JP4971078B2 - 表面処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、被処理体の表面に対して処理液を用いた処理を施す表面処理装置に関する。

近年、ＩＣカードや携帯電話の薄型化、小型化および軽量化が要求されており、この要求を満たすためには、組み込まれる半導体チップについても薄型の半導体チップとしなければならない。このため半導体チップの基になる半導体ウエハの厚さ（膜厚）は、現状では１２５μｍ〜１５０μｍであるが、次世代のチップ用には２５μｍ〜５０μｍにしなければならないと言われている。

上述したような膜厚の半導体ウエハを得る方法の一つとして、薄化した半導体ウエハの強度を維持するために、半導体ウエハに半導体ウエハを支持するサポートプレートを取り付ける方法を挙げることができる。この方法では、まず、半導体ウエハとサポートプレートなどの板材とを、両面に粘着層を有するテープまたは接着剤を介して貼り合わせる。次に、サポートプレートにより保護されている状態において、グラインダーなどにより半導体ウエハの研磨を行なう。これによって、薄化された半導体ウエハが形成される。最後に、薄化された半導体ウエハからサポートプレートを剥がす。

このとき、半導体ウエハとサポートプレートとを接着していたテープの粘着層または接着剤における接着物質が、半導体ウエハに残存してしまうことがある。このため、残存した接着物質を除去し、サポートプレートと接触していた半導体ウエハの面を清浄とする処理を施す必要がある。

残存した接着物質の除去には、例えば、洗浄液を半導体ウエハの回転によりその面上に塗り広げるスピン洗浄方式、または半導体ウエハを洗浄液にそのまま漬け込む浸漬洗浄方式などを挙げることができる。

なお、上記のスピン洗浄方式と類似の機構を現像装置に適用した例がある。特許文献１には、基板にフォトレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術を使用してフォトレジストに回路パターンを転写し、そして、潜像パターン形成面に現像液を供給して塗布レジスト膜を現像する現像装置が開示されている。上記の現像装置において、フォトレジスト上に現像液を供給する機構としてスピン方式を採用している。
特開２００４−２７４０２８号公報（２００４年９月３０日公開）

上述したサポートプレートと半導体ウエハとを両面に粘着層を有するテープまたは接着剤を介して貼り合わせる方法を採用する場合、薄化された半導体ウエハは、一般的に、ダイシングテープによってダイシングフレームに貼り付けられた状態にてダイシングされ、個々のチップに分割される。また、薄化された半導体ウエハは、サポートプレートと貼り合わされた状態においてダイシングテープに貼り付けられた後、サポートプレートの剥離、そして半導体ウエハ上の接着物質の除去が行われることがある。

いずれの場合であっても、一般的に、ダイシングテープの表面積は、半導体ウエハと比較して大きい。したがって、半導体ウエハの外周には、ダイシングテープの露出面が位置することとなる。このような半導体ウエハに対して、半導体ウエハを回転させつつ洗浄液（溶剤）を滴下するスピン洗浄方式、または、半導体ウエハを洗浄液に漬け込む浸漬洗浄方式による洗浄処理を施すと、洗浄液は、ダイシングテープの露出面にも付着することになる。

すなわち、処理を施したい面は、半導体ウエハの表面のみであるにも関わらず、半導体ウエハの外周に設けられているダイシングテープの露出面にまで処理が施されてしまう。さらに、このとき用いる洗浄液の種類によっては、ダイシングテープの劣化が懸念される。それゆえ、ダイシングテープの保護を図りつつ、半導体ウエハ上に残存した接着物質を除去することができる処理装置の開発が望まれている。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、被処理面のみに処理液を用いた処理を施すことができる表面処理装置を提供することにある。

本発明の第１の態様は、
被処理面を有する被処理体を載置する載置台と、
処理液を上記被処理体に供給する供給口を備えた処理液供給手段と、
上記処理液を用いて上記被処理面を処理する表面処理治具と、
上記表面処理治具を上記被処理面に接触させることなく保持する保持手段と、を備えた表面処理装置であって、
上記表面処理治具は、上記被処理面と対向する面に形成された環状の溝と、上記溝に連通するように備えられた、上記処理液を回収する回収口とを有する処理液回収部を備えていることを特徴としている。

本発明に係る表面処理装置に備えられた表面処理治具は、被処理面と対向する対向面に形成された環状の溝と、その溝に連通するように備えられた、処理液を回収する回収口とを有する処理液回収部を備えている。

上記の構成によれば、被処理面に供給された処理液は、溝の近傍において、その表面張力により表面処理治具の対向面に形成された溝に一時的に保持される。また、処理液を回収する回収口は、溝に連通するように備えられているため、溝に一時的に保持された処理液は、そのまま回収口から回収される。

これによって、被処理面を処理した処理液は、表面処理治具の外に処理液が飛散することなく回収される。したがって、本発明に係る表面処理装置は、被処理体における処理を施したい領域にのみ処理液を施すことができるという効果を奏する。

また、例えば、本発明に係る表面処理装置を、ダイシングテープを介してダイシングフレームに貼り付けられた半導体ウエハに残存する接着物質の洗浄装置として使用した場合には、接着物質の除去のために用いる洗浄液（処理液）がダイシングテープの露出面に付着することによるダイシングテープの劣化を防ぐことができる。すなわち、ダイシングテープを保護しつつ、半導体ウエハ上に残存する接着物質を除去することができるという効果を奏する。

本発明に係る表面処理装置の一実施形態について、以下に説明する。本実施形態では、表面処理装置の用途の一例として、半導体ウエハの表面の洗浄に使用する場合を例に挙げて説明する。もちろん、本発明に係る表面処理装置は、被処理体の被処理面に対して処理液を用いて処理する用途であれば、これに限定されるものではない。

（表面処理装置の構成）
表面処理装置の構成について、図２を参照して以下に説明する。図２は、表面処理装置１００の要部構成を示す概略断面図である。

図２に示すように、表面処理装置１００は、主として、表面処理治具１、洗浄液供給部（処理液供給手段）２、離間維持部（保持手段）３、戴置台４、洗浄カップ５、回転部６、乾燥部７、および洗浄液回収部（処理液回収部）８を備えている。これらの部材について、以下に詳細に説明する。

なお、半導体ウエハ（被処理体）５０は、表面処理装置１００を構成する部材ではないが、本発明に係る表面処理装置１００の理解を容易とするために、図２に記載している。もちろん、表面処理装置１００によって処理することができる被処理体は、半導体ウエハ５０に限定されるものではなく、被処理面５０ａを表面処理治具１により処理することができるものであればよい。半導体ウエハ５０以外の被処理体としては、例えばＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）およびＢＤ（Blu-ray Disc）などを挙げることができる。

（表面処理治具１）
表面処理治具１は、半導体ウエハ５０の被処理面５０ａを洗浄液（処理液）によって洗浄処理するものである。表面処理治具１の具体的な構成については、後段にて更に詳細に説明する。

（洗浄液供給部２）
洗浄液供給部２は、被処理面５０ａに対して処理される洗浄液を表面処理治具１に供給するものである。

洗浄液供給部２は、図２に示すように、洗浄液を貯留する洗浄液タンク２０、洗浄液タンク２０と洗浄液を被処理面５０ａに供給する供給口とを接続する供給配管２２、および表面処理治具１に洗浄液を供給するポンプ（図示しない）を備えている。

（離間維持部３）
離間維持部３は、表面処理治具１を被処理面５０ａに対して離間して維持するものである。表面処理治具１と被処理面５０ａとを離間することにより、表面処理治具１は、半導体ウエハ５０を傷付けることなく処理することができ、また処理の距離を所定の距離に維持することにより、対向面１ａと被処理面５０ａとの間に洗浄液を保持することができる。

また、離間維持部３は、表面処理治具１を被処理面５０ａと平行な方向に、かつ被処理面５０ａに対して上下の方向に移動可能とする機構を備えていてもよい。

離間維持部３は、具体的には、表面処理治具１を保持するアームなどにより実現することができる。

（戴置台４）
戴置台４は、半導体ウエハ５０を保持するものである。戴置台４は、例えば、被処理面５０ａの反対側の面から吸引する吸引機構を設けることによって、半導体ウエハ５０を傷付けることなく、かつ強固に保持することができる。

（洗浄カップ５）
洗浄カップ５は、半導体ウエハ５０を洗浄処理するための処理空間を提供するものであり、半導体ウエハ５０を囲むように設けられている。

（回転部６）
回転部６は、戴置台４の略中心を通る垂線を軸として戴置台４を回転させるものである。上述したように、半導体ウエハ５０は、戴置台４によって保持されているため、回転部６は、戴置台４と共に、半導体ウエハ５０も回転させることになる。回転部６は、図２に示すように、略中心を軸として回転する軸である回転軸６０およびこの回転軸６０を回転させるモーター６１を備えている。なお、本明細書中において、「略中心」とは、中心および中心の周囲を含むことを意味している。

（乾燥部７）
乾燥部７は、処理後の半導体ウエハ５０を乾燥させるものである。乾燥部７の具体例としては、不活性ガスを被処理面５０ａに向かって供給する手段、または被処理面５０ａに残存する洗浄液を吸引する手段などを挙げることができる。

乾燥部７は、表面処理治具１と一体をなして構成されていてもよいし、また別々に構成されていてもよい。不活性ガスを用いる場合、用いることができる不活性ガスは、特に限定されるものではなく、例えばヘリウム、窒素またはアルゴンなどの公知の不活性ガスを用いることができる。

乾燥部７が不活性ガスを用いて乾燥する手段である場合、乾燥部７は、不活性ガスタンク７０、不活性ガスを供給するノズル７１、および不活性ガスタンク７０とノズル７１とを接続する不活性ガス供給管７２を備えている。なお、乾燥部７が洗浄液を吸引することによって乾燥する手段である場合には、いずれも図示しないが、乾燥部７は、洗浄液を回収する回収タンク、吸引するためのポンプおよび洗浄液を回収する回収配管を備えている。

本実施形態では、表面処理装置１００が、不活性ガスを用いて乾燥する手段を備えている場合について説明しているが、これに限定されるものではなく、洗浄液を吸引することによって乾燥する手段を備えていてもよく、または双方の手段を備えていてもよい。なお、表面処理治具１より洗浄液を吸引することによって乾燥する手段として用いることもできる。これについては、以下に詳述する。

（洗浄液回収部８）
洗浄液回収部８は、被処理面５０ａを洗浄した洗浄液を被処理面５０ａ上から回収するためのものである。

洗浄液回収部８は、図２に示すように、処理済の洗浄液を回収する回収タンク８０、洗浄液を回収する回収口と回収タンクとを接続する回収配管８１、および洗浄液を吸引するためのポンプまたはイジェクター（図示しない）を備えている。なお、ポンプまたはイジェクターは、回収タンク８０の後方に設ければよい。

また、回収タンク８０は必ずしも必要ではなく、単にポンプまたはイジェクターなどによって表面処理治具１から洗浄液を排出することができる構成であってもよい。洗浄回収部８については、表面処理治具１と共に下記に詳述する。

（表面処理治具１の詳細な構成）
次に、本発明の主たる特徴点を有する表面処理装置１の詳細な構成について、図１（ａ）〜（ｃ）を参照して以下に説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、表面処理治具１の概略図であり、（ａ）は概略断面図であり、（ｂ）は概略斜視図であり、（ｃ）は表面処理治具１を対向面１ａ側から見たときの概略平面図である。なお、図１（ａ）では、表面処理治具１と半導体ウエハ５０との大きさを比較するために半導体ウエハ５０を図示しているが、図１（ｂ）および（ｃ）においては、対向面１ａを明瞭に図示するために半導体ウエハ５０は省略している。

図１（ａ）および（ｂ）に示すように、表面処理治具１には、洗浄液回収部８が一体をなして構成されていると共に、溝１０が表面処理治具１の対向面１ａに形成されている。また、溝１０には、溝１０に連通するように、洗浄液を被処理面５０ａから回収する貫通孔（回収口）１１が備えられている。上記孔以外にも、表面処理治具１には、洗浄液を被処理面５０ａに供給する貫通孔（供給口）２１が設けられている。

（溝１０の形状）
溝１０は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、対向面１ａの外縁部近傍に形成されている。被処理面５０ａに供給された洗浄液は、溝１０に連通するように備えられた貫通孔１１から回収される。したがって、対向面１ａの大きさに対して、洗浄処理を施すことができる領域をできるだけ大きく確保するためには、溝１０を可能な限り対向面１ａの外縁に形成することが好ましい。ここで、本明細書等において、「外縁部近傍」とは、対称面１ａにおいて、その周端部から１０ｍｍ以内の範囲を指す。

また、図１（ｂ）および（ｃ）に示すように、溝１０は、表面処理治具１を上方から（または下方から）見たとき、貫通孔２１を環状に取り囲むように形成されていることが好ましい。また、溝１０の形状は、環状であれば特に限定されるものではないが、洗浄処理を効率的に行なうためには、半導体ウエハ５０と同一の形状であることが好ましい。なお、本明細書等において、「環状」とは、ひと続きの形状（無端の形状）であることを意味しており、必ずしも円形であることを意味するものではない。したがって、本明細書等において円形を指すときは、明確に「円形」と称する。

溝１０を形成している内側の側壁部から外側の側壁部までの長さ、すなわち溝１０の幅は、０．５〜３ｍｍの範囲内であることが好ましく、１ｍｍ程度であることがより好ましい。また、対向面１ａから貫通孔１１における対向面１ａ側の開口部までの長さ、すなわち溝１０の深さは、少なくとも０．５ｍｍ以上であることが好ましく、少なくとも１ｍｍ以上であることがより好ましい。なお、溝１０の深さの上限値としては、１０ｍｍ以下とすることが好ましい。

溝１０の幅および深さの少なくとも一方を上記の範囲内とすることによって、表面処理治具１の外に飛散しようとする洗浄液を、表面処理治具１の外に飛散させることなく、洗浄液の表面張力により溝１０内に一時的に保持することができる。これによって、貫通孔２１から供給された洗浄液を表面処理治具１の外へ飛散させることなく、貫通孔１１から回収することができる。

また、図１（ａ）に示すように、溝１０の内側の側壁部の周端よりも内側の領域（以下、内部領域とも称する）の大きさおよび形状は、被処理面５０ａの大きさおよび形状と略同等であるか、またはそれ以下であることが好ましい。

内部領域の大きさおよび形状と、被処理面の大きさおよび形状とが略同等、またはそれ以下である場合には、被処理面５０ａに供給された洗浄液が被処理面５０ａの反対側へと回り込むことを防止することができる。これによって、洗浄液が、表面処理治具１の外へと飛散し、ダイシングテープの露出面に付着することによるダイシングテープの劣化を防止することができる。

また、半導体ウエハ５０の洗浄処理以外の処理であっても、例えば、処理液として酸などを用いて、被処理体の被処理面を平滑化する場合においては、処理液が被処理面の反対側に回りこみ、被処理体の被処理面以外の部位が損傷してしまうことを防止することができる。

さらに、内部領域の大きさおよび形状と、被処理面５０ａの大きさおよび形状とが同等、すなわち内部領域と被処理面５０ａとが合同である場合には、表面処理治具１を半導体ウエハ５０に対して移動させることなく、被処理面５０ａを処理することができる。これによって、処理後の被処理面５０ａに処理ムラを生じることなく処理することができると共に、処理時間を短縮することができる。

なお、本明細書等において、「略同等」とは、全く同一の場合を含み、±１０％以内の範囲まで含むことを意味している。

（貫通孔１１および貫通孔２１の数および形状）
図１（ｂ）および（ｃ）には、１つの貫通孔２１および４つの貫通孔１１が設けられている場合を図示しているが、これに限定されるものではない。貫通孔１１および貫通孔２１の数は、適宜設定することができる。本発明の効果を十分に得るためには、貫通孔１１は、複数個形成されていることが好ましい。例えば、貫通孔１１を、６個形成してもよいし、８個形成してもよい。

また、貫通孔１１および貫通孔２１の配置についても、図１（ｂ）および（ｃ）に示した場合に限定されるものではない。すなわち、貫通孔１１は、隣接する貫通孔１１同士が等間隔に形成されていてもよく、また複数個の貫通孔１１がまとめて形成されている領域を複数形成してもよい。また、貫通孔２１は、表面処理治具１の略中心に設けられていることが好ましい。なお、貫通孔１１および貫通孔２１の平面形状は、円形、楕円形または矩形など洗浄液の流れを妨げない形状であれば特に限定されるものではない。

さらに、貫通孔１１および貫通孔２１の孔径についても適宜設定することができる。図１（ａ）〜（ｃ）においては、溝１０と貫通孔１１との境界を明瞭とするために溝１０よりも貫通孔１１の孔径の方が小さい場合を図示しているが、溝１０の幅と貫通孔１１の孔径とが同一であってもよい。

（半導体ウエハ５０の処理方法）
次に、表面処理装置１００を用いた半導体ウエハ５０の処理方法について説明する。本処理方法では、まず、半導体ウエハ５０を載置台４に保持する。載置台５０には、吸引機構が設けられており、半導体ウエハ５０を傷付けることなく、強固に保持することができる。続いて、離間維持部３により、表面処理治具１を半導体ウエハ５０の上方に配置する。このとき、半導体ウエハ５０の被処理面５０ａと、表面処理治具１の対向面１ａと被処理面５０ａとが当接しないように維持されていることが好ましい。具体的には、被処理面５０ａと対向面１ａとの距離が、０．５〜２．０ｍｍの範囲内であることがより好ましく、１ｍｍ程度であることがさらに好ましい。これにより、被処理面５０ａと表面処理治具１の対向面１ａとの間に洗浄液を保持することができると共に、洗浄液を貫通孔１１において好適に回収することができる。

次に、洗浄液供給部２から被処理面５０ａに洗浄液を供給する（以下、供給処理とも称する）。この洗浄液の供給は、表面処理治具１に設けられた貫通孔２１を介して行なわれる。また、洗浄液の供給と共に、供給された洗浄液の回収が洗浄液回収部８により行われる（以下、回収処理とも称する）。具体的には、被処理面５０ａに供給された洗浄液の回収処理は、対向面１ａに形成された溝１０に連通するように備えられた貫通孔１１を介して、回収配管８１側に洗浄液を吸引することにより行われる。このとき、被処理面５０ａを処理した洗浄液は、その表面張力により溝１０内に一時的に保持され、溝１０に連通して備えられている貫通孔１１から回収配管８１を経て回収される。

なお、洗浄液の供給処理における洗浄液の供給量は、表面処理治具１から洗浄液が飛散しない量、すなわち回収される回収量とほぼ同じ量に調整すればよい。例えば、８インチの半導体ウエハ５０を用いる場合には、約５０ｍｌ／分であることが好ましい。

内部領域の大きさおよび形状が、被処理面５０ａの大きさおよび形状よりも小さいとき、洗浄液の供給処理および回収処理は、表面処理治具１を半導体ウエハ５０に対して移動させながら行なう。このとき、表面処理治具１は、半導体ウエハ５０の略中心から外縁に向かって移動させることが好ましい。このように表面処理治具１を移動させることによって、内部領域の大きさが、被処理面５０ａと比較して小さい場合であっても、被処理面５０ａの全域に処理を施すことができる。このとき、対向面１ａに対して被処理面５０ａが傾いていないこと、すなわち、対向面１ａと被処理面５０ａとが平行になっていることが好ましい。対向面１ａと被処理面５０ａとが平行になっていることによって、被処理面５０ａに供給された洗浄液を被処理面５０ａに均等に広げ、各貫通孔１１においてほぼ同量の洗浄液を回収することができる。なお、内部領域の大きさおよび形状と、被処理面５０ａの大きさおよび形状と同等である場合には、表面処理治具１を移動する必要はない。

さらに、供給処理および回収処理においては、半導体ウエハ５０をその表面の略中心を通る垂線を軸として回転させつつ、洗浄液の供給および回収を行なってもよい。この場合、回転速度は、５０ｒｐｍ以下であることが好ましく、約３０ｒｐｍであることがより好ましい。回転速度が５０ｒｐｍ以下、特には約３０ｒｐｍであれば、洗浄液が表面処理治具１の外へ飛散することなく、処理後の洗浄液を溝１０内に容易に取り込むことができる。すなわち、処理したい領域以外の領域に洗浄液が飛散することを防止することができる。また、半導体ウエハ５０を回転させることによって、洗浄液を均一かつ迅速に被処理面５０ａに広げることができるため、処理の効率化を図ることができる。

洗浄液の回収処理を終えた後、被処理面５０ａを乾燥させる（以下、「乾燥処理」とも称する）。乾燥処理は、乾燥部７において、上述した不活性ガスの供給による方法または洗浄液を吸引する方法を用いて施すことができる。また、上述したように、表面処理治具１を用いても、乾燥工程を施すことができる。表面処理治具１を用いる場合には、洗浄液供給部２からの洗浄液の供給が停止した状態において、洗浄液回収部８を用いることにより被処理面５０ａに残余した洗浄液を吸引する。この場合、表面処理治具１が、洗浄液による処理と乾燥とを実現することができ、表面処理装置１００を有効に活用することができる。

このように、本発明に係る表面処理装置１００を用いて、被処理面５０ａに対して洗浄液による洗浄処理を行なうことができる。

（作用効果）
以上のように、表面処理装置１００に備えられた表面処理治具１の対向面１ａに形成された環状の溝１０は、被処理面５０ａを洗浄した後の洗浄液を一時的に保持する。すなわち、溝１０は、表面処理治具１の外に飛散しようとする洗浄液を、洗浄液の表面張力を利用することによって、溝１０内に一時的に保持する。また、洗浄液を回収するための貫通孔１１は、溝１０と連通して備えられているため、溝１０内に保持された洗浄液は、そのまま貫通孔１１から回収配管８１を経由して回収される。

これによって、表面処理装置１００は、洗浄液が表面処理治具１の外に飛散することを防止し、洗浄処理を施したい被処理面５０ａのみを処理することができる。すなわち、ダイシングテープの露出面に洗浄液が付着することによるダイシングテープの劣化を防ぐことができる。したがって、表面処理装置１００は、ダイシングテープを保護しつつ、半導体ウエハ上の接着物質を除去することができる。

（変形例１）
本発明に係る表面処理装置に備えられた表面処理治具の変形例について、図３を参照して以下に説明する。図３は、表面処理治具３０を示す概略断面図である。

図３に示すように、表面処理治具３０には、対向面３０ａにおける貫通孔２１と貫通孔１１との間の領域に凹部３１が設けられている。凹部３１が設けられていることによって、洗浄液中に含まれる気泡が対向面３０ａと被処理面５０ａとの間に留まることを防止することができる。

これにより、貫通孔２１から供給された洗浄液の被処理面３０ａの外縁方向への流れが気泡によって妨げられて、被処理面３０ａの一部分に洗浄液回収部８の回収能力以上の洗浄液が押し寄せてしまうという不都合を防止することができる。したがって、洗浄液が被処理面３０ａ全体に均一に広がるため、洗浄液が表面処理治具３０の外へと飛散することを防止することができる。

（変形例２）
本発明に係る表面処理装置に備えられた表面処理治具の更なる変形例について、図４（ａ）および（ｂ）を参照して以下に説明する。図４（ａ）および（ｂ）は、表面処理治具４０を示す概略図であり、（ａ）は概略断面図であり、（ｂ）は表権処理治具４０の対向面４０ａ側から見たときの概略平面図である。

図４（ａ）および（ｂ）に示すように、表面処理治具４０と洗浄液供給部２とは、互いに独立して制御されている。すなわち、表面処理治具４０において、洗浄液を供給する貫通孔２１（図１参照）は、表面処理治具４０に設けられておらず、洗浄液は、供給ノズル４１から供給される。なお、図４（ａ）および（ｂ）には、表面処理治具４０が円形である場合を図示しているが、これに限定されるものではなく、楕円形、矩形、またはそれ以外の形状であってもよい。しかし、処理を効率的に行なうためには、半導体ウエハ５０の被処理面５０ａの形状と同一の形状であることが好ましい。

変形例２において、供給ノズル４１と表面処理治具４０との間の空間は、変形例１において説明した凹部３１と同様の作用効果を奏する。

すなわち、供給ノズル４１から供給された洗浄液の被処理面４０ａの外縁方向への流れが気泡によって妨げられ、被処理面４０ａの一部分に洗浄液回収部８の回収能力以上の洗浄液が押し寄せてしまうという不都合を防止することができる。すなわち、洗浄液が被処理面４０ａ全体に均一に広がるため、洗浄液が表面処理治具４０の外へと飛散することを防止することができる。

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明に係る表面処理装置は、処理液による洗浄または塗布などの各種処理を施す処理装置に利用することができる。そして、半導体ウエハからサポートプレートを剥離した際に半導体ウエハの表面に残存する接着物質を除去する洗浄装置として特に好適に利用することができる。

本発明に係る表面処理装置に備えられた表面処理治具を示す図であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は斜視図であり、（ｃ）は表面処理治具を対向面側から見たときの平面図である。 本発明に係る表面処理装置の要部構成を示す断面図である。 表面処理治具の変形例を示す断面図である。 表面表面処理治具の他の変形例を示す図であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は表面処理治具を対向面側から見たときの平面図である。

符号の説明

１ 表面処理治具
１ａ 対向面
２ 洗浄液供給部（処理液供給手段）
３ 離間維持部（保持手段）
４ 戴置台
５ 洗浄カップ
６ 回転部
７ 乾燥部
８ 洗浄液回収部（処理液回収部）
１０ 溝
１１ 貫通孔（回収口）
２０ 洗浄液タンク
２１ 貫通孔（供給口）
２２ 供給配管
３０ 表面処理治具
３０ａ 対向面
３１ 凹部
４０ 表面処理治具
４０ａ 対向面
４１ 供給ノズル
５０ 半導体ウエハ（被処理体）
５０ａ 被処理面
６０ 回転軸
６１ モーター
７０ 不活性ガスタンク
７１ ノズル
７２ 不活性ガス供給管
８０ 回収タンク
８１ 回収配管
１００ 表面処理装置

Claims (12)

1. 被処理面を有する被処理体を載置する載置台と、
   処理液を上記被処理体に供給する供給口を備えた処理液供給手段と、
   上記処理液を用いて上記被処理面を処理する表面処理治具と、
   上記表面処理治具を上記被処理面に接触させることなく上記被処理面の上方において保持する保持手段と、を備えた表面処理装置であって、
   上記表面処理治具は、上記被処理面と対向する対向面に形成された環状の溝と、上記溝に連通するように備えられた、上記処理液を回収する回収口とを有する処理液回収部を備えており、
   上記溝は、上記対向面の外縁部近傍に形成されていることを特徴とする表面処理装置。
2. 上記処理液供給手段と上記表面処理治具とは、一体をなして形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表面処理装置。
3. 上記対向面における上記供給口と上記回収口との間の領域には、凹部が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の表面処理装置。
4. 上記処理液供給手段と上記表面処理治具とは、互いに独立して制御されていることを特徴とする請求項１に記載の表面処理装置。
5. 上記溝の内側の側壁部の周端部よりも内側の大きさおよび形状は、上記被処理面の大きさおよび形状と略同等であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の表面処理装置。
6. 上記溝の幅は、０．５〜３ｍｍの範囲内であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の表面処理装置。
7. 上記溝の深さは、少なくとも０．５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の表面処理装置。
8. 上記回収口は、複数個形成されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の表面処理装置。
9. 上記被処理体を載置台上で回転させる回転手段をさらに備えていることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の表面処理装置。
10. 処理後の上記被処理体を乾燥させる乾燥手段をさらに備えていることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の表面処理装置。
11. 上記乾燥手段は、少なくとも上記被処理面に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段を備えていることを特徴とする請求項１０に記載の表面処理装置。
12. 上記乾燥手段は、少なくとも上記被処理面に残余した処理液を吸引する吸引手段を備えていることを特徴とする請求項１０に記載の表面処理装置。

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