JP4824972B2 - 回路配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は回路配線基板及びその製造方法に係り、特に多層配線構造の回路配線基板及びその製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化要求に伴い、その電子部品として使用されるプリント配線板（回路配線基板）の小形化、薄形化、軽量化及び低コスト化の要求が益々高まっている。従来、電子機器は、実装される各種電子部品やプリント配線板自体の設計上や製造上の制約等から前記要求に応え難い面があり、その制約を取り払いその要求に大きく応える手法として、両面に電子部品等の実装が可能な両面多層プリント配線板が用いられてきている。

この両面多層プリント配線板は、基板両面の各配線層の相互間の電気的接続のための層間導電路を必要としており、その層間導電路の形成技術としては、例えばスルーホール方式やインターステシャルビアホール（ＩＶＨ：Interstitial Via Hole）方式がある。前者の方式は多層化層数が増えるに従いスルーホールが深くなり、確実な層間導電路形成のために、ホール内は基より基板両表面でのメッキ層厚が厚くなるので、基板総厚が不所望に厚くなってしまう問題やスルーホール位置への部品装着ができず、実装密度が低下し易いなどの問題がある。これに対して後者のＩＶＨ方式は、多層化層の各層毎に良好な層間導電路が確実に形成され、基板全面が連続平面を有する構造であるために高密度実装が可能であるという利点をもっている。

従来のＩＶＨ方式を用いた両面多層プリント配線板は、一般的に、例えばポリイミド樹脂製の絶縁基板の片面に銅箔がラミネートされ反対面が露出面とされている片面銅張積層板（以下片面ＣＣＬ（Copper Clad Lamination））を出発材料として、複数のＣＣＬを重ね合わせて形成されている。

即ち、一従来例としての両面多層プリント配線板は、第１及び第２の片面ＣＣＬの各絶縁基板の反対面（露出面）に例えば熱可塑性或いは熱硬化性のポリイミド樹脂接着層をそれぞれ接着する手段と、各ＣＣＬの銅箔にそれぞれ所望パターンの配線層を形成する手段と、各ＣＣＬの層間導電路予定位置に各絶縁基板及び接着層を貫通する各ビアホールを形成する手段と、各ビヤホールに導電性樹脂組成物からなる導電性ペーストを充填し、その各一端を各配線層の前記予定位置にそれぞれ接続する手段と、前記第１片面ＣＣＬの接着層上に第２片面ＣＣＬの絶縁基板の配線層側の面を重ね合わせ、第２片面ＣＣＬの接着層上に他の銅箔（上部最外層）を重ね合わせる手段と、前記各ＣＣＬの層間導電路予定位置などの必要な位置合わせを行い、前記重ね合わせ部材を一括して熱プレスすることによって貼り合わせ一体化する手段と、上部最外層の前記他の銅箔に所望パターンの配線層を形成する手段とを用いて形成されている（一例として下記特許文献１の図７参照）。
特開２００３−３１８５４６号特許公開公報

ところが、前記従来例の両面多層プリント配線板においては、その片面側の最外層の絶縁材料が前記第２片面ＣＣＬ側の接着層で構成され、反対面側の最外層の絶縁材料が前記第１片面ＣＣＬの絶縁基板で構成され、これら最外層の接着層と絶縁基板とが異質材料であるために、材料配置構成上、多層配線板構造がその厚さ方向に非対称となっている。

従って、前記熱プレスにて貼り合わせされた両面多層プリント配線板は、前記接着層の収縮現象により圧縮応力が基板内に発生して、反りを生じる。更に、配線板への部品実装時のはんだ溶融温度により、接着層材料の化学的架橋が進行して圧縮応力及び配線板の反りが益々増大するという問題がある。特に、部品実装時に配線板の反りが生じると、配線板は基より、薄膜或いは厚膜素子などの電子部品にクラックや断裂が生じる可能性があり、部品並びに構成回路の信頼性の低下を招き易い。

本発明は、前記従来の問題点を解決するもので、特に多層配線構造に好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の本発明の回路配線基板は、フィルム状の第１接着層の両面にそれぞれ対称的に重ね合わされた第１及び第２絶縁基板と、前記第１及び第２絶縁基板の前記第１接着層とは反対の各面にそれぞれ設けられた第１及び第２配線層と、前記第１及び第２配線層の相対向する各一部分にそれぞれ設けられた第１及び第２コンタクト部と、前記第１及び第２コンタクト部相互間に前記第１及び第２絶縁基板及び前記第１接着層を貫通して設けられた貫通孔と、前記貫通孔内に設けられ前記各コンタクト部を相互接続する第１層間導電部材と、を備え、前記貫通孔は、前記第１絶縁基板を貫通する第１孔、第１接着層を貫通する第２孔、及び第２絶縁基板を貫通する第３孔を有し、前記第３孔は前記第２孔よりも大きな孔径を有し、前記第１層間導電部材の第２コンタクト部との接触面積が第１コンタクト部との接触面積よりも大きいことを特徴とするものである。
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の回路配線基板において、前記第１孔及び前記第２孔が同一孔径で形成され、前記第１層間導電部材は、導電性樹脂組成物で形成され、前記第２コンタクト部に押し付けられることによって押し潰され、前記第３孔内に膨出した圧潰部を有していることを特徴とするものである。

請求項３に記載の本発明は、請求項１または２に記載の回路配線基板において、前記第１及び第２コンタクト部の少なくとも一方と前記第１層間導電部材との間に介在され、前記第１層間導電部材よりも高い導電度を有するコンタクト層を備えたことを特徴とするものである。

請求項４に記載の本発明は、請求項１から３のいずれか１つに記載の回路配線基板において、前記第１及び第２配線層の各一部表面にそれぞれ設けられた第３及び第４コンタクト部と、前記第１配線層側及び第２配線層側にそれぞれ重ね合わせられた第２及び第３接着層と、前記第２及び第３接着層の各表面にそれぞれ重ね合わされた第３及び第４絶縁基板と、前記第３及び第４絶縁基板の前記各接着層とは反対の各面にそれぞれ設けられた第３及び第４配線層と、前記第３及び第４コンタクト部にそれぞれ対向して前記第３及び第４配線層の各一部分にそれぞれ設けられた第５及び第６コンタクト部と、前記第３及び第５コンタクト部相互間に第３絶縁基板及び第２接着層を貫通して設けられた第２層間導電部材と、前記第４及び第６コンタクト部相互間に第４絶縁基板及び第３接着層を貫通して設けられた第３層間導電部材と、を備えたことを特徴とするものである。

請求項５に記載の本発明の回路配線基板の製造方法は、第１コンタクト部を有する第１配線層用の導電層が一方の面に設けられた第１絶縁基板の他方の面に第１接着層を重ね合わせ、前記第１コンタクト部に対向する位置に前記第１絶縁基板を貫通する第１孔及び前記第１接着層を貫通して第１孔に連通する第２孔を設け、前記第１及び第２孔に導電性ペーストを充填して一端が前記第１コンタクト部に接続された第１層間導電部材を設けることによって第１配線用基板材を形成する工程と、一方の面が前記第１接着層に対面配置される第２絶縁基板の他方の面に前記第１コンタクト部に対向する第２コンタクト部を有する第２配線層用の導電層を設け、前記第２コンタクト部に対向する位置に前記第２絶縁基板を貫通し、前記第２孔よりも大きな孔径に形成されている第３孔を設けることによって第２配線用基板材を形成する工程と、前記第１層間導電部材の他端が前記第２コンタクト部に接触するように前記第１及び第２配線用基板材を相互に重ね合わせて、前記第１接着層両面に前記第１及び第２絶縁基板を対称的に貼り合わせ、前記第１層間導電部材によって前記第１及び第２コンタクト部相互を接続する工程と、を備えたことを特徴とするものである。

請求項６に記載の本発明は、請求項５に記載の回路配線基板の製造方法において、前記第１配線用基板材を形成する工程は、前記第１孔及び前記第２孔が同一孔径で形成され、前記導電性ペーストが導電性樹脂組成物であり、前記第１層間導電部材が、前記第１層間導電部材の他端を前記第１接着層から突出させると共に、前記第１層間導電部材の突出高さが前記第２絶縁基板の肉厚寸法よりも大きい高さ寸法で形成され、前記第１及び第２コンタクト部相互を接続する工程は、前記第１及び第２配線用基板材を相互に重ね合わせて熱プレスし、前記第１層間導電部材の他端に、前記第２コンタクト部に押し付けられることによって押し潰され、前記第３孔内に膨出した圧潰部を形成することを特徴とするものである。

本発明の回路配線基板によれば、回路配線基板は、その厚さ方向において、前記接着層が中央部に位置し、配線層を積層した各絶縁基板が、前記接着層の両側に対称的に重ね合わされて両面最外層位置に配置された対称構造となるので、前記接着層の収縮現象が生じようとしても、回路配線基板内の応力分布が均等化されるために、反り発生が著しく抑制される。また、前記第３孔が前記第２孔よりも大きな孔径となっているために、前記第２配線層の第２コンタクト部と前記第１層間導電部材とが大きな接触面積をもって電気的及び物理的に確実に接続できる。

本発明の回路配線基板の製造方法によれば、前記第１層間導電部材の他端を前記第２コンタクト部に接触するように位置合わせして、前記第１及び第２配線用基板材を相互に重ね合わせ、前記第１接着層両面に前記第１及び第２絶縁基板を貼り合わせることにより、前記第１層間導電部材によって前記第１及び第２コンタクト部相互を接続すると共に、前記対称構造をもって反りのない回路配線基板を簡単なプロセスで容易に製造することができるという効果を奏することができる。

以下、本発明の回路配線基板の一実施形態について図１を参照して説明する。図１（ａ）は回路配線基板の完成直前の状態を示す分解断面図であり、図１（ｂ）は完成後の回路配線基板を示す断面図である。

第１配線用基板材１は、平板状或いはフィルム状の可撓性の第１絶縁基板２と、その片面に積層され層間導電路予定位置に第１コンタクト部ｃ１を有する第１配線層３と、前記絶縁基板２の反対面に全体的に接着された平板状或いはフィルム状の第１接着層４と、一端が前記第１コンタクト部ｃ１に電気的及び物理的に接続され前記絶縁基板２及び接着層４を貫通して設けられた第１層間導電部材５とを備えて構成されている。

前記第１絶縁基板２及び第１接着層４の前記貫通部分には、前記第１層間導電部材５と同軸関係にあり相互に同一孔径の第１孔ｈ１及び第２孔ｈ２がそれぞれ形成されている。また、前記第１層間導電部材５は、前記第１及び第２孔ｈ１、ｈ２内に後述する導電ペーストを充填することによってほぼ柱状に形成されており、その根元部分を含む大部分が前記孔ｈ１、ｈ２内に位置し、その先端部が前記第１接着層４の露出面から所望高さに突出した形状となっている。

前記第１配線用基板材１の第１接着層４側に対向配置された第２配線用基板材１１は、前記第１絶縁基板２と同様な材料を用いた平板状或いはフィルム状の可撓性の第２絶縁基板１２と、その片面（前記第１接着層４とは反対側）に積層され前記第１コンタクト部ｃ１に対応する層間導電路予定位置に第２コンタクト部ｃ２を有する第２配線層１３と、前記層間導電路予定位置に第２絶縁基板１２を貫通して設けられた第３孔ｈ３とを備えて構成されている。

前記第１乃至第３孔ｈ１乃至ｈ３は相互に同軸配置で連通し合う関係をもつものであり、前記第３孔ｈ３は第２孔部分ｈ２よりも大きな孔径とされている。また、前記第１層間導電部材５先端部の突出高さは、前記第２絶縁基板１２の肉厚寸法よりも大きい高さ寸法となるように形成されている。

そして、図１（ａ）に示すように、前記第１層間導電部材５の突出端部が前記第２コンタクト部ｃ２に同軸的に対向接触するように位置合わせされた状態で、相対向する前記第１及び第２配線用基板材１、１１を上下から挟むように一括して熱プレスすることによって一体化された図１（ｂ）のような両面（多層）配線構造の回路配線基板が形成される。

このように一体化された前記回路配線基板においては、前記第１乃至第３孔ｈ１乃至ｈ３は、前記第１コンタクト部ｃ１と第２コンタクト部ｃ２との間で前記第１及び第２絶縁基板及び第１接着層を貫通する貫通孔を構成する。

前記第１層間導電部材５の突出端部は、前記第２コンタクト部ｃ２に押し付けることによって押し潰された圧潰部Ｄ５を有する形状となっていて、その圧潰部Ｄ５は、前記第２孔部分ｈ２よりも大きな孔径の第３孔ｈ３内にて膨出した状態となり、第２コンタクト部ｃ２に広い範囲に亘って大きな接触面積（電気的接触抵抗小）をもって強固に圧着されており、電気的及び物理的に優れた接続構造が得られている。また、前記圧潰部Ｄ５が前記第３孔ｈ３を埋め尽くすと前記接触面積は更に増大する。埋め尽くされない場合でも、前記第１接着層１の一部が前記熱プレスによりその隙間を埋めて部材間の接着強度を高めることができる。

前記実施形態の本発明の回路配線基板によれば、回路配線基板は、その厚さ方向において、前記接着層４が中央部に位置し、同様な材料で構成できる第１及び第２絶縁基板２、１２が、前記接着層１の両側に対称的に重ね合わされて両面の最外層位置に配置された対称構造となるので、前記接着層１の収縮や架橋の進行が生じようとしても、回路配線基板内の応力分布が均等化されるために、反り発生が著しく抑制される。

従って、部品実装時の配線板の反りも抑制され、配線基板、薄膜或いは厚膜素子などの電子部品にクラックや断裂が生じるおそれがなくなり、部品並びに構成回路の高い信頼性が得られる。

また、前記第３孔ｈ３が前記第２孔ｈ２よりも大きな孔径となっているために、前記第２配線層１３の第２コンタクト部ｃ２と前記第１層間導電部材５とが大きな接触面積をもって電気的及び物理的に確実に接続される。

前記各絶縁基板及び前記各配線層の基材として、例えばポリミド樹脂フィルム（絶縁基板材）の片面に例えば銅箔（配線層用導電材）をラミネートした市販の片面ＣＣＬを用いれば、前記第１及び第２絶縁基板２、１２は相互に同様な材料としての均質な材料特性を容易に得ることができる。

また、前記第１層間導電部材５用の導電ペースト（導電性樹脂組成物）は、例えばフェノール系樹脂製のバインダーに導電材料としての金属フィラー（金属粉末）を混入し、溶剤を含む粘性媒体を混ぜ合わせてペースト状に形成したものである。

一般的な導電ペーストは、金属フィラー同士の接触によって導電性をもたせてあるが、ここでは、金属フィラーとして、前記配線層用の導電層材料をＣＣＬのように銅箔とした場合、例えば錫、銀、銅、インジウム、ビスマス、亜鉛のうち、前記銅箔と融合し易い少なくとも２元素の粒子の組合せとすることが好ましい。

この粒子組合せとしては、例えば錫と銀、或いは錫とビスマスなどの組合せなどがあり、このようにすると、前記第１層間導電部材５は、その金属フィラーが前記第１及び第２配線層３、１３と融合して接続されるために、各配線層３、１３に対して物理的に密着して強固に接続され接触抵抗の小さい電気的接続が得られる。

また、この密着性により、前記第１層間導電部材５と各配線層３、１３とのコンタクト界面への前記接着層１の侵入が妨げられ、そのコンタクト接触抵抗の増加が起こり難く、高温／高湿環境下での経時的劣化が防がれて耐湿熱性の向上も得られるなどの利点がある。

次に、前記一実施形態の回路配線基板に係る製造方法の一実施例について図２（ａ）乃至（ｇ）の工程図を参照して説明する。図２において、図１に示された部分と同一部分には同一符号を付してその説明を省略する。

まず、図２（ａ）の工程では、平板状またはフィルム状の例えばポリイミド系或いはポリエステル系樹脂製の可撓性の絶縁基板材２１の一方の面（上面）全体に配線層用の導電層としての銅箔３１を重ね合わせてラミネートされた片面ＣＣＬを用意する。

図２（ｂ）の工程では、例えばフォトリソグラフィ技術により前記銅箔３１に回路配線パターンマスク（図示せず）を形成し、前記銅箔３１を選択的に例えばケミカルエッチングして配線パタ−ニングを行い、所望パターン形状の第１配線層３を形成する。

図２（ｃ）の工程では、前記絶縁基板材２１の他方の面（下面）全体に、例えば熱硬化性エポキシ樹脂または熱可塑性ポリイミド樹脂を主成分とする接着樹脂フィルムを用いた第１接着層基材４１が重ね合わされる。そして、短時間（約１〜１０分）の加熱（約８０〜１２０℃）により、第１接着層基材４１が前記絶縁基板材２１に仮貼りされる。

図２（ｄ）の工程では、前記接着層基材４１の前記第１配線層３とは反対面（下面）全体に、例えばポリミド樹脂或いはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のマスキングフィルム６１が仮貼りされる。

図２（ｅ）の工程では、層間導電路予定位置に相当する位置において、重ね合わされた前記絶縁基板材２１と接着層基材４１とマスキングフィルム６１との重ね合わせ体を貫通する第１貫通孔（ビアホール）Ｈ１の一部を構成する第１孔ｈ１、第２孔ｈ２が形成され、前記第１配線層３の第１コンタクト部ｃ１が露出される。このビアホール形成によって前記第１絶縁基板２及び第１接着層４が形造くられる。

前記ビアホールＨ１は、ここでは、ドリル加工よりも微細加工に適したレーザービーム加工技術により形成され、レーザー加工機として例えば炭酸ガス（ＣＯ２）レーザー、ＵＶ−ＹＡＧレーザー或いはエキシマレーザーを用いて高寸法精度に開口される。この加工において、前記ビアホール内に不所望なスミア或いは残滓が生じるので、例えばプラズマによるデスミア処理を行って清浄化する。

次に、図２（ｆ）の工程では、前記ビアホールＨ１内に、前述したような樹脂バインダーに金属フィラーを混入した導電ペーストが、例えばスクイジング印刷により前記マスキングフィルム６１の露出表面位置まで穴埋め充填され、前記第１層間導電部材５が形成される。

その後、前記マスキングフィルム６１が第１接着層４から剥がされ、前記第１層間導電部材５の一端は前記第１コンタクト部ｃ１に接続され、その他端は前記第１接着層４の露出面（下面）から突出した形状となり、前述の第１配線用基板材１が完成する。

前記第１層間導電部材５の前記突出端の高さ寸法は前記マスキングフィルム６１の厚さ寸法に相当するものであり、所望の突出高さは前記マスキングフィルム６１の厚さ選択により調整できる。この工程（ｆ）において、前記突出高さを前述した第２絶縁基板１２の厚さ寸法の１倍を超え２倍程度に調整しておくと、熱プレス時に、前記第１層間導電部材５の突出端に、図１（ｂ）に示すような膨出した圧潰部Ｄ５が確実に形成され、第２コンタクト部ｃ２との電気的及び物理的な良好な接続状態が得られる。

図２（ｇ）の工程では、図２（ａ）に示されたような片面ＣＣＬを別の出発材料として用意し、図２（ｂ）の工程同様に、例えばフォトリソグラフィ技術により銅箔に回路配線パターンマスク（図示せず）が形成され、前記銅箔が選択的に例えばケミカルエッチングして配線パタ−ニングされ、所望パターン形状の第２配線層１３が形成される。

そして、前述したようなレーザービーム加工技術によって、前記第２配線層１３の第２コンタクト部ｃ２の位置にて第２絶縁基板１２を貫通する第３孔ｈ３（ビヤホール）が
、前記第２孔ｈ２よりも径大に形成され、第２配線用基板材１１が完成する。

そこで、図１に示すように、前記第１層間導電部材５の突出端部が前記第２コンタクト部ｃ２に同軸的に対向接触するように位置合わせされた状態で、相対向する前記第１及び第２配線用基板材１、１１を上下から挟むように一括して熱プレスすることによって、一体化された両面（多層）配線構造の回路配線基板が得られる。

前記第１層間導電部材５と前記第２コンタクト部ｃ２との位置合わせは、例えば画像処理技術などを用いて行われる。

また、前記一括熱プレスは、例えば真空プレス機やキュアプレス機を用いて、１５０乃至２５０℃程度の加熱温度条件下で、１乃至５ＭＰａ程度の圧力を印加し、３０分乃至２時間程度の間プレス保持するように行われる。

前記製造方法の一実施例によれば、フォトリソグラフィ技術による各配線層のパターニング、レ−ザー加工によるビヤホール形成及び一括熱プレスなどの一連の工程により、高い加工精度をもって、前述のような対称構造の回路配線基板が簡単に製作される。

また、第３孔ｈ３（ビヤホール）が前記第２孔ｈ２よりも径大に形成されているために、仮に、ビヤホールの位置ずれが生じていても、第２絶縁基板１２に邪魔されることなく、前記第１層間導電部材５の突出端部が前記第２コンタクト部ｃ２に対して確実に接続され、その突出端部に熱プレスにより膨出した圧潰部Ｄ５が形成されて接触面積が拡大される。

なお、前記第１及び第２配線層３、１３用の導電層のパターンニングは、前記一括熱プレス工程後におこなってもよい。

次に本発明の回路配線基板の他の実施形態について図３を参照して説明する。この実施形態は厚さ方向に６層の配線層を積層したビア・オン・ビア形の多層配線構造の回路配線基板を提供するものであり、図３（ａ）はその分解断面図、図３（ｂ）はその完成断面図である。

この多層構造の回路配線基板は、図１に示された前記第１及び第２配線用基板材１、１１からなる２層配線構造の回路配線基板をコア基板ＣＢとして用い、図３に示すように、前記コア基板ＣＢの両面にそれぞれ２層ずつの配線層を追加積層した構造となっている。

この追加積層部分は、第３乃至第６配線用基板材１Ａ乃至１Ｄによって構成されていて、前記各配線用基板材１Ａ乃至１Ｄは、前記第１配線用基板材１と同様な製造方法により同様な構成部材を備えて形成されている。

まず、前記第１配線用基板材１の第１配線層３は、その一部上表面に設けられた第３コンタクト部ｃ３を有し、前記第２配線用基板材１１の第２配線層１３は、その一部表面に設けられた第４コンタクト部ｃ４を有する。

そこで、前記第３配線用基板材１Ａは、その第２接着層４ａを、前記第１配線用基板材１の上側表面に重ね合わせて貼り合わせるように配置され、その第２層間導電部材５ａは、前記第２接着層４ａ及びこの接着層４ａの上側表面に重ね合わされた第３絶縁基板２ａを、貫通して設けられている。前記第２層間導電部材５ａは、その両端部が、前記第３絶縁基板２ａの上側表面に設けられた第３配線層３ａの下側表面（内側表面）の第５コンタクト部ｃ５と、前記第３コンタクト部ｃ３とを相互に接続するように形成されている。

また、前記第４配線用基板材１Ｂは、その第３接着層４ｂを、前記第２配線用基板材１１の下側表面に重ね合わせて貼り合わせるように配置され、その第３層間導電部材５ｂは、前記第３接着層４ｂ及びこの接着層４ｂの下側表面に重ね合わされた第４絶縁基板２ｂを、貫通して設けられている。前記第３層間導電部材５ｂは、その両端部が、前記第４絶縁基板２ｂの下側表面に設けられた第４配線層３ｂの上側表面（内側表面）の第６コンタクト部ｃ６と、前記第４コンタクト部ｃ４とを相互に接続するように形成されている。

更に、前記第５及び第６配線用基板材１Ｃ、１Ｄは、引用符号の図示を省略するが、いずれも前記第３配線用基板材１Ａと同様な接着層、絶縁基板、配線層及び層間導電部材を有する構成となっていて、各接着層を、前記第３及び第４配線用基板材１Ａ、１Ｂに重ね合わせて貼り付けるように、それぞれ対向配置される。

ところで、前記第３乃至第６配線用基板材１Ａ乃至１Ｄの各配線層のパターン形状は、前記第１及び第２配線用基板材１、１１の各配線層と異ならせ、各基板材１Ａ乃至１Ｄの各層間導電路の予定位置は、前記ビア・オン・ビア形に限らず、チップ・オン・ビア形にするなどの回路設計上の要求に応じた様々な異なった位置をとるようにしてもよい。

前記各配線用基板材１、１Ａ乃至１Ｄ及び１１は前記重ね合わせ配置状態において、上下から挟むように一括して熱プレスすることによって、図３（ｂ）に示すような一体化された６層配線構造の両面多層形の回路配線基板が得られる。

前記第第２及び第３層間導電部材５ａ、５ｂ等は、各一端部が、図３（ａ）に示すように、各接着層表面から突出するように形成されていて、前記熱プレスによって前記各層間導電部材の各両端が、対向する各コンタクト部と強固に圧着接続されるようになっている。

但し、前記層間導電部材５ａ、５ｂの突出端は、各絶縁基板表面上の各配線層の背面の各コンタクト部に突き合わされる関係にあるので、この各配線層の厚さ分その突出高さは前記第１層間層間導電部材５の場合よりもこの各配線層の厚さ分だけ低い寸法としてもよい。勿論、前記熱プレスにより各接着層が圧縮変形することを考慮すれば、図３（ａ）に示された状態での、前記層間導電部材５ａ、５ｂ自体の高さ寸法は、各接着層の厚さ寸法と同程度でもよい（前記層間導電部材５ａ、５ｂの前記突出がない状態）。

前記他の実施形態によれば、前記６層配線構造の回路配線基板は、その厚さ方向の中央部に位置するコア回路配線基板ＣＢの両面側に、それぞれ配置される絶縁基板と接着層との重ね合わせ体の複数組の各絶縁基板が、コア回路配線基板ＣＢの両面を境にして対称的に配置された構造となり、回路配線基板の反り発生が著しく抑制される。しかも、前記６層配線構造の両面の各最外層が、配線層付き絶縁基板で構成されるために、この場合も両面実装が可能である。

また、前記第１配線用基板材１と同様な構成の前記前記第３乃至第６配線用基板材１Ａ乃至１Ｄを前記コア回路配線基板ＣＢの両面に順次重ね合わせ配置しておき、一括熱プレスすることによって、一括で積層されプロセスが簡略化される。

前記各配線用基板材１、１Ａ乃至１Ｄ及び１１の各配線層のパターンニングは、一パターニング作業にまとめて集中的に行え、前記配線用基板材１、１Ａ乃至１Ｄの各層間導電部材と各コンタクト部との位置合わせは、一位置合わせ作業にまとめて集中的に行える。従って、これら各作業におけるパターンニグ及び位置合わせを各々集中的に制御してそれぞれの精度を向上させることができる。

図４は、前記各コンタクト部の改良を示すものであり、例えば第２配線層１３の第２コンタクト部ｃ２の表面及び第２絶縁基板１２の第３孔ｈ３内面に、前記層間導電部材よりも高い導電度のを有するコンタクト層Ｃｘを、例えば銅を予めメッキすることによって形成しておけば、層間導電路の抵抗が減少し導通が向上する。前記コンタクト層Ｃｘは、前記の例に限らず、前記第１コンタクト部ｃ１や第３乃至第６コンタクト部ｃ３〜ｃ６など全てのコンタクト部に形成してもよく、その場合、層間導電路の導通をより一層向上させることができる。

次に、本発明の更に他の実施形態を、図５を参照して説明する。ここで、図１乃至図４における回路配線基板を構成する部分と同様な部分には同一符号を付して、その説明を省略する。

この実施形態における回路配線基板は、図３の例と同様に６層配線層構造であるが、大別して、ケーブル部Ｙ、その両側にそれぞれ連結された２つの配線基板部分Ｘ１及びＸ２で構成されている。

前記各配線基板部分Ｘ１及びＸ２は、基本的には、図３の実施形態同様に、コア回路配線基板ＣＢの両面にそれぞれ第３乃至第６配線用基板材１Ａ乃至１Ｄを配置して構成されている。

前記第５配線用基板材１Ｃ及び第６配線用基板材１Ｄの前記ケーブル部Ｙに対応する各部分は除去されていて、前記第３配線用基板材１Ａの第３絶縁基板２ａ及び前記第４配線用基板材１Ｂの第４絶縁基板２ｂは露出された状態となっている。

前記コア回路配線基板ＣＢの第１接着層４の前記ケーブル部Ｙに対応する部分は除去されていて、前記第１絶縁基板２と第２絶縁基板１２との間には空間部ＡＧが形成されている。従って、前記ケーブル部Ｙは、前記空間部ＡＧを挟んで離間して互いに並行する第１及び第２ケーブル領域ｙ１及びｙ２により構成されている。前記第１ケーブル領域ｙ１は、第１絶縁基板２、第２接着層４ａ及び第３絶縁基板２ａの積層構造とされ、その内部には前記第１配線層３の一部が配置されている。前記第２ケーブル領域ｙ２は、第２絶縁基板１２、第３接着層４ｂ及び第４絶縁基板２ｂの積層構造とされ、その内部には前記第２配線層１３の一部が配置されている。

なお、層間導電部材の設置に関しては、図３の実施形態では、全てビア・オン・ビアの形態で示されているが、前記各配線基板部分Ｘ１及びＸ２の図示から分かるように、層間導電部材が設けられていない配線層の部分が存在する。即ち、層間導電部材の設置数及び位置は製品毎の回路設計に応じて適宜選択されるものであり、図示に限定されるものではない。

このような実施形態によれば、前記各実施形態における発明の効果を有すると共に、特に前記空間部ＡＧの存在により、前記ケーブル部Ｙの各領域ｙ１及びｙ２がそれぞれ自在に変曲、屈曲或いは折り曲げし易いために、電子機器筐体内に回路配線基板を容積効率よく収納することができ、部品実装の高密度化がより一層向上する。しかも、前記空間部ＡＧは前記コア回路配線基板ＣＢの第１接着層４の除去によって形成され、簡単なプロセスにより前記ケーブル部Ｙの柔軟性が得られる。

本発明の一実施形態に係る回路配線基板を示す断面図で、（ａ）は配線基板の分解断面図、（ｂ）はその完成断面図である。 本発明の一実施形態の回路配線基板の製造方法の一実施例を示す工程別断面図である。 本発明の他の実施形態に係る回路配線基板を示す断面図で、（ａ）は配線基板の分解断面図、（ｂ）はその完成断面図である。 本発明の回路配線基板のコンタクト部の一改良例を説明するための断面図である。 本発明の更に他の実施形態に係る回路配線基板を示す断面図である。

符号の説明

１、１１ 第１、第２配線用基板材
１Ａ乃至１Ｄ 第３乃至第６配線用基板材
２、１２、２ａ、２ｂ 第１、第２、第３、第４絶縁基板
３、１３、３ａ、３ｂ 第１、第２、第３、第４配線層
４、４ａ、４ｂ 第１、第２、第３接着層
５、５ａ、５ｂ 第１、第２、第３層間導電部材
２１ 絶縁基板材
３１ 配線層用の導電層（銅箔）
４１ 第１接着層基材
６１ マスキングフィルム
ｃ１乃至ｃ６ 第１乃至第６コンタクト部
ＣＢ コア回路配線基板
ＣＸ コンタクト層
Ｄ５ 圧潰部
Ｈ１ 第１貫通孔（ビアホール）
ｈ１乃至ｈ３ 第１乃至第３孔
Ｘ１、Ｘ２ 配線基板部分
Ｙ ケーブル部

Claims (6)

1. フィルム状の第１接着層の両面にそれぞれ対称的に重ね合わされた第１及び第２絶縁基板と、
   前記第１及び第２絶縁基板の前記第１接着層とは反対の各面にそれぞれ設けられた第１及び第２配線層と、
   前記第１及び第２配線層の相対向する各一部分にそれぞれ設けられた第１及び第２コンタクト部と、
   前記第１及び第２コンタクト部相互間に前記第１及び第２絶縁基板及び前記第１接着層を貫通して設けられた貫通孔と、
   前記貫通孔内に設けられ前記各コンタクト部を相互接続する第１層間導電部材と、
   を備え、
   前記貫通孔は、前記第１絶縁基板を貫通する第１孔、第１接着層を貫通する第２孔、及び第２絶縁基板を貫通する第３孔を有し、前記第３孔は前記第２孔よりも大きな孔径を有し、
   前記第１層間導電部材の第２コンタクト部との接触面積が第１コンタクト部との接触面積よりも大きいことを特徴とする回路配線基板。
2. 請求項１に記載の回路配線基板において、
   前記第１孔及び前記第２孔が同一孔径で形成され、
   前記第１層間導電部材は、導電性樹脂組成物で形成され、前記第２コンタクト部に押し付けられることによって押し潰され、前記第３孔内に膨出した圧潰部を有していることを特徴とする回路配線基板。
3. 請求項１または２に記載の回路配線基板において、
   前記第１及び第２コンタクト部の少なくとも一方と前記第１層間導電部材との間に介在され、前記第１層間導電部材よりも高い導電度を有するコンタクト層を備えたことを特徴とする回路配線基板。
4. 請求項１から３のいずれか１つに記載の回路配線基板において、
   前記第１及び第２配線層の各一部表面にそれぞれ設けられた第３及び第４コンタクト部と、
   前記第１配線層側及び第２配線層側にそれぞれ重ね合わせられた第２及び第３接着層と、
   前記第２及び第３接着層の各表面にそれぞれ重ね合わされた第３及び第４絶縁基板と、
   前記第３及び第４絶縁基板の前記各接着層とは反対の各面にそれぞれ設けられた第３及び第４配線層と、
   前記第３及び第４コンタクト部にそれぞれ対向して前記第３及び第４配線層の各一部分にそれぞれ設けられた第５及び第６コンタクト部と、
   前記第３及び第５コンタクト部相互間に第３絶縁基板及び第２接着層を貫通して設けられた第２層間導電部材と、
   前記第４及び第６コンタクト部相互間に第４絶縁基板及び第３接着層を貫通して設けられた第３層間導電部材と、
   を備えたことを特徴とする回路配線基板。
5. 第１コンタクト部を有する第１配線層用の導電層が一方の面に設けられた第１絶縁基板の他方の面に第１接着層を重ね合わせ、前記第１コンタクト部に対向する位置に前記第１絶縁基板を貫通する第１孔及び前記第１接着層を貫通して第１孔に連通する第２孔を設け、前記第１及び第２孔に導電性ペーストを充填して一端が前記第１コンタクト部に接続された第１層間導電部材を設けることによって第１配線用基板材を形成する工程と、
   一方の面が前記第１接着層に対面配置される第２絶縁基板の他方の面に前記第１コンタクト部に対向する第２コンタクト部を有する第２配線層用の導電層を設け、前記第２コンタクト部に対向する位置に前記第２絶縁基板を貫通し、前記第２孔よりも大きな孔径に形成されている第３孔を設けることによって第２配線用基板材を形成する工程と、
   前記第１層間導電部材の他端が前記第２コンタクト部に接触するように前記第１及び第２配線用基板材を相互に重ね合わせて、前記第１接着層両面に前記第１及び第２絶縁基板を対称的に貼り合わせ、前記第１層間導電部材によって前記第１及び第２コンタクト部相互を接続する工程と、
   を備えたことを特徴とする回路配線基板の製造方法。
6. 請求項５に記載の回路配線基板の製造方法において、
   前記第１配線用基板材を形成する工程は、前記第１孔及び前記第２孔が同一孔径で形成され、前記導電性ペーストが導電性樹脂組成物であり、前記第１層間導電部材が、前記第１層間導電部材の他端を前記第１接着層から突出させると共に、前記第１層間導電部材の突出高さが前記第２絶縁基板の肉厚寸法よりも大きい高さ寸法で形成され、
   前記第１及び第２コンタクト部相互を接続する工程は、前記第１及び第２配線用基板材を相互に重ね合わせて熱プレスし、前記第１層間導電部材の他端に、前記第２コンタクト部に押し付けられることによって押し潰され、前記第３孔内に膨出した圧潰部を形成することを特徴とする回路配線基板の製造方法。

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