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JP4680970B2 - 環境ノイズ遮蔽装置 - Google Patents

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Description

[発明の詳細な説明]
本発明は、環境ノイズ遮蔽装置に関し、また、環境ノイズから機器を遮蔽する方法に関する。
[発明の背景]
[発明が解決しようとする課題]
高感度な機器を遮音する装置は実用から知られている。特に半導体産業における高感度な検査機を遮蔽するのにいわゆる遮音壁(acoustic shrouds)が用いられている。
このような減音(sound attenuation:消音)をもたらすハウジングは同時に、概して断熱ももたらす。特に、ハウジング内に熱損失を生じる機器が組み込まれる場合、著しい温度上昇がハウジングの内部に生じるであろう。
多くの場合、このような温度上昇は望ましくない。特に、半導体産業における検査機器を遮断する(isolate)ためにハウジングを用いる場合、例えば、遮音壁の内部に導入されるウエーハが温度変動を受けないことを確実にするために、遮音壁(sound protection shrouds:防音壁)の内部は外部領域とほぼ同じ温度であることが望ましい。
実際に、ファンにより、かかる遮音壁の熱を下げる試みがなされてきた。
これらのようなファンは、特に減音するように適合されてはいても、依然として音に対し開口(aperture opening)が生じるため、ハウジングの遮音効果が減るという不都合点を有する。
これとは対照的に、本発明は、高感度な機器を環境ノイズから保護する装置であって、従来技術に伴う上述の不都合点が低減した、高感度な機器を環境ノイズから保護する装置を提供するという目的に基づいている。
本発明の特定の一目的は、防音効果を高める装置を提供することである。
本発明のさらなる目的は、防音装置であって、内部温度を外部温度と同じレベルに保つことができる、防音装置を提供することである。
[課題を解決するための手段]
[発明の概要]
本発明の目的は、いくつかの独立請求項の一項に記載の、環境ノイズ遮蔽装置によって、また、機器を環境音から遮蔽する方法によって達成される。
本発明の好適な実施形態及び発展は、個々の従属請求項において見い出すことができる。
本発明によれば、遮断すべき機器を保持する領域を画定するハウジングを有する環境ノイズ遮蔽装置が提供される。
環境ノイズ遮蔽装置という表現は、遮断すべき機器をその内部に配置することができると共に、ノイズ量が当該装置のハウジングにより減る、すなわち、遮断すべき機器を保持する領域の音レベルが周囲領域におけるよりも低くなる装置を意味する。
本発明によれば、少なくとも1つの冷却素子が上記領域内に配置される。冷却素子は、遮断すべき機器を保持する領域を冷却することができる任意の装置である。
[発明を実施するための好適な形態]
本発明の好適な一実施の形態では、冷却素子は、機器の外に配置される少なくとも1つの供給装置に連結される。供給装置は好ましくは、ハウジングから本質的に分離され、すなわち、供給装置の振動は遮断すべき機器のハウジングに伝達されない。
冷却のために、例えば圧縮機冷却素子、ペルチェ素子、又は冷却用ミアンダ状サーキット(cooling meander circuits)を用いることができ、これらは、ハウジングの内壁の1つ又は複数の地点に取り付けられるか、又は壁又は蓋の一部分としてもよい。
冷却素子の選択は、本例では主として冷却パワーの要件によって決まる。特に半導体産業における検査機器からの熱損失は非常に低い場合が多いため、流体、特に水により熱が消散するペルチェ素子又は冷却用ミアンダ状サーキットが多くの用途に十分である。また、冷却パワーがより大きい用途には冷媒圧縮機を用いることができる。
本例での、本発明の特定の一実施の形態の場合に設けられるような可撓性管路は、供給装置の振動、特に冷却圧縮機の振動が、環境ノイズ遮蔽装置のハウジングに全く伝わらないか、又はほんのわずかしか伝わらないことを確実にする。
環境ノイズ遮蔽装置のハウジングの冷却素子は好ましくは、30dB未満、好ましくは20dB未満、特に好ましくは15dB未満の音レベルを生成するように設計される。したがって、ハウジングの内部にノイズをほとんど生成しない冷却素子が用いられる。
冷却素子(単数又は複数)は好ましくは、特に冷却素子がハウジングの蓋に本質的に収容されるように設けられていることにより、ハウジングの壁及び蓋内にまとめて組み入れられる。
本発明の一発展では、温度センサが領域内に配置され、冷媒用の供給装置を調整するように設計される。ハウジングの内部の温度は、このような温度センサを用いることによって一定に保たれることができる。
代替的な一実施の形態では、本発明の一発展により提供されるように、さらなる温度センサが領域の外に配置され、ハウジングの外の温度を測定するのに用いることができる。したがって、ハウジング内の領域の温度は、外部温度に合わせることができる。環境ノイズ遮蔽装置内に検査すべき高感度な機器又はコンポーネントを閉じ込めた場合の温度変動が、大幅に回避される。
本発明の一発展では、環境ノイズ遮蔽装置は、少なくとも1つの開口フラップを有し、この開口フラップは、本発明の好適な一実施形態に設けられるように自動的に動作することができる。例えば、環境ノイズ遮蔽装置は自動搬送システム内に一体化することができ、自動搬送システム内では、例えば、検査すべきサンプルが、自動装置により環境ノイズ遮蔽装置のハウジングに移動される。
環境ノイズ遮蔽装置内の領域は好ましくは、ほぼ気密であるように閉鎖されることができる。これにより、遮音(sound-isolating)効果が増し、より正確な温度調整が可能となる。
この領域は0.2〜7m、特に好ましくは0.5〜1.5mのスペースを占めることが好ましい。
本発明により、環境ノイズ遮蔽装置であって、500Hzの周波数で、且つ、ハウジングの壁に対してほぼ直角にわたる入射角で、5dB以上、好ましくは10dB以上、特に好ましくは40dB以上の減音を有する、環境ノイズ遮蔽装置を提供することができる。
250Hzの周波数での減音は、3dB以上、好ましくは8dB以上、特に好ましくは30dB以上である。
100Hzの周波数での減音は、15dB以上、好ましくは30dB以上、特に好ましくは50dB以上である。
本発明はまた、本発明による環境ノイズ遮蔽装置を有する防振(vibration isolation:遮音)システムに関する。
環境ノイズ遮蔽装置は、本例では、好ましくは、防振形態で取り付けられ、特に、環境ノイズ遮蔽装置が防振プレートに配置されるように設けられる。
本発明はまた、機器を環境音から遮蔽する方法であって、遮蔽すべき機器がハウジングに導入され、その後、ハウジングが閉鎖され、ハウジング内に配置されている冷却装置が、ハウジングに同様に配置されているセンサによって調整される、機器を環境音から遮蔽する方法に関する。
本発明の一発展では、ハウジング内の温度は、ハウジングの外に配置されるさらなるセンサにより、ハウジングの外の温度に合わせされる。
[実施形態]
本発明は、図1〜図6の図面を用いて以下の記載により詳細に説明される。
環境ノイズ遮蔽装置1の主要な構成要素が、図1を参照しながらより詳細に説明される。環境ノイズ遮蔽装置1は、遮断すべきハウジング2を有し、ハウジング2は、遮断すべき機器4を保持する領域3を画定している。冷却素子5が、環境ノイズ遮蔽装置1の領域3内に配置され、可撓性供給管路(フレキシブル・サプライ・ライン)7を介して、本例では冷媒圧縮機の形態の供給装置6に接続されている。
冷却素子5は、供給装置6を介して冷却され、したがって、遮断すべき機器が配置されている領域3を冷却する。
図2は、環境ノイズ遮蔽装置1の代替的な一実施形態を示し、ここでは、温度センサ8がハウジング2内に配置されている。温度センサ8は、遮断すべき機器4の付近に位置している。
温度センサ8は、供給装置6を駆動する制御装置9に接続される。領域3内の温度は、制御装置9によりほぼ一定に保たれることができる。
環境ノイズ遮蔽装置のさらなる実施形態は、図3を参照してより詳細に説明される。この実施形態では、環境ノイズ遮蔽装置1のハウジング2は、サンプル搬送装置10に連結される。
サンプル搬送装置1を用いて、サンプル(図示せず)を環境ノイズ遮蔽装置1内の領域3に自動ドア11を介して導入し、そのサンプルを遮断すべき機器4に給送することができる。
センサ8が環境ノイズ遮蔽装置1内の領域3内に配置され、制御装置9に接続される。
さらなるセンサ12がハウジング2の外に配置される。外部温度がこのセンサ12を用いて測定される。
制御装置9は、冷却素子5に接続される供給装置を駆動する。制御装置9は、本例では、環境ノイズ遮蔽装置1の領域3内の温度を外部温度(センサ12によって測定される)に合わせるように設計される。
環境ノイズ遮蔽装置1のさらなる実施形態のハウジング2の主要な構成要素は、図4を参照しながらより詳細に説明する。ハウジング2はフラップ13を有し、フラップ13はガススプリング14によりハウジング2に対して保持される。ハウジング2内の領域3は、フラップ13によってほぼ気密になるように閉鎖されることができる。
図5は、環境ノイズ遮蔽装置1のハウジング2のさらなる図を示す。取り外し可能なハンドル15がハウジング2に取り付けられ、環境ノイズ遮蔽装置を運ぶのに使用されることができる。
さらに、環境ノイズ遮蔽装置1は、例えばフォークリフトトラックにより当該装置を上昇させるレセプタクル24を有する。レセプタクル24はまた、取り外し可能であるように設計される。
図6は、図5の領域Aの詳細な図を示す。ハウジングの設計を詳細な図を参照しながらより詳細に説明する。ハウジング壁は複合材から成る多層から形成される。
この例示的な実施形態では、壁は外装ラミネートフィルム16を有し、外装ラミネートフィルム16は、チップボード17の一部に接着接合する。ミネラルウール18の形態の断熱材がチップボードの裏側に配置される。
減音マット19が、隣接キャビティ内のチップボード20のさらなる一部に接着接合される。減音マット19はスクラップ鋼を充填される。フィルム21も同様にチップボード20の他の一部に接着接合される。壁要素はねじ23により互いに接続される。本例ではシリコーンシールの形態のシール22が、ノイズ遮蔽のために個々の壁要素間に配置され、ハウジングが流体密であることを確実にする。
本発明は、上記の特徴の組み合わせに制限されず、代わりに、当業者は、相応であれば、記載された特徴全てを組み合わせることができることは自明である。
環境ノイズ遮蔽装置の主要な構成要素を概略的に示す図である。 環境ノイズ遮蔽装置の代替的な実施形態を概略的に示す図である。 環境ノイズ遮蔽装置のさらなる代替的な実施形態を概略的に示す図である。 環境ノイズ遮蔽装置のハウジングの説明に関する概略的な図である。 本発明による環境ノイズ遮蔽装置のさらなる図である。 図5の領域Aの詳細な図である。

Claims (13)

  1. 遮断すべき機器を保持する領域を画定する半導体検査装置用ハウジングを有する環境ノイズ遮蔽装置であって、少なくとも1つの冷却素子、例えば圧縮機冷却素子、ペルチェ素子又は冷却用ミアンダ状サーキットが前記領域内に配置され、
    前記冷却素子は、前記ハウジングの外に配置されかつ該ハウジングから本質的に分離された少なくとも1つの供給装置に接続され、該供給装置は、可撓性管路及び/又はケーブルによって前記冷却素子に接続され、
    前記ハウジングの壁は複合材から成る多層から形成され、該ハウジングの壁は、断熱層を有するとともに、隣接キャビティ内に減音マットを有し、
    前記冷却素子は、前記ハウジング内で、30dB未満の音レベルを生成し、また該冷却素子は、ハウジングの内壁及び/又は蓋の1つ又は複数の地点に取付けられる、
    環境ノイズ遮断装置。
  2. 前記少なくとも1つの冷却素子は、前記ハウジングの壁及び/又は蓋内にまとめて組み入れられる、請求項1に記載の環境ノイズ遮蔽装置。
  3. 特に前記冷却素子のための供給装置を調整するように設計される少なくとも1つの温度センサが、前記領域内に配置される、請求項1に記載の環境ノイズ遮蔽装置。
  4. 前記少なくとも1つの温度センサは前記領域の外に配置される、請求項1に記載の環境ノイズ遮蔽装置。
  5. 少なくとも1つの開口フラップを有する、請求項1に記載の環境ノイズ遮蔽装置。
  6. 前記開口フラップは、自動的に動作することができる、請求項に記載の環境ノイズ遮蔽装置。
  7. 前記領域は、本質的に流体密であるように閉鎖されることができる、請求項1に記載の環境ノイズ遮蔽装置。
  8. 前記領域は、0.2〜7mのサイズを有する、請求項1に記載の環境ノイズ遮蔽装置。
  9. 前記ハウジングの壁に対してほぼ直角にわたる入射角で、且つ、500Hzの周波数での、外部から内部への減音は、5dBより上である、請求項1に記載の環境ノイズ遮蔽装置。
  10. 請求項1に記載の少なくとも1つの環境ノイズ遮蔽装置を備える、防振システム。
  11. 防振を与えるように取り付けられるプレートを有し、前記環境ノイズ遮蔽装置が該プレートに配置される、請求項10に記載の防振システム。
  12. 環境音から機器を遮蔽する方法であって、
    半導体検査装置を備えることと、
    遮蔽すべき前記半導体検査装置がハウジング内に導入されることと、
    前記ハウジングが閉鎖されることと、
    前記ハウジング内に配置される冷却素子、例えば圧縮機冷却素子、ペルチェ素子又は冷却用ミアンダ状サーキットが、該ハウジング内に配置されるセンサによって調整されることと
    を含み、
    前記冷却素子は、前記ハウジングの外に配置されかつ該ハウジングから本質的に分離された少なくとも1つの供給装置に接続され、該供給装置は、可撓性管路及び/又はケーブルによって前記冷却素子に接続され、
    前記ハウジングの壁は複合材から成る多層から形成され、該ハウジングの壁は、断熱層を有するとともに、隣接キャビティ内に減音マットを有
    前記冷却素子は、前記ハウジング内で、30dB未満の音レベルを生成し、また該冷却素子は、ハウジングの内壁及び/又は蓋の1つ又は複数の地点に取付けられる、
    環境音から機器を遮蔽する方法。
  13. 前記ハウジング内の温度及び該ハウジングの外の温度がどちらも測定され、前記冷却素子を調整することによって、前記ハウジング内の温度は前記ハウジングの外の温度に本質的に合わされる、請求項12に記載の環境音から機器を遮蔽する方法。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9359914B2 (en) * 2014-08-19 2016-06-07 General Electric Company Silencing and cooling assembly with fibrous medium
US9578791B1 (en) * 2015-08-17 2017-02-21 Asia Vital Components Co., Ltd. Internal frame structure with heat isolation effect and electronic apparatus with the internal frame structure
FR3094566B1 (fr) * 2019-03-29 2022-04-15 Sbs Synovate Dispositif de ventilation pour enceinte acoustique, enceinte acoustique et procédé correspondant
CN112714562B (zh) * 2020-12-08 2022-06-28 浙江吴浙建设有限公司 一种具有隔音性能的建筑动力机电设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5863199A (ja) * 1981-10-09 1983-04-14 アルパイン株式会社 音、電磁波等の不透過室
JPS5973641A (ja) * 1982-10-21 1984-04-25 Masao Akimoto 傾斜防止防振装置
JPS61145281U (ja) * 1985-02-27 1986-09-08
JPH0996468A (ja) * 1995-09-29 1997-04-08 Showa Alum Corp 冷却装置
JPH10300305A (ja) * 1997-04-23 1998-11-13 Matsushita Refrig Co Ltd 熱電モジュール式電気冷蔵庫

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2074283A (en) * 1934-08-06 1937-03-16 Stauber Jakob Process and a plant for the ventilation of closed rooms
US3194023A (en) * 1963-03-20 1965-07-13 Gustav H Sudmeier Thermo-electric refrigerator unit
FR1583923A (ja) * 1968-06-24 1969-12-05
US3708977A (en) * 1970-12-31 1973-01-09 Int Basic Economy Corp Hydraulic power unit
US3977492A (en) * 1975-01-09 1976-08-31 Acon, Inc. Acoustical material for use in association with noise generating machinery
US5666239A (en) * 1995-12-14 1997-09-09 Seagate Technology, Inc. Laminated base deck for a disc drive
US6203582B1 (en) * 1996-07-15 2001-03-20 Semitool, Inc. Modular semiconductor workpiece processing tool
EP0851513B1 (en) * 1996-12-27 2007-11-21 Canon Kabushiki Kaisha Method of producing semiconductor member and method of producing solar cell
US5960638A (en) * 1997-08-15 1999-10-05 Huntair Inc. Modular environmental control unit for cleanrooms
JPH11210109A (ja) * 1998-01-28 1999-08-03 Nikon Corp 空調装置、隔壁及び露光装置
DE19858002A1 (de) * 1998-12-16 2000-06-21 Miele & Cie Geräusch- und Wärmeisolierung aus Bitumenmaterial, insbesondere für Spülbehälter aus Metall von Geschirrspülmaschinen
KR20010074381A (ko) * 2000-01-25 2001-08-04 구자홍 냉장고의 도어 자동 열림 제어 장치 및 방법
US20010018325A1 (en) * 2000-02-21 2001-08-30 Adams Albert G. THINK TANK - Mark I and THINK TANK - Mark II
US6557374B2 (en) * 2000-12-28 2003-05-06 Igor K. Kotliar Tunnel fire suppression system and methods for selective delivery of breathable fire suppressant directly to fire site
US6491298B1 (en) * 2000-06-27 2002-12-10 Igt Thermal management system for a gaming machine
US6459578B1 (en) * 2001-04-24 2002-10-01 Agilent Technologies, Inc. Chassis having reduced acoustic noise and electromagnetic emissions and method of cooling components within a chassis
CA2360023A1 (en) * 2001-10-25 2003-04-25 Alcatel Canada Inc. Air-cooled electronic equipment enclosed in a secure cabinet
US6688966B2 (en) * 2002-04-23 2004-02-10 M & I Heat Transfer Products Ltd. Air handling unit with supply and exhaust fans
US6877551B2 (en) * 2002-07-11 2005-04-12 Avaya Technology Corp. Systems and methods for weatherproof cabinets with variably cooled compartments
US6786056B2 (en) * 2002-08-02 2004-09-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling system with evaporators distributed in parallel
DE10240039A1 (de) * 2002-08-27 2004-03-04 Suspa Holding Gmbh Öffenbare Klappe, insbesondere Rauchgas-Abzugsklappe und Öffnungs-Mechanismus hierfür
US8617312B2 (en) * 2002-08-28 2013-12-31 Micron Technology, Inc. Systems and methods for forming layers that contain niobium and/or tantalum
US7101813B2 (en) * 2002-12-04 2006-09-05 Micron Technology Inc. Atomic layer deposited Zr-Sn-Ti-O films
WO2004063632A2 (en) * 2003-01-08 2004-07-29 Nystrom, Inc. Accoustical smoke vent
FR2851602B1 (fr) * 2003-02-21 2005-04-29 Albert Claerbout Enceinte de protection
US6747872B1 (en) * 2003-02-28 2004-06-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Pressure control of cooling fluid within a plenum
JP4311538B2 (ja) * 2003-06-27 2009-08-12 株式会社日立製作所 ディスク記憶装置の冷却構造
US7310737B2 (en) * 2003-06-30 2007-12-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling system for computer systems
US7118801B2 (en) * 2003-11-10 2006-10-10 Gore Enterprise Holdings, Inc. Aerogel/PTFE composite insulating material
DE10359980B4 (de) * 2003-12-19 2007-07-26 Siemens Ag Kühleinrichtung für einen Supraleiter
US20050262868A1 (en) * 2004-05-17 2005-12-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Automatic door opening and closing apparatus and refrigerator having the same
KR100575680B1 (ko) * 2004-05-18 2006-05-03 엘지전자 주식회사 방진기능을 구비한 와인 냉장고
US20060037815A1 (en) * 2004-08-18 2006-02-23 Schabel Norman G Jr Particulate insulation materials
US7350636B2 (en) * 2004-09-28 2008-04-01 Chutes International Manufacturing, Llc Door assembly for a chute system
DE102004048117A1 (de) * 2004-10-02 2006-04-06 Volkswagen Ag Selbstschließender Behälterverschluss
US7259963B2 (en) * 2004-12-29 2007-08-21 American Power Conversion Corp. Rack height cooling
US7699691B1 (en) * 2005-05-11 2010-04-20 L-3 Communications Sonoma Eo, Inc. Cooling system and method for enclosed volume
US7573713B2 (en) * 2005-09-13 2009-08-11 Pacific Star Communications High velocity air cooling for electronic equipment
US20080057265A1 (en) * 2006-05-22 2008-03-06 Florida State University Research Foundation Electromagnetic Interference Shielding Structure Including Carbon Nanotubes and Nanofibers
US20070297136A1 (en) * 2006-06-23 2007-12-27 Sun Micosystems, Inc. Modular liquid cooling of electronic components while preserving data center integrity
US8920224B2 (en) * 2006-10-10 2014-12-30 Illinois Tool Works Inc Blower enclosure
NZ551765A (en) * 2006-12-01 2008-05-30 Rayhill Ltd Equipment cabinet
JP2008269673A (ja) * 2007-04-17 2008-11-06 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置
US8706914B2 (en) * 2007-04-23 2014-04-22 David D. Duchesneau Computing infrastructure
US20080266726A1 (en) * 2007-04-27 2008-10-30 Vance Murakami Cooling system for electrical devices
US8272825B2 (en) * 2007-05-18 2012-09-25 Brooks Automation, Inc. Load lock fast pump vent
US8351220B2 (en) * 2009-01-28 2013-01-08 Florida State University Research Foundation Electromagnetic interference shielding structure including carbon nanotube or nanofiber films and methods
US7903404B2 (en) * 2009-04-29 2011-03-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Data centers
GB2467808B (en) * 2009-06-03 2011-01-12 Moduleco Ltd Data centre
JP2011081437A (ja) * 2009-10-02 2011-04-21 Toshiba Corp 電子機器
US10058012B2 (en) * 2010-12-17 2018-08-21 Tate Access Flooring Leasing, Inc. Multizone variable damper for use in an air passageway
US20150373868A1 (en) * 2014-06-18 2015-12-24 Emerson Network Power, Energy Systems, North America, Inc. Cabinets and methods for removing undesirable gas in cabinets

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5863199A (ja) * 1981-10-09 1983-04-14 アルパイン株式会社 音、電磁波等の不透過室
JPS5973641A (ja) * 1982-10-21 1984-04-25 Masao Akimoto 傾斜防止防振装置
JPS61145281U (ja) * 1985-02-27 1986-09-08
JPH0996468A (ja) * 1995-09-29 1997-04-08 Showa Alum Corp 冷却装置
JPH10300305A (ja) * 1997-04-23 1998-11-13 Matsushita Refrig Co Ltd 熱電モジュール式電気冷蔵庫

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