JP4428908B2

JP4428908B2 - Method for processing adherend using adhesive sheet

Info

Publication number: JP4428908B2
Application number: JP2002104708A
Authority: JP
Inventors: 一之木内; 俊幸大島; 秋桐村田; 幸生有満; 正明佐藤
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-04-08
Filing date: 2002-04-08
Publication date: 2010-03-10
Anticipated expiration: 2022-04-08
Also published as: JP2003292916A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、粘着シートを用いた被着体加工方法、特に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を備えた熱剥離性両面粘着シートを用いた被着体加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサや半導体ウエハなどの電子部品の製造工程には、該電子部品を粘着シート等に貼着した状態で加工する工程（例えば、基板のダイシング工程など）が含まれ、該粘着シートとして、加熱処理により剥離可能な熱剥離性粘着シートが多く使用されている。前記熱剥離性粘着シートは、熱剥離性微小球を含有する熱膨張性粘着層を有しているため、該熱膨張性粘着層の表面に電子部品（被着体）を貼着、固定することにより該被着体に所望の加工を施すことができるとともに、加工後には、加熱により熱膨張性粘着層中の熱膨張性微小球を膨張させて被着体との粘着力を低下又は消失させることにより容易に剥離できるという特徴がある。
【０００３】
しかしながら、該粘着シートを用いて電子部品などを加工する場合、例えば、半導体ウエハ製造工程に含まれるバックグラインド工程においては、熱膨張性粘着層に接した被着体に大きな面応力がかかることによって、熱膨張性粘着層中の熱膨張性微小球の凹凸形状が被着体表面に転写したり、転写された凹凸によって被着体の厚さにバラツキが生じて加工精度が低下するなどの問題がある。
【０００４】
また、該粘着シートの熱膨張性粘着層表面に貼着した被着体にシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの液状樹脂を流し込み、加熱、硬化させる工程においては、樹脂硬化時に熱膨張性微小球の凹凸が熱膨張性粘着層に接する被着体表面に形状転写したり、該樹脂の硬化温度により部分的に低温膨張した熱膨張性微小球の凹凸が形状転写する場合がある。
【０００５】
また、加工後の被着体が脆弱である場合や被着体自体の反りを防ぐために、これまで、被着体を貼着した粘着シートに支持体を貼り合わせて加工する、いわゆる台座方式が採用されている。例えば、前記半導体ウエハのバックグラインド工程において、熱剥離性両面粘着シートの熱膨張性粘着層表面に研削加工を施すウエハを貼着し、熱膨張性粘着層の反対面（例えば基材面）に支持体として台座ウエハを貼り合わせて加工を施す方法が行われている。しかし、この場合には、加熱剥離後の被着体（ウエハ）に、熱膨張性微小球が熱膨張した粘着剤の凝集破壊に起因する多量の有機物汚染が認められ、この汚染が、後工程において不具合を引き起こす原因となる場合がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を備えた熱剥離性両面粘着シートを用いた被着体加工方法であって、被着体加工時には被着体表面の平滑性を保持しつつ、且つ加工後には、該粘着シートを剥がす際の応力を小さくでき、被着体を損傷させることなく容易に剥離することができる被着体の加工方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記目的を達成するため鋭意検討した結果、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を備えた熱剥離性両面粘着シートを用いて、該粘着シートの熱膨張性粘着層表面に支持体を貼着し、その反対面に被着体を貼り合わせることにより、加工後の被着体を損傷なく容易に回収することができることを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
すなわち、本発明は、基材の片面に熱膨張性微小球を含む熱膨張性粘着層、他面に感圧性接着剤又はエネルギー線硬化型粘着剤からなる粘着層を設けた熱剥離性両面粘着シートを用いた被着体加工方法であって、（Ａ）該粘着シートの熱膨張性粘着層表面に支持体を貼り合わせ、感圧性接着剤又はエネルギー線硬化型粘着剤からなる粘着層表面に被着体を貼り合わせる工程、（Ｂ）被着体としての半導体ウエハを研削又は研磨する工程、及び被着体に液状樹脂を流し込み加熱、硬化させて封止する工程から選択された加工工程、（Ｃ）加熱処理により支持体から該粘着シートを剥離する工程、及び（Ｄ）加工後の被着体から該粘着シートを剥離する工程を含み、上記工程を（Ａ）・（Ｂ）・（Ｃ）・（Ｄ）の順に進める被着体加工方法を提供する。
【０００９】
上記工程（Ｄ）において、該被着体を転写用固定材へ転写することにより該粘着シートを剥離してもよく、このとき、転写用固定材として粘着シート若しくは接着剤シート、又は機械吸着ステージを用いてもよい。また、支持体は、非変形性を有する材料で構成されていてもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
[熱剥離性両面粘着シート]
以下に、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は本発明に用いる熱剥離性両面粘着シートを示す概略断面図であり、基材１の一方の面に、熱膨張性粘着層２を介して、剥離ライナー４が設けられ、他面に粘着層３を介して、剥離ライナー４が積層されている。なお、該粘着シートの形状は特に限定されず、例えば、粘着テープ、粘着フィルム、粘着ラベルなどの形状であってもよい。
【００１１】
基材１は熱膨張性粘着層２等の支持母体となるもので、熱膨張性粘着層２の加熱処理により機械的物性を損なわない程度の耐熱性を有するものが使用される。このような基材１として、一般には紙；金属；ポリエステル、オレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのプラスチックフィルムやシートが挙げられるが、これらに限定されるものではない。基材１は被着体の切断の際に用いるカッターなどの切断手段に対して切断性を有しているのが好ましい。なお、粘着層３をエネルギー線硬化型粘着剤により構成する場合には、粘着層３を硬化させる際にエネルギー線を用いるため、基材１は所定量以上のエネルギー線を透過しうる材料で構成される必要がある。基材１は単層であってもよく多層体であってもよい。
【００１２】
基材１の厚さは、一般には５００μｍ以下、好ましくは３〜３００μｍ、さらに好ましくは５〜２５０μｍ程度であるが、これらに限定されない。基材１の表面は、隣接する層との密着性、保持性などを高めるため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、下塗り剤（例えば、後述の粘着物質）によるコーティング処理等が施されていてもよい。
【００１３】
熱膨張性粘着層２は、粘着性を有する母剤、及び熱膨張性を付与するための熱膨張性微小球を含んでいる。
【００１４】
熱膨張性粘着層２の母剤としては、例えば、従来公知の感圧接着剤（粘着剤）等の粘着物質を使用することができる。感圧接着剤として、例えば、天然ゴムやポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、ＮＢＲなどのゴム系ポリマーをベースポリマーに用いたゴム系感圧接着剤；シリコーン系感圧接着剤；アクリル酸やメタクリル酸のアルキルエステルを成分とするアクリル系重合体をベースポリマーに用いたアクリル系感圧接着剤等が例示される。母剤は１種、又は２種以上の成分で構成してもよい。
【００１５】
熱膨張性微小球としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球であればよい。前記殻は、通常、熱可塑性物質、熱溶融性物質、熱膨張により破裂する物質などで形成される。前記殻を形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱膨張性微小球は慣用の方法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法などにより製造できる。熱膨張性微小球として、例えば、マツモトマイクロスフェア［商品名、松本油脂製薬（株）製］などの市販品を利用することもできる。
【００１６】
熱膨張性微小球の平均粒径は、分散性や薄層形成性などの点から、一般に１〜８０μｍ程度、好ましくは３〜５０μｍ程度である。また、熱膨張性微小球としては、加熱処理により粘着剤を含む粘着層の粘着力を効率よく低下させるため、体積膨張率が５倍以上、特に１０倍以上となるまで破裂しない適度な強度を有するものが好ましい。なお、低い膨張率で破裂する熱膨張性微小球を用いた場合や、マイクロカプセル化されていない熱膨張剤を用いた場合には、例えば、熱膨張性粘着層２と支持体との粘着面積が十分には低減されず、良好な剥離性が得られにくい。
【００１７】
熱膨張性微小球の使用量は、その種類によっても異なるが、熱膨張性粘着層２を構成する母剤１００重量部に対して、例えば１０〜２００重量部、好ましくは２０〜１２５重量部程度である。１０重量部未満であると、加熱処理後の効果的な粘着力低下が不十分になりやすく、また、２００重量部を超えると、熱膨張性粘着層２の凝集破壊や、基材１と熱膨張性粘着層２との界面破壊が生じやすい。
【００１８】
熱膨張性粘着層２には、粘着剤、熱膨張性微小球の他に、架橋剤（例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤など）、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など）、可塑剤、充填剤、老化防止剤、界面活性剤等の適宜な添加剤を配合してもよい。
【００１９】
熱膨張性粘着層２の形成には、例えば、粘着剤、熱膨張性微小球、及び必要に応じて添加剤、溶媒等を含むコーティング液を基材１上に直接塗布して剥離ライナー４を介して圧着する方法、適当な剥離ライナー４（剥離紙など）上に前記コーティング液を塗布して熱膨張性粘着層２を形成し、これを基材１上に圧着転写（移着）する方法など適宜な方法にて行うことができる。
【００２０】
なお、後者の方法（圧着転写）により基材１上に熱膨張性粘着層２を形成すると、基材１との界面にボイド（空隙）が残る場合がある。この場合、オートクレーブ等により加温加圧処理を施し、ボイドを拡散させて消滅させることが可能である。
【００２１】
熱膨張性粘着層２の厚さは、目的や用途に応じて適宜選択されるが、例えば１〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ、さらに好ましくは５〜２０μｍ程度である。なお、熱膨張性粘着層２の厚さは、被着体切断時の糊巻き上げの防止や振動防止の観点から薄層化されるが、表面の平滑性を保持するため、熱膨張性微小球の最大粒径以上に設定するのが好ましい。
【００２２】
粘着層３は、被着体を保持するため、粘着性を付与するための粘着物質を含んでいる。該粘着物質としては従来公知の感圧接着剤（粘着剤）等を使用することができ、熱膨張性粘着層２の母剤として例示した感圧接着剤を用いることができる。
【００２３】
また、粘着層３を構成する粘着剤としてエネルギー線硬化型粘着剤を使用することもできる。エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線硬化性を付与するためのエネルギー線反応性官能基を化学修飾した化合物、又はエネルギー線硬化性化合物（又はエネルギー線硬化性樹脂）を含有する。従って、エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線反応性官能基で化学的に修飾された母剤、又はエネルギー線硬化性化合物（又はエネルギー線硬化性樹脂）を母剤中に配合した組成物により構成されるものが好ましく用いられる。
【００２４】
前記母剤としては、前記熱膨張性粘着層２を構成する粘着性を有する母剤と同様のものを用いることができる。母剤は１種の成分で構成してもよく、２種以上の成分で構成してもよい。
【００２５】
エネルギー線硬化型粘着剤をエネルギー線硬化させるための化学修飾に用いるエネルギー線反応性官能基、及びエネルギー線硬化性化合物としては、可視光線、紫外線、電子線などのエネルギー線により硬化可能なものであれば特に限定されないが、エネルギー線照射後のエネルギー線硬化型粘着剤の３次元網状化が効率よくなされるものが好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００２６】
化学修飾に用いられるエネルギー線反応性官能基としては、例えば、アクリレート基などの炭素−炭素二重結合を有する官能基などが挙げられる。
【００２７】
エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート等が挙げられる。
【００２８】
エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、分子末端に（メタ）アクリロイル基を有するエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、アクリル樹脂（メタ）アクリレート、分子末端にアリル基を有するチオール−エン付加型樹脂や光カチオン重合型樹脂、ポリビニルシンナマート等のシンナモイル基含有ポリマー、ジアゾ化したアミノノボラック樹脂やアクリルアミド型ポリマーなど、感光性反応基含有ポリマーあるいはオリゴマーなどが挙げられる。さらに高エネルギー線で反応するポリマーとしては、エポキシ化ポリブタジエン、不飽和ポリエステル、ポリグリシジルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリビニルシロキサンなどが挙げられる。なお、エネルギー線硬化性樹脂を使用する場合には、前記母剤は必ずしも必要でない。
【００２９】
エネルギー線硬化性化合物の配合量は、例えば、母剤１００重量部に対して、５〜５００重量部程度、好ましくは１５〜３００重量部、さらに好ましくは２０〜１５０重量部程度の範囲である。なお、被着体の切断工程を行う常温域では、エネルギー線照射後、１×１０⁸Ｐａ以上の貯蔵弾性率であってもよい。この貯蔵弾性率は、エネルギー線硬化性を付与する化合物の種類やエネルギー線硬化性化合物の配合量、母剤のガラス転移温度、エネルギー線照射条件などを適宜選択することにより調整できる。
【００３０】
エネルギー線硬化型粘着剤には、上記成分のほか、エネルギー線硬化性を付与する化合物を硬化させるためのエネルギー線重合開始剤、及びエネルギー線硬化前後に適切な粘着性を得るために、熱重合開始剤、架橋剤、粘着付与剤、加硫剤等の適宜な添加剤が必要に応じて配合される。
【００３１】
エネルギー線重合開始剤としては、用いるエネルギー線の種類に応じて公知乃至慣用の重合開始剤を適宜選択できる。エネルギー線重合開始剤は単独であるいは２種以上を混合して使用できる。エネルギー線重合開始剤の配合量としては、通常、上記母剤１００重量部に対して０．１〜１０重量部程度、好ましくは１〜５重量部程度である。なお、必要に応じて前記エネルギー線重合開始剤とともにエネルギー線重合促進剤を併用してもよい。
【００３２】
また、エネルギー線としては可視光線や紫外線、電子線などを使用できる。エネルギー線の照射は適宜な方法で行うことができる。ただし、エネルギー線の照射熱により熱膨張性粘着層２に含まれる熱膨張性微小球が膨張を開始することがあるため、できるだけ短時間の照射にとどめるか、あるいは放射線硬化型熱剥離性両面粘着シートを風冷するなどして熱膨張性微小球が膨張を開始しない温度に保つことが望ましい。
【００３４】
粘着層３には、粘着剤の他に、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤、界面活性剤などの適宜な添加剤を配合してもよい。ただし、粘着層３をエネルギー線硬化型粘着剤で構成する場合には、該粘着剤を硬化させるエネルギー線の透過を著しく阻害する物質を使用もしくは添加することは好ましくない。
【００３５】
粘着層３の形成には、例えば、粘着剤、及び必要に応じてエネルギー線硬化性化合物、エネルギー線重合開始剤、熱膨張性微小球、添加剤、溶媒等を含むコーティング液を基材１上に塗布する方式、剥離ライナー４上に前記コーティング液を塗布して粘着層３を形成し、これを基材１上に圧着転写（移着）する方法など適宜な方法にて行うことができる。
【００３６】
粘着層３の厚さは、一般に０．１〜３００μｍ程度、好ましくは１〜１５０μｍ程度である。
【００３７】
また、粘着層３は単層又は多層の何れであってもよい。多層にする場合には、例えば、基材１と粘着層３の間に熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂により構成される層などを形成できる。
【００３８】
剥離ライナー４としては、例えば、シリコーン系樹脂、長鎖アルキルアクリレート系樹脂、フッ素系樹脂などで代表される離型剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙等からなる基材；ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素シートなどの表面エネルギーが低く粘着性の小さい樹脂シートなどを使用できる。
【００３９】
剥離ライナー４は、上記のように、基材１上に熱膨張性粘着層２や粘着層３を圧着転写（移着）する際等の仮支持体として、また、実用に供するまで熱膨張性粘着層２や粘着層３を保護する保護材として用いられる。
【００４０】
[被着体加工方法]
図２は本発明の被着体加工方法の一例を示す概略工程図である。より詳細には、図１の熱剥離性両面粘着シート（剥離ライナー４を剥がした状態のもの）の熱膨張性粘着層２表面に支持体６を貼り合わせ、粘着層３表面に被着体５を貼り合わせる工程（Ａ）、被着体５を加工する工程（Ｂ）、加熱処理により熱膨張性粘着層２中の熱膨張性微小球を膨張および発泡させて前記支持体６を剥離する工程（Ｃ）、加工後の被着体５ａを転写用固定材７へ転写することにより該粘着シートから剥離回収する工程（Ｄ）を断面図で示した工程図である。なお、工程の進行順序は図２に限定されるものではない。
【００４１】
工程（Ａ）は、剥離ライナー４を剥離した熱剥離性両面粘着シートに対して、熱膨張性粘着層２表面に支持体６を貼り合わせ、粘着層３表面に被着体５を貼り合わせる工程を示している。
【００４２】
被着体５としては、例えば、半導体ウエハ、単層又は多層基板、一括封止モジュール、及び硬化前の液状樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。該被着体５は、該粘着シートの粘着層３表面に貼り合わせた状態で次の加工工程（Ｂ）に供される。なお、粘着層３がエネルギー線硬化型粘着剤で構成されている場合には、予めエネルギー線を照射して粘着力を低下させた状態で被着体５を該粘着層３に貼り合わせることもできる。
【００４３】
支持体６は、非変形性を有する材料で構成される。具体的には、ガラス板、台座ウエハなどが含まれ、加熱により熱剥離性両面粘着シートを容易に剥離しうる程度の表面平滑性を有したものであれば特に限定されない。該粘着シートの熱膨張性粘着層２表面に該支持体６を貼り合わせることにより、加工後の被着体５ａから該粘着シートを剥離する際に平滑な剥離面を得ることができ、また、加工後の被着体５ａが脆弱な場合の損傷を回避したり、加工後の被着体５ａ自体の大きな反り返りを防止できる。
【００４４】
工程（Ｂ）は、熱剥離性両面粘着シートに貼着された被着体５を加工する工程を示している。加工の種類には、例えば、研削、切断、研磨、エッチング、旋盤加工、加熱（但し、熱膨張性粘着層２の熱膨張開始温度以下の温度に限られる）などが含まれる。本発明では、工程（Ｂ）は、被着体としての半導体ウエハを研削又は研磨する工程、及び被着体に液状樹脂を流し込み加熱、硬化させて封止する工程から選択された加工工程である。
【００４５】
工程（Ｃ）は、加熱により熱膨張性粘着層２に含まれる熱膨張性微小球を膨張させることにより粘着力を低下させ、該粘着シートを支持体６から剥離する工程を示している。なお、加熱前に、加工後の被着体５ａの表面に転写用固定材７を貼着しておくこともできる。
【００４６】
加熱温度は、支持体６が接する熱膨張性粘着層２の熱膨張開始温度を用いることができる。
【００４７】
工程（Ｄ）は、加工後の被着体５ａを、転写用固定材７に貼着することにより熱剥離性両面粘着シートから剥離、回収する工程を示している。
【００４８】
転写用固定材７には、加工後の被着体５ａを該粘着シートから転写しうる固定材であれば特に限定されず、例えば、エアー吸着ステージなどの機械的に固定する台や、半導体ダイボンド接着シート、ウエハ用ダイシングテープなどの接着剤により固定するシートやテープなどが含まれる。また、半導体チップ付きポリイミドフィルム等のように、加工前より被着体５が付されたポリイミドフィルムなども転写用固定材に含まれる。
【００４９】
例えば、ウエハ用ダイシングテープを用いる場合、加工後の被着体５ａを、ウエハ用ダイシングテープにマウント（貼着）した後、マウント剥離機（例えば、商品名「ＰＭ−８５００」、日東精機（株）製など）等を利用して粘着シートから剥離することができる。
【００５１】
上記の工程を（Ａ）・（Ｂ）・（Ｃ）・（Ｄ）の順に進めた場合は、先に支持体６を剥離させるため、熱膨張性粘着層２の粘着力が低下した該粘着シートは片面粘着シートと同様の構成となるため、加工後の被着体５ａから該粘着シートを容易な方法で（例えばピールによって）剥離することができる。
【００５２】
【発明の効果】
本発明の方法によれば、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を備えた熱剥離性両面粘着シートを用い、該粘着シートの熱膨張性粘着層表面に支持体を貼付するので、被着体加工時には被着体表面の平滑性を保持することができ、また、粘着層表面に被着体を貼り合わせるため、該粘着シートを剥がす際の応力が小さくでき、加工後の被着体を損傷させることなく容易に剥離、回収することができる。
【００５３】
【実施例】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
実施例１
熱剥離性両面粘着シート（１２０℃剥離タイプ；日東電工（株）製、商品名「リバアルファＮｏ．３１９５Ｍ＃３８」）の熱膨張性粘着層表面にウエハＢ（厚さ７２５μｍ、８インチミラーウエハ；支持体）、感圧接着層（粘着層）表面にウエハＡ（厚さ７２５μｍ、８インチミラーウエハ；被着体）を貼り合わせた。次いで、感圧接着層表面のウエハＡに対し厚さ３０μｍまで機械研削加工を施し、研削されたウエハＡの表面に、低温型ダイボンド接着シート（転写用固定材；１００℃硬化タイプ；日東電工（株）製、試作品）を１００℃で貼り合わせた。その後、１２０℃まで昇温させることにより熱膨張させ、該粘着シートを剥離してウエハＢを回収した。研削されたウエハＡの低温型ダイボンド接着シート貼着面側に紫外線硬化型ダイシングテープを貼り合わせてダイシング加工を施した後、ウエハＡから該粘着シートをピールにより剥離したところ、研削加工後の厚みの誤差が２μｍ以内（６．７％以内）に抑えられ、良好なＴＴＶ（Total thickness variation）を有する３ミリ角ダイボンド接着シート付きウエハが得られた。
【００５４】
比較例１
熱剥離性両面粘着シートの熱膨張性粘着層表面にウエハＢ（支持体）を貼り合わせなかった点以外は実施例１と同様の操作を行ったところ、研削加工時にウエハＡの研削面に熱膨張性微小球による凹凸の形状転写が見られると共に、ウエハＡ自体に大きな反りや割れが生じてしまい、低温型ダイボンド接着シートを貼り合わせることができなかった。
【００５５】
比較例２
熱剥離性両面粘着シートの感圧接着層表面のウエハＡの代わりに熱膨張性粘着層側のウエハＢに対して機械研削加工を施した点以外は実施例１と同様の操作を行ったところ、研削加工時はウエハＢの研削面に熱膨張性微小球による凹凸の形状転写が見られた。加工後、低温型ダイボンド接着シートの貼着時に、熱膨張性微小球の凹凸部への応力集中によってウエハＢに割れが生じた。
以上の結果を表１に示す。「＋」は「あり」、「−」は「なし」を示す。
【００５６】
【表１】

【００５７】
実施例２
熱剥離性両面粘着シート（１５０℃剥離タイプ；日東電工（株）製、商品名「リバアルファＮｏ．３１９５Ｈ＃５０」）の熱膨張性粘着層表面に厚さ１．２ｍｍのガラス板（支持体）を貼り合わせ、感圧接着層表面に貫通孔を有する半導体チップ付きポリイミドフィルム（被着体＋転写用固定材）を貼り合わせた。次いで、貫通孔を塞ぎつつ半導体チップを液状シリコーン樹脂により封止し、熱風乾燥機により１２０℃で、６０分間加熱して樹脂を硬化させた。１５０℃まで連続昇温し、熱膨張性粘着層を膨張させてガラス板から該粘着シートを剥離した。冷却後、該粘着シートをピールにより剥離したところ、該粘着シート剥離面の平滑性に優れ、且つ硬化樹脂により高いマスキング性で封止された半導体チップ付きポリイミドフィルムを得た。
【００５８】
比較例３
ガラス板（支持体）を用いなかった点以外は実施例２と同様の操作を行って、半導体チップ付きポリイミドフィルムを得た。樹脂硬化時に熱剥離性両面粘着シートの基材が熱収縮や線膨張によって変形したため、該ポリイミドフィルムに反りや樹脂漏れが見られた。
【００５９】
比較例４
熱剥離性両面粘着シートの感圧接着層表面にガラス板（支持体）を、熱膨張性粘着層表面に半導体チップ付きポリイミドフィルム（被着体＋転写用固定材）を々貼り合わせた点以外は実施例２と同様の操作を行ったところ、得られた半導体チップ付きポリイミドフィルムは、樹脂硬化時に熱膨張性微小球の部分的な熱膨張が生じたことにより、熱膨張性粘着層に接する硬化樹脂に対する凹凸の形状転写と樹脂漏れが認められた。
以上の結果を表２に示す。「＋」は「あり」、「−」は「なし」を示す。
【００６０】
【表２】

【００６１】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いる熱剥離性両面粘着シートの一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の被着体加工方法の一例を示す概略工程図である。
【符号の説明】
１基材
２熱膨張性粘着層
２ａ加熱により膨張させた熱膨張性粘着層
３粘着層
４剥離ライナー
５被着体
５ａ加工後の被着体
６支持体
７転写用固定材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an adherend processing method using an adhesive sheet, and more particularly to an adherend processing method using a thermally peelable double-sided adhesive sheet provided with a thermally expandable adhesive layer containing thermally expandable microspheres. .
[0002]
[Prior art]
The manufacturing process of electronic components such as a multilayer ceramic capacitor and a semiconductor wafer includes a process of processing the electronic components in a state of being attached to an adhesive sheet or the like (for example, a substrate dicing process). Many heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheets that can be peeled off by heat treatment are used. Since the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet has a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer containing heat-peelable microspheres, an electronic component (adhered body) is adhered and fixed to the surface of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer. Thus, the adherend can be subjected to desired processing, and after the processing, the heat-expandable microspheres in the heat-expandable adhesive layer are expanded by heating to reduce or eliminate the adhesive force with the adherend. It has the characteristic that it can peel easily by making it.
[0003]
However, when an electronic component or the like is processed using the pressure-sensitive adhesive sheet, for example, in the back grinding process included in the semiconductor wafer manufacturing process, a large surface stress is applied to the adherend in contact with the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer. The problem is that the uneven shape of the thermally expandable microspheres in the thermally expandable adhesive layer is transferred to the surface of the adherend, and the thickness of the adherend varies due to the transferred unevenness, resulting in a decrease in processing accuracy. There is.
[0004]
In the process of pouring a liquid resin such as a silicone resin or an epoxy resin into the adherend adhered to the surface of the adhesive sheet of the adhesive sheet, and heating and curing the irregularities of the thermally expandable microspheres during the resin curing. May transfer the shape to the surface of the adherend that is in contact with the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer, or the shape of the unevenness of thermally expandable microspheres partially expanded at a low temperature due to the curing temperature of the resin.
[0005]
Moreover, in order to prevent the adherend after processing or the adherend itself from warping, there is a so-called pedestal method in which a support is pasted to an adhesive sheet to which the adherend is attached. It has been adopted. For example, in the back grinding process of the semiconductor wafer, a wafer to be ground is attached to the surface of the heat-expandable double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, and the opposite surface (for example, the substrate surface) of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer is attached. A method of performing processing by bonding a pedestal wafer as a support is performed. However, in this case, a large amount of organic contamination due to cohesive failure of the pressure-sensitive adhesive in which the thermally expandable microspheres are thermally expanded is observed on the adherend (wafer) after heat separation, and this contamination is caused by the post-process. May cause problems.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
Accordingly, an object of the present invention is an adherend processing method using a heat-peelable double-sided pressure-sensitive adhesive sheet provided with a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer containing heat-expandable microspheres. Provided is a method for processing an adherend that can maintain the smoothness of the surface and, after processing, can reduce stress when the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off, and can be easily peeled without damaging the adherend. There is.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have used a heat-peelable double-sided pressure-sensitive adhesive sheet provided with a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer containing heat-expandable microspheres. The present invention has been completed by finding that the processed adherend can be easily recovered without damage by sticking the support to the surface of the layer and attaching the adherend to the opposite surface.
[0008]
That is, the present invention provides a heat-peelable double-sided pressure-sensitive adhesive having a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer containing heat-expandable microspheres on one side and a pressure-sensitive adhesive or an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer on the other side. A method for processing an adherend using a sheet, wherein (A) a support is bonded to the surface of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet, and the pressure-sensitive adhesive or energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer A process step selected from a step of bonding the adherend, (B) a step of grinding or polishing a semiconductor wafer as the adherend, and a step of pouring a liquid resin into the adherend, heating, curing, and sealing ; (C) a step of peeling the pressure-sensitive adhesive sheet from the support by heat treatment, and (D) a step of peeling the pressure-sensitive adhesive sheet from the adherend after processing. C) and (D) in order of adherend processing method That.
[0009]
In the step (D), the pressure-sensitive adhesive sheet may be peeled off by transferring the adherend to a transfer fixing material. At this time, the pressure-sensitive adhesive sheet or adhesive sheet or a mechanical adsorption stage is used as the transfer fixing material. May be used. Moreover, the support body may be comprised with the material which has non-deformability.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[Heat-release double-sided adhesive sheet]
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings as necessary. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a heat-releasable double-sided pressure-sensitive adhesive sheet used in the present invention. A release liner 4 is provided on one surface of a substrate 1 with a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 interposed therebetween, and on the other surface. A release liner 4 is laminated via the adhesive layer 3. In addition, the shape of this adhesive sheet is not specifically limited, For example, shapes, such as an adhesive tape, an adhesive film, an adhesive label, may be sufficient.
[0011]
The base material 1 serves as a support base for the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 and the like, and has a heat resistance that does not impair mechanical properties by heat treatment of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 2. Examples of such a substrate 1 include, but are not limited to, paper; metal; plastic films and sheets such as polyester, olefin resin, and polyvinyl chloride. The substrate 1 preferably has a cutting property with respect to a cutting means such as a cutter used for cutting the adherend. When the pressure-sensitive adhesive layer 3 is composed of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, the energy beam is used when the pressure-sensitive adhesive layer 3 is cured, so that the substrate 1 is made of a material that can transmit a predetermined amount or more of energy rays. Need to be done. The substrate 1 may be a single layer or a multilayer body.
[0012]
The thickness of the substrate 1 is generally 500 μm or less, preferably 3 to 300 μm, more preferably about 5 to 250 μm, but is not limited thereto. The surface of the substrate 1 is chemically treated by conventional surface treatments such as chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high piezoelectric impact exposure, ionizing radiation treatment, etc. in order to improve adhesion and retention with adjacent layers. Alternatively, physical treatment, coating treatment with an undercoat agent (for example, an adhesive substance described later), and the like may be performed.
[0013]
The thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 includes a base material having adhesiveness and thermally expandable microspheres for imparting thermal expandability.
[0014]
As the base material of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 2, for example, a pressure-sensitive adhesive material such as a conventionally known pressure-sensitive adhesive (pressure-sensitive adhesive) can be used. Examples of pressure-sensitive adhesives include natural rubber, polyisobutylene rubber, styrene / butadiene rubber, styrene / isoprene / styrene block copolymer rubber, recycled rubber, butyl rubber, polyisobutylene rubber, NBR, and other base polymers. Examples thereof include rubber-based pressure-sensitive adhesives used; silicone-based pressure-sensitive adhesives; acrylic-based pressure-sensitive adhesives using, as a base polymer, an acrylic polymer containing an alkyl ester of acrylic acid or methacrylic acid as a component. The base material may be composed of one kind or two or more kinds of ingredients.
[0015]
The heat-expandable microsphere may be a microsphere in which a substance that easily expands by gasification by heating, such as isobutane, propane, or pentane, is encapsulated in an elastic shell. The shell is usually formed of a thermoplastic material, a hot-melt material, a material that bursts due to thermal expansion, or the like. Examples of the substance forming the shell include vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, polyacrylonitrile, polyvinylidene chloride, and polysulfone. Thermally expandable microspheres can be produced by a conventional method such as a coacervation method or an interfacial polymerization method. As the thermally expandable microsphere, for example, a commercially available product such as Matsumoto Microsphere [trade name, manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.] can be used.
[0016]
The average particle diameter of the heat-expandable microsphere is generally about 1 to 80 μm, preferably about 3 to 50 μm, from the viewpoint of dispersibility and thin layer formability. In addition, as the thermally expandable microsphere, in order to efficiently reduce the adhesive strength of the adhesive layer containing the adhesive by heat treatment, it has an appropriate strength that does not rupture until the volume expansion coefficient is 5 times or more, particularly 10 times or more. What has is preferable. In the case of using thermally expandable microspheres that burst at a low expansion rate, or when using a thermally expandable agent that is not microencapsulated, for example, the adhesive area between the thermally expandable adhesive layer 2 and the support is used. Is not sufficiently reduced, and good peelability is difficult to obtain.
[0017]
The amount of the heat-expandable microspheres varies depending on the type, but is, for example, 10 to 200 parts by weight, preferably about 20 to 125 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base material constituting the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 2. It is. If it is less than 10 parts by weight, the effective decrease in adhesive strength after heat treatment tends to be insufficient, and if it exceeds 200 parts by weight, cohesive failure of the heat-expandable adhesive layer 2 or the base material 1 and heat Interfacial breakage with the expandable adhesive layer 2 is likely to occur.
[0018]
In addition to the pressure-sensitive adhesive and the heat-expandable microsphere, the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 includes a crosslinking agent (for example, an isocyanate-based crosslinking agent and an epoxy-based crosslinking agent) and a tackifier (for example, a rosin derivative resin and a polyterpene resin). , Petroleum resins, oil-soluble phenol resins, etc.), plasticizers, fillers, anti-aging agents, surfactants, and other suitable additives may be blended.
[0019]
For forming the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 2, for example, a coating liquid containing pressure-sensitive adhesives, heat-expandable microspheres and, if necessary, additives, solvents and the like is directly applied onto the substrate 1, and the release liner 4 is applied. A method in which the coating liquid is applied onto a suitable release liner 4 (release paper or the like) to form the thermally expandable adhesive layer 2 and then pressure-transferred (transferred) onto the substrate 1. It can carry out by an appropriate method.
[0020]
If the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 is formed on the substrate 1 by the latter method (compression transfer), voids (voids) may remain at the interface with the substrate 1. In this case, the heating and pressurizing process can be performed by an autoclave or the like, and the voids can be diffused and eliminated.
[0021]
The thickness of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 is appropriately selected according to the purpose and application, and is, for example, about 1 to 100 μm, preferably 3 to 50 μm, and more preferably about 5 to 20 μm. The thickness of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 is thinned from the viewpoint of preventing the glue from being rolled up and preventing vibration when the adherend is cut. However, in order to maintain the smoothness of the surface, the heat-expandable microspheres It is preferable to set it to be equal to or larger than the maximum particle size.
[0022]
The pressure-sensitive adhesive layer 3 contains a pressure-sensitive adhesive material for imparting adhesiveness in order to hold the adherend. As the pressure-sensitive adhesive material, a conventionally known pressure-sensitive adhesive (pressure-sensitive adhesive) or the like can be used, and the pressure-sensitive adhesive exemplified as the base material of the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 can be used.
[0023]
Further, an energy ray curable pressure sensitive adhesive can be used as the pressure sensitive adhesive constituting the pressure sensitive adhesive layer 3. The energy beam curable pressure-sensitive adhesive contains a compound obtained by chemically modifying an energy beam reactive functional group for imparting energy beam curability, or an energy beam curable compound (or energy beam curable resin). Therefore, the energy beam curable pressure sensitive adhesive is based on a composition in which a matrix chemically modified with an energy beam reactive functional group or an energy beam curable compound (or energy beam curable resin) is blended in the matrix. What is configured is preferably used.
[0024]
As said base material, the thing similar to the base material which has the adhesiveness which comprises the said thermally expansible adhesive layer 2 can be used. The base material may be composed of one component, or may be composed of two or more components.
[0025]
The energy ray-reactive functional group and the energy ray-curable compound used for the chemical modification to cure the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive are those that can be cured by energy rays such as visible light, ultraviolet rays, and electron beams. Although there is no particular limitation as long as it is present, it is preferable that the energy beam curable pressure-sensitive adhesive after energy beam irradiation is efficiently three-dimensionally reticulated. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
[0026]
Examples of the energy ray-reactive functional group used for the chemical modification include a functional group having a carbon-carbon double bond such as an acrylate group.
[0027]
Examples of the energy ray curable compound include trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4- Examples include butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, and polyethylene glycol diacrylate.
[0028]
Examples of the energy ray curable resin include ester (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, melamine (meth) acrylate, and acrylic resin (meth) acrylate having a (meth) acryloyl group at the molecular end. Photosensitive reactive group-containing polymers such as thiol-ene addition type resins having allyl groups at the molecular ends, photocationic polymerization type resins, cinnamoyl group-containing polymers such as polyvinyl cinnamate, diazotized amino novolak resins and acrylamide type polymers An oligomer etc. are mentioned. Furthermore, examples of the polymer that reacts with high energy rays include epoxidized polybutadiene, unsaturated polyester, polyglycidyl methacrylate, polyacrylamide, and polyvinylsiloxane. In addition, when using energy-beam curable resin, the said base material is not necessarily required.
[0029]
The amount of the energy ray-curable compound is, for example, in the range of about 5 to 500 parts by weight, preferably 15 to 300 parts by weight, and more preferably about 20 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base material. In addition, in the normal temperature range which performs the cutting | disconnection process of a to-be-adhered body, the storage elastic modulus of 1 * 10 < ⁸ > Pa or more may be sufficient after energy beam irradiation. This storage elastic modulus can be adjusted by appropriately selecting the type of compound that imparts energy beam curability, the blending amount of the energy beam curable compound, the glass transition temperature of the base material, the energy beam irradiation conditions, and the like.
[0030]
In addition to the above components, the energy beam curable pressure-sensitive adhesive is an energy beam polymerization initiator for curing a compound that imparts energy beam curability, and thermal polymerization to obtain appropriate tackiness before and after energy beam curing. Appropriate additives such as an initiator, a crosslinking agent, a tackifier, and a vulcanizing agent are blended as necessary.
[0031]
As the energy beam polymerization initiator, a known or commonly used polymerization initiator can be appropriately selected according to the type of energy beam used. The energy ray polymerization initiators can be used alone or in admixture of two or more. The amount of the energy beam polymerization initiator is usually about 0.1 to 10 parts by weight, preferably about 1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base material. In addition, you may use an energy beam polymerization accelerator together with the said energy beam polymerization initiator as needed.
[0032]
Moreover, visible rays, ultraviolet rays, electron beams, etc. can be used as energy rays. Irradiation of energy rays can be performed by an appropriate method. However, since the heat-expandable microspheres contained in the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 may start to expand due to the heat of irradiation with energy rays, the irradiation is limited to the shortest possible time or the radiation-curing heat-peelable double-sided pressure-sensitive adhesive. It is desirable to maintain the temperature at which the thermally expandable microspheres do not start expanding by, for example, cooling the sheet.
[0034]
In addition to the pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive layer 3 may contain appropriate additives such as a crosslinking agent, a tackifier, a plasticizer, a filler, an anti-aging agent, and a surfactant as necessary. However, when the pressure-sensitive adhesive layer 3 is composed of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, it is not preferable to use or add a substance that significantly impedes the transmission of energy rays that cure the pressure-sensitive adhesive.
[0035]
For forming the pressure-sensitive adhesive layer 3, for example, a coating liquid containing a pressure-sensitive adhesive and, if necessary, an energy ray-curable compound, an energy ray polymerization initiator, a thermally expandable microsphere, an additive, a solvent, etc. The adhesive layer 3 is formed by applying the coating liquid on the release liner 4 and applying the adhesive layer 3 to the substrate 1 and transferring (transferring) the adhesive layer 3 to the substrate 1.
[0036]
The thickness of the adhesive layer 3 is generally about 0.1 to 300 μm, preferably about 1 to 150 μm .
[0037]
The adhesive layer 3 may be either a single layer or a multilayer. In the case of a multilayer structure, for example, a layer composed of a thermoplastic resin or a thermosetting resin can be formed between the base material 1 and the adhesive layer 3.
[0038]
As the release liner 4, for example, a base material made of a plastic film or paper surface-coated with a release agent represented by a silicone resin, a long-chain alkyl acrylate resin, a fluorine resin, or the like; polyethylene, polypropylene, fluorine A resin sheet having low surface energy and low adhesiveness such as a sheet can be used.
[0039]
As described above, the release liner 4 is used as a temporary support when the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 or the pressure-sensitive adhesive layer 3 is pressure-transferred (transferred) onto the base material 1 and is thermally expandable until practical use. Used as a protective material for protecting the adhesive layer 2 and the adhesive layer 3.
[0040]
[Method of processing adherend]
FIG. 2 is a schematic process diagram showing an example of the adherend processing method of the present invention. More specifically, the support 6 is bonded to the surface of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 of the heat-peelable double-sided pressure-sensitive adhesive sheet (with the release liner 4 peeled off) in FIG. Step (A) for bonding the substrate, Step (B) for processing the adherend 5, Step for peeling the support 6 by expanding and foaming the thermally expandable microspheres in the thermally expandable adhesive layer 2 by heat treatment. (C) It is process drawing which showed the process (D) which peels and collect | recovers from this adhesive sheet by transferring the to-be-adhered body 5a after a process to the fixing material 7 for transcription | transfer. In addition, the progress order of a process is not limited to FIG.
[0041]
The step (A) is a step of bonding the support 6 to the surface of the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 and bonding the adherend 5 to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 3 with respect to the heat-peelable double-sided pressure-sensitive adhesive sheet from which the release liner 4 has been peeled. Is shown.
[0042]
Examples of the adherend 5 include, but are not limited to, a semiconductor wafer, a single-layer or multilayer substrate, a batch sealing module, and a liquid resin before curing. The adherend 5 is subjected to the next processing step (B) in a state of being bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the pressure-sensitive adhesive sheet. In addition, when the adhesion layer 3 is comprised with the energy ray hardening-type adhesive, the to-be-adhered body 5 may be bonded to this adhesion layer 3 in the state which irradiated the energy beam previously and reduced the adhesive force. it can.
[0043]
The support 6 is made of a non-deformable material. Specifically, a glass plate, a pedestal wafer, and the like are included, and there is no particular limitation as long as it has surface smoothness enough to easily peel off the heat-peelable double-sided PSA sheet by heating. By attaching the support 6 to the surface of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 of the pressure-sensitive adhesive sheet, a smooth release surface can be obtained when the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off from the processed adherend 5a. It is possible to avoid damage when the adherend 5a after processing is fragile, or to prevent large warping of the adherend 5a itself after processing.
[0044]
The process (B) has shown the process of processing the to-be-adhered body 5 stuck to the heat-peelable double-sided adhesive sheet. The types of machining, e.g., grinding, cutting, polishing, etching, lathe processing, heating (however, limited to the thermal expansion starting temperature below the temperature of the heat-expandable adhesive layer 2) Ru is included like. In the present invention, the step (B) is a processing step selected from a step of grinding or polishing a semiconductor wafer as an adherend and a step of pouring a liquid resin into the adherend, heating and curing, and sealing. .
[0045]
Step (C) shows a step of peeling the pressure-sensitive adhesive sheet from the support 6 by reducing the adhesive force by expanding the thermally expandable microspheres contained in the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 by heating. In addition, the fixing material 7 for transcription | transfer can also be stuck on the surface of the to-be-adhered body 5a after a process before a heating.
[0046]
As the heating temperature, the thermal expansion start temperature of the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 with which the support 6 is in contact can be used .
[0047]
Step (D) shows a step of peeling and collecting the processed adherend 5a from the heat-peelable double-sided pressure-sensitive adhesive sheet by sticking it to the fixing material 7 for transfer.
[0048]
The transfer fixing material 7 is not particularly limited as long as the processed adherend 5a can be transferred from the pressure-sensitive adhesive sheet. For example, a mechanical fixing base such as an air adsorption stage, or a semiconductor die bond Examples include a sheet and a tape fixed by an adhesive such as an adhesive sheet and a wafer dicing tape. In addition, a polyimide film to which the adherend 5 is attached before processing, such as a polyimide film with a semiconductor chip, is also included in the transfer fixing material.
[0049]
For example, when using a wafer dicing tape, the processed adherend 5a is mounted on (attached to) the wafer dicing tape and then mounted on a mount peeling machine (for example, trade name “PM-8500”, Nitto Seiki Co., Ltd.) Etc.) etc. can be peeled from the pressure-sensitive adhesive sheet.
[0051]
If advanced over Symbol of the order of steps (A) · (B) · (C) · (D), in order to peel the support 6 above, the adhesive force of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 is decreased the Since the pressure-sensitive adhesive sheet has the same configuration as that of the single-sided pressure-sensitive adhesive sheet, the pressure-sensitive adhesive sheet can be peeled from the processed adherend 5a by an easy method (for example, by peeling) .
[0052]
【The invention's effect】
According to the method of the present invention, a heat-peelable double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer containing heat-expandable microspheres is used, and a support is attached to the surface of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet. Since the adherend surface can be kept smooth during adherend processing, and the adherend is bonded to the surface of the adhesive layer, the stress at the time of peeling off the adhesive sheet can be reduced. It can be easily peeled off and collected without damaging the kimono.
[0053]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples.
Example 1
Wafer B (thickness: 725 μm, 8-inch mirror wafer) on the heat-expandable double-sided pressure-sensitive adhesive sheet (120 ° C. peeling type; manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name “Riva Alpha No. 3195M # 38”) Wafer A (thickness: 725 μm, 8-inch mirror wafer; adherend) was bonded to the surface of the support) and pressure-sensitive adhesive layer (adhesive layer). Next, the wafer A on the pressure-sensitive adhesive layer surface was mechanically ground to a thickness of 30 μm, and the low-temperature die-bonded adhesive sheet (fixing material for transfer; 100 ° C. curing type; Nitto Denko ( Co., Ltd., prototype) was pasted at 100 ° C. Then, it was thermally expanded by raising the temperature to 120 ° C., the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off, and the wafer B was recovered. After the wafer A is bonded with a UV curable dicing tape on the low-temperature die-bonding adhesive sheet adhering side, the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off from the wafer A, and the thickness after grinding is obtained. Was suppressed to within 2 μm (6.7% or less), and a wafer with a 3 mm square die-bonding adhesive sheet having good TTV (Total thickness variation) was obtained.
[0054]
Comparative Example 1
Except that the wafer B (support) was not bonded to the surface of the heat-expandable double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, the same operation as in Example 1 was performed. The shape transfer of the irregularities due to the expandable microspheres was observed, and the wafer A itself was greatly warped and cracked, and the low-temperature die bond adhesive sheet could not be bonded.
[0055]
Comparative Example 2
The same operation as in Example 1 was performed except that mechanical grinding was performed on wafer B on the thermally expandable adhesive layer side instead of wafer A on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the heat-peelable double-sided adhesive sheet. During the grinding process, the shape transfer of the irregularities due to the thermally expandable microspheres was observed on the ground surface of the wafer B. After processing, when the low-temperature die-bonding adhesive sheet was stuck, the wafer B was cracked due to the stress concentration on the uneven portions of the thermally expandable microspheres.
The results are shown in Table 1. “+” Indicates “present” and “−” indicates “none”.
[0056]
[Table 1]

[0057]
Example 2
A 1.2 mm-thick glass plate (support) on the surface of the heat-expandable double-sided pressure-sensitive adhesive sheet (150 ° C peeling type; manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name “Riva Alpha No. 3195H # 50”) ) And a polyimide film with a semiconductor chip having a through hole on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (adhered body + fixing material for transfer). Next, the semiconductor chip was sealed with a liquid silicone resin while closing the through hole, and the resin was cured by heating at 120 ° C. for 60 minutes with a hot air dryer. The temperature was continuously raised to 150 ° C., the thermally expandable adhesive layer was expanded, and the adhesive sheet was peeled from the glass plate. After cooling, the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off with a peel to obtain a polyimide film with a semiconductor chip excellent in smoothness of the pressure-sensitive adhesive sheet peeled surface and sealed with a high masking property with a cured resin.
[0058]
Comparative Example 3
Except that the glass plate (support) was not used, the same operation as in Example 2 was performed to obtain a polyimide film with a semiconductor chip. Since the base material of the heat-peelable double-sided PSA sheet was deformed by heat shrinkage or linear expansion when the resin was cured, warping and resin leakage were observed in the polyimide film.
[0059]
Comparative Example 4
Other than the point that a glass plate (support) is bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the heat-peelable double-sided PSA sheet, and a polyimide film with a semiconductor chip (adherent + transfer fixing material) is bonded to the surface of the thermally expandable PSA layer When the same operation as in Example 2 was performed, the obtained polyimide film with a semiconductor chip was in contact with the thermally expandable adhesive layer due to partial thermal expansion of the thermally expandable microspheres during resin curing. Concavity and convexity transfer to the cured resin and resin leakage were observed.
The results are shown in Table 2. “+” Indicates “present” and “−” indicates “none”.
[0060]
[Table 2]

[0061]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a heat-peelable double-sided pressure-sensitive adhesive sheet used in the present invention.
FIG. 2 is a schematic process diagram showing an example of an adherend processing method of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Thermally expandable adhesive layer 2a Thermally expandable adhesive layer 3 expanded by heating Adhesive layer 4 Release liner 5 Substrate 5a Substrate 6 after processing Support 7 Transfer fixing material

Claims

Adhesion using a heat-releasable double-sided pressure-sensitive adhesive sheet provided with a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer containing heat-expandable microspheres on one side and a pressure-sensitive adhesive or energy-ray-curable pressure-sensitive adhesive layer on the other side (A) A support is bonded to the surface of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet, and an adherend is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer made of a pressure-sensitive adhesive or an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive. A process selected from a process, (B) a process of grinding or polishing a semiconductor wafer as an adherend, and a process of pouring a liquid resin into the adherend, heating, curing and sealing , and (C) heat treatment. Including the step of peeling the pressure-sensitive adhesive sheet from the support, and (D) the step of peeling the pressure-sensitive adhesive sheet from the adherend after processing, and the above steps are (A), (B), (C), (D) The adherend processing method that proceeds in this order.

The adherend processing method according to claim 1, wherein in step (D), the thermally peelable double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off by transferring the processed adherend to a fixing material for transfer.

The adherend processing method according to claim 2, wherein an adhesive sheet or an adhesive sheet is used as the transfer fixing material.

The adherend processing method according to claim 2, wherein a mechanical suction stage is used as the fixing material for transfer.

The adherend processing method according to claim 1, wherein the support is made of a non-deformable material.