JP4596955B2

JP4596955B2 - Wiring board

Info

Publication number: JP4596955B2
Application number: JP2005101808A
Authority: JP
Inventors: 誉夫小川; 宏田島; 正弘西本
Original assignee: Sony Chemical and Information Device Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2005-03-31
Filing date: 2005-03-31
Publication date: 2010-12-15
Anticipated expiration: 2025-03-31
Also published as: JP2006286738A

Description

本発明は配線基板の技術分野にかかり、特に、高周波信号が用いられる配線基板に関する。 The present invention relates to the technical field of wiring boards, and more particularly to a wiring board using a high-frequency signal.

図４の符号１１０は従来技術の配線基板を示している。
配線基板１１０は、異なる外部回路間を接続するフラットケーブル状のフレキシブル配線基板であり、ベースフィルム１１１と、該ベースフィルム１１１の片面に配置された信号配線パターン１１２と、反対側の面に配置された接地配線パターン１１３を有している。 Reference numeral 110 in FIG. 4 indicates a prior art wiring board.
The wiring substrate 110 is a flat cable-shaped flexible wiring substrate that connects different external circuits, and is disposed on the surface opposite to the base film 111, the signal wiring pattern 112 disposed on one side of the base film 111, and the like. The ground wiring pattern 113 is provided.

信号配線パターン１１２と接地配線パターン１１３は、一乃至複数個の配線膜によってそれぞれ構成されている。各配線膜は、金属薄膜のパターニングによって形成されている。 The signal wiring pattern 112 and the ground wiring pattern 113 are each composed of one to a plurality of wiring films. Each wiring film is formed by patterning a metal thin film.

信号配線パターン１１２は、外部回路との接続に用いられる端子部１２１ａ、１２１ｂを有しており、各端子部１２１ａ、１２１ｂは、ベースフィルム１１１の長手方向の両端に配置されている。 The signal wiring pattern 112 has terminal portions 121 a and 121 b used for connection to an external circuit, and the terminal portions 121 a and 121 b are arranged at both ends in the longitudinal direction of the base film 111.

一方の端部に位置する端子部１２１ａと他方の端部に位置する端子部１２１ｂは、配線部１２０によって接続されている。 The terminal part 121 a located at one end and the terminal part 121 b located at the other end are connected by a wiring part 120.

接地配線パターン１１３は、四角リング状の外周部１３２と、該外周部１３２の内側に位置し、周囲が外周部１３２に接続された格子状の網部１３１とで構成されている。 The ground wiring pattern 113 includes a rectangular ring-shaped outer peripheral portion 132 and a lattice-shaped net portion 131 that is located inside the outer peripheral portion 132 and is connected to the outer peripheral portion 132.

図５に示すように、外周部の無い接地配線パターン１１９の場合、その網部１４１のうちには、端部１４３がどこにも接続されていない接地配線が生じ、そのような配線膜は外来ノイズを拾うアンテナとなるおそれがあると言われている。 As shown in FIG. 5, in the case of the ground wiring pattern 119 having no outer peripheral portion, a ground wiring in which the end portion 143 is not connected to anywhere is generated in the mesh portion 141, and such a wiring film has an external noise. It is said that there is a risk of becoming an antenna to pick up.

それに対し、上記図４に示されたような接地配線パターン１１３では、網部１３１の周囲が外周部１３２に接続されているため、アンテナとなるおそれのある部分は存在しない。
この場合、信号配線パターン１１２は外周部１３２の内側に配置され、網部１３１上に位置するようにされている。 On the other hand, in the ground wiring pattern 113 as shown in FIG. 4 above, since the periphery of the net portion 131 is connected to the outer peripheral portion 132, there is no portion that may become an antenna.
In this case, the signal wiring pattern 112 is arranged on the inner side of the outer peripheral portion 132 and is positioned on the mesh portion 131.

接地配線パターン１１３は、不図示の端子部によって接地電位に接続されており、それにより、信号配線パターン１１２の特性インピーダンスは安定し、信号が安定に伝達されるようにされている。 The ground wiring pattern 113 is connected to the ground potential by a terminal portion (not shown), whereby the characteristic impedance of the signal wiring pattern 112 is stabilized and the signal is transmitted stably.

しかしながら、上記構成の配線基板１１０において、信号配線パターン１１２を構成する配線膜の中には、他の配線膜との特性インピーダンスの相違が大きく、信号伝達の遅延時間の差が大きいものが存在するという問題が生じており、解決が望まれている。 However, in the wiring substrate 110 configured as described above, some of the wiring films constituting the signal wiring pattern 112 have a large difference in characteristic impedance from other wiring films and a large difference in signal transmission delay time. There is a problem, and a solution is desired.

接地配線パターン１１３の形状については、例えば下記先行技術で言及されている。
特開平４−１２７５９８号公報 The shape of the ground wiring pattern 113 is mentioned in the following prior art, for example.
Japanese Patent Laid-Open No. 4-127598

本発明は上記課題を解決するために創作されたものであり、その目的は、信号配線パターンを構成する各信号配線の特性インピーダンスが一致した配線基板を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a wiring board in which the characteristic impedances of the signal wirings constituting the signal wiring pattern match.

上記課題を解決するため、本発明は、基板の表面に配置された信号配線パターンと、前記基板の反対側の面に配置された接地配線パターンとを有する配線基板であって、前記接地配線パターンは、四角リング状の外周部と、該外周部の内側に位置し、周囲が前記外周部に接続された網状の網部とを有し、前記信号配線パターンは、端子部と、前記端子部の幅よりも狭く、前記端子部に接続された配線部とを有する複数の信号配線を有し、前記端子部は、前記外周部の外側に配置され、前記配線部の少なくとも一部は前記網部上に位置し、前記外周部は、前記網部を構成する接地配線よりも幅広の辺を有し、前記端子部は、前記幅広の辺に沿って列設された配線基板である。
また、本発明は、前記配線部の前記網部上に位置する部分と前記端子部は、前記幅広の辺を跨いで接続された配線基板である。
In order to solve the above problems, the present invention provides a wiring board having a signal wiring pattern disposed on a surface of a substrate and a ground wiring pattern disposed on a surface opposite to the substrate, wherein the ground wiring pattern Has a square ring-shaped outer peripheral part and a net-like net part located inside the outer peripheral part and connected to the outer peripheral part, and the signal wiring pattern includes a terminal part and the terminal part A plurality of signal wires having a wiring portion connected to the terminal portion, wherein the terminal portion is disposed outside the outer peripheral portion, and at least a part of the wiring portion is the mesh. The outer peripheral portion is located on a portion, the outer peripheral portion has a side wider than the ground wiring constituting the mesh portion, and the terminal portion is a wiring board arranged in line along the wide side .
Moreover, this invention is a wiring board by which the part located on the said net | network part of the said wiring part and the said terminal part were connected ranging over the said wide side.

本発明は上記のように構成されており、従来技術では、各端子部裏面に網部が位置しており、各端子部の裏面の接地配線パターンの面積は一定でなく、端子部毎に裏面状態が異なっていた。 The present invention is configured as described above, and in the prior art, the net portion is located on the back surface of each terminal portion, and the area of the ground wiring pattern on the back surface of each terminal portion is not constant, and the back surface is provided for each terminal portion. The state was different.

それに対し、本発明では各端子部の裏面には接地配線パターンが存在せず、各端子部の裏面位置の状態が同じにされている。各端子部の裏面に、端子部よりも大面積な接地配線を配置した場合も容量成分の大きさは等しくなるが、容量成分が大きすぎ、高周波信号の伝達遅延時間が長くなりすぎて採用できない。本発明では、容量成分が小さく、高周波信号の伝達に悪影響を与えない。 On the other hand, in the present invention, there is no ground wiring pattern on the back surface of each terminal portion, and the state of the back surface position of each terminal portion is the same. Even when ground wiring with a larger area than the terminal part is arranged on the back surface of each terminal part, the capacity component is the same, but the capacity component is too large and the transmission delay time of the high-frequency signal becomes too long to be adopted. . In the present invention, the capacitance component is small and does not adversely affect the transmission of high-frequency signals.

そして各端子部は、網部の周辺部分と近接している。網部のうちの、各端子部に近い周辺部分の形状は端子部の位置によって異なるが、網部と端子部の間に幅広の辺が配置されており、各端子部の容量成分の大きさは、端子部と幅広の辺の間の容量成分が支配的になるように構成されている。従って、各端子部の特性インピーダンスは同じになるから、各信号配線の特性インピーダンスの差が小さくなる。 Each terminal part is close to the peripheral part of the net part. Of the net part, the shape of the peripheral part near each terminal part differs depending on the position of the terminal part, but a wide side is arranged between the net part and the terminal part, and the size of the capacitance component of each terminal part Is configured such that the capacitive component between the terminal portion and the wide side becomes dominant. Accordingly, since the characteristic impedance of each terminal portion is the same, the difference in characteristic impedance of each signal wiring is reduced.

各信号配線の特性インピーダンスがほぼ等しくなるので、高周波信号の遅延時間や消費電力の差が小さくなる。 Since the characteristic impedances of the signal wirings are almost equal, the difference in delay time and power consumption of the high frequency signal is reduced.

図１の符号１０は本発明の一例の配線基板を示している。
この配線基板１０は、ベースフィルム１１と、信号配線パターン１２と、接地配線パターン１３を有している。信号配線パターン１２や接地配線パターン１３の表面には保護膜(カバーレイ)が配置されているが、図示は省略する。後述する端子部表面には保護膜は設けられていない。なお、保護膜が配置されていない配線基板も本発明に含まれる。 Reference numeral 10 in FIG. 1 represents a wiring board as an example of the present invention.
The wiring board 10 has a base film 11, a signal wiring pattern 12, and a ground wiring pattern 13. A protective film (coverlay) is disposed on the surface of the signal wiring pattern 12 and the ground wiring pattern 13, but illustration thereof is omitted. A protective film is not provided on the surface of the terminal portion described later. Note that a wiring board on which no protective film is disposed is also included in the present invention.

また、接地配線パターン１３を外部回路に接続するパッドも省略した。接地配線パターン１３は外部回路に接続されず、直流的には浮遊電位に置かれているが、交流的には接地電位に接続されているものも含まれる。 Further, a pad for connecting the ground wiring pattern 13 to an external circuit is also omitted. Although the ground wiring pattern 13 is not connected to an external circuit and is placed at a floating potential in terms of direct current, it includes those that are connected to the ground potential in terms of alternating current.

信号配線パターン１２はベースフィルム１１の表面上に配置され、接地配線パターン１３は、信号配線パターン１２が配置された面とは反対側の面に配置されている。
信号配線パターン１２と接地配線パターン１３は、一乃至複数個の配線によって構成されている。 The signal wiring pattern 12 is disposed on the surface of the base film 11, and the ground wiring pattern 13 is disposed on the surface opposite to the surface on which the signal wiring pattern 12 is disposed.
The signal wiring pattern 12 and the ground wiring pattern 13 are composed of one or more wirings.

図３(ａ)は、図１のＡ−Ａ線切断面図である。同図(ｂ)は、信号配線パターン１２を構成する信号配線１５の代表例の平面図である。
該信号配線１５は、外部回路との接続に用いられる幅広の端子部２１ａ、２１ｂと、端子部２１ａ、２１ｂの幅よりも細い配線部２０とを有している。 Fig.3 (a) is the sectional view on the AA line of FIG. FIG. 2B is a plan view of a representative example of the signal wiring 15 constituting the signal wiring pattern 12.
The signal wiring 15 has wide terminal portions 21a and 21b used for connection to an external circuit, and a wiring portion 20 narrower than the width of the terminal portions 21a and 21b.

この例では、配線基板１０はフラットケーブルに用いられるフレキシブル配線基板であり、ベースフィルム１１は細長に形成され、ベースフィルム１１の長手方向の両端に、一乃至複数個の端子部２１ａ、２１ｂがそれぞれ配置されている。 In this example, the wiring board 10 is a flexible wiring board used for a flat cable, the base film 11 is formed in an elongated shape, and one or a plurality of terminal portions 21a and 21b are provided at both ends in the longitudinal direction of the base film 11, respectively. Has been placed.

一方の端部に配置された端子部２１ａと他方の端部に配置された端子部２１ｂとは、配線部２０によって接続されている。 The terminal portion 21 a disposed at one end and the terminal portion 21 b disposed at the other end are connected by the wiring portion 20.

各信号配線１５の配線部２０同士が成す角度について説明する。
ベースフィルム１１の表面上に基準となる方向を定め、その方向の傾きゼロ度としたときに、信号配線１５の配線部２０を構成する直線部分(及びその延長線)は、基準となる方向に対して所定角度θ(ｎ)で交差するようにされている(ｎは整数)。例えば、θ(ｎ)＝１５×ｎ度(ｎ＝０〜６)とした場合は、基準方向に対する交差角度のうちの鋭角の方は、０°、１５°、３０°、４５°、……９０°のいずれかの角度で交差する。この場合の基準方向との交差角度は１５°刻みである(０°の場合は基準方向と平行であるが、ここでは交差に含める)。同じ信号配線１５の直線部分同士、又は異なる信号配線１５の直線部分の延長線同士も、その交差角度の鋭角は、θ(ｎ)のいずれかの値をとる。 An angle formed by the wiring portions 20 of each signal wiring 15 will be described.
When a reference direction is defined on the surface of the base film 11 and the inclination of the direction is zero degree, the straight line portion (and its extension line) constituting the wiring portion 20 of the signal wiring 15 is in the reference direction. It intersects with a predetermined angle θ (n) (n is an integer). For example, when θ (n) = 15 × n degrees (n = 0 to 6), the acute angle of the crossing angles with respect to the reference direction is 0 °, 15 °, 30 °, 45 °,. Intersect at any angle of 90 °. In this case, the angle of intersection with the reference direction is in increments of 15 ° (in the case of 0 °, it is parallel to the reference direction, but here it is included in the intersection). The acute angle of the intersection angle of the straight portions of the same signal wiring 15 or the extended lines of the straight portions of different signal wirings 15 takes any value of θ (n).

いずれかの信号配線１５の一部の方向を基準方向とした場合、交差角度の値θ(ｎ)にゼロ度も含まれ、その場合は交差角度θ(ｎ)に９０°も含まれるようにθ_x×ｎのθ_xが含まれるように設定するのが通例である。 When the direction of a part of one of the signal wirings 15 is a reference direction, the crossing angle value θ (n) includes zero degrees, and in that case, the crossing angle θ (n) includes 90 °. It is usual to set θ _x × n to include θ _x .

次に、接地配線パターン１３について説明すると、図２(ａ)は接地配線パターン１３の平面図であり、該接地配線パターン１３は、四角リング状の外周部３２と、外周部３２が取り囲む領域内に位置する網部３１とで構成されている。 Next, the ground wiring pattern 13 will be described. FIG. 2 (a) is a plan view of the ground wiring pattern 13. The ground wiring pattern 13 has a rectangular ring-shaped outer peripheral portion 32 and an area surrounded by the outer peripheral portion 32. It is comprised with the net | network part 31 located in this.

同図(ｂ)は網部３１の平面図であり、該網部３１は、互いに平行で等間隔に配置された第一の接地配線３１ａと、第一の接地配線３１ａとは交差し、互いに平行で等間隔に配置された第二の接地配線３２ｂとを有している。第一、第二の接地配線３１ａ、３１ｂの交差角のうち、小さい方の交差角φは、φ＜９０°であり、正方形や長方形が形成されないようになっている。 FIG. 4B is a plan view of the mesh portion 31. The mesh portion 31 is parallel to each other and arranged at equal intervals. The first ground wiring 31a and the first ground wiring 31a intersect each other, and And second ground wirings 32b arranged at equal intervals in parallel. Of the crossing angles of the first and second ground wirings 31a and 31b, the smaller crossing angle φ is φ <90 °, so that a square or a rectangle is not formed.

信号配線１５の配線部２０が、近接する第一又は第二の接地配線３１ａ、３１ｂに対して平行であると、信号配線１５のその部分の容量成分が大きくなり、他の信号配線１５との特性インピーダンスが大きく相違してしまう。 If the wiring portion 20 of the signal wiring 15 is parallel to the adjacent first or second ground wirings 31 a and 31 b, the capacitance component of that portion of the signal wiring 15 increases, The characteristic impedance is greatly different.

この配線基板１０では、信号配線１５の基準方向に対する第一、第二の接地配線３１ａ、３１ｂが成す角度を設定する際に、全ての信号配線１５の配線部２０が、第一、第二の接地配線３１ａ、３１ｂに対して平行にならないようにされている。 In this wiring board 10, when setting the angles formed by the first and second ground wirings 31 a and 31 b with respect to the reference direction of the signal wiring 15, the wiring portions 20 of all the signal wirings 15 are connected to the first and second wiring lines 10. It is made not to be parallel to the ground wirings 31a and 31b.

そして、本発明の配線基板１０では、各信号配線１５の端子部２１ａ、２１ｂが外周部３２の外部に配置されている。より正確に説明すると、端子部２１ａ、２１ｂの形状を、ベースフィルム１１の接地配線パターン１３が配置された表面に対して垂直に投影した場合に、投影形状が外周部３２の外側に位置するように配置されている。 And in the wiring board 10 of this invention, the terminal parts 21a and 21b of each signal wiring 15 are arrange | positioned outside the outer peripheral part 32. FIG. More precisely, when the shape of the terminal portions 21 a and 21 b is projected perpendicularly to the surface of the base film 11 on which the ground wiring pattern 13 is disposed, the projected shape is positioned outside the outer peripheral portion 32. Is arranged.

他方、配線部２０は、その大部分が外周部３２の内側に配置され、網部３１上に位置するように構成されている。配線部２０の端部は外周部３２を跨ぎ、接続部２１ａ、２１ｂに接続されている。
各端子部２１ａ、２１ｂは、外周部３２の縁に沿って列設されている。 On the other hand, most of the wiring part 20 is arranged inside the outer peripheral part 32 and is configured to be located on the net part 31. The end of the wiring part 20 straddles the outer peripheral part 32 and is connected to the connection parts 21a and 21b.
The terminal portions 21 a and 21 b are arranged along the edge of the outer peripheral portion 32.

外周部３２の四辺のうち、端子部２１ａ、２１ｂが列設された二個の辺３２ａは互いに平行であり、その幅Ｗａは、網部３１を構成する第一、第二の接地配線３１ａ、３１ｂの幅Ｗｃよりも大きくされている。 Of the four sides of the outer peripheral portion 32, the two sides 32a in which the terminal portions 21a and 21b are arranged in parallel are parallel to each other, and the width Wa thereof is the first and second ground wirings 31a constituting the net portion 31. It is made larger than the width Wc of 31b.

また、端子部２１ａ、２１ｂが列設された二個の辺３２ａの幅Ｗａは、他の二辺３２ｂの幅Ｗｂよりも大きくされている。
各端子部２１ａ、２１ｂは、この幅広の辺３２ａに沿って配置されているため、配線部２０は、この幅広の辺３２ａを跨いで端子部２１ａ、２１ｂに接続されている。 In addition, the width Wa of the two sides 32a in which the terminal portions 21a and 21b are arranged is set larger than the width Wb of the other two sides 32b.
Since the terminal portions 21a and 21b are arranged along the wide side 32a, the wiring portion 20 is connected to the terminal portions 21a and 21b across the wide side 32a.

端子部２１ａ、２１ｂが外周部３２の外側に配置されたことにより、全ての端子部２１ａ、２１ｂの裏面位置に接地配線パターン１３が存在せず、各端子部２１ａ、２１ｂと、それらのベースフィルム１１の真裏位置との関係は、全ての端子部２１ａ、２１ｂについて等しくなっている。 Since the terminal portions 21a and 21b are arranged outside the outer peripheral portion 32, the ground wiring pattern 13 does not exist on the back surface positions of all the terminal portions 21a and 21b, and the terminal portions 21a and 21b and their base films are provided. 11 is the same for all terminal portions 21a and 21b.

各端子部２１ａ、２１ｂに近接する網部３１のパターンは異なっているが、網部３１と端子部２１ａ、２１ｂの真裏位置との間には、第一、第二の接地配線３１ａ、３１ｂよりも幅広の辺３２ａが配置されている。 Although the pattern of the net part 31 adjacent to each terminal part 21a, 21b is different, the first and second ground wirings 31a, 31b are provided between the net part 31 and the position directly behind the terminal parts 21a, 21b. Also, a wide side 32a is arranged.

これにより、各端子部２１ａ、２１ｂに対する網部３１の端部の影響が低減され、また、各端子部２１ａ、２１ｂの特性インピーダンスは各端子部２１ａ、２１ｂと幅広の辺３２ａとの間の容量成分が支配的になるから、同じ幅広の辺３２ａに沿って配置された端子部２１ａ、又は２１ｂ間の特性インピーダンスは等しくなり、その結果、各信号配線１５同士の特性インピーダンスの相違は小さくなる。 Thereby, the influence of the edge part of the net | network part 31 with respect to each terminal part 21a, 21b is reduced, and the characteristic impedance of each terminal part 21a, 21b is the capacity | capacitance between each terminal part 21a, 21b and the wide side 32a. Since the component becomes dominant, the characteristic impedance between the terminal portions 21a or 21b arranged along the same wide side 32a becomes equal, and as a result, the difference in characteristic impedance between the signal wirings 15 becomes small.

なお、上記実施例では、ベースフィルム１１の片面にだけ信号配線パターン１２が配置されていたが、信号配線パターンが片面又は両面に配置されたベースフィルムを複数層積層させた積層型の配線基板も本発明の配線基板に含まれる。 In addition, in the said Example, the signal wiring pattern 12 was arrange | positioned only on the single side | surface of the base film 11, However, The laminated type wiring board which laminated | stacked the base film with which the signal wiring pattern was arrange | positioned on the single side | surface or both surfaces laminated | stacked It is included in the wiring board of the present invention.

上述の信号配線パターン１２や接地配線パターン１３は銅薄膜や銅箔などの金属薄膜のパターニングによって形成されている。 The signal wiring pattern 12 and the ground wiring pattern 13 described above are formed by patterning a metal thin film such as a copper thin film or a copper foil.

ベースフィルム１１は、ポリイミドフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムであり、金属薄膜やベースフィルム１１の厚みは数十μ〜数十μｍである。 The base film 11 is a flexible resin film such as a polyimide film, and the thickness of the metal thin film or the base film 11 is several tens to several tens of μm.

ベースフィルム１１や金属薄膜がこの程度の厚みである場合、配線基板１０の全体が可撓性を有しており、信号配線パターン１２や接地配線パターン１３の上にカバーフィルムを設けた場合も、カバーフィルムに可撓性を有する樹脂を用いれば、カバーフィルムを有する配線基板１０も可撓性を有するようになる。 When the base film 11 and the metal thin film have such a thickness, the entire wiring board 10 has flexibility, and when a cover film is provided on the signal wiring pattern 12 or the ground wiring pattern 13, If a resin having flexibility is used for the cover film, the wiring substrate 10 having the cover film also has flexibility.

本発明の配線基板を説明するための平面図The top view for demonstrating the wiring board of this invention (ａ)：その接地配線パターン (ｂ)：第一、第二の接地配線(a): Ground wiring pattern (b): First and second ground wiring (ａ)：本発明の配線基板の断面図 (ｂ)：信号配線を説明するための平面図(a): Sectional view of the wiring board of the present invention (b): Plan view for explaining signal wiring 従来技術の配線基板Prior art wiring board 外周部の無い接地配線パターンの例Example of ground wiring pattern without outer periphery

Explanation of symbols

１０……配線基板
１１……基板(ベースフィルム)
１２……信号配線パターン
１３……接地配線パターン
２１ａ、２１ｂ……端子部
３１……網部
３１ａ……第一の接地配線
３１ｂ……第二の接地配線
３２……外周部
Ｗａ……外周部の幅広の辺の幅
Ｗｂ……外周部の幅狭の辺の幅
Ｗｃ……第一、第二の接地配線の幅 10 ... Wiring board 11 ... Board (base film)
12... Signal wiring pattern 13... Ground wiring patterns 21 a and 21 b... Terminal portion 31... Net portion 31 a... First ground wiring 31 b. Width Wb of wide side of W ...... Width Wc of narrow side of outer peripheral portion. Width of first and second ground wirings

Claims

A signal wiring pattern arranged on the surface of the substrate;
A wiring board having a ground wiring pattern disposed on the opposite surface of the board,
The ground wiring pattern has a square ring-shaped outer peripheral part, and a net-like net part located inside the outer peripheral part and connected to the outer peripheral part.
The signal wiring pattern has a plurality of signal wirings having a terminal part and a wiring part narrower than the width of the terminal part and connected to the terminal part,
The terminal portion is disposed outside the outer peripheral portion, and at least a part of the wiring portion is located on the mesh portion ,
The outer peripheral portion has a side wider than the ground wiring constituting the mesh portion,
The terminal portion is a wiring board arranged along the wide side.

Portion and the terminal portion located on the network portion of the wiring portion, the wiring board according to claim 1, wherein connected across the wide sides.