JP4676272B2

JP4676272B2 - Substrate processing equipment

Info

Publication number: JP4676272B2
Application number: JP2005215641A
Authority: JP
Inventors: 光明大澤
Original assignee: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
Priority date: 2005-07-26
Filing date: 2005-07-26
Publication date: 2011-04-27
Anticipated expiration: 2025-07-26
Also published as: JP2007035840A

Description

この発明は、基板処理装置に係り、例えば、シリコン基板等の半導体基板やガラス基板に対して成膜処理や現像処理、洗浄処理等の所定の処理を施すために用いられる基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus, for example, a substrate processing apparatus used for performing predetermined processing such as film formation processing, development processing, and cleaning processing on a semiconductor substrate such as a silicon substrate or a glass substrate.

従来より、シリコン基板等の処理対象の基板に薬液を供給して、薬液による基板の洗浄や、基板への薬液の塗布等を行うために、回転式の基板処理装置（スピナ）が用いられている（例えば、特許文献１参照。）。
この基板処理装置１０１は、図９に示すように、容器１０２内に収容され、基板Ｓを真空吸着によって支持する基板チャック１０３と、基板チャック１０３を回転駆動するための回転駆動部１０４と、基板Ｓに薬液を供給するためのノズル１０５を含む薬液供給部とを備えてなっている。 Conventionally, a rotary substrate processing apparatus (spinner) has been used to supply a chemical solution to a substrate to be processed such as a silicon substrate, to clean the substrate with the chemical solution, and to apply a chemical solution to the substrate. (For example, refer to Patent Document 1).
As shown in FIG. 9, the substrate processing apparatus 101 is accommodated in a container 102 and supports a substrate S by vacuum suction, a rotation driving unit 104 for rotating the substrate chuck 103, a substrate, And a chemical solution supply unit including a nozzle 105 for supplying chemical solution to S.

容器１０２の外壁部１０６は、薬液の飛散を防止するために、基板Ｓを支持している基板チャック１０３を取り囲むようにカップ状に形成されている。また、容器１０２の底部には廃液貯留部１０７が形成され、廃液貯留部１０７の底部の所定の部位には、薬液を排出するための排出管１０８が接続されている。
基板チャック１０３は、上面に平面状の吸着面が形成され、複数の吸着用孔を経由してエジェクタに到る吸気経路に沿って吸気が行われることによって基板Ｓの吸着が行われる。 The outer wall portion 106 of the container 102 is formed in a cup shape so as to surround the substrate chuck 103 supporting the substrate S in order to prevent the chemical solution from scattering. Further, a waste liquid storage part 107 is formed at the bottom of the container 102, and a discharge pipe 108 for discharging the chemical liquid is connected to a predetermined part of the bottom of the waste liquid storage part 107.
The substrate chuck 103 is formed with a flat suction surface on the upper surface, and suction of the substrate S is performed by suctioning along the suction path to the ejector via a plurality of suction holes.

回転駆動部１０４は、ＡＣサーボモータを有し、基板チャック１０３を所定の回転数で回転させる。
薬液供給部は、薬液が基板Ｓへ向けて滴下されるノズル１０５と、ノズル１０５へ薬液を送る薬液供給ポンプ（不図示）とを有している。
特開２００４−１６８８７号公報 The rotation drive unit 104 has an AC servo motor, and rotates the substrate chuck 103 at a predetermined number of rotations.
The chemical solution supply unit includes a nozzle 105 through which the chemical solution is dropped toward the substrate S, and a chemical solution supply pump (not shown) that sends the chemical solution to the nozzle 105.
JP 2004-16887 A

解決しようとする問題点は、上記従来技術では、種類の異なる薬液を用いる場合に、使用済の薬液を種類毎に分離して別々に回収することができず、再利用が困難であるという点である。
例えば、ノズルを２つ配置して、異なる２種類の薬液を連続して基板に供給するような場合に、使用済みの２種類の薬液は、排出管から混合された状態で排出され、種類の異なる薬液を分離して別々に回収することができない。 The problem to be solved is that in the case of using different types of chemical solutions, the used chemical solutions cannot be separated and collected separately for each type, and are difficult to reuse. It is.
For example, when two nozzles are arranged and two different types of chemicals are continuously supplied to the substrate, the two types of used chemicals are discharged from the discharge pipe in a mixed state. Different chemicals cannot be separated and collected separately.

この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、使用済みの種類の異なる薬液が混合されることなく、分離された状態で回収することができ、簡単に再利用することができる基板処理装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and can be recovered in a separated state without mixing different types of used chemicals, and can be easily reused. The object is to provide a device.

上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、基板を支持する基板支持手段と、前記基板支持手段によって支持された前記基板に薬液を供給する薬液供給手段とを備え、前記薬液の供給によって前記基板に対して所定の処理を施す基板処理装置に係り、使用済の前記薬液を排出するための複数の排出通路と、前記薬液の種類に応じて、前記複数の排出通路のうち、所定の前記排出通路を選択して、使用済の前記薬液を選択された前記排出通路へ導くための排出通路選択手段と、前記基板支持手段を所定の速度で回転駆動するための回転駆動手段と、複数の前記排出通路にそれぞれ連通され、前記基板を囲むように断面略同心円状に配置された複数の層状通路を形成するための複数の隔壁部とを備え、最外周の前記層状通路を除く前記層状通路を形成する外周側の前記隔壁部の少なくとも上部は、前記基板支持手段の回転軸に沿って、所定の範囲で変位可能で、当該層状通路の入口をシールを介して塞ぐ蓋部を有する可動壁とされ、前記排出通路選択手段は、各前記可動壁を、前記基板の回転によって側方へ飛散した前記薬液を受けて前記蓋部の直下の前記層状通路への前記薬液の流入を可能とし、かつ、外周側に隣接する前記層状通路への前記薬液の到達を妨げる導入位置と、前記蓋部によって前記蓋部の直下の前記層状通路の入口を前記シールを介して塞ぎ、かつ、前記蓋部の上方を飛散した前記薬液を外周側へ向けて通過させる閉鎖位置とのうち、いずれか一方の位置に変位させることによって、前記薬液の種類に応じて、所定の前記排出通路を選択する構成とされ、前記薬液供給手段は、それぞれ、異なる種類の前記薬液を噴出又は滴下させるための複数のノズルを有し、前記排出通路選択手段によって、前記ノズルから噴出又は滴下される前記薬液の種類に応じて、前記薬液の前記排出通路が選択されることを特徴としている。 In order to solve the above-mentioned problem, the invention described in claim 1 includes substrate support means for supporting a substrate, and chemical solution supply means for supplying a chemical solution to the substrate supported by the substrate support means. The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on the substrate by supplying a plurality of discharge passages for discharging the used chemical liquid, and according to the type of the chemical liquid, among the plurality of discharge paths, A discharge passage selection means for selecting the predetermined discharge passage and guiding the used chemical solution to the selected discharge passage; and a rotation drive means for rotating the substrate support means at a predetermined speed. A plurality of partition walls for communicating with the plurality of discharge passages and forming a plurality of layered passages arranged in a substantially concentric cross section so as to surround the substrate, excluding the outermost layered passages The layer At least the upper part of the partition wall portion on the outer peripheral side forming the passage is movable within a predetermined range along the rotation axis of the substrate support means, and has a lid portion that closes the inlet of the layered passage through a seal. The discharge passage selection means allows each of the movable walls to receive the chemical solution scattered laterally by the rotation of the substrate and allow the chemical solution to flow into the layered passage directly below the lid portion. And an introduction position that prevents the chemical solution from reaching the laminar passage adjacent to the outer peripheral side, and the lid portion closes the inlet of the laminar passage directly below the lid portion via the seal, and the lid A configuration in which the predetermined discharge passage is selected according to the type of the chemical liquid by displacing the chemical liquid scattered above the portion to any one of the closed positions that allow the chemical liquid to pass toward the outer peripheral side. It is a, before Each of the chemical liquid supply means has a plurality of nozzles for jetting or dropping different types of the chemical liquids, and depending on the type of the chemical liquid jetted or dropped from the nozzles by the discharge passage selecting means, The discharge path for the chemical liquid is selected.

また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の基板処理装置に係り、複数の前記排出通路に連通され、分別された状態で前記薬液を回収する薬液回収手段を備えたことを特徴としている。 According to a second aspect of the present invention, there is provided the substrate processing apparatus according to the first aspect , further comprising: a chemical solution collecting unit that communicates with the plurality of discharge passages and collects the chemical solution in a separated state. Yes.

この発明の構成によれば、排出通路選択手段によって、ノズルから噴出又は滴下される薬液の種類に応じて、薬液の排出通路が選択されるので、使用済みの種類のことなる薬液が混合されることなく、薬液を分離された状態で回収することができ、簡単に再利用することができる。 According to the configuration of the present invention, the discharge passage selecting means selects the chemical solution discharge passage according to the type of the chemical solution ejected or dripped from the nozzle, so that different types of used chemical solutions are mixed. Therefore, the chemical solution can be recovered in a separated state and can be easily reused.

排出通路選択手段によって、ノズルから噴出又は滴下される薬液の種類に応じて、薬液の排出通路が選択され、使用済みの種類のことなる薬液が混合されることなく、薬液を分離された状態で回収することができ、簡単に再利用するという目的を実現した。 According to the type of the chemical liquid ejected or dripped from the nozzle by the discharge passage selecting means, the chemical liquid discharge passage is selected, and the chemical liquid is separated without mixing the different kinds of used chemical liquids. The goal of being able to be recovered and easily reused was realized.

図１及び図２は、この発明の第１の実施例である基板処理装置の構成を示す断面図、図３は、同基板処理装置の構成を示す平面図、図４は、同基板処理装置の構成を示すブロック図、図５及び図６は、同基板処理装置の動作を説明するための説明図、また、図７は、同基板処理装置を用いた基板処理方法を説明するための工程図である。 1 and 2 are sectional views showing the configuration of the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention, FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the substrate processing apparatus, and FIG. 4 is the substrate processing apparatus. FIG. 5 and FIG. 6 are explanatory diagrams for explaining the operation of the substrate processing apparatus, and FIG. 7 is a process for explaining a substrate processing method using the substrate processing apparatus. FIG.

この例の基板処理装置１は、シリコン基板等の処理対象の基板Ｓに薬液を供給して、薬液による基板Ｓの洗浄や、基板Ｓへの薬液の塗布等を行うための回転式の基板処理装置（スピナ）であって、図１乃至図４に示すように、容器２内に収容され、基板Ｓを真空吸着によって支持する基板チャック３と、基板チャック３を回転駆動する基板チャック駆動部４と、基板Ｓに、例えば２種類の薬液を供給するための薬液供給部５と、使用済の薬液を対応する排出管６ａ，６ｂに導いて、薬液を種類別に回収するための薬液排出経路切換部７と、構成各部を制御するコントローラ８とを備えてなっている。但し、図３は、基板処理装置１の基板Ｓを除いた状態を示している。 The substrate processing apparatus 1 in this example supplies a chemical solution to a substrate S to be processed such as a silicon substrate, and performs a rotary substrate process for cleaning the substrate S with a chemical solution, applying a chemical solution to the substrate S, or the like. As shown in FIGS. 1 to 4, the apparatus is a device (spinner). The substrate chuck 3 is accommodated in the container 2 and supports the substrate S by vacuum suction, and the substrate chuck drive unit 4 rotates the substrate chuck 3. And, for example, a chemical solution supply section 5 for supplying two types of chemical solutions to the substrate S, and a chemical solution discharge path switching for collecting the chemical solutions by type by guiding the used chemical solutions to the corresponding discharge pipes 6a and 6b. A unit 7 and a controller 8 that controls each component are provided. However, FIG. 3 shows a state in which the substrate S of the substrate processing apparatus 1 is removed.

容器２の外壁部１１は、薬液の飛散を防止するために、基板Ｓを支持している基板チャック３を取り囲むようにカップ状に形成されている。また、容器２の底部には廃液貯留部１２ａ，１２ｂが形成され、廃液貯留部１２ａ，１２ｂの底部の所定の部位には、それぞれ、薬液を排出するための排出管６ａ，６ｂが接続されている。
廃液貯留部１２ａ，１２ｂは、基板チャック３の回転軸と回転対称軸が共通の断面円環状の略円筒形状を呈し、廃液貯留部１２ａが，廃液貯留部１２ｂの外周側に上記回転対称軸を共通とするように配置された二層構造とされている。 The outer wall 11 of the container 2 is formed in a cup shape so as to surround the substrate chuck 3 supporting the substrate S in order to prevent the chemical solution from scattering. Further, waste liquid storage portions 12a and 12b are formed at the bottom of the container 2, and discharge pipes 6a and 6b for discharging the chemical liquid are connected to predetermined portions of the bottom of the waste liquid storage portions 12a and 12b, respectively. Yes.
The waste liquid reservoirs 12a and 12b have a substantially cylindrical shape with an annular cross section having a common rotation axis and rotational symmetry axis of the substrate chuck 3, and the waste liquid reservoir 12a has the rotational symmetry axis on the outer peripheral side of the waste liquid reservoir 12b. It has a two-layer structure arranged so as to be common.

ここで、廃液貯留部１２ａの外壁部１２ｐは、容器２の外壁部１１の下部領域と共通とされ、廃液貯留部１２ｂの内壁部１２ｑの上部には、基板チャック３の回転軸を囲むように、逆漏斗形状（漏斗を伏せた形状）の薬液受け部材１３が連接されている。
なお、薬液受け部材１３の上部には、水平面に対して外周側へ向けて下方に所定の傾斜角で傾斜したフランジ部１３ａが形成され、このフランジ部１３ａの上面に薬液が吹き付けられても薬液を外周側へ向けて流下させて、薬液の基板チャック３の回転軸側への侵入が防止されるように構成されている。
また、廃液貯留部１２ａの内壁部と廃液貯留部１２ｂの外壁部とは、共通とされ、仕切壁部１２ｒとされている。 Here, the outer wall part 12p of the waste liquid storage part 12a is made common with the lower region of the outer wall part 11 of the container 2, and the upper part of the inner wall part 12q of the waste liquid storage part 12b surrounds the rotation axis of the substrate chuck 3. The chemical receiving member 13 having a reverse funnel shape (a shape in which the funnel is turned down) is connected.
Note that a flange portion 13a that is inclined downward at a predetermined inclination angle toward the outer peripheral side with respect to the horizontal plane is formed on the upper portion of the chemical solution receiving member 13, and even if the chemical solution is sprayed onto the upper surface of the flange portion 13a, the chemical solution Is made to flow downward toward the outer peripheral side, so that the chemical solution is prevented from entering the rotating shaft side of the substrate chuck 3.
Moreover, the inner wall part of the waste liquid storage part 12a and the outer wall part of the waste liquid storage part 12b are made common, and are the partition wall part 12r.

また、廃液貯留部１２ａ，１２ｂの底面１４ａ，１４ｂは、排出管６ａ，６ｂの入口へ向けて薬液が流下するように水平面に対して傾斜するように形成されている。
基板チャック３は、上面に平面状の吸着面３ａが形成され、複数の吸着用孔を経由してエジェクタに到る吸気経路に沿って吸気が行われることによって基板Ｓの吸着が行われる。
基板チャック駆動部４は、ＡＣサーボモータを有し、基板チャック３を所定の回転数（例えば、数十ｒｐｍ〜数千ｒｐｍ）で回転させる。 Further, the bottom surfaces 14a and 14b of the waste liquid storage portions 12a and 12b are formed so as to be inclined with respect to the horizontal plane so that the chemical liquid flows toward the inlets of the discharge pipes 6a and 6b.
The substrate chuck 3 is formed with a flat suction surface 3a on the upper surface, and suction of the substrate S is performed by suctioning along the suction path to the ejector via a plurality of suction holes.
The substrate chuck drive unit 4 has an AC servo motor, and rotates the substrate chuck 3 at a predetermined rotation speed (for example, several tens of rpm to several thousand rpm).

薬液供給部５は、それぞれ、異なる種類の薬液が基板Ｓへ向けて滴下されるノズル１５ａ，１５ｂと、ノズル１５ａ，１５ｂへ対応する種類の薬液を送る薬液供給ポンプ（不図示）と、ノズル１５ａ，１５ｂを変位させるノズル駆動部１６とを有している。
ノズル駆動部１６は、両先端部にノズル１５ａ，１５ｂが所定の離隔を保って取り付けている例えばＵ字状のアーム（不図示）と、このアームの根元部を通る鉛直方向に沿った回動軸の周りに所定の角度範囲でアームを回動させる例えばステッピングモータとを有し、アームの回動によって、ノズル１５ａ，１５ｂのうち、一方が基板Ｓの中央部へ向けて薬液の滴下が可能な滴下位置に配置されると、同時に他方が退避位置に配置されるように構成されている。 The chemical liquid supply unit 5 includes nozzles 15a and 15b from which different types of chemical liquids are dropped toward the substrate S, chemical liquid supply pumps (not shown) that send chemical liquids corresponding to the nozzles 15a and 15b, and nozzles 15a. , 15b to displace the nozzle drive unit 16.
The nozzle drive unit 16 has, for example, a U-shaped arm (not shown) in which the nozzles 15a and 15b are attached to both tip portions with a predetermined separation, and a rotation along the vertical direction passing through the root portion of the arm. For example, a stepping motor that rotates the arm around a shaft within a predetermined angle range is provided. By rotating the arm, one of the nozzles 15a and 15b can be dropped toward the center of the substrate S. When arranged at a proper dropping position, the other is arranged at the same time at the retracted position.

薬液排出経路切換部７は、それぞれ、ノズル１５ａ，１５ｂから滴下される薬液の種類に応じて、薬液の飛散を防止させると共に、薬液の排出経路を切り替えて、薬液を種類毎に別々に回収するために設けられ、鉛直方向に沿って変位可能なように配置され、配置位置に応じて、使用済の薬液を対応する排出管６ａ，６ｂに導く薬液案内カップ１７と、作動棒１８及び作動アーム１９を介して薬液案内カップ１７の鉛直方向に沿った駆動を行うためのシリンダアクチュエータ２１を有している。
作動アーム１９は、後端部がシリンダアクチュエータ２１のピストンと共に鉛直方向に沿って変位し、作動アーム１９に垂下状態に取り付けられた作動棒１８，１８，１８を鉛直方向に沿って変位させる。薬液案内カップ１７は、作動棒１８，１８，１８によって吊り下げられ、鉛直方向に沿って変位する。 The chemical liquid discharge path switching unit 7 prevents the chemical liquid from scattering according to the type of chemical liquid dropped from the nozzles 15a and 15b, and switches the chemical liquid discharge path to collect the chemical liquid separately for each type. And a chemical guide cup 17 that guides the used chemical liquid to the corresponding discharge pipes 6a and 6b, an operating rod 18 and an operating arm, which are arranged so as to be displaceable along the vertical direction. A cylinder actuator 21 for driving the chemical liquid guide cup 17 along the vertical direction is provided via 19.
The operating arm 19 is displaced along the vertical direction with the piston of the cylinder actuator 21 at the rear end, and the operating rods 18, 18, 18 attached to the operating arm 19 in a suspended state are displaced along the vertical direction. The chemical liquid guide cup 17 is suspended by the operating rods 18, 18, and 18 and is displaced along the vertical direction.

薬液案内カップ１７は、シリンダアクチュエータ２１によって、鉛直方向に沿って変位するようにに駆動され、その配置位置（下位配置位置（閉鎖位置）、又は上位配置位置（導入位置））に応じて、薬液を排出管６ａ又は排出管６ｂへ導く。
薬液案内カップ１７は、深底のカップを伏せた形状の容器の頂部に開口１７ｓが形成された形状を呈し、それぞれ水平面に対する傾斜角が異なる傾斜部１７ｐ，１７ｑ，１７ｒからなる頂部１７ａと、外壁部１７ｋと内壁部１７ｍとの間に仕切壁１２ｒが挿入される隙間部１７ｔが形成された二重壁部１７ｂとを有している。 The drug solution guide cup 17 is driven by the cylinder actuator 21 so as to be displaced along the vertical direction, and the drug solution according to the arrangement position (lower arrangement position (closed position) or upper arrangement position (introduction position)). Is led to the discharge pipe 6a or the discharge pipe 6b.
The chemical guide cup 17 has a shape in which an opening 17s is formed at the top of a container with a deep-bottomed cup, and has an apex portion 17a composed of inclined portions 17p, 17q, and 17r having different inclination angles with respect to the horizontal plane, and an outer wall. It has the double wall part 17b in which the clearance gap part 17t in which the partition wall 12r is inserted is formed between the part 17k and the inner wall part 17m.

隙間部１７ｔに仕切壁１２ｒが挿入されることによって、薬液案内カップ１７の鉛直方向に沿った変位にかかわらず、排出管６ａへ向かう流路と、排出管６ｂへ向かう流路とが交差して異なる種類の薬液が混合されることが回避される。
この例では、傾斜部１７ｐの傾斜角は、フランジ部１３ａの傾斜角と略同一とされ、下位配置位置では、傾斜部１７ｐとフランジ部１３ａとの端部同士がＯリングＧを介して互いに押し付け合うように重なり、傾斜部１７ｐとフランジ部１３ａとの重合部位を介した、薬剤の排出管６ｂ側への流下が回避される。 By inserting the partition wall 12r into the gap portion 17t, the flow path toward the discharge pipe 6a and the flow path toward the discharge pipe 6b intersect each other regardless of the displacement of the chemical liquid guide cup 17 along the vertical direction. Mixing of different types of chemicals is avoided.
In this example, the inclination angle of the inclined portion 17p is substantially the same as the inclination angle of the flange portion 13a, and the end portions of the inclined portion 17p and the flange portion 13a are pressed against each other via the O-ring G at the lower position. It overlaps so that it fits, and the flow down of the chemical | medical agent to the discharge pipe 6b side via the superposition | polymerization site | part of the inclination part 17p and the flange part 13a is avoided.

薬液排出経路切換部７において、図１及び図２に示すように、ノズル１５ａが滴下位置に配置される場合は、薬液案内カップ１７は、薬液受け部材１３にＯリングＧを介して接触する下位配置位置に配置され、ノズル１５ａから滴下されて例えば飛散した使用済の薬液は、例えば、容器２の外壁部１１の上部領域の内壁面と、廃液貯留部１２ａの外壁部１２ｐの内壁面と、薬液受け部材１３の頂部１７ａの外壁面及び外壁部１７ｋの外壁面とに沿って流下して、排出管６ａへ導かれる。 As shown in FIGS. 1 and 2, in the chemical solution discharge path switching unit 7, when the nozzle 15 a is disposed at the dropping position, the chemical solution guide cup 17 is in contact with the chemical solution receiving member 13 through the O-ring G. For example, the used chemical liquid that has been disposed at the arrangement position and dropped from the nozzle 15a and scattered, for example, the inner wall surface of the upper region of the outer wall portion 11 of the container 2, the inner wall surface of the outer wall portion 12p of the waste liquid storage portion 12a, The chemical liquid receiving member 13 flows down along the outer wall surface of the top portion 17a and the outer wall surface of the outer wall portion 17k and is guided to the discharge pipe 6a.

また、薬液排出経路切換部７において、図５及び図６に示すように、ノズル１５ｂが滴下位置に配置される場合は、薬液案内カップ１７は、薬液受け部材１３から離反して、その上端が容器２の外壁部１１の上端近傍に位置する上位配置位置に配置され、ノズル１５ｂから滴下されて例えば飛散した使用済の薬液は、例えば、薬液受け部材１３の頂部１７ａの内壁面及び内壁部１７ｍの内壁面と、廃液貯留部１２ｂの仕切壁１２ｒの内壁面と、薬液受け部材１３の外壁面と、廃液貯留部１２ｂの内壁部１２ｑの内壁面とに沿って流下して、排出管６ｂへ導かれる。
シリンダアクチュエータ２１は、エアシリンダと、エアシリンダの上昇用及び下降用のエアを導入するための電磁弁とを有している。 5 and 6, when the nozzle 15b is disposed at the dropping position, the chemical solution guide cup 17 is separated from the chemical solution receiving member 13, and the upper end thereof is For example, the used chemical liquid that is disposed in the upper position located near the upper end of the outer wall portion 11 of the container 2 and is dropped from the nozzle 15b, for example, scatters is, for example, the inner wall surface and the inner wall portion 17m of the top portion 17a of the chemical liquid receiving member 13. And the inner wall surface of the partition wall 12r of the waste liquid storage part 12b, the outer wall surface of the chemical liquid receiving member 13, and the inner wall surface of the inner wall part 12q of the waste liquid storage part 12b to the discharge pipe 6b. Led.
The cylinder actuator 21 has an air cylinder and an electromagnetic valve for introducing air for raising and lowering the air cylinder.

コントローラ８は、図４に示すように、ＣＰＵ（中央処理装置）等を有してなる主制御部２３と、主制御部２３が実行する処理プログラムや各種データ等を記憶するための記憶部２４と、操作部２５と、表示部２６と、ノズル駆動部１６を構成するモータを制御駆動するためのモータ駆動部２７と、シリンダアクチュエータ２１を構成する電磁弁を制御する電磁弁制御部２８とを備えたコンピュータ等の情報処理装置によって構成されている。
主制御部２３は、記憶部に記憶された各種処理プログラムを実行し、記憶部２４に確保された各種レジスタやフラグを用いて、構成各部を制御し、薬液排出経路切換制御処理等を実行する。 As shown in FIG. 4, the controller 8 includes a main control unit 23 having a CPU (central processing unit) and the like, and a storage unit 24 for storing a processing program executed by the main control unit 23, various data, and the like. An operation unit 25, a display unit 26, a motor drive unit 27 for controlling and driving a motor constituting the nozzle drive unit 16, and an electromagnetic valve control unit 28 for controlling an electromagnetic valve constituting the cylinder actuator 21. An information processing apparatus such as a computer is provided.
The main control unit 23 executes various processing programs stored in the storage unit, controls various components using various registers and flags secured in the storage unit 24, and executes chemical solution discharge path switching control processing and the like. .

主制御部２３は、薬液排出経路切換制御処理では、モータ駆動部２７を介してノズル駆動部１６を制御して、ノズル１５ａを滴下位置に配置させると、電磁弁制御部２８を介してシリンダアクチュエータ２１を制御して、薬液案内カップ１７が上位配置位置に配置されている場合は、薬液案内カップ１７を下降させて下位配置位置に変位させ、ＯリングＧを介して薬液受け部材１３に接触させる。
この状態で、主制御部２３は、モータ駆動部２７を介して基板チャック駆動部４を制御して、基板チャック駆動部４を所定の回転数で回転させながら、ノズル１５ａから所定の濃度の薬液を所定時間滴下させる。 In the chemical solution discharge path switching control process, the main control unit 23 controls the nozzle drive unit 16 via the motor drive unit 27 to place the nozzle 15a at the dropping position, and then the cylinder actuator via the electromagnetic valve control unit 28. 21, when the chemical liquid guide cup 17 is disposed at the upper position, the chemical liquid guide cup 17 is lowered and displaced to the lower position and is brought into contact with the chemical liquid receiving member 13 via the O-ring G. .
In this state, the main control unit 23 controls the substrate chuck driving unit 4 via the motor driving unit 27 and rotates the substrate chuck driving unit 4 at a predetermined number of revolutions, while the chemical solution having a predetermined concentration is supplied from the nozzle 15a. Is dropped for a predetermined time.

これによって、ノズル１５ａから滴下されて例えば飛散した使用済の薬液は、例えば、容器２の外壁部１１の上部領域の内壁面と、廃液貯留部１２ａの外壁部１２ｐの内壁面と、薬液受け部材１３の頂部１７ａの外壁面及び外壁部１７ｋの外壁面とに沿って流下して、排出管６ａへ導かれる。
また、主制御部２３は、薬液排出経路切換制御処理で、モータ駆動部２７を介してノズル駆動部１６を制御して、ノズル１５ｂを滴下位置に配置させると、電磁弁制御部２８を介してシリンダアクチュエータ２１を制御して、薬液案内カップ１７を、薬液受け部材１３から離反させて、上位配置位置に変位させ、薬液案内カップ１７の上端が容器２の外壁部１１の上端近傍に位置するように配置する。 Thereby, the used chemical liquid dropped from the nozzle 15a and scattered, for example, includes, for example, the inner wall surface of the upper region of the outer wall portion 11 of the container 2, the inner wall surface of the outer wall portion 12p of the waste liquid storage portion 12a, and the chemical liquid receiving member. 13 flows down along the outer wall surface of the top portion 17a and the outer wall surface of the outer wall portion 17k, and is guided to the discharge pipe 6a.
The main control unit 23 controls the nozzle driving unit 16 via the motor driving unit 27 and arranges the nozzle 15b at the dropping position in the chemical solution discharge path switching control process, and then via the electromagnetic valve control unit 28. By controlling the cylinder actuator 21, the chemical solution guide cup 17 is moved away from the chemical solution receiving member 13 and displaced to the upper position, so that the upper end of the chemical solution guide cup 17 is positioned near the upper end of the outer wall portion 11 of the container 2. To place.

この状態で、主制御部２３は、モータ駆動部２７を介して基板チャック駆動部４を制御して、基板チャック駆動部４を所定の回転数で回転させながら、ノズル１５ｂから所定の濃度の薬液を所定時間滴下させる。
これによって、ノズル１５ｂから滴下されて例えば飛散した使用済の薬液は、例えば、薬液受け部材１３の頂部１７ａの内壁面及び内壁部１７ｍの内壁面と、廃液貯留部１２ｂの仕切壁１２ｒの内壁面と、薬液受け部材１３の外壁面と、廃液貯留部１２ｂの内壁部１２ｑの内壁面とに沿って流下して、排出管６ｂへ導かれる。 In this state, the main control unit 23 controls the substrate chuck driving unit 4 via the motor driving unit 27 to rotate the substrate chuck driving unit 4 at a predetermined number of revolutions, and from the nozzle 15b, a chemical solution having a predetermined concentration. Is dropped for a predetermined time.
Thereby, the used chemical liquid dropped from the nozzle 15b, for example, scattered, is, for example, the inner wall surface of the top portion 17a of the chemical liquid receiving member 13 and the inner wall surface of the inner wall portion 17m, and the inner wall surface of the partition wall 12r of the waste liquid storage portion 12b. Then, it flows down along the outer wall surface of the chemical liquid receiving member 13 and the inner wall surface of the inner wall portion 12q of the waste liquid storage portion 12b and is guided to the discharge pipe 6b.

記憶部２４は、内部記憶装置と、外部記憶装置とからなり、主制御部２３が実行する薬液排出経路切換制御処理プログラム等の各種処理プログラム等が記憶されたプログラム記憶領域と、各種設定情報等の各種情報が記憶される情報記憶領域とを有している。
内部記憶装置は、ＲＯＭやＲＡＭ等の半導体メモリからなる。外部記憶装置は、ＦＤ（フレキシブル・ディスク）が装着されるＦＤドライバ、ＨＤ（ハード・ディスク）が装着されるＨＤドライバ、ＭＯ（光磁気）ディスクが装着されるＭＯディスクドライバ、あるいはＣＤ（コンパクト・ディスク）−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ（Recordable）、ＣＤ−ＲＷ（ReWritable）やＤＶＤ（デジタル・ビデオ・ディスク）−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ等が装着されるＣＤ／ＤＶＤドライバ等からなる。
また、操作部２５は、キーボードやマウス等からなる。表示部２６は、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ、あるいはプラズマディスプレイなどからなる。 The storage unit 24 includes an internal storage device and an external storage device, and stores a program storage area in which various processing programs such as a chemical solution discharge path switching control processing program executed by the main control unit 23 are stored, various setting information, and the like. And an information storage area for storing various types of information.
The internal storage device includes a semiconductor memory such as a ROM or a RAM. The external storage device includes an FD driver to which an FD (flexible disk) is mounted, an HD driver to which an HD (hard disk) is mounted, an MO disk driver to which an MO (magneto-optical) disk is mounted, or a CD (compact disk). A disc / ROM driver, a CD-R (Recordable), a CD-RW (ReWritable), a DVD (Digital Video Disc) -ROM, a DVD-R, a DVD-RW and the like are mounted.
The operation unit 25 includes a keyboard and a mouse. The display unit 26 includes a CRT display, a liquid crystal display, a plasma display, or the like.

次に、図１乃至図７を参照して、この例の基板処理装置１の動作について説明する。
この基板処理装置１を用いて、例として、電極配線パターンを形成する際に用いられる所謂リフトオフ法を実施する場合について述べる。
まず、基板処理装置１に、シリコン基板３１上に、金属膜（アルミニウム膜等）３２が形成された被処理体３３を導入する。 Next, the operation of the substrate processing apparatus 1 of this example will be described with reference to FIGS.
As an example, a case where a so-called lift-off method used in forming an electrode wiring pattern is performed using the substrate processing apparatus 1 will be described.
First, an object to be processed 33 in which a metal film (aluminum film or the like) 32 is formed on a silicon substrate 31 is introduced into the substrate processing apparatus 1.

この被処理体３３は、シリコン基板３１上に酸化シリコン膜３４を介して所定のパターンのレジスト層３５が形成された後（図７（ａ））、金属膜３２が全面に蒸着等によって積層されて製造される（図７（ｂ））。
金属膜３２は、酸化シリコン膜３４上と、レジスト層３５上とに形成されている。ここで、レジスト層３５は、オーバーハング（アンダーカット）形状に形成される。 In this object 33, after a resist layer 35 having a predetermined pattern is formed on a silicon substrate 31 via a silicon oxide film 34 (FIG. 7A), a metal film 32 is laminated on the entire surface by vapor deposition or the like. (FIG. 7B).
The metal film 32 is formed on the silicon oxide film 34 and the resist layer 35. Here, the resist layer 35 is formed in an overhang (undercut) shape.

主制御部２３は、薬液排出経路切換制御処理では、図１乃至図４に示すように、モータ駆動部２７を介してノズル駆動部１６を制御して、ノズル１５ａを滴下位置に配置させると、電磁弁制御部２８を介してシリンダアクチュエータ２１を制御して、薬液案内カップ１７が上位配置位置に配置されている場合は、薬液案内カップ１７を下降させて下位配置位置に変位させ、ＯリングＧを介して接触させる。
この状態で、主制御部２３は、モータ駆動部２７を介して基板チャック駆動部４を制御して、基板チャック駆動部４を所定の回転数で回転させながら、ノズル１５ａから所定の濃度の薬液としての剥離液（例えば、ＮＭＰ（N-Methylpyrrolidone）やアセトン）を所定時間滴下させる。 In the chemical solution discharge path switching control process, the main control unit 23 controls the nozzle driving unit 16 via the motor driving unit 27 and arranges the nozzle 15a at the dropping position, as shown in FIGS. When the cylinder guide 21 is controlled via the solenoid valve control unit 28 and the chemical guide cup 17 is arranged at the upper position, the chemical guide cup 17 is lowered and displaced to the lower position, and the O-ring G Contact through.
In this state, the main control unit 23 controls the substrate chuck driving unit 4 via the motor driving unit 27 and rotates the substrate chuck driving unit 4 at a predetermined number of revolutions, while the chemical solution having a predetermined concentration is supplied from the nozzle 15a. A stripping solution (for example, NMP (N-Methylpyrrolidone) or acetone) is dropped for a predetermined time.

これによって、レジスト層３５が剥離され、レジスト層３５上に形成された金属膜３２が除去される。一方、シリコン基板３１上に形成された電極配線パターンとしての金属膜３２は残存する（図７（ｃ））。
ノズル１５ａから滴下されて例えば飛散した使用済の剥離液は、例えば、容器２の外壁部１１の上部領域の内壁面と、廃液貯留部１２ａの外壁部１２ｐの内壁面と、薬液受け部材１３の頂部１７ａの外壁面及び外壁部１７ｋの外壁面とに沿って流下して、排出管６ａへ導かれる。 As a result, the resist layer 35 is peeled off and the metal film 32 formed on the resist layer 35 is removed. On the other hand, the metal film 32 as the electrode wiring pattern formed on the silicon substrate 31 remains (FIG. 7C).
For example, the used stripping liquid dropped from the nozzle 15a and scattered, for example, the inner wall surface of the upper region of the outer wall part 11 of the container 2, the inner wall surface of the outer wall part 12p of the waste liquid storage part 12a, and the chemical liquid receiving member 13 It flows down along the outer wall surface of the top part 17a and the outer wall surface of the outer wall part 17k, and is guided to the discharge pipe 6a.

また、主制御部２３は、図４乃至図６に示すように、モータ駆動部２７を介してノズル駆動部１６を制御して、ノズル１５ｂを滴下位置に配置させると、電磁弁制御部２８を介してシリンダアクチュエータ２１を制御して、薬液案内カップ１７を、薬液受け部材１３から離反させて、上位配置位置に変位させ、薬液案内カップ１７の上端が容器２の外壁部１１の上端近傍に位置するように配置する。
この状態で、主制御部２３は、モータ駆動部２７を介して基板チャック駆動部４を制御して、基板チャック駆動部４を所定の回転数で回転させながら、ノズル１５ｂから薬液としての先浄液（例えば、純水）を所定時間滴下させる。 Further, as shown in FIGS. 4 to 6, the main control unit 23 controls the nozzle driving unit 16 via the motor driving unit 27 to place the nozzle 15b at the dropping position. And the chemical liquid guide cup 17 is moved away from the chemical liquid receiving member 13 and displaced to the upper position, and the upper end of the chemical liquid guide cup 17 is positioned near the upper end of the outer wall portion 11 of the container 2. Arrange to do.
In this state, the main control unit 23 controls the substrate chuck driving unit 4 via the motor driving unit 27 and rotates the substrate chuck driving unit 4 at a predetermined rotation speed, while pre-cleaning as a chemical solution from the nozzle 15b. A liquid (for example, pure water) is dropped for a predetermined time.

これによって、先浄液によって、基板上に残存した不用なレジストや金属屑の残滓が先浄液と共に洗い流される。
ノズル１５ｂから滴下されて例えば飛散した使用済の先浄液は、例えば、薬液受け部材１３の頂部１７ａの内壁面及び内壁部１７ｍの内壁面と、廃液貯留部１２ｂの仕切壁１２ｒの内壁面と、薬液受け部材１３の外壁面と、廃液貯留部１２ｂの内壁部１２ｑの内壁面とに沿って流下して、排出管６ｂへ導かれる。
排出管６ａから排出された剥離液と、排出管６ｂから排出された洗浄液とは、混合されることなく、それぞれ、濾過処理後、薬液回収手段としての薬液回収部（不図示）によって別々に回収されて再利用される。 As a result, waste resist and metal residue remaining on the substrate are washed away together with the preclean solution by the preclean solution.
The used preclean liquid dropped from the nozzle 15b and scattered, for example, includes, for example, the inner wall surface of the top portion 17a of the chemical liquid receiving member 13 and the inner wall surface of the inner wall portion 17m, and the inner wall surface of the partition wall 12r of the waste liquid storage portion 12b. Then, it flows down along the outer wall surface of the chemical liquid receiving member 13 and the inner wall surface of the inner wall portion 12q of the waste liquid storage portion 12b, and is guided to the discharge pipe 6b.
The stripping liquid discharged from the discharge pipe 6a and the cleaning liquid discharged from the discharge pipe 6b are collected separately by a chemical recovery unit (not shown) as a chemical recovery unit after the filtration process without being mixed. To be reused.

このように、この例の構成によれば主制御部２３は、ノズル駆動部１６を制御して、ノズル１５ａを滴下位置に配置させると、シリンダアクチュエータ２１を制御して、薬液案内カップ１７を下位配置位置に変位させ、ＯリングＧを介して薬液受け部材１３に接触させて、ノズル１５ａから滴下されて例えば飛散した使用済の薬液が、廃液貯留部１２ａを経由して排出管６ａへ導かれるようにし、ノズル１５ｂを滴下位置に配置させると、シリンダアクチュエータ２１を制御して、薬液案内カップ１７を、薬液受け部材１３から離反させて、上位配置位置に変位させて、ノズル１５ｂから滴下されて例えば飛散した使用済の薬液が、廃液貯留部１２ｂを経由して排出管６ｂへ導かれるようにするので、使用済みの２数類の薬液が混合されることなく、分離された状態で回収することができ、簡単に再利用することができる。 Thus, according to the configuration of this example, when the main control unit 23 controls the nozzle driving unit 16 to place the nozzle 15a at the dropping position, the main control unit 23 controls the cylinder actuator 21 to lower the chemical solution guide cup 17. Displaced to the arrangement position and brought into contact with the chemical liquid receiving member 13 via the O-ring G, the used chemical liquid dropped from the nozzle 15a, for example, scattered, is guided to the discharge pipe 6a via the waste liquid reservoir 12a. Thus, when the nozzle 15b is arranged at the dropping position, the cylinder actuator 21 is controlled, the chemical guide cup 17 is moved away from the chemical receiving member 13 and displaced to the upper arrangement position, and dropped from the nozzle 15b. For example, the scattered used chemical liquid is guided to the discharge pipe 6b via the waste liquid storage section 12b, so that two kinds of used chemical liquids are mixed. And no, can be recovered in an isolated state, it can be easily reused.

この例が上述した第１の実施例と大きく異なるところは、基板処理装置を現像工程で用いる点である。
これ以外の構成は、上述した第１の実施例の構成と略同一であるので、その説明を簡略にする。
この例では、基板処理装置１に、シリコン基板上に露光済のレジスト層が形成されてなる被処理体を導入する。次に、薬液案内カップ１７を下位配置位置に配置させて、ノズル１５ａから現像液（例えば、ＴＭＡＨ（tetramethylammoniumhydroxide））を滴下させて、未露光部分を現像液に溶出させる。
次に、薬液案内カップ１７を上位配置位置に配置させて、ノズル１５ｂからリンス液（例えば、純水）を滴下させて、リンス液により現像液を洗浄する。 This example is greatly different from the first embodiment described above in that the substrate processing apparatus is used in the development process.
Since the configuration other than this is substantially the same as the configuration of the first embodiment described above, the description thereof will be simplified.
In this example, an object to be processed in which an exposed resist layer is formed on a silicon substrate is introduced into the substrate processing apparatus 1. Next, the chemical solution guide cup 17 is arranged at a lower arrangement position, and a developing solution (for example, TMAH (tetramethylammoniumhydroxide)) is dropped from the nozzle 15a to elute the unexposed portion into the developing solution.
Next, the chemical solution guide cup 17 is disposed at the upper position, and a rinsing liquid (for example, pure water) is dropped from the nozzle 15b, and the developer is washed with the rinsing liquid.

この例の構成によれば、上述した第１の実施例と略同様の効果を得ることができる。 According to the configuration of this example, substantially the same effect as that of the first embodiment described above can be obtained.

以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、上述した実施例では、基板処理装置としてスピナに適用する場合について述べたが、被処理体としての基板を必ずしも回転させない場合にも適用できる。この場合、基板をステージに載置するのみとして、必ずしも吸着させることはない。 The embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to this embodiment, and there are design changes and the like without departing from the gist of the present invention. Are also included in the present invention.
For example, in the above-described embodiments, the case where the substrate processing apparatus is applied to a spinner has been described. However, the present invention can also be applied to a case where the substrate as the object to be processed is not necessarily rotated. In this case, only the substrate is placed on the stage and is not necessarily adsorbed.

また、薬液の滴下は、スタティックディスペンス法によってもダイナミックディスペンス法によっても良い。また、薬液を滴下する場合に限らず、スプレーする場合にも適用できる。
また、半導体デバイスの製造のため以外に、基板として、例えば、光ディスク基板を処理して、光ディスクを製造する場合に適用できる。 Further, the chemical solution may be dropped by a static dispensing method or a dynamic dispensing method. Moreover, it is applicable not only when dripping a chemical | medical solution but also when spraying.
In addition to the manufacture of semiconductor devices, the present invention can be applied to a case where an optical disc is manufactured by processing an optical disc substrate as a substrate, for example.

また、２種類の薬液として、例えば、剥離液及び洗浄液等を用いる場合に限らず、例えば、レジスト塗布工程で用いるレジスト塗布前の基板の疎水化処理のためのＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）及びレジスト等を用いる場合にも適用することができる。
また、薬液は、２数類に限らず、３種類以上のものを用いる場合にも適用できる。この場合は、薬液の種類数に応じて、排出管を３本以上設け、複数の飛散防止カップを層状に配置するようにする。 The two types of chemical solutions are not limited to using, for example, a stripping solution and a cleaning solution. For example, HMDS (hexamethyldisilazane) and a resist for hydrophobizing a substrate before resist coating used in the resist coating step are used. The present invention can also be applied when using the above.
Moreover, a chemical | medical solution is applicable not only when using 2 types but when using 3 or more types. In this case, three or more discharge pipes are provided according to the number of types of chemical solutions, and a plurality of anti-scatter cups are arranged in layers.

例えば、３種類の薬液（第１乃至第３の薬液）を種類別に回収するために、図８に示すように、薬液排出経路切換部７Ａを、共に可動壁としての内側薬液案内カップ４１及び外側薬液案内カップ４２を用いて構成する。
ここで、容器４３の外壁部４４の内壁面と、外側薬液案内カップ４２が配置される仕切壁部４５の外壁面との間に、第１の廃液貯留部４６を形成し、仕切壁部４５の内壁面と、内側薬液案内カップ４１が配置される仕切壁部４７の外壁面との間に、第２の廃液貯留部４８を形成し、仕切壁部４７の内壁面と、薬液受け部材４９の外壁面との間に第３の廃液貯留部５１を形成する。 For example, in order to collect three types of chemical solutions (first to third chemical solutions) by type, as shown in FIG. 8, the chemical solution discharge path switching unit 7 </ b> A is provided with an inner chemical solution guide cup 41 and an outer side as movable walls. The chemical liquid guide cup 42 is used.
Here, a first waste liquid storage part 46 is formed between the inner wall surface of the outer wall part 44 of the container 43 and the outer wall surface of the partition wall part 45 where the outer chemical liquid guide cup 42 is disposed, and the partition wall part 45 is formed. The second waste liquid storage part 48 is formed between the inner wall surface of the partition wall 47 and the outer wall surface of the partition wall part 47 on which the inner chemical liquid guide cup 41 is disposed, and the inner wall surface of the partition wall part 47 and the chemical liquid receiving member 49 are formed. A third waste liquid reservoir 51 is formed between the outer wall surface of the first liquid waste and the third liquid waste reservoir 51.

内側薬液案内カップ４１、外側薬液案内カップ４２を鉛直方向に沿って、変位させることによって、薬液排出経路が切り換えられる。
例えば、同図（ａ）に示すように、内側薬液案内カップ４１及び外側薬液案内カップ４２を共に下位配置位置（閉鎖位置）に変位させることによって、第１の廃液貯留部４６を第１の薬液を流下させ、同図（ｂ）に示すように、内側薬液案内カップ４１を下位配置位置（閉鎖位置）、外側薬液案内カップ４２を上位配置位置（導入位置）に変位させることによって、第２の廃液貯留部４８を第２の薬液を流下させ、同図（ｃ）に示すように、内側薬液案内カップ４１及び外側薬液案内カップ４２を共に上位配置位置（導入位置）に変位させることによって、第３の廃液貯留部５１を第３の薬液を流下させることができる。
３種類の薬液を用いる例として、ＣＥＬ（コントラストエンハンスメント）法におけるパターン露光後の工程で用いるＣＥＬ膜剥離液、現像液及びリンス液を用いる場合等に適用することができる。 The chemical solution discharge path is switched by displacing the inner chemical solution guide cup 41 and the outer chemical solution guide cup 42 along the vertical direction.
For example, as shown in FIG. 5A, the first chemical liquid reservoir 46 is moved to the first chemical liquid by displacing the inner chemical liquid guide cup 41 and the outer chemical liquid guide cup 42 to the lower arrangement position (closed position). As shown in FIG. 5B, the second chemical liquid guide cup 41 is displaced to the lower arrangement position (closed position), and the outer chemical liquid guide cup 42 is displaced to the upper arrangement position (introduction position). The second chemical liquid is caused to flow down the waste liquid reservoir 48, and the inner chemical liquid guide cup 41 and the outer chemical liquid guide cup 42 are both displaced to the upper arrangement position (introduction position) as shown in FIG. The third chemical liquid storage unit 51 can cause the third chemical liquid to flow down.
As an example of using three types of chemical solutions, the present invention can be applied to the case of using a CEL film stripping solution, a developing solution and a rinsing solution used in a step after pattern exposure in the CEL (contrast enhancement) method.

また、基板処理装置は、露光機能を備えていても良く、例えば、レジスト塗布工程から洗浄工程まで連続して、同一の基板処理装置で実施するようにしても良い。
また、ノズルを手動で変位させるようにしても良い。また、複数のノズルを、基板チャック（基板）中央部の上方に固定して配置するようにしても良い。
また、上述した薬液案内カップ１７や、内側薬液案内カップ４１及び外側薬液案内カップ４２は、シリンダアクチュエータ以外に、モータ等を用いて変位させても良いし、動力源を用いずに、手動で変位させるようにしても良い。 Further, the substrate processing apparatus may be provided with an exposure function. For example, the substrate processing apparatus may be continuously performed from the resist coating process to the cleaning process with the same substrate processing apparatus.
Further, the nozzle may be manually displaced. Further, a plurality of nozzles may be fixedly disposed above the central portion of the substrate chuck (substrate).
Further, the chemical solution guide cup 17, the inner chemical solution guide cup 41, and the outer chemical solution guide cup 42 described above may be displaced using a motor or the like in addition to the cylinder actuator, or may be manually displaced without using a power source. You may make it let it.

また、基板チャック（基板）の回転数と、薬液の濃度と、滴下時間とは、適宜変更が可能である。
また、薬液案内カップを固定して、基板チャックを上下に移動可能なように構成しても良い。また、容器の外壁部を鉛直方向に沿って可動として、高さ調節可能なように構成しても良い。また、容器には、蓋部を設けて、薬剤飛散防止機能を強化するようにしても良い。 Further, the number of rotations of the substrate chuck (substrate), the concentration of the chemical solution, and the dropping time can be appropriately changed.
Further, the chemical liquid guide cup may be fixed and the substrate chuck may be configured to be movable up and down. Further, the outer wall portion of the container may be movable along the vertical direction so that the height can be adjusted. Further, the container may be provided with a lid portion to enhance the medicine scattering prevention function.

また、薬液案内カップのシールをＯリングに代えて、例えば、嵌合可能な単一の又は連続する凹部と凸部との組み合わせによっても良い。
また、容器の形状は、円筒状に限らず、角筒状であっても良い。また、廃液貯留部の断面も円環状に限らず、角環状であっても良いし、排出管も円管であっても角管であっても良い。
また、同一種類の薬液を基板に供給する場合でも、途中で切り換えて、例えば清浄度に応じて廃液を分離して回収するようにしても良い。 Further, the seal of the chemical liquid guide cup may be replaced with an O-ring, for example, by a combination of a single or continuous concave and convex portions that can be fitted.
Further, the shape of the container is not limited to a cylindrical shape, and may be a rectangular tube shape. Further, the cross section of the waste liquid storage part is not limited to an annular shape, but may be an annular shape, and the discharge pipe may be a circular tube or a rectangular tube.
Even when the same type of chemical solution is supplied to the substrate, switching may be performed in the middle, and for example, the waste solution may be separated and collected according to the cleanliness.

なお、薬液は、例えばその濃度が異なる場合も異なる種類のものとして扱うことができる。
また、薬液の種類と排出管とは、１対１に対応している必要はなく、例えば、１種類の薬液が複数本の排出管を流下するようにしても良い。 In addition, a chemical | medical solution can be handled as a different kind, for example, when the density | concentration differs.
The types of chemical liquids and the discharge pipes do not have to correspond one-to-one. For example, one type of chemical liquid may flow down a plurality of discharge pipes.

処理対象の基板として、シリコン基板等の半導体基板のほか、例えば、透明なガラス基板を処理する場合に適用できる。 In addition to a semiconductor substrate such as a silicon substrate, for example, a transparent glass substrate can be used as a substrate to be processed.

この発明の第１の実施例である基板処理装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the substrate processing apparatus which is 1st Example of this invention. 同基板処理装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the same substrate processing apparatus. 同基板処理装置の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the same substrate processing apparatus. 同基板処理装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the same substrate processing apparatus. 同基板処理装置の動作を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating operation | movement of the substrate processing apparatus. 同基板処理装置の動作を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating operation | movement of the substrate processing apparatus. 同基板処理装置を用いた基板処理方法を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the substrate processing method using the same substrate processing apparatus. この発明の第１の実施例の変形例である基板処理装置の動作を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating operation | movement of the substrate processing apparatus which is a modification of 1st Example of this invention. 従来技術を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating a prior art.

Explanation of symbols

１基板処理装置
２容器
３基板チャック（基板支持手段）
４基板チャック駆動部（回転駆動手段）
５薬液供給部（薬液供給手段）
６ａ，６ｂ排出管（排出通路）
７，７Ａ薬液排出経路切換部
８コントローラ
１２ａ，１２ｂ廃液貯留部（層状通路）
１２ｐ外壁部（隔壁部）
１２ｑ内壁部（隔壁部）
１２ｒ仕切壁部（隔壁部）
１５ａ，１５ｂノズル
１６ノズル駆動部
１７薬液案内カップ
１７ａ頂部（蓋部）
１７ｂ二重壁部（可動壁）
２１シリンダアクチュエータ（排出通路選択手段の一部）
２３主制御部（排出通路選択手段の一部）
２４記憶部
４１内側薬液案内カップ
４２外側薬液案内カップ
４５，４７仕切壁部（隔壁部）
４６第１の廃液貯留部（層状通路）
４８第２の廃液貯留部（層状通路）
５１第３の廃液貯留部（層状通路）
Ｓ基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 2 Container 3 Substrate chuck (substrate support means)
4 Substrate chuck drive unit (rotation drive means)
5 Chemical supply part (chemical supply means)
6a, 6b Discharge pipe (discharge passage)
7, 7A Chemical solution discharge path switching part 8 Controller 12a, 12b Waste liquid storage part (stratified passage)
12p outer wall (partition wall)
12q inner wall (partition wall)
12r Partition wall (partition wall)
15a, 15b Nozzle 16 Nozzle drive part 17 Chemical liquid guide cup 17a Top part (lid part)
17b Double wall (movable wall)
21 Cylinder actuator (part of discharge passage selection means)
23 Main control part (part of discharge passage selection means)
24 memory | storage part 41 inner side chemical | medical solution guide cup 42 outer side chemical | medical solution guide cup 45,47 partition wall part (partition wall part)
46 1st waste liquid storage part (stratified passage)
48 Second waste liquid reservoir (layered passage)
51 3rd waste liquid storage part (stratified passage)
S substrate

Claims

A substrate processing apparatus comprising: a substrate support unit that supports a substrate; and a chemical solution supply unit that supplies a chemical solution to the substrate supported by the substrate support unit, and performs a predetermined process on the substrate by the supply of the chemical solution. There,
A plurality of discharge passages for discharging the used chemical solution;
According to the type of the chemical solution, a discharge passage selection means for selecting the predetermined discharge passage among the plurality of discharge passages and guiding the used chemical solution to the selected discharge passage;
A rotation driving means for rotating the substrate support means at a predetermined speed;
A plurality of partition walls for communicating with the plurality of discharge passages and forming a plurality of layered passages arranged in a substantially concentric cross section so as to surround the substrate;
At least the upper part of the outer peripheral partition wall forming the layered passage excluding the outermost layered passage is displaceable within a predetermined range along the rotation axis of the substrate support means, and the inlet of the layered passage is provided. It is a movable wall having a lid portion that is closed through a seal,
The discharge passage selecting means includes
Each of the movable walls receives the chemical liquid scattered to the side by the rotation of the substrate, allows the chemical liquid to flow into the layered path immediately below the lid, and is adjacent to the outer peripheral side of the layered path The introduction position that prevents the chemical solution from reaching the lid, and the lid portion closes the inlet of the laminar passage directly below the lid portion with the seal, and the chemical solution scattered above the lid portion is on the outer peripheral side. It is configured to select the predetermined discharge passage according to the type of the chemical solution by displacing to any one of the closed positions to be passed toward
The chemical solution supply means includes
Each has a plurality of nozzles for ejecting or dripping different types of the chemical liquids, and the discharge passage selecting means discharges the chemical liquid according to the type of the chemical liquid ejected or dripped from the nozzles. A substrate processing apparatus characterized in that is selected.

A plurality of said communicating with the discharge passage, the substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a chemical recovery unit for recovering the chemical in fractionated state.