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JP2007227824A - Substrate housing case - Google Patents

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JP2007227824A
JP2007227824A JP2006049596A JP2006049596A JP2007227824A JP 2007227824 A JP2007227824 A JP 2007227824A JP 2006049596 A JP2006049596 A JP 2006049596A JP 2006049596 A JP2006049596 A JP 2006049596A JP 2007227824 A JP2007227824 A JP 2007227824A
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JP
Japan
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substrate
holding member
holding
board
case
Prior art date
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Pending
Application number
JP2006049596A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yushi Koyama
雄史 小山
Yoshiyuki Haji
慶之 土師
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Ten Ltd
Original Assignee
Denso Ten Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Ten Ltd filed Critical Denso Ten Ltd
Priority to JP2006049596A priority Critical patent/JP2007227824A/en
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate housing case capable of holding a substrate while putting it in a predetermined position. <P>SOLUTION: In the substrate housing case, guides 4 for guiding the movement of a substrate are provided on two confronted inner lateral sides 3, and a pair of holding members 8, 9 for crimping and holding the substrate are provided on an end face 5 in a direction where the substrate is inserted. An interval between confronted portions of the pair of holding members 8, 9 is smaller than the thickness of the substrate, one of the confronted portions is a plane, and the other has a protruding shape. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板収容筐体に関するものである。   The present invention relates to a substrate housing.

種々の電子部品を搭載したプリント配線基板を、ケース内に収容した構成が採用されている。プリント配線基板をケース内に収容する場合には、この基板を固定しておかなければケース内で振動してしまう(がたつきが発生してしまう)ことがある。一般に、ケースには、プリント配線基板を挿入する際に移動を案内するガイドが設けられており、このガイドはプリント配線基板を保持して振動を防止する役割も果たしている。   A configuration in which a printed wiring board on which various electronic components are mounted is accommodated in a case is employed. When the printed wiring board is accommodated in the case, the board may vibrate (rattles occur) unless the board is fixed. Generally, the case is provided with a guide for guiding movement when the printed wiring board is inserted, and this guide also plays a role of holding the printed wiring board and preventing vibration.

ところが、プリント配線基板を収容したケースを車両に搭載して使用する場合には、静止状態で使用する場合と異なり激しく振動するため、ガイドのみによる基板の保持では十分に振動を防止することができない。このため、特に車載用の場合にはガイドだけではなく、他の保持部材も用いて保持することが必要になる。そこで、ケースの端面に保持部材を設け、振動を防止するようにプリント配線基板を保持した状態で収容することができる配線板収容ケースが開示されている(例えば、特許文献1参照)。   However, when a case containing a printed wiring board is mounted on a vehicle and used, it vibrates violently, unlike when it is used in a stationary state. Therefore, holding the board only with a guide cannot sufficiently prevent vibration. . For this reason, especially in the case of in-vehicle use, it is necessary to hold not only the guide but also other holding members. Therefore, a wiring board housing case is disclosed in which a holding member is provided on the end surface of the case, and the printed wiring board can be held in a state where the printed wiring board is held so as to prevent vibration (see, for example, Patent Document 1).

特許文献1の配線板収容ケースは、ケース本体の内奥面に突出部が形成されており、この突出部に突起が形成されている。各突起は、三角柱状をなし、それぞれ頂点同士が向き合うように形成されている。特許文献1では、プリント配線基板をケース本体に挿入すると、内奥面に到達したプリント配線基板がその挿入端によって突出部の各突起を潰して突出部間に進入する。すなわち、各突起が潰されて変形した状態でプリント配線基板を両面から挟んだ状態になっている。この構成とすることによってプリント配線基板の上下方向(基板面に対して垂直方向)のがたつきを防止するように基板を保持している。
特開2001−15961号公報
In the wiring board housing case of Patent Document 1, a protrusion is formed on the inner back surface of the case body, and a protrusion is formed on the protrusion. Each protrusion has a triangular prism shape, and is formed so that apexes face each other. In Patent Document 1, when a printed wiring board is inserted into the case body, the printed wiring board that has reached the inner back surface collapses each protrusion of the protruding portion by its insertion end and enters between the protruding portions. That is, the printed wiring board is sandwiched from both sides with each protrusion being crushed and deformed. With this configuration, the substrate is held so as to prevent the printed wiring board from rattling in the vertical direction (perpendicular to the substrate surface).
JP 2001-15961 A

しかしながら、プリント配線基板の両面から挟み込む双方の突起を潰しながらこの基板を挿入して収容する場合には、プリント配線基板の挿入位置に応じて突起との接触位置が変わるため、各突起の潰れる量が一定ではない。このため、ケース内におけるプリント配線基板の位置(基板面に対する垂直方向における位置)がケース毎に異なることになる。したがって、前記従来の方法では、プリント配線基板の配置精度が低く、基板を所定の位置に配置することが困難であるという問題を有している。   However, when this board is inserted and accommodated while crushing both protrusions sandwiched from both sides of the printed wiring board, the contact position with the protrusion changes depending on the insertion position of the printed wiring board, so the amount of crushing of each protrusion Is not constant. For this reason, the position of the printed wiring board in the case (position in the direction perpendicular to the board surface) differs for each case. Therefore, the conventional method has a problem that the placement accuracy of the printed wiring board is low and it is difficult to place the board at a predetermined position.

この問題は以下のような不具合を招来する。例えば、プリント配線基板を外部の電子機器と接続させる場合には、プリント配線基板に設けられたコネクタをケースの開口部から露出させて電子機器と接続させる。ところがケースの開口部はコネクタの大きさと略同じ大きさにする必要があり空隙はほとんどない。このため、プリント配線基板の位置が基板面に対して垂直方向にずれてしまうとコネクタの位置も同方向にずれてしまい、コネクタを開口部から露出させることが困難になる。また、外部の電子機器とケースとの位置関係が決まっている場合には、プリント配線基板の位置がずれ、コネクタの位置がずれることによって電子機器との接続が困難になることもある。   This problem causes the following problems. For example, when a printed wiring board is connected to an external electronic device, a connector provided on the printed wiring board is exposed from the opening of the case and connected to the electronic device. However, the opening of the case needs to be approximately the same size as the connector, and there is almost no gap. For this reason, if the position of the printed wiring board is shifted in the direction perpendicular to the board surface, the position of the connector is also shifted in the same direction, making it difficult to expose the connector from the opening. In addition, when the positional relationship between the external electronic device and the case is determined, the printed wiring board may be displaced, and the connector may be displaced, thereby making it difficult to connect to the electronic device.

本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、基板を所定の位置に配置して保持することが可能な基板収容筐体を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate housing that can place and hold a substrate in a predetermined position.

基板を筐体に収容する場合、一対の保持部材の双方が突出していると、基板は双方の突起を潰しながら挿入されるため、基板の配置位置を一定にすることは困難である。本発明は、保持部材の対向する部分を、一方を平面にして他方を突出させており、基板が平面上を沿うように移動し、突出した保持部材のみを潰した状態で挟持されるので、基板の配置位置を一定にした状態で保持できる点に着目した。   When the substrate is housed in the housing, if both of the pair of holding members protrude, the substrate is inserted while crushing both the protrusions, so that it is difficult to make the arrangement position of the substrate constant. In the present invention, since the opposing part of the holding member has one side as a flat surface and the other protrudes, the substrate moves along the flat surface, and is held in a state where only the protruding holding member is crushed. We paid attention to the fact that the substrate can be held in a fixed position.

そのために、本発明の基板収容筐体は、対向する2つの内側面に基板の移動を案内する案内部が設けられ、基板を挿入する方向の終端面に基板を挟持して保持する一対の保持部材が設けられた基板収容筐体であって、前記一対の保持部材は、その対向する部分の間隔が基板の厚さよりも小さく、対向する部分が一方は平面であり他方は突出形状であることを特徴としている。   For this purpose, the substrate housing case of the present invention is provided with a guide portion that guides the movement of the substrate on the two opposing inner side surfaces, and a pair of holdings that hold the substrate between the terminal surfaces in the direction of inserting the substrate. A substrate housing case provided with a member, wherein the pair of holding members has an interval between opposed portions smaller than the thickness of the substrate, one of the opposed portions is a flat surface, and the other is a protruding shape. It is characterized by.

前記の構成によれば、基板を基板収容筐体内に挿入する際には、基板は筐体の内側面に設けられた案内部に案内されて筐体内を移動する。そして、筐体の終端面まで移動した基板は、終端面に設けられた一対の保持部材間に挟持されて保持される。ここで、一対の保持部材は、その対向する部分の間隔が基板の厚さよりも小さくなっているため、基板は挿入時に各保持部材に接触する。また、各保持部材は、対向する部分の一方が平面であり他方が突出形状であるので、保持部材に接触した基板は、平面上を沿うように移動すると共に、突出形状の保持部材を潰しながら挿入される。すなわち、基板は突出形状の保持部材のみを潰しながら移動する。その結果、保持部材の平面位置を基準にして基板を配置することが可能になり、基板を所定の位置に配置することができる。なお、前記の保持部材を潰すとは、保持部材を潰して変形させることを意味する。   According to the above configuration, when the substrate is inserted into the substrate housing case, the substrate is guided by the guide portion provided on the inner surface of the case and moves within the case. And the board | substrate which moved to the terminal surface of a housing | casing is clamped and hold | maintained between a pair of holding members provided in the terminal surface. Here, since the distance between the opposing portions of the pair of holding members is smaller than the thickness of the substrate, the substrate contacts each holding member during insertion. In addition, since each of the holding members has a flat surface on one side and a protruding shape on the other side, the substrate in contact with the holding member moves along the flat surface while smashing the protruding holding member. Inserted. That is, the substrate moves while crushing only the protruding holding member. As a result, the substrate can be arranged with reference to the planar position of the holding member, and the substrate can be arranged at a predetermined position. The crushing of the holding member means that the holding member is crushed and deformed.

また、本発明の基板収容筐体は、前記対向する部分が平面である保持部材の端部は、対向する部分が突出形状の保持部材の端部よりも、基板を挿入する方向の上流側に位置していることが好ましい。   In the substrate housing case of the present invention, the end portion of the holding member whose opposing portion is a flat surface is located upstream of the end portion of the holding member whose protruding portion is a protruding shape in the direction in which the substrate is inserted. Preferably it is located.

前記の構成によれば、基板を保持部材間に挿入する場合に、基板は、まず対向する部分が平面である保持部材の端部に接触し、次に対向する部分が突出形状の保持部材の端部に接触する。これにより、基板は、対向する部分が平面である保持部材に先に接触するので、この平面に沿って挿入することが容易になり、前記平面を基準にして基板を配置することができる。   According to the above-described configuration, when the substrate is inserted between the holding members, the substrate first comes into contact with the end of the holding member where the opposing portion is a flat surface, and then the opposing portion is the protrusion-shaped holding member. Touch the end. As a result, the substrate comes into contact with the holding member whose opposing portion is a flat surface first, so that the substrate can be easily inserted along the flat surface, and the substrate can be disposed with reference to the flat surface.

本発明によれば、基板を保持する一対の保持部材の対向する部分を、一方を平面とし他方を突出させた構造にしているので、基板を所定の位置に配置することができる。   According to the present invention, the opposing portions of the pair of holding members that hold the substrate have a structure in which one is a flat surface and the other is protruded, so that the substrate can be disposed at a predetermined position.

本発明の実施の形態について図1ないし図8に基づいて説明する。図1はケース本体1(基板収容筐体)の概略構成を示す斜視図であり、図2は蓋2の概略構成示す斜視図である。ケース本体1と蓋2とは互いに装着可能な構成であり、ケース本体1内部に基板が挿入された後に蓋2がケース本体1に装着されるようになっている。なお、基板の種類は限定されず、プリント配線基板等の種々の基板に適用可能である。   An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a case body 1 (substrate housing case), and FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of a lid 2. The case body 1 and the lid 2 can be attached to each other, and the lid 2 is attached to the case body 1 after the substrate is inserted into the case body 1. In addition, the kind of board | substrate is not limited, It can apply to various board | substrates, such as a printed wiring board.

図1に示すように、ケース本体1は、略直方体の形状をしている。また、ケース本体1は、1つの面が開口し、内部に基板を収容できる空間を有している。基板は、この開口部分から挿入され、ケース本体1内部に収容される。   As shown in FIG. 1, the case main body 1 has a substantially rectangular parallelepiped shape. In addition, the case body 1 has a space in which one surface is open and the substrate can be accommodated therein. The substrate is inserted from the opening and accommodated in the case body 1.

また、図3は、ケース本体1を開口の方向から見た断面図である。図1及び図3に示すように、前記ケース本体1は、対向する2つの内側面3に基板の移動を案内する案内部4を備えている。また、ケース本体1は、基板を挿入する方向の終端面5に基板を挟持して保持する保持部6と、基板と係合して支持する支持部7とを備えている。   FIG. 3 is a cross-sectional view of the case body 1 as viewed from the direction of the opening. As shown in FIGS. 1 and 3, the case main body 1 includes a guide portion 4 that guides the movement of the substrate to two opposing inner side surfaces 3. In addition, the case body 1 includes a holding unit 6 that holds and holds the substrate on the end surface 5 in the direction in which the substrate is inserted, and a support unit 7 that engages and supports the substrate.

前記案内部4は、基板の移動を案内するものであり、ケース本体1の両側面3に、基板の挿入方向に延設されている。案内部4は、基板の厚さよりも広い間隔で設けられており、この溝の部分で基板を案内するようになっている。したがって、基板は、その端部が案内部4の溝に入ることで溝に案内されながら移動することになる。   The guide portion 4 guides the movement of the substrate, and is extended on both side surfaces 3 of the case body 1 in the insertion direction of the substrate. The guide portions 4 are provided at intervals wider than the thickness of the substrate, and the substrate is guided by this groove portion. Therefore, the substrate moves while being guided by the groove when the end portion enters the groove of the guide portion 4.

この案内部4の溝の深さは基板を案内可能な程度に設けられていればよい。また、基板の厚さ方向における溝の幅は、基板の厚さよりも大きくなっており、さらに、溝の幅がケース本体1の開口部分から終端面5付近に向かうに従って狭くなっている。このように、開口部分における溝の幅を広くすることにより、基板の挿入が容易になる。   The depth of the groove of this guide part 4 should just be provided to such an extent that it can guide a board | substrate. Further, the width of the groove in the thickness direction of the substrate is larger than the thickness of the substrate, and the width of the groove becomes narrower from the opening portion of the case body 1 toward the end surface 5. As described above, by increasing the width of the groove in the opening portion, the substrate can be easily inserted.

前記保持部6は、第1の保持部材8及び第2の保持部材9からなる一対の保持部材を有している。ここで、第1の保持部材8及び第2の保持部材9について具体的に説明する。図4は、これら各保持部材8,9を拡大した斜視図であり、図5は、各保持部材8,9の断面図である。   The holding portion 6 has a pair of holding members including a first holding member 8 and a second holding member 9. Here, the first holding member 8 and the second holding member 9 will be specifically described. FIG. 4 is an enlarged perspective view of the holding members 8 and 9, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the holding members 8 and 9.

図4及び図5に示すように、第1の保持部材8及び第2の保持部材9は、基板と接触し挟持する接触部8a,9aを有しており、これら各接触部8a,9aが互いに対向するように設けられている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the first holding member 8 and the second holding member 9 have contact portions 8a and 9a that come into contact with and sandwich the substrate, and each of the contact portions 8a and 9a has the contact portions 8a and 9a. It is provided so as to face each other.

また、第1の保持部材8の接触部8a(第2の保持部材9と対向する部分)は、平面になっており、その端部に傾斜面を有している。すなわち、基板を挟持する部分は平面になっており、基板が挿入されてくる方向は傾斜面となっている。このため、挿入された基板が傾斜面に接触すると、基板は傾斜面に沿って進み、平面に到達した後にはこの平面上を進むことになる。   Further, the contact portion 8a of the first holding member 8 (a portion facing the second holding member 9) is a flat surface and has an inclined surface at an end thereof. That is, the part which clamps a board | substrate is a plane, and the direction in which a board | substrate is inserted is an inclined surface. For this reason, when the inserted substrate comes into contact with the inclined surface, the substrate proceeds along the inclined surface, and after reaching the plane, proceeds on the plane.

一方、第2の保持部材9の接触部9a(第1の保持部材8と対向する部分)は、突起状になっており、第1の保持部材8に向かって突出した形状を有している。具体的には、第2の保持部材9の接触部9aは、第1の保持部材8に向かうに従って徐々に幅が狭くなるいわゆる断面三角形状になっている。   On the other hand, the contact portion 9a of the second holding member 9 (part facing the first holding member 8) has a protruding shape and has a shape protruding toward the first holding member 8. . Specifically, the contact portion 9 a of the second holding member 9 has a so-called triangular shape in which the width gradually decreases toward the first holding member 8.

また、第2の保持部材9においても、その接触部9aの端部に傾斜面を有している。このように、第1の保持部材8及び第2の保持部材9の双方に傾斜面を設けることで基板を各保持部材8,9間に誘い込むことが容易になる。   The second holding member 9 also has an inclined surface at the end of the contact portion 9a. As described above, by providing the inclined surfaces on both the first holding member 8 and the second holding member 9, it becomes easy to draw the substrate between the holding members 8 and 9.

さらに、前記第1の保持部材8及び第2の保持部材9は、各保持部材8,9の対向する部分の間隔(接触部8a,9a同士の最も近接する部分の距離)が、挟持する基板の厚さよりも小さくなるように配置されている。また、前記間隔は、基板の厚さ方向における案内部4の溝の幅よりも小さくなっている。接触部8a,9aは、各々、基板の厚さ方向における案内部4の溝の端部より内側に位置している。これにより、基板を挿入する際には、基板が第1の保持部材8及び第2の保持部材9に接触することになる。   Further, the first holding member 8 and the second holding member 9 are configured such that the interval between the opposing portions of the holding members 8 and 9 (the distance between the closest portions of the contact portions 8a and 9a) is sandwiched between the substrates. It arrange | positions so that it may become smaller than the thickness of. Moreover, the said space | interval is smaller than the width | variety of the groove | channel of the guide part 4 in the thickness direction of a board | substrate. Each of the contact portions 8a and 9a is located inside the end portion of the groove of the guide portion 4 in the thickness direction of the substrate. Thereby, when the substrate is inserted, the substrate comes into contact with the first holding member 8 and the second holding member 9.

前記第1の保持部材8は、第2の保持部材9よりもケース本体1の開口する方向に位置するように設けられている。すなわち、第1の保持部材8の端部が、第2の保持部材9の端部よりも、基板を挿入する方向に対して上流側となる位置に設けられている。   The first holding member 8 is provided so as to be positioned in the direction in which the case main body 1 opens than the second holding member 9. In other words, the end of the first holding member 8 is provided at a position upstream of the end of the second holding member 9 in the direction in which the substrate is inserted.

なお、第2の保持部材9の形状は特に限定されるものではなく、第1の保持部材8と比較して潰れやすい形状(基板が潰しながら進行することが可能な形状)であればよい。これは、後述するように、基板を挿入する際には、第2の保持部材9を潰しながら基板を挿入するためである。このような形状としては、第1の保持部材8に対向する部分が突起部分を有する突出した形状であり、例えば、断面三角形状、断面台形状、断面楔状、断面半円状等が挙げられる。   The shape of the second holding member 9 is not particularly limited, and may be any shape that can be easily crushed as compared to the first holding member 8 (a shape that allows the substrate to proceed while being crushed). This is because, as will be described later, when the substrate is inserted, the substrate is inserted while the second holding member 9 is crushed. Such a shape is a protruding shape in which a portion facing the first holding member 8 has a protruding portion, and examples thereof include a triangular cross-sectional shape, a cross-sectional trapezoidal shape, a cross-sectional wedge shape, and a semicircular cross-sectional shape.

また、前記支持部7は、ケース本体1の終端面5に設けられ、基板面に対して垂直方向に延設された半円筒形状の凸部である。この支持部7は、図3に示すように、ケース本体1の終端面5に2つ設けられている。   The support portion 7 is a semi-cylindrical convex portion provided on the terminal surface 5 of the case body 1 and extending in a direction perpendicular to the substrate surface. As shown in FIG. 3, two support portions 7 are provided on the end surface 5 of the case body 1.

このケース本体1に設けられた各支持部7は、ケース本体1の両側面3近傍の終端面5上に設けられている。これに対して、基板は、これら各支持部7に対応する部分に凹部を有しており、基板収容時にはこれら凸部と凹部とを係合させることによって基板を支持することができるようになっている。   Each support portion 7 provided in the case main body 1 is provided on a terminal surface 5 in the vicinity of both side surfaces 3 of the case main body 1. On the other hand, the substrate has a concave portion in a portion corresponding to each of the support portions 7, and the substrate can be supported by engaging the convex portion and the concave portion when the substrate is accommodated. ing.

また、図2に示すように、終端面5に対向する蓋2の内面には、保持部6、支持部7及び開口部11が設けられている。この蓋2に設けられている保持部6は、第1の保持部材8及び第2の保持部材9を有しており、これら各保持部材はケース本体1に設けられている保持部材8,9と同様の構成である。蓋2をケース本体1に装着した際には、これら蓋2側の各保持部材8,9の間にも基板が挟持されるようになっている。すなわち、蓋2側においても、ケース本体1の保持部6での保持と同様の構成で基板を保持することになる。   As shown in FIG. 2, a holding portion 6, a support portion 7, and an opening portion 11 are provided on the inner surface of the lid 2 that faces the end surface 5. The holding portion 6 provided on the lid 2 has a first holding member 8 and a second holding member 9, and each holding member is provided on the case main body 1. It is the same composition as. When the lid 2 is attached to the case main body 1, the substrate is sandwiched between the holding members 8 and 9 on the lid 2 side. That is, also on the lid 2 side, the substrate is held in the same configuration as the holding by the holding portion 6 of the case body 1.

また、蓋2に設けられた支持部7は、基板の水平方向の中心付近に設けられている。この蓋2の支持部7においても、ケース本体1に設けられている支持部7と同様の構成の凸部である。基板は、蓋2側の支持部7と係合する部分にも凹部を有しており、基板収容時には蓋2側の凸部も基板の凹部と係合する。   The support portion 7 provided on the lid 2 is provided near the center in the horizontal direction of the substrate. The support portion 7 of the lid 2 is also a convex portion having the same configuration as the support portion 7 provided in the case main body 1. The substrate also has a concave portion in the portion that engages with the support portion 7 on the lid 2 side, and the convex portion on the lid 2 side also engages with the concave portion of the substrate when the substrate is accommodated.

開口部11は、基板に実装されたコネクタ等の外部接続部材を露出させるための開口である。基板収容時には、コネクタ等がこの開口部11から露出し、外部と接続される。   The opening 11 is an opening for exposing an external connection member such as a connector mounted on the substrate. When the board is accommodated, the connector or the like is exposed from the opening 11 and connected to the outside.

次に、前記構成を有するケース本体1が基板を挟持する構造について説明する。図6は、基板10をケース本体1に挿入し、収容した後の概略構成を示す断面図である。図6に示すように、基板10は第1の保持部材8及び第2の保持部材9に挟持され保持されている。また、基板10は平面状の接触部8a上に載置されていると共に、突出形状の接触部9aの一部を潰した状態(第2の保持部材9に食い込むような状態)で保持されている。   Next, a structure in which the case main body 1 having the above structure holds the substrate will be described. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a schematic configuration after the substrate 10 is inserted into the case body 1 and accommodated. As shown in FIG. 6, the substrate 10 is sandwiched and held between the first holding member 8 and the second holding member 9. The substrate 10 is placed on the planar contact portion 8a and is held in a state in which a part of the protruding contact portion 9a is crushed (a state in which the second holding member 9 is bitten). Yes.

この構成とすれば、基板の上下方向(基板面に対して垂直方向)への保持を確実に行うことができ、基板の同方向への振動を防止できる。また、基板は平面状の接触部8a上に載置されるので、基板面の垂直方向の位置を一定にすることができる。すなわち、基板を所定の位置に配置することが可能になる。   With this configuration, the substrate can be reliably held in the vertical direction (perpendicular to the substrate surface), and the substrate can be prevented from vibrating in the same direction. Further, since the substrate is placed on the planar contact portion 8a, the position of the substrate surface in the vertical direction can be made constant. That is, the substrate can be arranged at a predetermined position.

図7は、基板10をケース本体1に挿入して収容し、蓋2を装着した後の概略構成を示す平面図である。図7に示すように、基板10は、ケース本体1及び蓋2に各々設けられた各支持部7の凸部が基板10の凹部と係合している。なお、図7において保持部材6の記載は省略されている。   FIG. 7 is a plan view showing a schematic configuration after the substrate 10 is inserted and accommodated in the case body 1 and the lid 2 is attached. As shown in FIG. 7, in the substrate 10, the convex portions of the support portions 7 respectively provided on the case body 1 and the lid 2 are engaged with the concave portions of the substrate 10. In addition, description of the holding member 6 is abbreviate | omitted in FIG.

この構成とすると、基板10を3点で固定することができる。また、基板10の支点が大きな三角形となっている。このため、基板10が基板面に対する水平方向に回転してしまうことを防止でき、基板平面の回転耐性を高くすることができる。なお、基板平面の回転耐性をより高くするためには、収容する基板を3点以上で固定すればよい。固定する点数を多くすればするほど回転耐性は高くなる。   With this configuration, the substrate 10 can be fixed at three points. Further, the fulcrum of the substrate 10 is a large triangle. For this reason, it can prevent that the board | substrate 10 rotates in the horizontal direction with respect to a board | substrate surface, and can make the rotation tolerance of a board | substrate plane high. In order to further increase the rotation resistance of the substrate plane, the substrate to be accommodated may be fixed at three or more points. The greater the number of points to be fixed, the higher the rotation resistance.

なお、蓋2は、その中心部分よりも両端部分がケース本体1側に位置するような湾曲した状態で装着されていることが好ましい。このように蓋2を装着することで、蓋2が基板を押圧する力を強くすることができるのでより確実に基板を保持することができる。   In addition, it is preferable that the lid | cover 2 is mounted | worn with the curved state in which both ends are located in the case main body 1 side rather than the center part. By mounting the lid 2 in this way, the force with which the lid 2 presses the substrate can be increased, so that the substrate can be held more reliably.

このように、保持部6及び支持部7の双方を用いて基板を保持することによって、基板面の垂直方向の回転(振動)及び水平方向への回転(振動)の双方を防止することが可能になる。   In this way, by holding the substrate using both the holding unit 6 and the support unit 7, it is possible to prevent both the vertical rotation (vibration) and the horizontal rotation (vibration) of the substrate surface. become.

前記ケース本体1は、基板を保持することが可能であり、基板を挿入する際に潰すことができる材質を用いて形成される。このような材質としては、例えば樹脂が用いられる。この本体ケース1は、金型を用いた射出成型等によって製造することができ、この場合には単一の材質が用いられることが一般的である。すなわち、各保持部材は同じ材質からなるため、形状を互いに異ならせることによって潰れやすさを変えることが可能になる。   The case body 1 can hold a substrate and is formed using a material that can be crushed when the substrate is inserted. As such a material, for example, a resin is used. The main body case 1 can be manufactured by injection molding using a mold or the like. In this case, a single material is generally used. That is, since each holding member is made of the same material, the ease of crushing can be changed by making the shapes different from each other.

また、2つ以上の金型を用いるなどによって複数の材質を用いてもよく、この場合には各保持部材の材質を異ならせることができる。したがって、各保持部材の形状を上述の形状にすると共に、材質を異ならせれば各保持部材の潰れやすさをより一層変えることが可能になる。   In addition, a plurality of materials may be used by using two or more molds. In this case, the materials of the holding members can be different. Therefore, the shape of each holding member is changed to the above-described shape, and if the materials are different, the ease of crushing of each holding member can be further changed.

次に、基板10をケース本体1に挿入する方法について説明する。図8は、基板10をケース本体1に挿入する工程を示す側面図である。   Next, a method for inserting the substrate 10 into the case body 1 will be described. FIG. 8 is a side view showing a process of inserting the substrate 10 into the case main body 1.

図8(a)に示すように、まず、基板10をケース本体1の開口する部分から案内部4に沿って挿入させる。また、上述のように、第1の保持部材8の端部は、第2の保持部材9の端部よりも基板10を挿入する方向に対して上流側に位置している。このため、図8(b)に示すように、基板10は、まず第1の保持部材8に接触し、この保持部材8の傾斜面に沿って上昇する。   As shown in FIG. 8A, first, the substrate 10 is inserted along the guide portion 4 from the opening portion of the case body 1. Further, as described above, the end portion of the first holding member 8 is located upstream of the end portion of the second holding member 9 in the direction in which the substrate 10 is inserted. For this reason, as shown in FIG. 8B, the substrate 10 first contacts the first holding member 8 and rises along the inclined surface of the holding member 8.

傾斜面に沿って上昇した基板10は、第1の保持部材8の平面に沿ってさらに押し込まれる。そして、各保持部材8,9の対向する部分の間隔は、基板10の厚さよりも小さくなっているので、基板10は第2の保持部材9に接触する。   The substrate 10 raised along the inclined surface is further pushed in along the plane of the first holding member 8. Since the distance between the opposing portions of the holding members 8 and 9 is smaller than the thickness of the substrate 10, the substrate 10 contacts the second holding member 9.

次いで、図8(c)に示すように、基板10は、第2の保持部材9の接触部9aを潰しながら挿入され、第1の保持部材8及び第2の保持部材9間に挟持される。すなわち、基板10は、第1の保持部材8は潰さずに平面上を移動し、第2の保持部材9のみを潰しながら挿入され、各保持部材8,9間に保持される。   Next, as shown in FIG. 8C, the substrate 10 is inserted while crushing the contact portion 9 a of the second holding member 9, and is sandwiched between the first holding member 8 and the second holding member 9. . In other words, the substrate 10 is inserted on the plane without crushing the first holding member 8, crushing only the second holding member 9, and held between the holding members 8 and 9.

その後、蓋2をケース本体1に装着して、蓋2に設けられた保持部材6で基板10を挟持すると共に、ケース本体1及び蓋2に設けられた各支持部7の凸部と基板10の凹部とを係合させ、基板10を支持することによって、基板10がケース本体1に収容される。   Thereafter, the lid 2 is attached to the case body 1, and the substrate 10 is sandwiched between the holding members 6 provided on the lid 2, and the convex portions of the support portions 7 provided on the case body 1 and the lid 2 and the substrate 10. The substrate 10 is accommodated in the case body 1 by engaging the concave portion of the substrate and supporting the substrate 10.

以上のように、基板10は、ケース本体1に挿入されると、案内部4にて案内されながらケース本体1内部に進入する。そして、終端面5に達すると保持部6にて保持され、蓋2を装着することによって各支持部7にて支持されるようになっている。   As described above, when the substrate 10 is inserted into the case main body 1, the substrate 10 enters the case main body 1 while being guided by the guide portion 4. And when it reaches the end surface 5, it is held by the holding portion 6, and is supported by each support portion 7 by mounting the lid 2.

この方法では、突出した保持部材のみを潰しながら基板を挿入するので、保持部材の平面の位置を基準にして基板10を配置することが可能になり、基板10を所定の位置に配置することができる。   In this method, since the substrate is inserted while only the protruding holding member is crushed, the substrate 10 can be arranged based on the plane position of the holding member, and the substrate 10 can be arranged at a predetermined position. it can.

なお、上記ケース本体1及び蓋2からなる基板収容筐体は、基板がICや電気素子などの電子部品が実装されて搭載されたプリント配線基板である場合には各種電子機器に用いることができる。また、前記基板収容筐体は、基板面に対して、垂直方向及び水平方向の両方向における振動を防止することが可能であるので、特に車載用電子機器に好適に用いることができる。   The board housing case composed of the case body 1 and the lid 2 can be used for various electronic devices when the board is a printed wiring board on which an electronic component such as an IC or an electric element is mounted. . In addition, the substrate housing can prevent vibrations in both the vertical direction and the horizontal direction with respect to the substrate surface, and therefore can be suitably used particularly for in-vehicle electronic devices.

なお、前記保持部は、一対の保持部材からなり、各保持部材間に挿入された基板を挟持することによって保持するものであり、前記一対の保持部材は、その対向する部分の間隔が基板の厚さよりも小さく、対向する部分が一方は平面であり他方は突出形状である基板保持具である。この基板保持具を用いても前記と同様に基板を所定の位置に配置することが可能になる。   The holding portion includes a pair of holding members, and holds the substrate inserted between the holding members. The pair of holding members has an interval between the opposing portions of the substrate. The substrate holder is smaller than the thickness, and one of the opposing portions is a flat surface and the other is a protruding shape. Even if this substrate holder is used, the substrate can be arranged at a predetermined position as described above.

また、この基板保持具では、前記対向する部分が平面である保持部材の端部は、対向する部分が突出形状の保持部材の端部よりも、基板を挿入する方向の上流側に位置している構成であってもよい。この場合、基板を平面に沿って挿入することが容易になる。   Further, in this substrate holder, the end portion of the holding member whose opposing portion is a flat surface is positioned upstream of the end portion of the holding member having a protruding shape in the direction in which the substrate is inserted. It may be a configuration. In this case, it becomes easy to insert the substrate along a plane.

また、前記の基板を保持する方法は、対向する2つの内側面に基板の移動を案内する案内部が設けられ、基板を挿入する方向の終端面に基板を挟持して保持する一対の保持部材が設けられた基板収容筐体内に基板を挿入し、各保持部材間で基板を挟持することによって保持する基板保持方法であって、前記一対の保持部材は、その対向する部分の間隔が基板の厚さよりも小さく、対向する部分が一方は平面であり他方は突出形状になっており、前記基板は、平面上を移動すると共に、突出形状の保持部材を潰しながら挿入される基板保持方法である。   In addition, the method of holding the substrate includes a pair of holding members that are provided with guide portions that guide the movement of the substrate on two opposing inner side surfaces, and that hold the substrate between the terminal surfaces in the direction of inserting the substrate. The substrate holding method is to hold the substrate by inserting the substrate into the substrate housing case provided with the substrate and sandwiching the substrate between the holding members, and the pair of holding members has an interval between the opposing portions of the substrate. The substrate holding method is smaller than the thickness and one of the opposing portions is a flat surface and the other has a protruding shape, and the substrate is inserted while crushing the protruding holding member while moving on the flat surface. .

この方法によれば、対向する部分が一方は平面であり他方は突出形状である一対の保持部材間で基板を挟持することによって保持している。また、基板は平面上を移動すると共に、突出形状の保持部材を潰しながら挿入される。したがって、基板は一方の保持部材のみを潰しながら挿入されるので、基板を挟持可能であると共に、平面を基準にして基板を配置することができる。   According to this method, the opposing portions are held by sandwiching the substrate between a pair of holding members, one of which is a flat surface and the other is a protruding shape. Further, the substrate moves on a plane and is inserted while crushing the protruding holding member. Therefore, since the substrate is inserted while only one of the holding members is crushed, the substrate can be sandwiched and the substrate can be disposed with reference to the plane.

さらに、この基板保持方法は、前記対向する部分が平面である保持部材の端部が、対向する部分が突出形状の保持部材の端部よりも、基板を挿入する方向の上流側に位置しており、前記保持部材間に基板を挿入する際には、対向する部分が平面である保持部材に基板を接触させた後に、対向する部分が突出形状の保持部材に基板を接触させる方法であってもよい。この方法とすれば、基板を平面に沿って挿入することが容易になる。   Further, in this substrate holding method, the end portion of the holding member in which the facing portion is a flat surface is located upstream of the end portion of the holding member having the protruding portion in the protruding shape in the facing portion. And when inserting a board | substrate between the said holding members, after making a board | substrate contact the holding member whose opposing part is a plane, the opposing part is a method of making a board | substrate contact the protrusion-shaped holding member, Also good. With this method, it becomes easy to insert the substrate along a plane.

また、前記車載用電子機器は、上述の基板収容筐体内に、電子部品を搭載したプリント配線基板を挿入して保持することにより製造することができる。   Moreover, the said vehicle-mounted electronic device can be manufactured by inserting and hold | maintaining the printed wiring board which mounted the electronic component in the above-mentioned board | substrate accommodating housing | casing.

本実施形態のケース本体の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the case main body of this embodiment. 本実施形態の蓋の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the lid | cover of this embodiment. 本実施形態のケース本体の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the case main body of this embodiment. 本実施形態の保持部材を拡大した斜視図である。It is the perspective view which expanded the holding member of this embodiment. 本実施形態の保持部材を拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the holding member of this embodiment was expanded. 本実施形態の基板をケース本体に挿入し、収容した後の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure after inserting the board | substrate of this embodiment into a case main body, and accommodating. 本実施形態の基板をケース本体に挿入し、収容した後の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure after inserting the board | substrate of this embodiment into a case main body, and accommodating. (a)〜(c)は、本実施形態の基板を挿入する工程を示すケース本体の側面図である。(A)-(c) is a side view of a case main body which shows the process of inserting the board | substrate of this embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1 ケース本体
2 蓋
3 内側面
4 案内部
5 終端面
6 保持部
7 支持部
8 第1の保持部材
8a 接触部
9 第2の保持部材
9a 接触部
10 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case main body 2 Lid 3 Inner side surface 4 Guide part 5 Termination surface 6 Holding part 7 Support part 8 1st holding member 8a Contact part 9 2nd holding member 9a Contact part 10 Board | substrate

Claims (3)

対向する2つの内側面に基板の移動を案内する案内部が設けられ、基板を挿入する方向の終端面に基板を挟持して保持する一対の保持部材が設けられた基板収容筐体であって、
前記一対の保持部材は、その対向する部分の間隔が基板の厚さよりも小さく、対向する部分が一方は平面であり他方は突出形状であることを特徴とする基板収容筐体。
A substrate housing case in which a guide portion for guiding the movement of a substrate is provided on two opposing inner side surfaces, and a pair of holding members for holding and holding the substrate on a terminal surface in a direction in which the substrate is inserted is provided. ,
The pair of holding members have a space between opposing portions smaller than the thickness of the substrate, one of the opposing portions is a flat surface, and the other is a protruding shape.
前記対向する部分が平面である保持部材の端部は、対向する部分が突出形状の保持部材の端部よりも、基板を挿入する方向の上流側に位置していることを特徴とする請求項1に記載の基板収容筐体。 The end portion of the holding member whose opposing portion is a flat surface is located upstream of the end portion of the protruding holding member in the direction in which the substrate is inserted. 2. The substrate housing case according to 1. 電子部品を搭載したプリント配線基板を収容した基板収容筐体を備えた車載用電子機器であって、
前記基板収容筐体は、対向する2つの内側面に前記プリント配線基板の移動を案内する案内部が設けられていると共に、プリント配線基板を挿入する方向の終端面に基板を挟持して保持する一対の保持部材が設けられており、
前記一対の保持部材は、その対向する部分の間隔が前記プリント配線基板の厚さよりも小さく、対向する部分が一方は平面であり他方は突出形状であることを特徴とする車載用電子機器。
An in-vehicle electronic device provided with a board housing housing containing a printed wiring board on which electronic components are mounted,
The board housing case is provided with guide portions for guiding the movement of the printed wiring board on two opposing inner side surfaces, and holds the board by holding it on the end face in the direction of inserting the printed wiring board. A pair of holding members are provided,
The pair of holding members is an in-vehicle electronic device characterized in that the distance between the facing portions is smaller than the thickness of the printed wiring board, one of the facing portions is a flat surface and the other is a protruding shape.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008226929A (en) * 2007-03-08 2008-09-25 Kojima Press Co Ltd Electronic component unit
JP2009200114A (en) * 2008-02-19 2009-09-03 Keihin Corp Electronic substrate storage case
JP2010123690A (en) * 2008-11-18 2010-06-03 Fujitsu Ltd Printed board and printed board mounting structure
JP2011147265A (en) * 2010-01-14 2011-07-28 Sumitomo Wiring Syst Ltd Electrical junction box
JP2012238709A (en) * 2011-05-11 2012-12-06 Denso Corp Housing structure of electronic apparatus
JP2013233914A (en) * 2012-05-11 2013-11-21 Denso Corp Electronic control unit
JP2013252793A (en) * 2012-06-07 2013-12-19 Koito Mfg Co Ltd Inclination sensor device and vehicular lamp system
JP2017195265A (en) * 2016-04-20 2017-10-26 三菱電機株式会社 Holding structure for printed board
WO2022107501A1 (en) * 2020-11-19 2022-05-27 Kyb株式会社 Electronic device
CN115915690A (en) * 2021-08-19 2023-04-04 日本电产三协株式会社 controller

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008226929A (en) * 2007-03-08 2008-09-25 Kojima Press Co Ltd Electronic component unit
JP2009200114A (en) * 2008-02-19 2009-09-03 Keihin Corp Electronic substrate storage case
JP2010123690A (en) * 2008-11-18 2010-06-03 Fujitsu Ltd Printed board and printed board mounting structure
JP2011147265A (en) * 2010-01-14 2011-07-28 Sumitomo Wiring Syst Ltd Electrical junction box
JP2012238709A (en) * 2011-05-11 2012-12-06 Denso Corp Housing structure of electronic apparatus
JP2013233914A (en) * 2012-05-11 2013-11-21 Denso Corp Electronic control unit
JP2013252793A (en) * 2012-06-07 2013-12-19 Koito Mfg Co Ltd Inclination sensor device and vehicular lamp system
JP2017195265A (en) * 2016-04-20 2017-10-26 三菱電機株式会社 Holding structure for printed board
WO2022107501A1 (en) * 2020-11-19 2022-05-27 Kyb株式会社 Electronic device
JP7579116B2 (en) 2020-11-19 2024-11-07 カヤバ株式会社 Electronics
CN115915690A (en) * 2021-08-19 2023-04-04 日本电产三协株式会社 controller

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