JP4524564B2 - 壁紙用糊剤 - Google Patents
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Description
一般的に、壁紙の汚れがひどくなったり、壁紙の一部が破れるなどで破損したりした場合、古い壁紙から新たな壁紙への貼り替えが行われる。
また、上記壁紙用糊剤は溶液としても市販されているが、長期保存を可能にすべく、この溶液にはホルマリンや防腐剤が添加されているため、人体や環境に対する影響も懸念されている。
即溶タイプの水溶性セルロースエーテルからなる糊剤を使用する利点としては、使用直前まで固体のまま保存することができるため防腐剤等を添加する必要がなく安全であること、澱粉等に比べ高粘度であるため使用量が数質量%程度と少なくて済むこと、などが挙げられる。
したがって、本発明は、
1.一般式(1)で示される繰り返し単位U−1及び一般式(2)で示される繰り返し単位U−2を有し、U−1/U−2=0.5/0.5〜0.99/0.01(モル比率)であるポリオキシアルキレンポリオール誘導体を含むことを特徴とする壁紙用糊剤、
2.さらに、水溶性セルロースエーテルを含むことを特徴とする1の壁紙用糊剤、
3.前記一般式(3)又は(4)で示されるジヒドロキシ化合物が、一般式(6)又は(7)で示されるジヒドロキシ化合物であることを特徴とする1又は2の壁紙用糊剤、
4.前記水溶性セルロースエーテルが、アルキルセルロース又はヒドロキシアルキルアルキルセルロースであることを特徴とする2又は3の壁紙用糊剤
を提供する。
本発明の壁紙用糊剤におけるポリオキシアルキレンポリオール誘導体は、一般式(1)及び(2)で示される繰り返し単位を有し、式(1)の単位をU−1、式(2)の単位をU−2とした場合、U−1/U−2が0.5/0.5〜0.99/0.01(モル比率)の範囲を満たすものである。
鎖状脂肪族ジイソシアナート類としては、メチレンジイソシアナート、エチレンジイソシアナート、トリメチレンジイソシアナート、1−メチルエチレンジイソシアナート、テトラメチレンジイソシアナート、ペンタメチレンジイソシアナート、2−メチルブタン−1,4−ジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート(HDI)、ヘプタメチレンジイソシアナート、2,2′−ジメチルペンタン−1,5−ジイソシアナート、リジンジイソシアナートメチルエステル(LDI)、オクタメチレンジイソシアナート、2,5−ジメチルヘキサン−1,6−ジイソシアナート、2,2,4−トリメチルペンタン−1,5−ジイソシアナート、ノナメチルジイソシアナート、2,4,4−トリメチルヘキサン−1,6−ジイソシアナート、デカメチレンジイソシアナート、ウンデカメチレンジイソシアナート、ドデカメチレンジイソシアナート、トリデカメチレンジイソシアナート、テトラデカメチレンジイソシアナート、ペンタデカメチレンジイソシアナート、ヘキサデカメチレンジイソシアナート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアナートなどが挙げられる。
炭素数4〜21の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基としては、例えば、上記炭素数1〜20の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基で挙げた炭素数4〜20の基に加え、ヘキシル、シクロヘキシル基等が挙げられる。
炭素数の合計が2〜20の2つの一価炭化水素基の組み合わせとしては、メチル基とメチル基、メチル基とエチル基、メチル基とプロピル基、メチル基とブチル基等が挙げられる。
炭素数2〜7のアルキレン基としては、上記炭素数2〜10のアルキレン基で挙げたうち、炭素数2〜7の基と同様の基が挙げられる。
炭素数1〜18のアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ノニル基等が挙げられる。
炭素数4〜21の一価炭化水素基としては、上記炭素数4〜21の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基で挙げた基と同様のものが挙げられる。
この比が、上記範囲の下限値未満であると、粘性が低く、ゲル状の特性がなくなる虞があり、上限値を超えると、水に溶けにくくなる虞がある。
上記ポリオキシアルキレンポリオール誘導体の2質量%水溶液の20℃での粘度は、壁紙用糊剤として良好な粘性を付与するという点から、BH型粘度計により10rpmで測定した場合、5〜10,000mPa・s、特に15〜10,000mPa・sの範囲にあるものが好ましい。
このポリオキシアルキレンポリオール誘導体の具体例としては、特開2001−348256号公報に記載されたモルタル用増粘剤に用いられる化合物が挙げられる。
この水溶性セルロースエーテルの2質量%水溶液の20℃での粘度は、壁紙用糊剤として適正な粘性と接着性とを発揮させるという点から、BH型粘度計により10rpmで測定した場合、数100mPa・s程度のものが好ましく、50〜10,000mPa・sであることがより好ましい。
一方、ポリオキシアルキレンポリオール誘導体は、界面活性能を有するものの、接着強度が弱く、またその水溶液も粘性のあまり高くないゲル状であるため、これ単独で糊剤として使用可能ではあるものの、その流動性及び粘着力を考慮した場合、この成分をあまりに多量に用いることは得策ではない。
なお、本発明の壁紙用糊剤には、フィラーや発色剤などの糊剤に一般的に添加される任意成分を必要に応じて加えてもよく、この場合、これらの合計配合量は、壁紙用糊剤全体に対し、5〜50質量%程度である。
[1]ジヒドロキシ化合物の合成
[合成例1]ジヒドロキシ化合物1の合成
マグネチックスターラー、温度計および滴下ロートを設置した500ml丸底フラスコに、2−エチルヘキシルアミン(関東化学(株)製)64.6gを仕込み、フラスコ内を窒素で置換した。オイルバスでフラスコを60℃に加熱した後、攪拌しながら、滴下ロートから2−エチルヘキシルグリシジルエーテル(旭電化(株)製、アデカグリシロールED518、エポキシ価220)220.0gを40分間かけて滴下した。滴下終了後、オイルバスの温度を80℃に上げ、この温度でフラスコを10時間加熱した。その後、オイルバスの温度を120℃に上げて、真空ポンプを用い、400Paの真空度で少量の未反応物を減圧留去した。2−エチルヘキシルアミン1モルに対して2−エチルヘキシルグリシジルエーテルが2モルの比率で付加したジヒドロキシ化合物1(OH価からの平均分子量532)を収率90%で得た。
マグネチックスターラー、温度計および滴下ロートを設置した500ml丸底フラスコに、3−(ドデシルオキシ)−1−プロピルアミン(広栄化学工業(株)製)93.7gを仕込み、フラスコ内を窒素で置換した。オイルバスでフラスコを60℃に加熱し、攪拌しながら、滴下ロートから2−エチルヘキシルグリシジルエーテル(ナガセ化成工業(株)製、デナコールEX−121、エポキシ価188)188.0gを40分間かけて滴下した。滴下終了後、オイルバスの温度を80℃に上げて、フラスコを10時間加熱した。さらにその後、オイルバスの温度を120℃に上げて、真空ポンプを用い、400Paの真空度で少量の未反応物を減圧留去した。3−(ドデシルオキシ)−1−プロピルアミン1モルに対して2−エチルヘキシルグリシジルエーテルが2モルの比率で付加したジヒドロキシ化合物2(OH価からの平均分子量620)を収率85%で得た。
[合成例3]ポリオキシアルキレンポリオール誘導体1の合成
1000mlのSUS製セパラブルフラスコに市販のポリエチレングリコール(PEG#6000、三洋化成工業(株)製、数平均分子量8,630)を200g仕込み、窒素シール下で150℃にて溶融した。これを攪拌しながら減圧下(400Pa)で3時間乾燥した。この際、残留する水分は200ppmであった。
70℃まで温度を下げ、フラスコ内を101kPaの窒素で満たした。酸化防止剤としてBHT(ジ−tert−ブチルヒドロキシトルエン)を300ppm加えた。フラスコ内を攪拌しながら、合成例1で得られたジヒドロキシ化合物1を1.70g、ヘキサメチレンジイソシアナート(東京化成工業(株)製)を4.35g仕込んだ(NCO/OH=0.98mol/mol)。触媒としてDBTDLを0.05g添加すると、10分間程で急激に増粘した。攪拌を止めて、70℃で2時間反応させた後、120℃に温度を上げて30分間一定温度に保ち、融点約60℃のポリオキシアルキレンポリオール誘導体1を得た。
1000mlのSUS製セパラブルフラスコに市販のPEG#6000(三洋化成工業(株)製、数平均分子量8,630)を200g仕込み、窒素シール下で150℃にて溶融した。これを攪拌しながら減圧下(400Pa)で3時間乾燥した。残留する水分は200ppmであった。
70℃まで温度を下げ、フラスコ内を103kPaの窒素で満たした。酸化防止剤としてBHT(ジ−tert−ブチルヒドロキシトルエン)を300ppm加えた。フラスコ内を攪拌しながら、合成例1で得られたジヒドロキシ化合物1を1.90g、ヘキサメチレンジイソシアナート(東京化成工業(株)製)を4.41g仕込んだ(NCO/OH=0.98mol/mol)。触媒としてDBTDLを0.05g添加すると、10分間程で急激に増粘した。攪拌を止めて、70℃で2時間反応させた後、120℃に温度を上げて30分間一定温度に保ち、融点約60℃のポリオキシアルキレンポリオール誘導体2を得た。
1000mlのSUS製セパラブルフラスコに市販のPEG#6000(三洋化成工業(株)製、数平均分子量8、630)を200g仕込み、窒素シール下で150℃にて溶融した。これを攪拌しながら減圧下(400Pa)で3時間乾燥した。残留する水分は200ppmであった。
70℃まで温度を下げ、フラスコ内を103kPaの窒素で満たした。酸化防止剤としてBHT(ジ−tert−ブチルヒドロキシトルエン)を300ppm加えた。フラスコ内を攪拌しながら、合成例2で得られたジヒドロキシ化合物2を1.208g、ヘキサメチレンジイソシアナート(東京化成工業(株)製)を3.995g仕込んだ(NCO/OH=0.995mol/mol)。触媒としてDBTDLを0.05g添加すると、10分間程で急激に増粘した。攪拌を止めて、70℃で2時間反応させた後、120℃に温度を上げて30分間一定温度に保ち、融点約60℃のポリオキシアルキレンポリオール誘導体3を得た。
ジヒドロキシ化合物2/ポリエチレングリコール=0.80(質量%)、NCO/OH=0.995(モル比)となるように、ジヒドロキシ化合物2及びヘキサメチレンジイソシアナートの量を代えた以外は、合成例5と同様にしてポリオキシアルキレンポリオール誘導体4を得た。
ジヒドロキシ化合物2/ポリエチレングリコール=0.50(質量%)、NCO/OH=0.995(モル比)となるように、ジヒドロキシ化合物2及びヘキサメチレンジイソシアナートの量を代えた以外は、合成例5と同様にしてポリオキシアルキレンポリオール誘導体5を得た。
(1)重量平均分子量
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC−MALLS、昭和電工(株)製)を用い、下記条件にて測定した値のプルラン換算値である。
検出器:DAWN−DSP、Shodex RI−71、いずれも昭和電工(株)製
使用カラム:Shodex SB−806MHQ、昭和電工(株)製
使用溶媒:0.1MNaNO3
測定温度:40℃
(2)2質量%水溶液粘度
各ポリオキシアルキレンポリオール誘導体について2質量%水溶液を調整し、BH型粘度計を用いて10rpmにて20℃における上記水溶液の粘度を測定した。
表1に示した各ポリオキシアルキレンポリオール誘導体と下記表2に示す水溶性セルロースエーテル(全て信越化学工業(株)製)とを用い、これらを表3に示す割合で配合し、壁紙用糊剤を調製した。
得られた壁紙用糊剤を刷毛に染み込ませ、厚み0.03mm、縦27cm、横45cmの上質紙の上に一度塗布した後、石膏ボード上に貼り付け、室温にて乾燥して1ヶ月放置した。放置後に壁紙を引き剥がして、引き剥がせずに上質紙が石膏ボード上に残る場合を「×」、残らない場合を「○」として評価した。また、塗布した時に水溶液の粘性が高く、刷毛で十分に紙上に均一に塗布できなかった場合を「×」とし、均一に塗布できた場合を「○」として同様に評価した。これらの結果を表4に示した。
Claims (4)
- 一般式(1)で示される繰り返し単位U−1及び一般式(2)で示される繰り返し単位U−2を有し、U−1/U−2=0.5/0.5〜0.99/0.01(モル比率)であるポリオキシアルキレンポリオール誘導体を含むことを特徴とする壁紙用糊剤。
- さらに、水溶性セルロースエーテルを含むことを特徴とする請求項1記載の壁紙用糊剤。
- 前記水溶性セルロースエーテルが、アルキルセルロース又はヒドロキシアルキルアルキルセルロースであることを特徴とする請求項2又は3記載の壁紙用糊剤。
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