JP2015109126A - 回路付サスペンション基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】安定した無電解めっきを実施して、無電解めっき層によって第１導体層および／または第２導体層を保護することができるとともに、簡単に電解めっきを実施して、電解めっき層によって第１端子および／または第２端子を保護することでき、さらに、第１導体層および第２導体層の設計の自由度が向上された回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１ベース絶縁層６２を、第１ベース開口部７１および第２ベース開口部７２が設けられるように設け、第１導体層６３を第１ベース開口部７１内に充填されるように設け、第１無電解めっき層６４を設け、第２ベース絶縁層６５を第３ベース開口部７３が設けられるように設け、第２導体層６６を第３ベース開口部７３内に充填し、第２無電解めっき層６７を設け、外部側端子１５の第２無電解めっき層６７を除去し、第１導体層６３の下面の金属支持基板３を除去し、電解めっき層６９を外部側端子１５の表面と第１導体層６３の下面とに設け、回路付サスペンション基板１を製造する。
【選択図】図５

Description

本発明は、回路付サスペンション基板の製造方法、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板の製造方法に関する。

導体層の設計の自由度を高めるべく、金属支持基板の上に、第１ベース絶縁層、第１導体層、第２ベース絶縁層、第２導体層が順次積層された回路付サスペンション基板が知られている。このような回路付サスペンション基板では、例えば、第１導体層に含まれる素子側端子をピエゾ素子と電気的に接続するとともに、第２導体層に含まれるヘッド側端子を磁気ヘッドと電気的に接続して、その後、ハードディスクドライブに用いられる。

このような回路付サスペンション基板の製造方法として、以下の工程を備えることが提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。
（１）第１開口部を有する第１ベース絶縁層を、金属支持基板の上に形成する工程、
（２）第１端子および第１配線を含む第１導体層を、第１ベース絶縁層の上に、第１開口部内に充填されるように形成する工程、
（３）第２ベース絶縁層を、第１ベース絶縁層の上に、第１配線の一部を露出する第２開口部を有し、かつ、残部の第１配線を被覆するように形成する工程、
（４）第２端子および第２配線を含む第２導体層を、第２ベース絶縁層の上に、第２開口部内に充填するように形成する工程。

特開２０１３−６２０１２号公報

しかるに、第１配線、および／または、第２配線を保護すべく、例えば、第１導体層および／または第２導体層を形成した後、無電解めっきによって、例えば、ニッケルなどからなる無電解めっき層を第１導体層および／または第２導体層の表面に形成することが検討される。

しかるに、無電解めっきを確実に実施するためには、めっき時間を長く確保する必要があり、その場合には、金属支持基板の表面にもめっき層（めっき粒子）が形成されてしまう場合がある。その場合には、めっき粒子をエッチングなどによって除去することが必要となる。その場合には、上記したエッチング時間を長く設定する必要があり、そうすると、第１端子および／または第２端子をオーバーエッチングしてしまうという不具合がある。そのため、第１端子および／または第２端子の接続信頼性が低下するという不具合がある。

一方、第１端子および／または第２端子の表面に、電解めっきによって、金などからなる電解めっき層により保護することの要求もあるが、そのためには、第１導体層および／または第２導体層に連続するめっきリードを別途形成する必要があり、手間となる場合がある。

本発明の目的は、安定した無電解めっきを実施して、無電解めっき層によって第１導体層および／または第２導体層を保護することができるとともに、簡単に電解めっきを実施して、電解めっき層によって第１端子および／または第２端子を保護することでき、さらに、第１導体層および第２導体層の設計の自由度が向上された回路付サスペンション基板の製造方法を提供することにある。

本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、（１）第１絶縁層を、厚み方向を貫通する第１開口部および第２開口部が設けられるように、金属支持基板の上に設ける工程、（２）第１端子を含む第１導体層を、前記第１絶縁層の上に、前記第１開口部内に充填されるように設ける工程、（３）第１無電解めっき層を、前記第１導体層の表面に、無電解めっきにより設ける工程、（４）第２絶縁層を、前記第１絶縁層の上に、厚み方向を貫通し、前記第１無電解めっき層を露出する第３開口部が設けられるように設ける工程であって、前記第３開口部を、前記第１導体層の表面に設けられる前記第１無電解めっき層の一部を露出するように形成する工程、（５）第２端子を含む第２導体層を、前記第２絶縁層の上に、前記第３開口部内に充填されるように、または、前記第２絶縁層および前記第１絶縁層の上に、前記第２開口部および前記第３開口部に充填されるように、設ける工程、（６）第２無電解めっき層を、前記第２導体層の表面に、無電解めっきにより設ける工程、（７）前記第１端子に対応する第１無電解めっき層、および／または、前記第２端子に対応する第２無電解めっき層を、エッチングにより除去する工程、（８）前記第１開口部内に充填される前記第１導体層の下面に接触する前記金属支持基板を除去する工程、および、（９）電解めっき層を、前記第１無電解めっき層が除去された前記第１端子の表面、および／または、前記第２無電解めっき層が除去された前記第２端子の表面と、前記第１開口部内から露出する第１導体層の下面とに、前記金属支持基板から給電する電解めっきにより設ける工程
を備えることを特徴としている。

この方法によれば、（１）第１端子を含む第１導体層を、第１絶縁層の上に、第１開口部内に充填されるように設けるので、第１導体層を金属支持基板と第１開口部を介して電気的に接続することができる。

また、（５）第２端子を含む第２導体層を、第２絶縁層の上に、第３開口部内に充填し、第１無電解めっき層を露出するように、または、第２絶縁層および第１絶縁層の上に、第２開口部および第３開口部に充填されるように、設けるので、第２導体層を、金属支持基板と、第３開口部および第１開口部を介して、または、第２開口部を介して、電気的に接続することができる。

そのため、比較的短時間のエッチングによって、第１端子に対応する第１無電解めっき層、第２端子に対応する第２無電解めっき層、さらには、金属支持基板に析出する無電解めっき層を構成するためのめっき材料を確実に除去することができる。

その結果、第１端子および／または第２端子のオーバーエッチングを防止でき、第１端子および／または第２端子の接続信頼性の低下を防止することができる。

また、この方法によれば、（９）電解めっき層を、第１無電解めっき層が除去された第１端子の表面、および／または、第２無電解めっき層が除去された第２端子の表面と、第１開口部内から露出する第１導体層の下面とに、金属支持基板から給電する電解めっきにより設けるので、めっきリードを別途設けることなく、電解めっき層を第１無電解めっき層が除去された第１端子の表面、および／または、第２無電解めっき層が除去された第２端子の表面と、第１開口部内から露出する第１導体層の下面とに設けて、それらを保護することができる。

しかも、この方法によって得られた回路付サスペンション基板では、第１導体層および第２導体層のそれぞれは、第１絶縁層および第２絶縁層のそれぞれに設けられるので、第１導体層および第２導体層の設計の自由度を向上させることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法において、（４）前記第２絶縁層を形成する工程では、第４開口部を、前記第２開口部に連通するように形成し、（５）前記第２導体層を設ける工程では、前記第２導体層を、前記第２ベース絶縁層の上に、前記第２開口部、前記第３開口部および前記第４開口部内に充填することが好適である。

この方法によれば、（４）第２絶縁層を形成する工程では、第４開口部を、第２開口部に連通するように形成し、（５）第２導体層を設ける工程では、第２導体層を、第２ベース絶縁層の上に、第２開口部、第３開口部および第４開口部内に充填するので、第２導体層を第２開口部および第４開口部を介して金属支持基板と電気的に接続することができる。

そのため、電解めっき層を、金属支持基板から給電する電解めっきにより、第２端子の表面、さらに、第１端子の表面および第１開口部内から露出する第１導体層の下面により確実に設けることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、（１０）前記第２開口部内に充填される前記第２導体層の下面に接触する前記金属支持基板をその周囲の前記金属支持基板と絶縁する工程をさらに備えることが好適である。

また、この方法によれば、第２開口部内に充填される第２導体層の下面に接触する金属支持基板をその周囲の金属支持基板と絶縁するので、第２導体層を種々の用途に用いることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、（４）前記第２絶縁層を設ける工程において、前記第３開口部を、厚み方向に投影したときに、前記第１開口部と同一位置に配置されるように、形成することが好適である。

この方法によれば、第２絶縁層を設ける工程において、第３開口部を、厚み方向に投影したときに、第１開口部と同一位置に配置するので、第１開口部および第３開口部の省スペース化を図ることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、（４）前記第２絶縁層を設ける工程において、前記第３開口部を、厚み方向に投影したときに、前記第１開口部と異なる位置に配置されるように、形成することが好適である。

この方法によれば、（４）第２絶縁層を設ける工程において、第３開口部を、厚み方向に投影したときに、第１開口部と異なる位置に配置するので、第１開口部および第３開口部の設計の自由度を向上させることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、前記金属支持基板は、長手方向に沿って配置され、（１）前記第１絶縁層を設ける工程では、前記第１開口部を複数設け、（８）前記第１開口部内に充填される前記第１導体層の下面に接触する前記金属支持基板を除去する工程では、前記第１開口部内に充填される前記第１導体層の下面に接触する前記金属支持基板を、厚み方向を貫通する支持開口部が複数設けられるように、除去し、前記複数の支持開口部が、前記長手方向に沿う基準線に対して対称に配置されていることが好適である。

この方法によれば、複数の支持開口部が、長手方向に沿う基準線に対して対称に配置されているので、得られる回路付サスペンション基板の基準線における両側のバランスをより一層向上させることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、前記金属支持基板が、ステンレスからなり、前記第１無電解めっき層および／または前記第２無電解めっき層を、ニッケルから形成することが好適である。

この方法では、第１無電解めっき層および／または第２無電解めっき層を構成するための構成するためのニッケルからなるニッケル粒子が、ステンレスからなる金属支持基板に付着し易いところ、本発明では、上記した構成を有するので、上記した付着を有効に抑制することができる。

本発明によれば、第１端子および／または第２端子のオーバーエッチングを防止でき、第１端子および／または第２端子の接続信頼性の低下を防止するとともに、第１導体層および第２導体層の設計の自由度を向上させることができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の一実施形態により製造される回路付サスペンション基板の平面図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板であって、金属支持基板と、導体層のうち、第１導体層とを示す平面図を示す。 図３は、図１に示す回路付サスペンション基板であって、金属支持基板と、導体層のうち、第２導体層とを示す平面図を示す。 図４は、図１の回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う正断面図を示す。 図５は、図１の回路付サスペンション基板の第１導体パターンに沿う断面図を示す。 図６は、図１の回路付サスペンション基板の第２導体パターンに沿う断面図を示す。 図７は、図１の回路付サスペンション基板の第７導体パターンに沿う断面図であり、最右側部分は、第７先側端子を示し、その左隣部分は、１対の第３支持開口部のうちの右側部分を示す。 図８は、図１の回路付サスペンション基板の製造方法における金属支持基板を用意する工程を示し、図８Ａ〜図８Ｄのそれぞれは、図４〜図７のそれぞれに対応する。 図９は、図１の回路付サスペンション基板の製造方法における第１ベース絶縁層を設ける工程を示し、図９Ａ〜図９Ｄのそれぞれは、図４〜図７のそれぞれに対応する。 図１０は、図１の回路付サスペンション基板の製造方法における第１導体層を設ける工程を示し、図１０Ａ〜図１０Ｄのそれぞれは、図４〜図７のそれぞれに対応する。 図１１は、図１の回路付サスペンション基板の製造方法における第１無電解めっき層を設ける工程を示し、図１１Ａ〜図１１Ｄのそれぞれは、図４〜図７のそれぞれに対応する。 図１２は、図１の回路付サスペンション基板の製造方法における第２ベース絶縁層を設ける工程を示し、図１２Ａ〜図１２Ｄのそれぞれは、図４〜図７のそれぞれに対応する。 図１３は、図１の回路付サスペンション基板の製造方法における第２導体層を設ける工程を示し、図１３Ａ〜図１３Ｄのそれぞれは、図４〜図７のそれぞれに対応する。 図１４は、図１の回路付サスペンション基板の製造方法における第２無電解めっき層を設ける工程を示し、図１４Ａ〜図１４Ｄのそれぞれは、図４〜図７のそれぞれに対応する。 図１５は、図１の回路付サスペンション基板の製造方法におけるカバー絶縁層を設ける工程を示し、図１５Ａ〜図１５Ｄのそれぞれは、図４〜図７のそれぞれに対応する。 図１６は、図１の回路付サスペンション基板の製造方法における外部側端子およびスライダ側端子に設けられる第２無電解めっき層を除去する工程を示し、図１６Ａ〜図１６Ｄのそれぞれは、図４〜図７のそれぞれに対応する。 図１７は、図１の回路付サスペンション基板の製造方法における第１ベース開口部内に充填される第１導体層の下面に接触する金属支持基板を除去する工程を示し、図１７Ａ〜図１７Ｄのそれぞれは、図４〜図７のそれぞれに対応する。 図１８は、図１の回路付サスペンション基板の製造方法における第１ベース絶縁層を、発光側端子の下面を露出するように除去する工程を示し、図１８Ａ〜図１８Ｄのそれぞれは、図４〜図７のそれぞれに対応する。 図１９は、図１の回路付サスペンション基板の製造方法における電解めっき層を設ける工程を示し、図１９Ａ〜図１９Ｄのそれぞれは、図４〜図７のそれぞれに対応する。 図２０は、図１の回路付サスペンション基板の製造方法における第２ベース開口部内に充填される第２導体層の下面に接触する金属支持基板をその周囲の金属支持基板と絶縁する工程を示す。 図２１は、図７に示す回路付サスペンション基板の変形例の第７導体パターンに沿う断面図を示す。 図２２は、図２１に示す回路付サスペンション基板の変形例の製造工程図であり、図２２Ａは、第２ベース絶縁層を設ける工程、図２２Ｂは、第２導体層を設ける工程、図２２Ｃは、第２無電解めっき層を設ける工程を示す。 図２３は、図２２に引き続き、図２１に示す回路付サスペンション基板の変形例の製造工程図であり、図２３Ｄは、カバー絶縁層を設ける工程、図２３Ｅは、外部側端子およびスライダ側端子に設けられる第２無電解めっき層を除去する工程、図２３Ｆは、、第１ベース開口部内に充填される第１導体層の下面に接触する金属支持基板を除去する工程を示す。 図２４は、図２３に引き続き、図２１に示す回路付サスペンション基板の変形例の製造工程図であり、図２４Ｇは、第１ベース絶縁層を、発光側端子の下面を露出するように除去する工程、図２４Ｈは、電解めっき層を設ける工程、図２４Ｉは、第２ベース開口部内に充填される第２導体層の下面に接触する金属支持基板をその周囲の金属支持基板と絶縁する工程を示す。

［本実施形態の構成］
図１において、紙面上側を先側（第１方向一方側）、紙面下側を後側（第１方向他方側）、紙面左側を左側（第１方向に直交する第２方向一方側、幅方向一方側）、紙面右側を右側（第２方向他方側、幅方向他方側）、紙面紙厚方向手前側を上側（第１方向および第２方向に直交する第３方向一方側、厚み方向一方側）、紙面紙厚方向奥側を下側（第３方向他方側、厚み方向他方側）とする。図２以降の各図の方向は、図１の方向を基準とする。

図１〜図３において、後述する金属支持基板３および導体層４の相対配置を明確に示すために、後述する第１ベース絶縁層６２、第２ベース絶縁層６５およびカバー絶縁層６８と、第１無電解めっき層６４および第２無電解めっき層６７とを省略している。また、図２では、導体層４のうち、後述する第１導体層６３を示し、図３では、導体層４のうち、後述する第２導体層６６を示す。

＜回路付サスペンション基板１の概略＞
図１において、回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド（図示せず）を実装するスライダ２（図３における仮想線）を搭載するとともに、発光素子３９（図２における仮想線）を搭載して、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。この回路付サスペンション基板１では、金属支持基板３に導体層４が支持されている。

金属支持基板３は、先後方向に延びる平面視略矩形平帯状を形成しており、金属支持基板３の外形は、金属支持基板３の幅方向中央を通過して先後方向に沿う基準線Ｖに対して対称形状を形成する。金属支持基板３は、本体部５と、本体部５の先側に設けられるジンバル部６とを一体的に備えている。

本体部５は、先後方向に延びる平面視略矩形状を形成する。なお、本体部５の後端部は、金属支持基板３と同じ層（板）から形成されるフレーム７に連結されている。フレーム７は、左右方向に延びる平面視略矩形状を形成する。本体部５には、金属支持基板３の厚み方向を貫通する支持開口部としての第１支持開口部１８および支持開口部としての第２支持開口部１９が設けられている。

第１支持開口部１８は、本体部５の後端部の右側部分に設けられており、具体的には、平面視において、第１後側端子３１、第２後側端子３２、第３後側端子３３および第４後側端子３４（後述）を含む、幅方向に長く延びる略矩形状を形成する。第１支持開口部１８内には、複数の端子支持部９６が設けられている。

複数の端子支持部９６のそれぞれは、第１後側端子３１、第２後側端子３２、第３後側端子３３および第４後側端子３４のそれぞれに対応して設けられており、複数の端子支持部９６は、第１支持開口部１８の周側面の内側に間隔を隔てて設けられている。複数の端子支持部９６は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。複数の端子支持部９６のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形状を形成する。

第２支持開口部１９は、本体部５の先後方向途中の右側部分に設けられており、具体的には、第１交差部４８（後述）を含み、先側に向かうに従って幅方向左側に傾斜する長軸を有する平面視略楕円形状を形成する。

ジンバル部６は、本体部５の先端縁から先側に連続して設けられており、本体部５に対して幅方向両外側に膨出する平面視略矩形状を形成する。ジンバル部６の中央部には、金属支持基板３の厚み方向を貫通し、先側に向かって開放される平面視略Ｕ字形状のスリット１１が設けられている。スリット１１は、基準線Ｖに対して線対称形状を形成する。そして、ジンバル部６は、スリット１１の幅方向外側のそれぞれに配置されるアウトリガー部１２と、スリット１１の幅方向内側に挟まれるタング部１３と、アウトリガー部１２およびタング部１３の先側に配置される折返部１４とを備えている。

アウトリガー部１２は、ジンバル部６の幅方向両側のそれぞれに設けられている。１対のアウトリガー部１２のそれぞれは、長手方向に延びる平面視略矩形状を形成する。

タング部１３は、折返部１４から後方に向かって平面視略矩形舌状に延びるような形状を形成する。なお、図４に示すように、タング部１３の上側には、スライダ２（仮想線参照）が搭載され、また、タング部１３の下側には、発光素子３９（仮想線参照）が搭載される。図１に示すように、タング部１３の先側部分には、金属支持基板３の厚み方向を貫通する端子開口部１０が設けられている。

端子開口部１０は、複数の先側端子４０（後述）を囲み、左右方向に延びる平面視略矩形状を形成する。また、端子開口部１０は、スリット１１の左右方向内側に間隔を隔てて配置されている。端子開口部１０は、基準線Ｖに対して線対称形状を形成する。

折返部１４は、幅方向に延びる平面視略矩形状を形成する。折返部１４には、支持開口部としての１対の第３支持開口部３８が設けられている。１対の第３支持開口部３８は、金属支持基板３の厚み方向を貫通しており、基準線Ｖに対して対称形状を形成する。１対の第３支持開口部３８のそれぞれは、先側に向かうに従って幅方向外側に傾斜する長軸を有する平面視略楕円形状を形成する。

導体層４は、回路付サスペンション基板１の先後方向にわたって設けられる複数の導体パターン２０を備えており、具体的には、第１導体パターン２１と、第２導体パターン２２と、第３導体パターン２３と、第４導体パターン２４と、第５導体パターン２５と、第６導体パターン２６と、第７導体パターン２７とを備える。複数の導体パターン２０のそれぞれは、本体部５に設けられる第２端子としての複数の後側端子３０と、ジンバル部６に設けられる複数の先側端子４０と、複数の先側端子４０のそれぞれおよび複数の後側端子３０のそれぞれを接続する複数の配線５０とを備える。

複数の後側端子３０は、本体部５の後端部に設けられており、幅方向に互いに間隔を隔て配置されている。複数の後側端子３０のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形状を形成する。複数の後側端子３０は、第１導体パターン２１に備えられる第１後側端子３１と、第２導体パターン２２に備えられる第２後側端子３２と、第３導体パターン２３に備えられる第３後側端子３３と、第４導体パターン２４に備えられる第４後側端子３４と、第５導体パターン２５に備えられる第５後側端子３５と、第６導体パターン２６に備えられる第６後側端子３６と、第７導体パターン２７に備えられる第７後側端子３７とを備える。第１後側端子３１、第２後側端子３２、第３後側端子３３、第４後側端子３４、第５後側端子３５、第６後側端子３６および第７後側端子３７は、右側から左側に向かって順次配置されている。第３後側端子３３〜第６後側端子３６は、具体的には、リード／ライト基板などの外部回路基板（図示せず）と電気的に接続される外部用端子である。一方、第１後側端子３１、第２後側端子３２および第７後側端子３７は、電源２９と電気的に接続される電源用端子である。また、第１後側端子３１〜第４後側端子３４は、本体部５の後端部において基準線Ｖに対して右側半分部分に配置されており、より具体的には、平面視において、第１支持開口部１８に含まれるように、配置されている。第５後側端子３５〜第７後側端子３７は、本体部５の後端部において、基準線Ｖに対して左側半分部分に配置されている。

複数の先側端子４０は、端子開口部１０内において、幅方向に互いに間隔を隔て配置されている。複数の先側端子４０のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形状を形成する。なお、複数の先側端子４０は、後述するが、図４に示すように、第２ベース絶縁層６５によって支持されている。図１に示すように、複数の先側端子４０は、第１導体パターン２１に備えられる第１先側端子４１と、第２導体パターン２２に備えられる第２先側端子４２と、第３導体パターン２３に備えられる第３先側端子４３と、第４導体パターン２４に備えられる第４先側端子４４と、第５導体パターン２５に備えられる第５先側端子４５と、第６導体パターン２６に備えられる第６先側端子４６と、第７導体パターン２７に備えられる第７先側端子４７とを備える。第４先側端子４４、第３先側端子４３、第１先側端子４１、第２先側端子４２、第７先側端子４７、第６先側端子４６および第５先側端子４５は、右側から左側に向かって順次配置されている。複数の先側端子４０のうち、幅方向外側に配置される先側端子４０、具体的には、第３先側端子４３〜第６先側端子４６は、スライダ２（図３の仮想線参照）と電気的に接続されるスライダ側端子１６である。一方、複数の先側端子４０のうち、スライダ側端子１６の幅方向内側に配置される先側端子４０、具体的には、第１先側端子４１、第２先側端子４２および第７先側端子４７は、発光素子３９（図２の仮想線参照）と電気的に接続される第１端子としての発光側端子１７である。また、第１先側端子４１〜第４先側端子４４は、ジンバル部６の右側半分部分に配置され、具体的には、端子開口部１０において基準線Ｖに対して右側半分部分に配置されている。第５先側端子４５〜第７先側端子４７は、ジンバル部６の左側半分部分に配置され、具体的には、端子開口部１０において基準線Ｖに対して左側半分部分に配置されている。

複数の配線５０は、本体部５およびジンバル部６にわたって配置されている。複数の配線５０のそれぞれは、第１導体パターン２１に備えられる第１配線５１と、第２導体パターン２２に備えられる第２配線５２と、第３導体パターン２３に備えられる第３配線５３と、第４導体パターン２４に備えられる第４配線５４と、第５導体パターン２５に備えられる第５配線５５と、第６導体パターン２６に備えられる第６配線５６と、第７導体パターン２７に備えられる第７配線５７とを備える。複数の配線５０のうち、本体部５において幅方向外側に配置される外側配線、つまり、第１配線５１、第２配線５２および第７配線５７は、電源２９から供給される電流を発光素子３９に通電するパワー配線である。一方、複数の配線５０のうち、本体部５においてパワー配線の内側に配置される内側配線、つまり、第３配線５３〜第６配線５６は、差動信号（リード信号および／またはライト信号）を伝送する差動配線である。

また、第１配線５１〜第４配線５４は、金属支持基板３において基準線Ｖに対して右側半分部分に配置されており、具体的には、第１配線５１〜第４配線５４のそれぞれは、本体部５において、第１後側端子３１〜第４後側端子３４のそれぞれの先端から先側に向かって延びるように配置されている。第１配線５１〜第４配線５４のそれぞれは、右側のアウトリガー部１２に至るように屈曲し、右側のアウトリガー部１２を通過するように先側に延び、折返部１４において左側に屈曲し、続いて、後側に屈曲し、タング部１３の端子開口部１０に至り、続いて、第１先側端子４１〜第４先側端子４４のそれぞれの先端に至るように配置されている。なお、第１配線５１と第２配線５２とは、後で詳述するが、本体部５の先後方向途中において、厚み方向方向に投影したときに、互いに交差するように配置されている。第３配線５３および第４配線５４は、互いに間隔を隔てて配置されている。さらに、第１配線５１および第３配線５３は、互いに間隔を隔てて配置され、また、第２配線５２および第３配線５３も、互いに間隔を隔てて配置されている。

第５配線５５〜第７配線５７は、金属支持基板３において基準線Ｖに対して左側半分部分に配置されており、具体的には、第５配線５５〜第７配線５７のそれぞれは、本体部５において、第５後側端子３５〜第７後側端子３７のそれぞれの先端から先側に向かって延びるように配置されている。第５配線５５〜第７配線５７のそれぞれは、左側のアウトリガー部１２に至るように屈曲し、左側のアウトリガー部１２を通過するように先側に延び、折返部１４において右側に屈曲し、続いて、後側に屈曲し、タング部１３の端子開口部１０に至り、続いて、第５先側端子４５〜第７先側端子４７のそれぞれの先端に至るように配置されている。第５配線５５〜第７配線５７のそれぞれは、互いに間隔を隔てて配置されている。

なお、導体層４は、第５後側端子３５〜第７後側端子３７のそれぞれに接続される補助配線５８と、第７配線５７から分岐する分岐配線５９とを備える。

補助配線５８は、本体部５において、第５後側端子３５、第６後側端子３６および第７後側端子３７のそれぞれの後端縁から後側に集束状に延び、フレーム７に至るように配置されている。

分岐配線５９は、折返部１４において、幅方向に延びる第７配線５７（後述する第３連絡部７８）の途中から分岐した後、上側に延び、左側の第３支持開口部３８に至る直線形状を形成する。

＜回路付サスペンション基板の層構成＞
図４に示すように、回路付サスペンション基板１は、金属支持基板３と、第１絶縁層としての第１ベース絶縁層６２と、第１導体層６３と、第１無電解めっき層６４と、第２絶縁層としての第２ベース絶縁層６５と、第２導体層６６と、第２無電解めっき層６７と、カバー絶縁層６８と、電解めっき層６９とを備える。

金属支持基板３は、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応して形成されている。図１に示すように、金属支持基板３には、上記した端子開口部１０、スリット１１、第１支持開口部１８、第２支持開口部１９、および、１対の第３支持開口部３８が設けられている。金属支持基板３を構成する材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料が挙げられる。好ましくは、ステンレスが挙げられる。金属支持基板３の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、６０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。第１支持開口部１８、第２支持開口部１９および第３支持開口部３８の最大長さは、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０３ｍｍ以上であり、また、例えば、１００ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。

第１ベース絶縁層６２は、図４、図５および図９に示すように、金属支持基板３の上に配置されており、次に説明する第１導体層６３に対応するように設けられている。具体的には、第１ベース絶縁層６２は、金属支持基板３の周端部を露出するパターンに形成される。また、図５〜図７に示すように、第１ベース絶縁層６２は、タング部１３の端子開口部１０の先側部分において、発光側端子１７（に対応する電解めっき層６９）を露出するパターンに形成される。つまり、端子開口部１０内において、第１ベース絶縁層６２の後端縁は、発光側端子１７の後端縁より先側に配置されている。第１ベース絶縁層６２には、図９が参照されるように、第１開口部としての第１ベース開口部７１、および、第２開口部としての第２ベース開口部７２が設けられている。

第１ベース開口部７１および第２ベース開口部７２のそれぞれは、図１が参照されるように、例えば、平面視略円形状を形成する。第１ベース開口部７１は、複数（１対）の第３支持開口部３８および単数の第２支持開口部１９に対応して複数設けられている。第２ベース開口部７２は、第１支持開口部１８およびフレーム７に対応して複数設けられている。

第１ベース絶縁層６２を構成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料が挙げられる。好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。第１ベース絶縁層６２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

第１導体層６３は、図６および図１０が参照されるように、第１ベース絶縁層６２の上に設けられる。なお、第１導体層６３は、後で詳述するが、第１ベース絶縁層６２の第１ベース開口部７１（後述）に充填されている。第１導体層６３は、複数の導体パターン２０の一部を含んでおり、具体的には、図２に示すように、第１先側端子４１、第２先側端子４２および第７先側端子４７（発光側端子１７）と、第１配線５１の一部（先側部分（後述する第１連絡部４９）および先後方向途中部分（後述する第１交差部４８））、第２配線５２の一部（先側部分（後述する第２連絡部７７））および第７配線５７の一部（先側部分（後述する第３連絡部７８））と、分岐配線５９とを備える。

第１導体層６３を構成する材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの導体材料が挙げられる。好ましくは、銅が挙げられる。第１導体層６３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。複数の発光側端子１７のそれぞれの幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。第１導体層６３に含まれる複数の配線５０のそれぞれの幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、９μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。後側端子３０間の間隔、第１導体層６３に含まれる先側端子４０間の間隔、および、第１導体層６３に含まれる配線５０間の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、９μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

第１無電解めっき層６４は、図４、図５および図１１に示すように、第１導体層６３の表面（上面および側面）であって、発光側端子１７（第１先側端子４１、第２先側端子４２および第７先側端子４７）の表面を除く部分に、形成されている。すなわち、第１無電解めっき層６４は、次に説明する第２ベース絶縁層６５に被覆される第１導体層６３の表面に形成されている。つまり、第１無電解めっき層６４は、発光側端子１７の上面および側面と、第１導体層６３における上記した第１配線５１の一部、第２配線５２の一部、第７配線５７の一部および分岐配線５９の上面および側面とに形成されている。第１無電解めっき層６４を形成するめっき材料としては、例えば、ニッケル、スズなどの金属保護材料が挙げられる。好ましくは、第１導体層６３を良好に保護する観点から、ニッケルが挙げられる。第１無電解めっき層６４の厚みは、例えば、０．００１μｍ以上、好ましくは、０．０１μｍ以上であり、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、１μｍ以下である。

第２ベース絶縁層６５は、図４、図５および図１２に示すように、第１ベース絶縁層６２の上に、第１無電解めっき層６４を被覆するように配置されている。第２ベース絶縁層６５は、次に説明する第２導体層６６に対応して形成されている。また、第２ベース絶縁層６５は、端子開口部１０の先側部分において、厚み方向に投影したときに、先側端子４０を含むパターンを形成する。つまり、第２ベース絶縁層６５の後端縁は、発光側端子１７の後端縁より後側に配置されている。また、第２ベース絶縁層６５には、図１が参照されるように、後で詳述する第３開口部としての第３ベース開口部７３、第４ベース開口部７４、第５ベース開口部７５、および、第３開口部としての第６ベース開口部７６が設けられている。第２ベース絶縁層６５を構成する材料としては、第１ベース絶縁層６２で例示した絶縁材料が挙げられる。第２ベース絶縁層６５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

第２導体層６６は、図４、図５および図１３に示すように、第２ベース絶縁層６５の上に設けられている。なお、第２導体層６６は、後で詳述するが、第３ベース開口部７３〜第６ベース開口部７６に充填されている。第２導体層６６は、複数の導体パターン２０のうち、第１導体層６３以外の残部を含んでおり、具体的には、図３に示すように、複数の後側端子３０の全部（第１後側端子３１〜第７後側端子３７）と、スライダ側端子１６（第３先側端子４３〜第６先側端子４６）と、第１配線５１の残部（すなわち、後述する後分割部８２および先分割部８３）、第２配線５２〜第６配線５６、および、第７配線５７の残部（後側部分）とを備える。なお、第２導体層６６は、補助配線５８をさらに備える。第２導体層６６を構成する材料としては、第１導体層６３で例示した導体材料が挙げられる。第２導体層６６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。複数の後側端子３０のそれぞれ、および、スライダ側端子１６のそれぞれの幅および長さは、上記した発光側端子１７のそれらと同様である。第２導体層６６に含まれる複数の配線５０のそれぞれの幅は、第１導体層６３に含まれる複数の配線５０のそれらと同様である。後側端子３０間の間隔、スライダ側端子１６間の間隔、および、第２導体層６６に含まれる配線５０間の間隔は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

第２無電解めっき層６７は、図４、図５および図１４に示すように、第２導体層６６の表面（上面および側面）であって、後側端子３０およびスライダ側端子１６（先側端子４０）の表面を除く部分に、形成されている。つまり、第２無電解めっき層６７は、第２導体層６６に含まれる複数の配線５０の上面および側面に形成されている。第２無電解めっき層６７を構成するめっき材料としては、第１無電解めっき層６４で例示しためっき材料が挙げられる。第２無電解めっき層６７の厚みは、第１無電解めっき層６４の厚みと同様である。

カバー絶縁層６８は、図４、図５および図１５に示すように、第２ベース絶縁層６５の上に、第２無電解めっき層６７を被覆するように配置されている。一方、カバー絶縁層６８は、スライダ側端子１６の表面（上面および側面）を露出するパターンを形成する。カバー絶縁層６８を構成する材料としては、第１ベース絶縁層６２で例示した絶縁材料が挙げられる。カバー絶縁層６８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。

電解めっき層６９は、図４、図５および図１６に示すように、後側端子３０（外部側端子１５）の表面（上面および側面）、先側端子４０におけるスライダ側端子１６（上面および側面）、および、発光側端子１７の裏面（下面）に形成されている。また、電解めっき層６９は、第１ベース開口部７１に充填される第１導体層６３の裏面（下面）にも形成されている。電解めっき層６９を構成する材料としては、例えば、金、クロム、ニッケル、それらの合金など金属保護材料が挙げられる。好ましくは、金、ニッケル、より好ましくは、ニッケルが挙げられる。電解めっき層６９の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。

＜ベース絶縁層の開口部および導体パターンの詳細＞
次に、第１ベース絶縁層６２および第２ベース絶縁層６５の開口部、および、それらに対応する複数の導体パターン２０のそれぞれについて詳述する。

＜第１ベース絶縁層６２＞
第１ベース絶縁層６２には、図９が参照されるように、第１ベース絶縁層６２の厚み方向を貫通する第１ベース開口部７１および第２ベース開口部７２が設けられている。

（第１ベース開口部７１）
図１が参照されるように、第１ベース開口部７１は、第１導体層６３における第１導体パターン２１、第２導体パターン２２および第７導体パターン２７に対応して複数設けられる。複数の第１ベース開口部７１のそれぞれは、平面視略円形状を形成する。第１ベース開口部７１は、第２支持開口部１９に対応するベース開口部と、第３支持開口部３８に対応するベース開口部とを有する。

第２支持開口部１９に対応する第１ベース開口部７１は、図１および図５が参照されるように、平面視において、第２支持開口部１９に含まれるように設けられており、具体的には、第２支持開口部１９の後側部分に配置されている。

第３支持開口部３８に対応する第１ベース開口部７１は、平面視において、第３支持開口部３８に含まれるように設けられている。

（第２ベース開口部７２）
第２ベース開口部７２は、図１および図３が参照されるように、第２導体層６６における第１導体パターン２１〜第７導体パターン２７に対応して複数設けられる。具体的には、第１導体パターン２１〜第４導体パターン２４に対応する第２ベース開口部７２は、外部側端子１５に対応しており、より具体的には、第１後側端子３１、第２後側端子３２、第３後側端子３３および第４後側端子３４のそれぞれに対応して設けられる。第１導体パターン２１〜第４導体パターン２４に対応する第２ベース開口部７２は、図５および図６が参照されるように、平面視において、第１支持開口部１８に含まれるように設けられている。

一方、第７導体パターン２７に対応する第２ベース開口部７２は、フレーム７の上に設けられている。

＜第２ベース絶縁層６５＞
図１が参照されるように、第２ベース絶縁層６５には、第２ベース絶縁層６５の厚み方向を貫通する第３ベース開口部７３〜第６ベース開口部７６が設けられている。

（第３ベース開口部７３）
第３ベース開口部７３は、第１ベース開口部７１に対応して複数設けられている。具体的には、第３ベース開口部７３は、第２支持開口部１９に対応する単数のベース開口部と、第３支持開口部３８に対応する複数（２つ）のベース開口部とを有する。複数の（３つ）の第３ベース開口部７３のそれぞれは、図１２に示すように、平面視において、複数（３つ）の第１ベース開口部７１のそれぞれと同一位置に配置されており、これによって、複数（３つ）の第１ベース開口部７１のそれぞれと連通する。複数（３つ）の第３ベース開口部７３のそれぞれは、複数（３つ）の第１ベース開口部７１のそれぞれよりわずかに大きい平面視略円形状を形成する。複数の第３ベース開口部７３のそれぞれは、平面視において、複数の第１ベース開口部７１のそれぞれを含むパターンを形成する。

（第４ベース開口部７４）
第４ベース開口部７４は、第２ベース絶縁層６５の厚み方向を貫通するように、第２ベース開口部７２に対応して複数（４つ）設けられている。具体的には、図１が参照されるように、複数（４つ）の第４ベース開口部７４のそれぞれは、第１後側端子３１、第２後側端子３２、第３後側端子３３および第４後側端子３４のそれぞれに対応して設けられている。さらに、第４ベース開口部７４は、第７導体パターン２７における補助配線５８の後端部にも対応して設けられている。複数（５つ）の第４ベース開口部７４のそれぞれは、図１２に示すように、平面視において、複数（５つ）の第２ベース開口部７２のそれぞれと同一位置に配置されて、これによって、複数（５つ）の第２ベース開口部７２と連通している。複数（５つ）の第４ベース開口部７４のそれぞれは、複数（５つ）の第２ベース開口部７２よりわずかに大きい平面視略円形状を形成する。複数の第４ベース開口部７４のそれぞれは、平面視において、複数の第２ベース開口部７２のそれぞれを含むパターンを形成する。

（第５ベース開口部７５）
第５ベース開口部７５は、図１が参照されるように、第２ベース絶縁層６５の厚み方向を貫通する形状をなし、第２支持開口部１９に対応する単数の第３ベース開口部７３と対をなすように、単数設けられている。すなわち、第５ベース開口部７５は、第２支持開口部１９に対応するの第３ベース開口部７３に対して、先側斜め左側に間隔を隔てて対向配置されている。また、第５ベース開口部７５は、図１２Ｂに示すように、第１交差部４８（後述）に設けられる第１無電解めっき層６４を露出する。第５ベース開口部７５は、平面視略円形状を形成する。

（第６ベース開口部７６）
第６ベース開口部７６は、図１および図１２Ｄが参照されるように、第２ベース絶縁層６５の厚み方向を貫通する形状をなし、左側の第３支持開口部３８における第１ベース開口部７１と異なる位置に配置されている。具体的には、第６ベース開口部７６は、折返部１４の左端部に設けられており、詳しくは、第６ベース開口部７６は、左側の第３支持開口部３８における第１ベース開口部７１に対して、左側斜め下側に間隔を隔てて配置されている。第６ベース開口部７６は、第３連絡部７８（後述）の左端部に設けられる第１無電解めっき層６４を露出する。第６ベース開口部７６は、平面視略円形状を形成する。

＜複数の導体パターン２０＞
図１に示すように、複数の導体パターン２０は、互いに絶縁される第１導体パターン２１〜第７導体パターン２７を備える。以下、複数の導体パターン２０のうち、本発明の第１開口部〜第４開口部の一実施形態に一部が充填される第１導体パターン２１、第２導体パターン２２および第７導体パターン２７を詳述する。

＜第１導体パターン２１＞
第１導体パターン２１は、第１後側端子３１と、第１先側端子４１と、第１後側端子３１および第１先側端子４１を電気的に接続する第１配線５１とを備える。

（第１後側端子３１）
第１後側端子３１は、後側端子３０において、最右側に配置される外部側端子１５であって、図３および図５に示すように、第２導体層６６に含まれている。第１後側端子３１の先端部および先後方向途中部分は、第２ベース絶縁層６５の上面に設けられる一方、第１後側端子３１の後端部は、第２ベース開口部７２および第４ベース開口部７４内に充填されるように、端子支持部９６の上面に設けられている。詳しくは、第１後側端子３１の後端部は、第２ベース開口部７２および第４ベース開口部７４の内周側面に沿って設けられている。第１後側端子３１の後端部において、第２ベース開口部７２および第４ベース開口部７４内に充填される部分、具体的には、落ち込む部分には、第２ベース絶縁層６５の上面に設けられる部分から内側に向かうに従って下側に凹む第１凹部８０が設けられる。また、第１後側端子３１の後端部には、第１膨出部８１が、第１凹部８０の外周縁から外側に膨出する平面視略円環形状を形成するように、第２ベース絶縁層６５の上面に設けられている。

（第１先側端子４１）
第１先側端子４１は、図２および図５に示すように、発光素子３９と電気的に接続される発光側端子１７であって、第１導体層６３に含まれている。第１先側端子４１の表面（上面および側面）は、第２無電解めっき層６７を介して第２ベース絶縁層６５に被覆されている。一方、第１先側端子４１の裏面（下面）には、電解めっき層６９が積層されている。

（第１配線５１）
図１および図５に示すように、第１配線５１は、第１後側端子３１および第１先側端子４１に連続しており、第１導体層６３および第２導体層６６に含まれている。

〔第１導体層６３に含まれる第１配線５１〕
第１導体層６３に含まれる第１配線５１は、図２および図５に示すように、第２支持開口部１９に対応する第１交差部４８と、第１先側端子４１に連絡する第１連絡部４９とを備える。

第１交差部４８は、図２に示すように、平面視において、第２支持開口部１９に含まれるように設けられており、具体的には、先側に向かうに従って左側に傾斜する直線形状を形成する。図５に示すように、第１交差部４８の先端部および先後方向途中部分は、第１ベース絶縁層６２の上面に設けられる一方、第１交差部４８の後端部は、第２支持開口部１９内の第１ベース開口部７１内に充填されている。詳しくは、第１交差部４８の後端部は、第１ベース開口部７１の内周側面に沿って設けられている。第１後側端子３１の後端部において、第１ベース開口部７１内に充填される部分、具体的には、落ち込む部分には、第２ベース絶縁層６５の上面に設けられる部分から内側に向かうに従って下側に凹む第２凹部８４が設けられる。一方、第２凹部８４の裏面（下面）は、第１ベース開口部７１から露出している。また、第１後側端子３１の後端部には、第２膨出部８５が、第２凹部８４の外周縁から外側に膨出する平面視略円環形状を形成するように、第１ベース絶縁層６２の上面に設けられている。

第１連絡部４９は、図２に示すように、第１先側端子４１から先側に向かって延び、端子開口部１０の先端縁を横切り、折返部１４に至り、その後、第１ベース開口部７１に至る略直線パターンを形成する。また、第１連絡部４９の先端部は、折返部１４に設けられる第１ベース開口部７１内に充填されている。第１連絡部４９の先端部において、第１ベース開口部７１に充填される部分、具体的には、落ち込む部分には、第１ベース絶縁層６２の上面に設けられる部分から内側に向かうに従って下側に凹む第３凹部８６が設けられる。第３凹部８６の裏面（下面）には、電解めっき層６９が積層されている。また、第１連絡部４９の先端部には、第３膨出部８７が、第３凹部８６から外側に膨出する平面視略円環形状を形成するように、第１ベース絶縁層６２の上面に設けられている。

〔第２導体層６６に含まれる第１配線５１〕
第２導体層６６に含まれる第１配線５１は、図３に示すように、後分割部８２と、後分割部８２の後側に設けられる先分割部８３を備える。

後分割部８２は、平面視において、第２配線５２に対して外側（本体部５においては、右側）に設けられており、具体的には、図３および図５に示すように、第２ベース絶縁層６５の上面において、第１後側端子３１から先側に向かって延び、第２支持開口部１９の後端縁を横切る直線パターンを形成する。そして、後分割部８２は、第２支持開口部１９内の第３ベース開口部７３に至る略直線形状を形成する。また、後分割部８２の先端部は、第２ベース絶縁層６５の第３ベース開口部７３、および、第１導体層６３の第２凹部８４内に充填される。具体的には、後分割部８２の先端部は、第３ベース開口部７３の内周側面と、第２凹部８４の内周側面および底面（上面）とに沿って連続して設けられている。詳しくは、後分割部８２の先端部と、第２凹部８４との間には、第１無電解めっき層６４が介在されている。これによって、後分割部８２の先端部は、第１交差部４８における第２凹部８４に設けられる第１無電解めっき層６４に接触する。

先分割部８３は、図３に示すように、平面視において、第２配線５２に対して内側（本体部５においては、左側）に設けられている。詳しくは、先分割部８３は、図１および図５に示すように、第２ベース絶縁層６５の上面において、第３支持開口部３８内の第３ベース開口部７３と、第２支持開口部１９内の第５ベース開口部７５とを結ぶパターンを形成する。具体的には、先分割部８３は、折返部１４において、第３支持開口部３８内の第３ベース開口部７３から、右側に延び、アウトリガー部１２に沿って後方に延び、本体部５の右端部において先後方向に延びる略直線形状に沿って延び、その後、本体部５における第２支持開口部１９内の第５ベース開口部７５に至るパターンを形成する。先分割部８３は、その後端部が、第２支持開口部１９内の第５ベース開口部７５内に充填されている。詳しくは、先分割部８３の後端部は、第５ベース開口部７５の内周側面および底面（上面）に沿って連続して設けられている。さらに、図１３Ｂに示すように、先分割部８３の後端部は、第５ベース開口部７５から露出する第１無電解めっき層６４の上面に形成される。つまり、先分割部８３の後端部は、第１交差部４８の先端部に設けられる第１無電解めっき層６４に接触する。一方、図５に示すように、先分割部８３は、その先端部が、第３支持開口部３８内の第３ベース開口部７３および第１導体層６３の第３凹部８６内に充填されている。詳しくは、先分割部８３の先端部は、第３ベース開口部７３の内周側面と、第３凹部８６の内周側面および底面（上面）とに沿って連続して設けられている。詳しくは、先分割部８３の先端部は、第３凹部８６との間には、第１無電解めっき層６４が介在されている。

この第１導体パターン２１の第１配線５１では、先分割部８３および後分割部８２が、第１交差部４８を介して電気的に接続されている。また、先分割部８３の先端部は、第１ベース開口部７１および第３ベース開口部７３内において、第１連絡部４９に接続されており、先分割部８３は、第１連絡部４９を介して第１先側端子４１と電気的に接続されている。一方、後分割部８２の後端部は、第１後側端子３１と電気的に接続されている。

＜第２導体パターン２２＞
図１に示すように、第２導体パターン２２は、第２後側端子３２と、第２先側端子４２と、第２後側端子３２および第２先側端子４２を電気的に接続する第２配線５２とを備える。

（第２後側端子３２）
第２後側端子３２は、第１後側端子３１の左側に間隔を隔てて配置されており、第１後側端子３１と同一の形状を形成する。すなわち、図６に示すように、第２後側端子３２は、第２導体層６６に含まれており、第１後側端子３１と同一構成の第１凹部８０および第１膨出部８１を備える。

（第２先側端子４２）
第２先側端子４２は、図２に示すように、第１先側端子４１の左側に間隔を隔て配置されており、第１先側端子４１と同一の形状を形成する。すなわち、第２後側端子３２は、図６に示すように、第１導体層６３に含まれている。

（第２配線５２）
第２配線５２は、図１に示すように、第２後側端子３２および第２先側端子４２に連続しており、さらに、図１および図５に示すように、第１配線５１の後分割部８２および先分割部８３に挟まれるように配置されている。第２配線５２は、図６に示すように、第１導体層６３および第２導体層６６に含まれている。

〔第１導体層６３に含まれる第２配線５２〕
第１導体層６３に含まれる第２配線５２は、図２に示すように、第２先側端子４２に連絡する第２連絡部７７を備える。

第２連絡部７７は、平面視において、第１連絡部４９の左側および先側に間隔を隔てて設けられる以外は、第１連絡部４９と実質的に同一の層構成を有する。すなわち、第２連絡部７７の先端部は、図５および図６が参照されるように、第１連絡部４９と同一構成の第３凹部８６および第３膨出部８７を備える。

〔第２導体層６６に含まれる第２配線５２〕
第２導体層６６に含まれる第２配線５２は、図３に示すように、厚み方向に投影したときに、先後方向に連続して延び、かつ、第１交差部４８を交差する第２交差部８８を有する交差パターンを形成する。具体的には、第２導体層６６に含まれる第２配線５２は、図３および図６に示すように、平面視において、第２ベース絶縁層６５の上面において、第２後側端子３２から先側に向かって延び、第２支持開口部１９の後端縁および先端縁を順次横切るパターンを形成する。なお、第２支持開口部１９内において、第２配線５２に含まれる第２導体層６６が、第２交差部８８を構成する。第２交差部８８は、先側に向かうに従って右側に傾斜する直線形状を形成する。また、第２導体層６６に含まれる第２配線５２は、第３支持開口部３８内の第３凹部８６内に至り、そして、第３凹部８６内に充填される。第２配線５２が第３凹部８６に充填される態様は、第１配線５１が第３凹部８６に充填される態様と同様である。

＜第７導体パターン２７＞
図１に示すように、第７導体パターン２７は、第７後側端子３７と、第７先側端子４７と、第７後側端子３７および第７先側端子４７を電気的に接続する第７配線５７と、補助配線５８と、分岐配線５９とを備える。

（第７後側端子３７）
第７後側端子３７は、図３および図７に示すように、最左側に配置される外部側端子１５であって、第２導体層６６に含まれている。

（第７先側端子４７）
第７先側端子４７は、図２および図７に示すように、平面視において、第２先側端子４２の左側に間隔を隔てて対向配置され、また、第５先側端子４５〜第７先側端子４７のうち、第７先側端子４７が、最右側に配置されている。第７先側端子４７は、第１先側端子４１と同一の形状を形成する。すなわち、第７先側端子４７は、第１導体層６３に含まれている。第７先側端子４７の裏面（下面）は、電解めっき層６９によって被覆されている。

（第７配線５７）
図１および図７に示すように、第７配線５７は、第７後側端子３７および第７先側端子４７に連続しており、第１導体層６３および第２導体層６６に含まれている。

〔第１導体層６３に含まれる第７配線５７〕
第１導体層６３に含まれる第７配線５７は、図２に示すように、第７先側端子４７に連絡する第３連絡部７８を備える。

第３連絡部７８は、平面視略Ｌ字形状をなし、その屈曲部が第３支持開口部３８内に含まれ、これによって、第３支持開口部３８を通過するパターンで設けられている。第３連絡部７８は、具体的には、第７先側端子４７から先側に向かって延び、折返部１４において、左側の第３支持開口部３８の後端縁を横切り、その後、左側に屈曲し、続いて、第３支持開口部３８の左端縁を横切り、折返部１４の左側部分の先端部に至る。

〔第２導体層６６に含まれる第７配線５７〕
第２導体層６６に含まれる第７配線５７は、図３に示すように、本体部５およびジンバル部６において先後方向に延びるパターンに設けられており、その先端部が、折返部１４の左側部分の先端部に位置し、その後端部が、第７後側端子３７の先端部に連続して連絡するパターンに配置されている。第２導体層６６に含まれる第７配線５７の先端部は、図７に示すように、第６ベース開口部７６（図１２Ｄおよび図１３Ｄ参照）内に充填されるように、第６ベース開口部７６から露出する第１無電解めっき層６４の上面に設けられている。より具体的には、第２導体層６６に含まれる第７配線５７の先端部は、第６ベース開口部７６の内周側面と、第６ベース開口部７６から露出する第１無電解めっき層６４の上面とに沿って連続して設けられている。

（補助配線５８）
補助配線５８は、図３および図７に示すように、第２導体層６６に含まれており、第７後側端子３７の後端部から後側に向かって延びる形状を形成しており、補助配線５８は、その後端部がフレーム７に至るパターンを形成する。補助配線５８の後端部は、フレーム７における第１ベース絶縁層６２の第２ベース開口部７２、および、第２ベース絶縁層６５の第４ベース開口部７４内に充填されるように、フレーム７の上面に設けられている。具体的には、補助配線５８の後端部は、第２ベース開口部７２および第４ベース開口部７４の内周側面と、第２ベース開口部７２および第４ベース開口部７４から露出するフレーム７の上面とに沿って連続して設けられている。

（分岐配線５９）
分岐配線５９は、図２および図７に示すように、第１導体層６３に含まれる第７配線５７から分岐して先側に延びる配線であって、第１ベース絶縁層６２の上面に設けられている。また、分岐配線５９の先端部は、左側の第３支持開口部３８内の第１ベース開口部７１内に充填されている。分岐配線５９の先端部には、上記した第１交差部４８と同一構成の第２凹部８４および第２膨出部８５が設けられる。

第７導体パターン２７では、第２導体層６６に含まれる第７配線５７が、第７後側端子３７に電気的に接続されるとともに、第７後側端子３７は、補助配線５８を介してフレーム７と電気的に接続されている。また、第２導体層６６に含まれる第７配線５７は、第１導体層６３に含まれる第３連絡部７８を介して、第７先側端子４７と電気的に接続されている。

＜第３導体パターン２３〜第６導体パターン２６＞
次に、第１導体パターン２１、第２導体パターン２２および第７導体パターン２７以外の導体パターン（すなわち、第３導体パターン２３〜第６導体パターン２６）を簡単に説明する。

図１に示すように、第３導体パターン２３は、第３後側端子３３、第３先側端子４３、第３配線５３を一体的に備える。第４導体パターン２４は、第４後側端子３４、第４先側端子４４および第４配線５４を一体的に備える。第５導体パターン２５は、第５後側端子３５、第５先側端子４５、第５配線５５および補助配線５８を一体的に備える。第６導体パターン２６は、第６後側端子３６、第６先側端子４６、第６配線５６および補助配線５８を一体的に備える。

第３後側端子３３および第４後側端子３４の層構成は、上記した第１後側端子３１（図５参照）の層構成と同一である。第５後側端子３５および第６後側端子３６の層構成は、上記した第５後側端子３５（図７参照）の層構成と同一である。

第３先側端子４３〜第６先側端子４６と、第３配線５３〜第６配線５６とは、第２ベース絶縁層６５の上面に設けられている。

補助配線５８の層構成は、第７導体パターン２７の補助配線５８と同一構成である。補助配線５８は、第５後側端子３５〜第７後側端子３７の後端部から後方に向かって集束状に延び、複数の補助配線５８は、フレーム７において合一するパターンを形成する。

［回路付サスペンション基板１の製造方法］
次に、回路付サスペンション基板１の製造方法について、図８〜図２０を参照して説明する。

まず、この方法では、図８（図８Ａ〜図８Ｄ）に示すように、金属支持基板３を用意する。例えば、略矩形状の金属支持基板３を用意する。

＜第１ベース絶縁層６２を設ける工程＞
（（１）第１絶縁層を設ける工程の一例）
次いで、この方法では、図９（図９Ａ〜図９Ｄ）に示すように、第１ベース絶縁層６２を、上記した第１ベース開口部７１および第２ベース開口部７２が設けられるように、金属支持基板３の上面に設ける。

第１ベース絶縁層６２を金属支持基板３の上面に設けるには、例えば、感光性の絶縁材料のワニスを金属支持基板３の上に塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化する。あるいは、第１ベース開口部７１および第２ベース開口部７２が予め設けられた絶縁材料のシートを金属支持基板３の上に貼着する。好ましくは、感光性の絶縁材料のワニスを金属支持基板３の上に塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化する。

＜第１導体層６３を設ける工程＞
（（２）第１導体層を設ける工程の一例）
次いで、この方法では、図１０（図１０Ａ〜図１０Ｄ）に示すように、第１導体層６３を、第１ベース絶縁層６２および金属支持基板３の上に、第１ベース開口部７１内に充填されるように設ける。

第１導体層６３を設ける方法としては、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などが挙げられる。好ましくは、アディティブ法が挙げられる。

＜第１無電解めっき層６４を設ける工程＞
（（３）第１無電解めっき層を設ける工程の一例）
次いで、この方法では、図１１（図１１Ａ〜図１１Ｄ）に示すように、第１無電解めっき層６４を第１導体層６３の表面（上面および側面）に無電解めっきにより設ける。

無電解めっきは、例えば、上記しためっき材料（好ましくは、ニッケル）のイオンを含むめっき液に、上記した金属支持基板３、第１ベース絶縁層６２および第１導体層６３の積層体を浸漬させる。上記した無電解めっきの条件は、公知の条件に準拠することができ、とりわけ、本実施形態では、無電解めっきの時間、すなわち、浸漬時間を短く設定することのできる。浸漬時間を短く設定しても、図１０Ｂ〜図１０Ｄに示すように、第１導体層６３が、第１ベース開口部７１から露出する金属支持基板３の上面に接触しているので、第１導体層６３の表面における第１無電解めっき層６４を確実かつ安定的に析出させることができる。そのため、金属支持基板３の表面において、第１無電解めっき層６４を構成するためのめっき材料の付着を抑制することができる。浸漬時間は、めっき液の組成、目標とする第１無電解めっき層６４の厚みなどに依存するが、例えば、１０分以下、好ましくは、５分以下、より好ましくは、２分以下であり、また、０．１分以上である。

＜第２ベース絶縁層６５を設ける工程＞
（（４）第２絶縁層を設ける工程の一例）
次いで、この方法では、図１２（図１２Ａ〜図１２Ｄ）に示すように、第２ベース絶縁層６５を、第１ベース絶縁層６２の上に、第１無電解めっき層６４を被覆するように、設ける。また、第２ベース絶縁層６５を、第３ベース開口部７３〜第６ベース開口部７６が設けられるように、設ける。

第２ベース絶縁層６５を設けるには、感光性の絶縁材料のワニスを金属支持基板３、第１ベース絶縁層６２および第１無電解めっき層６４の上に塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化する。あるいは、第３ベース開口部７３〜第６ベース開口部７６が予め設けられた絶縁材料のシートを金属支持基板３、第１ベース絶縁層６２および第１無電解めっき層６４の上に貼着する。好ましくは、感光性の絶縁材料のワニスを金属支持基板３、第１ベース絶縁層６２および第１無電解めっき層６４の上に塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化する。

このようにして設けられる第３ベース開口部７３は、第１導体層６３の表面に設けられる第１無電解めっき層６４の一部、すなわち、第１交差部４８の先端部の第２凹部８４に設けられる第１無電解めっき層６４、および、第１連絡部４９の後端部の第３凹部８６に設けられる第１無電解めっき層６４を、露出する。第４ベース開口部７４は、第２ベース開口部７２を介して金属支持基板３の上面を露出する。第５ベース開口部７５は、第１交差部４８の先端部に設けられる第１無電解めっき層６４を露出する。第６ベース開口部７６は、第３連絡部７８の左端部に設けられる第１無電解めっき層６４を露出する。

＜第２導体層６６を設ける工程＞
（（５）第２導体層を設ける工程の一例）
次いで、この方法では、図１３（図１３Ａ〜図１３Ｄ）に示すように、第２導体層６６を、第２ベース絶縁層６５の上に、第３ベース開口部７３〜第６ベース開口部７６内に、充填されるように設ける。

第２導体層６６を設ける方法としては、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などが挙げられる。好ましくは、アディティブ法が挙げられる。

＜第２無電解めっき層６７を設ける工程＞
（（６）第２無電解めっき層を設ける工程の一例）
次いで、この方法では、図１４（図１４Ａ〜図１４Ｄ）に示すように、第２無電解めっき層６７を、第２導体層６６の表面（上面および側面）に設ける。

無電解めっきの条件は、上記した第１無電解めっき層６４における無電解めっきの条件と同様である。とりわけ、無電解めっきの時間、すなわち、浸漬時間を短く設定することができる。すなわち、第１導体パターン２１、第２導体パターン２２および第７導体パターン２７において、第２導体層６６が第３ベース開口部７３〜第６ベース開口部７６内に充填されており、これによって、図１４Ｂおよび図１４Ｃに示すように、第１ベース開口部７１および第３ベース開口部７３において、第２導体層６６が、第１導体層６３を介して金属支持基板３と電気的に接続されている。さらに、図１４Ａ〜図１４Ｃに示すように、第２ベース開口部７２および第４ベース開口部７４において、第２導体層６６が、金属支持基板３の上面に接触し、これによって、金属支持基板３と電気的に接続されている。そのため、第２導体層６６の表面における第２無電解めっき層６７を安定的に析出させることができる。その結果、金属支持基板３の表面において、第２無電解めっき層６７を構成するためのめっき材料の付着を抑制することができる。浸漬時間は、めっき液の組成、目標とする第２無電解めっき層６７の厚みなどに依存するが、例えば、１０分以下、好ましくは、５分以下、より好ましくは、２分以下であり、また、０．１分以上である。

＜カバー絶縁層６８を設ける工程＞
次いで、この方法では、図１５（図１５Ａ〜図１５Ｄ）に示すように、カバー絶縁層６８を、複数の配線５０に設けられる第２無電解めっき層６７を被覆するように、設ける。また、カバー絶縁層６８を、外部側端子１５およびスライダ側端子１６に設けられる第２無電解めっき層６７を露出するように、設ける。

カバー絶縁層６８を設けるには、例えば、感光性の絶縁材料のワニスを第２ベース絶縁層６５および第２導体層６６の上に塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化する。あるいは、上記したパターンに予め形成された絶縁材料のシートを第２ベース絶縁層６５および第２導体層６６の上に貼着する。好ましくは、感光性の絶縁材料のワニスを第２ベース絶縁層６５および第２導体層６６の上に塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化する。

＜第２無電解めっき層６７を除去する工程＞
（（７）第２無電解めっき層をエッチングにより除去する工程の一例）
次いで、この方法では、図１６（図１６Ａ〜図１６Ｄ）に示すように、外部側端子１５およびスライダ側端子１６に設けられる第２無電解めっき層６７を除去する。

上記した第２無電解めっき層６７を除去するには、例えば、ウエット法、例えば、プラズマ処理やレーザー光処理などのドライ法などが用いられる。好ましくは、ウエット法が用いられる。ウエット法としては、例えば、エッチング液およびエッチングレジストを用いるエッチング（ウエットエッチング）などが挙げられる。具体的には、エッチングでは、まず、エッチングレジストを、除去したい部分以外の第２ベース絶縁層６５の表面に設け、次いで、エッチングレジストが設けられた積層体をエッチング液に浸漬して、除去した部分の第２ベース絶縁層６５を除去する。その後、エッチングレジストを除去する。

なお、エッチングレジストを、例えば、金属支持基板３の表面を露出するように、設ける。これによって、金属支持基板３の表面に付着し得る第１無電解めっき層６４および第２無電解めっき層６７を構成するためのめっき材料を除去することができる。なお、第１無電解めっき層６４および第２無電解めっき層６７を構成するためのめっき材料の金属支持基板３への付着が抑制されていることから、エッチング時間（エッチング液への浸漬時間）を短く設定することができる。エッチング時間は、エッチング液の組成、除去した第２無電解めっき層６７の厚みなどに依存するが、例えば、５分以下、好ましくは、２分以下、より好ましくは、１分以下であり、また、０．１分以上である。

＜第１ベース開口部７１内に充填される第１導体層６３の下面に接触する金属支持基板３を除去する工程＞
（（８）第１開口部内に充填される第１導体層の下面に接触する金属支持基板を除去する工程の一例）
次いで、この方法では、図１７（図１７Ａ〜図１７Ｄ）に示すように、第１ベース開口部７１内に充填される第１導体層６３の下面に接触する金属支持基板３を除去する。

具体的には、金属支持基板３に、端子開口部１０、スリット１１、第２支持開口部１９および第３支持開口部３８を形成する。

上記した金属支持基板３を除去する方法としては、例えば、エッチング、レーザー加工などが挙げられる。

これによって、第２支持開口部１９および第３支持開口部３８から、第１ベース絶縁層６２が下方に露出する。

＜第１ベース絶縁層６２を、発光側端子１７の下面を露出するように除去する工程＞
次いで、この方法では、図１８（図１８Ａ〜図１８Ｄ）に示すように、第１ベース絶縁層６２を、発光側端子１７の下面を露出するように除去する。第１ベース絶縁層６２を除去する方法としては、例えば、エッチング、レーザー加工などが挙げられる。

＜電解めっき層６９を設ける工程＞
（（９）電解めっき層を設ける工程の一例）
次いで、この方法では、図１９（図１９Ａ〜図１９Ｄ）に示すように、電解めっき層６９を、発光側端子１７の裏面（下面、図１９Ａ〜図１９Ｄ参照）と、スライダ側端子１６の表面（上面および側面、つまり、第２無電解めっき層６７が除去された発光側端子１７の裏面、図１９Ａ参照）と、外部側端子１５の表面（上面および側面、つまり、第２無電解めっき層６７が除去された外部側端子１５の表面、図１９Ａ〜図１９Ｄ参照）と、第２支持開口部１９および第１ベース開口部７１から露出する第１導体層６３の裏面（下面、図１９Ｂおよび図１９Ｃ参照）と、支持開口部３８および第１ベース開口部７１から露出する第１導体層６３の裏面（下面、図１９Ｂ〜図１９Ｄ参照）とに、金属支持基板３から給電する電解めっきにより設ける。

電解めっきの条件は、特に限定されない。第２ベース開口部７２から露出する第２導体層６６と、金属支持基板３とが接触しているため、金属支持基板３と複数の導体パターン２０とが電気的に接続されている。そのため、金属支持基板３に給電することにより、上記した各層の表面および裏面とに、電解めっき層６９を積層する。

＜第２ベース開口部７２内に充填される第２導体層６６の下面に接触する金属支持基板３をその周囲の金属支持基板３と絶縁する工程＞
（（１０）第２開口部内に充填される第２導体層の下面に接触する金属支持基板をその周囲の金属支持基板と絶縁する工程の一例）
次いで、この方法では、図２０（図２０Ａ〜図２０Ｄ）に示すように、第２ベース開口部７２内に充填される第２導体層６６の下面に接触する金属支持基板３をその周囲の金属支持基板３と絶縁する。

具体的には、図２０Ｂおよび図２０Ｃに示すように、金属支持基板３に、互いに独立する複数の端子支持部９６が形成されるように、第１支持開口部１８を形成する。これと同時に、図２０Ｄに示すように、金属支持基板３を、補助配線５８を分断する切断線６０に沿って切断し、これによって、回路付サスペンション基板１の金属支持基板３をフレーム７から切り取る。

金属支持基板３を加工する方法としては、例えば、ウエット法、例えば、プラズマ処理やレーザー光処理などのドライ法などが用いられる。

これによって、第１支持開口部１８内に端子支持部９６が形成され、それによって、端子支持部９６と、第１支持開口部１８の周囲の金属支持基板３とが絶縁される。

これによって、回路付サスペンション基板１を得る。

その後、図５〜図７に示すように、回路付サスペンション基板１の本体部５に電源２９および外部回路基板（図示せず）を実装するとともに、図４に示すように、ジンバル部６にスライダ２および発光素子３９を実装する。具体的には、図５〜図７に示すように、外部側端子１５に、電源２９および外部回路基板（図示せず）の端子とを電気的に接続するとともに、図４に示すように、スライダ側端子１６に、スライダ２を電気的に接続し、さらに、発光側端子１７に、発光素子３９を電気的に接続する。その後、電源２９、外部回路基板（図示せず）、スライダ２および発光素子３９を実装した回路付サスペンション基板１を、ハードディスクドライブに搭載する。

［本実施形態の作用効果］
そして、この方法によれば、（１）発光側端子１７を含む第１導体層６３を、第１ベース絶縁層６２の上に、第１ベース開口部７１内に充填されるように設けるので、第１導体層６３を金属支持基板３と第１ベース開口部７１を介して電気的に接続することができる。

また、（５）後側端子３０を含む第２導体層６６を、第２ベース絶縁層６５の上に、第３ベース開口部７３内に充填し、第１無電解めっき層６４を露出するように設けるので、第２導体層６６を、金属支持基板３と、第３ベース開口部７３および第１ベース開口部７１を介して電気的に接続することができる。

そのため、比較的短時間のエッチングによって、後側端子３０に対応する第２無電解めっき層６７、さらには、金属支持基板３に析出する第１無電解めっき層６４および第２無電解めっき層６７を構成するためのめっき材料を確実に除去することができる。

その結果、後側端子３０のオーバーエッチングを防止でき、後側端子３０の接続信頼性の低下を防止することができる。

また、この方法によれば、第１導体パターン２１および第２導体パターン２２においては、（９）電解めっき層６９を、第２無電解めっき層６７が除去された後側端子３０の表面と、第１ベース開口部７１内から露出する第１導体層６３の下面とに、金属支持基板３から給電する電解めっきにより設けるので、めっきリードを別途設けることなく、第２無電解めっき層６７が除去された後側端子３０の表面と、第１ベース開口部７１内から露出する第１導体層６３の下面とに設けて、それらを保護することができる。

しかも、この方法によって得られた回路付サスペンション基板１では、第１導体層６３および第２導体層６６のそれぞれは、第１ベース絶縁層６２および第２ベース絶縁層６５のそれぞれに設けられるので、第１導体層６３および第２導体層６６の設計の自由度を向上させることができる。

この方法によれば、（４）第２ベース絶縁層６５を形成する工程では、第４ベース開口部７４を、第２ベース開口部７２に連通するように形成し、（５）第２導体層６６を設ける工程では、第２導体層６６を、第２ベース絶縁層６５の上に、第２ベース開口部７２、第３ベース開口部７３および第４ベース開口部７４内に充填するので、第２導体層６６を第２ベース開口部７２および第４ベース開口部７４を介して金属支持基板３と電気的に接続することができる。

そのため、電解めっき層６９を、金属支持基板３から給電する電解めっきにより、後側端子３０の表面、さらに、発光側端子１７の裏面および第１ベース開口部７１内から露出する第１導体層６３の下面により確実に設けることができる。

また、この方法によれば、第２ベース開口部７２内に充填される第２導体層６６の下面に接触する金属支持基板３をその周囲の金属支持基板３と絶縁するので、第２導体層６６を種々の用途、具体的には、差動層や電源層（詳しくは、第１導体パターン２１、第２導体パターン２２および第７導体パターン２７では、電源層）とすることができる。

この方法によれば、第２ベース絶縁層６５を設ける工程において、第１導体パターン２１および第２導体パターン２２が充填される第３ベース開口部７３を、厚み方向に投影したときに、第１ベース開口部７１と同一位置に配置するので、第１ベース開口部７１および第３ベース開口部７３の省スペース化を図ることができる。

一方、この方法によれば、（４）第２ベース絶縁層６５を設ける工程において、第７導体パターン２７が充填される第６ベース開口部７６を、厚み方向に投影したときに、第１ベース開口部７１と異なる位置に配置するので、第１ベース開口部７１および第６ベース開口部７６の設計の自由度を向上させることができる。

この方法によれば、１対の第３支持開口部３８が、長手方向に沿う基準線Ｖに対して対称に配置されているので、得られる回路付サスペンション基板１の基準線Ｖにおける左右方向両側のバランスをより一層向上させることができる。

さらに、この方法において、金属支持基板３が、ステンレスからなり、第１無電解めっき層６４および第２無電解めっき層６７を、ニッケル粒子の金属支持基板３への付着を有効に抑制することができる。

＜変形例＞
上記した実施形態では、図７および図１３Ｄに示すように、第７導体パターン２７において、第２導体層６６に含まれる補助配線５８を、第２ベース絶縁層６５の上に設けているが、例えば、図２１に示すように、第１ベース絶縁層６２および第２ベース絶縁層６５の両方の上に設けることもできる。

図２１に示すように、補助配線５８に対応する第２ベース絶縁層６５の後端縁は、第２ベース開口部７２の前側に間隔を隔てて配置されている。第７導体パターン２７における補助配線５８は、第２ベース絶縁層６５の上面において後方に延び、第２ベース絶縁層６５の後端面に沿って下側に下りて、続いて、第１ベース絶縁層６２の上面に至った後、さらに後方に延び、第２ベース開口部７２内に充填される。

この変形例では、第７導体パターン２７に対応する第２ベース絶縁層６５を、第４ベース開口部７４を設けることなく、設ける。

このような回路付サスペンション基板１を得る方法では、図８Ｄ〜図１１Ｄに示すように、上記した方法と同様の方法によって、金属支持基板３を用意し（図８Ｄ参照）、続いて、第１ベース絶縁層６２（図９Ｄ参照）、第１導体層６３（図１０Ｄ参照）および第１無電解めっき層６４（図１１Ｄ参照）を順次設ける。

その後、この方法では、図２２Ａに示すように、第２ベース絶縁層６５を、第４ベース開口部７４（図１２Ｄ参照）を設けることなく、第１ベース絶縁層６２の上に設ける。

次いで、この方法では、図２２Ｂに示すように、第２導体層６６を、第１ベース絶縁層６２の上および第２ベース絶縁層６５の上に設ける。具体的には、第２無電解めっき層６７を、第１ベース絶縁層６２の第２ベース開口部７２、および、第２ベース絶縁層６５第６ベース開口部７６に充填されるように、設ける。第２ベース開口部７２に充填される第２導体層６６は、第２ベース開口部７２から露出する金属支持基板３の上面に積層される。一方、第６ベース開口部７６に充填される第２導体層６６は、第６ベース開口部７６から露出する第１無電解めっき層６４の上面に積層される。

次いで、この方法では、図２２Ｃに示すように、第２無電解めっき層６７を、第２導体層６６の表面に設ける。

次いで、この方法では、図２３Ｄに示すように、カバー絶縁層６８を、第１ベース絶縁層６２および第２ベース絶縁層６５の上に、第２無電解めっき層６７を被覆するように設ける。

次いで、この方法では、図２３Ｅに示すように、カバー絶縁層６８から露出する第２無電解めっき層６７をエッチングにより除去する。

次いで、この方法では、図２３Ｆに示すように、第１ベース開口部７１内に充填される第１導体層６３の下面に接触する金属支持基板３を除去する。

次いで、この方法では、図２４Ｇに示すように、第１ベース絶縁層６２を、発光側端子１７の下面を露出するように除去する。

次いで、この方法では、図２４Ｈに示すように、電解めっき層６９を、発光側端子１７の裏面と、スライダ側端子１６の表面（図１９Ａ参照）と、外部側端子１５の表面と、第１ベース開口部７１から露出する第１導体層６３の裏面とに、金属支持基板３から給電する電解めっきにより設ける。

その後、この方法では、図２４Ｉに示すように、第２ベース開口部７２内に充填される第２導体層６６の下面に接触する金属支持基板３をその周囲の金属支持基板３と絶縁する。

そして、この方法では、（５）後側端子３０を含む第２導体層６６を、第２ベース絶縁層６５および第１ベース絶縁層６２の上に、第２ベース開口部７２および第６ベース開口部７６に充填されるように、設けるので、第２導体層６６を、金属支持基板３と、第２ベース開口部７２を介して電気的に接続させることができる。

さらに、図４では、発光側端子１７を、第２ベース絶縁層６５に埋設するように設けているが、例えば、図示しないが、発光側端子１７は、厚み方向に直交する方向（先後方向または幅方向）に投影したときに、第１ベース絶縁層６２の上にあればよく、例えば、第１ベース絶縁層６２の上面に設けることもできる。

その場合には、図示しないが、第１無電解めっき層６４を、発光側端子１７の表面（上面および側面）にも設け、続いて、図１２が参照されるように、第２ベース絶縁層６５を、発光側端子１７の第１無電解めっき層６４を露出するように設け、続いて、図１３および図１４が参照されるように、第２導体層６６および第２無電解めっき層６７を設ける。その後、図１５が参照されるように、カバー絶縁層６８を、発光側端子１７の第１無電解めっき層６４を露出するように設け、図１６が参照されるように、発光側端子１７の第１無電解めっき層６４を、スライダ側端子１６および外部側端子１５の第２無電解めっき層６７とともに、エッチングにより除去する。その後、図１７が参照されるように、第１ベース開口部７１内に充填される第１導体層６３の下面に接触する金属支持基板３を除去する。第１ベース絶縁層６２を除去する。その後、図１９が参照されるように、電解めっき層６９を、スライダ側端子１６、発光側端子１７および後側端子３０の表面と、第１ベース開口部７１内から露出する第１導体層６３の裏面とに設ける。

この方法によれば、発光側端子１７のオーバーエッチングを防止でき、発光側端子１７の接続信頼性の低下を防止することができる。

また、この方法によれば、（９）電解めっき層６９を、第１無電解めっき層６４が除去された発光側端子１７の表面、および、第２無電解めっき層６７が除去されたスライダ側端子１６および後側端子３０の表面と、第１ベース開口部７１内から露出する第１導体層６３の裏面とに、金属支持基板３から給電する電解めっきにより設けるので、めっきリードを別途設けることなく、第１無電解めっき層６４が除去された発光側端子１７の表面、および、第２無電解めっき層６７が除去されたスライダ側端子１６および後側端子３０の表面と、第１ベース開口部７１内から露出する第１導体層６３の下面とに設けて、それらを保護することができる。

１ 回路付サスペンション基板
３ 金属支持基板
１５ 外部側端子
１７ 発光側端子
１８ 第１支持開口部
１９ 第２支持開口部
３８ 第３支持開口部
６２ 第１ベース絶縁層
６３ 第１導体層
６４ 第１無電解めっき層
６５ 第２ベース絶縁層
６６ 第２導体層
６７ 第２無電解めっき層
７１ 第１ベース開口部
７２ 第２ベース開口部
７３ 第３ベース開口部
７４ 第４ベース開口部
Ｖ 基準線

Claims (7)

1. （１）第１絶縁層を、厚み方向を貫通する第１開口部および第２開口部が設けられるように、金属支持基板の上に設ける工程、
   （２）第１端子を含む第１導体層を、前記第１絶縁層の上に、前記第１開口部内に充填されるように設ける工程、
   （３）第１無電解めっき層を、前記第１導体層の表面に、無電解めっきにより設ける工程、
   （４）第２絶縁層を、前記第１絶縁層の上に、厚み方向を貫通し、前記第１無電解めっき層を露出する第３開口部が設けられるように設ける工程であって、前記第３開口部を、前記第１導体層の表面に設けられる前記第１無電解めっき層の一部を露出するように形成する工程、
   （５）第２端子を含む第２導体層を、前記第２絶縁層の上に、前記第３開口部内に充填されるように、または、前記第２絶縁層および前記第１絶縁層の上に、前記第２開口部および前記第３開口部に充填されるように、設ける工程、
   （６）第２無電解めっき層を、前記第２導体層の表面に、無電解めっきにより設ける工程、
   （７）前記第１端子に対応する第１無電解めっき層、および／または、前記第２端子に対応する第２無電解めっき層を、エッチングにより除去する工程、
   （８）前記第１開口部内に充填される前記第１導体層の下面に接触する前記金属支持基板を除去する工程、および、
   （９）電解めっき層を、前記第１無電解めっき層が除去された前記第１端子の表面、および／または、前記第２無電解めっき層が除去された前記第２端子の表面と、前記第１開口部内から露出する第１導体層の下面とに、前記金属支持基板から給電する電解めっきにより設ける工程
   を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
2. （４）前記第２絶縁層を形成する工程では、第４開口部を、前記第２開口部に連通するように形成し、
   （５）前記第２導体層を設ける工程では、前記第２導体層を、前記第２ベース絶縁層の上に、前記第２開口部、前記第３開口部および前記第４開口部内に充填することを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
3. （１０）前記第２開口部内に充填される前記第２導体層の下面に接触する前記金属支持基板をその周囲の前記金属支持基板と絶縁する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
4. （４）前記第２絶縁層を設ける工程において、前記第３開口部を、厚み方向に投影したときに、前記第１開口部と同一位置に配置されるように、形成することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
5. （４）前記第２絶縁層を設ける工程において、前記第３開口部を、厚み方向に投影したときに、前記第１開口部と異なる位置に配置されるように、形成することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
6. 前記金属支持基板は、長手方向に沿って配置され、
   （１）前記第１絶縁層を設ける工程では、前記第１開口部を複数設け、
   （８）前記第１開口部内に充填される前記第１導体層の下面に接触する前記金属支持基板を除去する工程では、前記第１開口部内に充填される前記第１導体層の下面に接触する前記金属支持基板を、厚み方向を貫通する支持開口部が複数設けられるように、除去し、
   前記複数の支持開口部が、前記長手方向に沿う基準線に対して対称に配置されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
7. 前記金属支持基板が、ステンレスからなり、
   前記第１無電解めっき層および／または前記第２無電解めっき層を、ニッケルから形成することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。

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