JP4982251B2 - 配線基板のめっき方法及び配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、配線基板の製造工程時に行われるめっき方法及びめっきした配線基板に関し、詳しくはフレキシブルプリント基板等の接続端子などの特定部位に選択的にめっきをかける際に行われるマスキングフィルムを用いためっき方法及びこれにより得られる配線基板に関する。

図１に示すように、配線基板は、絶縁基材４上に、所望により接着剤層を介して銅箔等からなる導体層が積層された積層体の導体層を食刻加工などにより任意の回路パターン１，２等を形成したものである。この回路パターン１，２の表面は、電気抵抗を低くするためや、酸化や擦過から金属表面を保護するため、あるいは装飾等のために所望によりめっき層が形成されている。さらに、回路パターン１，２のチップや電極などを接続しない箇所には必要によりカバーレイフィルムなどを貼り付け、絶縁処理が施されている。

前記めっき層を形成する方法としては、例えば、接続端子部などを部分的にめっきする方法として、非めっき部は、めっき層が形成されないようにマスキングテープを貼り付けた後、電解めっきや無電解めっきをする方法が行われている。

しかし、マスキングテープを貼り付けるプリント基板、フレキシブル・プリント基板の表面には、先に形成した回路パターンの複雑な凹凸があるため、マスキングテープはこの凹凸に追従密着し、マスク部分へのめっき液侵入を防止する必要がある。マスキングテープの密着性が低いと、めっき液の浸み込みが発生し、めっき精度の低下、これに伴う回路の誤動作等の原因となる。このような問題から、めっき方法やマスキング方法として、例えば、配線基板のめっき対象部位のうち、所定のめっき対象部位に選択的にめっきをかけるために、その他のめっき対象部位をマスキングするにあたり、非粘着面を包囲するように粘着剤を備えたマスキングフィルム用シートを用い、しかも前記粘着剤がその他のめっき対象部位を包囲するようにして貼り付ける配線基板のめっき用マスキング方法（特許文献１）が提案されている。

また、前記マスキング方法のほか、めっき精度の向上を目的として、従来からマスキングテープとして、軟質塩化ビニル系樹脂を支持体としたものが用いられているが、近時、塩化ビニル系樹脂は、その処分（焼却）時、環境に悪影響を与えるとのことから問題があるため、次のようなマスク材が提案されている。電解めっき層を形成する際に、開口を有するポリイミドやポリエステルからなるめっき防止体を粘着剤を介して導電体上に貼着する方法（特許文献２）、基材上に水溶性又は水分散性の粘着剤とベンゾトリアゾール系化合物とを含有する粘着剤層を設けたマスキングテープ（特許文献３）、ポリプロピレン及びポリオレフィン系エラストマーを主成分とする樹脂フィルムであり、且つ１０％歪み時のフィルム引張り応力が０．２０〜０．８０ｋｇ／ｃｍ^２である支持体の片面に粘着剤層を設けてなるめっきマスク粘着フィルム（特許文献４）、密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｍ^２の低密度ポリエチレン層とエチレン酢酸ビニル共重合体層を有し、１０％歪み時のフィルム引張応力が０．２０ｋｇ／ｃｍ^２〜０．８０ｋｇ／ｃｍ^２となした２層以上の多層フィルムのエチレン酢酸ビニル共重合体層側に粘着剤層を設けてなることを特徴とするめっきマスク用粘着フィルム（特許文献５）、厚さが１０乃至２００μｍで、引張弾性率が０．５〜１５０ｋｇ／ｍｍ^２である軟質樹脂からなる層（Ａ層）と、曲げ強さが５〜３０ｋｇ／ｍｍ^２の樹脂である層（Ｂ層）からなる２層以上の多層フィルムを支持体とし、前記Ａ層側に粘着剤層を設けてなることを特徴とするめっきマスク用保護フィルム（特許文献６）、基材の片面にプロピレン、炭素数４〜１２のα−オレフィン及びエチレンを共重合成分として含むプロピレン系共重合体であって、示差走査熱量計（ＤＳＣ）での０〜２００℃の温度範囲における測定において、１Ｊ／ｇ以上の吸熱ピークを有さないプロピレン系共重合体を含有する粘着剤により形成されていることを特徴とする金属めっき用マスキングテープ（特許文献７）、基材の片面に、（ａ）メタクリル酸メチルモノマー５〜４５重量％、（ｂ）水酸基を含有しかつ（ａ）と共重合し得るモノマー０．５〜１５重量％、（ｃ）残部が、上記（ａ）および（ｂ）と共重合可能な、アクリル酸アルキルモノマーからなる共重合体を、イソシアネート基を２つ以上有する多官能性イソシアネート化合物で架橋してなる重合体を含有し、架橋後の弾性率が５０〜７５０Ｎ／ｃｍ^２である粘着剤を設けた金属めっき用マスキングテープ（特許文献８）。
特開平１１−１２７８３号公報 特開昭６２−２４３７９１号公報 特開平６−２６４２８３号公報 特開平８−１６５５９２号公報 特開平９−２５４５９号公報 特開平１１−３０２６１１号公報 特開２００３−２１３４８５号公報 特開２００４−３５９６５号公報

しかしながら、特許文献１のマスキング方法では、粘着剤の形成が煩雑であるため作業効率が低下したり、非めっき部位へのめっき液侵入防止の信頼性に不安がある。また、特許文献２、３、７、８のものはいずれも絶縁基材上に形成された回路パターンの凹凸追従性の面でいまだ満足できるものではない。しかも、回路パターン上にマスク材を貼り付ける際に、配線基板とマスク材との間に空気を巻き込む場合がある。また、高温での寸法変化が大きいため、マスキング部にずれが生じたり粘着剤層による粘着力が前記寸法変化に耐えられず剥がれたりしまうことを防止することが難しい。このため、非めっき部位にめっき液が浸入したり、めっき処理温度に依存して、巻き込んだ空気が膨張し、マスク材が剥がれることによりやはり、めっき液が非めっき部位に付着してめっき精度が低下してしまうという問題があった。また、特許文献４〜６のものは、回路パターンの凹凸が２５μｍのガラスエポキシプリント基板を使用した場合でも、めっき液の浸み込み性がないものが提案されてはいるが、これらのものも前記と同様、回路パターン上にマスク材を貼り付ける際に、配線基板とマスク材との界面に空気を巻き込んでしまうことを防止することが難しい。空気を巻き込まないように貼り付けることができた場合にのみ、初めて凹凸の大きい回路パターンであっても、非めっき部位にめっき液が浸み込みにくくなるという性能を発揮できるが、空気を巻き込まないように貼り付けるには、手間や時間、さらには貼り付けるためだけに新たに高額な機械を導入する必要があり、生産効率の低下やコストアップという問題があった。

さらに、回路パターンの複雑化、微細化にともない、複雑な形状に対して均一なめっき処理を行うために無電解めっきが多く行われるようになってきている。この無電解めっきは一般的な電気めっきの場合のめっき温度（３０〜６０℃）よりもめっき温度が高く（５０〜９０℃）、使用するマスキングフィルムによってはめっき温度でマスキングフィルムが収縮したり、めっき処理後、マスキングフィルムを被着体から剥離する際、マスキングフィルムの粘着剤層の一部が被着体上へ残存（糊残り）するため、得られる配線基板のめっき精度が低下したり、被着体上に残った粘着剤成分を拭きとらなければならないなど生産性、製品品質低下の面で問題となる。

本発明はこれらの問題点、すなわち、回路パターンへの良好な追従性と貼り付け時に空気巻き込みを防止し、さらに開口部形成時の打ち抜き加工性を向上させることにより、生産性及びめっき精度を向上させるめっき方法及びこのめっき方法により得られる配線基板を提供することをその課題とする。

本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、回路パターンの凹凸が大きい配線基板のめっき対象部位に選択的にめっきを施す方法において、特定のマスキングフィルムを用いてめっき対象部位以外をマスクすることにより、凹凸の大きさに関係なくマスキングフィルムが追従し、その結果、めっき対象部位以外へのめっき液浸入を防止するため、高いめっき精度が得られるめっき方法およびこの方法を用いることにより高品質な配線基板を得られること、さらには、前記マスキングフィルムとして特定の粘着剤層を有するものを用いることにより、貼り付け工程でマスキングフィルムの粘着剤層と貼り付け箇所との間に気泡が残存するのを抑制するため、めっき処理時に巻き込んだ空気の膨張に起因するめっき液の侵入やめっき精度の低下を防止することができることを見出し、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は以下のめっき方法及びこれにより得られる配線基板を提供するものである。

［１］ 絶縁基材上に凹凸が２５μｍ以上の回路パターンが形成された配線基板のめっき対象部位に選択的にめっきをかけるために、該めっき対象部位以外をマスキングするにあたり、ポリブチレンテレフタレートフィルムの片面に粘着剤層及び離型シートを順次積層させたマスキングフィルムであって、粘着剤層面のＪＩＳ Ｚ ８７４１に基づく６０度鏡面光沢度が３０％以下であり、かつ、（ａ）初期剥離力が０．１〜１．０Ｎ／２５ｍｍ、（ｂ）ボールタック値が３以下であるマスキングフィルムを用い、該マスキングフィルムの該離型シートを剥離後、マスキングフィルムの粘着剤層面を常温環境下で配線基板の所定の場所に貼り付けた後、さらに熱圧着することにより貼り付け、その後めっき対象部位にめっきをする配線基板のめっき方法。

（ａ）初期剥離力
製造後、加熱処理や紫外線照射処理を施していないマスキングフィルムを幅２５ｍｍ、長さ２５０ｍｍに切断して試験片とし、この試験片に対して厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（商品名：カプトン１００Ｖ、東レ・デュポン社製）を室温下で貼付け押圧力２ｋｇ、速度２０ｍｍ／ｓの条件でゴムローラーを２往復させることにより圧着して試験片とする。この試験片からポリイミドフィルムを引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°方向に引き剥がした際の剥離力をＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠し測定する。

（ｂ）ボールタック値
ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠し、傾斜角３０度での粘着剤層表面のボールタック値を測定する。

［２］ 前記マスキングフィルムの下記剥離試験における（ｃ）離型シートと粘着剤層との剥離力が０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上である上記［１］に記載の配線基板のめっき方法。

（ｃ）離型シートと粘着剤層との剥離力
製造後、加熱処理や紫外線照射処理を施していないマスキングフィルムを幅２５ｍｍ、長さ２５０ｍｍに切断して試験片とする。この試験片のポリブチレンテレフタレートを引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°方向に引き剥がした際の剥離力をＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠し測定する。

ここで、回路パターンとは、絶縁基材の少なくとも一方の表面に所望により接着剤層を介して導電性を有する金属層が設けられた積層板の前記導電性金属層の表面に、液状レジスト材料やフィルム状レジスト材料などによる感光性樹脂層を設け、その感光性樹脂層を露光・現像して所望のマスキングパターンを形成し、前記パターンをマスキング材として、主として導電性金属層を選択的にエッチングした後、該マスキング材を残したまま、露出した基材金属層を連続的にソフトエッチングし、次いで還元性を有する有機化合物を含む水溶液（例えば、現像液やリンス液）で処理することにより形成されるものである。また、回路パターンの凹凸とは、絶縁基材表面からパターン表面までの高さのことである。

さらに、前記マスキングフィルムを配線基板の所定の場所に貼り付けるとは、配線基板のめっき対象部位に対応する位置に開口部を設けたマスキングフィルムの開口部と配線基板のめっき対象部位とが一致するように貼り付けることである。この貼り付けは、通常常温（２３℃付近）で行われる。

［３］ 上記［１］または［２］に記載のめっき方法によりめっきされた配線基板。

本発明は、凹凸が２５μｍ以上の回路パターンを有する配線基板のめっき対象部位以外の箇所にポリブチレンテレフタレートフィルム上に粘着剤層及び剥離シートを順次積層したマスキングフィルムの剥離シートを剥がし、粘着剤層を回路パターンに接するようにして貼り付けることにより凹凸が２５μｍ以上の回路パターンであっても、その形状追従性にすぐれるので、めっき液の浸入を防止し、その結果、めっき精度を向上することが出来る。

また、ポリブチレンテレフタレートフィルム上に特定の光沢度を有する粘着剤層を設け、特定の剥離力を有するマスキングフィルムを貼り付けることによりマスキングフィルムと配線基板との界面で空気の巻き込みを抑制できる。このことにより、めっき処理時に巻き込んだ空気の膨張に起因するめっき液の浸入等、めっき精度の低下を防止することが出来る。

さらに、マスキングフィルムは打ち抜き加工性が良好であることから、打ち抜き加工により発生する粘着剤層の剥がれやバリによるめっき液の浸入や配線基板から剥離する際の糊残りを防止することができるので、生産性及びめっき精度の低下を防止することができる。

以下、本発明のめっき方法及び配線基板を実施するための最良の形態について具体的に説明するが、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。

〔配線基板のめっき方法〕
本発明のめっき方法に用いられる配線基板は、絶縁基材上に高さ２５μｍ以上の回路パターンが形成されたものである。絶縁基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリブチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリオレフィン、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、セロハン、ポリイミド、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、芳香族ポリアミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、若しくはポリスルホン等の合成樹脂、アラミドペーパー、絶縁紙、ガラス、又はセラミック等が挙げられる。絶縁基材フィルムの厚さは、通常４〜２５０μｍ程度の範囲である。

この絶縁基材上に形成される回路パターンは、例えば、絶縁基材上に所望により接着剤を介して銅箔などの導電層を設けた積層板の導電層の不要部分をエッチングなどにより選択的に除去して回路パターンを形成する方法（サブトラクティブ法）や絶縁基材上に導電性材料を、例えば無電解めっきなどにより選択的に析出させて、回路パターンを形成する方法（アディティブ法）、又は導電性インクを用いて絶縁基材上に回路パターンを形成する方法、めっきレジスト又はエッチングレジストを印刷後、めっき又はエッチング処理し、次いでレジストを剥離することにより回路パターンを形成する方法などが挙げられる。

この回路パターンは、通常２５〜５０μｍ程度の凹凸を有している。この凹凸が２５μｍ未満の場合、使用するマスキングフィルムは従来から用いられているものでも十分使用可能であるが２５μｍ以上であると、従来から使用されているマスキングフィルムでは、その回路パターンの凹凸に追従することが困難となってくる。さらに、この凹凸が大きくなると、マスキングフィルムを回路パターン上に貼り付ける際に空気を巻き込みやすくなる。そこで本発明のめっき方法では、特定のマスキングフィルムを２段階にわたって配線基板に貼り付けることが必要である。

さらに、２５μｍ以上の凹凸にマスキングフィルムを追従させるために、本発明では、マスキングフィルムを構成するベース基材としてポリブチレンテレフタレートフィルムを用いる必要がある。使用するポリブチレンテレフタレートフィルムは厚さ１５〜４０μｍであるものが好ましく、特に１５〜３０μｍの範囲のものが２５μｍ以上の凹凸を有する回路パターンへの追従性及び開口部の形成性、特に打ち抜き加工性に優れるので好ましい。

ポリブチレンテレフタレートの製造方法としては、特に制限はなく、一般的に行われている製造方法、例えば、直接重合法やエステル交換法などを用いることができる。直接重合法とは、テレフタル酸と１，４―ブタンジオールとの直接エステル化反応によってポリブチレンテレフタレート先駆体を形成し、次いで該ポリブチレンテレフタレート先駆体を減圧下で重縮合させてポリブチレンテレフタレートを製造する方法であり、エステル交換法とは、テレフタル酸の低級アルキルエステルと１，４―ブタンジオールとをエステル交換反応させてポリブチレンテレフタレート先駆体を形成し、次いでこのポリブチレンテレフタレート先駆体を減圧下で重縮合させてポリブチレンテレフタレートを製造する方法である。本発明のベース基材用のポリブチレンテレフタレートフィルムの製造に用いられるポリブチレンテレフタレートはこれら以外の方法により製造されたものでも良い。このようにして得られたポリブチレンテレフタレートを用いてフィルムを製造する方法について説明する。

ポリブチレンテレフタレートフィルムの製造方法としては、前記ポリブチレンテレフタレート及び所望により用いられるポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリ（エチレンテレフタレート／エチレンイソフタレート）などのポリエステル類やポリカーボネート等のほか、公知の核剤、滑剤、アンチブロッキング剤、安定剤、帯電防止剤、防曇剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、充填剤、可塑剤、着色剤等を用いて、例えば、Ｔダイまたはインフレーションによる押出によるフィルムの未延伸フィルムの製造方法などが挙げられる。さらに、この未延伸フィルムを単軸や二軸延伸することもできるが、凹凸追従性の面から未延伸フィルムとするのが好ましい。

また、ポリブチレンテレフタレートフィルムは表面処理されていてもよく、例えば、粘着剤層との密着性を向上させることを目的として、コロナ放電処理・グロー放電処理等の放電処理、プラズマ処理、火炎処理、オゾン処理、紫外線処理・電子線処理・放射線処理等の電離活性線処理、サンドマット処理・アンカー処理・ヘアライン処理等の粗面化処理、化学薬品処理、易接着層塗布処理等を行うことができる。

マスキングフィルムを構成する離型シートとしては、例えばプラスチックフィルム、プラスチックシートの他、紙、布、不織布、金属箔、あるいはそれらのプラスチックラミネート体、プラスチック同士の積層体などが挙げられ、様々なシート状物を基材として用いることができる。中でも、表面加工性及びコストの面から、紙やプラスチックフィルムやプラスチックシートが好ましい。プラスチックフィルムの素材は、強度、耐熱性などの面から、必要に応じて選択できる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド等のアミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスチレン、アクリル樹脂などが挙げられる。これらの素材は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。また、プラスチックフィルムとしては、未延伸フィルム、１軸配向フィルム、２軸配向フィルムのいずれを用いてもよい。また、これらのフィルムは２層以上のフィルム層からなる積層フィルムでもよいし、取り扱い性の観点から、適宜、不活性粒子などの滑剤を添加したフィルムを用いてもよい。上記、基材の厚みは、特に限定されないが、取り扱い性の面等から、５〜２５０μｍが好ましい。

さらに、離型性を向上させるために、前記基材上に所望により離型層を形成することができる。離型層は、例えば、フッ素系樹脂、パラフィンワックス、モンタンワックス、合成ワックス等のワックス類や、シリコーン等の離型剤とアクリル樹脂、セルロース系樹脂又はビニル系樹脂等からなるバインダーとからなる塗工液を調製し、その塗工液を前記基材上に塗布・乾燥することにより離型層を形成することができる。また、フッ素系樹脂、シリコーン、ポリシロキサン、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、多官能アクリレート、ポリエステル、エポキシ、チタンキレート、ポリイミン等の樹脂を前記基材に塗布して塗膜を形成するか、上記の樹脂をエクストルージョンコート等により前記基材にラミネートして離型層を形成することもできる。離型層の厚さは、通常０．１〜２μｍ程度の範囲である。

前記ポリブチレンテレフタレートフィルム上に形成される粘着剤層を形成する粘着剤としては、ゴム系樹脂やアクリル系樹脂、シリコン系樹脂及びこれらの混合物等を用いることができる。中でも耐候性及び耐熱性の面からアクリル系樹脂が好ましい。アクリル系樹脂には、アルキル基を有するビニルモノマーを主成分とし、官能基を有する種々のビニルモノマーを共重合したものを用いることができる。アルキル基を有するビニルモノマーには、炭素数１から１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、官能基を有するビニルモノマーとしては、ヒドロキシル基を有するビニルモノマー、カルボキシル基を有するビニルモノマー、アミド基を有するビニルモノマー、アミノ基を有するビニルモノマー、アルコキシ基を有するビニルモノマー、エチレンオキサイド基を有するビニルモノマー等が挙げられる。

ここで、ヒドロキシル基を有するビニルモノマーとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、カルボキシル基を有するビニルモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸等が挙げられる。さらに、アミド基を有するビニルモノマーとしては、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。また、アミノ基を有するビニルモノマーとしては、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、アルコキシ基を有するビニルモノマーとしては、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、エチレンオキサイド基を有するビニルモノマーとしては、ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。

さらに、必要に応じて、スチレン、クロロスチレン、α―メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、アクリロニトリル等のモノマーを共重合することもできる。

これらのアクリル系樹脂には、所望により粘着付与剤、例えば、ロジン、ダンマル、重合ロジン、部分水添ロジン、エステルロジン、ポリテルペン系樹脂、テルペン変性体、石油系樹脂、シクロペンタジエン系樹脂、フェノール系樹脂、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂、クマロンインデン系樹脂等や、軟化剤、充填剤を添加することができる。

また、ヒドロキシル基やカルボキシル基を含むアクリル系樹脂を用いる場合、架橋剤としてポリエポキサイド化合物やポリイソシアネート化合物を用いることが好ましい。ポリエポキサイド化合物としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグロセロールポリグリシジルエーテル、トリグリシジル−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、レゾルシングリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジクリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓ−ジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル等を挙げることができる。また、ポリイソシアネート化合物としては、トルイレンジイソシアネート、２，４−トルイレンジイソシアネートダイマー、ナフチレン−１，５−ジイソシアネート、ｏ−トルイレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス−（ｐ−イソシアネートフェニル）チオホスファイト、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサンメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。

前記粘着剤層を形成する方法としては、前記粘着剤及び所望により用いられる架橋剤、有機及び／又は無機粒子、各種添加剤、例えば、界面活性剤、潤滑剤、安定剤、粘度調整剤等を適当な溶剤に溶解又は分散させ、その固形分濃度が２０〜５０質量％の粘着剤層形成塗工液を調製する。次いで、調製した粘着剤層形成塗工液を、前記離型シートに塗布及び乾燥し、ベース基材を積層、圧着する。または、ベース基材に塗布及び乾燥し、離型シートを積層、圧着する方法で粘着剤層を形成する。５〜５０μｍの厚みの粘着剤層を形成することが望ましい。この範囲より厚みが薄いと回路パターンへの追従性が悪くなり、めっき液の浸入等を防止することが難しくなるためめっき精度が低下する原因となるし、この範囲を超えると溶剤系の粘着剤においては、乾燥不足を生じやすく、また、架橋不足になりやすくなり、その結果、生産速度の低下や多量の粘着剤を使用することになり、生産性、コストの面で不利になる傾向を示す。さらには、ロール状態でマスキングフィルムを生産する場合、巻芯に巻くことによりフィルムの側面に糊のはみ出しが生じやすくなる傾向にある。めっき精度や生産性の面から好ましくは５〜５０μｍ、更には１０〜３０μｍとすることが好ましい。

マスキングフィルムを構成する前記ポリブチレンテレフタレートフィルム又は所望により設けられる表面処理面上に設けられた粘着剤層の表面光沢度はＪＩＳ Ｚ８７４１に準拠し、測定した６０度鏡面光沢度が３０％以下であることが好ましい。６０度鏡面光沢度が３０％を超えると常温での貼り付け時に、粘着剤層と基板等、被着体との間に空気を巻き込んだ場合、次の熱圧着による貼り付けで巻き込んだ空気を基板外へ排出することができなくなる傾向にあり、その結果、めっき処理時に、めっき温度で巻き込んだ空気が膨れることによりマスキングフィルムに浮きや剥がれが生じるので傾向にある。この浮きや剥がれによりめっき液がめっき不要部に浸入し、めっき精度の低下や基板汚染の原因となる傾向にある。マスキングフィルム貼り付け時に空気を巻き込まないためにも、好ましくは２５％以下、特に好ましくは２０％以下である。

前記粘着剤層の６０度鏡面光沢度を３０％以下に調整する方法としては、特定の表面粗さを有する離型シートを用いる方法、特定の形状を有するロールを用いた表面加工、サンドマット処理、化学薬品処理などの中から適宜選択することができるが、生産性及び表面光沢度の調整性の面から、離型シートを用いる方法が好ましい。

この離型シートを用いる方法に用いられる離型シートとは、前記した離型シートのうち、その表面に凹凸が形成されたものを用いる。この時、粘着剤層の６０度鏡面光沢度を３０％以下とするために、離型シート表面には中心線平均粗さ（Ｒａ）が２．５μｍ以上で凹凸平均間隔が１．０ｍｍ以下の凹凸を有するものが好ましい。

離型シート表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が２．５μｍ未満あるいは凹凸平均間隔が１．０ｍｍを超えると被着体との接触面積が増加し、マスキングフィルムを貼り付けた時にマスキングフィルムが空気を巻き込みやすくなり、その結果、ラミネート不足となるので好ましくない。空気巻き込み性の面から中心線平均粗さ（Ｒａ）及び凹凸平均間隔の好ましい範囲はそれぞれ２．６〜３．０μｍ、１．０ｍｍ以下の範囲である。

離型シートを用いる方法では、このような表面を有する離型シートの凹凸面上に粘着剤層を形成し、離型シートとは反対側の面にポリブチレンテレフタレートフィルムを積層することによりマスキングフィルムが得られる。この時、離型シート表面の凹凸が粘着剤層表面に転写され、その結果、６０度鏡面光沢度が３０％以下である粘着剤層が得られる。

また、ベース基材上に粘着剤層を形成したマスキングフィルムの初期剥離力は０．１〜１．０Ｎ／２５ｍｍの範囲とするのが好ましい。この範囲より小さいと室温下での回路パターンが形成された配線基板への粘着力が小さく作業性が困難となる要因となるし、この範囲を超えると粘着力が強くなりすぎるため、再剥離性が低下し、その結果、被着体に対しダメージなくマスキングフィルムを貼り直すことが困難となったり、マスキングフィルムを室温下で貼付けると濡れが進行し、マスキングフィルムが空気を巻き込みやすくなり、この空気の巻き込みによりラミネートが不十分となる傾向にある。作業効率、製品歩留り性及び製品品質向上の面から特に好ましくは０．４〜０．６Ｎ／２５ｍｍの範囲である。

さらに、本発明のめっき方法に用いるマスキングフィルムを構成する粘着剤層は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠し測定した粘着剤層表面のボールタック値が３以下であることが好ましい。ボールタック値が３を超えると、マスキングフィルムを室温下で貼付けると濡れが進行してしまうため、マスキングフィルムが空気を巻き込んでしまうことを防止しにくくなるので好ましくない。空気を巻き込んだまま熱圧着によりマスキングフィルムと被着体とを貼り付けると、その巻き込まれた空気が抜けず、その結果、ラミネート不足やめっき処理時の加熱により巻き込まれた空気が膨張することでマスキング部に浮きが発生し、めっき精度の低下の原因となるので好ましくない。

本発明のめっき方法においては、この回路パターンのめっき対象部位以外の箇所に前記マスキングフィルムを貼り付ける。このマスキングフィルムは、必要により、めっき対象部位に対応する位置に開口部を有するものである。この開口部の形成方法としては、マスキングフィルムを打ち抜き加工する方法、カッターなどで切り抜く方法、レーザーにより焼き切る方法など、適宜選択することが出来る。生産性及びコストの面から打ち抜き加工が好ましいが、本発明で用いるマスキングフィルムは、回路パターンの凹凸追従性、加熱工程下での寸法安定性の面からベース基材としてポリブチレンテレフタレートフィルムを用いているため、この打ち抜き加工がし難いという面があった。そこで、ポリブチレンテレフタレートフィルムを用いた場合でも打ち抜き加工性を向上させるため、マスキングフィルムを構成する粘着剤層と離型シートとの剥離力を０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上とするのが好ましい。この剥離力が０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満であると、マスキングフィルムとしては問題がないにもかかわらず、打ち抜き加工性の低下により、打ち抜き端面部の外観不良やバリが発生し、結果として生産性、めっき精度の面で問題が生じるので好ましくない。

マスキングフィルムのめっき対象部位に対応した開口部を打ち抜き加工により形成する方法を図２に基づき説明する。打ち抜き装置５は、プレス手段６、カッター刃７及びダイ１１を有する。ダイ１１上にマスキングフィルムを置き、プレス手段６によりカッター刃７をマスキングフィルムに押し込むようにすることによりカッター刃７により開口部が形成される。マスキングフィルムは、ベース基材１０、粘着剤層９及び離型紙７から構成されており、図２のように、（１）カッター刃７でベース基材１０側から打ち抜く方法の他、（２）図２とはマスキングフィルムを反対に置き、離型紙８側から打ち抜く方法がある。さらには（３）ダイ１１とマスキングフィルム（ベース基材１０又は離型紙８）との間にクッション材等を積層し打ち抜く方法なども用いることができる。これらの中でも打ち抜き精度（バリや粘着剤層の剥離発生が少ない）の面から（１）の方法が好ましい。

本発明のめっき方法では、前記マスキングフィルムを配線基板の所定の場所に貼り付けた後、さらに熱圧着することが必要である。所定の場所に貼り付ける方法としては、作業者が手で貼り付けてもよいし、ラミネータ等の貼付機を使用してもよい。貼り付け温度は作業時の温度、例えば常温（２３℃前後）などマスキングフィルムが配線基板に貼り付けられる温度で行えばよい。この作業により、配線基板とマスキングフィルムとの位置合わせを正確に行うことが可能となる。

また、前記貼り付け後行われる熱圧着は、マスキングフィルムが貼り付けられた配線基板を熱圧着温度でこれらを熱圧着する一対のラミネーティングロールを有するラミネータ等の貼付機を用いて行うのが好ましい。熱圧着条件としては、使用するマスキングフィルムの特性に応じ適宜選択することができるが、加熱条件としては８０〜１２０℃、加圧条件としては２００〜２０００ｋＰａの範囲とするのが高さ２５μｍ以上の回路基板の凹凸に対しても追従させることが可能となるので好ましい。加熱条件が８０℃未満であると追従性が不十分となり、めっき液の浸み込みの発生、めっき精度の低下を招く要因となるし、１２０℃を超えるとマスキングフィルム開口部端面から糊が染み出し、染み出した糊が被着体上に残る原因となる場合がある。また、加圧条件が２００ｋＰａ未満であると追従性が不十分となりやすいためめっき液の浸み込みを防止するのが困難となり、そのためめっき精度低下の原因となったり、２０００ｋＰａを超えるとマスキングフィルム開口部端面から糊が染み出し、染み出した糊が被着体上に残る原因となる場合がある。また、熱圧着速度は１ｍ/ｍｉｎ程度で十分であるが、処理速度は熱圧着後のマスキングフィルムの状態から適宜調整することも可能である。

このようにしてマスキングフィルムが貼り付けられた配線基板にめっきをすることによりめっき対象部位にめっきがなされる。この時のめっき方法としては、無電解めっきや電気めっきなどのめっき方法が挙げられる。無電解めっき方法は、金属又は非金属の表面に、電流を流さず金属を還元剤で還元するか、あるいは、金属の置換により被めっき材表面に析出させる方法であり、電気めっき方法は、めっきしようとする金属イオンを含む電解溶液中で、被めっき材を陰極として直流電解をし、金属イオンが陰極である被めっき材の表面で放電して析出する電気化学反応を利用しためっき方法である。これらのめっき方法で用いられるめっき種としては、無電解めっきの場合、金めっきやニッケルめっき、錫めっき、ニッケル−金めっき、ニッケル−ボロンめっき、ニッケル−ボロン−タングステンめっき、ニッケル−テフロンめっき、ニッケル−リンめっき、ニッケル−クロムめっき、ニッケル−鉄−リンめっき、パラジウムめっき、銀めっき、ニッケル−パラジウムめっき、ニッケル−銀めっき、ニッケル−パラジウム−金めっき等が挙げられる。また、電気めっきの場合、銅めっき、ニッケルめっき、クロムめっき、亜鉛めっき、錫めっき、鉛めっき、金めっき、銀めっき、白金めっき、銅−亜鉛めっき、銅−錫めっき、鉛−錫めっき、錫−亜鉛合金めっき、錫−コバルト合金めっき、錫−銀めっき亜鉛−ニッケル合金めっき、鉄−ニッケル合金めっきなどが挙げられる。

前記めっき方法では、絶縁基材上に直接マスキングフィルムを貼り付けてからめっきしているが、本発明では、この他、回路パターン上にカバーレイフィルム等の絶縁材料を所望により接着剤を介して貼り付け後、回路パターンやカバーレイ上にマスキングフィルムを貼り付けて、所望の部位にめっき処理を行ってもよい。

次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。

実施例及び比較例のマスキングフィルムについては、９０℃雰囲気の基材弾性率、加熱収縮率、粘着剤層表面光沢度、初期剥離力、ボールタック、離型シートと粘着剤層の剥離力、貼り付け性、追従性、めっき液浸み込み性の９項目を以下の方法により測定した。

（９０℃雰囲気の基材弾性率（Ｐａ））
９０℃における弾性率（Ｐａ）を測定した。具体的には、粘着剤層を形成していないベース基材の、幅３．０ｍｍ、長さ１５．０ｍｍの試料を作製し、この試料の長手方向の一方の端部を固定式チャックにより、他方の端部を可動式のチャックによりそれぞれ担持し、ＴＭＡ４０００Ｓ（ＭＡＣ サイエンス社製）を用いてＴＭＡ引張モード法により、各設定温度条件下、−１．０ｇ〜−２．０ｇの荷重を負荷して測定した。測定時の昇温スピードは５℃／分とし、測定雰囲気は空気雰囲気である。

（加熱収縮率）
ＪＩＳ Ｃ ２３１８に準拠し、製造後、加熱処理や紫外線照射処理を施していないマスキングフィルムを幅２０ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切断し離型シートを剥離して試験片とした。この試験片の中央部に約１００ｍｍの距離をおいて標点をつけ、次いで温度９０℃に保持された恒温槽中にこの試験片を垂直につるし、３０分間加熱した後取り出し、室温に３０分間放置してからの標点間距離をノギス（ミツトヨ社製、製品名：デジマチックキャリパ）で測定して加熱収縮率を下記の式から算出した。
加熱収縮率（％）＝{（加熱前の試験片の長さ−加熱後の試験片の長さ）/加熱前の試験片の長さ}×１００

（粘着剤層表面光沢度）
ＪＩＳ Ｚ ８７４１に準拠し、ハンディ光沢度計（製品名：ＰＧ−１Ｍ、日本電飾社製）でマスキングフィルムから離型シートを剥離し、粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度を測定した。

（初期剥離力）
製造後、加熱処理や紫外線照射処理を施していないマスキングフィルムを幅２５ｍｍ、長さ２５０ｍｍに切断して試験片とし、この試験片に対して厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（商品名：カプトン１００Ｖ、東レ・デュポン社製）を室温下で貼付け押圧力２ｋｇ、速度２０ｍｍ／ｓの条件でゴムローラーを２往復させることにより圧着して試験片とした。この試験片からポリイミドフィルムを引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°方向に引き剥がしたときの剥離力をＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠し測定した。

（ボールタック）
ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠し、傾斜角３０度での粘着剤層表面のボールタック値を測定した。

（離型シートと粘着剤層との剥離力）
製造後、加熱処理や紫外線照射処理を施していないマスキングフィルムを幅２５ｍｍ、長さ２５０ｍｍに切断して試験片とした。この試験片からベース基材を引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°方向に引き剥がしたときの剥離力をＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠し測定した。

（貼付け性）
製造後、加熱処理や紫外線照射処理を施していないマスキングフィルムにカッターナイフを用いて図１の符号１３の開口部（Ａ＝１．５ｍｍ）を形成する。次いで２３℃の環境下、３０μｍの凹凸パターンを有する配線基板と５０μｍの凹凸パターンを有する配線基板の２枚を用い、各々めっき対象部位と開口部とが合うように手で貼付け後、ラミネータ（ソマール社製 ＡＳＬ−２４ＭＩＩ）を用いて、ラミネーティングロールの加熱温度が９０℃、圧力５００ｋＰａ、搬送（熱圧着）速度１ｍ/ｍｉｎで熱圧着を行い、配線基板上にマスキングフィルムを圧着した。この時の空気の巻き込み性を目視にて観察し、次の基準で評価した。
○：空気の巻き込み（気泡）が見られない
×：空気の巻き込み（気泡）が見られる

（追従性）
製造後、加熱処理や紫外線照射処理を施していないマスキングフィルムを前記（貼り付け性）と同様にして３０μｍ又は５０μｍの凹凸パターンを有する各々の配線基板に熱圧着した。この時の図１の符号１２〔深さ３０または５０μｍ、底面積１８ｍｍ^２（３ｍｍ×６ｍｍ）〕に対し、マイクロスコープ（製品名：ＶＨ−８０００、キーエンス社製）を用い、２５倍で観察し、熱圧着後、図１の符号１２の底面積に対して接触した面積の割合を求めた。追従性（％）の値は以下の式より導かれる。
追従性（％）＝{（接触した面積：ｍｍ^２）／１８ｍｍ^２}×１００

（めっき液浸み込み性）
製造後、加熱処理や紫外線照射処理を施していないマスキングフィルムを前記と同様にして３０μｍ又は５０μｍの凹凸パターンを有する各々の配線基板に熱圧着した。この配線基板を９０℃の無電解ニッケルめっき水溶液（浴組成：硫酸ニッケル２５ｇ／Ｌ、次亜りん酸ナトリウム３０ｇ／Ｌ、酢酸ナトリウム３０ｇ／Ｌ）に２０分間浸漬させ、ニッケルめっきを施し、水道水で洗浄することにより、めっき処理をし、配線基板を作製した。この時の配線基板へのめっき液浸み込みを目視にて観察し、次の基準で評価した。
○：マスク部分にめっき液浸み込みがない
×：マスク部分にめっき液浸み込みがある

実施例、及び比較例においては、以下に示す高分子(Ａ成分）、及び架橋剤（Ｂ成分）を使用した。

(Ａ−１成分)
重量平均分子量３０万、ガラス転移温度−１０℃のアクリル共重合体である。構成モノマーとしてアクリル酸ブチル、アクリル酸メチル、酢酸ビニル及びメタアクリル酸２−ヒドロキシルエチルを含み、その構成質量比は４０：１５：３７：８である。このアクリル共重合体の水酸基価は３５ｍｇＫＯＨ／ｇである。

(Ａ−２成分)
重量平均分子量３０万、ガラス転移温度−３３℃のアクリル共重合体である。構成モノマーとしてアクリル酸ブチル、アクリル酸メチル、酢酸ビニル及びメタアクリル酸２−ヒドロキシルエチルを含み、その構成質量比は６８:５:２０:７である。このアクリル共重合体の水酸基価は３０ｍｇＫＯＨ／ｇである。

（Ａ−３成分）
重量平均分子量３９万、ガラス転移温度−４２℃のアクリル系樹脂である。アクリル酸２−エチルヘキシル、酢酸ビニル及びメタクリル酸２−ヒドロキシエチルを含みその構成比は６４:３５：１である。このアクリル共重合体の水酸基価は６ｍｇＫＯＨ／ｇである。

(Ａ−４成分)
重量平均分子量７０万、ガラス転移温度１５℃のアクリル共重合体である。構成モノマーとしてはアクリル酸エチル、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル及びアクリロニトリルを含み、その構成比は４３．７:２５:２０:１．３:１０である。このアクリル共重合体の水酸基価は６ｍｇＫＯＨ／ｇである。

（Ｂ−１成分）
イソシアネート系の架橋剤であり、その構成成分は、トリレンジイソシアネートＴＭＰ（トリメチロールプロパン）アダクトタイプであり、含有ＮＣＯは１８％である。

（実施例１）
粘着剤成分として、Ａ−１成分１００質量部、架橋剤としてＢ−１成分５質量部、及びメチルエチルケトンとトルエンを１：１の質量比で混合した混合溶媒を１５８質量部添加して攪拌・混合し、固形分約４０％の粘着剤層形成塗工液を調製した。

次いで、紙の両面にポリエチレン樹脂層を有する基材の片面にシリコーン系樹脂からなる離型層を形成した厚さ１３０μｍの離型シートであって、離型層表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が２．６μｍ、凹凸平均間隔が１．０ｍｍの凹凸面で、さらにシリコーン系樹脂の剥離力（住化加工紙社製 オリバインＢＰＳ−８１７０粘着法）が１１０Ｎ／ｍに粘着剤層形成塗工液を常法により厚さ１０μｍとなるように塗布・乾燥し粘着剤層を形成した。次いで、厚さ２５μｍの無延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムの片面にコロナ処理を行い、その処理面と粘着剤層とを積層し、ＡＳＬ−２４ＭＩＩを用いて４０℃、３５０ｋＰａ、速度１ｍ/ｍｉｎの条件で熱圧着し、さらに３５℃で一週間養生保管することでマスキングフィルムを作製した。この粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度は１１％であった。このときの初期剥離力は０．９Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値は２以下、離型シートと粘着剤層との剥離力は０．０７Ｎ／２５ｍｍであった。また、得られたマスキングフィルムの他の物性及びめっき液浸み込み性の評価については表１〜表３に示す。

（比較例１）
実施例１においてマスキングフィルムを構成する無延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムの代わりに塩化ビニルフィルムを用いた以外は全て実施例１と同様にしてマスキングフィルム及びこれを用いて配線基板を作製した。この粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度は１１％であった。このときの初期剥離力は０．９Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値は２以下、離型シートと粘着剤層との剥離力は０．０７Ｎ／２５ｍｍであった。このマスキングフィルム及び配線基板の物性評価については表１に示す。

（比較例２）
実施例１においてマスキングフィルムを構成する無延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムの代わりに２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた以外は全て実施例１と同様にしてマスキングフィルム及びこれを用いて配線基板を作製した。この粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度は１１％であった。このときの初期剥離力は０．９Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値は２以下、離型シートと粘着剤層との剥離力は０．０７Ｎ／２５ｍｍであった。このマスキングフィルム及び配線基板の物性評価については表１に示す。

（比較例３）
実施例１においてマスキングフィルムを構成する無延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムの代わりに無延伸ポリプロピレンフィルムを用いた以外は全て実施例１と同様にしてマスキングフィルム及びこれを用いて配線基板を作製した。この粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度は１１％であった。このときの初期剥離力は０．９Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値は２以下、離型シートと粘着剤層との剥離力は０．０７Ｎ／２５ｍｍであった。このマスキングフィルム及び配線基板の物性評価については表１に示す。

実施例１及び比較例１〜３は粘着剤層と離型シートを同じにし、ベース基材のみを変更しマスキングフィルムを作成した。各マスキングフィルムの９０℃雰囲気の基材の弾性率、加熱収縮率、追従性及びめっき液浸み込み性の評価については表１に示す。この結果からベース基材の影響が示される。貼付け性はいずれも良好な結果を示したが、追従性とめっき液浸み込み性で異なる結果が示された。

比較例１の配線基板は、凹凸５０μｍに対する追従性が７６％と優れるものの、めっき処理時にめっき液の浸み込みが見られ、めっき精度が低下している。これはマスキングフィルムに用いたベース基材が塩化ビニルフィルムであり、熱圧着させる９０℃雰囲気の基材弾性率が４．０×１０^６Ｐａと十分に低いため、配線基板に追従するが、加熱収縮率がＭＤ：１０％、ＴＤ：−２％と非常に高く寸法安定性が優れないため、めっき加温時にマスキングフィルムの開口部が変形し、めっき液が浸入したためである。また、塩化ビニルフィルムに含まれている可塑剤が、めっき加温時に粘着剤に移行し、粘着剤が軟化されたためマスキングフィルム剥離時に、糊残りや配線基板への可塑剤の付着も確認された。

比較例２の配線基板は、凹凸５０μｍに対し４０％と追従性が低く、さらにめっき処理時にめっき液の浸入が見られ、めっき精度が低下している。これはマスキングフィルムに用いたベース基材が２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり、加熱収縮率がＭＤ：０．４％、ＴＤ：−０．２％と低く、高い寸法安定性を示すが、熱圧着させる９０℃雰囲気の基材弾性率が１．７×１０^９Ｐａと高く、硬く伸びないフィルムのためマスキングフィルムが配線基板の凹凸に追従しきれず、めっき液が非めっき箇所に浸入してしまったためである。

比較例３の配線基板は、凹凸５０μｍに対し５５％とやや追従性が低く、さらにめっき処理時にめっき液の浸入が見られ、めっき精度が低下している。マスキングフィルムに用いたベース基材は無延伸ポリプロピレンフィルムであり、熱圧着させる９０℃雰囲気の基材弾性率が１．１×１０^８Ｐａと低いが、加熱収縮率がＭＤ：５％、ＴＤ：−２％であった。これは塩化ビニルフィルムと比べ、やや硬く柔軟性に劣るが高い寸法安定性を示すフィルムである。しかし、マスキングフィルムが配線基板の凹凸に追従しきれず、めっき液が非めっき箇所に浸入した。

実施例１の配線基板は、凹凸５０μｍに対し追従性が７４％と優れ、さらにめっき処理時にめっき液の浸み込みは確認されず、めっき精度は低下しなかった。マスキングフィルムに用いたベース基材は無延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムであり、熱圧着させる９０℃雰囲気の基材弾性率が１．７×１０^８Ｐａと低く、さらに加熱収縮率もＭＤ：１．１％、ＴＤ：−０．５％と低い。比較例３の無延伸ポリプロピレンフィルムと同様に、塩化ビニルフィルムと比べ、やや硬く柔軟性に劣るが、無延伸ポリプロピレンフィルムよりもさらに高い寸法安定性を示すフィルムである。

ポリブチレンテレフタレートフィルムを用いたマスキングフィルムの凹凸追従性はポリプロピレンフィルムを用いた時と比較し、５５％から７４％に飛躍的に伸びている。このことより、熱圧着させる９０℃雰囲気の基材弾性率が１０^８Ｐａオーダーを示すマスキングフィルムでは、高い寸法安定性が凹凸追従性の増加に効果を及ぼす事が示された。この高い寸法安定性と１０^８Ｐａオーダーの基材弾性率により、マスキングフィルムが配線基板の凹凸に十分に追従し、さらに、めっき加温時にマスキングフィルムの開口部の変形も無く、めっき液の浸み込みは確認されず、めっき精度は低下しなかった。また、このポリブチレンテレフタレートフィルムは塩化ビニルフィルムに含まれている可塑剤等の低分子量成分を含有しないため、めっき加温後も、マスキングフィルム剥離時に、糊残りや配線基板への可塑剤の付着等は確認されなかった。

表１の結果から、本発明のめっき方法に用いられるマスキングフィルムのベース基材としてはポリブチレンテレフタレートフィルムが追従性及びめっき液浸み込み性の面で優れていることが分かった。次に、ベース基材としてポリブチレンテレフタレートフィルムを用いた場合、マスキングフィルムとしての他の物性、特に貼付け性及びめっき液浸み込み性について検討する。

（実施例２）
粘着剤層形成塗工液として、架橋剤として用いるＢ−１成分の配合量を７質量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤層形成塗工液を調製し、この粘着剤層形成塗工液を用いて実施例１と同様にしてマスキングフィルムを作製した。この粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度は１１％であった。このものの初期剥離力は０．７Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値は２以下、離型シートと粘着剤層との剥離力は０．０５Ｎ／２５ｍｍであった。この他の物性評価については表１に示す。さらに、このマスキングフィルムを用いて実施例１と同様にして配線基板を作製した。このものの物性を表２及び表３示す。

（実施例３）
粘着剤層形成塗工液として、架橋剤として用いるＢ−１成分の配合量を１０質量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤層形成塗工液を調製し、この粘着剤層形成塗工液を用いて実施例１と同様にしてマスキングフィルム及びこれを用いて配線基板を作製した。この粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度は１１％であった。このものの初期剥離力は０．１Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値は２以下、離型シートと粘着剤層との剥離力は０．０４Ｎ／２５ｍｍであった。この他のマスキングフィルム及び配線基板の物性評価については表２及び表３に示す。

（実施例４）
粘着剤成分としてＡ−２成分１００質量部、架橋剤としてＢ−１成分２質量部を用いた以外は実施例１と同様にして粘着剤層形成塗工液を調製し、この粘着剤層形成塗工液を用いて実施例１と同様にしてマスキングフィルム及びこれを用いて配線基板を作製した。この粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度は１１％であった。このものの初期剥離力は０．６Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値は３、離型シートと粘着剤層との剥離力は０．０５Ｎ／２５ｍｍであった。この他のマスキングフィルム及び配線基板の物性評価については表２及び表３に示す。

（実施例５）
粘着剤層形成塗工液としてＢ−１成分の配合量を４質量部とした以外は実施例４と同様にして粘着剤層形成塗工液を調製し、この粘着剤層形成塗工液を用いて実施例１と同様にしてマスキングフィルム及びこれを用いて配線基板を製造した。この粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度は１１％であった。このものの初期剥離力は０．３Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値は３、離型シートと粘着剤層との剥離力は０．０４Ｎ／２５ｍｍであった。この他のマスキングフィルム及び配線基板の物性評価については表２及び表３に示す。

（実施例６）
粘着剤層形成塗工液として粘着剤成分としてＡ−３成分１００質量部、架橋剤としてＢ−１成分１質量部を用いた以外は実施例１と同様にして粘着剤層形成塗工液を調製し、この粘着剤層形成塗工液を用いて実施例１と同様にしてマスキングフィルム及びこれを用いて配線基板を製造した。この粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度は１１％であった。このものの初期剥離力は２．５Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値は１０、離型シートと粘着剤層との剥離力は０．１２Ｎ／２５ｍｍであった。この他のマスキングフィルム及び配線基板の物性評価については表２に示す。

（実施例７）
粘着剤層形成塗工液として粘着剤成分としてＡ−３成分１００質量部、架橋剤としてＢ−１成分５質量部を用いた以外は実施例１と同様にして粘着剤層形成塗工液を調製し、この粘着剤層形成塗工液を用いて実施例１と同様にしてマスキングフィルム及びこれを用いて配線基板を製造した。この粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度は１１％であった。このものの初期剥離力は０．８Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値は４、離型シートと粘着剤層との剥離力は０．０６Ｎ／２５ｍｍであった。この他のマスキングフィルム及び配線基板の物性評価については表２に示す。

（実施例８）
粘着剤層形成塗工液として、Ａ−４成分１００質量部、架橋剤としてＢ−１成分５質量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤層形成塗工液を調製し、この粘着剤層形成塗工液を用いて実施例１と同様にしてマスキングフィルム及びこれを用いて配線基板を製造した。この粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度は１１％であった。このものの初期剥離力は０．０８Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値は２以下、離型シートと粘着剤層との剥離力は０．０１Ｎ／２５ｍｍであった。この他のマスキングフィルム及び配線基板の物性評価については表２及び表３に示す。

（実施例９）
粘着剤層形成塗工液として、架橋剤として用いるＢ−１成分の配合量を２質量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤層形成塗工液を調製し、この粘着剤層形成塗工液を用いて実施例１と同様にしてマスキングフィルム及びこれを用いて配線基板を製造した。この粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度は１１％であった。このものの初期剥離力は１．２Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値は２以下、離型シートと粘着剤層との剥離力は０．０５Ｎ／２５ｍｍであった。この他のマスキングフィルム及び配線基板の物性評価については表２に示す。

（実施例１０）
離型シートとして、紙基材上に表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が２．０μｍで凹凸平均間隔が２．０ｍｍの凹凸を有する離型層を設けた厚さ１３０μｍの離型シートを用いた以外は全て実施例１と同様にしてマスキングフィルム及びこれを用いて配線基板を作製した。この粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度は５６％であった。このものの初期剥離力は０．９Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値は２以下、離型シートと粘着剤層との剥離力は０．０７Ｎ／２５ｍｍであった。また、この他のマスキングフィルム及び配線基板の物性評価については表２に示す。

（実施例１１）
離型シートとして、紙基材上に表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が２．４μｍで凹凸平均間隔が１．６ｍｍの凹凸を有する離型層を設けた厚さ１３０μｍの離型シートを用いた以外は全て実施例１と同様にしてマスキングフィルム及びこれを用いて配線基板を作製した。この粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度は３５％であった。このものの初期剥離力は０．９Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値は２以下、離型シートと粘着剤層との剥離力は０．０７Ｎ／２５ｍｍであった。また、この他のマスキングフィルム及び配線基板の物性評価については表２に示す。

実施例１〜５と実施例６〜９とはベース基材にポリブチレンテレフタレートフィルムを用い、離型シートを同じにし、粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度が１１％の粘着剤が異なるマスキングフィルムを作成した。また、実施例１０及び１１は、ベース基材にポリブチレンテレフタレートフィルムを用い、粘着剤を同じにし、離型シート及び粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度が異なるマスキングフィルムを作成した。各マスキングフィルムの打ち抜き性、貼付け性、追従性及びめっき液浸み込み性の評価については表２に示す。この結果からマスキングフィルムの粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度、初期剥離力およびボールタック値の影響が示された。

実施例１及び実施例１０〜１１はベース基材にポリブチレンテレフタレートフィルムを用い粘着剤層を同じにし、離型シート表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）及び凹凸平均間隔のみを変更しマスキングフィルムを作成した。各マスキングフィルムの打ち抜き性、貼付け性、追従性及びめっき液浸み込み性の評価については表２に示す。この結果から粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度の影響が示された。追従性はいずれも良好であるが、貼付け性とめっき液浸み込み性で異なる結果を示した。

実施例１、実施例１０及び実施例１１の粘着剤特性は、粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度が異なる以外は初期剥離力０．９Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値は２以下、離型シートと粘着剤層との剥離力は０．０７Ｎ／２５ｍｍと同じである。

実施例１のマスキングフィルムは、配線基板に２３℃の環境下、手で貼付けた時に空気の巻き込みは確認されなかった。またその後の熱圧着後の配線基板にも空気の巻き込みは確認されず良好な結果を示した。さらにめっき処理時においてめっき液の浸み込みは確認されず、めっき精度は低下しなかった。

それに対し、実施例１０及び実施例１１のマスキングフィルムは、配線基板に２３℃の環境下、手で貼付けた時に今回、空気の巻き込みが確認された。またその後の熱圧着による貼付け後の配線基板にも空気の巻き込みが確認され、２３℃の環境下、手で貼付けた時の空気の巻き込みが熱圧着によって排出されない事が示された。この空気の巻き込みに起因してめっき液の浸み込みが発生し、めっき精度が低下している。

この配線基板への貼付け性は、実施例１の粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度は１１％と小さく、実施例１０、１１の粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度がそれぞれ５６％、３５％と大きい事が起因していると推定される。離型シートに粘着剤を塗布し、ポリブチレンテレフタレートフィルムを積層、圧着しているため、粘着剤層表面にはその離型シートの表面形状が転写されている。中心線平均粗さ（Ｒａ）が大きく、凹凸平均間隔が小さい離型シートを用いた時に、６０度鏡面光沢度が小さい粘着剤層表面が得られている事より、６０度鏡面光沢度が小さい粘着剤層表面ほど粘着剤層表面がより粗面であることは容易に推定される。

実施例１は粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度が１１％と十分に小さく、粘着剤層表面が大きく荒れているため、配線基板に２３℃の環境下、手で貼付けた時に、粘着剤層表面と配線基板表面の接触は面接触より点接触に近くなり、目視による空気の巻き込みは確認されなかった。またその後の熱圧着においても、粘着剤界面の点接触により、粘着剤層表面と配線基板間の空気は空気の巻き込みを生ずることなく排出され、熱圧着後の配線基板にも空気の巻き込みは確認されず良好な結果を示した。さらにめっき処理時においてめっき液の浸み込みは確認されず、めっき精度は低下しなかった。

それに対し、実施例１０、１１の粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度はそれぞれ５６％、３５％であり、実施例１と比較して大きな値を示している。すなわち実施例１０、１１の粘着剤層表面は実施例１と比較して粘着剤層表面の荒れが小さいことが示される。そのため、配線基板に２３℃の環境下、手で貼付けた時に、目視による空気の巻き込みが確認された。粘着剤層表面と配線基板表面の接触が点接触よりも面接触に近くなり接触面積が増加したためと思われる。またその後の熱圧着においても、２３℃の環境下、手で貼付けた時の空気の巻き込みが熱圧着によって排出されない事が示された。さらに、めっき処理時に、この空気の巻き込みが、めっき温度で膨れることによりマスキングフィルムに浮きや剥がれが生じる。この浮きや剥がれによりめっき液の浸み込みが見られ、めっき精度が低下した。

このことから、めっき処理時にめっき液の浸み込みが確認されず、めっき精度を低下させないためには、熱圧着後の配線基板に空気の巻き込みが確認されず、さらには配線基板に２３℃の環境下、手で貼付けた時に、目視による空気の巻き込みが確認されない事が好ましい。２３℃の環境下、手で貼付けた時に、目視による空気の巻き込みを防止するためには、粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度が３０％以下とするのが好ましい。

実施例１〜５は初期剥離力が０．９〜０．１Ｎ／２５ｍｍ、さらにボールタック値が２以下及び３のマスキングフィルムである。貼付け性、追従性及びめっき液浸み込み性はいずれも良好な結果を示し、めっき精度は低下しなかった。それに対し、実施例６〜９は粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度が１１％であるが、今回の貼付け性試験では熱圧着後の配線基板に空気の巻き込みが確認された。追従性はベース基材にポリブチレンテレフタレートフィルムを用いているため良好な結果を示したが、空気の巻き込みに起因し、めっき処理時にめっき液が浸み込む可能性があり、これによりめっき精度が低下する場合があった。

実施例６は初期剥離力が２．５Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値が１０のマスキングフィルムである。実施例７は初期剥離力が０．８Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値が４のマスキングフィルムである。また、実施例８は初期剥離力が０．０８Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値が２以下のマスキングフィルムである。さらに、実施例９は初期剥離力が１．２Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値が２以下のマスキングフィルムである。

実施例６，７，９は配線基板に２３℃の環境下、手で貼付けた時に、貼付け直後は目視による空気の巻き込みは確認されなかった。しかし、すぐに配線基板とマスキングフィルムの間の濡れが進行し、接触面積が増加し、空気の巻き込みが発生した。初期剥離力が強すぎたり、ボールタック値が大きな弾性率の低い粘着剤は接触面積が増加しやすい事が示された。またその後の熱圧着においても、２３℃の環境下、手で貼付けた時の空気の巻き込みが熱圧着によって排出されない事が示された。

実施例８は配線基板に２３℃の環境下、手で貼付けた時に、目視による空気の巻き込みは確認されなかった。しかし配線基板との密着性が低く剥れやすかった。配線基板との密着性が低く、さらにベース基材に柔軟なポリブチレンテレフタレートフィルムを用いているため、その後の熱圧着時に、熱圧着ロールによる応力で配線基板とマスキングフィルムが部分的に剥れ、シワが混入し、そのため空気を巻き込み易くなる。今回のめっき処理時に、この巻き込んだ空気がめっき温度で膨れることにより、マスキングフィルムに浮きや剥がれが生じ、その結果、めっき液の浸み込みが発生し、めっき精度が低下してしまった。

実施例１〜５及び実施例６〜９より、貼付け試験で良好な結果を得るためには、粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度が３０％以下であり、かつ初期剥離力が０．１〜１．０Ｎ／２５ｍｍであり、さらにボールタック値が３以下の範囲であることが好ましい。

さらに、実施例１〜５、実施例８及び実施例１２で使用したマスキングフィルムの打ち抜き性につき、以下の方法により評価した。各マスキングフィルムの打ち抜き性及び離型シートと粘着剤層との剥離力の評価については表３に示す。

（打ち抜き性）
製造後、加熱処理や紫外線照射処理を施していないマスキングフィルムを打ち抜き装置（カール事務器社製、製品名：２穴パンチＵＢ-８５）でベース基材側から打ち抜いたときの打ち抜き箇所の外観をベース基材側、離型シート側の両側から目視にて観察し、打ち抜けたものを○、打ち抜けなかったものを×として評価した。

（実施例１２）
離型シートとして、シリコーン系樹脂の剥離力が２０Ｎ／ｍである以外は全て実施例１と同様にしてマスキングフィルム及びこれを用いて配線基板を作製した。この粘着剤層表面の６０度鏡面光沢度は１１％であった。このものの初期剥離力は０．９Ｎ／２５ｍｍ、ボールタック値２以下、離型シートと粘着剤層との剥離力は０．０２Ｎ／２５ｍｍであった。また、このマスキングフィルムの打ち抜き性について表３に示す。

表３の結果から、実施例１〜５のマスキングフィルムは打ち抜き装置で打ち抜けるが、実施例８及び実施例１２のマスキングフィルムは打ち抜けないことが示される。これは、離型シートと粘着剤層との剥離力が実施例８及び実施例１２のマスキングフィルムはともに０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満（０．０１及び０．０２Ｎ／２５ｍｍ）と弱く、打ち抜き時に、離型シートが粘着剤層上から剥離し、ベース基材であるポリブチレンテレフタレートフィルムが伸びるためである。

実施例１〜５で用いたマスキングフィルムに比べ、実施例８又は１２のマスキングフィルムを用いて配線基板を製造すると、打ち抜けなかったり、打ち抜けたとしてもマスキングフィルムの粘着剤層が剥れたり、打ち抜き箇所にバリ等が発生するなどの打ち抜き性不良により、めっき液の浸入や配線基板から剥離する際の糊残りが発生し、生産性及びめっき精度が低下することが予想される。

なお、実施例１２で使用したマスキングフィルムはシリコーン系樹脂の剥離力を小さくした以外は全て実施例１と同様のものであるため、表３には示していないが、実施例１と同様に貼付け性、追従性、及びめっき液浸み込み性は良好なものであった。

本発明は、各種配線基板を製造に利用することができ、回路パターンのめっき部位に効率的でめっき精度の高いめっき処理を行うことに寄与する。

本発明の実施形態に用いた配線基板の部分平面図である。 本発明の配線基板の製造に用いられるマスキングフィルムを所定のパターンに打ち抜くための打ち抜き装置の一例を示す断面図である。

符号の説明

１，２：めっき対象部位（回路パターン）、３：カバーレイフィルム、４：絶縁基材、Ａ：回路パターンと回路パターンとの間（ピッチ）、５：打ち抜き装置、６：プレス手段、７：カッター刃、８：離型紙、９：粘着剤層、１０：ベース基材、１１：ダイ、１２：凹凸部、１３：開口部。

Claims (3)

1. 絶縁基材上に凹凸が２５μｍ以上の回路パターンが形成された配線基板のめっき対象部位に選択的にめっきをかけるために、該めっき対象部位以外をマスキングするにあたり、ポリブチレンテレフタレートフィルムの片面に粘着剤層及び離型シートを順次積層させたマスキングフィルムであって、
   粘着剤層面のＪＩＳ Ｚ ８７４１に基づく６０度鏡面光沢度が３０％以下であり、かつ、（ａ）初期剥離力が０．１〜１．０Ｎ／２５ｍｍ、（ｂ）ボールタック値が３以下であるマスキングフィルムを用い、
   該マスキングフィルムの該離型シートを剥離後、マスキングフィルムの粘着剤層面を常温環境下で配線基板の所定の場所に貼り付けた後、さらに熱圧着することにより貼り付け、その後めっき対象部位にめっきをする配線基板のめっき方法。
2. 前記マスキングフィルムの（ｃ）離型シートと粘着剤層との剥離力が０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上である請求項１に記載の配線基板のめっき方法。
3. 請求項１または２に記載のめっき方法によりめっきされた配線基板。

Images