JP4964526B2 - 混成集積回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電解メッキが施される端子を有する混成集積回路基板の製造方法に関するものである。

一般に、混成集積回路が形成された配線基板には、はんだ付けやボンディングによる電子部品の実装用端子や外部電極との接続用端子がある。これらの端子の表面には、はんだ付性や導電性、耐摩耗性の向上を図る等、必要に応じて金属皮膜が形成される。この金属皮膜を形成する方法として電解メッキ法がある。

ここに、「電解メッキ法」とは、電解液に配線基板を浸し、配線基板の端子を電極として電解液中の対向電極との間に電圧を印加することによって、配線基板の端子表面に金属皮膜を析出させる方法である。

上記電解メッキ法により金属皮膜を形成する場合は、配線基板の端子から配線基板の外周縁近傍に配線パターンを引き出し、この配線基板の外周縁近傍において、配線パターンとメッキ用電源とを接続することにより端子が電極となるようにしている。

近時、混成集積回路およびその配線基板には、電気製品の小形化、高性能化のために高密度化が要求されている。そのため、小さな配線基板上には、多数の端子や複雑な配線パターンが形成される。このような配線基板の高密度化が進むと、配線基板の内方側に形成される端子から外周縁近傍まで配線（メッキ引き出し線）を引き出すことができず、端子をメッキ用電源に接続することができない場合がある。このようにメッキ用電源に接続されない端子は、電解メッキの際に電極を構成することができず、金属皮膜が形成されない。

端子に金属皮膜の表面層を形成するには、配線基板の内方側に形成された端子から外周縁近傍まで配線を引き出すために、メッキ用引き出し線専用の特別な配線空間が必要となるが、この配線空間は、配線基板の高密度化を阻害する。

混成集積回路を複数個形成した集合構造の配線基板においては、特許文献１にて開示されているように、隣接する混成集積回路の端子同士を配線パターンで接続することにより、メッキ用引き出し線専用の特別な配線空間を必要とすることなく、端子から配線基板の外周縁近傍まで配線パターンを引き出すことができる。しかし、この場合は、複数の混成集積回路が電気的に接続された状態であるため、個々の混成集積回路に分割しなければ正確な電気特性を確認することが難しい。

特開平１１―１７６９７４号公報

上記目的を達成するため、本発明に係る混成集積回路基板の製造方法は、電解メッキが施される端子を有し、かつ混成集積回路が形成された配線基板を複数個形成した配線基板集合体を、第１のスクライブラインおよび当該第１のスクライブラインと交差する第２のスクライブラインに沿って順次切断する前工程として、以下の工程を含むことを特徴とする混成集積回路基板の製造方法であって、前記第１のスクライブライン切断工程において、上記配線基板から引き出されるメッキ用引き出し線が、上記第１のスクライブラインの切断に伴って上記電解メッキされた端子から切断され、それによって混成集積回路が形成された配線基板が互いに電気的に独立し、前記第１のスクライブライン切断工程後で、前記第２のスクライブライン切断工程前に、必要に応じて混成集積回路をなすための電子部品の実装を行い、混成集積回路の機能を確認する電気特性を測定することを特徴とする混成集積回路基板の製造方法。
（１）上記配線基板集合体において、上記端子に接続されるメッキ用引き出し線が上記第１のスクライブラインを横断して上記配線基板集合体の少なくとも外周縁近傍に設けたメッキ電圧印加用パターンに接続され、当該メッキ用引き出し線の所定の部分が上記第２のスクライブラインに重ねて形成される工程。
（２）上記メッキ電圧印加用パターンと電解メッキ液中の対向電極との間に電圧を印加することによって上記端子に電解メッキを施す工程。

また、上記混成集積回路基板の製造方法は、第１のスクライブライン切断工程において、上記配線基板から引き出されるメッキ用引き出し線が、上記第１のスクライブラインの切断に伴って上記電解メッキされた端子から切断され、それによって混成集積回路が形成された配線基板が互いに電気的に独立することを特徴とする。

さらに、上記混成集積回路基板の製造方法は、第１のスクライブライン切断工程において、上記配線基板は、その少なくとも一辺が隣接する配線基板または配線基板集合体外周部と接続された集合構造を有していることを特徴とする。

さらにまた、上記混成集積回路基板の製造方法は、第２のスクライブライン切断工程において、混成集積回路が形成された配線基板に分割する手段がダイサーであることを特徴とする。

加えて、上記混成集積回路基板の製造方法は、第２のスクライブライン切断工程において、混成集積回路が形成された配線基板に分割する際に、上記第２のスクライブライン上のメッキ用引き出し線をダイサーによって除去することを特徴とする。

本発明によると、電解メッキが施される端子を有する混成集積回路を複数個形成した集合構造の配線基板集合体において、配線基板集合体の内方側に形成された端子から引き出されるメッキ用引き出し線がスクライブラインに重ねて形成されているため、専用の特別な配線空間を必要とすることなく配線パターンを有効に配線することができる。

また、配線基板集合体の内方側に形成される電解メッキを施す端子がメッキ用引き出し線により接続されているため、電解メッキを施して端子表面に確実に金属皮膜を形成することができる。

さらに、第１のスクライブラインでメッキ引き出し線のみを切断するため混成集積回路を個々に分割することなく、各々の混成集積回路が形成された配線基板は電気的には独立していても、配線基板集合体として形成されているため、混成集積回路を配線基板集合体のままで電気特性を正確に測定することができる。また、第２のスクライブラインによる切断により個々の配線基板に分割する際に、メッキ引き出し線の所定部分を除去するため、混成集積回路としては不要なメッキ引き出し線を取り除くことができる。

以下、本発明の実施の形態について、添付図面に基づき詳細に説明する。

＜実施の形態１＞
図１は本発明の実施の形態１に係る集合構造を有する混成集積回路形成用の配線基板集合体の平面図、図２は図１の配線基板集合体を分割してなる個々の混成集積回路が形成された配線基板の平面図である。なお、図２においては、混成集積回路をなすために実装された電子部品が省略されている。

図１および図２中、符号１は配線基板、２は配線基板集合体である。

配線基板１には、個々の混成集積回路が形成される。配線基板１の内方側の表面上には、電解メッキが施される左右一対の端子３が形成されている。これら電解メッキが施される端子３は、矩形形状を有している。

配線基板集合体２は、上記配線基板１を４（縦）×２（横）個連続して形成することによって矩形形状をなしている。この配線基板集合体２の外周縁近傍の余白部および中央の余白部には、メッキ電圧印加用パターン５が形成されている。具体的には、外周縁近傍の余白部に形成されたメッキ電圧印加用パターン５は、配線基板集合体２の上辺、下辺、左辺および右辺に沿う矩形枠状の形状を有している。

他方、中央の余白部に形成されたメッキ電圧印加用パターン５は、配線基板集合体２の左辺および右辺に沿って縦方向に延びるメッキ電圧印加用パターン５と平行に縦方向に延びている。この中央余白部のメッキ電圧印加用パターン５の両端は、配線基板集合体２の上辺および下辺に沿って横方向に延びるメッキ電圧印加用パターン５に接合している。

上記配線基板集合体２の左辺余白部および右辺余白部に形成されたメッキ電圧印加用パターン５ならびに中央余白部に形成されたメッキ電圧印加用パターン５には、それぞれ、配線基板１各々の内方側の各端子３から引き出されるメッキ用引き出し線４が接続されている。

具体的には、上記左辺余白部のメッキ電圧印加用パターン５に接続されるメッキ用引き出し線４は、縦方向に関して第１列に属する配線基板１各々の左側の端子３の上辺から引き出されている。上記中央余白部のメッキ電圧印加用パターン５の左辺に接続されるメッキ用引き出し線４は、同第１列に属する配線基板１各々の右側の端子３の下辺から引き出されている。

他方、上記右辺余白部のメッキ電圧印加用パターン５に接続されるメッキ用引き出し線４は、縦方向に関して第２列に属する配線基板１各々の右側の端子３の下辺から引き出されている。
上記中央余白部のメッキ電圧印加用パターン５の右辺に接続されるメッキ用引き出し線４は、同第２列に属する配線基板１各々の左側の端子３の上辺から引き出されている。

メッキ用引き出し線４は、それぞれ、一端が上記各メッキ電圧印加用パターン５に接合するパターン接合部４１と、このパターン接合部４１の他端から端子３に向かって直角に屈曲して引き回されて先端が上記端子３に接合する端子接合部４２とから構成されている。

上記配線基板集合体２は、最終的に４本の第１のスクライブライン６および第１のスクライブライン６と直交する５本の第２のスクライブライン７に沿って縦横に切断されることによって、個々の混成集積回路（即ち、８個の配線基板１）に分割される。

第１のスクライブライン６は、配線基板集合体２を縦方向に沿って切断するためのラインである。これら第１のスクライブライン６は、それぞれ、配線基板集合体２の左辺および右辺に沿って縦方向に延びている。

特に、上記第１列に属する配線基板群に関係する２本の第１のスクライブライン６は、左辺余白部のメッキ電圧印加用パターン５と中央余白部のメッキ電圧印加用パターン５との間において、同第１列に属する配線基板１各々の左右一対の端子３を挟み込むように形成され、それによって上記第１列に属する配線基板１上の各端子３に接続されたメッキ用引き出し線４各々を横断している。

他方、上記第２列に属する配線基板群に関係する２本の第１のスクライブライン６は、右辺余白部のメッキ電圧印加用パターン５と中央余白部のメッキ電圧印加用パターン５との間において、同第２列に属する配線基板１各々の左右一対の端子３を挟み込むように形成され、それによって上記第２列に属する配線基板１各々の各端子３に接続されたメッキ用引き出し線４各々を横断している。

各第１のスクライブライン６の長さ寸法は、上端が最上段の第２のスクライブライン７を通過し、かつ上記上辺余白部に形成されたメッキ電圧印加用パターン５と離間して位置するとともに、下端が最下段の第２のスクライブライン７を通過し、かつ上記下辺余白部に形成されたメッキ電圧印加用パターン５と離間して位置するように設定されている。

第２のスクライブライン７は、配線基板集合体２を横方向に沿って切断するためのラインである。これら第２のスクライブライン７は、配線基板集合体２の上辺および下辺に沿って横方向に延びている。第２のスクライブライン７上には、それぞれ、上記メッキ用引き出し線４のパターン接合部４１が重ねて形成されている。各第２のスクライブライン７の長さ寸法は、配線基板集合体２の上辺および下辺の長さ方向全長に亘って存在するように設定されている。

図４は混成集積回路基板の製造方法を工程順に示すフローチャートである。

図４に示す本実施の形態１に係る混成集積回路を形成した配線基板の製造方法には、パターン形成工程８、電解メッキ工程９、第１のスクライブライン切断工程１０、組立工程１１、電気特性測定工程１２および第２のスクライブライン切断工程１３が含まれる。

パターン形成工程８において、混成集積回路が形成される配線基板１の内方側に形成された電解メッキが施される端子３から引き出したメッキ用引き出し線４のパターン接合部４１を、第２のスクライブライン７に重ねて形成し、当該パターン接合部４１が第１のスクライブライン６を横断するように、メッキ用引き出し線４を配線基板集合体２の左辺余白部、右辺余白部および中央余白部にそれぞれ設けたメッキ電圧印加用パターン５まで引き出して当該メッキ電圧印加用パターン５に接続する。

このように配線パターンを接続することにより、電解メッキ工程９において、電解液に配線基板集合体２を浸し、メッキ電圧印加用パターン５と電解メッキ液中の対向電極との間に電圧を印加することによって、図３に示すように、配線基板１の内方側に形成された端子３に電解メッキを施こして端子表面に金属皮膜１５を形成することができる。なお、図３中、符号１４は配線基板の基材である。

次に、第１のスクライブライン切断工程１０において、例えば、ダイサー等の所定の切断手段により配線基板集合体２を第１のスクライブライン６に沿って縦方向に切断する。この切断の結果、配線基板１は、隣接する配線基板１または配線基板集合体２の外周部と接続された集合構造を有する（以下、この状態を「配線基板１の集合構造体」と称することもある）ことになるが、電気的には各配線基板１（後に個々の混成集積回路となる）が独立した状態になる。

その後、組立工程１１において、必要に応じて混成集積回路をなすための電子部品の実装を行う。

続く電気特性測定工程１２において、混成集積回路の機能を確認する電気特性を測定するが、上述したように、既に個々の混成集積回路が形成された配線基板は電気的に独立した状態であるので、上記集合構造のまま、各々の混成集積回路の電気特性を正確に測定することができる。

そして、第２のスクライブライン切断工程１３において、ダイサーによって上記配線基板１の集合構造体（即ち、個々の混成集積回路の集合体）を第２のスクライブライン７に沿って横方向に切断し、図２に示す個々の混成集積回路が形成された配線基板に分割する。これと同時に、第２のスクライブライン６上のメッキ用引き出し線４は、パターン接合部４１がダイサーにより除去される一方、端子接合部４２の一部が配線基板１上に残る。

本実施の形態１では、配線基板集合体を第１のスクライブラインおよび第２のスクライブラインに沿って順次切断するに先立って、（１）配線基板集合体上において、配線基板の内方側の端子に接続されるメッキ用引き出し線４が第１のスクライブラインを横断して配線基板集合体の上記の各メッキ電圧印加用パターンに接続するように、メッキ用引き出し線の所定の部分（本実施の形態１においてはパターン接合部４１）を第２のスクライブラインに重ねて形成し、（２）メッキ電圧印加用パターンと電解メッキ液中の対向電極との間に電圧を印加することによって端子に電解メッキを施すようにしているので、以下の作用効果を奏する。

（１）従来は、端子に電解メッキを施すために隣接する配線基板（混成集積回路）同士を接続していたので、集合構造では電気特性の測定ができず、個々の混成集積回路が形成された配線基板に分割した後に電気特性の測定を行っていたが、本実施の形態１では、集合構造のまま、各々の混成集積回路の電気特性を正確に測定できるので、集合構造を利用した自動測定装置を使用することができる。

（２）従来は、端子から引き出されるメッキ用引き出し線専用の特別な配線空間を必要とし、配線基板の高密度化が阻害されていたが、本実施の形態１では、個々の混成集積回路に分割するために必要なスクライブラインの空間をメッキ用引き出し線の配線にも兼用できるので、配線基板の有効利用が達成される。

なお、本実施の形態１においては、個々の配線基板の電解メッキを施される端子およびメッキ用引き出し線を独立させた状態で、配線基板集合体の外周縁近傍に設けたメッキ電圧印加用パターンに接続して電解メッキを行ったが、スルーホールを使用して配線基板の内層パターンや裏面パターンでメッキ用引き出し線を一括した状態で、メッキ電圧印加用パターンに接続する方式でも電解メッキを行うことができる。

＜実施の形態２＞
図５は本発明の実施の形態２に係る集合構造を有する混成集積回路形成用の配線基板集合体の平面図、図６は同配線基板集合体の背面図である。

図５および図６に示す本実施の形態２に係る集合構造を有する混成集積回路形成用の配線基板集合体の特徴は、（１）配線基板１各々の内方側表面上に４つの端子３が形成されている点、（２）配線基板集合体２の表裏両面にメッキ電圧印加用パターン５が形成されている点、ならびに（３）３つ目および４つ目の端子３からは配線基板１各々の内方側に形成された２つの配線用スルーホール１６を介してメッキ用引き出し線４が配線基板集合体２の裏面側に引き出されてメッキ電圧印加用パターン５に接続されている点にあり、その他の構成は上記実施の形態１とほぼ同様である。

縦方向第１列に属する配線基板群に関係する配線用スルーホール１６のうち一方の配線用スルーホールは、配線基板集合体２の左辺余白部に形成されたメッキ電圧印加用パターン５に隣接する第１のスクライブライン６上に配置され、他方の配線用スルーホールは、配線基板集合体２の中央余白部に形成されたメッキ電圧印加用パターン５に隣接する第１のスクライブライン６上に配置されている。

他方、縦方向第２列に属する配線基板群に関係する配線用スルーホール１６のうち一方の配線用スルーホールは、配線基板集合体２の右辺余白部に形成されたメッキ電圧印加用パターン５に隣接する第１のスクライブライン６上に配置され、他方の配線用スルーホールは、配線基板集合体２の中央余白部に形成された第１のスクライブライン６上に配置されている。このように配線用スルーホール１６を第１のスクライブライン６上に設けることによって混成集積回路が形成される配線基板の高密度化が担保される。

縦方向第１列に属する配線基板１各々の左上側の端子３の上辺から引き出されるメッキ用引き出し線４は、配線基板集合体２の表側において、そのパターン接合部４１が第２のスクライブライン７上に重なり、かつ第１のスクライブライン６を横断するようにして上記表側の左辺余白部のメッキ電圧印加用パターン５に接続されている。

同第１列に属する配線基板１各々の右下側の端子３の下辺から引き出されるメッキ用引き出し線４は、配線基板集合体２の表側において、そのパターン接合部４１が第２のスクライブライン７上に重なり、かつ第１のスクライブライン６を横断するようにして上記表側の中央余白部のメッキ電圧印加用パターン５の左辺に接続されている。

他方、縦方向第２列に属する配線基板１各々の右下側の端子３の下辺から引き出されるメッキ用引き出し線４は、配線基板集合体２の表側において、そのパターン接合部４１が第２のスクライブライン７上に重なり、かつ第１のスクライブライン６を横断するようにして上記表側の右辺余白部のメッキ電圧印加用パターン５に接続されている。同第２列に属する配線基板１各々の左上側の端子３の上辺から引き出されるメッキ用引き出し線４は、配線基板集合体２の表側において、そのパターン接合部４１が第２のスクライブライン７上に重なるようにして、かつ第１のスクライブライン６を横断するようにして上記表側の中央余白部のメッキ電圧印加用パターン５の右辺に接続されている。

縦方向第１列に属する配線基板１各々の左下側の端子３の左辺から引き出されるメッキ用引き出し線４は、端子接合部４２が一方の配線用スルーホール１６を通過して配線基板集合体２の裏面側で第１のスクライブライン６上に重なるとともに、パターン接合部４１が配線基板集合体２の裏面側で第２のスクライブライン６上に重なるようにして上記裏側の左辺余白部のメッキ電圧印加用パターン５に接続されている。

縦方向第１列に属する配線基板１各々の右上側の端子３の右辺から引き出されるメッキ用引き出し線４は、端子接合部４２が他方の配線用スルーホール１６を通過して配線基板集合体２の裏面側で第１のスクライブライン６上に重なるとともに、パターン接合部４１が配線基板集合体２の裏面側で第２のスクライブライン６上に重なるようにして上記裏側の中央余白部のメッキ電圧印加用パターン５の左辺に接続されている。

他方、縦方向第２列に属する配線基板１各々の右上側の端子３の右辺から引き出されるメッキ用引き出し線４は、端子接合部４２が他方の配線用スルーホール１６を通過して配線基板集合体２の裏面側で第１のスクライブライン６上に重なるとともに、パターン接合部４１が配線基板集合体２の裏面側で第２のスクライブライン６上に重なるようにして上記裏側の右辺余白部のメッキ電圧印加用パターン５に接続されている。

同第２列に属する配線基板１各々の左下側の端子３の左辺から引き出されるメッキ用引き出し線４は、端子接合部４２が一方の配線用スルーホール１６を通過して配線基板集合体２の裏面側で第１のスクライブライン６上に重なるとともに、パターン接合部４１が配線基板集合体２の裏面側で第２のスクライブライン６上に重なるようにして上記裏側の中央余白部のメッキ電圧印加用パターン５の右辺に接続されている。

パターン形成工程８において、配線基板１の内方側に形成された電解メッキが施される端子３から引き出されるメッキ用引き出し線４を、第１のスクライブライン６を横断するように第２のスクライブライン７に重ねて形成して上記配線基板集合体２の表裏両面に形成されたメッキ電圧印加用パターン５に接続する。

具体的には、配線基板１内の４つの端子３のうち上記２つの端子から引き出されるメッキ用引き出し線４を、パターン接合部４１が第２のスクライブライン７上に重なり、かつ第１のスクライブライン６を横断するようにして上記表側のメッキ電圧印加用パターン５に接続させる。

他方、上記残りの２つの端子から引き出されるメッキ用引き出し線４を、端子接合部４２が配線用スルーホール１６を通過して配線基板集合体２の裏面側で第１のスクライブライン６上に重なるとともに、パターン接合部４１が配線基板集合体２の裏面側で第２のスクライブライン６上に重なるようにして上記裏側のメッキ電圧印加用パターン５に接続させる。

電解メッキ工程９において、メッキ電圧印加用パターン５と電解メッキ液中の対向電極との間に電圧を印加することによって配線基板１内方の端子３に電解メッキを施す。

第１のスクライブライン切断工程１０において、配線基板集合体２を第１のスクライブライン６に沿って縦方向に切断する。

組立工程１１において、配線基板１上の実装領域１７（図５参照）上に混成集積回路をなすための電子部品１８の実装を行う。

電気特性測定工程１２において、混成集積回路の機能を確認する電気特性を測定する。

第２のスクライブライン切断工程１３において、ダイサーによって上記配線基板１の集合構造体（個々の混成集積回路の集合体）を第２のスクライブライン７に沿って横方向に切断し、図７に示すように、個々の混成集積回路が形成された配線基板に分割する。

本実施の形態２によると、上記実施の形態１と同様の作用効果を奏することに加えて、以下の作用効果を奏する。

単一の配線基板は、その表面内方側に４つの端子を有しているが、表面（一の配線層）のみでは、２つの端子からメッキ用引き出し線を引き出すことができるものの、残りの２つの端子からはメッキ用引き出し線を引き出すことはできない。

そこで、本実施の形態２では、上記残りの２つの端子からのメッキ用引き出し線を第２のスクライブライン上に配線するために、当該残りの２つの端子から引き出すメッキ用引き出し線を、配線用スルーホールを介して裏面（他の配線層）の第２のスクライブライン上に形成するようにしているので、上記４つの端子の全てに電解メッキを施すことが可能となる。

換言すると、４つの端子の全てに電解メッキを施そうとすると、端子数に応じたメッキ用引き出し線を第１のスクライブラインを横切ってメッキ電圧印加用パターンに接続しなければならないが、配線基板上に設けられた部品ランドや外部との接続端子によって上記残りの２つの端子から引き出すべきメッキ用引き出し線がどうしても配線できないことがある。

そこで、本実施の形態２では、配線基板内の４つの端子のうち２つの端子から引き出されるメッキ用引き出し線を、配線基板集合体の表面側において、パターン接合部が第２のスクライブライン上に重なり、かつ第１のスクライブラインを横断するようにして表側のメッキ電圧印加用パターンに接続する。
また、残りの２つの端子から引き出されるメッキ用引き出し線を、端子接合部が配線用スルーホールを通過して配線基板集合体の裏面側に引き回されるとともに、パターン接合部が配線基板集合体の裏面側で第２のスクライブライン上に重なるようにして裏側のメッキ電圧印加用パターンに接続するので、上記残りの２つの端子に電解メッキを施すのに必要なメッキ用引き出し線の配線が可能となる。

すなわち、上記のように、単一の配線基板の表面上に３つ以上端子が形成され、かつ全ての端子に電解メッキを施さなければならない場合に、本発明が最も有効に機能する。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本明細書に添付した特許請求の範囲内での種々の設計変更および修正を加え得ることは勿論である。

本発明は、電解メッキが施される端子を有する混成集積回路が形成された配線基板を複数個形成した集合構造の配線基板集合体において、配線基板の内方側に形成された端子から引き出されるメッキ用引き出し線専用の特別な配線空間を必要とすることなく有効に配線でき、しかも電解メッキを施して端子表面に金属皮膜を確実に形成できるとともに、混成集積回路が形成された配線基板を個々に分割することなく、各々の混成集積回路の電気特性を正確に測定することができるゆえ、電解メッキが施される端子を有する混成集積回路基板の製造方法として有用である。

本発明の実施の形態１に係る、混成集積回路形成用の配線基板集合体の平面図である。 図１に示す配線基板集合体を分割してなる個々の配線基板の平面図である。 端子に金属皮膜が形成された配線基板の要部拡大断面図である。 本発明の混成集積回路基板の製造方法を工程順に示すフローチャートである。 本発明の実施の形態２に係る、混成集積回路形成用の配線基板集合体の平面図である。 図５に示す配線基板集合体の背面図である。 図５および図６に示す配線基板集合体を分割してなる個々の配線基板の平面図である。

符号の説明

１ 配線基板（個々の混成集積回路）
２ 配線基板集合体（混成集積回路を複数個形成した集合構造の配線基板）
３ 電解メッキ用端子
４ メッキ用引き出し線
４１ パターン接合部
４２ 端子接合部
５ メッキ電圧印加用パターン
６ 第１のスクライブライン
７ 第２のスクライブライン
８ パターン形成工程
９ 電解メッキ工程
１０ 第１のスクライブライン切断工程
１１ 電子部品実装工程
１２ 電気特性測定工程
１３ 第２のスクライブライン切断工程
１４ 配線基板の基材
１５ 金属皮膜
１６ 配線用スルーホール
１７ 実装領域
１８ 電子部品
４１ パターン接合部
４２ 端子接合部

Claims (4)

1. 電解メッキが施される端子を有し、かつ混成集積回路が形成された配線基板を複数個形成した配線基板集合体を、第１のスクライブラインおよび当該第１のスクライブラインと交差する第２のスクライブラインに沿って順次切断する前工程として、以下の工程を含むことを特徴とする混成集積回路基板の製造方法であって、
   前記第１のスクライブライン切断工程において、上記配線基板から引き出されるメッキ用引き出し線が、上記第１のスクライブラインの切断に伴って上記電解メッキされた端子から切断され、それによって混成集積回路が形成された配線基板が互いに電気的に独立し、
   前記第１のスクライブライン切断工程後で、前記第２のスクライブライン切断工程前に、必要に応じて混成集積回路をなすための電子部品の実装を行い、混成集積回路の機能を確認する電気特性を測定することを特徴とする混成集積回路基板の製造方法。
   （１）上記配線基板集合体において、上記端子に接続されるメッキ用引き出し線が上記第１のスクライブラインを横断して上記配線基板集合体の少なくとも外周縁近傍に設けたメッキ電圧印加用パターンに接続され、当該メッキ用引き出し線の所定の部分が上記第２のスクライブラインに重ねて形成される工程。
   （２）上記メッキ電圧印加用パターンと電解メッキ液中の対向電極との間に電圧を印加することによって上記端子に電解メッキを施す工程。
2. 第１のスクライブライン切断工程において、上記配線基板は、その少なくとも一辺が隣接する配線基板または配線基板集合体外周部と接続された集合構造を有していることを特徴とする請求項１に記載の混成集積回路基板の製造方法。
3. 第２のスクライブライン切断工程において、混成集積回路が形成された配線基板に分割する手段がダイサーであることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の混成集積回路基板の製造方法。
4. 第２のスクライブライン切断工程において、混成集積回路が形成された配線基板に分割する際に、上記第２のスクライブライン上のメッキ用引き出し線をダイサーによって除去することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の混成集積回路基板の製造方法。

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