JP4598551B2 - 被加工物保持材および被加工物保持材の製造方法 - Google Patents
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Description
図7は、この従来の被加工物保持層形成直後の被加工物保持材の形状を示す図である。
まず、本発明に係る被加工物保持材は、図1(a)に示すように少なくとも被加工物保持層1と基材2とによって構成されている。そして、被加工物保持層1の不均一な厚さを緩和するように構成した基材2を有する。この被加工物保持材は、厚さ方向において均一な厚さを有しており、基材2の界面3と反対側の面に接着剤や両面テープを使用して貼り付けたり、水などの表面張力により、研磨装置の所定の箇所に貼り付けたりすることにより、被加工物保持層1の表面が平坦な被加工物保持材を得ることができる。
たとえば、図4(a)に示すように、ロール状に巻かれた被加工物保持材9の基材2を円柱状ドラム表面に高硬度砥粒を固定した研磨部材8により研磨する。
第2の実施形態では、平均厚さ1.2mmの日本バイリーン社製不織布(商品名:UB−0951)2上に、平均厚さ0.6mmの被加工物保持層1を形成し、不織布2の被加工物保持層1と接している面の反対側の面をサンドペーパーで平均0.06mm研磨することにより、平均厚さ1.74mmの被加工物保持材4を形成する。
実施例2と同様に、平均厚さ1.2mmの不織布上に、平均厚さ0.6mmの被加工物保持層を形成し、研磨することなく平均厚さ1.80mmの被加工物保持材を形成する。
図5に示すように、比較例1の最大厚み差が約0.1mmであるのに対し、実施例2の最大厚み差は約0.03mmであり、高い平坦性が確認された。
この第3の実施例では、実施例2において作成した被加工物保持材を使用し、厚さ0.7mmのライムガラスを研磨した。研磨装置としてスピードファム社製SP800にニッタ・ハース社製研磨布を設置し、研磨圧100gf/cm2、定盤回転数100rpm、被加工物保持材を設置したガラス保持部回転数70rpm、スラリー流量10L毎分の条件で研磨を実施した。研磨後のガラス表面につき、東京精密社製表面粗さ計サーフコム455Aにより表面粗さを、SII社製原子間力顕微鏡SPA465により平均表面うねりを測定した。
図9に示した構成からなる被加工物保持材として、富士紡績社製ASシートを使用して、実施例3と同じ条件で研磨試験を実施した。
実施例3および比較例2の研磨試験結果を図6に示す。
2 基材
3 界面
4 被加工物保持材
5 基材
6 両面テープ
7 表面
8 研磨部材
9 ロール状被加工物保持材
10 基材2の表面
20 工作機
21 被加工物
22 研磨布
Claims (3)
- 被加工物を工作機によって加工する際に、前記被加工物を前記工作機に設置して固定する被加工物保持材であって、
少なくとも被加工物保持層と基材とによって前記被加工物保持材を構成し、
前記被加工物保持層の前記基材側の面と反対側の面を基準とした前記被加工物保持材の厚みが均一な厚みになるように前記基材の前記被加工物保持層側の面と反対側の面が研磨された前記基材によって、前記被加工物保持層の厚みの不均一性を緩和することを特徴とする被加工物保持材。 - 前記基材が、不織布又は高分子発泡体からなることを特徴とする請求項1に記載の被加工物保持材。
- 被加工物を工作機によって加工する際に、前記被加工物を前記工作機に設置して固定する少なくとも被加工物保持層と基材とで構成される被加工物保持材の製造方法であって、
前記被加工物保持層の前記基材側の面と反対側の面を基準とした前記被加工物保持材の厚みが均一な厚みになるように、前記基材の前記被加工物保持層側の面と反対側の面を研磨して、前記被加工物保持層の厚みの不均一性を緩和したことを特徴とする被加工物保持材の製造方法。
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---|---|---|---|---|
JPH0623664A (ja) * | 1992-07-07 | 1994-02-01 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シート状弾性発泡体及びそれを用いたウェーハ研磨加工用治具 |
JP2002069396A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-08 | Mitsui Chemicals Inc | 半導体ウエハ保護用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハの裏面加工方法 |
JP2004331743A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Lintec Corp | 粘着シートおよびその使用方法 |
JP2005332873A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Nitto Denko Corp | 半導体ウェハ加工用保護シート、及び半導体ウェハの裏面研削方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0623664A (ja) * | 1992-07-07 | 1994-02-01 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シート状弾性発泡体及びそれを用いたウェーハ研磨加工用治具 |
JP2002069396A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-08 | Mitsui Chemicals Inc | 半導体ウエハ保護用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハの裏面加工方法 |
JP2004331743A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Lintec Corp | 粘着シートおよびその使用方法 |
JP2005332873A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Nitto Denko Corp | 半導体ウェハ加工用保護シート、及び半導体ウェハの裏面研削方法 |
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