JP4428593B2

JP4428593B2 - Fluid pump device

Info

Publication number: JP4428593B2
Application number: JP2000006799A
Authority: JP
Inventors: 保良本多; 昌弘竹田; 克彦田中; 篤史寺田
Original assignee: Asmo Co Ltd
Current assignee: Asmo Co Ltd
Priority date: 2000-01-14
Filing date: 2000-01-14
Publication date: 2010-03-10
Anticipated expiration: 2020-01-14
Also published as: JP2001193683A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電動モータにて液体を吸入・排出する流体ポンプ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の流体ポンプ装置としては、特開平４−３５３２９１号公報に開示されたものがある。この流体ポンプ装置（電動ポンプ）は、本体と、ステータ（巻線と固定子コア）と、回転体と、カバーとを備える。ステータは略円筒状に形成され、本体内部に収容されている。本体の一端側には、ステータに囲まれる略円柱形状の回転体嵌入凹部が凹設されている。回転体は、羽車及び従動側マグネットを有し、従動側マグネットが回転体挿入凹部に回転可能に嵌入されている。カバーは、流入口及び流出口を有し、回転体挿入凹部を覆って本体とともにポンプケーシングを形成する。
【０００３】
又、この流体ポンプ装置は、磁気検出素子と、磁気検出素子からの信号に基づいてステータに駆動電流を供給する複数のパワートランジスタとを備える。パワートランジスタは、本体の他端側（回転体挿入凹部が凹設されていない側）の外周面に固定されている。そして、本体の他端側には、本体の他端及びパワートランジスタ（本体の一端側外周）を覆うようにプリント配線板カバーが固定される。このプリント配線板カバーの本体側には、プリント配線板が固定され、そのプリント配線板の導体パターンに前記ステータ、パワートランジスタ及び磁気検出素子が接続されている。
【０００４】
この流体ポンプ装置では、流入口から流出口に流れる液体により本体が冷却され、本体に固定されたパワートランジスタが冷却される。これにより、パワートランジスタは発熱による損傷が防止される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記流体ポンプ装置では、パワートランジスタが本体に固定されているため、液体による良好な冷却効果を得るためには、ステータ等を収容する本体全体を熱伝導率の高い材料（例えば、金属）で構成する必要がある。従って、その材料コストが高くなる。
【０００６】
又、パワートランジスタが本体の外周面に固定されているため、その装置及びプリント配線板が径方向（回転体の軸直交方向）に大型化してしまう。又、プリント配線板の導体パターンも長くなり、装置のノイズ耐性が低下してしまう。
【０００７】
又、パワートランジスタは本体の外周面に固定され、該トランジスタのリードは軸線方向に延びてプリント配線板上に半田付けされ、該配線板はプリント配線板カバーに固定され、該カバーは本体に固定されている。よって、各部材の寸法公差の積み上げや、各部材の温度膨張等により、該配線板に曲げ応力がかかり各半田付け部にクラックが生じたり、パワートランジスタのリードの半田付け箇所に軸線方向の応力かかり、その半田付け部にクラックが生じる虞がある。
【０００８】
又、上記流体ポンプ装置の組み上げ時、複数のパワートランジスタを本体に取り付ける作業が必要であるため、その組付け工数が多くなってしまう。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、その第１の目的は、材料コストを低減しながら、液体により発熱素子を効率良く冷却することができる流体ポンプ装置を提供することにある。
【０００９】
第２の目的は、回転体の軸直交方向に小型化を図ることができ、ノイズ耐性が高い流体ポンプ装置を提供することにある。
第３の目的は、半田付け部のクラックの発生を低減することができる流体ポンプ装置を提供することにある。
【００１０】
第４の目的は、装置組み上げ時の組付け工数を少なくすることができる流体ポンプ装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、略有底円筒形状のキャンと、前記キャン内周側で回転可能に設けられるロータと、前記ロータに設けられるインペラと、前記キャン外周側に配置されるステータと、前記ステータに駆動電力を供給するためのモータ駆動回路と、前記キャンの開口部側に設けられ、該キャンと共にポンプハウジングを構成し、該ハウジング内に前記ロータ及び前記インペラを収容するポンプカバーとを備え、前記ロータと共に回転する前記インペラによって液体をポンプハウジング内に吸入するとともに同ポンプハウジング外に排出する流体ポンプ装置であって、前記モータ駆動回路の発熱素子を、前記キャンに熱伝導率が高く弾性を有する熱伝導部材を介して当接させたことを要旨とする。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、略有底円筒形状のキャンと、前記キャン内周側で回転可能に設けられるロータと、前記ロータに設けられるインペラと、前記キャン外周側に配置されるステータと、前記ステータに駆動電力を供給するためのモータ駆動回路と、前記キャンの開口部側に設けられ、該キャンと共にポンプハウジングを構成し、該ハウジング内に前記ロータ及び前記インペラを収容するポンプカバーとを備え、前記ロータと共に回転する前記インペラによって液体をポンプハウジング内に吸入するとともに同ポンプハウジング外に排出する流体ポンプ装置であって、前記モータ駆動回路の発熱素子を、前記キャンに直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材を介して当接させ、前記発熱素子と駆動回路基板の間にステーを配設し、前記駆動回路基板が固定された前記ステーを、前記ステータ及び駆動回路基板を収容するケースに固定したことを要旨とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の流体ポンプ装置において、前記発熱素子を当接させる位置を、前記キャンの底部としたことを要旨とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１又は３に記載の流体ポンプ装置において、前記発熱素子はパワートランジスタであり、前記モータ駆動回路は、前記ロータの回転角度を検出するための磁気センサと、前記ステータに駆動電力を供給するための駆動電力供給端子とを備え、前記パワートランジスタを、駆動回路基板上の前記キャンの底部中央と対応した位置に配置し、前記磁気センサ及び前記駆動電力供給端子を、前記パワートランジスタを挟むように前記駆動回路基板に配置したことを要旨とする。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の流体ポンプ装置において、前記発熱素子は、駆動回路基板の配設時に前記キャンに当接されることを要旨とする。
【００１６】
（作用）
請求項１に記載の発明によれば、モータ駆動回路の発熱素子は、インペラ及びロータを収容するポンプハウジングを構成する略有底円筒形状のキャンに熱伝導率の高い熱伝導部材を介して当接されるため、効率良く冷却される。また、熱伝導部材は弾性を有するため、キャンと熱伝導部材、熱伝導部材と発熱素子が高度な寸法精度を必要とせずに密着され、発熱素子からキャンに効率良く熱が伝わる。
【００１７】
請求項２に記載の発明によれば、モータ駆動回路の発熱素子は、インペラ及びロータを収容するポンプハウジングを構成する略有底円筒形状のキャンに直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材を介して当接されるため、効率良く冷却される。また、発熱素子と駆動回路基板との間にはステーが配設され、駆動回路基板が固定されたステーはステータ及び駆動回路基板を収容するケースに固定されるため、発熱素子に応力がかかっても、その応力はステーにてせき止められ、発熱素子のリードと駆動回路基板の半田付け部に応力がかからない。よって、その半田付け部のクラック発生は防止される。又、駆動回路基板は、ステーに固定され前記ケース等に対してフローティングしているため、ケースの撓み等が発生しても曲げ応力がかからない。よって、各半田付け部のクラック発生は防止される。
請求項３に記載の発明によれば、発熱素子は、キャンの底部に直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材を介して当接される。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、発熱素子であるパワートランジスタは、キャンの底部中央と対応した位置に配置され、磁気センサ及び駆動電力供給端子は、前記パワートランジスタを挟むように配置される。よって、装置及び駆動回路基板をロータの回転軸直交方向に小型化することができ、導体パターンを短くすることができる。
【００２０】
請求項５に記載の発明によれば、発熱素子は駆動回路基板の配設時に前記キャンに当接されるため、組み上げ時の組付け工数が少なくなる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図１〜図４に従って説明する。図１及び図２に示すように、流体ポンプ装置は、ケース本体１、ケースカバー２、キャン３、ポンプカバー４、ステータ５、ロータ６、インペラ（羽体）７、環状プレート８、リング部材９、駆動回路基板１０及び駆動回路１１を備える。尚、本実施の形態では、ケース本体１とケースカバー２がケースを構成し、キャン３とポンプカバー４がポンプハウジングを構成している。
【００２２】
ケース本体１は、樹脂製であり、略円筒形状の円筒部１ａと、円筒部１ａと連通する略四角筒形状の四角筒部１ｂとを備える。円筒部１ａの開口部には、径方向外側に延びる円環状の円盤部１ｃと、その円盤部１ｃ外周から円筒部１ａの反対側に延びる筒部１ｄと、筒部１ｄから径方向外側に突出した複数（図１及び図２中、１つのみ図示する）の突出部１ｅとが形成されている。突出部１ｅには雌ネジ１ｆが設けられている。又、四角筒部１ｂの中間部には、内側に突出する段差部１ｇが形成されている。この段差部１ｇには、図４に破線で示すように、２つの雌ネジ１ｈが設けられている。尚、図４は、図１とは異なる方向から見た断面図であって、図１の紙面直行方向に切って、図１の下から上方向に見た断面図である。
【００２３】
ケース本体１の円筒部１ａには、略円筒形状のステータ５が内嵌されている。ステータ５は、コア５ａと、巻線５ｂとを備える。又、ステータ５には、軸線方向に四角筒部１ｂ内まで突出する巻線端子５ｃが所定角度（４０°）間隔で３つ（図１及び図２中、１つのみ図示する）設けられている。
【００２４】
ケース本体１の筒部１ｄ内には、環状プレート８が円盤部１ｃと当接するように収容される。環状プレート８は、樹脂製であり、その外径が筒部１ｄ内径より若干小さく設定され、その内径がステータ５の内径と略同じに設定されている。
【００２５】
環状プレート８及びステータ５にはキャン３が嵌挿される。ここで、キャンとは、板厚の薄い金属製容器のことである。そして、本実施の形態のキャン３は、磁性の弱い金属よりなり、有底円筒形状の収容部３ａと、その開口端から略径方向外側に延びる円環状の円盤部３ｂと、その円盤部３ｂ外周から収容部３ａの反対側に延びる筒部３ｃと、その筒部３ｃ先端から径方向外側に延びるフランジ部３ｄとを備える。又、フランジ部３ｄには径方向外側に延びる係合部３ｅがケース本体１の突出部１ｅと対応して周方向に複数形成されている。そして、収容部３ａが環状プレート８及びステータ５に嵌挿され、円盤部３ｂが環状プレート８と当接されている。
【００２６】
キャン３の筒部３ｃ内には、リングゴム１２が円盤部３ｂと当接するように内嵌されている。そして、リングゴム１２の内側には、リング部材９が円盤部３ｂと当接するように挿入されている。リング部材９の円盤部３ｂと当接する側の内径はキャン３の収容部３ａの内径とほぼ同じに設定されている。リング部材９の円盤部３ｂと当接されない側端部中央には、キャン３の収容部３ａの内径より大きい内径の凹部９ａが形成されている。
【００２７】
リング部材９及びキャン３にはロータ６が挿入される。ロータ６は、外周側に環状のマグネット６ａを備えた略円筒形状に形成され、非挿入側端部には、インペラ７が設けられている。ロータ６（マグネット６ａ）の外径は、リング部材９及びキャン３（収容部３ａ）の内径より若干小さく設定されている。従って、ロータ６は挿入された状態でその外周側に若干の隙間を有する。このロータ６（マグネット６ａ）はキャン３を挟んでステータ５と対向している。又、インペラ７は、その外径がロータ６（マグネット６ａ）より大きく、リング部材９の支持凹部９ａの内径より小さく設定され、その一部が支持凹部９ａに収容されている。
【００２８】
ケース本体１には、樹脂製のポンプカバー４が固定される。ポンプカバー４には、キャン３と共にポンプハウジングを形成すべくインペラ７を収容可能なインペラ収容部４ａが形成されている。インペラ収容部４ａには、吸入口４ｂ及び排出口４ｃが形成されている。又、インペラ収容部４ａの開口端部にはキャン３の筒部３ｃ内径より外径が小さい筒部４ｄが形成されている。さらに、ポンプカバー４には、インペラ収容部４ａ中央から突出する支持軸１３が固定されている。又、ポンプカバー４には、ケース本体１の突出部１ｅと対応した位置に突出部４ｅが形成され、その突出部４ｅには雌ネジ１ｆと対応した嵌挿孔４ｆが形成されている。そして、ポンプカバー４は、筒部４ｄがキャン３の筒部３ｃとでリングゴム１２を圧縮して挟むようにリングゴム１２に内嵌され、ネジ１４が嵌挿孔４ｆから嵌挿され雌ネジ１ｆに螺合されることにより、固定されている。尚、キャン３は、係合部３ｅがネジ１４と周方向に係合されることによりその回転が防止される。又、支持軸１３はロータ６の軸心孔６ｂに固定された筒状軸受１５に嵌挿され、ロータ６を回転可能に支持する。
【００２９】
ケース本体１の四角筒部１ｂ内には、駆動回路基板１０が収容される。駆動回路基板１０は、図３に示すように、四角筒部１ｂと対応した略四角形に形成されている。駆動回路基板１０上には、金属製で該基板１０の中間を横切る略長方形板状のステー１６が固定されている。ステー１６の両端部には、ケース本体１の雌ネジ１ｈ（図４参照）と対応した係止孔１６ａが形成されている。そして、ステー１６は、ネジ１７が係止孔１６ａから嵌挿され雌ネジ１ｈに螺合されることにより、ケース本体１の段差部１ｇに固定されている。
【００３０】
ステー１６上には駆動回路１１を構成する発熱素子としてのパワートランジスタ１８のパッケージ１８ａが配置されている。尚、パッケージ１８ａの配置位置は、キャン３の収容部３ａの底部３ｆ中央と相対向する位置である。そして、パワートランジスタ１８の複数のリード１８ｂは、ステー１６を避けて駆動回路基板１０の図示しない導体パターンに半田付けされている。
【００３１】
又、駆動回路１１は、ロータ６の回転角度を検出するための複数（３つの）の磁気センサ１９、ステータ５に駆動電力を供給するための複数（３つ）の駆動電力供給端子２０、制御ＩＣ２１等を備える。磁気センサ１９の群と駆動電力供給端子２０の群は、図３に示すように、駆動回路基板１０にパワートランジスタ１８を挟むように配置される。各磁気センサ１９は、所定角度（４０°）間隔で円弧状に並設されている。又、各駆動電力供給端子２０は、所定角度（４０°）間隔で円弧状に並設されている。この駆動電力供給端子２０は、駆動回路基板１０のステー１６が固定される面とは反対の面に設けられ、駆動回路基板１０の該端子２０と対応した位置には、端子孔１０ａが形成されている。そして、前記ステータ５の巻線端子５ｃは、端子孔１０ａに嵌挿され、その先端が駆動電力供給端子２０に接続される。
【００３２】
磁気センサ１９は、駆動回路基板１０上に立設されたホルダ２２に支持され、図１に示すように、キャン３の収容部３ａ外周側に配置される。
パワートランジスタ１８は、熱伝導率の高い熱伝導部材としての放熱シート２３を介してキャン３に当接されている。放熱シート２３は収容部３ａの底部３ｆに当接されている。放熱シート２３は、弾性を有し、パワートランジスタ１８と底部３ｆとの間で所定量だけ潰れて狭持されている。この放熱シート２３は、パワートランジスタ１８上に置かれ、駆動回路基板１０を配設する時、詳しくは駆動回路基板１０をケース本体１の四角筒部１ｂに挿入して配置する時、キャン３の底部３ｆに当接される。尚、本実施の形態の放熱シート２３は、電気化学工業株式会社製、放熱シート、ＦＳＧ３．０である。
【００３３】
ケース本体１の四角筒部１ｂの開口部には、樹脂製のケースカバー２が固定される。ケースカバー２には、第１コネクタ２ａ及び図示しない外部コネクタが設けられている。第１コネクタ２ａは、駆動回路基板１０に設けられた第２コネクタ２４と連結されている。尚、第１コネクタ２ａは、ケースカバー２の固定時に第２コネクタ２４と連結される。外部コネクタは図示しない外部の電力供給装置に連結される。
【００３４】
このように構成された流体ポンプ装置では、電力供給装置から直流電圧が供給されると、パワートランジスタ１８のスイッチング動作にて３相駆動電流が生成され、その３相駆動電流はステータ５に供給される。尚、パワートランジスタ１８は、磁気センサ１９が検出するロータ６の回転角度に応じたスイッチング動作を行う。すると、ステータ５では３相駆動電流に基づいて回転磁界が発生され、その回転磁界に基づいてロータ６及びインペラ７が回転される。そして、インペラ７が回転すると、吸入口４ｂ側の液体がポンプハウジング内（キャン３とポンプカバー４とで囲まれるスペース）に引き込まれ排出口４ｃから排出される。尚、液体はインペラ７とリング部材９との隙間から、ロータ６とキャン３の収容部３ａとの隙間に入り込む。
【００３５】
次に、上記実施の形態の特徴的な作用効果を以下に記載する。
（１）３相駆動電流を生成する際に発熱するパワートランジスタ１８は、液体を収容するキャン３に放熱シート２３を介して当接されるため、効率良く冷却される。しかも従来技術（特開平４−３５３２９１）のようにステータ等を収容するケース全体を熱伝導率の高い材料で構成しなくてもよく、ケース本体１等を樹脂製とすることができる。従って、そのコストが低減される。
【００３６】
（２）パワートランジスタ１８は、キャン３の収容部３ａの底部３ｆに放熱シート２３を介して当接される。従って、収容部３ａの外周側に配設されるステータ５の邪魔にならない。又、この底部３ｆの面は平面であるため、放熱シート２３の形状を単純にしても（曲面を形成しなくても）容易に密着され、パワートランジスタ１８からキャン３に効率良く熱が伝わる。
【００３７】
（３）放熱シート２３は、弾性を有し、キャン３とパワートランジスタ１８との間で狭持されるため、密着させるためにキャン３とパワートランジスタ１８間の距離を高精度に設定する必要がなく、各部材が高精度な寸法精度を必要としない。又、放熱シート２３は狭持されるため、配置するために特に別部材の固定手段を必要としない。又、放熱シート２３は弾性を有するため、振動や各部材の温度膨張による当接面の剥れ等も防止される。さらに放熱シート２３はクッションの機能を有するため、振動や各部材の温度膨張によりパワートランジスタ１８にかかる押圧力が増大することは防止される。
【００３８】
（４）パワートランジスタ１８は、キャン３の底部３ｆ中央と対応した位置に配置され、磁気センサ１９及び駆動電力供給端子２０は、パワートランジスタ１８を挟むように配置される。よって、装置及び駆動回路基板１０をロータ６の回転軸直交方向に小型化することができる。又、駆動回路基板１０上の導体パターンを短くすることができ、そのノイズ耐性が良好となる。
【００３９】
（５）パワートランジスタ１８のパッケージ１８ａは、駆動回路基板１０上にステー１６を介して配設され、ステー１６がケース本体１に固定される。これにより、各部材の寸法公差の積み上げや、各部材の温度膨張等によりパワートランジスタ１８に応力（ステー１６側への押圧力）がかかっても、その応力はステー１６にてせき止められ、パワートランジスタ１８のリード１８ｂと駆動回路基板１０の半田付け部に応力がかからない。よって、半田付け部のクラック発生は防止される。又、駆動回路基板１０は、ステー１６に固定されケース本体１等に対してフローティングしているため、曲げ応力がかからず撓みが防止される。よって、各半田付け部のクラック発生は防止される。
【００４０】
（６）パワートランジスタ１８は、駆動回路基板１０を配設する時、放熱シート２３を介してキャン３の底部３ｆに当接されるため、従来技術（特開平４−３５３２９１）のようにパワートランジスタを本体に固定する等の工程を必要としない。よって、装置組み上げ時の組付け工数が少なくなる。
【００４１】
上記実施の形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施の形態では、駆動回路基板１０はステー１６を介してケース本体１に固定したが、図５及び図６に示すように、駆動回路基板３１をケースカバー３２に固定してもよい。詳述すると、ケースカバー３２には開口部側に雌ネジ３２ａが形成され、駆動回路基板３１には係止孔３１ａが形成されている。そして、駆動回路基板３１は、ネジ３３が係止孔３１ａから嵌挿され雌ネジ３２ａに螺合されることにより、ケースカバー３２に固定されている。駆動回路基板３１には、パワートランジスタ３４のパッケージ３４ａが直接固定されている。このパッケージ３４ａは放熱シート２３を介してキャン３の底部３ｆに当接される。尚、この放熱シート２３は、パワートランジスタ３４のパッケージ３４ａ上に置かれ、駆動回路基板３１を配設する時、詳しくは駆動回路基板３１を固定したケースカバー３２をケース本体３５に固定する時、キャン３の底部３ｆに当接される。このようにしても上記実施の形態の効果（１）〜（４），（６）と同様の効果を得ることができる。又、このようにすると、パワートランジスタ３４、駆動回路基板３１及びケースカバー３２は、装置組み上げ前に、予め組付けて駆動回路ユニット３６とすることが可能であるため、その部品管理が容易となる。
【００４２】
・上記実施の形態では、パワートランジスタ１８のみを発熱素子としたが、他の冷却を必要とするものを発熱素子としてキャン３に当接させてもよい。例えば、図５及び図６に示すように、パワートランジスタ３４に加えて制御ＩＣ３７も発熱素子としてキャン３に弾性を有する放熱シート３８を介して当接させてもよい。
【００４３】
・上記各実施の形態では、発熱素子（パワートランジスタ１８，３４，制御ＩＣ３７）を放熱シート２３，３８を介してキャン３に当接させたが、放熱シート２３，３８を使用せず直接キャン３に当接させてもよい。このようにしても、上記実施の形態の効果（１），（４）〜（６）と同様の効果を得ることができる。
【００４４】
・上記各実施の形態では、放熱シート２３，３８は弾性を有するとしたが、熱伝導率の高い熱伝導部材であれば、弾性を有さなくてもよい。このようにして、上記実施の形態の効果（１），（２），（４）〜（６）と同様の効果を得ることができる。
【００４５】
・上記実施の形態では、３相駆動電流を生成する１パッケージのパワートランジスタ１８を用いたが、図７に示すように、３相駆動電流を生成する６個のパワートランジスタ４１を用いてもよい。尚、この場合、放熱シートを全てのパワートランジスタ４１上に当接させる。このようにしても上記実施の形態の効果と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
・上記実施の形態の駆動回路基板１０の形状は、図７に示す駆動回路基板４２のように略円形とする等、適宜変更してもよい。
・上記実施の形態では、パワートランジスタ１８はキャン３の底部３ｆ中央と対応した位置に配置され、磁気センサ１９及び駆動電力供給端子２０はパワートランジスタ１８を挟むように配置されるとしたが、各部材の配置を変更してもよい。変更しても上記実施の形態の効果（１）〜（３），（５），（６）と同様の効果を得ることができる。
【００４７】
・上記実施の形態では、パワートランジスタ１８のパッケージ１８ａは、駆動回路基板１０上にステー１６を介して配設され、ステー１６がケース本体１に固定されるとしたが、パッケージ１８ａを駆動回路基板１０上に直接固定し、駆動回路基板１０を直接ケース本体１に固定してもよい。このようにしても、上記実施の形態の効果（１）〜（４），（６）と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
上記実施形態から把握できる技術的思想について、以下にその効果とともに記載する。
（イ）前記駆動回路基板（３１）は、前記ステータ（５）及び該駆動回路基板（３１）を収容するケース本体（１）と共にケースを構成するケースカバー（３２）に固定され、該ケースカバー（３２）と共に駆動回路ユニット（３６）を構成し、前記発熱素子（３４，３７）は、前記駆動回路ユニット（３６）の固定時、前記キャン（３）に直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材（２３，３８）を介して当接されることを特徴とする。
【００４９】
このようにすると、発熱素子は駆動回路ユニットの固定時、前記キャンに直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材を介して当接されるため、組み上げ時の組付け工数が少なくなる。しかも、発熱素子、駆動回路基板及びケースカバーは、装置組み上げ前に、予め組付けて駆動回路ユニットとすることが可能であるため、その部品管理が容易となる。
【００５０】
【発明の効果】
以上詳述したように、各請求項に記載の発明によれば、材料コストを低減しながら、液体により発熱素子を効率良く冷却することができる流体ポンプ装置を提供することができる。
【００５１】
請求項２に記載の発明によれば、半田付け部のクラックの発生を低減することができる流体ポンプ装置を提供することができる。
請求項４に記載の発明によれば、回転体の軸直交方向に小型化を図ることができ、ノイズ耐性が高い流体ポンプ装置を提供することができる。
【００５２】
請求項５に記載の発明によれば、装置組み上げ時の組付け工数を少なくすることができる流体ポンプ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態の流体ポンプ装置を説明するための要部断面図。
【図２】本実施の形態の流体ポンプ装置を説明するための分解要部断面図。
【図３】本実施の形態の駆動回路基板及びステーを示す説明図。
【図４】本実施の形態の流体ポンプ装置を説明するための要部断面図。
【図５】別例の流体ポンプ装置を説明するための要部断面図。
【図６】別例の流体ポンプ装置を説明するための分解要部断面図。
【図７】別例の駆動回路基板を示す説明図。
【符号の説明】
１…ケース本体、３…キャン、４…ポンプカバー、５…ステータ、６…ロータ、７…インペラ、１０，３１，４２…駆動回路基板、１１…モータ駆動回路、１６…ステー、１８，３４，４１…発熱素子としてのパワートランジスタ、１９…磁気センサ、２０…駆動電力供給端子、２３，３８…放熱シート、３７…発熱素子としての制御ＩＣ、３ｆ…底部。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a fluid pump device that sucks and discharges liquid with an electric motor.
[0002]
[Prior art]
As a conventional fluid pump device, there is one disclosed in JP-A-4-353291. This fluid pump device (electric pump) includes a main body, a stator (winding and stator core), a rotating body, and a cover. The stator is formed in a substantially cylindrical shape and is accommodated inside the main body. On one end side of the main body, a substantially cylindrical rotating body insertion recess surrounded by the stator is provided. The rotating body has an impeller and a driven magnet, and the driven magnet is rotatably fitted in the rotating body insertion recess. A cover has an inflow port and an outflow port, covers a rotary body insertion recessed part, and forms a pump casing with a main body.
[0003]
The fluid pump device includes a magnetic detection element and a plurality of power transistors that supply a drive current to the stator based on a signal from the magnetic detection element. The power transistor is fixed to the outer peripheral surface of the other end side of the main body (the side where the rotating body insertion recess is not provided). A printed wiring board cover is fixed to the other end of the main body so as to cover the other end of the main body and the power transistor (one end side outer periphery of the main body). A printed wiring board is fixed to the main body side of the printed wiring board cover, and the stator, the power transistor, and the magnetic detection element are connected to a conductor pattern of the printed wiring board.
[0004]
In this fluid pump device, the main body is cooled by the liquid flowing from the inlet to the outlet, and the power transistor fixed to the main body is cooled. Thereby, the power transistor is prevented from being damaged by heat generation.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the fluid pump device, since the power transistor is fixed to the main body, in order to obtain a good cooling effect by the liquid, the entire main body containing the stator and the like is made of a material having high thermal conductivity (for example, metal). It is necessary to consist of. Therefore, the material cost becomes high.
[0006]
Further, since the power transistor is fixed to the outer peripheral surface of the main body, the device and the printed wiring board are increased in size in the radial direction (direction perpendicular to the axis of the rotating body). Further, the conductor pattern of the printed wiring board becomes longer, and the noise resistance of the device is reduced.
[0007]
The power transistor is fixed to the outer peripheral surface of the main body, the lead of the transistor extends in the axial direction and is soldered onto the printed wiring board, the wiring board is fixed to the printed wiring board cover, and the cover is fixed to the main body. Has been. Therefore, due to the accumulation of dimensional tolerances of each member, temperature expansion of each member, etc., bending stress is applied to the wiring board and cracks are generated in each soldered portion, or axial stress is applied to the soldered portion of the power transistor lead. This may cause cracks in the soldered portion.
[0008]
Further, when assembling the fluid pump device, since it is necessary to attach a plurality of power transistors to the main body, the number of assembling steps increases.
The present invention has been made to solve the above problems, and a first object of the present invention is to provide a fluid pump device capable of efficiently cooling a heating element with a liquid while reducing the material cost. There is.
[0009]
The second object is to provide a fluid pump device that can be miniaturized in the direction perpendicular to the axis of the rotating body and has high noise resistance.
A third object is to provide a fluid pump device that can reduce the occurrence of cracks in a soldering portion.
[0010]
The fourth object is to provide a fluid pump device that can reduce the number of assembly steps when assembling the device.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
  The invention described in claim 1 includes a substantially bottomed cylindrical can, a rotor rotatably provided on the inner periphery of the can, an impeller provided on the rotor, and a stator disposed on the outer periphery of the can. A motor drive circuit for supplying drive power to the stator, a pump cover provided on the opening side of the can, constituting a pump housing with the can, and housing the rotor and the impeller in the housing; A fluid pump device that sucks liquid into the pump housing and discharges it out of the pump housing by the impeller that rotates together with the rotor, wherein the heating element of the motor drive circuitHeatConductivityButHighHighly elasticThe gist is that they are brought into contact with each other via a heat conducting member.
[0012]
  According to a second aspect of the present invention, there is provided a can having a substantially bottomed cylindrical shape, a rotor rotatably provided on the inner peripheral side of the can, an impeller provided on the rotor, and a stator disposed on the outer peripheral side of the can A motor drive circuit for supplying drive power to the stator, a pump cover provided on the opening side of the can, constituting a pump housing with the can, and housing the rotor and the impeller in the housing; A fluid pump device that draws liquid into the pump housing and discharges it out of the pump housing by the impeller rotating together with the rotor, wherein the heating element of the motor drive circuit is directly or thermally conducted to the can And a stay is disposed between the heating element and the drive circuit board, and the drive circuit The stay to which the substrate is fixed, and summarized in that fixed to the case housing the stator and the drive circuit board.
  Claim3The invention described in claim 1Or 2The fluid pump device according to claim 1, wherein the position where the heat generating element is brought into contact is the bottom of the can..
[0013]
  The invention according to claim 4 is the claim14. The fluid pump device according to claim 3, wherein the heating element is a power transistor, and the motor drive circuit includes a magnetic sensor for detecting a rotation angle of the rotor, and a drive for supplying drive power to the stator. A power supply terminal, wherein the power transistor is disposed at a position corresponding to the center of the bottom of the can on the drive circuit board, and the magnetic sensor and the drive power supply terminal are sandwiched between the power transistors. The gist is that it is arranged on a circuit board.
[0015]
  Claim5The invention described in claim 1 to claim 145. The fluid pump device according to claim 1, wherein the heating element is disposed when the drive circuit board is disposed.HitThe point is to be contacted.
[0016]
  (Function)
  According to the first aspect of the present invention, the heat generating element of the motor drive circuit has a substantially bottomed cylindrical can that forms a pump housing that houses the impeller and the rotor.HeatSince it contacts via the heat conductive member with high conductivity, it cools efficiently.Further, since the heat conducting member has elasticity, the can and the heat conducting member, and the heat conducting member and the heating element are brought into close contact with each other without requiring high dimensional accuracy, and heat is efficiently transmitted from the heating element to the can.
[0017]
  According to the second aspect of the present invention, the heat generating element of the motor drive circuit is directly or via a heat conductive member having a high thermal conductivity in the substantially bottomed cylindrical can constituting the pump housing that houses the impeller and the rotor. Therefore, it is cooled efficiently. In addition, a stay is disposed between the heating element and the drive circuit board, and the stay to which the drive circuit board is fixed is fixed to the case that accommodates the stator and the drive circuit board. However, the stress is blocked by the stay, and no stress is applied to the lead of the heating element and the soldered portion of the drive circuit board. Therefore, the occurrence of cracks in the soldered portion is prevented. Further, since the drive circuit board is fixed to the stay and is floating with respect to the case or the like, no bending stress is applied even if the case is bent or the like. Therefore, the occurrence of cracks in each soldering portion is prevented.
  Claim3According to the invention described in (1), the heating element is brought into contact with the bottom of the can directly or through a heat conductive member having high thermal conductivity..
[0018]
According to the fourth aspect of the present invention, the power transistor as the heating element is disposed at a position corresponding to the center of the bottom of the can, and the magnetic sensor and the driving power supply terminal are disposed so as to sandwich the power transistor. . Therefore, the device and the drive circuit board can be reduced in size in the direction orthogonal to the rotation axis of the rotor, and the conductor pattern can be shortened.
[0020]
  Claim5According to the invention described in (4), the heating element is disposed at the time of disposing the drive circuit board.HitSince it is contacted, the assembly man-hour at the time of assembly decreases.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 1 and 2, the fluid pump device includes a case body 1, a case cover 2, a can 3, a pump cover 4, a stator 5, a rotor 6, an impeller (blade) 7, an annular plate 8, and a ring member 9. The drive circuit board 10 and the drive circuit 11 are provided. In the present embodiment, the case body 1 and the case cover 2 constitute a case, and the can 3 and the pump cover 4 constitute a pump housing.
[0022]
The case body 1 is made of resin, and includes a substantially cylindrical cylindrical portion 1a and a substantially rectangular cylindrical portion 1b communicating with the cylindrical portion 1a. At the opening of the cylindrical part 1a, an annular disk part 1c extending outward in the radial direction, a cylindrical part 1d extending from the outer periphery of the disk part 1c to the opposite side of the cylindrical part 1a, and projecting radially outward from the cylindrical part 1d A plurality of protrusions 1e (only one is shown in FIGS. 1 and 2) are formed. The protruding portion 1e is provided with a female screw 1f. Further, a stepped portion 1g protruding inward is formed at an intermediate portion of the rectangular tube portion 1b. As shown by a broken line in FIG. 4, two female screws 1h are provided on the step portion 1g. 4 is a cross-sectional view seen from a direction different from that in FIG. 1, and is a cross-sectional view taken from the bottom of FIG.
[0023]
A substantially cylindrical stator 5 is fitted into the cylindrical portion 1 a of the case body 1. The stator 5 includes a core 5a and a winding 5b. Further, the stator 5 is provided with three winding terminals 5c that protrude in the axial direction into the rectangular tube portion 1b at a predetermined angle (40 °) (only one is shown in FIGS. 1 and 2). Yes.
[0024]
An annular plate 8 is accommodated in the cylindrical portion 1d of the case body 1 so as to contact the disk portion 1c. The annular plate 8 is made of resin, and the outer diameter thereof is set slightly smaller than the inner diameter of the cylindrical portion 1 d, and the inner diameter thereof is set to be substantially the same as the inner diameter of the stator 5.
[0025]
The can 3 is inserted into the annular plate 8 and the stator 5. Here, the can is a thin metal container. The can 3 according to the present embodiment is made of a metal having weak magnetism, and has a bottomed cylindrical accommodating portion 3a, an annular disc portion 3b extending substantially radially outward from the opening end thereof, and the disc portion 3b. A cylindrical portion 3c extending from the outer periphery to the opposite side of the accommodating portion 3a, and a flange portion 3d extending radially outward from the distal end of the cylindrical portion 3c are provided. A plurality of engaging portions 3e extending radially outward are formed in the flange portion 3d in the circumferential direction corresponding to the protruding portions 1e of the case body 1. The accommodating portion 3 a is fitted into the annular plate 8 and the stator 5, and the disc portion 3 b is in contact with the annular plate 8.
[0026]
A ring rubber 12 is fitted inside the cylindrical portion 3c of the can 3 so as to contact the disc portion 3b. The ring member 9 is inserted inside the ring rubber 12 so as to contact the disk portion 3b. The inner diameter of the ring member 9 on the side in contact with the disk portion 3 b is set to be substantially the same as the inner diameter of the housing portion 3 a of the can 3. A concave portion 9 a having an inner diameter larger than the inner diameter of the accommodating portion 3 a of the can 3 is formed at the center of the side end portion of the ring member 9 that is not in contact with the disk portion 3 b.
[0027]
A rotor 6 is inserted into the ring member 9 and the can 3. The rotor 6 is formed in a substantially cylindrical shape having an annular magnet 6a on the outer peripheral side, and an impeller 7 is provided at a non-insertion side end. The outer diameter of the rotor 6 (magnet 6a) is set slightly smaller than the inner diameters of the ring member 9 and the can 3 (accommodating portion 3a). Therefore, the rotor 6 has a slight gap on the outer peripheral side in the inserted state. The rotor 6 (magnet 6a) faces the stator 5 with the can 3 interposed therebetween. The impeller 7 is set to have an outer diameter larger than that of the rotor 6 (magnet 6a) and smaller than an inner diameter of the support recess 9a of the ring member 9, and a part of the impeller 7 is accommodated in the support recess 9a.
[0028]
A resin-made pump cover 4 is fixed to the case body 1. The pump cover 4 is formed with an impeller accommodating portion 4 a capable of accommodating the impeller 7 so as to form a pump housing together with the can 3. The impeller accommodating portion 4a is formed with a suction port 4b and a discharge port 4c. A cylindrical portion 4d having an outer diameter smaller than the inner diameter of the cylindrical portion 3c of the can 3 is formed at the opening end of the impeller accommodating portion 4a. Further, a support shaft 13 protruding from the center of the impeller accommodating portion 4a is fixed to the pump cover 4. Further, the pump cover 4 is formed with a protrusion 4e at a position corresponding to the protrusion 1e of the case body 1, and the protrusion 4e is formed with a fitting insertion hole 4f corresponding to the female screw 1f. The pump cover 4 is fitted into the ring rubber 12 so that the cylindrical portion 4d compresses and sandwiches the ring rubber 12 with the cylindrical portion 3c of the can 3, and a screw 14 is inserted into the insertion hole 4f. It is fixed by being screwed to If. The can 3 is prevented from rotating when the engaging portion 3e is engaged with the screw 14 in the circumferential direction. Further, the support shaft 13 is fitted into a cylindrical bearing 15 fixed to the axial hole 6b of the rotor 6, and supports the rotor 6 rotatably.
[0029]
A drive circuit board 10 is accommodated in the rectangular tube portion 1 b of the case body 1. As shown in FIG. 3, the drive circuit board 10 is formed in a substantially quadrangular shape corresponding to the rectangular tube portion 1b. On the drive circuit board 10, a substantially rectangular plate-like stay 16 made of metal and crossing the middle of the board 10 is fixed. Locking holes 16 a corresponding to the female screws 1 h (see FIG. 4) of the case body 1 are formed at both ends of the stay 16. The stay 16 is fixed to the stepped portion 1g of the case body 1 by screwing the screw 17 into the locking hole 16a and screwing it into the female screw 1h.
[0030]
On the stay 16, a package 18a of a power transistor 18 as a heat generating element constituting the drive circuit 11 is arranged. The arrangement position of the package 18a is a position opposite to the center of the bottom 3f of the housing 3a of the can 3. The plurality of leads 18 b of the power transistor 18 are soldered to a conductor pattern (not shown) of the drive circuit board 10 while avoiding the stay 16.
[0031]
The drive circuit 11 includes a plurality (three) of magnetic sensors 19 for detecting the rotation angle of the rotor 6, a plurality of (three) drive power supply terminals 20 for supplying drive power to the stator 5, and control. IC21 etc. are provided. As shown in FIG. 3, the group of magnetic sensors 19 and the group of drive power supply terminals 20 are arranged so that the power transistor 18 is sandwiched between the drive circuit board 10. The magnetic sensors 19 are arranged in a circular arc shape at a predetermined angle (40 °) interval. The drive power supply terminals 20 are arranged in a circular arc shape at a predetermined angle (40 °) interval. The drive power supply terminal 20 is provided on a surface opposite to the surface on which the stay 16 of the drive circuit board 10 is fixed, and a terminal hole 10 a is formed at a position corresponding to the terminal 20 of the drive circuit board 10. ing. The winding terminal 5 c of the stator 5 is inserted into the terminal hole 10 a and the tip thereof is connected to the drive power supply terminal 20.
[0032]
The magnetic sensor 19 is supported by a holder 22 erected on the drive circuit board 10 and is disposed on the outer peripheral side of the accommodating portion 3a of the can 3 as shown in FIG.
The power transistor 18 is in contact with the can 3 via a heat dissipation sheet 23 as a heat conductive member having high thermal conductivity. The heat dissipation sheet 23 is in contact with the bottom 3f of the housing 3a. The heat dissipating sheet 23 has elasticity, and is crushed and sandwiched by a predetermined amount between the power transistor 18 and the bottom 3f. The heat radiating sheet 23 is placed on the power transistor 18 and when the drive circuit board 10 is disposed, more specifically, when the drive circuit board 10 is disposed by being inserted into the rectangular tube portion 1b of the case main body 1, It abuts on the bottom 3f. In addition, the heat radiating sheet 23 of this Embodiment is a Denki Kagaku Kogyo KK make, heat radiating sheet, and FSG3.0.
[0033]
A resin case cover 2 is fixed to the opening of the rectangular tube portion 1 b of the case body 1. The case cover 2 is provided with a first connector 2a and an external connector (not shown). The first connector 2 a is connected to a second connector 24 provided on the drive circuit board 10. The first connector 2a is connected to the second connector 24 when the case cover 2 is fixed. The external connector is connected to an external power supply device (not shown).
[0034]
In the fluid pump device configured as described above, when a DC voltage is supplied from the power supply device, a three-phase drive current is generated by the switching operation of the power transistor 18, and the three-phase drive current is supplied to the stator 5. The The power transistor 18 performs a switching operation according to the rotation angle of the rotor 6 detected by the magnetic sensor 19. Then, a rotating magnetic field is generated in the stator 5 based on the three-phase driving current, and the rotor 6 and the impeller 7 are rotated based on the rotating magnetic field. When the impeller 7 rotates, the liquid on the suction port 4b side is drawn into the pump housing (a space surrounded by the can 3 and the pump cover 4) and discharged from the discharge port 4c. The liquid enters the gap between the rotor 6 and the accommodating portion 3 a of the can 3 through the gap between the impeller 7 and the ring member 9.
[0035]
Next, characteristic effects of the above embodiment will be described below.
(1) Since the power transistor 18 that generates heat when generating the three-phase drive current is brought into contact with the can 3 containing the liquid via the heat dissipation sheet 23, the power transistor 18 is efficiently cooled. In addition, as in the prior art (Japanese Patent Laid-Open No. 4-353291), the entire case housing the stator and the like does not have to be made of a material having high thermal conductivity, and the case body 1 and the like can be made of resin. Therefore, the cost is reduced.
[0036]
(2) The power transistor 18 is brought into contact with the bottom 3 f of the housing 3 a of the can 3 through the heat dissipation sheet 23. Therefore, it does not interfere with the stator 5 disposed on the outer peripheral side of the accommodating portion 3a. Further, since the surface of the bottom 3f is flat, even if the shape of the heat radiating sheet 23 is simplified (without forming a curved surface), the bottom 3f is easily brought into close contact, and heat is efficiently transmitted from the power transistor 18 to the can 3.
[0037]
(3) Since the heat dissipation sheet 23 has elasticity and is sandwiched between the can 3 and the power transistor 18, it is necessary to set the distance between the can 3 and the power transistor 18 with high accuracy in order to make it closely contact. In addition, each member does not require high-precision dimensional accuracy. Further, since the heat radiation sheet 23 is sandwiched, no separate member fixing means is required for the arrangement. Further, since the heat radiation sheet 23 has elasticity, it is possible to prevent the contact surface from being peeled off due to vibrations and temperature expansion of each member. Furthermore, since the heat dissipation sheet 23 has a cushion function, an increase in the pressing force applied to the power transistor 18 due to vibration and temperature expansion of each member is prevented.
[0038]
(4) The power transistor 18 is disposed at a position corresponding to the center of the bottom 3 f of the can 3, and the magnetic sensor 19 and the driving power supply terminal 20 are disposed so as to sandwich the power transistor 18. Therefore, the device and the drive circuit board 10 can be downsized in the direction orthogonal to the rotation axis of the rotor 6. Moreover, the conductor pattern on the drive circuit board 10 can be shortened, and its noise resistance is improved.
[0039]
(5) The package 18 a of the power transistor 18 is disposed on the drive circuit board 10 via the stay 16, and the stay 16 is fixed to the case body 1. As a result, even if a stress (pressing force toward the stay 16) is applied to the power transistor 18 due to accumulation of dimensional tolerances of each member or temperature expansion of each member, the stress is blocked by the stay 16, and the power transistor No stress is applied to the 18 lead 18 b and the soldered portion of the drive circuit board 10. Therefore, the occurrence of cracks in the soldering portion is prevented. Further, since the drive circuit board 10 is fixed to the stay 16 and is floating with respect to the case body 1 and the like, bending stress is not applied and bending is prevented. Therefore, the occurrence of cracks in each soldering portion is prevented.
[0040]
(6) Since the power transistor 18 is in contact with the bottom 3f of the can 3 through the heat dissipation sheet 23 when the drive circuit board 10 is disposed, the power transistor 18 is as in the prior art (Japanese Patent Laid-Open No. 4-353291). A process such as fixing to the main body is not required. Therefore, the number of assembling steps when assembling the apparatus is reduced.
[0041]
The above embodiment may be modified as follows.
In the above embodiment, the drive circuit board 10 is fixed to the case body 1 via the stay 16, but the drive circuit board 31 may be fixed to the case cover 32 as shown in FIGS. 5 and 6. More specifically, the case cover 32 has a female screw 32a on the opening side, and the drive circuit board 31 has a locking hole 31a. The drive circuit board 31 is fixed to the case cover 32 by screwing screws 33 into the locking holes 31a and screwing into the female screws 32a. A package 34 a of the power transistor 34 is directly fixed to the drive circuit board 31. The package 34 a is in contact with the bottom 3 f of the can 3 through the heat dissipation sheet 23. The heat dissipating sheet 23 is placed on the package 34a of the power transistor 34, and when the driving circuit board 31 is disposed, more specifically, when the case cover 32 to which the driving circuit board 31 is fixed is fixed to the case body 35, It abuts against the bottom 3 f of the can 3. Even if it does in this way, the effect similar to the effect (1)-(4) of the said embodiment and (6) can be acquired. In this case, since the power transistor 34, the drive circuit board 31 and the case cover 32 can be assembled in advance to form the drive circuit unit 36 before assembling the apparatus, the parts management becomes easy. .
[0042]
In the above embodiment, only the power transistor 18 is a heating element, but another element that requires cooling may be brought into contact with the can 3 as a heating element. For example, as shown in FIGS. 5 and 6, in addition to the power transistor 34, the control IC 37 may be brought into contact with the can 3 as a heating element via an elastic heat radiating sheet 38.
[0043]
In each of the above embodiments, the heat generating elements (power transistors 18 and 34, control IC 37) are brought into contact with the can 3 via the heat radiating sheets 23 and 38, but the can 3 is directly used without using the heat radiating sheets 23 and 38. You may make it contact | abut. Even if it does in this way, the effect similar to the effect (1) of the said embodiment, (4)-(6) can be acquired.
[0044]
In each of the above embodiments, the heat radiation sheets 23 and 38 have elasticity. However, the heat radiation members 23 and 38 may not have elasticity as long as they have a high thermal conductivity. In this way, the same effects as the effects (1), (2), (4) to (6) of the above embodiment can be obtained.
[0045]
In the above embodiment, the power transistor 18 of one package that generates a three-phase drive current is used. However, as shown in FIG. 7, six power transistors 41 that generate a three-phase drive current may be used. . In this case, the heat dissipation sheet is brought into contact with all the power transistors 41. Even if it does in this way, the effect similar to the effect of the said embodiment can be acquired.
[0046]
The shape of the drive circuit board 10 in the above embodiment may be changed as appropriate, such as a substantially circular shape as in the drive circuit board 42 shown in FIG.
In the above embodiment, the power transistor 18 is disposed at a position corresponding to the center of the bottom 3f of the can 3, and the magnetic sensor 19 and the driving power supply terminal 20 are disposed so as to sandwich the power transistor 18. The arrangement of the members may be changed. Even if it is changed, the same effects as the effects (1) to (3), (5) and (6) of the above embodiment can be obtained.
[0047]
In the above embodiment, the package 18a of the power transistor 18 is disposed on the drive circuit board 10 via the stay 16, and the stay 16 is fixed to the case body 1. However, the package 18a is mounted on the drive circuit board. The driving circuit board 10 may be directly fixed to the case main body 1. Even if it does in this way, the effect similar to the effect (1)-(4), (6) of the said embodiment can be acquired.
[0048]
  Can be grasped from the above embodimentTechniqueThe technical ideas are described below together with their effects.
  (I) in frontThe drive circuit board (31) is fixed to a case cover (32) constituting the case together with the stator (5) and the case main body (1) for housing the drive circuit board (31), and the case cover (32) Together with the drive circuit unit (36), the heat generating elements (34, 37) are directly or highly thermally conductive to the can (3) when the drive circuit unit (36) is fixed. , 38)The
[0049]
If it does in this way, since a heat generating element will contact | abut to the said can directly or via a heat conductive member with high heat conductivity, when a drive circuit unit is fixed, the assembly man-hour at the time of an assembly will decrease. In addition, since the heat generating element, the drive circuit board, and the case cover can be assembled in advance to form a drive circuit unit before assembling the apparatus, component management becomes easy.
[0050]
【The invention's effect】
  As detailed above,eachClaimIn termsAccording to the described invention, it is possible to provide a fluid pump device capable of efficiently cooling a heating element with a liquid while reducing the material cost.
[0051]
  According to invention of Claim 2, the fluid pump apparatus which can reduce generation | occurrence | production of the crack of a soldering part can be provided.
  According to invention of Claim 4, size reduction can be achieved in the axis orthogonal direction of a rotary body, and the fluid pump apparatus with high noise tolerance can be provided..
[0052]
  Claim5According to the invention described in (1), it is possible to provide a fluid pump device that can reduce the number of assembling steps when assembling the device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part for explaining a fluid pump device of an embodiment.
FIG. 2 is an exploded main part sectional view for explaining the fluid pump device of the present embodiment.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a drive circuit board and a stay according to the present embodiment.
FIG. 4 is a cross-sectional view of an essential part for explaining the fluid pump device of the present embodiment.
FIG. 5 is a cross-sectional view of an essential part for explaining another example of the fluid pump device.
FIG. 6 is an exploded cross-sectional view of an essential part for explaining another example of the fluid pump device.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing another example of a drive circuit board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Case main body, 3 ... Can, 4 ... Pump cover, 5 ... Stator, 6 ... Rotor, 7 ... Impeller, 10, 31, 42 ... Drive circuit board, 11 ... Motor drive circuit, 16 ... Stay, 18, 34, DESCRIPTION OF SYMBOLS 41 ... Power transistor as a heating element, 19 ... Magnetic sensor, 20 ... Driving power supply terminal, 23, 38 ... Heat dissipation sheet, 37 ... Control IC as a heating element, 3f ... Bottom.

Claims

A substantially cylindrical bottom can (3);
A rotor (6) rotatably provided on the inner peripheral side of the can (3);
An impeller (7) provided on the rotor (6);
A stator (5) disposed on the outer periphery of the can (3);
A motor drive circuit (11) for supplying drive power to the stator (5);
A pump cover (4) provided on the opening side of the can (3), constituting a pump housing together with the can (3), and housing the rotor (6) and the impeller (7) in the housing. A fluid pump device for sucking liquid into the pump housing and discharging it out of the pump housing by the impeller (7) rotating together with the rotor (6),
Heating elements (18,34,37,41) of said motor driving circuit (11), thermal conductivity rather high through the heat conducting member (23 and 38) having elasticity is brought into contact to the can (3) A fluid pump device characterized by that.

A substantially bottomed cylindrical can (3);
A rotor (6) rotatably provided on the inner peripheral side of the can (3);
An impeller (7) provided on the rotor (6);
A stator (5) disposed on the outer periphery of the can (3);
A motor drive circuit (11) for supplying drive power to the stator (5);
A pump cover (4) provided on the opening side of the can (3), constituting a pump housing together with the can (3), and housing the rotor (6) and the impeller (7) in the housing;
A fluid pump device that draws liquid into the pump housing and discharges it out of the pump housing by the impeller (7) rotating with the rotor (6),
The heating element (18, 34, 37, 41) of the motor drive circuit (11) is brought into contact with the can (3) directly or through a heat conductive member (23, 38) having high thermal conductivity,
A stay (16) is disposed between the heating element (18) and the drive circuit board (10),
The fluid pump device, wherein the stay (16) to which the drive circuit board (10) is fixed is fixed to a case (1) for housing the stator (5) and the drive circuit board (10).

The fluid pump device according to claim 1 or 2,
The fluid pump device characterized in that the position where the heating element (18, 34, 37, 41) abuts is the bottom (3f) of the can (3) .

In the fluid pump device according to claim 1 or 3,
The heating element (18, 34, 41) is a power transistor,
The motor drive circuit (11) includes a magnetic sensor (19) for detecting the rotation angle of the rotor (6), and a drive power supply terminal (20) for supplying drive power to the stator (5). With
The power transistor (18, 34) is disposed at a position corresponding to the bottom (3f) center of the can (3) on the drive circuit board (10, 31, 42),
The fluid pump characterized in that the magnetic sensor (19) and the drive power supply terminal (20) are arranged on the drive circuit board (10, 31, 42) so as to sandwich the power transistor (18, 34). apparatus.

The fluid pump device according to any one of claims 1 to 4,
The fluid pump device according to claim 1, wherein the heating element (18, 34, 37, 41) is brought into contact with the can (3) when the drive circuit board (10, 31, 42) is disposed .