JP5002602B2 - 流量制御装置の検定方法 - Google Patents
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Description
本実施形態の流量制御装置の検定システムAは、図1に示すように、例えば、半導体製造装置Pの一部として、そのプロセスチャンバCに供給する各種ガスの流量制御を行う流量制御装置の検定に用いられるものである。具体的にこの検定システムAは、例えばプロセスガスやエッチングガスなどの半導体製造用の各種ガスが流れるガス供給ライン1a、1b、・・・(以下、「ガス供給ライン1」と総称する)と、このガス供給ライン1が合流する合流点より下流側に並列して設けたチャンバ用ライン2及び検定用ライン3a、3b、3c(以下、「検定用ライン3」と総称する)と、ガス供給ライン1上にそれぞれ設けた検定対象となる流量制御装置4a、4b、・・・(以下、「検定対象となる流量制御装置4」と総称する)と、検定用ライン3上にそれぞれ設けた基準となる流量制御装置5a、5b、5c(以下、「基準となる流量制御装置5」と総称する)と、検定対象となる流量制御装置4の上流側のガス供給ライン1上に設けた圧力制御装置6a、6b・・・(以下、「圧力制御装置6」と総称する)と、各流量制御装置を所定動作させ検定対象となる流量制御装置4の実測流量が基準となる流量制御装置5による実測流量の所定範囲にあるか否かを判定する情報処理装置7と、を具備して成るものである。
ガス供給ライン1は、上流側を各種ガスを収容する図示しないガスボンベにそれぞれ接続し、下流側を合流部1xで合流したものであり、単独のガスまたは混合ガスを、プロセスチャンバCへ供給できるように構成されている。
次に本発明の第2実施形態について説明する。なお、本実施形態において、前記第1実施形態に対応する構成要素には同一の符号を付している。
なお、この実施形態においては、線形抵抗体8の両端間の差圧は、その二次側圧力が0(つまり真空)であるため、一次側圧力を測定すればよく、その一次側圧力を測定するセンサとして、前記基準となる流量制御装置5の出口側センサ54を用いるようにしている。もちろん線形抵抗体8の両端に専用の圧力センサを設けても構わない。
そして、基準となる流量制御装置5による制御規定流量を超えた領域、つまり大流量領域での検定を行う。具体的には、前記検定対象となる流量制御装置4による実測流量が、前記線形抵抗体8の流量特性から算出される算出流量の所定範囲内にあるか否かを、前記判定部7cが判定する。判定は、前記小流量領域と同様、複数の異なる流量ポイントで行う。
Claims (9)
- バルブと、そのバルブを通過する流体流量を測定する流量測定部と、その流量測定部で測定した実測流量が、与えられた目標流量となるように前記バルブを制御するバルブ制御機構とを備えた流量制御装置の検定方法であって、
流量制御対象となる流体が流れる流路上に、検定対象となる流量制御装置及び基準となる流量制御装置を、上流からこの順で直列に設けておき、前記検定対象となる流量制御装置を前記バルブがほぼ全開状態にある流量非制御状態にするとともに、前記検定対象となる流量制御装置の下流側にある前記基準となる流量制御装置によって流体流量を所定流量に制御した状態で、前記検定対象となる流量制御装置による実測流量が、前記基準となる流量制御装置による実測流量の所定範囲内にあるか否かを判定するようにした流量制御装置の検定方法。 - 基準となる流量制御装置によって流体の流量を複数ポイントで制御するようにし、各ポイントにおいて、前記検定対象となる流量制御装置の実測流量が、前記基準となる流量制御装置の実測流量の所定範囲内にあるか否かをそれぞれ判定するようにした請求項1記載の流量制御装置の検定方法。
- 前記流路の圧力を一定に制御する圧力制御装置を、検定対象となる流量制御装置のさらに上流又は流量制御装置の間に設けるようにした請求項1又は2記載の流量制御装置の検定方法。
- 基準となる流量制御装置に、検定対象となる流量制御装置とは流量測定原理の異なるものを用いるようにした請求項1乃至3いずれか記載の流量制御装置の検定方法。
- 検定対象となる流量制御装置に熱式のものを用い、基準となる流量制御装置に差圧式のものを用いるようにした請求項4記載の流量制御装置の検定方法。
- 基準となる流量制御装置に、その流量測定部よりも上流にバルブが配置されたものを用いるようにした請求項5記載の流量制御装置の検定方法。
- 基準となる流量制御装置が、両端間の差圧が小さくなるほど、当該抵抗体を流れる流量の差圧微分値が小さくなる特性を有した非線形抵抗体と、その非線形抵抗体で発生する前記差圧を測定する圧力センサと、を具備し、その圧力センサで測定された差圧に基づいて流量を測定する差圧式のものであり、
基準となる流量制御装置の下流に、内部を流れる流量と両端間の差圧との関係が線形である線形抵抗体を設けておき、
前記各ポイントにおける判定の際に、前記線形抵抗体の両端間の差圧をも測定することによって、それら各差圧と前記基準となる流量制御装置による実測流量との対応関係から、当該線形抵抗体の流量特性を算出し、
基準となる流量制御装置の規定流量を超えた領域においては、前記検定対象となる流量制御装置による実測流量が、前記線形抵抗体の流量特性から算出される算出流量の所定範囲内にあるか否かを判定するようにした請求項2記載の流量制御装置の検定方法。 - バルブと、そのバルブを通過する流体流量を測定する流量測定部と、その流量測定部で測定した実測流量が、与えられた目標流量となるように前記バルブを制御するバルブ制御機構とを備えた流量制御装置の検定システムであって、
流量制御対象となる流体が流れる流路と、
その流路上に設けた検定対象となる流量制御装置と、
当該流路上であって前記検定対象となる流量制御装置の下流側に直列に設けた基準となる流量制御装置と、
検定対象となる流量制御装置のバルブがほぼ全開状態に固定された流量非制御状態にあり、前記検定対象となる流量制御装置の下流側にある基準となる流量制御装置によって流体流量が所定流量に制御されている状態において、各流量制御装置から出力される流量測定信号を受信し、検定対象となる流量制御装置の流量測定信号が示す実測流量が、基準となる流量制御装置の流量測定信号が示す実測流量の所定範囲内にあるか否かを判定可能に出力する情報処理装置と、を備えている流量制御装置の検定システム。 - バルブと、そのバルブを通過する流体流量を測定する流量測定部と、その流量測定部で測定した実測流量が、与えられた目標流量となるように前記バルブを制御するバルブ制御機構とを備えた流量制御装置の検定を行なえるように構成した半導体製造装置であって、
半導体製造のためのプロセスチャンバと、
前記プロセスチャンバへ半導体製造用の流体を供給する流路と、
前記流路上に設けた検定対象となる流量制御装置と、
当該流路上であって前記検定対象となる流量制御装置の下流側に直列に設けた基準となる流量制御装置と、
検定対象となる流量制御装置のバルブがほぼ全開状態に固定された流量非制御状態にあり、前記検定対象となる流量制御装置の下流側にある基準となる流量制御装置によって流体流量が所定流量に制御されている状態において、各流量制御装置から出力される流量測定信号を受信し、検定対象となる流量制御装置の流量測定信号が示す実測流量が、基準となる流量制御装置の流量測定信号が示す実測流量の所定範囲内にあるか否かを判定可能に出力する情報処理装置と、を備えている半導体製造装置。
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