JP4763691B2 - 複合型ｉｃカード及び複合型ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、接触式又は非接触式で使用される複合型ＩＣカード及びその製造方法に関し、より詳細にはコイル端子又は導電性ファイバ端子であるアンテナ端子が形成された内層と、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｆｉｌｍ）が設けられた実装電子部品を加熱ヘッドなどを用いて前処理加工し、実装電子部品をアンテナコイル担持層に付着させた後、実装電子部品に適合するように穿孔された上部印刷シート及び保護フィルムと下部印刷シート及び下部保護フィルムを積層してカードを構成する複合型ＩＣカード及びその製造方法に関する。

即ち、異方性導電フィルムが接着された実装電子部品と、位置規制用の貫通部が形成された内層にアンテナコイル端子又は伝導性ファイバ端子で連結接点が形成されたアンテナコイル担持層を加熱ヘッドなどを用いて前処理加工して接着させた後、実装電子部品が配設された位置に穿孔されて貫通部が形成された上部印刷層と上部保護層を実装電子部品に合わせて積層し、アンテナコイル担持層の実装電子部品が配設される側とは反対側の面に実装電子部品の配設位置を規制する位置規制部が形成された厚さ調節層を適当に合わせ、下部印刷層と下部保護層が形成されるように積層組立した後、適正温度１４０〜１８０℃と適正圧力５ｋｇ／ｃｍ_２〜２５ｋｇ／ｃｍ_２で熱圧着して積層板を形成した後、この積層板を打ち抜くことにより所定形状のカードを完成し、カード本体と実装電子部品を優れた接着力を維持させながらアンテナコイル端子又は導電性ファイバ端子と実装電子部品の端子との間の電気的接続が維持されるようにした複合型ＩＣカード及びその製造方法に関する。

一般的に使用されるスマートカードとして、表面に露出した接点を介してデータを送受信する接触式ＩＣカード（integrated curcuit card）と、内蔵されたアンテナコイルを用いて無線でデータを送受信する非接触式ＲＦカード（radio frequency non-contact card）がある。

現在は使用の便利性と互換性のため、接触式と非接触式を兼ねる複合型ＩＣカード（conbi card）が求められている。この種の複合型ＩＣカードには、接触式ＩＣカードに設けられる接点と、非接触式 ＲＦカードに設けられるアンテナコイルの双方を備えている。

一般に、複合型ＩＣカードは、ＰＶＣ、ＡＢＳ、ＰＣ、ＰＥＴＧ、ＰＥＴなどの透明又は不透明な合成樹脂シートで作られたカードであって、図１に示すように、下部保護層１０、下部印刷層２０、アンテナコイルが配設されたアンテナコイル担持層３０、上部印刷層４０、カード上部保護層５０が順次に下部から上部に亘って積層された構造を有する。

従来用いられている複合型ＩＣカードの製造工程を図１を参照して説明する。

この複合型ＩＣカードを製造するには、まず、アンテナコイル担持層３０の周縁に沿ってアンテナコイル３１を巻き、その一部分にアンテナコイル３１に接続されたアンテナ端子３４を形成する。

このアンテナ端子３４を形成した後、カード下部保護層１０、下部印刷層２０、アンテナコイル担持層３０、上部印刷層４０及びカード上部保護層５０を順次に積層する。次いで、この積層体を加熱しながら押圧して一つの積層板を形成し、その後、この積層板を打ち抜くことによってカード本体７０を形成する。

カード本体７０を形成した後、カード本体７０のアンテナコイル担持層３０に設けられたアンテナコイル３１のアンテナ端子３４が位置する部分に凹溝部７２を形成し、その凹溝部７２内に露出したアンテナコイル３１のアンテナ端子３４に粘性を有する導電性接着剤１０８を塗布した後、ＩＣチップとＩＣ端子が設けられた矩形状をなす実装電子部品１００を凹溝部７２に挿入する。

矩形状の実装電子部品１００を凹溝部７２に挿入し、この実装電子部品１００上から熱と圧力を付与し、実装電子部品１００に施されたホットメルト（Hot-Melt）テープ１１１とカード本体７０を接着すると共に、導電性接着剤１０８の硬化によってアンテナ端子３４と実装電子部品１００の端子１０４とが電気的に接続され一つの複合型ＩＣカードが完成する。

このような方法によって製造された複合型ＩＣカードは、このカードに曲げや捩れの力が作用すると、カードを構成する素材の伸縮率を及び弾性率などと、カード本体７０と実装電子部品１００の接着に用いられたホットメルトテープ１１１又は熱硬化性接着剤の接着力が不充分であるため、アンテナ端子３４と実装電子部品１００の端子１０４との間の電気的接続を図る導電性接着剤１０８との物理的特性の差によって、導電性接着剤１０８の接着部分にクラックが発生するなどし、実装電子部品１００の端子１０４とカード本体７０のアンテナ端子３４との間で接点不良が発生する問題点があった。

これは、従来複合型ＩＣカードを製造する工程において発生する問題であって、カード本体７０にはめ込まれてるアンテナ端子３４は、カード本体７０の伸縮率及び弾性率など物理的特性による影響を受け、実装電子部品１００の端子１０４は、実装電子部品１００を構成するベース層１０３の物理的特性に影響を受けることでその二つの層を連結するホットメルトテープ１１１又は熱硬化性接着剤の十分ではない接着力と導電性接着剤１０８の老化や疲労による機能低下が発生することにより、現在多くの不良が発生しているのが実情である。

上述のような問題点を解決するために、韓国特許登録番号第１０−３８５６６０号（２００３年５月１６日登録）には、ＩＣチップモジュールをカード本体にはめ込み可能なまで大きく設計し、そこに適当な積層シートを設けて複合型ＩＣカードを製造する方法が開示されている。

上述のような複合型ＩＣカードにおいて、ＩＣチップモジュールのカード本体へのはめ込みは効果的であるが、そのＩＣチップモジュールの構造では、それによるＩＣチップモジュールの設計及び製造、そしてＩＣチップモジュールに係わる全ての設備を、そのカードを製造するための専用の装置を製作する必要があるばかりか、ＩＣチップモジュールを接着剤により接合しないようにしているため、各種耐久性において問題点を解決することができず、その生産コストが増加する問題点があった。

そこで、本発明は、上述した従来の複合型ＩＣカードの製造工程を採用すことによる問題点を解決し、各種不良及び不充分な耐久性による信頼性を解消し、簡素な製造工程を採用しながら低廉で信頼性のある複合型ＩＣカードを提供することを目的とする。

また、本発明の他の目的は、カード本体７０と実装電子部品１００を接着する方法を提供することにある。

上記目的を果たすために提案される本発明に係る複合型ＩＣカードは、複数のシートを積層して構成された複合型ＩＣカードであり、アンテナコイル担持層を中心として、その下部及び上部にそれぞれ印刷層及び保護層を配置してカード本体を構成し、アンテナコイル担持層の下に厚さ調節層を形成し、アンテナコイル担持層に、アンテナ端子を内部に含む導電性ファイバアンテナ端子が設置される位置貫通部を形成し、厚さ調節層に、実装電子部品のダム位置貫通部を形成し、アンテナコイル担持層の上部に位置する保護層及び印刷層のそれぞれに、実装電子部品が設置される貫通部を形成し、導電性ファイバアンテナ端子は、実装電子部品の端子と、実装電子部品の端子に設けられた異方性導体フィルムに熱及び圧力を付与することによって、直接接合されて電気的に接続されることを特徴とする。

上記導電性ファイバアンテナ端子は、直径Φを２ｍｍ〜５ｍｍとする円型に形成されるか、横方向の幅を２ｍｍ〜４ｍｍ、縦方向の幅を２ｍｍ〜４ｍｍとする四角形に形成されるなど、多角形の多様な形態によって形成される。

また、アンテナコイル担持層に設けられた導電性ファイバ端子を構成する基礎端子部はコイル、金属薄片を用いて導電性が付与され、カード本体の各層を構成する複数のシート成分は、ＰＶＣ、ＰＣ、ＰＥＴＧ、ＰＥＴ、ＡＢＳのいずれか一を用いた透明合成樹脂シートから構成される。

このような複合型ＩＣカードの製造方法は、実装電子部品とアンテナコイル担持層との間の一定の位置に接合するために、金属型の内面に挿入溝を形成し、金属型の上下両面の一方の面に一端が丸いピンバーを立て、上記挿入溝には実装電子部品に取り付けられた異方性導電フィルムが上側を向くようにして、この異方性導電フィルムが取り付けられた実装電子部品を部品挿入溝に位置決めして挿入し、ピンバーを用いてアンテナコイル担持層に設けた位置規制用貫通部が一定の位置へくるように位置決めを行い、実装電子部品に熱と圧力を加えてアンテナコイル担持層に仮接合させ、異方性導電フィルムが設けられた実装電子部品の接続端子が導電性ファイバアンテナ端子と直接接合して電気的な接続がされるようにするアンテナコイル担持層形成工程と、このアンテナコイル担持層形成工程によって形成されたアンテナコイル担持層に実装電子部品が取り付けられた一方の面に上部印刷層と保護層を積層し、他方の面側に実装電子部品の装着位置の位置決用の位置規制部を内包させる厚さを有する調節層と下部印刷層及び下部保護層を積層し、これら積層された各層を構成するシートが動かないように静電気を除去して密着させ、密着された積層シートを半田で点接着して各層を仮接合し、仮接合された積層シートを鏡面板の間に入れてラミネータで熱と圧力を付与して積層板を形成する工程と、積層板が形成されたシートを穿孔機によって実装電子部品の外部接続端子の各接点に対応する位置に穿孔を施す工程からなる。

また、本発明は、下部保護層、下部印刷層、実装電子部品の装着位置位置決め用の位置規制部が形成された厚さ調節層、実装電子部品の位置規制用貫通部が形成され、導電性ファイバ端子が形成されたアンテナコイル担持層、実装電子部品の位置規制用貫通部が形成された上部印刷層、そして実装電子部の位置規制用貫通部が形成された上部保護層を順次に積層し、積層された層間の空気及び静電気をローラーを用いて除去し、上記積層されたシートの凹溝部に異方性導電フィルムが設けられた実装電子部品を挿入し、熱と圧力を加えて実装電子部品の端子と導電性ファイバアンテナ端子間を直接電気的に接合すると共に上記カード本体を構成する複数のシートの一定の位置に部分的に熱と圧力を付与して仮接合する工程と、仮接合された状態で鏡面板の間に入れ、ラミネータで熱と圧力を付与して積層板を形成する工程と、穿孔機によって実装電子部品の外部接続端子の各接点の位置を基準にして穿孔を施す工程からなる。

上記上下部印刷層の厚さは、１００μｍ〜２００μｍであり、アンテナコイル担持層の厚さは１００μｍ〜２５０μｍであり、厚さ調節層の厚さは１００μｍ〜２５０μｍであり、上下部保護層の厚さは５０μｍ〜１００μｍからなり、上記ラミネータでは１４０℃〜１８０℃の熱と、６０ｂａｒ〜１７０ｂａｒの圧力によって行われる。

上記実装電子部品とアンテナコイル担持層とを位置決めして接合するにあたり、金属型に直径と高さが各々５ｍｍ以内で端部が丸いピンバーを立て、型底には実装電子部品の形状に対応した挿入溝を１６０μｍ〜２３０μｍの深さで形成し、実装電子部品挿入溝を介して熱接着することができるように構成する。

また、上記積層板は、積層シートが熱と圧力が付与されてプラスチック板体として形成されるラミネートされた状態を意味する。

以上のように、本発明による複合型ＩＣカードは、実装電子部品１００とアンテナコイル担持層３０が簡単な方法、即ち異方性導電フィルムによって接着された一般的な方法では充分な接着力が維持されないことによって導電性において有していた問題点が解消され、異方性導電フィルムの確実な接合が実現され、確実な電気的接続が実現される。

本発明は、接着力が優れることによって容易に曲がったり拗じれたりするなど、各種変形が発生しても実装電子部品の端子と導電性ファイバアンテナ端子との間の優れた電気的接続が維持される。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。

ここで、従来と同一の構成要素に対しては、同一の名称及び符号を用いて説明する。

まず、カード本体７０を構成する各層は、次のとおりの構成を備える。

実装電子部品の実装位置を位置決めする貫通部５２が形成された上部保護層５０を備え、次に位置決め用の貫通部４２が形成された上部印刷層４０を備える。

通信を可能とするアンテナコイル３１が設けられるアンテナコイル担持層３０に設けられる導電性ファイバアンテナ端子３３は、異方性導電フィルム１１２によって接合されて電気的な接続が図られ、その接着方法は次のとおりである。

実装電子部品１００に異方性導電フィルム１１２を加熱ヘッドなどを用いて前処理加工して仮接合させた後、穿孔して図９に示す実装電子部品組立型２００の実装電子部品挿入溝２２０に異方性導電フィルム１１２が上を向くように位置決めして挿入させた後、実装電子部品１００に形成された位置規制部１０６に、位置決め貫通部３２が形成されたアンテナコイル担持層３０を位置決めさせ、その後、実装電子部品挿入溝７２を介して圧力と熱を付与して異方性導電フィルム１１２が取り付けられた実装電子部品の端子１０４がアンテナコイル担持層３０の導電性ファイバアンテナ端子３３と異方性導電フィルム１１２によって接合されて電気的に接続されるように複合型ＩＣカード用のアンテナコイル担持シートを形成する。

このとき、アンテナコイル担持層３０の導電性ファイバアンテナ端子３３は、コイル、金属薄片などの導電性を有するものであればよく、信頼性において導電性ファイバアンテナ端子３３を用いることが望ましい。

上記アンテナコイル担持層３０に設けた導電性ファイバアンテナ端子３３は、導電性ファイバにより形成されることにより導電性が付与されるが、このようなアンテナ端子の形状及び大きさは作業性及び熱圧着加工性などを検討した結果、適当な大きさとしては直径Φが２ｍｍ〜５ｍｍの円型又は横方向の長さが２ｍｍ〜４ｍｍ、縦方向の長さが２ｍｍ〜４ｍｍの矩形の形状が適当であり、さらには、他の形態の幾何学的な形態から構成される。

そして、アンテナコイル担持層３０の実装電子部品１００が配設される側とは反対側の下側には実装電子部品１００の位置を位置決めするための電子部品の貫通部３７が形成されたアンテナコイル厚さ調節層３５を適当に合わせ、下部印刷層２０と下部保護層１０から構成される。

そして、各積層シートが揺れて動かないように道具を用いて熱などで接着して固定させた後、適正な熱と圧力によって積層板を作り一体化させた後、打ち抜き加工を施して複合型ＩＣカードを完成させる。

このような方法で製造された複合型ＩＣカードの平面図を図４に示す。

複合型ＩＣカードは、実装電子部品１００及びその端子１０４とアンテナコイル担持層３０及び導電性ファイバアンテナ端子３３の連結及び電気的接続又は接合を異方性導電フィルム１１２によって完成させる組立方法による複合型ＩＣカードを製造することを特徴とする。

一般的な組立工程は、図５に示す断面図のように実装電子部品１００にホットメルトテープ１１１を加熱ヘッドなどを用いて仮接合させた後、実装電子部品の端子１０４と導電性ファイバアンテナ端子３３をＴ／Ｃ接合（Thermo Compression Bonding）又はショルダリング（Soldering）接合などで直接結合させた後、実装電子部品の装着位置を位置決めする貫通部が形成されたシートを位置決めして熱圧着して積層板を作成した後、打ち抜き加工を施してカードを製造した。

本発明による複合型ＩＣカードを構成する一番目の要素は、図６に示すように、実装電子部品１００に異方性導電フィルム１１２を加熱ヘッドなどを用いて前処理加工して仮接合させた後、図９に示す実装電子部品組立型２００の実装電子部品挿入溝２２０に異方性導電フィルム１１２が上を向くように位置決めして挿入させた後、図７に示すように、実装電子部品１００に形成された位置規制部１０６に、位置決め貫通部３２が形成されたアンテナコイル担持層３０を位置決めさせ、その後、圧力と熱を付与して実装電子部品１００をアンテナコイル担持層３０に接合して複合型ＩＣカード用のアンテナコイル担持シートを形成させる。

このとき、アンテナコイル担持層３０に設けたアンテナ端子は、アンテナ端子３４、導電性ファイバアンテナ端子３３、金属薄片などを用いて導電性が付与されることができればいずれのものでも用いることができるが、信頼性において導電性ファイバ端子を用いることが望ましい。

そして、アンテナコイル担持層３０の実装電子部品１００が配設される側とは反対側の下側には、図８に示すように、実装電子部品１００の位置を位置決めするための電子部品の貫通部３７が形成されたアンテナコイル厚さ調節層３５、下部印刷層２０、下部保護層１０を位置合わせし、各積層シートが移動しないように道具を用いて熱などで点接着して固定させた後、適正な熱と圧力を付与して積層板を作って一体化させた後、打ち抜き加工を施して複合型ＩＣカードを得る。

複合型ＩＣカードを構成するカード本体７０を構成する上下部印刷層４０、２０、アンテナコイル３１が配設されたアンテナコイル担持層３０、そして上下部保護層５０、１０は、ＰＶＣ、ＰＣ、ＰＥＴＧ、ＰＥＴ、ＡＢＳなどの透明又は不透明な合成樹脂シートから構成される。

本発明の複合型ＩＣカードの構造的特性は、実装電子部品１００と導電性ファイバアンテナ端子３３との間の連結が一般的なミーリング方式での接合では接着時間が短いことによって充分な接着力が形成されないが、本発明に係る組立式での接合を用いることにより充分な熱と圧力によって 異方性導電フィルム１１２の接着力が優れ、カードから実装電子部品（チップ）が分離せず、むしろカードが破壊する程の接着力を維持し、また優れた電気的導電性が維持されることを特徴とする。

実装電子部品１００とアンテナコイル担持層３０との間の一定の位置に接合するために用いる図９の平面図に示すように金属型２００に端部が丸いピンバー２１０は、直径が５ｍｍ以内、高さが５ｍｍ以内で立て、型２００の底に実装電子部品の形状に対応した形態の挿入溝２２０を１６０μｍ〜２３０μｍの深さに形成して、この挿入溝２２０に異方性導電フィルム１１２が前処理されて取り付けられた実装電子部品１００を、異方性導電フィルム１１２が上を向くように位置決めして挿入する。

そして、ピンバー２１０を用いてアンテナコイル担持層３０に設けた位置規制用の貫通部３２が一定の位置になるように位置合わせを行った後、挿入溝２２０を介して熱と圧力を付与して実装電子部品１００を導電性ファイバアンテナ端子３３が形成された１００μｍ〜２５０μｍの厚さのアンテナコイル担持層３０に仮接合して異方性導電フィルム１１２が接続された実装電子部品の端子１０４が導電性ファイバアンテナ端子３３と直接接合し電気的に接続される実装電子部品用のアンテナコイル担持シートを図７に示すように形成する。

そして、その仮接合された状態で、アンテナコイル担持層３０の一方の面側である上層では１００μｍ〜２００μｍの厚さの上部印刷層４０と５０μｍ〜１００μｍの厚さの上部保護層５０を積層し、アンテナコイル担持層３０の他の面側の下部には実装電子部品１００の位置規制部１０６の厚さに適合する１００μｍ〜２５０μｍの厚さの厚さ調節層３５と１００μｍ〜２００μｍの厚さの下部印刷層２０、そして５０μｍ〜１００μｍの厚さの下部保護層１０を位置合わせさせた後、各積層シートが動かないように静電気を除去して密着させ、半田などで点接着して各層を仮接合した後、鏡面板の間に入れてラミネータで１４０℃〜１８０℃の熱と６０ｂａｒ〜１７０ｂａｒの圧力を付与して積層板を形成する。

その後、穿孔機によって実装電子部品１００に設けた外部接続端子１０１の各接点の位置がＩＳＯ７８１６−２（ＫＳＸ６５０７−２； 接点の寸法及び位置）で規定した位置になるように打ち抜き加工を施すことにより、耐久性に優れ、導電性に優れた複合型ＩＣカードが製造される。

以下において、本発明の望ましい実施例を説明する。なお、本発明は、以下に示す実施例に限定されるものではない。
［実施例１］
実装電子部品１００とアンテナコイル担持層３０との間の一定の位置を接合するために、図９の平面図に示すように金属型２００に端部が丸いピンバー２１０（直径５ｍｍ以内、高さが５ｍｍ以内）を立て、金属型２００の底部に、実装電子部品１００に対応する形状を有する１６０μｍ〜２３０μｍの深さの挿入溝２２０を形成し、この挿入溝２２０に異方性導電フィルム１１２が取り付けられた実装電子部品１００を、異方性導電フィルム１１２が上を向くようにして位置決めして挿入した後、ピンバー２１０を用いて導電性ファイバアンテナ端子３３が形成された１００μｍ〜２５０μｍの厚さのアンテナコイル担持層３０の位置規制用の貫通部３２が一定位置になるように位置合わせをした後、熱と圧力によって実装電子部品１００をアンテナコイル担持層３０に仮接合して異方性導電フィルム１１２が取り付けられた実装電子部品１００の接続用の端子１０４が導電性ファイバアンテナ端子３３と直接接合に電気的接続が図られるように複合型ＩＣカード用のアンテナコイル担持シートを図７に示すように形成する。

複合型ＩＣカード用のアンテナコイル担持シートの形成工程によって仮接合された状態で、上層では１００μｍ〜２００μｍの厚さの上部印刷層４０と５０μｍ〜１００μｍの厚さの上部保護層５０を、下層側では実装電子部品１００の位置規制部１０６の厚さに適合する１００μｍ〜２５０μｍの厚さの厚さ調節層３５と１００μｍ〜２００μｍの厚さの下部印刷層２０、そして５０μｍ〜１００μｍ厚さの下部保護層１０を位置合わせて積層した後、各層を構成するシートを積層した積層シートが動かないように静電気を除去して密着させた後、半田などで点接着して各層を仮接合した後、鏡面板の間に入れてラミネータで１４０℃〜１８０℃の熱と６０ｂａｒ〜１７０ｂａｒの圧力によって積層板を形成する。

積層板を形成した後、穿孔機によって実装電子部品１００に設けた外部接続端子１０１の各接点の位置がＩＳＯ７８１６−２（ＫＳＸ６５０７−２； 接点の寸法及び位置）で規定した位置へ来るように定位置穿孔し、耐久性に優れ、導電性に優れた複合型ＩＣカードが製造される。
［実施例２］
図３の平面図に示すように、下から５０μｍ〜１００μｍの下部保護層１０、１００μｍ〜２００μｍの厚さの下部印刷層２０、実装電子部品の実装位置を規制する貫通部３７が形成された１００μｍ〜２５０μｍの厚さの厚さ調節層３５、実装電子部品の実装位置を規制する貫通部３２が形成され、導電性ファイバアンテナ端子３３が形成された１００μｍ〜２００μｍの厚さのアンテナコイル担持層３０、実装電子部品の実装位置を規制する貫通部４２が形成された１００μｍ〜２００μｍの厚さの上部印刷層４０、そして実装電子部品の実装位置を規制する貫通部５２が形成された５０μｍ〜１００μｍの厚さの上部保護層５０を積層して各層間の空気及び静電気をローラーを用いて除去した後、実装電子部品１００が位置する凹溝部７２に異方性導電フィルム１１２が前処理されて付着された実装電子部品１００を位置決めして挿入した後、所定の熱と圧力によって異方性導電フィルム１１２が接続された実装電子部品１００の端子１０４が導電性ファイバアンテナ端子３３と直接接合して電気絵的接続が図られるようにし、複合型ＩＣカード用のアンテナコイル担持シートとカード本体７０を構成するシートの一定部位を部分的に熱と圧力によって仮接合する。

そして、その仮接合された状態で鏡面板の間に入れてラミネータで１４０℃〜１８０℃の熱と６０ｂａｒ〜１７０ｂａｒの圧力を付与して積層板を形成する。

その後、穿孔によって実装電子部品１００に設けた外部接続端子１０１の各接点の位置がＩＳＯ７８１６−２（ＫＳＸ６５０７−２； 接点の寸法及び位置）で規定した位置へ来るように定位置穿孔し、耐久性に優れ、導電性に優れた複合型ＩＣカードを製造する。

以上のように、本発明による複合型ＩＣカードは、実装電子部品１００とアンテナコイル担持層３０が簡単な方法、即ち異方性導電フィルムによって接着されて一般的な方法では充分な接着力が維持されないことによって導電性において有していた問題点が解消され、異方性導電フィルムに優れたものとなる。

本発明は、接着力が優れることによって容易に曲がったり拗じれたりするなど、各種変形が発生しても実装電子部の端子と導電性ファイバアンテナ端子との間の優れた電気伝導性を維持できる。

従来の複合型ＩＣカードの製造工程を示す工程図である。 本発明に係る複合型ＩＣカードを製造するために必要な各構成シートの形態を示す平面図である。 本発明に係る複合型ＩＣカードの積層構成によって複合型ＩＣカードを製造した形態を示す平面図である。 本発明に係る複合型ＩＣカードを示す平面図である。 従来の工程において実装電子部品とホットメルトテープを接着させた状態を示す断面図である。 本発明方法で実装電子部品に異方性導電フィルムを接合した状態を示す断面図である。 本発明方法により実装電子部品とアンテナコイル担持層が接合された複合型ＩＣカード用のアンテナコイル担持シートを示す断面図である。 本発明方法により実装電子部品と各層を構成するシートの積層状態を示す断面図である。 本発明方法に用いられる実装電子部品組立型を示す平面図及び側面図である。

符号の説明

１０ 下部保護層、２０ 下部印刷層、３０ アンテナコイル担持層、３１ アンテナコイル、３２ 実装電子部品の位置規制用の貫通部、３３ アンテナ端子（導電性ファイバ）、３３ａ 導電性伝導性ファイバ端子構造、３４ アンテナ端子、３５ 厚さ調節層、３７ 実装電子部品の位置規制用の貫通部、４０ 上部印刷層、４２ 上部印刷層の実装電子部品の位置規制用の貫通部、５０ 上部保護層、５２ 上部保護層の実装電子部品の位置規制用の貫通部、７０ カード本体、７２ カード本体に形成された凹溝部、１００ 実装電子部品（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、１０１ 実装電子部品の外部接続端子、１０３ 実装電子部品のベース層、１０４ 実装電子部品の端子、１０６ 実装電子部品の位置規制部、１０８ 導電性接着剤、１１１ ホットメルトテープ、１１２ 異方性導電フィルム、２００ 実装電子部品組立型、２１０ ピンバー、２２０ 挿入溝

Claims (7)

1. 複数のシートを積層して構成された複合型ＩＣカードにおいて、
   アンテナコイル担持層を中心として、その下部及び上部にそれぞれ印刷層及び保護層を配置してカード本体を構成し、
   上記アンテナコイル担持層の下に厚さ調節層を形成し、
   上記アンテナコイル担持層に、アンテナ端子を内部に含む導電性ファイバアンテナ端子が設置される位置貫通部を形成し、
   上記厚さ調節層に、実装電子部品のダム位置貫通部を形成し、
   上記アンテナコイル担持層の上部に位置する上記保護層及び上記印刷層のそれぞれに、実装電子部品が設置される貫通部を形成し、
   上記導電性ファイバアンテナ端子は、上記実装電子部品の端子と、該実装電子部品の端子に設けられた異方性導体フィルムに熱及び圧力を付与することによって、直接接合されて電気的に接続されることを特徴とする複合型ＩＣカード。
2. 上記導電性ファイバアンテナ端子は、直径Φを２ｍｍ〜５ｍｍとする円形に形成されていることを特徴とする請求項１記載の複合型ＩＣカード。
3. 上記導電性ファイバアンテナ端子は、横方向の長さを２ｍｍ〜４ｍｍとし、縦方向の長さを２ｍｍ〜４ｍｍとする四角形に形成されていることを特徴とする請求項１記載の複合型ＩＣカード。
4. 上記カード本体の各層を構成する複数のシートは、ＰＶＣ、ＰＣ、ＰＥＴＧ、ＰＥＴ、ＡＢＳのうちのいずれか１の透明合成樹脂シートにより構成されていることを特徴とする請求項１記載の複合型ＩＣカード。
5. 実装電子部品とアンテナコイル担持層とを相対位置決めして接合するための金属型の内面に電子部品挿入溝を形成し、上記金属型の上下両面の一方には一端が円形のピンバーを各々立て、上記電子部品挿入溝に前処理されて取り付けられた異方性導電フィルムが上に向くようにして上記実装電子部品を位置決めして挿入し、上記ピンバーを用いて導電性ファイバアンテナ端子が形成されたアンテナコイル担持層のダム位置貫通部が所定位置に位置決めされるように整合し、上記電子部品挿入溝を介して上記実装電子部品に熱と圧力とを加えて上記アンテナコイル担持層に仮接合し、上記異方性導電フィルムが設けられた実装電子部品の端子が上記導電性ファイバアンテナ端子と直接接合されて電気的に接続するアンテナコイル担持層の形成工程と、
   上記工程で形成されたアンテナコイル担持層の実装電子部品が付着された一方の面側に上部印刷層と保護層とを順次積層し、他方の面側に実装電子部品の装着位置規制部を囲む厚さ調節層と下部印刷層及び下部保護層を順次積層し、上記各層を構成する各シートが動かないように静電気を除去して密着させ、密着された積層シートを半田で点接着して各層を仮接合し、仮接合された積層シートを鏡面板の間に入れてラミネータにより熱と圧力とを付与して積層板を形成する工程と、
   積層板が構成されたシートを穿孔機によって上記実装電子部品に設けた外部接続端子の各接点の位置に穿孔を施す工程からなることを特徴とする複合型ＩＣカードの製造方法。
6. 下部保護層と、下部印刷層と、実装電子部品の位置規制用の貫通部が形成された厚さ調節層と、実装電子部品の位置規制用の貫通部が形成され、導電性ファイバアンテナ端子が形成されたアンテナコイル担持層と、実装電子部品の位置規制用の貫通部が形成された上部印刷層と、実装電子部品の位置規制用の貫通部が形成された上部保護層とを順次積層し、この積層された層間の空気及び静電気をローラーを用いて除去し、上記積層されたシートに設けた凹溝部には異方性導電フィルムが設けられた実装電子部品を位置決めして挿入し、熱と圧力とを付与して実装電子部品の端子と上記導電性ファイバアンテナ端子との電気的接続のための接合及び上記カード本体を構成する複数のシートの一定部位を部分的に熱と圧力とを付与して仮接合する工程と、
   仮接合された状態で鏡面板の間に入れてラミネータで熱と圧力とによって積層板を形成する工程と、
   穿孔機によって実装電子部品の外部接続端子の各接点の位置を穿孔する工程からなることを特徴とする複合型ＩＣカードの製造方法。
7. 上記実装電子部品と上記アンテナコイル担持層とを位置決めして接合するにあたり、上記金属型に直径と高さが各々５ｍｍ以内で、端部が丸いピンバーを立て、上記金属型の底部には実装電子部品の形態に対応した形状を有する電子部品挿入溝を１６０μｍ〜２３０μｍの深さで形成し、上記挿入溝を介して熱接着することを特徴とする請求項５記載の複合型ＩＣカードの製造方法。

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