JP4476874B2 - トランスファ成形装置及びトランスファ成形方法 - Google Patents

Description

本発明は、第１の金型と第２の金型を合わせてできるキャビティ空間と、前記キャビティ空間に成形材料を充填可能なトランスファ機構と、封止後の成形品を離型させるためのエジェクタ機構と、を備えたトランスファ成形装置及びトランスファ成形方法に関する。

従来、特許文献１に示されるようなトランスファ成形装置が知られている。

図３に特許文献１記載のトランスファ成形装置ＴＭ１を示す。

トランスファ成形装置ＴＭ１は、上金型１１と、この上金型１１に対して進退動可能な下金型１４とを備え、これら両金型１１、１４が合わされることによってキャビティ空間Ｃが形成可能とされている。このキャビティ空間Ｃは、被成形品１５が配置され、封止後に製品となる部分が成形される成形部２３と、成形部２３への成形材料の通路として機能するランナ部２４とから構成される。

上金型１１は、取付ブロック１０ａを介してベースプレート１０ｂに固定されている。一方、下金型１４は、図示せぬプレス機構によって、上金型１１に対して進退動（図３においては上下動）可能として構成されている。

上金型１１には、自身を貫通してキャビティ空間Ｃへと突出可能な第１、第２のエジェクタピン２１ａ、２１ｂが、エジェクタプレート２５及びリテーナプレート２６によって支持固定されている。第１のエジェクタピン２１ａは成形部２３に突出可能とされており、第２のエジェクタピン２１ｂは、ランナ部２４へ突出可能とされている。

又、エジェクタプレート２５にはリテーナピン３１が固定されており、このリテーナピン３１の長さはエジェクタプレート２５に固定された状態で上金型１１の厚みよりも若干長く（厚く）構成され、上金型１１を貫通して下金型１４と当接可能とされている。又、エジェクタプレート２５及びリテーナプレート２６は、バネ２７によって、ベースプレート１０ｂ側から上金型１１側（図３における下側）へと常に付勢されている。

一方、下金型１４には、下金型１４を貫通して配置されるプランジャ１６を備えたトランスファ機構７０が備わっており、図示せぬ供給機構によりポット１７に供給された樹脂等の成形材料を、キャビティ空間Ｃへと移送可能とされている。

次に、トランスファ成形装置ＴＭ１の作用について説明する。

上金型１１と下金型１４とが開いている所定のタイミングで、図示せぬ供給機構により金型内に被成形品１５が供給され、上金型１１と下金型１４とが閉じられる。

このとき、下金型１４のパーティング面にリテーナピン３１の先端（図３における下端）が当接することによって、バネ２７の付勢力に打ち勝ってエジェクタプレート２５及びリテーナプレート２６が上金型１１から分離し、それに伴って第１、第２のエジェクタピン２１ａ、２１ｂの先端面はキャビティ空間Ｃと同一平面上にまで退避する。

一方、ポット１７には樹脂等の成形材料が投入され、図示せぬ加熱ヒータによって溶融される。

両金型１１、１４が閉じた後、トランスファ機構７０の働きによってプランジャ１６が上金型１１側へ動かされ、ポット１７内の溶融した成形材料がキャビティ空間Ｃへと押し流される。

ある程度成形材料が固まったタイミングで、両金型１１、１４が開かれるが、それと同時に下金型１４に当接していたリテーナピン３１も前進（図３における下方向へ移動）する。これに伴いバネ２７の作用及びエジェクタプレート２５及びリテーナプレート２６の自重により、両プレート２５、２６が上金型１１と接触する位置まで前進する。その結果、第１、第２のエジェクタピン２１ａ、２１ｂが同時にキャビティ空間Ｃへと突出し、成形品を上金型１１から離型させる。

その後、下金型１４側の下金型用エジェクタピン２２により下金型１４からも離型され、図示せぬアームなどの取出機構により成形品が取り出される。

特開２００１−２３２６５７号公報

しかしながら、型開き時における成形品は、成形材料自身の特性で金型に対して強い接着力を有しており、型開き時にエジェクタピンで成形品を突き出しても金型から離れ難い場合がある。又、成形材料の弾性率が低く、成形品の撓みも大きいので、エジェクタピンの突出により変形を生じ易い。これを防止すべく、成形品に対して複数のエジェクタピンを適宜配設して、エジェクタピンの突出時（離型時）における成形品の変形を抑止することも可能であるが、成形品規格の制約等によって必要な位置に配設できない場合がある。

そのような場合には、離型が必ずしも良好に行なわれず、成形が破損したり、成形材料が剥離する等の問題を誘発してしまう。

本発明は、上記問題点を解決するべくなされたものである。

本発明は、第１の金型と第２の金型を合わせてできるキャビティ空間と、前記キャビティ空間に成形材料を充填可能とするトランスファ機構と、成形後の成形品を離型させるためのエジェクタ機構と、を備えたトランスファ成形装置において、前記エジェクタ機構は、前記キャビティ空間に突出可能な第１のエジェクタピン及び第２のエジェクタピンを少なくとも含み、且つ前記第１のエジェクタピンの突出タイミングと前記第２のエジェクタピンの突出タイミングとを調整可能な調整機構を備え、該調整機構は、前記第２のエジェクタピンが貫通し、前記キャビティ方向へと進退動可能なエジェクタプレートと、前記第２のエジェクタピンのピン底部と当接し、前記キャビティ方向へと進退動可能なリテーナプレートとを備え、前記エジェクタプレート及びリテーナプレートの間に成形される間隙と、前記リテーナプレートを貫通して前記第２のエジェクタピンと当接可能なプレスピンと、該プレスピンに付勢力を付与可能な付勢力付与機構とを備える構成とすることで、上記課題を解決するものである。

これにより、第１、第２のエジェクタピンの突出タイミングを調整することが可能となり、離型時における成形品の撓みを低減することができる。特に、本発明では、前記調整機構を、前記第２のエジェクタピンを貫通し、前記キャビティ方向へと進退動可能なエジェクタプレートと、前記第２のエジェクタピンのピン底部と当接し、前記キャビティ方向へと進退動可能なリテーナプレートとを備え、前記エジェクタプレート及びリテーナプレートの間に成形される間隙と、前記リテーナプレートを貫通して前記第２のエジェクタピンと当接可能なプレスピンと、該プレスピンに付勢力を付与可能な付勢力付与機構とで構成するようにしてあるため、簡易な構成で第２エジェクタピンの突出タイミングを遅らせることができ、低コストで確実な遅延機構を実現することができる。

なお、前記キャビティ空間が、被成形品が配置される成形部と、前記成形部への成形材料の通路となるランナ部とからなるときには、前記第１のエジェクタピンは前記成形部に、前記第２のエジェクタピンは前記ランナ部にそれぞれ突出可能に構成してもよい。

これにより、成形部に突出する第１のエジェクタピンと、ランナ部に突出する第２のエジェクタピンとの突出タイミングを成形品に合せて調整することが可能となり、離型時における成形品の撓みを効果的に低減することができる。

この場合、前記調整機構は、例えば前記第２のエジェクタピンの突出タイミングを、前記第１のエジェクタピンの突出タイミングよりも遅らせる遅延機構とするとよい。

これにより、ランナ部の離型タイミングが遅れることによって成形部における成形品の離型タイミング（成形部におけるエジェクタピンが配設されていない部分とランナ部分との離型タイミング）が同期されて、成形品の撓みを低減することができる。

又、更に、前記第１のエジェクタピン及び第２のエジェクタピンの少なくとも一方が、一旦、前記キャビティ空間と反対方向へ退行した後に前記キャビティ空間へと突出される退行機構を備えるようにしてもよい。

これにより、エジェクタピン先端部への成形材料の貼り付きを予め解消することができ、離型時における成形品の撓みをより低減することができる。

又、前記退行機構は、前記トランスファ機構の駆動力を利用して駆動可能とされており、且つ、前記退行機構を駆動する必要がない場合には、前記トランスファ機構の駆動力を遮断する遮断機構を備える構成としてもよい。

これにより、使用する成形材料の種類等に応じて、エジェクタピンを事前に退行させるか否かを選択することが可能となる。

本発明により、被成形品である基盤やフレームの破損を防止し、更に成形材料の破損や剥離を防止することができ、封止精度を向上させることができる。

以下、本発明の実施の形態について添付図面を用いて詳細に説明する。

図１は、本発明の実施形態の一例であるトランスファ成形装置ＴＭ１０１の型閉め時における断面図である。又、図２は、図１における矢示II部周辺の拡大図である。

なお、従来例であるトランスファ成形装置ＴＭ１と同一又は類似する既設部分については、数字下２桁が同一の符号を付することとし、重複説明は適宜省略する。

図１において、１１１は第１の金型としての上金型である。１１４は第２の金型としての下金型である。上金型１１１及び下金型１１４には熱源としての図示しない加熱ヒータが埋設される。なお、上金型１１１及び下金型１１４によって金型装置が構成される。上金型１１１は、取付ブロック１１０ａ及びベースプレート１１０ｂを介して図示されない固定プラテンに取り付けられる。又、下金型１１４は、取付ブロック１１０ｃ、ベースプレート１４４、支持プレート１４５、及び後述されるシャッタ機構１８０を収容するハウジング１８１を介して可動プラテン１８２に取り付けられる。

可動プラテン１８２は、図示されないプレス装置と連結され、このプレス装置を駆動することによって、進退動（図１における上下方向に移動）させられ、上金型１１１に対して下金型１１４を接離させ、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きを行う。そして、型締め時に上金型１１１と下金型１１４との間にキャビティ空間Ｃが形成される。キャビティ空間Ｃは、被成形品１１５が配置される成形部１２３、及び成形材料をポット１１７から成形部１２３に案内するランナ部１２４からなる。

上金型１１１より上方にエジェクタプレート１２５及びリテーナプレート１２６が進退自在に、且つ、ばね１２７によって下方に向けて付勢されて配設される。そして、第１エジェクタピン１２１ａは、後端、即ち、図１における上端がエジェクタプレート１２５及びリテーナプレート１２６に固定され、エジェクタプレート１２５及び上金型１１１を貫通して下方に延び、前端、即ち、図１における下端をキャビティ空間Ｃの成形部１２３に突出可能に配設される。一方、第２エジェクタピン１２１ｂは、キャビティ空間Ｃのランナ部１２４に突出可能に配設される。又、第２エジェクタピン１２１ｂは、ピンの径よりも大径なピン底部１９３が、エジェクタプレート１２５に設けられた凹部１２５ａに嵌合している（図２参照）。又、対応するリテーナプレート１２６側にも前記凹部１２５ａよりも（径及び深さにおいて）やや大きな凹部１２６ａが設けられている。この凹部１２６ａにはピンの長さは異なるものの第２エジェクタピン１２１ｂと略同様の形状の第１プレスピン１９０が、第２エジェクタピン１２１ｂと反対方向を向いて両ピン１２１ｂ、１９０のピン底部１９３、１９４が当接するように、且つ、リテーナプレート１２６内を摺動自在に配置されている。この第１プレスピン１９０のピン底部１９４の大きさは、凹部１２６ａの大きさよりも小さいため、第１プレスピン１９０は間隙Ａの分だけ上下方向に移動可能である。又、それに伴い第２エジェクタピン１２１ｂも間隙Ａの分だけ上下方向に移動可能とされている。

なお、間隙Ａは、例えば凹部１２６ａの深さを変更したり、スペーサ等を挿入することによって適宜調整可能である。

更に、ベースプレート１１０ｂの内部には、第１プレスピン１９０に対応するように第２プレスピン１９１が配設され、この第２プレスピン１９１の上方に、付勢力付与機構として、下方向への付勢力を付与可能なばね１９２が配設されている。このばね１９２の付勢力は第２エジェクタピン１２１ｂがキャビティ空間Ｃに成形材料を押し流した際に発生する内圧により上方に押し動かされる力よりも強く設定されている。

型締め状態において、第１プレスピン１９０上部とベースプレート１１０ｂに配設された第２プレスピン１９２の下端部との間には微かな隙間がある。この隙間は、第１プレスピン１９０がリテーナプレート１２６に収容された状態で有する間隙Ａよりも小さくなるように設定されており、前述したように第２エジェクタピンがキャビティ空間Ｃから上方に加圧され、上方に押し動かされても間隙Ａは無くならないようにされている。

又、第１プレスピン１９０と、第２プレスピン１９１とは別体として構成されているが、一体的に構成してもよい。

なお、本実施形態では、前述した間隙Ａ、第１、第２プレスピン１９０、１９１、ばね１９２によって、調整機構としての遅延機構（第２エジェクタピン１２１ｂの突出タイミング遅延機構）が構成されている。このように調整機構自体は、必ずしも可変タイプのものに限られない。

なお、本実施形態では適用されていないが、複数存在する各エジェクタピン１２１ａ、１２１ｂの突出タイミングをそれぞれ別個独立して制御（例えば油圧、空気圧、モータ、マイコン等を利用した制御）してもよい。

又、符号１３１はリターンピンであり、このリターンピン１３１は、型閉じ及び型締めに伴って下端が下金型１１４のパーティング面に当接可能とされ、型締力によって上方に移動させられ、エジェクタプレート１２５及びリテーナプレート１２６を後退（図における上方に移動）させると共に、第１、第２エジェクタピン１２１ａ、１２１ｂを後退（図における上方に移動）可能とされている。なお、図１においては、リターンピン１３１は１本だけ示されているが、実際には複数のリターンピン１３１が配設される。これらエジェクタプレート１２５、第１、第２エジェクタピン１２１ａ、１２１ｂ、リターンピン１３１、ばね１２７等によって上金型１１１のエジェクタ機構が構成される。

一方、下金型１１４には、下金型１１４より下方にエジェクタプレート１３２及びリテーナプレート１３３が進退自在に、且つ、ばね１３５によって下方に向けて付勢されて配設される。そして、下金型用エジェクタピン１２２は、後端、即ち、図１における下端がエジェクタプレート１３２及びリテーナプレート１３３に固定され、エジェクタプレート１３２及び下金型１１４を貫通して上方に延び、前端、即ち、図１における上端をランナ部１２４に突出可能に配設される。なお、上端を成形部１２３に突出可能として配設することもできる。

又、下金型１１４の略中央には、上端及び下端が開口した筒状のポット１１７が配設され、このポット１１７の上端は、下金型１１４の上面と一致させて下金型１１４に固定される。そして、ポット１１７は、下金型１１４、エジェクタプレート１３２及びリテーナプレート１３３を貫通して下方に延びている。又、エジェクタプレート１３２及びリテーナプレート１３３はポット１１７に対して摺動自在に配設されている。又、ポット１１７内には、プランジャ１１６が、前端、即ち、図１における上端をキャビティ空間Ｃに対して、進退自在に、且つ、摺動自在に配設される。そして、プランジャ１１６が下限位置に置かれた状態で、ポット１１７内にタブレット状等の図示されない成形材料をセットするための収容室が形成される。

トランスファ機構１７０は、トランスファ機構駆動部としての図示されないサーボモータ等のモータを駆動することによって上下方向に移動させられる取付プレート１５２、及び取付プレート１５２に取り付けられた等圧ユニット１７１から成る。なお、取付プレート１５２が上方に移動することにより、取付プレート１５２から上方に向けて突出させて形成された押上ロッド１５３の上端と第３の押上ピン１４３の下端とが当接可能とされている（詳細後述）。本実施形態においては、トランスファ機構駆動部としてモータを使用するとして説明しているが、油圧シリンダ、油圧モータ等を使用することもできる。又、等圧ユニット１７１としては、ばね式のものを使用したり、ばね式以外の等圧ユニット、例えば、油圧を使用した油圧式の等圧ユニットを使用したり、プランジャ１１６と取付プレート１５２を直結したりすることもできる。

等圧ユニット１７１は、プランジャ１１６に対応させて配設された筒状の支持体１７２、支持体１７２内に摺動自在に配設され、下方に付勢室１７３を形成するピストン１７４、ピストン１７４と一体に形成され、支持体１７２を貫通して上方に突出させられるピストンロッド１６１を備え、ピストンロッド１６１とプランジャ１１６とが接続ロッド１６２を介して連結される。そして、付勢室１７３には、ピストンロッド１６１を上方に向けてほぼ均等な付勢力で付勢する等圧付勢手段としてのばね等が配設され、その力が予圧としてプランジャ１１６に加えられる。

そして、上金型１１１側に配設されるエジェクタプレート１２５及びリテーナプレート１２６とトランスファ機構１７０とを連結するために、第１〜第３の押上ピン１４１〜１４３、押上ロッド１５３、及び第３の押上ピン１４３と押上ロッド１５３との間に配設された遮断機構としてのシャッタ機構１８０が配設され、第１の押上ピン１４１とリターンピン１３１とが対向させられる。このシャッタ機構１８０は、第１〜第３の押上ピン１４１〜１４３と押上ロッド１５３との間におけるトランスファ機構１７０によって発生させられた力（駆動力）、即ち、押上力の伝達を選択的に遮断可能とされている。

なお、下金型１１４内に第１の押上ピン１４１が、ベースプレート１４４内に第２の押上ピン１４２が、支持プレート１４５内に第３の押上ピン１４３が、上限の突出位置と下限の引込位置との間をそれぞれ上下方向に移動自在に配設される。

第１〜第３の押上ピン１４１〜１４３は、リターンピン１３１と同一軸線上に配設され、リターンピン１３１の下端面と第１の押上ピン１４１の上端面とが、第１の押上ピン１４１の下端面と第２の押上ピン１４２の上端面とが、第２の押上ピン１４２の下端面と第３の押上ピン１４３の上端面とが対向させられる。

又、第１、第２の押上ピン１４１、１４２を下方に向けて付勢するために、付勢手段としてのばね１４６、１４７がそれぞれ配設され、ばね１４６、１４７の付勢力によって、第１、第２の押上ピン１４１、１４２は下方に移動させられて引込位置に置かれる構成とされている。なお、通常、第１の押上ピン１４１とリターンピン１３１とを、第１の押上ピン１４１と第２の押上ピン１４２とを、第２の押上ピン１４２と第３の押上ピン１４３とを互いに当接させておくことができるが、下金型１１４をベースプレート１４４から取り外すのに伴って、エジェクタプレート１３２及びリテーナプレート１３３をベースプレート１４４から取り外す必要があるので、第１〜第３の押上ピン１４１〜１４３が引込位置に置かれた状態において、第１の押上ピン１４１とリターンピン１３１とを、第１の押上ピン１４１と第２の押上ピン１４２とを、第２の押上ピン１４２と第３の押上ピン１４３とを当接させないようにすることもできる。

又、シャッタ機構１８０は、力伝達部材としての押上ブロック１８４、切替部材としてのシャッタ１８５、及びアクチュエータとしての油圧シリンダ１８６を備える。なお、本実施形態においては、アクチュエータとして油圧シリンダ１８６を使用するようになっているが、空気圧シリンダ、モータ等を使用することもできる。押上ブロック１８４は、押上ロッド１５３と対応させて形成され、押上ロッド１５３が選択的に挿入される挿入穴１８７、及び第３の押上ピン１４３の下端と対向させて、且つ、上方に向けて突出させて形成された押上部１８８を備える。

又、シャッタ１８５は、押上ブロック１８４の下方において水平方向に摺動自在に配設され、油圧シリンダ１８６を駆動することによって、第１の状態において後退位置を、第２の状態において前進位置（図１の状態）を採る。そして、シャッタ１８５が後退位置に置かれ、押上ロッド１５３と押上ブロック１８４との間にシャッタ１８５が介在させられると、押上ロッド１５３が挿入穴１８７内に進入するのが阻止される。従って、押上ロッド１５３を上方に移動させることによって、押上力がシャッタ１８５、押上ブロック１８４を介して第３の押上ピン１４３に伝達されるので、第１〜第３の押上ピン１４１〜１４３と押上ロッド１５３との間における押上力の伝達が許容されるように構成されている。

一方、シャッタ１８５が前進位置に置かれ、押上ロッド１５３と押上ブロック１８４との間に介在しなくなると、押上ロッド１５３が挿入穴１８７内に進入するのが許容されるように構成されている。従って、押上ロッド１５３を上方に移動させても、押上ロッド１５３が挿入穴１８７内に進入するので、押上力は第３の押上ピン１４３に伝達されない。その結果、第１〜第３の押上ピン１４１〜１４３と押上ロッド１５３との間における押上力の伝達が遮断される。

なお、油圧シリンダ１８６は、シリンダ１９０、シリンダ１９０内に摺動自在に配設されたピストン１９１、及びピストン１９１とシャッタ１８５とを連結するロッド１９２を備え、シリンダ１９０内がピストン１９１によって、ヘッド側油室１９３とロッド側油室１９４とに区分けされている。従って、ヘッド側油室１９３に油を供給し、ロッド側油室１９４から油をドレーンすることによってシャッタ１８５を前進（図１における左方に移動）させ、ロッド側油室１９４に油を供給し、ヘッド側油室１９３から油をドレーンすることによってシャッタ１８５を後退（図における右方に移動）させることができるように構成されている。

ここまで説明した、リターンピン１３１、第１〜第３の押上ピン１４１〜１４３、ばね１４６、１４７、押上ロッド１５３及びシャッタ機構１８０によって、エジェクタピンの退行機構１９５が構成される。

なお、第１の押上ピン１４１の径は、リターンピン１３１の径より小さくされるので、型閉じ時において、リターンピン１３１の下端面が下金型１１４に必ず当接するようにされている。又、型締め時において、第１の押上ピン１４１を上方に移動させようとしたときに、第１の押上ピン１４１の上端面が上金型１１１に当たって移動が規制されることがない。従って、型締め時にエジェクタプレート１２５及びリテーナプレート１２６を確実に退行させることができるように構成されている。

なお、１５４は可動プラテン１８２を貫通させて配設されたエジェクタロッドであり、型開き時に可動プラテン１８２が後退させられると、エジェクタロッド１５４の上端がエジェクションプレート１５５に当接可能とされている。

次に、トランスファ成形装置ＴＭ１０１の作用について説明するが、ここでも重複部分は適宜省略する。

図示しないアーム等によって、被成形品１１５を下金型１１４の上面にセットすると共に、ポット１１７内に成形材料をセットし、プレス装置を駆動し、可動プラテン１８２を前進（図における上方に移動）させて型閉じを行うと共に、型締めを行うと、上金型１１１と下金型１１４との間に、キャビティ空間Ｃが形成され、上金型１１１及び下金型１１４によって被成形品１１５がクランプされる。そして、その間に、前記加熱ヒータによって成形材料が溶融される。

このとき、型閉じ時に、可動プラテン１８２が前進されるとともにエジェクタロッド１５４の上端がエジェクションプレート１５５から離れる。その後、可動プラテン１８２が更に前進させられるのに伴って、反作用によって、エジェクションプレート１５５が相対的に下方に移動させられ、リテーナ押上ロッド１５６を介してエジェクタプレート１３２及びリテーナプレート１３３が後退（図における下方に移動）させられる。それに伴って、ばね１３５の付勢力によって下金型用エジェクタピン１２２は後退（図における下方に移動）させられる。そして、成形材料が充填される際に、下金型用エジェクタピン１２２の上端面は、キャビティ空間Ｃの内周面と一致させられる。

続いて、トランスファ機構７０を作動させ、プランジャ１１６を前進させると、ポット１１７内の成形材料はキャビティ空間Ｃに充填される。

ポット１１７内の成形材料がキャビティ空間Ｃに充填されると、等圧ユニット１７１に付勢されたプランジャ１１６により加圧される。それにより成形部１２３及びランナ１２４に突出可能に配設された第１、第２エジェクタピン１２１ａ、１２１ｂの下端部が加圧され、図１における上方に押し動かされようとするが、成形部１２３に配設された第１エジェクタピン１２１ａはエジェクタプレート１２５及びリテーナプレート１２６に固定されており動かない。一方、ランナ部１２４に配設された第２エジェクタピン１２１ｂはエジェクタプレート１２５及びリテーナプレート１２６に完全には固定されていないので、図１における上方向に間隙Ａの分だけ押し動かされようとする。しかし、リテーナプレート１２６を貫通して収容される第１プレスピン１９０の上端部がベースプレート１１０ｂ内に進退自在に、且つ、ばね１９２によって下方向に向けて付勢され、第１プレスピン１９０の直上に配設された第２プレスピン１９１の下端に接触するので、移動が制限されている。

このとき、油圧シリンダ１８６が駆動され、シャッタ１８５が前進位置に置かれているので、第１〜第３の押上ピン１４１〜１４３と押上ロッド１５３との間における押上力の伝達は遮断されている。従って、取付プレート１５２が上方に移動させられるのに伴って、押上ロッド１５３が上方に移動させられても、押上力がリターンピン１３１に伝達されることはなく、第１、第２エジェクタピン１２１ａ、１２１ｂに影響しない。

そして、キャビティ空間Ｃ内の成形材料が硬化すると、被成形品１１５及び成形材料によって成形品が出来上がる。なお、この成形品は、成形部１２３において硬化した成形材料及び被成形品１１５から成る成形品部分、並びにランナ部１２４において硬化した成形材料から成るランナ部分を備える。従って、後の工程において、成形品部分とランナ部分とは切断され、成形品部分のみが最終的なリードフレーム等の製品になる。

続いて、プレス装置を駆動し、可動プラテン１８２を後退（図における下方に移動）させて型開きを行うと、成形品は、第１、第２エジェクタピン１２１ａ、１２１ｂによって上金型１１１から突き出され、離型させられる。

このとき、成形部１２３に突出可能に配設されている第１エジェクタピン１２１ａはリテーナピン１３１と共にエジェクタプレート１２５及びリテーナプレート１２６が前進するのに伴って、同時に前進（図１における下方向に移動）して、突出する。一方、ランナ部１２４に突出可能に配設されている第２エジェクタピン１２１ｂは第１プレスピン１９０のピン底部１９４とリテーナプレート１２６との間に生じている間隙Ａが無くなり、リテーナプレート１２６が第１プレスピン１９０のピン底部１９４に当接した後に突出することになる。即ち、この間隙Ａによって、ランナ部１２４に突出可能に配設されている第２エジェクタピン１２１ｂの突出タイミングは、成形部１２３に突出可能に配設されている第１エジェクタピン１２１ａの突出タイミングよりも遅れることになる。

この間隙Ａの間隔を調整することにより、任意に突出タイミングを設定することができる。

これにより、ランナ部の離型タイミングが遅れることによって成形部における成形品の離型タイミング（成形部におけるエジェクタピンが配設されていない部分とランナ部分との離型タイミング）が同期されて、成形品の撓みを低減することができる。

その後、可動プラテン１８２が更に後退させられるのに伴って、エジェクションプレート１５５が相対的に上方に移動させられ、リテーナ押上ロッド１５６を介して下金型１１４側に備わるエジェクタプレート１３２及びリテーナプレート１３３が前進（図における上方に移動）させられる。

その結果、下金型用エジェクタピン１２２も前進（図における上方に移動）し、成形品を下金型１１４から突き出し離型させる。

続いて、前述した型開き動作が行なわれるのに先立って作用する第１、第２エジェクタピン１２１ａ、１２１ｂの退行機構１９５の作用について説明する。

型開きがされる前に、モータを駆動して、押上ロッド１５３の上端がシャッタ１８５の下面より低くなるように取付プレート１５２を下方に移動させた後、油圧シリンダ１８６を駆動し、シャッタ１８５を後退位置に置く。そして、モータを再び駆動して、取付プレート１５２を上方に移動させると、第１〜第３の押上ピン１４１〜１４３と押上ロッド１５３との間における押上力の伝達が許容される。従って、取付プレート１５２が上方に移動させられるのに伴って、押上ロッド１５３が上方に移動させられ、押上力がリターンピン１３１に伝達される。

即ち、取付プレート１５２が上方に移動させられるのに伴って、押上ロッド１５３、シャッタ１８５、押上ブロック１８４、第１〜第３の押上ピン１４１〜１４３及びリターンピン１３１が上方（キャビティ空間と反対方向）に移動させられる。その結果、エジェクタプレート１２５及びリテーナプレート１２６が僅かに後退させられ、第１、第２エジェクタピン１２１ａ、１２１ｂが後退させられるので、第１、第２エジェクタピン１２１ａ、１２１ｂの下端はキャビティ空間Ｃ内の成形品から離れる。

その後、取付プレート１５２を下方に移動させて押上ロッド１５３とシャッタ１８５とが離れた後、可動プラテン１８２が後退させられ、型開きが行なわれる。型開きにおいては、まず、第１、第２エジェクタピン１２１ａ、１２１ｂが下金型用エジェクタピン１２２より先に突き出され、成形品を下金型１１４側に残すように上金型１１１から離型させ。このとき、第１、第２エジェクタピン１２１ａ、１２１ｂの下端は成形品から離れているので、第１、第２エジェクタピン１２１ａ、１２１ｂの下端が再びキャビティ空間Ｃ内の成形品に付着することはない。その結果、第１、第２エジェクタピン１２１ａ、１２１ｂがそれぞれ調整されたタイミングでキャビティ空間Ｃ内に突出する場合にも、成形品の撓みを低減することが可能となっている。又、離型の確実性を向上させている。

更には、成形品が、第１、第２のエジェクタピン１２１ａ、１２１ｂと共に滞留した後、第１、第２エジェクタピン１２１ａ、１２１ｂから離れて下金型１１４上に落下することがなくなるので、成形品部に傷が付いたり、ランナ部が折れたりすることがなくなる。

なお、型開きが終了すると、前記シャッタ１８５は再び後退位置に置かれる。

なお、本実施形態では、上金型にのみエジェクタピンの突出タイミング調整機構が設けられているが、下金型側に設けられてもよく、更に両方に設けられていてもよい。

又、上記実施形態においては、キャビティ空間の成形部に突出可能なエジェクタピンと、ランナ部に突出可能なエジェクタピンとの間で突出タイミングの調整がなされていたが、成形品の種類や形状、あるいはランナ部の大きさや形状等によっては、成形部に突出するエジェクタピン同士のみ、あるいはランナ部に突出するエジェクタピン同士のみで突出タイミングの調整を行ってもよい。無論、成形部に突出するエジェクタピン同士、ランナ部に突出するエジェクタピン同士の双方で調整を行うようにしてもよい。

又、本実施形態では、リリースフィルムは使用されていないが、例えば、上金型のパーティング面にリリースフィルムが供給されるように構成してもよい。

本発明の実施形態の一例であるトランスファ成形装置ＴＭ１０１の断面図 図１における矢示II部周辺の拡大図 特許文献１記載のトランスファ成形装置ＴＭ１の断面図

符号の説明

Ｃ…キャビティ空間
ＴＭ１０１…トランスファ成形装置
１１１…上金型
１１４…下金型
１１６…プランジャ
１２１ａ…第１エジェクタピン
１２１ｂ…第２エジェクタピン
１２２…下金型用エジェクタピン
１２３…成形部
１２４…ランナ部
１２５…エジェクタプレート
１２６…リテーナプレート
１３１…リターンピン
１７０…トランスファ機構
１９５…退行機構
１９６…遅延機構（調整機構）

Claims (5)

1. 第１の金型と第２の金型を合わせてできるキャビティ空間と、前記キャビティ空間に成形材料を充填可能とするトランスファ機構と、成形後の成形品を離型させるためのエジェクタ機構と、
   を備えたトランスファ成形装置において、
   前記エジェクタ機構は、前記キャビティ空間に突出可能な第１のエジェクタピン及び第２のエジェクタピンを少なくとも含み、且つ前記第１のエジェクタピンの突出タイミングと前記第２のエジェクタピンの突出タイミングとを調整可能な調整機構を備え、
   該調整機構は、前記第２のエジェクタピンが貫通し、前記キャビティ方向へと進退動可能なエジェクタプレートと、前記第２のエジェクタピンのピン底部と当接し、前記キャビティ方向へと進退動可能なリテーナプレートとを備え、前記エジェクタプレート及びリテーナプレートの間に成形される間隙と、前記リテーナプレートを貫通して前記第２のエジェクタピンと当接可能なプレスピンと、該プレスピンに付勢力を付与可能な付勢力付与機構とで構成されている
   ことを特徴とするトランスファ成形装置。
2. 請求項１において、
   前記キャビティ空間は、被成形品が配置される成形部と、前記成形部への成形材料の通路となるランナ部とからなり、
   前記第１のエジェクタピンは前記成形部に、前記第２のエジェクタピンは前記ランナ部にそれぞれ突出可能とされている
   ことを特徴とするトランスファ成形装置。
3. 請求項１又は２において、
   前記調整機構は、前記第２のエジェクタピンの突出タイミングを、前記第１のエジェクタピンの突出タイミングよりも遅らせる遅延機構である
   ことを特徴とするトランスファ成形装置。
4. 請求項１乃至３のいずれかにおいて、
   更に、前記第１のエジェクタピン及び第２のエジェクタピンの少なくとも一方が、一旦、前記キャビティ空間と反対方向へ退行した後に前記キャビティ空間へと突出させる退行機構を備える
   ことを特徴とするトランスファ成形装置。
5. 請求項４において、
   前記退行機構は、前記トランスファ機構の駆動力を利用して駆動可能とされており、且つ、
   前記退行機構を駆動する必要がない場合には、前記トランスファ機構の駆動力を遮断する遮断機構が備わっている
   ことを特徴とするトランスファ成形装置。

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