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JP5040412B2 - Image pickup device package, image pickup device module, lens barrel, and image pickup apparatus - Google Patents

Image pickup device package, image pickup device module, lens barrel, and image pickup apparatus Download PDF

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JP5040412B2 JP2007109356A JP2007109356A JP5040412B2 JP 5040412 B2 JP5040412 B2 JP 5040412B2 JP 2007109356 A JP2007109356 A JP 2007109356A JP 2007109356 A JP2007109356 A JP 2007109356A JP 5040412 B2 JP5040412 B2 JP 5040412B2
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Description

本発明は撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置に関する。   The present invention relates to an image pickup device package, an image pickup device module, a lens barrel, and an image pickup apparatus.

従来から、撮像素子チップが組み込まれた撮像素子ユニットが提供されている。
この撮像素子ユニットでは、パッケージの収容凹部に撮像素子チップを収容するとともに収容凹部をシールガラスで封止した撮像素子部を、配線部材であるフレキシブル基板に実装したのち、前記撮像素子部をホルダに組み付け、シールガラスの上にシールゴムを載置し、シールゴムの上に固定絞りを形成するための遮光シートを載置し、さらにこの遮光シートの上に光学部材を載置し、押さえ部材で光学部材をホルダに固定することで、シールガラスと光学素子との間の空間を封止する構造となっている（特許文献１参照）。
特開２００５−１２４０９９号公報 Conventionally, an image sensor unit incorporating an image sensor chip has been provided.
In this image sensor unit, an image sensor chip is housed in a housing recess of the package, and the image sensor portion in which the housing recess is sealed with a seal glass is mounted on a flexible substrate as a wiring member, and then the image sensor portion is used as a holder. Assembling, placing a seal rubber on the seal glass, placing a light shielding sheet on the seal rubber to form a fixed aperture, placing an optical member on the light shielding sheet, and using the pressing member to optical member By fixing to the holder, the space between the seal glass and the optical element is sealed (see Patent Document 1).
JP 2005-1224099 A

このように従来の撮像素子ユニットでは、シールガラスとパッケージとによって撮像素子チップを封止するとともに、光学部材とシールゴムとシールガラスとによってシールガラスと光学素子との間の空間を封止し、さらに遮光シートを用いるなど、構造上の無駄があることから部品点数の削減、組み立て作業性の向上を図る上で不利があり、小型化を図る上でも不利がある。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、コストを低減でき小型化を図る上で有利な撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置を提供することにある。 Thus, in the conventional image sensor unit, the image sensor chip is sealed with the seal glass and the package, and the space between the seal glass and the optical element is sealed with the optical member, the seal rubber, and the seal glass. There is a disadvantage in terms of reducing the number of parts and improving the assembly workability due to structural waste such as the use of a light shielding sheet, and also in terms of downsizing.
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an image pickup device package, an image pickup device module, a lens barrel, and an image pickup apparatus that are advantageous in reducing cost and downsizing. is there.

上述の目的を達成するため、本発明の撮像素子パッケージは、基板と、撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着され、前記当接部は、前記周辺領域の周方向に間隔をおいた複数箇所に当接するように複数設けられ、前記当接部は前記孔を形成する前記支持体の壁面から突設され、前記取り付け部には、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面を含む平面上における前記撮像面の位置を決定する第１の位置決め部と、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面と直交する方向における前記撮像面の位置および前記被取り付け箇所に対して前記撮像面の角度を決定する第２の位置決め部とが設けられていることを特徴とする。
また本発明は、撮像素子パッケージと配線部材とを含む撮像素子モジュールであって、前記撮像素子パッケージは、基板と、撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着され、前記当接部は、前記周辺領域の周方向に間隔をおいた複数箇所に当接するように複数設けられ、前記当接部は前記孔を形成する前記支持体の壁面から突設され、前記取り付け部には、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面を含む平面上における前記撮像面の位置を決定する第１の位置決め部と、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面と直交する方向における前記撮像面の位置および前記被取り付け箇所に対して前記撮像面の角度を決定する第２の位置決め部とが設けられていることを特徴とする。
また本発明は、鏡筒と、撮像素子モジュールとを含むレンズ鏡筒であって、前記撮像素子モジュールは、撮像素子パッケージと配線部材とを含み、前記撮像素子パッケージは、基板と、撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着され、前記当接部は、前記周辺領域の周方向に間隔をおいた複数箇所に当接するように複数設けられ、前記当接部は前記孔を形成する前記支持体の壁面から突設され、前記取り付け部には、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面を含む平面上における前記撮像面の位置を決定する第１の位置決め部と、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面と直交する方向における前記撮像面の位置および前記被取り付け箇所に対して前記撮像面の角度を決定する第２の位置決め部とが設けられていることを特徴とする。
また本発明は、レンズ鏡筒を有する撮像装置であって、前記レンズ鏡筒は、鏡筒と、撮像素子モジュールとを含み、前記撮像素子モジュールは、撮像素子パッケージと配線部材とを含み、前記撮像素子パッケージは、基板と、撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着され、前記当接部は、前記周辺領域の周方向に間隔をおいた複数箇所に当接するように複数設けられ、前記当接部は前記孔を形成する前記支持体の壁面から突設され、前記取り付け部には、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面を含む平面上における前記撮像面の位置を決定する第１の位置決め部と、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面と直交する方向における前記撮像面の位置および前記被取り付け箇所に対して前記撮像面の角度を決定する第２の位置決め部とが設けられていることを特徴とする。 In order to achieve the above-described object, an image pickup device package according to the present invention includes a substrate, an image pickup device chip having an image pickup surface and mounted on the substrate, and a hole serving as an optical path for image pickup. A support attached to the substrate so as to face the hole, an optical member made of a material capable of transmitting light and closing the hole, and provided on the support and attached to a mounting location. The imaging surface has an imaging area and a peripheral area located around the imaging area, and can be brought into contact with the support area and contact the peripheral area. An abutting portion is provided for determining the position of the imaging surface with respect to the mounting portion in the direction orthogonal to the imaging surface and the angle of the imaging surface with respect to the mounting portion, and the abutting portion is in contact with the peripheral region Status Said support being attached to said substrate, said contact portion, the plurality is provided so as to contact a plurality of locations spaced in the circumferential direction of the peripheral region, the abutment forms the hole the A first positioning portion that projects from the wall surface of the support and determines the position of the imaging surface on a plane that includes the imaging surface with respect to the attachment location, and the attachment location. On the other hand, there is provided a second positioning portion that determines an angle of the imaging surface with respect to a position of the imaging surface and a position to be attached in a direction orthogonal to the imaging surface .
The present invention also relates to an image pickup device module including an image pickup device package and a wiring member, wherein the image pickup device package has a substrate, an image pickup device chip having an image pickup surface and mounted on the substrate, and an optical path for image pickup. A support formed on the substrate so that the imaging element chip faces the hole, an optical member that is made of a material that allows light transmission, and closes the hole; A mounting portion that is provided on a support and is attached to a mounting location, and the imaging surface includes an imaging region and a peripheral region positioned around the imaging region, and the support contacts the peripheral region. An abutting portion that is capable of contacting and abutting on the peripheral area, and wherein the position of the imaging surface with respect to the attachment portion is determined in an angle of the imaging surface with respect to the attachment portion and a direction orthogonal to the imaging surface. Vignetting, wherein said support in a state where the contact portion is in contact with the peripheral region is attached to the substrate, said contact portion comes into contact with multiple locations spaced in the circumferential direction of the peripheral region A plurality of the contact portions projecting from a wall surface of the support member forming the hole, and the mounting portion has the imaging surface on a plane including the imaging surface with respect to the attachment location A first positioning unit that determines the position of the imaging surface; a second position that determines the position of the imaging surface in a direction orthogonal to the imaging surface with respect to the attachment location and the angle of the imaging surface with respect to the attachment location; The positioning portion is provided .
The present invention is a lens barrel including a lens barrel and an image sensor module, wherein the image sensor module includes an image sensor package and a wiring member, and the image sensor package includes a substrate and an imaging surface. An imaging device chip mounted on the substrate, a support through which a hole serving as an optical path for imaging is formed so that the imaging device chip faces the hole, and light transmission An optical member that closes the hole, and an attachment portion that is provided on the support and attached to the attachment location, and the imaging surface is positioned around the imaging region and the imaging region A peripheral region that is capable of contacting the peripheral region with the support, and contacting the peripheral region so that the angle of the imaging surface with respect to the attachment portion and the direction orthogonal to the imaging surface Abutment portion is provided that the position of the imaging surface with respect to Ri attached portion is determined, the said support in a state where the contact portion is in contact with the peripheral region is attached to the substrate, the contact portion , A plurality of contact portions are provided so as to contact a plurality of circumferentially spaced locations of the peripheral region, the contact portion protrudes from the wall surface of the support that forms the hole, A first positioning unit that determines a position of the imaging surface on a plane including the imaging surface with respect to the attachment location; a position of the imaging surface in a direction perpendicular to the imaging surface with respect to the attachment location; And a second positioning portion for determining an angle of the imaging surface with respect to the attachment location .
The present invention is also an imaging apparatus having a lens barrel, wherein the lens barrel includes a lens barrel and an imaging element module, and the imaging element module includes an imaging element package and a wiring member, The image pickup device package includes a substrate, an image pickup device chip having an image pickup surface and mounted on the substrate, and a hole serving as an optical path for image pickup. The image pickup device chip faces the hole so that the image pickup device chip faces the hole. An attached support body, an optical member made of a material that allows light to pass through, and an optical member that closes the hole, and an attachment portion that is provided on the support body and attached to an attachment location, the imaging surface, An imaging region, and a peripheral region located around the imaging region, the contact surface being capable of contacting the support region and contacting the peripheral region, whereby the angle of the imaging surface with respect to the attachment portion and A contact portion for determining a position of the imaging surface with respect to the attachment portion in a direction orthogonal to the imaging surface is provided, and the support is attached to the substrate in a state where the contact portion is in contact with the peripheral region. A plurality of the contact portions are provided so as to contact a plurality of locations spaced in the circumferential direction of the peripheral region, and the contact portions project from the wall surface of the support member forming the hole. The mounting portion includes a first positioning unit that determines a position of the imaging surface on a plane including the imaging surface with respect to the attachment location, and an orthogonal to the imaging surface with respect to the attachment location. And a second positioning portion for determining an angle of the imaging surface with respect to a position of the imaging surface in the direction and the attachment location .

そのため、本発明によれば、撮像素子チップを封止するための従来のシールガラスおよびシールゴムが不要となるばかりでなく、シールガラスと光学部材との間の空間を省くことができ、かつ、従来必要であった遮光シートが不要となるため、部品コスト、組み立てコストの低減を図り、小型化を図る上で有利となる。また、取り付け部に、被取り付け箇所に対して撮像面を含む平面上における撮像面の位置を決定する第１の位置決め部と、被取り付け箇所に対して撮像面と直交する方向における撮像面の位置および被取り付け箇所に対して撮像面の角度を決定する第２の位置決め部を設けたので、撮像面の位置決め等が容易になる。 Therefore, according to the present invention, not only the conventional seal glass and seal rubber for sealing the image pickup device chip become unnecessary, but also the space between the seal glass and the optical member can be omitted, and the conventional Since the necessary light-shielding sheet is not necessary, it is advantageous in reducing the component cost and the assembly cost and reducing the size. In addition, a first positioning unit that determines a position of the imaging surface on a plane including the imaging surface with respect to the attachment location on the attachment portion, and a position of the imaging surface in a direction orthogonal to the imaging surface with respect to the attachment location In addition, since the second positioning unit that determines the angle of the imaging surface with respect to the attachment location is provided, the imaging surface can be easily positioned.

（第１の実施の形態）
次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
本実施の形態では、本発明に係る撮像素子パッケージおよび撮像素子モジュール並びにレンズ鏡筒が撮像装置に組み込まれている場合について説明する。
図１は本実施の形態の撮像装置１００を前方から見た斜視図、図２は本実施の形態の撮像装置１００を後方から見た斜視図、図３は本実施の形態の撮像装置１００を下方から見た斜視図、図４はメモリカード１３２およびバッテリー１３８の収容状態を説明する説明図、図５は撮像装置１００の制御系を示すブロック図である。
図１、図２に示すように、撮像装置１００はデジタルスチルカメラである。
撮像装置１００は、外装を構成する矩形板状のケース１０２を有し、ケース１０２は、前ケース１０２Ａと後ケース１０２Ｂとが合わせられて構成されている。
前ケース１０２Ａによりケース１０２の前面が構成され、後ケース１０２Ｂによりケース１０２の後面が構成されている。
なお、本明細書において、前方とは被写体側をいい、後方とはその反対側をいい、左右は撮像装置１００を前方から見た状態でいうものとする。
ケース１０２の右側部には、図中二点鎖線で示すように、レンズ鏡筒１０が組み込まれており、レンズ鏡筒１０には、対物レンズ１４と、本発明に係る撮像素子パッケージ６０（図６参照）と、対物レンズ１４で捉えた被写体像を撮像素子パッケージ６０に導く光学系１０４などが設けられている。撮像素子パッケージ６０は後述する撮像素子チップ６２（図５参照）を含んで構成されている。
対物レンズ１４は前ケース１０２Ａに設けられたレンズ窓１０３を介してケース１０２前方に臨んで配置されている。 (First embodiment)
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In the present embodiment, a case where the image pickup device package, the image pickup device module, and the lens barrel according to the present invention are incorporated in an image pickup apparatus will be described.
1 is a perspective view of the imaging apparatus 100 according to the present embodiment as viewed from the front, FIG. 2 is a perspective view of the imaging apparatus 100 according to the present embodiment as viewed from the rear, and FIG. 3 is a perspective view of the imaging apparatus 100 according to the present embodiment. FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a storage state of the memory card 132 and the battery 138, and FIG. 5 is a block diagram showing a control system of the imaging apparatus 100.
As shown in FIGS. 1 and 2, the imaging apparatus 100 is a digital still camera.
The imaging apparatus 100 includes a rectangular plate-like case 102 that constitutes an exterior, and the case 102 is configured by combining a front case 102A and a rear case 102B.
The front case 102A constitutes the front surface of the case 102, and the rear case 102B constitutes the rear surface of the case 102.
Note that in this specification, the front refers to the subject side, the rear refers to the opposite side, and the left and right refer to the imaging device 100 viewed from the front.
A lens barrel 10 is incorporated in the right side portion of the case 102 as shown by a two-dot chain line in the figure. The lens barrel 10 includes the objective lens 14 and the image pickup device package 60 according to the present invention (see FIG. 6) and an optical system 104 that guides the subject image captured by the objective lens 14 to the image pickup device package 60, and the like. The image pickup device package 60 includes an image pickup device chip 62 (see FIG. 5) described later.
The objective lens 14 is arranged facing the front of the case 102 through a lens window 103 provided in the front case 102A.

ケース１０２の前面右寄りの箇所には、撮影補助光を出射するフラッシュ１０８、セルフタイマーランプ１１０などが設けられている。
ケース１０２の前面にはカバー１１２が上下にスライド可能に設けられ、このカバー１１２は、図１に示すようにレンズ窓１０３、フラッシュ１０８、セルフタイマーランプ１１０を前方に露出させる下限位置と、これらレンズ窓１０３、フラッシュ１０８、セルフタイマーランプ１１０を覆う上限位置とにスライドされる。
ケース１０２の上面の左寄り箇所には、シャッタボタン１１４、電源ボタン１１６などが設けられている。
ケース１０２の後面には静止画および動画などの画像や文字や記号などが表示されるディスプレイ１１８（液晶表示器）、撮影光学系１０４のズーミング動作を行なわせるためのズームスイッチ１２０、各種操作を行なうための十字スイッチ１２２および複数の操作ボタン１２４が設けられている。
ケース１０２の左側面には、撮像装置１００を静止画撮影モード、動画撮影モード、再生・編集モードなどに切り替えるためのモードスイッチ１２６が設けられている。
図３、図４に示すように、ケース１０２の下面には、静止画あるいは動画などの画像などを記録するためのメモリカード１３２を装脱可能に収容するメモリ収容室１０２Ａと、撮像装置１００の電源を構成するバッテリー１３８を装脱可能に収容するバッテリー収容室１０２Ｂとがケース１０２の前後方向（厚さ方向）に並べて設けられている。これらメモリ収容室１０２Ａ、バッテリー収容室１０２Ｂはケース１０２の下面にヒンジを介して連結された開閉蓋１０２Ｃによって開閉される。 A flash 108 that emits photographing auxiliary light, a self-timer lamp 110, and the like are provided at a position on the right side of the front surface of the case 102.
A cover 112 is provided on the front surface of the case 102 so as to be slidable up and down. As shown in FIG. 1, the cover 112 has a lower limit position for exposing the lens window 103, the flash 108, and the self-timer lamp 110 forward, and these lenses. It is slid to the upper limit position covering the window 103, the flash 108, and the self-timer lamp 110.
A shutter button 114, a power button 116, and the like are provided on the left side of the upper surface of the case 102.
On the rear surface of the case 102, a display 118 (liquid crystal display) on which images such as still images and moving images, characters, symbols, and the like are displayed, a zoom switch 120 for performing a zooming operation of the photographing optical system 104, and various operations are performed. A cross switch 122 and a plurality of operation buttons 124 are provided.
On the left side surface of the case 102, a mode switch 126 for switching the imaging device 100 to a still image shooting mode, a moving image shooting mode, a playback / editing mode, or the like is provided.
As shown in FIGS. 3 and 4, on the lower surface of the case 102, a memory accommodating chamber 102 </ b> A that detachably accommodates a memory card 132 for recording an image such as a still image or a moving image, and the imaging device 100. A battery housing chamber 102B for detachably housing the battery 138 constituting the power source is provided in the front-rear direction (thickness direction) of the case 102. The memory housing chamber 102A and the battery housing chamber 102B are opened and closed by an opening / closing lid 102C connected to the lower surface of the case 102 via a hinge.

図５に示すように、撮像素子チップ６２は、光学系１０４によって結像された被写体像を撮像するＣＣＤやＣＭＯＳセンサなどで構成されている。
撮像素子チップ６２で撮像された像は撮像信号として画像処理部１３０に出力され、画像処理部１３０ではこの撮像信号に基づいて静止画あるいは動画の画像データが生成され、メモリカード（記憶媒体）１３２に記録される。また、前記画像データは表示処理部１３４によりディスプレイ１１８に表示される。
さらに、撮像装置１００は、シャッタボタン１１４、十字スイッチ１２２、操作ボタン１２４、モードスイッチ１２６の操作に応じて、画像処理部１３０、表示処理部１３４を制御するＣＰＵなどを含む制御部１３６を備えている。 As shown in FIG. 5, the image sensor chip 62 includes a CCD, a CMOS sensor, or the like that captures a subject image formed by the optical system 104.
An image picked up by the image pickup device chip 62 is output as an image pickup signal to the image processing unit 130, and the image processing unit 130 generates still image data or moving image image data based on the image pickup signal, and a memory card (storage medium) 132. To be recorded. The image data is displayed on the display 118 by the display processing unit 134.
Furthermore, the imaging apparatus 100 includes a control unit 136 including a CPU that controls the image processing unit 130 and the display processing unit 134 in response to operations of the shutter button 114, the cross switch 122, the operation button 124, and the mode switch 126. Yes.

図６はレンズ鏡筒１０を斜め前方から見た斜視図、図７はレンズ鏡筒１０を斜め後方から見た斜視図、図８はレンズ鏡筒１０の一部の構成を示す分解斜視図、図９はレンズ鏡筒１０の残りの構成を示す分解斜視図、図１０は図６のＸＸ線断面図、図１１は図６のＹＹ線断面図である。   6 is a perspective view of the lens barrel 10 as viewed obliquely from the front, FIG. 7 is a perspective view of the lens barrel 10 as viewed from obliquely rear, and FIG. 8 is an exploded perspective view showing a part of the configuration of the lens barrel 10. 9 is an exploded perspective view showing the remaining structure of the lens barrel 10, FIG. 10 is a sectional view taken along line XX of FIG. 6, and FIG. 11 is a sectional view taken along line YY of FIG.

図６乃至図９に示すように、レンズ鏡筒１０は、鏡筒１２と、対物レンズ１４と、撮像素子パッケージ６０と、光学系１０４とを含んで構成されている。
本実施の形態では、光学系１０４は、プリズム１６と、ズーム用可動レンズ群１８と、フォーカス用可動レンズ群２０と、第１の固定レンズ群２２と、第２の固定レンズ群２４と、第３の固定レンズ群２６と、ズーム用可動レンズ群１８用の案内機構２８と、フォーカス用可動レンズ群２０用の案内機構３０とを備えている。
さらに、ズーム用可動レンズ群１８を移動させる駆動手段３２と、フォーカス用可動レンズ群２０を移動させる駆動手段３４とが設けられている。 As shown in FIGS. 6 to 9, the lens barrel 10 includes a lens barrel 12, an objective lens 14, an image sensor package 60, and an optical system 104.
In the present embodiment, the optical system 104 includes a prism 16, a zoom movable lens group 18, a focus movable lens group 20, a first fixed lens group 22, a second fixed lens group 24, and a first fixed lens group 24. 3 fixed lens groups 26, a guide mechanism 28 for the zoom movable lens group 18, and a guide mechanism 30 for the focus movable lens group 20.
Further, a driving means 32 for moving the zoom movable lens group 18 and a driving means 34 for moving the focus movable lens group 20 are provided.

図６、図７に示すように、鏡筒１２は、全体として幅および長さ並びに厚さを有する平板形状を呈しており、対物レンズ１４と撮像素子パッケージ６０と光学系１０４とは鏡筒１２の幅方向の中央部で鏡筒１２の長さ方向に沿って並べられて配置されている。
鏡筒１２は、長さ方向において分割された第１鏡筒分割体１２０２および第２鏡筒分割体１２０４と、これら２つの鏡筒分割体１２０２、１２０４の間に挟まれる第３鏡筒分割体１２０６とで構成され、鏡筒１２の長手方向の一方の半部に第１鏡筒分割体１２０２が位置し、鏡筒１２の長手方向方の他方の半部に第２鏡筒分割体１２０４が位置し、これら第１鏡筒分割体１２０２および第２鏡筒分割体１２０４の間に第３鏡筒分割体１２０８が介在されている。 As shown in FIGS. 6 and 7, the lens barrel 12 has a flat plate shape having a width, a length, and a thickness as a whole, and the objective lens 14, the imaging device package 60, and the optical system 104 are composed of the lens barrel 12. Are arranged side by side along the length direction of the lens barrel 12 at the center in the width direction.
The lens barrel 12 includes a first lens barrel segment 1202 and a second lens barrel segment 1204 that are divided in the length direction, and a third lens barrel segment that is sandwiched between the two lens barrel segments 1202 and 1204. 1206, the first lens barrel divided body 1202 is located in one half of the lens barrel 12 in the longitudinal direction, and the second lens barrel divided body 1204 is located in the other half of the lens barrel 12 in the longitudinal direction. The third lens barrel divided body 1208 is interposed between the first lens barrel divided body 1202 and the second lens barrel divided body 1204.

図８、図１０、図１１に示すように、第１鏡筒分割体１２０２の内部には、下面に開放状の部品収容空間１２０２Ａが設けられており、対物レンズ１４はその前面側にレンズ押え１４０２が位置し後面側に遮光枠１４０４が位置した状態で、第１鏡筒分割体１２０２の前面の上部でかつ幅方向の中央部に取着されている。
プリズム１６は、対物レンズ１４で捉えた像を下部に向けて（撮像素子パッケージ６０側に）反射させるもので本実施の形態ではプリズムが用いられている。プリズム１６は、部品収容空間１２０２Ａで対物レンズ１４に臨む箇所に配置されている。
第１の固定レンズ群２２とズーム用可動レンズ群１８とは、部品収容空間１２０２Ａ内でプリズム１６の下方に配置されている。
第１の固定レンズ群２２は、第１鏡筒分割体１２０２の取り付け部に組み込まれるレンズ２２０２と、このレンズ２２０２を前記取り付け部に固定させる押え部材２２０４（遮光枠を兼ねる）とで構成されている。 As shown in FIGS. 8, 10, and 11, the first lens barrel divided body 1202 is provided with an open component housing space 1202 </ b> A on the lower surface, and the objective lens 14 has a lens presser on the front side thereof. In a state where 1402 is positioned and the light shielding frame 1404 is positioned on the rear surface side, it is attached to the upper part of the front surface of the first lens barrel divided body 1202 and the central portion in the width direction.
The prism 16 reflects an image captured by the objective lens 14 downward (to the image pickup device package 60), and a prism is used in the present embodiment. The prism 16 is disposed at a location facing the objective lens 14 in the component housing space 1202A.
The first fixed lens group 22 and the zoom movable lens group 18 are disposed below the prism 16 in the component housing space 1202A.
The first fixed lens group 22 includes a lens 2202 incorporated in the attachment portion of the first lens barrel divided body 1202 and a pressing member 2204 (also serving as a light shielding frame) that fixes the lens 2202 to the attachment portion. Yes.

図８に示すように、ズーム用可動レンズ群１８は、第１のズームレンズ１８０２と、互いに貼り合わされた第２、第３のズームレンズ１８０４、１８０５と、これら第１、第２、第３のズームレンズ１８０２、１８０４、１８０５の外周部をカシメにより支持したズーム用レンズ枠１８０６とを有している。
ズーム用レンズ枠１８０６は、第１、第２、第３のズームレンズ１８０２、１８０４、１８０５の周囲に位置しこれら第１、第２、第３のズームレンズ１８０２、１８０４、１８０５を保持する保持部１８１０と、この保持部１８１０から部品収容空間１２０２Ａ内の幅方向に延在する延在部１８１２とを有している。
延在部１８１２には、ロッド挿通孔１８１４が設けられ、また、鏡筒１２の長手方向において互いに対向するフランジ１８１６、１８１６が設けられ、これらフランジ１８１６、１８１６には、軸３６０２、３６０２を介して雌ねじ３６０４を有する雌ねじ部材３６が鏡筒１２の長手方向に移動不能に結合される。
また、延在部１８１２とは反対側に位置する保持部１８１０の箇所に係合溝１８１８が形成されている。 As shown in FIG. 8, the zoom movable lens group 18 includes a first zoom lens 1802, second and third zoom lenses 1804 and 1805 bonded together, and the first, second, and third zoom lenses. And a zoom lens frame 1806 in which outer peripheral portions of the zoom lenses 1802, 1804, and 1805 are supported by caulking.
The zoom lens frame 1806 is positioned around the first, second, and third zoom lenses 1802, 1804, and 1805, and holds the first, second, and third zoom lenses 1802, 1804, and 1805. 1810 and an extending portion 1812 extending from the holding portion 1810 in the width direction in the component housing space 1202A.
The extending portion 1812 is provided with a rod insertion hole 1814, and flanges 1816 and 1816 that are opposed to each other in the longitudinal direction of the lens barrel 12 are provided. A female screw member 36 having a female screw 3604 is coupled so as not to move in the longitudinal direction of the lens barrel 12.
Further, an engaging groove 1818 is formed at a location of the holding portion 1810 located on the opposite side to the extending portion 1812.

ロッド挿通孔１８１４には、第１鏡筒分割体１２０２の長さ方向に延在する金属製のメインガイド軸３８が滑動可能に挿通されている。
このメインガイド軸３８はその長さ方向の両端が第１鏡筒分割体１２０２の上面を構成する壁部と、第３鏡筒分割体１２０６の壁部とで支持されている。
メインガイド軸３８は第１、第２、第３のズームレンズ１８０２、１８０４、１８０５の光軸と平行して延在している。したがって、メインガイド軸３８はズーム用可動レンズ群１８を該ズーム用可動レンズ群１８の光軸方向に案内している。
係合溝１８１８には、メインガイド軸３８と平行方向に延在するサブガイド軸４０（図１０参照）が滑動可能に挿通されている。したがって、前記サブガイド軸はズーム用レンズ１８がメインガイド軸３８の回りに回転することを阻止している。
ズーム用可動レンズ群１８用の案内機構２８は、これらメインガイド軸３８とサブガイド軸４０によって構成されている。 A metal main guide shaft 38 extending in the length direction of the first lens barrel divided body 1202 is slidably inserted into the rod insertion hole 1814.
Both ends of the main guide shaft 38 in the length direction are supported by a wall portion constituting the upper surface of the first barrel segment 1202 and a wall portion of the third barrel segment 1206.
The main guide shaft 38 extends in parallel with the optical axes of the first, second, and third zoom lenses 1802, 1804, and 1805. Therefore, the main guide shaft 38 guides the zoom movable lens group 18 in the optical axis direction of the zoom movable lens group 18.
A sub guide shaft 40 (see FIG. 10) extending in a direction parallel to the main guide shaft 38 is slidably inserted into the engagement groove 1818. Therefore, the sub guide shaft prevents the zoom lens 18 from rotating around the main guide shaft 38.
The guide mechanism 28 for the zoom movable lens group 18 includes the main guide shaft 38 and the sub guide shaft 40.

図８に示すように、ズーム用可動レンズ群１８を移動させる駆動手段３２は、鏡筒１２の長さ方向に延在するホルダ３２０２と、ホルダ３２０２の上部に設けられたモータ３２０４と、ホルダ３２０２に沿って延在しモータ３２０４により回転駆動される雄ねじ部材３２０６とを有している。
ホルダ３２０２は第１鏡筒分割体１２０２の右側面の欠部に取着され、これにより雄ねじ部材３２０６が部品収容空間１２０２Ａに位置し、モータ３２０４は第１鏡筒分割体１２０２の上面に位置する。
雄ねじ部材３２０６は雌ねじ部材３６の雌ねじ３６０４に螺合され、したがってモータ３２０４の正逆転によりズーム用可動レンズ群１８はメインガイド軸３８およびサブガイド軸４０に案内されつつそれらの光軸方向に沿って往復移動され、ズーム動作がなされる。 As shown in FIG. 8, the driving means 32 for moving the zoom movable lens group 18 includes a holder 3202 extending in the length direction of the lens barrel 12, a motor 3204 provided on the holder 3202, and a holder 3202. And a male screw member 3206 that is driven to rotate by a motor 3204.
The holder 3202 is attached to a notch on the right side surface of the first lens barrel divided body 1202, whereby the male screw member 3206 is located in the component housing space 1202 </ b> A, and the motor 3204 is located on the upper surface of the first lens barrel divided body 1202. .
The male screw member 3206 is screwed into the female screw 3604 of the female screw member 36. Therefore, the zoom movable lens group 18 is guided along the optical axis direction while being guided by the main guide shaft 38 and the sub guide shaft 40 by forward and reverse rotation of the motor 3204. It is reciprocated and zooming is performed.

図８に示すように、第３鏡筒分割体１２０６は、部品収容空間１２０２Ａ内に臨む内部分１２０６Ａと、部品収容空間１２０２Ａ外に位置する外部分１２０６Ｂとを有している。
第２の固定レンズ群２４は、その光軸をズーム用可動レンズ群１８の光軸と一致させて内部分１２０６Ａに取着され、また、第２固定レンズ２４の後面にアイリス（絞り）４２が配置されている。このアイリス４２は、第３鏡筒分割体１２０６の外部分１２０６Ｂに取着された駆動部４４により開閉される。 As shown in FIG. 8, the third lens barrel divided body 1206 has an inner portion 1206A that faces the component accommodating space 1202A and an outer portion 1206B that is located outside the component accommodating space 1202A.
The second fixed lens group 24 is attached to the inner portion 1206A with its optical axis coinciding with the optical axis of the zoom movable lens group 18, and an iris (aperture) 42 is provided on the rear surface of the second fixed lens 24. Has been placed. The iris 42 is opened and closed by a drive unit 44 attached to the outer portion 1206B of the third barrel segment 1206.

図９、図１１に示すように、第２鏡筒分割体１２０４の内部には、本実施の形態では、上下に開放された部品収容空間１２０４Ａが形成されており、第２鏡筒分割体１２０４の下部に撮像素子パッケージ６０が取着されることでこの部品収容空間１２０４Ａの下端は閉塞されている。
フォーカス用可動レンズ群２０と第３の固定レンズ群２６は、部品収容空間１２０４Ａ内で第２鏡筒分割体１２０４の幅方向中央に位置する箇所に配置されている。 As shown in FIGS. 9 and 11, in the present embodiment, a component housing space 1204 </ b> A that is opened up and down is formed inside the second barrel segment 1204, and the second barrel segment 1204 is formed. The lower end of the component housing space 1204A is closed by attaching the image pickup device package 60 to the lower part of the housing.
The focus movable lens group 20 and the third fixed lens group 26 are disposed at a position located in the center in the width direction of the second barrel segment 1204 in the component housing space 1204A.

図９に示すように、フォーカス用可動レンズ群２０は、互いに貼り合わされた第１、第２のフォーカスレンズ２００２、２００４と、これら第１、第２のフォーカスレンズ２００２、２００４を支持するフォーカス用レンズ枠２００６とを有している。
フォーカス用レンズ枠２００６は、第１、第２のフォーカスレンズ２００２、２００４の周囲に位置しこれら第１、第２のフォーカスレンズ２００２、２００４を保持する保持部２０１０と、この保持部２０１０から部品収容空間１２０４Ａ内の幅方向に延在する延在部２０１２とを有している。
延在部２０１２には、ロッド挿通孔２０１４が設けられ、また、鏡筒１２の長手方向において互いに対向するフランジ２０１６、２０１６が設けられ、これらフランジ２０１６、２０１６には、軸４８０２、４８０２を介して雌ねじ４８０４を有する雌ねじ部材４８が鏡筒１２の長手方向に移動不能に結合される。
また、延在部２０１２とは反対側に位置する保持部２０１０の箇所に係合溝２０１８が形成されている。 As shown in FIG. 9, the focus movable lens group 20 includes first and second focus lenses 2002 and 2004 that are bonded together, and a focus lens that supports the first and second focus lenses 2002 and 2004. And a frame 2006.
A focus lens frame 2006 is positioned around the first and second focus lenses 2002 and 2004, holds a first holding lens 2010, and a second holding lens 2010. The holding unit 2010 accommodates components. And an extension part 2012 extending in the width direction in the space 1204A.
The extension portion 2012 is provided with a rod insertion hole 2014, and flanges 2016 and 2016 that are opposed to each other in the longitudinal direction of the lens barrel 12, and these flanges 2016 and 2016 are connected via shafts 4802 and 4802. A female screw member 48 having a female screw 4804 is coupled so as not to move in the longitudinal direction of the lens barrel 12.
Further, an engagement groove 2018 is formed at a location of the holding portion 2010 located on the side opposite to the extending portion 2012.

ロッド挿通孔２０１４には、第２鏡筒分割体１２０４の長さ方向に延在する金属製のメインガイド軸５０が滑動可能に挿通されている。このメインガイド軸５０はその長さ方向の両端が第３鏡筒分割体１２０６の壁部と、第２鏡筒分割体１２０４の下部に設けられた壁部とで支持されている。
メインガイド軸５０は第１、第２のフォーカスレンズ２００２、２００４の光軸と平行して延在している。したがって、メインガイド軸５０はフォーカス用可動レンズ群２０を該フォーカス用可動レンズ２８の光軸方向に案内している。
係合溝２０１８には、メインガイド軸５０と平行して延在するサブガイド軸５２（図１０参照）が滑動可能に挿通されている。したがって、サブガイド軸５２はフォーカス用レンズ２０がメインガイド軸５０の回りに回転することを阻止している。
フォーカス用可動レンズ群２０用の案内機構３０は、これらメインガイド軸５０とサブガイド軸５２によって構成されている。 A metal main guide shaft 50 extending in the length direction of the second barrel segment 1204 is slidably inserted into the rod insertion hole 2014. Both ends of the main guide shaft 50 in the length direction are supported by a wall portion of the third lens barrel divided body 1206 and a wall portion provided at a lower portion of the second lens barrel divided body 1204.
The main guide shaft 50 extends in parallel with the optical axes of the first and second focus lenses 2002 and 2004. Therefore, the main guide shaft 50 guides the focus movable lens group 20 in the optical axis direction of the focus movable lens 28.
A sub guide shaft 52 (see FIG. 10) extending parallel to the main guide shaft 50 is slidably inserted into the engagement groove 2018. Therefore, the sub guide shaft 52 prevents the focusing lens 20 from rotating around the main guide shaft 50.
The guide mechanism 30 for the focus movable lens group 20 includes the main guide shaft 50 and the sub guide shaft 52.

図９に示すように、フォーカス用可動レンズ群２０を移動させる駆動手段３４は、鏡筒１２の長さ方向に延在するホルダ３４０２と、ホルダ３４０２の下部に設けられたモータ３４０４と、ホルダ３４０２に沿って延在しモータ３４０４により回転駆動される雄ねじ部材３４０６とを有している。
ホルダ３４０２は第２鏡筒分割体１２０４の右側面の欠部に取着され、これにより雄ねじ部材３４０６が部品収容空間１２０４Ａに位置し、モータ３４０４は第２鏡筒分割体１２０４の下部に位置する。
雄ねじ部材３４０６は雌ねじ部材４８の雌ねじ４８０４に螺合され、したがってモータ３４０４の正逆転によりフォーカス用可動レンズ群２０はメインガイド軸５０およびサブガイド軸５２に案内されつつそれらの光軸方向に沿って往復移動され、フォーカス動作がなされる。
第３の固定レンズ群２６は、フォーカス用可動レンズ群２０の下方の部品収容空間１２０４Ａ箇所に配置され、第２鏡筒分割体１２０４の取り付け部に組み込まれる第３の固定レンズ群２６０２と、この第３の固定レンズ群２６０２を前記取り付け部に固定させる押え部材２６０４とで構成されている。 As shown in FIG. 9, the driving means 34 for moving the focus movable lens group 20 includes a holder 3402 extending in the length direction of the lens barrel 12, a motor 3404 provided at the lower part of the holder 3402, and a holder 3402. And a male screw member 3406 that is driven to rotate by a motor 3404.
The holder 3402 is attached to a notch on the right side surface of the second barrel segment 1204, whereby the male screw member 3406 is located in the component housing space 1204 </ b> A, and the motor 3404 is located in the lower portion of the second barrel segment 1204. .
The male screw member 3406 is screwed into the female screw 4804 of the female screw member 48. Accordingly, the movable lens group for focus 20 is guided along the optical axis direction while being guided by the main guide shaft 50 and the sub guide shaft 52 by forward and reverse rotation of the motor 3404. A reciprocating movement is performed and a focusing operation is performed.
The third fixed lens group 26 is disposed in a part accommodating space 1204A below the focus movable lens group 20, and is installed in a mounting portion of the second barrel segment 1204. It is composed of a pressing member 2604 for fixing the third fixed lens group 2602 to the mounting portion.

なお、図１１に示すように、部品収容空間１２０４Ａに臨む第２鏡筒分割体１２０４の後面箇所で第２鏡筒分割体１２０４Ａの上端と第２の固定レンズ群２４との間の箇所には凹凸部１２０４Ｃが設けられている。
また、部品収容空間１２０４Ａに臨む第２鏡筒分割体１２０４の後面箇所で第３の固定レンズ群２６と撮像素子パッケージ６０との間の箇所には凹凸部１２０４Ｄが設けられている。
これらの凹凸部１２０４Ｃ、１２０４Ｄは、対物レンズ１４、プリズム１６、第１の固定レンズ群２２、ズーム用可動レンズ群１８、第２固定レンズ群２４、フォーカス用可動レンズ群２０を介して進入してきた光のうち、部品収容空間１２０４Ａに臨む第２鏡筒分割体１２０４の後面箇所に到達した光が該後面箇所で反射されることで、いわゆるフレアあるいはゴーストと呼ばれる反射光が発生し、この反射光が撮像素子パッケージ６０の撮像素子チップ６２の撮像面に到達して撮像素子チップ６２の撮像信号に対して悪影響を及ぼすことを防止するために設けられている。 As shown in FIG. 11, there is a rear surface portion of the second barrel segment 1204 facing the component housing space 1204 </ b> A between the upper end of the second barrel segment 1204 </ b> A and the second fixed lens group 24. An uneven portion 1204C is provided.
Further, an uneven portion 1204D is provided at a location between the third fixed lens group 26 and the image pickup device package 60 at a location on the rear surface of the second barrel segment 1204 facing the component housing space 1204A.
These concavo-convex portions 1204C and 1204D have entered through the objective lens 14, the prism 16, the first fixed lens group 22, the zoom movable lens group 18, the second fixed lens group 24, and the focus movable lens group 20. Of the light, the light that has reached the rear surface portion of the second barrel segment 1204 facing the component housing space 1204A is reflected by the rear surface portion, so that reflected light called so-called flare or ghost is generated. Is provided to prevent the image pickup surface of the image pickup device chip 62 from reaching the image pickup surface of the image pickup device chip 62 and adversely affecting the image pickup signal of the image pickup device chip 62.

図９に示すように、鏡筒１２の下部（第２鏡筒分割体１２４の下部）には撮像素子パッケージ６０を配設するための鏡筒側取り付け部１２０５が設けられている。
図１７に示すように、鏡筒側取り付け部１２０５には、撮像素子チップ６２を部品収容空間１２０４Ａに臨ませる開口１２０４Ｂが設けられ、この開口１２０４Ｂの周囲には、２つの雌ねじ１２１０と、２つの位置決めピン１２１２と、２つの雌ねじ１２１０の周囲の箇所と、それら雌ねじ１２１０と離れた箇所の合計３箇所に設けられ撮像用の光軸に沿った方向の位置決め用の位置決め面（基準面）１２１４とが形成されている。位置決め面１２１４は、開口１２０４Ｂの貫通方向と直交する面上を延在している。 As shown in FIG. 9, a lens barrel side mounting portion 1205 for disposing the imaging element package 60 is provided in the lower portion of the lens barrel 12 (lower portion of the second lens barrel divided body 124).
As shown in FIG. 17, the lens barrel side mounting portion 1205 is provided with an opening 1204B that allows the imaging element chip 62 to face the component housing space 1204A. Around the opening 1204B, two female screws 1210 and two Positioning pins 1212, positioning positions (reference planes) 1214 for positioning in the direction along the optical axis for imaging provided at a total of three locations including the periphery of the two female screws 1210 and locations apart from the female screws 1210 Is formed. The positioning surface 1214 extends on a surface orthogonal to the penetrating direction of the opening 1204B.

次に、本発明の要旨である撮像素子パッケージ６０について説明する。
図１２は撮像素子パッケージ６０の分解斜視図、図１３は撮像素子パッケージ６０から光学部材６８を取り除いた斜視図、図１４は撮像素子パッケージ６０の平面図、図１５は図１４のＡＡ線断面図、図１６は撮像素子パッケージ６０の組み立て説明図、図１７は撮像素子パッケージ６０の鏡筒１２への取り付け説明図である。
図１２、図１３に示すように、撮像素子パッケージ６０は、基板６２と、撮像素子チップ６４と、支持体６６と、光学部材６８と、取り付け部７０と、当接部７２を含んで構成されている。 Next, the image sensor package 60 which is the gist of the present invention will be described.
12 is an exploded perspective view of the image pickup device package 60, FIG. 13 is a perspective view in which the optical member 68 is removed from the image pickup device package 60, FIG. 14 is a plan view of the image pickup device package 60, and FIG. 16 is an assembly explanatory diagram of the image sensor package 60, and FIG. 17 is an explanatory diagram of attachment of the image sensor package 60 to the lens barrel 12. As shown in FIG.
As shown in FIGS. 12 and 13, the image pickup device package 60 includes a substrate 62, an image pickup device chip 64, a support 66, an optical member 68, a mounting portion 70, and a contact portion 72. ing.

図１２に示すように、撮像素子チップ６４はいわゆるベアチップであり、矩形板状を呈している。
図１４に示すように、撮像素子チップ６４の厚さ方向の一方に位置する撮像面６４０２は、撮像領域６４Ａと、撮像領域６４Ａの周囲に位置する周辺領域６４Ｂとを有し、それら領域６４Ａ、６４Ｂが単一の平面上または互いに平行する平面上を延在している。
本実施の形態では、撮像領域６４Ａと周辺領域６４Ｂとが同一平面上に位置し、撮像領域６４Ａは撮像面６４０２の中央に形成され、周辺領域６４Ｂは撮像領域６４Ａの周囲を囲む矩形枠状を呈している。
そして、周辺領域６４Ｂには、複数の電極パッド６４０４と、後述する位置決め用のアライメントマーク６４０６（基準点）とが設けられている。 As shown in FIG. 12, the image pickup device chip 64 is a so-called bare chip and has a rectangular plate shape.
As shown in FIG. 14, the imaging surface 6402 located on one side of the imaging element chip 64 in the thickness direction has an imaging region 64A and a peripheral region 64B located around the imaging region 64A. 64B extends on a single plane or on planes parallel to each other.
In the present embodiment, the imaging region 64A and the peripheral region 64B are located on the same plane, the imaging region 64A is formed at the center of the imaging surface 6402, and the peripheral region 64B has a rectangular frame shape surrounding the periphery of the imaging region 64A. Presents.
The peripheral region 64B is provided with a plurality of electrode pads 6404 and positioning alignment marks 6406 (reference points) described later.

基板６２は、撮像素子チップ６４に電気的に接続されるものである。
基板６２は、図１２に示すように、撮像素子チップ６４よりも一回り大きな輪郭を有する矩形板状を呈し、基板６２の厚さ方向の一方に位置する表面の中央に、撮像素子チップ６４の撮像面６４０２と反対側に位置する背面がダイボンド接着剤などの接着剤によって接着され固定されている。
図１５に示すように、基板６２の表面には、撮像素子チップ６４の電極パッド６４０４に対応する箇所に撮像素子チップ接続用の電極パッド６２０２が設けられており、図１３、図１５に示すように、撮像素子チップ６４の電極パッド６４０４と撮像素子チップ接続用の電極パッド６２０２とは金ワイヤ６５を介してワイヤボンディングにより電気的に接続されている。
また、基板６２の背面には、不図示の配線用の外部端子が設けられている。前記外部端子は基板６２の内部配線を介して撮像素子チップ接続用の電極パッド６２０２と電気的に接続されている。
前記配線用の電極パッドは、図１２に示すように、撮像素子チップ６４に対する信号の授受を行なう配線部材としてのフレキシブル基板７４に電気的に接続されている。なお、配線部材としてはフレキシブル基板７４の他、有機基板等の多層基板など従来公知のさまざまな配線基板が採用可能である。
本実施の形態では、前記撮像素子チップ接続用の電極パッドおよび前記配線用の外部端子は、タングステン配線上にニッケルメッキあるいは金メッキを施すことで形成されている。
本実施の形態では、後述するように、基板６２とフレキシブル基板７４とは、リフロー半田付けによって電気的に接続されており、基板６２は、リフロー半田付けが可能な耐熱性を有する材料で形成されている。
このような耐熱性を有する材料としては、例えば、多層高温焼成セラミック基板など従来公知のさまざまな材料が採用可能である。 The substrate 62 is electrically connected to the image sensor chip 64.
As shown in FIG. 12, the substrate 62 has a rectangular plate shape having a slightly larger outline than the image pickup device chip 64, and the image pickup device chip 64 is arranged at the center of the surface located on one side in the thickness direction of the substrate 62. The back surface opposite to the imaging surface 6402 is bonded and fixed with an adhesive such as a die bond adhesive.
As shown in FIG. 15, on the surface of the substrate 62, electrode pads 6202 for connecting the image sensor chip are provided at locations corresponding to the electrode pads 6404 of the image sensor chip 64, as shown in FIGS. In addition, the electrode pad 6404 of the image pickup device chip 64 and the electrode pad 6202 for connecting the image pickup device chip are electrically connected through a gold wire 65 by wire bonding.
Further, an external terminal for wiring (not shown) is provided on the back surface of the substrate 62. The external terminals are electrically connected to the electrode pads 6202 for connecting the image sensor chip via the internal wiring of the substrate 62.
As shown in FIG. 12, the wiring electrode pads are electrically connected to a flexible substrate 74 as a wiring member for transmitting and receiving signals to the image sensor chip 64. As the wiring member, in addition to the flexible substrate 74, various conventionally known wiring substrates such as a multilayer substrate such as an organic substrate can be adopted.
In the present embodiment, the electrode pad for connecting the imaging element chip and the external terminal for wiring are formed by performing nickel plating or gold plating on the tungsten wiring.
In this embodiment, as will be described later, the substrate 62 and the flexible substrate 74 are electrically connected by reflow soldering, and the substrate 62 is formed of a heat-resistant material capable of reflow soldering. ing.
As the material having such heat resistance, for example, various conventionally known materials such as a multilayer high-temperature fired ceramic substrate can be adopted.

支持体６６は、図１３、図１４、図１５に示すように、撮像用の光路となる孔６６０２が貫通形成され撮像素子チップ６４が孔６６０２内に臨むように基板６２に取着されるものであり、撮像素子チップ６４は孔６６０２の貫通方向の一端に位置することになる。
本実施の形態では、孔６６０２の断面は撮像素子チップ６４よりも大きな輪郭の矩形状を呈し、したがって、支持体６６は矩形枠状を呈し、孔６６０２を構成する支持体６６の壁部の延在方向の端部６６０６（図１５）が基板６２に取着される。 As shown in FIGS. 13, 14, and 15, the support 66 is attached to the substrate 62 so that a hole 6602 serving as an optical path for imaging is formed so that the imaging element chip 64 faces the hole 6602. Thus, the image sensor chip 64 is positioned at one end of the hole 6602 in the penetrating direction.
In the present embodiment, the cross section of the hole 6602 has a rectangular shape with a larger outline than the imaging element chip 64, and thus the support body 66 has a rectangular frame shape, and the wall portion of the support body 66 constituting the hole 6602 extends. An end 6606 (FIG. 15) in the present direction is attached to the substrate 62.

取り付け部７０は撮像素子パッケージ６０が被取り付け箇所に取り付けられる箇所であり、取り付け部７０は支持体６６の外面に設けられている。
本実施の形態では、前記被取り付け箇所は、撮像装置１００に組み込まれた鏡筒１２（図１７）である。
図１５に示すように、取り付け部７０は、孔６６０２の貫通方向における支持体６６の中間部の箇所に設けられている。
図１３、図１４に示すように、取り付け部７０は、支持体６６よりも大きな輪郭で孔６６０２の貫通方向と直交する方向に拡がる矩形板状を呈している。
取り付け部７０には、２つのねじ挿通孔７００２と２つの位置決め孔７００４が形成されている。それら孔７００２、７００４は孔６６０２の貫通方向と平行する方向に延在している。
撮像素子チップ６４と反対に位置する取り付け部７０の面で２つのねじ挿通孔７００２の周囲の箇所と、それらねじ挿通孔７００２と離れた箇所の合計３箇所に、撮像用の光軸に沿った方向の位置決め用の位置決め面（基準面）７００６が形成されている。位置決め面７００６は、孔６６０２の貫通方向と直交する面上を延在している。
本実施の形態では、それら位置決め面７００６により、撮像面６４０２に対して直交する方向における（撮影用の光軸方向における）前記被取り付け箇所に対する撮像面６４０２の位置および前記被取り付け箇所に対する撮像面６４０２の角度が決定される。
また、２つの位置決め孔７００４により、撮像用の光軸と直交する平面上における撮像面６４０２の位置が決定される。 The attachment part 70 is a part where the image sensor package 60 is attached to the attachment part, and the attachment part 70 is provided on the outer surface of the support 66.
In the present embodiment, the attachment location is the lens barrel 12 (FIG. 17) incorporated in the imaging device 100.
As shown in FIG. 15, the attachment portion 70 is provided at a position of an intermediate portion of the support body 66 in the penetration direction of the hole 6602.
As shown in FIGS. 13 and 14, the attachment portion 70 has a rectangular plate shape that has a larger outline than the support 66 and extends in a direction orthogonal to the penetrating direction of the hole 6602.
Two screw insertion holes 7002 and two positioning holes 7004 are formed in the attachment portion 70. The holes 7002 and 7004 extend in a direction parallel to the through direction of the hole 6602.
Along the optical axis for imaging, there are a total of three locations around the two screw insertion holes 7002 on the surface of the mounting portion 70 positioned opposite to the imaging element chip 64 and a location apart from the screw insertion holes 7002. A positioning surface (reference surface) 7006 for positioning the direction is formed. The positioning surface 7006 extends on a surface orthogonal to the penetrating direction of the hole 6602.
In the present embodiment, the positioning surface 7006 allows the position of the imaging surface 6402 relative to the attached location in the direction orthogonal to the imaging surface 6402 (in the optical axis direction for imaging) and the imaging surface 6402 relative to the attached location. Is determined.
Further, the position of the imaging surface 6402 on the plane orthogonal to the optical axis for imaging is determined by the two positioning holes 7004.

当接部７２は、孔６６０２を形成する支持体６６の内面６６０４に設けられ、図１３、図１４、図１５に示すように、撮像素子チップ６４の周辺領域６４Ｂに当接可能に形成されている。
本実施の形態では、図１４に示すように、当接部７２は、周辺領域６４Ｂの周方向に間隔をおいた複数箇所に当接するように複数設けられている。
詳細には、支持体６６の孔６６０２の内面６６０４のうち、対向する２つの長辺側に位置する内面６６０４からそれぞれ２つの当接部７２が長辺方向に間隔をおいて短辺方向と平行に突設されており、当接部７２は合計４個設けられている。
また、各当接部７２は、周辺領域６４Ｂのうち、電極パッド６４０４が形成されていない部分に当接可能に設けられている。
そして、各当接部７２が周辺領域６４Ｂに当接することで取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａを含む撮像面６４０２の角度および撮像面６４０２と直交する方向において取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａを含む撮像面６４０２の位置が決定されるように構成されている。 The contact portion 72 is provided on the inner surface 6604 of the support 66 that forms the hole 6602, and is formed so as to be able to contact the peripheral region 64B of the imaging element chip 64, as shown in FIGS. Yes.
In the present embodiment, as shown in FIG. 14, a plurality of abutting portions 72 are provided so as to abut at a plurality of locations spaced in the circumferential direction of the peripheral region 64B.
Specifically, of the inner surface 6604 of the hole 6602 of the support 66, the two abutting portions 72 are parallel to the short side direction with an interval in the long side direction from the inner surface 6604 located on the two opposite long side sides. A total of four abutment portions 72 are provided.
Each contact portion 72 is provided so as to be able to contact a portion of the peripheral region 64B where the electrode pad 6404 is not formed.
Then, each abutting portion 72 abuts on the peripheral region 64 </ b> B so that the angle of the imaging surface 6402 including the imaging region 64 </ b> A with respect to the attachment portion 70 and the imaging surface including the imaging region 64 </ b> A with respect to the attachment portion 70 in the direction orthogonal to the imaging surface 6402. The position of 6402 is determined.

本実施の形態では、当接部７２を含む支持体６６と取り付け部７０は、リフロー半田付けが可能な耐熱性を有しかつ加工性に優れる（高精度に加工できる）材料で一体的に形成されている。
言い換えると、支持体６６および取り付け部７０としては、組立プロセスおよびリフローはんだ付け等の加熱処理によっても寸法変動の少ない材質が好ましく、かつ、加工精度が高く、成型性の良好な材質が好ましい。
また、支持体６６および取り付け部７０としては、後述するように、撮像素子チップ６４と、撮像素子チップ６４のアライメントマーク６４０６に対して位置決めされた支持体６６との位置関係を維持させることができる必要がある。
本実施の形態では、支持体６６および取り付け部７０は射出成形用エポキシ樹脂で一体的に形成されている。
射出成形用エポキシ樹脂は、高精度に金型成型が可能であり、光学的に必要な数μｍ単位の精度で加工することが可能である。
また、射出成形用エポキシ樹脂は、耐熱性にすぐれ、２００℃近傍のリフローはんだ付け温度においても形状変化を起こすことなく初期の加工精度を維持することが可能であり、組立プロセスおよびリフローはんだ付けプロセスにおいて、撮像素子チップ６４のアライメントマーク６４０６に対して位置決めされた支持体６６の位置関係を維持させることができるものである。
なお、本実施の形態では、支持体６６および取り付け部７０の材料として高精度射出成型用エポキシ材を用いたが、加工精度、変形等光学的な性能を満たすに満足するならば、液晶ポリマー等の耐熱性プラスチック材料を用いても同様の効果が期待できる。 In the present embodiment, the support body 66 including the contact portion 72 and the mounting portion 70 are integrally formed of a material having heat resistance capable of reflow soldering and excellent workability (that can be processed with high accuracy). Has been.
In other words, the support 66 and the attachment portion 70 are preferably made of a material with little dimensional variation even by heat treatment such as an assembly process and reflow soldering, and has high processing accuracy and good moldability.
Further, as described later, the support 66 and the attachment portion 70 can maintain the positional relationship between the imaging element chip 64 and the support 66 positioned with respect to the alignment mark 6406 of the imaging element chip 64. There is a need.
In the present embodiment, the support 66 and the attachment portion 70 are integrally formed of an injection molding epoxy resin.
The epoxy resin for injection molding can be molded with high precision, and can be processed with an accuracy of several μm which is optically necessary.
In addition, the epoxy resin for injection molding has excellent heat resistance, and can maintain the initial processing accuracy without causing a shape change even at a reflow soldering temperature of around 200 ° C. The assembly process and the reflow soldering process The positional relationship of the support 66 positioned with respect to the alignment mark 6406 of the image sensor chip 64 can be maintained.
In the present embodiment, the high-precision injection molding epoxy material is used as the material of the support 66 and the mounting portion 70. However, if satisfying optical performance such as processing accuracy and deformation, a liquid crystal polymer or the like is used. The same effect can be expected even when using other heat-resistant plastic materials.

基板６２は、撮像領域６４Ａが孔６６０２の貫通方向の一端から他端に臨んだ状態で孔６６０２の貫通方向の一端を閉塞するように本体部７０に取着されている。
本実施の形態では、図１５に示すように、紫外線硬化型接着剤２により基板６２が支持体６６に接着されている。
光学部材６８は、撮像素子チップ６４に対向する箇所である孔６６０２の貫通方向の他端を閉塞するように支持体６６に取着されている。
光学部材６８は、光の透過を可能としたものであり、例えば、カバーガラス、赤外線カットフィルタ、光学フィルタ、レンズなどが挙げられる。
本実施の形態では、図１５に示すように、紫外線硬化型接着剤２により光学部材６８が支持体６６に接着されている。
このように支持体６６の両端に基板６２と光学部材６８とが取着されることで撮像素子チップ６４が収容された空間が封止されることになる。 The substrate 62 is attached to the main body portion 70 so as to close one end of the hole 6602 in the penetrating direction with the imaging region 64A facing the other end from the one end of the hole 6602 in the penetrating direction.
In the present embodiment, as shown in FIG. 15, the substrate 62 is bonded to the support 66 by the ultraviolet curable adhesive 2.
The optical member 68 is attached to the support body 66 so as to close the other end in the penetrating direction of the hole 6602 which is a portion facing the imaging element chip 64.
The optical member 68 can transmit light, and examples thereof include a cover glass, an infrared cut filter, an optical filter, and a lens.
In the present embodiment, as shown in FIG. 15, the optical member 68 is bonded to the support 66 by the ultraviolet curable adhesive 2.
In this way, the substrate 62 and the optical member 68 are attached to both ends of the support 66, so that the space in which the image sensor chip 64 is accommodated is sealed.

次に撮像素子パッケージ６０の組み立てについて説明する。
まず、基板６２に撮像素子チップ６４がダイボンド接着剤によって接着され、金ワイヤ６５によって撮像素子チップ６４と基板６２とがワイヤボンディングにより電気的に接続され、これにより基板６２に撮像素子チップ６４が実装される。
次に、図１６を参照して撮像素子チップ６４が実装された基板６２の支持体６６への取り付けについて説明する。
まず、この取り付けに用いる調整治具について説明する。
調整治具は、上部ヘッド２００と、定盤２０２と、固定ピン２０４と、ＣＣＤカメラ２１０と、不図示の画像認識装置、不図示の搭載装置などを含んで構成されている。
上部ヘッド２００は、撮像素子チップ６４が実装された基板６２を、その上下を反転させた状態で、すなわち、下方に撮像素子チップ６４の撮像領域６４Ａを臨ませて保持するものである。
上部ヘッド２００は、前記搭載装置によって、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に沿って移動され、かつ、それら３つの軸回りに回転されるように構成されている。
定盤２０２は、上部ヘッド２００の下方に固定されて設けられ、平面度が保証されたものであり、Ｘ軸とＹ軸を含む平面に沿って平行に延在している。
固定ピン２０４は、定盤２０２から上方に（Ｚ軸方向に）２つ突設されたものであり、支持体６６の２つの位置決め孔７００４に挿通されることで支持体６６を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のそれぞれの延在方向に対して移動不能に支持するものである。
ＣＣＤカメラ２１０は、固定ピン２０４に支持された支持体６６の孔６６０２を介して撮像素子チップ６４の撮像領域６４Ａを撮像可能に設けられている。 Next, the assembly of the image sensor package 60 will be described.
First, the image pickup device chip 64 is bonded to the substrate 62 with a die bond adhesive, and the image pickup device chip 64 and the substrate 62 are electrically connected to each other by wire bonding by the gold wire 65, whereby the image pickup device chip 64 is mounted on the substrate 62. Is done.
Next, attachment of the substrate 62 on which the image sensor chip 64 is mounted to the support 66 will be described with reference to FIG.
First, the adjustment jig used for this attachment will be described.
The adjustment jig includes an upper head 200, a surface plate 202, a fixing pin 204, a CCD camera 210, an image recognition device (not shown), a mounting device (not shown), and the like.
The upper head 200 holds the substrate 62 on which the image sensor chip 64 is mounted in a state where the substrate 62 is turned upside down, that is, the image area 64A of the image sensor chip 64 faces downward.
The upper head 200 is configured to be moved along the X axis, the Y axis, and the Z axis that are orthogonal to each other by the mounting device, and rotated about these three axes.
The surface plate 202 is fixedly provided below the upper head 200 and has a guaranteed flatness, and extends in parallel along a plane including the X axis and the Y axis.
Two fixing pins 204 protrude upward from the surface plate 202 (in the Z-axis direction). The fixing pins 204 are inserted into the two positioning holes 7004 of the supporting body 66 so that the supporting body 66 is moved to the X-axis, The Y-axis and the Z-axis are supported so as not to move in the extending directions of the Y-axis and Z-axis.
The CCD camera 210 is provided so as to be able to take an image of the imaging region 64A of the imaging element chip 64 through the hole 6602 of the support 66 supported by the fixing pin 204.

次に基板６２の支持体６６への取り付けについて説明する。
撮像素子チップ６４が実装された基板６２を上部ヘッド２００に固定する。
次に、取り付け部７０の位置決め孔７００４に固定ピン２０４を嵌合させるとともに、取り付け部７０の位置決め面（基準面）７００６を定盤２０２の上面に当て付けた状態で、取り付け部７０を介して支持体６６を定盤７０に固定する。
このとき、支持体６６の傾きは、位置決め面７００６で規定され、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の各軸を中心とする回転方向（回転角度θ方向）は位置決め孔７００４で規定されている。
次に、支持体６６の本体部７０の一端に紫外線硬化型接着材２を塗布し、撮像領域６４Ａのアライメントマーク６４０６（図１４）と位置決め孔７００４とを、ＣＣＤカメラ２１０で撮影し、その撮影された画像を前記画像認識装置で認識し、その認識結果に基づいて前記搭載装置によって、上部ヘッド２００を、Ｘ軸方向と、Ｙ軸方向と、Ｚ軸を中心とする回転方向とにそれぞれ動かすことで、撮像素子チップ６４と支持体６６とのＸＹ平面内での位置決めを行う。
これにより、撮像素子チップ６４と支持体６６の位置決め孔７００４とのＸＹ平面内での位置決めがなされる。
ＸＹ平面内での位置決めがなされたならば、前記搭載装置を用いることで、撮像素子チップ６４と支持体６６の相対的な位置関係を保持しながら、基板６２をＺ軸方向に移動させて撮像素子チップ６４の周辺領域６４Ｂと、支持体６６の当接部７２とを当て付ける。
これにより、各当接部７２が周辺領域６４Ｂに当接することで取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａを含む撮像面６４０２の角度および撮像面６４０２と直交する方向において取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａを含む撮像面６４０２の位置が決定される。
本実施の形態では、撮像領域６４Ａの中心を通り撮像領域６４Ａに直交する中心軸と孔６６０２の軸心とが合致した状態となる。
したがって、支持体６６に対する撮像素子チップ６４の位置決め調整のうち、Ｘ軸とＺ軸がなす平面内でのRx調整、すなわち、Ｙ軸を中心とする回転方向の位置決め調整と、Ｙ軸とZ軸がなす平面内でのRy調整、すなわち、Ｘ軸を中心とする回転方向の位置決め調整と、Ｚ軸方向の位置決め調整との３つの位置決め調整を省くことができる。
次に、撮像素子チップ６４と支持体６６の相対的な位置関係を保持しながら、図示しない光源を用いて紫外線硬化型接着剤２に紫外線を照射して硬化させる。
これにより、撮像素子チップ６４と支持体６６の位置決め孔７００４および位置決め面７００６との位置決めがなされた状態で、撮像素子チップ６４が実装された基板６２の支持体６６の一端への組み付けが完了する。すなわち、撮像素子チップ６４は基板６２を介して支持体６６に支持されることになる。
なお、当接部７２と周辺領域６４Ｂとが当接する箇所に接着剤を塗布してもよく、その場合には、当接部７２が周辺領域６４Ｂに接触する部分に生じる応力が接着剤によって分散され周辺領域６４Ｂに加わるストレスを緩和する上で有利となる。 Next, attachment of the substrate 62 to the support 66 will be described.
The substrate 62 on which the image sensor chip 64 is mounted is fixed to the upper head 200.
Next, the fixing pin 204 is fitted in the positioning hole 7004 of the mounting portion 70 and the positioning surface (reference surface) 7006 of the mounting portion 70 is applied to the upper surface of the surface plate 202 via the mounting portion 70. The support 66 is fixed to the surface plate 70.
At this time, the inclination of the support 66 is defined by the positioning surface 7006, and the rotation direction (rotation angle θ direction) about the X-axis, Y-axis, and Z-axis is defined by the positioning hole 7004.
Next, the ultraviolet curable adhesive 2 is applied to one end of the main body 70 of the support 66, and the alignment mark 6406 (FIG. 14) and the positioning hole 7004 in the imaging region 64 </ b> A are photographed by the CCD camera 210. The recognized image is recognized by the image recognition device, and the upper head 200 is moved in the X axis direction, the Y axis direction, and the rotation direction around the Z axis by the mounting device based on the recognition result. Thus, the imaging element chip 64 and the support 66 are positioned in the XY plane.
Thereby, the imaging element chip 64 and the positioning hole 7004 of the support 66 are positioned in the XY plane.
When positioning in the XY plane is performed, the mounting device is used to move the substrate 62 in the Z-axis direction while maintaining the relative positional relationship between the imaging element chip 64 and the support 66, and perform imaging. The peripheral region 64B of the element chip 64 and the contact portion 72 of the support 66 are applied.
As a result, each abutting portion 72 abuts on the peripheral region 64B so that the angle of the imaging surface 6402 including the imaging region 64A relative to the attachment portion 70 and the imaging including the imaging region 64A relative to the attachment portion 70 in the direction orthogonal to the imaging surface 6402 are obtained. The position of surface 6402 is determined.
In the present embodiment, the center axis passing through the center of the imaging region 64A and orthogonal to the imaging region 64A matches the axis of the hole 6602.
Therefore, among the positioning adjustments of the image sensor chip 64 with respect to the support 66, Rx adjustment in the plane formed by the X axis and the Z axis, that is, the positioning adjustment in the rotation direction around the Y axis, and the Y axis and the Z axis. Ry adjustment in a plane formed by the above, that is, three positioning adjustments, that is, a positioning adjustment in the rotation direction about the X axis and a positioning adjustment in the Z axis direction can be omitted.
Next, the ultraviolet curable adhesive 2 is cured by irradiating the ultraviolet curable adhesive 2 with a light source (not shown) while maintaining the relative positional relationship between the imaging element chip 64 and the support 66.
Thus, the assembly of the substrate 62 on which the imaging element chip 64 is mounted to one end of the support 66 is completed in a state where the imaging element chip 64 and the positioning hole 7004 and the positioning surface 7006 of the supporting body 66 are positioned. . That is, the imaging element chip 64 is supported by the support body 66 through the substrate 62.
In addition, you may apply | coat an adhesive agent to the location where the contact part 72 and the peripheral region 64B contact | abut, In that case, the stress which arises in the part which the contact part 72 contacts the peripheral region 64B is disperse | distributed with an adhesive agent. This is advantageous in reducing the stress applied to the peripheral region 64B.

次に光学部材６８の支持体６６への取り付けについて説明する。
まず、支持体６６の端部６６０６に紫外線硬化型接着剤２を塗布する。
次いで、光学部材６８を支持体６６の他端に載置し、図示しない光源を用いて紫外線硬化型接着剤２に紫外線を照射して硬化させる。
これにより、光学部材６８の支持体６６の他端への組み付けが完了し、撮像素子パッケージ６０の組み立てが完了する。
なお、本実施の形態では、基板６２および光学部材６８の支持体６６への接着に紫外線硬化型接着剤２を用いた場合について説明したが、熱硬化型接着剤を用いてもよいことは無論である。 Next, attachment of the optical member 68 to the support 66 will be described.
First, the ultraviolet curable adhesive 2 is applied to the end portion 6606 of the support 66.
Next, the optical member 68 is placed on the other end of the support 66, and the ultraviolet curable adhesive 2 is irradiated with ultraviolet rays and cured using a light source (not shown).
Thereby, the assembly of the optical member 68 to the other end of the support 66 is completed, and the assembly of the image pickup device package 60 is completed.
In the present embodiment, the case where the ultraviolet curable adhesive 2 is used for bonding the substrate 62 and the optical member 68 to the support 66 has been described, but it goes without saying that a thermosetting adhesive may be used. It is.

次に撮像素子パッケージ６０とフレキシブル基板７４との組み付けについて説明する。
撮像素子パッケージ６０とフレキシブル基板７４の組み付けは、図１２に示すように、基板６２の背面の前記配線用の外部端子と、フレキシブル基板７４に設けられた配線用の端子とがリフロー半田付けによって電気的に接続されることでなされる。
このように撮像素子パッケージ６０にフレキシブル基板７４が組み付けられることで撮像素子モジュール７６が構成される。 Next, assembly of the image sensor package 60 and the flexible substrate 74 will be described.
As shown in FIG. 12, the imaging element package 60 and the flexible board 74 are assembled by reflow soldering between the wiring external terminals on the back surface of the board 62 and the wiring terminals provided on the flexible board 74. It is done by being connected.
As described above, the flexible substrate 74 is assembled to the imaging device package 60 to constitute the imaging device module 76.

次に、撮像素子モジュール７６の鏡筒１２への組み付けについて説明する。
図１７に示すように、鏡筒１２の開口１２０４Ｂに支持体６６を挿入し、鏡筒側取り付け部１２０５の各位置決めピン１２１２を取り付け部７０の各位置決め孔７００４にそれぞれ挿通するとともに、鏡筒側取り付け部１２０５の各位置決め面（基準面）１２１４に取り付け部７０の各位置決め面（基準面）７００６を当て付けることで鏡筒１２に対する撮像素子モジュール７６の位置決めがなされる。
この位置決めがなされた状態で、ねじＮを取り付け部７０の各ねじ挿通孔７００２を介して各雌ねじ１２１０に締結する。
これにより、撮像素子パッケージ６０は光学部材６８を鏡筒１２の内部に向けて、すなわち、撮像領域６４Ａを鏡筒１２内の光路の光軸上に位置させて鏡筒１２に取り付けられることになり、撮像素子モジュール７６の鏡筒１２への組み付けが完了する。 Next, assembly of the image sensor module 76 to the lens barrel 12 will be described.
As shown in FIG. 17, the support 66 is inserted into the opening 1204 </ b> B of the lens barrel 12, and the positioning pins 1212 of the lens barrel side mounting portion 1205 are inserted into the positioning holes 7004 of the mounting portion 70, respectively. By positioning each positioning surface (reference surface) 7006 of the mounting portion 70 against each positioning surface (reference surface) 1214 of the mounting portion 1205, the imaging element module 76 is positioned with respect to the lens barrel 12.
With this positioning, the screw N is fastened to each female screw 1210 via each screw insertion hole 7002 of the attachment portion 70.
As a result, the image pickup device package 60 is attached to the lens barrel 12 with the optical member 68 facing the inside of the lens barrel 12, that is, the image pickup region 64A is positioned on the optical axis of the optical path in the lens barrel 12. Then, the assembly of the image sensor module 76 to the lens barrel 12 is completed.

以上説明したように、本実施の形態では、撮像素子パッケージ６０を、基板６２と、撮像素子チップ６４と、支持体６６と、光学部材６８と、取り付け部７０とで構成した。
したがって、従来の撮像素子ユニットなどに比較して部品点数の削減化および構成の簡素化を図れ、部品コスト、組立コストの低減を図るとともに、小型化を図る上で有利となる。
すなわち、従来の撮像素子ユニットでは、パッケージの収容凹部に撮像素子チップを収容するとともに収容凹部をシールガラスで封止した撮像素子部を、配線部材であるフレキシブル基板に実装したのち、前記撮像素子部をホルダに組み付け、シールガラスの上にシールゴムと光学部材とをこの順番で載置し、さらに、押さえ部材で光学部材をホルダに固定することで、シールガラスと光学素子との間の空間を封止する構造であるため、部品点数が多く、組み立てコストも高いものとなっている。
これに対して上述の構成では、撮像領域６４Ａが孔６６０２の貫通方向の一端から他端に臨んだ状態で孔６６０２の貫通方向の一端を閉塞するように基板６２を支持体６６に取着し、孔６６０２の貫通方向の他端を閉塞するように光学部材６８を支持体６６に取着することで撮像素子チップ６４を封止しているので、撮像素子チップを封止するためのシールガラスおよびシールゴムが不要となるばかりでなく、シールガラスと光学部材との間の空間を省くことができるため、部品コスト、組み立てコストの低減を図り、小型化を図る上で有利となる。 As described above, in the present embodiment, the image pickup device package 60 includes the substrate 62, the image pickup device chip 64, the support 66, the optical member 68, and the mounting portion 70.
Therefore, the number of parts can be reduced and the configuration can be simplified as compared with a conventional image sensor unit, etc., which is advantageous in reducing the parts cost and the assembly cost and reducing the size.
That is, in the conventional image pickup device unit, after the image pickup device chip is housed in the housing recessed portion of the package and the housing recessed portion is sealed with the seal glass, the image pickup device portion is mounted on the flexible substrate as the wiring member. The seal rubber and the optical member are placed in this order on the seal glass, and the optical member is fixed to the holder with a pressing member, thereby sealing the space between the seal glass and the optical element. Since it has a structure that stops, there are many parts and the assembly cost is high.
On the other hand, in the above-described configuration, the substrate 62 is attached to the support 66 so as to close one end of the hole 6602 in the penetrating direction with the imaging region 64A facing the other end from the one end of the hole 6602 in the penetrating direction. Since the image pickup device chip 64 is sealed by attaching the optical member 68 to the support 66 so as to close the other end of the hole 6602 in the penetrating direction, a sealing glass for sealing the image pickup device chip. Further, not only the seal rubber is unnecessary, but also the space between the seal glass and the optical member can be omitted, which is advantageous in reducing the component cost and the assembly cost and reducing the size.

さらに、従来は、撮像素子チップが収容された収容凹部をシールガラスで封止し、さらに、シールガラスに載置されるシールゴムの端部を光学部材で封止する２重の封止構造となっているため、パッケージの構造が複雑で撮影用光軸と平行な方向および撮影用光軸と直交する方向の双方における占有スペースを必要としており、部品コストが高く、小型化を図る上で不利があった。
これに対して、上述の構成では、収容凹部を有する複雑な形状のパッケージの代わりに基板６２を用い、かつ、撮像素子チップ６４を封止するシールガラスを光学部材６８で兼用できるため、部品コストの低減および撮影用光軸と平行な方向および撮影用光軸と直交する方向の双方における小型化を図る上で有利である。 In addition, conventionally, a double sealing structure in which the housing recess in which the imaging element chip is housed is sealed with a seal glass, and the end portion of the seal rubber placed on the seal glass is sealed with an optical member. Therefore, the package structure is complicated and requires an occupied space both in the direction parallel to the optical axis for imaging and in the direction orthogonal to the optical axis for imaging, which has a high component cost and is disadvantageous for miniaturization. there were.
On the other hand, in the above-described configuration, since the substrate 62 is used in place of the complicatedly shaped package having the housing recess, and the sealing glass for sealing the imaging element chip 64 can be used as the optical member 68, the component cost is reduced. This is advantageous in reducing the size of the light source and reducing the size in both the direction parallel to the photographing optical axis and the direction orthogonal to the photographing optical axis.

また、本実施の形態では、支持体６６に設けた当接部７２を周辺領域６４Ｂに当接させることで取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａを含む撮像面６４０２の角度および撮像面６４０２と直交する方向において取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａを含む撮像面６４０２の位置を決定することができる。
したがって、撮像素子パッケージ６０の組み立て工程において、支持体６６の取り付け部７０に対する撮像面６４０２の角度を調整する作業と、撮像面６４０２と直交する方向において取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａの位置を調整する作業とを省くことができ、これにより、支持体６６に対する撮像素子チップ６４の位置決め調整を大幅に簡略化でき、組立コストの低減を図る上で有利となる。 In the present embodiment, the contact portion 72 provided on the support 66 is brought into contact with the peripheral region 64B, whereby the angle of the image pickup surface 6402 including the image pickup region 64A with respect to the attachment portion 70 and the direction orthogonal to the image pickup surface 6402 are obtained. The position of the imaging surface 6402 including the imaging region 64A with respect to the attachment portion 70 can be determined.
Therefore, in the assembly process of the imaging element package 60, the operation of adjusting the angle of the imaging surface 6402 with respect to the mounting portion 70 of the support 66 and the position of the imaging region 64A with respect to the mounting portion 70 in the direction orthogonal to the imaging surface 6402 are adjusted. Therefore, the positioning adjustment of the imaging element chip 64 with respect to the support 66 can be greatly simplified, which is advantageous in reducing the assembly cost.

また、上述の構成では、支持体６６をリフロー半田付けが可能な耐熱性を有する材料で形成したので、撮像素子チップ６４が実装された基板６２と光学部材６８の双方を支持体６６に接着した状態で基板６２を配線部材としてのフレキシブル基板７４にリフロー半田付けで実装することができる。
したがって、リフロー半田付けによる高温が加わっても支持体６６が変形したりダメージを受けることがないので、支持体６６に対する撮像素子チップ６４（撮像領域６４Ａ）の位置精度、言い換えると、鏡筒１２に対する撮像素子チップ６４の位置精度、すなわち、撮影用光軸に対する撮像素子チップ６４の位置精度を確保できることは無論のこと、撮像素子パッケージ６０および撮像素子モジュール７６の組み立て作業の簡素化を図る上で有利となる。 In the above-described configuration, since the support 66 is formed of a heat-resistant material that can be reflow soldered, both the substrate 62 on which the imaging element chip 64 is mounted and the optical member 68 are bonded to the support 66. In this state, the substrate 62 can be mounted on a flexible substrate 74 as a wiring member by reflow soldering.
Accordingly, the support 66 is not deformed or damaged even when a high temperature due to reflow soldering is applied. Therefore, the positional accuracy of the imaging element chip 64 (imaging region 64A) relative to the support 66, in other words, with respect to the lens barrel 12. Needless to say, it is possible to secure the positional accuracy of the imaging device chip 64, that is, the positional accuracy of the imaging device chip 64 with respect to the imaging optical axis, and it is advantageous in simplifying the assembly work of the imaging device package 60 and the imaging device module 76. It becomes.

（第２の実施の形態）
次に第２の実施の形態について説明する。
図１８は第２の実施の形態における撮像素子パッケージ６０の平面図である。
第２の実施の形態は、当接部７２の数と配置位置が第１の実施の形態と異なり、それ以外の構成は第１の実施の形態と同様であり、以下の実施の形態では、第１の実施の形態と同一の部材、箇所には同一の符号を付してその説明を省略し、相違点のみを説明する。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described.
FIG. 18 is a plan view of the image sensor package 60 according to the second embodiment.
The second embodiment is different from the first embodiment in the number and arrangement position of the abutting portions 72, and other configurations are the same as those in the first embodiment. In the following embodiments, The same members and portions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and only differences are described.

当接部７２は支持体６６に設けられ、図１８に示すように、撮像素子チップ６４の周辺領域６４Ｂに当接可能に形成されている。
当接部７２は、周辺領域６４Ｂの周方向に間隔をおいた複数箇所に当接するように複数設けられている。
第２の実施の形態では、当接部７２は、支持体６６の孔６６０２の内面６６０４のうち、対向する２つの長辺側に位置する内面６６０４からそれぞれ１つの当接部７２が短辺方向と平行に突設され、また、１つの短辺側に位置する内面６６０４から１つの当接部７２が長辺方向と平行に突設され、したがって、当接部７２は合計３個設けられている。
また、各当接部７２は、周辺領域６４Ｂのうち、電極パッド６４０４が形成されていない部分に当接可能に設けられている。
そして、各当接部７２が周辺領域６４Ｂに当接することで取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａを含む撮像面６４０２の角度および撮像面６４０２と直交する方向において取り付け部７０に対する撮像領域６４Ａを含む撮像面６４０２の位置が決定されるように構成されている。
このような第２の実施の形態においても第１の実施の形態と同様の作用効果が奏される。 The contact portion 72 is provided on the support 66 and is formed so as to be able to contact the peripheral region 64B of the image sensor chip 64 as shown in FIG.
A plurality of abutting portions 72 are provided so as to abut at a plurality of locations spaced in the circumferential direction of the peripheral region 64B.
In the second embodiment, the abutment portion 72 is configured such that one abutment portion 72 from the inner surface 6604 located on the two long side sides facing each other out of the inner surface 6604 of the hole 6602 of the support 66 is in the short side direction. In addition, one abutting portion 72 is projected in parallel with the long side direction from the inner surface 6604 located on one short side, and therefore a total of three abutting portions 72 are provided. Yes.
Each contact portion 72 is provided so as to be able to contact a portion of the peripheral region 64B where the electrode pad 6404 is not formed.
Then, each abutting portion 72 abuts on the peripheral region 64 </ b> B so that the angle of the imaging surface 6402 including the imaging region 64 </ b> A with respect to the attachment portion 70 and the imaging surface including the imaging region 64 </ b> A with respect to the attachment portion 70 in the direction orthogonal to the imaging surface 6402. The position of 6402 is determined.
In the second embodiment as described above, the same function and effect as the first embodiment are exhibited.

（第３の実施の形態）
次に第３の実施の形態について説明する。
図１９は第３の実施の形態における撮像素子パッケージ６０の分解斜視図、図２０は第３の実施の形態における撮像素子パッケージ６０の断面図である。
第３の実施の形態は、孔６６０２の大きさ、当接部７２の形状が第１の実施の形態と異なり、それ以外の構成は第１の実施の形態と同様である。
図１９、図２０に示すように、孔６６０２の断面は撮像領域６４Ａよりも大きくかつ周辺領域６４Ｂよりも小さな輪郭で形成されている。
当接部７２は、周辺領域６４Ｂの全周にわたって当接するように枠状に設けられ、当接部７２は孔６６０２の貫通方向に沿って突設されている。
詳細には、当接部７２は、孔６６０２の貫通方向における支持体６６の端面から孔６６０２の貫通方向に沿って突設され、孔６６０２の内面６６０４と当接部７２の内面は同一面上を位置している。
また、第１、第２の実施の形態と同様に、当接部７２は、周辺領域６４Ｂのうち、電極パッド６４０４が形成されていない部分に当接可能に設けられている。
また、当接部７２の外側で孔６６０２の貫通方向における支持体６６の端面から壁部６６０８が孔６６０２の貫通方向に沿って突設され、壁部６６０８が接着剤２を介して基板６２に取着される。
したがって、第３の実施の形態では、周辺領域６４Ｂに電極パッド６４０４が形成されていない部分が矩形枠状に延在している場合に好適である。
このような第３の実施の形態においても第１の実施の形態と同様の作用効果が奏される。
なお、第３の実施の形態では、当接部７２が枠状に設けられている場合について説明したが、当接部７２が枠状に連続しておらず、周辺領域６４Ｂの延在方向（孔６６０２の周方向）に間隔をおいて切り離された複数の当接部７２によって構成され、各当接部７２が周辺領域６４Ｂの周方向に間隔をおいた複数箇所に当接するようにしてもよいことは無論である。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described.
FIG. 19 is an exploded perspective view of the image sensor package 60 according to the third embodiment, and FIG. 20 is a cross-sectional view of the image sensor package 60 according to the third embodiment.
The third embodiment is different from the first embodiment in the size of the hole 6602 and the shape of the contact portion 72, and the other configurations are the same as those in the first embodiment.
As shown in FIGS. 19 and 20, the cross section of the hole 6602 is formed with a contour that is larger than the imaging region 64A and smaller than the peripheral region 64B.
The abutting portion 72 is provided in a frame shape so as to abut on the entire periphery of the peripheral region 64B, and the abutting portion 72 is provided so as to project along the penetration direction of the hole 6602.
Specifically, the abutting portion 72 projects from the end surface of the support 66 in the penetrating direction of the hole 6602 along the penetrating direction of the hole 6602, and the inner surface 6604 of the hole 6602 and the inner surface of the abutting portion 72 are on the same plane. Is located.
Similarly to the first and second embodiments, the contact portion 72 is provided so as to be able to contact a portion of the peripheral region 64B where the electrode pad 6404 is not formed.
Further, a wall 6608 protrudes from the end surface of the support 66 in the penetration direction of the hole 6602 outside the contact portion 72 along the penetration direction of the hole 6602, and the wall 6608 is formed on the substrate 62 via the adhesive 2. To be attached.
Therefore, the third embodiment is suitable when the portion where the electrode pad 6404 is not formed in the peripheral region 64B extends in a rectangular frame shape.
In the third embodiment as described above, the same effects as those in the first embodiment can be obtained.
In the third embodiment, the case where the contact portion 72 is provided in a frame shape has been described. However, the contact portion 72 is not continuous in the frame shape, and the extending direction of the peripheral region 64B ( (A circumferential direction of the hole 6602) and a plurality of abutting portions 72 separated at intervals, and each abutting portion 72 abuts at a plurality of locations spaced in the circumferential direction of the peripheral region 64B. Of course, the good thing is.

なお、実施の形態においては、撮像装置１００としてデジタルスチルカメラを例示したが、本発明はビデオカメラやテレビカメラなどさまざまな撮像装置に無論適用可能である。   In the embodiment, a digital still camera is exemplified as the imaging apparatus 100, but the present invention can of course be applied to various imaging apparatuses such as a video camera and a television camera.

本実施の形態の撮像装置１００を前方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the imaging device 100 of this Embodiment from the front. 本実施の形態の撮像装置１００を後方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at imaging device 100 of this embodiment from back. 本実施の形態の撮像装置１００を下方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at imaging device 100 of this embodiment from the lower part. メモリカード１３２およびバッテリー１３８の収容状態を説明する説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining a storage state of a memory card 132 and a battery 138. 撮像装置１００の制御系を示すブロック図である。2 is a block diagram illustrating a control system of the imaging apparatus 100. FIG. レンズ鏡筒１０を斜め前方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the lens-barrel 10 from diagonally forward. レンズ鏡筒１０を斜め後方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the lens-barrel 10 from diagonally backward. レンズ鏡筒１０の一部の構成を示す分解斜視図である。2 is an exploded perspective view showing a configuration of a part of the lens barrel 10. FIG. レンズ鏡筒１０の残りの構成を示す分解斜視図である。2 is an exploded perspective view showing the remaining configuration of the lens barrel 10. FIG. 図６のＸＸ線断面図である。It is XX sectional drawing of FIG. 図６のＹＹ線断面図である。It is the YY sectional view taken on the line of FIG. 撮像素子パッケージ６０の分解斜視図である。3 is an exploded perspective view of an image sensor package 60. FIG. 撮像素子パッケージ６０から光学部材６８を取り除いた斜視図である。FIG. 6 is a perspective view in which an optical member 68 is removed from the image sensor package 60. 撮像素子パッケージ６０の平面図である。4 is a plan view of an image sensor package 60. FIG. 図１４のＡＡ線断面図である。It is AA sectional view taken on the line of FIG. 撮像素子パッケージ６０の組み立て説明図である。4 is an assembly explanatory diagram of an image sensor package 60. FIG. 撮像素子パッケージ６０の鏡筒１２への取り付け説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of attaching the imaging element package 60 to the lens barrel 12. 第２の実施の形態における撮像素子パッケージ６０の平面図である。It is a top view of image pick-up element package 60 in a 2nd embodiment. 第３の実施の形態における撮像素子パッケージ６０の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the image pick-up element package 60 in 3rd Embodiment. 第３の実施の形態における撮像素子パッケージ６０の断面図である。It is sectional drawing of the image pick-up element package 60 in 3rd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１０……レンズ鏡筒、６０……撮像素子パッケージ、６２……基板、６４……撮像素子チップ、６４０２……撮像面、６４Ａ……撮像領域、６４Ｂ……周辺領域、６６……支持体、６６０２……孔、６８……光学部材、７０……取り付け部、７２……当接部、７６……撮像素子モジュール、１００……撮像装置。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Lens barrel, 60 ... Imaging device package, 62 ... Substrate, 64 ... Imaging device chip, 6402 ... Imaging surface, 64A ... Imaging region, 64B ... Peripheral region, 66 ... Support, 6602... Hole, 68... Optical member, 70... Mounting portion, 72.

Claims (16)

基板と、
撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、
撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、
光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、
前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、
前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、
前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、
前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着され、
前記当接部は、前記周辺領域の周方向に間隔をおいた複数箇所に当接するように複数設けられ、
前記当接部は前記孔を形成する前記支持体の壁面から突設され、
前記取り付け部には、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面を含む平面上における前記撮像面の位置を決定する第１の位置決め部と、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面と直交する方向における前記撮像面の位置および前記被取り付け箇所に対して前記撮像面の角度を決定する第２の位置決め部とが設けられている、
ことを特徴とする撮像素子パッケージ。 A substrate,
An imaging element chip having an imaging surface and mounted on the substrate;
A support that is attached to the substrate so that a hole serving as an optical path for imaging is formed therethrough, and the imaging element chip faces the hole;
An optical member made of a material capable of transmitting light and closing the hole;
An attachment portion provided on the support and attached to the attachment location;
The imaging surface has an imaging region and a peripheral region located around the imaging region,
An angle of the imaging surface with respect to the mounting portion and a position of the imaging surface with respect to the mounting portion in a direction orthogonal to the imaging surface are determined by being able to contact the support body and the peripheral region. A contact portion is provided,
The support is attached to the substrate in a state where the contact portion is in contact with the peripheral region,
A plurality of the contact portions are provided so as to contact a plurality of locations spaced in the circumferential direction of the peripheral region,
The abutment portion protrudes from the wall surface of the support that forms the hole,
The attachment portion includes a first positioning portion that determines a position of the imaging surface on a plane including the imaging surface with respect to the attachment location, and a direction orthogonal to the imaging surface with respect to the attachment location. And a second positioning unit for determining an angle of the imaging surface with respect to the position of the imaging surface and the attachment location in
An image pickup device package characterized by that. 前記孔の断面は前記撮像素子チップよりも大きな輪郭で形成され、
前記当接部は前記孔を形成する前記支持体の壁面から突設されている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。 The cross section of the hole is formed with a larger outline than the imaging device chip,
The abutting portion protrudes from the wall surface of the support that forms the hole,
The imaging device package according to claim 1. 前記当接部は、前記周辺領域の全周にわたって当接するように枠状に設けられている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。 The contact portion is provided in a frame shape so as to contact over the entire circumference of the peripheral region.
The imaging device package according to claim 1. 前記孔の断面は前記撮像領域よりも大きくかつ前記周辺領域よりも小さな輪郭で形成され、
前記当接部は前記孔の貫通方向に沿って突設されている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。 The cross section of the hole is formed with a contour that is larger than the imaging region and smaller than the peripheral region,
The abutting portion protrudes along the penetration direction of the hole,
The imaging device package according to claim 1. 前記周辺領域に、前記基板との間でワイヤボンディングにより接続されるパッドが設けられ、
前記当接部が前記周辺領域に当接する箇所は前記パッドが設けられていない箇所である、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。 A pad connected to the substrate by wire bonding is provided in the peripheral region,
The location where the contact portion contacts the peripheral area is a location where the pad is not provided.
The imaging device package according to claim 1. 前記支持体が前記基板に取着される箇所は、前記孔の貫通方向における前記支持体の端部の箇所である、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。 The location where the support is attached to the substrate is the location of the end of the support in the penetration direction of the hole,
The imaging device package according to claim 1. 前記支持体と前記基板との取着は、接着剤による接着によりなされている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。 Attachment of the support and the substrate is made by bonding with an adhesive.
The imaging device package according to claim 1. 前記光学部材は、前記撮像素子チップと対向する箇所で接着剤により前記支持体に接着されている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。 The optical member is bonded to the support by an adhesive at a location facing the imaging element chip.
The imaging device package according to claim 1. 前記基板はリフロー半田付けが可能な耐熱性を有する材料で形成されている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。 The substrate is formed of a heat-resistant material capable of reflow soldering,
The imaging device package according to claim 1. 前記基板はセラミック基板で構成されている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。 The substrate is composed of a ceramic substrate;
The imaging device package according to claim 1. 前記光学部材はカバーガラス、光学フィルタ、レンズの何れかである、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。 The optical member is any one of a cover glass, an optical filter, and a lens.
The imaging device package according to claim 1. 前記支持体はリフロー半田付けが可能な耐熱性を有しかつ加工性に優れる材料で形成されている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。 The support is formed of a material having heat resistance that allows reflow soldering and excellent workability.
The imaging device package according to claim 1. 前記支持体は射出成形用エポキシ樹脂で形成されている、
ことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージ。 The support is formed of an injection molding epoxy resin,
The imaging device package according to claim 1. 撮像素子パッケージと配線部材とを含む撮像素子モジュールであって、
前記撮像素子パッケージは、
基板と、
撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、
撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、
光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、
前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、
前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、
前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、
前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着され、
前記当接部は、前記周辺領域の周方向に間隔をおいた複数箇所に当接するように複数設けられ、
前記当接部は前記孔を形成する前記支持体の壁面から突設され、
前記取り付け部には、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面を含む平面上における前記撮像面の位置を決定する第１の位置決め部と、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面と直交する方向における前記撮像面の位置および前記被取り付け箇所に対して前記撮像面の角度を決定する第２の位置決め部とが設けられている、
ことを特徴とする撮像素子モジュール。 An image sensor module including an image sensor package and a wiring member,
The image sensor package is:
A substrate,
An imaging element chip having an imaging surface and mounted on the substrate;
A support that is attached to the substrate so that a hole serving as an optical path for imaging is formed therethrough, and the imaging element chip faces the hole;
An optical member made of a material capable of transmitting light and closing the hole;
An attachment portion provided on the support and attached to the attachment location;
The imaging surface has an imaging region and a peripheral region located around the imaging region,
An angle of the imaging surface with respect to the mounting portion and a position of the imaging surface with respect to the mounting portion in a direction orthogonal to the imaging surface are determined by being able to contact the support body and the peripheral region. A contact portion is provided,
The support is attached to the substrate in a state where the contact portion is in contact with the peripheral region,
A plurality of the contact portions are provided so as to contact a plurality of locations spaced in the circumferential direction of the peripheral region,
The abutment portion protrudes from the wall surface of the support that forms the hole,
The attachment portion includes a first positioning portion that determines a position of the imaging surface on a plane including the imaging surface with respect to the attachment location, and a direction orthogonal to the imaging surface with respect to the attachment location. And a second positioning unit for determining an angle of the imaging surface with respect to the position of the imaging surface and the attachment location in
An image sensor module characterized by the above. 鏡筒と、撮像素子モジュールとを含むレンズ鏡筒であって、
前記撮像素子モジュールは、撮像素子パッケージと配線部材とを含み、
前記撮像素子パッケージは、
基板と、
撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、
撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、
光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、
前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、
前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、
前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、
前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着され、
前記当接部は、前記周辺領域の周方向に間隔をおいた複数箇所に当接するように複数設けられ、
前記当接部は前記孔を形成する前記支持体の壁面から突設され、
前記取り付け部には、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面を含む平面上における前記撮像面の位置を決定する第１の位置決め部と、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面と直交する方向における前記撮像面の位置および前記被取り付け箇所に対して前記撮像面の角度を決定する第２の位置決め部とが設けられている、
ことを特徴とするレンズ鏡筒。 A lens barrel including a lens barrel and an imaging element module,
The image sensor module includes an image sensor package and a wiring member,
The image sensor package is:
A substrate,
An imaging element chip having an imaging surface and mounted on the substrate;
A support that is attached to the substrate so that a hole serving as an optical path for imaging is formed therethrough, and the imaging element chip faces the hole;
An optical member made of a material capable of transmitting light and closing the hole;
An attachment portion provided on the support and attached to the attachment location;
The imaging surface has an imaging region and a peripheral region located around the imaging region,
An angle of the imaging surface with respect to the mounting portion and a position of the imaging surface with respect to the mounting portion in a direction orthogonal to the imaging surface are determined by being able to contact the support body and the peripheral region. A contact portion is provided,
The support is attached to the substrate in a state where the contact portion is in contact with the peripheral region,
A plurality of the contact portions are provided so as to contact a plurality of locations spaced in the circumferential direction of the peripheral region,
The abutment portion protrudes from the wall surface of the support that forms the hole,
The attachment portion includes a first positioning portion that determines a position of the imaging surface on a plane including the imaging surface with respect to the attachment location, and a direction orthogonal to the imaging surface with respect to the attachment location. And a second positioning unit for determining an angle of the imaging surface with respect to the position of the imaging surface and the attachment location in
A lens barrel characterized by that. レンズ鏡筒を有する撮像装置であって、
前記レンズ鏡筒は、鏡筒と、撮像素子モジュールとを含み、
前記撮像素子モジュールは、撮像素子パッケージと配線部材とを含み、
前記撮像素子パッケージは、
基板と、
撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、
撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、
光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、
前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、
前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、
前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、
前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着され、
前記当接部は、前記周辺領域の周方向に間隔をおいた複数箇所に当接するように複数設けられ、
前記当接部は前記孔を形成する前記支持体の壁面から突設され、
前記取り付け部には、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面を含む平面上における前記撮像面の位置を決定する第１の位置決め部と、前記被取り付け箇所に対して前記撮像面と直交する方向における前記撮像面の位置および前記被取り付け箇所に対して前記撮像面の角度を決定する第２の位置決め部とが設けられている、
ことを特徴とする撮像装置。 An imaging device having a lens barrel,
The lens barrel includes a barrel and an image sensor module,
The image sensor module includes an image sensor package and a wiring member,
The image sensor package is:
A substrate,
An imaging element chip having an imaging surface and mounted on the substrate;
A support that is attached to the substrate so that a hole serving as an optical path for imaging is formed therethrough, and the imaging element chip faces the hole;
An optical member made of a material capable of transmitting light and closing the hole;
An attachment portion provided on the support and attached to the attachment location;
The imaging surface has an imaging region and a peripheral region located around the imaging region,
An angle of the imaging surface with respect to the mounting portion and a position of the imaging surface with respect to the mounting portion in a direction orthogonal to the imaging surface are determined by being able to contact the support body and the peripheral region. A contact portion is provided,
The support is attached to the substrate in a state where the contact portion is in contact with the peripheral region,
A plurality of the contact portions are provided so as to contact a plurality of locations spaced in the circumferential direction of the peripheral region,
The abutment portion protrudes from the wall surface of the support that forms the hole,
The attachment portion includes a first positioning portion that determines a position of the imaging surface on a plane including the imaging surface with respect to the attachment location, and a direction orthogonal to the imaging surface with respect to the attachment location. And a second positioning unit for determining an angle of the imaging surface with respect to the position of the imaging surface and the attachment location in
An imaging apparatus characterized by that.
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