JP4592500B2 - スピーカー装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、スピーカー装置における連結部材と端子部材の固定構造等に関する。

従来より、平板状のマグネット、平板状のプレート及びツボ型ヨークを含む磁気回路と、導電性を有する端子部材、導電部材が編み込まれた導電ダンパー、樹脂材料からなる連結部材、ボイスコイル、ボイスコイルボビン及びフレームを含む振動系とを備える内磁型のスピーカー装置が知られている。そのようなスピーカー装置では、連結部材がボイスコイルボビンに取り付けられている。

なお、端子の一端側に応力が作用しても、その応力の方向に端子が倒れ込むことのない機械的な信頼性に優れた端子固定構造を有する圧電発音体が知られている（例えば、特許文献１を参照）。また、端子を樹脂ケースに対して安定した姿勢で取り付けることができる電子部品の端子固定構造が知られている（例えば、特許文献２を参照）。

実開平６−３７８９８号公報 特開平１１−２３１８７６号公報

本発明は、磁気回路及び振動系に対するボイスコイルボビンの適正な位置決めが可能な連結部材と端子部材の固定構造を有するスピーカー装置を提供することを課題とする。

請求項１に記載の発明は、スピーカー装置であって、ボイスコイル及びボイスコイルボビンと、振動板及びダンパと、内周側の上部に前記ボイスコイルボビンが取り付けられ、外周側の下部に前記振動板及び前記ダンパが取り付けられた略円筒形の連結部材と、前記連結部材の外周側に設置されるとともに、上端部が前記ボイスコイルと電気的に接続され、下端部が前記ダンパの表面に設置された導電部と電気的に接続されている端子部材と、を備え、前記連結部材の前記上部には、上方へ突出する突起部が設けられ、前記連結部材の前記下部には、溝を含む被取付部が設けられ、前記端子部材の上端部には、前記突起部が挿入される開口と、当該突起部と当該開口とを勘合させる場合に前記連結部材の側面の接線方向への力を加えるための突出部と、が設けられ、前記端子部材の下端部には、前記溝に挿入される取付部が設けられていることを特徴とする。

請求項６に記載の発明は、ボイスコイル及びボイスコイルボビンと、振動板及びダンパと、内周側の上部に前記ボイスコイルボビンが取り付けられ、外周側の下部に前記振動板及び前記ダンパが取り付けられた略円筒形の連結部材と、前記連結部材の外周側に設置されるとともに、上端部が前記ボイスコイルと電気的に接続され、下端部が前記ダンパの表面に設置された導電部と電気的に接続されている端子部材と、を備えたスピーカー装置の製造方法において、前記ボイスコイルボビンの外周壁に前記連結部材を取り付け、前記連結部材と結合された前記ボイスコイルボビンを磁気回路の所定位置に配置する工程と、前記端子部材の下端部に設けられた取付部を、前記連結部材の下端部に設けられた被取付部の溝内に挿入した上で前記被取付部を支点にして、前記端子部材の上端部に設けられた突出部を前記連結部材の側面の接線方向に移動し、前記連結部材の上端部に設けられた突起部を、前記端子部材の前記上端部に設けられた開口に挿入して、前記端子部材を前記連結部材に取り付ける工程と、を有することを特徴とする。

本発明の１つの観点では、スピーカー装置は、ボイスコイル及びボイスコイルボビンと、振動板及びダンパと、内周側の上部に前記ボイスコイルボビンが取り付けられ、外周側の下部に前記振動板及び前記ダンパが取り付けられた略円筒形の連結部材と、前記連結部材の外周側に設置されるとともに、上端部が前記ボイスコイルと電気的に接続され、下端部が前記ダンパの表面に設置された導電部と電気的に接続されている端子部材と、を備え、前記連結部材の前記上部には、上方へ突出する突起部が設けられ、前記連結部材の前記下部には、溝を含む被取付部が設けられ、前記端子部材の上端部には、前記突起部が挿入される開口と、当該突起部と当該開口とを勘合させる場合に前記連結部材の側面の接線方向への力を加えるための突出部と、が設けられ、前記端子部材の下端部には、前記溝に挿入される取付部が設けられている。

上記のスピーカー装置は、ボイスコイルと電気的に接続される端子部材と、ボイスコイルボビンに取り付けられる連結部材と、を備えて構成される。連結部材の上端部には、上方へ突出する突起部が形成されていると共に、その連結部材の下端部には溝を含む被取付部が形成されている。また、端子部材の上端部には、突起部が挿入される開口が形成されていると共に、その端子部材の下端部には、連結部材の溝に挿入された状態で、連結部材の被取付部に取り付けられる取付部が形成されている。

特に、このスピーカー装置において、端子部材は、その取付部が連結部材の溝内に挿入された状態で連結部材の被取付部を支点にして当該端子部材の上端部を連結部材の側面の接線方向に移動させる機能を有する突出部を備えている。このため、このスピーカー装置の製造過程において、端子部材の取付部を連結部材の溝内に挿入した上で、連結部材の被取付部を支点にして、端子部材の突出部を連結部材の周方向に移動させることにより、端子部材の開口に連結部材の突起部を挿入することができる。

この取付方法によれば、端子部材を連結部材に取り付けるときに、ボイスコイルボビン等を磁気回路側へ移動させるような外力が作用しないので、ボイスコイルボビンなどの各構成要素が磁気回路及び振動系の適正な位置からズレた状態で取り付けられるのを防止できる。つまり、ボイスコイルボビンを含む各構成要素を磁気回路及び振動系の適正な位置に確実に取り付けることができる。そのため、スピーカー装置の駆動時に、ボイスコイルボビンを含む振動系を適正に動作させることができる。その結果、感度（音圧レベル）にばらつきは生じることはなく、音質が低下するのを確実に防止することができる。

好適な例では、前記突起部は、略三角形の断面形状を有する爪部と、前記爪部に隣接する位置に設けられ鉤状の形状を有する鉤状突起部とを備え、前記爪部及び前記鉤状突起部は、前記開口に挿入された状態で前記端子部材の前記上端部を前記連結部材の前記上端部に固定している。

上記のスピーカー装置の一態様では、前記連結部材の前記上端部には上方へ突出する他の突起部が形成されており、前記連結部材の上端面を基準面としたときに、前記基準面から前記他の突起部の上端面までの距離は、前記基準面から前記突起部の上端面までの距離より大きい。

この態様では、連結部材の上端部には、上方へ突出する他の突起部が形成されている。そして、連結部材の上端面を基準面としたときに、当該基準面から他の突起部の上端面までの距離は、当該基準面から突起部の上端面までの距離より大きくなっている。このため、他の突起部の上端面は、突起部の上端面より上方に位置している。好適な例では、当該基準面から他の突起部の上端面までの距離は約１.３ｍｍに設定されているのが好ましく、当該基準面から突起部の上端面までの距離は約１.１ｍｍに設定されているのが好ましい。

ここで、完成品たる連結部材は、このスピーカー装置の製造過程において、ダンボール箱などの梱包箱内に収容され、次工程の作業を実施する場所等へ輸送される。かかる梱包箱は、その内部に複数段の仕切り板を有し、その各仕切り板上に所定数量の連結部材が載置された状態で輸送される。

よって、完成品たる連結部材を梱包箱内に収容する際に、或いは、複数の連結部材を収容する梱包箱を輸送する際に、何らかの衝撃が梱包箱に加わったとしても、仕切り板と衝突する連結部材の部位は他の突起部であり、当該仕切り板と突起部とが衝突するようなことはない。即ち、他の突起部は、突起部と仕切り板との衝撃を防止する機能を有する。これにより、梱包箱内に多くの連結部材を収容した上で、各連結部材の突起部を破損させることなく輸送することができる。その結果、連結部材の輸送効率の向上を図ることができる。

本発明の他の観点では、ボイスコイル及びボイスコイルボビンと、振動板及びダンパと、内周側の上部に前記ボイスコイルボビンが取り付けられ、外周側の下部に前記振動板及び前記ダンパが取り付けられた略円筒形の連結部材と、前記連結部材の外周側に設置されるとともに、上端部が前記ボイスコイルと電気的に接続され、下端部が前記ダンパの表面に設置された導電部と電気的に接続されている端子部材と、を備えたスピーカー装置の製造方法は、前記ボイスコイルボビンの外周壁に前記連結部材を取り付け、前記連結部材と結合された前記ボイスコイルボビンを磁気回路の所定位置に配置する工程と、前記端子部材の下端部に設けられた取付部を、前記連結部材の下端部に設けられた被取付部の溝内に挿入した上で前記被取付部を支点にして、前記端子部材の上端部に設けられた突出部を前記連結部材の側面の接線方向に移動し、前記連結部材の上端部に設けられた突起部を、前記端子部材の前記上端部に設けられた開口に挿入して、前記端子部材を前記連結部材に取り付ける工程と、を有する。

上記のスピーカー装置の製造方法によれば、最初の工程により、ボイスコイルボビンの外周壁に連結部材を取り付け、連結部材と結合されたボイスコイルボビンを磁気回路の所定位置に配置する。ここで、ボイスコイルボビンの外周壁の適正な位置への連結部材の取り付けは、治具を用いて実施することができる。次の工程により、端子部材の下端部に設けられた取付部を、連結部材の下端部に設けられた被取付部の溝内に挿入した上で、その被取付部を支点にして、端子部材の上端部に設けられた突出部を連結部材の側面の接線方向に移動し、連結部材の上端部に設けられた突起部を、端子部材の上端部に設けられた開口に挿入して、端子部材を連結部材に取り付ける。この取付方法によれば、端子部材を連結部材に取り付けるときに、その連結部材と結合されたボイスコイルボビン等を磁気回路側へ移動させるような外力が作用しないので、ボイスコイルボビン等を振動系及び磁気回路の適正な位置に取り付けることができる。そのため、この製造方法により製造されたスピーカー装置は、その駆動時に、ボイスコイルボビンを含む振動系を適正に動作させることができる。その結果、感度（音圧レベル）にばらつきは生じることはなく、音質が低下するのを確実に防止することができる。

以下、図面を参照して本発明の好適な実施例について説明する。

［スピーカー装置の構成］
まず、図１乃至図３等を参照して、本発明の実施例に係るスピーカー装置１００の構成等について説明する。

図１（ａ）は、本発明の実施例に係るスピーカー装置１００を放音側から観察したときの斜視図を示す。一方、図１（ｂ）は、本実施例に係るスピーカー装置１００を放音側と逆側から観察したときの斜視図を示す。図２は、本実施例に係るスピーカー装置１００を、その中心軸Ｌ１を含む平面で切断したときの断面図を示す。図３は、導電ダンパー８ｂの構成を示す平面図である。

スピーカー装置１００は、主として、ヨーク１、マグネット２及びプレート３を含む磁気回路３０と、フレーム４、ボイスコイルボビン５、ボイスコイル６、連結部材７、ダンパー８ａ、導電ダンパー８ｂ、支持部材９、振動板１０、エッジ１１及びキャップ１２を有する振動系３１と、パッキン１３及び緩衝部材１４を有する複数の部材とを備え、車載用のスピーカー装置として好適に用いられる。

まず、磁気回路３０の各構成要素について説明する。磁気回路系３０は、内磁型の磁気回路として構成されている。

ヨーク１は、本体部５１と底部５２とを有し、それらが結合されてなる。

本体部５１は、円筒状の形状をなす円筒部５１ａと、その円筒部５１ａの外周壁の下端部から外側に延在するフランジ部５１ｂと有する。フランジ部５１ｂ上には、その周方向に適宜の間隔をおいて複数の凸部５１ｃが形成されている。各凸部５１ｃは、後述するようにヨーク１をフレーム４に固定する機能を有する。

底部５２は、略凹形状を逆にした断面形状をなしている。底部５２の上端部には、円形状の平面形状をなし、平坦性を有する載置部５２ａが形成されている。この載置部５２ａ上には、マグネット２が配置される。載置部５２ａの中央には開口５２ａｂが形成されている。

マグネット２は、平板状の形状をなし、ヨーク１の載置部５２ａ上に配置されている。プレート３は、環状の形状をなし、マグネット２上に配置されている。プレート３の中央には開口３ａが形成されている。プレート３の外周壁と、本体部５１の内周壁との間には磁気ギャップ２０が形成されており、この磁気ギャップ２０にはマグネット２の磁束が集中している。

次に、振動系３１の各構成要素について説明する。

フレーム４には、スピーカー装置１００を構成する様々な構成要素が取り付けられ、当該フレーム４は、それらの各構成要素を支持する役割を担う。フレーム４は、既知の各種の材料にて形成することが可能である。スピーカー装置１００の放熱率の向上を図る場合には、フレーム４は熱伝導率の高い金属材料によって形成するのが好ましい。この場合、フレーム４は、スピーカー装置１００の内部空間とその外部空間との間で熱の授受を行う媒体として機能する。フレーム４は、略杯状の形状をなし、主として、その下端部に形成された第１フランジ部４ａと、その略中央部に形成された第２フランジ部４ｂと、その上端部に形成された第３フランジ部４ｃと、第２フランジ部４ｂと第３フランジ部４ｃとの間に形成された複数の開口４ｄとを有する。

第１フランジ部４ａは、上記したヨーク１の要素であるフランジ部５１ｂ上に取り付けられている。ここで、その取り付け方法について簡単に説明する。フレーム４の第１フランジ部４ａ上には、その周方向に適宜の間隔をおいて複数の開口４ａｂが設けられている。また、各開口４ａｂは、ヨーク１の各凸部５１ｃに対応する位置に設けられている。このため、フレーム４をヨーク１に取り付けるためには、まず、各開口４ａｂ内に各凸部５１ｃを挿入し、フレーム４の第１フランジ部４ａをヨーク１のフランジ部５１ｂ上に載置する。続いて、各凸部５ｃの上端部をカシメ用治具によってカシメる。これにより、フレーム４の第１フランジ部４ａは、その変形した各凸部５１ｃの上端部と、フランジ部５１ｂとにより挟持された状態で固定される。

第２フランジ部４ｂ上には、後述する支持部材９が取り付けられる。第２フランジ部４ｂ上の適当な位置には、開口４ｂａが設けられている。この開口４ｂａは、後述する支持部材９の爪部９ｅと嵌合する。第３フランジ部４ｃ上には、後述するエッジ１１の外周縁部及びパッキン１３が夫々取り付けられる。各開口４ｄは、フレーム４の周方向に適宜の間隔をおいて設けられている。各開口４ｄは、磁気回路３０で発生する熱を、スピーカー装置１００の外部空間へ放熱させる機能を有する。

ボイスコイルボビン５は、円筒状の形状をなしている。ボイスコイルボビン５の側壁の略中央位置には、その周方向に適宜の間隔をおいて複数の通気孔５ａが設けられている。ボイスコイルボビン５の外周壁の下端部近傍には、ボイスコイル６が巻かれている。ボイスコイルボビン５の内周壁の下端部近傍は、マグネット２及びプレート３の各外周壁と一定の間隔をおいて対向している。一方、ボイスコイルボビン５の外周壁の下端部近傍は、ヨーク１の要素である、円筒部５１の内周壁の上端部と一定の間隔をおいて対向している。

ボイスコイル６は、２組のプラス/マイナス用の各リード線６ａ（図５を参照）を有している。プラス用の各リード線６ａはＬ（又はＲ）チャンネル信号の入力配線であり、マイナス用の各リード線６ａはグランド（ＧＮＤ：接地）信号の入力配線である。

支持部材（スペーサー）９は、ダンパー８ａ及び導電ダンパー８ｂの各外周縁部を支持する機能を有する。支持部材９は、スピーカー装置１００の軽量化を図るべく、例えば樹脂材料にて形成されているのが好ましい。支持部材９は、略環状の平面形状及び階段状の断面形状をなし、第１平坦部９ａと、その第１平坦部９ａの上方に且つ外側に設けられた第２平坦部９ｂと、その第１平坦部９ａの一端側の下面側に設けられた鉤状の形状をなす複数の爪部９ｅとを有する。第１平坦部９ａ上には、ダンパー８ａの外周縁部が取り付けられる一方、第２平坦部９ｂ上には、導電ダンパー８ｂの外周縁部が取り付けられる。また、第２平坦部９ｂには、複数の端子部材２６を取り付けるための複数の端子取付部９ｃが設けられている。端子取付部９ｃは、図６に示すように、後述する端子部材２６が挿入される間隙９ｃａと、端子部材２６を端子取付部９ｃに固定するための鉤状の爪部９ｃｂとを有する。第１平坦部９ａの下面側から第２平坦部９ｂにかけて、その部分には、支持部材９を、フレーム４の第２フランジ部４ｂ上にボルト１６を通じて固定するためのねじ孔９ｄが設けられている。各爪部９ｅは、フレーム４の第２フランジ部４ｂに設けられた各開口４ｂａと嵌合しており、支持部材９を第２フランジ部４ｂに固定している。

連結部材（カップ）７は、本発明の特徴をなす部材であり、振動板１０、ダンパー８ａ及び導電ダンパー８ｂの各内周縁部を支持する機能を有する。また、連結部材７の適所には、複数の端子部材２５が装着される。また、連結部材７は、スピーカー装置１００の軽量化を図るべく、支持部材９と同様に、例えば樹脂材料にて形成されているのが好ましい。連結部材７は、基本的構造として、略円筒状の形状をなす円筒部７ａと、その円筒部７ａの上端部から内側、即ち中心軸Ｌ１側に屈曲するように設けられた屈曲部７ｂとを有する。円筒部７ａと屈曲部７ｂは一体的に形成されている。連結部材７の内周縁部、即ち、屈曲部７ｂの内周縁部は、ボイスコイルボビン５の外周壁の上端部近傍に取り付けられている。なお、連結部材７の詳細な構成については後述する。

ダンパー８ａは、略環状の形状をなし、同心円状の複数の波形状（コルゲーション）が形成された弾性部を有し、連結部材７及びボイスコイルボビン５等を弾性的に支持する。ダンパー８ａの内周縁部は、連結部材７の外周壁の下端部付近に設けられた第１フランジ部７ａｂ上（図７（ａ）を参照）に取り付けられている一方、ダンパー８ａの外周縁部は、支持部材９の要素である第１平坦部９ａ上に取り付けられている。

導電ダンパー８ｂは、ダンパー８ａと共に連結部材７及びボイスコイルボビン５等を弾性的に支持する機能を有する。導電ダンパー８ｂは、ダンパー８ａより若干大きく形成され、ダンパー８ａと略同一の形状を有する。但し、導電ダンパー８ａには、複数の導電部８ｂｅが形成されている。導電ダンパー８ｂの内周縁部は、ダンパー８ａの上側に且つ連結部材７の外周壁の下端部近傍に設けられた第２フランジ部７ａｃ上（図７（ａ）を参照）に取り付けられている一方、導電ダンパー８ｂの外周縁部は、支持部材９の要素である第２平坦部９ｂ上に取り付けられている。

具体的には、導電ダンパー８ｂは、図３に示すように、開口８ｂａ、弾性部８ｂｂ、被取付部８ｂｃ、複数の突出部８ｂｄ、及び複数の導電部８ｂｅを備えて構成される。

開口８ｂａは、導電ダンパー８ｂの中央に形成されている。この開口８ｂａは、導電ダンパー８ｂを連結部材７の外周壁に取り付ける際に用いられる挿入口である。弾性部８ｂｂは、ダンパー８ａの弾性部と同一の波形状に形成され、連結部材７等を弾性的に支持する機能を有する。弾性部８ｂｂの内周縁部は、ダンパー８ａの上方に且つ連結部材７の外周壁の下端部近傍に設けられた第２フランジ部７ａｃ上（図７（ａ）を参照）に取り付けられる。被取付部８ｂｃは、平坦性を有し、弾性部８ｂｂの外周縁部から外側に延在してなる。被取付部８ｂｃは、支持部材９の第２平坦部９ｂ上に取り付けられる。各突出部８ｂｄは、被取付部８ｂｃの外周縁部の適当な位置から外側に延在してなる。図示のように、本実施例では、各突出部８ｂｄは４つ設けられている。各突出部８ｂｄは、支持部材９の第２平坦部９ｂに設けられた各端子取付部９ｃに対応する位置に設けられており、当該各端子取付部９ｃ上に取り付けられる（図５を参照）。複数の導電部８ｂｅは、導電性材料にて形成されている。各導電部８ｂｅは、導電ダンパー８ｂの上面側に、且つ、弾性部８ｂｂの内周縁部から各突出部８ｂｄにかけてストライプ状に延在するように平網状に編み込まれている。

複数の部材には、後述するパッキン１３及び緩衝部材１４の他にも複数の端子部材２５及び２６が含まれる。

図４（ａ）は、端子部材２５の構成を示す斜視図を示す。一方、図４（ｂ）は、端子部材２６の構成を示す斜視図を示す。図５は、各端子部材２５が連結部材７の外周壁に設けられた端子取付部７０に取り付けられた状態、及び、各端子部材２６が各端子取付部９ｃに取り付けられた状態を夫々示す斜視図である。また、図５は、各端子部材２５及び２６と、導電ダンパー８ｂの各導電部８ｂｅ等とが電気的に接続されている様子を示す斜視図である。なお、図５では説明に必要な最小限の要素のみ図示することにしている。

複数の端子部材２５は、図４に示される形状をなし、導電性を有する部材にて形成されている。なお、端子部材２５の詳細な構成は後述するので、ここではその説明を省略する。各端子部材２５は、連結部材７の外周壁に設けられた各端子取付部７０に取り付けられる。各端子部材２５の下端部は導電ダンパー８ｂの各導電部８ｂｅの一端側と電気的に接続されると共に、各端子部材２５の上端部は、ボイスコイル６側から引き出されたプラス／マイナス用の各リード線６ａと電気的に接続されている。

一方、複数の端子部材２６は、上記した複数の端子部材２５と同様に、導電性を有する部材にて形成されている。各端子部材２６は、開口２６ａｂを有する天板部２６ａと、その天板部２６ａの一端側から略直角に折り曲げられてなる起立部２６ｂとを有する。起立部２６ｂは、その略中央部に設けられた開口２６ｂａと、その一端側に設けられた鉤孔状の切り欠きを有する接続部２６ｂｂと、その一端側に且つ接続部２６ｂｂと隣接する位置に設けられた固定部２６ｂｃとを有する。接続部２６ｂｂには、アンプ側のプラス／マイナス用の各出力配線８０の一端側が巻きつけられる。固定部２６ｂｃは、その本体たる端子部材２６を支持部材９に固定する機能を有する。

ここで、図６を参照して、端子部材２６を支持部材９の端子取付部９ｃに取り付ける方法について簡単に説明する。図６は、図５における破線領域Ｅ２付近を背面側から観察したときの部分拡大斜視図であり、また、各端子部材２６を支持部材９の各端子取付部９ｃに取り付ける方法等を説明する斜視図である。また、図６では、説明の便宜上、複数の端子取付部９ｃのうち一方を、図５（ｂ）の切断線Ｃ−Ｃ’に沿った断面図として示す。なお、図６では説明に必要な最小限の要素のみ図示する。

まず、天板部２６ａの下面側が導電ダンパー８ｂの導電部８ｂｅと接触するまで、矢印Ｙ３方向に接続部２６ｂｂ及び固定部２６ｂｃを端子取付部９ｃの間隙９ｃａに挿入し、さらにその位置から下側、即ち矢印Ｙ３方向に押し込む。これにより、端子取付部９ｃの爪部９ｃｂが端子部材２６の開口２６ｂａと嵌合し、当該端子部材２６が端子取付部９ｃに固定される。続いて、間隙９ｃａからはみ出した固定部２６ｂｃを、拡大図に示される図中矢印のように支持部材９の外側に略直角に折り曲げる。これにより、端子部材２６が支持部材９の端子取付部９ｃに固定される。続いて、開口２６ａｂを含む天板部２６ａ上に半田付けを行う一方、接続部２６ｂｂにアンプ側のプラス／マイナス用の各出力配線８０の一端側を巻きつけ、その部分に半田付けを行う（図示略）。これにより、各端子部材２６は、導電ダンパー８ｂの各導電部８ｂｅの他端側及びアンプ側の各出力配線８０と電気的に接続される。

図５には、ボイスコイル６のプラス／マイナス用の各リード線６ａ、各端子部材２５、各導電部８ｂｅ、各端子部材２６、及びアンプ側のプラス／マイナス用の各出力配線８０が各々電気的に接続されている状態が示されている。これにより、ボイスコイル６には、各端子部材２６、各導電部８ｂｅ及び各端子部材２５を通じて、アンプ側の各出力配線８０側から２チャンネル分の信号及び電力が供給される。なお、各端子部材２５と連結部材７との固定構造についての詳細な説明は後述する。

振動板１０は、コーン状の形状をなし、音波を放射する機能を有する。振動板１０は、各種の用途に応じて、紙系、高分子系、金属系などの各種材料にて形成することができる。振動板１０の内周縁部は、導電ダンパー８ｂの上方に且つ連結部材７の外周壁の略中央付近に設けられた第３フランジ部７ａｄ上（図７（ａ）を参照）に取り付けられている。振動板１０の外周縁部には、Ω状の断面形状及び環状の平面形状を有するエッジ１１の内周縁部が取り付けられている。エッジ１１の外周縁部は、フレーム４の第３フランジ部４ｃ上に取り付けられている。エッジ１１は、スピーカー装置１００の駆動時に生じる不要な振動を抑制する機能を有する。

キャップ１２は、カップ状の形状をなし、ボイスコイルボビン５及び連結部材７を覆うように、振動板１０の上面側の内周部近傍の位置に取り付けられている。このため、キャップ１２は、主として、粉塵などの異物がスピーカー装置１００の内部へ侵入するのを防止する機能を有する。また、キャップ１２の形成材料としては、紙系、高分子系、金属などの各種の材料にて形成することができる。

パッキン１３は、略コの字状の断面形状及び環状の平面形状を有し、樹脂などの絶縁性を有する材料にて形成されている。また、パッキン１３の下面側には、平坦性を有する第１平坦面１３ａ、及び、その第１平坦面１３ａの上方に且つ内側に設けられ平坦性を有する第２平坦面１３ｂが設けられており、その下面側を断面視すると階段状の形状をなしている。パッキン１３は、第１平坦面１３ａとフレーム４の第３フランジ部４ｃとが接触した状態で且つ第２平坦面１３ｂとエッジ１１の外周縁部とが接触した状態で、エッジ１１の外周縁部上及び第３フランジ部４ｃ上に取り付けられている。このため、エッジ１１の外周縁部は、パッキン１３の第２平坦面１３ｂと、フレーム４の第３フランジ部４ｃとに挟持された状態で当該第３フランジ部４ｃ上に固定されている。

緩衝部材１４は、ウレタンやスポンジなどのクッション性を有する棒状の部材にて形成されている。緩衝部材１４の下面には、接着剤が塗布され又は両面テープが貼り付けられている。緩衝部材１４は、円環状に変形された状態で、その接着剤又は両面テープを介してパッキン１３上に取り付けられている。なお、本実施例に係るスピーカー装置１００は、緩衝部材１４を介して被取付部へ取り付けられる。このため、緩衝部材１４は、主として、スピーカー装置１００の駆動時に、当該スピーカー装置１００で発生した不要な振動が当該被取付部へ伝達するのを抑制する働きを有する。

以上の構成を有するスピーカー装置１００では、アンプ側の各出力配線８０から出力された信号及び電力は、各端子部材２６、導電ダンパー８ｂの各導電部８ｂｅ、各端子部材２５及びボイスコイル６の各リード線６ａを介してボイスコイル６へ供給される。これにより、磁気ギャップ２０内でボイスコイル６に駆動力が発生し、振動板１０等をスピーカー装置１００の中心軸Ｌ１方向へ振動させる。こうして、スピーカー装置１００は、振動板１０の前面側、即ち矢印Ｙ１方向から音波を放射する。

［端子部材と連結部材の固定構造］
次に、図４乃至図７を参照して、本発明の特徴をなす端子部材２５と連結部材７の固定構造について詳述する。以下では、まず、端子部材２５の構成を詳述し、続いて連結部材７の構成について詳述し、続いて端子部材２５と連結部材７との固定構造について詳述する。

（端子部材の構成）
まず、図４（ａ）を参照して、端子部材２５の構成について詳述する。

端子部材２５は、天板部２５ａ、起立部２５ｂ、取付部２５ｃ、屈曲部２５ｄ及び接続部２５ｅを備えて構成される。

天板部２５ａは、端子部材２５の上端部に設けられている。天板部２５ａは、その一端側から上方へ突出するように設けられた突出部２５ａｂと、その突起部２５ａの近傍位置に設けられた開口２５ａｃと、その開口２５ａｃの近傍位置に設けられた突出部２５ａｆと、鉤部２５ａｄ及びスリット２５ａｅとを有する。突出部２５ａｂは、端子部材２５を連結部材７に取り付ける際に用いられる。開口２５ａｃは、階段状の平面形状を有する。この開口２５ａｃは、図７に示される連結部材７の要素である一対の鉤状突起部７ｅ及び爪部７ｆと嵌合する。なお、図４に示される拡大図には、開口２５ａｃと、図７に示される連結部材７の要素である一対の鉤状突起部７ｅ及び爪部７ｆとが嵌合したと仮定した場合に、それらの要素の相対的な位置関係を現した状態が示されている。鉤部２５ａｄには、ボイスコイル６の各リード線６ａの先端部が巻きつけられ、その鉤部２５ａｄ及びスリット２５ａｅの付近には半田付け処理が実施される。

起立部２５ｂは、天板部２５ａの一端側から下側へ略直角に折り曲げられてなる。取付部２５ｃは、起立部２５ｂの一端側の略中央位置から下側へ延在するように形成されている。屈曲部２５ｄは、取付部２５ｃの両側に対応する位置に夫々設けられる。各屈曲部２５ｄは、起立部２５ｂの一端側から外側に延在し、その位置から更に外側、即ち起立部２５ｂから離隔する方向に略直角に折り曲げられてなる。接続部２５ｅは、各屈曲部２５ｄの一端側から延在してなり、平板状の形状に形成されている。接続部２５ｅは、導電ダンパー８ｂの各導電部８ｂｅと電気的に接続される部位である。

（連結部材の構成）
次に、図７等を参照して、連結部材７の構成について詳述する。

図７（ａ）は、連結部材７の構成を示す斜視図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）における切断線Ｂ−Ｂ’に沿った断面図を示す。

連結部材７は、略円筒状の形状をなす円筒部７ａと、その円筒部７ａの上端部から内側に屈曲するように設けられた屈曲部７ｂとを備えて構成される。

円筒部７ａは、第１フランジ部７ａｂと、第２フランジ部７ａｃ、第３フランジ部７ａｄ、複数の通気孔７ａｅ、複数の凹部７ａｆ及び複数の被取付部７ａｇを有する。

第１フランジ部７ａｂは、円筒部７ａの下端部側に設けられている。第１フランジ部７ａｂ上には、ダンパー８ａの内周縁部が取り付けられる（図２を参照）。第２フランジ部７ａｃは、円筒部７ａの下端部近傍に且つ第１フランジ部７ａｂの上側の位置に設けられている。第２フランジ部７ａｃ上には、導電ダンパー８ｂの内周縁部が取り付けられる（図２を参照）。第３フランジ部７ａｄは、円筒部７ａの下端部近傍に且つ第２フランジ部７ａｃの上側の位置に設けられている。第３フランジ部７ａｄ上には、振動板１０の内周縁部が取り付けられる（図２を参照）。各通気孔７ａｅは、連結部材７をボイスコイルボビン５の適正な位置に取り付けたときに、当該ボイスコイルボビン５の各通気孔５ａに対応する位置に設けられている（図５を参照）。各通気孔７ａｅは、ボイスコイルボビン５の各通気孔５ａと共に、スピーカー装置１００の駆動時にボイスコイル６で発生する熱を当該スピーカー装置１００の外部へ放熱する機能を有する。各凹部７ａｆは、端子部材２５の起立部２５ｂの外形より大きく形成され、相隣接する通気孔７ａｅの略中央位置に設けられている。各被取付部７ａｇは、第３フランジ部７ａｄ及び各凹部７ａｆに対応する位置に設けられている。各被取付部７ａｇは、上記した端子部材２５の取付部２５ｃが挿入される溝７ａｈを有する。各被取付部７ａｇは、各端子部材２５の取付部２５ｃを溝７ａｈ内に挿入することにより当該取付部２５ｃを固定する機能を有する。

屈曲部７ｂは、平坦性を有する平坦面７ｂａと、その平坦面７ｂａの内周縁部から内側に且つ下側へ延在するように形成され、ボイスコイルボビン５の外周壁に取り付けられる被取付部７ｂｂとを備えて構成される。平坦面７ｂａ上には、複数の突起部７ｃ、複数の凹部７ｄ、複数の一対の鉤状突起部７ｅ及び爪部７ｆが設けられている。各突起部７ｃは、複数の通気孔７ａｅのうち一部の通気孔７ａｅを除く各通気孔７ａｅに対応する位置に且つ平坦面７ｂａ上から突出するように設けられている。各凹部７ｄは、相隣接する各通気孔７ａｅの略中央に対応する位置に設けられ、各凹部７ｄと各凹部７ａｆは繋がっている。各々の一対の鉤状突起部７ｅ及び爪部７ｆは、各凹部７ｄ上の略中央付近に設けられている。各爪部７ｆは、略三角形の断面形状をなしている。各鉤状突起部７ｅは、拡大して示されるように鉤状の形状をなしている。各鉤状突起部７ｅは、各端子部材２５の突出部２５ａｆと嵌合し、端子部材２５の上端部を連結部材７の上端部に固定する機能を有する。また、各爪部７ｆは、各端子部材２５の開口２５ａｃと嵌合し、各鉤状突起部７ｅと共に、端子部材２５の上端部を連結部材７の上端部に固定する機能を有する。ここで、平坦面７ｂａを基準面としたとき、当該基準面から各突起部７ｃの上端面までの距離Ｄ７は、当該基準面から各鉤状突起部７ｅの上端面までの距離Ｄ６よりも相対的に大きくなるように設定されている。このため、各突起部７ｃの上端面は、各鉤状突起部７ｅの上端面より上方に位置している。好適な例では、当該基準面から各突起部７ｃの上端面までの距離Ｄ７を約１.３ｍｍに設定した場合には、当該基準面から各鉤状突起部７ｅの上端面までの距離Ｄ６は約１.１ｍｍに設定されているのが好ましい。なお、本実施例では、上記した一対の鉤状突起部７ｅ及び爪部７ｆ、並びに、凹部７ｄ、凹部７ａｆ、及び溝７ａｈを含む被取付部７ａｇを「端子取付部７０」と総称する。

次に、図８及び図９を参照して、本発明の特徴をなす端子部材２５と連結部材７の固定構造について説明する。

図８は、図５における破線領域Ｅ３付近に対応する部分拡大斜視図であり、また、端子部材２５を連結部材７の端子取付部７０へ取り付ける前の状態を示す部分拡大斜視図である。図９（ａ）は、図８に対応する部分拡大斜視図であり、また、端子部材２５を連結部材７の端子取付部７０へ取り付けた後の状態を示す部分拡大斜視図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）における切断線Ｄ−Ｄ’に沿った部分断面図である。

端子部材２５を連結部材７の端子取付部７０に取り付けて固定するには、次のような手順で実施する。まず、矢印Ｙ４方向に示すように、端子部材２５の取付部２５ｃを斜め上方向から連結部材７の溝７ａｈ内に挿入すると共に、端子部材２５の起立部２５ｂを連結部材７の凹部７ａｆ内に配置し、さらに、端子部材２５の天板部２５ａに設けられた開口内２５ａｃに連結部材７の一対の鉤状突起部７ｅ及び爪部７ｆの一部を仮挿入した状態で端子部材２５の天板部２５ａを連結部材７の凹部７ｄ内に配置する。かかる状態では、一対の鉤状突起部７ｅ及び爪部７ｆは、未だ完全には開口２５ａｃ内に挿入されていない。続いて、連結部材７の被取付部７ａｇを支点にして、矢印Ｙ５に示すように、端子部材２５の突出部２５ａｂを連結部材７の周方向に移動（スライド）して、一対の鉤状突起部７ｅ及び爪部７ｆを開口２５ａｃに嵌合させる。なお、この作業は人手を介して実施することができる。こうして、端子部材２５が端子取付部７０に取り付けられた状態が図９（ａ）に示されている。ここで、図９（ａ）において、端子部材２５の天板部２５ａ側（上端部側）に着目した場合、一対の鉤状突起部７ｅ及び爪部７ｆは、図４（ａ）の拡大図に示されるような状態で、開口２５ａｃと嵌合している。一方、図９（ａ）及び（ｂ）において端子部材２５の取付部２５ｃ側（下端部側）に着目した場合、端子部材２５の取付部２５ｃは、連結部材７の凹部７ａｆ内に挿入された状態で、連結部材７の被取付部７ａｇに固定されている。

次に、比較例と比較した本発明の実施例に係るスピーカー装置１００の特有の作用効果について説明する。図１０は、比較例に係る端子部材２８（本実施例の端子部材２５に相当）と連結部材７１（本実施例の連結部材７に相当）の取付方法を説明する部分拡大斜視図である。なお、比較例において特段説明をしない要素の構成等は、本実施例と略同様である。

本実施例の特有の作用効果を説明するのに先立ち、図１０を参照して、比較例に係る端子部材２８及び連結部材７１の構成、端子部材２８の連結部材７１に対する取付方法、並びにその作用効果等について説明する。

まず、端子部材２８の構成について説明する。端子部材２８は、天板部２８ａ、起立部２８ｂ、取付部２８ｃ、屈曲部２８ｄ及び接続部２８ｅを備えて構成され、図示の形状をなしている。天板部２８ａの略中央部には開口２８ａｃが、また、取付部２８ｃの略中央部には開口２８ｆが夫々形成されている。続いて、連結部材７１の構成について説明する。連結部材７１は、略円筒状の形状をなす円筒部７１等を有する。円筒部７１の外周壁７１ａの適当な位置には、端子部材２８を取り付けるための端子取付部７２が設けられている。端子取付部７２は、円筒部７１ａの上端面７１ｂから上方に突出する突起部７１ｃと、端子部材２８を嵌め込むための凹部７１ｇと、その凹部７１ｇの下側に位置する溝７１ｖと、その溝７１ｖに対応する円筒部７１ａの内周壁に形成された突起部７１ｓとを有する。

次に、端子部材２８を連結部材７１に取り付ける方法について簡単に説明する。

その取り付け方法としては、まず、端子部材２８を端子取付部７２の上方位置から当該端子取付部７２側（矢印Ｙ７方向）へ移動させて、連結部材７１の突起部７１ｃを端子部材２８の開口２８ａｃに挿入すると共に、端子部材２８の起立部２８ｂを連結部材７１の凹部７１ｇ内に配置し、さらに、端子部材２８の取付部２８ｃを連結部材７１の溝７１ｖ内に挿入する。そして、その状態から端子部材２８を更に矢印Ｙ７方向に押し込んで、連結部材７１の突起部７１ｓと、端子部材２８の開口２８ｆとを嵌合させる。こうして、端子部材２８が連結部材７１の端子取付部７２に取り付けられる。

このような取付方法を有する比較例では、次のような課題がある。その課題について、本実施例の図２を参照して説明する。なお、図２は、本実施例に係るスピーカー装置１００の断面図を示すものであるが、上記したように、本実施例と比較例とでは、連結部材及び端子部材の構成のみが異なるので、以下では、図２に示される連結部材７及び端子部材２５を上記した比較例に係る連結部材７１及び端子部材２８に置き換えたものと仮定して説明する。

比較例において、上記した取り付け作業は、ボイスコイルボビン５と結合された状態の連結部材７１が磁気回路の所定位置に配置された後に実施される。そして、上記したように、比較例において、端子部材２８を連結部材７１の端子取付部７２に取り付けるには、端子部材２８の開口２８ｆと、連結部材７１の突起部７１ｓとを確実に嵌合させる必要がある。そのためには、矢印Ｙ１方向と逆方向、即ち磁気回路３０側に端子部材２８を移動させつつ且つ一定の外力を付与した上で連結部材７１の端子取付部７２に取り付ける必要がある。このため、比較例では、図２の破線領域Ｅ１で示される、連結部材７１、ボイスコイルボビン５、ダンパー８ａ及び導電ダンパー８ｂ等の各構成要素が、本来の適正な位置からズレた状態、例えば、それらの各構成要素が斜め下方向（矢印Ｙ２方向）にズレた状態で取り付けられてしまうことがある。これに起因して、比較例では、スピーカー装置の駆動時に振動系３１が適正な動作をすることができず、感度（音圧レベル）にばらつきが生じてしまい、音質が低下してしまうという課題がある。

これに対して、本実施例では、上記した端子部材２５と連結部材７の固定構造を採用しているので、比較例のような不具合が生じることはない。

即ち、本実施例も比較例と同様に、端子部材２５の連結部材７への取付作業は、ボイスコイルボビン５と結合された状態の連結部材７１が磁気回路の所定位置に配置された後に実施される。

特に、本実施例では、各端子部材２５は、その取付部２５ｃが連結部材７の溝７ａｈ内に挿入された状態で被取付部７ａｇを支点にして当該端子部材２５の上端部を連結部材７の周方向に移動させる機能を有する突出部２５ａｂを備えている。このため、このスピーカー装置１００の製造過程において、端子部材２５の取付部２５ｃを斜め上方向から連結部材７の溝７ａｈ内に挿入した上で連結部材７の被取付部７ａｇを支点にして、当該端子部材２５の突出部２５ａｂを、矢印Ｙ１方向と逆方向ではなく連結部材７の周方向に移動（スライド）して、一対の鉤状突起部７ｅ及び爪部７ｆを開口２５ａｃに嵌合することにより、端子部材２５を端子取付部７０に取り付けることができる。この取付方法によれば、端子部材２５を連結部材７に取り付けるときに、その連結部材７と結合されたボイスコイルボビン５等を磁気回路３０側へ移動させるような外力が作用しないので、連結部材７、ボイスコイルボビン５、ダンパー８ａ及び導電ダンパー８ｂ等の各構成要素が、本来の適正な位置から、比較例のように斜め下方向（矢印Ｙ２方向）へズレた状態で取り付けられてしまうようなことはない。つまり、この取付方法によれば、ボイスコイルボビン５等を振動系３１及び磁気回路３０の適正な位置に取り付けることができる。よって、本実施例では、スピーカー装置１００の駆動時に振動系３１を適正に動作させることができる。その結果、本実施例では、感度（音圧レベル）にばらつきは生じることはなく、音質が低下するのを確実に防止することができる。

また、本実施例は、上記した比較例と比べて、次のような特有の作用効果をも有する。この点について、図１１（ａ）及び（ｂ）等を参照して説明する。図１１（ａ）は、完成品としての、複数の連結部材２５が梱包箱９０内に収容された状態を透視した状態で示す側面図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）における破線領域Ｅ４に対応する部分を拡大して示す部分拡大側面図であると共に、本実施例に係る連結部材７と仕切り板９０ａとの位置関係を示す部分拡大側面図である。

梱包箱９０としては、例えばダンボール箱などが挙げられる。図１１（ａ）に示すように、複数の連結部材は、図示のようにして梱包箱９０内に収容されている。即ち、梱包箱９０の底部９０ａには所定数量の連結部材７又は連結部材７１が配置されており、また、その所定数量の連結部材７又は連結部材７１の上には平板状の仕切り板９０ｂが配置されており、また、その仕切り板９０ｂ上には同じく所定数量の連結部材７又は連結部材７１が配置されており、さらに、その仕切り板９０ｂの上には所定数量の連結部材７又は連結部材７１が配置され、その上方の構成は以上に述べた構成の繰り返しである。

比較例では、上記したように、連結部材７１の端子取付部７２には、端子部材２８を連結部材７１に固定する機能を有する突起部７１ｃが設けられている。このため、連結部材７１を梱包箱９０内に収容する際、或いは、複数の連結部材７１を収容する梱包箱９０を輸送する際に、何らかの衝撃が梱包箱９０に加わった場合、仕切り板９０ｂと突起部７１ｃとが衝突して、当該突起部７１ｃが折れるなどして当該突起部７１ｃが破損してしまうという問題がある。そのため、比較例の場合、上記のような方法にて梱包箱９０内に多くの連結部材７１を収容することができず、連結部材７１の輸送効率が低下してしまうという問題がある。

これに対して、本実施例では、図７及び図１１（ｂ）に示すように、連結部材７は、端子部材２５を連結部材７の端子取付部７０に固定する機能を有する複数の鉤状突起部７ｅとは別に、複数の突起部７ｃを設けるようにしている。そして、複数の突起部７ｃは、連結部材７の平坦面７ｂａ上に且つ各環状突起部７ｅと重ならない位置に適宜の間隔をおいて設けられており、また、その平坦面７ｂａを基準面としたときに、当該基準面から各突起部７ｃの上端面までの距離Ｄ７は、当該基準面から各鉤状突起部７ｅの上端面までの距離Ｄ６よりも相対的に大きくなるように設定されている。このため、各突起部７ｃの上端面は、各鉤状突起部７ｅの上端面より上方に位置している。好適な例では、当該基準面から各突起部７ｃの上端面までの距離Ｄ７を約１.３ｍｍに設定した場合には、当該基準面から各鉤状突起部７ｅの上端面までの距離Ｄ６は約１.１ｍｍに設定することができる。

よって、連結部材７を梱包箱９０内に収容する際に、或いは、複数の連結部材７を収容する梱包箱９０を輸送する際に、何らかの衝撃が梱包箱９０に加わったとしても、仕切り板９０ｂと衝突する連結部材７の部位は各突起部７ｃであり、当該仕切り板９０ｂと各鉤状突起部７ｅとが衝突するようなことはない。即ち、各突起部７ｃは、各鉤状突起部７ｅと各仕切り板９０ｂとの衝撃を防止する機能を有する。これにより、本実施例では、上記した方法にて梱包箱９０内に多くの連結部材７を収容した上で、各連結部材７の環状突起部７ｅを破損させることなく輸送することができる。その結果、連結部材７の輸送効率の向上を図ることができる。

［スピーカー装置の製造方法］
次に、図１２乃至図１８等を参照して、上記した本実施例に係るスピーカー装置１００の製造方法について説明する。図１２は、本実施例に係るスピーカー装置１００の製造方法を示すフローチャートである。図１３乃至図１６は、図１２におけるフローチャートの各製造工程に対応する断面図を示す。なお、以下では、上記した各要素の構成についての説明等は省略する。

まず、磁気回路３０を作製する（工程Ｓ１）。具体的には、図１３に示すように、略円筒状の形状をなす本体部５１の内周壁の下端部と、略凹形状を逆さにした形状を有する底部５２の外周壁の下端部とを結合する。次いで、平板状の形状をなすマグネット２を、図示しない接着剤を介して底部５２の載置部５２ａ上に取り付ける。次いで、略環状の形状をなすプレート３を接着剤を介してマグネット２上に取り付ける。こうして、磁気回路３０が作製される。

次に、磁気回路３０及び支持部材９をフレーム４に取り付ける（工程Ｓ２）。具体的には、図１３を参照して理解されるように、まず、略杯状の形状をなすフレーム４を用意し、そのフレーム４の第１フランジ部４ａに設けられた各開口４ａｂ内に、本体部５１のフランジ部５１ｂ上に形成された各凸部５１ｃを挿入して、第１フランジ部４ａを本体部５１のフランジ部５１ｂ上に配置する。次いで、図示しないカシメ用治具を用いて、各凸部５１ｃの上端面を図示の形状にカシメる。これにより、ヨーク１の本体部５１ｂをフレーム４に取り付けることができる。次に、図１３を参照して理解されるように、略環状の形状をなす支持部材９を用意し、その支持部材９をフレーム４の第２フランジ部４ｂ上に配置する。そして、支持部材９の各爪部９ｅを、第２フランジ部４ｂに設けられた各開口４ｂａに嵌合し、また、第２フランジ部４ｂの適所に設けられた各開口と支持部材９のねじ孔９ｄの位置合わせを行い、第２フランジ部４ｂと支持部材９とをボルト１６で共締めする。これにより、支持部材９がフレーム４の第２フランジ部４ｂ上に取り付けられる。

次に、治具を用いて連結部材７をボイスコイルボビン５に取り付ける（工程Ｓ３）。

具体的には、図１４に示すように、まず、図示の形状を有する２つの治具、即ちボイスコイルゲージ２００及び位置出し用治具２０１を夫々用意する。ここで、その取付方法を説明するのに先立ち、ボイスコイルゲージ２００及び位置出し用治具２０１の各構成について簡単に説明する。なお、図１４において、直線Ｌ２は、位置出し用治具２０１にボイスコイルゲージ２００を結合させたときの、その両者の中心軸を示している。

ボイスコイルゲージ２００は、例えば樹脂、金属等の材料にて形成され、円筒状の形状をなす第１円筒部２００ａと、その第１円筒部２００ａの外径より大きな外径を有し、その第１円筒部２００ａの下側に配置され、当該第１円筒部２００ａと一体的に形成された第２円筒部２００ｂと、その第２円筒部２００ｂの外周壁に取り付けられたボイスコイルボビン保持部２００ｃとを有する。ボイスコイルボビン保持部２００ｃは、例えば樹脂フィルム等の材料によって形成される。なお、ボイスコイルゲージ２００を樹脂材料により形成する場合、第１円筒部２００ａ、第２円筒部２００ｂ及びボイスコイルボビン保持部２００ｃは一体的に形成されているのが好ましい（以下、この態様のボイスコイルゲージを「樹脂一体型ボイスコイルゲージ」と呼ぶ）。ボイスコイルボビン保持部２００ｃの外径Ｄ８は、ボイスコイルボビン５の内径より若干小さな値に設定されている。そして、ボイスコイルボビン保持部２００ｃの外周壁には、着脱可能な状態でボイスコイルボビン５が取り付けられる。また、第２円筒部２００ｂの下端面２００ｂａは平坦性を有するように形成されている。

位置出し用治具２０１は、ボイスコイルゲージ２００と結合された状態で使用され、連結部材７をボイスコイルボビン５の外周壁の適正な位置に取り付ける機能を有する。位置出し用治具２０１は、略円柱状の形状をなす円柱部２０１ａと、その円柱部２０１ａの外周壁の下端部から外側へ延在するように形成され段部２００ｂｂ（図１５（ｂ）を参照）を有するフランジ部２０１ｂと、そのフランジ部２０１ｂの外周壁から上方へ突出するように形成された環状突起部２０１ｃとを有し、それらの各要素は一体的に形成されている。円柱部２０１ａの中心には貫通孔２０１ａｂが形成されている。円柱部２０１ａの外径は、ボイスコイルゲージ２００の第２円筒部２００ｂの外径と略同一の大きさに設定されている。なお、樹脂一体型ボイスコイルゲージの場合には、円柱部２０１ａの外径は、ボイスコイルボビン保持部２００ｃの内径と略同一の大きさに設定される。

上記した構成を有するボイスコイルゲージ２００及び位置出し用治具２０１を用意できたところで、かかる２つの治具を用いて連結部材７をボイスコイルボビン５に取り付ける方法について、図１４乃至図１６を参照して説明する。図１５及び図１６は、ボイスコイルゲージ２００及び位置出し用治具２０１を用いて、連結部材７をボイスコイルボビン５に取り付ける工程を示す。なお、図１５及び図１６において、図１４と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は省略する。

まず、図１５（ａ）に示すように、予めボイスコイル６が巻かれたボイスコイルボビン５を用意して、当該ボイスコイルボビン５内にボイスコイルゲージ２００を挿入する（工程Ｐ１）。続いて、その状態から、図１５（ｂ）の破線部分（ボイスコイルゲージ２００の下側に位置する２つの領域部分）を拡大して示すように、ボイスコイルボビン５の上端面５ｘと、第２円筒部２００ｂの段部２００ｂｂとが接触するまで、ボイスコイルゲージ２００をボイスコイルボビン５内に更に挿入する（工程Ｐ２）。

続いて、図１５（ｃ）に示すように、ボイスコイルゲージ２００と結合されたボイスコイルボビン５等を、位置出し用治具２０１内に挿入し、両者を結合する（工程Ｐ３）。その結合されたもの（以下、単に、「第１結合品」と呼ぶ）が、図１６（ａ）に示されている。このとき、図１４及び図１６（ａ）に示すように、ボイスコイルゲージ２００の下端面２００ｂａと、位置出し用治具２０１の円柱部２０１ａの上面とが接触した状態で、且つ、位置出し用治具２０１の円柱部２０１ａの外周壁と、ボイスコイルボビン保持部２００ｃの内周壁とが接触した状態で、ボイスコイルゲージ２００はボイスコイルボビン５等と着脱自在に結合されている。

続いて、図１６（ａ）に示すように、連結部材７を用意して、その連結部材７の下端部と位置出し用治具２０１の環状突起部２０１ｃの上面とが接触するまで、当該連結部材７内に上記の第１結合品を挿入する（工程Ｐ４）。これにより、図１４に示すように、位置出し用治具２０１の下端面２０１ｘから環状突起部２０１ｃの上面までの距離がＤ９に設定される。ここで、その距離Ｄ９は、連結部材７をボイスコイルボビン５の外周壁の適正な位置に取り付けることができる値、具体的には、ボイスコイルボビン５の上端面５ｘから連結部材７の平坦面７ｂａまでの距離Ｄ１０（直線Ｌ２方向の距離）となる値に設定される。なお、距離Ｄ１０は、スピーカー装置の仕様に応じて、位置出し用治具２０１の下端面２０１ｘから環状突起部２０１ｃの上面までの距離Ｄ９を可変することにより、所望の値に設定することができる。こうして、連結部材７がボイスコイルボビン５の外周壁の適正な位置に配置される。

続いて、図１６（ｂ）に示すように、連結部材７の内周縁部（被取付部７ｂｂ）と、ボイスコイルボビン５の外周壁との間に接着剤２０３を塗布して、その接着剤２０３を完全に乾燥させる（工程Ｐ５）。その乾燥時間としては、例えば、約１５分程度とすることができる。続いて、図１６（ｃ）に示すように、連結部材７及びボイスコイルボビン５等がボイスコイルゲージ２００に取り付けられた状態のもの（以下、単に、「第２結合品」と呼ぶ）を位置出し用治具２０１から離脱する（工程Ｐ６）。

次に、ボイスコイルゲージ２００に取り付けられた状態のボイスコイルボビン５及び連結部材７（第２結合品）を振動系３１及び磁気回路３０の適正な位置に配置する（工程Ｓ４）。具体的には、第２結合品の要素たるボイスコイルゲージ２００の第２円筒部２００ｂの下端面２００ｂａとプレート２の上面とが接触するように、且つ、ボイスコイルボビン５の下端部近傍が磁気ギャップ２０内に位置するように、第２結合品を振動系３１及び磁気回路２０に配置する。かかる状態が図１７に示されている。

次に、ダンパー８ａ及び導電ダンパー８ｂをフレーム４及び連結部材７の適正な位置に取り付ける（工程Ｓ５）。具体的には、ダンパー８ａの内周縁部を連結部材７の外周壁の下端部付近に設けられた第１フランジ部７ａｂ上に取り付けると共に、ダンパー８ａの外周縁部を支持部材９の要素である第１平坦部９ａ上に取り付ける。次に、導電ダンパー８ｂの内周縁部を、連結部材７の外周壁の下端部近傍に設けられた第２フランジ部７ａｃ上に取り付けると共に、導電ダンパー８ｂの外周縁部を、支持部材９の要素である第２平坦部９ｂ上に取り付ける。その取り付け状態が図１７に示されている。

次に、複数の端子部材２５を連結部材７の適正な位置、即ち各端子取付部７０に取り付ける（工程Ｓ６）。なお、その方法は上述した通りであり（図８及び図９を参照）、その説明は省略する。これにより、ボイスコイルゲージ２００を用いてボイスコイルボビン５を磁気回路３０及び振動系３１の適正な位置に配置することができる。よって、ボイスコイルボビン５等の位置ズレが生じるのを防止でき、上記した本発明の実施例に係る作用効果を得ることができる。次に、複数の端子部材２６を支持部材９の適正な位置、即ち各端子取付部９ｃに取り付ける（工程Ｓ７）。なお、その方法は上述した通りであり（図６等を参照）、その説明は省略する。

次に、各配線と各端子部材の接続及び各箇所への半田付け処理を実施する（工程Ｓ８）。具体的には、図５等を参照して理解されるように、ボイスコイル６のプラス／マイナスの各リード線６ａを、対応する各端子部材２５の鉤部２５ａｄに巻きつけ、その各鉤部２５ａｄ及びスリット２５ａｅ付近に半田（図示略）付け処理を実施する（本例では、その部分は４箇所存在する）。これにより、各リード線６ａと、対応する各端子部材２５とが電気的に接続される。そして、各端子部材２５の接続部２５ｅと、導電ダンパー８ｂの導電部８ｂｅとの間に半田付け処理を実施する（本例では、その部分は４箇所存在する）。また、各端子部材２６の天板部２６ａに設けられた開口２６ａｂ付近に半田付け処理を実施する（本例では、その部分は４箇所存在する）。さらに、アンプ側のプラス／マイナス用の各出力配線８０を、対応する各端子部材２６の接続部２６ｂｂに巻きつけ、その部分に半田付け処理を実施する（本例では、その部分は４箇所存在する）。即ち、本実施例では、上記のように合計１２箇所の部分に半田付け処理を実施することになる。これにより、ボイスコイル６の各リード線６ａは、各端子部材２５、導電ダンパー８ｂの各導電部８ｂｅ及び各端子部材２６を介して、アンプ側の各配線８０と電気的に接続される。

次に、振動板１０、エッジ１１及びパッキン１３及び緩衝部材１４を取り付ける（工程Ｓ９）。具体的には、図１８に示すように、振動板１０の内周縁部を連結部材７の第３フランジ部７ａｄ（図示略）上に取り付けると共に、振動板１０の外周縁部にエッジ１１の内周縁部を取り付け、さらに、エッジ１１の外周縁部をフレーム４の第３フランジ部４ｃ上に取り付ける。次に、パッキン１３の第１平坦面１３ａとフレーム４の第３フランジ部４ｃとが接触するように、且つ、パッキン１３の第２平坦面１３ｂとエッジ１１の外周縁部の上面とが接触するように、パッキン１３をエッジ１１及びフレーム４に取り付ける。これにより、エッジ１１の外周縁部は、パッキン１３の第２平坦面１３ｂと、フレーム４の第３フランジ部４ｃとに挟持された状態で当該第３フランジ部４ｃ上に固定される。次に、棒状の形状をなす緩衝部材１４を円環状に変形して、その緩衝部材１４をパッキン１３上に取り付ける。

次に、上記の工程Ｓ３において、連結部材７の被取付部７ｂｂとボイスコイルボビン５の外周壁との間に塗布した接着剤２０３を乾燥すると共に、ボイスコイルゲージ２００を矢印Ｙ９方向に移動して、当該ボイスコイルゲージ２００をボイスコイルボビン５等から離脱する（工程Ｓ１０）。次に、ボイスコイルボビン５の上端部付近を覆うように、キャップ１２を振動板１０に取り付ける（工程Ｓ１１）。

こうして、図１及び図２等に示される本発明の実施例に係るスピーカー装置１００が製造される。

本発明の実施例に係るスピーカー装置を正面側及び背面側から観察した各斜視図を示す。 図１（ａ）の切断線Ａ−Ａ’に沿ったスピーカー装置の断面図を示す。 導電ダンパーの構成を示す平面図である。 各端子部材の構成を示す斜視図である。 端子部材が連結部材の端子取付部に取り付けられた状態等を示す部分斜視図である。 端子部材が支持部材の端子取付部に取り付けられた状態等を示す部分拡大視図である。 連結部材の構成を示す斜視図及び断面図を示す。 端子部材を連結部材の端子取付部に取り付ける方法を説明する連結部材等の部分拡大斜視図である。 端子部材が連結部材の端子取付部に取り付けられた状態等を示す部分拡大斜視図及び断面図である。 比較例に係る、端子部材を連結部材の端子取付部に取り付ける方法を説明する連結部材等の部分拡大斜視図である。 複数の連結部材が梱包箱内に収容された状態の側面図等を示す。 本発明の実施例に係るスピーカー装置の製造方法を示すフローチャートである。 本実施例に係るスピーカー装置の製造工程を示す断面図である。 本実施例に係るスピーカー装置の製造工程を示す断面図である。 本実施例に係るスピーカー装置の製造工程を示す断面図である。 本実施例に係るスピーカー装置の製造工程を示す断面図である。 本実施例に係るスピーカー装置の製造工程を示す断面図である。 本実施例に係るスピーカー装置の製造工程を示す断面図である。

符号の説明

５ ボイスコイルボビン
７ 連結部材
７ａｇ 被取付部
７ｂａ 平坦面
７ｃ 突起部
７ｅ 環状突起部
７ｆ 爪部
２５ 端子部材
２５ａｂ 突出部
２５ａｃ 開口
２５ｃ 取付部
３０ 磁気回路
３１ 振動系
７０ 端子取付部
９０ 梱包箱
９０ｂ 仕切り板
１００ スピーカー装置

Claims (6)

1. ボイスコイル及びボイスコイルボビンと、
   振動板及びダンパと、
   内周側の上部に前記ボイスコイルボビンが取り付けられ、外周側の下部に前記振動板及び前記ダンパが取り付けられた略円筒形の連結部材と、
   前記連結部材の外周側に設置されるとともに、上端部が前記ボイスコイルと電気的に接続され、下端部が前記ダンパの表面に設置された導電部と電気的に接続されている端子部材と、を備え、
   前記連結部材の前記上部には、上方へ突出する突起部が設けられ、
   前記連結部材の前記下部には、溝を含む被取付部が設けられ、
   前記端子部材の上端部には、前記突起部が挿入される開口と、当該突起部と当該開口とを勘合させる場合に前記連結部材の側面の接線方向への力を加えるための突出部と、が設けられ、
   前記端子部材の下端部には、前記溝に挿入される取付部が設けられていることを特徴とするスピーカー装置。
2. 前記突起部は、
   略三角形の断面形状を有する爪部と、
   前記爪部に隣接する位置に設けられ鉤状の形状を有する鉤状突起部とを備え、
   前記爪部及び前記鉤状突起部は、前記開口に挿入された状態で前記端子部材の前記上端部を前記連結部材の前記上端部に固定していることを特徴とする請求項１記載のスピーカー装置。
3. 前記連結部材の前記上端部には上方へ突出する他の突起部が形成されており、
   前記連結部材の上端面を基準面としたときに、前記基準面から前記他の突起部の上端面までの距離は、前記基準面から前記突起部の上端面までの距離より大きいことを特徴とする請求項１に記載のスピーカー装置。
4. 前記他の突起部の前記上端面は、前記突起部の前記上端面より上方に位置していることを特徴とする請求項３に記載のスピーカー装置。
5. 前記基準面から前記他の突起部の前記上端面までの距離は約１.３ｍｍに設定されていると共に、前記基準面から前記突起部の前記上端面までの距離は約１.１ｍｍに設定されていることを特徴とする請求項３又は４に記載のスピーカー装置。
6. ボイスコイル及びボイスコイルボビンと、
   振動板及びダンパと、
   内周側の上部に前記ボイスコイルボビンが取り付けられ、外周側の下部に前記振動板及び前記ダンパが取り付けられた略円筒形の連結部材と、
   前記連結部材の外周側に設置されるとともに、上端部が前記ボイスコイルと電気的に接続され、下端部が前記ダンパの表面に設置された導電部と電気的に接続されている端子部材と、を備えたスピーカー装置の製造方法において、
   前記ボイスコイルボビンの外周壁に前記連結部材を取り付け、前記連結部材と結合された前記ボイスコイルボビンを磁気回路の所定位置に配置する工程と、
   前記端子部材の下端部に設けられた取付部を、前記連結部材の下端部に設けられた被取付部の溝内に挿入した上で前記被取付部を支点にして、前記端子部材の上端部に設けられた突出部を前記連結部材の側面の接線方向に移動し、前記連結部材の上端部に設けられた突起部を、前記端子部材の前記上端部に設けられた開口に挿入して、前記端子部材を前記連結部材に取り付ける工程と、を有することを特徴とするスピーカー装置の製造方法。

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