JP4718130B2 - Paste coating apparatus and coating method - Google Patents
Paste coating apparatus and coating method Download PDFInfo
- Publication number
- JP4718130B2 JP4718130B2 JP2004151968A JP2004151968A JP4718130B2 JP 4718130 B2 JP4718130 B2 JP 4718130B2 JP 2004151968 A JP2004151968 A JP 2004151968A JP 2004151968 A JP2004151968 A JP 2004151968A JP 4718130 B2 JP4718130 B2 JP 4718130B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- nozzles
- application
- paste
- display area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
この発明は基板にペーストを塗布するためのペースト塗布装置及び塗布方法に関する。 The present invention relates to a paste coating apparatus and a coating method for applying a paste to a substrate.
たとえば、液晶表示パネルは、周知のように2枚の透明なガラス製の基板を、シール剤によってμmオーダの間隔で貼り合わせて形成されている。多面取りの基板の場合、基板には回路パターンによって複数の表示領域が形成されていて、一方の基板と他方の基板には、互いの回路パターンと導通を取るための電極(以下、トランスファ電極という)が対向して設けられる。上記トランスファ電極は、通常各表示領域の周辺部に同じ配置パターンで設けられる。 For example, as is well known, a liquid crystal display panel is formed by bonding two transparent glass substrates with a sealant at intervals of the order of μm. In the case of a multi-sided substrate, a plurality of display areas are formed by circuit patterns on the substrate, and electrodes for connecting with each other's circuit pattern (hereinafter referred to as transfer electrodes) are formed on one substrate and the other substrate. ) Are provided opposite to each other. The transfer electrodes are usually provided in the same arrangement pattern at the periphery of each display area.
一対の基板に形成されたトランスファ電極を電気的に導通させるため、一方の基板のトランスファ電極には導電性ペーストが塗布される。導電性ペーストはペースト塗布装置によって基板に塗布される。このペースト塗布装置には複数の塗布ノズルが所定方向に沿って配置されている。多面取りの基板に導電性ペーストを塗布する場合、塗布ノズルの数は、予定される面取り数の最大値を考慮して設置されている。たとえば、塗布ノズルの配列方向の面取り数の最大値が4つの場合には4つの塗布ノズルが設けられることになる。 In order to electrically connect the transfer electrodes formed on the pair of substrates, a conductive paste is applied to the transfer electrodes of one substrate. The conductive paste is applied to the substrate by a paste application device. In this paste coating apparatus, a plurality of coating nozzles are arranged along a predetermined direction. When the conductive paste is applied to a multi-chamfer substrate, the number of application nozzles is set in consideration of the maximum number of chamfers planned. For example, when the maximum number of chamfers in the arrangement direction of the application nozzles is four, four application nozzles are provided.
従来、このようなペースト塗布装置によって導電性ペーストを塗布する場合、1つの表示領域に対して1つの塗布ノズルを用いて塗布するようにしている。すなわち、塗布ノズルが表示領域の周辺部に沿って相対的に移動するよう、基板と塗布ノズルとをX、Y方向に相対的に駆動し、上記表示領域の周辺部の所定の箇所に、上記導電性ペーストを所定のピッチで塗布するようにしている。 Conventionally, when a conductive paste is applied by such a paste application apparatus, application is performed using one application nozzle for one display area. That is, the substrate and the application nozzle are relatively driven in the X and Y directions so that the application nozzle relatively moves along the periphery of the display area, and the predetermined area in the periphery of the display area The conductive paste is applied at a predetermined pitch.
ところで、ペースト塗布装置では1種類のサイズの基板だけでなく、異なるサイズの基板に対しても導電性ペーストを塗布することがある。そのため、基板のサイズが異なると、基板に形成された塗布ノズルの配置方向に沿う表示領域の数が塗布ノズルの数よりも少ないことがある。 By the way, in the paste coating apparatus, there is a case where the conductive paste is applied to not only one type of substrate but also different size substrates. Therefore, when the substrate sizes are different, the number of display areas along the arrangement direction of the coating nozzles formed on the substrate may be smaller than the number of coating nozzles.
たとえば、4つの塗布ノズルが配置されたペースト塗布装置で、塗布ノズルの配列方向の面取り数、つまり上記配列方向に沿う表示領域の数が2つの場合、基板に対して導電性ペーストを塗布するには、4つの塗布ノズルのうちの2つの塗布ノズルによって導電性ペーストの塗布を行なうようにしていた。 For example, in a paste application device in which four application nozzles are arranged, when the number of chamfers in the arrangement direction of the application nozzles, that is, the number of display areas along the arrangement direction is two, the conductive paste is applied to the substrate. In other words, the conductive paste was applied by two of the four application nozzles.
そのため、4つの塗布ノズルのうち、残りの2つの塗布ノズルは休止することになるため、塗布ノズルの稼働率の低下を招くということがあった。 For this reason, the remaining two application nozzles out of the four application nozzles are suspended, which may cause a reduction in the operation rate of the application nozzles.
また、1つの塗布ノズルを表示領域の周辺部に沿って相対的に移動させて、上記表示領域に周辺部の所定の箇所に導電性ペーストを塗布するようにしているため、塗布ノズルを表示領域の周辺部に沿って相対的に移動させるのに時間が掛かり、生産性が低下するということもあった。 In addition, since one application nozzle is relatively moved along the peripheral portion of the display area and the conductive paste is applied to the display area at a predetermined position in the peripheral area, the application nozzle is set in the display area. It took a long time to move it relatively along the periphery, and productivity was sometimes reduced.
この発明は、複数の塗布ノズルの稼働率や生産性を向上させることができるようにしたペースト塗布装置及び塗布方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a paste coating apparatus and a coating method capable of improving the operating rate and productivity of a plurality of coating nozzles.
この発明は、複数の表示領域が形成された基板が載置される基板支持手段と、
この基板支持手段に載置された上記基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され、個別に上記所定方向に沿って駆動可能かつ位置設定可能で上記基板にペーストを点状に塗布する複数の塗布ノズルと、
上記基板と上記塗布ノズルとを相対的に上記表示領域の面方向に駆動する駆動手段と、
上記塗布ノズル及び上記駆動手段を制御する制御手段と
を有し、
上記基板の上記所定方向に設けられた上記表示領域の数が上記塗布ノズルの数よりも少ない当該基板に複数の塗布ノズルを用いて上記ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
上記制御手段は、上記基板の上記所定方向に設けられた1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記ペーストを塗布させるために、当該複数のノズルを上記所定方向に沿って駆動させて当該複数の塗布ノズルの設定間隔を当該1つの表示領域に対する塗布点数に応じて設定し、設定した当該複数のノズルから上記ペーストを塗布させるようにしたことを特徴とするペースト塗布装置にある。
The present invention provides a substrate support unit on which a substrate on which a plurality of display areas are formed is placed;
A plurality of coatings that are arranged in a predetermined direction at positions facing the substrate placed on the substrate support means and that can be individually driven and set along the predetermined direction in a dotted manner. An application nozzle of
Driving means for relatively driving the substrate and the application nozzle in the surface direction of the display area;
Control means for controlling the application nozzle and the drive means;
Have
A paste coating apparatus for applying the paste to the substrate using a plurality of coating nozzles, wherein the number of the display areas provided in the predetermined direction of the substrate is smaller than the number of the coating nozzles,
The control means drives the plurality of nozzles along the predetermined direction to apply the paste to the one display area provided in the predetermined direction of the substrate by the plurality of application nozzles. The paste coating apparatus is characterized in that the setting intervals of the plurality of coating nozzles are set according to the number of coating points for the one display area, and the paste is applied from the plurality of set nozzles .
この発明は、複数の表示領域が形成された基板が載置される基板支持手段と、
この基板支持手段に載置された上記基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され、個別に上記所定方向に沿って駆動可能かつ位置設定可能で上記基板に導電性ペーストを点状に塗布する複数の塗布ノズルと、
上記基板と上記塗布ノズルとを相対的に上記表示領域の面方向に駆動する駆動手段と、
上記塗布ノズル及び上記駆動手段を制御する制御手段と
を有し、
上記基板の上記所定方向に設けられた上記表示領域の数が上記塗布ノズルの数よりも少ない当該基板に複数の塗布ノズルを用いて上記導電性ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
上記制御手段は、上記基板の上記所定方向に設けられた1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記導電性ペーストを塗布させるために、当該複数のノズルを上記所定方向に沿って駆動させて当該複数の塗布ノズルの設定間隔を当該1つの表示領域に対する塗布点数に応じて設定し、設定した当該複数のノズルから上記導電性ペーストを塗布させるようにしたことを特徴とするペースト塗布装置にある。
The present invention provides a substrate support unit on which a substrate on which a plurality of display areas are formed is placed;
It is arranged along a predetermined direction at a position facing the substrate placed on the substrate supporting means, and can be individually driven and set along the predetermined direction, and a conductive paste is applied to the substrate in a dot shape. A plurality of application nozzles,
Driving means for relatively driving the substrate and the application nozzle in the surface direction of the display area;
Control means for controlling the application nozzle and the drive means;
Have
A paste coating apparatus for applying the conductive paste to the substrate using a plurality of coating nozzles, wherein the number of the display areas provided in the predetermined direction of the substrate is smaller than the number of the coating nozzles,
The control means is configured to drive the plurality of nozzles along the predetermined direction in order to apply the conductive paste to the one display area provided in the predetermined direction of the substrate by the plurality of application nozzles. A paste coating apparatus characterized in that the set intervals of the plurality of coating nozzles are set according to the number of coating points for the one display area, and the conductive paste is applied from the plurality of nozzles thus set. is there.
上記制御手段は、上記表示領域が矩形状であるとき、上記表示領域の塗布ノズルの配置方向と平行な一辺に沿って上記導電性ペーストを塗布させた後、上記基板を90度回転させて上記一辺と交差する他辺に沿って導電性ペーストが塗布されるよう上記塗布ノズル及び駆動手段を制御することが好ましい。 When the display area is rectangular, the control means applies the conductive paste along one side parallel to the arrangement direction of the application nozzle in the display area, and then rotates the substrate by 90 degrees to It is preferable to control the application nozzle and the driving means so that the conductive paste is applied along the other side intersecting with one side.
この発明は、複数の表示領域が形成された基板を基板支持手段上に載置する工程と、
上記基板支持手段に載置された上記基板、及びこの基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され、個別に上記所定方向に沿って駆動可能かつ位置設定可能で上記基板にペーストを点状に塗布する複数の塗布ノズルを相対的に上記表示領域の面方向に駆動させて、上記基板の上記所定方向に設けられた上記表示領域の数が上記塗布ノズルの数よりも少ない当該基板に複数の塗布ノズルを用いて上記ペーストを塗布する工程と
を有するペースト塗布方法であって、
上記ペーストを塗布する工程時に上記基板の上記所定方向に設けられた1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記ペーストを塗布するために、当該複数のノズルを上記所定方向に沿って駆動させて当該複数の塗布ノズルの設定間隔を当該1つの表示領域に対する塗布点数に応じて設定し、当該複数のノズルから上記ペーストを塗布させるようにしたことを特徴とするペースト塗布方法にある。
The present invention includes a step of placing a substrate on which a plurality of display areas are formed on a substrate support means;
The substrate placed on the substrate support means, and disposed in a predetermined direction at a position facing the substrate, and can be individually driven and positioned along the predetermined direction, and the paste is dotted on the substrate. A plurality of application nozzles applied to the display area are relatively driven in the surface direction of the display area, and the number of the display areas provided in the predetermined direction of the substrate is plural on the substrate smaller than the number of the application nozzles. Applying the paste using the application nozzle of
A paste application method comprising:
In order to apply the paste by a plurality of application nozzles to one display area provided in the predetermined direction of the substrate during the step of applying the paste, the plurality of nozzles are driven along the predetermined direction. The paste application method is characterized in that the set intervals of the plurality of application nozzles are set according to the number of application points for the one display area, and the paste is applied from the plurality of nozzles .
この発明は、複数の表示領域が形成された基板を基板支持手段上に載置する工程と、
上記基板支持手段に載置された上記基板、及びこの基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され、個別に上記所定方向に沿って駆動可能かつ位置設定可能で上記基板に導電性ペーストを点状に塗布する複数の塗布ノズルを相対的に上記表示領域の面方向に駆動させて、上記基板の上記所定方向に設けられた上記表示領域の数が上記塗布ノズルの数よりも少ない当該基板に複数の塗布ノズルを用いて上記導電性ペーストを塗布する工程と
を有するペースト塗布方法であって、
上記導電性ペーストを塗布する工程時に上記基板の上記所定方向に設けられた1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記導電性ペーストを塗布するために、当該複数のノズルを上記所定方向に沿って駆動させて当該複数の塗布ノズルの設定間隔を当該1つの表示領域に対する塗布点数に応じて設定し、当該複数のノズルから上記導電性ペーストを塗布させるようにしたことを特徴とするペースト塗布方法にある。
The present invention includes a step of placing a substrate on which a plurality of display areas are formed on a substrate support means;
The substrate placed on the substrate support means, and disposed in a predetermined direction at a position facing the substrate, and can be individually driven and set along the predetermined direction, and a conductive paste is applied to the substrate. A plurality of application nozzles that are applied in a dotted manner are relatively driven in the surface direction of the display area, and the number of display areas provided in the predetermined direction of the substrate is smaller than the number of application nozzles. Applying the conductive paste using a plurality of application nozzles;
A paste application method comprising:
In order to apply the conductive paste by a plurality of coating nozzles relative to one display area provided in the predetermined direction of the substrate during the step of applying the conductive paste, the plurality of nozzles in the predetermined direction Paste application characterized in that the conductive paste is applied from the plurality of nozzles by setting the interval between the plurality of application nozzles according to the number of application points for the one display region. Is in the way.
上記表示領域が矩形状であるとき、上記表示領域の上記塗布ノズルの配置方向と平行な一辺に沿う箇所に上記導電性ペーストを塗布する工程と、
上記基板を90度回転させて上記一辺と交差する上記表示領域の他辺に沿う箇所に導電性ペーストを塗布する工程と
を備えていることが好ましい。
When the display area is rectangular, the step of applying the conductive paste to a location along one side parallel to the direction of arrangement of the application nozzle of the display area;
Preferably, the method includes a step of rotating the substrate by 90 degrees and applying a conductive paste to a location along the other side of the display region that intersects the one side.
この発明によれば、1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによってペーストを塗布するため、塗布ノズルの稼働率を向上させることが可能となる。 According to the present invention, since the paste is applied to one display area by a plurality of application nozzles, it is possible to improve the operation rate of the application nozzles.
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図1はペースト塗布装置の概略的構成を示す斜視図であって、この装置は直方体状の基体1を備えている。この基体1の上面の中央部分にはベーステーブル2が設けられている。このベーステーブル2にはθテーブル3が設けられている。このθテーブル3は上記ベーステーブル2に設けられたY駆動源4によってY方向に沿って駆動されるようになっている。なお、X、Y、Z方向は図1に矢印で示す方向である。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a paste coating apparatus, which includes a rectangular parallelepiped base 1. A base table 2 is provided at the central portion of the upper surface of the base 1. The base table 2 is provided with a θ table 3. The θ table 3 is driven along the Y direction by a
上記θテーブル3上には載置テーブル5が設けられている。この載置テーブル5は、上記θテーブル3の側面に設けられたθ駆動源6(図2に示す)によって水平面上を回転方向に駆動される。したがって、載置テーブル5はY方向とθ方向に駆動されるようになっている。なお、θテーブル3と載置テーブル5とは中心を一致させて設けられている。 A mounting table 5 is provided on the θ table 3. The mounting table 5 is driven in a rotational direction on a horizontal plane by a θ driving source 6 (shown in FIG. 2) provided on the side surface of the θ table 3. Therefore, the mounting table 5 is driven in the Y direction and the θ direction. The θ table 3 and the mounting table 5 are provided with their centers aligned.
上記基体1の上面には、上記ベーステーブル2を跨ぐ状態で門型の支持体7が設けられている。この支持体7の水平な中間部7aはX方向に沿っていて、その一側面にはXガイド体8が長手方向に沿って設けられている。このXガイド体8には第1乃至第4の4つのX可動体9a〜9dが上記Xガイド体8に沿うX方向に移動可能に設けられている。
A gate-shaped
上記Xガイド体8の前面にはリニアモータを構成するマグネット(図示しない)が設けられ、第1乃至第4のX可動体9a〜9dにはそれぞれ上記マグネットに対向してコイル(図示しない)が設けられている。つまり、各X可動体9a〜9dは上記マグネットとコイルとによって上記Xガイド体8に沿うX方向に駆動されるようになっている。第1乃至第4のX可動体9a〜9dをX方向に駆動するリニアモータを図2に示すように第1乃至第4のX駆動源10a〜10dとする。
A magnet (not shown) constituting a linear motor is provided on the front surface of the X guide body 8, and coils (not shown) are opposed to the magnets in the first to fourth X
第1乃至第4のX可動体9a〜9dの前面にはZ方向(上下方向)に沿って移動可能な取り付け部11が設けられている。各取り付け部11には、それぞれ先端に第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dを有するシリンジ13が設けられている。図2に示すように、各シリンジ13には開閉弁14を介して圧縮気体の給気管15が接続されているとともに、調整弁(図示せず)を上下駆動させて塗布ノズル12a〜12dの先端の開度を調整するアクチュエータ16が設けられている。
A mounting
第1乃至第4のX可動体9a〜9dの上端にはそれぞれ第1乃至第4のZ駆動源17a〜17dが設けられている。各Z駆動源17a〜17dは取り付け部11をZ方向に駆動する。それによって、各取り付け部11に設けられた塗布ノズル12a〜12dの先端の高さ位置、つまりZ方向の位置を調整できるようになっている。
First to fourth
上記基体1の一側には制御装置21が設けられている。この制御装置21は上記Y駆動源4、θ駆動源6、第1乃至第4のX駆動源10a〜10d及び第1乃至第4のZ駆動源17a〜17dの駆動を制御するようになっている。
A
図2に示すように、上記制御装置21には撮像カメラ22からの撮像信号が入力される。この撮像カメラ22は上記載置テーブル5に供給される液晶表示パネルを構成する基板23を撮像する。この撮像カメラ22からの撮像信号に基づいて載置テーブル5に載置された基板23に設けられた複数のアライメントマーク(図示せず)の座標が算出されるようになっている。
As shown in FIG. 2, an imaging signal from the
つぎに、上記構成のペースト塗布装置によって基板23のトランスファ電極上に導電性ペーストを塗布する場合の動作について説明する。この実施の形態では、基板23には第1乃至第4の表示領域24a〜24dが形成され、各表示領域24a〜24dには、図3に示すように長手方向に沿って6つ、短手方向に沿って4つのトランスファ電極20が等間隔で設けられている。なお、各表示領域24a〜24dはITO(インジウム−スズ酸化物)などによって形成された回路パターンを有し、この回路パターンの周辺部を囲むようにシール剤が塗布される。
Next, an operation in the case where a conductive paste is applied onto the transfer electrode of the
まず、載置テーブル5には図示しないロボットなどによって基板23が供給載置される。第1乃至第4の4つの表示領域24a〜24dが形成された基板23の4つの塗布ノズル12の配置方向に沿う面取り数は2となる。
First, the
基板23が載置テーブル5に供給されると、この基板23が撮像カメラ22によって撮像され、その撮像信号が制御装置21に入力されて画像処理される。その画像処理結果に基いて、基板23のθ方向の回転ずれが算出される。そして、その算出結果に基いてθ駆動源6が駆動され、基板23は各表示領域24a〜24dの一辺がX方向に平行になるようθ方向に位置決めされる。
When the
つぎに、基板23のY方向一端側に位置する第1、第2の表示領域24a,24bの長手方向の一辺(図3における上側の辺)の上方に第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dが対向するよう、制御装置21によってY駆動源4を駆動制御して基板23を位置決めする。
Next, the first to
基板23のY方向の位置決めが完了すると、第1乃至第4のX駆動源10a〜10dが駆動される。そして、第1の塗布ノズル12aが第1の表示領域24aの上辺に沿って設けられた4つのトランスファ電極20のうち左端のトランスファ電極20に対向するように位置付けられ、第3の塗布ノズル12cが第2の表示領域24bの上辺に沿って設けられた4つのトランスファ電極20のうち左端のトランスファ電極20に対向するように位置付けられる。
When the positioning of the
また、第1の塗布ノズル12aと第2の塗布ノズル12b、及び第3の塗布ノズル12cと第4の塗布ノズル12dのX方向に沿う間隔が図3にP1 で示す基板23に形成されたトランスファ電極20のピッチP1 の2倍の間隔になるよう設定される。
The distance along the X direction of the
つぎに、第1乃至第4のZ駆動源17a〜17dよって各塗布ノズル12a〜12dが所定の高さまで下降方向に駆動されたのち、各シリンジ13に設けられたアクチュエータ16が駆動され、シリンジ13内に収容された導電性ペースト25が図4(a)に示すように第1、第2の表示領域24a,24bの一辺に沿って配置されたトランスファ電極20上に所定量の点状に塗布に供給される。つまり、導電性ペースト25は、ピッチP1 の2倍の間隔で供給される。
Next, after the
ついで、各塗布ノズル12a〜12dが上昇方向に駆動された後、X方向にトランスファ電極20の1ピッチ分駆動される。そして、下降方向に駆動された後、シリンジ13内の導電性ペースト25が吐出供給される。その結果、図4(b)に示すように第1、第2の表示領域24a,24bの長手方向の一辺に沿って4つの点状の導電性ペースト25がピッチP1 の間隔で塗布される。
Next, after each
つぎに、Y駆動源4によって載置テーブル5をY方向に駆動し、第1、第2の表示領域の長手方向の他辺(図3にける下側の辺)が第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dの下方になるよう位置決めする。そして、この他辺に対して一辺と同様、4つの点状の導電性ペースト25をピッチP1 の間隔で塗布する。それによって、図4(c)に示すように第1の表示領域24aと第2の表示領域24bの長手方向の一辺と他辺とに沿ってそれぞれ形成された4つのトランスファ電極20に対して導電性ペースト25を塗布することができる。
Next, the mounting table 5 is driven in the Y direction by the Y drive
第1の表示領域24aと第2の表示領域24bの長手方向の一辺と他辺とに導電性ペースト25を塗布したならば、基板23をさらにY方向に駆動して第3の表示領域24cと第4の表示領域24dとの長手方向の一辺を第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dの下方に位置決めする。そして、図4(d)に示すように、第3の表示領域24cと第4の表示領域24dとの長手方向の一辺に沿う4箇所に、第1、第2の表示領域24a,24bの一辺と同様に、4つの点状の導電性ペースト25をピッチP1 の間隔で塗布する。
If the
ついで、基板23をY方向に駆動して第3の表示領域24cと第4の表示領域24dとの長手方向の他辺を第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dの下方に位置決めした後、同じく図4(d)に示すようにこの他辺に沿う4箇所に、一辺と同様に4つの点状の導電性ペースト25をピッチP1 の間隔で塗布する。それによって、第1乃至第4の表示領域24a〜24dの長手方向一辺と他辺に沿ってそれぞれ形成された4つのトランスファ電極20に対し導電性ペースト25を塗布することができる。
Next, after the
第1乃至第4の表示領域24a〜24dの長手方向一辺と他辺に沿う箇所に導電性ペースト25を塗布したならば、θ駆動源6を作動してθテーブル3とともに載置テーブル5を時計方向に90度回転させる。それによって、基板23のY方向に沿う一端側に第3の表示領域24cと第1の表示領域24aが位置し、他端側に第4の表示領域24dと第2の表示領域24bとが位置することになる。そして、第3の表示領域24cと第1の表示領域24aとの短手方向の一辺(図3における左側の辺)が第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dの下方になるよう基板23のY方向の位置決めをする。
If the
つぎに、第1乃至第4のX駆動源10a〜10dを駆動し、第1の塗布ノズル12aを第3の表示領域24cの短手方向の上辺に沿って設けられた4つのトランスファ電極20のうち左側のトランスファ電極20に対向するように位置付け、第3の塗布ノズル13cを第1の表示領域24aの短手方向の上辺に沿って設けられた4つのトランスファ電極20のうち左端のトランスファ電極20に対向するように位置付ける。
Next, the first to fourth
また、第1の塗布ノズル12aと第2の塗布ノズル12b、及び第3の塗布ノズル12cと第4の塗布ノズル12dのX方向に沿う間隔を、図3に示す各表示領域24a〜24dの長手方向に沿って設けられたトランスファ電極20のピッチP2 の3倍の間隔に設定する。なお、ピッチP1 とピッチP2 とは寸法が異なる場合もあるが、同じ場合もある。
Further, the intervals along the X direction of the
つぎに、第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dを第1乃至第4のZ駆動源17a〜17dによって所定の高さまで下降し、各塗布ノズル12a〜12dから図5(a)に示すように点状の導電性ペースト25を基板23の第3の表示領域24cと第1の表示領域24aとの短手方向の一辺に塗布する。つまり、各表示領域24c,24aにはそれぞれ2つの点状の導電性ペースト25がピッチP2 の3倍の間隔で塗布される。
Next, the first to
ついで、各塗布ノズル12a〜12dを上昇させた後、図5(b)に示すようにX方向にP2 で示す1ピッチ分だけ移動させたのち、各塗布ノズル12a〜12dを所定の高さまで下降させて導電性ペースト25を塗布する。それによって、第3、第1の表示領域24c,24aの短手方向の一辺に沿う4箇所に、導電性ペースト25を塗布することができる。
Then, after raising the
つぎに、各塗布ノズル12a〜12dを上昇させた後、X方向にP2 で示す1ピッチ分だけさらに移動させたのち、各塗布ノズル12a〜12dを所定の高さまで下降させて導電性ペースト25を塗布する。それによって、第3、第1の表示領域24c,24aの短手方向の一辺には図5(c)に示すように6箇所に導電性ペースト25をピッチP2 の間隔で塗布することができる。
Then, after raising the
このようにして、第3の表示領域24cと第1の表示領域24aとの短手方向の一辺に沿う6箇所に導電性ペースト25を塗布したならば、Y駆動源4を作動させて第3の表示領域24cと第1の表示領域24aとの短手方向の他辺(図3における右側の辺)を第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dの下方に位置決めする。そして、図5(c)に示すように第3の表示領域24cと第1の表示領域24aとの短手方向の他辺に沿う6箇所に、一辺と同様にして導電性ペースト25をピッチP2 の間隔で塗布する。
In this manner, when the
それによって、第3の表示領域24cと第1の表示領域24aとの短手方向の一辺と他辺に沿うそれぞれ6箇所に導電性ペースト25を塗布することができる。
Thereby, the
第3の表示領域24cと第1の表示領域24aとの短手方向の一辺と他辺に沿う導電性ペースト25の塗布が終了したならば、Y駆動源4を作動させて第4の表示領域24dと第2の表示領域24bとの短手方向の一辺が第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dの下方になるよう位置決めする。
When the application of the
そして、図5(d)に示すように、第4の表示領域24dと第2の表示領域24bとの短手方向の一辺の6箇所に導電性ペースト25を第3の表示領域24cと第1の表示領域24aとの短手方向の一辺と同様にしてピッチP2 の間隔で塗布する。
Then, as shown in FIG. 5D, the
第4の表示領域24dと第2の表示領域24bとの短手方向の一辺の6箇所に、導電性ペースト25を塗布したならば、Y駆動源4を作動させて第4の表示領域24dと第2の表示領域24bとの短手方向の他辺が第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dの下方になるよう位置決めする。
If the
そして、図5(e)に示すように、第4の表示領域24dと第2の表示領域24bとの短手方向の他辺の6箇所に導電性ペースト25をこれら表示領域の短手方向の一辺と同様にしてピッチP2 の間隔で塗布する。それによって、第1乃至第4の表示領域24a〜24dの周辺部には図3に示すように所定間隔で形成されたトランスファ電極20上に導電性ペースト25が塗布されることになる。
Then, as shown in FIG. 5 (e),
上述したように、それぞれの表示領域24a〜24dに形成されたトランスファ電極20上に導電性ペースト25を塗布する際、1つの表示領域に対して複数、つまり2つの塗布ノズルによって塗布するようにしている。
As described above, when the
そのため、第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dの配置方向に対する基板23の面取り数が上記塗布ノズル12a〜12dの数に対して少なくても、この実施の形態では4つの塗布ノズル12a〜12dを同時に稼動させて導電性ペースト25を塗布する。つまり、塗布ノズル12a〜12dの稼働率を向上させることができる。
Therefore, even if the number of chamfers of the
また、基板23に4つの表示領域24a〜24dが2行2列で形成されていて、4つの塗布ノズル12a〜12dの配列方向に面取り数が2つの場合であっても、4つの塗布ノズル12a〜12d全てを用いて導電性ペースト25を塗布しているので、1つの表示領域に対して1つの塗布ノズルを用いて塗布するようにしていた従来に比べ、ペースト塗布装置の塗布処理能力を有効に活用することができ、導電性ペースト25の塗布に要するタクトタイムを短縮することが可能となる。
Further, even when the four
基板23に4つの表示領域24a〜24dが2行2列で形成されていて、各表示領域24a〜24dの周辺部の4つの辺に沿って形成されたトランスファ電極20に導電性ペースト25を塗布する場合、基板23をY方向に間欠的に駆動して位置決めし、各表示領域のX方向に平行な全ての辺に沿って導電性ペースト25を塗布した後、上記基板23を90度回転し、回転することでX方向に平行となった残りの辺に沿って導電性ペースト25を塗布するようにした。
Four
そのため、第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dをX方向に駆動することで、導電性ペースト25を各表示領域の各辺に沿って塗布することができるから、塗布ノズルをX方向とY方向に駆動しながらそれぞれの表示領域の周辺部全体に導電性ペーストを塗布していた従来に比べ、塗布ノズルの駆動制御を容易かつ迅速に行なうことができる。
Therefore, by driving the first to
また、各表示領域24a〜24dのX方向に平行な全ての辺に沿って導電性ペースト25を塗布した後、基板23を90度回転させ、この回転によりX方向に平行となった残りの辺に沿って導電性ペースト25を塗布するようにした。
Further, after applying the
そのため、本発明を基板23を回転させずに導電性ペースト25の塗布を行なうものに適用した場合に比べ、導電性ペースト25の塗布を効率よく行なうことができる。
Therefore, the application of the
すなわち、基板23を回転させずに各表示領域24a〜24dの全ての辺に沿って導電性ペースト25の塗布を行なう場合、図3における表示領域24aの短手方向の右側の辺に沿って形成されたトランスファ電極20と、表示領域24bの短手方向に左側の辺に沿って形成されたトランスファ電極20との間隔が、隣接する塗布ノズル同士が物理的に干渉することなく近接し得る最小間隔よりも小さいときには、表示領域24aの短手方向の左右の辺と表示領域24bの短手方向の左右の辺とからなる4つの辺に沿って形成されたトランスファ電極20に対し、4つの塗布ノズル12a〜12dを同時に稼動させて導電性ペースト25を塗布しようとすると、塗布用ノズル同士が干渉してしまい、少なくとも1つの塗布ノズルを休止させなければならない。
That is, when the
しかしながら、基板23を90度回転させることにより、上述の実施例において図4及び図5を用いて説明したように、4つの塗布ノズル12a〜12dを同時に稼動させて導電性ペースト25を塗布することができるので、導電性ペースト25の塗布を効率よく行なうことができる。
However, by rotating the
もっとも、本発明を基板23を回転させずに導電性ペースト25の塗布を行なうものに適用した場合であっても、図3における各表示領域24a〜24dの長手方向の各辺に沿って導電性ペースト25を塗布するときには、上述の実施例において図4を用いて説明したように、4つの塗布ノズル12a〜12dを同時に稼動させることができるので、従来に比して塗布ノズル12a〜12dの稼働率を向上させることが可能である。
However, even when the present invention is applied to the case where the
この発明は上記一実施の形態に限定されず、種々変形可能である。たとえば、基板に形成される表示領域の数は4つに限定されず、1〜3つ或いは5つ以上であってもよい。また、塗布装置に設けられる塗布ノズルの数は、4つに限られず、2つ又は3つ或いは5つ以上であってもよく、要は1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルで導電性ペーストを塗布することができる数であればよい。 The present invention is not limited to the one embodiment described above and can be variously modified. For example, the number of display areas formed on the substrate is not limited to four, and may be one to three or five or more. In addition, the number of coating nozzles provided in the coating apparatus is not limited to four, and may be two, three, or five or more. In short, a plurality of coating nozzles for one display area are conductive. Any number can be used as long as the paste can be applied.
1つの表示領域に対して2つの塗布ノズルで導電性ペーストを塗布するようにしたが、1つの表示領域に対して3つ以上の塗布ノズルで塗布するようにしてもよい。 The conductive paste is applied to one display area with two application nozzles, but may be applied to three display nozzles with respect to one display area.
塗布装置にθテーブルを設け、表示領域の所定方向に沿って導電性ペーストを塗布したならば、基板を90度回転させて上記所定方向と交差する方向に導電性ペーストを塗布するようにしたが、θテーブルのない2台の塗布装置を並べて設置し、一方の塗布装置で表示領域の所定方向に沿う導電性ペーストの塗布が終了したならば、他方の塗布装置に基板を移載するとともに、そのとき基板を90度回転させることで、上記所定方向と交差する方向に導電性ペーストを塗布するようにしてもよい。 When a θ table is provided in the coating device and the conductive paste is applied along a predetermined direction of the display area, the conductive paste is applied in a direction crossing the predetermined direction by rotating the substrate 90 degrees. , When two coating apparatuses without a θ table are installed side by side and the application of the conductive paste along the predetermined direction of the display area is completed with one coating apparatus, the substrate is transferred to the other coating apparatus, At that time, the conductive paste may be applied in a direction crossing the predetermined direction by rotating the substrate by 90 degrees.
この場合、所定方向に沿う導電性ペースト25の塗布と、所定方向と交差する方向に沿う導電性ペースト25の塗布とを同時並行的に行なうことができるので、生産性をより向上させることができる。
In this case, since the application of the
塗布装置によって塗布するペーストは導電性ペーストに限られず、たとえば表示領域を囲むように設けるシール用のペーストを線状に塗布する場合であっても、この装置と方法を適用することが可能であり、その場合も1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルで塗布すれば、塗布ノズルの稼働率の向上や塗布速度の向上を図ることができる。 The paste applied by the coating apparatus is not limited to the conductive paste, and this apparatus and method can be applied even when, for example, a sealing paste provided so as to surround the display area is applied linearly. In this case as well, if a plurality of application nozzles are applied to one display area, the operation rate of the application nozzles and the application speed can be improved.
上記一実施の形態では、塗布ノズルをX方向に駆動し、基板をY方向とθ方向に駆動したが、塗布ノズルと基板とは相対的に表示領域の面方向に駆動されるようになっていればよい。たとえば、図1において、載置テーブル5をY方向に駆動するためのベーステーブル2を設ける代わりに、支持体7をY方向に駆動させる駆動手段を設けるようにしてもよい。
In the above embodiment, the coating nozzle is driven in the X direction and the substrate is driven in the Y direction and the θ direction. However, the coating nozzle and the substrate are relatively driven in the surface direction of the display area. Just do it. For example, in FIG. 1, instead of providing the base table 2 for driving the mounting table 5 in the Y direction, driving means for driving the
また、表示領域の長手方向の辺及び短手方向の辺それぞれに沿ってトランスファ電極が配置された基板に導電性ペーストを塗布する例で説明したが、表示領域の長手方向の辺或いは短手方向の辺のいずれか一方のみに沿ってトランスファ電極が配置されている基板にも適用可能である。この場合、基板のトランスファ電極が配置されている辺が塗布ノズルの配列方向と平行になるように基板の向きを合わせて導電性ペーストの塗布を行なうようにすることが望ましい。 Moreover, although the example which apply | coats an electrically conductive paste to the board | substrate with which the transfer electrode was arrange | positioned along each of the long side of a display area and the short side is demonstrated, the long side or short direction of a display area is demonstrated. The present invention can also be applied to a substrate in which transfer electrodes are arranged along only one of the sides. In this case, it is desirable to apply the conductive paste by aligning the substrate so that the side of the substrate where the transfer electrodes are arranged is parallel to the direction of arrangement of the application nozzles.
基板に導電性ペーストを塗布するにあたり、塗布ノズルをトランスファ電極のピッチの2倍或いは3倍の間隔になるように設定する例で説明したが、塗布ノズルの設定間隔はこれに限られるものでなく、1倍或いは4倍以上に設定してもよい。すなわち、塗布ノズルの設定間隔は、隣り合う塗布ノズル同士が物理的に干渉することなく塗布ノズルが接近し得る最小間隔、表示領域の1つの辺に沿って形成されたトランスファ電極の数などに応じて適宜設定すればよい。 In the application of the conductive paste to the substrate, the example in which the coating nozzle is set to be twice or three times the pitch of the transfer electrode has been described, but the setting interval of the coating nozzle is not limited to this. You may set to 1 time or 4 times or more. That is, the set interval of the application nozzles depends on the minimum interval at which the application nozzles can approach without physical interference between adjacent application nozzles, the number of transfer electrodes formed along one side of the display area, and the like. May be set as appropriate.
また、基板支持手段を、ベーステーブル2及びθテーブル3に搭載された載置テーブル5によって構成した例で説明したが、たとえば基板を連続或いは間欠搬送するコンベアなどの搬送装置によって構成されるものとしてもよい。この場合、図1に示すような複数の塗布ノズルを支持してなる支持体を、上記搬送装置を基板搬送方向に直交する方向に跨ぐようにかつ基板搬送方向に2つ続けて配置するとともに、2つの支持体の間に位置する搬送装置上で基板を90度回転させる回転装置を設け、一方の支持体で支持された塗布ノズルによって基板に形成された塗布領域の所定方向に沿う導電性ペーストの塗布を行い、他方の支持体で支持された塗布ノズルによって表示領域の所定方向と交差する方向に沿う導電性ペーストの塗布を行なうようにするとよい。 Further, the substrate supporting means has been described as an example configured by the mounting table 5 mounted on the base table 2 and the θ table 3, but it is assumed that the substrate supporting means is configured by a transport device such as a conveyor that continuously or intermittently transports the substrate. Also good. In this case, the support body supporting a plurality of application nozzles as shown in FIG. 1 is arranged so as to straddle the transport apparatus in a direction orthogonal to the substrate transport direction and in the substrate transport direction, and A conductive paste provided in a predetermined direction of a coating region formed on a substrate by a coating nozzle provided by a coating nozzle supported by one of the supports provided with a rotating device that rotates the substrate by 90 degrees on a conveying device positioned between the two supports. It is preferable to apply the conductive paste along the direction intersecting the predetermined direction of the display area by the application nozzle supported by the other support.
表示領域が矩形状の例で説明したが、矩形状に限られず、たとえば他の多角形状であってもよい。この場合、表示領域の各辺が複数の塗布ノズルの配置方向に順次平行になるように基板と塗布ノズルとを相対的に回転させつつペーストの塗布を行なうとよい。 Although the example in which the display area is rectangular has been described, the display area is not limited to the rectangular shape, and may be another polygonal shape, for example. In this case, it is preferable to apply the paste while relatively rotating the substrate and the application nozzle so that each side of the display area is sequentially parallel to the arrangement direction of the plurality of application nozzles.
3…θテーブル、5…載置テーブル、8…Xガイド体、9a〜9d…第1乃至第4のX可動体、12a〜12d…第1乃至第4の塗布ノズル、17a〜17d…第1乃至第4のZ駆動源、20…トランスファ電極、21…制御装置、23…基板、24a〜24d…表示領域、25…導電性ペースト。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... (theta) table, 5 ... Mounting table, 8 ... X guide body, 9a-9d ... 1st thru | or 4th X movable body, 12a-12d ... 1st thru | or 4th application nozzle, 17a-17d ... 1st Thru | or 4th Z drive source, 20 ... transfer electrode, 21 ... control apparatus, 23 ... board | substrate, 24a-24d ... display area, 25 ... conductive paste.
Claims (6)
この基板支持手段に載置された上記基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され、個別に上記所定方向に沿って駆動可能かつ位置設定可能で上記基板にペーストを点状に塗布する複数の塗布ノズルと、
上記基板と上記塗布ノズルとを相対的に上記表示領域の面方向に駆動する駆動手段と、
上記塗布ノズル及び上記駆動手段を制御する制御手段と
を有し、
上記基板の上記所定方向に設けられた上記表示領域の数が上記塗布ノズルの数よりも少ない当該基板に複数の塗布ノズルを用いて上記ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
上記制御手段は、上記基板の上記所定方向に設けられた1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記ペーストを塗布させるために、当該複数のノズルを上記所定方向に沿って駆動させて当該複数の塗布ノズルの設定間隔を当該1つの表示領域に対する塗布点数に応じて設定し、設定した当該複数のノズルから上記ペーストを塗布させるようにしたことを特徴とするペースト塗布装置。 Substrate support means on which a substrate on which a plurality of display areas are formed is placed;
A plurality of coatings that are arranged in a predetermined direction at positions facing the substrate placed on the substrate support means and that can be individually driven and set along the predetermined direction in a dotted manner. An application nozzle of
Driving means for relatively driving the substrate and the application nozzle in the surface direction of the display area;
Control means for controlling the application nozzle and the drive means;
Have
A paste coating apparatus for applying the paste to the substrate using a plurality of coating nozzles, wherein the number of the display areas provided in the predetermined direction of the substrate is smaller than the number of the coating nozzles,
The control means drives the plurality of nozzles along the predetermined direction to apply the paste to the one display area provided in the predetermined direction of the substrate by the plurality of application nozzles. A paste application apparatus , wherein a set interval of a plurality of application nozzles is set according to the number of application points for the one display area, and the paste is applied from the set nozzles .
この基板支持手段に載置された上記基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され、個別に上記所定方向に沿って駆動可能かつ位置設定可能で上記基板に導電性ペーストを点状に塗布する複数の塗布ノズルと、
上記基板と上記塗布ノズルとを相対的に上記表示領域の面方向に駆動する駆動手段と、
上記塗布ノズル及び上記駆動手段を制御する制御手段と
を有し、
上記基板の上記所定方向に設けられた上記表示領域の数が上記塗布ノズルの数よりも少ない当該基板に複数の塗布ノズルを用いて上記導電性ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
上記制御手段は、上記基板の上記所定方向に設けられた1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記導電性ペーストを塗布させるために、当該複数のノズルを上記所定方向に沿って駆動させて当該複数の塗布ノズルの設定間隔を当該1つの表示領域に対する塗布点数に応じて設定し、設定した当該複数のノズルから上記導電性ペーストを塗布させるようにしたことを特徴とするペースト塗布装置。 Substrate support means on which a substrate on which a plurality of display areas are formed is placed;
It is arranged along a predetermined direction at a position facing the substrate placed on the substrate supporting means, and can be individually driven and set along the predetermined direction, and a conductive paste is applied to the substrate in a dot shape. A plurality of application nozzles,
Driving means for relatively driving the substrate and the application nozzle in the surface direction of the display area;
Control means for controlling the application nozzle and the drive means;
Have
A paste coating apparatus for applying the conductive paste to the substrate using a plurality of coating nozzles, wherein the number of the display areas provided in the predetermined direction of the substrate is smaller than the number of the coating nozzles,
The control means is configured to drive the plurality of nozzles along the predetermined direction in order to apply the conductive paste to the one display area provided in the predetermined direction of the substrate by the plurality of application nozzles. And setting the interval between the plurality of application nozzles in accordance with the number of application points for the one display area, and applying the conductive paste from the set nozzles .
上記基板支持手段に載置された上記基板、及びこの基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され、個別に上記所定方向に沿って駆動可能かつ位置設定可能で上記基板にペーストを点状に塗布する複数の塗布ノズルを相対的に上記表示領域の面方向に駆動させて、上記基板の上記所定方向に設けられた上記表示領域の数が上記塗布ノズルの数よりも少ない当該基板に複数の塗布ノズルを用いて上記ペーストを塗布する工程と
を有するペースト塗布方法であって、
上記ペーストを塗布する工程時に上記基板の上記所定方向に設けられた1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記ペーストを塗布するために、当該複数のノズルを上記所定方向に沿って駆動させて当該複数の塗布ノズルの設定間隔を当該1つの表示領域に対する塗布点数に応じて設定し、当該複数のノズルから上記ペーストを塗布させるようにしたことを特徴とするペースト塗布方法。 Placing the substrate on which the plurality of display areas are formed on the substrate support means;
The substrate placed on the substrate support means, and disposed in a predetermined direction at a position facing the substrate, and can be individually driven and positioned along the predetermined direction, and the paste is dotted on the substrate. A plurality of application nozzles applied to the display area are relatively driven in the surface direction of the display area, and the number of the display areas provided in the predetermined direction of the substrate is plural on the substrate smaller than the number of the application nozzles. Applying the paste using the application nozzle of
A paste application method comprising:
In order to apply the paste by a plurality of application nozzles to one display area provided in the predetermined direction of the substrate during the step of applying the paste, the plurality of nozzles are driven along the predetermined direction. And setting the intervals between the plurality of application nozzles according to the number of application points for the one display area, and applying the paste from the plurality of nozzles .
上記基板支持手段に載置された上記基板、及びこの基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され、個別に上記所定方向に沿って駆動可能かつ位置設定可能で上記基板に導電性ペーストを点状に塗布する複数の塗布ノズルを相対的に上記表示領域の面方向に駆動させて、上記基板の上記所定方向に設けられた上記表示領域の数が上記塗布ノズルの数よりも少ない当該基板に複数の塗布ノズルを用いて上記導電性ペーストを塗布する工程と
を有するペースト塗布方法であって、
上記導電性ペーストを塗布する工程時に上記基板の上記所定方向に設けられた1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記導電性ペーストを塗布するために、当該複数のノズルを上記所定方向に沿って駆動させて当該複数の塗布ノズルの設定間隔を当該1つの表示領域に対する塗布点数に応じて設定し、当該複数のノズルから上記導電性ペーストを塗布させるようにしたことを特徴とするペースト塗布方法。 Placing the substrate on which the plurality of display areas are formed on the substrate support means;
The substrate placed on the substrate support means, and disposed in a predetermined direction at a position facing the substrate, and can be individually driven and set along the predetermined direction, and a conductive paste is applied to the substrate. A plurality of application nozzles that are applied in a dotted manner are relatively driven in the surface direction of the display area, and the number of display areas provided in the predetermined direction of the substrate is smaller than the number of application nozzles. Applying the conductive paste using a plurality of application nozzles;
A paste application method comprising:
In order to apply the conductive paste by a plurality of coating nozzles relative to one display area provided in the predetermined direction of the substrate during the step of applying the conductive paste, the plurality of nozzles in the predetermined direction Paste application characterized in that the conductive paste is applied from the plurality of nozzles by setting the interval between the plurality of application nozzles according to the number of application points for the one display region. Method.
上記基板を90度回転させて上記一辺と交差する上記表示領域の他辺に沿う箇所に導電性ペーストを塗布する工程と
を備えている請求項5記載のペースト塗布方法。 When the display area is rectangular, the step of applying the conductive paste to a location along one side parallel to the direction of arrangement of the application nozzle of the display area;
The paste coating method according to claim 5, further comprising: applying a conductive paste to a location along the other side of the display area that intersects the one side by rotating the substrate by 90 degrees.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004151968A JP4718130B2 (en) | 2004-05-21 | 2004-05-21 | Paste coating apparatus and coating method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004151968A JP4718130B2 (en) | 2004-05-21 | 2004-05-21 | Paste coating apparatus and coating method |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010224712A Division JP2011011209A (en) | 2010-10-04 | 2010-10-04 | Paste coating apparatus and coating method |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005329361A JP2005329361A (en) | 2005-12-02 |
JP2005329361A5 JP2005329361A5 (en) | 2007-07-05 |
JP4718130B2 true JP4718130B2 (en) | 2011-07-06 |
Family
ID=35484354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004151968A Expired - Fee Related JP4718130B2 (en) | 2004-05-21 | 2004-05-21 | Paste coating apparatus and coating method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4718130B2 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4872634B2 (en) * | 2006-12-05 | 2012-02-08 | パナソニック株式会社 | Adhesive applicator unit |
JP5037277B2 (en) * | 2007-09-18 | 2012-09-26 | パナソニック株式会社 | Viscous fluid application device |
JP4891185B2 (en) * | 2007-09-18 | 2012-03-07 | パナソニック株式会社 | Viscous fluid application device |
JP2010181770A (en) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Ulvac Japan Ltd | Apparatus for applying sealing agent |
JP5360016B2 (en) * | 2010-08-19 | 2013-12-04 | パナソニック株式会社 | Paste applicator |
JP6745683B2 (en) * | 2016-08-31 | 2020-08-26 | Ntn株式会社 | Liquid coating unit, liquid coating device, and liquid coating method |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1062768A (en) * | 1996-08-19 | 1998-03-06 | Sharp Corp | Liquid crystal display device |
JP2003047899A (en) * | 2001-08-08 | 2003-02-18 | Shibaura Mechatronics Corp | Paste applying apparatus |
JP2003185338A (en) * | 2001-12-17 | 2003-07-03 | Dainippon Printing Co Ltd | Drying device |
JP2003265997A (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-24 | Seiko Epson Corp | Thin film forming apparatus and thin film forming method, circuit pattern manufacturing apparatus, electronic apparatus manufacturing method and electronic apparatus, and resist pattern manufacturing apparatus and resist pattern manufacturing method |
JP2004113910A (en) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Shibaura Mechatronics Corp | Paste coating device |
JP2004141707A (en) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Toray Ind Inc | Coating method, coating apparatus and method for manufacturing member for plasma display |
-
2004
- 2004-05-21 JP JP2004151968A patent/JP4718130B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1062768A (en) * | 1996-08-19 | 1998-03-06 | Sharp Corp | Liquid crystal display device |
JP2003047899A (en) * | 2001-08-08 | 2003-02-18 | Shibaura Mechatronics Corp | Paste applying apparatus |
JP2003185338A (en) * | 2001-12-17 | 2003-07-03 | Dainippon Printing Co Ltd | Drying device |
JP2003265997A (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-24 | Seiko Epson Corp | Thin film forming apparatus and thin film forming method, circuit pattern manufacturing apparatus, electronic apparatus manufacturing method and electronic apparatus, and resist pattern manufacturing apparatus and resist pattern manufacturing method |
JP2004113910A (en) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Shibaura Mechatronics Corp | Paste coating device |
JP2004141707A (en) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Toray Ind Inc | Coating method, coating apparatus and method for manufacturing member for plasma display |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005329361A (en) | 2005-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4876640B2 (en) | Work conveying apparatus and work conveying method | |
EP3705190B1 (en) | Liquid material application device and application method | |
EP1541311B1 (en) | Pasted base board cutting system and base board cutting method | |
KR100789454B1 (en) | Cutting device and method of liquid crystal panel | |
JP6047439B2 (en) | Peeling apparatus and peeling method | |
CN101920235B (en) | Coating device and coating method | |
JP6049029B2 (en) | Component mounter | |
KR101157348B1 (en) | Droplet applying apparatus, droplet applying method, apparatus for manufacturing liquid crystal display panel and method for manufacturing liquid crystal display panel | |
JP7370644B2 (en) | Display panel side terminal printing system | |
KR101026426B1 (en) | Dispenser and application method of sealant using the same | |
JP4553268B2 (en) | Paste coating apparatus and paste coating method | |
JP4718130B2 (en) | Paste coating apparatus and coating method | |
JP2007301974A (en) | Scribing device utilizing multiaxial synchronized control and its method | |
JP4891185B2 (en) | Viscous fluid application device | |
JP2011011209A (en) | Paste coating apparatus and coating method | |
CN112924770A (en) | Inspection device for display panels of different sizes | |
KR20070108597A (en) | Substrate scribe device and method | |
JP6595276B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
CN103987243A (en) | Electronic component mounting head and electronic component mounting device | |
JP2003047899A (en) | Paste applying apparatus | |
KR20100093702A (en) | Stage and method for controlling dispenser having the stage | |
JP5200905B2 (en) | Method of drawing a straight line with a droplet discharge head | |
JP3768044B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP3742228B2 (en) | Pattern correction device | |
JP2022014893A (en) | Chemical liquid supply device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070521 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070521 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100803 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101004 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110329 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110331 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4718130 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |