[go: up one dir, main page]

JP5013281B2 - 移送ロボットおよび移送ロボットの制御方法 - Google Patents

移送ロボットおよび移送ロボットの制御方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5013281B2
JP5013281B2 JP2010038928A JP2010038928A JP5013281B2 JP 5013281 B2 JP5013281 B2 JP 5013281B2 JP 2010038928 A JP2010038928 A JP 2010038928A JP 2010038928 A JP2010038928 A JP 2010038928A JP 5013281 B2 JP5013281 B2 JP 5013281B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leg
arm
horizontal
base
transfer robot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010038928A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010131750A (ja
Inventor
智 末吉
謙太郎 田中
智弘 松尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaskawa Electric Corp filed Critical Yaskawa Electric Corp
Priority to JP2010038928A priority Critical patent/JP5013281B2/ja
Publication of JP2010131750A publication Critical patent/JP2010131750A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5013281B2 publication Critical patent/JP5013281B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041—Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/106—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/067—Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/02—Controlled or contamination-free environments or clean space conditions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00—Machine element or mechanism
    • Y10T74/20—Control lever and linkage systems
    • Y10T74/20207—Multiple controlling elements for single controlled element
    • Y10T74/20305—Robotic arm
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00—Machine element or mechanism
    • Y10T74/20—Control lever and linkage systems
    • Y10T74/20207—Multiple controlling elements for single controlled element
    • Y10T74/20305—Robotic arm
    • Y10T74/20329—Joint between elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、液晶用のガラス基板や半導体ウェハ等の薄板状のワークをストッカに出し入れする移送ロボットおよびその移送方法と制御方法に関する。
従来の移送ロボットとしては、脚部を屈曲伸縮させて上下動し、上部に配置されたアームによりワークを移送するものが提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
従来の第１の移送ロボットは、図７に示すようにハンド部材１８０を紙面と直交する水平方向（Ｘ方向：同図中に符号不記入）に移動自在とするハンド部材動作機構１０８と、このハンド部材動作機構１０８の全体を移動させるためのリンク機構１０９とを有している。リンク機構１０９は、ベース部材１９０に一端部が連結部１９３ａを介して回転自在に連結された第１のアーム１９１と、この第１のアーム１９１の他端部に連結部１９３ｂを介して連結された第２のアーム１９２とを具備しており、かつこの第２のアーム１９２の他端部には、ハンド部材動作機構１０８のベース部１８１が連結部１９３ｃを介して回転可能に連結された構造を有している。
しかしながら、従来の第１の移送ロボットでは、できる限り広い領域においてハンド部材移動可能とし、かつハンド部材を水平および垂直方向に直線的に移動できるようにすることが要請される場合が多いが、第１および第２のアーム１９１，１９２を回転させることによってワークをＹ方向 （図７の紙面に直交する方向）およびＺ方向に直線的に移動
させ得る範囲が比較的狭くなっていた。
これを解決するために、第２の従来例が発案されている。図８を用いて第２の従来例について説明する。第２の従来例は、ベース部材１と、リンク機構２と、２つのハンド部材２３０（２３０Ａ，２３０Ｂ）を有するハンド部材動作機構２０３とを具備して構成されている。ベース部材２０１は、一定の高さを有するボックス状に形成されており、たとえばフロアに固定して設けられている。ただし、後述するように、このベース部材２０１をＹ方向に移動自在に設けることもできる。りンク機構２０２は、第１および第２のアーム２２１，２２２と、中間アーム２２３と、第１ないし第４の連結部２２４ａ〜２２４ｄとを具備して構成されている。第１ないし第４の連結部２２４ａ〜２２４ｄのそれぞれの軸心Ｃ１〜Ｃ４は、いずれもＸ方向に延びている。第１のアーム２１の一端部は、第１の連結部２２４ａを介してベース部材１の一側面の上部に連結されており、軸心Ｃ１周りに回転自在である。軸心Ｃ１から第１のアーム２２１の他端部先端までの長さＬａは、フロアから軸心Ｃ１までの高さＨａよりも短い寸法とされている。このことにより、第１のアーム２２１は軸心Ｃ１の全周囲にわたって回転自在となっている。中間アーム２２３は、たとえば第１のアーム２２１と略同一長さである。この中間アーム２２３は、その一端部が第３の連結部２２４ｃを介して第１のアーム２２１の他端部に連結されていることにより、第１のアーム２２１に対して軸心Ｃ３周りに相対回転自在である。第２のアーム２２２は、たとえば第１のアーム２２１や中間アーム２２３よりも短くされており、その一端部が第４の連結部２２４ｄを介して中間アーム２２３の他端部に連結されていることにより、中間アーム２２３に対して軸心Ｃ４周りに相対回転自在である。第２のアーム２２２の他端部は、ハンド部材動作機構２０３のベース部２３１に第２の連結部２２４ｂを介して連結されている。このため、ハンド部材動作機構２０３は、第２のアーム２２２に対して軸心Ｃ２周りに相対回転自在となっている。
また、第３の従来例について図９を用いて説明する。第３の従来例は、昇降装置３１０は、複数のポスト３２１，３２２を有するベースユニット３１２と、ワークを支持するワーク支持ユニット３１３と、一端がベースユニット３１２のポスト３２１，３２２に連結されかつ他端がワーク支持ユニット３１３に連結される屈伸型の複数のアームユニット３４１，３４２，３４３，３４４を有する昇降機構３１４とを備える。ワーク上昇時に、ワ
ーク支持ユニット３１３が複数のポスト３２１，３２２よりも高い位置に配され、ワーク下降時に、ワーク支持ユニット１３の少なくとも一部が複数のポスト３２１，３２２の間に配される。
特開平１１−２３８７７９号公報（第４頁、図２） 特開２００２−２１０６８４号公報（第６頁、図２） 特開２００６−１７６２７６号公報（第４頁、図１）
保管するストッカには天井に届くほどの高さから床面近くまでに液晶用のガラス基板や半導体ウェハ等の薄板状のワークが一定の間隔を持って積み重ねられ保管されている。このようなストッカが移送ロボットの前後または左右に配置されている。これに対応するために移送ロボットは、大型化するとともに長ストロークの昇降機構と旋回機構を備える必要がある。このように構成されたストッカおよび移送ロボットは、相対的にワークの取り出し方向に対してローリング方向に傾いて取り付けられるケースが、大型化することで増えてきている。そうすると、ワークを移送ロボットのハンドで受け取るときにストッカに対して傾いた状態になるためにワークを受け取った際にワークが位置ずれを起こし、搬送先で所定の位置に配置できないなどの問題が生じるために、ローリング方向の補正機能が必要とされてきている。また、ストッカ内のワークの配置についても、ワークは正確な位置にあるとは限らない。たとえば、ワークの取り出し方向に対してヨーイング方向に傾いていたり、横方向にスライドしたりしている場合がある。搬送先で所定の位置に配置するために補正する機能が必要とされてきている。これまでは、これら補正をするために、別途補正機構を備えていたが、装置が複雑化することや設置面積が大きくなるといった問題が生じていた。
また、保管されるワークも大型化されることで重量が重くなり、これを移送する移送ロボットは剛性を高める必要があるとともに、万が一、昇降機構が故障した際にワークが落下して損傷することを防止する安全策を備えることが要求されてきている。また、年々、基板の生産数は増えるためにスループットを速くすることが、基板が大型化しても要求されている。
さらに、このようなワークを移送するシステムの環境は周囲のクリーン度を保つ設備を必要としており、大型化する移送ロボットについてもフットプリントを小さくすることが要求されている。
しかしながら、従来の第１の移送ロボットは、第１および第２のアームを回転させることによってワークを水平方向および垂直方向に直線的に移動させ得るが、垂直方向に関して、ベース部材と干渉するためにベース部材より下面には物理的に下降することができないために昇降範囲が狭くなっていた。また、ストッカ内のワークの位置ずれを補正する手段がないために補正できない問題が生じていた。このような補正する機構を備えると構造が大きくなったり、複雑になるといった問題が生じることになり、適用が困難となっていた。
また、従来の第２の移送ロボットでは、３リンク構成にすることにより可動範囲を広くすることができるようになったが、リンクを駆動する駆動機構が故障した場合、ワークの落下を防止する機構を備えていないので、高価なワークを損傷する問題が生じしていた。また、水平方向に垂直方向の位置を維持したまま移動することができることにより、ストッカ内のワークの横ずれを補正することはできるかもしれないが、補正するのに必要なセンサを備えていないために補正することができない。その他のローリング方向やヨーインク方向の補正することができないために所定の位置に搬送することができないといった問題が生じていた。
また、従来の第３の移送ロボットでは、４本のリンク機構によりワーク搬送部を支持して昇降することから、何れか１本のリンク機構の駆動機構に故障が生じても、ワークを落下させることなく、安全な位置へワークを移送することができる可能性がある。しかしな
がら、従来の第３の移送ロボットは、リンク機構が外向きに屈曲するために下降位置では大きな設置面を必要とすることになり、フットプリントが小さくならないといった問題が生じていた。また、ワークの取り出し方向に対してピッチング方向に傾かせることができるもののローリング方向、ヨーイング方向や横ずれを補正する機構が備えられていないために所定の位置への位置決めができないといった問題が生じていた。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、比較的小さな設置面積に配置でき、上下への昇降範囲が広くできるとともに、安全にワークを移送でき、移送する際に所定の位置へ位置決め可能なように傾き補正が可能な移送ロボットを提供することを目的とする。
上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項１に記載の発明は、台座と、前記台座に対して鉛直軸回りに旋回可能なベースと、前記ベースにおいて前記鉛直軸から所定量離れた位置で鉛直方向に立設された脚部支持部材と、前記脚部支持部材の上端側において水平な回転軸で回動自在な第１脚部と、前記第１脚部の先端側において水平な回転軸で回動自在な第２脚部と、前記第２脚部の先端側において水平な回転軸で回動自在なアーム支持ベースと、前記アーム支持ベースに一端が支持され、搬送物を載置するハンド部を他端で支持し、前記ハンド部を前記第１及び第２脚部の水平な回転軸と平行な方向に動作させる水平アーム機構と、を備え、前記ハンド部の前記動作方向から見て、前記第１脚部の先端側が、前記脚部支持部材と重なる位置から前記鉛直軸側にある範囲内で回転し、前記第２脚部の回転とともに前記アーム支持ベースを前記鉛直軸に沿って昇降させ、前記ハンド部が前記ベースの上部において前記脚部支持部材の高さの範囲内にくる位置まで前記アーム支持ベースを下降させること、を特徴とするものである。
請求項２に記載の発明は、台座と、前記台座に対して鉛直軸回りに旋回可能なベースと、前記ベースにおいて前記鉛直軸から所定量離れた位置で鉛直方向に立設された脚部支持部材と、前記脚部支持部材の上端側において水平な回転軸で回動自在な第１脚部と、前記第１脚部の先端側において水平な回転軸で回動自在な第２脚部と、前記第２脚部の先端側において水平な回転軸で回動自在なアーム支持ベースと、前記アーム支持ベースに一端が支持され、搬送物を載置するハンド部を他端で支持し、前記ハンド部を前記第１及び第２脚部の水平な回転軸と平行な方向に動作させる水平アーム機構と、を備える移送ロボットの制御方法であって、前記ハンド部の前記動作方向から見て、前記第１脚部の先端側が、前記脚部支持部材と重なる位置から前記鉛直軸側にある範囲内で回転させ、前記第２脚部の回転とともに前記アーム支持ベースを前記鉛直軸に沿って昇降させ、前記ハンド部が前記ベースの上部において前記脚部支持部材の高さの範囲内にくる位置まで前記アーム支持ベースを下降させること、を特徴とするものである。
本発明によると、昇降機構が少なくとも２つのリンク機構から構成され、リンク機構が脚部支持部材の内側を旋回することで水平アーム機構を昇降させ、水平アーム機構が最下降位置に位置した際には脚部支持部材の内側に配置されるように構成されたことで、昇降範囲を広くすることができる。また、少なくとも２つのリンク機構から構成されていることで、万が一、１つのリンク機構が故障して駆動力が発生できなくなったとしても、他方のリンク機構により駆動力を得ることができることから水平アーム機構が落下することを防止し、ワークの損傷を防止する２重化した安全機構を提供している。さらに、水平アーム機構が脚部支持部材の内側に配置され、リンク機構も脚部支持部材よりも外側に大きく飛び出さないような位置に旋回して水平アーム機構が最下降位置に位置するように形成されるので、リンク機構が外側に飛び出るような屈曲構造ではないので、比較的小さな設置面積に配置することが可能であり、フットプリントを小さくすることができる。
また、本発明によると、ハンド移動方向に関して同軸上に第１水平関節を配置し、一方向に伸縮するアームによりハンドを移動させることにより、ストッカからのワークの出し入れが、２つのハンドを用いることにより高速化することができる。すなわちスループットを向上することができる。
また、本発明によると、２組のリンク機構からなる昇降機構に備えられた少なくとも２つの回転関節を備えることにより、水平アーム機構をハンドの移動方向に関してローリング方向および左右方向の何れか一つの方向に移動できることから、移送ロボットとストッカの相対的な位置ずれを移送ロボットの動作により補正できるので、従来あったロボットのように補正機構を必要とせずに済み、装置を複雑化することなく、設置面積が小さいまま補正することが可能となる。
また、本発明によると、２組のリンク機構からなる昇降機構に備えられた少なくとも２つの回転関節を備えるとともに、移送ロボットの旋回軸を利用して、水平アーム機構をハンドの移動方向に関してローリング方向、ヨーング方向および左右方向の搬送物がハンドに載置された際の搬送物の位置ずれを補正することができるので、ストッカ内の搬送物の配置に関わらず、搬送物を所定の位置で搬送先に移送することができる。
本発明の実施例を示す移送ロボットの斜視図 本発明の実施例の水平アーム機構が最上昇位置へ移動した場合を示す斜視図 本発明の実施例の水平アーム機構が最下降位置へ移動した場合を示す斜視図 本発明のローリングずれを補正する昇降機構の動作を示す模式図 本発明の横ずれを補正する昇降機構の動作を示す模式図 ハンド上のワークのずれを補正するフローチャート 第１の従来の移送ロボットを示す正面図 第２の従来の移送ロボットを示す正面図 第３の従来の移送ロボットを示す正面図
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
図１は、本発明の移送ロボットの斜視図である。
本発明の移送ロボットは、図示しないストッカに配置されたワークを取り出し、作業エ
リアへ移送するために、旋回機構１７、昇降機構２０および水平アーム機構３０から構成されている。
本発明が特許文献１から３と異なる部分は、旋回機能を有し、昇降機構がダブルレッグ機構からなりハンド部が昇降機構の間に下降する部分である。
旋回機構１７は、台座１に取り付けられたベース２の略中心に旋回軸が配置されるように設置されている。また、ベース２の両端には脚部支持部材３ａ、３ｂが設置されている。
昇降機構２０は、脚部支持部材３ａ、３ｂに備えられた不図示の駆動部が第１関節部４ａ、４ｂに備えられ、第１脚部５ａ、５ｂの一端が連結され、第１脚部５ａ、５ｂの他端は不図示の駆動部が備えられた第２関節部６ａ、６ｂで第２脚部７ａ、７ｂの一端と連結される。第２脚部７ａ、７ｂの他端は、支持ベース８に回動可能に連結されている。第１脚部５ａ、５ｂは、水平アーム機構３０の最下降位置への移動をより低くできるように脚部支持部材３ａ、３ｂよりも長く形成されている。第２脚部７ａ、７ｂの長さは、水平アーム機構３０が最下降位置へ移動した際に、第１脚部５ａ、５ｂの側面が脚部支持部材３ａ、３ｂの側面から大きく飛び出さないように決められており、第１脚部５ａ、５ｂの長さよりも短い長さで形成されている。
次に、水平アーム機構３０について説明する。水平アーム機構３０は、２つのハンド１４ａ、１４ｂを不図示のワークをストッカから出し入れするように移動させるダブルリンク機構から構成されている。支持ベース８に備えられた不図示の駆動機構を備えた第１水平関節部９ａで第１アーム１０ａの一端と連結され、第１アーム１０ａの他端は、第２水平関節部１１ａで第２アーム１２ａの一端と連結される。第２アーム１２ａの他端は、第３水平関節部１３ａで第１ハンド１４ａと連結されている。
また、支持ベース８には、支持部材１６を備えた支柱１５が取り付けられており、支持部材に備えられた不図示の駆動機構を備えた第１水平関節部９ｂで第１アーム１０ｂの一端と連結され、第１アーム１０ｂの他端は、第２水平関節部１１ｂで第２アーム１２ｂの一端と連結される。第２アーム１２ｂの他端は、第３水平関節部１３ｂで第１ハンド１４ｂと連結されている。第１アーム１０ａ、１０ｂと第２アーム１２ａ、１２ｂは互いに対向し、対面構造を形成している。また、第１水平関節部９ａ、９ｂは、本実施例では同軸上に配置されている。しかしながら、ハンド１４ａ、１４ｂの移動方向に関して互いにオフセットした構成としても第１アーム１０ａ、１０ｂと第２アーム１２ａ、１２ｂのアーム長を変更することで本実施例と同じ動作が可能である。また、第１水平関節部９ａ、９ｂは、第３水平関節部１３ａ、１３ｂは、ハンド１４ａ、１４ｂの移動方向に関して同軸上に配置されている。
また、第１水平関節部９ａ、９ｂの回転軸は、本実施例では旋回機構１７の旋回軸よりも前方にオフセットしており、旋回機構１７との干渉しないように配置されている。しかしながら、ハンド１４ａ、１４ｂの移動方向に関して前後にオフセットした構成としても第１アーム１０ａ、１０ｂと第２アーム１２ａ、１２ｂのアーム長を変更することで本実施例と同じ動作が可能である。
次に、動作について説明する。はじめに昇降機構の動作について図２および３を用いて説明する。図２は昇降機構２０が最上昇位置に移動した場合であり、図３は昇降機構２０が最下降位置に移動した場合を示している。一方の昇降機構について説明し、他方の動作は面対称であるので説明を省略する。
図１および図２を用いて最上昇位置へ移動する場合について説明する。第１関節部４ａおよび第２関節部６ａの不図示のモータ等からなる駆動機構が駆動され、ハンド１４ａの移動方向正面から見て第１脚部５ａは反時計回りに第１関節部４ａを中心に旋回し、第２脚部７ａは時計回りに第２関節部６ａを中心に旋回して水平アーム機構３０を最上昇位置に移動させる。
また、図１および図３を用いて最下降位置へ移動する場合について説明する。第１関節部４ａおよび第２関節部６ａの不図示のモータ等からなる駆動機構が駆動され、ハンド１４ａの移動方向正面から見て第１脚部５ａは時計回りに第１関節部４ａを中心に旋回し、第２脚部７ａは反時計回りに第２関節部６ａを中心に旋回して水平アーム機構３０を下降させ、第１脚部５ａがベース２面と同じ高さになった場合、さらに第１脚部５ａは時計回りに第１関節部４ａを中心に旋回して、第１脚部５ａの側面が脚部支持部材３ａの側面から大きく飛び出さない程度まで旋回させ、第２脚部７ａは時計回りに第２関節部６ａを中心に旋回して最上昇位置に移動させる。
最下降位置に水平アーム機構３０が移動した場合、水平アーム機構３０は、昇降機構２０の間に配置される。このようにすることで、不図示のストッカの最下位置のワークを支持ベース８に取り付けられたハンド１４ａにより取り出すことが可能となる。
また、一方の昇降機構２０が故障しても他方の昇降機構２０で駆動できるので水平アーム機構は落下することなく、安全な最下位置への移動が可能であり、ワークを損傷することがない。
旋回領域は、旋回機構１７を中心に脚部支持部材３ａ、３ｂ側面までの長さが旋回半径となっており、比較的小さな設置面積を可能とする。
次に、図４を用いてハンドの移動方向に関してローリンク方向にストッカが傾いて設置された場合の昇降機構の補正動作について説明する。図４はワークをストッカへ移送する方向から見た昇降機構の部分の模式図である。
ストッカが設置された場合にある傾きθをもって設置された場合は、第１脚部５ａを水平維持状態から角度θ時計回りに第１関節部４ａを回転させ、第２脚部７ａを水平維持状態から角度θ反時計回りに第２関節部６ａを回転させる。また、第１脚部５ｂを水平維持状態から角度θ反時計回りに第１関節部４ｂを回転させ、第２脚部７ｂを水平維持状態から角度θ時計回りに第２関節部６ｂを回転させる。そうすることで、支持ベース８は、水平状態から角度θ傾いた状態に保持され、支持ベース８上に配置された不図示の水平アーム機構が水平状態から角度θ傾いた状態に保持される。
このような傾きを補正する動作としては、たとえば、ワークをストッカから取り出し、移送する動作を移送ロボットに操作者が教示する際にティーチングペンダントによる手動動作で行われ、一旦、教示されればプレーバック動作により同じ軌道で移送ロボットは動作する。
次に、ハンドの移動方向に関してヨーイング方向にストッカが傾いて設置された場合の補正動作について説明する。このような傾きを補正する動作としては、たとえば、ワークをストッカから取り出し、移送する動作を移送ロボットに操作者が教示する際にティーチングペンダントによる手動動作で行われる。その際に補正動作する軸は、図４に記載されている旋回機構１７により所定の角度に調整される。一旦、教示されればプレーバック動作により同じ軌道で移送ロボットは動作する。
次に、図５を用いてハンドの移動方向に関してストッカが左に横ずれして設置された場合の昇降機構の補正動作について説明する。図５はワークをストッカへ移送する方向から見た昇降機構の部分の模式図である。
ストッカが設置された場合に横ずれして設置された場合は、第１脚部５ａを水平維持状態から角度θ反時計回りに第１関節部４ａを回転させ、第２脚部７ａを水平維持状態から角度θ時計回りに第２関節部６ａを回転させる。また、第１脚部５ｂを水平維持状態から角度θ時計回りに第１関節部４ｂを回転させ、第２脚部７ｂを水平維持状態から角度θ時計回りに第２関節部６ｂを回転させる。そうすることで、支持ベース８は、水平状態を維持したまま左右に移動することができ、支持ベース８上に配置された不図示の水平アーム機構が水平状態を維持したまま、左右方向に移動できる。
ストッカが傾いていたり、横ずれしていたりした場合について説明したが、ストッカ内でワークが傾いたり、横ずれしていたりする場合も想定される。ワークが傾くケースであるが、ワークの移送方向に関してローリングしている場合は考える必要はなく、ヨーイング方向に関してのみ考慮すればよい。つまり、ローリング方向に傾きを持っているとするとストッカの配置面が傾いていることが考えられるが、ストッカ内は精度良く製作されているので、ローリング方向の傾きは生じにくいと考えられるためである。
図６のフローチャートを用いて、ヨーイング方向の傾きの補正と横ずれについて説明する。
（１）ロボットハンド上にワークを載置する。
（２）ハンドに備えられた図示しない２つのセンサの相対角度から角度ずれを検出する。（３）ステップ２で検出された角度ずれは、旋回機構の回転角度に変換されて角度補正される。
（４）ロボットハンドに載置したガラス基板を引き込んだ場合に、支持ベースおよび支持部材に搭載した不図示の距離検出センサで横ずれを検出する。
（５）横ずれが生じていれば、各関節の回転角度に横ずれ量を変換することで位置補正する。
（６）角度および位置補正した姿勢を維持したまま、作業領域へ移動する。
以上のステップを行うことにより、ワークをハンドに載置した際のヨーイングずれおよび横ずれを補正することができる。
次に、水平アーム機構３０の動作について図１をもとに説明する。第１アーム１０ａ、１０ｂの一端と支持ベース８および支持部材１６が連結され、第１アーム１０ａ、１０ｂの他端は、第２水平関節部１１ａ、１１ｂで第２アーム１２ａ、１２ｂの一端と連結される。第２アーム１２ａ、１２ｂの他端は、第３水平関節部１３ａ、１３ｂで第１ハンド１４ａ、１４ｂと連結されている。支持ベース８および支持部材１６に備えられた回転駆動機構が駆動されると、たとえば、各水平関節部へベルト駆動等により駆動力が伝達され、ハンド１４ａ、１４ｂは一方向を向いて移動する。ハンド１４ａはアームが伸びた位置を示したものであり、ハンド１４ｂはアームが縮んだ位置を示している。本実施例では、上下の水平アーム機構３０において、第２水平関節部１１ａ、１１ｂが互いに反対方向に張り出すようにしているが、これに限られるものではなく、たとえば、支柱１５の反対側の水平方向に互いの第２水平関節部１１ａ、１１ｂが張り出すように動作させても良い。
尚、本発明では、上アームと下アームを有する多関節ロボットについて述べたが、上下いずれか一方のアームからなる多関節ロボットでも良いことは自明である。また、第１から第３水平関節部の回転関節を有する移送ロボットについて述べたが、第３水平関節部が固定された移送ロボットについても同様な作用および効果を有することは当然である。
本発明では、液晶基板や半導体ウェハを移送するロボットについて述べたが、このような基板を搬送するものであれば、たとえば、太陽発電用のパネルや有機ＥＬ基板等の基板でも、基板であれば、移送することは可能である。
１ 台座
２ ベース
３ａ、３ｂ 脚部支持部材
４ａ、４ｂ 第１関節部
５ａ、５ｂ 第１脚部
６ａ、６ｂ 第２関節部
７ａ、７ｂ 第２脚部
８ 支持ベース
９ａ、９ｂ 第１水平関節部
１０ａ、１０ｂ 第１アーム
１１ａ、１１ｂ 第２水平関節部
１２ａ、１２ｂ 第２アーム
１３ａ、１３ｂ 第３水平関節部
１４ａ、１４ｂ ハンド
１５ 支柱
１６ 支持部材
１７ 旋回機構
２０ 昇降機構
３０ 水平アーム機構

Claims (2)

  1. 台座と、
    前記台座に対して鉛直軸回りに旋回可能なベースと、
    前記ベースにおいて前記鉛直軸から所定量離れた位置で鉛直方向に立設された脚部支持部材と、
    前記脚部支持部材の上端側において水平な回転軸で回動自在な第１脚部と、
    前記第１脚部の先端側において水平な回転軸で回動自在な第２脚部と、
    前記第２脚部の先端側において水平な回転軸で回動自在なアーム支持ベースと、
    前記アーム支持ベースに一端が支持され、搬送物を載置するハンド部を他端で支持し、前記ハンド部を前記第１及び第２脚部の水平な回転軸と平行な方向に動作させる水平アーム機構と、
    を備え、
    前記ハンド部の前記動作方向から見て、前記第１脚部の先端側が、前記脚部支持部材と重なる位置から前記鉛直軸側にある範囲内で回転し、前記第２脚部の回転とともに前記アーム支持ベースを前記鉛直軸に沿って昇降させ、前記ハンド部が前記ベースの上部において前記脚部支持部材の高さの範囲内にくる位置まで前記アーム支持ベースを下降させること、
    を特徴とする移送ロボット。
  2. 台座と、
    前記台座に対して鉛直軸回りに旋回可能なベースと、
    前記ベースにおいて前記鉛直軸から所定量離れた位置で鉛直方向に立設された脚部支持部材と、
    前記脚部支持部材の上端側において水平な回転軸で回動自在な第１脚部と、
    前記第１脚部の先端側において水平な回転軸で回動自在な第２脚部と、
    前記第２脚部の先端側において水平な回転軸で回動自在なアーム支持ベースと、
    前記アーム支持ベースに一端が支持され、搬送物を載置するハンド部を他端で支持し、前記ハンド部を前記第１及び第２脚部の水平な回転軸と平行な方向に動作させる水平アーム機構と、
    を備える移送ロボットの制御方法であって、
    前記ハンド部の前記動作方向から見て、前記第１脚部の先端側が、前記脚部支持部材と重なる位置から前記鉛直軸側にある範囲内で回転させ、前記第２脚部の回転とともに前記アーム支持ベースを前記鉛直軸に沿って昇降させ、前記ハンド部が前記ベースの上部において前記脚部支持部材の高さの範囲内にくる位置まで前記アーム支持ベースを下降させること
    、
    を特徴とする移送ロボットの制御方法。
JP2010038928A 2007-09-13 2010-02-24 移送ロボットおよび移送ロボットの制御方法 Active JP5013281B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010038928A JP5013281B2 (ja) 2007-09-13 2010-02-24 移送ロボットおよび移送ロボットの制御方法

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007237500 2007-09-13
JP2007237500 2007-09-13
JP2007299120 2007-11-19
JP2007299120 2007-11-19
JP2010038928A JP5013281B2 (ja) 2007-09-13 2010-02-24 移送ロボットおよび移送ロボットの制御方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008558990A Division JP4466785B2 (ja) 2007-09-13 2008-08-29 移送ロボットおよび移送ロボットの制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010131750A JP2010131750A (ja) 2010-06-17
JP5013281B2 true JP5013281B2 (ja) 2012-08-29

Family

ID=40451863

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008558990A Active JP4466785B2 (ja) 2007-09-13 2008-08-29 移送ロボットおよび移送ロボットの制御方法
JP2010038927A Active JP4822085B2 (ja) 2007-09-13 2010-02-24 移送ロボットの制御方法
JP2010038928A Active JP5013281B2 (ja) 2007-09-13 2010-02-24 移送ロボットおよび移送ロボットの制御方法

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008558990A Active JP4466785B2 (ja) 2007-09-13 2008-08-29 移送ロボットおよび移送ロボットの制御方法
JP2010038927A Active JP4822085B2 (ja) 2007-09-13 2010-02-24 移送ロボットの制御方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7905699B2 (ja)
EP (1) EP2199035B1 (ja)
JP (3) JP4466785B2 (ja)
KR (3) KR101321684B1 (ja)
TW (1) TWI436868B (ja)
WO (1) WO2009034854A1 (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5471399B2 (ja) * 2009-12-17 2014-04-16 株式会社安川電機 移送ロボット
JP5446896B2 (ja) * 2010-01-14 2014-03-19 株式会社安川電機 基板搬送装置
JP5387622B2 (ja) * 2011-06-17 2014-01-15 株式会社安川電機 搬送ロボット
JP5429256B2 (ja) * 2011-10-03 2014-02-26 株式会社安川電機 ロボットシステム
JP5459292B2 (ja) * 2011-10-31 2014-04-02 株式会社安川電機 搬送ロボット
US20130309048A1 (en) * 2012-05-16 2013-11-21 Lam Research Ag Apparatus and method for transporting wafer-shaped articles
JP5794454B2 (ja) * 2012-06-18 2015-10-14 株式会社ダイフク 天井搬送車
KR101441480B1 (ko) * 2012-07-11 2014-09-17 주식회사 에스에프에이 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치
CN103662821B (zh) * 2012-08-31 2016-03-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 搬运装置
KR101382673B1 (ko) * 2012-10-19 2014-04-14 현대중공업 주식회사 글라스용 반송로봇구조
JP5532111B2 (ja) * 2012-11-16 2014-06-25 株式会社安川電機 ロボットアーム、ロボットおよびロボットの動作方法
JP6384195B2 (ja) 2014-08-20 2018-09-05 株式会社安川電機 ロボットシステムおよびロボット教示方法
CN104860066B (zh) * 2015-04-30 2017-11-03 洛阳理工学院 一种玻璃基板搬运装置
JP6372950B2 (ja) * 2015-07-08 2018-08-15 株式会社デンソー アルミニウム合金クラッド材及びその製造方法
JP6088601B2 (ja) * 2015-08-10 2017-03-01 ファナック株式会社 走行軸付きロボットにおけるツール先端の振れを抑制するロボット制御装置
US10332767B2 (en) * 2015-12-17 2019-06-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate transport device and substrate processing apparatus
CN108689173B (zh) * 2018-06-08 2024-05-28 佛山市光华智能设备有限公司 全自动卸板机
CN111196499B (zh) * 2018-11-16 2024-08-27 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 一种搬运装置及基板的搬运方法
JP7559073B2 (ja) * 2020-09-03 2024-10-01 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットシステム
CN112476446B (zh) * 2020-11-19 2022-03-18 郑州科技学院 一种智能送货机器人
CN114212524B (zh) * 2021-12-24 2023-08-22 上海精测半导体技术有限公司 柔性铰链组件及基板抬升机构

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970011065B1 (ko) 1992-12-21 1997-07-05 다이닛뽕 스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치와 기판처리장치에 있어서 기판교환장치 및 기판교환방법
JP3042576B2 (ja) * 1992-12-21 2000-05-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2969034B2 (ja) * 1993-06-18 1999-11-02 東京エレクトロン株式会社 搬送方法および搬送装置
JPH0750334A (ja) * 1993-08-03 1995-02-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JPH09162257A (ja) * 1995-12-05 1997-06-20 Metsukusu:Kk 薄型基板の搬送装置
JPH11188669A (ja) * 1997-12-25 1999-07-13 Mitsubishi Electric Corp 搬送装置
JPH11238779A (ja) 1998-02-23 1999-08-31 Mecs Corp 薄型基板搬送多関節ロボット
JP2000006064A (ja) * 1998-06-18 2000-01-11 Mecs Corp 基板搬送ロボット
JP2000097306A (ja) * 1998-09-24 2000-04-04 Olympus Optical Co Ltd パラレルリンク機構
JP3488393B2 (ja) * 1999-02-24 2004-01-19 平田機工株式会社 多関節ロボット装置
JP3973006B2 (ja) * 2000-03-23 2007-09-05 日本電産サンキョー株式会社 ダブルアーム型ロボット
JP4558981B2 (ja) 2000-11-14 2010-10-06 株式会社ダイヘン トランスファロボット
US7008802B2 (en) * 2001-05-29 2006-03-07 Asm America, Inc. Method and apparatus to correct water drift
US7140655B2 (en) * 2001-09-04 2006-11-28 Multimetrixs Llc Precision soft-touch gripping mechanism for flat objects
JP2003158165A (ja) * 2001-11-22 2003-05-30 Juki Corp 搬送装置、ワーク搬送装置、および搬送装置の制御方法
JP2003275980A (ja) * 2002-03-20 2003-09-30 Daihen Corp トランスファロボット
KR100479494B1 (ko) 2002-09-18 2005-03-30 삼성전자주식회사 기판 반송 로봇
JP2005150575A (ja) 2003-11-19 2005-06-09 Nachi Fujikoshi Corp ダブルアーム型ロボット
JP2006016144A (ja) 2004-07-01 2006-01-19 Daihen Corp トランスファロボット
JP2006088235A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Hirata Corp 基板移載ロボット装置
JP2006176276A (ja) * 2004-12-22 2006-07-06 Shinko Electric Co Ltd 昇降装置
JP4719010B2 (ja) 2005-01-21 2011-07-06 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
JP2008100292A (ja) * 2006-10-17 2008-05-01 Toshiba Mach Co Ltd ロボットシステム

Also Published As

Publication number Publication date
US20110123305A1 (en) 2011-05-26
KR20100068250A (ko) 2010-06-22
KR20120049392A (ko) 2012-05-16
TW200924925A (en) 2009-06-16
EP2199035A1 (en) 2010-06-23
TWI436868B (zh) 2014-05-11
US8596950B2 (en) 2013-12-03
JPWO2009034854A1 (ja) 2010-12-24
KR20120051757A (ko) 2012-05-22
KR101321684B1 (ko) 2013-10-23
WO2009034854A1 (ja) 2009-03-19
KR101321618B1 (ko) 2013-10-23
US20100199797A1 (en) 2010-08-12
JP4466785B2 (ja) 2010-05-26
JP2010131750A (ja) 2010-06-17
US7905699B2 (en) 2011-03-15
EP2199035B1 (en) 2012-08-01
JP2010158769A (ja) 2010-07-22
KR101183807B1 (ko) 2012-09-17
EP2199035A4 (en) 2011-08-03
JP4822085B2 (ja) 2011-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5013281B2 (ja) 移送ロボットおよび移送ロボットの制御方法
JP4596375B2 (ja) 多関節ロボット
JP5387622B2 (ja) 搬送ロボット
JP6058004B2 (ja) マルチリンケージロボットを有するシステム及びマルチリンケージロボットにおいて位置アライメント及び回転アライメントを補正するための方法
JP5178432B2 (ja) 産業用ロボット
JP6263017B2 (ja) 基板位置合わせ装置及び基板位置合わせ装置の制御方法
JP4684268B2 (ja) 真空処理装置、基板搬送方法
TWI546172B (zh) Industrial robots
JPWO2009034795A1 (ja) 基板搬送ロボット、真空処理装置
JP2004505789A5 (ja)
JP2014103156A (ja) 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法
WO2016189565A1 (ja) 水平多関節ロボット
JPH11188669A (ja) 搬送装置
JP5459292B2 (ja) 搬送ロボット
JP4228245B1 (ja) 多関節ロボット
JP5471399B2 (ja) 移送ロボット
JP2008254138A (ja) 多関節ロボット
JP5446896B2 (ja) 基板搬送装置
JP2009233789A (ja) 搬送用ロボットの制御方法
JP2012040650A (ja) 産業用ロボット
CN111194253B (zh) 工业用机器人

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110810

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110811

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111005

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111109

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111220

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120511

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120524

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5013281

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150