JP4733088B2 - 回路基板ケース - Google Patents

Description

本発明は、遊戯機に取り付けられ、遊戯内容を電子制御する複数の電子部品を備えた回路基板を保護する回路基板ケースに関する。

従来より、パチンコ等の遊戯機では、電子制御によって特別な遊戯価値を得ることができるようになっている。この電子制御のためのハードウェアである中央処理装置（以下、ＣＰＵという）や記憶素子（以下、ＲＯＭという）等は、他の導電部品等との接触や衝撃等から保護するために保護カバーによって被覆されている。また、特にＲＯＭ等のＩＣチップを取り替えることによって遊戯内容（特別な遊戯価値となる確率等）を変更することができるため、これによって遊戯機が不正に使用されるという問題がある。この問題を解消するためにも保護カバーは貴重なものとなっている。

保護カバーは合成樹脂製のケースであり、本体ベースと本体カバーによって構成されている。ＲＯＭ等のＩＣチップを取り替える場合にはケースの係合部を開放するようになっている。

ここで、不正なＲＯＭ等のＩＣチップの取り替えを防止するためにケースの係合部に外側から封印シールを貼り付けている。封印シールは、裏シールの表面に表シールを貼着した２枚で構成され、裏シールの接着剤の接着強度は表シールを裏シールの表面に貼る強度よりも強くしているので、封印シールを剥がすと表シールだけが剥がれ、裏シールはケースに残留した状態となり、元の状態に復元することができず、封印シールを剥がしたことを認識できるようになっている。

しかしながら、従来よりＲＯＭ等の電子部品が取り付けられている回路基板は完全にケース（保護カバー）によって被覆されているため、封印シールは本体ベースと本体カバーの係合部の外側から貼り付けられている。このため、仮に完全な形で封印シールが剥がされ、貼り付け直されていた場合、ＲＯＭ等のＩＣチップが不正に取り替えられたことを認識することができないことがあった。

また、ＲＯＭの検査を行うための開口部を閉塞するために、本体カバーの一部を蓋として利用する回路基板ケースが提案されているが、本体カバーと蓋との境界に隙間が生じてしまうため、容易にＲＯＭ等のＩＣチップの不正改造が行われる可能性があった。

本発明は上記事実を考慮して、不要な開口を無くすことにより、極力回路基板のプリント配線を露出しないように成型することができ、それ故に不正改造が行われる可能性を低減させると共に、非共通コネクタの配設位置を含む連続した１つの矩形の領域とする方が成形し易く、また今後の設計変更等に柔軟に対応することができる回路基板ケースを得ることを目的とする。

本発明は、遊戯機に取り付けられ、複数の電子部品を備えた回路基板を保護する回路基板ケースであって、前記回路基板に設けられ、外部との信号の伝達のためのハーネスと接続可能な複数のコネクタを有し、前記コネクタと対応する可能性のある位置に薄肉成形部が設けられ、前記回路基板の機種が決まった時点で前記コネクタの位置を認識し、この部分に対応する箇所のみ後加工して、貫通させると共に、前記薄肉成形部は、非共通コネクタの配設位置を含む連続した１つの矩形の領域であることを特徴としている。
また、本発明は、遊戯機に取り付けられ、複数の電子部品を備えた回路基板を保護する回路基板ケースであって、前記回路基板に設けられ、外部との信号の伝達のためのハーネスと接続可能な複数のコネクタを有し、前記コネクタと対応する可能性のある位置に薄肉成形部が設けられ、前記回路基板の機種が決まった時点で前記コネクタの位置を認識し、この部分に対応する箇所のみ後加工して、貫通させると共に、前記コネクタの内、異なる機種間で共通の位置に配設されている共通コネクタの場合には、前記回路基板ケースの当該共通コネクタが配設される領域に対応する位置に、成形段階で予め前記共通コネクタの通過孔を形成しておくことを特徴としている。
さらに、本発明は、遊戯機に取り付けられ、複数の電子部品を備えた回路基板を保護する回路基板ケースであって、前記回路基板に設けられ、外部との信号の伝達のためのハーネスと接続可能な複数のコネクタを有し、前記コネクタと対応する可能性のある位置に薄肉成形部が設けられ、前記回路基板の機種が決まった時点で前記コネクタの位置を認識し、この部分に対応する箇所のみ後加工して、貫通させると共に、前記薄肉成形部は、非共通コネクタの配設位置を含む連続した１つの矩形の領域であり、前記コネクタの内、異なる機種間で共通の位置に配設されている共通コネクタの場合には、前記回路基板ケースの当該共通コネクタが配設される領域に対応する位置に、成形段階で予め前記共通コネクタの通過孔を形成しておくことを特徴としている。

本発明によれば、回路基板におけるコネクタの配設部分には、プリント配線が設けられており、予め、全てのコネクタの配設可能位置に対応する回路基板ケースの領域を開口しておくと、非共通のコネクタであって、不要なコネクタ領域に開口が存在することになり、結果としてプリント配線が露出することになる。このため、全てこのコネクタ配設可能位置が選択的に開口できるように成形のための金型等に開口用の部材を着脱可能としたり、成形後に切断加工で開口する場合には、開口する刃を各コネクタ配設可能位置毎に着脱可能としておく。これにより、不要な開口をなくすことができる。

回路基板におけるコネクタの配設部分には、プリント配線が設けられており、予め、全てのコネクタの配設可能位置に対応する本体カバーの領域を開口しておくと、非共通のコネクタであって、不要なコネクタ領域に開口が存在することになり、結果としてプリント配線が露出することになる。このため、回路基板ケースのうち、当該非共通コネクタが配設され得る少なくとも全ての領域に対応する位置に、当該領域以外に対応する位置とは異なる成形部を設け、後加工で前記非共通コネクタの通過孔を形成する。

薄肉成形部はコネクタ毎であってもよいが、非共通コネクタの配設位置を含む連続した１つの薄肉成形部とする方が成形し易く、また今後の設計変更等に柔軟に対応することができる。

電源取り入れ等の共通のコネクタ配設領域は予め成形段階で本体カバーに開口を設けておく。

本発明では、不要な開口を無くすことにより、極力回路基板のプリント配線を露出しないように成型することができ、それ故に不正改造が行われる可能性を低減させている。また、非共通コネクタの配設位置を含む連続した１つの矩形の領域とする方が成形し易く、また今後の設計変更等に柔軟に対応することができる。

（第１の実施の形態）
図１には、第１の実施の形態に係るパチンコ遊戯機１０の表面、すなわち遊戯盤面が示されている。この遊戯盤面における円弧状のレール１２で囲まれた領域が遊戯領域であるゲージ部１４とされている。

ゲージ部１４には、全面にわたって複数の釘１６が打ち込まれ（図１では主要な釘１６のみ図示）、レール１２を通って打ち出されたパチンコ玉がこの釘に当たって跳ねたり、釘１６によって形成される案内路に案内されながら、落下していくようになっている。また、この釘１６の他、ゲージ部１４に向かって左右対称の位置には、風車１８が取り付けられており、パチンコ玉を予期しない方向へ方向転換させるようになっている。

さらに、ゲージ部１４には複数の位置に入賞口２０が設けられ、この入賞口２０にパチンコ玉が入ることにより、所定数のパチンコ玉が遊戯者に供給されるようになっている。

このようなゲージ部１４は、ほぼ左右対称形とされており、この中央部には電動役物ユニット２２が配置され、その表示部２４が露出されている。この表示部２４の下方には、電動役物ユニット２２を始動するための始動入賞口２６が設けられている。

始動入賞口２６のさらに下方には、大入賞口２８が配置され、前記電動役物ユニット２２での所謂当たりの表示の状態で所定時間開放され、大量のパチンコ玉を入賞させることができる構成となっている。

図２には、パチンコ遊戯機１０の遊戯盤面に配置されている電動役物ユニット２２の表示部２４の拡大図が示されている。

電動役物ユニット２２の表示部２４は、２×３のマトリクス、すなわち６個の図柄表示面２５によって構成されている。

この図柄表示面２５に表示される図柄は、表示される順が予め定められており、後述する回路基板３０上に取り付けられた複数の電子部品によって制御されるようになっている。例えば、横一列に同一の絵柄（例えば、（７、７、７））が並ぶことにより、大当たりとなる。

また、図３には第１の実施の形態に係るパチンコ遊戯機１０の裏面の概略図が示されている。

パチンコ遊戯機１０の裏面の中央左側には回路基板３０が収容された回路基板ケース３２が取り付けられている。なお、回路基板ケース３２におけるパチンコ遊戯機１０への取付状態で上部となる向きを矢印Ａで示し、他の図面においてはこの矢印Ａによって向きを明確とした。

回路基板ケース３２は、コネクタ部４４が右側（中央近傍）に位置するように取り付けられている。コネクタ部４４は回路基板ケース３２の外部に露出するようになっているが、この回路基板ケース３２の成形当初は、コネクタ部４４に対応する部分は全て閉塞されている。

回路基板の機種が決まった時点でコネクタ部４４の位置を認識し、この部分に対応する箇所のみ後加工するようになっている。すなわち、後述する本体カバー３２Ｂには、コネクタ部４４と対応する可能性のある位置に薄肉成形部４６が設けられ、これにより、後加工時の貫通作業が容易となる。コネクタ部４４は、機種によってコネクタ部４４の位置が異なる場合があるためである。この結果、不要部分（コネクタ部４４の取付部であって、取付けられていない部分）は、前記薄肉成形部４６によって閉塞が保たれることになる。

図４に示されるように、回路基板３０は長方形の基板上にＣＰＵ５２、ＲＯＭ４２、ＲＡＭ等のＩＣチップを含む複数の電子部品が取り付けられており、これらの電子部品によってパチンコ遊戯機１０の遊戯盤面に配置されている電動役物ユニット２２等が制御されるようになっている。この回路基板３０は、他の導電部品等との接触や衝撃等から保護するため、製造時に回路基板ケース３２によって被覆されるようになっている。

図５乃至図８には、第１の実施の形態に係る回路基板ケース３２が示されている。

回路基板ケース３２は合成樹脂製の透明の固いケースが使用されており、回路基板３０を支持する本体ベース３２Ａと、回路基板３０を被覆する本体カバー３２Ｂによって構成されている。

本体カバー３２Ｂには、その側面と天井面とに跨がるように開口窓部６０が設けられている。回路基板ケース３２を構成している本体ベース３２Ａと本体カバー３２Ｂは、回路基板３０の収容後は、周縁を固着するようになっている。これにより、再度、本体ベース３２Ａと本体カバー３２Ｂを取り外すことが不可能となる。なお、本体ベース３２Ａと本体カバー３２Ｂの固着手段としては、超音波溶着のような強固な固着手段が好ましいとされている。

回路基板ケース３２は、透明であることによって回路基板ケース３２内に収容されている回路基板３０を回路基板ケース３２から取り外すことなく目視することができるようになっている。これにより、回路基板３０上に取り付けられている電子部品の異常等を回路基板ケース３２に収容したままの状態で簡単に外観検査を行うことができる。また、本体カバー３２Ｂの側面には、複数の円孔６２が設けられ、通風孔としての役目を有している。この円孔６２は、側面に限られ、かつその径寸法は２ｍｍ以下とされている。これにより、この円孔６２から針金やピンセット等の電子部品を操作可能な工具が侵入できないようになっている。なお、径寸法が２ｍｍ以下の針金やピアノ線等は、その剛性が低いため、小さい抵抗力で屈曲したり撓んだりして使い物にならない。また、側面のみに円孔６２が設けられているため、直線的に目的の位置に到達することができない構造となっている。

また、本体カバー３２Ｂの側面の一部には、小窓３３が設けられている。この小窓３３は、本体ベース３２Ａとにより回路基板３０を閉塞したときに、回路基板３０に設けられたキースイッチユニット（図示省略）に対応するようになっている。従って、上記閉塞状態であっても、この小窓から専用の治具により、キースイッチユニットのキー操作が可能となる。このキー操作は、パチンコ機の機能設定を行うためのものである。

なお、キースイッチユニットとの対応によって小窓３３の周縁に隙間が生じることはなく、閉塞状態は維持されている。また、機能設定が不要な場合は、この小窓３３は設ける必要はない。

前記開口窓部６０には、小カバー６４が着脱可能に取付けられており、開口窓部６０を閉塞状態としている。

小カバー６４は平板を略Ｌ字型に屈曲させた形状となっている。この小カバー６４の天井部に対応する面の先端には、第１のくし型切欠部６６が一体形成されている。この第１のくし型切欠部６６に対応して、本体カバー３２Ｂの天井部における開口窓部６０の周縁かつ本体カバー３２Ｂの内側面には、第２のくし型切欠部６８がカバー内側に突出するように形成されている。これら第１及び第２のくし型切欠部６６、６８の凹凸は互い違いとされており、互いに緊密に嵌まり合うようになっている。また、第２のくし型切欠部６８の下面（本体カバー３２Ｂの内側面）側には、薄肉プレート７０（図６参照）が貼付け（或いは一体成形）られている。また、第２のくし型切欠部６８の奥側約半分には、本体カバー３２Ｂの肉厚に対して薄肉とされている。この奥側に対応する第１のくし型切欠部６６の先端部には、基部側の厚肉部６６Ａに対応して薄肉部６６Ｂが形成されている。

ここで、第１のくし型切欠部６６が第２のくし型切欠部６８と嵌まり合っている場合には、第１のくし型切欠部６６の薄肉部６６Ｂが第２のくし型切欠部６８の奥側で重なり、薄肉プレート７０の真上に厚肉部６６Ｂが位置することになり、本体カバー３２Ｂの外側面と小カバー６４の外側面とは面一となる。

一方、小カバー６４の幅方向（長辺方向）両端部には、全辺に亘って長溝７２が形成されている。これに対応して、開口窓部６０の天井部に対応する面の幅方向両端部には、互いに対向するように前記長溝７２の幅寸法とほぼ一致する肉厚寸法の突部７４が形成されている。

このため、小カバー６４は、その天井部を本体カバー３２Ｂの天井部の高さに一致させて突部７４の端部を長溝７２に収容し、スライド移動させることによって、前記第１及び第２のくし型切欠部６６、６８を嵌め合わせることができる。

ここで、この長溝７２と突部７４とは、本体カバー３２Ｂの平面視で互い違いとなっているため、この平面視の上下方向に連続する開口をなくしている。また、小カバー６４がほぼ開口窓部６０を閉塞した状態で、薄肉プレート７０が、第１及び第２のくし型切欠部６６、６８間の隙間に位置するため、この第１及び第２のくし型切欠部６６、６８の隙間でも本体カバー３２Ｂの平面視の上下方向に連続する開口をなくしている。

なお、開口窓部６０の側面に対応する周縁には、互いに対向するように突部７６が形成され、小カバー６０のスライド移動時のストッパの役目を有すると共に、本体カバー３２Ｂの平面視で横方向の連続する開口をなくしている。

図７乃至図９に示される如く、小カバー６４の本体ベース３２Ａに向けられた端部（以下、下端部という）には、固定手段の一部を構成する第１の筒体ユニット１００が一体成形されている。

この第１の筒体ユニット１００は、８個の円筒部材１０２で構成され、小カバー６４の下端部の辺に沿って並設されている。これらの円筒部材１０２は、小カバー６４の下端部に主連結片１０４によってそれぞれ連結されている。また、一方の端から数えて４番目と５番目との間を除き、円筒部材１０２同士は副連結片１０６によって連結されている。

図１０に示される如く、円筒部材１０２の内部には、スクリュウドライバ１０６と嵌合する頭部の溝がプラス溝１０８とされたビス１１０が収容されている。このビス１１０には、先端から軸方向の中間部まで雄ねじ１１２が形成され、かつこの雄ねじ１１２の基部にはリング状の溝１１４が形成されている。ここで、このビス１１０が収容された状態で、円筒部材１０２の開口には、前記プラス溝１０８と対応するプラス型貫通孔１１６が設けられた閉止蓋１１８が取付けられている。なお、この閉止蓋１１８は、円筒部材１０２の配列ピッチと同ピッチで連結片１１９によって連結され、８個の円筒部材１０２の開口が同時に閉止される構造となっている。

一方、この小カバー６４が本体カバー３２Ｂの開口窓部６０に緊密に嵌め合わされた状態で、前記各円筒部材１０２と同軸となる位置、すなわち、本体ベース３２Ａの下面には、この第１の筒体ユニット１００と共に係合部材を構成する第２の筒体ユニット１２０が一体成形されている。

第２の筒体ユニット１２０は、第１の実施の形態では、１個の大きな直方体形状のブロック１２２で周囲が被覆されており、このブロック１２２の一面に長手方向に沿って、８個の円孔１２４が形成されている。なお、この円孔１２４を形成する円筒体の一部がブロック１２２の下面から突出され円弧形状１２２Ａを形成している。

各円孔１２４の配列ピッチは、前記第１の筒体ユニット１００の円筒部材１０２の配列ピッチと同一とされている。

円孔１２４の内周面には、雌ねじ１２６（図１０参照）が形成されている。また、円孔１２４の開口は、８個の円孔１２４を収容する長孔１２８（図８参照）の底面に位置している。

この長孔１２８の底面には、一方向制限部材としての金属製薄肉状の係合プレート１３０が載置されている。係合プレート１３０には、８個の円孔１２４のピッチと同ピッチの円孔１３２が形成されている。

係合プレート１３０の円孔１３２の内側には、軸芯方向に向けて複数の切片１３４が設けられている。図１１に示される如く、切片１３４の先端部を連続的に結んだときの径寸法は、前記ビス１１０の径寸法よりも若干小さい。

また、長孔１２８には、合成樹脂製の抑えプレート１３６がはめ込まれ、係合プレート１３０を所定位置（円孔１２４、１３２同士が同軸となるようにした位置）で挟み込み、固着されている。

この抑えプレート１３６には、リング状の突起部１３６Ａ形成され、前記第１の筒体ユニット１００の各円筒部材１０２の端面と緊密に嵌まり合うようになっている。

ここで、第１の筒体ユニット１００の円筒部材１０２に収容されたビス１１０を第２の筒体ユニット１２０の円孔１２４に押し込みながらねじ込む際、ビス１１０は、前記切片１３４を進行方向に弾性変形させながら螺合され、締め付け完了時には、切片１３４の先端部がビス１１０に設けられたリング状の溝１１４に入り込むようになっている。

このため、ビス１１０を螺合解除しようとしても、切片１３４とリング状の溝１１４との嵌合により、ビス１１０は、抜け出せない構造となっている。

小カバー６４による開口窓部６０の閉塞時には、前記８個の円筒部材１０２の内の２個づつを用いて固定する。ここで、小カバー６４は、前記第１の円筒ユニット１００の主連結片１０４と副連結片１０６をニッパ等で切除することにより、この固定部分を第２の筒体ユニット１２０に残した状態で取り外すことが可能となっている。なお、主連結片１０４と副連結片１０６は切除し易い様に、所定の空間（1.5mm 以上）をもってそれぞれ連結されることが望ましい。

第１の実施の形態では、８個の固定手段を持ち、２個づつ使用するため、３回の開放と最後の固定が繰り返し可能となる。

ここで、パチンコ遊戯機１０に取り付けられた回路基板ケース３２内に収容されている回路基板３０上のＲＯＭ４２は、定期的な検査が必要とされている。この場合には、本体カバー３２Ｂに取付けられている小カバー６４を取り外す必要がある。このような場合に、前述の如く、固定部分を切除することにより、開口窓部６０を開放し、ＲＯＭ等の検査を行うことができる。

なお、図６及び図１２に示される如く、本体ベース３２Ａの底面には、矩形の小窓１３８が設けられている。この小窓１３８からは、支持される回路基板３０の一部が露出されるようになっている。この露出される回路基板３０の一部には、本体ベース３２Ａとの位置合わせ照合を兼ねる部品型番がマシンリーダブルなバーコード等のマークで記録されている。このマークに連続するように小窓１３８の周縁には、回路基板３０を特定するマーク１４０が付与されている。これにより、回路基板３０が交換されたか否かが目視又は光検出等によって、容易に判別することができるようになっている。
以下に第１の実施の形態の作用を説明する。

パチンコ遊戯機１０の遊戯盤面に備えられている電動役物ユニット２２は、複数の電子部品によって制御される。電子部品にはＣＰＵ５２、ＲＯＭ４２、ＲＡＭのＩＣチップ等が含まれており、これらはすべて１枚の基板上に取り付けられ、回路基板３０を形成している。

電動役物ユニット２２の表示部２４は、図２に示されるように６個の図柄表示面２５によって構成されている。この図柄表示面２５に表示される図柄は、表示順が予め定められている。

回路基板３０上のＲＡＭには、予め特別な図柄の組み合わせが複数種記憶されており、ＣＰＵ５２では実際に表示される図柄の組み合わせと、この記憶された図柄の組み合わせとを比較すると共に、比較の結果（一致か不一致か）を判定するようになっている。ここで、ＣＰＵ５２において比較した結果が一致したと判定すると、所謂当たりの状態となり、大入賞口２８が所定時間開放され、大量のパチンコ玉が遊戯者に供給されるようになっている。

このＣＰＵ５２での比較結果が一致し、所謂当たりの状態となる確率、すなわちパチンコ遊戯機１０における遊戯内容は、ＲＯＭ４２によって制御されるため、ＲＯＭ４２を不正に取り替えることにより遊戯内容を変更することが可能である。従って、パチンコ遊戯機１０が不正に使用されることを解消するためにもＲＯＭ４２の不正な取り替え（改造）を防止しなければならない。

電動役物ユニット２２を制御するＲＯＭ４２等の電子部品が取り付けられた回路基板３０は、その電子部品を他の導電部品等との接触や衝撃等から保護するため、回路基板ケース３２によって被覆されている。この回路基板ケース３２は、本体ベース３２Ａと小カバー６４が結合されている本体カバー３２Ｂによって構成されており、回路基板３０を収容した後に、本体ベース３２Ａと本体カバー３２Ｂの周縁を超音波溶着にて、固着している。

このような状態で製造工場から出荷され、図３に示されるようにパチンコ遊戯機１０の裏面に取り付けられる。

しかし、回路基板３０上に取り付けられているＲＯＭ４２は定期的な検査が必要とされている。従って、ＲＯＭ４２の検査を行う場合には、本体カバー３２Ｂに結合されている小カバー６４を取り外して、これによって形成される回路基板ケースの開口窓部６０からＲＯＭ４２を取り出して、検査を行う。

ＲＯＭ４２の検査終了後には、開口窓部６０を閉塞しなければならす、このために小カバー６４を再度、開口窓部６０に嵌め合わせ、固定する。

以下に、この小カバー６４を繰り返し開口窓部６０へ着脱するための手順を説明する。

まず、初期の段階、すなわち工場出荷段階では、小カバー６４の長溝７２を開口窓部６０の突部７４の一端に合わせ収容する。この収容状態を維持しながら、スライドさせることにより、第１のくし型切欠部６６が第２のくし型切欠部６８と噛み合い、小カバー６４は、開口窓部６０に嵌め込まれる。

この状態では、第１の筒体ユニット６６と第２の筒体ユニット６８とが対向し、８個の円筒部材１０２の先端面が、抑えプレート１３６のリング状の突起部１３６Ａと緊密に嵌まり合い、一体化する。

次に、図７の左から１番目と５番目の円筒部材１０２に収容されているビス１１０をスクリュードライバ１０６（図１０参照）を使用してねじ込む。このねじ込みの際、スクリュードライバ１０６の先端がビス１１０のプラス溝１０８に到達する前に閉止蓋１１８に形成されたプラス型貫通孔１１６に収容する。この状態でスクリュードライバ１０６を回転させると、閉止蓋１１８が破損し、この結果、スクリュードライバ１０６はビス１１０に到達することができる。

すなわち、閉止蓋１１８を破損させないと、ビス１１０のねじ込みができないため、必ずねじ込み前と後とで異なる痕跡となり、目視による判別が可能となる。

ビス１１０をねじ込んでいくと、第２の筒体ユニット１２０の円孔１２４に形成された雌ねじ１２６に螺合され、円筒部材１０２とブロック１２２とが連結される。また、このねじ込み動作の際に、円孔１２４の開口部に設けられた係合プレート１３０の切片１３４がねじ込み方向に弾性変形する。さらに、締め付けが完了すると、ビス１１０に設けられたリング状の溝１１４に前記切片１３４が入り込む。以上で固定が完了し、小カバー６４は開口窓部６０を閉塞した状態で２ヵ所で固定される。

ここで、ビス１１０を取り外そうとしても、切片１３４がリング状の溝１１４に嵌まりこんでいるため、ビス１１０を円筒部材１０２方向へ戻すことができない。従って、一度固定した部分は破壊しなければその固定状態を解除することができない。

このように強固に固定された小カバー６４を開口窓部６０から取り外す場合は、図９に示される如く、固定に使用した円筒部材１０２（すなわち、１回目であれば第１番目と第５番目の円筒部材１０２）に連結されている主連結片１０４と副連結片１０６とを切除する。これにより、固定された円筒部材１０２は、小カバー６４から分離され、小カバー６４は取付け時と逆方向にスライドさせることにより、取り外すことができ、開口窓部６０を開放することができる。

検査収容後、再度小カバー６４によって開口窓部６０を閉塞する場合には、図９の左から２番目と６番目の円筒部材１０２を用いて固定する。その後、取り外す場合は、この２番目と６番目の円筒部材１０２に連結している主連結片１０４及び副連結片１０６を切除する。

これを繰り返すことにより、３回の開放、４回の固定が可能となる。

なお、第１の実施の形態において回路基板ケース３２を構成している本体ベース３２Ａと本体カバー３２Ｂの周縁を固着する手段として、超音波溶着が好ましいと説明したが、この方法に限定されるものではなく、他の固着手段を用いてもよい。

また、固定手段としては、ビス１１０のリング状の溝１１４と係合プレート１３０の切片１３４との嵌合構造に限らず、例えば、リベット、又は接着といったように破損させなければ係合が解除できないといった構造であれば良いことは言うまでもない。

また、小カバー６４を開口窓部６０から取り出す場合に、円筒部材１０２に連結されている主連結片１０４と副連結片１０６とを切断することにより行っているが、本発明はこれに限るものではなく、例えば、第２の筒体ユニット１２０の連結片を切断して行う構造にしても何ら問題はない。

上記の固定の他、第１の実施の形態では、以下のような不正防止のための手段が施されている。
（１） 隙間防止
図１３に示される如く、スライド部は突部７４と長溝７２とが本体カバー３２Ｂの平面視で互い違いになっているため、この部分においても本体カバー３２Ｂの平面視で上下方向に連続する開口が発生することがない。

また、図１４に示される如く小カバー６４によって開口窓部６０を閉塞する際、若干の隙間が生じた状態で固定される場合がある。しかし、第１及び第２のくし型切欠部６６、６８間に未嵌合部分があったとしても、薄肉プレート７０を設けているため、本体カバー３２Ｂの平面視で上下方向に連続する開口が発生することがない。
（２） 通風孔の制限
第１の実施の形態では、本体カバー３２Ｂの通風孔としての円孔６２を側面のみとし、かつその径寸法を２ｍｍ以下としたため、太い針金やピンセット等を入り込ませず、不正を未然に防止することができる。なお、２ｍｍ以下の細い針金等は、小さい抵抗力で屈曲するため、挿入が可能でもなんら使いものにならない。さらに、側面のみに円孔６２を設けたため、円孔６２から針金等を挿入しても直線的に電子回路部品に到達しないため、不正を防止することができる。
（３） コネクタ部の閉塞
第１の実施の形態のコネクタ部４４に対応する部分（本体カバー３２Ｂの長手方向一端に沿った部分）では当初は、全て薄肉成形部４６で閉塞されている。ここで、機種によってコネクタ部４４の位置が決まった時点で後加工によって開口４６Ａを設けている。これにより、不要部分（コネクタ部４４の取付部であって、取付けられていない部分）は、前記薄肉成形部４６によって閉塞が保たれることになる。

なお、第１の実施の形態においては回路基板ケース３２を合成樹脂製の透明なケースとして説明したが、これに限るものではなく、不透明な部材を用いることも考えられる。但し、不透明な部材を用いた場合には、回路基板３０を回路基板ケース３２に収容したままの状態で回路基板３０上の電子部品の異常等を目視し、外観検査を行うことができなくなることは否めない。
（第２の実施の形態）
以下の本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、上記第１の実施の形態と同一構成部分については、同一の符号を付してその構成の説明を省略する。

第１の実施の形態において、図６及び図１２に示される如く、本体ベース３２Ａに、小窓１３８を設け、回路基板３０の一部を露出させ、本体ベース３２Ａと回路基板３０の位置合わせ及び照合を兼ねるマークを付したが、第２の実施の形態では、このマークとして、図１５に示される如く、レーザから射出される光ビームによって、数字２００を記録している。すなわち、光ビームの熱を利用して、本体ベース３２Ａ及び回路基板３０の光ビームが照射された部分を凹陥し、数字２００を形成する。この数字は、４〜５桁の数字を製造順に記録しており、図１５では、０００１が記録されている。なお、以降の生産品については、順次０００２、０００３・・・が記録されることになる。

また、第２の実施の形態では、図１６に示される如く、本体ベース３２Ａと本体カバー３２Ｂとに跨がるように、同一の数字２０２がレーザによって記録されている。これにより、回路基板３０、本体ベース３２Ａ、本体カバー３２Ｂに位置合わせ及び照合のためのマーク（数字）が記録されることになる。なお、小カバー６４には独立して数字２０４を記録しているが、この小カバー６４と、本体カバー３２Ｂ等とに跨がって数字を記録するようにしてもよい。

このレーザによる記録は、位置及び直線部分、曲線部分をデータ記録して、後で照合のために再現可能であるため、不正によっていずれかの部材を交換し、記録を模写しようとしても照合時にわずかな違いを認識でき、不正使用の防止にも役立たせることができる。レーザによる記録であれば、さらに精細な画像等を記録すれば、封印シール以上の効果を得ることも可能である。

なお、レーザに限らず熱加工によってマークを施すものであれば、超音波等の他の熱加工手段を用いてもよい。

また、第２の実施の形態では、レーザによるマークを２部材に跨がらせて記録したが、照合のみを機能とする場合には、各部材毎にレーザマークを記録してもよい。

図１７に示される如く、本体カバー３２Ｂの天井面外側には、前記レーザマークと同一の番号が記録された長方形のシール２０６が貼り付けられている。シール２０６の貼り付け位置は、本体カバー３２ｂの天井面外側に突出形成された略Ｌ字型の案内突起２０８に合わせて貼り付けられている。これにより、シール２０６は、ほぼ一定の位置に貼り付けることができる。

なお、この案内突起２０８は、例えば、シール２０６に記載された情報をセンサ等で読取る必要が生じた場合の読取開始位置を決めるための手段として機能させることができる。すなわち、反射型の光量センサを用い、シール２０６貼付部を走査読取りする場合、案内突起部２０８の反射濃度は、他の部分よりも高くなり、所謂パルス波形を得ることができ、このパルス波形の出力をトリガ（スタート位置信号）として、シール２０６上の情報を画像として撮影することが可能となる。

シール２０６に記録された番号は、シール２０６の上欄部に記録されており、これより下欄は履歴記録領域２１０となっている。この履歴記録領域２１０の下側には、「開封者」及び「開封年月日」の文字が記録され、その下の空欄の項目が示されている。空欄には、３行分の余白があり、それぞれ丸付数字の文字（１，２，３）によって指示されている。

このようなシール２０６は、小カバー６４を開封する毎に、開封者が記録し、かつ押印するようになっている。

ここで、従来、この履歴を残すための領域は、本体ベースと本体カバーとを封印する封印シールに設けられていた。この場合、封印シールは、本体ベースと本体カバーとに跨がるように貼り付けられるため、貼り付け位置が限定されると共に凹凸のある面に貼り付けられていた。すなわち、視認性を重視することができない状況であった。しかし、本発明の回路基板ケース３２は、本体ベース３２Ａと本体カバー３２Ｂとを完全に固着したため、この両者に跨がるような封印が不要となり、履歴のみを考慮すればよく、このため、視認性に優れ、かつ記録し易い平面にシール２０６を貼り付けることが可能となる。

なお、このシール２０６は、上記天井面外側に限らず、本体カバー３２Ｂの側面であってもよい。

図１７に示される如く、本体カバー３２Ｂの天井面内側には、製造年月日を示す刻印２１２が付与されている。刻印２１２は、本体カバー３２Ｂの天井面内側に刻まれているため（図１８参照）、外面の平面性は維持され、かつ本体カバー３２Ｂが透明であるため、外部からの認識が可能となっている。

この刻印２１２は、刻印部材が成形金型に予め設けられることによって凹凸によって表現されるものである。

ここで、この刻印２１２の製造年月日の表現の仕方は、年、月、日毎に所定の円が形成され、かつこの円周に所定のピッチで目盛が刻まれている。

製造年を示す円形の刻印２１４には、４分割の目盛が刻まれており、それぞれの目盛近傍には'97 、'98 、'99 、'00 が刻印されている、例えば、'97 は１９９７年を意味する。

次に製造月を示す円形の刻印２１６には、１２分割の目盛が刻まれており、ぞれぞれの目盛近傍には、１〜１２までの数字が刻印されている。例えば、８は８月を意味する。

最後に製造日を示す円形の刻印２１８には、３１分割の目盛が刻まれており、５目盛毎の目盛近傍に５、１０、１５、２０、２５、３０の数字が刻印されている。例えば、１５の目盛から３目盛分２０の目盛に移行した位置は１８日を意味する。

このような、円形の刻印２１４、２１６、２１８は情報表現部としての機能を持ち、全ての本体カバー３２Ｂに刻印されるようになっている。なお、メモリは円形の刻印２１４、２１６、２１８に限らず、直線としてもよい。

一方、各円形の刻印２１４、２１６、２１８の内部には、直径方向の矢印２２０が刻印されるようになっている。この矢印２２０は、各目盛を一義的に指標することができ、成形金型上で３６０°自由に回転可能となっている。このため、製造年月日に対応する数字に矢印の矢先を向けて生成することによって、各矢印が指標する数字の組み合わせで、製造年月日を表現することが可能となる。この矢印２２０が指標部としての機能を持つ。なお、メモリが直線の場合は、矢印２２０を直線に沿って移動させればよい。

なお、上記では、刻印として製造年月日を例にとり説明したが、製造元等のマークの刻印２２２（図１７参照）も不正交換防止の意味で合わせて、製造年月日の刻印と共に設けてもよい。

図１６には、上記製造年月日の刻印の変形例が示されている。上記の製造年月日の刻印は、詳細な年月日を刻印することができるが、その分、１日毎に矢印の向きを変えなければならない。これに対して、図１６に示す刻印は、情報表現部としては、３個（年、月、日）の円形の刻印２２４、２２６、２２８が設けられ、その内部がそれぞれ４分割されている。この４分割された領域の中には、予め定められた規則に従って、点２３０が刻まれている。

この点２３０の数及び刻まれる領域によって、製造年月日の概略を知ることができる。例えば、年表現用の円形の刻印２２４（図１６の左側）の右上の領域に点２３０が刻まれ、月表現用の円形の刻印２２６（図１６の中央）の右下の領域に点２３０が刻まれ、さらに日表現用の円形の刻印２２８（図１６の右側）の左下の領域に点２３０が刻まれている場合には、１９９７年４月〜６月の１７日〜２４日の間に製造されたものであることを示す。すなわち、概略の製造年月日を認識することができるようになっている。

このような簡易的な刻印は、刻印するための領域が狭い場合に有効であり、例えば、小カバー６４の製造年月日に適用される。また、この刻印２２４、２２６、２２８及び点２３０も、小カバー６４の内側に刻むことが好ましい。
（第３の実施の形態）
以下の本発明の第３の実施の形態について説明する。なお、上記第１の実施の形態と同一構成部分については、同一の符号を付してその構成の説明を省略する。

第１の実施の形態において、図３に示される如く、回路基板ケース３２（本体カバー３２Ｂは、成形当初、コネクタ部４４に対応する部分を閉塞状態とし、かつ薄肉成形部４６としている。

これに対して、第３の実施の形態では、図１７に示される如く、コネクタ部４４を全ての機種に共通する共通コネクタ部４４Ａ（例えば、電源取り込みのためのコネクタ部）と、機種毎に存在したり、しなかったりする非共通コネクタ部４４Ｂに分類している。

共通コネクタ部４４Ａは、文字通り共通であるが、第１の実施の形態では、必ず薄肉成形部４６を後加工によって開口する必要があった。そこで、第３の実施の形態では、この共通コネクタ部４４Ａに対応する本体カバー３２Ｂの領域を成形段階で予め開口させておくようにしている（開口部２３２）。これにより、後加工が不要となると共に、非共通コネクタ部４４Ｂに対応する部分のみの後加工となるため、作業性が向上する。

また、第１の実施の形態と同様に、回路基板３０の閉塞性は維持することができ、プリント配線２３４等を保護することができる。

なお、上記では、非共通コネクタ部４４Ｂに対応する領域を薄肉成形部４６としたが、非共通コネクタ部４４Ｂを含む連続する矩形帯状の領域を薄肉成形部としてもよい。

また、上記では、組み付け時に自由に必要な部分を開口し易いように、薄肉成形部４６を設けたが、本体カバー３２Ｂの成形段階で、開口すべき位置が認識できれば、その時点で必要な部分を開口するようにしてもよい。例えば、成形金型に開口を設けるための部材を着脱可能とし、成形毎に必要な位置にこの部材を取付けたり、成形後に切断加工で開口部２３２を設けるようにし、この開口部２３２を設けるための刃を着脱可能とすることにより、事前に必要な位置にのみ開口部２３２を設けることができる。

第１の実施の形態に係るパチンコ遊戯機の正面図である。 第１の実施の形態に係るパチンコ遊戯機に適用される電動役物ユニットの表示部の拡大図である。 第１の実施の形態に係るパチンコ遊戯機の裏面図である。 複数の電子部品が取り付けられた回路基板の概略図である。 第１の実施の形態に係る回路基板ケースの外観を示す斜視図である。 図５に示す向きと同方向から見た回路基板ケースの分解斜視図である。 第１の実施の形態に係る回路基板ケースを裏面側から見た外観斜視図である。 図７に示す向きと同方向から見た回路基板ケースの分解斜視図である。 本体カバーと小カバーとを固定する固定手段部分の拡大図である。 第１の実施の形態に係る固定手段の固定手順を示す断面図である。 第１の実施の形態に係る係合プレートの一部を示す平面図である。 第１の実施の形態に係る小窓の平面図である。 図９のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。 図５のＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図である。 第２の実施の形態に係る回路基板ケースの底面図である。 第２の実施の形態に係る回路基板ケースの小カバー配置側側面図である。 第２及び第３の実施の形態に係る回路基板ケースの上面図である。 図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線断面図である。

符号の説明

１０ パチンコ遊戯機
３２ 回路基板ケース
３２Ａ 本体ベース
３２Ｂ 本体カバー
４２ ＲＯＭ
６０ 開口窓部
６４ 小カバー
６６ 第１のくし型切欠部
６８ 第２のくし型切欠部
７０ 薄肉プレート
７２ 長溝
７４ 突部
１００ 第１の筒体ユニット
１０２ 円筒部材（第１の筒体）
１１０ ビス（係合部材）
１１４ 溝
１２０ 第２の筒体ユニット
１３０ 係合プレート（一方向制限部材）
１３４ 切片
２００、２０２、２０４ 数字（マーク）
２０６ シール
２０８ 案内突起
２１２ 刻印

Claims (3)

1. 遊戯機に取り付けられ、複数の電子部品を備えた回路基板を保護する回路基板ケースであって、
   前記回路基板に設けられ、外部との信号の伝達のためのハーネスと接続可能な複数のコネクタを有し、
   前記コネクタと対応する可能性のある位置に薄肉成形部が設けられ、前記回路基板の機種が決まった時点で前記コネクタの位置を認識し、この部分に対応する箇所のみ後加工して、貫通させると共に、
   前記薄肉成形部は、非共通コネクタの配設位置を含む連続した１つの矩形の領域であることを特徴とする回路基板ケース。
2. 遊戯機に取り付けられ、複数の電子部品を備えた回路基板を保護する回路基板ケースであって、
   前記回路基板に設けられ、外部との信号の伝達のためのハーネスと接続可能な複数のコネクタを有し、
   前記コネクタと対応する可能性のある位置に薄肉成形部が設けられ、前記回路基板の機種が決まった時点で前記コネクタの位置を認識し、この部分に対応する箇所のみ後加工して、貫通させると共に、
   前記コネクタの内、異なる機種間で共通の位置に配設されている共通コネクタの場合には、前記回路基板ケースの当該共通コネクタが配設される領域に対応する位置に、成形段階で予め前記共通コネクタの通過孔を形成しておくことを特徴とする回路基板ケース。
3. 遊戯機に取り付けられ、複数の電子部品を備えた回路基板を保護する回路基板ケースであって、
   前記回路基板に設けられ、外部との信号の伝達のためのハーネスと接続可能な複数のコネクタを有し、
   前記コネクタと対応する可能性のある位置に薄肉成形部が設けられ、前記回路基板の機種が決まった時点で前記コネクタの位置を認識し、この部分に対応する箇所のみ後加工して、貫通させると共に、
   前記薄肉成形部は、非共通コネクタの配設位置を含む連続した１つの矩形の領域であり、
   前記コネクタの内、異なる機種間で共通の位置に配設されている共通コネクタの場合には、前記回路基板ケースの当該共通コネクタが配設される領域に対応する位置に、成形段階で予め前記共通コネクタの通過孔を形成しておくことを特徴とする回路基板ケース。

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