JP5025248B2 - Resin molded body and laminate using the same - Google Patents
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Description
本発明は、光重合性組成物を光硬化してなる樹脂成形体に関し、特に、シート状もしくはフィルム状の樹脂成形体であって、優れた防眩機能を有し、透明電極の形成に有利な樹脂成形体であり、とりわけ、タッチパネル用のプラスチック基板として有用である樹脂成形体に関するものである。 The present invention relates to a resin molded product obtained by photocuring a photopolymerizable composition, and in particular, is a sheet-shaped or film-shaped resin molded product having an excellent antiglare function and advantageous for forming a transparent electrode. In particular, the present invention relates to a resin molded body useful as a plastic substrate for a touch panel.
従来、タッチパネル用の基板としては、ガラスや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）あるいはポリカーボネートなどのプラスチックフィルムが汎用されてきた。例えば、抵抗膜式のタッチパネルは、これらの基板の表面にインジウム・スズの酸化物（ＩＴＯ）などの透明電極を形成し、得られた透明電極付き基板を２枚用いて、電極同士が対向する様にセルを形成することにより製造される。ガラスを基板として用いた場合は、剛性や耐熱性に優れたタッチパネルが得られるが、割れやすく重たいと言った欠点がある。 Conventionally, glass, plastic films such as polyethylene terephthalate (PET) or polycarbonate have been widely used as substrates for touch panels. For example, in a resistive film type touch panel, transparent electrodes such as indium tin oxide (ITO) are formed on the surfaces of these substrates, and the two electrodes with transparent electrodes are used, and the electrodes face each other. It is manufactured by forming a cell in the same manner. When glass is used as a substrate, a touch panel excellent in rigidity and heat resistance can be obtained, but there is a drawback that it is easily broken and heavy.
一方、従来のプラスチックフィルムを基板として用いた場合は、割れにくく軽いタッチパネルが得られるものの、たわむためデバイス内の他の素子を破壊したり、耐熱性の不足から、高性能な透明電極を成膜できなかったり、タッチパネルが変形してくるなどの問題がある。これらの問題を解決するために、剛性と耐熱性を有するプラスチック基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。 On the other hand, when a conventional plastic film is used as a substrate, a light touch panel that is hard to break can be obtained, but because it bends, other elements in the device are destroyed, or because of insufficient heat resistance, a high-performance transparent electrode is formed. There are problems such as not being able to do it and deforming the touch panel. In order to solve these problems, a plastic substrate having rigidity and heat resistance has been proposed (for example, see Patent Document 1).
また、タッチパネルは、ペン入力や指入力のために表示デバイスの最外層に位置し、見やすい画像を提供する必要があり、このためには、タッチパネル基板の表面（入力面）に防眩処理や無反射処理を施す必要がある。特に、防眩処理は必須であり、基板表面を粗面化したり、基板表面に光散乱層を形成したり、あるいは偏光板を貼付する技術などが提案されている（例えば、特許文献２参照）。 In addition, the touch panel is located on the outermost layer of the display device for pen input or finger input, and it is necessary to provide an easy-to-see image. It is necessary to apply a reflection treatment. In particular, anti-glare treatment is essential, and techniques such as roughening the substrate surface, forming a light scattering layer on the substrate surface, or attaching a polarizing plate have been proposed (see, for example, Patent Document 2). .
しかしながら、これらの開示技術をもってしても全ての性能を満足しているとは言いがたく、耐熱性と剛性を有し、かつ高度な防眩機能を具備したプラスチック基板が望まれていた。特に、防眩機能に関しては、サンドブラストによる粗面化やコーティングなどの２次加工、あるいは偏光板貼付などの加工を要さず、安価に製造できる手法が望まれていた。 However, even with these disclosed technologies, it is difficult to say that all the performances are satisfied, and a plastic substrate having heat resistance and rigidity and having a high antiglare function has been desired. In particular, with regard to the antiglare function, there has been a demand for a method that can be manufactured at low cost without requiring secondary processing such as roughening by sandblasting or coating, or processing such as sticking a polarizing plate.
そこで、本発明ではこのような背景下において、耐熱性と剛性を有する樹脂成形体であり、かつ、防眩機能を併せ持つ樹脂成形体を提供することを目的とするものである。 Therefore, the present invention has an object to provide a resin molded body having heat resistance and rigidity and having an antiglare function under such a background.
本発明者らが上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、従来のポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等のプラスチック板とは全く異なる、光重合性組成物を硬化して得られる樹脂成形体を用いて、かかる樹脂成形体の一方の面の表面粗さを従来より大きくすることにより、耐熱性と剛性、更に防眩機能を有する基板を得ることができることを見出し、本発明を完成した。 As a result of intensive studies to solve the above problems by the present inventors, a resin molded body obtained by curing a photopolymerizable composition, which is completely different from conventional plastic plates such as polyethylene terephthalate and polycarbonate, is used. The inventors have found that a substrate having heat resistance, rigidity, and antiglare function can be obtained by increasing the surface roughness of one surface of the resin molded body as compared with the prior art, thereby completing the present invention.
即ち、本発明の要旨は、光重合性組成物［Ｉ］を硬化して得られる厚さ０．１〜１ｍｍの樹脂成形体であり、かつ、次の４つの条件を満たすことを特徴とする樹脂成形体、及び、かかる樹脂成形体を用いてなる積層体に関するものである。
（１）一方の面が防眩機能を有する凹凸が形成された面（Ａ）であり、その表面粗さ（Ｒａ）が、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１において５０〜１００ｎｍであること。
（２）他方の面が平滑な面（Ｂ）であり、その表面粗さ（Ｒａ）が、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１において３０ｎｍ以下であること。
（３）光重合性組成物［Ｉ］が、２〜６官能の多官能（メタ）アクリレート系化合物、２〜９官能の多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物及び光重合開始剤を含有し、単官能（メタ）アクリレート系化合物が光重合性組成物［Ｉ］１００重量部に対して５０重量部以下であること。
（４）樹脂成形体のガラス転移温度が１５０℃以上であり、かつ曲げ弾性率が４ＧＰａ以上であること。
That is, the gist of the present invention is a resin molded body having a thickness of 0.1 to 1 mm obtained by curing the photopolymerizable composition [I], and satisfies the following four conditions : The present invention relates to a resin molded body and a laminate formed using the resin molded body.
(1) One surface is a surface (A) on which irregularities having an antiglare function are formed, and the surface roughness (Ra) is 50 to 100 nm in JIS B0601: 2001.
(2) The other surface is a smooth surface (B), and the surface roughness (Ra) is 30 nm or less in JIS B0601: 2001.
(3) The photopolymerizable composition [I] contains a 2-6 functional polyfunctional (meth) acrylate compound, a 2-9 functional polyfunctional urethane (meth) acrylate compound, and a photopolymerization initiator, The monofunctional (meth) acrylate compound is 50 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the photopolymerizable composition [I].
(4) The glass transition temperature of the resin molded body is 150 ° C. or higher and the flexural modulus is 4 GPa or higher.
本発明の樹脂成形体は、光学特性と熱特性、機械特性に優れ、特に優れた耐熱性と剛性を有し、防眩機能をも具備するディスプレイ用のプラスチック基板に適した樹脂成形体であり、更に、高い耐熱性を有するため、高性能な導電膜の積層が容易であり、タッチパネル用、液晶ディスプレイ用、及び有機ＥＬディスプレイ用の基板として非常に有用である。 The resin molded body of the present invention is a resin molded body suitable for a plastic substrate for a display having excellent optical characteristics, thermal characteristics, mechanical characteristics, particularly excellent heat resistance and rigidity, and also having an antiglare function. Furthermore, since it has high heat resistance, it is easy to stack a high-performance conductive film, and it is very useful as a substrate for touch panels, liquid crystal displays, and organic EL displays.
以下、本発明につき詳細に説明する。
なお、本発明において、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートの総称である。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
In the present invention, “(meth) acrylate” is a general term for acrylate and methacrylate.
本発明の樹脂成形体は、光重合性組成物［Ｉ］を硬化して得られる厚さ０．１〜１ｍｍの樹脂成形体であり、かつ、次の４つの条件を満たすことを特徴とする樹脂成形体である。
（１）一方の面が防眩機能を有する凹凸が形成された面（Ａ）であり、その表面粗さ（Ｒａ）が、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１において５０〜１００ｎｍであること。
（２）他方の面が平滑な面（Ｂ）であり、その表面粗さ（Ｒａ）が、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１において３０ｎｍ以下であること。
（３）光重合性組成物［Ｉ］が、２〜６官能の多官能（メタ）アクリレート系化合物、２〜９官能の多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物及び光重合開始剤を含有し、単官能（メタ）アクリレート系化合物が光重合性組成物［Ｉ］１００重量部に対して５０重量部以下であること。
（４）樹脂成形体のガラス転移温度が１５０℃以上であり、かつ曲げ弾性率が４ＧＰａ以上であること。
なお、本発明における表面粗さ（Ｒａ）の測定長は４ｍｍである。
また、上記の防眩機能を有する凹凸が形成された面（Ａ）、平滑な面（Ｂ）とは、それぞれ、一枚ものの樹脂成形体それ自身の各面のことである。
The resin molded body of the present invention is a resin molded body having a thickness of 0.1 to 1 mm obtained by curing the photopolymerizable composition [I], and satisfies the following four conditions : This is a resin molded body.
(1) One surface is a surface (A) on which irregularities having an antiglare function are formed, and the surface roughness (Ra) is 50 to 100 nm in JIS B0601: 2001.
(2) The other surface is a smooth surface (B), and the surface roughness (Ra) is 30 nm or less in JIS B0601: 2001.
(3) The photopolymerizable composition [I] contains a 2-6 functional polyfunctional (meth) acrylate compound, a 2-9 functional polyfunctional urethane (meth) acrylate compound, and a photopolymerization initiator, The monofunctional (meth) acrylate compound is 50 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the photopolymerizable composition [I].
(4) The glass transition temperature of the resin molded body is 150 ° C. or higher and the flexural modulus is 4 GPa or higher.
In addition, the measurement length of the surface roughness (Ra) in this invention is 4 mm.
Moreover, the surface (A) on which the unevenness having the antiglare function is formed and the smooth surface (B) are each a surface of the single resin molded body itself.
樹脂成形体の厚さは、プラスチック基板の剛性に直接影響する。厚さが下限値未満であると、たわみやすくタッチパネルの形状維持が困難となり、逆に、上限値を超えると、タッチパネルの軽量化が困難となる。厚さの好ましい範囲は０．２〜０．７ｍｍ、より好ましくは０．２〜０．５ｍｍ、特に好ましくは０．２〜０．４ｍｍである。 The thickness of the resin molding directly affects the rigidity of the plastic substrate. If the thickness is less than the lower limit, it is easy to bend and it is difficult to maintain the shape of the touch panel. Conversely, if the thickness exceeds the upper limit, it is difficult to reduce the weight of the touch panel. The preferable range of the thickness is 0.2 to 0.7 mm, more preferably 0.2 to 0.5 mm, and particularly preferably 0.2 to 0.4 mm.
防眩機能は、樹脂成形体の片面に微細な凹凸を形成することにより付与される。この凹凸面（Ａ）の表面粗さ（Ｒａ）が下限値未満では、十分な防眩機能が発現せず、逆に、上限値を超えると、光散乱によりパネルの透明性が低下することとなる。表面粗さ（Ｒａ）の好ましい範囲は６０〜９５ｎｍ、より好ましくは６５〜９０ｎｍ、特に好ましくは７０〜８５ｎｍである。 The antiglare function is imparted by forming fine irregularities on one surface of the resin molded body. When the surface roughness (Ra) of the uneven surface (A) is less than the lower limit value, sufficient anti-glare function does not appear, and conversely, when the upper limit value is exceeded, the transparency of the panel decreases due to light scattering. Become. A preferable range of the surface roughness (Ra) is 60 to 95 nm, more preferably 65 to 90 nm, and particularly preferably 70 to 85 nm.
本発明において、防眩機能を有する凹凸が形成された面（Ａ）は、（１）凹凸を有する型に光重合性組成物［Ｉ］を接触させて、活性エネルギー線を照射することにより硬化させる転写方式により形成させる方法や、（２）光硬化性組成物［Ｉ］を用いて一旦半硬化の樹脂成形体を形成した後に、凹凸を有する型を用いてプレスなどして転写し、更に再硬化させる方法等が挙げられ、特に限定されるものではないが、低コスト化、生産性の点で特に（１）の方法が好ましい。 In the present invention, the surface (A) on which unevenness having an antiglare function is formed is cured by (1) bringing the photopolymerizable composition [I] into contact with an uneven mold and irradiating with active energy rays. And (2) once forming a semi-cured resin molded body using the photocurable composition [I], and then transferring it by pressing using a mold having irregularities, Although the method of re-curing etc. is mentioned and it does not specifically limit, The method of (1) is especially preferable at the point of cost reduction and productivity.
即ち、特定の表面粗さを有する型の微細な凹凸を、樹脂成形体の表面（Ａ）に転写することにより得られる。型の表面粗さ（Ｒａ）の好ましい範囲は５０〜１００ｎｍ、より好ましくは６０〜９５ｎｍ、更に好ましくは６５〜９０ｎｍ、特に好ましくは７０〜８５ｎｍである。 That is, it can be obtained by transferring fine irregularities of a mold having a specific surface roughness onto the surface (A) of the resin molded body. A preferable range of the surface roughness (Ra) of the mold is 50 to 100 nm, more preferably 60 to 95 nm, still more preferably 65 to 90 nm, and particularly preferably 70 to 85 nm.
型の材質は特に限定されず、ガラス製、金属製、樹脂製のものを使用することができる。これらの中では、活性エネルギー線の透光性の点で、ガラス製もしくは透明樹脂製の型が好ましい。不透明な型を用いる場合は、反対面（Ｂ）（平滑面側）から活性エネルギー線を照射する。また、型の表面粗さを上記した範囲内で、樹脂成形体の脱型性を向上するために、型の表面に剥離剤を塗布することも可能である。 The material of the mold is not particularly limited, and those made of glass, metal, or resin can be used. Among these, a glass or transparent resin mold is preferable in terms of translucency of active energy rays. When using an opaque type | mold, an active energy ray is irradiated from an opposite surface (B) (smooth surface side). Further, a release agent can be applied to the surface of the mold in order to improve the demolding property of the resin molded body within the above-described range of the surface roughness of the mold.
樹脂成形体の平滑面（Ｂ）は、平滑な表面を有する型を用いて、その平滑面を転写することにより得られる。樹脂成形体の平滑面（Ｂ）の表面粗さ（Ｒａ）が上限値を超えると、均一な透明電極を形成することが困難になる。表面粗さ（Ｒａ）の好ましい範囲は２０ｎｍ以下、より好ましくは１５ｎｍ以下、特に好ましくは１０ｎｍ以下である。なお、通常、表面粗さ（Ｒａ）の下限値は１ｎｍである。 The smooth surface (B) of the resin molded body can be obtained by transferring the smooth surface using a mold having a smooth surface. When the surface roughness (Ra) of the smooth surface (B) of the resin molded product exceeds the upper limit value, it becomes difficult to form a uniform transparent electrode. A preferable range of the surface roughness (Ra) is 20 nm or less, more preferably 15 nm or less, and particularly preferably 10 nm or less. In general, the lower limit of the surface roughness (Ra) is 1 nm.
平滑な表面を有する型の材質は特に限定されず、ガラス製、金属製、樹脂製のものを使用することができる。これらの中では、活性エネルギー線の透光性の点で、ガラス製もしくは透明樹脂製の型が好ましい。型の表面粗さ（Ｒａ）の好ましい範囲は２０ｎｍ以下、より好ましくは１５ｎｍ以下、更に好ましくは１２ｎｍ以下、特に好ましくは１０ｎｍ以下である。平滑面の形成に不透明な型を用いる場合は、反対面（Ａ）（凹凸面）の型に透明な材質の型を使用し、かかる反対面（Ａ）（凹凸面）側から活性エネルギー線を照射する。また、型の表面粗さを上記した範囲内で、樹脂成形体の脱型性を向上するために、型の表面に剥離剤を塗布することも可能である。 The material of the mold having a smooth surface is not particularly limited, and those made of glass, metal, or resin can be used. Among these, a glass or transparent resin mold is preferable in terms of translucency of active energy rays. A preferable range of the surface roughness (Ra) of the mold is 20 nm or less, more preferably 15 nm or less, still more preferably 12 nm or less, and particularly preferably 10 nm or less. When using an opaque mold for forming a smooth surface, use a mold of a transparent material for the mold of the opposite surface (A) (uneven surface), and irradiate the active energy ray from the opposite surface (A) (uneven surface) side. Irradiate. Further, a release agent can be applied to the surface of the mold in order to improve the demolding property of the resin molded body within the above-described range of the surface roughness of the mold.
次に、本発明の樹脂成形体の製造方法について説明する。
本発明の樹脂成形体は、上述のように、光硬化性組成物［Ｉ］を用いて一旦半硬化の樹脂成形体を形成した後に、かかる半硬化の樹脂成形体を微細な凹凸面を有する型と平滑な面を有する型の間に設置しプレスなどして転写させ、更に再硬化する方法などもあるが、好ましくは、光重合性組成物［Ｉ］を、微細な凹凸面を有する型と平滑な面を有する型の間に設け、両面もしくは片面から活性エネルギー線を照射して、硬化させることにより製造される。
Next, the manufacturing method of the resin molding of this invention is demonstrated.
As described above, the resin molded body of the present invention has a fine uneven surface after once forming a semi-cured resin molded body using the photocurable composition [I]. There is a method in which a mold is placed between a mold and a mold having a smooth surface, transferred by pressing or the like, and further re-cured. Preferably, the photopolymerizable composition [I] is preferably a mold having a fine irregular surface And a mold having a smooth surface, and is produced by irradiating with active energy rays from both sides or one side and curing.
活性エネルギー線の照射は、微細な凹凸形状の転写精度を向上させるため、凹凸を有する型の面側からなされることが好ましい。そして、更に、両面から照射して硬化を完了させることが好ましい。この場合、凹凸を有する型の面側のみからの照射エネルギーは、全照射エネルギーの１／１０００〜１／１０であることが好ましい。硬化の促進や完了のために、活性エネルギーの照射時や照射後に、樹脂成形体を加熱することも可能である。 The irradiation with active energy rays is preferably performed from the surface side of the mold having irregularities in order to improve the transfer accuracy of the fine irregularities. Further, it is preferable to complete the curing by irradiation from both sides. In this case, it is preferable that the irradiation energy only from the surface side of the mold having unevenness is 1/1000 to 1/10 of the total irradiation energy. In order to accelerate or complete the curing, the resin molded body can be heated at the time of irradiation of active energy or after irradiation.
使用される活性エネルギー線としては、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線等の光線、Ｘ線、γ線等の電磁波の他、電子線、プロトン線、中性子線等が利用できるが、硬化速度、照射装置の入手のし易さ、価格等から紫外線照射による硬化が有利である。
紫外線照射における光源としては、ケミカルランプ、キセノンランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等が通常使用される。
照射エネルギーとしては特に限定されないが、通常１〜１００Ｊ／ｃｍ2程度照射すればよい。
As the active energy rays used, far ultraviolet rays, ultraviolet rays, near ultraviolet rays, infrared rays and other electromagnetic waves, X rays, γ rays and other electromagnetic waves, as well as electron beams, proton rays, neutron rays, etc. can be used. Curing by ultraviolet irradiation is advantageous because of the availability of the irradiation device and the price.
As a light source in ultraviolet irradiation, a chemical lamp, a xenon lamp, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, or the like is usually used.
Although it does not specifically limit as irradiation energy, Usually, what is necessary is just to irradiate about 1-100 J / cm < 2 >.
本発明で使用される光重合性組成物［Ｉ］は、型から微細な凹凸を精度良く転写できる観点から、２３℃における粘度が１０〜１０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。光重合性組成物の粘度が低すぎると、重合後の樹脂成形体を型から剥離するのが困難となる傾向があり、逆に、高すぎると転写精度が低下する傾向がある。粘度の好ましい範囲は２０〜８００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは３０〜７００ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは４０〜６００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは５０〜５００ｍＰａ・ｓである。 The photopolymerizable composition [I] used in the present invention preferably has a viscosity at 23 ° C. of 10 to 1000 mPa · s from the viewpoint of accurately transferring fine irregularities from the mold. If the viscosity of the photopolymerizable composition is too low, it tends to be difficult to peel the resin molded product after polymerization from the mold. Conversely, if the viscosity is too high, the transfer accuracy tends to decrease. A preferable range of the viscosity is 20 to 800 mPa · s, more preferably 30 to 700 mPa · s, still more preferably 40 to 600 mPa · s, and particularly preferably 50 to 500 mPa · s.
本発明で用いられる光重合性組成物［Ｉ］としては、重合性化合物と光重合開始剤を含有することが好ましい。重合性化合物を光硬化させることにより、耐熱性と剛性に優れた樹脂成形体を得ることができる。 As the photopolymerizable composition used in the present invention [I], preferably contains a heavy polymerizable compound and a photopolymerization initiator. By photocuring the polymerizable compound, a resin molded article having excellent heat resistance and rigidity can be obtained.
かかる重合性化合物としては、多官能（メタ）アクリレート系化合物や、多官能エポキシ（メタ）アクリレート系化合物、多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物、多官能ポリエステル（メタ）アクリレート系化合物、多官能ポリエーテル（メタ）アクリレート系化合物等が挙げられるが、本発明においては、多官能（メタ）アクリレート系化合物及び多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物を含有するものである。
多官能（メタ）アクリレート系化合物としては、２〜６官能の多官能（メタ）アクリレート系化合物が挙げられる。
Such polymerizable compounds include polyfunctional (meth) acrylate compounds, polyfunctional epoxy (meth) acrylate compounds, polyfunctional urethane (meth) acrylate compounds, polyfunctional polyester (meth) acrylate compounds, polyfunctional poly Examples include ether (meth) acrylate compounds, and the like in the present invention include polyfunctional (meth) acrylate compounds and polyfunctional urethane (meth) acrylate compounds .
Examples of the polyfunctional (meth) acrylate compounds, polyfunctional (meth) acrylate compound of two to six functional and the like.
２官能（メタ）アクリレート系化合物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェートジエステル等の脂肪族系化合物、ビス（ヒドロキシ）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシ）ペンタシクロ[６．５．１．１3,6．０2,7．０9,13]ペンタデカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）ペンタシクロ[６．５．１．１3,6．０2,7．０9,13]ペンタデカン＝ジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス[４−（β−（メタ）アクリロイルオキシエトキシ）シクロヘキシル]プロパン、１，３−ビス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（（メタ）アクリロイルオキシエチルオキシメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（（メタ）アクリロイルオキシエチルオキシメチル）シクロヘキサン等の脂環式系化合物、フタル酸ジグリシジルエステルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ（２，２’−ジフェニルプロパン）型ジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ（２，２’−ジフェニルプロパン）型ジ（メタ）アクリレート等の芳香族系化合物が挙げられる。 Examples of the bifunctional (meth) acrylate compound include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, and propylene glycol di (meth). ) Acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, butylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, glycerin Di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, ethylene glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, diethylene glycol Aliphatic compounds such as glycidyl ether di (meth) acrylate, hydroxypivalic acid-modified neopentyl glycol di (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide-modified di (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate diester, Bis (hydroxy) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = di (meth) acrylate, bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = di (meth) acrylate Bis (hydroxy) pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] pentadecane = di (meth) acrylate, bis (hydroxymethyl) pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] pentadecane = di (meth) acrylate, 2,2-bis [4- (β- (meth) acryloyloxyethoxy) cyclohexyl] propane, 1,3-bis ((meth) acryloyloxymethyl) cyclohexane, 1,3-bis ((meth) acryloyloxyethyloxymethyl) cyclohexane, 1,4-bis ((meth) acryloyloxymethyl) cyclohexane, 1,4-bis ((meth) acryloyloxyethyloxymethyl) cyclohexane, etc. Alicyclic compound, diglycidyl phthalate di (meth) acrylate, ethylene oxide modified bisphenol A (2,2'-diphenylpropane) type di (meth) acrylate, propylene oxide modified bisphenol A (2,2'-diphenyl) Propane) type di (meth) acrylate And aromatic compounds such as
３〜６官能の（メタ）アクリレート系化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリロイルオキシエトキシトリメチロールプロパン、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の脂肪族系化合物、１，３，５−トリス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、１，３，５−トリス（（メタ）アクリロイルオキシエチルオキシメチル）シクロヘキサン等の脂環式化合物が挙げられる。 3 The (meth) acrylate compound of 6-government ability, for example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate , Dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tri (meth) acryloyloxyethoxytrimethylolpropane, glycerin polyglycidyl ether poly (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified tri (meth) acrylate, ethylene oxide modified dipentaerythritol penta ( (Meth) acrylate, ethylene oxide modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ethylene oxide modified pentaerythritol Aliphatic compounds such as rutri (meth) acrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tetra (meth) acrylate, 1,3,5-tris ((meth) acryloyloxymethyl) cyclohexane, 1,3,5-tris ((meta And alicyclic compounds such as) (acryloyloxyethyloxymethyl) cyclohexane.
これら上記の重合性化合物の中でも、耐熱性の点で、多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物や、ビス（ヒドロキシ）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン＝ジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）クリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートが好ましく、更に、硬化収縮が抑えられる点で、脂環式構造を有する多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物、脂環式構造を有する多官能（メタ）アクリレート系化合物であるビス（ヒドロキシ）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン＝ジ（メタ）アクリレートが好ましく、これらを併用することが特に好ましい。 Among these polymerizable compounds, in terms of heat resistance, polyfunctional urethane (meth) acrylate compounds and bis (hydroxy) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = di (meth) acrylate Bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = di (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate are preferable, and further, shrinkage by curing Bis (hydroxy) tricyclo [5.2.1. Which is a polyfunctional urethane (meth) acrylate compound having an alicyclic structure and a polyfunctional (meth) acrylate compound having an alicyclic structure. 0 2,6 ] decane = di (meth) acrylate, bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = di (meth) acrylate Relate is preferable, and it is particularly preferable to use these in combination.
本発明で好適に使用される多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物としては、例えば、ポリイソシアネート系化合物と水酸基含有（メタ）アクリレート系化合物を、必要に応じてジブチルチンジラウレートなどの触媒を用いて反応させて得られるものであることが好ましい。 As a polyfunctional urethane (meth) acrylate-based compound suitably used in the present invention, for example, a polyisocyanate-based compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate-based compound may be used, if necessary, using a catalyst such as dibutyltin dilaurate. It is preferable that it is obtained by reacting.
ポリイソシアネート系化合物の具体例としては、例えば、エチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族系ポリイソシアネート系化合物、イソホロンジイソシアネート、ビス（イソシアナトメチル）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン、ノルボルナンイソシアナトメチル、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、ビス（４−イソシアナトシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−イソシアナトシクロヘキシル）プロパン、水添化キシリレンジイソシアネート、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートの３量体化合物などの脂環構造を有するポリイソシアネート系化合物や、ジフェニルメタンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートなどの芳香環を有するポリイソシアネート系化合物などが挙げられる。 Specific examples of the polyisocyanate compound include aliphatic polyisocyanate compounds such as ethylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, bis (isocyanatomethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ]. Decane, norbornane isocyanatomethyl, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, bis (4-isocyanatocyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-isocyanate) Natocyclohexyl) propane, hydrogenated xylylene diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, polyisocyanate compounds having an alicyclic structure such as isophorone diisocyanate trimer compound, and diphenylmethane diisocyanate Examples thereof include polyisocyanate compounds having an aromatic ring such as nate, phenylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate.
水酸基含有（メタ）アクリレート系化合物の具体例としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 Specific examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound include, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- ( Examples include meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, and the like.
ポリイソシアネート系化合物と、水酸基含有（メタ）アクリレート系化合物との反応により得られる多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物は、２種以上混合して用いても良い。これらの反応物の中では、吸水率の点から、脂環骨格を有することが好ましく、また硬化速度の点からアクリレート系化合物がさらに好ましく、特に耐熱性と曲げ弾性率の観点から２〜９官能、特には２〜６官能が好ましい。 Two or more polyfunctional urethane (meth) acrylate compounds obtained by the reaction of a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound may be used in combination. Among these reactants, it is preferable to have an alicyclic skeleton from the viewpoint of water absorption, and acrylate compounds are more preferable from the viewpoint of curing speed, and 2 to 9 functional groups are particularly preferable from the viewpoint of heat resistance and bending elastic modulus. In particular, 2 to 6 functional groups are preferable.
また、重合性化合物として、耐熱性や剛性を阻害しない程度に、単官能（メタ）アクリレート系化合物を含有してもよい。
単官能（メタ）アクリレート系化合物としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）クリレート、グリシジル（メタ）クリレート等の脂肪族系化合物、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリシクロデシル（メタ）アクリレート、トリシクロデシルオキシメチル（メタ）アクリレート、トリシクロデシルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシメチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ノルボニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、２−メチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、２−エチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−１−アダマンチル（メタ）アクリレート等の脂環式系化合物、ベンジル（メタ）アクリレート等の芳香族系化合物、単官能エポキシ（メタ）アクリレート系化合物、単官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物、単官能ポリエステル（メタ）アクリレート系化合物、単官能ポリエーテル（メタ）アクリレート系化合物等が挙げられる。
これらの単官能（メタ）アクリレート系化合物は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
Moreover, you may contain a monofunctional (meth) acrylate type compound as a polymeric compound to such an extent that heat resistance and rigidity are not inhibited.
Examples of monofunctional (meth) acrylate compounds include ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 4-hydroxybutyl ( Aliphatic compounds such as meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, tert-butylcyclohexyl (meth) acrylate, tricyclodecyl (Meth) acrylate, tricyclodecyloxymethyl (meth) acrylate, tricyclodecyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxymethyl (Meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, 2-methyl-2-adamantyl (meth) acrylate, 2-ethyl-2- Alicyclic compounds such as adamantyl (meth) acrylate, 3-hydroxy-1-adamantyl (meth) acrylate, aromatic compounds such as benzyl (meth) acrylate, monofunctional epoxy (meth) acrylate compounds, monofunctional urethanes Examples include (meth) acrylate compounds, monofunctional polyester (meth) acrylate compounds, and monofunctional polyether (meth) acrylate compounds.
These monofunctional (meth) acrylate compounds may be used alone or in combination of two or more.
これらの単官能（メタ）アクリレート系化合物は、光重合性組成物［Ｉ］１００重量部に対して、５０重量部以下の割合で使用され、更には３０重量部以下、特には２０重量部以下が好ましい。かかる使用量が多すぎると、得られる成形体の耐熱性や剛性が低下する傾向がある。 These monofunctional (meth) acrylate compound, photopolymerizable composition [I] relative to 100 parts by weight, is used in a proportion of less than 5 0 parts by weight, more than 30 parts by weight, in particular 20 weight Part or less is preferred. When there is too much this usage-amount, there exists a tendency for the heat resistance of the molded object obtained and rigidity to fall.
更に、本発明の光重合性組成物［Ｉ］は、耐熱性や剛性を阻害しない程度に多官能メルカプタン化合物を添加しても良い。 Furthermore, you may add a polyfunctional mercaptan compound to the photopolymerizable composition [I] of this invention to such an extent that heat resistance and rigidity are not inhibited.
多官能メルカプタン化合物としては、例えば、ペンタエリスルトールテトラキスチオグリコレート、ペンタエリスルトールテトラキスチオプロピオネートなどが挙げられる。これらの多官能メルカプタン系化合物は、光重合性組成物１００重量部に対して、通常２０重量部以下の割合で使用されることが好ましく、更には１０重量部以下、特には５重量部以下が好ましい。かかる使用量が多すぎると、得られる成形体の耐熱性や剛性が低下する傾向がある。 Examples of the polyfunctional mercaptan compound include pentaerythritol tetrakisthioglycolate, pentaerythritol tetrakisthiopropionate, and the like. These polyfunctional mercaptan-based compounds are preferably used in a proportion of usually 20 parts by weight or less, more preferably 10 parts by weight or less, particularly 5 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the photopolymerizable composition. preferable. When there is too much this usage-amount, there exists a tendency for the heat resistance of the molded object obtained and rigidity to fall.
本発明で用いられる光重合開始剤としては、活性エネルギー線の照射によってラジカルを発生し得るものであれば特に制限されず、各種の光重合開始剤を使用することができる。例えば、ベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，６−ジメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホシフィンオキシド等が挙げられる。これらの中でも、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどの光重合開始剤が特に好ましい。これらの光重合開始剤は単独で用いても、２種以上を併用してもよい。 The photopolymerization initiator used in the present invention is not particularly limited as long as it can generate radicals by irradiation with active energy rays, and various photopolymerization initiators can be used. Examples include benzophenone, benzoin methyl ether, benzoin propyl ether, diethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,6-dimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, and the like. Among these, photopolymerization initiators such as 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone and 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide are particularly preferable. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
これらの光重合開始剤は、重合性化合物１００重量部に対して、通常０．１〜１０重量部の割合で使用されることが好ましく、更には０．２〜５重量部、特には０．２〜３重量部が好ましい。かかる使用量が少なすぎると重合速度が低下し、重合が十分に進行しない傾向があり、多すぎると得られる樹脂成形体の光線透過率が低下（黄変）する傾向がある。 These photopolymerization initiators are preferably used at a ratio of usually 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.2 to 5 parts by weight, and particularly preferably 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound. 2-3 parts by weight are preferred. If the amount used is too small, the polymerization rate tends to decrease and polymerization does not proceed sufficiently. If the amount is too large, the light transmittance of the resulting resin molded product tends to decrease (yellowing).
また、光重合開始剤とともに、熱重合開始剤を併用しても良い。熱重合開始剤としては、公知の化合物を用いることができ、例えば、ハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、ジｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）等のパーオキシエステル、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート等のパーオキシカーボネート、パーオキシケタール、ケトンパーオキサイド等の過酸化物が挙げられる。 Moreover, you may use a thermal polymerization initiator together with a photoinitiator. As the thermal polymerization initiator, known compounds can be used, such as hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, and the like. Hydroperoxides, dialkyl peroxides such as di-t-butyl peroxide and dicumyl peroxide, peroxyesters such as t-butylperoxybenzoate, t-butylperoxy (2-ethylhexanoate), benzoylper Examples thereof include peroxides such as diacyl peroxides such as oxides, peroxycarbonates such as diisopropyl peroxycarbonate, peroxyketals, and ketone peroxides.
また、本発明で用いられる光重合性組成物［Ｉ］には、上記の重合性化合物及び光重合開始剤の他に、適宜、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増粘剤、帯電防止剤、難燃剤、消泡剤、着色剤、及び各種フィラーなどの補助成分を含有していても良い。 The photopolymerizable composition [I] used in the present invention includes, in addition to the polymerizable compound and the photopolymerization initiator, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a thickener, an antistatic agent, You may contain auxiliary components, such as a flame retardant, an antifoamer, a coloring agent, and various fillers.
特に、本発明で使用される光重合性組成物［Ｉ］においては、紫外線吸収剤を含有することが、タッチパネルの耐光性の点から好ましい。
紫外線吸収剤の具体例としては、重合性化合物に溶解するものであれば特に限定されず、各種紫外線吸収剤を使用することができる。具体的には、サリチル酸エステル系、ベンゾフェノン系、トリアゾール系、ヒドロキシベンゾエート系、シアノアクリレート系などが挙げられる。これらの紫外線吸収剤は複数を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、重合性化合物との相溶性の点で、ベンゾフェノン系またはトリアゾール系、具体的には、（２−ヒドロキシ−４−オクチロキシ−フェニル）−フェニル−メタノン、２−ベンゾトリアゾール−２−イル−４−ｔｅｒｔ−オクチル−フェノール等の紫外線吸収剤が好ましい。紫外線吸収剤の含有割合は、重合性化合物１００重量部に対して、通常０．００１〜１重量部であることが好ましく、特に好ましくは０．０１〜０．１重量部である。かかる紫外線吸収剤が少なすぎると樹脂成形体の耐光性が低下する傾向があり、多すぎると樹脂成形体の光線透過率が低下するため光電変換効率が低くなる傾向がある。
In particular, the photopolymerizable composition [I] used in the present invention preferably contains an ultraviolet absorber from the viewpoint of light resistance of the touch panel.
Specific examples of the ultraviolet absorber are not particularly limited as long as they are soluble in the polymerizable compound, and various ultraviolet absorbers can be used. Specific examples include salicylic acid ester, benzophenone, triazole, hydroxybenzoate, and cyanoacrylate. These ultraviolet absorbers may be used in combination. Among these, in terms of compatibility with the polymerizable compound, benzophenone or triazole, specifically (2-hydroxy-4-octyloxy-phenyl) -phenyl-methanone, 2-benzotriazol-2-yl Ultraviolet absorbers such as -4-tert-octyl-phenol are preferred. It is preferable that the content rate of a ultraviolet absorber is 0.001-1 weight part normally with respect to 100 weight part of polymeric compounds, Most preferably, it is 0.01-0.1 weight part. When the amount of the ultraviolet absorber is too small, the light resistance of the resin molded product tends to be lowered. When the amount is too large, the light transmittance of the resin molded product is lowered and the photoelectric conversion efficiency tends to be lowered.
かくして上記の光硬化性組成物［Ｉ］を光硬化することにより、本発明の樹脂成形体が得られる。
本発明の樹脂成形体は、透明であることが好ましく、ヘイズが５〜１０％であることが、防眩機能の点から好ましい。ヘイズが小さすぎると、十分な防眩機能が発揮されない傾向があり、大きすぎるとタッチパネルの光線透過率が低下する傾向がある。ヘイズの好ましい範囲は５．５〜９．５％、より好ましくは６〜９％、特に好ましくは６．５〜８．５％である。
Thus, the resin molded body of the present invention can be obtained by photocuring the photocurable composition [I].
The resin molded body of the present invention is preferably transparent and preferably has a haze of 5 to 10% from the viewpoint of the antiglare function. If the haze is too small, sufficient anti-glare function tends not to be exhibited, and if it is too large, the light transmittance of the touch panel tends to decrease. A preferable range of haze is 5.5 to 9.5%, more preferably 6 to 9%, and particularly preferably 6.5 to 8.5%.
本発明の樹脂成形体は、ガラス転移温度が１５０℃以上であり、かつ曲げ弾性率が４ＧＰａ以上であることが、耐熱性及び剛性の点から必要である。 The resin molded body of the present invention needs to have a glass transition temperature of 150 ° C. or higher and a flexural modulus of 4 GPa or higher from the viewpoint of heat resistance and rigidity.
ガラス転移温度が小さすぎると、高性能な透明電極を形成することが困難となる傾向がある。例えば、タッチパネルにおける耐摺動性や耐湿性を確保するためにはＩＴＯの結晶化が有効であるが、この結晶化のためには１５０℃以上での加熱が必要であり、プラスチック基板の耐熱性が低い場合には、うねりが生じたり、色相が悪化する傾向がある。ガラス転移温度の好ましい範囲は１８０〜５００℃、より好ましくは２００〜４００℃、更に好ましくは２２０〜３５０℃である。かかるガラス転移温度を上記範囲に調整するに当たっては、上述した光重合性組成物［Ｉ］の種類や成分の配合量を適宜コントロールする手法が挙げられる。例えば、アクリレート系化合物とメタクリレート系化合物とを併用し、その混合比率においてメタクリレート系化合物のほうを多めに配合するなどが挙げられる。 If the glass transition temperature is too low, it tends to be difficult to form a high-performance transparent electrode. For example, crystallization of ITO is effective to ensure the sliding resistance and moisture resistance of the touch panel, but heating at 150 ° C. or higher is necessary for this crystallization, and the heat resistance of the plastic substrate When it is low, there is a tendency that undulation occurs or the hue deteriorates. The preferable range of the glass transition temperature is 180 to 500 ° C, more preferably 200 to 400 ° C, still more preferably 220 to 350 ° C. In adjusting the glass transition temperature to the above range, a method of appropriately controlling the type of the above-described photopolymerizable composition [I] and the blending amount of the components can be used. For example, an acrylate-based compound and a methacrylate-based compound are used in combination, and a larger amount of the methacrylate-based compound is blended in the mixing ratio.
曲げ弾性率が小さすぎると、樹脂成形体の剛性が不足する傾向があり、タッチパネルに変形が生じやすくなる傾向がある。曲げ弾性率は４〜６ＧＰａであることが好ましく、より好ましくは４．１〜５．５ＧＰａ、更に好ましくは４．２〜５ＧＰａである。かかる曲げ弾性率を上記範囲に調整するに当たっては、上述した光重合性組成物［Ｉ］の種類や成分の配合量を適宜コントロールする手法が挙げられる。例えば、２官能（メタ）アクリレート系化合物と３官能以上の（メタ）アクリレート系化合物とを併用し、その混合比率において２官能（メタ）アクリレート系化合物のほうを多めに配合するなどが挙げられる。 If the flexural modulus is too small, the rigidity of the resin molding tends to be insufficient, and the touch panel tends to be deformed. The flexural modulus is preferably 4 to 6 GPa, more preferably 4.1 to 5.5 GPa, and still more preferably 4.2 to 5 GPa. In adjusting the bending elastic modulus to the above range, a method of appropriately controlling the kind of the above-described photopolymerizable composition [I] and the amount of the component is mentioned. For example, a bifunctional (meth) acrylate compound and a trifunctional or higher (meth) acrylate compound are used in combination, and the bifunctional (meth) acrylate compound is blended more in the mixing ratio.
本発明の樹脂成形体は、該樹脂成形体の平滑面（Ｂ）に、表面抵抗値が１０〜１０００Ω／□の透明導電膜を形成し、透明電極付きの積層体とすることができる。 The resin molded body of the present invention can be formed into a laminate with a transparent electrode by forming a transparent conductive film having a surface resistance value of 10 to 1000Ω / □ on the smooth surface (B) of the resin molded body.
透明導電膜としては、インジウムとスズの酸化物であるＩＴＯ膜が好ましい。膜厚は５０〜５００Å、より好ましくは１００〜４００Å、更に好ましくは１５０〜３００Åである。かかる膜厚が厚すぎると基板に反りが発生する傾向にあり、薄すぎると導電性が不十分となる傾向がある。さらに、表面抵抗値としては、１００〜１０００Ω／□が好ましく、より好ましくは２００〜９００Ω／□以下、更に好ましくは３００〜８００Ω／□以下である。かかる表面抵抗値が高すぎると導電性が不足する傾向となり、小さすぎるとタッチパネルの位置検出精度が低下する傾向がある。 As the transparent conductive film, an ITO film which is an oxide of indium and tin is preferable. The film thickness is 50 to 500 mm, more preferably 100 to 400 mm, and still more preferably 150 to 300 mm. If the film thickness is too thick, the substrate tends to warp, and if it is too thin, the conductivity tends to be insufficient. Furthermore, as a surface resistance value, 100-1000 ohm / square is preferable, More preferably, it is 200-900 ohm / square or less, More preferably, it is 300-800 ohm / square or less. If the surface resistance value is too high, the conductivity tends to be insufficient, and if it is too small, the position detection accuracy of the touch panel tends to decrease.
かくして得られる積層体を用いて、表示デバイス用の透明電極付き防眩シートとすることができる。 Thus, it can be set as the glare-proof sheet with a transparent electrode for display devices using the laminated body obtained.
以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
尚、例中「部」、「％」とあるのは、断りのない限り重量基準を意味する。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated further more concretely, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.
In the examples, “parts” and “%” mean weight basis unless otherwise specified.
（１）表面粗さ（Ｒａ）（ｎｍ）
ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準じて、東京精密社製「サーフコム５７０Ａ」を用いて、樹脂成形体両面のＲａを測定した（カットオフ：０．８μｍ、測定長：４ｍｍ）。
（２）ヘイズ（％）
スガ試験機（株）製、カラーコンピューターを用いて測定した。
（３）ガラス転移温度（℃）
長さ２０（ｍｍ）×幅５（ｍｍ）の試験片を用いて、レオロジ社製動的粘弾性装置「ＤＶＥ−Ｖ４型 ＦＴレオスペクトラー」の引っ張りモードを用いて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／分、歪０．０２５％で測定を行った。得られた複素弾性率の実数部（貯蔵弾性率）に対する虚数部（損失弾性率）の比（ｔａｎδ）を求め、このｔａｎδの最大ピーク温度をガラス転移温度とした。
(1) Surface roughness (Ra) (nm)
According to JIS B0601: 2001, Ra on both surfaces of the resin molded product was measured using “Surfcom 570A” manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (cutoff: 0.8 μm, measurement length: 4 mm).
(2) Haze (%)
Measurement was performed using a color computer manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.
(3) Glass transition temperature (° C)
Using a test piece of length 20 (mm) × width 5 (mm), using a tensile mode of a dynamic viscoelastic device “DVE-V4 type FT Rheospectr” manufactured by Rheology, a frequency of 10 Hz, a heating rate The measurement was performed at 3 ° C./min and a strain of 0.025%. The ratio (tan δ) of the imaginary part (loss elastic modulus) to the real part (storage elastic modulus) of the obtained complex elastic modulus was determined, and the maximum peak temperature of tan δ was taken as the glass transition temperature.
（４）曲げ弾性率（ＧＰａ）
長さ２５（ｍｍ）×幅１０（ｍｍ）の試験片を用いて、島津製作所社製オートグラフＡＧ−５ｋＮＥ（支点間距離２０ｍｍ、０．５ｍｍ／分）にて、２５℃で曲げ弾性率（ＧＰａ）を測定した。
（５）粘度（ｍＰａ・ｓ）
芝浦システム社製、Ｂ型粘度計「ビスメトロンＶＳ−Ａ１」を用いて、２３℃、回転数６０ｒｐｍ（Ｎｏ．３回転子）で測定した。
（６）表面抵抗値（Ω／□）
１５０ｍｍ角の試験片を用いて、三菱化学社製の４端子法抵抗測定器（ロレスターＭＰ）を用いて測定した。
(4) Flexural modulus (GPa)
Using a test piece of length 25 (mm) × width 10 (mm), the flexural modulus at 25 ° C. at Autograph AG-5kNE (distance between fulcrums 20 mm, 0.5 mm / min) manufactured by Shimadzu Corporation GPa) was measured.
(5) Viscosity (mPa · s)
Using a B-type viscometer “Bismetron VS-A1” manufactured by Shibaura System Co., Ltd., the measurement was performed at 23 ° C. and a rotational speed of 60 rpm (No. 3 rotor).
(6) Surface resistance (Ω / □)
It measured using the 4-terminal method resistance measuring device (Lorester MP) made from Mitsubishi Chemical Corporation using the test piece of 150 square mm.
＜実施例１＞
［脂環構造を有する多官能ウレタンアクリレート（ＩＰ６ＡＡ）の合成］
温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み口を備えた４つ口フラスコに、イソホロンジイソシアネート５３．３４ｇ（０．２４モル）、ペンタエリスリトールトリアクリレート１４３．１９ｇ（０．４８モル）、ハイドロキノンモノメチルエーテル０．０２ｇ、ジブチルスズジラウレート０．０２ｇ、メチルエチルケトン５００ｇを仕込み、６０℃で３時間反応させ、残存イソシアネート基が０．３％となった時点で反応を終了し、溶剤を留去して６官能ウレタンアクリレート（ＩＰ６ＡＡ）を得た。
<Example 1>
[Synthesis of polyfunctional urethane acrylate having alicyclic structure (IP6AA)]
In a four-necked flask equipped with a thermometer, stirrer, water-cooled condenser and nitrogen gas inlet, 53.34 g (0.24 mol) of isophorone diisocyanate, 143.19 g (0.48 mol) of pentaerythritol triacrylate, hydroquinone monomethyl 0.02 g of ether, 0.02 g of dibutyltin dilaurate, and 500 g of methyl ethyl ketone were added and reacted at 60 ° C. for 3 hours. When the residual isocyanate group became 0.3%, the reaction was terminated, and the solvent was distilled off to obtain 6 functional groups. Urethane acrylate (IP6AA) was obtained.
［光重合性組成物［Ｉ−１］の調製］
上記６官能ウレタンアクリレート（ＩＰ６ＡＡ）１０部、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製「ＤＣＰ」）８７部、ペンタエリスルトールテトラキスチオプロピオネート（淀化学製「ＰＥＴＰ」）３部、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤（共同薬品株式会社製、「ｖｉｏｓｏｒｂ １３０」）０．１部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャリティケミカルズ社製「Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４」）１部を、６０℃にて均一になるまで撹拌した後、１０μｍのフィルターで濾過して光重合性組成物［Ｉ−１］を得た。この光重合性組成物の２３℃における粘度は２００ｍＰａ・ｓである。
[Preparation of Photopolymerizable Composition [I-1]]
10 parts of the above hexafunctional urethane acrylate (IP6AA), 87 parts of bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane dimethacrylate (“DCP” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), pentaerythritol 3 parts tetrakisthiopropionate (“PET” manufactured by Sakai Chemical), 0.1 part benzophenone UV absorber (manufactured by Kyodo Pharmaceutical Co., Ltd., “biosorb 130”), 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 1 part of “Irgacure 184”) was stirred at 60 ° C. until uniform, and then filtered through a 10 μm filter to obtain a photopolymerizable composition [I-1]. The viscosity of the photopolymerizable composition at 23 ° C. is 200 mPa · s.
［樹脂成形体の作製］
表面粗さ（Ｒａ）７０ｎｍの微細な凹凸を有するガラス面（Ａ面）と、表面粗さ（Ｒａ）６ｎｍの光学研磨ガラス面（Ｂ面）を、内側に向けて対向させ、厚さ０．２ｍｍのシリコン板をスペーサーとした成形型に、光重合性組成物［Ｉ−１］を２３℃で注液し、メタルハライドランプを用いて、Ａ面側から光量０．３Ｊ／ｃｍ2で紫外線を照射した。次いで、メタルハライドランプを用いて、両面から光量１０Ｊ／ｃｍ2で紫外線を照射した。
[Preparation of molded resin]
A glass surface (A surface) having fine irregularities with a surface roughness (Ra) of 70 nm and an optically polished glass surface (B surface) with a surface roughness (Ra) of 6 nm are opposed to each other with a thickness of 0. A photopolymerizable composition [I-1] is poured into a mold using a 2 mm silicon plate as a spacer at 23 ° C., and using a metal halide lamp, ultraviolet rays are emitted from the A side with a light amount of 0.3 J / cm 2. Irradiated. Next, ultraviolet rays were irradiated from both sides with a light amount of 10 J / cm 2 using a metal halide lamp.
得られた樹脂成形体を、２００℃の真空オーブン中で２時間加熱して、長さ４００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの防眩機能付き樹脂成形体を得た。得られた防眩機能付き樹脂成形体の表面粗さ（Ｒａ）は、凹凸面側が７０ｎｍ、平滑面側が６ｎｍであった。また、得られた樹脂成形体のヘイズは６．５％、ガラス転移温度は２７０℃、曲げ弾性率は４．２ＧＰａであった。 The obtained resin molding was heated in a vacuum oven at 200 ° C. for 2 hours to obtain a resin molding with an antiglare function having a length of 400 mm, a width of 300 mm, and a thickness of 0.2 mm. The surface roughness (Ra) of the obtained resin molded body with antiglare function was 70 nm on the uneven surface side and 6 nm on the smooth surface side. Moreover, the haze of the obtained resin molding was 6.5%, the glass transition temperature was 270 ° C., and the flexural modulus was 4.2 GPa.
［透明電極付き積層体の作製］
得られた樹脂成形体の平滑面に、スパッタ法にて２００℃で厚さ２００ÅのＩＴＯ膜を成膜して、透明電極付き積層体を得た。かかる透明電極付き積層体の表面抵抗値は５００Ω／□であった。
[Preparation of laminate with transparent electrode]
An ITO film having a thickness of 200 mm was formed at 200 ° C. on the smooth surface of the obtained resin molded body by a sputtering method to obtain a laminate with a transparent electrode. The surface resistance value of the laminate with a transparent electrode was 500Ω / □.
＜実施例２＞
［光重合性組成物［Ｉ−２］の調製］
６官能ウレタンアクリレート（ＩＰ６ＡＡ）３０部、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製「ＤＣＰ」）６７部を用いる以外は実施例１と同様にして光重合性組成物［Ｉ−２］を得た。この光重合性組成物の２３℃における粘度は７００ｍＰａ・ｓである。
<Example 2>
[Preparation of Photopolymerizable Composition [I-2]]
Example except that 30 parts of hexafunctional urethane acrylate (IP6AA) and 67 parts of bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane dimethacrylate (“DCP” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) are used. In the same manner as in No. 1, a photopolymerizable composition [I-2] was obtained. The viscosity of this photopolymerizable composition at 23 ° C. is 700 mPa · s.
［樹脂成形体の作製］
光重合性組成物［Ｉ−２］を用いて実施例１と同様にして樹脂成形体を得、更に、防眩機能付き樹脂成形体を得た。得られた防眩機能付き樹脂成形体の表面粗さ（Ｒａ）は、凹凸面側が６５ｎｍ、平滑面側が７ｎｍであった。また、得られた樹脂成形体のヘイズは６％、ガラス転移温度は３００℃、曲げ弾性率は４．８ＧＰａであった。
[Preparation of molded resin]
Using the photopolymerizable composition [I-2], a resin molded body was obtained in the same manner as in Example 1, and further, a resin molded body with an antiglare function was obtained. The surface roughness (Ra) of the obtained resin molding with antiglare function was 65 nm on the uneven surface side and 7 nm on the smooth surface side. Moreover, the haze of the obtained resin molding was 6%, the glass transition temperature was 300 degreeC, and the bending elastic modulus was 4.8 GPa.
［透明電極付き積層体の作製］
得られた樹脂成形体の平滑面に、スパッタ法にて２００℃で厚さ２００ÅのＩＴＯ膜を成膜して、透明電極付き積層体を得た。かかる透明電極付き積層体の表面抵抗値は５００Ω／□であった。
[Preparation of laminate with transparent electrode]
An ITO film having a thickness of 200 mm was formed at 200 ° C. on the smooth surface of the obtained resin molded body by a sputtering method to obtain a laminate with a transparent electrode. The surface resistance value of the laminate with a transparent electrode was 500Ω / □.
＜実施例３＞
［樹脂成形体の作製］
表面粗さ（Ｒａ）８５ｎｍの微細な凹凸を有するガラス面（Ａ面）と、表面粗さ（Ｒａ）６ｎｍの光学研磨ガラス面（Ｂ面）を、内側に向けて対向させ、厚さ０．２ｍｍのシリコン板をスペーサーとした成形型に、実施例１で用いた光重合性組成物［Ｉ−１］を２３℃で注液し、メタルハライドランプを用いて、Ａ面側から光量０．３Ｊ／ｃｍ2で紫外線を照射した。次いで、メタルハライドランプを用いて、両面から光量１０Ｊ／ｃｍ2で紫外線を照射した。
<Example 3>
[Preparation of molded resin]
A glass surface (surface A) having fine irregularities with a surface roughness (Ra) of 85 nm and an optically polished glass surface (surface B) with a surface roughness (Ra) of 6 nm are opposed to each other with a thickness of 0. A photopolymerizable composition [I-1] used in Example 1 was poured at 23 ° C. into a mold using a 2 mm silicon plate as a spacer, and a light intensity of 0.3 J from the A side was used using a metal halide lamp. UV radiation was applied at / cm 2 . Next, ultraviolet rays were irradiated from both sides with a light amount of 10 J / cm 2 using a metal halide lamp.
得られた樹脂成形体を、２００℃の真空オーブン中で２時間加熱して、長さ４００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの防眩機能付き樹脂成形体を得、更に、防眩機能付き樹脂成形体を得た。得られた防眩機能付き樹脂成形体の表面粗さ（Ｒａ）は、凹凸面側が８５ｎｍ、平滑面側が６ｎｍであった。また、得られた樹脂成形体のヘイズは８．５％、ガラス転移温度は２７０℃、曲げ弾性率は４．２ＧＰａであった。 The obtained resin molding is heated in a vacuum oven at 200 ° C. for 2 hours to obtain a resin molding with an antiglare function having a length of 400 mm, a width of 300 mm, and a thickness of 0.2 mm, and further having an antiglare function. A resin molded body was obtained. The surface roughness (Ra) of the obtained resin molded body with an antiglare function was 85 nm on the uneven surface side and 6 nm on the smooth surface side. Moreover, the haze of the obtained resin molding was 8.5%, the glass transition temperature was 270 degreeC, and the bending elastic modulus was 4.2 GPa.
［透明電極付き積層体の作製］
得られた樹脂成形体の平滑面に、スパッタ法にて２００℃で厚さ２００ÅのＩＴＯ膜を成膜して、透明電極付き積層体を得た。かかる透明電極付き積層体の表面抵抗値は５００Ω／□であった。
[Preparation of laminate with transparent electrode]
An ITO film having a thickness of 200 mm was formed at 200 ° C. on the smooth surface of the obtained resin molded body by a sputtering method to obtain a laminate with a transparent electrode. The surface resistance value of the laminate with a transparent electrode was 500Ω / □.
＜比較例＞
片面が防眩加工されたＰＥＴフィルムの未加工面（表面粗さ（Ｒａ）３０ｎｍ）に、実施例１と同様にしてＩＴＯ膜を成膜しようとしたが、熱による変形のため透明電極付き積層体を得ることができなかった。
<Comparative example>
An ITO film was attempted to be formed on the unprocessed surface (surface roughness (Ra) 30 nm) of the PET film on which one side was antiglare processed in the same manner as in Example 1. I couldn't get a body.
本発明の樹脂成形体は、様々な光学材料、電子材料に有利に利用できる。例えば、液晶基板、有機／無機ＥＬ用基板、電子ペーパー用基板、導光板、位相差板、タッチパネル、光学フィルター等、各種ディスプレイ用部材、光ディスク基板を初めとする記憶・記録用途、薄膜電池基板、太陽電池基板などのエネルギー用途、光導波路などの光通信用途、更には機能性フィルム・シート、各種光学フィルム・シート用途に利用できる。 The resin molded body of the present invention can be advantageously used for various optical materials and electronic materials. For example, liquid crystal substrates, organic / inorganic EL substrates, electronic paper substrates, light guide plates, phase difference plates, touch panels, optical filters, various display members, optical disc substrates and other storage / recording applications, thin film battery substrates, It can be used for energy applications such as solar cell substrates, optical communication applications such as optical waveguides, functional films and sheets, and various optical films and sheets.
Claims (8)
（１）一方の面が防眩機能を有する凹凸が形成された面（Ａ）であり、その表面粗さ（Ｒａ）が、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１において５０〜１００ｎｍであること。
（２）他方の面が平滑な面（Ｂ）であり、その表面粗さ（Ｒａ）が、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１において３０ｎｍ以下であること。
（３）光重合性組成物［Ｉ］が、２〜６官能の多官能（メタ）アクリレート系化合物、２〜９官能の多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物及び光重合開始剤を含有し、単官能（メタ）アクリレート系化合物が光重合性組成物［Ｉ］１００重量部に対して５０重量部以下であること。
（４）樹脂成形体のガラス転移温度が１５０℃以上であり、かつ曲げ弾性率が４ＧＰａ以上であること。 A resin molded body having a thickness of 0.1 to 1 mm obtained by curing the photopolymerizable composition [I] and satisfying the following four conditions.
(1) One surface is a surface (A) on which irregularities having an antiglare function are formed, and the surface roughness (Ra) is 50 to 100 nm in JIS B0601: 2001.
(2) The other surface is a smooth surface (B), and the surface roughness (Ra) is 30 nm or less in JIS B0601: 2001.
(3) The photopolymerizable composition [I] contains a 2-6 functional polyfunctional (meth) acrylate compound, a 2-9 functional polyfunctional urethane (meth) acrylate compound, and a photopolymerization initiator, The monofunctional (meth) acrylate compound is 50 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the photopolymerizable composition [I].
(4) The glass transition temperature of the resin molded body is 150 ° C. or higher and the flexural modulus is 4 GPa or higher.
The laminate according to claim 7 , wherein the laminate is used as an antiglare sheet for a display device.
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