JP4717478B2 - Plasma processing equipment - Google Patents
Plasma processing equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP4717478B2 JP4717478B2 JP2005067004A JP2005067004A JP4717478B2 JP 4717478 B2 JP4717478 B2 JP 4717478B2 JP 2005067004 A JP2005067004 A JP 2005067004A JP 2005067004 A JP2005067004 A JP 2005067004A JP 4717478 B2 JP4717478 B2 JP 4717478B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma processing
- image file
- unit
- processing apparatus
- sampling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims description 4
- 238000011022 operating instruction Methods 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Plasma Technology (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
本発明は基板などの対象物をプラズマ処理するプラズマ処理装置に関するものである。 The present invention relates to plasma processing equipment for plasma processing an object such as a substrate.
電子部品が実装される基板などの清浄化やエッチングなどを目的とした表面処理方法として、プラズマ処理が知られている。このプラズマ処理は、処理室内で発生したプラズマを対象物の表面に作用させることにより、所望の表面処理が行われる。このプラズマ処理において良好な処理品質を確保するためには、処理目的に応じた強さのプラズマを安定して発生させることが重要であるため、処理圧力や放電電圧などのプラズマ放電発生の諸条件を適正条件に維持することが求められる。 Plasma treatment is known as a surface treatment method for the purpose of cleaning or etching a substrate on which an electronic component is mounted. In this plasma treatment, a desired surface treatment is performed by causing the plasma generated in the treatment chamber to act on the surface of the object. In order to ensure good processing quality in this plasma processing, it is important to stably generate plasma with a strength suitable for the processing purpose, so various conditions of plasma discharge generation such as processing pressure and discharge voltage are important. Is required to be maintained under proper conditions.
このため、従来よりプラズマ処理装置には、装置稼動状態におけるこれらの諸条件を規定する因子(例えば真空度やガス流量、高周波電源出力など)を常に監視し、必要に応じてサンプリングデータとして出力する監視機能を備えたものが知られている(例えば特許文献1,2参照)。そしてプラズマ処理の品質異常などのトラブルが発生した場合には、これらのサンプリングデータが参照され、トラブル発生の原因を究明するための資料として用いられる。
しかしながら、上述の従来装置においてはサンプリングデータは単に数値データとして出力されるのみであるため、これらのデータを上述の解析に用いる際には、これらのデータを目的に応じて整理してグラフ化する作業を必要としていた。このためトラブル発生時のデータ解析に手間と時間を要し、不具合原因のタイムリーな究明を困難なものとしていた。 However, since the sampling data is merely output as numerical data in the above-described conventional apparatus, when these data are used for the above-described analysis, these data are arranged and graphed according to the purpose. I needed work. For this reason, it takes time and effort to analyze the data at the time of trouble occurrence, making timely investigation of the cause of the trouble difficult.
そこで本発明は、装置稼動時における運転状態のサンプリングデータを有効に活用して、不具合原因のタイムリーな究明を可能とするプラズマ処理装置を提供することを目的とする。 The present invention, by effectively using the sampling data of the operating state during operation of the apparatus, and an object thereof is to provide a plasma processing equipment that enables timely investigation of failure cause.
本発明のプラズマ処理装置は、所望の運転条件でプラズマを発生させて対象物の処理を行うプラズマ処理装置であって、プラズマ処理装置の運転条件となる運転条件データを記憶した運転条件データ記憶部と、操作指示のための入力画面や操作ボタンを表示するモニターと、前記プラズマ処理装置の運転状態を示す情報をサンプリングするサンプリング部と、前記サンプリング部によるサンプリングデータをグラフ化したグラフィック画像を作成するグラフ作成部と、前記グラフィック画像と前記運転条件であるプラズマ処理条件設定において入力された設定値を示す情報と操作ボタンを前記モニターに一画面の表示画面として表示させる描画処理部と、描画処理部によって前記モニターに表示された前記一画面の表示画面を示す画像ファイルを作成する画像ファイル作成部と、前記画像ファイル作成部によって作成された画像ファイルを外部へ出力する画像ファイル出力部を備えた。 The plasma processing apparatus of the present invention is a plasma processing apparatus that generates a plasma under a desired operating condition to process an object, and an operating condition data storage unit that stores operating condition data as operating conditions of the plasma processing apparatus A monitor that displays an input screen for operating instructions and operation buttons, a sampling unit that samples information indicating the operating state of the plasma processing apparatus, and a graphic image that graphs the sampling data from the sampling unit A graph creation unit; a drawing processing unit for displaying information indicating a set value input in the graphic image and the plasma processing condition setting which is the operation condition; and an operation button on the monitor as a one-screen display screen; and a drawing processing unit An image file showing the one-screen display screen displayed on the monitor by And the image file creation unit for creating, comprising an image file output unit that outputs the image file created by the image file creation unit to the outside.
本発明によれば、プラズマ処理装置の運転状態を示す情報をサンプリングしたサンプリングデータをグラフ化してモニターに表示させるとともに、モニターに表示された表示画面の画像ファイルを作成して外部へ出力することにより、トラブル発生時には必要に応じてこの画像ファイルを参照することができ、装置稼動状態における運転状態のサンプリングデータを有効に活用して、不具合原因をタイムリーに究明することができる。 According to the present invention, the sampling data obtained by sampling information indicating the operating state of the plasma processing apparatus is graphed and displayed on the monitor, and the image file of the display screen displayed on the monitor is created and output to the outside. When trouble occurs, this image file can be referred to as necessary, and the cause of the failure can be investigated in a timely manner by effectively using the sampling data of the operation state in the operation state of the apparatus.
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のプラズマ処理装置の構成を示すブロック図、図2は本発明の一実施の形態のプラズマ処理装置における運転状態のサンプリングデータ処理機能を示すブロック図、図3は本発明の一実施の形態のプラズマ処理装置における運転状態のサンプリングデータの構成を示す図、図4は本発明の一実施の形態のプラズマ処理装置の動作フロー図、図5,図6は本発明の一実施の形態のプラズマ処理装置の表示画面を示す図である。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a plasma processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing a sampling data processing function of an operating state in the plasma processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a diagram showing a configuration of sampling data of an operation state in the plasma processing apparatus of one embodiment of the present invention, FIG. 4 is an operation flow diagram of the plasma processing apparatus of one embodiment of the present invention, and FIGS. It is a figure which shows the display screen of the plasma processing apparatus of one embodiment of invention.
まず図1を参照してプラズマ処理装置の構成を説明する。図1において、真空密に形成された処理室1の内部には、高周波電極2が水平姿勢で配設されており、高周波電極2の上面にはプラズマ処理の対象物である基板3が載置される。処理室1の内部において、高周波電極2の上方には対向電極4が高周波電極2と対向して平行に配置されており、対向電極4は接地部5と電気的に接続されている。 First, the configuration of the plasma processing apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a high-frequency electrode 2 is disposed in a horizontal posture inside a processing chamber 1 formed in a vacuum-tight manner, and a substrate 3 that is an object of plasma processing is placed on the upper surface of the high-frequency electrode 2. Is done. Inside the processing chamber 1, a counter electrode 4 is disposed in parallel with the high-frequency electrode 2 so as to face the high-frequency electrode 2, and the counter electrode 4 is electrically connected to the ground portion 5.
処理室1は真空開閉バルブ7を介して真空ポンプ6に接続されており、真空ポンプ6を駆動することにより、処理室1の内部が真空排気される。処理室1は開閉バルブ12を介して真空計11に接続されており、開閉バルブ12を開放した状態で真空計11を作動させることにより、処理室1内の真空度を計測することができる。 The processing chamber 1 is connected to a vacuum pump 6 via a vacuum opening / closing valve 7. By driving the vacuum pump 6, the inside of the processing chamber 1 is evacuated. The processing chamber 1 is connected to a vacuum gauge 11 through an opening / closing valve 12, and the degree of vacuum in the processing chamber 1 can be measured by operating the vacuum gauge 11 with the opening / closing valve 12 opened.
プラズマ発生用ガス供給配管8はプラズマガス供給装置(図示省略)に接続されており、プラズマ発生用ガス供給配管8は流量制御バルブ9および開閉バルブ10を介して処理室1に接続されている。開閉バルブ10を開放することにより、処理室1内にはアルゴンガスなどのプラズマ発生用ガスが供給される。このとき、流量制御バルブ9により、処理室1内に供給されるプラズマ発生用ガスの供給流量を任意に設定することができる。 The plasma generating gas supply pipe 8 is connected to a plasma gas supply device (not shown), and the plasma generating gas supply pipe 8 is connected to the processing chamber 1 via a flow rate control valve 9 and an opening / closing valve 10. By opening the opening / closing valve 10, a plasma generating gas such as argon gas is supplied into the processing chamber 1. At this time, the flow rate of the plasma generating gas supplied into the processing chamber 1 can be arbitrarily set by the flow rate control valve 9.
高周波電極2はマッチング回路13に電気的に接続されており、マッチング回路13はさらに高周波電源部14に接続されている。高周波電源部14を作動させることにより、高周波電極2には高周波電圧が印加される。プラズマ処理作業においては、真空ポンプ6によって処理室1内を真空排気した後、処理室1内に所定流量のプラズマ発生用ガスを供給した状態で、高周波電源部14を作動させて高周波電極2と対向電極4との間に高周波電圧を印加する。これにより、高周波電極2と対向電極4との間にはプラズマ放電が発生し、発生したプラズマの作用によって基板3を対象としたプラズマ処理が実行される。マ
ッチング回路13は、処理室1内でプラズマを発生させるプラズマ放電回路と高周波電源部14のインピーダンスを整合させる。
The high frequency electrode 2 is electrically connected to a matching circuit 13, and the matching circuit 13 is further connected to a high frequency power supply unit 14. By operating the high frequency power supply unit 14, a high frequency voltage is applied to the high frequency electrode 2. In the plasma processing operation, after the inside of the processing chamber 1 is evacuated by the vacuum pump 6, the high-frequency power source unit 14 is operated to supply the high-frequency electrode 2 to the processing chamber 1 while supplying a predetermined flow rate of plasma generating gas. A high frequency voltage is applied between the counter electrode 4. As a result, plasma discharge is generated between the high-frequency electrode 2 and the counter electrode 4, and plasma processing for the substrate 3 is performed by the action of the generated plasma. The matching circuit 13 matches the impedance of the plasma discharge circuit that generates plasma in the processing chamber 1 and the high-frequency power supply unit 14.
このプラズマ処理装置の稼動時には、上述の各構成要素のうち、流量制御バルブ9、真空計11、マッチング回路13、高周波電源部14からは以下に説明する信号が処理部15に対して出力される。これらの信号は上述各構成要素の作動状態を示す指標データとして用いられ、後述するように、これらの指標データを所定インターバルでサンプリングすることにより、プラズマ処理装置の運転状態を示すサンプリングデータが取得される。 When the plasma processing apparatus is in operation, signals described below are output from the flow control valve 9, vacuum gauge 11, matching circuit 13, and high frequency power supply unit 14 to the processing unit 15. . These signals are used as index data indicating the operating state of each component described above. As will be described later, by sampling these index data at predetermined intervals, sampling data indicating the operating state of the plasma processing apparatus is acquired. The
流量制御バルブ9からはプラズマ発生用ガスの流量値を示す流量信号[7]が、また真空計11からは、処理室1内の真空度を示す真空度信号[6]が、処理部15に対してそれぞれ出力される。高周波電源部14からは、RF入射信号[1]、RF反射信号[2]が処理部15に対して出力される。PF入射信号は、プラズマ発生のために入力された電力の値を示しており、RF反射信号は入力された電力のうちプラズマ放電に消費されずに反射された電力の値を示している。 A flow rate signal [7] indicating the flow rate value of the plasma generating gas is supplied from the flow rate control valve 9, and a vacuum level signal [6] indicating the degree of vacuum in the processing chamber 1 is supplied to the processing unit 15 from the vacuum gauge 11. Respectively. An RF incident signal [1] and an RF reflected signal [2] are output from the high frequency power supply unit 14 to the processing unit 15. The PF incident signal indicates the value of electric power input for plasma generation, and the RF reflection signal indicates the value of electric power reflected without being consumed by plasma discharge among the input electric power.
そしてマッチング回路13からは、LOAD信号[3]、VDC信号[4],PHASE信号[5]の3つの信号が処理部15に対して出力される。LOAD信号[3]およびPHASE信号[5]は、マッチング回路13に内蔵されたインピーダンス整合用の可変コンデンサの設定指示値であり、当該状態における極板間距離の距離可変代に対する割合(0〜100%)で示される。VDC信号[4]は、セルフバイアス電圧、すなわちプラズマ放電発生時において電極間電圧が負側にバイアスされる電圧値(V)を示すものである。 From the matching circuit 13, three signals of the LOAD signal [3], the VDC signal [4], and the PHASE signal [5] are output to the processing unit 15. The LOAD signal [3] and the PHASE signal [5] are setting instruction values of a variable capacitor for impedance matching built in the matching circuit 13, and a ratio (0 to 100) of the distance between the electrode plates to the distance variable allowance in this state. %). The VDC signal [4] indicates a self-bias voltage, that is, a voltage value (V) at which the interelectrode voltage is biased to the negative side when plasma discharge occurs.
操作・入力部16はキーボード、マウスおよびタッチパネルなどの入力手段であり、操作指示やデータ入力などの入力操作を行う。モニター17は液晶パネルなどの表示パネルであり、操作指示のための入力画面や、取得されたるサンプリングデータのグラフィック表示を行う。リムーバブル型記憶装置インターフェイス18はメモリーカードスロットやCD−Rドライブなどであり、メモリーカードやCD−Rなどのリムーバブル型記憶装置19へのデータ書き込みを行う。印刷装置20はプリンタであり、モニター17に表示された表示画面と同一の画面を必要に応じて印刷出力できるようになっている。 The operation / input unit 16 is input means such as a keyboard, a mouse, and a touch panel, and performs input operations such as operation instructions and data input. The monitor 17 is a display panel such as a liquid crystal panel, and displays an input screen for operating instructions and a graphic display of acquired sampling data. The removable storage device interface 18 is a memory card slot, a CD-R drive, or the like, and writes data to a removable storage device 19 such as a memory card or a CD-R. The printing apparatus 20 is a printer, and can print out the same screen as the display screen displayed on the monitor 17 as necessary.
次に図2を参照して、処理部15の処理機能について説明する。処理部15に取り込まれたRF入射信号[1]、RF反射信号[2]、LOAD信号[3]、VDC信号[4],PHASE信号[5]、真空度信号[6]、流量信号[7]の各信号は、A/D変換部21によってA/D変換される。サンプリング処理部22はこれらA/D変換された信号を対象としてサンプリング処理を行う。すなわち、連続的に取り込まれる上述の各データを、予め設定されたサンプリングインターバル毎に、離散値として取り込む処理を行う。取り込まれたサンプリングデータは、サンプリングデータ一時記憶部23に一時的に記憶される。A/D変換部21、サンプリング処理部22、サンプリングデータ一時記憶部23は、プラズマ処理装置の運転状態を示す情報をサンプリングするサンプリング部を構成する。 Next, the processing function of the processing unit 15 will be described with reference to FIG. RF incident signal [1], RF reflection signal [2], LOAD signal [3], VDC signal [4], PHASE signal [5], vacuum degree signal [6], and flow rate signal [7] captured by the processing unit 15. ] Are A / D converted by the A / D converter 21. The sampling processing unit 22 performs sampling processing on these A / D converted signals. That is, the above-described data that is continuously captured is captured as discrete values at preset sampling intervals. The acquired sampling data is temporarily stored in the sampling data temporary storage unit 23. The A / D conversion unit 21, the sampling processing unit 22, and the sampling data temporary storage unit 23 constitute a sampling unit that samples information indicating the operating state of the plasma processing apparatus.
サンプリングファイル作成部24は、サンプリングデータ一時記憶部23に記憶されたサンプリングデータを編集して、サンプリングデータファイルを作成する。サンプリングデータファイルは、図3に示すように、同一タイミングでサンプリングされた[1]〜[7]のデータよりなるデータ群(サンプリングデータ37)を、各処理サイクル毎に時系列順に配列して1つのファイルに括ったものであり、例えばCSV形式のファイルで作成される。このとき、運転条件データ記憶部29に予め記憶された運転条件データ38、すなわち稼動開始前の運転条件設定時において所望の運転条件として設定入力されたRF出
力[8]、放電時間[9]、真空度[10]およびアルゴンガス流量[11]の各設定値が読み出されて、同一のサンプリング番号36のデータとしてサンプリングファイルに書き込まれる。
The sampling file creation unit 24 edits the sampling data stored in the sampling data temporary storage unit 23 to create a sampling data file. As shown in FIG. 3, the sampling data file includes a data group (sampling data 37) consisting of data [1] to [7] sampled at the same timing and arranged in chronological order for each processing cycle. For example, a CSV file is used. At this time, the operation condition data 38 stored in advance in the operation condition data storage unit 29, that is, the RF output [8], the discharge time [9], which are set and inputted as desired operation conditions at the time of setting the operation conditions before the start of operation, Each set value of the degree of vacuum [10] and the argon gas flow rate [11] is read and written to the sampling file as data of the same sampling number 36.
すなわち、図3に示すサンプリングファイルは、[1]〜[11]のデータよりなるデータ群を時系列的に配列した表形式のデータとなっている。ここで、データ取得日およびサンプリング開始時刻を含んだファイル名(例:15,1306.CSV)を付与することにより、データと装置稼働履歴とを正確に対応させることができる。なお、運転条件データ38をサンプリングデータ37と別ファイルで保存するようにしてもよい。 That is, the sampling file shown in FIG. 3 is tabular data in which data groups composed of data [1] to [11] are arranged in time series. Here, by assigning a file name including the date of data acquisition and the sampling start time (for example, 15, 1306.CSV), the data and the device operation history can be associated with each other accurately. The operating condition data 38 may be saved in a separate file from the sampling data 37.
作成されたサンプリングデータは、サンプリングファイル記憶部25に記憶される。サンプリングファイル記憶部25はハードディスクなど書き換え可能で所定量のデータを記憶可能な記憶媒体を備えており、所定数(たとえば過去100サイクル分)のファイルが、過去の運転履歴データとして記憶される。運転履歴データは常に更新され、古いファイルから順に最新のファイルによって置き換えられる。 The created sampling data is stored in the sampling file storage unit 25. The sampling file storage unit 25 includes a rewritable storage medium such as a hard disk capable of storing a predetermined amount of data, and a predetermined number (for example, the past 100 cycles) of files is stored as past operation history data. The operation history data is constantly updated, and the oldest file is replaced with the latest file.
グラフ作成部26は、サンプリングファイル記憶部25に記憶されたサンプリングデータを読み出して、これらのサンプリングデータをグラフ化したグラフィック画像を作成する。このグラフ化においては、時間経過を横軸に取り、[1]〜[7]のデータ値を縦軸に取ったグラフ(図5に示すグラフ表示部(A)参照)が作成され、グラフ作成部26はこれらのグラフにおける各データの経時変化を示す曲線の座標値を演算する。そして描画処理部27は演算された座標値に基づき、これらのグラフをモニター17に表示するための描画処理を行う。グラフ作成部26および描画処理部27は、サンプリング部によるサンプリングデータをグラフ化したグラフィック画像をモニターに表示させるモニター信号出力部28を構成する。 The graph creation unit 26 reads the sampling data stored in the sampling file storage unit 25 and creates a graphic image obtained by graphing these sampling data. In this graphing, a graph (see graph display section (A) shown in FIG. 5) is created by taking the time course on the horizontal axis and the data values [1] to [7] on the vertical axis. The unit 26 calculates a coordinate value of a curve indicating a change with time of each data in these graphs. The drawing processing unit 27 performs drawing processing for displaying these graphs on the monitor 17 based on the calculated coordinate values. The graph creation unit 26 and the drawing processing unit 27 constitute a monitor signal output unit 28 that displays on the monitor a graphic image obtained by graphing the sampling data obtained by the sampling unit.
図5は、モニター17に表示される表示画面を示している。この表示画面のグラフ表示部(A)には、前述のように、[1]〜[7]のデータ値の時間的変化をそれぞれ示す複数の曲線によって構成されたグラフィック画像が表示される。このとき、描画データ選択枠(F)の各データ枠にチェックマークを入力することにより、描画対象のデータ種類を選択限定することができるようになっている。運転表示フィールド(B)には、設定入力されたRF出力[8]、放電時間[9]、真空度[10]およびアルゴンガス流量[11]の各設定値が既定値として表示されている。 FIG. 5 shows a display screen displayed on the monitor 17. In the graph display part (A) of this display screen, as described above, a graphic image composed of a plurality of curves each representing a temporal change in the data values [1] to [7] is displayed. At this time, by inputting a check mark in each data frame of the drawing data selection frame (F), the data type to be drawn can be selected and limited. In the operation display field (B), set values of RF output [8], discharge time [9], degree of vacuum [10], and argon gas flow rate [11] that are set and input are displayed as default values.
またモニター17の表示画面には画面保存ボタン(C)、画面印刷ボタン(D)、読込ボタン(E)などの操作ボタンが設定されている。画面保存ボタン(C)を操作することにより、画像ファイル出力手段33を起動させて、その時点における表示画像に対応する画像ファイルをリムーバブル型記憶装置19に出力することができる。また画面印刷ボタン(D)を操作することにより、同様に画像ファイル出力手段33を起動させて、その時点における表示画像を印刷装置20によって印刷することができる。 On the display screen of the monitor 17, operation buttons such as a screen save button (C), a screen print button (D), and a read button (E) are set. By operating the screen save button (C), the image file output means 33 can be activated to output the image file corresponding to the display image at that time to the removable storage device 19. Further, by operating the screen print button (D), the image file output means 33 can be similarly activated, and the display image at that time can be printed by the printing apparatus 20.
そして読込ボタン(E)を操作することにより、過去の運転履歴を読み出すことができる。すなわちこの操作によりサンプリングファイル記憶部25に記憶されたファイル名の一覧が表示され、その中から所望のファイル名(すなわちデータ取得日、サンプリング開始時刻)を選択することにより、当該サンプリングファイルの各データをグラフ化したグラフィック画像を含む表示画面が表示される。 By operating the read button (E), the past driving history can be read. That is, by this operation, a list of file names stored in the sampling file storage unit 25 is displayed, and by selecting a desired file name (that is, data acquisition date, sampling start time) from the list, each data of the sampling file is selected. A display screen including a graphic image obtained by graphing is displayed.
画像ファイル作成部30は、描画処理部27によって描画処理された画像データに基づき、モニター17に表示された表示画面を示す画像ファイルを、BMP形式などのファイル形式で作成する。すなわち、画像ファイル作成部30は、サンプリングデータ([1]
〜[7])をグラフ化したグラフィック画像を含み、モニター信号出力部28によってモニター17に表示された表示画面の画像ファイルを作成する。これにより、プラズマ処理装置の操作盤面に表示される画像の画像データが、そのままの表示内容で所定形式の画像ファイルとして作成される。
The image file creation unit 30 creates an image file indicating the display screen displayed on the monitor 17 in a file format such as the BMP format based on the image data rendered by the rendering processing unit 27. That is, the image file creation unit 30 performs sampling data ([1]
To [7]) are generated, and an image file of a display screen displayed on the monitor 17 by the monitor signal output unit 28 is created. Thereby, the image data of the image displayed on the operation panel surface of the plasma processing apparatus is created as an image file of a predetermined format with the display content as it is.
そして本実施の形態においては、図5に示すように、画像ファイル作成部30は、サンプリングデータのグラフィック画像に加えて、運転条件を示す情報、すなわちプラズマ処理条件設定において入力された設定値が、一画面で表示された画面の画像ファイルを作成するようにしている。これにより後述するように、グラフィック画像に運転状態の異常を示す波形が表示された場合において、異常が生じているデータ項目の設定値と波形の相違が一目瞭然となり、不具合原因を的確に判断することができるようになっている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 5, in addition to the graphic image of the sampling data, the image file creation unit 30 includes information indicating the operating condition, that is, the set value input in the plasma processing condition setting. An image file of a screen displayed on one screen is created. Thus, as will be described later, when a waveform indicating an abnormal state of operation is displayed on the graphic image, the difference between the setting value of the data item in which the abnormality has occurred and the waveform is obvious and the cause of the problem can be determined accurately. Can be done.
画像ファイル一時記憶部31は画像ファイル作成部30によって作成された画像ファイルを一時的に記憶する。画像ファイル出力部32は、画像ファイル作成部30で作成され画像ファイル一時記憶部31に一時記憶された画像ファイルを読み出して、外部へ出力する処理を行う。このときの出力先としては、リムーバブル型記憶装置19および印刷装置20のいずれかを選択することが可能となっている。 The image file temporary storage unit 31 temporarily stores the image file created by the image file creation unit 30. The image file output unit 32 performs a process of reading the image file created by the image file creation unit 30 and temporarily stored in the image file temporary storage unit 31 and outputting it to the outside. As an output destination at this time, either the removable storage device 19 or the printing device 20 can be selected.
エラー情報記憶部34は、画像ファイル出力部32から不具合時のサンプリングデータを示す画像ファイルが出力されるたびに、これらの画像ファイルをエラー履歴として記憶する。このようにエラー情報を記憶させておくことにより、発生する不具合事例をサンプリングデータの形態で保存することができ、当該装置における不具合発生傾向を判断するための参考データとして活用することができる。 The error information storage unit 34 stores these image files as an error history each time an image file indicating sampling data at the time of failure is output from the image file output unit 32. By storing the error information in this manner, a failure case that occurs can be saved in the form of sampling data, and can be used as reference data for determining a failure occurrence tendency in the apparatus.
上記構成において、画像ファイル作成部30、画像ファイル一時記憶部31、画像ファイル出力部32は、グラフィック画像を含みモニター信号出力部28によってモニター17に表示された表示画面の画像ファイルを作成して外部へ出力する画像ファイル出力手段33となっている。そしてこの画像ファイル出力手段33による出力先は、リムーバブル型記憶装置19または印刷装置20のいずれかが選択可能となっている。 In the above configuration, the image file creation unit 30, the image file temporary storage unit 31, and the image file output unit 32 create an image file of the display screen that includes the graphic image and is displayed on the monitor 17 by the monitor signal output unit 28. The image file output means 33 for outputting to. The output destination by the image file output means 33 can be selected from either the removable storage device 19 or the printing device 20.
次に図4を参照して、このプラズマ処理装置によって実行されるプラズマ処理について説明する。まず、真空ポンプ6による真空排気が開始されるとともに、サンプリングがスタートする(ST1)。すなわち、各部から出力されるサンプリングデータ([1]〜[7])が処理部15に取り込まれ、図2にて説明した処理が実行される。そして処理室1内が所定圧力まで減圧されて規定の真空度に到達したか否かを監視し(ST2)、規定の真空度に到達したならば、ガス供給を開始する(ST3)。 Next, with reference to FIG. 4, the plasma processing performed by this plasma processing apparatus will be described. First, evacuation by the vacuum pump 6 is started and sampling is started (ST1). That is, sampling data ([1] to [7]) output from each unit is taken into the processing unit 15 and the processing described in FIG. 2 is executed. Then, it is monitored whether or not the inside of the processing chamber 1 has been reduced to a predetermined pressure and has reached a specified degree of vacuum (ST2). If the specified degree of vacuum has been reached, gas supply is started (ST3).
そして放電開始圧力に到達したか否かを監視し(ST4)、放電開始圧力に到達したならば、高周波電源部14を作動させて高周波出力を開始し、処理室1内でプラズマ放電を発生させる(ST5)。そして規定のプラズマ処理時間として設定された所定時間が経過したか否かを監視し(ST6)、所定時間が経過したならば、高周波停止、ガス供給停止、真空排気停止とともに、サンプリングを停止する(ST7)。この後、処理室1内へ空気を導入して大気開放する(ST8)これにより、プラズマ処理の1サイクルを終了する。 Then, it is monitored whether or not the discharge start pressure has been reached (ST4). If the discharge start pressure has been reached, the high frequency power supply unit 14 is activated to start high frequency output, and plasma discharge is generated in the processing chamber 1. (ST5). Then, it is monitored whether or not a predetermined time set as a prescribed plasma processing time has passed (ST6), and when the predetermined time has passed, sampling is stopped together with high-frequency stop, gas supply stop, and vacuum exhaust stop ( ST7). Thereafter, air is introduced into the processing chamber 1 to release the atmosphere (ST8), thereby completing one cycle of the plasma processing.
上述のプラズマ処理において、何らかのマシントラブルが生じ異常報知がなされると、マシンオペレータは操作盤にアクセスして、モニター17の表示画面を観察する。ここでトラブル内容が監視対象となっている部分に関連している場合にはサンプリングデータにトラブルに対応した変化を生じ、図6に示すように、グラフ表示部(A)に異常波形として表示される。このような場合には、マシンオペレータが画面保存ボタン(C)を操作す
ることにより、モニター17に表示されている異常波形のグラフィック画像を含んだ画像ファイルがリムーバブル型記憶装置19にダウンロードされるとともに、同一画像ファイルがエラー履歴としてエラー情報記憶部34に書き込まれる。
In the plasma processing described above, when some machine trouble occurs and an abnormality is notified, the machine operator accesses the operation panel and observes the display screen of the monitor 17. Here, if the trouble content is related to the part to be monitored, a change corresponding to the trouble occurs in the sampling data and is displayed as an abnormal waveform on the graph display section (A) as shown in FIG. The In such a case, when the machine operator operates the screen save button (C), the image file including the graphic image of the abnormal waveform displayed on the monitor 17 is downloaded to the removable storage device 19. The same image file is written in the error information storage unit 34 as an error history.
そしてこの画像ファイルが書き込まれたメモリカードなどのデータ記憶媒体は、工場事務所などパソコンやデータ送信端末を備えた場所に持ち込まれ、当該画像ファイルはプラズマ処理装置のメーカのサービス拠点に送信される。これにより、異常が発生した状態をリアルタイムで記録したサンプリングデータをグラフィック画像データの形で送信することができる。 A data storage medium such as a memory card in which the image file is written is brought into a place such as a factory office equipped with a personal computer and a data transmission terminal, and the image file is transmitted to the service base of the manufacturer of the plasma processing apparatus. . Thereby, the sampling data which recorded the state which abnormality generate | occur | produced in real time can be transmitted in the form of graphic image data.
これにより、運転状態のサンプリングデータがCSV形式ファイルで出力される構成の従来装置のように、サンプリングデータをグラフ化する作業を行うことなく、メーカのサービスエンジニアはこれら異常波形が表示された画像をあたかも現場で実際の装置のモニターを見る感覚で観察して、トラブル内容を直感的・パターン的に認識し、不具合原因を迅速・容易に究明することが可能となる。もちろん、画像ファイルを印刷装置に出力して表示画面をプリントアウトする形で出力させ、印刷された画面を不具合原因の究明に用いるようにしてもよい。 As a result, the service engineer of the manufacturer can display an image on which these abnormal waveforms are displayed without performing the work of graphing the sampling data as in the conventional apparatus configured to output the sampling data of the operation state as a CSV format file. It is possible to observe the actual device monitor as if it were on-site, recognize the trouble content intuitively and in a pattern, and quickly and easily investigate the cause of the failure. Of course, it is also possible to output the image file to the printing apparatus and print out the display screen, and use the printed screen for investigation of the cause of the problem.
すなわち、上述の画像ファイルの出力形態は、所望の運転条件でプラズマを発生させて対象物の処理を行うプラズマ処理装置の運転状態を示す情報を出力する運転状態の出力方法であって、プラズマ処理装置の運転状態を示す情報をサンプリングしてサンプリングデータを取得するデータ取得ステップと、サンプリングデータをグラフ化したグラフィック画像をモニターに表示させる画像表示ステップと、モニター17に表示された画面の画像ファイルを作成するファイル作成ステップと、作成された画像ファイルを外部へ出力するファイル出力ステップとを含む形態となっている。 That is, the above-mentioned image file output form is an operation state output method for outputting information indicating an operation state of a plasma processing apparatus that generates plasma under desired operation conditions and processes an object, and plasma processing is performed. A data acquisition step of sampling information indicating the operating state of the apparatus to acquire sampling data, an image display step of displaying a graphic image obtained by graphing the sampling data on a monitor, and an image file of a screen displayed on the monitor 17 The file creation step includes a file creation step and a file output step for outputting the created image file to the outside.
そしてファイル作成ステップにおいては、グラフィック画像と前記運転条件を示す情報とが一画面で表示された表示画面の画像ファイルを作成するようにしており、また画像ファイルの出力先は、リムーバブル型記憶装置または印刷装置のいずれかを選択できるようになっている。 In the file creation step, an image file of a display screen on which a graphic image and information indicating the operating condition are displayed on a single screen is created, and the output destination of the image file is a removable storage device or One of the printing devices can be selected.
このように、プラズマ処理装置の運転状態を示す情報をサンプリングしたサンプリングデータをグラフ化してモニターに表示させるとともに、モニターに表示された表示画面の画像ファイルを作成して外部へ出力する機能を備えることにより、トラブル発生時には必要に応じてこの画像ファイルを参照することができ、装置稼動状態における運転状態のサンプリングデータを有効に活用して、不具合原因をタイムリーに究明することができる。 As described above, the sampling data obtained by sampling the information indicating the operating state of the plasma processing apparatus is graphed and displayed on the monitor, and the image file of the display screen displayed on the monitor is created and output to the outside. Thus, when a trouble occurs, the image file can be referred to as necessary, and the cause of the failure can be investigated in a timely manner by effectively using the sampling data of the operation state in the operation state of the apparatus.
本発明のプラズマ処理装置は、装置稼動状態における運転状態のサンプリングデータを有効に活用して、不具合原因をタイムリーに究明することができるという利点を有し、所望の運転条件でプラズマを発生させて対象物の処理を行うプラズマ処理装置に対して有用である。 The plasma processing equipment of the present invention, by effectively using the sampling data of the operation state of the apparatus operating state, has the advantage of being able to diagnose a problem caused in a timely manner, generating a plasma at the desired operating conditions This is useful for a plasma processing apparatus that processes an object.
1 真空チャンバ
2 高周波電極
3 基板
6 真空ポンプ
9 流量制御バルブ
11 真空計
13 マッチング回路
14 高周波電源部
15 処理部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vacuum chamber 2 High frequency electrode 3 Board | substrate 6 Vacuum pump 9 Flow control valve 11 Vacuum gauge 13 Matching circuit 14 High frequency power supply part 15 Processing part
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005067004A JP4717478B2 (en) | 2005-03-10 | 2005-03-10 | Plasma processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005067004A JP4717478B2 (en) | 2005-03-10 | 2005-03-10 | Plasma processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006253364A JP2006253364A (en) | 2006-09-21 |
JP4717478B2 true JP4717478B2 (en) | 2011-07-06 |
Family
ID=37093533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005067004A Expired - Lifetime JP4717478B2 (en) | 2005-03-10 | 2005-03-10 | Plasma processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4717478B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5000987B2 (en) * | 2006-11-20 | 2012-08-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Semiconductor manufacturing equipment |
US12175569B2 (en) | 2020-03-11 | 2024-12-24 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Terminal device and RF power supply device |
JP7590079B2 (en) | 2021-02-05 | 2024-11-26 | 東京エレクトロン株式会社 | SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, AND ABNORMALITY DETECTION METHOD |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01283933A (en) * | 1988-05-11 | 1989-11-15 | Tokyo Electron Ltd | Etching apparatus |
JPH0635645A (en) * | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Komatsu Ltd | Intelligent graphic operating panel |
JPH07234133A (en) * | 1994-02-23 | 1995-09-05 | Toshiba Corp | Trend graph display apparatus |
JPH10154693A (en) * | 1995-07-24 | 1998-06-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Method for monitoring trench forming process in real time at job site |
JP2001516940A (en) * | 1997-09-17 | 2001-10-02 | 東京エレクトロン株式会社 | Apparatus and method for detecting and preventing arcing in RF plasma systems |
JP2002340628A (en) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Canon Inc | Measuring system |
JP2004150953A (en) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Fab Solution Kk | Detector and method detecting abnormal discharge |
-
2005
- 2005-03-10 JP JP2005067004A patent/JP4717478B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01283933A (en) * | 1988-05-11 | 1989-11-15 | Tokyo Electron Ltd | Etching apparatus |
JPH0635645A (en) * | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Komatsu Ltd | Intelligent graphic operating panel |
JPH07234133A (en) * | 1994-02-23 | 1995-09-05 | Toshiba Corp | Trend graph display apparatus |
JPH10154693A (en) * | 1995-07-24 | 1998-06-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Method for monitoring trench forming process in real time at job site |
JP2001516940A (en) * | 1997-09-17 | 2001-10-02 | 東京エレクトロン株式会社 | Apparatus and method for detecting and preventing arcing in RF plasma systems |
JP2002340628A (en) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Canon Inc | Measuring system |
JP2004150953A (en) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Fab Solution Kk | Detector and method detecting abnormal discharge |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006253364A (en) | 2006-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW305931B (en) | ||
JP4128339B2 (en) | Process monitor for sample processing apparatus and method for manufacturing sample | |
TW201038142A (en) | Plasma Processing System | |
WO2017104401A1 (en) | Control device, monitoring system, control program, and recording medium | |
JP5353265B2 (en) | Plasma processing equipment | |
JP5942213B2 (en) | Plasma processing equipment | |
JP7151108B2 (en) | Information processing device, information processing method and program | |
WO2016117021A1 (en) | Machine diagnosis device and machine diagnosis method | |
CN100435052C (en) | Process management device, control method thereof, process management program, and recording medium | |
JP4717478B2 (en) | Plasma processing equipment | |
CN112534236B (en) | Abnormality diagnosis device and abnormality diagnosis method | |
JPS63272450A (en) | Diagnostic equipment for manufacturing equipment | |
JP5000987B2 (en) | Semiconductor manufacturing equipment | |
JP5353266B2 (en) | Plasma processing equipment | |
JP2022076660A (en) | Operation monitoring device and operation monitoring method | |
JP2022068766A (en) | Diagnostic apparatus, diagnostic method, and field equipment | |
CA3012379C (en) | Portable recording apparatus to be used for recording inspection result for hydrogen station | |
JP2020170738A (en) | Machine learning device, failure prediction device, control device, and printed circuit board | |
JP7304255B2 (en) | Equipment inspection device, equipment inspection system and equipment inspection method | |
US20220357726A1 (en) | Information processing method, information processing apparatus, control program, storage medium, method of manufacturing product, and method of acquiring learning data | |
JP4547396B2 (en) | Sample processing equipment | |
TW202318475A (en) | Diagnostic device, diagnostic method, plasma processing device, and semiconductor device manufacturing system | |
JP2001102196A (en) | Plasma processing equipment | |
JPH10201830A (en) | Display device for sterilizing device | |
JP2005025475A (en) | Management value updating device, management updating system, production management system, management value updating method, management value updating program, computer readable storage medium storing it |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070125 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20070214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080908 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081202 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090119 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090303 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090422 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20090520 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20090626 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110330 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4717478 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408 Year of fee payment: 3 |