JP4736557B2

JP4736557B2 - Ｉｃカード用ｉｃモジュールとその製造方法

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Publication number: JP4736557B2
Application number: JP2005174935A
Authority: JP
Inventors: 克巳志水
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2005-06-15
Filing date: 2005-06-15
Publication date: 2011-07-27
Anticipated expiration: 2025-06-15
Also published as: JP2006350611A

Description

本発明はＩＣカード用ＩＣモジュールとその製造方法に関する。
詳しくは、接触式または接触・非接触式兼用ＩＣカード（２Ｗａｙカード）に使用するＩＣモジュールの端子板面構造に関するものである。このようなＩＣモジュールは、通常のＩＣカード用ＩＣモジュールとして使用できるが、異なるＩＣモジュール端子形状の要求がある場合に迅速に対応できる特徴を有するものである。

実用されているＩＣカードは大きく分けて３つの種類に分類される。すなわち、外部端子板がカード表面に露出している接触式、ＩＣチップ及び通信用のアンテナコイルがカード内部に埋め込まれ外部端子板が無い非接触式、及び外部端子板を有し両者の機能を同一のＩＣチップで行う、コンビ式またはデュアルインターフェース式とも呼ばれる、接触・非接触式兼用ＩＣカード（２Ｗａｙカード）、の３種類である。

このうち、コンビ式またはデュアルインターフェース式と呼ばれるものは、ＩＣモジュールの裏側（接触端子板面の反対面）にアンテナ端子と接続するためＩＣチップの所定パッドと導通がとれているアンテナ接続用端子が設けられており、これがＩＣモジュール装着のために掘削したカードの凹部内に露出するアンテナ端子（アンテナコイルの両端部）と導電ペーストまたは導電シート等を介して接続されることで非接触カードとしての機能をも備えることになる。

ところで、接触式ＩＣモジュール、デュアルインターフェース式用ＩＣモジュールのいずれも、そのモジュール形態は製造コスト、量産性を考慮してフレキシブルなテープ状部材（ＣＯＴ＝ＣｈｉｐＯｎＴａｐｅ）に形成されることが近年では通常である。
図６は、ＣＯＴ２の外観を示す図であって、両外縁に送り穴４を有するテープ基材１０の表面には、ＩＣモジュールの端子板５面が１列または２列に整列している。端子板５の背面には、ＩＣチップが固定され樹脂モールドされている。このようなＣＯＴ２をリールに巻き取ってＩＣカード製造時に使用する。ＣＯＴ２をＩＣカードに装着する際は、テープを間欠的に送りながら打ち抜き刃型でＩＣモジュールを打ち抜きしてＩＣカードの装着用凹部内に固定するものである。打ち抜きは、端子板５の外周であって金属箔層を除去した部分で通常行う。図６の左上部に空白の箇所が１箇所あるが、当該部分はＩＣモジュール１を打ち抜きした後の状態を示している。

ＣＯＴ２は通常の半導体技術を用いてダイボンディング（ＩＣチップを基材上に搭載すること）、ワイヤボンディング（外部接続端子とＩＣチップのパッドとを金ワイヤで接続すること）、樹脂モールド（ＩＣチップ、ワイヤを樹脂封止すること）されることで完成する。その後所定のチップ検査（動作検査、電気特性検査等）を行う。検査の際、不良品にはパンチ穴またはマーキングを施すことで後工程（カードへの搭載工程）での不良品識別を可能とし、良品のみを所定形状にテープから打ち抜きし、あらかじめ打ち抜きモジュール形状に対応する装着用凹部がザグリ加工されたＩＣカード基材に、接着剤を介して挿入固定されて、ＩＣカードが完成する。

コンビ式またはデュアルインターフェース式ＩＣカードの場合は、ＣＯＴ裏面に形成されたアンテナ接続用端子と、カードのザグリ加工で露出したカード内部に内蔵されたアンテナ端子（アンテナコイルの両端部）とをＣＯＴ挿入接着時に、ＣＯＴ固定用接着剤とは別の導電性接着剤を介して両者間を電気的にも接続する。

ところで、ＩＣカード用ＩＣモジュールの端子板位置については、ＩＳＯ７８１６／ＪＩＳＸ６３０３で規定されていて、カードの所定位置に配置するようにされている（図７参照）。また、各接触端子の機能も規定されていて、図７の各端子は、Ｃ１（Ｖｃｃ；供給電圧）、Ｃ２（ＲＳＴ；リセット信号）、Ｃ３（ＣＬＫ；クロック信号）、Ｃ５（ＧＮＤ；接地）、Ｃ６（ＶＰＰ；プログラム等の可変供給電圧）、Ｃ７（Ｉ／Ｏ；データ入出力）、Ｃ４とＣ８（ＲＦＵ；ＲｅｓｅｒｖｅｄｆｏｒＦｕｔｕｒｅＵｓｅ）とされている。したがって、下側２つの端子（Ｃ４とＣ８）は通常使用されない。

端子板位置については上記のように規格化されているが、ＩＣモジュールの端子板の形状自体はその使用用途によって変えることが可能であり、規格で未使用の上記Ｃ４、Ｃ８端子はモジュールから除外することも可能である。また、カードデザインの都合上、より小さいモジュール形状を希望される場合もあれば、磁気カードからＩＣカードへの切り替えに際してＩＣチップが内蔵されていることを強調するために、より大きな形状が望まれる場合もあり、他社との差別化のために大きさ、形状を敢えて従来品と変えることを要求されることも少なくない。

ところが、このような多様な形状のニーズに対応するために個別の形状のＩＣモジュールを別個に用意すると、ＩＣモジュールの品種が増え、製造効率の低下、価格高騰、多品種対応のための在庫増加、別個の端子面デザイン品種の設計費用、製版費用等の増加も懸念される。また、例えば、所定の１の形状の打ち抜きを想定したＣＯＴを無理やり別形状（例えば、これより小さい形状）の打ち抜き型で打ち抜くことも不可能ではないが、端子面は通常、銅箔等の金属箔（通常は約３５〜７０μｍ厚）にメッキパターンが形成されているので、当該領域を打ち抜きする際には、多大な剪断荷重の負荷が打ち抜き型にかかり、型の寿命を著しく短くし（実験では概ね２／３程度になる）、かつ、打ち抜いた際の輪郭部周囲の仕上がりがきれいにならず、金属箔端部のダレという現象が発生し、外観品質的にも好ましくない、という問題がある。

また、あらかじめ端子領域を小さい形状に形成しておき、これを大小２種類の形状に打ち抜く方法もあるが、この場合、大きいサイズに打ち抜いてもリーダライタ側のコンタクトピンの位置ずれの許容差が小さい形状に合わせて狭くなってしまい、打ち抜き形状を大きくする利点がなくなるという問題がある。
なお、ＩＣカード用ＩＣモジュールの端子板面形状等については、以下のような先行特許文献が存在するが、本願に直接関連する技術を見出すことはできない。

特開平２−２５４００号公報特開平４−１８２１９８号公報特開平５−２６２０８１号公報特開平７−３１４９６３号公報

そこで、本願はＩＣモジュールの形状や用途の多様なニーズに対応するため、できるだけ多種類、少なくとも２種類の用途に用いることができ、かつ打ち抜き時の外観品質等にも問題を生じないＩＣカード用ＩＣモジュールを完成すべく研究されたものである。

上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、ＩＣカード用ＩＣモジュールが連接して設けられているＣＯＴから、ＩＣモジュールを端子板と共に打ち抜きするようにされているＣＯＴ面上におけるＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて、当該１のＩＣモジュール端子板面には、接触端子板の最外形を構成する第１の外形打ち抜き輪郭形状とその内側の第２の外形打ち抜き輪郭形状が重複して形成されており、当該双方の外形打ち抜き輪郭形状は、いずれもＩＳＯ７８１６／ＪＩＳＸ６３０３で規定するＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８の接触端子を包含するように形成されており、かつ当該双方の外形打ち抜き輪郭形状部分の金属箔層が接続部を除いて除去されていることを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュール、にある。

上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、ＩＣカード用ＩＣモジュールが連接して設けられているＣＯＴから、ＩＣモジュールを端子板と共に打ち抜きするようにされているＣＯＴ面上におけるＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて、当該１のＩＣモジュール端子板面には、接触端子板の最外形を構成する第１の外形打ち抜き輪郭形状とその内側の第２の外形打ち抜き輪郭形状が重複して形成されており、当該第１の外形打ち抜き輪郭形状は、ＩＳＯ７８１６／ＪＩＳＸ６３０３で規定するＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８の接触端子を包含するように形成されており、当該第２の外形打ち抜き輪郭形状は、ＩＳＯ７８１６／ＪＩＳＸ６３０３で規定するＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７の接触端子のみを包含するように形成されており、かつ当該双方の外形打ち抜き輪郭形状部分の金属箔層が接続部を除いて除去されていることを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュール、にある。

上記において、ＩＣカード用ＩＣモジュールは接触式ＩＣカードに用いられるものであっても接触・非接触式兼用ＩＣカードに用いられるものであっても、いずれであってもよい。

上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、ＩＣモジュールを端子板と共に打ち抜きするようにされているＣＯＴ面上におけるＩＣカード用ＩＣモジュールの製造方法であって、（１）ＩＣモジュール用基材にワイヤボンディング用パッドの開口を形成する工程、
（２）金属箔を上記基材の片面にラミネートする工程、（３）当該金属箔に表面側端子板と、当該表面側端子板外形の内側の第２の外形打ち抜き輪郭形状と、をフォトエッチングして形成する工程、（４）ＩＣチップをダイボンディングする工程、（５）ＩＣチップの各パッドとワイヤボンディング用パッドの各端子の金属箔とをワイヤボンディングする工程、（６）ＩＣチップとワイヤボンディング部の全体を樹脂封止する工程、とを有することを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュールの製造方法、にある。

上記課題を解決する本発明の要旨の第４は、ＩＣモジュールを端子板と共に打ち抜きするようにされているＣＯＴ面上におけるＩＣカード用ＩＣモジュールの製造方法であって、（１）ＩＣモジュール用基材にワイヤボンディング用パッドの開口を形成する工程、
（２）金属箔を上記基材の両面にラミネートする工程、（３）当該金属箔に表面側端子板と、当該表面側端子板外形の内側の第２の外形打ち抜き輪郭形状と、裏面側のアンテナ接続用端子と、をフォトエッチングして形成する工程、（４）ＩＣチップをダイボンディングする工程、（５）ＩＣチップの各パッドとワイヤボンディング用パッドの各端子の金属箔とをワイヤボンディングする工程、（６）ＩＣチップとアンテナ接続用端子をワイヤボンディングする工程、（７）ＩＣチップとワイヤボンディング部の全体を樹脂封止する工程、とを有することを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュールの製造方法、にある。

上記製造方法において、第２の外形打ち抜き輪郭形状内に、ＩＳＯ７８１６／ＪＩＳＸ６３０３で規定するＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８の全部の接触端子を包含するように当該輪郭形状をフォトエッチングしてもよいし、Ｃ４，Ｃ８端子を除外して、第２の外形打ち抜き輪郭形状内には、ＩＳＯ７８１６／ＪＩＳＸ６３０３で規定するＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７の接触端子のみを包含するように当該輪郭形状をフォトエッチングしてもよい。

（１）本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールは、上記のように、ＣＯＴ面のＩＣカード用ＩＣモジュール端子板に、複数の外形打ち抜き輪郭形状が形成されていて、しかも当該輪郭形状部分の金属箔層が除去されているので、ＩＣモジュールの使用用途に応じて、所望の外形により打ち抜きすることが可能である。また、いずれの外形輪郭形状から打ち抜いても金属箔が変形したりすることがないので、外観的にも優れたものとなる。
（２）輪郭形状部分の金属箔層が除去されているので、打ち抜き刃型の寿命を著しく短くすることがない。

（３）本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールは、複数形状のＩＣカード用ＩＣモジュールに対して、打ち抜き型の寿命を縮めたり、エッジ部のダレ等の外観品質を低下させることなく、１種類のＣＯＴで対応できるため、ＣＯＴ製造コストの低減、効率化、ＣＯＴ在庫量の縮小、複数形状への対応の迅速化、を実現できる。
（４）本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールの製造方法によれば、通常の端子板デザインのＣＯＴ製造と同一の製造工程、装置で本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールを製造でき、ＣＯＴ製造メーカーの製造負荷を増大させることがない。

本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールについて、以下、図面を参照して説明する。
図１は、本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールとそれを装着したＩＣカードを示す図、図２は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、図３は、ＩＣカード用ＩＣモジュールの他の例を示す図、図４は、ＩＣカード用ＩＣモジュールの製造工程を説明する図、図５は、従来のＩＣカード用ＩＣモジュールとそれを装着したＩＣカードを示す図、である。

図１は、本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールとそれを装着したＩＣカードを示す図であって、図１（Ａ）はＩＣカード用ＩＣモジュール、図１（Ｂ）は装着したＩＣカード、図１（Ｃ）、（Ｄ）は外形打ち抜き輪郭形状、を示す各平面図である。
本発明のＩＣカード用ＩＣモジュール１の端子板面形状は、図１（Ａ）のように、第１の外形打ち抜き輪郭形状６で囲まれた、通常のＩＣモジュール端子板の中に第２の外形打ち抜き輪郭形状７が形成されている特徴がある。
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＩＣモジュール１をＩＣカード１００に装着した状態を示し、この状態で勿論通常のＩＣカード１００として使用できる。図１の場合は、第１、第２の外形打ち抜き輪郭形状のいずれにもＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８の全ての端子を包含するように形成されている。ただし、第２の外形打ち抜き輪郭形状内のＣ１，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ８端子は多少狭幅にされている。なお、各端子間は通常のように狭幅の溝９により分離されている。

図１（Ｃ）中の外周の破線は第１の外形打ち抜き輪郭形状６を示し、端子板５の最大形状を打ち抜きするようにされている。ここで端子板５とはＩＣモジュール１の表面の金属板部分の全体をいうものとし、各端子とは溝９により分離されている小領域の８個の端子をいうものとする。図１（Ｄ）中の内側の破線は第２の外形打ち抜き輪郭形状７を示し、端子板５の図１（Ｃ）よりは縮小した形状を打ち抜きするようにされている。
第２の外形打ち抜き輪郭形状７の輪郭線の幅は、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度となるようにする。輪郭線の幅をこれ以上に広げすぎると、リーダライタ側のコンタクトピンの径（通常、０．５〜１．５ｍｍ程度）を越えてしまい、コンタクトピンの接触位置によっては接触不良をおこす可能性があるからである。第１の外形打ち抜き輪郭形状６は端子板５の外周域であり、特に輪郭線幅は規定されないが、通常、金属箔層の周囲に、０．２ｍｍ程度の周縁を残すように打ち抜きされる。第２の外形打ち抜き輪郭形状７で打ち抜いたＩＣモジュール１も勿論通常のＩＣカード用として使用できる。
なお、金属箔には銅、アルミニュウム、銀等が使用され、特に限定されるものではないが、多様される銅箔を例として、以下説明する。

本発明のＩＣカード用ＩＣモジュール１の特徴は、ＩＣモジュール１の最大外形端子板の内部に第２の外形打ち抜き輪郭形状７を有し、当該輪郭形状部分の銅箔層が必要な最小限の接続部８を除いて除去されていることにある。接続部８は、第１と第２の外形間を電気的に接続するもので、第２の外形打ち抜き輪郭形状７内の各端子裏面にのみＩＣチップ３と接続するパッドがある場合に、第１の外形部分との電気的接続を確保するためのもので、各端子毎に設ける必要がある。またこれにより、第１の外形部分のリーダライタ側コンタクトピン接触可能領域を広げることができ、コンタクトピンの位置ずれに対する許容範囲を広げることができる。またさらに、端子板５に、ニッケルや金メッキする場合のリード線の役割をもするものである。

図５（Ａ）は、従来のＩＣモジュール１ｊを示し、図５（Ｂ）は、それを装着したＩＣカード１００ｊを示している。端子板面には、前述のようにＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８の各端子が形成されている。端子板内に第２の打ち抜き形状が無いことを除けば、図１（Ａ）のＩＣモジュール１と同一のものである。

図２は、図１（Ａ）の概略Ａ−Ａ線断面図である。図２のように、ＩＣモジュール基板１０の端子板５の背面にはＩＣチップ３が装着されていて、ＩＣチップ３とワイヤボンディング用パッド１６の間、及びアンテナ接続用端子１４の間は金ワイヤ接続がされている。ＩＣチップ３と金ワイヤ１５部分はモールド樹脂１７により樹脂封止されている。
これらの構成は通常のＩＣモジュールと同様であるが、第２の外形打ち抜き輪郭形状７を有し、当該輪郭形状部分の銅箔層１２が除去されている特徴がある。ＩＣチップ３側にアンテナ接続用端子１４を設ける場合は、第２の外形打ち抜き輪郭形状７の打ち抜きによりアンテナ接続用端子１４が切断されないようにする。もっとも切断してもカード内のアンテナ端子と接続できる長さを残していれば、長く形成することも構わない。

図３は、他の例であって、図３（Ａ）はＩＣカード用ＩＣモジュール、図３（Ｂ）は装着したＩＣカード、図３（Ｃ）、（Ｄ）は外形打ち抜き輪郭形状、を示す各平面図である。この例のＩＣカード用ＩＣモジュール１の端子板面形状は、図１と同様に、通常のＩＣモジュール端子板５の中に第２の外形打ち抜き輪郭形状７が形成されているが、この状態でも勿論、図３（Ｂ）のように通常のＩＣカード１００として使用できる。

図３（Ｃ）は第１の外形打ち抜き輪郭形状６を示し、端子板５の最大形状を打ち抜きするようにされている。図３（Ｄ）は第２の外形打ち抜き輪郭形状７を示し、端子板５の図３（Ｃ）よりは縮小した形状を打ち抜きするようにされている。この状態でＩＣカードに装着しても通常のＩＣカード１００として使用できるようにされている。
図２の場合、第１の外形はＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８の全ての端子を包含するように形成されているが、第２の外形はＣ４とＣ８端子を包含しないようにされている。したがって、第２の外形打ち抜き輪郭形状７の下縁はＣ３，Ｃ７端子とＣ４，Ｃ８端子間の溝９に沿って形成される。Ｃ４とＣ８端子は前記のようにＲＦＵであって通常使用しないからである。図３の断面は図示していないが、図２と同様に現れる。

このように、ＩＣモジュール１の端子板５面に、第１と第２の外形打ち抜き輪郭形状が重複して形成されていることにより、１種類のＣＯＴを備えていれば、２種類の端子板形状の要求に対応することができ、ＩＣカード製造メーカーが多品種に対応して多種類のＣＯＴを在庫しておく負担を免れることができる。
なお、図示してないが、図１と図３の例を合成して、１種類のＣＯＴで３種類の端子板形状に対応可能にできることは自明なことである。このものは敢えて請求項に記載していないが、少なくとも２種類の形状に対応できるので、本願の請求項１または請求項２の技術的範囲に含まれることは明らかである。

次に、図４を参照して、本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールの製造方法について説明する。なお、ＣＯＴは連続したテープ状基材面に形成されるが、図４の場合は単一のＩＣモジュールのみを図示している。

まず、図４（Ａ）のように、ＩＣモジュール用基材１０を準備する。ＩＣモジュール用基材１０は、例えば、ガラスエポキシ等の材料を使用する。厚みは、７０μｍから１６０μｍが適切であり、通常１２０μｍ程度である。基材１０には、あらかじめ各端子の銅箔１２面に金ワイヤを接続できるようにするため必要数の開口１３をパンチング等により形成しておく。接着層または接着シート１１を用いる場合は、接着シート１１等と共に開口１３を形成する。この開口１３はワイヤボンディング用パッドとするものである。
開口１３は第２の外形打ち抜き輪郭線７にかからない位置であって、当該第２の外形打ち抜き輪郭線７の内側領域（ＩＣチップ３に近い側）に形成する。もっとも、請求項２の実施形態では、Ｃ４，Ｃ８端子を第２の外形打ち抜き輪郭線７内に残さないことになるが、Ｃ４，Ｃ８端子は使用しないので金ワイヤ接続しなくてもよく開口も必要ない。開口１３の大きさは、径０．５〜１．５ｍｍ程度のものでよい。円形の他、長円形、楕円形、長方形でもよい。

次に、図４（Ｂ）のように、基材１０の片面または両面に銅箔１２をラミネートする。図４の場合は、接触・非接触式兼用ＩＣモジュールのためのものであり、銅箔１２が両面にラミネートされている。ＩＣチップ３面側の銅箔はアンテナ接続用端子１４のために使用する。したがって、接触型専用のＩＣモジュールであってＩＣチップ３側に回路を形成しない場合は、ＩＣチップ３側の銅箔をラミネートしなくてもよい。銅箔１２には厚み、１５μｍから１００μｍ程度のもの、通常３５μｍ厚のものを使用する。

［接触式ＩＣカードの場合］
図４（Ｃ）のように、表面側端子板５の形状と第２の外形打ち抜き輪郭の形状をフォトエッチングして非銅箔部を形成する。その際、第２の外形打ち抜き輪郭形状７の内側と外側部分銅箔間の電気的導通を確保する必要がある。そのため、各端子毎に最小限の接続部８（図１、図３参照）を形成する。接続部８の幅は概ね０．０５〜１．０ｍｍ程度とする。接続部８の幅を必要最小限とすることで、第２の外形の打ち抜きを容易にし、かつ打ち抜き後の外観性を高めることができる。

［接触・非接触式兼用ＩＣカードの場合］
上記ガラスエポキシ基材の両面に銅箔が貼られ、表面側端子板５の形状と裏面側のアンテナ接続用端子（２箇所〜数箇所）１４の形状、接続端子と電気的につながったリード部（このどこかに金ワイヤを打つため）、第２の外形打ち抜き輪郭形状７、をフォトエッチングして形成する。第２の外形打ち抜き輪郭形状７の内側と外側部分の電気的導通を確保する最小限の接続部８を形成するのは、接触式ＩＣカードの場合と同様である。

第１の外形打ち抜き輪郭形状６部分は、端子板５の最外周となるので、本来的に銅箔がエッチングして除去されている部分である。ただし、ニッケルや金メッキの際の導通のため、各端子毎に細線の接続箇所を各端子毎に残すのが通常である。上記接続部８はこのメッキリードのためにも必要となる。ただし、無電解メッキでは不要である。

フォトエッチング後、銅箔表面の酸化防止、耐久性向上のため、厚み１μｍ〜５μｍ程度のニッケルメッキと厚み０．１μｍ〜５μｍ程度の金メッキが施される。これらメッキパターンは銅箔パターン上に電解メッキまたは無電解メッキにより形成されるので、当然ながら同一パターンに形成される。

最後に図４（Ｄ）のように、ＩＣチップ３を接着剤を介して搭載し、高温状態にて接着剤を硬化させる。次いで、ＩＣチップ３の各パッドと表面側端子板５のワイヤボンディ用パッド１６との接続を前記開口１３を介して金ワイヤをボンディングして導通させる。
ＩＣチップ３とアンテナ接続用端子１４との接続は同端子から引き回されたリード部とＩＣチップのパッド間を金ワイヤボンディングすることにより同様に行う。
最後に、ＩＣチップ３とワイヤボンディング部の全体をモールド樹脂１７により樹脂封止する。樹脂封止はトランスファーモールド方式、ポッティング方式、印刷方式等により行う。これにより、本発明のＩＣカード用ＩＣモジュール１が完成する。

厚み１２０μｍのガラスエポキシ基材１０に、熱硬化性接着シート１１を両面に接着してから、所定の位置（第２の外形打ち抜き輪郭形状７の内側のＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，，Ｃ７端子位置）にワイヤボンディング用パッドとするための開口１３を径０．８ｍｍの円形の大きさで形成した。

次に、基材１０の接着シート１１の両面に厚み３５μｍの銅箔１２をラミネートした後、表面側に端子板５の外形形状と第２の外形打ち抜き輪郭形状７、および裏面側に２つのアンテナ接続用端子１４とリード部をフォトエッチングして形成した。その後、ニッケルメッキと金メッキを行った。

端子板５の板面形状は図１（Ａ）のようにし、端子板５の大きさは、縦１１．５ｍｍ×横１２．５ｍｍになるようにした。第２の外形打ち抜き輪郭形状７は、端子板５の大きさを縦横共にほぼ、４／５に縮小する大きさとした。各端子間を分離する溝９は、幅０．２ｍｍとし、輪郭形状７の輪郭線の幅は０．４ｍｍとし、接続部８の幅は０．２ｍｍとした。接続部８は図１（Ａ）のように、Ｃ２，Ｃ３，Ｃ６，Ｃ７端子は１箇所、Ｃ１，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ８端子は２箇所設けた。

ＩＣチップ３を熱硬化性ダイペーストを用いて基材１０に接着して加熱硬化させた。その後、ＩＣチップ３の各パッドとモジュール基板１０の前記ワイヤボンディング用パッド１６間、アンテナ接続用端子とつながるリード部とＩＣチップ３の非接触インターフェースパッド間、を直径２５μｍの金ワイヤで熱圧・超音波併用式のワイヤボンダーを使用してワイヤボンディグした。さらに、ＩＣチップ３とワイヤボンディグ部全体を熱硬化性エポキシ樹脂を主成分とするモールド樹脂１７をポッテイングして樹脂封止を行った。
これにより、本発明のＩＣカード用ＩＣモジュール１が完成した。
ＩＣモジュール１を第１または第２の外形打ち抜き輪郭形状に沿って専用の刃型で打ち抜いてＩＣカード１００に装着できることも確認できた。

本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールとそれを装着したＩＣカードを示す図である。図１（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。ＩＣカード用ＩＣモジュールの他の例を示す図である。ＩＣカード用ＩＣモジュールの製造工程を説明する図である。従来のＩＣカード用ＩＣモジュールとそれを装着したＩＣカードを示す図である。図６は、ＣＯＴの外観を示す図である。ＩＳＯに規定する端子板位置を示す図である。

符号の説明

１ＩＣカード用ＩＣモジュール
２ＣＯＴ
３ＩＣチップ
４送り穴
５端子板
６第１の外形打ち抜き輪郭形状
７第２の外形打ち抜き輪郭形状
８接続部
９端子間の溝
１０ＩＣモジュール用基材
１１接着シート
１２金属箔、銅箔、銅箔層
１３開口
１４アンテナ接続用端子
１５金ワイヤ
１６ワイヤボンディング用パッド
１７モールド樹脂
１００ＩＣカード

Claims

ＩＣカード用ＩＣモジュールが連接して設けられているＣＯＴから、ＩＣモジュールを端子板と共に打ち抜きするようにされているＣＯＴ面上におけるＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて、当該１のＩＣモジュール端子板面には、接触端子板の最外形を構成する第１の外形打ち抜き輪郭形状とその内側の第２の外形打ち抜き輪郭形状が重複して形成されており、当該双方の外形打ち抜き輪郭形状は、いずれもＩＳＯ７８１６／ＪＩＳＸ６３０３で規定するＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８の接触端子を包含するように形成されており、かつ当該双方の外形打ち抜き輪郭形状部分の金属箔層が接続部を除いて除去されていることを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュール。
ＩＣカード用ＩＣモジュールが連接して設けられているＣＯＴから、ＩＣモジュールを端子板と共に打ち抜きするようにされているＣＯＴ面上におけるＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて、当該１のＩＣモジュール端子板面には、接触端子板の最外形を構成する第１の外形打ち抜き輪郭形状とその内側の第２の外形打ち抜き輪郭形状が重複して形成されており、当該第１の外形打ち抜き輪郭形状は、ＩＳＯ７８１６／ＪＩＳＸ６３０３で規定するＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８の接触端子を包含するように形成されており、当該第２の外形打ち抜き輪郭形状は、ＩＳＯ７８１６／ＪＩＳＸ６３０３で規定するＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７の接触端子のみを包含するように形成されており、かつ当該双方の外形打ち抜き輪郭形状部分の金属箔層が接続部を除いて除去されていることを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュール。
上記ＩＣカード用ＩＣモジュールが接触式ＩＣカードに用いられるものであることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＩＣカード用ＩＣモジュール。
上記ＩＣカード用ＩＣモジュールが接触・非接触式兼用ＩＣカードに用いられるものであることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＩＣカード用ＩＣモジュール。
ＩＣモジュールを端子板と共に打ち抜きするようにされているＣＯＴ面上におけるＩＣカード用ＩＣモジュールの製造方法であって、（１）ＩＣモジュール用基材にワイヤボンディング用パッドの開口を形成する工程、（２）金属箔を上記基材の片面にラミネートする工程、（３）当該金属箔に表面側端子板と、当該表面側端子板外形の内側の第２の外形打ち抜き輪郭形状と、をフォトエッチングして形成する工程、（４）ＩＣチップをダイボンディングする工程、（５）ＩＣチップの各パッドとワイヤボンディング用パッドの各端子の金属箔とをワイヤボンディングする工程、（６）ＩＣチップとワイヤボンディング部の全体を樹脂封止する工程、とを有することを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュールの製造方法。
ＩＣモジュールを端子板と共に打ち抜きするようにされているＣＯＴ面上におけるＩＣカード用ＩＣモジュールの製造方法であって、（１）ＩＣモジュール用基材にワイヤボンディング用パッドの開口を形成する工程、（２）金属箔を上記基材の両面にラミネートする工程、（３）当該金属箔に表面側端子板と、当該表面側端子板外形の内側の第２の外形打ち抜き輪郭形状と、裏面側のアンテナ接続用端子と、をフォトエッチングして形成する工程、（４）ＩＣチップをダイボンディングする工程、（５）ＩＣチップの各パッドとワイヤボンディング用パッドの各端子の金属箔とをワイヤボンディングする工程、（６）ＩＣチップとアンテナ接続用端子をワイヤボンディングする工程、（７）ＩＣチップとワイヤボンディング部の全体を樹脂封止する工程、とを有することを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュールの製造方法。
第２の外形打ち抜き輪郭形状内に、ＩＳＯ７８１６／ＪＩＳＸ６３０３で規定するＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８の接触端子を包含するように当該輪郭形状をフォトエッチングすることを特徴とする請求項５または請求項６記載のＩＣカード用ＩＣモジュールの製造方法。
第２の外形打ち抜き輪郭形状内に、ＩＳＯ７８１６／ＪＩＳＸ６３０３で規定するＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７の接触端子のみを包含するように当該輪郭形状をフォトエッチングすることを特徴とする請求項５または請求項６記載のＩＣカード用ＩＣモジュールの製造方法。