JP4611783B2 - 広帯域アンテナ装置 - Google Patents

Description

本発明は、ＧＨｚ帯域の電波を送受信するためのアンテナ装置に係り、特に広帯域の同調特性を有するように改良したものである。
ただし本発明においてＧＨｚ帯とは、０．５〜２０ＧＨｚの周波数帯域をいう。

ＧＨｚ帯の電波に共振するアンテナを構成する技術の基本は、線条アンテナに定在波を乗せることである。
アンテナを小形ならしめるため、上記の線条アンテナを波長λの１／４に共振させるように構成する技術が広く知られている。この場合、線条アンテナの機械的長さは約λ／４となる。
電波に限らず、弦でも棒でも気体でも、基本的にはλ／４の整数倍で共振（共鳴）し、特殊な構造を設けなければλ／４未満では共振しない。
λ／４のアンテナを更に短くするため、線条アンテナを湾曲せしめてコイル状に形成したり、繰り返し折り曲げてメアンダー形に形成したりする技術が公知であるが、どのように曲げてもλ／４に共振させるという基本的原理は同じであって、アンテナ素子の電気的長さや機械的長さ寸法をλ／４未満ならしめるという技術的思想は未だ無かった。
特開平６−１４０８２０号公報 特開２００４−７４６０号公報 特開２００３−３０４１１４号公報 株式会社オーム社発行 アンテナ工学ハンドブック 電子情報通信学会編

本発明はＧＨｚ帯のアンテナを、従来技術におけるよりも格段に小形化するとともに、その同調周波数帯域を拡大することを目的とする。

上記の目的を達成するために創作した本発明の基本的な原理を、その１実施形態に対応する図１を参照して略述すると次の通りである。
すなわち、ＧＨｚ帯の電波を送受信するアンテナを改良して、小形化するとともに広帯域化するため、
（Ａ）に示すように、各辺の長さ寸法がλ／８よりも短い直方体状アンテナ素子１ｒを構成して、グランド板２からの距離ｄ＜λ／８に設置すると、広帯域の同調特性が得られる。（すなわち、直方体の３辺の中で最大の辺の長さ寸法をλ／８未満ならしめる）。
前記直方体状アンテナ素子の変形例として（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）のように最大寸法がλ／８よりも小さい立体形状のアンテナ素子を構成しても同様の効果が得られる。
（Ｅ）に示すように、立体アンテナエレメント１の付近に立体無給電エレメント４を配置すると、同調周波数帯域は更に拡大する。

上述の原理に基づいて、請求項１に係る発明装置の構成は、
（図１（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）参照）波長λの、ＧＨｚ帯の電波を送受信するアンテナにおいて、
直径寸法がλ／８未満である球体（１ｓ）、最大辺の長さ寸法がλ／８未満である直方体（１ｒ）、もしくは、直径寸法がλ／８未満で長さ寸法がλ／８未満の円柱（１ｃ）、または、これらに類似する形状寸法の導電体から成る立体アンテナエレメント（１）を具備するとともに、
上記何れかの形状の立体アンテナエレメントに給電線（例えば同軸ケーブル（３））が接続されており、
かつ、前記立体アンテナエレメントからの間隔寸法（ｄ）がλ／８以内であるようにグランド板（２）が配置されており、
または、間隔寸法（ｄ）がλ／８以内となるようにグランド板を配置し得るようになっていることを特徴とする。
以上に説明した請求項１の発明装置を適用すると、従来技術では考えられなかった小形（λ／８未満）のアンテナエレメントによって、波長λの電波を送受信することができ、しかも優れた広帯域特性が得られる。

請求項２に係る発明装置の構成は、前記請求項１の発明装置の構成要件に加えて、（図１（Ｅ）参照）立体アンテナエレメント（１）の付近に、該立体アンテナエレメントとの間隔寸法（ｇ）がλ／８以内であるように位置せしめて、前記各種の立体アンテナエレメントの何れかに対応する形状寸法の無給電素子（４）が配置されるとともに、該無給電素子がグランド（２）に接続導通されており、
又は、該無給電素子をグランドに接続し得るようになっていることを特徴とする。
以上に説明した請求項２の発明を請求項１の発明装置に併用すると、いっそう優れた広帯域特性が得られる。

請求項３に係る発明装置の構成は、前記請求項１または請求項２の発明装置の構成要件に加えて、（図６（Ｄ），（Ｅ）参照）前記の球体、直方体、円柱、又はこれらに類似する形状の立体アンテナエレメントが、導電性の材料によって形成された中空の部材であることを特徴とする。
以上に説明した請求項３の発明を請求項１または請求項２の発明装置に併用すると、請求項１，同２の発明における小形・広帯域という効果を損なうことなく、迅速容易に製作することができ、製造コストが低減される。

請求項４に係る発明装置の構成は、前記請求項３の発明装置の構成要件に加えて、
（図６（Ｄ），（Ｅ）参照）前記中空の球体、直方体、円柱、又はこれらに類似する形状の立体アンテナエレメントを形成している殻状部材の１部分が欠損していて、中空の内部と外部の大気とが連通していることを特徴とする。
以上に説明した請求項４の発明を請求項３の発明装置に適用すると、請求項３における小形・広帯域という効果を損なうことなく、更に軽量化し、かつ、いっそうコスト低減することがげきる。

請求項５に係る発明装置の構成は、前記請求項２の発明装置の構成要件に加えて、（図４参照）基板（６）の１部分にグランドパターン（６ａ）が形成されており、
かつ、グランドパターンが形成されていない区域に立体アンテナエレメント（１ｒ）、および立体無給電エレメント（４ｒ）が搭載されていて、
同軸ケーブル（３）の中心導体が前記立体アンテナエレメントに接続されるとともに、該同軸ケーブルの外部導体がグランドパターンに接続されており、
かつ、前記立体無給電エレメント（４ｒ）とグランドパターン（６ａ）とが、ライン状の接地パターン（６ｂ）によって接続導通されていることを特徴とする。
以上に説明した請求項５の発明を請求項２の発明装置に併用すると、請求項２の発明における小形・広帯域という効果を損なうことなく、アンテナ装置を一組のアッセンブリ部品ならしめて市場流通性を高め、通信機メーカーが本発明装置を採用し易いようになり、本発明装置の普及が促進される。

請求項６に係る発明装置の構成は、前記請求項５の発明装置の構成要件に加えて、（図４参照）前記のグランドパターン（６ａ）が、基板（６）の縁に沿って帯状に形成されており、かつ、該グランドパターンが形成されている区域内に位置せしめて、１個もしくは複数個のスルーホール（６ｃ）が設けられていることを特徴とする。
以上に説明した請求項６の発明を請求項５の発明装置に適用すると、高周波回路基板に対して本発明装置のアッセンブリ部品を迅速容易に装着することができ、無線通信機の組立てコストが低減される。

請求項７に係る発明装置の構成は、前記請求項２の発明装置の構成要件に加えて、（図５参照）誘電体から成るブロックの中に、立体アンテナエレメント（１ｒ）、及び立体無給電エレメント（４ｒ）が封入されていて、
前記の立体アンテナエレメントを高周波回路の出力端に接続する手段、および、
前記の立体無給電エレメントを、誘電体ブロックと別体に構成されたグランドに接続する手段が設けられていることを特徴とする。
以上に説明した請求項７の発明を請求項２の発明装置に適用すると、本発明に係るアンテナ装置アッセンブリが形成され、このアッセンブリが耐水性，耐震性を有し、かつ塵埃の付着が防止される。

請求項８に係る発明装置の構成は、前記請求項７の発明装置の構成要件に加えて、（図５参照）前記の誘電体から成るブロック（７）が、高周波回路基板（８）と別体に構成されており、
上記高周波回路基板の１部分にグランドパターン（８ａ）が形成されるとともに、
誘電体ブロックを搭載する、グランドパターンの無い区域（ｋ）が形成されていて、
該誘電体ブロックを高周波回路基板の無グランドパターン区域（ｋ）に搭載したとき、前記立体アンテナエレメントを高周波回路の出力端に電磁界結合させる手段、もしくは、接触導通させる手段が設けられ、
かつ、前記誘電体ブロックを高周波回路基板の無グランドパターン区域（ｋ）に搭載したとき、前記立体無給電エレメントをグランドパターンに接触導通せしめる手段、または電磁界結合させる手段が設けられていることを特徴とする。
以上に説明した請求項８の発明を請求項７の発明装置に併用すると、高周波回路基板に対する本発明装置アッセンブリの搭載接続が迅速容易に行なわれ、接続誤りなどの人為的なミスを生じる虞れが無い。

請求項１の発明装置によると、λ／８という小さい寸法のアンテナ素子を用いて、中心波長λの電波を送受信することができ、しかも同調周波数帯域幅が広い。

請求項２の発明装置を前記請求項１の発明装置と併用すると、さらに同調周波数帯域が格段に広くなる

請求項３の発明装置によると、前記請求項１または請求項２の発明装置を更に軽量化することができ、工業的な生産性に優れ、製造コストが低減される。

請求項４の発明装置によると、請求項２に係る発明装置の主要部が１個の組立て部品になり、市場流通性を持つ。
その結果、専門工場において生産された本発明の組立て部品が供給され、電子機器メーカーは迅速容易に高品質の本発明装置を利用することができる。
これにより、分業化されたアンテナ産業の発達に寄与するところ多大である。

請求項５の発明装置によると、基板の上に高周波回路を形成して無線通信機を構成し、アンテナ装置と高周波回路とにグランドを共有させることができる。このようにして、本発明に係るアンテナ装置を高周波回路と一体化させるに好適である。

請求項６の発明装置によると、本発明装置に係る組立て部品が、高周波回路基板に対して容易に装着され、スルーホールを利用してネジ止めし又はハンダ付けして確実に固着することができる。
さらに、本請求項６を適用して前記請求項２に係る発明装置を工業的に生産したとき、アンテナ装置単独で性能検査を行なって、その品質を保証し得る。これにより、製品であるアンテナ装置の商品価値を高からしめる。

請求項７の発明装置によると、本発明に係る広帯域の小形アンテナが、１個のブロックを成し、取り扱いに便利である。
すなわち、ブロック部品が防水性・耐震性を有し、その上、流通過程における包装・計数・梱包・輸送、および保管が容易であり、かつ無線通信機生産工場において工程管理および補給部品供給が容易である。

請求項８の発明を、前記請求項７の発明装置に適用すると、該請求項７のアンテナブロックを高周波回路基板に対して機械的に搭載するだけで、電気的に接続される。
この接続を、電磁界結合によって行わせると、接触不良に因る導通不良などのトラブルを発生する虞れが無い。
上記の特性を活用すれば、１個の高周波回路出力端に対して、複数個のアンテナ装置を迅速容易に着脱交換することができ、無線通信機の多機能化に先行して対応を可能ならしめる。

図１は本発明装置の実施形態を示す模式的な外観斜視図である。
本発明装置は、立体形状の小さいアンテナエレメントを使用するところに新規性、進歩性が有る。
上記の「小さい」とは、送受信電波の波長に比して小さいという意味であって、具体的には以下に説明する。
図１（Ａ）の実施形態は、直方体状のアンテナ素子１ｒをグランド板２の近くに配置してある。
本発明装置の特徴的な性能は同調周波数帯域幅の広いことであるが、説明の便宜上、送受信する電波の周波数範囲（設計値）のほぼ中央に中心周波数を設定し、その波長をλとする。
前記直方体状アンテナ素子１ｒの３辺ａ，ｂ，ｃの長さ寸法は互いにほぼ等しく、かつ、いずれもλ／８よりも小さい。
該直方体状アンテナ素子１ｒとグランド板２との間の距離ｄもλ／８以内に設定する。

同軸ケーブル３の中心導体を前記直方体状アンテナ素子１ｒに接続導通するとともに、該同軸ケーブル３の外部導体をグランド板２に接地する。
これにより、従来技術では考えられなかった小形のアンテナ装置が構成され、しかも、その同調周波数帯域が広い。
図２（Ａ）は、前記図１（Ａ）の実施形態におけるＶＳＷＲを示す図表である。
この例は中心周波数を５．２ＧＨｚとして構成したものであって、電圧定在波比ＶＳＷＲ＜２の範囲が４．３０ＧＨｚ〜５．８２ＧＨｚであり、ＶＳＷＲ＜３の範囲は４．０６ＧＨｚ〜６．２０ＧＨｚである。

図１（Ｂ）および（Ｃ）は、前記図１（Ａ）の変形例である。
ａ≒ｂ≒ｃ＜λ／８である直方体状アンテナ素子１ｒに代えて、直径寸法Ｄ＜λ／８の球状アンテナ素子１ｓを用いても、直径寸法φ≒長さ寸法Ｌ＜λ／８である円柱状アンテナ素子１ｃを用いても、ほぼ同様の広帯域特性が得られる。
図１（Ｄ）は更なる変形例である。本発明装置における立体的なアンテナエレメントは必ずしも立体幾何学的に整った形状でなくても良い。
例えば（Ｄ）として図示したように「頂部を切り取った円錐形状」であっても良く、もっと不規則な形状であっても良い。これら各種形状の立体アンテナエレメントを総括して符号１を付した。
この図１（Ｄ）の例では、θ≒Ｈ＜Ψ＜λ／８である。
図示を省略するが、幾何学的な名称を有しない形（例えばおむすび形、きのこ形、栗の実形など）であっても同様の作用効果が得られる。

図１（Ｅ）は、前掲の図１（Ａ）を改良した実施形態である。
（Ｅ）図の立体アンテナエレメント１は、（Ａ）図の立体アンテナエレメント１と同様ないし類似の部材であり、
（Ｅ）図のグランド板２は、前掲の（Ａ）図におけるグランド板２と同様ないし類似の部材である。
（Ｅ）図の実施形態においては、立体アンテナエレメント１の近傍に、これとほぼ同様の形状寸法の立体無給電エレメント４が配設されていて、両者の間隔寸法ｇはλ／８未満である。該立体無給電エレメント４とグランド板２とは接地導体５で接続導通されている。グランド板を基板上の導通パターンで構成する場合は、上記の接地導体５も導通パターンで形成すると製造コストが少なくて好都合である。しかし、本発明を実施する場合、接地導体５は必ずしも導通パターンであることを要しない。
すなわち、この接地導体は、例えば針金であっても良く、金属製の細い帯であっても良い。要するに直流的に接続すれば良い。

図１（Ｅ）の実施形態に関する応用例について述べる。
立体アンテナエレメント１、および立体無給電エレメント４の片方または両方を、直方体以外の形状に構成することができる。
すなわち、（Ｂ）に例示したような直径Ｄ＜λ／８の球形であっても良く、（Ｃ）に例示したような直径φ≒長さＬ＜λ／８の円柱形であっても良く、これらに類似の形状であっても良い。

前記図１（Ｅ）に示した無給電素子つき立体アンテナエレメントから成るアンテナ装置を、中心周波数が５．２ＧＨｚとなるように構成した１実施形態について、ＶＳＷＲを実測したところ、図２（Ｂ）が得られた。
３．１ＧＨｚから１１ＧＨｚまでの極めて広い周波数帯域に同調し、中心周波数が何処に在るのか分からなくなっている。ただし、２．５ＧＨｚには同調しないようになっている（すなわち、２．５ＧＨｚの電波と混信しないように分離性を保持している）。
図１（Ｅ）に示した無給電素子つき立体アンテナエレメントから成るアンテナ装置を、５．２ＧＨｚの高周波に同調させたときの電流密度分布を図３に示す。斑点の粗密が電流密度を表している。

図１（Ｅ）に示した無給電素子付きの立体アンテナエレメントから成るアンテナ装置を工業的に生産して供給する場合、次に掲げる図４や図５に示したアッセンブリ部品を構成することが望ましい。
（図４参照）基板６の上の１部にグランドパターン６ａを形成するとともに、該グランドパターンから線状に延出する接地パターン６ｂを形成し、前記グランドパターン６ａが形成されていない区域にアンテナ素子を配置する。すなわち、
立体アンテナエレメントとして、直方体状アンテナ素子１ｒを設置し、立体無給電エレメントとして直方体状無給電素子４ｒを設置する。
前記直方体状アンテナ素子１ｒとグランド板２とに同軸ケーブル３を接続してアッセンブリを形成する。

図４のように構成されたアッセンブリ部品は１個の商品として流通性を有しており、流通過程における包装、計数、梱包、保管、輸送、に便利である。
その上、アンテナ専門メーカーにおいてアンテナ装置を製作したとき、出荷検査において、個々のアンテナ装置を単独で（高周波回路から切り離された状態で）性能検査を行なって品質保証をすることができる。
このようにして、高品質のアンテナ装置がアンテナアッセンブリとして安価に供給されると、無線機メーカーはこれを購入して高周波回路に搭載することにより、迅速容易に組立て作業を遂行することができる。このようにして、アンテナ製作を専門化させて無線機工業との分業を促進し、アンテナ工業の発展に寄与する。

前記のグランドパターン６ａは、基板６の縁に沿って帯状に形成されるとともに、このパターンの上に２個のスルーホール６ｃが穿たれている。
上記のグランドパターン６ａを高周波回路基板（図外）のグランド板（アース）に重ね合わせ、スルーホール６ｃに小ネジを通して接続することによって、迅速容易にアンテナアッセンブリを装着することができる。
本発明を実施する場合、前記スルーホール６ｃの個数は任意であり、接続手段は小ネジに限らず、ハンダ付けでもリベット付けでも良い。

図５は、前記と異なるアンテナアッセンブリの１例である。
誘電体ブロックとしての樹脂ブロック７が形成され、その中に直方体状アンテナ素子１ｒと直方体状無給電素子４ｒとが収納されている。
具体的には、合成樹脂のインサート成形手法を適用しても良いが、本発明者の試験研究によれば、予め２個の凹部を形成されたブロックの中に直方体状アンテナ素子１ｒや直方体状無給電素子４ｒを嵌め込むという手順で行なうと、生産性、製造コスト、及び製品品質について好結果が得られた。
本発明において、「誘電体ブロックの中に直方体状アンテナ素子１ｒや直方体状無給電素子４ｒを収納する」とは、必ずしも素子の全周を誘電体で包囲しなくても良く、素子の１部分が露出していても良い。
図５の例では、直方体状アンテナ素子１ｒや直方体状無給電素子４ｒが樹脂ブロック７の底面に露出させる方が製作が容易である。この場合は、予め樹脂ブロック７の底面に２個の窪みを形成しておいて、それぞれの窪みの中へ直方体状アンテナ素子１ｒや直方体状無給電素子４ｒを嵌め込む。

この図５の実施形態は以下に述べるように、アンテナ素子や無給電素子の電気的な接続方法に特徴を有している。
高周波回路基板８は樹脂ブロック７を搭載するように構成されており、一方、樹脂ブロック７は高周波回路基板８に搭載するように構成されている。すなわち、
樹脂ブロック７の底面には、直方体状アンテナ素子１ｒに導通する給電ライン９が設けられるとともに、該樹脂ブロック７の底面に、直方体状無給電素子４ｒに導通する接地ライン１０が設けられている。
一方、高周波回路基板８には、樹脂ブロック７を設置する区域ｋを残してグランドパターン８ａが形成されていて、該グランドパターン８ａから、前記接地ライン１０に対応せしめて（矢印ｎ）グランド延出ライン８ｂが、樹脂ブロック７を設置する区域ｋの中へ延出している。
また高周波回路基板８には、高周波回路の出力端に接続されたマイクロストリップライン８ｃが設けられていて、このマイクロストリップラインは前記給電ライン９に対応（矢印ｍ）している。

樹脂ブロック７を高周波回路基板８に搭載すると、接地ライン１０がグランド延出ライン８ｂに当接して導通し、接地ライン１０がグランドパターン８ａに対向して電磁界結合される。
このため、樹脂ブロック７を高周波回路基板８に機械的に搭載すれば足り、電気的に接続する手数を要しない。
従って、接触不良による非導通といったトラブルを生じる虞れが無い。また、同軸ケーブル３の他端に取り付けられている同軸コネクタ（図外）の差し込み不良や差し込み忘れといった人為的なミスを発生しない。
本図５の実施形態においては直方体状アンテナ素子１ｒとグランドパターン８ａとを電磁界結合させる一方、直方体状無給電素子４ｒとを接触導通させた。しかし、電気的に接続する手段としての電磁界結合と接続導通とを入れ替えることもでき併用することもでき、このような構成も本発明の技術的範囲に属する。

この図５の実施形態によっても、前記図４におけると同様に「アッセンブリ部品が１個の商品として流通性を有していて、流通過程における包装、計数、梱包、保管、輸送、に便利であり、かつ、アンテナ装置単独で性能検査を行なって品質保証することができる」という効果が得られ、高品質低価格のアンテナ装置が供給され、アンテナ製作の分業化を促進してアンテナ工業の発展に寄与する。
その上、この図５の実施形態は前記図４の実施形態に比して、同軸ケーブルが尾を曳いていないので、包装・保管やハンドリングが一層容易であり、輸送途中や取扱い中の破損を生じにくい。
さらに、この図５の実施形態においては、アンテナ素子が樹脂ブロック７内に収納されて保護されているので、防水性や耐震性に優れ、塵埃などの異物の付着に因るアンテナ特性の劣化といった不具合を生じる虞れも無い。
何らかの事情によって、一つの高周波回路基板８に対して複数種類のアンテナ装置を着脱・交換しなければならない場合には、本図５の実施形態における電気的な接続手段を適用すると、差込み・抜取りや、ネジ込み・ネジ外しといった手数を要しないので非常に好都合である。
図示を省略するがブロック構造をとらないで、図４の実施形態と同様に基板上に直方体状アンテナ素子１ｒや直方体状無給電素子４ｒを搭載した場合にも、図５におけると同様に電磁界結合を利用したアンテナ素子接続を行なうこともできる。

図６は本発明の変形例を示す。
先に図１を参照して、本発明における立体的なアンテナ素子、および無給電素子の形状が球状であっても、円柱状であっても、円錐状であっても良い旨を述べたが、さらに拡張して図６（Ａ）のように角柱状であっても良く、（Ｂ）のように樽形であっても良く、また（Ｃ）のように鼓形であっても良い。図示を省略するが、これらに類似する各種の形状であっても良い。要するに、「λ／８の３乗」の数倍程度の表面積を有する塊状であれば良い。
これらの図６（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）では、アンテナ素子として機能するように同軸ケーブルを接続してあるが、同軸ケーブルを取り除いた形状の部材を無給電素子として用いることもできる。すなわち、図６（Ａ）〜（Ｃ）のそれぞれについて、同軸ケーブルを取り外して単芯の電線（又は、これと同等の部材）を接続すると、無給電素子として機能し得るようになる。

図５（Ｄ）及び（Ｅ）は、さらに異なる実施形態を示す外観斜視図である。
（Ｄ）の例では、ステンレス鋼板を折り曲げて桝形に成形した。（Ｅ）の例では。燐青銅板の帯を曲げて円筒状に成形した。
高周波電流は表皮効果により主として導体の表面を流れるので、本図６（Ｄ），（Ｅ）のように中空のアンテナ素子であっても、内実の部材と同様の作用効果が得られる。
おれらの例のように中空に構成すると、製作が迅速容易で加工コストが低廉であるのみならず、アンテナ装置が軽量となり、資源の消費が節約される。
（Ｄ），（Ｅ）の例についても、同軸ケーブルを取り外して単芯の電線（又は、これと同等の部材）を接続すると、無給電素子として機能し得るようになる。

図６（Ｆ），（Ｇ）は、前掲の図１（Ｅ）に示した無給電素子つき立体アンテナ素子の変形例である。
（Ｆ）のように、グランドの付近に配置した直方体状のアンテナ素子の近傍に、球状の無給電素子を併設しても良く、
（Ｇ）のように直立円柱形のアンテナ素子の近傍に円筒を寝かせた形の無給電素子を併設しても良い。これらの２例に限らず、各種形状の立体アンテナ素子に各種形状の立体無給電素子を併設することができる。
図示を省略するが、これらのアンテナ素子および無給電素子の１部もしくは全部を中空に形成することもできる。

本発明装置の実施形態を示し、（Ａ）は基本的な構成を描いた模式的な外観斜視図、（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は上記（Ａ）図の実施形態の変形例の模式的な外観斜視図、（Ｅ）は前記（Ａ）図の基本構成を用いて一層の広帯域特性を発揮させたた改良例の模式的な外観斜視図。 本発明装置における同調周波数帯域特性を示す図表であって、本図２（Ａ）は図１（Ａ）に描かれている実施形態のＶＳＷＲ図、本図２（Ｂ）は図１（Ｅ）に描かれている実施形態のＶＳＷＲ図 図１（Ａ）に描かれている実施形態における電流密度分布を斑点密度で表した模式図 本発明装置の１実施形態を示し、基板に搭載された立体アンテナ素子および立体無給電素子の模式的な外観斜視図 本発明装置の１実施形態を示し、樹脂ブロックに収納された立体アンテナ素子および立体無給電素子の模式的な外観斜視図 本発明装置の変形例を示し、（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は立体アンテナエレメントの外観斜視図、（Ｄ），（Ｅ）は中空形状の立体アンテナエレメントの外観斜視図、（Ｆ）は互いに異なる形状の立体アンテナ素子と無給電素子とを配置したアンテナ装置の模式的な外観斜視図、（Ｇ）は互いに等しい形状の立体アンテナ素子と無給電素子とを異なる姿勢に配置したアンテナ装置の模式的な外観斜視図

符号の説明

１…立体アンテナエレメント
１ｃ…円柱状アンテナ素子
１ｒ…直方体状アンテナ素子
１ｓ…球状アンテナ素子
２…グランド板
３…同軸ケーブル
４…立体無給電エレメント
４ｒ…直方体状無給電素子
５…接地導体
６…基板
６ａ…グランドパターン
６ｂ…接地パターン
６ｃ…スルーホール
７…樹脂ブロック
８…高周波回路基板
８ａ…グランドパターン
８ｂ…グランド延出ライン
８ｃ…マイクロストリップライン
９…給電ライン
１０…接地ライン

Claims (7)

1. 波長λのＧＨｚ帯の電波を送受信するアンテナにおいて、
   給電線が接続され最大外形寸法がλ／８未満である立体形状の導電体から成る立体アンテナエレメントと、
   該立体アンテナエレメントとの間隔がλ／８以内であって、グランドに接続され最大外形寸法がλ／８未満である立体形状からなる立体無給電エレメントを具備することを特徴とする広帯域アンテナ装置。
2. 前記立体アンテナエレメントが、導電性の材料によって形成された中空の部材であることを特徴とする、請求項１に記載した広帯域アンテナ装置。
3. 前記立体アンテナエレメントを形成している殻状部材の１部分が欠損していて、中空の内部と外部とが連通していることを特徴とする、請求項２に記載した広帯域アンテナ装置。
4. 基板におけるグランドパターンが形成されていない区域に立体アンテナエレメント、および立体無給電エレメントが搭載されていて、同軸ケーブルの中心導体が前記立体アンテナエレメントに接続されるとともに、その外部導体が前記基板に形成されているグランドパターンに接続されており、かつ、前記立体無給電エレメントとグランドパターンとが、ライン状の接地パターンによって接続導通されていることを特徴とする、請求項１に記載した広帯域アンテナ装置。
5. 前記のグランドパターンが、基板の縁に沿った帯状に形成されており、かつ、該グランドパターンが形成されている区域内に１個もしくは複数個のスルーホールが設けられていることを特徴とする、請求項４に記載した広帯域アンテナ装置。
6. 誘電体から成るブロックの中に、立体アンテナエレメント及び立体無給電エレメントが封入されていて、前記の立体アンテナエレメントを高周波回路の出力端に接続する手段、および、前記の立体無給電エレメントを、誘電体ブロックと別体に構成されたグランドに接続する手段が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載した広帯域アンテナ装置。
7. 前記の誘電体から成るブロックが高周波回路基板と別体に構成されており、上記高周波回路基板の１部分にグランドパターンが形成されるとともに、誘電体ブロックを搭載するための、無グランドパターン区域が形成されていて、該誘電体ブロックを高周波回路基板の無グランドパターン区域に搭載したとき、前記立体アンテナエレメントを高周波回路の出力端に電磁界結合させる手段、もしくは、接触導通させる手段が設けられ、かつ、前記誘電体ブロックを高周波回路基板の無グランドパターン区域に搭載したとき、前記立体無給電エレメントをグランドパターンに接触導通せしめる手段、または電磁界結合させる手段が設けられていることを特徴とする、請求項６に記載した広帯域アンテナ装置。

Images