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JP4717392B2 - 液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置 Download PDF

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Description

本発明は、電子機器の表示部等に用いられる液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置に関する。
液晶表示装置は、一般に透明電極をそれぞれ備えた2枚の基板と、両基板間に挟持された液晶層とを有している。液晶表示装置は、透明電極間に所定の電圧を印加して液晶を駆動させ、画素毎に光透過率を制御することにより所望の表示が得られるようになっている。近年、液晶表示装置は、ノート型PC、テレビ受像機、モニタ装置、及び投射型プロジェクタ等に用いられている。液晶表示装置の需要は増加しており、液晶表示装置に対する要求も多様化している。
一般的な偏光板とカラーフィルタ(CF)とを用いる液晶表示装置では、パネル状態での光透過率は3%〜10%であり、バックライトの光エネルギーの損失が大きい。パネルの光透過率は、偏光板及びCF層の光透過率や画素開口率によってほぼ決定される。画素開口率を向上させる技術として、薄膜トランジスタ(TFT)とCF層とを同一基板上に形成するCFonTFT(COT)構造がある。COT構造の液晶表示装置では、TFT基板と対向基板を貼り合わせる際の貼合せマージンが不要であり、またCF層が膜厚の厚い有機材料による層間絶縁膜として機能するため、基板面に垂直に見て画素電極端部をバスラインに近接させることができ、画素開口率の向上が可能となる。
COT構造のTFT基板は、アレイ工程とCF工程とを経て作製される。すなわちCOT構造では、CF工程の歩留りがTFT基板に直接影響する。CF工程では、CF樹脂層を形成する工程の他に、隣り合う画素領域間を遮光する樹脂ブラックマトリクス(BM)を形成する工程や、CF樹脂層上の全面にオーバーコート(OC)層を形成する工程が行われる場合がある。しかしながら、樹脂BMやOC層を形成する工程は比較的難易度が高いため、TFT基板の製造歩留りが低下してしまう原因になる。このため、COT構造の液晶表示装置では、製造歩留りの向上及び製造コスト低減のために、樹脂BMやOC層をTFT基板に設けない方が望ましい。
膜厚3.0μm程度の厚膜タイプのCF樹脂層を用い、隣り合う画素領域間のバスライン上に当該CF樹脂層の端部を配置することによって、樹脂BMやOC層が不要になる可能性がある。すなわち、CF樹脂層をドレインバスラインと画素電極との間の層に形成し、層間絶縁膜として機能させることによりOC層が不要になる。また、CF樹脂層の膜厚を厚くすることによって、容量Cdsを低減できるため、基板面に垂直に見て画素電極端部をドレインバスライン及びゲートバスラインの端部に近づけて(あるいは一部が重なるように)配置することができる。これにより、両バスラインをBMとして機能させることができるため、画素開口率が向上するとともにBMが不要になる。
図21は、従来のCOT構造の液晶表示装置をドレインバスラインの延びる方向に垂直な方向に切断した断面構成を示している。図21に示すように、液晶表示装置は、TFT基板102と、対向基板104と、両基板102、104間に封止された液晶106とを有している。TFT基板102は、複数のゲートバスライン(図示せず)と、絶縁膜130を介してゲートバスラインに交差する複数のドレインバスライン114とをガラス基板110上に有している。また、絶縁膜130上の画素領域には、ドレインバスライン114に平行に延びるストライプ状の3色のCF樹脂層140R(赤)、140G(緑)、140B(青)が形成されている(図21ではCF樹脂層140R、140Gを示している)。CF樹脂層140R、140G、140B上には、画素電極116が画素領域毎に形成されている。一方、対向基板104は、ガラス基板111上に共通電極142を有している。
例えばCF樹脂層140Rの端部(側端部)141Rは、ドレインバスライン114上に配置され、隣接する画素領域にはみ出ないようになっている。CF樹脂層140Rに隣接するCF樹脂層140Gの端部141Gはドレインバスライン114上に配置され、隣接する画素領域にはみ出ないようになっている。CF樹脂層140Gの端部141Gは、CF樹脂層140Rの端部141R上に重なっている。CF樹脂層140G(端部141G)とCF樹脂層140R(端部141R)とが重なる重なり領域は、ドレインバスライン114上のみに形成される。ドレインバスライン114の形成された領域は遮光領域となるので、CF樹脂層140GとCF樹脂層140Rとが重なっても混色は発生しないようになっている。また、重なり領域でのCF樹脂層140R、140Gの厚さの和は、他の領域でのCF樹脂層140R、140Gの厚さとほぼ同じになっている。
ところで、CF樹脂層140R、140G、140Bは、通常、精度の比較的低いプロキシミティ露光方式を用いてパターニングされる。図21では理想的にパターニングされた状態を示しているが、プロキシミティ露光では、隣り合うCF樹脂層140R、140G間に相対的な位置ずれが生じる場合がある。図22は、CF樹脂層140RがCF樹脂層140G側にずれてパターニングされた液晶表示装置の断面構成を示している。図22に示すように、CF樹脂層140Rの端部141Rは、ドレインバスライン114を越えて、隣接する画素領域にはみ出している。したがって、CF樹脂層140R、140Gが重なる重なり領域もGの画素領域内にはみ出すため混色が発生し、表示品質が低下してしまう。
一方で、CF樹脂層140R、140G、140Bに位置ずれが生じないように、位置合わせ精度に優れたステップ式投影露光方式やミラープロジェクション露光方式を用いてCF樹脂層140R、140G、140Bをパターニングすると、COT構造の液晶表示装置の製造コストが増加してしまう。
図23は、上記の問題を解決する従来のCOT構造の液晶表示装置の断面構成を示している。図23に示すように、CF樹脂層140R、140Gは、互いに全く重ならないか、一部のみが重なるように形成されている。これにより、ドレインバスライン114上には、CF樹脂層140R、140Gの厚さとほぼ同じ溝深さを有する溝部144が形成されている。CF樹脂層140R、140Gは、パターニングした際に相対的な位置ずれが生じても、隣接する画素領域にはみ出さないようになっている。これにより、プロキシミティ露光方式を用いてCF樹脂層140R、140G、140Bを形成しても、混色の発生に起因する表示品質の低下は生じない。
ところが、図23に示す状態では、層間絶縁膜としても機能するCF樹脂層140がドレインバスライン114上に存在しない領域、又は存在してもCF樹脂層140の厚さが十分でない領域が存在する。図24は、ドレインバスライン114近傍を拡大して示している。図24に示すように、ドレインバスライン114上に十分な厚さの層間絶縁膜がないと、ドレインバスライン114と画素電極116との間に生じる電気容量Cdsが大きくなるため、クロストークや露光機の継ぎ目に発生する微小なずれ等に起因する表示むらが視認され易くなるという問題が生じる。表示むらを抑制するためには、樹脂BMを形成したり、ドレインバスライン114と画素電極116との間の間隔を広げる必要がある。したがって、液晶表示装置の製造コストが増加するとともに、画素開口率の低下により光透過率が低下してしまうという問題が生じる。
特開平10−206888号公報 特開2002−236286号公報
本発明の目的は、低コストで良好な表示品質の得られる液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置を提供することにある。
上記目的は、対向配置される対向基板とともに液晶を挟持する基板と、前記基板上に配置された複数の画素領域と、前記基板上に形成され、絶縁膜を介して互いに交差する複数のバスラインと、前記バスライン上に端部が配置された複数色のカラーフィルタ層と、前記カラーフィルタ層上の前記画素領域毎に形成された画素電極と、隣り合う前記カラーフィルタ層の端部間に形成された溝部と、前記溝部を埋めるように形成された有機絶縁層とを有することを特徴とする液晶表示装置用基板によって達成される。
本発明によれば、低コストで良好な表示品質の得られる液晶表示装置を実現できる。
本発明の一実施の形態による液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置について図1乃至図20を用いて説明する。図1は、本実施の形態による液晶表示装置のR、G、Bの3画素分の構成を示している。図2は、図1のA−A線で切断した液晶表示装置の断面構成を示している。図1及び図2に示すように、液晶表示装置は、対向して配置されたTFT基板2及び対向基板4と、両基板2、4間に封止された液晶6とを有している。TFT基板2は、図1の左右方向に延びる複数のゲートバスライン12と、絶縁膜30を介してゲートバスライン12に交差し、図1の上下方向に延びる複数のドレインバスライン14とを透明なガラス基板10上に有している。ゲートバスライン12とドレインバスライン14とによって画素領域が画定されている。隣り合う2本のゲートバスライン12の間には、各画素領域を横切る蓄積容量バスライン18が形成されている。また絶縁膜30上には、ドレインバスライン14に平行に延びるストライプ状の3色のCF樹脂層40(40R、40G、40B)が形成されている。各画素領域には、R、G、Bのいずれか1色のCF樹脂層40が形成されている。CF樹脂層40上の画素領域毎には、画素電極16が形成されている。基板面に垂直に見ると、画素電極16とゲートバスライン12及びドレインバスライン14とは重ならず、画素電極16の端辺はゲートバスライン12及びドレインバスライン14の端辺に一致している。
ゲートバスライン12及びドレインバスライン14の交差位置近傍には、画素領域毎にTFT(図示せず)が配置されている。TFT上には、例えば複数色の積層又は単層のCF樹脂層40からなり、TFTを遮光するTFT遮光部52が形成されている。一方、対向基板4は、透明なガラス基板11上のほぼ全面に共通電極42を有している。
図2は、CF樹脂層40R、40Gがほぼ理想的にパターニングされた状態を示しており、CF樹脂層40Rの図中左側端部(側端部)及びCF樹脂層40Gの図中右側端部は、ドレインバスライン14に重なって配置されている。また、隣接するCF樹脂層40R、40Gの端部間には溝部56が意図的に形成されている。溝部56上には、例えばCF樹脂層40とは異なる材料からなる有機絶縁層54が形成されている。例えば有機絶縁層54は、溝部56をほぼ完全に埋めるとともに、その表面の基板面からの高さがCF樹脂層40表面の基板面からの高さより高くなるように形成される。有機絶縁層54はCF樹脂層40とともに層間絶縁膜として機能するため、ドレインバスライン14上に十分な厚さの層間絶縁膜が形成されることになる。このため、ドレインバスライン14と画素電極16との間に生じる電気容量Cdsを小さくでき、クロストークや露光機の継ぎ目に発生する微小なずれ等に起因して視認される表示むらを抑制できる。したがって、良好な表示品質の液晶表示装置が得られる。また本実施の形態では、CF樹脂層40上のほぼ全面を覆うOC層が形成されていない。有機絶縁層54は、CF樹脂層40端部同士の隣接するドレインバスライン14上のみに形成されるため、OC層を全面に形成するのと比較すると、異物等の混入によるTFT基板2の製造歩留りの低下を抑えることができる。
図3は、CF樹脂層40R、40Gが互いに近づく方向にずれてパターニングされた液晶表示装置の断面構成を示している。図3に示すように、本実施の形態では、CF樹脂層40R、40Gが互いに近づく方向にずれてパターニングされたとしても、CF樹脂層40R、40Gがドレインバスライン14を越えて隣接する画素領域にはみ出すことがなく、混色は生じないようになっている。この場合、溝部56の溝深さが浅くなるため、有機絶縁層54がCF樹脂層40表面より盛り上がって形成されることになるが、特に問題は生じない。
図4は、CF樹脂層40R、40Gが互いに離れる方向にずれてパターニングされた液晶表示装置の断面構成を示している。図4に示すように、CF樹脂層40R、40Gが互いに離れる方向にずれてパターニングされると、ドレインバスライン14上の一部にCF樹脂層40R、40Gが存在しない場合、あるいはドレインバスライン14上のCF樹脂層40R、40Gの厚さが薄くなる場合が生じる。本実施の形態では、上記のような場合であっても有機絶縁層54によってCF樹脂層40R、40Gとほぼ同じ膜厚の層間絶縁膜が形成されるため、ドレインバスライン14と画素電極16との間に生じる電気容量Cdsが大きくなることはない。
本実施の形態では、CF樹脂層40をパターニングする際に位置ずれが生じても、混色が発生せず、電気容量Cdsが大きくなってしまうこともない。したがって、本実施の形態によれば、精度の比較的低いプロキシミティ露光方式を用いてCF樹脂層40をパターニングできるため、表示品質の良好なCOT構造の液晶表示装置が低コストで得られる。また、本実施の形態では樹脂BMやOC層を形成していないため、TFT基板2の製造歩留りが向上する。さらに本実施の形態では、対向基板4側にBMを形成していないので、TFT基板2と対向基板4とを貼り合わせる際に貼合せずれが生じても開口率が低下することはない。
以下、本実施の形態による液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置について、実施例を用いてより具体的に説明する。
(実施例1)
図5は、本実施の形態の実施例1による液晶表示装置の3画素のTFT近傍の構成を示している。図5に示すようにゲートバスライン12とドレインバスライン14との交差位置近傍には、TFT20が形成されている。TFT20のドレイン電極21はドレインバスライン14に電気的に接続され、ソース電極22はコンタクトホール24を介して画素電極16に電気的に接続されている。またチャネル保護膜23直下の領域のゲートバスライン12は、TFT20のゲート電極として機能している。なお、図5ではCF樹脂層40R、40G、40B、及び有機絶縁層54の図示を省略している。
図6乃至図9は、本実施例による液晶表示装置のTFT基板の製造方法を示す工程断面図である。図6乃至図8は図5のB−B線で切断した断面を示し、図9は図5のC−C線で切断した断面を示している。まず、図6(a)に示すように、透明なガラス基板10上の全面に、例えば膜厚100nmのアルミニウム(Al)層と膜厚50nmのチタン(Ti)層とをこの順に成膜し、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングして、ゲートバスライン12を形成する。
次に、図6(b)に示すように、ゲートバスライン12上の基板全面に、例えば膜厚350nmのシリコン窒化膜(SiN膜)からなる絶縁膜30、膜厚30nmのアモルファスシリコン(a−Si)層28’、及び膜厚120nmのSiN膜をこの順に連続成膜する。続いて、背面露光を用いたパターニングによりチャネル保護膜23を自己整合的に形成する。
次に、例えば膜厚30nmのna−Si層、膜厚20nmのTi層、膜厚75nmのAl層、及び膜厚40nmのTi層を基板全面にこの順に成膜する。続いて、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、図6(c)に示すように、ドレインバスライン14、TFT20のドレイン電極21及びソース電極22、動作半導体層28を形成する。このパターニングでは、チャネル保護膜23がエッチングストッパとして機能し、チャネル保護膜23下層の動作半導体層28はエッチングされずに残存する。以上の工程でTFT20が完成する。
次に、図7(a)に示すように、感光性顔料分散タイプのRレジストを例えば膜厚3.0μmに塗布し、例えばプロキシミティ露光方式を用いてパターニングする。このパターニングでは、TFT20のソース電極22表面を露出させるコンタクトホール24が同時に形成される。その後ポストベークして、CF樹脂層40RをR画素に形成する。
次に、図7(b)に示すように、感光性顔料分散タイプのGレジストを例えば膜厚3.0μmに塗布し、例えばプロキシミティ露光方式を用いてパターニングする。このパターニングでは、TFT20のソース電極22表面を露出させるコンタクトホール24が同時に形成される。その後ポストベークして、CF樹脂層40GをG画素に形成する。図7(b)では図示していないが、このとき隣接するCF樹脂層40R、40G間には溝部56が形成される(後に示す図9参照)。溝部56は、CF樹脂層40RとCF樹脂層40Gとが互いに離れる方向にずれてパターニングされたときには広い溝幅及び深い溝深さで形成され、互いに近づく方向にずれてパターニングされたときには狭い溝幅及び浅い溝深さで形成される。
次に、図8(a)に示すように、感光性顔料分散タイプのBレジストを例えば膜厚3.0μmに塗布し、例えばプロキシミティ露光方式を用いてパターニングする。このパターニングでは、TFT20のソース電極22表面を露出させるコンタクトホール24が同時に形成される。その後ポストベークして、CF樹脂層40BをB画素に形成する。図8(a)では図示していないが、このとき隣接するCF樹脂層40G、40B間及び隣接するCF樹脂層40B、40R間には、上記と同様の溝部56が形成される。
次に、CF樹脂層40R、40G、40B上の全面に、例えば膜厚70nmのITO膜を成膜する。続いて、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、図8(b)に示すように、画素領域毎に画素電極16を形成する。画素電極16は、コンタクトホール24を介してソース電極22に電気的に接続される。
次に、ポジ型フォトレジストを例えば膜厚2.0μmに塗布してパターニングする。その後ポストベークして、図9に示すように、隣接するCF樹脂層40R、40G間などに形成された溝部56を埋める有機絶縁層54が形成される。以上の工程を経て、TFT基板2が完成する。なお、TFTやCF等の形成材料や製造プロセスは上記に限らず、他の形成材料や製造プロセスを用いてTFT基板2を作製してもよい。
図10は、本実施例による液晶表示装置の構成の変形例を示している。図10に示すように、本変形例では、ドレインバスライン14上に直接CF樹脂層40が形成されるのではなく、ドレインバスライン14上の基板全面に例えばSiN膜からなる保護膜32が形成され、CF樹脂層40は保護膜32上に形成されている。
図11及び図12は、本実施例による液晶表示装置の構成の他の変形例を示している。図2に示した構成では、基板面に垂直に見ると画素電極16とドレインバスライン14とは重ならず、画素電極16の端辺がドレインバスライン14の端辺にほぼ一致している。これに対して図11に示す構成では、基板面に垂直に見て画素電極16がドレインバスライン14に重なって形成されている。また図12に示す構成では、基板面に垂直に見て画素電極16がドレインバスライン14から離れて形成されている。
(実施例2)
次に、本実施の形態の実施例2による液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置について説明する。図13は、本実施例による液晶表示装置のR、G、Bの3画素分の構成を示している。図14は、図13のD−D線で切断した液晶表示装置の断面構成を示している。図13及び図14に示すように、隣接するCF樹脂層40間には溝部56が形成され、溝部56を埋めるように有機絶縁層54が形成されている。また、蓄積容量バスライン18及び蓄積容量電極19上の領域には、セルギャップを維持する柱状スペーサ50が形成されている。有機絶縁層54と柱状スペーサ50は、同一の形成材料で形成されている。
TFT基板2の製造方法を簡単に説明する。画素電極16の形成後の基板全面に、ネガ型フォトスペーサ用レジストを例えば膜厚4.0μmに塗布する。続いて、フォトリソグラフィ法を用いたパターニング及びポストベークにより、柱状スペーサ50と有機絶縁層54とを同時に形成する。以上の工程を経てTFT基板2が完成する。本実施例では、有機絶縁層54の膜厚(高さ)は、柱状スペーサ50の高さとほぼ同じになる。溝部56が有機絶縁層54により埋められればよいため、有機絶縁層54の膜厚は、一般にCF樹脂層40の膜厚の50%〜150%程度が好ましい。本実施例によれば、有機絶縁層54が柱状スペーサ50と同時に形成されるため、TFT基板2の製造工程を削減できる。
(実施例3)
次に、本実施の形態の実施例3による液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置について説明する。本実施例による液晶表示装置は、垂直配向処理を表面に施した一対の基板間に、負の誘電率異方性を有する液晶を封止して作製されている。液晶の配向は、電圧無印加時に基板面にほぼ垂直に配向し、所定の電圧を印加したときに基板面に対して斜めに配向するホメオトロピック配向である。図15は、本実施例による液晶表示装置のR、G、Bの3画素分の構成を示している。図16は、図15のE−E線で切断した液晶表示装置の断面構成を示している。図15及び図16に示すように、TFT基板2の画素電極16上には、液晶6の配向を制御する配向規制用構造物として、画素領域端部に対して斜めに延びる線状突起44が形成されている。また、隣接するCF樹脂層40間には溝部56が形成され、溝部56を埋めるように有機絶縁層54が形成されている。有機絶縁層54と線状突起44は、同一の形成材料で形成されている。また、対向基板4側には、線状突起44に対して半ピッチずれて並列するスリット(電極の抜き)46が形成されている。
TFT基板2の製造方法を簡単に説明する。画素電極16の形成後の基板全面に、ポジ型フォトレジストを例えば膜厚1.5μmに塗布する。続いて、フォトリソグラフィ法を用いたパターニング及びポストベークにより、線状突起44と有機絶縁層54とを同時に形成する。以上の工程を経てTFT基板2が完成する。本実施例によれば、有機絶縁層54が線状突起44と同時に形成されるため、TFT基板2の製造工程を削減できる。
図17は、本実施例による液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置の変形例を示している。図17に示すように、本変形例では対向基板4側にスリット46が形成されず、TFT基板2側に線状突起45が形成されている。線状突起45は、ゲートバスライン12に並列して延び、有機絶縁層54と同一の形成材料で同時に形成されている。なお、本実施例ではVAモードの液晶表示装置を例に挙げているが、TNモード等の他のモードの液晶表示装置にも適用可能である。
(実施例4)
次に、本実施の形態の実施例4による液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置について説明する。図18は、本実施例による液晶表示装置をゲートバスラインに平行に切断した断面構成を示している。図18に示すように、本実施例による液晶表示装置は、R、G、Bの少なくとも1色の画素でセルギャップが異なるマルチギャップ型の構造を有している。本例では、B画素のCF樹脂層40B上に所定の厚さのセルギャップ調整層58が形成されているため、B画素のセルギャップが他の画素のセルギャップよりも狭くなっている。また、隣接するCF樹脂層40間には溝部56が形成され、溝部56を埋めるように有機絶縁層54が形成されている。有機絶縁層54とセルギャップ調整層58は、同一の形成材料で形成されている。
TFT基板2の製造方法を簡単に説明する。CF樹脂層40R、40G、40Bを形成した後の基板全面に、透明フォトレジストを例えば膜厚1.5μmに塗布する。続いて、フォトリソグラフィ法を用いたパターニング及びポストベークにより、セルギャップ調整層58と有機絶縁層54とを同時に形成する。その後、例えば膜厚70μmのITO膜を全面に成膜してパターニングし、画素領域毎に画素電極16を形成する。以上の工程を経てTFT基板2が完成する。本実施例によれば、有機絶縁層54がセルギャップ調整層58と同時に形成されるため、TFT基板2の製造工程を削減できる。
(実施例5)
次に、本実施の形態の実施例5による液晶表示装置用基板について説明する。図19は、本実施例による液晶表示装置用基板をゲートバスラインに平行に切断した断面構成を示している。図19に示すように、TFT基板2は、3色のCF樹脂層40R、40G、40Bを有している。隣接する2色のCF樹脂層40R、40G間のドレインバスライン14上方には、他の1色のCF樹脂層40Bと同一の形成材料からなる有機絶縁層54Bが形成されている。同様に、CF樹脂層40G、40B間のドレインバスライン14上方にはCF樹脂層40Rと同一の形成材料からなる有機絶縁層54Rが形成され、CF樹脂層40B、40R間のドレインバスライン14上方にはCF樹脂層40Gと同一の形成材料からなる有機絶縁層54Gが形成されている。
有機絶縁層54R、54G、54Bは、隣接するCF樹脂層40間に形成された溝部56を埋める機能か、あるいは、隣接するCF樹脂層40間に溝部56が形成されないようにする機能を有している。本例では、有機絶縁層54BはCF樹脂層40R、40G間に形成された溝部56を埋めるように形成される。CF樹脂層40Gは有機絶縁層54Rに乗り上げるように形成され、CF樹脂層40Bとの間に溝部56が形成されないようになっている。CF樹脂層40Bは、有機絶縁層54R、54Gに乗り上げるように形成され、CF樹脂層40Gとの間及びCF樹脂層40Rとの間に溝部56が形成されないようになっている。
図20は、TFT基板2の製造方法を示す工程断面図である。ドレインバスライン14及びその上層の保護膜32を形成した後の基板全面に、感光性顔料分散タイプのRレジストを例えば膜厚3.0μmに塗布する。続いて、フォトリソグラフィ法を用いたパターニング及びポストベークにより、図20(a)に示すように、CF樹脂層40Rと有機絶縁層54Rとを同時に形成する。
次に、感光性顔料分散タイプのGレジストを例えば膜厚3.0μmに塗布する。続いて、フォトリソグラフィ法を用いたパターニング及びポストベークにより、図20(b)に示すように、CF樹脂層40Gと有機絶縁層54Gとを同時に形成する。このとき、CF樹脂層40R、40G間には溝部56が形成される。CF樹脂層40Gの図中左側端部は、有機絶縁層54Rに乗り上げるように形成される。有機絶縁層54Gの図中左側端部は、CF樹脂層40Rの図中右側端部に乗り上げるように形成される。ここで、CF樹脂層40G及び有機絶縁層54Gを形成する際にパターニングずれが生じたとしても、CF樹脂層40Gの図中左側端部は有機絶縁層54Rに接触し、有機絶縁層54Gの図中左側端部はCF樹脂層40Rに接触するようになっている。
次に、感光性顔料分散タイプのBレジストを例えば膜厚3.0μmに塗布する。続いて、フォトリソグラフィ法を用いたパターニング及びポストベークにより、図20(c)に示すように、CF樹脂層40Bと有機絶縁層54Bとを同時に形成する。このとき、CF樹脂層40Bの図中右側端部は有機絶縁層54Rに乗り上げるように形成され、CF樹脂層40Bの図中左側端部は有機絶縁層54Gに乗り上げるように形成される。有機絶縁層54Bは、CF樹脂層40R、40G間の溝部56を埋めるように形成される。ここで、CF樹脂層40B及び有機絶縁層54Bを形成する際にパターニングずれが生じたとしても、CF樹脂層40Bの図中右側端部は有機絶縁層54Rに接触し、CF樹脂層40Bの図中左側端部は有機絶縁層54Gに接触するようになっている。したがって、CF樹脂層40G、40B間及びCF樹脂層40B、40R間には、溝部56が形成されない。次に、例えば膜厚70μmのITO膜を全面に成膜してパターニングし、画素領域毎に画素電極16を形成する。以上の工程を経て、図19に示したTFT基板2が完成する。
本実施例では、隣り合うCF樹脂層40間に形成された溝部56を埋めるように有機絶縁層54が形成されるか、あるいは、パターニングずれが生じてもCF樹脂層40間に溝部56が形成されないようになっている。したがって、CF樹脂層40を形成する際にパターニングずれが生じても電気容量Cdsが大きくなってしまうことがないため、表示品質の良好なCOT構造の液晶表示装置が低コストで得られる。また本実施例によれば、有機絶縁層54R、54G、54BがCF樹脂層40R、40G、40Bとそれぞれ同時に形成されるため、TFT基板2の製造工程を削減できる。
本発明は、上記実施の形態に限らず種々の変形が可能である。
例えば、上記実施の形態ではチャネル保護膜型のTFTを備えた液晶表示装置用基板を例に挙げたが、本発明はこれに限らず、チャネルエッチ型のTFTを備えた液晶表示装置用基板にも適用できる。
以上説明した実施の形態による液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置は、以下のようにまとめられる。
(付記1)
対向配置される対向基板とともに液晶を挟持する基板と、
前記基板上に配置された複数の画素領域と、
前記基板上に形成され、絶縁膜を介して互いに交差する複数のバスラインと、
前記バスライン上に端部が配置された複数色のカラーフィルタ層と、
前記カラーフィルタ層上の前記画素領域毎に形成された画素電極と、
隣り合う前記カラーフィルタ層の端部間に形成された溝部と、
前記溝部を埋めるように形成された有機絶縁層と
を有することを特徴とする液晶表示装置用基板。
(付記2)
付記1記載の液晶表示装置用基板において、
前記液晶を配向制御する配向制御用突起をさらに有し、
前記有機絶縁層は、前記配向制御用突起と同一の形成材料で形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用基板。
(付記3)
付記1記載の液晶表示装置用基板において、
前記対向基板との間のセルギャップを維持する柱状スペーサをさらに有し、
前記有機絶縁層は、前記柱状スペーサと同一の形成材料で形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用基板。
(付記4)
付記1記載の液晶表示装置用基板において、
少なくとも1色の前記カラーフィルタ層上に形成されたセルギャップ調整層をさらに有し、
前記有機絶縁層は、前記セルギャップ調整層と同一の形成材料で形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用基板。
(付記5)
付記1記載の液晶表示装置用基板において、
前記有機絶縁層は、前記カラーフィルタ層と同一の形成材料で形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用基板。
(付記6)
付記1乃至5のいずれか1項に記載の液晶表示装置用基板において、
前記有機絶縁層の膜厚は、前記カラーフィルタ層の膜厚の50%以上150%以下であること
を特徴とする液晶表示装置用基板。
(付記7)
対向配置される対向基板とともに液晶を挟持する基板と、
前記基板上に配置された複数の画素領域と、
前記基板上に形成され、絶縁膜を介して互いに交差する複数のバスラインと、
前記バスライン上に端部が配置された3色以上のカラーフィルタ層と、
前記カラーフィルタ層上の前記画素領域毎に形成された画素電極と、
隣り合う2色の前記カラーフィルタ層の端部間に配置され、前記2色以外の色の前記カラーフィルタ層と同一の形成材料で形成された有機絶縁層と
を有することを特徴とする液晶表示装置用基板。
(付記8)
対向配置された一対の基板と、前記一対の基板間に封止された液晶とを備えた液晶表示装置であって、
前記一対の基板の一方に、付記1乃至7のいずれか1項に記載の液晶表示装置用基板が用いられていること
を特徴とする液晶表示装置。
(付記9)
付記8記載の液晶表示装置において、
前記液晶は負の誘電率異方性を有し、電圧無印加時に前記一対の基板に対してほぼ垂直に配向すること
を特徴とする液晶表示装置。
本発明の一実施の形態による液晶表示装置の構成を示す図である。 本発明の一実施の形態による液晶表示装置の構成を示す断面図である。 CF樹脂層が互いに近づく方向にずれてパターニングされた液晶表示装置の構成を示す断面図である。 CF樹脂層が互いに離れる方向にずれてパターニングされた液晶表示装置の構成を示す断面図である。 本発明の一実施の形態の実施例1による液晶表示装置の構成を示す図である。 本発明の一実施の形態の実施例1による液晶表示装置用基板の製造方法を示す工程断面図である。 本発明の一実施の形態の実施例1による液晶表示装置用基板の製造方法を示す工程断面図である。 本発明の一実施の形態の実施例1による液晶表示装置用基板の製造方法を示す工程断面図である。 本発明の一実施の形態の実施例1による液晶表示装置用基板の製造方法を示す工程断面図である。 本発明の一実施の形態の実施例1による液晶表示装置の構成の変形例を示す断面図である。 本発明の一実施の形態の実施例1による液晶表示装置の構成の他の変形例を示す断面図である。 本発明の一実施の形態の実施例1による液晶表示装置の構成の他の変形例を示す断面図である。 本発明の一実施の形態の実施例2による液晶表示装置の構成を示す図である。 本発明の一実施の形態の実施例2による液晶表示装置の構成を示す断面図である。 本発明の一実施の形態の実施例3による液晶表示装置の構成を示す図である。 本発明の一実施の形態の実施例3による液晶表示装置の構成を示す断面図である。 本発明の一実施の形態の実施例3による液晶表示装置の構成の変形例を示す図である。 本発明の一実施の形態の実施例4による液晶表示装置の構成を示す断面図である。 本発明の一実施の形態の実施例5による液晶表示装置用基板の構成を示す断面図である。 本発明の一実施の形態の実施例5による液晶表示装置用基板の製造方法を示す工程断面図である。 従来のCOT構造の液晶表示装置の構成を示す断面図である。 CF層に位置ずれの生じたCOT構造の液晶表示装置の構成を示す断面図である。 他のCOT構造の液晶表示装置の構成を示す断面図である。 COT構造の液晶表示装置のドレインバスライン近傍を拡大して示す図である。
符号の説明
2 TFT基板
4 対向基板
6 液晶
10、11 ガラス基板
12 ゲートバスライン
14 ドレインバスライン
16 画素電極
18 蓄積容量バスライン
19 蓄積容量電極
20 TFT
21 ドレイン電極
22 ソース電極
23 チャネル保護膜
28 動作半導体層
28’ a−Si層
30 絶縁膜
32 保護膜
40、40R、40G、40B CF樹脂層
42 共通電極
44 線状突起
46 スリット
50 柱状スペーサ
52 TFT遮光部
54、54R、54G、54B 有機絶縁層
56 溝部
58 セルギャップ調整層

Claims (2)

  1. 対向配置される対向基板とともに液晶を挟持する基板と、
    前記基板上に配置された複数の画素領域と、
    前記基板上に形成され、絶縁膜を介して互いに交差する複数のバスラインと、
    前記バスライン上に端部が配置された3色以上のカラーフィルタ層と、
    前記カラーフィルタ層の直上の前記画素領域毎に形成された画素電極と、
    前記バスラインと前記画素電極との間に生じる電気容量が小さくなるように、隣り合う2色の前記カラーフィルタ層の端部間の前記バスラインの上方のみに配置され、前記2色以外の色の前記カラーフィルタ層と同一の形成材料で形成された有機絶縁層と
    を有することを特徴とする液晶表示装置用基板。
  2. 対向配置された一対の基板と、前記一対の基板間に封止された液晶とを備えた液晶表示装置であって、
    前記一対の基板の一方に、請求項記載の液晶表示装置用基板が用いられていること
    を特徴とする液晶表示装置。
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