JP4716706B2 - プロトン伝導性コンポジット型電解質膜及びその製造方法 - Google Patents
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Description
また、燃料電池は、電解質の種類により分類されるが、中でも固体高分子形燃料電池は、小型で且つ高出力を得ることができるため、小規模の定置型用、移動体用、携帯端末用のエネルギー供給源としての適用について研究・開発が進められている。
イオン伝導を担う高分子電解質には、一般に、パーフルオロカーボン系主鎖にスルホン酸基が導入されたポリマーが使用される。具体的な商品としては、デュポン(DuPont)社製のナフィオン(Nafion)、旭硝子(株)製のフレミオン(Flemion)、旭化成(株)製のアシプレックス(Aciplex)などが使用される。パーフルオロスルホン酸系の高分子電解質は、パーフルオロカーボン系主鎖とスルホン酸基をもつ側鎖からなり、高分子電解質は、スルホン酸基を主体とする領域とパーフルオロカーボン主鎖を主体とする領域とにミクロ相分離して、スルホン酸基の相はクラスターを形成すると考えられている。このパーフルオロカーボン系主鎖が凝集している部位がパーフルオロスルホン酸系電解質膜の化学的安定性に寄与しており、イオン伝導に寄与するのはスルホン酸基が集まってクラスターを形成している部分である。
また、これら芳香族炭化水素系高分子材料はプロトン伝導性を付与するため、スルホン酸基、リン酸基等の酸性基で修飾されており、水可溶性又は水膨潤性となっている。水可溶性の場合には燃料電池のような水が生成する系には適用できず、また水膨潤性の場合にも膨潤による応力で電極を破損するといった、膨潤による膜の強度低下で膜破損が起こる可能性がある。
更に、高いプロトン伝導性を実現するには、電解質に導入する酸性基を多くすることが望まれるが、ある程度の導入量を超えると高分子材料自身が膜形状を保つことが困難となる。
このように、無機多孔質体を保持体として用い、内部に耐熱性に優れる芳香族炭化水素系高分子などの電解質材料を配設できるので、耐熱性に優れた電解質膜が得られる。
また、湿潤状態においては、無機多孔質体が炭化水素系電解質材料の膨潤を抑制する。特に、多孔質体内部に存在する球状孔をほぼ均等な径で構成することで、電解質材料の含水時における膨潤に対して、多孔質体は均質且つ分散された膨潤力を受けるので、局所的な電解質の破損が抑制される。換言すれば、無機多孔質体の球状孔が3次元規則配列構造をとることで、電解質材料の膨潤圧が均質に無機多孔質体にかかるため、含水により膨潤する電解質膜の支持体として適している。
更に、多孔質体の球状孔をほぼ均等に制御することで、電解質材料の含浸状態が良好となり、従来から使用されているパーフルオロスルホン酸系電解質材料を同じコンポジット型電解質膜に適用したケースに比べて、高いプロトン伝導性を発現する。
また、上記無機ゾルを形成する材料は、無機コロイドであることが好適である。無機コロイドとすることで、ポリマー粒子を鋳型に用いた規則配列形状を有する無機多孔質体を形成できる。
更に、上記無機多孔質体は、例えば、シリカ、チタニア、ジルコニア又はタンタル、及びこれらの任意の組合わせに係るものを含むことが好適である。このときは、実用に耐えうる無機コロイドとなり得る。
上記無機多孔質体は、例えば、ポリマー微粒子と無機材料を混合した懸濁液から得られる。このような懸濁液を適用することで、ポリマー微粒子が積み重なることで形成される3次元規則配列構造を鋳型とした、無機多孔質体を得ることができる。特に、ポリマー微粒子の粒径サイズ、積層状態を制御することで、任意の細孔径構造を有する無機多孔質体を設計できる。なお、細孔内のポリマー微粒子は熱処理などにより除去することで、電解質材料の入るスペースが確保される。
このように、規則的に3次元的に配列された球状孔を有する無機多孔質体を用いることで、均質な支持体として機能し、高分子電解質と組み合わせた場合は、含水により電解質が支持体に及ぼす膨潤力の集中を抑制でき、電解質膜の破損を防止できる。また、70%を超える高い気孔率を確保できることから、電解質材料を多量に導入でき、優れたイオン伝導性が実現できる。
なお、Nafion(商標:デュポン社製)に代表される従来のフッ素系電解質膜では、およそ1meq/g付近のものが上市されているが、2meq/g以上のものは困難であるため、本発明では従来より高いプロトン伝導性を有する電解質膜を設計できる。
このときは、規則配列状態の空間を有する無機多孔質体に、従来のフッ素系電解質に比べて多くの電解質材料を含浸させることができ、従来品に比べてプロトン伝導性に優れた電解質を得ることができる。
本発明の製造方法では、以下の(1)〜(8)工程、
記載のプロトン伝導性コンポジット型電解質膜を製造するに当たり、
(1)溶媒に無機ゾルと球状有機樹脂を混合する工程
(2)この混合溶液を攪拌する工程
(3)この混合溶液を濾過により製膜する工程
(4)濾過成形膜に含まれる余剰水分の除去工程
(5)余剰水分を除去した濾過成形膜の乾燥工程
(6)乾燥させて得られた濾過成形膜の加熱焼成工程
(7)この加熱焼成して得られた無機多孔質体へ炭化水素系電解質材料を含浸させる工程
(8)電解質材料を含浸させた無機・有機コンポジット型電解質膜の乾燥工程
を行い、上述したプロトン伝導性コンポジット型電解質膜を製造する。図3に作製手順の流れを示す。
また、工程(3)では、濾過は有機樹脂テンプレートの隙間に無機ゾルを充填する方法として適している。更に、工程(4)では、濾過製膜された膜に含まれている溶剤を予め除去することで、次の乾燥工程における乾燥時間を短縮することができる。
また、工程(5)では、濾過製膜を室温にて予め乾燥させることで、焼成工程等での膜のハンドリングを容易にする。次いで、工程(6)では、濾過製膜を加温焼成することで、無機ゾルによる無機支持体を焼成形成すると共に、テンプレート樹脂を焼成除去することで多孔質を形成できる。
また、工程(7)及び工程(8)では、得られた多孔質体へ電解質材料を含浸・乾燥させることで、容易に目的とする無機・有機コンポジット型電解質膜を得ることができる。特に、乾燥時に高分子電解質が損壊しない程度の温度を与えることで、乾燥時間を短縮することができると共に、高分子電解質の含浸時に架橋剤などを併用した場合はその架橋反応を促進し、より強固な膜を得ることもできる。
また、濾過は無機多孔質体の球状孔の大きさ、細孔密度などから、適宜10〜60kPa程度減圧して行うことができる。
更に、工程(6)においては、濾過膜中の有機樹脂材料を除去するための仮焼成を行い、その後無機多孔質体を焼結させることが良い。仮焼成は、例えば、1〜10℃/min、好ましくは2〜5℃/minの昇温速度で400〜500℃、より好ましくは430〜470℃まで昇温させ、30分以上熱処理を行うことができる。また、焼成は、例えば800〜900℃以上で30〜100分間程度の熱処理を行うことができる。さらに本焼成は複数回繰り返して行っても良い。
また、工程(7)において、含浸する電解質材料は、以下の含浸工程に供試できるものであれば、粉末状、ビーズ状、ゲル状、溶液状態のいずれの形態をとっていても構わない。また、水、メタノールやエタノール、n−プロパノール、イソプロパノールなどに代表される直鎖、分岐鎖を有するアルコール類、n−ヘキサンなどのオレフィン類、シクロヘキサン、トルエンやキシレンに代表される芳香族溶媒、ジメチルエーテルなどに代表されるエーテル類、酢酸エチル、酢酸メチル、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド(DMSO)、ジクロロエタン(EDC)、ジオキサン、テトラヒドロフラン(THF)、ジメチルホルムアミド(DMF)、N−メチルピロリドン(NMP)などの中から適宜選択して含浸溶液として用いることができる。また使用に際して上記溶媒を単独で用いても複数を適宜選択して混合して用いても構わない。
シリカ多孔質膜をマトリックスとして、その孔中に伝導性ポリマーを導入することにより、無機・有機コンポジット型電解質膜を作製した。
1)無機多孔質体の作製
無機多孔質体の孔径を制御するための有機樹脂材料として、平均直径約500nmのポリスチレン球状粒子を使用した。
このポリスチレン球状粒子及び直径70〜100nmのコロイダルシリカを、懸濁溶液中に含まれる溶質体積が所定の膜厚になるよう混合、調製した。手順としては、まずポリスチレンの所定量を秤量し、水に添加した後に、ポリスチレン球形微粒子の含有溶液にコロイダルシリカの含有溶液を加えた。それらの粒子を均一に分散させるため、超音波攪拌した。
懸濁溶液がすべて濾過された後、濾過成形された膜に含まれる余剰の溶剤を、濾紙などを吸水材として用いて余剰水の除去を行ない、室温で十分乾燥させた後にメンブレンフィルターから剥離することでポリスチレン及びシリカの混合物からなる膜を得た。
この混合物膜を次のように熱処理した。まず、ポリスチレンを取り除くため、3℃/minの昇温速度で450℃まで昇温させ、その温度にて60分仮焼成を行った。また、シリカの焼結を行うため、仮焼成後800℃以上で約60分間熱処理を行った。更に機械的強度を向上させるため、900℃以上の温度にて15分間熱処理を行い、ゆっくりと室温に戻すことで、目的とする無機多孔質体を得た。
市販されている高分子をスルホン化することによって、ポリエーテル系電解質材料を作製した。出発物質としてPoly(oxy−1,4−phenyleneoxy−1,4−phenylenesulfonyl−1,4−phenylene)を用い、これをスルホン化して得られた高分子電解質材料を使用した。合成したポリマー溶液を細孔内に導入してコンポジット型電解質膜を作製した。具体的には、所定濃度に調整したスルホン化ポリエーテル系電解質水溶液をシリカ多孔質膜に含浸させ、水を蒸発させることによってコンポジット型電解質膜を作製した。得られた無機・有機コンポジット型電解質膜の断面SEM像を図4に示す。これより、無機多孔質体の表面に電解質樹脂が存在している様子が観測された。
また、中和滴定により、乾燥した芳香族炭化水素系高分子を構成する単位重量あたりのスルホン酸基量を求め、得られた電解質材料のイオン交換容量を算出した。ここでは、イオン交換容量3.2meq/gのものを使用した。この値は、現在フッ素系電解質膜として代表的なNafionと比べ3倍以上のイオン交換容量となり、得られた高分子電解質材料はスルホン酸基密度が高く、プロトン伝導性発現に対してより有利に働くものであった。
無機多孔質体に含浸させた高分子電解質材料としてNafion(商標:デュポン社製)溶液を用いた以外は、実施例1と同様の操作を繰り返して、コンポジット型電解質膜を作製した。含浸には、20%Nafion溶液を用い、実施例1と同様に作製されたシリカ多孔質膜の表面に、Nafion溶液を滴下・含浸させた後、乾燥機中で溶媒を蒸発させることで、Nafion含浸膜を得た。
1)無機・有機コンポジット型電解質膜へ導入されたイオン伝導性官能基の定量
実施例1で得られた無機・有機コンポジット型電解質膜について、その電解質膜に含浸された高分子電解質量に結合しているプロトン伝導性を担う官能基の導入量をエネルギー分散形X線分光法(EDS法)を用いて、試料の組成元素分析を実施した。EDS法は、試料から出る特性X線のエネルギーを測定して、その試料の組成元素分析を行うことができる。この分析結果を図5に示す。
図5に示すように、無機多孔質体を構成するSi元素と芳香族炭化水素系高分子電解質に導入された、プロトン伝導を担うスルホン酸基に由来するS元素がEDSスペクトルで検出されており、これらの検出ピークから、それぞれの元素量を感度補正により算出し、元素比S/Siを求めた。
現時点では、このメカニズムは明確ではないが、GebelのX線と中性子散乱測定の結果では(G.Gebel,Polymer,41,5829−5838(2000))、溶液状態のNafionは、高分子によって構成されたネットワークの周りをスルホン酸基が取り囲み、この棒状の形成体の周りを水が取り囲んでいるとの報告がなされている。これより、この棒状に構成された高分子ミセルが、ナノメートルオーダーで空孔を制御されている無機多孔質の孔中に対するNafionの導入を阻害していると推測できる。
得られたコンポジット型電解質膜のプロトン伝導性については、所定面積の金電極を両面から試料を挟み、100Hz〜1MHzの交流波をかけて計測したインピーダンスにて評価を行った。ここでのイオン導電率は多孔度を考慮せず、金電極と接触する面積を元に算出を行った。計測は、水蒸気分圧が飽和状態となるように温度・湿度の環境を調整して行った。この結果を図6に示す。
Claims (6)
- シリカにより形成される無機多孔質体が有する複数の球状孔内に炭化水素系電解質材料を配設して成るプロトン伝導性コンポジット型電解質膜であって、
上記球状孔は、内径がほぼ均等であり、六方最密充填構造に起因する規則配列構造を有し、且つ多孔質体内部に3次元的に存在し隣接する球状孔との間に規則的に形成された連通口を有し、上記炭化水素系電解質材料は、該連通口を介してプロトン伝導性を示すことを特徴とするプロトン伝導性コンポジット型電解質膜。 - 上記炭化水素系電解質材料が、芳香族炭化水素系高分子ポリマーにプロトン伝導性を発現する官能基を付与して成ることを特徴とする請求項1に記載のプロトン伝導性コンポジット型電解質膜。
- 上記炭化水素系電解質材料が、少なくとも1meq/g〜6meq/gのイオン交換容量を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のプロトン伝導性コンポジット型電解質膜。
- 上記炭化水素系電解質材料が、ポリエーテル系のポリマーから成ることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つの項に記載のプロトン伝導性コンポジット型電解質膜。
- 上記炭化水素系電解質材料が、ポリエーテルエーテルスルホンであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つの項に記載のプロトン伝導性コンポジット型電解質膜。
- 請求項1〜5のいずれか1つの項に記載のプロトン伝導性コンポジット型電解質膜を製造するに当たり、
コロイダルシリカと球状有機樹脂を溶媒を用いて混合する工程と、この混合溶液を攪拌する工程と、この混合溶液を濾過により製膜する工程と、濾過成形膜に含まれる余剰水分の除去工程と、余剰水分を除去した濾過成形膜の乾燥工程と、乾燥させて得られた濾過成形膜の球状有機樹脂を除去する仮焼成工程と、仮焼成して得られた濾過成形膜の加熱焼成工程と、この加熱焼成して得られた無機多孔質体へ炭化水素系電解質材料を含浸させる工程と、電解質材料を含浸させたコンポジット型電解質膜の乾燥工程と、を行うことを特徴とするプロトン伝導性コンポジット型電解質膜の製造方法。
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