JP4498059B2 - 光学素子、露光装置及び成膜方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態1に係る薄膜について、以下、説明する。この薄膜は、反射型の投影光学系に用いられる反射ミラーの表面に成膜される反射膜である。反射型の投影光学系の設計は大きく3つの段階に分けられる。第1の段階は、反射膜を考慮せずに結像性能の高い光学系を設計する段階である。照射光の反射率は一切考慮せず、それ以外の性能・形態・仕様をすべて決定する。第2の段階は、反射率性能の高い反射膜を設計する段階である。この段階では投影光学系の設計値は変更せず、反射性能が高くなるように反射膜の仕様を決定する。第3の段階は、反射膜を付加することによって劣化した結像性能を、光学系によって補正する段階である。
式(1)からわかるように、奇関数を含む反射膜の膜厚関数は、回転中心位置で滑らかではなくなる、又は微分係数が不連続となる。この場合、反射波面の形状も回転中心位置で微分係数が不連続となる。そこで、反射膜の回転中心位置を光の照射領域(反射領域)として使用する反射面ではC1の項を使用しないようにする。すなわちC1=0とする。図1にC1の項を使用した場合と使用しない場合とを比較した例を示す。図1(a)は、C1の項を使用した場合の反射膜の膜厚分布形状の例を示す模式図であり、図1(b)は、C1の項を使用しない場合(すなわちC1=0の場合)の反射膜の膜厚分布形状の例を示す模式図である。
本発明に係る薄膜(反射膜)をEUV投影光学系に適用した場合の効果について説明する。EUV投影光学系に開口数NA=0.28、縮小比4:1のものを採用する。なお、EUV光の波長は13.5nmである。図2にこの実施例1に係るEUV投影光学系1の光路図を示す。EUV投影光学系1に用いられる光学素子(ミラー)の各光学面(反射面)に勾配を持った多層膜を成膜する。多層膜は厚さ4.07nmのシリコン(Si)層と厚さ2.84nmのモリブデン(Mo)層とによって構成され、この2層を1組として40組(40周期)積層されている。周期長分布は光軸を中心とする回転対称な分布になっていて、光軸からの半径の関数として2次以下の多項式で構成される。
また、第2反射面M2、第5反射面M5、第6反射面M6は、反射領域に反射膜の回転中心位置を含むので、これらの反射面には偶関数からなる膜厚分布の傾斜膜を適用する。回転対称軸から半径rの位置の膜厚dは、以下の式(3)によって表される。ここでC0,C1,C2は係数であり、iは反射面番号である。
表1は、このEUV投影光学系1に用いた各ミラーの反射面の設計値を示した表である。第1反射面M1、第3反射面M3、第4反射面M4は1次項を有しており(すなわち、C1≠0であり、奇関数を含んでいる。)、第2反射面M2、第5反射面M5、第6反射面M6は1次項を有していない(すなわち、C1=0である。)。表中のA〜Gは非球面係数を示し、C0〜C1は式(2)及び式(3)に示す係数に対応している。
反射膜の膜厚関数に奇関数を考慮することによりパラメータが増加するので、反射率性能を向上させることも可能となる。本実施例2は、上記実施例1と同様にEUV投影光学系1の第1反射面M1、第3反射面M3、第4反射面M4に奇関数を含む膜厚分布の傾斜膜を適用し、反射率向上を図ったものである。表3は、実施例2に係る各ミラーの反射面の設計値を示した表である。実施例1の場合と同様に、第2反射面M2、第5反射面M5、第6反射面M6は1次項を有していない(すなわち、C1=0である。)。表中のA〜Gは非球面係数を示し、C0〜C1は式(2)及び式(3)に示す係数に対応している。
図10は、本発明の実施の形態2に係る露光装置を概略的に示した図である。この露光装置Sは、露光原版としてのレチクル51上の回路パターンを被処理体としてのウエハ52上に露光するためのものである。この露光装置Sは、例えばEUV光源53からの光をレチクル(マスク)51上に導く照明光学系54、レチクル51上の回路パターン像をウエハ52上に投影する投影光学系55を有して構成される。
次に、図11及び図12を参照して、上述の露光装置Sを利用したデバイスの製造方法の実施例を説明する。図11は、デバイス(ICやLSIなどの半導体チップ、LCD、CCD等)の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造を例に説明する。ステップ101(回路設計)ではデバイスの回路設計を行う。ステップ102(レチクル製作)では、設計した回路パターンを形成したレチクルを製作する。ステップ103(ウエハ製造)ではシリコンなどの材料を用いてウエハ(基板)を製造する。ステップ104(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、レチクルとウエハを用いてリソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。ステップ105(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ104によって作成されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ106(検査)では、ステップ105で作成された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テストなどの検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ107)される。
1:EUV投影光学系
M1〜M6:反射面
51:レチクル
52:ウエハ(被処理体)
53:EUV光源
54:照明光学系
54a,54b:ミラー
55:投影光学系
55a,55b:ミラー
Claims (6)
- 入射光を反射する反射面として薄膜を用いた光学素子であって、
前記薄膜の膜厚の分布が、
回転対称軸からの距離の1次関数を含む関数で表され、
前記回転対称軸は前記入射光を反射する反射面から離れていることを特徴とする光学素子。 - 前記薄膜が多層膜であることを特徴とする請求項1に記載の光学素子。
- 請求項1又は2に記載の光学素子を有することを特徴とする光学系。
- 光源からの光でレチクルを照明する照明光学系と、
前記レチクルのパターンを基板上に投影する投影光学系とを備えた露光装置であって、
前記照明光学系又は前記投影光学系の少なくともいずれか一方が請求項1又は2に記載の光学素子を有することを特徴とする露光装置。 - 請求項4に記載の露光装置によって基板を露光する工程と、
露光された前記基板を現像する工程とを有するデバイスの製造方法。 - 入射光を反射する光学素子の反射面として薄膜を成膜する成膜方法であって、
該薄膜の膜厚の分布が、回転対称軸からの距離の1次関数を含む関数で表されるように前記薄膜を成膜し、前記回転対称軸が前記入射光を反射する反射面から離れていることを特徴とする成膜方法。
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