JP5030218B2 - プレスフィット端子 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 88
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 88
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 68
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 22
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical class 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009940 knitting Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
(1) 貫通孔が両主面を貫通するように板厚方向に形成されたメタルコアと、該メタルコアの両主面のうち一方上に前記板厚方向に積層された第1プリプレグと、前記メタルコアの両主面のうち他方上に前記板厚方向に積層された第2プリプレグと、前記メタルコアの貫通孔および前記第1プリプレグおよび前記第2プリプレグを貫通する導電金属製のスルーホールと、前記メタルコアの貫通孔内に該貫通孔を画成する前記メタルコアの内周面と前記スルーホールの外周面との間を埋めるように配置され、且つ前記第1プリプレグおよび前記第2プリプレグそれぞれと接合された埋設樹脂部と、を備えるメタルコア基板の前記スルーホールにプレスフィット可能な導電金属製のプレスフィット端子であって、
前記スルーホールにプレスフィット可能なプレスフィット部を備え、
前記プレスフィット部が、前記スルーホールにプレスフィットされたとき該スルーホールとの電気接続を維持するために当該スルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触する第1圧接部および第2圧接部と、前記第1圧接部と前記第2圧接部との間に形成された非接触用くびれ部と、を有し、そして
前記プレスフィット部が、前記非接触用くびれ部によって前記埋設樹脂部内の前記スルーホール部分の内周面と非接触となるように前記スルーホール内に位置決めされたとき、前記第1圧接部が前記第1プリプレグ内の前記スルーホールの部分の内周面と接し、そして前記第2圧接部が前記第2プリプレグ内の前記スルーホールの部分の内周面と接すること。
図1は、本発明に係るプレスフィット端子の第1実施形態の要部を示す図であって、メタルコア基板のスルーホールにプレスフィット端子を圧入した状態を示す断面図である。
次に、本発明に係るプレスフィット端子の第2実施形態を図3に基づいて説明するが、図1等も参照することとする。図3は、本発明の第2実施形態であるプレスフィット端子9Aの全体を示す斜視図である。
次に、本発明に係るプレスフィット端子の第3実施形態を図4に基づいて説明するが、図1等も参照することとする。図4は、本発明の第3実施形態であるプレスフィット端子9Bの全体を示す斜視図である。
次に、本発明に係るプレスフィット端子の第4実施形態を図5に基づいて説明するが、図1等も参照することとする。図5は、本発明の第4実施形態であるプレスフィット端子9Cの全体を示す斜視図である。
2:メタルコア
3:プリプレグ(第1,第2プリプレグ)
3a:ガラス繊維織物
3b:絶縁樹脂
4:銅箔(導電金属箔)
6:小径の貫通孔
7:スルーホール
9:プレスフィット端子
9b:第1圧接部
9c:第2圧接部
9c:非接触用くびれ部
50:メタルコア基板
Claims (1)
- 貫通孔が両主面を貫通するように板厚方向に形成されたメタルコアと、該メタルコアの両主面のうち一方上に前記板厚方向に積層された第1プリプレグと、前記メタルコアの両主面のうち他方上に前記板厚方向に積層された第2プリプレグと、前記メタルコアの貫通孔および前記第1プリプレグおよび前記第2プリプレグを貫通する導電金属製のスルーホールと、前記メタルコアの貫通孔内に該貫通孔を画成する前記メタルコアの内周面と前記スルーホールの外周面との間を埋めるように配置され、且つ前記第1プリプレグおよび前記第2プリプレグそれぞれと接合された埋設樹脂部と、を備えるメタルコア基板の前記スルーホールにプレスフィット可能な導電金属製のプレスフィット端子であって、
前記スルーホールにプレスフィット可能なプレスフィット部を備え、
前記プレスフィット部が、前記スルーホールにプレスフィットされたとき該スルーホールとの電気接続を維持するために当該スルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触する第1圧接部および第2圧接部と、前記第1圧接部と前記第2圧接部との間に形成された非接触用くびれ部と、を有し、そして
前記プレスフィット部が、前記非接触用くびれ部によって前記埋設樹脂部内の前記スルーホール部分の内周面と非接触となるように前記スルーホール内に位置決めされたとき、前記第1圧接部が前記第1プリプレグ内の前記スルーホールの部分の内周面と接し、そして前記第2圧接部が前記第2プリプレグ内の前記スルーホールの部分の内周面と接することを特徴とするプレスフィット端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007180596A JP5030218B2 (ja) | 2007-07-10 | 2007-07-10 | プレスフィット端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007180596A JP5030218B2 (ja) | 2007-07-10 | 2007-07-10 | プレスフィット端子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009021016A JP2009021016A (ja) | 2009-01-29 |
JP5030218B2 true JP5030218B2 (ja) | 2012-09-19 |
Family
ID=40360513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007180596A Active JP5030218B2 (ja) | 2007-07-10 | 2007-07-10 | プレスフィット端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5030218B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018512694A (ja) * | 2015-01-22 | 2018-05-17 | ユニド カンパニーリミテッドUnid Co., Ltd. | 電気接続構造の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5451655B2 (ja) * | 2011-01-14 | 2014-03-26 | 三菱電機株式会社 | 端子連結構造、及びこの端子連結構造を有する半導体装置 |
JP2012191155A (ja) | 2011-02-22 | 2012-10-04 | Yazaki Corp | 配線板、および、その製造方法 |
JP5748547B2 (ja) * | 2011-04-27 | 2015-07-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP5445605B2 (ja) | 2011-08-30 | 2014-03-19 | 第一精工株式会社 | プレスフィット用コネクタ端子 |
EP2639887B1 (en) * | 2012-03-15 | 2017-07-26 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Press-fit type connector terminal |
JP5541305B2 (ja) * | 2012-03-16 | 2014-07-09 | 第一精工株式会社 | プレスフィット用コネクタ端子 |
CN102916265A (zh) * | 2012-09-29 | 2013-02-06 | 杭州炬华科技股份有限公司 | 带弹性金属套的连接柱 |
JP5839099B1 (ja) | 2014-12-03 | 2016-01-06 | 第一精工株式会社 | プレスフィット用コネクタ端子 |
JP6172255B2 (ja) | 2015-12-22 | 2017-08-02 | 第一精工株式会社 | プレスフィット端子 |
JP7195644B2 (ja) * | 2020-10-02 | 2022-12-26 | 株式会社シンエイ・ハイテック | プレスフィット端子 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59150184U (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-06 | 富士通株式会社 | 打込ピン |
JPS62102277U (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-29 | ||
US5120257A (en) * | 1991-02-13 | 1992-06-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Lanced hold-downs |
JPH1041623A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-02-13 | Nippon Avionics Co Ltd | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 |
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-
2007
- 2007-07-10 JP JP2007180596A patent/JP5030218B2/ja active Active
Cited By (1)
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JP2018512694A (ja) * | 2015-01-22 | 2018-05-17 | ユニド カンパニーリミテッドUnid Co., Ltd. | 電気接続構造の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009021016A (ja) | 2009-01-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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