JP4662400B2 - コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コイルを半導体チップの端子に接続して設けた、コイルオンチップ型の半導体モジュールを備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品と、インターネット等の情報網を利用した販売システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが作製されるようになり、中でも、外部の読み書き装置（リーダライタ）との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが一般的である。
また、データを搭載したＩＣを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム等に利用されるようになってきた。
【０００３】
一方、近年、情報の基幹網が整備され、マルチメディアが全世界規模に進展するようになり、経済活動の高度化、活発化が促され、インターネットを用いた商取り引きも活発化している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような中、電気製品等の物品を購入した場合、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類として、同時に入手されるのが一般的で、搬送をより手間のかかるものとしていた。場合によっては、購入する対象自体の搬送が難儀となる場合もあった。
本発明は、これらに対応するもので、具体的には、物品購入に際し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報として、インターネットを利用し、これよりダウンロードして得ることが、容易にできる販売システムを提供しようとするものである。
同時に、このようなシステムに用いられる、コイルを半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュールを、製品部に備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品は、ベース基材の一面側にブースターアンテナコイルを配したブースター回路部材と、該ブースターアンテナコイルを介して、読み込みおよび／または書き込みを行なう外部機器と非接触にて通信を行なうためのコイルを、半導体チップの端子に接続して設けた、コイルオンチップ型の半導体モジュールを、物品本体である製品部の一面側に備え付けたものであり、前記ブースター回路部材のブースターアンテナコイルの配線は、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルの配線と互いに重なる密集部を備え、前記ブースター回路部材のブースターアンテナコイルと、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルとを、向かい合わせた状態で、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルの配線と、前記ブースター回路部材の密集部のコイルの配線とが、互いに重なるように、位置合せしているもので、製品部側に、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールを収める凹部を形成し、該凹部に前記コイルオンチップ型の半導体モジュール嵌め込み、そのコイル面を製品部の一面に合せ、該製品部の一面側にコイルの配線を向けて、前記ブースター回路部材を、前記一面に沿って配しており、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールは、これを被膜する被覆部材により、該被膜部材と製品部との間に、保持されているものであり、且つ、前記被膜部材は、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールの位置する部分には、接着剤ないし粘着剤が露出していないように、接着剤ないし粘着剤を用い製品部に接着保持されていることを特徴とするものである。
そして、上記のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品であって、製品部の端部に、コイルオンチップ型の半導体モジュールと、これを保持するための被膜部材を配設していることを特徴とするものである。
尚、ここで言う製品部とは、製品本体の他、ケース等その包装物も含む。
【０００６】
本発明に関わる販売システムは、インターネット等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を蓄積した半導体モジュールを備え付けた物品の購入者が、情報網から商品情報を得る物品販売システムであって、インターネット等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を、その半導体モジュールに蓄積した、上記本発明の半導体モジュール付き物品と、半導体モジュール付き物品の半導体モジュールから、キー情報を受けるリーダーと、リーダーとインターフェイスを持ち、前記情報網にアクセスでき、前記情報網から情報を入力することができるデータ入力装置とを備え、購入者が、半導体モジュール付き物品の半導体モジュールを、リーダにてアクセスし、商品情報を前記情報網からダウンロードして入手するためのキー情報を得て、これを前記情報網を介して、半導体モジュール付き物品の販売者側に提示するステップと、販売者側が、文字情報、画像情報、音楽情報等のディジタルコンテンツ、あるいは他の商品情報のダウンロードを、購入者側に許可し、購入者が、インターネットを介して、これらをダウンロードして得るステップとを行い、購入者が、半導体モジュール付き物品を購入して、インターネット等の情報網から商品情報を得るものであることを特徴とするものである。そして、上記において、データ入力装置が商品情報を受信したときに、該商品情報を表示するための、表示部を備えていることを特徴とするものである。尚、ここで言う商品情報とは、製品についての各種情報、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報としたもの、あるいは販売対象自体をディジタル情報としたものを含む。
【０００７】
【作用】
本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品は、上記のように、コイルオンチップ型の半導体モジュールを備え付けており、読み込み／およびまたは書き込みを行なう外部機器と、ブースターアンテナコイルを有するブースター回路部を介して、非接触にて通信を行なうことを可能にしており、これより、半導体モジュールにキー情報等の情報を蓄積しておき、この情報をリーダにて非接触に読み取れるものとしている。
結果、物品購入に際し、製品についての各種情報、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報として、インターネットを利用し、これよりダウンロードして得ることができる販売システムの提供を可能としている。
【０００８】
特に、コイルオンチップ型の半導体モジュールを備え付けたままで、読み込みおよび／または書き込みを行なう外部機器により、非接触にて通信が行なえるように、ブースター回路部を、コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルに位置合せして、物品に備え付け設けていることにより、読み取りの際、読み込みを行なう外部機器（以下リーダとも言う）側を、物品に備え付けられているブースター回路部に近づけるだけで良い。
尚、物品にブースター回路部を取り付けていない場合には、読み取りの際、これと別体のブースター回路部をコイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルに位置合せして配置する必要があり、物品の購入者側での作業としては煩雑で難しい。
勿論、ブースター回路部を備え付けたリーダ等、容易にこれに対応できるリーダがあれば、その作業は煩雑ではなくなる。
【０００９】
コイルオンチップ型の半導体モジュールの保持としては、これを被膜する被覆部材により、該被膜部材と製品部との間に保持し、且つ、被膜部材を、接着剤、ないし粘着剤を用い製品部に接着保持する。
コイルオンチップ型の半導体モジュールの位置する部分には、接着剤ないし粘着剤が露出していないことにより、更には、コイルオンチップ型の半導体モジュールが動いて接着面ないし粘着剤面に触れないように、製品部側に、コイルオンチップ型の半導体モジュールを収める凹部を形成していることにより、半導体モジュールへの悪影響を無くし、半導体モジュールのリサイクル使用を可能にしている。
また、製品部の端部に、コイルオンチップ型の半導体モジュールと、これを保持するための被膜部材を配設していることにより、被膜部材を剥がし易くし、コイルオンチップ型の半導体モジュールのリサイクル使用のための作業を、よりし易くしている。
【００１０】
本発明に関わる販売システムは、このような構成にすることにより、物品購入に際し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報として、インターネットを利用し、これよりダウンロードして得ることができる販売システムの提供を可能としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態例について、図面を基に説明する。
図１（ａ）は本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第１の例の特徴部を示した概略断面図で、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図１（ｄ）は、それぞれ、参考実施形態例１、参考実施形態例２、参考実施形態例３の特徴部を示した概略断面図で、図２（ｅ）、図２（ｆ）、図２（ｇ）は、それぞれ、参考実施形態例４、参考実施形態例５、参考実施形態例６の特徴部を示した概略断面図で、図２（ｈ）は、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第２の例の特徴部を示した概略断面図で、図３は本発明に関わる販売システムを説明するための図で、図４（ａ）はブースター回路のブースタコイルの形状の１例を示した図で、図４（ｂ）は、半導体モジュールのコイル形状の１例を示した図である。
図１〜図４中、１０１〜１０８はコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品、１１０は製品部、１１５は凹部、１１７は孔部、１２０は（コイルオンチップ型の）半導体モジュール、１２１はコイル、１２１ｓは接続配線、１２２は半導体チップ、１２５は端子、１３０はブースター回路部材、１３１はコイル、１３１ａは密集部、１３１ｓは接続配線、１３２はベース基材、１４１、１４２、１４３、１４４は被膜部材、１５０は接着剤（あるいは粘着剤）、３１０はインターネット、３２０は読み込み装置（リーダとも言う）、３３０はパソコン、３４０はディスプレイ装置（表示装置）、３４１は画面である。
また、Ａ０は物品に備え付けられた（コイルオンチップ型の）半導体モジュールとブースター回路形成部を含む領域であり、Ｂ１は物品販売者側で、Ｂ２は物品購入者側である。
【００１２】
先ず、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第１の例を図１（ａ）に基づいて説明する。
第１の例は、読み込みおよび／または書き込みを行なう外部機器と、ブースターアンテナコイルを有するブースター回路部を介して、非接触にて通信を行なうためのコイル１２１を、半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュール１２０と、ブースター回路部を有するブースター回路部材１３０とを、製品部１１０に備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品であり、コイルオンチップ型の半導体モジュール１２０と、ブースター回路部材１３０とを備え付けたままで、リーダライターにより、非接触にて通信が行なえるように、ブースター回路部材１３０の回路部を、コイルオンチップ型の半導体モジュール１２０のコイル１２１に位置合せして設けている。
そして、半導体モジュール１２０、ブースター回路部材１３０を、被膜部材１４１により、覆い、その周囲部において製品部に、接着剤（粘着剤）１５０を設けて固定されている。
本例は、半導体モジュール１２０を、製品部１１０の凹部１１５に嵌め込み、そのコイル１２１面をほぼ製品部１１０の一面に合せているため、半導体モジュール１２０の動きを確実に制限でき、接着剤（粘着剤）１５０と接触するのを防止でき、ブースター回路部材１１０の回路部との位置合せをし易いものとしている。
【００１３】
例えば、ブースター回路部材１３０のコイル配線、半導体モジュール１２０のコイル配線としては、それぞれ、図４（ａ）、図４（ｂ）に示すようなものが挙げられる。
ブースター回路部材１３０のコイル配線は、密集部１３１ａを持ち、接続配線１３１ｓにより、ループを形成している。
そして、半導体モジュール１２０のコイル配線と、ブースター回路部材１３０の密集部１３１ａのコイル配線部とが、互いにほぼ重なるように、位置合せして、半導体モジュール１２０、ブースター回路部材１３０を製品部１１０の備え付ける。
ブースター回路部材１３０の形成方法としては、例えば、絶縁性シートの両面に、５〜５０μｍ厚のアルミや銅箔を積層した材料を使用し、フォトエッチング法により、アルミや銅箔等をエッチングして、アンテナコイル１３１や接続配線１３１ｓ等配線部を形成した後、絶縁性シート両面の接続部を押圧して、かしめ接続して、ループを形成する方法が挙げられるが、これに限定はされない。
絶縁性シートとしては、厚さ２０〜１５０μｍ程度の、塩化ビニルシートやポリエステルシート（ＰＥＴ）、あるいはポリイミドやガラスエポキシ樹脂シート等が使用される。
半導体モジュール１２０のコイル１２１の形成は、半導体チップ１２２の端子面上に、直接、選択めっき法や導電性ペーストを用いた印刷法により、あるいは、転写版に選択めっき形成されたコイル配線を転写形成する方法により、あるいは、これらの組み合せにより形成することができるが、これに限定はされない。
選択めっき形成されるコイル配線としては、銅めっき層単体、ないし銅めっき層を主層とし、ニッケルめっき層、金めっき層を積層したものが挙げられる。
このような、コイルオンチップ型の半導体モジュールの形成方法としては、最近では、ウエハレベルで、コイル等の配線部の形成を行い、後に半導体チップ毎に切断分離する方法が提案されている。
【００１４】
製品部１１０としては、特に限定はなく、製品本体の他、ケース等その包装物を含む。
製品としては、例えば、電家製品、ゲーム、カード、週刊誌、月刊誌のような雑誌、本が挙げられるが、これらに限定はされない。
【００１５】
本例の半導体モジュール１２０は、半導体チップ１２２とコイル１２１とから成り、いずれも図示していないが、半導体チップ１２２には、メモリ、コントロール回路と、動作電圧を得るための電源生成部と、コイル１２１から電波を受信する受信回路と、コイル１２１にデータを送信する送信回路とを備えているものである。
電源生成部は、外部機器からブースターアンテナ回路部１３０を介して、コイル１２１が受信した電波からその動作電圧を得る。
送信回路はその復調回路にて、受信した電波を検波して、信号を復元する。
また、送信回路は、その変調回路にて、搬送波を送信データに応じて変化させ、コイル１２１に送信する。
半導体チップ１２２として、ＩＳＯ１４４４３のタイプＡ、タイプＢの半導体チップも、適用できることは言うまでもない。
外部機器との通信は、１３. ５６ＭＨｚ、２. ４５ＧＨｚ、マイクロ波等各種周波数にて行なうことができる。
【００１６】
次いで、本例のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の使用例を、図３に基づいて説明する。
尚、これを以って、本発明の販売システムの実施の形態の１例の説明に代える。
先ず、ある人（以下購入者と呼ぶ）が、インターネット等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するためのキー（
鍵）情報を蓄積した半導体モジュールを備え付けた物品を、購入する。
物品には、図１（ａ）に示すように、インターネットから商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報をその半導体チップ１２２のメモリに蓄積した半導体モジュール１２０と、ブースター回路部材１３０とが被膜部材１４１に覆われた状態で、搬送され、あるいは直接購入者に渡される。
購入者は、図３のＢ２に示すように、パソコン３３０に接続したリーダ３２０を、物品１０１のブースター回路部材１３０（Ａ０部）に、近づけ、非接触で、ブースター回路部材１３０のブースター回路を介して、半導体モジュール１２０の半導体チップ１２２のメモリ内に蓄積されているインターネットから商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を得る。
次いで、購入者は、パソコン３３０を用い、得られたキー情報をインターネット３１０を介して、半導体モジュール付き物品の販売者側に提示すると、これを販売者側は確認し、所定の、文字情報、画像情報、音楽情報等のディジタルコンテンツ、あるいは他の商品情報のダウンロードを、購入者側に許可する。 この後、購入者は、インターネット３１０を介して、所定の商品情報をダウンロードしてパソコン３３０に得る。
ここでは、データ入力装置であるパソコン３３０に商品情報を受信したときに、商品情報を表示するための、ディスプレイ装置（表示装置）３４０を備えている。
このようにして、購入者が、半導体モジュール付き物品を購入して、インターネットから商品情報を得ることができる。
また、ここでは、パソコン３３０をデータ入力装置としたが、これに限定はされない。
携帯電話を介しても、同様のことを行うことができる。
【００１７】
図３に示す販売システムは、週刊誌、月刊誌のような雑誌、単行本に等、書籍に、インターネットから商品情報をディジタル情報として得るためのキー情報を、付加して購入者側に提供するシステムとしても使用できる。
尚、ここに言う商品情報（ディジタル情報）は、文宇データ、画像データ、他のディジタルコンテンツであり、必要に応じて音楽データも含まれる。
また、図３に示す販売システムは、電家製品、ゲーム、カード、など各種商品に、インターネットから商品情報をディジタル情報として得るためのキー情報を、付加して購入者側に提供するシステムとしても使用できる。
ここに言う商品情報（ディジタル情報）は、文字データ、画仮データ、音楽データ、他のデイジタルコンテンツである。
他のディジタルコンテンツとしては、商品の楽しみ方、特典、懸賞、安全性、保証書、などのディジタル情報が挙げられる。
これらは、この商品を所有するもののみが、入手可能となる。
【００１８】
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例１を図１（ｂ）に基づいて説明する。
参考実施形態例１は、図１（ａ）に示す第１の例において、ブースター回路部１３０を持たないもので、第１の例と同様、半導体モジュール１２０を、製品部１１０の凹部１１５に嵌め込み、そのコイル１２１面をほぼ製品部１１０の一面に合せているため、半導体モジュール１２０の動きを確実に制限でき、接着剤（粘着剤）１５０と接触するのを防止できる。被膜部材１４２は、半導体モジュール１２０を覆うように、製品部１１０の一面に沿い、接着剤（粘着剤）１５０を介して、固着されている。
各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を省く。
参考実施形態例１の場合、リーダによる、半導体チップ１２２のメモリに蓄積されたキー情報の読み込みは、例えば、読み込みの際に、新たにブースター回路部を半導体モジュール１２０のコイル１２１に位置合せした状態として、第１の例と同様に行なう。
他については第１の例と同様に使用することができる。
【００１９】
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例２を図１（ｃ）に基づいて説明する。
参考実施形態例２は、図１（ａ）に示す第１の例において、半導体モジュール１２０を嵌め込む、製品部１１０の凹部１１５を持たないもので、その分だけ製品部１１０より外側に出っ張った状態で、半導体モジュール１２０、ブースター回路部材１３０が被膜部材１４１により覆われている。
勿論、半導体モジュール１２０のコイル１２１と、ブースター回路部材１３０回路部とは、位置合せされている。
参考実施形態例２は、第１の例に比べ、半導体モジュール１２０の動きを確実に制限すうることはできない。各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を省く。
その使用法も、第１の例と同じである。
【００２０】
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例３を図１（ｄ）に基づいて説明する。
参考実施形態例３は、第１の例における被膜部材１４１を用いないもので、ブースター回路部材１３０の回路部と、半導体モジュール１２０のコイル１２１とは、位置合せして、且つ、ブースター回路部材１３０と製品部１１０表面と間に、半導体モジュール１２０を置き、接着剤（粘着剤）１５０を介して、これら備え付けている。
本例の場合は、ブースター回路部材１３０の回路部と、半導体モジュール１２０のコイル１２１とは、接着剤（粘着剤）１５０を介して固定されて、一体化しているため、振動等により相対的な位置移動は発生しない。
各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を省く。
その使用法も、第１の例と同じである。
【００２１】
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例４を図２（ｅ）に基づいて説明する。
参考実施形態例４は、半導体モジュール１２０を、製品部１１０に設けた孔部１１７に収納したもので、それ以外は第１の例と同じである。
本例の場合は、完全に半導体モジュール１２０を、ブースター回路部材１３０から分離した状態とすることができる。
各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を省く。
その使用法も、第１の例と同じである。
【００２２】
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例５を図２（ｆ）に基づいて説明する。
参考実施形態例５は、製品部１１０の表面にブースター回路部となるコイル１３１を形成し、被膜部材１４１側に半導体モジュール１２０を設けたもので、半導体モジュール１２０はそのコイル１２１側をコイル１３１側に向け、位置合せした状態で、接着剤（粘着剤）１５０を介して被膜部材に固着されている。
被膜部材１４１は、その半導体モジュール１２０側の面全体に接着剤（粘着剤）１５０を設けたもので、接着テープ、粘着テープ等もこれに使用できる。
本例は、ブースター回路部を導電性ペーストを用い印刷形成すると作製が容易で、被膜部材１４１として、接着テープ、粘着テープ等を使用することにより、導体モジュール１２０、ブースター回路部の製品部への備え付けを、比較的容易にできる。
各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を省く。
その使用法も、第１の例と同じである。
【００２３】
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例６を図２（ｇ）に基づいて説明する。
参考実施形態例６は、製品部１１０の表面にブースター回路部材１３０をそのコイル１３１を外側にして形成し、袋体の被膜部材１４４中に、半導体モジュール１２０を入れた状態で、半導体モジュール１２０のコイル１２１側をコイル１３１側に向け、位置合せして、被膜部材１４４を、製品部１１０に接着剤（粘着剤）１５０を介して固着させている。
本例の場合は、半導体モジュール１２０を接着剤（粘着剤）１５０から分離した構造である。
袋体の被膜部材１４４の素材としては、第１の例の被膜部材と同様のものが用いることができる。
その他各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を省く。
その使用法も、第１の例と同じである。
【００２４】
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第２の例を図２（ｈ）に基づいて説明する。
第２の例は、そのコイル１２１を外側に向け、半導体モジュール１２０を、製品部１１０の表面に設けた凹部１１５に収納し、且つ、そのコイル１３１を半導体モジュール１２０側に向け、袋体の被膜部材１４４中に、ブースター回路部材１３０を入れた状態で、半導体モジュール１２０のコイル１２１とブースター回路部材１３０のコイル１３１とを位置合せして、被膜部材１４４を、製品部１１０に接着剤（粘着剤）１５０を介して、その周囲部にて固着させている。
各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を省く。
その使用法も、第１の例と同じである。
【００２５】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、物品購入に際し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報として、インターネットを利用し、これよりダウンロードして得ることが容易にできる販売システムの提供を可能とした。
同時に、このようなシステムに用いられる、コイルを半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュールを、製品部に備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の提供を可能とした。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１（ａ）は本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第１の例の特徴部を示した概略断面図で、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図１（ｄ）は、それぞれ、参考実施形態例１、参考実施形態例２、参考実施形態例３の特徴部を示した概略断面図である。
【図２】 図２（ｅ）、図２（ｆ）、図２（ｇ）は、それぞれ、参考実施形態例４、参考実施形態例５、参考実施形態例６の特徴部を示した概略断面図で、図２（ｈ）は、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第２の例の特徴部を示した概略断面図である。
【図３】 本発明に関わる販売システムを説明するための図である。
【図４】 図４（ａ）はブースター回路のブースタコイルの形状の１例を示した図で、図４（ｂ）は、半導体モジュールのコイル形状の１例を示した図である。
【符号の説明】
１０１〜１０８ コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
１１０ 製品部
１１５ 凹部
１１７ 孔部
１２０ （コイルオンチップ型の）半導体モジュール
１２１ コイル
１２１ｓ 接続配線
１２２ 半導体チップ
１２５ 端子
１３０ ブースター回路部材
１３１ コイル
１３１ａ 密集部
１３１ｓ 接続配線、
１３２ ベース基材
１４１、１４２、１４３、１４４ 被膜部材
１５０ 接着剤（あるいは粘着剤）
３１０ インターネット
３２０ 読み込み装置（リーダとも言う）
３３０ パソコン
３４０ ディスプレイ装置（表示装置）
３４１ 画面
【発明の属する技術分野】
本発明は、コイルを半導体チップの端子に接続して設けた、コイルオンチップ型の半導体モジュールを備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品と、インターネット等の情報網を利用した販売システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが作製されるようになり、中でも、外部の読み書き装置（リーダライタ）との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが一般的である。
また、データを搭載したＩＣを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム等に利用されるようになってきた。
【０００３】
一方、近年、情報の基幹網が整備され、マルチメディアが全世界規模に進展するようになり、経済活動の高度化、活発化が促され、インターネットを用いた商取り引きも活発化している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような中、電気製品等の物品を購入した場合、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類として、同時に入手されるのが一般的で、搬送をより手間のかかるものとしていた。場合によっては、購入する対象自体の搬送が難儀となる場合もあった。
本発明は、これらに対応するもので、具体的には、物品購入に際し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報として、インターネットを利用し、これよりダウンロードして得ることが、容易にできる販売システムを提供しようとするものである。
同時に、このようなシステムに用いられる、コイルを半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュールを、製品部に備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品は、ベース基材の一面側にブースターアンテナコイルを配したブースター回路部材と、該ブースターアンテナコイルを介して、読み込みおよび／または書き込みを行なう外部機器と非接触にて通信を行なうためのコイルを、半導体チップの端子に接続して設けた、コイルオンチップ型の半導体モジュールを、物品本体である製品部の一面側に備え付けたものであり、前記ブースター回路部材のブースターアンテナコイルの配線は、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルの配線と互いに重なる密集部を備え、前記ブースター回路部材のブースターアンテナコイルと、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルとを、向かい合わせた状態で、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルの配線と、前記ブースター回路部材の密集部のコイルの配線とが、互いに重なるように、位置合せしているもので、製品部側に、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールを収める凹部を形成し、該凹部に前記コイルオンチップ型の半導体モジュール嵌め込み、そのコイル面を製品部の一面に合せ、該製品部の一面側にコイルの配線を向けて、前記ブースター回路部材を、前記一面に沿って配しており、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールは、これを被膜する被覆部材により、該被膜部材と製品部との間に、保持されているものであり、且つ、前記被膜部材は、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールの位置する部分には、接着剤ないし粘着剤が露出していないように、接着剤ないし粘着剤を用い製品部に接着保持されていることを特徴とするものである。
そして、上記のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品であって、製品部の端部に、コイルオンチップ型の半導体モジュールと、これを保持するための被膜部材を配設していることを特徴とするものである。
尚、ここで言う製品部とは、製品本体の他、ケース等その包装物も含む。
【０００６】
本発明に関わる販売システムは、インターネット等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を蓄積した半導体モジュールを備え付けた物品の購入者が、情報網から商品情報を得る物品販売システムであって、インターネット等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を、その半導体モジュールに蓄積した、上記本発明の半導体モジュール付き物品と、半導体モジュール付き物品の半導体モジュールから、キー情報を受けるリーダーと、リーダーとインターフェイスを持ち、前記情報網にアクセスでき、前記情報網から情報を入力することができるデータ入力装置とを備え、購入者が、半導体モジュール付き物品の半導体モジュールを、リーダにてアクセスし、商品情報を前記情報網からダウンロードして入手するためのキー情報を得て、これを前記情報網を介して、半導体モジュール付き物品の販売者側に提示するステップと、販売者側が、文字情報、画像情報、音楽情報等のディジタルコンテンツ、あるいは他の商品情報のダウンロードを、購入者側に許可し、購入者が、インターネットを介して、これらをダウンロードして得るステップとを行い、購入者が、半導体モジュール付き物品を購入して、インターネット等の情報網から商品情報を得るものであることを特徴とするものである。そして、上記において、データ入力装置が商品情報を受信したときに、該商品情報を表示するための、表示部を備えていることを特徴とするものである。尚、ここで言う商品情報とは、製品についての各種情報、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報としたもの、あるいは販売対象自体をディジタル情報としたものを含む。
【０００７】
【作用】
本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品は、上記のように、コイルオンチップ型の半導体モジュールを備え付けており、読み込み／およびまたは書き込みを行なう外部機器と、ブースターアンテナコイルを有するブースター回路部を介して、非接触にて通信を行なうことを可能にしており、これより、半導体モジュールにキー情報等の情報を蓄積しておき、この情報をリーダにて非接触に読み取れるものとしている。
結果、物品購入に際し、製品についての各種情報、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報として、インターネットを利用し、これよりダウンロードして得ることができる販売システムの提供を可能としている。
【０００８】
特に、コイルオンチップ型の半導体モジュールを備え付けたままで、読み込みおよび／または書き込みを行なう外部機器により、非接触にて通信が行なえるように、ブースター回路部を、コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルに位置合せして、物品に備え付け設けていることにより、読み取りの際、読み込みを行なう外部機器（以下リーダとも言う）側を、物品に備え付けられているブースター回路部に近づけるだけで良い。
尚、物品にブースター回路部を取り付けていない場合には、読み取りの際、これと別体のブースター回路部をコイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルに位置合せして配置する必要があり、物品の購入者側での作業としては煩雑で難しい。
勿論、ブースター回路部を備え付けたリーダ等、容易にこれに対応できるリーダがあれば、その作業は煩雑ではなくなる。
【０００９】
コイルオンチップ型の半導体モジュールの保持としては、これを被膜する被覆部材により、該被膜部材と製品部との間に保持し、且つ、被膜部材を、接着剤、ないし粘着剤を用い製品部に接着保持する。
コイルオンチップ型の半導体モジュールの位置する部分には、接着剤ないし粘着剤が露出していないことにより、更には、コイルオンチップ型の半導体モジュールが動いて接着面ないし粘着剤面に触れないように、製品部側に、コイルオンチップ型の半導体モジュールを収める凹部を形成していることにより、半導体モジュールへの悪影響を無くし、半導体モジュールのリサイクル使用を可能にしている。
また、製品部の端部に、コイルオンチップ型の半導体モジュールと、これを保持するための被膜部材を配設していることにより、被膜部材を剥がし易くし、コイルオンチップ型の半導体モジュールのリサイクル使用のための作業を、よりし易くしている。
【００１０】
本発明に関わる販売システムは、このような構成にすることにより、物品購入に際し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報として、インターネットを利用し、これよりダウンロードして得ることができる販売システムの提供を可能としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態例について、図面を基に説明する。
図１（ａ）は本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第１の例の特徴部を示した概略断面図で、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図１（ｄ）は、それぞれ、参考実施形態例１、参考実施形態例２、参考実施形態例３の特徴部を示した概略断面図で、図２（ｅ）、図２（ｆ）、図２（ｇ）は、それぞれ、参考実施形態例４、参考実施形態例５、参考実施形態例６の特徴部を示した概略断面図で、図２（ｈ）は、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第２の例の特徴部を示した概略断面図で、図３は本発明に関わる販売システムを説明するための図で、図４（ａ）はブースター回路のブースタコイルの形状の１例を示した図で、図４（ｂ）は、半導体モジュールのコイル形状の１例を示した図である。
図１〜図４中、１０１〜１０８はコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品、１１０は製品部、１１５は凹部、１１７は孔部、１２０は（コイルオンチップ型の）半導体モジュール、１２１はコイル、１２１ｓは接続配線、１２２は半導体チップ、１２５は端子、１３０はブースター回路部材、１３１はコイル、１３１ａは密集部、１３１ｓは接続配線、１３２はベース基材、１４１、１４２、１４３、１４４は被膜部材、１５０は接着剤（あるいは粘着剤）、３１０はインターネット、３２０は読み込み装置（リーダとも言う）、３３０はパソコン、３４０はディスプレイ装置（表示装置）、３４１は画面である。
また、Ａ０は物品に備え付けられた（コイルオンチップ型の）半導体モジュールとブースター回路形成部を含む領域であり、Ｂ１は物品販売者側で、Ｂ２は物品購入者側である。
【００１２】
先ず、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第１の例を図１（ａ）に基づいて説明する。
第１の例は、読み込みおよび／または書き込みを行なう外部機器と、ブースターアンテナコイルを有するブースター回路部を介して、非接触にて通信を行なうためのコイル１２１を、半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュール１２０と、ブースター回路部を有するブースター回路部材１３０とを、製品部１１０に備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品であり、コイルオンチップ型の半導体モジュール１２０と、ブースター回路部材１３０とを備え付けたままで、リーダライターにより、非接触にて通信が行なえるように、ブースター回路部材１３０の回路部を、コイルオンチップ型の半導体モジュール１２０のコイル１２１に位置合せして設けている。
そして、半導体モジュール１２０、ブースター回路部材１３０を、被膜部材１４１により、覆い、その周囲部において製品部に、接着剤（粘着剤）１５０を設けて固定されている。
本例は、半導体モジュール１２０を、製品部１１０の凹部１１５に嵌め込み、そのコイル１２１面をほぼ製品部１１０の一面に合せているため、半導体モジュール１２０の動きを確実に制限でき、接着剤（粘着剤）１５０と接触するのを防止でき、ブースター回路部材１１０の回路部との位置合せをし易いものとしている。
【００１３】
例えば、ブースター回路部材１３０のコイル配線、半導体モジュール１２０のコイル配線としては、それぞれ、図４（ａ）、図４（ｂ）に示すようなものが挙げられる。
ブースター回路部材１３０のコイル配線は、密集部１３１ａを持ち、接続配線１３１ｓにより、ループを形成している。
そして、半導体モジュール１２０のコイル配線と、ブースター回路部材１３０の密集部１３１ａのコイル配線部とが、互いにほぼ重なるように、位置合せして、半導体モジュール１２０、ブースター回路部材１３０を製品部１１０の備え付ける。
ブースター回路部材１３０の形成方法としては、例えば、絶縁性シートの両面に、５〜５０μｍ厚のアルミや銅箔を積層した材料を使用し、フォトエッチング法により、アルミや銅箔等をエッチングして、アンテナコイル１３１や接続配線１３１ｓ等配線部を形成した後、絶縁性シート両面の接続部を押圧して、かしめ接続して、ループを形成する方法が挙げられるが、これに限定はされない。
絶縁性シートとしては、厚さ２０〜１５０μｍ程度の、塩化ビニルシートやポリエステルシート（ＰＥＴ）、あるいはポリイミドやガラスエポキシ樹脂シート等が使用される。
半導体モジュール１２０のコイル１２１の形成は、半導体チップ１２２の端子面上に、直接、選択めっき法や導電性ペーストを用いた印刷法により、あるいは、転写版に選択めっき形成されたコイル配線を転写形成する方法により、あるいは、これらの組み合せにより形成することができるが、これに限定はされない。
選択めっき形成されるコイル配線としては、銅めっき層単体、ないし銅めっき層を主層とし、ニッケルめっき層、金めっき層を積層したものが挙げられる。
このような、コイルオンチップ型の半導体モジュールの形成方法としては、最近では、ウエハレベルで、コイル等の配線部の形成を行い、後に半導体チップ毎に切断分離する方法が提案されている。
【００１４】
製品部１１０としては、特に限定はなく、製品本体の他、ケース等その包装物を含む。
製品としては、例えば、電家製品、ゲーム、カード、週刊誌、月刊誌のような雑誌、本が挙げられるが、これらに限定はされない。
【００１５】
本例の半導体モジュール１２０は、半導体チップ１２２とコイル１２１とから成り、いずれも図示していないが、半導体チップ１２２には、メモリ、コントロール回路と、動作電圧を得るための電源生成部と、コイル１２１から電波を受信する受信回路と、コイル１２１にデータを送信する送信回路とを備えているものである。
電源生成部は、外部機器からブースターアンテナ回路部１３０を介して、コイル１２１が受信した電波からその動作電圧を得る。
送信回路はその復調回路にて、受信した電波を検波して、信号を復元する。
また、送信回路は、その変調回路にて、搬送波を送信データに応じて変化させ、コイル１２１に送信する。
半導体チップ１２２として、ＩＳＯ１４４４３のタイプＡ、タイプＢの半導体チップも、適用できることは言うまでもない。
外部機器との通信は、１３. ５６ＭＨｚ、２. ４５ＧＨｚ、マイクロ波等各種周波数にて行なうことができる。
【００１６】
次いで、本例のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の使用例を、図３に基づいて説明する。
尚、これを以って、本発明の販売システムの実施の形態の１例の説明に代える。
先ず、ある人（以下購入者と呼ぶ）が、インターネット等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するためのキー（
鍵）情報を蓄積した半導体モジュールを備え付けた物品を、購入する。
物品には、図１（ａ）に示すように、インターネットから商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報をその半導体チップ１２２のメモリに蓄積した半導体モジュール１２０と、ブースター回路部材１３０とが被膜部材１４１に覆われた状態で、搬送され、あるいは直接購入者に渡される。
購入者は、図３のＢ２に示すように、パソコン３３０に接続したリーダ３２０を、物品１０１のブースター回路部材１３０（Ａ０部）に、近づけ、非接触で、ブースター回路部材１３０のブースター回路を介して、半導体モジュール１２０の半導体チップ１２２のメモリ内に蓄積されているインターネットから商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を得る。
次いで、購入者は、パソコン３３０を用い、得られたキー情報をインターネット３１０を介して、半導体モジュール付き物品の販売者側に提示すると、これを販売者側は確認し、所定の、文字情報、画像情報、音楽情報等のディジタルコンテンツ、あるいは他の商品情報のダウンロードを、購入者側に許可する。 この後、購入者は、インターネット３１０を介して、所定の商品情報をダウンロードしてパソコン３３０に得る。
ここでは、データ入力装置であるパソコン３３０に商品情報を受信したときに、商品情報を表示するための、ディスプレイ装置（表示装置）３４０を備えている。
このようにして、購入者が、半導体モジュール付き物品を購入して、インターネットから商品情報を得ることができる。
また、ここでは、パソコン３３０をデータ入力装置としたが、これに限定はされない。
携帯電話を介しても、同様のことを行うことができる。
【００１７】
図３に示す販売システムは、週刊誌、月刊誌のような雑誌、単行本に等、書籍に、インターネットから商品情報をディジタル情報として得るためのキー情報を、付加して購入者側に提供するシステムとしても使用できる。
尚、ここに言う商品情報（ディジタル情報）は、文宇データ、画像データ、他のディジタルコンテンツであり、必要に応じて音楽データも含まれる。
また、図３に示す販売システムは、電家製品、ゲーム、カード、など各種商品に、インターネットから商品情報をディジタル情報として得るためのキー情報を、付加して購入者側に提供するシステムとしても使用できる。
ここに言う商品情報（ディジタル情報）は、文字データ、画仮データ、音楽データ、他のデイジタルコンテンツである。
他のディジタルコンテンツとしては、商品の楽しみ方、特典、懸賞、安全性、保証書、などのディジタル情報が挙げられる。
これらは、この商品を所有するもののみが、入手可能となる。
【００１８】
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例１を図１（ｂ）に基づいて説明する。
参考実施形態例１は、図１（ａ）に示す第１の例において、ブースター回路部１３０を持たないもので、第１の例と同様、半導体モジュール１２０を、製品部１１０の凹部１１５に嵌め込み、そのコイル１２１面をほぼ製品部１１０の一面に合せているため、半導体モジュール１２０の動きを確実に制限でき、接着剤（粘着剤）１５０と接触するのを防止できる。被膜部材１４２は、半導体モジュール１２０を覆うように、製品部１１０の一面に沿い、接着剤（粘着剤）１５０を介して、固着されている。
各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を省く。
参考実施形態例１の場合、リーダによる、半導体チップ１２２のメモリに蓄積されたキー情報の読み込みは、例えば、読み込みの際に、新たにブースター回路部を半導体モジュール１２０のコイル１２１に位置合せした状態として、第１の例と同様に行なう。
他については第１の例と同様に使用することができる。
【００１９】
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例２を図１（ｃ）に基づいて説明する。
参考実施形態例２は、図１（ａ）に示す第１の例において、半導体モジュール１２０を嵌め込む、製品部１１０の凹部１１５を持たないもので、その分だけ製品部１１０より外側に出っ張った状態で、半導体モジュール１２０、ブースター回路部材１３０が被膜部材１４１により覆われている。
勿論、半導体モジュール１２０のコイル１２１と、ブースター回路部材１３０回路部とは、位置合せされている。
参考実施形態例２は、第１の例に比べ、半導体モジュール１２０の動きを確実に制限すうることはできない。各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を省く。
その使用法も、第１の例と同じである。
【００２０】
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例３を図１（ｄ）に基づいて説明する。
参考実施形態例３は、第１の例における被膜部材１４１を用いないもので、ブースター回路部材１３０の回路部と、半導体モジュール１２０のコイル１２１とは、位置合せして、且つ、ブースター回路部材１３０と製品部１１０表面と間に、半導体モジュール１２０を置き、接着剤（粘着剤）１５０を介して、これら備え付けている。
本例の場合は、ブースター回路部材１３０の回路部と、半導体モジュール１２０のコイル１２１とは、接着剤（粘着剤）１５０を介して固定されて、一体化しているため、振動等により相対的な位置移動は発生しない。
各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を省く。
その使用法も、第１の例と同じである。
【００２１】
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例４を図２（ｅ）に基づいて説明する。
参考実施形態例４は、半導体モジュール１２０を、製品部１１０に設けた孔部１１７に収納したもので、それ以外は第１の例と同じである。
本例の場合は、完全に半導体モジュール１２０を、ブースター回路部材１３０から分離した状態とすることができる。
各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を省く。
その使用法も、第１の例と同じである。
【００２２】
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例５を図２（ｆ）に基づいて説明する。
参考実施形態例５は、製品部１１０の表面にブースター回路部となるコイル１３１を形成し、被膜部材１４１側に半導体モジュール１２０を設けたもので、半導体モジュール１２０はそのコイル１２１側をコイル１３１側に向け、位置合せした状態で、接着剤（粘着剤）１５０を介して被膜部材に固着されている。
被膜部材１４１は、その半導体モジュール１２０側の面全体に接着剤（粘着剤）１５０を設けたもので、接着テープ、粘着テープ等もこれに使用できる。
本例は、ブースター回路部を導電性ペーストを用い印刷形成すると作製が容易で、被膜部材１４１として、接着テープ、粘着テープ等を使用することにより、導体モジュール１２０、ブースター回路部の製品部への備え付けを、比較的容易にできる。
各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を省く。
その使用法も、第１の例と同じである。
【００２３】
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例６を図２（ｇ）に基づいて説明する。
参考実施形態例６は、製品部１１０の表面にブースター回路部材１３０をそのコイル１３１を外側にして形成し、袋体の被膜部材１４４中に、半導体モジュール１２０を入れた状態で、半導体モジュール１２０のコイル１２１側をコイル１３１側に向け、位置合せして、被膜部材１４４を、製品部１１０に接着剤（粘着剤）１５０を介して固着させている。
本例の場合は、半導体モジュール１２０を接着剤（粘着剤）１５０から分離した構造である。
袋体の被膜部材１４４の素材としては、第１の例の被膜部材と同様のものが用いることができる。
その他各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を省く。
その使用法も、第１の例と同じである。
【００２４】
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第２の例を図２（ｈ）に基づいて説明する。
第２の例は、そのコイル１２１を外側に向け、半導体モジュール１２０を、製品部１１０の表面に設けた凹部１１５に収納し、且つ、そのコイル１３１を半導体モジュール１２０側に向け、袋体の被膜部材１４４中に、ブースター回路部材１３０を入れた状態で、半導体モジュール１２０のコイル１２１とブースター回路部材１３０のコイル１３１とを位置合せして、被膜部材１４４を、製品部１１０に接着剤（粘着剤）１５０を介して、その周囲部にて固着させている。
各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を省く。
その使用法も、第１の例と同じである。
【００２５】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、物品購入に際し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報として、インターネットを利用し、これよりダウンロードして得ることが容易にできる販売システムの提供を可能とした。
同時に、このようなシステムに用いられる、コイルを半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュールを、製品部に備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の提供を可能とした。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１（ａ）は本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第１の例の特徴部を示した概略断面図で、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図１（ｄ）は、それぞれ、参考実施形態例１、参考実施形態例２、参考実施形態例３の特徴部を示した概略断面図である。
【図２】 図２（ｅ）、図２（ｆ）、図２（ｇ）は、それぞれ、参考実施形態例４、参考実施形態例５、参考実施形態例６の特徴部を示した概略断面図で、図２（ｈ）は、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第２の例の特徴部を示した概略断面図である。
【図３】 本発明に関わる販売システムを説明するための図である。
【図４】 図４（ａ）はブースター回路のブースタコイルの形状の１例を示した図で、図４（ｂ）は、半導体モジュールのコイル形状の１例を示した図である。
【符号の説明】
１０１〜１０８ コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
１１０ 製品部
１１５ 凹部
１１７ 孔部
１２０ （コイルオンチップ型の）半導体モジュール
１２１ コイル
１２１ｓ 接続配線
１２２ 半導体チップ
１２５ 端子
１３０ ブースター回路部材
１３１ コイル
１３１ａ 密集部
１３１ｓ 接続配線、
１３２ ベース基材
１４１、１４２、１４３、１４４ 被膜部材
１５０ 接着剤（あるいは粘着剤）
３１０ インターネット
３２０ 読み込み装置（リーダとも言う）
３３０ パソコン
３４０ ディスプレイ装置（表示装置）
３４１ 画面
Claims (2)
- ベース基材の一面側にブースターアンテナコイルを配したブースター回路部材と、該ブースターアンテナコイルを介して、読み込みおよび／または書き込みを行なう外部機器と非接触にて通信を行なうためのコイルを、半導体チップの端子に接続して設けた、コイルオンチップ型の半導体モジュールを、物品本体である製品部の一面側に備え付けたものであり、前記ブースター回路部材のブースターアンテナコイルの配線は、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルの配線と互いに重なる密集部を備え、前記ブースター回路部材のブースターアンテナコイルと、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルとを、向かい合わせた状態で、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルの配線と、前記ブースター回路部材の密集部のコイルの配線とが、互いに重なるように、位置合せしているもので、製品部側に、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールを収める凹部を形成し、該凹部に前記コイルオンチップ型の半導体モジュール嵌め込み、そのコイル面を製品部の一面に合せ、該製品部の一面側にコイルの配線を向けて、前記ブースター回路部材を、前記一面に沿って配しており、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールは、これを被膜する被覆部材により、該被膜部材と製品部との間に、保持されているものであり、且つ、前記被膜部材は、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールの位置する部分には、接着剤ないし粘着剤が露出していないように、接着剤ないし粘着剤を用い製品部に接着保持されていることを特徴とするコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品。
- 請求項１に記載のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品であって、製品部の端部に、コイルオンチップ型の半導体モジュールと、これを保持するための被膜部材を配設していることを特徴とするコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001027725A JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001027725A JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002230128A JP2002230128A (ja) | 2002-08-16 |
| JP2002230128A5 JP2002230128A5 (ja) | 2007-11-29 |
| JP4662400B2 true JP4662400B2 (ja) | 2011-03-30 |
Family
ID=18892330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001027725A Expired - Fee Related JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4662400B2 (ja) |
Families Citing this family (98)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005088527A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Nec Corporation | 電子商品アクセス媒体と、それを使用する電子商品アクセス装置、及びそれの使用する電子コンテンツ提供方法 |
| JP4770420B2 (ja) * | 2005-11-21 | 2011-09-14 | 凸版印刷株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| US7519328B2 (en) | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| WO2007122870A1 (ja) | 2006-04-10 | 2007-11-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線ｉｃデバイス |
| KR100968347B1 (ko) | 2006-04-14 | 2010-07-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 안테나 |
| CN101346852B (zh) | 2006-04-14 | 2012-12-26 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
| CN101416350B (zh) * | 2006-04-26 | 2013-09-04 | 株式会社村田制作所 | 带馈电电路板的物件 |
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- 2001-02-05 JP JP2001027725A patent/JP4662400B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2002230128A (ja) | 2002-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071015 |
|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100114 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100119 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100317 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101228 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140114 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |