JP4710668B2 - キャパシタユニット、およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明はバッテリ等を利用した電子機器の非常用電源に関するものであり、特に、車両の制動を電気的に行う電子ブレーキシステム等に利用されるキャパシタユニット、およびその製造方法に関するものである。

近年、ハイブリッドカーや電気自動車の開発が急速に進められており、それに伴い車両の制動についても、従来の機械的な油圧制御から電気的な油圧制御への各種の提案がなされてきている。

一般に車両の油圧制御を電気的に行うためには、電源としてバッテリが用いられるが、その場合バッテリだけでは何らかの原因で電力の供給が断たれると油圧制御ができなくなり、車両の制動が不可能になる可能性がある。

そこで、バッテリとは別に非常用補助電源として大容量キャパシタ等を複数個搭載することにより非常時の対応ができるような提案がなされている。

なお、この出願に関連する先行技術文献としては、例えば特許文献１が知られている。
特開２００５−９３７５８号公報

このようなキャパシタユニットのキャパシタ構成部分の例（分解斜視図）を図１５に示す。

複数のキャパシタ１の一方の端面に設けた２本のリード線２は、図１５に示したようにクランク状に曲げ加工されている。これにより、リード線２に車両の振動が加わっても吸収するので、断線しにくくなり信頼性が高まる。但し、キャパシタ１はリード線２を曲げ加工する段階ではまだバラバラであるので、リード線２の極性が区別できるように、図１５ではわかりにくいが２本のリード線２の長さを互いに違えてある。

こうしてリード線２の曲げ加工準備が完了したキャパシタ１は、極性を間違えないように回路基板３に設けたリード線穴４にそれぞれ挿入される。なお、回路基板３には図示していないが、キャパシタ１の充放電回路や状態検出回路等のキャパシタ１を電気的に制御する回路部品をあらかじめ実装しておいてもよい。

次に、キャパシタ１を樹脂製の保持部分５に挿入する。この時、図示していないが、保持部分５のキャパシタ挿入穴の内部にはリブ、および弾性部分が設けられているので、これらによりキャパシタ１の胴部を保持固定している。

キャパシタ１を挿入後、回路基板ネジ穴６を介して保持部分５と一体成型したボス７に４本のネジ（図示せず）を締めこむことで、回路基板３を保持部分５に固定する。

ここまででキャパシタ１、および回路基板３が保持部分５に固定されたので、次に極性を区別するため長さを違えた２本のリード線２の余分な部分をすべて切断する。さらに、各キャパシタ１の２本のリード線２を全てハンダ付けすることにより回路基板３に対して電気的に接続する。

このように、キャパシタ１と回路基板３を保持部分５に固定した後でリード線２をハンダ付けしているので、固定前にハンダ付けしてしまうことによる組み立て時のハンダ接続部分への応力がかからなくなるため、信頼性を向上することが可能となる。

最後に、回路基板３の両面に防湿剤を形成する。防湿剤は液状で、硬化後は膜状に形成されるため図１５には表示していないが、特に隣接するハンダ付け部分への水分の付着による短絡故障等を防止する役割を有する。このため、全てのハンダ付けが終わってから、ハンダ付け部分を覆うように防湿剤を形成している。これにより車載用の過酷な環境にも対応可能となる。

回路基板３への防湿剤の形成方法は以下の通りである。

まず、図１５における回路基板３の上面側については、組み立て後のキャパシタユニットを上下逆にして、回路基板３の下面（この場合は裏面になる）を防湿剤が満たされた液槽（以下、防湿剤槽という）中の液面に付着させることにより、容易に回路基板３の裏面全体に防湿剤を形成できる。

ここで、キャパシタユニット全体を防湿剤中に浸漬させれば、一度に回路基板３の両面に防湿剤を形成できるのであるが、回路基板３に実装したキャパシタ１の底面（リード線２を有する面）に防湿剤が付着すると、底面が侵食されキャパシタ１が破損してしまう。従って、キャパシタユニット全体を防湿剤中に浸漬させる方法は使えない。

そこで、回路基板３のキャパシタ１の実装面（表面）に防湿剤を形成する際は、回路基板３においてキャパシタ１や回路部品が実装されていない周囲部分に、例えばディスペンサで防湿剤を塗布した後、回路基板３の表面全体に行き渡るようにキャパシタユニットを様々な角度、方向に傾ける。これにより、キャパシタ１が密集している回路基板３の中央部にも防湿剤を形成することができる。

これらの工程により回路基板３の両面に防湿剤を形成し、キャパシタユニットが完成する。

このような構成のキャパシタユニットは確かに車両振動や防湿剤によるハンダ部分の信頼性向上等の面から車両制動用の補助電源として十分使用できる。

しかし、上記したように防湿剤の形成において、回路基板３のキャパシタ１実装面への形成が複雑、かつ困難な工程である上に、形成後に防湿剤の厚みムラができる可能性があり、極めて生産性が悪い構成であることが課題であった。

さらに、キャパシタ１を垂直方向に実装するため、キャパシタユニットがキャパシタ１の長さ以上に高くなってしまい、限られた車両内の空間に設置できる場所に制約が生じてしまう。従って、設置自由度を上げるために小型低背化が必要であるという課題もあった。

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、生産性が良好で小型低背構成を両立できるキャパシタユニット、およびその製造方法を提供することを目的とする。

前記従来の課題を解決するために、本発明のキャパシタユニットはキャパシタを直接回路基板にハンダ付けするのではなく、キャパシタ接続ピンを回路基板に対し垂直方向にハンダ付けした後、防湿剤を回路基板の両面に形成し、次に前記キャパシタを前記回路基板の上方空間に前記キャパシタ接続ピンの長さ方向と直角方向になるように電気的に接続する構成、および製造方法としたものである。

これにより、キャパシタの接続前に防湿剤を形成できるので、防湿剤がキャパシタに付着する可能性がなくなる上、回路基板の両面に容易に形成できる。さらに、キャパシタが回路基板に対し上方空間に水平方向に実装される。その結果、前記目的を達成することができる。

本発明のキャパシタユニット、およびその製造方法によれば、回路基板に対するキャパシタの水平方向実装で低背化が可能となる上、回路基板の両面に容易に防湿剤を形成できるので、生産性の向上も両立させることが可能となる。また、回路基板に防湿剤を形成した後にキャパシタを接続しているので、回路基板の上方空間にキャパシタを実装できるようになり、小型化も同時に可能となる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１におけるキャパシタユニットの回路基板の一部分解斜視図であり、（ａ）は回路基板全体の斜視図を、（ｂ）はキャパシタ接続ピンの第１例の斜視図を、（ｃ）はキャパシタ接続ピンの第２例の斜視図を、（ｄ）はキャパシタ接続ピンの第３例の斜視図をそれぞれ示す。図２は本発明の実施の形態１におけるキャパシタユニットの製造方法の回路基板裏面への防湿剤形成方法を示す斜視図である。図３は本発明の実施の形態１におけるキャパシタユニットの製造方法の回路基板表面への防湿剤形成方法を示す一部断面図であり、（ａ）は防湿剤形成前の回路基板の側面図を、（ｂ）は防湿剤槽への回路基板の浸漬状態図を、（ｃ）は防湿剤付着不可部品への防湿剤形成時の回路基板の側面図をそれぞれ示す。図４は本発明の実施の形態１におけるキャパシタユニットの一例の一部分解斜視図であり、（ａ）はベース部への回路基板挿入方法を示す斜視図を、（ｂ）は回路基板、およびベース部へのキャパシタ実装方法を示す斜視図をそれぞれ示す。図５は本発明の実施の形態１におけるキャパシタユニットの他例の一部分解斜視図であり、（ａ）は２本のリード線の長さが異なる場合の一部分解斜視図を、（ｂ）は２ヶ所のキャパシタ接続部分を有するキャパシタ接続ピンの斜視図を、（ｃ）は２ヶ所のキャパシタ接続部分を有するキャパシタ接続ピンを用いた場合の一部分解斜視図をそれぞれ示す。図６は本発明の実施の形態１におけるキャパシタユニットの全体の分解斜視図である。図７は本発明の実施の形態１におけるキャパシタユニットのケースの断面図である。

なお、各図において、従来例の図１５と同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。

図１（ａ）において、回路基板３には後述するキャパシタ１の数量（本実施の形態１では６個とした）の２倍の本数である１２本のキャパシタ接続ピン１１がキャパシタ接続ピン穴１１ａに垂直方向に挿入固定される。ここで、キャパシタ接続ピン１１の詳細構造について図１（ｂ）、（ｃ）を参照しながら説明する。

キャパシタ接続ピン１１は銅製で、例えば図１（ｂ）に示す形状に加工されている。銅製とすることにより加工性が良好となるので、プレス等により容易に形成でき生産性が向上する。また、比抵抗が小さいので、キャパシタ接続ピン１１の長さ分だけリード線２（芯材が鉄製で比抵抗が銅の約６倍大きい）を短くすることにより、各キャパシタ１の内部抵抗を低減することも可能となる。なお、キャパシタ接続ピン１１の表面は腐食を防止し信頼性を高めるために、錫等のメッキ層が形成されていてもよい。

キャパシタ接続ピン１１の上部はキャパシタ１のリード線２を接続するキャパシタ接続部分１１ｂが形成されている。キャパシタ接続部分１１ｂはリード線２の長さ方向（図１（ｂ）では右側から見た方向）に対し断面がＵ字形状となるように加工してある。なお、これはＶ字形状でもよい。キャパシタ接続部分１１ｂをこのような形状とすることで、リード線２をキャパシタ接続部分１１ｂに接続しやすくなるため、生産性が向上する。

また、キャパシタ接続部分１１ｂの底部には貫通孔であるリード線穴４が設けられている。ここに後述する曲げ加工、および切断加工を施されたリード線２の先端が挿入される。リード線２の先端は所定の長さ（ここでは確実にリード線２を挿入できるようにリード線穴４の長さより若干長くした）で切断されているため、リード線２の先端はキャパシタ接続部分１１ｂに確実に固定され、両者のハンダ付けによる接続がしやすくなる。その結果、さらに生産性が向上する。

キャパシタ接続部分１１ｂの下端には回路基板挿入部分１１ｃが形成されている。回路基板挿入部分１１ｃの大きさは、回路基板３に形成したキャパシタ接続ピン穴１１ａより小さい寸法としているが、そのままでは回路基板挿入部分１１ｃをキャパシタ接続ピン穴１１ａに挿入すると、キャパシタ接続ピン１１が自由に動いてしまい、キャパシタ接続部分１１ｂをリード線２の方向に固定することができなくなる可能性がある。そこで、回路基板挿入部分１１ｃには一部に凸部分１１ｄが設けられている。さらに、凸部分１１ｄの上端から、回路基板３の厚さと略等しい間隔ｔを高さ方向（図１（ｂ）では上方向）に設けた位置にキャパシタ接続ピン段差１１ｅが形成してある。これらにより、回路基板挿入部分１１ｃをキャパシタ接続ピン穴１１ａに挿入すると、回路基板３は凸部分１１ｄとキャパシタ接続ピン段差１１ｅに挟み込まれる状態となる。従って、キャパシタ接続ピン１１は一度挿入すれば自由に動けなくなる。

これらのことから、所定の本数のキャパシタ接続ピン１１を、キャパシタ接続部分１１ｂがリード線２の方向を向くように固定した冶具で順次、あるいは一度にキャパシタ接続ピン穴１１ａに挿入することにより、キャパシタ接続ピン１１の方向が揃った状態で回路基板３に固定できる。さらに、キャパシタ接続部分１１ｂがキャパシタ１を保持部分５で保持した時のリード線２の先端と対応する位置になるように回路基板３にキャパシタ接続ピン穴１１ａを設けてキャパシタ接続ピン１１を実装している。これらのことから、後述するキャパシタ１の取り付け工程で、リード線２がキャパシタ接続部分１１ｂの上端部等に当接することなくリード線穴４に挿入され、生産性が向上する。

なお、キャパシタ接続ピン１１の回路基板挿入部分１１ｃとキャパシタ接続部分１１ｂを除く中間部分１１ｆの高さは、キャパシタ１を後述する保持部分５に挿入固定した際の、回路基板３の表面からリード線２までの高さと略等しくしている。これにより、キャパシタ１を保持部分５に固定した際にリード線２の先端はちょうどキャパシタ接続部分１１ｂに至るので、比抵抗の高いリード線２の長さを最短にできる。

また、キャパシタ接続ピン１１の中間部分１１ｆには屈曲部分１１ｇを設けた。これは図１（ｂ）のような「く」の字状でも、Ｕ字状でもよい。これにより、キャパシタ接続ピン１１のキャパシタ接続ピン穴１１ａへの挿入方向を容易に決定できるため、生産性が向上する。さらに、屈曲部分１１ｇにより車両からの振動や温度変化によるリード線２やキャパシタ接続ピン１１への応力を吸収できるので、高信頼性も同時に得られる。

なお、図１（ｃ）に示すように、段差１１ｅには段差テーパー部分１１ｈを設けてもよい。これにより、キャパシタ接続ピン穴１１ａの直径と回路基板挿入部分１１ｃの公差があっても、キャパシタ接続ピン１１は段差テーパー部分１１ｈにより常にキャパシタ接続ピン穴１１ａの中心に挿入できるので、リード線２とキャパシタ接続部分１１ｂの位置ずれを低減でき、さらに生産性が向上する。

また、図１（ｄ）に示すように、段差１１ｅとして中間部分１１ｆの一部に切り起こし部分１１ｉを設けてもよい。これにより、キャパシタ接続ピン１１を回路基板３のキャパシタ接続ピン穴１１ａに挿入した際に、２ヶ所の切り起こし部分１１ｉが回路基板３に当接するので、図１（ｂ）、（ｃ）のキャパシタ接続ピン１１に比べ傾く可能性を低減できる。その結果、リード線２との接続がさらに容易になり、生産性が向上する。

ここで、図１（ｄ）に示すように、凸部分１１ｄは屈曲部分１１ｇと同様に「く」の字状等の曲げ加工を行ってもよい。これにより、凸部分１１ｄの形成が容易になる。この場合、切り起こし部分１１ｉと凸部分１１ｄの間隔は、図１（ｄ）に示す位置において回路基板３の厚さｔと略等しくなるようにする。

次に、図１（ａ）に戻って、キャパシタ接続ピン１１以外の回路基板３への実装部品について説明する。キャパシタ１は前記したように防湿剤形成後に実装するので、それ以外の回路部品、例えば充放電回路や状態検出回路等のキャパシタ１を電気的に制御する回路部品があらかじめハンダ付け実装されている。そのうち、ＦＥＴ等の発熱部品１２はヒートシンク１３に取り付けられた状態で実装されている。これにより発熱部品１２の発熱を抑制している。なお、ヒートシンク１３は回路基板３に対し図示しないネジで固定されている。

また、図１（ａ）に示すように回路基板３の左側の端部にはコネクタ１４（１組のオスコネクタ、およびメスコネクタのいずれか一方）が実装されている。これは、回路基板３の端部で、キャパシタ１の長さ方向の延長上（図１（ａ）では左辺上）に実装されていることになる。また、コネクタ１４の端子は図１（ａ）において、回路基板３の左側となるように実装している。これは、端子が回路基板３のケース２３（後述する）への挿入方向となるように実装されていることになる。コネクタ１４は回路基板３に対し図示しないネジによっても一部固定されている。これら以外の回路部品は図１（ａ）では描画を省略している。

さらに、回路基板３には後述するベース部１８の回路基板固定部分１９に固定するために２ヶ所の回路基板ネジ穴６が設けられるとともに、回路基板ネジ穴６の近傍に２ヶ所の位置決め凹部３ａが設けられている。これは、回路基板固定部分１９に一体形成した位置決め突起１９ａと対応する位置に設けられている。これにより、回路基板３を回路基板固定部分１９に固定する際に、位置決め突起１９ａが位置決め凹部３ａに挿入される。その結果、回路基板ネジ穴６と後述するベース部ネジ穴２２の位置が一致するので、ネジ締めが極めて容易になり、生産性が向上する。

なお、回路部品の中には電解コンデンサやコネクタ１４等のように防湿剤が付着すると破損や接触不良を起こすものがあり、また、発熱部品１２とヒートシンク１３の界面に防湿剤が侵入すると発熱部品１２からヒートシンク１３への熱伝導が不十分となり、発熱部品１２が劣化、破損してしまう。そこで、これらの防湿剤付着不可部品は回路基板３の任意の一辺（図１（ａ）では回路基板３の左辺）の端部近傍に配置、実装している。さらに、本実施の形態１では防湿剤付着不可部品を回路基板３の片面（図１（ａ）では表面）のみに実装している。これらの理由は後述する。

キャパシタ１以外の回路部品がハンダ付けやネジ止めにより所定の位置に実装された後は、回路基板３の両面のハンダ付け部分に防湿剤を形成する。以下にその製造方法について図２を参照しながら説明する。

まず、図２の上図に示すように冶具用コネクタ１４ａ（コネクタ１４に対応する他方のコネクタ）をコネクタ１４と嵌合する。冶具用コネクタ１４ａには固定冶具１５が接続されており、さらに回路基板３の移動手段（図示せず）に取り付けられている。従って、１組のコネクタ（コネクタ１４と冶具用コネクタ１４ａ）を嵌合することで回路基板３を保持、移動することが可能となる。回路基板３にコネクタ１４と冶具用コネクタ１４ａを嵌合した状態を図２の上図に示す。

次に、本実施の形態１では上記したように防湿剤付着不可部品が回路基板３の片面（図２では表面）のみに実装される構成であるので、まず先に冶具用コネクタ１４ａを介して固定冶具１５に接続された移動手段により回路基板３が水平になるように保持し、移動手段で回路基板３を図２の下方へ移動させ、防湿剤付着不可部品が実装されない面側（図２では裏面）の回路基板３の全面のみを防湿剤槽１６の中に貯蔵した防湿剤１７の液面に付着させる。この際、回路基板３の表面まで防湿剤１７の液面が至らないように移動手段で正確に移動させる。

次に、移動手段により回路基板３を図２の上方に移動させ、回路基板３の裏面に付着した防湿剤１７を硬化させる。これにより、回路基板３の裏面全体に防湿剤１７を形成しておくことができる。

次に、回路基板３の表面への防湿剤１７の形成方法について図３を参照しながら説明する。まず、図３（ａ）に示すように、移動手段（図示せず）によって固定冶具１５を介し回路基板３を水平方向から時計回りに回転させ傾ける。これにより、防湿剤付着不可部品が上側になるように回路基板３が保持されたことになる。

この状態で図３（ｂ）に示すように、移動手段により回路基板３を下方に移動し、防湿剤付着不可部品の直近（図３（ａ）の一点鎖線で示した範囲）まで回路基板３を防湿剤１７中に浸漬する。この際、回路基板３の防湿剤付着不可部品まで防湿剤１７の液面が至らないように移動手段で正確に移動させる。

その後、移動手段により回路基板３を図３（ｂ）の上方に移動させる。その後、例えば従来のように図３の回路基板３の左辺にディスペンサで防湿剤１７を塗布して、防湿剤付着不可部品のハンダ付け部分に別途形成してもよいが、ここでは次の方法で防湿剤１７を防湿剤付着不可部品のハンダ付け部分に形成している。

図３（ｂ）で回路基板３が防湿剤１７の液面から十分離れたら、すぐに図３（ｃ）に示すように回路基板３を防湿剤付着不可部品側（図３（ｃ）の左側）に傾ける。具体的には移動手段により回路基板３を反時計方向に回転させる。その結果、防湿剤１７中に浸漬された部分（図３（ａ）の一点鎖線で示した範囲）に既に付着している防湿剤１７が重力により図３（ｃ）の矢印で示した方向、すなわち、防湿剤付着不可部品のハンダ付け部分に流れていく。これにより、防湿剤付着不可部品のハンダ付け部分に防湿剤１７を形成できる。

この時、防湿剤１７が防湿剤付着不可部品のハンダ付け部分に流れていく距離は、従来の回路基板３の表面周囲にディスペンサで防湿剤１７を塗布してから様々な角度、方向に傾ける場合の距離に比べて極めて短く、また一辺（本実施の形態１では回路基板３の左辺）に対してのみ傾ければよいので、生産性が向上する上、防湿剤１７の厚みムラが非常に少なくなり、均一な膜状の防湿剤１７を形成できる。

なお、コネクタ１４に冶具用コネクタ１４ａを嵌合して防湿剤１７を付着する構成としたので、図３（ｃ）のように回路基板３を傾けることで流れてきた防湿剤１７が万一コネクタ１４の内部に侵入しても、コネクタ１４の端子は冶具用コネクタ１４ａで保護されていることになり、防湿剤１７の端子への付着による接触不良等の故障を防止することができる。

このように移動手段を用いて回路基板３を移動させ、回路基板３への防湿剤１７の形成動作（防湿剤１７の付着、浸漬動作や、回路基板３の傾き、上下動作など）を行うことにより、これらの動作を正確、かつ自動的に行うことができ、生産性、および歩留まりが非常に向上する。従って、これらの工程上の理由により、防湿剤付着不可部品を回路基板３の一辺の端部、かつ片面のみに実装している。

防湿剤付着不可部品も含め全てのハンダ付け部分に防湿剤１７が付着したら、裏面の時と同様に硬化させることにより防湿剤１７を回路基板３の両面全体に形成することができる。

このような防湿剤１７の形成方法によって、回路基板３の両面に防湿剤付着不可部品のハンダ付け部分も含め極めて容易に、かつ均一な厚さに防湿剤１７を形成できるので、生産性が向上すると同時に、耐湿性に対する信頼性も向上する。

以上の製造方法により、回路基板３が完成したので、次に回路基板３のベース部１８への取り付け、およびキャパシタ１の実装について図４を参照しながら説明する。

完成した回路基板３は図４（ａ）に示すようにベース部１８に取り付けられる。ここで、ベース部１８について詳細を説明する。ベース部１８は樹脂を射出成型して形成され、キャパシタ１の保持部分５や回路基板固定部分１９、位置決め突起１９ａ、弾性突起２０等が一体で形成されている。

まず、保持部分５は図４（ａ）に示すように、内径がキャパシタ１の外径より僅かに大きい半円筒形状の弾性部分５ａを有する。従って、保持部分５はキャパシタ１の外周（ここでは半円分）に沿って配された構造となる。ここにキャパシタ１を図４（ａ）の上方からはめ込むことで保持しているが、キャパシタ１を強固に固定するために弾性部分５ａの先端は断面がテーパ形状を有する構造としている。また、弾性部分５ａのベース部１８側には切り欠き部分５ｂが形成されている。これにより、キャパシタ１を弾性部分５ａにはめ込むと、弾性部分５ａの先端が広がりながら保持部分５の底部で固定される。この際、弾性部分５ａのテーパー形状の下辺は弾性によりキャパシタ１に当接するので、キャパシタ１は保持部分５の底部、および弾性部分５ａのテーパー形状の下辺の計３ヶ所で強固に固定されることになる。このような構成とすることで、キャパシタ１や保持部分５の公差を吸収できるので、キャパシタ１を確実に固定できる。

なお、キャパシタ１を弾性部分５ａに挿入する際、キャパシタ１の先端側がベース部１８に当接しないように、弾性部分５ａと接続した台座５ｃを設ける形状とした。さらに、台座５ｃにはキャパシタ１の先端側（リード線２がない側面）に設けた図４（ｂ）に示す防爆弁１ａが万一動作しても、その動作を妨げないように、台座５ｃの中央に窪み形状の空間５ｄを設けている。これらにより、キャパシタ１の先端側を台座５ｃに沿って弾性部分５ａに挿入することで容易に正規の位置にキャパシタ１を保持できる上、キャパシタ１を弾性部分５ａにはめ込むと、キャパシタ１の先端側の防爆弁１ａはちょうど空間５ｄに対向することになるので、防爆弁１ａの動作が可能となる。さらに、漏出した電解液が空間５ｄに留まるので、回路基板３上に電解液が付着することがなく、高信頼性が得られる。なお、キャパシタ１の先端側を直接ベース部１８に当接するよう保持すると、防爆弁１ａが動作できなくなるので、例えば上記した空間５ｄのような防爆弁１ａの動作空間を確保する必要がある。従って、防爆弁１ａの動作空間が確保できれば、上記構造に限定されるものではない。

以上のことから、図４（ａ）に示す保持部分５の構造とすることにより、キャパシタ１をはめ込むだけで正規の位置に強固に固定でき、生産性が向上するとともに、電解液の漏洩を防止できるため、信頼性も向上できる。

次に、回路基板固定部分１９はベース部１８の下端近傍から突出するように一体形成されている。回路基板固定部分１９の上部両端には回路基板３の２ヶ所の位置決め凹部３ａと対応する位置に位置決め突起１９ａを一体形成するとともに、回路基板３をネジ２１で固定するためのベース部ネジ穴２２が位置決め突起１９ａの近傍に一体形成されている。なお、ネジ２１は点線で示したように回路基板３に設けた回路基板ネジ穴６を介してベース部ネジ穴２２にネジ止めされる構成となる。この際、前記したように位置決め突起１９ａが位置決め凹部３ａに挿入されるので、回路基板３とベース部１８の位置決めが極めて容易にでき、生産性が向上する。

次に、弾性突起２０は回路基板３が固定されたベース部１８と後述するケース２３を固定する部分であり、その先端には図４（ａ）に示すようなテーパー形状のケース固定爪部２４が一体形成してある。本実施の形態１では弾性突起２０をベース部１８の上下２ヶ所に形成したので、ベース部１８とケース２３は２ヶ所で固定されることになる。

ここで、回路基板３をベース部１８に固定する方法について説明する。まず図４（ａ）において、矢印方向から位置決め突起１９ａを回路基板３の位置決め凹部３ａに挿入する。これにより、２ヶ所の回路基板ネジ穴６とベース部ネジ穴２２の位置が一致するので、それぞれにネジ２１を締めこんで固定する。なお、本実施の形態１では２ヶ所で固定しているが、これはさらに多くてもよい。

次に、キャパシタ１の実装方法について説明する。まず、図４（ｂ）に示すように、複数のキャパシタ１は円筒形状の電気二重層コンデンサからなる。各キャパシタ１の一方の端面（図４（ｂ）では左側面）には２本のリード線２が設けられている。この２本のリード線２はあらかじめ極性が、それぞれ同方向になるように、すなわち、例えば図４（ｂ）のキャパシタ１におけるリード線２においては、手前のリード線２（キャパシタ１の上から見ると左側）が正極、奥のリード線２（同、右側）が負極になるように揃えた状態で、リード線２の先端がキャパシタ１の長さ方向に対し直角になるように曲げ加工が施されている。

このようにキャパシタ１の長さ方向に対しリード線２の先端を直角になるように曲げると、必ず極性の区別ができるので、従来のようにリード線２を極性により異なる長さにしておく必要がなくなる。そこで、あらかじめ２本のリード線２の先端を所定の長さに切断しておく。なお、所定の長さはキャパシタ１を図１（ｂ）、（ｃ）のリード線穴４に挿入した時に僅かにリード線穴４から突き出る長さとした。

次に、各キャパシタ１を順次図４（ｂ）の矢印で示した方向から保持部分５に挿入していく。このとき、リード線２の先端はリード線穴４にちょうど挿入されるように揃えて切断してあるので、極めて容易に挿入できる。

最後に各リード線２とキャパシタ接続部分１１ｂをハンダ付けして電気的に接続する。この結果、キャパシタ１はキャパシタ接続ピン１１の長さ方向と直角方向になるように電気的に接続される。この際、リード線２の先端はリード線穴４に挿入されているので、ハンダ付け作業が非常に容易な上、キャパシタ接続部分１１ｂのリード線２側から見た断面はＵ字形状、またはＶ字形状であるので、表面張力が大きいハンダがＵ字、またはＶ字の中に収まり、さらにハンダ付けしやすくなる。この点からも生産性の向上が得られる。

なお、リード線２とキャパシタ接続部分１１ｂの接続はハンダ付けに限定されるものではなく、他の接続方法でもよい。

ここで、前記ハンダ付けはキャパシタ１の挿入後に行うので、リード線２に組立時の応力がかからない状態でハンダ付けでき高信頼性も得られる。

また、回路基板３には少なくともキャパシタ１が直列、並列、または直並列に接続される回路パターンが形成されており（本実施の形態では６本直列とした）、ハンダ付けを行うことで、キャパシタ１が上記回路のいずれかになるように接続される。

このようにしてキャパシタ１の実装までが完了するが、リード線２の先端を直角方向に曲げることで極性の区別を行っているので、リード線２の先端をキャパシタ接続ピン１１のリード線穴４に挿入する必要がある。従って、本実施の形態１では先に回路基板３を回路基板固定部分１９に固定してからキャパシタ１を挿入する組立順序となる。

なお、上記と一部異なる構成のキャパシタユニットの例を図５に２例示す。

まず、図５（ａ）はリード線２を直角方向に曲げずに、２本のリード線２の極性が同方向に揃うようにキャパシタ１を長さ方向に対し水平方向に配した時、２本のリード線２の長さが極性に応じて互いに異なるように所定の長さで切断した構成を示す。これにより、長さの違いで極性の区別ができる上、直角方向に曲げる工程が不要となり、さらにリード線２が真直であるので、キャパシタ接続部分１１ｂにリード線穴４を設ける必要がなくなり、生産性が向上する。

但し、この場合はキャパシタ接続ピン１１の位置が極性に応じてずれるので、リード線２の長さに合わせて配置する必要がある。

次に、図５（ｂ）、（ｃ）はキャパシタ接続ピン１１において、２ヶ所のキャパシタ接続部分１１ｂを一体形成し、キャパシタ１を保持部分５に保持した際に、隣り合うキャパシタ１の最近接リード線２を２ヶ所のキャパシタ接続部分１１ｂにそれぞれ接続する構成を示す。これにより、最近接リード線２、すなわち、例えばあるキャパシタ１の右側のリード線２と、その隣のキャパシタ１の左側のリード線２を図５（ｂ）に示すような１つのキャパシタ接続ピン１１に接続できるので、図５（ｃ）に示すようにキャパシタ接続ピン１１の数量を減らすことができ（この場合は１２本から７本に減量可）、その分、生産性が向上する。なお、図５（ｂ）に示したキャパシタ接続ピン１１はキャパシタ接続部分１１ｂ、および屈曲部分１１ｇを２ヶ所設けた以外は図１（ｂ）、（ｃ）と同じ構造である。屈曲部分１１ｇをそれぞれに設けた理由は、外部振動等による応力を互いに伝えないようにするためである。

但し、図５（ｂ）、（ｃ）の構成では、複数のキャパシタ１を直列に接続する場合に限定される。

ここで図４の構成に戻って、以上に説明したようにしてキャパシタ１の実装まで終了した時の回路基板３とベース部１８を図６の右図に示す。キャパシタ１は回路基板３の上方空間に重なるように実装されているので、小型化が可能となる。これは以下の理由による。

すなわち、もしキャパシタ１を実装後に防湿剤１７を形成すると、キャパシタ１と重なる部分の回路基板３上に防湿剤１７を極めて形成しにくくなる。従って、あらかじめ防湿剤１７を回路基板３の両面に形成してからキャパシタ１を実装することで、回路基板３の上方空間を有効に活用できるため、小型化が可能となる。さらに、上記の構成により、キャパシタ１が回路基板３に対し水平方向に配置されるので、キャパシタユニットの低背化も可能となる。

次に、回路基板３を内包するケース２３について図６を参照しながら説明する。なお、この段階では回路基板３にはキャパシタ１を含む全ての回路部品が実装され、防湿剤１７が形成された状態であるので、ケース２３が回路基板３を内包するということは、ケース２３が回路基板３に実装された全ての回路部品を内包することになる。この際、キャパシタ１が回路基板３に対し水平方向に実装されるため、小型低背化が可能となる。

ケース２３は図６の左側に示す形状になるように、ベース部１８と同じ樹脂で射出成型により形成される。ケース２３にはコネクタ１４を外部配線（図示せず）と接続するために、その先端をケース２３から一部突出させるコネクタ穴２５が一体形成されている。コネクタ穴２５はコネクタ１４の外寸より大きくしてあり、ケース２３のベース部挿入口２６と対向する面（図６では左側の面）に設けられている。これにより、コネクタ１４と外部配線を接続でき、かつキャパシタ１を実装した回路基板３と同一面内にコネクタ１４を配置できるので、低背化が可能となる。

また、回路基板３を挿入し、ケース２３の中で位置決めを行うための溝２７がベース部挿入口２６の両側の壁面（図６では左右の壁面）に設けられている。なお、溝２７の詳細は後述する。

さらに、ケース２３にはベース部１８を固定するために、弾性突起２０の先端に設けたケース固定爪部２４と嵌合する係止部２８も一体形成されている。なお、係止部２８は貫通しており、その大きさはケース固定爪部２４より僅かに大きい形状とした。これにより、係止部２８にケース固定爪部２４が確実に嵌合するので、ケース２３とベース部１８を十分固定できる。また、係止部２８は弾性突起２０と同じ数だけ設けている。これらの数は本実施の形態１では２つとしたが、ベース部１８やケース２３の大きさなどによって適宜増やしてもよい。

ここで、溝２７の詳細について図７を参照しながら説明する。図７は図６の一点鎖線におけるケース２３の断面図である。溝２７の高さはベース部挿入口２６側では回路基板３の厚さよりも高くして余裕を持たせている。これにより、回路基板３を溝２７に挿入しやすくなり生産性が向上する。

溝２７の先端は幅（ここでは高さに相当）が狭くなる形状を有する構成とした。具体的には、溝２７の上下いずれかの辺（ここでは上辺）が先端近傍でテーパー形成部分２９を有する構成とした。これにより、回路基板３を溝２７に挿入していくと、溝２７の先端近傍に設けたテーパー形成部分２９により溝２７の下辺側、すなわち、回路基板３の位置決めを行う基準側に回路基板３が導かれ、回路基板３を容易に正規の位置に固定することができる。

このように構成することで、回路基板３を溝２７の奥まで挿入した時には回路基板３の位置決めが完了しているので、コネクタ１４がケース２３に当接することなく正確にコネクタ穴２５から突出できる。従って、組み立て時にコネクタ１４がケース２３に当接することによるコネクタ１４のハンダ付け部分への応力印加を防ぐことができ、信頼性が向上する。

さらに、溝２７に沿って回路基板３を挿入することで、コネクタ１４以外にもキャパシタ１等の大型部品がケース２３に当接してハンダ付け部分に応力が印加されてしまう可能性を低減できる。

このようなことから、溝２７を図７に示す形状とすることにより、回路基板３を容易に、かつ、大型部品がケース２３に当接しないようにケース２３に挿入できるので、生産性が向上するだけでなく、信頼性も向上する。

次に、ベース部１８を回路基板３側からケース２３に挿入する工程について説明する。

回路基板３が固定されたベース部１８は、図６の直線矢印で示すように、回路基板３の両端をケース２３の溝２７にはめ込みながら挿入していく。この際、溝２７のベース部挿入口２６側は回路基板３の厚さより余裕のある高さとしているので、回路基板３を挿入しやすくなる。

さらにベース部１８をケース２３の奥まで挿入していくと、やがてテーパー形成部分２９により溝２７の高さが回路基板３の厚さとほぼ等しくなるので、回路基板３は正確に位置決めがなされると同時に、コネクタ１４の先端がコネクタ穴２５から突出する。

ベース部１８をケース２３の最後まで挿入すると、図６の曲線矢印で示したように、弾性突起２０の先端に設けたケース固定爪部２４がケース２３に設けた係止部２８に嵌合する。これにより、ベース部１８とケース２３が固定される。

なお、ベース部１８とケース２３の固定をさらに確実にするために、ベース部１８とケース２３の隙間、ケース固定爪部２４、溝２７、係止部２８等に接着剤を塗布してもよい。これにより強固に固定できるだけでなく、接着剤を塗布した部分の防塵や防湿効果が得られる。

以上のようにして、キャパシタユニットが形成される。最終的にこのような構成とすることにより、小型低背化、生産性の向上だけでなく、信頼性向上の効果も得られる。

以上の構造により、生産性が良好な小型低背構成のキャパシタユニットを実現することができた。

なお、本実施の形態１ではキャパシタ１を６個使用しているが、従来例（図１５）ではキャパシタ１が２８個であり、数量が異なっている。これはキャパシタユニットの電力仕様が異なるためであって、キャパシタユニットを搭載する車両に応じて必要な数量を搭載すればよい。

（実施の形態２）
図８は本発明の実施の形態２におけるキャパシタユニットの回路基板の一部分解斜視図である。図９は本発明の実施の形態２におけるキャパシタユニットの一部分解斜視図であり、（ａ）はベース部への回路基板挿入方法を示す斜視図を、（ｂ）は回路基板をベース部に固定した際の固定部分の断面図を、（ｃ）は回路基板、およびベース部へのキャパシタ実装方法を示す斜視図をそれぞれ示す。図１０は本発明の実施の形態２におけるキャパシタユニットの全体の分解斜視図である。

なお、本実施の形態２において、実施の形態１と同じ構成要素については同じ符号を用い、詳細な説明を省略する。

すなわち、実施の形態１との相違点は以下の通りである。

１）キャパシタ接続ピン１１は回路基板挿入部分１１ｃとキャパシタ接続部分１１ｂを除く中間部分１１ｆの下端を樹脂でモールドすることにより、複数のキャパシタ接続ピン１１を一体形成するとともに、モールドした樹脂の下端部に複数の突起を設けた。

２）回路基板固定部分１９にはスナップ２１ａが一体形成されるとともに、回路基板３には回路基板固定穴３ｂを設け、回路基板固定部分１９に回路基板３を固定する際に、スナップ２１ａが回路基板固定穴３ｂに嵌合することにより両者を固定した。

３）２本のリード線２の極性が同方向に揃うようにキャパシタ１を長さ方向に対し水平方向に配した時、２本のリード線２はいずれも直角上方向になるように曲げられるとともに、キャパシタ１の高さ以下の部分で、かつキャパシタ１から遠ざかるようにキャパシタ１の長さ方向に曲げられる加工、すなわち、クランク形状加工が施され、リード線２の先端を所定の長さで切断した。

以下、これらの相違点を中心に説明する。

まず、１）の一体型キャパシタ接続ピン３０については図８に示すように、本実施の形態２では１２本のキャパシタ接続ピン１１を、中間部分１１ｆの下端で樹脂モールドして一体形成している。このような構成とすることで、１２本のキャパシタ接続ピン１１を一度に、しかもそれぞれのキャパシタ接続部分１１ｂの方向を揃える手間もなく回路基板３に垂直方向に実装でき、実施の形態１に比べ、さらに生産性が向上する。

なお、樹脂モールドする部分は図８に示したように中間部分１１ｆの下端に設けているが、これは中間部分１１ｆの上部に設けるとモールド樹脂がキャパシタ接続ピン１１によってのみ支持されることになるので、外部振動等による応力がモールド樹脂を介して全てのリード線２に伝播してしまう。従って、これを低減するためにモールド樹脂が回路基板３と接触することで安定支持ができる下端に設けている。

また、図８に示すように中間部分１１ｆの下端にモールドした樹脂の下端部に複数の一体型キャパシタ接続ピン突起３０ｂを設けている。本実施の形態２では一体型キャパシタ接続ピン３０の両端にのみ一体型キャパシタ接続ピン突起３０ｂを一体形成している。これにより、回路基板３への実装時に一体型キャパシタ接続ピン３０のモールド樹脂は一体型キャパシタ接続ピン突起３０ｂで安定支持されるとともに、一体型キャパシタ接続ピン突起３０ｂの高さだけ各キャパシタ接続ピン１１の中間部分１１ｆの一部が露出する。

これは、一体型キャパシタ接続ピン３０を回路基板３に挿入し、図８における回路基板３の裏面からハンダ付けした際に、キャパシタ接続ピン穴１１ａからハンダが表側にも回り込むことで確実に固定されるため、ハンダ回り込みスペースを設ける必要があることから中間部分１１ｆの一部を露出している。

また、前記スペースを設けることにより、図３（ｃ）に示したように回路基板３を傾けた時に、防湿剤１７が前記スペースを通って防湿剤付着不可部品のハンダ付け部分に行き渡ることができる。

従って、一体型キャパシタ接続ピン突起３０ｂを設けることにより、防湿剤１７の形成が実施の形態１と同様に可能となり、生産性が向上する上、各キャパシタ接続ピン１１の回路基板３の表面側へのハンダ回り込みを阻害せず、信頼性も向上する。

なお、一体型キャパシタ接続ピン突起３０ｂの数は本実施の形態２で示した２ヶ所に限らず、それ以上あってもよい。また、少なくとも２ヶ所の一体型キャパシタ接続ピン突起３０ｂの先端には、互いに大きさ、および／または形状の異なる凸部（図示せず）を設け、それと対応する回路基板３上の位置に、前記凸部より僅かに大きい大きさ、および／または形状の一体型キャパシタ接続ピン取り付け穴３ｃを設けてもよい。例えば図８では四角形と円形とした。これにより、凸部と一体型キャパシタ接続ピン取り付け穴３ｃの大きさ、および／または形状が合わないと、一体型キャパシタ接続ピン３０を回路基板３に挿入できないので、挿入方向を間違えることがなくなり生産性、歩留まりが向上する。

次に、２）の回路基板３の固定方法については、図９（ａ）、（ｂ）に示すようにベース部１８に一体形成されたスナップ２１ａを用いて行っている。スナップ２１ａは図９（ｂ）の断面図に示すように、中央部に割れ目の入った傘形状をしており、スナップ２１ａと対応する位置に図９（ａ）に示す回路基板固定穴３ｂが設けられている。スナップ２１ａの下部（傘形状の軸部に相当）は直径が回路基板固定穴３ｂの直径より僅かに小さく、かつ、高さが回路基板３の厚さｔより僅かに高くしてある。従って、回路基板固定穴３ｂをスナップ２１ａの上部から挿入すると、割れ目が塞がりながら回路基板３が挿入されていき、回路基板３が回路基板固定部分１９に当接すると割れ目が広がり、スナップ２１ａの傘部分で回路基板固定穴３ｂと嵌合する。これにより、回路基板３が回路基板固定部分１９に固定される。

このような固定方法とすることで、実施の形態１のようにネジ２１、およびネジ締め工程が不要となり、極めて生産性を向上させることができる。

なお、スナップ２１ａの数は本実施の形態２で示した２ヶ所に限らず、それ以上あってもよい。

次に、３）のキャパシタ１の２本のリード線２の曲げ加工については図９（ｃ）に示すようなクランク形状としている。これにより、リード線２の極性の区分が可能となるため、キャパシタ１を保持部分５にはめ込む際に方向を間違えることがなくなり、生産性が向上する。さらに、クランク形状を有するので、その部分で車両の衝撃等の外部応力を吸収できる。従って、キャパシタ接続ピン１１に屈曲部分１１ｇを設ける必要がなくなる上に、実施の形態１と同様の信頼性が得られる。

また、リード線２の先端はキャパシタ１の高さ以下ではあるが、図９（ｃ）のように曲げるので、キャパシタ１のリード線２突出部分よりは高い位置になる。従って、キャパシタ接続部分１１ｂを実施の形態１より高く配置できるので、ハンダ付け作業がさらに容易になり、この点からも生産性が向上する。

但し、リード線２の長さが長くなるので、銅製のキャパシタ接続ピン１１を使用していても実施の形態１のようにリード線２によるキャパシタ１全体の内部抵抗低減効果は少ない。従って、いずれの構成を選択するかは使用環境や条件（性能、生産性、コスト等）によって最適な方に決定すればよい。

次に、本実施の形態２の組み立て方法について、実施の形態１と異なる点を中心に説明する。

まず、図８に示すように、回路部品が実装された回路基板３に一体型キャパシタ接続ピン３０をキャパシタ接続ピン穴１１ａに挿入して、回路基板３の裏面からハンダ付けすることにより実装固定する。なお、一体型キャパシタ接続ピン３０は他の回路部品の実装に問題がない範囲でいつ実装してもよい。

次に、回路基板３の両面に防湿剤１７を形成する。その製造方法は図２、図３と全く同じである。

一体型キャパシタ接続ピン３０を実装し、防湿剤１７の形成が完了した状態の回路基板３を図９（ａ）の左図に示す。次に、この回路基板３を矢印で示したようにベース部１８に固定する。この際の固定方法は上記２）で説明した通りである。

次に、キャパシタ１を保持部分５にはめ込む。なお、保持部分５の構造は実施の形態１と同じである。従って、キャパシタ１は回路基板３の上方空間に水平方向に配置されるので、小型低背化が可能となる。

キャパシタ１を保持部分５にはめ込む時、リード線２はクランク状に曲げ加工が施され、その先端はちょうどキャパシタ接続部分１１ｂに至るので、キャパシタ１をはめ込んだ後は容易にハンダ付け作業ができる。この結果、キャパシタ１はキャパシタ接続ピン１１の長さ方向と直角方向になるように電気的に接続される。

なお、本実施の形態２ではリード線２の最先端を実施の形態１のように直角方向に曲げる加工を行っていない。これは、次の理由による。

実施の形態１では本来リード線２の長さを極力短くして内部抵抗を下げる構成としたが、単にリード線２を短く切断してしまうと極性の区別ができなくなるので、先端を少しだけ曲げ加工していた。そのため、曲げた先端がキャパシタ接続部分１１ｂに当接すると、リード線２を曲げた分だけキャパシタ接続部分１１ｂから浮いてしまうのでハンダ付け作業性が悪くなる。そこで、キャパシタ接続部分１１ｂの底部にリード線穴４を設け、そこに曲げたリード線２の先端を挿入してリード線２が浮くのを抑制していた。その結果、リード線２の位置決めが正確になるので、ハンダ付け性が改善され、生産性向上が可能となった。

一方、本実施の形態２では、クランク状にリード線２を曲げているので、極性の区別は可能である。従って、キャパシタ接続部分１１ｂの底部にリード線穴４を設けて、リード線２の先端を挿入する必要がない。そのため、本実施の形態２のキャパシタ接続部分１１ｂの底部にはリード線穴４を設けていない。以上の理由から、リード線２の最先端を実施の形態１のように直角方向に曲げる加工を行っていない。但し、キャパシタ接続部分１１ｂの形状（Ｕ字、またはＶ字）については実施の形態１で説明したようにハンダ付け作業性が向上するので、実施の形態１と同じ形状としている。

各キャパシタ１のハンダ付けが完了すれば、図１０の矢印で示したように、ケース２３に回路基板３を挿入してキャパシタユニットが完成する。この際のケース２３の構造やベース部１８との固定方法等は実施の形態１と全く同じである。

以上の構造により、生産性が良好な小型低背構成のキャパシタユニットを実現することができた。

なお、本実施の形態２で説明した一体型キャパシタ接続ピン３０の使用や、リード線２のクランク形状曲げ加工は、それぞれ実施の形態１で行ってもよい。

但し、一体型キャパシタ接続ピン３０を実施の形態１で行う場合は、屈曲部分１１ｇを設けなければならない。この場合、モールド樹脂は屈曲部分１１ｇ以外の中間部分１１ｆの下端に形成する必要がある。これにより、リード線２やキャパシタ接続ピン１１に加わる応力を屈曲部分１１ｇで吸収できるので、実施の形態１と同様の高信頼性が得られる。

なお、もし屈曲部分１１ｇの上端に形成すると、外部振動等による応力が全てのリード線２に伝播してしまうが、リード線２の長さは最短になるように切断されているので、伝播した応力を吸収する部分がない構成となる。ゆえに、信頼性の観点からモールド樹脂は屈曲部分１１ｇ以外の中間部分１１ｆの下端に形成しなければならない。

（実施の形態３）
図１１は本発明の実施の形態３におけるキャパシタユニットのベース部、キャパシタ、および回路基板の一部分解斜視図であり、（ａ）はベース部へのキャパシタ保持方法を示す斜視図を、（ｂ）はベース部への回路基板の挿入方法を示す斜視図をそれぞれ示す。図１２は本発明の実施の形態３におけるキャパシタユニットのキャパシタを保持後のベース部の断面図であり、（ａ）はベース部への回路基板挿入前の断面図を、（ｂ）はベース部への回路基板挿入後の断面図をそれぞれ示す。図１３は本発明の実施の形態におけるキャパシタユニットの回路基板固定突起の断面が三角形状の場合の回路基板固定部分の拡大斜視図である。図１４は本発明の実施の形態３におけるキャパシタユニットのケースの構造図であり、（ａ）は斜視図を、（ｂ）は断面図をそれぞれ示す。

なお、本実施の形態３において、実施の形態１や実施の形態２と同じ構成要素については同じ符号を用い、詳細な説明を省略する。

すなわち、実施の形態１や実施の形態２との相違点は以下の通りである。

１）保持部分５を弾性部分５ａと切り欠き部分５ｂ付きの円筒形状とし、あらかじめキャパシタ１を保持部分５に挿入した後に回路基板３をベース部１８に挿入するようにした。

２）回路基板固定部分１９はベース部１８と垂直方向に設けた回路基板固定突起１９ｂと、回路基板固定突起１９ｂから回路基板３の厚さｔと略等しい間隔を高さ方向に設けた位置に配置した弾性を有する回路基板固定爪部１９ｃとからなるとともに、回路基板３に回路基板固定穴３ｂを設け、回路基板固定部分１９に回路基板３を固定する際に、回路基板固定突起１９ｂと回路基板固定爪部１９ｃの間に回路基板３を挿入し、回路基板固定爪部１９ｃが回路基板固定穴３ｂに嵌合することにより両者が固定される構成とした。

３）回路基板３をケース２３に挿入した際に、ベース部１８から最も遠い回路基板３の一辺が、ケース２３に設けた回路基板当接部分２３ａに当接する構成とした。

以下、これらの相違点を中心に説明する。

まず、１）の組立工程の違いについて図１１を参照しながら説明する。図１１（ａ）の右側に示すように、ベース部１８の保持部分５は円筒形状であり、その途中まで切り欠き部分５ｂを４ヶ所設けた構造とした。これにより円筒は４つの部分に分けられるが、その内、任意の対向する２ヶ所には切り欠き部分５ｂの先端を厚くすることで弾性部分５ａを形成しており、残りの２ヶ所には、それぞれ少なくとも１ヶ所で円筒の長さ方向にリブ５ｅを設けている。

円筒形状の内径はキャパシタ１の外径よりも僅かに大きくなるように形成されているので、キャパシタ１を図１１（ａ）の矢印方向から冶具等（図示せず）を用いてリード線２の方向が揃うように保持部分５に挿入すると、キャパシタ１は弾性部分５ａを広げながらリブ５ｅに当接しつつ円筒形状に対し平行方向に導かれる。従って、キャパシタ１はリブ５ｅで位置決めされつつ弾性部分５ａの弾性により強固に固定される。このような構成とすることで、実施の形態１と同様にキャパシタ１や保持部分５の公差を吸収できるので、キャパシタ１を確実に固定できる。なお、切り欠き部分５ｂは特に４ヶ所に限定されるものではない。

キャパシタ１を保持部分５に挿入する際にキャパシタ１の極性を間違えないように、本実施の形態３においても実施の形態１と同様にリード線２の先端を直角方向になるように曲げ加工が施されている。但し、本実施の形態３では先にキャパシタ１を保持部分５に挿入するので、次に回路基板３をベース部１８に挿入する際にキャパシタ接続部分１１ｂとリード線２が当接しないように、実施の形態１とは逆方向にリード線２が曲げ加工されている。その結果、極性の区別ができる上、回路基板３をベース部１８に挿入すると、リード線２がキャパシタ接続部分１１ｂにスムースに挿入されるので、容易に組み立てることができ、生産性が向上する。なお、これにより実施の形態２と同様に、キャパシタ接続ピン１１にリード線穴４を設ける必要はなくなる。

保持部分５には実施の形態２と同様に、図１２（ａ）（図１１（ｂ）の一点鎖線部分の断面図）に示すように台座５ｃの部分に窪み状の空間５ｄが設けられている。キャパシタ１は台座５ｃに当接するまで挿入される上、空間５ｄはキャパシタ１の防爆弁１ａが十分動作できるだけの大きさにしてあるので、万一防爆弁１ａが動作しても電解液が飛散することがなく、高信頼性を得ている。

次に、２）の回路基板固定部分１９について説明する。本実施の形態３では回路基板固定部分１９を回路基板固定突起１９ｂと回路基板固定爪部１９ｃからなる構造とし、ベース部１８と垂直方向に一体形成している。この部分の詳細を図１２（ａ）を用いて説明する。

回路基板固定突起１９ｂと回路基板固定爪部１９ｃは回路基板３の厚さｔと略等しい間隔を設けて構成している。また、回路基板固定爪部１９ｃは一部にテーパー形状が形成された構造を有し、前記テーパー形状は図１２（ｂ）に示すように回路基板３に設けた回路基板固定穴３ｂと嵌合する位置に設けてある。さらに、回路基板固定爪部１９ｃの根元部分には回路基板３の端部（図１２（ｂ）の丸点線で示した回路基板３の右端）と当接する傾斜部分１９ｄが設けられている。

なお、回路基板固定爪部１９ｃは回路基板３の上側で、回路基板３の端部近傍に配置している。これは、回路基板固定爪部１９ｃを保持部分５と干渉しないように、なるべく回路基板３の端部（図１１（ｂ）では前右端と後右端）に設けることで、その分、図１２に示すように回路基板固定爪部１９ｃと保持部分５の間隔を狭められ、小型低背化が可能になるためである。

また、回路基板固定突起１９ｂは回路基板固定爪部１９ｃより大きい構成としている。これは、回路基板固定突起１９ｂが回路基板３の位置決めを担うためであり、この部分が弱いと回路基板３の位置がずれて生産性が損なわれる可能性がある。なお、回路基板固定突起１９ｂを回路基板固定爪部１９ｃより大きくするために、本実施の形態３では厚みを厚くする構成としたが、これは幅を広くしたり長さを長くしたり、あるいはそれらを複合してもよい。

さらに、回路基板固定部分１９に回路基板３を挿入した際に、回路基板固定突起１９ｂは回路基板固定穴３ｂと重ならない位置に配置される構成とした。すなわち、図１１に示すように、回路基板固定突起１９ｂと回路基板固定爪部１９ｃが互いにずれた位置に配置する構成とした。これにより、回路基板固定部分１９に回路基板３を挿入した際に、回路基板固定爪部１９ｃが正常に回路基板固定穴３ｂに嵌合されているか否かを目視で容易に確認でき、生産性や歩留まりが向上する。

なお、回路基板固定部分１９は図１３に示す構成としてもよい。すなわち、ベース部１８の両下端には、それぞれベース部１８と垂直方向に２個の回路基板固定突起１９ｂが一体形成してある。ここで、回路基板固定突起１９ｂの断面は三角形状とし、根元に近づくほど太くなるように三角形の下側にテーパー形状を形成した。これにより、図１３に実線矢印で示したように、回路基板３に設けた位置決め凹部３ａが回路基板固定突起１９ｂと対応する位置関係になるので、回路基板３を回路基板固定突起１９ｂと回路基板固定爪部１９ｃの間に容易、かつ正確に挿入できる。

回路基板固定爪部１９ｃは、回路基板固定突起１９ｂと同様にベース部１８の両下端で垂直方向にそれぞれ一体形成されている。さらに、回路基板固定突起１９ｂから回路基板３の厚さと略等しい間隔を高さ方向（図１３では下方向）に設けた位置に形成されており、弾性を有する構造としている。従って、回路基板固定突起１９ｂと回路基板固定爪部１９ｃの間に回路基板３を挿入すると、回路基板固定爪部１９ｃと対応する位置で回路基板３に設けた回路基板固定穴３ｂに嵌合する。これは、回路基板固定穴３ｂを回路基板固定爪部１９ｃより僅かに大きい形状としてあるためである。この際、位置決め凹部３ａの長さは回路基板固定突起１９ｂの長さより短いので、回路基板固定爪部１９ｃが回路基板固定穴３ｂに嵌合するまでに、回路基板固定突起１９ｂの先端は位置決め凹部３ａよりも奥に押し込まれる。これにより、回路基板固定爪部１９ｃの回路基板固定穴３ｂへの嵌合に加え、回路基板固定突起１９ｂによる回路基板３の表面への反力により、回路基板３は回路基板固定突起１９ｂと回路基板固定爪部１９ｃの両面から強固に固定されることになる。

以上のことより、位置決め凹部３ａと回路基板固定突起１９ｂの位置を合わせて回路基板３を挿入するので、図１１（ｂ）の構成に比べさらに容易に、正確に挿入でき、生産性が向上するとともに、回路基板３が強固に固定されるので、車両振動等の外部応力に対する高信頼性も得られる。

ここで、回路基板固定突起１９ｂは幅が狭いので、回路基板３を挿入した時に、付け根に応力が集中しやすい。そこで、図１３では付け根部分にアールを設け補強している。なお、この方法以外にも回路基板固定突起１９ｂの数を回路基板固定爪部１９ｃより多くしたり、回路基板固定突起１９ｂを回路基板固定爪部１９ｃより大きくしたり、あるいはそれらを同時に実施する構造としてもよい。

また、回路基板固定部分１９に回路基板３を挿入した際に、回路基板固定突起１９ｂは回路基板固定穴３ｂと重ならない位置に配置した。これにより、図１１（ｂ）の構成と同様に回路基板固定穴３ｂに回路基板固定爪部１９ｃが嵌合したことを目視で確認できるので、生産性が向上する。

以上説明した１）、２）の特長を中心に、ベース部１８へキャパシタ１と回路基板３を挿入実装する方法について説明する。

まず、図１１（ａ）に示すようにベース部１８の保持部分５にキャパシタ１を矢印方向から挿入する。これは冶具等により図１１（ａ）のようにリード線２の方向を揃えた上で、順次、または一度に挿入する。キャパシタ１は前記したように図１２に示す台座５ｃに当接するまで挿入される。

次に、あらかじめ図２や図３に示した製造方法で防湿剤１７が形成された回路基板３をベース部１８に挿入する。この時、図１２（ａ）の矢印で示すように回路基板３は回路基板固定突起１９ｂと回路基板固定爪部１９ｃの間に挿入される。その結果、図１２（ｂ）に示すように、回路基板固定爪部１９ｃは弾性を有するので、回路基板固定穴３ｂに嵌合される。これにより、ベース部１８と回路基板３が固定される。

後は実施の形態１における図６の右図に示すように、リード線２とキャパシタ接続部分１１ｂをハンダ付けしてキャパシタ１の実装が完了する。

以上の説明から明らかなように、本実施の形態３では実施の形態２と同様にネジ２１で回路基板３をベース部１８に固定する必要がないので、ネジ２１自体が不要となる上、ネジ締め工程も不要であるので、実施の形態１に比べさらに生産性が向上する。

次に、本実施の形態３の３）の特長について図１４を参照しながら説明する。ケース２３の構造は基本的には実施の形態１や実施の形態２と同様であるが、図１４に示すように回路基板当接部分２３ａが一体形成されている点が異なる。ここには、回路基板３をケース２３に挿入した際に、ベース部１８から最も遠い回路基板３の一辺、すなわち図１１（ｂ）における回路基板３の左辺が当接するように構成されている。

回路基板当接部分２３ａの詳細な形状は、図１４（ｂ）のケース２３の断面図に示すように、回路基板当接部分２３ａに当接する回路基板３の辺（左辺）と垂直方向（図１４（ｂ）では下方向）に応力がかかるようにケース傾斜部分２３ｂを有する構成としている。この応力により、回路基板３を強固に固定している。

従って、組立の最終工程であるベース部１８のケース２３への挿入において、回路基板３が溝２７に沿って挿入されていくと、回路基板３の左辺はやがてテーパー形成部分２９により溝２７の下辺で正確に位置決めされる。その後、最終的にケース固定爪部２４が係止部２８と嵌合することによりベース部１８とケース２３が固定されるのであるが、その際、回路基板３の左辺は回路基板当接部分２３ａのケース傾斜部分２３ｂに当接すると同時に、図１２（ｂ）の点線部分に示すように、回路基板３の右辺（キャパシタ１の実装側）も回路基板固定爪部１９ｃの根元に設けた傾斜部分１９ｄに当接する。その結果、回路基板３は右辺両端で傾斜部分１９ｄに、左辺中央でケース傾斜部分２３ｂに、それぞれ当接することになり、回路基板３には下向き方向の応力が加わることになる。しかし、傾斜部分１９ｄによる応力は回路基板固定突起１９ｂが、ケース傾斜部分２３ｂによる応力は溝２７の下辺が、それぞれ受け止めるので、回路基板３はケース２３の内部で強固に固定されることになる。これらのことより、回路基板３は極めて容易に、かつ強固に固定できるので、生産性が向上すると同時に、回路基板３への車両振動等に対しても共振せず高信頼性が得られる。

なお、本実施の形態３では弾性突起２０の幅をケース固定爪部２４の幅より大きくしてある。これにより、ケース２３にベース部１８を挿入、固定した時に、ケース固定爪部２４と係止部２８の隙間が弾性突起２０により塞がれるので、前記隙間からケース２３の内部への埃等の異物侵入を防ぐことができる。この構成は実施の形態１、実施の形態２で行ってもよい。

ここまでで説明した以外の構成や製造方法は実施の形態１や実施の形態２と同じであるので、詳細な説明は省略する。

以上の構造により、生産性が良好な小型低背構成のキャパシタユニットを実現することができた。

なお、本実施の形態３でキャパシタ１の数量を増加したり、キャパシタユニットの底面積を低減する方法として、キャパシタ１を一列に並べるのではなく、二列以上に積み重ねて並べる構成としてもよい。この場合もあらかじめキャパシタ接続ピン１１を回路基板３に実装後、防湿剤１７を形成してからキャパシタ１を挿入、接続できるので、良好な生産性と小型構成を両立可能なキャパシタユニットが実現できる。

また、実施の形態１〜３ではキャパシタ１を円筒形状のものとして説明したが、それに限定されるものではなく角柱形状等としてもよい。

本発明にかかるキャパシタユニットは、キャパシタを回路基板の上方空間に対し水平方向に実装したので小型低背化が可能となる上、キャパシタユニット組立時の回路基板両面への防湿剤形成が容易となるので、極めて生産性の良好な構成とすることが可能になり、特に車両の制動を電気的に行う電子ブレーキシステム等に利用される非常用電源等として有用である。

本発明の実施の形態１におけるキャパシタユニットの回路基板の一部分解斜視図で（ａ）回路基板全体の斜視図、（ｂ）キャパシタ接続ピンの第１例の斜視図、（ｃ）キャパシタ接続ピンの第２例の斜視図、（ｄ）キャパシタ接続ピンの第３例の斜視図 本発明の実施の形態１におけるキャパシタユニットの製造方法の回路基板裏面への防湿剤形成方法を示す斜視図 本発明の実施の形態１におけるキャパシタユニットの製造方法の回路基板表面への防湿剤形成方法を示す一部断面図で（ａ）防湿剤形成前の回路基板の側面図、（ｂ）防湿剤槽への回路基板の浸漬状態図、（ｃ）防湿剤付着不可部品への防湿剤形成時の回路基板の側面図 本発明の実施の形態１におけるキャパシタユニットの一部分解斜視図で（ａ）ベース部への回路基板挿入方法を示す斜視図、（ｂ）回路基板、およびベース部へのキャパシタ実装方法を示す斜視図 本発明の実施の形態１におけるキャパシタユニットの他例の一部分解斜視図で（ａ）２本のリード線の長さが異なる場合の一部分解斜視図、（ｂ）２ヶ所のキャパシタ接続部分を有するキャパシタ接続ピンの斜視図、（ｃ）２ヶ所のキャパシタ接続部分を有するキャパシタ接続ピンを用いた場合の一部分解斜視図 本発明の実施の形態１におけるキャパシタユニットの全体の分解斜視図 本発明の実施の形態１におけるキャパシタユニットのケースの断面図 本発明の実施の形態２におけるキャパシタユニットの回路基板の一部分解斜視図 本発明の実施の形態２におけるキャパシタユニットの一部分で（ａ）ベース部への回路基板挿入方法を示す斜視図、（ｂ）回路基板をベース部に固定した際の固定部分の断面図、（ｃ）回路基板、およびベース部へのキャパシタ実装方法を示す斜視図 本発明の実施の形態２におけるキャパシタユニットの全体の分解斜視図 本発明の実施の形態３におけるキャパシタユニットのベース部、キャパシタ、および回路基板の一部分解斜視図で（ａ）ベース部へのキャパシタ保持方法を示す斜視図、（ｂ）ベース部への回路基板の挿入方法を示す斜視図 本発明の実施の形態３におけるキャパシタユニットのキャパシタを保持後のベース部の断面図で（ａ）ベース部への回路基板挿入前の断面図、（ｂ）ベース部への回路基板挿入後の断面図 本発明の実施の形態３におけるキャパシタユニットの回路基板固定突起の断面が三角形状の場合の回路基板固定部分の拡大斜視図 本発明の実施の形態３におけるキャパシタユニットのケースの構造図で（ａ）斜視図、（ｂ）断面図 従来のキャパシタユニットの分解斜視図

符号の説明

１ キャパシタ
２ リード線
３ 回路基板
３ａ 位置決め凹部
３ｂ 回路基板固定穴
３ｃ 一体型キャパシタ接続ピン取り付け穴
４ リード線穴
５ 保持部分
５ａ 弾性部分
５ｃ 台座
５ｄ 空間
１１ キャパシタ接続ピン
１１ｂ キャパシタ接続部分
１１ｃ 回路基板挿入部分
１１ｄ 凸部分
１１ｅ キャパシタ接続ピン段差
１１ｆ 中間部分
１１ｇ 屈曲部分
１１ｈ 段差テーパー部分
１１ｉ 切り起こし部分
１４ コネクタ
１４ａ 冶具用コネクタ
１５ 固定冶具
１６ 防湿剤槽
１７ 防湿剤
１８ ベース部
１９ 回路基板固定部分
１９ａ 位置決め突起
１９ｂ 回路基板固定突起
１９ｃ 回路基板固定爪部
１９ｄ 傾斜部分
２０ 弾性突起
２１ ネジ
２１ａ スナップ
２３ ケース
２３ａ 回路基板当接部分
２３ｂ ケース傾斜部分
２４ ケース固定爪部
２５ コネクタ穴
２６ ベース部挿入口
２７ 溝
２８ 係止部
２９ テーパー形成部分
３０ｂ 一体型キャパシタ接続ピン突起

Claims (41)

1. 複数のキャパシタと、
   前記キャパシタを直列、並列、または直並列に接続する回路基板と、
   前記回路基板に実装された前記キャパシタを接続するキャパシタ接続ピンと、
   前記キャパシタ接続ピンが実装された前記回路基板に形成された防湿剤と、
   前記キャパシタの先端側が保持される保持部分、および前記回路基板が固定される回路基板固定部分を一体で形成したベース部と、
   前記回路基板を内包するケースとからなり、
   前記キャパシタの先端側が前記保持部分に保持されるとともに、前記回路基板が前記回路基板固定部分に固定され、前記キャパシタのリード線と前記キャパシタ接続ピンのキャパシタ接続部分が接続された状態で、前記ベース部が前記回路基板側から前記ケースに挿入されて形成されたキャパシタユニット。
2. 保持部分はキャパシタの外周に沿って配した弾性部分を有する請求項１に記載のキャパシタユニット。
3. 保持部分はキャパシタの先端側がベース部に当接しない形状である請求項１に記載のキャパシタユニット。
4. 保持部分にはキャパシタの先端側が当接する台座が設けられ、
   前記台座には窪み形状の空間が設けられた請求項３に記載のキャパシタユニット。
5. 回路基板固定部分には位置決め突起が一体形成で設けられ、
   回路基板には前記位置決め突起と対応する位置に位置決め凹部が設けられ、
   前記回路基板を前記回路基板固定部分に固定する際に、前記位置決め突起が前記位置決め凹部に挿入された状態で複数のネジにより固定される請求項１に記載のキャパシタユニット。
6. 回路基板固定部分はベース部と垂直方向に設けた回路基板固定突起と、
   前記回路基板固定突起から回路基板の厚さと略等しい間隔を高さ方向に設けた位置に配置した弾性を有する回路基板固定爪部とからなり、
   前記回路基板には回路基板固定穴を設け、
   前記回路基板固定部分に前記回路基板を固定する際に、
   前記回路基板固定突起と前記回路基板固定爪部の間に前記回路基板を挿入し、
   前記回路基板固定爪部が前記回路基板固定穴に嵌合することにより両者が固定される請求項１に記載のキャパシタユニット。
7. 回路基板固定爪部の根元部分には回路基板と当接する傾斜部分が設けられた請求項６に記載のキャパシタユニット。
8. 回路基板固定部分に回路基板を挿入した際に、回路基板固定突起は回路基板固定穴と重ならない位置に配置される請求項６に記載のキャパシタユニット。
9. 回路基板固定爪部は回路基板の上側で、前記回路基板の端部近傍に配置される請求項６に記載のキャパシタユニット。
10. 回路基板固定突起は回路基板固定爪部より多い、および／または大きい請求項６に記載のキャパシタユニット。
11. 回路基板固定突起の断面は三角形状であり、回路基板の前記回路基板固定突起と対応する位置に位置決め凹部を設けた請求項６に記載のキャパシタユニット。
12. 位置決め凹部の長さは回路基板固定突起の長さより短い請求項１１に記載のキャパシタユニット。
13. 回路基板固定部分にはスナップが一体形成されるとともに、
    回路基板には回路基板固定穴を設け、
    前記回路基板固定部分に前記回路基板を固定する際に、
    前記スナップが前記回路基板固定穴に嵌合することにより両者が固定される請求項１に記載のキャパシタユニット。
14. キャパシタ接続ピンの回路基板挿入部分とキャパシタ接続部分を除く中間部分に屈曲部分を設けた請求項１に記載のキャパシタユニット。
15. キャパシタ接続ピンの回路基板挿入部分とキャパシタ接続部分を除く中間部分の下端を樹脂でモールドすることにより、複数の前記キャパシタ接続ピンを一体形成して構成される一体型キャパシタ接続ピンを有する請求項１に記載のキャパシタユニット。
16. 一体型キャパシタ接続ピンのモールド樹脂は屈曲部分以外に配される請求項１５に記載のキャパシタユニット。
17. 一体型キャパシタ接続ピンのモールド樹脂の下端部に複数の突起を設けた請求項１５に記載のキャパシタユニット。
18. 複数の突起の少なくとも２ヶ所の先端には互いに大きさ、および／または形状が異なる凸部を設けるとともに、
    前記凸部と対応する回路基板上の位置に、前記凸部より僅かに大きい大きさ、および／または形状の一体型キャパシタ接続ピン取り付け穴を設けた請求項１７に記載のキャパシタユニット。
19. キャパシタ接続ピンは銅製である請求項１に記載のキャパシタユニット。
20. キャパシタ接続ピンのキャパシタ接続部分は、リード線の長さ方向に対し断面がＵ字形状、またはＶ字形状である請求項１に記載のキャパシタユニット。
21. キャパシタ接続部分がキャパシタを保持部分で保持した時のリード線の先端と対応する位置になるように、キャパシタ接続ピンは回路基板に実装される請求項１に記載のキャパシタユニット。
22. 各キャパシタの一方の端面に設けた２本のリード線は、極性がそれぞれ同方向になるように、その先端が前記キャパシタの長さ方向に対し直角になるように曲げられるとともに、前記リード線の先端が所定の長さで切断された状態で、キャパシタ接続ピンに接続される請求項１に記載のキャパシタユニット。
23. Ｕ字形状、またはＶ字形状のキャパシタ接続部分の底部にはリード線穴を設け、リード線の曲げ加工された先端が前記リード線穴に挿入、接続される請求項２２に記載のキャパシタユニット。
24. キャパシタ接続ピンの回路基板挿入部分には一部に凸部分が設けられた請求項１に記載のキャパシタユニット。
25. キャパシタ接続ピンにおいて、回路基板挿入部分の凸部分の上端から、回路基板の厚さと略等しい間隔を高さ方向に設けた位置に段差を形成した請求項２４に記載のキャパシタユニット。
26. 段差にはテーパー部分を設けた請求項２５に記載のキャパシタユニット。
27. 段差はキャパシタ接続ピンの中間部分の一部に切り起こし部分を設けることにより形成された請求項２５に記載のキャパシタユニット。
28. ２本のリード線は極性が同方向になるように、その先端がキャパシタの長さ方向に対し直角上方向になるように曲げられるとともに、前記キャパシタの高さ以下の部分で、かつ前記キャパシタから遠ざかるように前記キャパシタの長さ方向に曲げられ、前記リード線の先端が所定の長さで切断された請求項１に記載のキャパシタユニット。
29. ２本のリード線は極性に応じて、その長さが互いに異なるように所定の長さで切断された請求項１に記載のキャパシタユニット。
30. キャパシタ接続ピンにおいて、２ヶ所のキャパシタ接続部分を一体形成し、キャパシタを保持部分に保持した際に、隣り合う前記キャパシタの最近接リード線を前記２ヶ所のキャパシタ接続部分にそれぞれ接続する請求項１に記載のキャパシタユニット。
31. ベース部には先端にケース固定爪部を有する複数の弾性突起が形成され、
    ケースには前記ケース固定爪部より僅かに大きい複数の係止部が形成され、
    前記ベース部を前記ケースに挿入することにより、前記ケース固定爪部が前記係止部と嵌合して両者を固定する請求項１に記載のキャパシタユニット。
32. 回路基板の端部で、キャパシタの長さ方向の延長上に、端子が前記回路基板のケースへの挿入方向となるようにコネクタが実装され、
    前記コネクタの外寸より大きいコネクタ穴がケースのベース部挿入口と対向する面に設けられるとともに、
    前記ベース部挿入口の両側の壁面には回路基板を挿入する溝が設けられた請求項１に記載のキャパシタユニット。
33. 溝の先端は幅が狭くなる形状を有する請求項３２に記載のキャパシタユニット。
34. 溝の上下いずれかの辺の先端近傍にテーパー形成部分を有する請求項３３に記載のキャパシタユニット。
35. 回路基板をケースに挿入した際に、
    ベース部から最も遠い前記回路基板の一辺は、前記ケースに設けた回路基板当接部分に当接する請求項１に記載のキャパシタユニット。
36. 回路基板は回路基板当接部分と当接する辺に対し垂直方向に応力がかかることで固定される請求項３５に記載のキャパシタユニット。
37. 複数のキャパシタと、
    前記キャパシタを直列、並列、または直並列に接続する回路基板と、
    前記キャパシタを保持する保持部分、および回路基板固定部分を一体で形成したベース部と、
    前記回路基板を内包するケースとからなり、
    前記回路基板に前記キャパシタを接続するキャパシタ接続ピンを接続後、
    前記回路基板に防湿剤を形成し、
    前記回路基板の前記回路基板固定部分への固定、および前記キャパシタの前記保持部分への保持を行い、
    前記キャパシタのリード線を前記キャパシタ接続ピンのキャパシタ接続部分に接続した後、
    前記ベース部を前記回路基板側から前記ケースに挿入して形成したキャパシタユニットの製造方法。
38. 回路基板に防湿剤を形成する際、
    キャパシタを除く防湿剤付着不可部品を前記回路基板の任意の一辺の端部近傍に配置し、
    前記防湿剤付着不可部品が上側になるように回路基板を保持し、
    前記防湿剤付着不可部品の直近まで前記回路基板を前記防湿剤中に浸漬して前記防湿剤を形成した後、
    前記防湿剤付着不可部品のハンダ付け部分に前記防湿剤を別途形成する請求項３７に記載のキャパシタユニットの製造方法。
39. 防湿剤付着不可部品が回路基板の片面のみに実装される構成の場合、
    先に前記防湿剤付着不可部品が実装されない面側の回路基板の全面を防湿剤の液面に付着させることで、前記防湿剤を形成しておく請求項３８に記載のキャパシタユニットの製造方法。
40. 防湿剤付着不可部品の直近まで防湿剤中に浸漬した後、
    前記回路基板を前記防湿剤付着不可部品側に傾けることで、
    既に付着した前記防湿剤を前記防湿剤付着不可部品のハンダ付け部分にも形成する請求項３８に記載のキャパシタユニットの製造方法。
41. 回路基板には防湿剤付着不可部品として１組のコネクタの一方が実装されるとともに、
    前記コネクタと嵌合する他方の冶具用コネクタには、前記回路基板の移動手段に取り付けられた前記回路基板の固定冶具が接続され、
    前記１組のコネクタを嵌合することで前記回路基板を保持し、
    前記移動手段により前記回路基板を移動させることで、前記回路基板への防湿剤形成動作を行う請求項３８に記載のキャパシタユニットの製造方法。

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