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JP4526823B2 - キャリヤ、キャリヤを製造する方法および電子機器 - Google Patents

キャリヤ、キャリヤを製造する方法および電子機器 Download PDF

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JP4526823B2
JP4526823B2 JP2003582812A JP2003582812A JP4526823B2 JP 4526823 B2 JP4526823 B2 JP 4526823B2 JP 2003582812 A JP2003582812 A JP 2003582812A JP 2003582812 A JP2003582812 A JP 2003582812A JP 4526823 B2 JP4526823 B2 JP 4526823B2
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Description

本発明は、電気要素と、第１側面および第２側面を有するキャリヤとを備え、第１パターン化金属層と、パターン化中間層と、第２金属層とのスタックを含む電子機器を製造する方法であって、
前記キャリヤの前記第１側面上に電気要素を配置し、前記電気要素の接点が前記第１金属層に導電的に接続される工程と、
前記電気要素の周囲にエンベロープを設ける工程とを含む方法に関する。
本発明は更に、第１および第２側面を有し、第１金属層と、中間層と、第２金属層とのスタックを含むキャリヤに関する。
本発明はまた、第１側面とそれに対向する第２側面とを有するキャリヤを製造する方法であって、
第１金属層と、中間層と、第２金属層とのスタックを設け、前記第１および第２金属層が導電的に相互接続され、また前記第１金属層が前記第１側面上に位置する工程と、
所望のパターンに応じて前記第１金属層をパターン化する工程とを含んでなる方法に関する。
このようなキャリヤおよび、キャリヤを含む電子機器を製造するこのような方法は、ＥＰ−Ａ １．１６０．８５８より知られている。既知のキャリヤは、Ａｌ、Ｃｕ、Ｆｅ−Ｎｉ合金のキャリヤ、またはＣｕ−ＡｌあるいはＡｌ−Ｃｕ−Ａｌのスタックのキャリヤである。キャリヤは、所望のパターンと、金属Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄの少なくとも１つの導電層とを有する第１側面上に設けられる。機器の製造過程において、半導体要素を配置し、またエンベロープを設けた後に、パターンの設けられていないキャリヤが除去される。次に、キャリヤの第２側面上にマスクがフォトリソグラフィ的に設けられ、その後接触面またはガイドピンが形成される。
既知の方法の欠点は、電気要素の組立の後にフォトリソグラフィ工程が必要になることにある。これは、この工程を組立工場で行なわなければならないことを意味し、このような工場における通常の一般的条件にとっては好ましくない。
従って、本発明の目的は、最初の段落で述べたようなタイプの電子機器を製造し、電気要素の配置後にフォトリソグラフィ工程を必要としなくても、小型で十分に頑丈な機器を製造する方法を提供することである。
第１の目的は、キャリヤが第２側面上にエッチマスクを含み、前記キャリヤの第１金属層が導電的に第２金属層に接続され、また中間層に対して突出する部分を有することで達せられる。電気要素全体を好適に覆うエンベロープを設けた後、エッチマスクで規定されるパターンに従って、キャリヤの第２側面から第２金属層をエッチングする。
本発明による方法において、キャリヤの第２金属層は完全に除去できないが、むしろ接触面および他のパターンを規定するのに使用される。有利なことに、パターンは、組立工程の前に設けられたエッチマスクによって固定される。
第２層が除去されないということは、キャリヤがエンベロープに取り付けられていることを意味する。ちなみにキャリヤは適切にエンベロープに取り付けられ、キャリヤの第１金属層はエンベロープ内に機械的に固着される。そのため、第１金属層および中間層は、第１金属層が中間層に対して突出する部分を有するようにパターン化される。従って、この部分は、キャリヤの側面に平行な方向に突出する。中間層はエッチングによって好適にパターン化され、また第１金属層に対して選択される腐食剤が使用される。これは第１金属層のアンダーエッチングの度合いとなり、機械的固着に対して十分であることが分かる。
キャリヤの形成は、各構成層の厚みを抑えるものである。結局、機械的安定性は第１金属層によって決まることはないが、全体としてキャリヤによって決まる。パターンの分解能も層の厚さによって決定されるので、本発明により、非常に高い解像度の第１金属層を有するキャリヤを得ることができる。この効果により、微細ピッチおよび高周波用途に望ましい小型化およびトラックの特定の定義が可能となる。
本発明の効果は、非常に様々な電子機器が製造可能となることにある。特に、本方法は半導体機器に適しているが、センサ、微小電気機械的システム（ＭＥＭＳ）要素または表示機器を有する他の機器も前記方法により製造できる。
機器の第１グループは、数個から約４０個の接触面を含む小型半導体機器である。これは特に、高分解能パターンが第１金属層において規定され、また第２金属層が、標準的用具を用いてはんだ付けできるよう十分に分離されている接触面を含む場合である。
機器の第２グループは、相互接続する必要のある１つ以上の電気要素を具備している半導体機器を含んでいる。第１および第２金属層は独立してパターン化されているので、第１から第２要素への相互接続トラックは第１金属層において規定される。これらの相互接続トラックは、第２金属層のパターンには存在しない。従って、キャリヤの第２側面にはんだを使用している間に、このような相互接続トラックと回路基板との間が不所望に接触する危険は無い。
このような用途の特に有利な例は、まず集積回路と、要素として保護用の単一または複数のダイオードとを含む機器に見られる。この場合、ダイオードは、ＳＭＤコンタクトを有するダイオードで構成される。
本発明の更に別の実施例において、電気要素は基板の空隙に配置され、前記空隙はエンベロープが要素の周囲に設けられるときに充填される。本実施例は熱伝導層を空隙の底部に設けることができるので、特に高電力で動作する機器に有利である。本実施例はまた、モジュール、特に増幅器などの高電力要素を有するモジュールに適している。従って、様々な構成要素を異なる空隙に収容し、３層または多層キャリヤを介して接触および導電的に相互接続させることができる。また、基板上の接触する導体に対して第１金属層における接触面を規定することが可能である。
好適な実施例において、エッチマスクははんだの接着層を有しており、この接着層はキャリヤの第１側面上にも存在する。この実施例の第１の利点は、キャリヤの製造中に接着層を溶着することができることにある。第２の利点は、接着層をエッチマスクとしても使用できることにある。第３の利点は、単一の工程でキャリヤの第１側面上と第２側面上とに接着層を設けることができることにある。
第１金属層および中間層のパターン化は、電気要素の配置の前に、キャリヤの製造中と、組立工程中とに行うことができる。金属層が非常に薄く、一般に約３０μｍ未満の場合、これらの層をパターン化することにより組立工程の一部が行われれば好ましい。この場合、輸送中のキャリヤの破損や変形の危険はない。また、第１金属層および中間層における孔が埃などで汚れる危険はない。このような汚れは、エンベロープに対するキャリヤの接着を弱めることがある。
また、電気要素の配置の前に、液体または液化可能層をキャリヤの第１側面に塗布すれば好ましい。液化可能層を使用する場合、電気要素の配置後に加熱工程が行われ、前記液化可能層が液化される。予定日前に公表されていない特許出願ＥＰ ０２０７７２２８．１ （ＰＨＮＬ０２０４７１）に記載されているこのような層を使用することにより、はんだまたは金属バンプの変形を抑えることができる。このような金属またははんだバンプの使用は既知であり、要素と第１金属層とを相互接続する工程に好ましい影響を与える。あるいは、例えば、導電性接着剤や多数のボンディングワイヤを使用して、前記接続を確立することもできる。
本発明による方法は、本発明によるキャリヤとの組合せにおいて特に有利に適用される。
本発明の第２の目的は、最初の段落で述べたタイプのキャリヤを提供することであり、これによってキャリヤに電気要素を組み立てた後フォトリソイグラフィ工程を必要とすることなく小型でありながら頑丈な電子機器が製造可能となる。
前記第２の目的は、キャリヤが、第１エッチマスクと、第１金属層と、中間層と、第２金属層と、第２エッチマスクとのスタックを含み、第１エッチマスクがキャリヤの第１側面上に位置し、また第２エッチマスクがキャリヤの第２側面上に位置することにおいて達せられる。
本発明によるキャリヤは、エッチマスクが第１側面上とおよび第２側面上とに存在することにおいて、既知のキャリヤと異なる。これにより、第１および第２金属層において独立したパターンを規定することが可能となる。
好適な実施例において、少なくとも第２エッチマスクは、はんだの接着層を含んでいる。このような接着層の例は、特に、金属Ａｇ、Ｐｄ、ＡｕおよびＮｉの少なくとも１つを含む層である。あるいは、共晶はんだ付けで、Ｔｉ−Ｎｉ−Ａｕ−ＧｅなどのＡｕおよびＧｅを有する合金を使用することができる。エッチマスクは接着層で構成されていてもよいが、あるいは例えばフォトレジストなどの別の層が存在してもよい。このようなフォトレジストは、キャリヤの輸送中に接着層に対する保護層を形成するという利点を有している。例えばＣｕなどの第２金属層を、この接着層に対して十分に良いエッチング速度とエッチング選択でエッチングすることができる。エッチングには、例えばＮａ２Ｓ２Ｏ８／Ｈ２ＳＯ４の溶液を使用できる。接着層は、電気メッキなどのメッキ工程によってパターンに従って有利に設けることができる。
別の実施例においてはまた、第１エッチマスクははんだの接着層を有しており、この接着層は第２エッチマスクにおける接着層と同じ組成を有している。このようなキャリヤは、キャリヤ全体を溶液バットに浸すことにより簡単に得ることができる。この過程において、接着層は、キャリヤの第１および第２側面上のキャリヤが覆われていない位置に沈着される。同じ接着層を使用することの別の利点は、腐食液の数が制限されることにある。中間層により、第２金属層は第１金属層のエッチング中に損傷を受けることはない。
特に有利な実施例において、Ｎｉ、ＰｄおよびＡｕの下層を有する多層を接着層として使用することができる。この層は、電気要素を配置して電気要素を導電的に接続する場合に適しており、またエッチマスクとしての使用および電子機器のはんだ付けにも適している。
キャリヤの中間層は、最も好ましくは、第１金属層に対して選択的にエッチングされうる材料から構成される。好適には金属を使用し、この場合中間層を別個にパターン化する必要がないという利点がある。適切な金属の例は、Ａｌおよび、Ａｌ、ＦｅＮｉ、ＦｅＣｒＮｉの合金、そしてステンレス鋼である。好適には１０〜１００μｍの厚さ、更に好適には２０〜５０μｍの厚さを有している。好適には、第１および第２金属層は、５〜５０μｍ、更に好適には１０〜４０μｍの厚さを有している。
中間層に対して、はんだ止めとなる金属、特に導電性ではあるが、はんだによって湿ることのない金属または合金を使用すれば特に好適である。特に好適な結果は、中間層としてＡｌまたはＡｌの合金、また第１および第２金属層にＣｕを使用する場合に得られる。使用可能なＡｌの合金は、特にＡｌＸＳｉｌ−ｘ，ＡｌＸＣｕｌ−ＸおよびＡｌＸＧｅｌ−Ｘを含み、このとき好適には０．５ < ｘ < ０．９９である。
あるいは、中間層は絶縁材を含んでいてもよく、この場合前記中間層に導電接続が設けられる。このような導電接続は、例えば中間層のパターン化の後に溶液から導電層を加え、メッキ処理によって前記導電層を強化することによって得ることができる。溶液から加えることの可能な導電層の例には、特にポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）などの導電重合体の層およびゾルゲル処理によって形成される銀層が含まれる。あるいは、中間層は下層(sub-layer)のスタックから構成されていてもよい。
本発明の第３の目的は、キャリヤを製造する方法を提供することであり、所望のパターンを有する層を２つの対向する側面上に、
第１金属層と、中間層と、第２金属層とのスタックを設け、前記第１および第２金属層が導電的に相互接続され、また前記中間層が前記第１金属層に対して選択的にエッチングされうる材料を含み、また前記第１金属層が前記第１側面上に位置する工程と、
前記第２側面上に感光層を加えてパターン化する工程と、
前記第１および第２側面上にはんだの接着層を導電的に設ける工程との限られた工程数で設けることができる。
本発明による方法において、接着層はキャリヤの両面上に単一の工程で電気化学的に設けられる。このように、所望の機能性を有するキャリヤを簡単に得ることができる。キャリヤを使用する場合、第２側面上の接着層はエッチマスクとして機能することができる。
好適な実施例において、第１金属層に対しての所望のパターンに応じて第１側面に感光層を設けた後、接着層が前記第１側面上に設けられる。この感光層は接着層が設けられた後に除去され、その後接着層は第１金属層のエッチマスクとして機能する。この金属層はエッチングによってパターン化され、その後中間層が第１および第２金属層に対して選択される腐食液を使用するエッチングによってパターン化される。この過程において、アンダーエッチングが第１金属層に対して行われる。感光層には、例えばＳｈｉｐｌｅｙのＳＰ２０２９−１が使用される。硬化後、この層は十分な機械的安定性を示すようになる。
従って、第２側面上に感光層を設ける間、キャリヤは第１側面上の処理済のパターン化された感光層上に問題なく置かれる。
好適な接着層は、Ｎｉ、Ｐｄ、ＡｇおよびＡｕからなるグループから選択された単一または複数の金属を含んでいる。金属は下層として存在するが、合金でもある。
本発明によるキャリヤ、キャリヤを製造する方法、および電子機器の上記および他の側面は、以下に説明する実施例から明らかとなり、また解明される。
図面は一定の比率に拡大して示されていない。同様の参照番号は同様の部分を示す。他の実施例は、添付の請求項の保護範囲内で可能である。
図１は、電子機器１０の第１実施例を示す断面図である。この場合、前記電子機器は、５つの接点を有する半離散型半導体機器である。しかし、これは必須ではない。図２は第１実施例を示す平面図であり、Ａ−Ａ線は図１の断面を示している。半導体機器は、第１金属層１１と、中間層１２と、第２金属層１３とを有するキャリヤ３０を含んでいる。この例において、第１および第２金属層１１、１３はＣｕを含んでおり、また中間層はＡｌ．９９Ｓｉ．０１を含んでいる。また、キャリヤ３０は、第１エッチマスク１４および第２エッチマスク１７を含んでいる。第１および第２エッチマスク１４、１７はそれぞれ、ＮｉＰｄＡｕの接着層を含んでいる。キャリヤ３０は第１エッチマスク１４によって第１側面からパターン化されるので、開口１５および接続導体３１〜３５が形成される。この目的で、第１金属層１１をまずエッチングし、次に中間層１２をエッチングすることにより、接続導体３１〜３５の側面に凹部１６が形成されるエッチング過程が用いられる。次に、接続領域２１を有する半導体要素２０を、この場合Ａｕのバンプである接続手段２２によって接続導体３１〜３５に接続する。この目的で、フリップチップ技術を使用する。次に、エンベロープ４０を設け、これにより、エンベロープ４０はキャリヤの凹部１６内部に延びているため、機械的アンカ(anchor)が形成される。次に、第２金属層１３を第２エッチマスク１７によってパターン化する。これは、中間層と、第２エッチマスク１７とに対して第２金属層１３を選択的に除去するエッチング槽に機器を入れることによって行われる。次に、開口１５を使用して、半導体機器１０も分離する。これは、機械的な固着によって接続導体３１〜３５、すなわち半導体要素２０の位置だけでなく、前記要素を越える位置も実質的に被包されるという付加的な効果を有している。半導体機器１０の寸法は例えば、約１ｘ１ｍｍである。開口部１５は、例えば４０〜１００μｍの幅を有している。第１金属層１１、中間層１２、第２金属層１３の厚さは、３０μｍ、４０μｍおよび３０μｍとなるよう選択した。
図３は、本発明による機器１０の第２実施例を示す断面図であり、この場合、半導体機器である。この機器１０は、キャリヤ３０上に存在する半導体要素２０を含んでいる。前記キャリヤ３０は第１側面１および第２側面２を有しており、多数の接続導体３１、３２、３３を含んでいる。側面を有する前記接続導体３１、３２、３３は、開口１５によって互いに分離されている。接続導体３１、３２、３３と半導体要素２０における接続領域２１との間には、この場合ボンディングワイヤ２２である接続手段が存在する。この例において、半導体要素２０は、接着層２３によってキャリヤ３０の第１側面１に取り付けられている。半導体要素２０およびボンディングワイヤ２２は、エンベロープ４０によって被包されている。このエンベロープ４０は、キャリヤ３０の開口１５の中まで延びている。
本発明によれば、凹部１６は接続導体３１、３２、３３の側面に存在している。これらの凹部１６にはエンベロープ４０が充填されており、これによって第１層３１はエンベロープ４０によって部分的にクランプされる。これにより、エンベロープ４０はキャリヤ３０に機械的に固着され、優れた付着および機械的強度が得られる。この場合、付着改善手段は、キャリヤの第１側面１上に設ける必要はない。第１側面１も、半導体要素２０およびボンディングワイヤ２２の配置に対して最適化されうる。
本発明の別の特徴によれば、第２接着層１７はキャリヤ３０の第２側面上に存在し、第２金属層１３は第２接着層１７と同じパターンを有している。その結果、キャリヤ３０上への電気要素２０の組立中にフォトリソグラフィ工程を必要とすることなく機器を製造することができる。第２接着層１７ははんだの接着層として機能し、これはプリント回路基板上に機器１０を配置するのに使用できる。
本発明において、キャリヤ３０は、第１金属層１１、中間層１２および第２金属層１３からなる。第１金属層１１および第２金属層１３は主に銅を含み、また中間層１２は主にアルミニウムを含んでいる。第２層１２における凹部１６は、後に図４〜９を参照して説明されるようにエッチングによって形成される。第１および第２接着層は、ＮｉＰｄＡｕまたはＮｉＰｄを含んでいる。当業者によって明らかとなるように、接着層１４、１７は、異なる適切な材料を含んでいてもよい。キャリヤ３０の第２側面にまで延びる開口部１５を介して、第２金属層１３はこの場合両極性シンク用の接触面を形成するようにパターン化される。接続導体３２は接地接続され、ヒートシンクとして機能する。
図４〜１２は、本発明による方法の様々な工程を示しており、図１に示すように第２実施例が得られる。図４および５は、キャリヤ３０の製造方法に関連している。図７、８および９は、機器１０を製造する方法に関連している。図６は、キャリヤ３０の製造および機器１０の製造において実行されうる２つの工程に関連している。ここに示す方法は、エンベロープを設けた後にリソグラフィ工程を必要とすることなく実行できるという利点を有しており、また同時にエンベロープ４０への付着が非常に優れており、被包工程の前にキャリヤ３０が分解することはない。
図４は、Ｃｕの第１金属層１１と、Ａｌの中間層１２と、Ｃｕの第２金属層１３とを互いに貼り合せる第１工程の後のキャリヤ３０を示している。中間層１２を開始層として使用し、その何れかの側面上にＣｕの層を設けることができる。あるいは、キャリヤ３０を層１１、１２、１３を共に転動させることによって形成することもでき、この技術は一般に二重層を形成するのに使用される。前記転動過程は、２つの工程においても実行することができる。最終的に４層または多層キャリヤを形成することも可能である。層１１、１２、１３は、第１実験においては７０μｍの厚さを有していた。しかし、厚さは１０μｍと１．０ｍｍとの間で変化することもあり、層１１〜１３の厚さは等しくする必要はない。第１金属層１１が比較的薄い場合、ニッケルと鉄の合金など、機械的強度と剛性に優れた材料で好適に形成される。前記材料と合わせて、銅を中間層１２の材料として使用することができる。必要に応じて、熱処理を行って、層１１、１２、１３の間の接着性を高めることもできる。
図５は、第１エッチマスク１４を第１側面１上に設け、また第２エッチマスク１７を第２側面２上に設けた後のキャリヤ３０を示す。前記エッチマスクは、第１側面１および第２側面２に連続的にフォトレジスト（例えばＳｈｉｐｌｅｙによるＳＰ２０２９−１）を塗布し、次に前記フォトレジストをパターニングすることによって得られる。パターニング動作において、フォトマスクも硬化される。第１側面１および第２側面２は、異なるパターンを有している。第１側面１上のフォトレジストをパターニングした後、キャリヤ３０を上下逆にし、その後フォトレジストを第２側面に塗布する。次に、Ｎｉ、ＰｄおよびＡｕを連続してキャリヤに設ける。Ａｇを代わりに使用することもできる。その後、キャリヤが用意される。好適には、フォトレジストを除去する。しかし、フォトレジストを残して、保護層として機能させることもできる。
図６は、以下の工程が行われた後のキャリヤ３０を示している。まず、保護層として使用されるフォトレジストを除去する。次に、キャリヤ３０を多数の槽において処理する。まず、キャリヤ３０は、Ｎａ２Ｓ２Ｏ４／Ｈ２ＳＯ４溶液の槽において５〜１０分間４５℃でエッチングされる。その結果、第１金属層が、第１エッチマスク１４で規定されるパターンに従ってエッチングされる。次に、キャリヤ３０は、ＫＯＨの濃溶液の槽で３分間処理され、その結果、Ａｌの中間層１２がエッチングされ、凹部１６が形成される。この３分間の後、凹部は７０μｍの幅を有していた。１０〜２０μｍの幅は、所望の機械的固着を得るのに十分である。このような幅は、接続導体を小型化できるという利点を更に有しており、約１００μｍの幅を有している接続導体の場合、凹部１６は２つの側面に形成され、また凹部の幅は最大で約３０μｍである。
図７は、半導体要素２０がキャリヤ３０に取り付けられ、またボンディングワイヤ２２が半導体要素２０の接続領域２１と接続導体３１、３３との間に設けられた後のキャリヤ３０を示している。単一の要素２０のみを示しているが、実際には、多数の要素が１つのキャリヤ３０上に配置され、これは後の段階で分離されるだけである。
図８は、エンベロープ４０を第１側面１上に設けた後のキャリヤ３０を示している。第２金属層１３はまだパターニングされていないので、被包材料の障壁として機能する。この材料も凹部１６に入り込むので、第１金属層１１はエンベロープ４０に機械的に固着される。エンベロープ４０はキャリヤと同じ高さに設けられる。エンベロープ４０とキャリヤとの間の接着は、第１金属層１１と、粗面を有するエッチマスク１４とを設けることにより高まる。しかし、ワイヤボンドを設ける必要のある位置では、この面は平坦化工程によって平坦化される。この平坦化工程は、キャリヤ３０にエッチマスク１４、１７を設ける前に既に行われている。平坦化工程では、例えば、最外側面を平坦にし、またエンベロープの接着用のこの面より下の幾つかの穴を開けたままにしておくローラを使用することができる。
図９は、第２金属層１３をパターニングした後の要素２０およびエンベロープ４０を有するキャリヤ３０を示している。これは、第２側面２を有するキャリヤ３０をＮａ２Ｓ２Ｏ４／Ｈ２ＳＯ４溶液の槽に５〜１０分間４５℃で配置または浸すことによって得られる。パターンは、キャリヤ３０が完全に除去される分離レーンが規定されるように選択される。エンベロープ４０をこれら分離レーンに沿って例えばのこ引きで切断した後、完成機器１０が得られる。
図１は、電子機器の第１実施例を示す断面図である。 図２は、第１実施例を示す平面図である。 図３は、電子機器の第２実施例を示す断面図である。 図４は、キャリヤと、図３に示す電子機器を製造する方法における工程を示す。 図５は、キャリヤと、図３に示す電子機器を製造する方法における工程を示す。 図６は、キャリヤと、図３に示す電子機器を製造する方法における工程を示す。 図７は、キャリヤと、図３に示す電子機器を製造する方法における工程を示す。 図８は、キャリヤと、図３に示す電子機器を製造する方法における工程を示す。 図９は、キャリヤと、図３に示す電子機器を製造する方法における工程を示す。
符号の説明
１０ 電子機器
１１ 第１金属層
１２ 中間層
１３ 第２金属層
１４ 第１エッチマスク
１５ 開口部
１７ 第２エッチマスク
２０ 半導体要素
２１ 接続領域
２２ 接続手段
３０ キャリア
３１〜３５ 接続導体
４０ エンベロープ

Claims (8)

  1. 第１側面と対向する第２側面との間に、第１パターン化金属層と、パターン化中間層と、第２パターン化金属層と、エッチマスクとを有するキャリヤを備え、前記第１金属層が導電的に電気要素と前記第２金属層とに接続され、且つ前記中間層に対して突出する部分を含んでいる、電子機器を製造する方法であって、
    第１エッチャントを用いて、所望のパターンに従って前記第１金属層をパターニングする工程と、
    前記第１金属層及び前記第２金属層に対して選択される異なる第２エッチャントを用いて前記中間層をパターニングし、前記第１金属層に対してアンダーエッチングを行う工程と、
    前記キャリヤの前記第１側面上に電気要素を配置し、前記電気要素の接点が前記第１金属層に導電的に接続される工程と、
    エンベロープを貼り付ける工程と、前記第１金属層の前記突出する部分が前記エンベロープ内に固着され、
    前記キャリヤの前記第２側面から、前記エッチマスクによって規定されるパターンに従って前期第２金属層をエッチングする工程とを含んでなる方法。
  2. 前記エッチマスクがはんだの接着層を有し、前記接着層が前記キャリヤの前記第１側面上にも存在することを特徴とする、請求項１に記載の方法。
  3. 前記第１金属層および前記中間層が、
    前記所望のパターンに従って、前記接着層はエッチマスクとして使用されることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
  4. 第１および第２側面を有するキャリヤであって、
    第１エッチマスクと、
    第１金属層と、
    中間層と、
    第２金属層と、
    第２エッチマスクとのスタックを備え、
    前記第１エッチマスクが前記キャリヤの前記第１側面上に位置し、また前記第２エッチマスクが前記キャリヤの前記第２側面上に位置し、
    前記第１金属層が前記中間層に対して突出する部分を備えるように前記第１金属層及び前記第２金属層がパターニングされ、
    前記第１エッチマスク及び前記第２エッチマスクが、はんだの接着層を備え、
    前記中間層が、はんだ止めとして使用されうる導電性材料を含むことを特徴とするキャリヤ。
  5. 前記はんだの接着層が、Ａｇ、ＮｉＰｄ、ＮｉＰｄＡｕからなるグループから選択される材料を含むことを特徴とする、請求項４に記載のキャリヤ。
  6. 前記中間層が、Ａｌと、Ａｌ、ＦｅＮｉ、ＦｅＣｒＮｉの合金と、ステンレス鋼とからなるグループから選択される材料を含んでおり、また前記第１および第２金属層が銅を含んでいることを特徴とする、請求項４に記載のキャリヤ。
  7. 第１側面と、それに対向する第２側面とを有するキャリヤを製造する方法であって、
    第１金属層と、中間層と、第２金属層とのスタックを設け、前記第１および第２金属層が導電的に相互接続され、また前記中間層が前記第１金属層に対して選択的にエッチングされうる材料を含み、また前記金属層が前記第１側面上に位置する工程と、
    前記第２側面上に感光層を加えてパターン化する工程と、
    前記第１および第２側面上にはんだの接着層を導電的に設ける工程と、
    第１エッチャントを用いて、所望のパターンに従って前記第１金属層をパターニングする工程と、
    前記第１金属層及び前記第２金属層に対して選択される異なる第２エッチャントを用いて前記中間層をパターニングし、前記第１金属層に対してアンダーエッチングを行う工程とを含んでなる方法。
  8. 前記接着層を設ける前に、前記第１側面上に感光層を設けて、その後パターン化を行うことを特徴とする、請求項７に記載の方法。
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