JP4975422B2 - 切削装置 - Google Patents

Description

本発明は、向き合うように配設された２つのブレードを備える切削装置に関するものである。

ＩＣ，ＬＳＩ等のデバイスが複数形成されたウエーハは裏面が研削されて所定の厚さに形成され、ダイシング装置等の加工装置によって個々のデバイスに分割されて携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。ダイシング装置は、ウエーハを保持したチャックテーブルを加工送り方向に往復動させるように構成されており、チャックテーブルの往復動のストロークが大きくなるばかりでなく、そのストロークが大きいため加工時間がかかり作業性が悪いという課題を有している。そこで、移動ストロークを改善する技術として、例えば以下のような提案例がある。

第１に、切削用の２つのブレードを軸心が略一直線上になるように対峙させて配設した構造（フェイシングダイサ）とし、２ライン加工を同時に行うことで、切削効率の向上を図ったものがある。この際、特許文献１によれば、円形状を呈する半導体ウエーハを同一ストロークで同時に加工を行うようにしている。特許文献１に示される構造は、２つのスピンドルが軸心を略一直線上となるようにして共通の基台に配設されるとともに、第１のスピンドルと第２のスピンドルは独立して軸心方向に移動可能であり、チャックテーブルは、スピンドルの軸心方向をＹ軸方向とした場合に、Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向に移動可能であり、第１のスピンドルと第２のスピンドルとは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交するＺ軸方向に独立して移動可能である。従来のフェイシングダイサは、このような構造を有しており、チャックテーブルのＸ軸方向の移動によって半導体ウエーハを切削するものであり、同一形状の２つのブレードを用いて同時に切削するデュアルカットにも、異なる形状の２つのブレードを用いて同一切削ラインを２段階に切削するステップカットにも適用可能である。

第２に、異なるダイシング装置の構成例として、スピンドル軸を軸心方向であるＹ軸方向に移動可能とするとともに、Ｙ軸と直交するＸ軸方向にも移動可能とし、さらにウエーハを保持するチャックテーブルもＸ軸方向に移動可能とし、スピンドル軸とチャックテーブルとの両方をＸ軸方向に移動可能とすることにより移動ストロークを改善するようにしたものもある（例えば、特許文献２参照）。

特許第３４９３２８２号公報 特許第２６７８４８７号公報

しかしながら、特許文献１に記載のフェイシングダイサによる場合、以下のような不具合がある。例えば、特許文献１に記載のフェイシングダイサでディアルカットを行う場合、円形状のウエーハを同一ストロークで同時に切削加工を行うため、２つのブレードを両側から中央部に向けて接近する方向に割り出し送り（或いは、逆に中央部から両側に向けて離隔する方向に割り出し送り）するようにしている。このため、ウエーハの中央部においては、順次割り出し送りされる所定間隔よりもブレード同士が最接近できる間隔が広い場合には、ブレード同士が衝突してしまう場合がある。よって、ブレード同士の衝突を避けて中央部を切削するために、中央部の切削は片方のブレードによる切削に切換えているものであり、加工動作に制約があり、２つのブレードを利用したディアルカットのメリットを最大限発揮できないものである。

また、一方のブレードを円形状のウエーハの中央部に位置付け、他方のブレードを円形状のウエーハの端部に位置付けて、両ブレードを同一方向に割り出し送りするようにすれば、ブレード動作の衝突のおそれはないものの、加工動作に制約があり、ブレードの加工送りにおいて無駄なストロークを生じてしまい、やはり、２つのブレードを利用したディアルカットのメリットを最大限発揮できないものである。

また、特許文献１に記載のフェイシングダイサで例えばＴＥＧ（テストエレメントグループ）ラインを有するＴＥＧ付きウエーハをステップカットで加工する場合も、低速加工を要するＴＥＧラインの制約を受け、２つのブレードを利用したステップカットのメリットを最大限発揮することはできない。

これらの点は、何れも、特許文献２に示されるように、２つのブレードとチャックテーブルとを共にＸ軸方向に加工送りさせたとしても、解決し得るものではない。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、向き合うように配設された２つのブレードを備える場合のデュアルカットやステップカットのメリットを最大限発揮することができる切削装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する第１のブレードと、該第１のブレードと向き合うように配設されて前記チャックテーブルに保持された被加工物を切削する第２のブレードと、Ｙ軸方向に設定された軸心回りに前記第１のブレードが回転自在に装着されて前記チャックテーブル上面に対してＺ軸方向に昇降自在な第１のスピンドルと、Ｙ軸方向に設定された軸心回りに前記第２のブレードが回転自在に装着されて前記チャックテーブル上面に対してＺ軸方向に前記第１のスピンドルとは独立して昇降自在な第２のスピンドルと、を備える切削装置であって、前記第１のスピンドルをＹ軸方向とＺ軸方向に直交するＸ軸方向に加工送りする第１の加工送り手段と、前記第２のスピンドルをＸ軸方向に前記第１のスピンドルとは独立させて加工送りする第２の加工送り手段と、前記第１のスピンドルをＹ軸方向に割り出し送りする第１の割り出し送り手段と、前記第２のスピンドルをＹ軸方向に前記第１のスピンドルとは独立させて割り出し送りする第２の割り出し送り手段と、を備えることを特徴とする。

また、上記発明において、前記第１の加工送り手段は、固定ベース上にＹ軸方向に移動可能に配設された第１のＸ軸基台上に搭載され、前記第２の加工送り手段は、前記固定ベース上にＹ軸方向に移動可能に配設された第２のＸ軸基台上に搭載され、前記第１の割り出し送り手段は、前記固定ベースに対して前記第１のＸ軸基台をＹ軸方向に移動させることで前記第１のスピンドルを割り出し送りし、前記第２の割り出し送り手段は、前記固定ベースに対して前記第２のＸ軸基台をＹ軸方向に移動させることで前記第２のスピンドルを割り出し送りすることが好ましい。

本発明に係る切削装置によれば、第１，第２のブレードを有する第１，第２のスピンドルが独立してＸ軸方向に加工送り可能で、かつ、独立してＹ軸方向に割り出し送り可能であるので、第１，第２のスピンドル毎に別々の加工送り速度、ストロークでウエーハに対する加工動作を行わせることができ、他方のスピンドルによる制約を受けないため、第１，第２のスピンドル毎にウエーハ加工に最適な動作を行わせることができ、よって、向き合うように配設された２つのブレードを備える場合のデュアルカットやステップカットのメリットを最大限発揮することができるという効果を奏する。

以下、本発明を実施するための最良の形態である切削装置について図面を参照して説明する。

図１は、本実施の形態の切削装置の要部を示す概略正面図であり、図２は、その平面図であり、図３は、図１中の矢印Ａ方向から見た概略側面図である。本実施の形態の切削装置１は、被加工物１０を保持するチャックテーブル１１と、チャックテーブル１１に保持された被加工物１０を切削する第１の切削手段２０ａと第２の切削手段２０ｂとを備える。第１の切削手段２０ａは、円板状の刃による第１のブレード２１ａと、この第１のブレード２１ａが軸心回りに回転自在に装着された第１のスピンドル２２ａとを有し、第１のスピンドル２２ａの軸心は割り出し送り方向となるＹ軸方向に設定されている。第２の切削手段２０ｂは、円板状の刃による第２のブレード２１ｂと、この第２のブレード２１ｂが軸心回りに回転自在に装着された第２のスピンドル２２ｂとを有し、第２のスピンドル２２ｂの軸心はＹ軸方向に設定されている。ここで、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂの軸心回りに回転自在に装着された第１のブレード２１ａと第２のブレード２１ｂは、Ｙ軸方向において互いに向き合うように配設され、フェイシングダイサとして構成されている。また、第１のブレード２１ａと第２のブレード２１ｂは、デュアルカット用に同種であってもよく、また、ステップカット用に異種であってもよい。

チャックテーブル１１は、位置固定的に設けられて載置面上に被加工物１０を図示しない吸引手段によって保持する構成とされている。また、チャックテーブル１１は、被加工物１０を９０度回転させるため図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。

また、本実施の形態の切削装置１は、チャックテーブル１１の上空をＹ軸方向に横切る門型形状に形成されて装置本体に固定された固定ベース１２を備え、この固定ベース１２を利用して第１の昇降送り手段３０ａと第２の昇降送り手段３０ｂと第１の加工送り手段４０ａと第２の加工送り手段４０ｂと第１の割り出し送り手段５０ａと第２の割り出し送り手段５０ｂとを備える。

第１，第２の昇降送り手段３０ａ，３０ｂは、第１，第２の切削手段２０ａ，２０ｂの第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂをチャックテーブル１１の上面に対してそれぞれ独立してＺ軸方向に昇降させて第１，第２のブレード２１ａ，２１ｂを被加工物１０に対して切り込ませたり離反させるためのものである。第１，第２の昇降送り手段３０ａ，３０ｂは、Ｘ軸方向には移動可能でＺ軸方向には固定的に設けられた第１，第２のＺ軸基台３１ａ，３１ｂの垂直面に対してＺ軸方向に配設されたボールねじ３２ａ，３２ｂと、ボールねじ３２ａ，３２ｂの一端に連結されたパルスモータ３３ａ，３３ｂと、ボールねじ３２ａ，３２ｂと平行に第１，第２のＺ軸基台３１ａ，３１ｂの垂直面に形成された図示しない一対のガイドレールとから構成され、ボールねじ３２ａ，３２ｂには第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂを保持するホルダ３４ａ，３４ｂに設けられた図示しないナットが螺合している。ボールねじ３２ａ，３２ｂは正逆転自在なパルスモータ３３ａ，３３ｂに駆動されて回転し、それに伴ってホルダ３４ａ，３４ｂがガイドレールにガイドされてＺ軸方向に往復移動し、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂがＺ軸方向にそれぞれ独立して昇降送りされる構成となっている。

第１，第２の加工送り手段４０ａ，４０ｂは、第１，第２の切削手段２０ａ，２０ｂの第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂをＹ軸方向とＺ軸方向に直交するＸ軸方向にそれぞれ独立して加工送りさせるためのものである。第１，第２の加工送り手段４０ａ，４０ｂは、共通の固定ベース１２にＹ軸方向には移動可能でＸ軸方向には固定的に配設された第１，第２のＸ軸基台４１ａ，４１ｂ上に搭載されたもので、第１，第２のＸ軸基台４１ａ，４１ｂの下面に対してＸ軸方向に配設されたボールねじ４２ａ，４２ｂと、ボールねじ４２ａ，４２ｂの一端に連結されたパルスモータ４３ａ，４３ｂと、ボールねじ４２ａ，４２ｂと平行に第１，第２のＸ軸基台４１ａ，４１ｂの下面に形成された一対のガイドレール４４ａ，４４ｂとから構成され、ボールねじ４２ａ，４２ｂには第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂを保持する第１，第２のＺ軸基台３１ａ，３１ｂに設けられた図示しないナットが螺合している。ボールねじ４２ａ，４２ｂは正逆転自在なパルスモータ４３ａ，４３ｂに駆動されて回転し、それに伴って第１，第２のＺ軸基台３１ａ，３１ｂがガイドレール４４ａ，４４ｂにガイドされてＸ軸方向に往復移動し、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂがＸ軸方向にそれぞれ独立して加工送りされる構成となっている。

第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂは、第１，第２の切削手段２０ａ，２０ｂの第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂをＹ軸方向にそれぞれ独立して割り出し送りさせるためのものである。第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂは、固定ベース１２の垂直面に対してＹ方向に配設されたボールねじ５１ａ，５１ｂと、ボールねじ５１ａ，５１ｂの一端に連結されたパルスモータ５２ａ，５２ｂと、ボールねじ５１ａ，５１ｂと平行に固定ベース１２の垂直面に形成された図示しない一対のガイドレールとから構成され、ボールねじ５１ａ，５１ｂには第１，第２のＸ軸基台４１ａ，４１ｂを保持するホルダ５３ａ，５３ｂに設けられた図示しないナットが螺合している。ボールねじ５１ａ，５１ｂは正逆転自在なパルスモータ５２ａ，５２ｂに駆動されて回転し、それに伴ってホルダ５３ａ，５３ｂがガイドレールにガイドされてＹ軸方向に往復移動し、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂが第１，第２のＸ軸基台４１ａ，４１ｂを介してＹ軸方向にそれぞれ独立して割り出し送りされる構成となっている。

図４は、チャックテーブル１１上に保持される被加工物１０の一例を示す平面図である。この被加工物１０は、環状のフレームＦに装着された粘着テープＴの表面に貼着された半導体ウエーハ等の円形状を呈するウエーハＷからなる。ウエーハＷは、図４に示すように、表面Ｗａに格子状に形成された複数の分割予定ラインＳによって複数の矩形領域が区画され、区画された矩形領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイスＤが形成されたものである。

以上のように構成された切削装置１を用いて、被加工物１０として例えば図４に示すような円形状のウエーハＷを、同種の第１，第２のブレード２１ａ，２１ｂを用いるデュアルカット方式で切削を行う際には、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂのＸ軸，Ｙ軸およびＺ軸方向の移動を適宜制御することによって最適な条件で行うことができる。

図５および図６を参照してウエーハＷをデュアルカットする場合の、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂの動作制御例を説明する。図５は、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂの位置付け例を示す概略正面図であり、図６は、ウエーハＷの切削結果例を示す概略平面図である。まず、図５（ａ）に示すように、チャックテーブル１１に保持された被加工物１０であるウエーハＷに対して、第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂによる独立した割り出し送りによって、第１のブレード２１ａをウエーハＷの中央部の分割予定ラインＳに位置付け、第２のブレード２１ｂをウエーハＷの右側端部の分割予定ラインＳに位置付ける。そして、第１，第２の昇降送り手段３０ａ，３０ｂによる独立した昇降送りによって第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂを下降させるとともに、第１，第２の加工送り手段４０ａ，４０ｂによる独立した加工送りによって第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂをＸ軸方向に加工送りさせ、分割予定ラインＳに対する切削動作を同時に実行させる。これにより、円形状のウエーハＷの中央部と右側端部の分割予定ラインＳは切削されて、図６（ａ）に示すような切削溝Ｋが形成される。

この際、ウエーハＷの中央部の分割予定ラインＳと端部の分割予定ラインＳとではその長さ（Ｘ軸方向のストローク長）が異なるが、本実施の形態の切削装置１では、第１，第２の加工送り手段４０ａ，４０ｂによって第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂをＸ軸方向に独立して加工送りさせることができるので、中央部の分割予定ラインＳと端部の分割予定ラインＳとでそれぞれの長さに応じたストローク分だけ、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂをＸ軸方向に加工送りさせて復動させることができ、短い方の分割予定ラインＳの切削加工時にストロークの無駄を生じない。ちなみに、特許文献１等による場合であれば、第１，第２のスピンドルが一体的にＸ軸方向に加工送りされるため、端部側の第２のスピンドルについても中央部側の第１のスピンドルと同一のストロークで加工送りされることとなり、図６（ａ）中に破線で示すような無駄なストロークを生ずるものである。

その後、図５（ｂ）（ｃ）に示すように、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂの間隔をあけたまま、第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂによる独立した割り出し送りによって、第１，第２のブレード２１ａ，２１ｂを順次左側の分割予定ラインＳ側に割り出し送りし、第１，第２の加工送り手段４０ａ，４０ｂによる独立した加工送りによって第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂをＸ軸方向に加工送りさせ、分割予定ラインＳに対する切削動作を並行して実行させる。これにより、円形状のウエーハＷの分割予定ラインＳは順次切削されて、図６（ｂ）（ｃ）に示すような切削溝Ｋが形成される。この場合も、破線で示すような無駄なストロークを生じないことが判る。

この際、第１，第２のブレード２１ａ，２１ｂが切削する分割予定ラインＳの長さ（ストローク）は異なり、第１，第２のブレード２１ａ，２１ｂ間で加工時間が異なるのに対応して、第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂは第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂを分割予定ラインＳの切削が終了次第、次の分割予定ラインＳに向けて独立して割り出し送りする。すなわち、第１のブレード２１ａ側であれば、円形状のウエーハＷの中央部の長めの分割予定ラインＳの切削から左側端部の短めの分割予定ラインＳの切削を順次行うため、割り出し送りするタイミングは、最初は遅いが左側端部に向かうにつれて早くなるように制御される。一方、第２のブレード２１ｂ側であれば、逆に円形状のウエーハＷの右側端部の短めの分割予定ラインＳの切削から中央部の眺めの分割予定ラインＳの切削を順次行うため、割り出し送りするタイミングは、最初は早いが中央部に向かうにつれて遅くなるように制御される。これにより、第１，第２のブレード２１ａ，２１ｂ間でロスタイムを生ずることなく、第１，第２のブレード２１ａ，２１ｂによる切削動作が最初から最後まで並行して進行する。

このように本実施の形態によれば、円形状のウエーハＷをデュアルカット方式で切削する際に、第１，第２のブレード２１ａ，２１ｂ間の衝突の可能性のない状態で、かつ、無駄なＸ軸方向のストロークやロスタイムを生ずることなく効率よく切削することができる。すなわち、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂは、互いに他方のスピンドルの動作による制約を受けないため、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂに円形状のウエーハＷの半分ずつの領域の切削を分担させ、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂ毎にウエーハ加工に最適な動作を行わせることで、最も効率の良いデュアルカットが可能となる。

図７は、被加工物１０となるウエーハＷ´の他例を示す概略平面図である。このウエーハＷ´は、検査用のＴＥＧ（テストエレメントグループ）を所定の分割予定ライン数置きに分割予定ラインＳ上に集約して配設してなるＴＥＧ付きウエーハである。なお、図７では、分割予定ラインＳとＴＥＧのみを簡略化して示している。このようなＴＥＧ付きウエーハＷ´において、ＴＥＧ部分の切削は、表面のＴＥＧ部分を表面膜加工用のやや幅広のブレードにより加工送り速度を下げて一旦ハーフカットした後、フルカット用のブレードにより切り込み深さを大きくしてフルカットするステップカットが必要となる。

前述のように構成された切削装置１を用いて、被加工物１０として例えば図７に示すような円形状でＴＥＧ付きウエーハＷ´を、異種の第１，第２のブレード２１ａ，２１ｂ（第１のブレード２１ａが例えば幅５０μｍの幅広のハーフカット用ブレードとし、第２のブレード２１ｂが例えば幅４０μｍのフルカット用ブレードとする）を用いるステップカット方式で切削を行う際には、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂのＸ軸，Ｙ軸およびＺ軸方向の移動を適宜制御することによって最適な条件で行うことができる。

図８および図９を参照してＴＥＧ付きウエーハＷ´をステップカットする場合の、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂの動作制御例を説明する。図８は、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂの位置付け例を示す概略正面図であり、図９は、動作制御例を時系列的に示す概略説明図である。なお、ここでは、ＴＥＧは、例えば４ライン毎の分割予定ラインＳ上に配設されているものとする。

まず、図８（ａ）に示すように、チャックテーブル１１に保持された被加工物１０であるウエーハＷ´に対して、第１の割り出し送り手段５０ａによる割り出し送りによって、第１のブレード２１ａをウエーハＷ´の右側端部のＴＥＧを有する分割予定ライン（最初のＴＥＧライン）Ｓ₁に位置付ける。そして、第１の昇降送り手段３０ａによる昇降送りによって第１のブレード２１ａをハーフカット位置まで下降させるとともに、第１の加工送り手段４０ａによる加工送りによって第１のスピンドル２２ａをＸ軸方向に低速で加工送りさせ、分割予定ライン（最初のＴＥＧライン）Ｓ₁に対する切削動作（ハーフカット）を実行させる。この際、第２のブレード２１ｂ側は待機状態にある。

分割予定ライン（最初のＴＥＧライン）Ｓ₁に対するハーフカットが終了したら、第１の割り出し送り手段５０ａによる割り出し送りによって、第１のブレード２１ａをウエーハＷ´の次にＴＥＧを有する分割予定ライン（右から２番目のＴＥＧライン）Ｓ₅に位置付ける。そして、第１の昇降送り手段３０ａによる昇降送りによって第１のブレード２１ａをハーフカット位置まで下降させるとともに、第１の加工送り手段４０ａによる加工送りによって第１のスピンドル２２ａをＸ軸方向に低速で加工送りさせ、分割予定ライン（右から２番目のＴＥＧライン）Ｓ₅に対する切削動作（ハーフカット）を実行させる。

このような分割予定ライン（右から２番目のＴＥＧライン）Ｓ₅に対するハーフカット動作に並行して、図８（ｂ）に示すように、第２の割り出し送り手段５０ｂによる割り出し送りによって、第２のブレード２１ｂをウエーハＷ´のハーフカット済みのＴＥＧを有する分割予定ライン（最初のＴＥＧライン）Ｓ₁に位置付ける。そして、第２の昇降送り手段３０ｂによる昇降送りによって第２のブレード２１ｂをフルカット位置まで下降させるとともに、第２の加工送り手段４０ｂによる加工送りによって第２のスピンドル２２ｂをＸ軸方向に通常送り速度で加工送りさせ、分割予定ライン（最初のＴＥＧライン）Ｓ₁に対する切削動作（フルカット）を実行させる。引き続き、第２のスピンドル２２ｂをＸ軸方向において復動させ、第２の割り出し送り手段５０ｂによる割り出し送りによって、第２のブレード２１ｂをウエーハＷ´のＴＥＧを有しない次の分割予定ラインＳ₂に位置付ける。そして、第２の昇降送り手段３０ｂによる昇降送りによって第２のブレード２１ｂをフルカット位置まで下降させるとともに、第２の加工送り手段４０ｂによる加工送りによって第２のスピンドル２２ｂをＸ軸方向に通常送り速度で加工送りさせ、分割予定ラインＳ₂に対する切削動作（フルカット）を実行させる。分割予定ライン（右から２番目のＴＥＧライン）Ｓ₅に対する低速なハーフカット動作中に、分割予定ラインＳ₃，Ｓ₄についてもこのような通常送り速度による切削動作（フルカット）を同様に繰り返す。

以降の分割予定ラインＳについても、同様に、ＴＥＧを有する分割予定ラインＳについては第１のブレード２１ａを低速で加工送りしながらハーフカットを行い、その間に、第２のブレード２１ｂを通常送り速度で加工送りしながら複数ライン分のフルカットを順次行い、図８（ｃ）に示すように、左端側の最後の分割予定ラインＳを第２のブレード２１ｂでフルカットすることにより、ウエーハＷ´に対する一連の切削動作が終了する。

このように本実施の形態によれば、ＴＥＧ付きウエーハＷ´をステップカット方式で切削する際に、第１のブレード２１ａがＴＥＧラインのみを所望の低速加工送りでハーフカットを行い、第２のブレード２１ｂが低速加工送りによるハーフカット中に通常加工送り速度で複数ライン分の分割予定ラインのフルカットを並行して行うことができる。すなわち、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂは、互いに他方のスピンドルの動作による加工送り速度、割り出し送り等の制約を受けないため、第１，第２のスピンドル２２ａ，２２ｂ毎にハーフカット、フルカットに最適な動作を独立かつ並行して行わせることで、最も効率の良いステップカットが可能となる。

ちなみに、従来のステップカット方式では、ハーフカット用ブレードとフルカット用ブレードとに対してチャックテーブルがＸ軸方向に加工送りされるため、ＴＥＧラインの加工中にはフルカット用ブレードも同一の低速加工送りでフルカットを行わざるを得ないという制約を受ける。このため、例えば、ハーフカット用ブレードでウエーハ上のＴＥＧラインのみを低速加工送りでハーフカットした後、フルカット用ブレードで全部の分割予定ラインを順次フルカットする等の特殊な加工を行わせる必要があり、加工時間がかかる等、２つのブレードを利用したステップカットのメリットを最大限に発揮することはできない。

本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、本実施の形態では、共通の固定ベース１２にＹ軸方向に移動可能な第１，第２のＸ軸基台４１ａ，４１ｂを設け、第１，第２のＸ軸基台４１ａ，４１ｂ上に第１，第２の加工送り手段４０ａ，４０ｂを搭載することで、Ｘ軸方向の送りを独立させて行わせるとともにＹ軸方向の送りを独立させて行わせるように構成したが、共通の固定ベース１２にＸ軸方向に移動可能な第１，第２のＹ軸基台を設け、第１，第２のＹ軸基台上に第１，第２の割り出し送り手段を搭載することで、Ｙ軸方向の送りを独立させて行わせるとともにＸ軸方向の送りを独立させて行わせるように構成してもよい。もっとも、本実施の形態のように第１，第２のＸ軸基台４１ａ，４１ｂ上に第１，第２の加工送り手段４０ａ，４０ｂを搭載する方が、加工送り時の負荷を軽減することができる。

本発明の実施の形態の切削装置の要部を示す概略正面図である。 図１の平面図である。 図１中の矢印Ａ方向から見た概略側面図である。 チャックテーブル上に保持される被加工物の一例を示す平面図である。 第１，第２のスピンドルの位置付け例を示す概略正面図である。 ウエーハＷの切削結果例を示す概略平面図である。 被加工物となるウエーハＷ´の他例を示す概略平面図である。 第１，第２のスピンドルの位置付け例を示す概略正面図である。 動作制御例を時系列的に示す概略説明図である。

符号の説明

１０ 被加工物
１１ チャックテーブル
１２ 固定ベース
２１ａ 第１のブレード
２１ｂ 第２のブレード
２２ａ 第１のスピンドル
２２ｂ 第２のスピンドル
４０ａ 第１の加工送り手段
４０ｂ 第２の加工送り手段
４１ａ 第１のＸ軸基台
４１ｂ 第２のＸ軸基台
５０ａ 第１の割り出し送り手段
５０ｂ 第２の割り出し送り手段

Claims (1)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する第１のブレードと、該第１のブレードと向き合うように配設されて前記チャックテーブルに保持された被加工物を切削する第２のブレードと、Ｙ軸方向に設定された軸心回りに前記第１のブレードが回転自在に装着されて前記チャックテーブル上面に対してＺ軸方向に昇降自在な第１のスピンドルと、Ｙ軸方向に設定された軸心回りに前記第２のブレードが回転自在に装着されて前記チャックテーブル上面に対してＺ軸方向に前記第１のスピンドルとは独立して昇降自在な第２のスピンドルと、を備える切削装置であって、
   前記第１のスピンドルをＹ軸方向とＺ軸方向に直交するＸ軸方向に加工送りする第１の加工送り手段と、
   前記第２のスピンドルをＸ軸方向に前記第１のスピンドルとは独立させて加工送りする第２の加工送り手段と、
   前記第１のスピンドルをＹ軸方向に割り出し送りする第１の割り出し送り手段と、
   前記第２のスピンドルをＹ軸方向に前記第１のスピンドルとは独立させて割り出し送りする第２の割り出し送り手段と、
   を備えることを特徴とする切削装置。

Images