[go: up one dir, main page]

JP4579940B2 - Electronic component unit - Google Patents

Electronic component unit Download PDF

Info

Publication number
JP4579940B2
JP4579940B2 JP2007059248A JP2007059248A JP4579940B2 JP 4579940 B2 JP4579940 B2 JP 4579940B2 JP 2007059248 A JP2007059248 A JP 2007059248A JP 2007059248 A JP2007059248 A JP 2007059248A JP 4579940 B2 JP4579940 B2 JP 4579940B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic
electronic component
mounting plate
rib
component unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007059248A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2008226929A (en
Inventor
清一郎 溝口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kojima Industries Corp
Original Assignee
Kojima Industries Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kojima Industries Corp filed Critical Kojima Industries Corp
Priority to JP2007059248A priority Critical patent/JP4579940B2/en
Publication of JP2008226929A publication Critical patent/JP2008226929A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4579940B2 publication Critical patent/JP4579940B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

本発明は、1以上の電子部品を筐体に収容してユニット化した電子部品ユニットに関する。   The present invention relates to an electronic component unit in which one or more electronic components are accommodated in a casing to form a unit.

現在、多数の電子部品、例えばスイッチや端子孔などを搭載した電子機器が知られている(例えば下記特許文献1など)。かかる電子機器では、各電子部品を互いに独立した別個の部品として組み付けるのではなく、予め、複数の電子部品を筐体に収容してユニット化した電子部品ユニットとして組み付けることがある。かかる電子部品ユニットでは、電子部品を筐体の内部に完全に収容するのではなく、電子部品の一部を外部に露出させなければならない場合もある。例えば、スイッチなどの電子部品は、ユーザからの操作を受け付ける操作受付部を、外部に露出させる必要がある。かかる場合、電子部品ユニットの筐体には、収容する電子部品の種類等に応じて、当該電子部品の一部を外部に露出させるための開口が形成されている。   At present, electronic devices equipped with a large number of electronic components such as switches and terminal holes are known (for example, Patent Document 1 below). In such an electronic device, each electronic component is not assembled as a separate component independent of each other, but may be assembled as an electronic component unit in which a plurality of electronic components are accommodated in a casing in advance. In such an electronic component unit, the electronic component may not be completely accommodated in the housing, but a part of the electronic component may have to be exposed to the outside. For example, an electronic component such as a switch needs to expose an operation receiving unit that receives an operation from a user to the outside. In such a case, an opening for exposing a part of the electronic component to the outside is formed in the casing of the electronic component unit in accordance with the type of electronic component to be accommodated.

特開平8−238992号公報JP-A-8-238992

このとき、電子部品ユニットの見栄えを考えれば、電子部品の操作受付部と、筐体に形成された開口との間隙が均一となること、換言すれば、開口と操作受付部との相対位置関係が厳密に調整されることが望ましい。しかしながら、従来、電子部品が搭載された電子基板は、開口、あるいは、当該開口が形成された部材を基準として位置決めされていないため、開口に対する電子部品の位置がずれやすかった。   At this time, considering the appearance of the electronic component unit, the gap between the electronic component operation receiving portion and the opening formed in the housing is uniform, in other words, the relative positional relationship between the opening and the operation receiving portion. It is desirable that is strictly adjusted. However, conventionally, an electronic substrate on which an electronic component is mounted is not positioned with reference to an opening or a member on which the opening is formed, and thus the position of the electronic component with respect to the opening is easily displaced.

具体的に、従来の電子部品ユニットを例に挙げて、この問題について説明する。図6は従来の電子部品ユニット10の斜視図であり、図7は図6におけるB−B断面図である。また、図8は、当該電子部品ユニット10の分解斜視図である。   Specifically, this problem will be described using a conventional electronic component unit as an example. 6 is a perspective view of a conventional electronic component unit 10, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. FIG. 8 is an exploded perspective view of the electronic component unit 10.

この電子部品ユニット10では、ボリュームスイッチである回転式スイッチ14とヘッドホンジャック16とを載置板18に固定配置することで構成された電子基板12を備えている。この電子基板12は、上カバー20、下カバー22、および、意匠パネル24で構成される筐体に収容される。ただし、電子部品である回転式スイッチ14およびヘッドホンジャック16は、筐体の内部に完全に収容されるのではなく、その一部は、外部に露出する。すなわち、回転式スイッチ14のうちユーザからの操作を受け付ける前端部およびヘッドホンジャック16の前端面に形成された端子孔は、外部に露出する必要がある。そのため、意匠パネル24には、回転式スイッチ14の前端部を外部に突出させるための開口38と、ヘッドホンジャック16の端子孔を外部に露出させるための開口40と、が形成されている。つまり、図8の図示例では、意匠パネル24が、電子部品の一部を外部に露出させる開口が形成された開口形成パネルとして機能する。なお、開口38から突出した回転式スイッチ14の先端には、スイッチノブ26が被せられ、その意匠性、操作性の向上が図られる。   The electronic component unit 10 includes an electronic substrate 12 that is configured by fixedly arranging a rotary switch 14 that is a volume switch and a headphone jack 16 on a mounting plate 18. The electronic substrate 12 is accommodated in a housing that includes an upper cover 20, a lower cover 22, and a design panel 24. However, the rotary switch 14 and the headphone jack 16 which are electronic components are not completely accommodated inside the housing, but a part of them is exposed to the outside. That is, the terminal hole formed in the front-end part which receives operation from a user among the rotary switches 14, and the front-end surface of the headphone jack 16 needs to be exposed outside. Therefore, the design panel 24 is formed with an opening 38 for projecting the front end portion of the rotary switch 14 to the outside and an opening 40 for exposing the terminal hole of the headphone jack 16 to the outside. That is, in the illustrated example of FIG. 8, the design panel 24 functions as an opening forming panel in which an opening for exposing a part of the electronic component to the outside is formed. The tip of the rotary switch 14 protruding from the opening 38 is covered with a switch knob 26 to improve its design and operability.

ここで、従来、電子部品14,16が搭載された電子基板12の位置決めは、下カバー22を基準として行われていた。すなわち、下カバー22には、電子基板12が載置される位置決め用リブ74や、電子基板12に形成された位置決用孔70に挿入される位置決め用ピン72が形成されている。そして、一定の高さの位置決め用リブ74に載置されることで電子基板12の高さ方向の位置が、また、位置決用孔70に位置決め用ピン72が挿入されることで電子基板12の幅方向および奥行き方向の位置決めが行われていた。   Here, conventionally, positioning of the electronic substrate 12 on which the electronic components 14 and 16 are mounted has been performed with reference to the lower cover 22. That is, the lower cover 22 is formed with positioning ribs 74 on which the electronic substrate 12 is placed and positioning pins 72 to be inserted into the positioning holes 70 formed in the electronic substrate 12. Then, the electronic substrate 12 is placed on the positioning rib 74 having a certain height so that the position of the electronic substrate 12 in the height direction is inserted. Positioning in the width direction and the depth direction was performed.

この場合、意匠パネル24に対する電子基板12の位置誤差には、電子基板12と下カバー22との微細な位置誤差と、下カバー22と意匠パネル24との微細な位置誤差の両方が加わることになる。その結果、従来の構成では、意匠パネル24に対する電子基板12の位置誤差が大きくなりがちであった。そして、これにより、電子部品14,16の操作受付部と、意匠パネル24に形成された開口38,40と、の間隙が不均一になり、電子部品ユニット10の見栄えが低下するという問題を招いていた。また、位置誤差が大きい場合には、電子部品14,16の操作受付部やスイッチノブ26が、意匠パネル24に形成された開口38,40の周縁に干渉し、当該電子部品14,16の操作性を低下させる場合もあった。   In this case, the positional error of the electronic substrate 12 with respect to the design panel 24 is added with both a fine positional error between the electronic substrate 12 and the lower cover 22 and a fine positional error between the lower cover 22 and the design panel 24. Become. As a result, in the conventional configuration, the position error of the electronic substrate 12 with respect to the design panel 24 tends to be large. As a result, the gap between the operation receiving portion of the electronic components 14 and 16 and the openings 38 and 40 formed in the design panel 24 becomes non-uniform, leading to a problem that the appearance of the electronic component unit 10 is deteriorated. It was. Further, when the position error is large, the operation receiving portion of the electronic components 14 and 16 and the switch knob 26 interfere with the peripheral edges of the openings 38 and 40 formed in the design panel 24, and the operation of the electronic components 14 and 16 is performed. In some cases, the sex could be lowered.

そこで、本発明では、開口形成パネルに対する電子部品の位置精度をより向上でき得る電子部品ユニットを提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component unit that can further improve the positional accuracy of the electronic component with respect to the opening forming panel.

本発明の電子部品ユニットは、1以上の電子部品を筐体に収容してユニット化した電子部品ユニットであって、1以上の電子部品を載置板に固定配置して構成される電子基板と、電子部品ユニットの筐体を構成する略平板状のパネルであって、前記電子部品の一部を外部に露出させる開口が形成された開口形成パネルと、前記電子基板の下側に配され、前面および上面が開口した略箱状の下カバーであって、前記開口形成パネルに取り付けられる下カバーと、前記電子基板の上側に配され、当該電子基板の上面を覆う上カバーであって、前記カバーおよび開口形成パネルに取り付けられる上カバーと、を備え、前記開口形成パネルは、載置板に形成された溝に挿し込まれるリブ、および、載置板に設けた突出部材が挿し込まれる溝の少なくとも一方からなり、開口形成パネルに対する電子基板の幅方向位置を規制する部位と、載置板の一部である挿入部が挿し込まれる溝であって、その高さ方向距離が前記挿入部の高さ方向の厚みとほぼ同じ第二溝からなり、開口形成パネルに対する電子基板の高さ方向位置を規制する部位と、を含み、前記下カバーは、前記載置板に形成された幅方向に長尺な長孔に挿入されることで、前記電子基板の奥行き方向位置を規制するピンと、を備えている、ことを特徴とする。 An electronic component unit according to the present invention is an electronic component unit in which one or more electronic components are accommodated in a housing to form a unit, and the electronic substrate is configured by fixing and arranging one or more electronic components on a mounting plate; A substantially flat panel constituting a housing of the electronic component unit, an opening forming panel in which an opening for exposing a part of the electronic component to the outside is formed, and the electronic substrate is disposed below the electronic substrate, A lower cover having a substantially box shape with front and upper surfaces opened, a lower cover attached to the opening forming panel, and an upper cover disposed on the electronic substrate and covering the upper surface of the electronic substrate, includes a top cover attached to the lower cover and the opening forming panels, the said opening forming panel ribs inserted in the formed in the mounting plate groove, and, protruding member provided on the mounting plate are inserted Less groove Also made one, and sites for regulating the widthwise position of the electronic substrate relative to the opening formed panel, a groove for inserting portion which is a part is inserted in the mounting plate, the height direction distance of the insertion portion consists substantially the same second groove and the height direction of the thickness includes a portion for restricting the height direction position of the electronic substrate relative to the opening formed panel, a, the lower cover, in the width direction formed on the mounting plate And a pin that regulates a position in the depth direction of the electronic substrate by being inserted into a long elongated hole.

他の好適な態様では、前記第二溝は、高さ方向に対向して形成される一対のリブにより構成されることが望ましい。また、前記一対のリブのうち少なくとも一方には、他方に向かって突出するとともに、当該一対のリブ間に挿入される前記挿入部により先端面が圧潰される潰しリブが形成されることも望ましい。 In another preferred embodiment, prior Symbol second grooves are desirably constituted by a pair of ribs which are formed to face in the height direction. It is also desirable that at least one of the pair of ribs is formed with a crushing rib that protrudes toward the other and whose front end surface is crushed by the insertion portion inserted between the pair of ribs.

本発明によれば、開口形成パネルが、前記電子基板に係合することで開口形成パネルに対する電子基板の位置を規制する位置規制手段を有し、電子基板は、開口形成パネルを基準として位置決めされる。その結果、電子基板と開口形成パネルとの間には、他の部材との組み付け誤差等が重畳されないため、開口形成パネルに対するスイッチの位置精度をより向上できる。   According to the present invention, the opening forming panel has position restricting means for restricting the position of the electronic substrate with respect to the opening forming panel by engaging with the electronic substrate, and the electronic substrate is positioned with reference to the opening forming panel. The As a result, since an assembly error with other members is not superimposed between the electronic substrate and the opening forming panel, the positional accuracy of the switch with respect to the opening forming panel can be further improved.

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施形態である電子部品ユニット10の分解斜視図である。また、図2は、意匠パネル24および電子基板12を他の方向から見た分解斜視図であり、図3は、意匠パネル24と電子基板12とを組み付けた際の斜視図である。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic component unit 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the design panel 24 and the electronic substrate 12 as viewed from the other direction, and FIG. 3 is a perspective view when the design panel 24 and the electronic substrate 12 are assembled.

この電子部品ユニット10は、電子部品である回転式スイッチ14およびヘッドホンジャック16が筐体に収容されユニット化された装置である。回転式スイッチ14およびヘッドホンジャック16は、予め、所定の厚みを有する載置板18の上に固定配置され、電子基板12としてユニット化されている。そして、このユニット化された電子基板12を、上カバー20、下カバー22、および、意匠パネル24で構成される筐体に収容することで電子部品ユニット10が構成される。以下、この電子部品ユニット10について詳説する。   The electronic component unit 10 is a device in which a rotary switch 14 and a headphone jack 16 that are electronic components are housed in a casing. The rotary switch 14 and the headphone jack 16 are fixedly arranged in advance on a mounting plate 18 having a predetermined thickness and are unitized as an electronic board 12. The electronic component unit 10 is configured by housing the unitized electronic substrate 12 in a casing including the upper cover 20, the lower cover 22, and the design panel 24. Hereinafter, the electronic component unit 10 will be described in detail.

電子基板12は、既述したとおり、所定の厚みを有する載置板18の上に、回転式スイッチ14およびヘッドホンジャック16を固定配置したものである。回転式スイッチ14およびヘッドホンジャック16は、互いに所定の距離を開けて平行になるべく、厳密に位置決めされたうえで載置板18に固定配置される。したがって、電子基板12と意匠パネル24との相対位置関係が厳密に担保されれば、自動的に、回転式スイッチ14と意匠パネル24との相対位置関係も担保されるようになっている。なお、以下の説明では、回転式スイッチ14の長軸方向(図面L方向)を奥行き方向、回転式スイッチ14とヘッドホンジャック16との隣接方向(図面W方向)を幅方向、奥行き方向および幅方向に直交する方向(図面H方向)を高さ方向と呼ぶ。   As described above, the electronic board 12 is obtained by fixedly arranging the rotary switch 14 and the headphone jack 16 on the mounting plate 18 having a predetermined thickness. The rotary switch 14 and the headphone jack 16 are fixedly arranged on the mounting plate 18 after being positioned precisely so as to be parallel to each other with a predetermined distance therebetween. Therefore, if the relative positional relationship between the electronic substrate 12 and the design panel 24 is strictly ensured, the relative positional relationship between the rotary switch 14 and the design panel 24 is automatically secured. In the following description, the major axis direction (the drawing L direction) of the rotary switch 14 is the depth direction, and the adjacent direction (the drawing W direction) between the rotary switch 14 and the headphone jack 16 is the width direction, the depth direction, and the width direction. A direction (H direction in the drawing) orthogonal to is called a height direction.

回転式スイッチ14およびヘッドホンジャック16が載置される載置板18は、上面視で略L字状の板材である。この載置板18の前端面には、奥行き方向に延びる第一溝32が形成されている。この第一溝32は、電子基板12の幅方向の位置決めに利用される溝であり、後述する意匠パネル24から突出する第一リブ50が挿し込まれる溝である。また、載置板18のうち、回転式スイッチ14の近傍、および、ヘッドホンジャック16の近傍には、幅方向に長尺な長孔30がそれぞれ一つずつ、合計二つ形成されている。この二つの長孔30は、電子基板12の奥行き方向の位置決めに利用される長孔30で、後述する下カバー22から突出する位置決めピン36が挿入される孔である。   The mounting plate 18 on which the rotary switch 14 and the headphone jack 16 are mounted is a substantially L-shaped plate material when viewed from above. A first groove 32 extending in the depth direction is formed on the front end surface of the mounting plate 18. The first groove 32 is a groove used for positioning in the width direction of the electronic substrate 12, and is a groove into which a first rib 50 protruding from the design panel 24 described later is inserted. In addition, a total of two long holes 30 that are long in the width direction are formed in the mounting plate 18 in the vicinity of the rotary switch 14 and in the vicinity of the headphone jack 16. These two long holes 30 are long holes 30 used for positioning the electronic board 12 in the depth direction, and are holes into which positioning pins 36 protruding from the lower cover 22 described later are inserted.

電子部品ユニット10の筐体は、上カバー20、下カバー22、および、意匠パネル24から構成される。上カバー20は、電子基板12の上側に配される部材で、その端部には下カバー22や意匠パネル24と嵌合される上側嵌合部20aが形成されている。   The housing of the electronic component unit 10 includes an upper cover 20, a lower cover 22, and a design panel 24. The upper cover 20 is a member disposed on the upper side of the electronic substrate 12, and an upper fitting portion 20 a to be fitted to the lower cover 22 and the design panel 24 is formed at an end portion thereof.

下カバー22は、電子基板12の下側に配される部材で、前面および上面が開口した略箱状の部材である。この下カバー22の左右側壁の端部には、上カバー20や意匠パネル24の嵌合部と嵌合される上側嵌合部22aが形成されている。また、背面には、大きな切り欠き34が形成されており、回転式スイッチ14の後端を外部に突出できるようになっている。さらに、この上カバー20の底面からは、載置板18に形成された二つの長孔30に挿入される、二つの位置決めピン36が突出形成されている。この位置決めピン36は、各長孔30の短軸方向の幅(奥行き方向の幅)とほぼ同じ径の円柱形部材である。換言すれば、各長孔30の奥行き方向の幅と、位置決めピン36の奥行き方向の幅とは、ほぼ同じとなっている。したがって、載置板18の長孔30に位置決めピン36を挿入した場合、載置板18は、下カバー22に対して奥行き方向へ移動できず、載置板18の下カバー22に対する奥行き方向の位置は完全に規制される。これにより、載置板18の奥行き方向における位置決めがなされる。   The lower cover 22 is a member disposed on the lower side of the electronic substrate 12 and is a substantially box-shaped member having an open front surface and upper surface. Upper end fitting portions 22 a to be fitted to the fitting portions of the upper cover 20 and the design panel 24 are formed at the end portions of the left and right side walls of the lower cover 22. In addition, a large notch 34 is formed on the back surface so that the rear end of the rotary switch 14 can be projected to the outside. Further, from the bottom surface of the upper cover 20, two positioning pins 36 are formed so as to protrude into the two long holes 30 formed in the mounting plate 18. The positioning pin 36 is a cylindrical member having a diameter substantially the same as the width in the minor axis direction (width in the depth direction) of each long hole 30. In other words, the width of each elongated hole 30 in the depth direction and the width of the positioning pin 36 in the depth direction are substantially the same. Therefore, when the positioning pin 36 is inserted into the long hole 30 of the mounting plate 18, the mounting plate 18 cannot move in the depth direction with respect to the lower cover 22, but in the depth direction with respect to the lower cover 22 of the mounting plate 18. The position is completely regulated. Thereby, the mounting plate 18 is positioned in the depth direction.

意匠パネル24は、電子基板12の前面に配置される部材であり、電子部品14,16の一部を外部に露出させる開口38,40が形成された開口形成パネルとして機能する。この意匠パネル24には、電子部品である回転式スイッチ14およびヘッドホンジャック16の一部を外部に露出させるための二つの開口38,40が形成されている。すなわち、意匠パネル24には、ユーザから操作を受け付ける回転式スイッチ14の前端部28を外部に突出させるスイッチ用開口38と、ヘッドホンジャック16に形成された端子孔29を外部に露出させる端子用開口40と、が形成されている。この二つの開口38,40は、いずれも、円形の貫通孔であり、その周辺は、他の部位に比べて奥側に凹んだ凹部42となっている。なお、スイッチ用開口38から突出した回転式スイッチ14の前端部28には、カバー体であるスイッチノブ26が被せられ、その意匠性および操作性の向上が図られる。   The design panel 24 is a member disposed on the front surface of the electronic substrate 12 and functions as an opening forming panel in which openings 38 and 40 for exposing a part of the electronic components 14 and 16 to the outside are formed. The design panel 24 is formed with two openings 38 and 40 for exposing part of the rotary switch 14 and the headphone jack 16 which are electronic components. That is, the design panel 24 has a switch opening 38 for projecting the front end 28 of the rotary switch 14 that receives an operation from a user to the outside, and a terminal opening 29 for exposing a terminal hole 29 formed in the headphone jack 16 to the outside. 40 is formed. Each of the two openings 38 and 40 is a circular through hole, and the periphery thereof is a recess 42 that is recessed toward the back compared to other parts. The front end portion 28 of the rotary switch 14 protruding from the switch opening 38 is covered with a switch knob 26 that is a cover body, so that the design and operability can be improved.

ここで、意匠パネル24に形成された二つの開口38,40は、いずれも、対応する電子部品(回転式スイッチ14またはヘッドホンジャック16)との間隙が均一となるように、換言すれば、対応する電子部品14,16が開口の中心に位置するように設計されている。しかしながら、各部材の組付け誤差等が原因で電子部品14,16と開口38,40との相対位置関係にズレが生じる場合がある。かかる場合、両者の間隙が不均一となり見栄えが低下するという問題がある。また、両者の位置ズレが大きい場合には、電子部品14,16や当該電子部品に装着されるスイッチノブ26の一部が開口38,40の周縁と干渉してしまい、当該電子部品14,16の操作性まで低下させる場合もある。そこで、組付け誤差を最低限に抑えるために、本実施形態では、意匠パネル24に、位置規制手段として機能する複数のリブを設け、当該複数のリブを利用して意匠パネル24に対する電子基板12の位置決めを図っている。   Here, the two openings 38 and 40 formed in the design panel 24 are both compatible with each other so that the gap with the corresponding electronic component (the rotary switch 14 or the headphone jack 16) is uniform. The electronic parts 14 and 16 are designed so as to be located at the center of the opening. However, there may be a deviation in the relative positional relationship between the electronic components 14 and 16 and the openings 38 and 40 due to an assembly error of each member. In such a case, there is a problem that the gap between the two becomes non-uniform and the appearance is lowered. In addition, when the positional deviation between the two is large, a part of the electronic parts 14 and 16 and the switch knob 26 attached to the electronic parts interferes with the peripheral edges of the openings 38 and 40, and the electronic parts 14 and 16. The operability may be lowered. Therefore, in order to minimize the assembly error, in the present embodiment, the design panel 24 is provided with a plurality of ribs that function as position restricting means, and the electronic substrate 12 with respect to the design panel 24 using the plurality of ribs. The positioning is aimed at.

具体的には、本実施形態では、スイッチ用開口38と端子用開口40との間に、高さ方向に長尺で、奥側に向かって突出した第一リブ50を形成している。この第一リブ50は、電子基板12の幅方向の位置決めに利用されるリブであって、載置板18に形成された第一溝32に挿し込まれるリブである。第一リブ50の厚み(幅方向距離)は、載置板18に形成された第一溝32の幅(幅方向距離)とほぼ同じである。また、第一溝32への挿し込みを容易にするために、当該第一リブ50の先端には、テーパが形成されている。この第一リブ50が第一溝32に挿し込まれた場合、両者の幅方向距離がほぼ同じであるため、載置板18、ひいては、電子基板12は、意匠パネル24に対して幅方向に移動できなくなる。そして、これにより意匠パネル24を基準として、電子基板12の幅方向の位置決めがなされる。   Specifically, in the present embodiment, a first rib 50 that is long in the height direction and protrudes toward the back side is formed between the switch opening 38 and the terminal opening 40. The first rib 50 is a rib that is used for positioning in the width direction of the electronic substrate 12 and is inserted into the first groove 32 formed in the mounting plate 18. The thickness (width direction distance) of the first rib 50 is substantially the same as the width (width direction distance) of the first groove 32 formed in the mounting plate 18. Further, in order to facilitate insertion into the first groove 32, a taper is formed at the tip of the first rib 50. When the first rib 50 is inserted into the first groove 32, the distance in the width direction between the first rib 50 and the electronic board 12 is substantially the same in the width direction with respect to the design panel 24. Cannot move. Thus, the electronic substrate 12 is positioned in the width direction with the design panel 24 as a reference.

また、意匠パネル24のうち、スイッチ用開口38の下側には、高さ方向に互いに対向する上側リブ54および下側リブ56から構成される第一リブ対52aが形成されている。また、端子用開口40の下側にも、高さ方向に対向する上側リブ54および下側リブ56から構成される第二リブ対52bが形成されている。第一リブ対52aおよび第二リブ対52bは、載置板18、ひいては、電子基板12の高さ方向の位置決めに利用されるリブである。この第一リブ対52aおよび第二リブ対52bは、ほぼ同じ高さに形成されており、その構成はほぼ同じである。   Further, in the design panel 24, a first rib pair 52a including an upper rib 54 and a lower rib 56 that are opposed to each other in the height direction is formed below the switch opening 38. Further, a second rib pair 52b composed of an upper rib 54 and a lower rib 56 facing each other in the height direction is also formed below the terminal opening 40. The first rib pair 52 a and the second rib pair 52 b are ribs used for positioning the mounting plate 18, and by extension, the electronic substrate 12 in the height direction. The first rib pair 52a and the second rib pair 52b are formed at substantially the same height, and the configuration is substantially the same.

図4は、このリブ対52の正面図であり、図5は図4におけるA−A断面図である。リブ対52は、高さ方向に所定の間隔を開けて対向する上側リブ54および下側リブ56から構成される。上側リブ54および下側リブ56の対向幅(高さ方向距離)h1は、載置板18の厚みより僅かに大きい。ただし、後述する潰しリブ58の下端から下側リブ56の上面までの距離h2は、載置板18の厚みより僅かに小さくなるように設定されている。ここで、互いに対向する上側リブ54と下側リブ56との間には、載置板18の厚みより僅かに小さい溝60が形成されているといえる。本実施形態では、この上側リブ54および下側リブ56で構成される溝60に、載置板18の前端面を挿し込むことで、電子基板12の高さ方向の位置決めを図っている。上側リブ54および下側リブ56の先端には、この載置板18の挿し込みを容易にするために、溝60の内部に向かって傾斜するテーパ54a,56aが形成されている。   4 is a front view of the rib pair 52, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. The rib pair 52 includes an upper rib 54 and a lower rib 56 that face each other at a predetermined interval in the height direction. The opposing width (height direction distance) h <b> 1 of the upper rib 54 and the lower rib 56 is slightly larger than the thickness of the mounting plate 18. However, the distance h2 from the lower end of the crushing rib 58 to be described later to the upper surface of the lower rib 56 is set to be slightly smaller than the thickness of the mounting plate 18. Here, it can be said that a groove 60 slightly smaller than the thickness of the mounting plate 18 is formed between the upper rib 54 and the lower rib 56 facing each other. In this embodiment, the electronic substrate 12 is positioned in the height direction by inserting the front end face of the mounting plate 18 into the groove 60 formed by the upper rib 54 and the lower rib 56. Tapers 54 a and 56 a that are inclined toward the inside of the groove 60 are formed at the tips of the upper rib 54 and the lower rib 56 in order to facilitate the insertion of the mounting plate 18.

また、上側リブ54の底面、換言すれば、上側リブ54のうち下側リブ56に対向する面には、奥行き方向に延び、断面三角形の潰しリブ58が形成されている。この潰しリブ58は、上側リブ54および下側リブ56の間に挿し込まれた載置板18により潰されることで、載置板18と上側リブ54、および、載置板18と下側リブ56との間に生じるガタを防止する。すなわち、潰しリブ58の下端から下側リブ56の上面までの距離h2は、載置板18の厚みより僅かに小さいため、上側リブ54および下側リブ56の間に挿し込まれた載置板18は、この潰しリブ58に干渉することになる。潰しリブ58に干渉した状態のまま載置板18をさらに挿し込むと、当該載置板18により潰しリブ58の先端が押圧され、潰しリブ58の尖った先端が潰される。その場合、載置板18の底面は下側リブ56に、載置板18の上面は潰しリブ58に、隙間無く密着することになる。その結果、載置板18と上下リブ54,56との間のガタつきが防止される。そして、上側リブ54と下側リブ56との間に載置板18がガタつくことなく挿し込まれることで、載置板18、ひいては、電子基板12は意匠パネル24に対して高さ方向へ移動ができず、電子基板12の高さ方向の位置決めが図られる。   Further, a crushing rib 58 having a triangular cross section is formed on the bottom surface of the upper rib 54, in other words, the surface of the upper rib 54 that faces the lower rib 56, extending in the depth direction. The crushing rib 58 is crushed by the mounting plate 18 inserted between the upper rib 54 and the lower rib 56, so that the mounting plate 18 and the upper rib 54, and the mounting plate 18 and the lower rib The play which occurs between 56 and 56 is prevented. That is, since the distance h2 from the lower end of the crushing rib 58 to the upper surface of the lower rib 56 is slightly smaller than the thickness of the mounting plate 18, the mounting plate inserted between the upper rib 54 and the lower rib 56. 18 interferes with the crushing rib 58. When the mounting plate 18 is further inserted while interfering with the crushing rib 58, the tip of the crushing rib 58 is pressed by the mounting plate 18, and the sharp tip of the crushing rib 58 is crushed. In this case, the bottom surface of the mounting plate 18 is in close contact with the lower rib 56, and the upper surface of the mounting plate 18 is in close contact with the crushing rib 58 without a gap. As a result, rattling between the mounting plate 18 and the upper and lower ribs 54 and 56 is prevented. The mounting plate 18 and thus the electronic board 12 are moved in the height direction with respect to the design panel 24 by inserting the mounting plate 18 between the upper rib 54 and the lower rib 56 without rattling. The electronic substrate 12 cannot be moved and positioned in the height direction.

次に、この電子部品ユニット10の組み立ての流れについて簡単に説明する。電子部品ユニット10を組み立てる際には、予め、電子部品である回転式スイッチ14およびヘッドホンジャック16を載置板18に載置し、固定し、電子基板12を構成しておく。続いて、この電子基板12を、意匠パネル24に組み付ける。すなわち、載置板18に形成された第一溝32に、意匠パネル24に形成された第一リブ50を挿し込み、係合させる。また、同時に、載置板18の前端部を、意匠パネル24に形成された上側リブ54および下側リブ56の間に挿し込み、係合させる。この第一溝32と第一リブ50の係合により電子基板12の幅方向の位置決めが、また、載置板18とリブ対52a,52bとの係合により電子基板12の高さ方向の位置決めが、それぞれ意匠パネル24を基準として図られる。ただし、この時点では、電子基板12は、意匠パネル24に対して奥行き方向には移動可能となっている。   Next, the assembly flow of the electronic component unit 10 will be briefly described. When assembling the electronic component unit 10, the rotary switch 14 and the headphone jack 16, which are electronic components, are mounted and fixed on the mounting plate 18 in advance to constitute the electronic substrate 12. Subsequently, the electronic substrate 12 is assembled to the design panel 24. That is, the first rib 50 formed on the design panel 24 is inserted into and engaged with the first groove 32 formed on the mounting plate 18. At the same time, the front end portion of the mounting plate 18 is inserted and engaged between the upper rib 54 and the lower rib 56 formed on the design panel 24. Positioning of the electronic board 12 in the width direction is achieved by the engagement of the first groove 32 and the first rib 50, and positioning of the electronic board 12 in the height direction is performed by the engagement of the mounting plate 18 and the rib pairs 52a and 52b. However, the design panel 24 is used as a reference. However, at this time, the electronic substrate 12 is movable in the depth direction with respect to the design panel 24.

そこで、次には、下カバー22を意匠パネル24に組み付ける。このとき、下カバー22に形成された二つの位置決めピン36を、載置板18に形成された長孔30に挿入する。これにより、電子基板12の奥行き方向の移動が規制され、その奥行き方向の位置決めも図られる。つまり、この時点で、電子基板12は、高さ方向、幅方向、および、奥行き方向の位置決めが成されることになる。そして、最後に、上カバー20を下カバー22および意匠パネル24に嵌合すれば、電子部品ユニット10の組立作業は終了となる。   Therefore, next, the lower cover 22 is assembled to the design panel 24. At this time, the two positioning pins 36 formed on the lower cover 22 are inserted into the long holes 30 formed on the mounting plate 18. Thereby, the movement of the electronic substrate 12 in the depth direction is restricted, and positioning in the depth direction is also achieved. That is, at this time, the electronic substrate 12 is positioned in the height direction, the width direction, and the depth direction. Finally, when the upper cover 20 is fitted to the lower cover 22 and the design panel 24, the assembly work of the electronic component unit 10 is completed.

以上の説明から明らかなとおり、本実施形態では、意匠パネル24に電子基板12の幅方向および高さ方向の位置を規制する位置規制手段(リブ)を設け、意匠パネル24を基準として電子基板12の幅方向および高さ方向の位置決めを行っている。その結果、幅方向および高さ方向における意匠パネル24と載置板18との位置誤差に、意匠パネル24と下カバー22や上カバー20、あるいは、載置板18と下カバー22や上カバー20との間に生じる組み付け誤差が重畳されることがない。そして、これにより、従来に比べて、幅方向および高さ方向における意匠パネル24と載置板18との位置誤差が低減され、電子部品と意匠パネルに形成された開口との位置精度が向上され、電子部品ユニット10の見栄えや電子部品の操作性が向上される。   As is apparent from the above description, in the present embodiment, the design panel 24 is provided with position regulation means (ribs) that regulate the position in the width direction and the height direction of the electronic substrate 12, and the electronic substrate 12 is based on the design panel 24. Positioning in the width direction and height direction is performed. As a result, the position error between the design panel 24 and the mounting plate 18 in the width direction and the height direction causes the design panel 24 and the lower cover 22 or the upper cover 20, or the mounting plate 18 and the lower cover 22 or the upper cover 20. Assembling errors that occur between and are not superimposed. As a result, the positional error between the design panel 24 and the mounting plate 18 in the width direction and the height direction is reduced as compared with the conventional case, and the positional accuracy between the electronic component and the opening formed in the design panel is improved. The appearance of the electronic component unit 10 and the operability of the electronic component are improved.

なお、上記説明は一例であり、載置板18の一部を意匠パネル24の一部に係合させることで、載置板18の意匠パネル24に対する位置決めが図られるのであれば、適宜、異なる構成としてもよい。例えば、本実施形態では、載置板18に形成された溝に意匠パネル24に形成されたリブを挿し込むことで、載置板の幅方向位置決めを行っているが、これは、逆であってもよい。すなわち、載置板18に何らかの突出部材を設け、意匠パネル24に当該突出部材が挿し込まれる溝を形成してもよい。   Note that the above description is an example, and if the positioning of the mounting plate 18 with respect to the design panel 24 is achieved by engaging a part of the mounting plate 18 with a part of the design panel 24, the description is appropriately changed. It is good also as a structure. For example, in this embodiment, the mounting plate is positioned in the width direction by inserting the rib formed on the design panel 24 into the groove formed on the mounting plate 18, but this is the opposite. May be. That is, a certain protruding member may be provided on the mounting plate 18 and a groove into which the protruding member is inserted may be formed on the design panel 24.

本発明の実施形態である電子部品ユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the electronic component unit which is embodiment of this invention. 意匠パネルと電子基板との分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a design panel and an electronic substrate. 意匠パネルに電子基板を組み付けた際の斜視図である。It is a perspective view at the time of attaching an electronic substrate to a design panel. リブ対の概略正面図である。It is a schematic front view of a rib pair. 図4におけるA−A断面図である。It is AA sectional drawing in FIG. 従来の電子部品ユニットの斜視図である。It is a perspective view of the conventional electronic component unit. 図6におけるB−B断面図である。It is BB sectional drawing in FIG. 従来の電子部品ユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the conventional electronic component unit.

符号の説明Explanation of symbols

10 電子部品ユニット、12 電子基板、14 回転式スイッチ、16 ヘッドホンジャック、18 載置板、20 上カバー、22 下カバー、24 意匠パネル、26 スイッチノブ、30 長孔、32 第一溝、36 位置決めピン、38 スイッチ用開口、40 端子用開口、50 第一リブ、52a,52b リブ対、54 上側リブ、56 下側リブ、58 潰しリブ。   10 electronic component unit, 12 electronic board, 14 rotary switch, 16 headphone jack, 18 mounting board, 20 upper cover, 22 lower cover, 24 design panel, 26 switch knob, 30 long hole, 32 first groove, 36 positioning Pin, 38 Opening for switch, 40 Opening for terminal, 50 First rib, 52a, 52b Rib pair, 54 Upper rib, 56 Lower rib, 58 Crushing rib.

Claims (3)

1以上の電子部品を筐体に収容してユニット化した電子部品ユニットであって、
1以上の電子部品を載置板に固定配置して構成される電子基板と、
電子部品ユニットの筐体を構成する略平板状のパネルであって、前記電子部品の一部を外部に露出させる開口が形成された開口形成パネルと、
前記電子基板の下側に配され、前面および上面が開口した略箱状の下カバーであって、前記開口形成パネルに取り付けられる下カバーと、
前記電子基板の上側に配され、当該電子基板の上面を覆う上カバーであって、前記カバーおよび開口形成パネルに取り付けられる上カバーと、
を備え、
前記開口形成パネルは、
載置板に形成された溝に挿し込まれるリブ、および、載置板に設けた突出部材が挿し込まれる溝の少なくとも一方からなり、開口形成パネルに対する電子基板の幅方向位置を規制する部位と、
載置板の一部である挿入部が挿し込まれる溝であって、その高さ方向距離が前記挿入部の高さ方向の厚みとほぼ同じ第二溝からなり、開口形成パネルに対する電子基板の高さ方向位置を規制する部位と、
を含み、
前記下カバーは、前記載置板に形成された幅方向に長尺な長孔に挿入されることで、前記電子基板の奥行き方向位置を規制するピンと、
を備えている、
ことを特徴とする電子部品ユニット。
An electronic component unit in which one or more electronic components are accommodated in a casing to form a unit,
An electronic substrate configured by fixing and arranging one or more electronic components on a mounting plate;
An approximately flat panel constituting a housing of the electronic component unit, an opening forming panel in which an opening for exposing a part of the electronic component to the outside is formed;
A substantially box-shaped lower cover that is disposed on the lower side of the electronic substrate and has an open front surface and an upper surface, and a lower cover that is attached to the opening forming panel;
An upper cover that is disposed on the upper side of the electronic substrate and covers the upper surface of the electronic substrate, the upper cover being attached to the lower cover and the opening forming panel;
With
The opening forming panel is:
A portion that includes at least one of a rib that is inserted into a groove formed on the mounting plate and a groove into which a protruding member provided on the mounting plate is inserted, and a portion that regulates the position in the width direction of the electronic substrate with respect to the opening forming panel; ,
It is a groove into which the insertion part which is a part of the mounting plate is inserted, and the height direction distance is substantially the same as the thickness in the height direction of the insertion part, and is a second groove. A part that regulates the position in the height direction;
Including
The lower cover by being inserted into elongated long hole in the width direction formed in the mounting plate, and a pin for regulating the depth direction position of the electronic substrate,
With
An electronic component unit characterized by that.
請求項1に記載の電子部品ユニットであって、
前記第二溝は、高さ方向に対向して形成される一対のリブにより構成されることを特徴とする電子部品ユニット。
The electronic component unit according to claim 1,
Said 2nd groove | channel is comprised with a pair of rib formed facing in a height direction, The electronic component unit characterized by the above-mentioned.
請求項2に記載の電子部品ユニットであって、
前記一対のリブのうち少なくとも一方には、他方に向かって突出するとともに、当該一対のリブ間に挿入される前記挿入部により先端面が圧潰される潰しリブが形成されることを特徴とする電子部品ユニット。
The electronic component unit according to claim 2,
At least one of the pair of ribs is formed with a crushing rib that protrudes toward the other and whose tip surface is crushed by the insertion portion inserted between the pair of ribs. Parts unit.
JP2007059248A 2007-03-08 2007-03-08 Electronic component unit Active JP4579940B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007059248A JP4579940B2 (en) 2007-03-08 2007-03-08 Electronic component unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007059248A JP4579940B2 (en) 2007-03-08 2007-03-08 Electronic component unit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008226929A JP2008226929A (en) 2008-09-25
JP4579940B2 true JP4579940B2 (en) 2010-11-10

Family

ID=39845237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007059248A Active JP4579940B2 (en) 2007-03-08 2007-03-08 Electronic component unit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4579940B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6735495B2 (en) * 2014-08-26 2020-08-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 Power supply and lighting equipment
WO2021125114A1 (en) * 2019-12-17 2021-06-24 アルプスアルパイン株式会社 Lens driving device and camera module

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5923791U (en) * 1982-07-30 1984-02-14 山水電気株式会社 Printed wiring board mounting equipment
JPS59187191U (en) * 1983-05-30 1984-12-12 シャープ株式会社 Printed circuit board positioning device
JPS59192893U (en) * 1983-06-08 1984-12-21 三洋電機株式会社 Printed circuit board fixings
JPS6090889U (en) * 1983-11-25 1985-06-21 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 Case board mounting device
JPH0731596Y2 (en) * 1986-09-18 1995-07-19 トヨタ自動車株式会社 Printed circuit board storage case
JPH11135966A (en) * 1997-10-31 1999-05-21 Kokusai Electric Co Ltd Component fixing structure
JP2007227824A (en) * 2006-02-27 2007-09-06 Fujitsu Ten Ltd Substrate housing case

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008226929A (en) 2008-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4220522B2 (en) Electronics
JP4515403B2 (en) Flexible board connector
JP2010257827A (en) Operation button switch
JP4579940B2 (en) Electronic component unit
JP2019110018A (en) Connector structure
JP6719362B2 (en) Lever device
JP2013030354A (en) Slide switch, and electronic apparatus
JP5317044B2 (en) Game machine
JP2006278248A (en) Electronic equipment with operation button
JP4464882B2 (en) Electric device operation mechanism
JP2007207563A (en) Electric device operation mechanism
JP2023174278A (en) Switch gear
US8662753B2 (en) Slide device for electronic device
JP3118676U (en) Mounting device and flat display using the mounting device
JP2020119881A (en) Switching arrangement and cigarette case including the same
JP4692404B2 (en) Microswitch
JP6822835B2 (en) Lever device
JP6729849B2 (en) Operation unit assembly structure
JP3964345B2 (en) Game machine
JP5584589B2 (en) Multi-directional input device
JP7157357B1 (en) Electronics
JP3121977U (en) Electronic equipment with an operation unit in the cabinet
CN118692418A (en) Keyboard musical instrument manufacturing method and keyboard musical instrument
JP4383925B2 (en) Display unit for gaming machines
JP2020076510A (en) Stove

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100223

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100422

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100525

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100614

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100706

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100824

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100826

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4579940

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250