JP4780256B2

JP4780256B2 - ポリマー碍子用シール材及びポリマー碍子用補修材

Info

Publication number: JP4780256B2
Application number: JP23115599A
Authority: JP
Inventors: 典行廻谷; 秀一畔地; 晋関口
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1998-08-24
Filing date: 1999-08-18
Publication date: 2011-09-28
Anticipated expiration: 2019-08-18
Also published as: JP2000136307A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、室温又は加熱硬化により優れた高電圧電気絶縁体となるシリコーンゴムを与え、かつチキソトロピック性を持つことからシリコーンゴム被覆、ＥＰＤＭ被覆、磁器製、ガラス製等の碍子の補修や成形・組み立て時のシール材として使用される高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物からなるポリマー碍子用シール材及びポリマー碍子用補修材に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
送電線等に用いる碍子に使用される高電圧電気絶縁体は、一般に磁器又はガラス製である。しかし、これらの絶縁体は、耐衝撃性に欠け、破損しやすくかつ重いため、取扱いに注意を要し、作業性にも難点がある。更に、海岸沿いの地域や工業地帯のように汚染を受けやすい環境下では、高電圧電気絶縁体の表面を微粒子や塩類、霧等が通ることにより、漏れ電流が発生したり、フラッシュオーバーにつながるドライバンド放電等が起こるという問題があった。
【０００３】
そこで、これらの磁器製又はガラス製の絶縁体の欠点を改良するために種々の解決法が提案されている。例えば、米国特許第３５１１６９８号公報には、硬化性樹脂からなる部材と白金触媒含有オルガノポリシロキサンエラストマーとからなる耐侯性に優れた高電圧電気絶縁体が提案されている。また、特開昭５９−１９８６０４号公報には、一液性の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物をガラス製又は磁器製の電気絶縁体の外側表面に塗布することにより、湿気・大気汚染・紫外線等の野外におけるストレスの存在下においても前記電気絶縁体の有する高性能を維持させる技術が提案されている。
【０００４】
更に、特開昭５３−３５９８２号公報には、加熱硬化によりシリコーンゴムとなるオルガノポリシロキサンと、水酸化アルミニウムとの混合物を１００℃よりも高い温度で３０分以上加熱することで電気絶縁性が改良されたシリコーンゴム組成物が得られること、また、特開平７−５７５７４号公報には、シリコーンゴムにメチルアルキルシロキサン油を混合することによって経時での接触角回復特性を回復し、閃絡防止に効果があることがそれぞれ提案されている。
【０００５】
しかしながら、これらの従来技術では、いずれも使用されているシリコーンゴム材料の高電圧電気特性能が未だ十分満足できるものではなく、また、電気絶縁性能を向上させるためには、多量の水酸化アルミニウムを使用しなければならないが、水酸化アルムニウムを多量充填することによりシリコーンゴムの強度が低下し、脆さが生じてしまうという問題があった。このため、成形物が、成形時、取り付け時、成形後の外的要因（気候条件、射撃などの人的被害、鳥などの動物による被害など）により損傷するケースが多いのが現状であった。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、室温又は加熱硬化により高強度で優れた電気絶縁特性を有する高電圧電気絶縁体となるシリコーンゴムを与える上、優れたチキソトロピック性を有し、各種のポリマー碍子の補修材やシール材として使用される高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物からなるポリマー碍子用補修材及びポリマー碍子用シール材を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、（Ａ）下記平均組成式（１）で示される１分子中に少なくとも平均２個のアルケニル基を有し、重合度が１，２００以下であるオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）下記平均組成式（２）で示される１分子中に少なくとも２個の、ケイ素原子に結合した水素原子を有する常温で液体のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、（Ｃ）水酸化アルミニウム、（Ｄ）付加反応触媒と、（Ｅ）チキソトロピック性付与剤とを主成分としてなり、ボーイング・フロー・ジグ試験による１分後の垂れが１インチ以下のチキソトロピック性を有する高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物が、室温又は加熱硬化により高強度で優れた電気絶縁特性を有する高電圧電気絶縁体となり得るシリコーンゴムを与え、しかもこのシリコーンゴム組成物が優れたチキソトロピック性を持つことから、シリコーンゴム被覆、ＥＰＤＭ被覆、磁器製、ガラス製等の碍子の補修や成形・組み立て時のシール材などとして好適であることを見出した。
【０００８】
即ち、本発明の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物は、上記したように高強度で優れた高電圧電気絶縁性とチキソトロピック性とを併せ持つことから、碍子自体の電気絶縁性能を損なうことなく碍子笠の損傷部を埋めることができ、しかも室温による硬化、或いは必要に応じてドライヤーなどで加熱することにより、短時間で硬化して補修が可能となるものである。更には、例えばシリコーンゴム被覆による碍子は、ゴム自体の強度が不十分であるため、芯部にＦＲＰ、支持部に金属材料を使用するものが一般的であるが、従来、これら材料間に通常のシール材を使用すると、シール部分から碍子がダメージを受けてしまうものであった。これに対して、本発明組成物をこのような碍子用シール材として使用することにより、電気絶縁性能を損なうことなく、かつチキソトロピック性を有するため塗付等の作業も容易に行うことができる。
【０００９】
従って、本発明は、
（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ¹ _aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
（式中、Ｒ¹はハロゲン原子置換、シアノ基置換又は非置換の一価炭化水素基であるが、Ｒ¹の０．０１〜１０モル％はアルケニル基であり、かつ９０モル％以上はメチル基である。ａは１．９〜２．４の正数である。）
で示される１分子中に少なくとも平均２個のアルケニル基を有し、重合度が１，２００以下であるオルガノポリシロキサン１００重量部
（Ｂ）下記平均組成式（２）
Ｒ² _bＨ_cＳｉＯ_(4-b-c)/2 （２）
（式中、Ｒ²は炭素数１〜１０のハロゲン原子置換、シアノ基置換又は非置換の一価炭化水素基である。また、ｂは０．７〜２．１の正数、ｃは０．００１〜１．０の正数で、かつｂ＋ｃは０．８〜３．０を満足する。）
で示される１分子中に少なくとも２個の、ケイ素原子結合水素原子を有する常温で液体のオルガノハイドロジェンポリシロキサン０．１〜５０重量部
（Ｃ）水酸化アルミニウム４０〜４００重量部
（Ｄ）付加反応触媒触媒量
（Ｅ）ヒュームドシリカ、ヒュームド酸化チタン、カーボンから選ばれる常温で固体状のチキソトロピック性付与剤、並びに多官能アルコール、ケトン、エステル、ポリエーテル及びこれらとシロキサン化合物とのブロックポリマー、芳香族環含有カルボン酸無水物、ジメチルシロキサンとジフェニルシロキサンとの共重合体、α，ω−ジヒドロキシジメチルポリシロキサンから選ばれる常温で液状のチキソトロピック性付与剤からなる群から選択される１種又は２種以上のチキソトロピック性付与剤０．１〜５０重量部、
又は上記配合量の（Ａ）〜（Ｅ）成分とボーイング・フロー・ジグ試験による１分後の組成物の垂れが１インチ以下のチキソトロピック性を与える範囲の配合量の充填剤、顔料、耐熱剤、難燃剤、可塑剤、反応制御剤から選ばれる任意成分と
のみからなる高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物からなるポリマー碍子用補修材、及び、
（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ¹ _aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
（式中、Ｒ¹はハロゲン原子置換、シアノ基置換又は非置換の一価炭化水素基であるが、Ｒ¹の０．０１〜１０モル％はアルケニル基であり、かつ９０モル％以上はメチル基である。ａは１．９〜２．４の正数である。）
で示される１分子中に少なくとも平均２個のアルケニル基を有し、重合度が１，２００以下であるオルガノポリシロキサン１００重量部
（Ｂ）下記平均組成式（２）
Ｒ² _bＨ_cＳｉＯ_(4-b-c)/2 （２）
（式中、Ｒ²は炭素数１〜１０のハロゲン原子置換、シアノ基置換又は非置換の一価炭化水素基である。また、ｂは０．７〜２．１の正数、ｃは０．００１〜１．０の正数で、かつｂ＋ｃは０．８〜３．０を満足する。）
で示される１分子中に少なくとも２個の、ケイ素原子結合水素原子を有する常温で液体のオルガノハイドロジェンポリシロキサン０．１〜５０重量部
（Ｃ）水酸化アルミニウム４０〜４００重量部
（Ｄ）付加反応触媒触媒量
（Ｅ）ヒュームドシリカ、ヒュームド酸化チタン、カーボンから選ばれる常温で固体状のチキソトロピック性付与剤と、多官能アルコール、ケトン、エステル、ポリエーテル及びこれらとシロキサン化合物とのブロックポリマー、芳香族環含有カルボン酸無水物、ジメチルシロキサンとジフェニルシロキサンとの共重合体、α，ω−ジヒドロキシジメチルポリシロキサンから選ばれる常温で液状のチキソトロピック性付与剤とを組み合わせてなるチキソトロピック性付与剤０．１〜５０重量部、
又は上記配合量の（Ａ）〜（Ｅ）成分とボーイング・フロー・ジグ試験による１分後の組成物の垂れが１インチ以下のチキソトロピック性を与える範囲の配合量の充填剤、顔料、耐熱剤、難燃剤、可塑剤、反応制御剤から選ばれる任意成分と
のみからなる高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物からなるポリマー碍子用シール材を提供する。
【００１０】
以下、本発明につき更に詳細に説明すると、本発明の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分並びに必要に応じて更に（Ｆ）成分とを主成分とする付加硬化型シリコーンゴム組成物で、室温下で放置するか加熱すると硬化してゴム状弾性体になるものである。
【００１１】
ここで、（Ａ）成分の１分子中に少なくとも平均２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンはシリコーンゴム組成物の主剤（ベースポリマー）であり、下記平均組成式（１）で示されるものを用いる。
Ｒ¹ _aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
式中、Ｒ¹は互いに同一又は異種の、置換又は非置換の一価炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは１〜８の置換又は非置換の一価炭化水素基であり、ａは１．９〜２．４、好ましくは１．９８〜２．０５の範囲の正数である。
【００１２】
ここで、上記Ｒ¹で示されるケイ素原子に結合した置換又は非置換の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基等のハロゲン置換アルキル基やシアノ置換アルキル基などが挙げられる。
【００１３】
この場合、Ｒ¹のうち少なくとも２個はアルケニル基（炭素数２〜８のものが好ましく、更に好ましくは２〜６である）であることが必要である。なお、アルケニル基の含有量は、前記した基Ｒ¹中０．０１〜１０モル％、好ましくは０．１〜５モル％とする。このアルケニル基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、両者に結合していてもよいが、組成物の硬化速度、硬化物の物性等の点から、本発明で用いるオルガノポリシロキサンは、少なくとも分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含んだものであることが好ましい。また、Ｒ¹の９０モル％以上、特に９５モル％以上がメチル基であることが好ましい。
【００１４】
このオルガノポリシロキサンの構造は基本的には直鎖状構造を有する（即ち、Ｒ¹ ₂ＳｉＯ_2/2で示されるジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がＲ¹ ₃ＳｉＯ_1/2で示されるトリオルガノシロキシ基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン骨格を主鎖として有する）が、部分的には分岐状の構造（Ｒ¹ＳｉＯ_3/2単位やＳｉＯ₂単位）を含んでいてもよく、また分子全体が、環状構造などであってもよい。重合度（又は分子中のケイ素原子の数）は１，２００以下、好ましくは５０〜１，０００、より好ましくは１００〜８００である。重合度（又は分子中のケイ素原子の数）が５０未満では、分子鎖が短いため硬化物に十分なゴム弾性を与えることが困難な場合があり、一方、１，２００を超えるものでは粘度が高すぎて、補修、シール等の作業性に問題を生じてしまう。上記の重合度の範囲は、２５℃での粘度が通常２００〜１００，０００ｃＰ（センチポイズ）、特に５００〜５０，０００ｃＰ程度のものに相当する。
【００１５】
（Ｂ）成分は、下記平均組成式（２）
Ｒ² _bＨ_cＳｉＯ_(4-b-c)/2 （２）
（式中、Ｒ²は炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価炭化水素基である。また、ｂは０．７〜２．１の正数、ｃは０．００１〜１．０の正数で、かつｂ＋ｃは０．８〜３．０を満足する。）
で示される１分子中に少なくとも２個の、ケイ素原子に結合した水素原子を有する常温（例えば２５℃）で液体のオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、この（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子（即ち、ＳｉＨ基）が（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基と付加反応により架橋して組成物を硬化させるための、いわゆる架橋剤として作用するものである。
【００１６】
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上のケイ素原子結合水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するものであり、上限は特に制限されるものではないが、通常は２００個以下、好ましくは１００個以下程度であればよい。なお、このＳｉＨ基は、分子鎖末端或いは分子鎖途中のいずれに位置していてもよく、また両方に位置するものであってもよい。
【００１７】
上記式（２）において、Ｒ²としては、前記Ｒ¹で例示したものと同じものを挙げることができるが、アルケニル基等の脂肪族不飽和結合を含有しないものが好ましい。具体的には、Ｒ²はメチル基、エチル基、プロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、フェニル基等が好ましい。
【００１８】
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして具体的には、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、メチルハイドロジェン環状ポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ₃）₂ＨＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ₃）₂ＨＳｉＯ_1/2単位と（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ₃）₂ＨＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位と（Ｃ₆Ｈ₅）₃ＳｉＯ_3/2単位とからなる共重合体などが挙げられ、その分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状（樹脂状）などいずれのものでもよく、また１分子中のケイ素原子数（重合度）は２〜２００、好ましくは４〜１００程度であればよい。上記（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、通常、２５℃における粘度が０．２〜１，０００センチポイズ、好ましくは０．５〜５００センチポイズ程度の、常温で液状のものである。
【００１９】
上記（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００部（重量部、以下同様）に対して０．１〜５０部、特に０．３〜２０部とすることが好ましい。
【００２０】
また、この（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分中のアルケニル基に対して（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）の量がモル比で０．５〜１０、好ましくは０．８〜５程度になるように配合してもよい。
【００２１】
（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムは、シリコーンゴムの耐アーク性、耐トラッキング性等の電気絶縁性能を改善するために必須のものである。ここで、水酸化アルミニウムとしては、基本的に下記組成式（３）又は（３’）で表されるものを使用することができる。
Ａｌ₂Ｏ₃・３Ｈ₂Ｏ（３）
Ａｌ（ＯＨ）₃ （３’）
【００２２】
上記水酸化アルミニウムは、平均粒子径が０．１〜２０μｍ、特に０．５〜１５μｍで、ＢＥＴ比表面積が０．５〜１５ｍ²／ｇ、特に１〜１０ｍ²／ｇであることが好ましい。なお、この平均粒子径は、例えばレーザー光回折法等の分析手段を使用した粒度分布計により重量平均値（メジアン径）等として求めることができる。
【００２３】
これら水酸化アルミニウムは、表面処理して用いることができる。具体的には、ジビニルテトラメチルジシラザン、テトラビニルジメチルジシラザン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルトリシラザン等のヘキサオルガノジシラザン、オクタオルガノトリシラザンなどのオルガノシラザン類、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン等のオルガノトリアルコキシシラン、ジオルガノジアルコキシシランなどのオルガノアルコキシシラン類、メチルトリクロロシラン、エチルトリクロロシラン等のオルガノクロロシラン類、チタネート系のカップリング剤やこれらの部分加水分解物、ジメチルポリシロキサンオイル、メチルハイドロジェンポリシロキサン、ラウリン酸、ステアリン酸などの有機酸類、或いはこれらから選ばれる２種以上の混合物により通常の方法で表面処理することができ、これにより更に良好な電気特性を得ることができる。
【００２４】
（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムの配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００部に対して４０〜４００部、好ましくは６０〜３００部である。配合量が４０部より少ないと、耐トラッキングなどの十分な電気特性が得られず、４００部より多いと、配合が難しくかつ作業性にも問題が生じ、更に硬化物も硬くて脆いものとなってしまう。
【００２５】
（Ｄ）成分の付加反応触媒としては、例えば白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などが挙げられる。
【００２６】
なお、（Ｄ）成分の付加反応触媒の配合量は触媒量であり、通常（Ａ）、（Ｂ）成分の合計重量に対して上記白金族金属原子量で１〜１，０００ｐｐｍ、好ましくは５〜２００ｐｐｍ程度とすることができる。
【００２７】
（Ｅ）成分のチキソトロピック性付与剤は、材料の流れ性を抑え組成物にチキソトロピック性を付与するものであればいかなるものでも構わず、その形状にも特に制限はなく、常温（２５℃）において固体材料でも液状材料でも使用できる。
【００２８】
一般的には、固体材料としてヒュームドシリカ、ヒュームド酸化チタン、カーボンなどが例示される。これら固体材料は、通常、平均粒子径（例えばレーザー光回折法などの粒度分析計により重量平均値（メジアン径）等として求めることができる）が０．００５〜２００μｍ、好ましくは０．０１〜１００μｍ程度であるか、或いは比表面積（ＢＥＴ法などによる）が５０ｍ²／ｇ以上、好ましくは５０〜４００ｍ²／ｇ程度の微粉末状材料であることが望ましい。これら固体材料は通常、その表面に多数の活性なヒドロキシ基を有しており、これがチキソトロピック性の発現に寄与するものであるため、これらの固体材料は表面処理せずにそのまま使用することが望ましいものであるが、ヘキサメチルジシラザン、テトラメチルジビニルジシラザン、テトラビニルジメチルジシラザン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、トリメチルクロロシラン、ジメチルポリシロキサン等のオルガノシラザン、オルガノシラン、オルガノポリシロキサンなどの有機ケイ素化合物で表面処理する場合には活性ヒドロキシ基がある程度表面に残存する程度に処理することが必要であり、表面のヒドロキシ基を完全に封鎖するまで処理するとチキソトロピック性を付与し得ない場合がある。
【００２９】
また、液状材料としては、本発明のシリコーンゴム組成物に対して（例えば、ジメチルシロキサンマトリックス中において）非相溶なものであるか、或いは分子中に水素結合性の官能性基（例えばヒドロキシ基、アルコキシ基、エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、カルボニル基、エステル基、カルボキシル基、エーテル酸素原子、カルボン酸無水物基など）を２個以上、特には分子中の異なった炭素原子或いは分子中の異なったケイ素原子に結合した上記官能性基を２個以上有するものであれば如何なるものでもよく、例えばグリシドール、エチレングリコール、グリセリン等の多官能アルコール類、アセト酢酸エステル、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートアルキルフタレートなどのケトン類、エステル類、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリエーテル類（ポリアルキレンオキサイド類、ポリアルキレングリコール類）、或いはそれらとシロキサン化合物とのブロックポリマー、ベンゼンテトラカルボン酸二無水物（ピロメリット酸二無水物）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物などの、芳香族環を含有するテトラカルボン酸二無水物等のカルボン酸無水物、ジメチルシロキサンとジフェニルシロキサンとの共重合体などが好適に用いられる。なお、液状材料としては、一分子中に水酸基を２個以上有するものであれば本発明のシリコーンゴム組成物に相溶するものも使用でき、具体的にはα，ω−ジヒドロキシジメチルポリシロキサン（即ち、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖された直鎖状のジメチルポリシロキサン）などが使用できる。
【００３０】
更に、後述する任意成分である（Ｆ）成分の接着助剤のうち、分子中の異なった炭素原子或いは異なったケイ素原子に結合した水素結合性官能性基（エポキシ基、アルコキシ基など）を２個以上有するオルガノ（ハイドロジェン）ポリシロキサン又はイソシアヌレート誘導体も、（Ｅ）成分のチキソトロピック性付与剤（液状材料）として使用することができる。
【００３１】
本発明では、（Ｅ）成分のチキソトロピック性付与剤として特に上記固体形材料と液状材料とを組み合わせて使用することが望ましく、この組み合わせ使用によりより効果的なチキソトロピック性を得ることができる。この場合、固体材料と液状材料との組み合わせに特に制限はないが、特に微粉末状固体材料と本発明のシリコーンゴム組成物に対して非相溶の液状材料、中でもヒュームドシリカ等の微粉状固体材料と、ポリエーテル類（ポリアルキレンオキサイド類、ポリアルキレングリコール類）等の液状材料との併用がより好適である。
【００３２】
なお、上記固体材料と液状材料との組み合わせ割合（配合比率）は、重量比で１００：１〜１：１００、特に５０：１〜１：１０が望ましく、比率が１００：１未満でも１：１００を超えても、いずれの場合にも十分なチキソトロピック性を得ることが困難になる場合がある。
【００３３】
（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００部に対し、０．１〜５０部、好ましくは０．２〜３０部、より好ましくは０．５〜２０部で、１種を単独で用いてもよいし、上述したように２種以上を併用して用いてもかまわない。配合量が０．０１部より少ないと十分なチキソトロピック性が得られず、５０部を超えると成形性、ゴム物性などに悪影響を与えてしまう。
【００３４】
（Ｆ）成分の接着助剤は、本発明の組成物をシール材或いは補修用材料として使用する際に、基材との接着をより強固なものにするために必要に応じて使用されるものである。接着助剤としては、通常の付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物に使用できる接着助剤であれば公知のものいかなるものでもよく、例えば、トリアリルイソシアヌレート及びそのアルコキシシリル変性体、アリルグリシジルエーテル、１分子中に３個以上のエポキシ官能性基を有するオルガノポリシロキサン、１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）と少なくとも１個のエポキシ官能性基及び／又は少なくとも１個のアルコキシシリル基とを有するオルガノポリシロキサン等が挙げられるが、上記したシロキサン化合物としては、分子中のケイ素原子数が４〜２０個程度の直鎖状又は環状のシロキサンオリゴマーであることが好ましい。この接着助剤としては具体的には下記で例示したものが挙げられる。
【００３５】
【化１】

【００３６】
【化２】

【００３７】
【化３】

【００３８】
なお、これらの具体例のうち（ｃ）、（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）、（ｊ）は、分子中の異なった炭素原子或いは異なったケイ素原子に結合した水素結合性官能性基であるエポキシ基或いはアルコキシ基を２個以上有する、イソシアヌレート誘導体、オルガノポリシロキサン又はオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、前記した（Ｅ）成分のチキソトロピック性付与剤（液状材料）として使用することも可能である。
【００３９】
接着助剤の配合量は、（Ａ）成分１００部に対して０〜３０部、好ましくは０．１〜２０部、より好ましくは０．５〜１５部であり、３０部を超えると硬化性が悪くなったり、硬化物の硬度、強度などのゴム物性が低下するなどの問題が生じる場合がある。
【００４０】
本発明組成物には、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分以外に粘度を調節したり、成形品の耐候性を向上させるために本発明の効果を損なわない範囲で充填剤を配合してもよい。このような充填剤としては、例えば沈殿シリカ、粉砕石英（結晶性シリカ）、ケイ藻土、アスベスト、アミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム等の充填剤が例示される。なお、これら充填剤は、そのまま配合しても、ヘキサメチルシラザン、テトラメチルジビニルジシラザン、ビニルトリエトキシシラン、トリメチルクロロシラン、ポリジメチルシロキサン等の有機ケイ素化合物で表面処理したものを配合してもよい。また、その他必要に応じて顔料、耐熱剤、難燃剤、可塑剤などを本発明の効果を損なわない範囲で配合してもよい。
【００４１】
本発明の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成分を主成分としてなり、かつ特定のチキソトロピック性を有するものである。
【００４２】
ここで、チキソトロピック性は、下記に示されるボーイング・フロー・ジグ試験により、１分後の材料の垂れが１インチ以下、好ましくは０〜０．８インチ、より好ましくは０〜０．６インチであることが必要である。上記チキソトロピック性値が１インチを超えると、碍子の笠部分の修復やシール材の塗付などの作業時に材料が流れてしまい、所定の形状が得られなくなってしまう。
【００４３】
＊ボーイング・フロー・ジグ試験試験
組成物の垂れ落ち抑制の量を定めるためのテストで、組成物をボーイング・フロー・ジグのボウル部分に入れ、次いで水平試験ジグをとり、これを一端を下にして立てて、組成物がスケール上のボウルから鉛直下方に流れるようにする。重力の作用により下に流れる量を６０秒後（通常３５秒後であるが、本材料ではその差を明確にするため６０秒後とした）に流れの長さ（インチ）として測定する。
【００４４】
本発明に係るシリコーンゴム組成物は、上記した成分を二本ロール、バンバリーミキサー、ドウミキサー（ニーダー）などのゴム混練り機を用いて均一に混合して、必要に応じて加熱処理を施すことにより得ることができる。この場合、例えば（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの一部量、充填剤等を予め混合してベースコンパウンドを調製しておき、これに（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの残部量、（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）成分の水酸化アルミニウム、（Ｄ）成分の付加反応触媒、（Ｅ）成分のチキソトロピック性付与剤、必要に応じて（Ｆ）接着剤、その他の任意成分等を混合して調製することが好適である。
【００４５】
このようにして得られたシリコーンゴム組成物は、ポリマー碍子用シール材、ポリマー碍子用補修剤等として好適に使用され、注型成形、コーティング、金型加圧成形、押し出し成形などの種々の成形法によってシリコーンゴム被覆、ＥＰＤＭ被覆、磁器、ガラス等からなる碍子の破損部などに充填・成形してシール、補修することができる。なお、硬化条件は適宜調整することができるが、例えば補修剤としては室温（５〜３５℃程度）で硬化することが好ましく、また金型加圧成形の場合は１２０〜２２０℃で５分〜１時間程度とすることが好適である。また、本発明組成物を碍子の破損部などに充填・成形する際は、予めかかる破損部に例えば、プライマーＮｏ．４、プライマーＮｏ．１０１Ａ／Ｂ、Ｘ−３３−１４４（いずれも信越化学工業社製）等のカーボンファンクショナルシラン系プライマー、オルガノハイドロジェンポリシロキサン系プライマーなどのプライマー等を塗布しておくことが好適である。
【００４６】
【発明の効果】
本発明の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物は、室温又は加熱硬化により高強度で優れた電気絶縁特性を有する高電圧電気絶縁体となるシリコーンゴムを与え、かつ良好なチキソトロピック性を持つもので、これにより碍子等の電気絶縁性能を損なうことなく破損の修理を行うことができ、また、碍子の成形・組み立て時の芯部、支持部用金属材料を電気絶縁性能を損なうことなく強固にシールすることが可能である。従って、本発明組成物は、シリコーンゴム被覆、ＥＰＤＭ被覆、磁器製、ガラス製等の碍子の補修材や成形・組み立て時のシール材などとして好適に使用することができる。
【００４７】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を示して、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、各例中の部はいずれも重量部である。なお、下記のシリコーンゴムベース（Ｉ）〜（ＩＩＩ）の調製の際に配合しているヒュームドシリカは、ゴムベース調製過程において、表面が完全にヘキサメチルジシラザンによって処理されるため、チキソトロピック性を付与しないものである。即ち、シリコーンゴムベース（Ｉ）〜（ＩＩＩ）中に配合されているヒュームドシリカは本発明の（Ａ）成分には該当しない。
【００４８】
〔実施例１〕
粘度１０，０００ｃＰ（２５℃）で重合度が約５００の両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン８０部、ヒュームドシリカ（日本アエロジル社製、アエロジル２００）４０部、ヘキサメチルジシラザン６部、水２部をニーダーミキサーに入れ、１時間室温（２５℃）で撹拌を続けた後、内部温度が１５０℃になるまで加熱し、更に撹拌を３時間続け、液状シリコーンゴムベース（Ｉ）を得た。
【００４９】
この液状シリコーンゴムベース（Ｉ）４０部に粘度１，０００ｃＰ（２５℃）で重合度が約２００の両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン６０部、平均粒子径１μｍの水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工（株）製）１４０部、（Ｅ）成分のチキソトロピック性付与剤としてヒュームドシリカ（日本エアロジル社製、アエロジル３００）２部と、ポリエチレングリコール０．５部とを添加して３０分撹拌した後、下記式（４）で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン２．２部と塩化白金酸の１％イソプロピルアルコール溶液を０．３部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加し、室温で均一に混合し、シリコーンゴム組成物を得た。このシリコーンゴム組成物のボーイング・フロー・ジグ試験による１分後の垂れの長さを測定すると０．１インチ未満であった。
【００５０】
更に、シリコーンゴム組成物を１２０℃で１０分間プレス成形し、６ｍｍ及び２ｍｍののゴムシートを得た。２ｍｍシートについてＪＩＳＫ６３０１に準じてゴム物性を測定した。結果を表１に示す。６ｍｍシートについて下記の通りトラッキング試験及び侵食損失試験を行なった。結果を表２に示す。
【００５１】
また、図１のように上下が固定具１で固定された笠部がシリコーンゴムからなる碍子２、２’、２’’の破損部３，３’にプライマーＮｏ．４（信越化学工業社製）を塗付して乾燥後、上記シリコーンゴム組成物を充填し、１日放置したところ、笠部とシリコーンゴムとの接着も十分で破損部を補修することが可能であった。
【００５２】
【化４】

【００５３】
＜トラッキング試験方法＞
ＡＳＴＭＤ−２３０３−６４Ｔの規格に準じて行なった。即ち、荷電圧４ｋＶで電極間距離５０ｍｍの間に汚染液（０．１％ＮＨ₄Ｃｌと０．０２％非イオン界面活性剤の水溶液）を０．６ｍｌ／ｍｉｎの速さで上部電極から滴下して、トラックが発生して導電するまでの時間と、それによって起こる侵食損失重量（重量％）を測定した。
【００５４】
＜侵食損失重量＞
ゴムシートの一部を上記試験する間、熱やアークにより劣化し、侵食される侵食量を次式に従って算出した。
侵食量＝（侵食により失った重量／試験前のシート全体の重量）×１００
【００５５】
〔実施例２〕
粘度１０，０００ｃＰ（２５℃）で重合度が約５００の両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン８０部、ヒュームドシリカ（日本アエロジル社製、アエロジル３００）４０部、ヘキサメチルジシラザン５部、（Ｅ）成分のチキソトロピック性付与剤として両末端がジメチルヒドロキシシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン（平均重合度１０）３部、水２部をニーダーミキサーに入れ、１時間室温（２５℃）で撹拌を続けた後、内部温度が１５０℃になるまで加熱し、更に撹拌を３時間続け、液状シリコーンゴムベース（ＩＩ）を得た。
【００５６】
この液状シリコーンゴムベース（ＩＩ）４０部に粘度１，０００ｃＰ（２５℃）で重合度が約２００の両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン６０部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工（株）製）１４０部、（Ｅ）成分のチキソトロピック性付与剤としてヒュームドシリカ（日本アエロジル社製、アエロジル３００）１部を添加して３０分撹拌をした後、式（４）のメチルハイドロジェンポリシロキサン２．２部と塩化白金酸の１％イソプロピルアルコール溶液を０．３部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加し、室温で均一に混合し、シリコーンゴム組成物を得た。このシリコーンゴム組成物のボーイング・フロー・ジグ試験による１分後の垂れの長さを測定すると０．２５インチであった。
【００５７】
更に、このシリコーンゴム組成物を実施例１と同様に成形してゴムシートを得、ゴム物性の測定、トラッキング試験及び侵食損失試験を行った。結果を表１，２に示す。
【００５８】
また、図１に示す碍子の破損部（３，３’）を実施例１と同様にしてシリコーンゴム組成物で充填したところ、１日放置することで笠部との接着も十分で補修することが可能であった。なお、３’で示される部分については、形状を保持するため充填後ドライヤーで表面を一部硬化させた後、一日放置した。
【００５９】
〔実施例３〕
実施例１のシリコーンゴムベース（Ｉ）４０部に粘度１，０００ｃＰ（２５℃）で重合度が約２００の両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン６０部、平均粒子径８μｍの水酸化アルミニウムＨ３２（昭和電工（株）製）１２０部、（Ｅ）成分のチキソトロピック性付与剤としてベンゼンテトラカルボン酸二無水物２部と、下記式（５）で示されるエポキシ基及びトリメトキシシリル基を含有するオルガノハイドロジェンシロキサン３部とを加え、室温で１時間混合を続けた後、式（４）のメチルハイドロジェンポリシロキサン２．０部と塩化白金酸の１％イソプロピルアルコール溶液を０．３部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加し、室温で均一に混合し、シリコーンゴム組成物を得た。このシリコーンゴム組成物のボーイング・フロー・ジグ試験による１分後の垂れの長さを測定すると０．３インチであった。
【００６０】
更に、このシリコーンゴム組成物を実施例１と同様に成形してゴムシートを得、ゴム物性の測定、トラッキング試験及び侵食損失試験を行った。結果を表１，２に示す。
【００６１】
また、図１に示す碍子の破損部（３，３’）を実施例１と同様にしてこのシリコーンゴム組成物で充填し、１日放置することで笠部との接着も十分で補修することが可能であった。なお、３’で示される部分については、形状を保持するため充填後ドライヤーで表面を一部硬化させた後、一日放置した。
【００６２】
【化５】

【００６３】
〔実施例４〕
実施例１のシリコーンゴムベース（Ｉ）４０部に粘度１，０００ｃＰ（２５℃）で重合度が約２００の両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン４０部、水酸化アルミニウムＨ３２（昭和電工（株）製）１２０部、（Ｅ）成分のチキソトロピック性付与剤として粘度１，０００ｃＰ（２５℃）の両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体（主鎖中のジメチルシロキサン単位とジフェニルシロキサン単位との合計に対するジフェニルシロキサン単位の比率；２０モル％）１０部を加え、室温で１時間混合を続けた後、（Ｅ）成分のチキソトロピック性付与剤としてヒュームドシリカ（日本アエロジル社製、アエロジル３００）１部、式（４）のメチルハイドロジェンポリシロキサン２．５部と塩化白金酸の１％イソプロピルアルコール溶液を０．１部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加し、室温で均一に混合し、シリコーンゴム組成物を得た。このシリコーンゴム組成物のボーイングーフロー・ジグ試験による１分後の垂れの長さを測定すると０．５インチであった。
【００６４】
更に、このシリコーンゴム組成物を実施例１と同様に成形してゴムシートを得、ゴム物性の測定、トラッキング試験及び侵食損失試験を行った。結果を表１，２に示す。
【００６５】
また、図１に示す碍子の破損部（３，３’）を実施例１と同様にしてこのシリコーンゴム組成物で充填し、１日放置することで笠部との接着も十分で補修することが可能であった。なお、３’で示される部分については、形状を保持するため充填後ドライヤーで表面を一部硬化させた後、一日放置した。
【００６６】
〔実施例５〕
実施例１のシリコーンゴムベース（Ｉ）４０部に粘度１，０００ｃＰ（２５℃）で重合度が約２００の両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン４０部、水酸化アルミニウムＨ３２（昭和電工（株）製）１２０部、（Ｅ）成分のチキソトロピック性付与剤としてヒュームドシリカ（日本アエロジル社製、アエロジル３００）５部を加え、室温で１時間混合を続けた後、式（４）のメチルハイドロジェンポリシロキサン２．５部と塩化白金酸の１％イソプロビルアルコール溶液を０．３部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加し、室温で均一に混合し、シリコーンゴム組成物を得た。このシリコーンゴム組成物のボーイング・フロー・ジグ試験による１分後の垂れの長さを測定すると０．６インチであった。
【００６７】
更に、このシリコーンゴム組成物を実施例１と同様に成形してゴムシートを得、ゴム物性の測定、トラッキング試験及び侵食損失試験を行った。結果を表１，２に示す。
【００６８】
また、図１に示す碍子の破損部を実施例１と同様にしてこのシリコーンゴム組成物で充填し、１日放置することで笠部との接着も十分で補修することが可能であった。なお、３’で示される部分については、形状を保持するため充填後ドライヤーで表面を一部硬化させた後、一日放置した。
【００６９】
〔比較例１〕
実施例１のシリコーンゴムベース（Ｉ）４０部に粘度１，０００ｃＰ（２５℃）で重合度が約２００の両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン４０部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工（株）製）１２０部を加え、室温で１時間混合を続けた後、式（４）のメチルハイドロジェンポリシロキサン２．５部と塩化白金酸の１％イソプロピルアルコール溶液を０．３部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加し、室温で均一に混合し、シリコーンゴム組成物を得た。このシリコーンゴム組成物のボーイング・フロー・ジグ試験による１分後の垂れの長さを測定すると３インチ以上であった。
【００７０】
更に、このシリコーンゴム組成物を実施例１と同様に成形してゴムシートを得、ゴム物性の測定、トラッキング試験及び侵食損失試験を行った。結果を表１，２に示す。
【００７１】
また、実施例１と同様に図１に示す碍子の破損個所を上記シリコーンゴム組成物で補修を試みたが、材料が流れ落ちてしまい、うまく補修することができなかった。ドライヤーにより表面を硬化させようとしても硬化前に流れ出てしまいうまくいかなかった。
【００７２】
〔比較例２〕
粘度１０，０００ｃＰ（２５℃）で重合度が約５００の両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン８０部に沈殿シリカ（日本シリカ工業社製、ニプシルＬＰ）４０部、ヘキサメチルジシラザン２部、水１部をニーダーミキサーに入れ、１時間室温（２５℃）で撹拌を続けた後、内部温度が１５０℃になるまで加熱し、更に撹拌を３時間続け、液状シリコーンゴムベース（ＩＩＩ）を得た。このシリコーンゴムベース（ＩＩＩ）４０部に粘度１，０００ｃＰ（２５℃）で重合度が約２００の両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン４０部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工（株）製）１２０部加え、室温で１時間混合を続けた後、式（４）のメチルハイドロジェンポリシロキサン２．５部と塩化白金酸の１％イソプロビルアルコール溶液を０．３部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加し、室温で均一に混合し、シリコーンゴム組成物を得た。このシリコーンゴム組成物のボーイング・フロー・ジグ試験による１分後の垂れの長さを測定すると３インチ以上であった。
【００７３】
更に、このシリコーンゴム組成物を実施例１と同様にして成形してゴムシートを得、ゴム物性の測定、トラッキング試験及び侵食損失試験を行った。結果を表１，２に示す。
【００７４】
また、実施例１と同様に図１に示す笠部の破損個所を上記シリコーンゴム組成物で補修を試みたが、材料が流れ落ちてしまいうまく補修することができなかった。ドライヤーにより表面を硬化させようとしても硬化前に流れ出てしまいうまくいかなかった。
【００７５】
〔比較例３〕
実施例１のシリコーンゴムベース（Ｉ）４０部に粘度１，０００ｃＰ（２５℃）で重合度が約２００の両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン４０部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工（株）製）２０部加え、室温で１時間混合を続けた後、（Ｅ）成分のチキソトロピック性付与剤としてヒュームドシリカ（日本アエロジル社製、アエロジル３００）２部と、ポリエチレングリコール０．５部とを添加して３０分撹拌をした後、式（４）のメチルハイドロジェンポリシロキサン２．５部と塩化白金酸の１％イソプロピルアルコール溶液を０．３部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加し、室温で均一に混合し、シリコーンゴム組成物を得た。このシリコーンゴム組成物のボーイング・フロー・ジグ試験による１分後の垂れの長さを測定すると０．５インチであった。
【００７６】
更に、このシリコーンゴム組成物を実施例１と同様に成形してゴムシートを得、ゴム物性の測定、トラッキング試験及び侵食損失試験を行った。結果を表１，２に示す。
【００７７】
また、図１に示す碍子の破損部を実施例１と同様に上記シリコーンゴム組成物で充填し、１日放置することで笠部との接着も十分で補修することが可能であった。なお、３’で示される部分については、形状を保持するため充填後ドライヤーで表面を一部硬化させた後、一日放置した。
【００７８】
【表１】

【００７９】
【表２】

【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例で各シリコーンゴム組成物のポリマー碍子の破損部の補修性能の評価に使用した碍子の概略図である。
【符号の説明】
１固定具
２、２’、２’’ 碍子
３破損部

Claims

（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ¹ _aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
（式中、Ｒ¹はハロゲン原子置換、シアノ基置換又は非置換の一価炭化水素基であるが、Ｒ¹の０．０１〜１０モル％はアルケニル基であり、かつ９０モル％以上はメチル基である。ａは１．９〜２．４の正数である。）
で示される１分子中に少なくとも平均２個のアルケニル基を有し、重合度が１，２００以下であるオルガノポリシロキサン１００重量部
（Ｂ）下記平均組成式（２）
Ｒ² _bＨ_cＳｉＯ_(4-b-c)/2 （２）
（式中、Ｒ²は炭素数１〜１０のハロゲン原子置換、シアノ基置換又は非置換の一価炭化水素基である。また、ｂは０．７〜２．１の正数、ｃは０．００１〜１．０の正数で、かつｂ＋ｃは０．８〜３．０を満足する。）
で示される１分子中に少なくとも２個の、ケイ素原子結合水素原子を有する常温で液体のオルガノハイドロジェンポリシロキサン０．１〜５０重量部
（Ｃ）水酸化アルミニウム４０〜４００重量部
（Ｄ）付加反応触媒触媒量
（Ｅ）ヒュームドシリカ、ヒュームド酸化チタン、カーボンから選ばれる常温で固体状のチキソトロピック性付与剤、並びに多官能アルコール、ケトン、エステル、ポリエーテル及びこれらとシロキサン化合物とのブロックポリマー、芳香族環含有カルボン酸無水物、ジメチルシロキサンとジフェニルシロキサンとの共重合体、α，ω−ジヒドロキシジメチルポリシロキサンから選ばれる常温で液状のチキソトロピック性付与剤からなる群から選択される１種又は２種以上のチキソトロピック性付与剤０．１〜５０重量部、
又は上記配合量の（Ａ）〜（Ｅ）成分とボーイング・フロー・ジグ試験による１分後の組成物の垂れが１インチ以下のチキソトロピック性を与える範囲の配合量の充填剤、顔料、耐熱剤、難燃剤、可塑剤、反応制御剤から選ばれる任意成分と
のみからなる高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物からなるポリマー碍子用補修材。
更に、（Ｆ）トリアリルイソシアヌレート及びそのアルコキシシリル変性体、アリルグリシジルエーテル、１分子中に３個以上のエポキシ官能性基を有するオルガノポリシロキサン、１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）と少なくとも１個のエポキシ官能性基及び／又は少なくとも１個のアルコキシシリル基とを有するオルガノポリシロキサンからなる群から選ばれる１種又は２種以上の接着助剤を（Ａ）成分１００重量部に対し０．１〜３０重量部を含有する請求項１記載のポリマー碍子用補修材。
（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムが、オルガノシラザン、オルガノアルコキシシラン、オルガノクロロシラン、チタネート系のカップリング剤及びこれらの部分加水分解物並びに有機酸から選ばれる１種又は２種以上の混合物で表面処理されたものである請求項１又は２記載のポリマー碍子用補修材。
（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムの平均粒子径が０．１〜２０μｍである請求項１乃至３のいずれか１項記載のポリマー碍子用補修材。
（Ｅ）成分のチキソトロピック性付与剤が常温で液状のものである請求項１乃至４のいずれか１項記載のポリマー碍子用補修材。
（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ¹ _aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
（式中、Ｒ¹はハロゲン原子置換、シアノ基置換又は非置換の一価炭化水素基であるが、Ｒ¹の０．０１〜１０モル％はアルケニル基であり、かつ９０モル％以上はメチル基である。ａは１．９〜２．４の正数である。）
で示される１分子中に少なくとも平均２個のアルケニル基を有し、重合度が１，２００以下であるオルガノポリシロキサン１００重量部
（Ｂ）下記平均組成式（２）
Ｒ² _bＨ_cＳｉＯ_(4-b-c)/2 （２）
（式中、Ｒ²は炭素数１〜１０のハロゲン原子置換、シアノ基置換又は非置換の一価炭化水素基である。また、ｂは０．７〜２．１の正数、ｃは０．００１〜１．０の正数で、かつｂ＋ｃは０．８〜３．０を満足する。）
で示される１分子中に少なくとも２個の、ケイ素原子結合水素原子を有する常温で液体のオルガノハイドロジェンポリシロキサン０．１〜５０重量部
（Ｃ）水酸化アルミニウム４０〜４００重量部
（Ｄ）付加反応触媒触媒量
（Ｅ）ヒュームドシリカ、ヒュームド酸化チタン、カーボンから選ばれる常温で固体状のチキソトロピック性付与剤と、多官能アルコール、ケトン、エステル、ポリエーテル及びこれらとシロキサン化合物とのブロックポリマー、芳香族環含有カルボン酸無水物、ジメチルシロキサンとジフェニルシロキサンとの共重合体、α，ω−ジヒドロキシジメチルポリシロキサンから選ばれる常温で液状のチキソトロピック性付与剤とを組み合わせてなるチキソトロピック性付与剤０．１〜５０重量部、
又は上記配合量の（Ａ）〜（Ｅ）成分とボーイング・フロー・ジグ試験による１分後の組成物の垂れが１インチ以下のチキソトロピック性を与える範囲の配合量の充填剤、顔料、耐熱剤、難燃剤、可塑剤、反応制御剤から選ばれる任意成分と
のみからなる高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物からなるポリマー碍子用シール材。
更に、（Ｆ）トリアリルイソシアヌレート及びそのアルコキシシリル変性体、アリルグリシジルエーテル、１分子中に３個以上のエポキシ官能性基を有するオルガノポリシロキサン、１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）と少なくとも１個のエポキシ官能性基及び／又は少なくとも１個のアルコキシシリル基とを有するオルガノポリシロキサンからなる群から選ばれる１種又は２種以上の接着助剤を（Ａ）成分１００重量部に対し０．１〜３０重量部を含有する請求項６記載のポリマー碍子用シール材。
（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムが、オルガノシラザン、オルガノアルコキシシラン、オルガノクロロシラン、チタネート系のカップリング剤及びこれらの部分加水分解物並びに有機酸から選ばれる１種又は２種以上の混合物で表面処理されたものである請求項６又は７記載のポリマー碍子用シール材。
（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムの平均粒子径が０．１〜２０μｍである請求項６乃至８のいずれか１項記載のポリマー碍子用シール材。