JP4850596B2 - 液晶表示装置 - Google Patents

Description

本発明は携帯電話等に使用される小型液晶表示装置において、セットの外形寸法を小さくし、かつ信頼性の高い表示装置を得る技術に関連する。

液晶表示装置では、画面は一定のサイズを保ったまま、セットの外形寸法を小さくしたいという要求が強い。この要請にこたえるため、表示面の狭額縁化、液晶を収容するホルダーの部品精度の向上や薄肉化、外枠となる金属フレームの部品精度の向上や薄肉化、バックライト構造の小型化等、様々な努力がなされている。また、 液晶表示装置を駆動する電源回路、バックライトを駆動する回路、光源となる発光ダイオード（ＬＥＤ）等はフレキシブル配線基板にまとめて設置し、フレキシブル配線基板を液晶パネルに取り付けることによって、同時にこれらの部品も表示装置に取り付けることがおこなわれている。

図１５は携帯電話用液晶表示装置にフレキシブル配線基板がとりつけられた状態を示す平面図である。図１５において、画像を表示する液晶パネル１のうち、上ガラス基板２、下ガラス基板３、上偏光板４が平面図として見えている。下ガラス基板３には走査線、信号線等が形成され、液晶をスイッチングするためのＴＦＴが形成されている。下ガラス基板３は上ガラス基板２よりも縦方向に長い。下ガラス基板３には液晶を駆動するためのＩＣチップ６がとりつけられている。このＩＣチップ６を駆動するための電源、信号等はフレキシブル配線基板７から供給される。フレキシブル配線基板７は下ガラス基板３に接続される。液晶パネル１は樹脂によって形成されているホルダー５に搭載される。

フレキシブル配線基板７は図１５に示すように面積が大きいために、液晶パネル１の裏側におりかえされて使用される。この状況の平面図を図１６に、側面の部分断面図を図１７に示す。図１６、図１７に示すように、フレキシブル配線基板７は下ガラス基板３の端部に接続されて、ホルダー５の端部を囲んで、液晶パネル１の裏側、あるいはホルダー５の裏側に折り返される。図１７において、ホルダー５に形成されたホルダーピン５１にフレキシブル配線基板７に形成された位置決め孔７４を差し込むことによりフレキシブル配線基板７とホルダー５の位置決めを行う。

その後、液晶パネル１、ホルダー５、フレキシブル配線基板７等が組み立てられたものが、図１８に示すように、金属のフレーム８に入れられて、表示装置が完成する。

以上のような従来技術が記載された文献としては、例えば、下記のようなものが挙げられる。

特開２００１−１３３７５６号公報 特開２００４−２９６５１号公報 特開２００４−６２０４８号公報 特開２００５−３３８４９７号公報

フレキシブル配線基板７は液晶パネル１を駆動するための電源回路、バックライトの光源となるＬＥＤ１７、バックライト駆動回路等の部品が搭載される重要な部品である。以上のような部品が搭載される前のフレキシブル配線基板７は、ポリイミドからなるベースフィルム上に銅箔をコートして、エッチング等によって配線７３を形成する。この銅の配線７３に対し、さらに銅メッキを行う。銅メッキを行うためには、全配線７３に電位を供給する必要があるが、各配線ごとに電極を形成したのでは能率が悪いため、１箇所に配線を集めてメッキ端子７１を形成し、このメッキ端子７１から全配線に対し、メッキのための電位を供給する。この状況を図１９に示す。

フレキシブル配線基板７には配線７３が縦横に形成されている。図１９の例においては、メッキ端子７１には４本の配線が接続されているが、この４本の配線がフレキシブル配線基板７上のすべての配線７３とつながっている。もちろん４本は１例であり、これよりも多くの配線がメッキ端子７１と接続される場合も多い。したがって、配線７３にメッキをする場合、このメッキ端子７１に電流を供給するだけですべての配線７３にメッキをすることができる。なお、フレキシブル配線基板７にはホルダーピン５１と合わさる位置決め孔７４が両側に形成されている。
その後、ポリイミドで形成されるカバーフィルムをエポキシ系の接着材を介して銅配線７３上に形成して銅配線７３を保護する。その後、メッキ端子７１をプレス等で打ち抜くことによって、配線間の必要な絶縁を保つ。この状況を図２０に示す。図２０はメッキ端子７１が打ち抜かれて無くなって、打ち抜き孔７２が残っている状況を示す。

以上説明したフレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２付近の断面形状を図２０に示す。ベースフィルム７２１はポリイミドで形成され、厚さは例えば、２５ミクロンである。ベースフィルム７２１上には配線７３を形成する銅箔７２２が設置され、この銅箔に電解銅メッキ７２３が形成される。銅箔７２２の厚さは１２ミクロン、銅メッキ７２３の厚さは８ミクロンである。銅メッキ７２３の上にはエポキシ系の接着材７２４が１８ミクロンの厚さでコーティングされ、この接着材７２４を介してポロイミドからなる１２ミクロンのカバーフィルム７２５が配線７３を覆って保護する。ここで問題なのは、銅配線７３を形成する銅箔７２２と銅メッキ７２３がむき出しになっていることである。すなわち、この部分に導電性のものが接触するとフレキシブル配線基板７内の配線にショートを起こすことになり、誤動作の原因になる。

また、打ち抜き孔７２がプレス等で形成されると、その打ち抜きの方向によって、図２２に示すようなダレが形成され、打ち抜き孔７２付近に金属のような導電物質が存在すると、打ち抜き孔７２付近での配線ショートの危険がさらに高くなる。図２２は上方向に打ち抜いた場合であるが、下方向に打ち抜いた場合も同様な問題が生ずることはいうまでもない。

このメッキ端子７１の打ち抜き孔７２付近のショートの問題は、具体的には、液晶パネル１、フレキシブル配線基板７、ホルダー５をフレーム８に組み込んだときに問題となる。フレーム８はステンレス、Ａｌ、またはＡｌ合金等の金属で形成されているからである。この部分の状況を図２３に示す。図２３において、フレキシブル配線基板７はホルダー５の下側に延在し、金属で形成されたフレーム８の底と接触する。したがって、従来技術では、フレキシブル配線基板７に形成されたメッキ端子７１の打ち抜き孔７２が金属フレーム８と接触し、フレキシブル配線基板７の配線ショートの危険があった。

本発明は上記問題点を克服してフレキシブル配線基板のショートの危険抑えた信頼性の高い表示装置を提供するものであり、主な手段は次のようなものである。

（１）液晶パネルとこれを上面に載置するホルダーと、前記液晶パネルと接続するフレキシブル配線基板と、前記ホルダーを収容するフレームとを有する液晶表示装置であって、前記フレキシブル配線基板は前記ホルダーの側面を囲んで前記ホルダーの背面に延在し、前記フレキシブル配線基板の配線部分にはメッキがほどこされ、フレキシブル配線基板はメッキを施すためのメッキ端子によってメッキしたあと、前記メッキ端子を除去した孔を形成することで、配線間の必要な絶縁を保つ構成であり、前記ホルダーにはホルダーピンが形成され、前記フレームにはピン孔が形成され、前記ホルダーピンは、前記フレキシブル配線基板に形成された前記メッキ端子を除去した孔および、前記フレームのピン孔に挿入され、前記フレームのピン孔は前記フレキシブル配線基板に形成された前記メッキ端子を除去した孔よりも大きいことを特徴とする液晶表示装置。

（２）液晶パネルの背面に導光板を含むバックライトが形成され、導光板の背面には反射シートが設置され、これらを設置するホルダーと、前記液晶パネルと接続するフレキシブル配線基板と、前記ホルダーを収容するフレームとを有する液晶表示装置であって、前記フレキシブル配線基板は前記ホルダーの側面を囲んで前記反射シートの背面に延在し、
前記フレキシブル配線基板の配線部分にはメッキがほどこされ、フレキシブル配線基板はメッキを施すためのメッキ端子によってメッキしたあと、前記メッキ端子を除去した孔を形成することで、配線間の必要な絶縁を保つ構成であり、
前記フレキシブル配線基板の前記メッキ端子を除去した孔は前記反射シートと前記フレームとの間に存在し、前記反射シートは前記メッキ端子を除去した孔側は絶縁処理がほどこされ、前記フレームの前記メッキ端子を除去した孔部と対応する部分には絶縁性塗料が塗布されていることを特徴とする液晶表示装置。

（３）液晶パネルの背面に導光板を含むバックライトが形成され、導光板の背面には反射シートが設置され、これらを設置するホルダーと、前記液晶パネルと接続するフレキシブル配線基板と、前記ホルダーを収容するフレームとを有する液晶表示装置であって、前記フレキシブル配線基板は前記ホルダーの側面を囲んで前記反射シートの背面に延在し、
前記フレキシブル配線基板の配線部分にはメッキがほどこされ、フレキシブル配線基板はメッキを施すためのメッキ端子によってメッキしたあと、前記メッキ端子を除去した孔を形成することで、配線間の必要な絶縁を保つ構成であり、
前記フレキシブル配線基板の前記メッキ端子を除去した孔は前記反射シートと前記フレームとの間に存在し、前記反射シートは前記メッキ端子を除去した孔側は絶縁処理がほどこされ、前記フレームの内側には絶縁皮膜が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。

（４）液晶パネルの背面に導光板を含むバックライトが形成され、導光板の背面には反射シートが設置され、これらを設置するホルダーと、前記液晶パネルと接続するフレキシブル配線基板と、前記ホルダーを収容するフレームとを有する液晶表示装置であって、前記フレキシブル配線基板は前記ホルダーの側面を囲んで前記反射シートの背面に延在し、
前記フレキシブル配線基板の配線部分にはメッキがほどこされ、フレキシブル配線基板はメッキを施すためのメッキ端子によってメッキしたあと、前記メッキ端子を除去した孔を形成することで、配線間の必要な絶縁を保つ構成であり、
前記フレキシブル配線基板の前記メッキ端子を除去した孔は前記反射シートの背面と対応する部分に存在し、前記反射シートは前記メッキ端子を除去した孔側は絶縁処理がほどこされ、前記フレームには前記フレキシブル配線基板の前記メッキ端子を除去した孔に対応する部分には孔が形成され、前記フレームに形成された孔は、前記フレキシブル配線基板の前記メッキ端子を除去した孔よりも大きく、直径で６．１ｍｍ以下であることを特徴とする液晶表示装置。

上記の手段ごとの各発明の効果は次のようである。

（１）の手段によれば、フレキシブル配線基板形成されたメッキ端子の打ち抜き孔をホルダーに形成されたホルダーピンに挿入するため、打ち抜き孔にズレが生じたとしてもこのピンがストッパーになることによって打ち抜き孔が大きくずれることはない。そして、フレキシブル配線基板形成されたメッキ端子の打ち抜き孔がずれても、フレームに形成されたフレームピン孔８１の範囲内に設計しておけば、前記打ち抜き孔が金属フレームと接触することが無いので、フレキシブル配線基板の配線が前記打ち抜き孔に金属であるフレームが接触することによるショートの危険は防止することができる。また、ホルダーとフレキシブル配線基板、ホルダーとフレームの組み立てのために、従来から、ホルダーにホルダーピンを形成し、このホルダーピンと、フレキシブル配線基板に形成された孔、あるいは、ホルダーピンとフレームに形成された孔を用いて組み立てのガイドをすることは行われてきた。本発明ではこのプロセスを替えることなく、また、プロセスを増加することなく、フレキシブル配線基板のメッキ端子部の打ち抜き孔に原因する配線のショートを防止することが出来、大きな効果を得ることができる。

（２）の手段によれば、フレキシブル配線基板の形状、メッキ端子、メッキ端子の打ち抜き孔等をなんら変更しなくとも、フレームの内側に絶縁性塗料を塗布するだけでフレキシブル配線基板のメッキ端子部の打ち抜き孔に原因する配線のショートを防止することが出来る。また、この塗料の塗布範囲の裕度等は広くとることができるので、作業増加によるコスト増は最小限に抑えることが出来る。さらに第２の手段によれば、フレキシブル配線基板のメッキ端子部の打ち抜き孔は外部環境にはさらされないため、外部からの導電導電物質等の付着による、フレキシブル配線基板のメッキ端子部の打ち抜き孔部からの配線のショートを防止することが出来る。

（３）の手段によれば、フレキシブル配線基板の形状、メッキ端子、メッキ端子の打ち抜き孔等をなんら変更しなくとも、少なくともフレームの内側には絶縁皮膜が形成されているので、フレキシブル配線基板のメッキ端子部の打ち抜き孔に原因する配線のショートを防止することが出来る。さらに第３の手段によれば、フレキシブル配線基板のメッキ端子部の打ち抜き孔は外部環境にはさらされないため、外部からの導電導電物質等の付着による、フレキシブル配線基板のメッキ端子部の打ち抜き孔部からの配線のショートを防止することが出来る。

（４）の手段によれば、フレキシブル配線基板の形状、メッキ端子、メッキ端子の打ち抜き孔等をなんら変更しなくとも、少なくともフレームに形成される、メッキ端子の打ち抜き孔を避ける逃げ孔を適正に設計することで、フレキシブル配線基板のメッキ端子部の打ち抜き孔に原因する配線のショートを防止することが出来、信頼性を上げるとともに、このためのコストの増加を抑えることができる。

実施例にしたがって、本発明の詳細な内容を開示する。

図１は本発明による表示装置の平面図である。従来例と同じ部品は従来例と同じ番号を付す。液晶パネル１のうち、上偏光板４、上ガラス基板２、下ガラス基板３が図示されている。下ガラス基板３には液晶パネル１を駆動するためのＩＣチップ６が搭載されている。液晶パネル１はホルダー５に搭載される。フレキシブル配線基板７は下ガラス基板３に接続し、ホルダー５の端部でおりかえされて、ホルダー５の背面に延在する。液晶パネル１、ホルダー５、フレキシブル配線基板７等は金属で形成されたフレーム８に収容される。表示装置の裏側からはセット側とのインターフェースとなるフレキシブル配線基板７の外部端子７５が見えている。

図２は図１のＡ−Ａ断面図である。上ガラス基板２と下ガラス基板３の間に液晶が挟持され、画素毎に画像信号を与えることにより画像が形成される。上ガラス基板２の上には上偏光板４が貼り付けられ、下ガラス基板３の下には下偏光板９がはりつけられている。液晶を挟持した上ガラス基板２と下ガラス基板３、および上偏光板４、下偏光板９によって液晶パネル１が構成される。下ガラス基板３側には液晶を動作させるために画素毎に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、走査線、信号線が形成されている。下ガラス基板３には液晶を駆動するためのドライバＩＣチップ６が搭載され、信号線、走査線をとうして画像データを供給する。下ガラス基板３は遮光性の両面接着テープ１０により、ホルダー５に接着されている。両面接着テープ１０は遮光性であるため、バックライトからの光が液晶パネル１の周辺に漏れて、画像のコントラストを低下させるのを防止する。

ドライバＩＣチップ６へのコントロール信号、電源等はフレキシブル配線基板７に搭載された回路から供給される。フレキシブル配線基板７はホルダー５の端部で折り返されてホルダー５の背面、さらにはバックライトの背面に延在する。フレキシブル配線基板７には発光ダイオード（ＬＥＤ１７）が搭載され、これが、バックライトの光源となる。ＬＥＤ１７は導光板１５の側面と対向する。

導光板１５は側面から入射するＬＥＤ１７からの光を液晶の主面に向ける役割をする。導光板１５の上には下拡散シート１４、下プリズムシート１３、上プリズムシート１２、上拡散シート１１が設置されている。上拡散シート１１は液晶の下偏光板９と接着する。下拡散シート１４は導光板１５から液晶パネル１へ向かう光のムラをなくして均一な光とする役目を持つ。プリズムシートには断面が3角形の溝が５０ミクロン程度のピッチで形成されており、下拡散シート１４からの光を液晶パネル１の主面方向に集める役割をしている。下プリズムシート１３と上プリズムシート１２では、断面が3角形の溝の方向が互いに直角に形成されており、画面水平方向、画面垂直方向とも光を液晶パネル１の主面方向に集めるようにしている。上拡散シート１１はプリズムシートからの光のムラを抑制して均一な光を液晶パネル１に供給する役目を持つ。導光板１５の下には、反射シート１６が設置されている。この反射シート１６は導光板１５から下へ向かう光を反射して液晶パネル１側に向けることにより、光の利用効率を上げる。以上説明したＬＥＤ１７、反射シート１６、導光板１５、下拡散シート１４、下プリズムシート１３、下上リズム１２シート、上拡散シート１１でバックライトを構成する。

本実施例の特徴は図２のＢ部である。ホルダー５の下部にはホルダーピン５１が形成されている。このホルダーピン５１は従来例でも、ホルダー５とフレキシブル配線基板７の位置合わせとして使用されたものであるが、本実施例ではその作用効果が異なるものである。このホルダーピン５１には、従来例とは異なり、フレキシブル配線基板７のメッキ端子７１の打ち抜き孔７２が挿入される。そしてこのホルダーピン５１に対応する部分のフレーム８にはフレームピン孔８１が形成されている。

図２のＢ部拡大図を図３に示す。図３において、ホルダーピン５１の高さＨＰは０．５ｍｍ、径φＰは０．７ｍｍ、フレキシブル配線基板７のメッキ端子７１の打ち抜き孔７２の径φＣは１．１ｍｍ、フレームピン孔８１の径φＦは１．９ｍｍである。ここで、ホルダーピン５１に対してメッキ端子７１の打ち抜き孔７２が部品公差、作業精度等の要因でずれることにより、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２の銅配線露出部がホルダーピン５１と接触することになっても問題は無い。ホルダーピン５１は樹脂で出来ており、絶縁体だからである。

ここで重要なのは、金属であるフレーム８がフレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２と接触しないことである。この接触を避けるためにはフレーム８に形成したフレームピン孔８１の径はフレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２よりも大きくなければならない。どの程度大きくするかは、部品の製作精度、作業精度を勘案して決める。本実施例においては、フレーム８に形成したフレームピン孔８１の径φＦは１．９ｍｍとして、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２の端部との距離を片側０．４ｍｍ取っている。上記のように、フレームピン孔８１の径をどの程度とるかは部品の精度、作業精度できめればよいが、本実施例のような構成では、フレームピン孔８１の径は、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２の径に対して、片側０．３ｍｍから１．０ｍｍ程度の余裕を形成する。すなわち、直径に換算して０．６ｍｍから２．０ｍｍ程度大きくすればよい。

本実施例の優れた点は次のとおりである。すなわち、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２にホルダー５のピンが挿入されているために、何らかの原因により、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２がずれることになっても、ホルダーピンがストッパーになるため、打ち抜き孔７２の位置は一定値以上ずれることは無い。したがって、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２が、フレームピン孔８１を越えてフレーム８と接触することは無い。したがって、フレーム８とフレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２の銅線が接触することに原因するショートは確実に避けることができる。

図４に、図２をＣ方向から見た図を示す。すなわち、図４は、本実施例の表示装置を裏側から見た図である。フレーム８の上方2箇所にフレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２に対応するフレームピン孔８１が形成されている。このフレームピン孔８１内にフレキシブル配線基板７に形成された打ち抜き孔７２が存在する。そして、この打ち抜き孔７２内にホルダーピン５１が挿入されている。各寸法は図３で説明したとおりであるが、本実施例では、ホルダーピン５１とフレームピン孔８１との関係は、フレーム８とホルダー５を組み立てるさいのガイドとなるような寸法に設定してある。

図４に示すように、本実施例においては、ホルダーピン５１、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２、フレーム８のフレームピン孔８１いずれも2個形成されている。ホルダーピン５１とフレームピン孔８１を組み立てガイドとしても使用するには、２個あるのが、都合がよいからである。図４の下部には、フレキシブル配線基板７の外部端子７５の取り出し用切り欠き８６が形成されている。この切り欠き８６から外部端子７５が取り出され、セット側から必要な入力を受ける。

図５は、本実施例で使用されるフレキシブル配線基板７の平面模式図である。メッキ端子７１は左右２箇所設けられている。各メッキ端子７１からは４個のメッキ用共通線が出ている。したがって、本実施例では８個の線からフレキシブル配線基板７の全配線７３にメッキをするための電流を供給でき、その分、配線の設計裕度は増える。

メッキ後、接着材をコーティングし、カバーフィルムで覆って、配線７３を保護する。その後、図６に示すように、メッキ端子７１の部分を打ち抜くことにより、打ち抜き孔７２を形成し、フレキシブル配線基板７の配線間の必要な絶縁を確保する。本実施例ではフレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２は２個あるが、この打ち抜き孔７２はフレキシブル配線基板７の外形を打ち抜くときに同時に形成することもできるので、孔が複数であるからといって、工程数が増すわけではない。

ホルダー５、フレキシブル配線基板７、フレーム８等の組み立てのためのガイドとするためのホルダーピン５１、フレキシブル配線基板７の位置決め孔７４、フレーム８の位置決め孔８２等は従来技術でも用いられていたものである。本実施例は、このホルダーピン５１周辺にフレキシブル配線基板７のメッキ端子７１、あるいは打ち抜き孔７２を形成することにより、従来からの組み立てプロセスを変更することなしに、フレキシブル配線基板７のメッキ端子７１部と金属フレーム８との接触の危険を無くすことができる点で大きな効果がある。

本実施例ではフレキシブル配線基板７のメッキ端子７１は２箇所設けたが、もちろん、配線設計によってはいずれか１箇所のみにメッキ端子７１を設けても良い。また、本実施例でのフレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２、フレームピン孔８１等はすべて円であるとして説明したが、組み立て工程の要請、あるいは、部品精度の要請から、２つの孔のうちの片方、あるいは両方を長円、あるいは、楕円としてもよい。組み立て工程からは、片方の孔をホルダーピン５１とのクリアランスの小さい円として、他方の孔を一方向でホルダーピン５１とのクリアランスの大きい長円、あるいは楕円とするのがよい。部品公差、組み立て精度を長円、あるいは楕円で吸収できるからである。さらに両方の孔が円であったとしても同じ径にする必要はなく、片方の孔をホルダーピン５１とのクリアランスを小さく、他方の円をホルダーピン５１とのクリアランスを大きくとることも出来る。

実施例１では、ホルダーピン５１、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２、金属フレーム８のフレームピン孔８１等はホルダー５の下部に設けた。しかし、これらの要素は表示装置の下部に限る必要はない。実施例２ではホルダーピン５１をホルダー５の側部に設け、対応するフレキシブル配線基板７のメッキ端子７１およびその打ち抜き孔７２、および、フレーム８のフレームピン孔８１を表示装置の側部に設定したものである。図７に実施例２の断面図を示す。また図７をＤ方向から見た図を図８に示す。フレキシブル配線基板７の配線パンターン、製造方法等は実施例１と同じである。

本実施例においても、ホルダーピン５１とフレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２、金属フレーム８のフレームピン孔８１を組み立てのガイドとして用いうることができるのは、実施例１と同様である。また、実施例１と同様、ホルダーピン５１がストッパーとなって、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２がずれることによる金属フレーム８に接触する危険を無くすことができる。

本実施例が適用される表示装置の平面図を図９に示す。表示装置の平面図、つまり表面は、図１と同じでる。図９のＡ−Ａ断面を図１０に示す。本実施例におけるフレキシブル配線基板７のメッキ端子７１およびメッキ端子の打ち抜き孔７２は図１９および図２０と同じ位置にあるとして説明する。本実施例においては、フレキシブル配線基板７のメッキ端子７１の打ち抜き孔７２は反射シート１６とフレーム８に挟まれた場所に存在する。図１０のホルダーピン５１は従来例のように、フレキシブル配線基板７に形成された位置決め孔７４と対応し、また、フレーム８の位置決め孔８２と対応する。そして、ホルダーピン５１とホルダー５の組み立てガイド、あるいはフレーム８とホルダー５の組み立てガイドとしての役割をもつ。

本実施例の特徴は図１０におけるＥ部である。フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２は金属で挟まれているため、このままでは、打ち抜き孔７２からの、フレキシブル配線基板７の配線のショートの危険が存在する。図１０のＤ部詳細図を図１１に示す。反射シート１６は高い反射率を必要とするため、例えば、Ａｌシートが用いられる。高い反射シート１６が必要とされるのは導光板１５側だけであるので、導光板１５と反対側の裏側はアルマイト処理して、Ａｌ２Ｏ３膜を形成して絶縁膜１６１として、反射シート１６側でのショートの危険を防止する。また、フレーム８のフレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２に対応する部分には絶縁塗料８４を塗布しておく。塗膜は薄くできるので、表示装置全体の厚みに影響がでることはない。また、該塗膜は表示装置の内側に形成するので、外観に影響を与えることもない。絶縁塗膜の径φＩはフレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２の径φＣよりも大きくするが、その大きさは十分余裕を持って大きくすればよい。また、塗布の形状も円とする必要もなく、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２をカバーする大きさであれば自由な形状でよい。

本実施例によるフレキシブル配線基板７のメッキ端子７１、および打ち抜き孔７２の位置は、図１９および図２０で示したフレキシブル配線基板７のメッキ端子７１、あるいは打ち抜き孔７２の位置に限ることなく、広範囲にわたって選択することができる。

このように、本実施例であれば、作業裕度の大きい簡単なプロセスによって、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２の配線ショートへの影響を防止することが出来る。本実施例では、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２付近はフレーム８で覆われているため、外部からフレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２に導電物質が付着することによる影響も無くすことができる。

本実施例が適用される表示装置の平面図は図９と同じである。本実施例におけるフレキシブル配線基板７のメッキ端子７１およびメッキ端子の打ち抜き孔７２も図１９および図２０と同じ位置にあるとして説明する。本実施例におけるフレキシブル配線基板７のメッキ端子打ち抜き孔７２付近の断面図を図１２に示す。本実施例が実施例３と異なる点は図１０における絶縁塗料８４を形成するかわりに、金属フレーム８の内面に絶縁皮膜８５を形成した点である。

すなわち、金属フレーム８内面に絶縁皮膜８５が形成されていることにより、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２において、フレキシブル配線基板７の配線をショートすることを防止することができる。例えば、金属フレーム８が、ＡｌまたはＡｌ合金で形成されているような場合、アルマイト処理によって簡単に絶縁皮膜８５を形成することができる。もちろんフレーム８の材料はＡｌまたはＡｌ合金に限定する必要はなく、絶縁皮膜８５処理をすることができる金属であれば本実施例を適用することができる。図１２においては、フレーム８の内側のみに絶縁皮膜８５を形成したが、フレーム８全体に絶縁皮膜８５を形成しても良い。この場合は、安定な絶縁皮膜８５がフレーム８全体を覆うことができるので、フレーム８の腐食等を防止することができる。

また、反射シート１６の裏側にアルマイト加工をして絶縁皮膜を形成することは実施例３と同じである。その他、フレキシブル配線基板７の製作、ホルダー５、フレキシブル配線基板７、フレーム８の組み立て等についても実施例３と同じである。本実施例によれば、フレーム８に対して絶縁皮膜を形成するだけで、フレキシブル配線基板７のメッキ端子７１およびその打ち抜き孔７２部分の影響によるショートの危険を防止することができる。さらに、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２はフレーム８によって完全に覆われているため、外部からフレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２に導電物質が付着してフレキシブル配線基板７の配線のショートを引き起こすという危険も防止することができる。

本実施例が適用される表示装置の平面図は図９と同じである。本実施例におけるフレキシブル配線基板７のメッキ端子７１およびメッキ端子の打ち抜き孔７２も図１９および図２０と同じ位置にあるとして説明する。本実施例におけるフレキシブル配線基板７のメッキ端子打ち抜き孔７２付近の断面図を図１３に示す。本実施例が実施例３と異なる点は図１０における絶縁塗料８４を形成せずに、金属フレーム８に対し、フレキシブル配線基板７のメッキ端子７１およびその打ち抜き孔７２付近に、比較的大きな孔である逃げ孔８３を形成した点である。本実施例の裏面図を図１４に示す。

図１３において、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２の径φＣよりもフレーム８の逃げ孔８３の径φＤのほうが大きい必要があるが、この大きさは比較的大きくとる必要がある。実施例１および実施例２と異なり、本実施例においてはフレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２に対するストッパーの役目をするホルダーピン５１が存在しないからである。フレーム８の逃げ孔８３の径φＤは、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２の径φＣに対して片側で０．５ｍｍ以上、直径で１．０ｍｍ以上大きく取る必要がある。一方、フレーム８の逃げ孔８３の径φＤをあまり大きくとるとフレーム８の強度に悪影響を与えるため、この径は、フレキシブル配線基板７の打ち抜き孔７２の径φＣに対して片側で２．５ｍｍ程度、直径で５ｍｍ程度の大きさに抑えるのがよい。したがって、この場合のフレーム８の逃げ孔８３の径は２．１ｍｍ〜６．１ｍｍ程度となる。

図１４は本実施例の表示装置の裏面図である。フレーム８逃げ孔８３は円である必要はなく、作業ばらつき、部品ばらつきの大きい側を大きな径とすればよい。例えば、フレキシブル配線基板７が横方向にずれやすい場合は、図１４におけるＤＸをＤＹよりも大きく取る。図１４において、ホルダーピン５１とフレーム８の位置決め孔８２をホルダー５とフレーム８の組み立てガイドとして使用することは従来と同様である。

本実施例においても反射シート１６の裏面に絶縁皮膜を形成することは実施例３および実施例４と同じである。また、フレキシブル配線基板７の製作等も実施例３および実施例４と同じである。本実施例によれば、金属フレーム８の逃げ孔８３を適切に設定することによって、フレキシブル配線基板７のメッキ端子７１およびその打ち抜き孔７２部に金属フレーム８が接触することによる、フレキシブル配線基板７の配線ショートを防止することができるため、特にコストの上昇を招くことなく、信頼性を向上することができる。

は本発明の平面図、 は本発明の第１の実施例の断面図、 は本発明の第１の実施例の詳細図、 は本発明の第１の実施例の裏面図、 は本発明で使用される途中工程フレキシブル配線基板の平面図、 は本発明で使用されるフレキシブル配線基板の平面図、 は本発明の第２の実施例を示す断面図、 は本発明の第２の実施例の側面図、 は本発明の第３の実施例の平面図、 は本発明の第３の実施例の断面図、 は本発明の第３の実施例の詳細断面図、 は本発明の第４の実施例の断面図、 は本発明の第５の実施例の断面図、 は本発明の第５の実施例の裏面図、 は従来例の製品途中工程で、フレキシブル配線基板が曲げられる前の状態を示す平面図、 は従来例の製品途中工程で、フレキシブル配線基板が曲げらた後の状態を示す平面図、 は図１６の部分断面図、 は従来例の製品の部分断面図、 は途中工程でのフレキシブル配線基板の平面図、 はフレキシブル配線基板の平面図、 はフレキシブル配線基板のメッキ端子部の打ち抜き孔部の断面図、 はフレキシブル配線基板のメッキ端子部の打ち抜き孔部においてプレスのダレが発生した例を示す断面図 は従来技術におけるフレキシブル配線基板のメッキ端子部の打ち抜き孔部と金属フレームとの関係を示す断面図である。

符号の説明

１…液晶パネル、２…上ガラス基板、 ３…下ガラス基板、 ４…上偏光板、 ５…ホルダー、 ６…ICチップ、 ７…フレキシブル配線基板、 ８…フレーム、 ９…下偏光板、 １０…遮光性両面接着テープ、 １１…上拡散シート、 １２…上プリズムシート、 １３…下プリズムシート、 １４…下拡散シート、１５…導光板、 １６…反射シート １７…ＬＥＤ、 ５１…ホルダーピン、７１…フレキシブル配線基板のメッキ端子、 ７２…メッキ端子打ち抜き孔、 ７３…フレキシブル配線基板の配線、 ７４…フレキシブル配線基板の位置決め孔、 ８１…フレームピン孔、 ８２…フレーム位置決め孔、８３…フレームの逃げ孔 ８４…絶縁塗料、 ８５…フレームの絶縁皮膜。

Claims (9)

1. 液晶パネルとこれを上面に載置するホルダーと、前記液晶パネルと接続するフレキシブル配線基板と、前記ホルダーを収容するフレームとを有する液晶表示装置であって、前記フレキシブル配線基板は前記ホルダーの側面を囲んで前記ホルダーの背面に延在し、
   前記フレキシブル配線基板の配線部分にはメッキがほどこされ、前記フレキシブル配線基板はメッキを施すためのメッキ端子によってメッキしたあと、前記メッキ端子を除去した孔を形成することで、配線間の必要な絶縁を保つ構成であり、
   前記ホルダーにはホルダーピンが形成され、前記フレームにはピン孔が形成され、前記ホルダーピンは、前記フレキシブル配線基板に形成された前記メッキ端子を除去した孔および、前記フレームのピン孔に挿入され、前記フレームのピン孔は前記フレキシブル配線基板に形成された前記メッキ端子を除去した孔よりも大きいことを特徴とする液晶表示装置。
2. 前記フレキシブル配線基板の前記メッキ端子を除去した孔は２箇所あり、前記ホルダーピンおよび前記フレームのピン孔は前記フレキシブル配線基板の前記メッキ端子を除去した孔に対応して２箇所存在することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
3. 前記フレキシブル配線基板に形成された前記メッキ端子を除去した孔は長円であり、前記フレームに形成されたピン孔の径は前記長円の長径よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
4. 前記フレキシブル配線基板に形成された前記メッキ端子を除去した孔は長円であり、前記フレームに形成されたピン孔は長円であり、前記メッキ端子を除去した孔と前記ピン孔を長径どうし、短径どうしで比較した場合、いずれも前記ピン孔のほうが大きいことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
5. 前記ホルダーピンは前記ホルダーの下部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
6. 液晶パネルの背面に導光板を含むバックライトが形成され、前記導光板の背面には反射シートが設置され、これらを設置するホルダーと、前記液晶パネルと接続するフレキシブル配線基板と、前記ホルダーを収容するフレームとを有する液晶表示装置であって、前記フレキシブル配線基板は前記ホルダーの側面を囲んで前記反射シートの背面に延在し、
   前記フレキシブル配線基板の配線部分にはメッキがほどこされ、前記フレキシブル配線基板はメッキを施すためのメッキ端子によってメッキしたあと、前記メッキ端子を除去した孔を形成することで、配線間の必要な絶縁を保つ構成であり、
   前記フレキシブル配線基板の前記メッキ端子を除去した孔は前記反射シートと前記フレームとの間に存在し、前記反射シートは前記メッキ端子を除去した孔側は絶縁処理がほどこされ、前記フレームの前記メッキ端子を除去した孔部と対応する部分には絶縁性塗料が塗布されていることを特徴とする液晶表示装置。
7. 液晶パネルの背面に導光板を含むバックライトが形成され、前記導光板の背面には反射シートが設置され、これらを設置するホルダーと、前記液晶パネルと接続するフレキシブル配線基板と、前記ホルダーを収容するフレームとを有する液晶表示装置であって、前記フレキシブル配線基板は前記ホルダーの側面を囲んで前記反射シートの背面に延在し、
   前記フレキシブル配線基板の配線部分にはメッキがほどこされ、前記フレキシブル配線基板はメッキを施すためのメッキ端子によってメッキしたあと、前記メッキ端子を除去した孔を形成することで、配線間の必要な絶縁を保つ構成であり、
   前記フレキシブル配線基板の前記メッキ端子を除去した孔は前記反射シートと前記フレームとの間に存在し、前記反射シートは前記メッキ端子を除去した孔側は絶縁処理がほどこされ、前記フレームの内側には絶縁皮膜が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
8. 前記フレームの表面には絶縁皮膜が形成されていることを特徴とする請求項８に記載の液晶表示装置。
9. 液晶パネルの背面に導光板を含むバックライトが形成され、前記導光板の背面には反射シートが設置され、これらを設置するホルダーと、前記液晶パネルと接続するフレキシブル配線基板と、前記ホルダーを収容するフレームとを有する液晶表示装置であって、前記フレキシブル配線基板は前記ホルダーの側面を囲んで前記反射シートの背面に延在し、
   前記フレキシブル配線基板の配線部分にはメッキがほどこされ、前記フレキシブル配線基板はメッキを施すためのメッキ端子によってメッキしたあと、前記メッキ端子を除去した孔を形成することで、配線間の必要な絶縁を保つ構成であり、
   前記フレキシブル配線基板の前記メッキ端子を除去した孔は前記反射シートの背面と対応する部分に存在し、前記反射シートは前記メッキ端子を除去した孔側は絶縁処理がほどこされ、前記フレームには前記フレキシブル配線基板の前記メッキ端子を除去した孔に対応する部分には孔が形成され、前記フレームに形成された孔は、前記フレキシブル配線基板の前記メッキ端子を除去した孔よりも大きく、直径で６．１ｍｍ以下であることを特徴とする液晶表示装置。

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