JP4393334B2

JP4393334B2 - Adhesive tape cutting device

Info

Publication number: JP4393334B2
Application number: JP2004288318A
Authority: JP
Inventors: 謙二野々村; 雅之山本
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2004-09-30
Filing date: 2004-09-30
Publication date: 2010-01-06
Anticipated expiration: 2024-09-30
Also published as: JP2006102822A

Description

本発明は、半導体ウェハの製造プロセスの一工程である半導体ウェハのダイシング処理を行う為に、半導体ウェハを円環形状を有するリングフレームに対して粘着テープにより一体に保持する工程において、リングフレームに貼着した粘着テープを回転軸を中心に回転駆動される回転刃を用いて切断する粘着テープ切断装置に関するものである。 The present invention relates to a ring frame in a step of holding a semiconductor wafer integrally with an annular ring frame with an adhesive tape in order to perform dicing processing of the semiconductor wafer, which is one step of the semiconductor wafer manufacturing process. The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape cutting device for cutting a sticky pressure-sensitive adhesive tape using a rotary blade that is driven to rotate about a rotation axis.

一般に半導体ウェハの製造プロセスにおいて、パターン形成処理が行われた半導体ウェハ（以下、ウェハと称する）は、ウェハの裏面の研磨処理が行われた後に、ダイシングと呼ばれる切断処理が行われる。その切断処理では、切断後において切断された各ウェハ片を保持する為に先ず、ウェハと円環形状を有するリングフレームとをダイシングテープと呼ばれる粘着テープを用いて一体に貼着し、その後に粘着テープによりリングフレームに支持された状態のウェハを所定間隔に切断していた。
ここで、従来より粘着テープをリングフレーム及びウェハにそれぞれ貼着する際には、均一の張力で全体に貼着する為に、帯状の粘着テープをリングフレームの全面に貼着させた後にリングフレームの形状に沿って円形状に粘着テープを切断していた。図９はリングフレーム１０１に粘着テープ１０２を用いて一体に貼着（マウント）されたウェハ１０３を示した模式図である。図９に示すように粘着テープ１０２は、リングフレーム１０１上においてリングフレーム１０１の形状（円環形状）に沿って円形状に切断され、リングフレーム１０１の中空部に位置する粘着テープ１０２に対してウェハ１０３の一面が貼着されている。
そして、このように粘着テープを切断する装置として、例えば特公平１−３７８５０号公報には、ブラケットに固定したギヤモータで駆動される旋回枠の先端の取り付け部材に自由回転の円板上カッタを取り付け、ロール間に展張した粘着テープにリングフレームとウェハを貼着させた状態で、カッタの外周の刃を軸中心に回転させつつリングフレーム上のテープをカットすることによって、リングフレーム上でテープを円形状に切り抜くウェハとリングの自動貼合わせ装置が記載されている。
特公平１−３７８５０号公報（第５頁〜第６頁、図９、１０） In general, in a semiconductor wafer manufacturing process, a semiconductor wafer subjected to pattern formation (hereinafter referred to as a wafer) is subjected to a polishing process on the back surface of the wafer and then a cutting process called dicing. In the cutting process, in order to hold each wafer piece cut after the cutting, first, the wafer and the ring frame having an annular shape are bonded together using an adhesive tape called a dicing tape, and then the adhesive is adhered. The wafers supported by the ring frame with the tape were cut at predetermined intervals.
Here, when sticking the adhesive tape to the ring frame and the wafer respectively conventionally, in order to stick the whole with a uniform tension, after attaching the belt-like adhesive tape to the entire surface of the ring frame, the ring frame The adhesive tape was cut into a circular shape along the shape. FIG. 9 is a schematic view showing a wafer 103 that is integrally attached (mounted) to the ring frame 101 using an adhesive tape 102. As shown in FIG. 9, the adhesive tape 102 is cut into a circular shape along the shape (ring shape) of the ring frame 101 on the ring frame 101, and the adhesive tape 102 is located in the hollow portion of the ring frame 101. One surface of the wafer 103 is attached.
As an apparatus for cutting an adhesive tape in this way, for example, in Japanese Patent Publication No. 1-37850, a freely rotating disc-on-disk cutter is attached to an attachment member at the tip of a revolving frame driven by a gear motor fixed to a bracket. With the ring frame and wafer attached to the adhesive tape spread between the rolls, the tape on the ring frame is cut by cutting the tape on the ring frame while rotating the blade on the outer periphery of the cutter. An automatic wafer and ring laminating apparatus that cuts into a circular shape is described.
Japanese Patent Publication No. 1-37850 (pages 5 to 6, FIGS. 9, 10)

しかしながら、前記した特許文献１に記載されたウェハとリングフレームの自動貼合わせ装置等で粘着テープをカットする際に使用される前記カッタでは、粘着テープを確実に切断するためにかなり強い力でカッタの刃をリングフレームに押し付け、粘着テープの基材をリングフレームとの間で押し切ることにより切断を行っていた。ここで、コスト面から半導体ウェハをマウントする前記リングフレームは、少なくとも複数回は繰り返して使用されるものであり、リングフレームが金属製か樹脂製かに関わらず、押しつけられたカッタの先端によってリングフレームの上面に傷が生じ、その状態で次回の切断工程に使用される虞がある。
その際に、円軌道に沿って周回するカッタの刃が以前の切断において形成されたリングフレームの傷に入り込むことによって、正確に粘着テープを円形状に切断することができず、また、切断開始位置と３６０度周回させた後の切断終了時のカッタの位置とにズレが生じ、リングフレームから粘着テープを切り抜いた後に切り抜かれた粘着テープの切断面１０２Ａ（図９参照）に僅かな切り残し（所謂ヒゲ）が生じることとなっていた。 However, in the cutter used when cutting the adhesive tape with the wafer and ring frame automatic laminating apparatus described in Patent Document 1 described above, the cutter is used with a considerably strong force in order to reliably cut the adhesive tape. The blade was pressed against the ring frame and the base material of the adhesive tape was pressed between the ring frame and cutting. Here, from the viewpoint of cost, the ring frame for mounting the semiconductor wafer is used repeatedly at least several times. The ring frame is formed by the tip of the pressed cutter regardless of whether the ring frame is made of metal or resin. There is a possibility that the upper surface of the frame is scratched and used in the next cutting process in that state.
At that time, the cutter blade that circulates along the circular trajectory enters the wound of the ring frame formed in the previous cutting, so that the adhesive tape cannot be accurately cut into a circular shape, and the cutting starts. There is a gap between the position and the position of the cutter at the end of cutting after rotating 360 degrees, and a slight cut is left on the cut surface 102A (see FIG. 9) of the adhesive tape cut out after the adhesive tape is cut out from the ring frame. (So-called beard) was to occur.

そして、このような状況を回避するためには、常に同じ軌跡によりカッタを周回させる必要がある。しかしながら、カッタの刃を円軌道上に沿って周回させる際には、粘着テー
プとカッタの刃との間で摩擦力が生じ、周回するカッタの刃に対して円軌道の外周側方向への負荷が生じる。それによって、カッタの周回軌道が変化し、切断開始位置と３６０度周回させた後の切断終了時のカッタの位置とにズレが生じることとなっていた。
この点従来の自動貼合わせ装置等においては、カッタの刃を円板形状にするとともに回転自在に支持することにより解決を行っていたが、近年、用いられる粘着テープの種類が多様化され、また、ウェハの薄肉化に伴ってテープの肉厚が厚くなる傾向にある。テープの種類や厚さが異なると、切断の際に粘着テープとカッタの刃との間で生じる摩擦力もそれぞれ異なる。従って、従来のようにカッタを自由回転させるのみでは、用いる粘着テープの種類によっては依然として大きな摩擦力が生じカッタがスムーズに回転せず、問題の解決には至らなかった。 In order to avoid such a situation, it is necessary to always circulate the cutter along the same locus. However, when the cutter blade is circulated along the circular track, a frictional force is generated between the adhesive tape and the cutter blade, and the load in the outer circumferential direction of the circular track is applied to the rotating cutter blade. Occurs. As a result, the orbit of the cutter is changed, and a deviation occurs between the cutting start position and the position of the cutter at the end of cutting after being rotated 360 degrees.
In this regard, in the conventional automatic laminating apparatus and the like, the cutter blade is shaped like a disk and supported by being rotatable, but in recent years, the types of adhesive tapes used have been diversified, As the wafer becomes thinner, the thickness of the tape tends to increase. When the type and thickness of the tape are different, the frictional force generated between the adhesive tape and the cutter blade during cutting is also different. Therefore, if the cutter is merely freely rotated as in the prior art, depending on the type of pressure-sensitive adhesive tape used, a large frictional force still occurs and the cutter does not rotate smoothly, and the problem has not been solved.

そして、前記種々の原因により粘着テープを切り抜いた後に切り抜かれた粘着テープの切断面にヒゲが生じることにより、後の工程でウェハを切断する際にウェハを水平に支持することが困難となる。即ち、切断面に形成されたヒゲがウェハとウェハを支持する台との間に侵入することによって、ヒゲの厚さ分だけウェハが一方に傾斜することとなり、ウェハの切断が正しく行うことができない虞があった。 And since a whisker arises in the cut surface of the adhesive tape cut out after cutting out an adhesive tape by the said various cause, it becomes difficult to support a wafer horizontally when cutting a wafer at a next process. That is, when the whisker formed on the cut surface enters between the wafer and the stage that supports the wafer, the wafer is inclined to one side by the thickness of the beard, and the wafer cannot be cut correctly. There was a fear.

本発明は前記従来における問題点を解消するためになされたものであり、周回道上を周回させる回転刃を回転軸を中心に回転駆動させる為の別途駆動手段を設けることによって、切断開始位置と切断終了時の回転刃の位置とにズレを生じさせることなく、切り抜き後の粘着テープの切断面にヒゲが生じることを防止し、半導体ウェハの加工を適切に行うことを可能とした粘着テープ切断装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the problems in the prior art, and by providing a separate driving means for rotationally driving a rotary blade that circulates on the circuit around the rotation axis, the cutting start position and the cutting are provided. Adhesive tape cutting device that prevents whiskers from being generated on the cut surface of the adhesive tape after cutting without causing any deviation from the position of the rotary blade at the end, and enables the semiconductor wafer to be processed appropriately. The purpose is to provide.

前記目的を達成するため本願の請求項１に係る粘着テープ切断装置は、回転軸を中心に回転可能に支持された回転刃と、前記回転刃を所定の周回速度で周回軌道上を周回させる回転刃周回手段と、を有し、半導体ウェハをマウントするリングフレームの一面に貼着された粘着テープを前記回転刃周回手段により周回された回転刃の周回軌道に沿って切断する粘着テープ切断装置において、前記回転刃を、前記粘着テープ上を周回する際に該粘着テープとの間で生じる摩擦力によって前記回転刃が回転する方向へ、前記回転刃の縁部が前記周回速度と同一速度で移動するように前記回転軸を中心に回転駆動させる駆動手段と、切断開始地点から切断開始地点の所定距離遠方までを切断する間において前記回転刃の周回速度を徐々に上げるとともに、切断終了地点の所定距離手前から切断終了地点までを切断する間において前記回転刃の周回速度を徐々に下げるように前記回転刃周回手段を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, an adhesive tape cutting device according to claim 1 of the present application includes a rotary blade that is rotatably supported around a rotary shaft, and a rotation that causes the rotary blade to circulate on a circular track at a predetermined circular speed. An adhesive tape cutting device for cutting an adhesive tape attached to one surface of a ring frame for mounting a semiconductor wafer along a circular orbit of a rotary blade circulated by the rotary blade peripheral means. The edge of the rotary blade moves at the same speed as the rotation speed in the direction in which the rotary blade rotates due to the frictional force generated between the rotary blade and the adhesive tape when the rotary blade circulates on the adhesive tape. driving means for rotationally driven around the rotation axis so as to, when gradually increasing the circulating speed of the rotary blade during the cutting a predetermined distance remote cutting start point from the cutting starting point Tomo Characterized in that it and a control means for controlling the rotary blade circulation means so as to lower gradually revolving speed of the rotary blade during the cutting up cutting end point from a predetermined distance before the cutting end point .

また、請求項２に係る粘着テープ切断装置は、請求項１に記載の粘着テープ切断装置において、前記粘着テープの剛性が低い場合より高い場合の方が前記回転刃の周回速度が遅くなるように前記回転刃周回手段を制御する周回制御手段を有することを特徴とする。 The pressure-sensitive adhesive tape cutting device according to claim 2 is such that, in the pressure-sensitive adhesive tape cutting device according to claim 1 , the rotation speed of the rotary blade is slower when the rigidity of the pressure-sensitive adhesive tape is higher than when the rigidity is low. It has a rotation control means for controlling the rotating blade rotation means.

また、請求項３に係る粘着テープ切断装置は、請求項２に記載の粘着テープ切断装置において、前記粘着テープの種類に対応して、前記粘着テープの剛性が低い場合より高い場合の方が前記回転刃の周回速度が遅くなるように前記回転刃の周回速度を設定する設定手段を備え、前記周回制御手段は、前記設定手段を介して設定された粘着テープの剛性に対応する周回速度に従って前記回転刃が周回するように前記回転刃周回手段を制御することを特徴とする。 Moreover, the pressure-sensitive adhesive tape cutting device according to claim 3 is the pressure-sensitive adhesive tape cutting device according to claim 2 , wherein the case where the rigidity of the pressure-sensitive adhesive tape is higher than the case where the rigidity of the pressure-sensitive adhesive tape is low corresponds to the type of the pressure-sensitive adhesive tape. Setting means for setting the rotation speed of the rotary blade so that the rotation speed of the rotary blade is slow, and the rotation control means, according to the rotation speed corresponding to the rigidity of the adhesive tape set through the setting means The rotary blade rotating means is controlled so that the rotary blade rotates.

前記構成を有する請求項１に係る粘着テープ切断装置では、粘着テープを所定の周回軌道に沿って切断する回転刃を、所定の回転速度で回転軸を中心に回転駆動させるので、粘着テープ上を周回する回転刃が粘着テープとの間で生じる摩擦力を最小限に押さえることができ、周回する回転刃を正確に円軌道上を周回させることが可能となる。従って、切断開始位置と切断終了時の回転刃の位置とにズレを生じさせることなく、切り抜き後の粘着テープの切断面にヒゲが生じることを防止することができる。 In the adhesive tape cutting device according to claim 1 having the above-described configuration, the rotary blade that cuts the adhesive tape along a predetermined circular orbit is driven to rotate about a rotation axis at a predetermined rotation speed. Friction force generated between the rotating rotary blade and the adhesive tape can be suppressed to the minimum, and the rotating rotary blade can be accurately rotated on the circular track. Therefore, it is possible to prevent whiskers from being generated on the cut surface of the adhesive tape after cutting without causing a shift between the cutting start position and the position of the rotary blade at the end of cutting.

また、請求項１に係る粘着テープ切断装置では、周回する回転刃の周回速度に対応して回転刃が回転されるように駆動手段を制御するので、粘着テープの種類及び厚さに関わらず、粘着テープ上を周回する回転刃が粘着テープとの間で生じる摩擦力を最小限に押さえることができ、周回する回転刃を正確に円軌道上を周回させることが可能となる。従って、切断開始位置と切断終了時の回転刃の位置とにズレを生じさせることなく、切り抜き後の粘着テープの切断面にヒゲが生じることを防止することができる。
更に、請求項１に係る粘着テープ切断装置では、粘着テープの切断距離に応じて回転刃の周回速度を変化させるように制御するので、切断開始位置と切断終了時の回転刃の位置とにズレを生じさせることなく、より確実に切り抜き後の粘着テープの切断面にヒゲが生じることを防止することができる。 Moreover, in the adhesive tape cutting device according to claim 1 , since the driving means is controlled so that the rotary blade is rotated corresponding to the rotating speed of the rotating rotary blade, the adhesive tape cutting device, regardless of the type and thickness of the adhesive tape, The frictional force generated between the rotating blade that circulates on the adhesive tape and the adhesive tape can be minimized, and the rotating blade that circulates can accurately circulate on the circular track. Therefore, it is possible to prevent whiskers from being generated on the cut surface of the adhesive tape after cutting without causing a shift between the cutting start position and the position of the rotary blade at the end of cutting.
Furthermore, in the adhesive tape cutting device according to the first aspect, the rotation speed of the rotary blade is controlled so as to change according to the cutting distance of the adhesive tape, so there is a difference between the cutting start position and the position of the rotary blade at the end of cutting. It is possible to prevent whiskers from being generated on the cut surface of the adhesive tape after being cut out more reliably without causing the occurrence of.

また、請求項２に係る粘着テープ切断装置では、粘着テープの種類に応じて周回する回転刃の周回速度を変化させるので、粘着テープの種類や厚さによってテープの剛性が異なる場合であっても、剛性が高いテープに対しては周回速度を遅くして粘着テープの切断を確実に行うことができる。また、剛性が低いテープに対しては周回速度を早くして粘着テープの切断を迅速に行うことができる。 Moreover, in the adhesive tape cutting device according to claim 2 , since the rotating speed of the rotary blade that rotates in accordance with the type of the adhesive tape is changed, even if the rigidity of the tape varies depending on the type and thickness of the adhesive tape. For a tape with high rigidity, it is possible to cut the adhesive tape with certainty by slowing the circulation speed. Further, the adhesive tape can be cut quickly by increasing the rotation speed for a tape having low rigidity.

また、請求項３に係る粘着テープ切断装置では、粘着テープの種類に対応して周回速度を設定する設定手段を備え、設定された粘着テープの種類に対応する周回速度に従って回転刃が周回するように制御するので、粘着テープの種類や厚さによってテープの剛性が異なる場合であっても、剛性が高いテープに対しては周回速度を遅く設定して粘着テープの切断を確実に行うとともに、剛性が低いテープに対しては周回速度を早く設定して粘着テープの切断を迅速に行うことができる。それにより、作業をより高効率で行うことが可能となる。 Further, the adhesive tape cutting device according to claim 3 is provided with a setting means for setting the circumferential speed corresponding to the type of the adhesive tape, so that the rotary blade rotates according to the circumferential speed corresponding to the set type of the adhesive tape. Therefore, even when the tape rigidity varies depending on the type and thickness of the adhesive tape, the tape is cut with a low rotation speed for a highly rigid tape, and the rigidity of the tape is ensured. For a tape with a low thickness, the adhesive tape can be cut quickly by setting the circulation speed fast. As a result, the work can be performed with higher efficiency.

以下、本発明に係る粘着テープ切断装置について具体化した実施形態に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、本実施形態に係る粘着テープ切断装置を備えた粘着テープ貼付装置１の概略構成について図１に基づき説明する。図１は本実施形態に係る粘着テープ貼付装置の要部を示す斜視概略図である。 Hereinafter, based on the embodiment which materialized the adhesive tape cutting device concerning the present invention, it explains in detail, referring to drawings. First, the schematic structure of the adhesive tape sticking apparatus 1 provided with the adhesive tape cutting device which concerns on this embodiment is demonstrated based on FIG. FIG. 1 is a schematic perspective view showing the main part of the pressure-sensitive adhesive tape applying device according to this embodiment.

ここで、本実施形態例における粘着テープ貼付装置１は、半導体ウェハ（以下、ウェハと称する）の製造の一工程で使用される装置であり、裏面加工処理が完了したウェハＷをダイシング（切断）加工する前にリングフレームに対してダイシングテープと呼ばれる粘着テープにより支持するものである。
具体的には、円環形状を有するリングフレームの一面に粘着テープを貼着し、円環内部にウェハＷを同様に粘着テープに対して貼着することによって一体に支持するものである（図９参照）。 Here, the adhesive tape attaching apparatus 1 in the present embodiment is an apparatus used in a process of manufacturing a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer), and dicing (cutting) the wafer W after the back surface processing is completed. Before processing, the ring frame is supported by an adhesive tape called a dicing tape.
Specifically, an adhesive tape is attached to one surface of a ring frame having an annular shape, and the wafer W is similarly attached to the inside of the annular ring by similarly attaching to the adhesive tape (see FIG. 9).

図１に示すように、本実施形態例における粘着テープ貼付装置１は、裏面加工処理が完了したウェハＷを積層収納したカセットが装填されるウェハ供給部２と、屈曲回動するロ
ボットアームが装備されたウェハ搬送装置３と、反ったウェハＷを平面に矯正するウェハ押圧装置４と、位置合わせするアライメントステージ５と、表面保護テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニット６と、ウェハＷを吸着保持するとともに、ウェハＷを保持する保持部材であるウェハチャックテーブル７と、リングフレーム８が装填されるリングフレーム供給部９と、リングフレーム８を移載するリングフレーム搬送装置１０と、ダイシング用の粘着テープ１１を供給する粘着テープ供給部１２と、粘着テープ供給部１２から供給された粘着テープ１１を搬送する粘着テープ搬送ユニット１３と、押圧ローラ３０と回転刃３１とを有しリングフレーム８の一面に粘着テープ１１を粘着するとともにリングフレーム８の形状に沿って切断する粘着テープ切断装置１４と、カット後の粘着テープ１１を回収する粘着テープ回収部１５と、粘着テープ１１が貼り付けられたリングフレーム８を昇降するリングフレーム昇降装置１６と、ウェハＷをリングフレーム８に貼り付けられた粘着テープ１１に貼り合わせるウェハマウント装置１７と、ウェハマウントするリングフレーム８を移載するリングフレーム搬送装置１８と、離脱装置を構成するリングフレームを吸着保持して表面保護テープ２０を剥離する剥離テーブル１９と、剥離テーブル１９上のウェハマウントされたウェハＷに剥離テープ２１を貼り付ける剥離テープ貼付ユニット２２と、貼り付けた剥離テープ２１を剥離する剥離テープ剥離ユニット２３と、剥離された処理済の剥離テープを巻き取り回収するテープ回収部２４と、リングフレームを収納するリングフレーム収納装置２５と、処理済のリングフレームを積層収納するためのカセットが装填されるリングフレーム回収部２６と、から基本的に構成されている。 As shown in FIG. 1, the adhesive tape attaching apparatus 1 in this embodiment is equipped with a wafer supply unit 2 loaded with a cassette in which wafers W having undergone back surface processing are stacked and loaded, and a robot arm that bends and rotates. Wafer transfer device 3, wafer pressing device 4 for correcting warped wafer W to a flat surface, alignment stage 5 for alignment, ultraviolet irradiation unit 6 for irradiating the surface protection tape with ultraviolet rays, and holding wafer W by suction In addition, a wafer chuck table 7 as a holding member for holding the wafer W, a ring frame supply unit 9 loaded with the ring frame 8, a ring frame transport device 10 for transferring the ring frame 8, and an adhesive for dicing Adhesive tape supply unit 12 for supplying the tape 11 and the adhesive tape 11 supplied from the adhesive tape supply unit 12 are conveyed. A pressure-sensitive adhesive tape transport unit 13, a pressure roller 30 and a rotary blade 31, and a pressure-sensitive adhesive tape cutting device 14 that adheres the pressure-sensitive adhesive tape 11 to one surface of the ring frame 8 and cuts it along the shape of the ring frame 8. An adhesive tape recovery unit 15 that recovers the subsequent adhesive tape 11, a ring frame lifting / lowering device 16 that raises and lowers the ring frame 8 to which the adhesive tape 11 is attached, and an adhesive tape 11 that attaches the wafer W to the ring frame 8. A wafer mount device 17 to be bonded to the substrate, a ring frame transport device 18 for transferring the ring frame 8 to be mounted on the wafer, a peeling table 19 for peeling the surface protection tape 20 by sucking and holding the ring frame constituting the detaching device, Affixing the release tape 21 to the wafer mounted wafer W on the release table 19 Peeling tape attaching unit 22, peeling tape peeling unit 23 for peeling the attached peeling tape 21, tape collecting unit 24 for winding and collecting the peeled processed peeling tape, and ring frame for storing the ring frame The storage unit 25 and the ring frame collection unit 26 loaded with cassettes for stacking and storing processed ring frames are basically configured.

次に、粘着テープ貼付装置１を構成する上記複数の装置及びユニットについて工程順に沿って詳細に説明する。
ウェハ供給部２は、保護テープ２０が貼り付けられた表面を上向きにした水平姿勢のウェハＷを、上下に適当な間隔を持った状態でカセットに差し込み収納して、カセット台に装填する。リングフレーム回収部２６も、保護テープ剥離処理の済んだウェハＷがウェハマウントされたリングフレーム８を、上下に適当な間隔を持った状態でリングフレームカセットに差し込み収納して、カセット台に装填する。 Next, the plurality of devices and units constituting the adhesive tape applying device 1 will be described in detail in the order of steps.
The wafer supply unit 2 inserts and stores the wafer W in a horizontal posture with the surface to which the protective tape 20 is attached faced upward into the cassette with an appropriate interval in the vertical direction and loads the wafer W on the cassette stand. The ring frame collecting unit 26 also inserts and stores the ring frame 8 on which the wafer W, on which the protective tape has been peeled off, mounted on the wafer, is inserted into a ring frame cassette with an appropriate interval in the vertical direction, and loads the cassette on the cassette base. .

また、ウェハ搬送装置３のロボットアームは、水平進退及び旋回可能に構成されており、ウェハ供給部２からのウェハＷの取り出し、アライメントステージ５へのウェハＷの供給を行う。 Further, the robot arm of the wafer transfer device 3 is configured to be able to move back and forth horizontally and turn, and takes out the wafer W from the wafer supply unit 2 and supplies the wafer W to the alignment stage 5.

ウェハ押圧装置４は、アライメントステージ５に供給されたウェハＷが反りにより真空吸着保持ができない場合にウェハＷ表面側より押圧することにより平面に矯正し、アライメントステージ５に吸着保持させる。 When the wafer W supplied to the alignment stage 5 cannot be vacuum-sucked and held due to warping, the wafer pressing device 4 corrects it to a flat surface by pressing from the surface side of the wafer W and holds it on the alignment stage 5.

また、アライメントステージ５は、ウェハＷのオリエンテーションフラットやノッチ等の検出に基づいて、ウェハＷの位置合わせを行う。更に、ウェハＷ表面に貼り付けられた表面保護テープ２０が紫外線硬化型粘着テープの場合は、アライメントステージ５上方に配置してある紫外線照射ユニット６により紫外線照射を行う。これによって、表面保護テープ２０の粘着力が低下し、後述する表面保護テープ２０の剥離を容易に行うことが可能となる。 The alignment stage 5 aligns the wafer W based on detection of the orientation flat or notch of the wafer W. Further, when the surface protection tape 20 attached to the surface of the wafer W is an ultraviolet curable adhesive tape, the ultraviolet irradiation unit 6 disposed above the alignment stage 5 performs ultraviolet irradiation. Thereby, the adhesive force of the surface protection tape 20 is reduced, and the surface protection tape 20 described later can be easily peeled off.

その後、ウェハＷは、平面に矯正された状態のままアライメントステージ５より保持部材であるウェハチャックテーブル７へ受け渡しを行う。 Thereafter, the wafer W is transferred from the alignment stage 5 to the wafer chuck table 7 as a holding member while being corrected to a flat surface.

リングフレーム供給部９は、一定方向に位置決めされたリングフレーム８をワゴンに積層収納するようになっている。また、リングフレーム搬送装置１８は、リングフレーム８を真空吸着保持して移載を行う。 The ring frame supply unit 9 stacks and stores the ring frame 8 positioned in a certain direction in a wagon. Further, the ring frame transport device 18 performs transfer by holding the ring frame 8 by vacuum suction.

また、粘着テープ供給部１２は、原反ロールから導出した粘着テープ１１をリングフレーム８の下方を通って粘着テープ搬送ユニット１３及び粘着テープ回収部１５にまで導くように構成されている。尚、粘着テープ１１はリングフレーム８の径よりも幅広のものが使用される。 The adhesive tape supply unit 12 is configured to guide the adhesive tape 11 led out from the raw roll to the adhesive tape transport unit 13 and the adhesive tape recovery unit 15 through the lower part of the ring frame 8. The adhesive tape 11 is wider than the diameter of the ring frame 8.

粘着テープ搬送ユニット１３は、前記リングフレーム搬送装置１８によりリングフレーム供給部９から移載されたリングフレーム８の下面に対して粘着テープ１１を搬送する。次いで、粘着テープ切断装置１４は、搬送された粘着テープ１１を押圧ローラ３０によりリングフレーム８に対して押圧して貼着させ、それと同時にリングフレーム８に貼着された粘着テープ１１を回転刃３１によって円形状に切断する。尚、粘着テープ切断装置１４については後に詳細に説明する。
また、粘着テープ回収部１５は、切断後の粘着テープ１１の回収を行う。 The adhesive tape transport unit 13 transports the adhesive tape 11 to the lower surface of the ring frame 8 transferred from the ring frame supply unit 9 by the ring frame transport device 18. Next, the adhesive tape cutting device 14 presses and adheres the conveyed adhesive tape 11 to the ring frame 8 by the pressing roller 30, and at the same time, attaches the adhesive tape 11 attached to the ring frame 8 to the rotary blade 31. To cut into a circle. The adhesive tape cutting device 14 will be described in detail later.
Moreover, the adhesive tape collection | recovery part 15 collect | recovers the adhesive tape 11 after a cutting | disconnection.

リングフレーム８に貼られている粘着テープ１１をウェハＷに貼り付ける貼り付け機構を構成するリングフレーム昇降装置１６は、粘着テープ１１が貼り付けられたリングフレーム８を上下に昇降するようになっている。そして、ウェハＷ裏面の下方側から、粘着テープ１１が貼られたリングフレーム８を上昇して、ウェハＷとリングフレーム８に貼られている粘着テープ１１とを貼り合わせてウェハＷとリングフレーム８とを一体化するウェハマウントを行う。このとき、リングフレーム８は、ウェハＷに対してわずかに傾斜した状態で、対向して配置されている。そのため、リングフレーム昇降装置１６によって、リングフレーム８をウェハＷ側に、即ちウェハＷの下方から上昇させることによって、リングフレーム８に貼り付けられている粘着テープ１１は、ウェハＷの端部から順次貼り付けられるようになる。
従って、リングフレーム昇降装置１６の上昇に伴って、粘着テープ１１が気泡を押し出すようにウェハＷに貼り合わされるようになり、ウェハＷと粘着テープ１１との間に気泡が残存することなく両者を一体化することができる。 The ring frame lifting and lowering device 16 constituting the bonding mechanism for bonding the adhesive tape 11 attached to the ring frame 8 to the wafer W moves up and down the ring frame 8 to which the adhesive tape 11 is attached. Yes. Then, from the lower side of the back surface of the wafer W, the ring frame 8 to which the adhesive tape 11 is attached is raised, and the wafer W and the adhesive tape 11 attached to the ring frame 8 are attached to each other to attach the wafer W and the ring frame 8. And wafer mounting. At this time, the ring frame 8 is disposed to face the wafer W while being slightly inclined with respect to the wafer W. Therefore, the pressure-sensitive adhesive tape 11 attached to the ring frame 8 is sequentially moved from the end of the wafer W by raising the ring frame 8 toward the wafer W, that is, from below the wafer W by the ring frame lifting device 16. It can be pasted.
Accordingly, as the ring frame elevating device 16 is raised, the adhesive tape 11 is bonded to the wafer W so as to push out the air bubbles, and the air bubbles are not left between the wafer W and the adhesive tape 11. Can be integrated.

リングフレーム搬送装置１８は、ウェハＷが粘着テープ１１に貼り合わされて、ウェハＷと一体化されたリングフレーム８を真空吸着保持して剥離テーブル１９へと移載する。 In the ring frame transport device 18, the wafer W is bonded to the adhesive tape 11, and the ring frame 8 integrated with the wafer W is vacuum-sucked and transferred to the peeling table 19.

剥離テーブル１９は、粘着テープ１１が貼り付けられたリングフレーム８を載置保持し、リングフレーム８を真空吸着保持し、剥離テープ貼付ユニット２２によってウェハＷ上の表面保護テープ２０に剥離テープ２１の貼付を行う。そして、剥離テープ剥離ユニット２３は、貼り付けた剥離テープ２１と表面保護テープ２０を一体で剥離するようになっている。テープ回収部２４は、剥離された処理済の剥離テープ２１を回収する。表面保護テープ２０の剥離時には、剥離テーブル１９内に設けられている図示しないヒータ等によってリングフレーム８を加温し、表面保護テープ２０の剥離を容易なものとすることもできる。 The peeling table 19 places and holds the ring frame 8 to which the adhesive tape 11 is attached, holds the ring frame 8 by vacuum suction, and the peeling tape attaching unit 22 applies the peeling tape 21 to the surface protection tape 20 on the wafer W. Affix it. And the peeling tape peeling unit 23 peels the attached peeling tape 21 and the surface protection tape 20 integrally. The tape collecting unit 24 collects the peeled processed peeling tape 21. When the surface protection tape 20 is peeled off, the ring frame 8 can be heated by a heater (not shown) provided in the peeling table 19 so that the surface protection tape 20 can be easily peeled off.

また、リングフレーム収納装置２５は、表面保護テープが剥離されたリングフレーム８を真空吸着保持して移載し、リングフレーム回収部２６への収納を行う。 The ring frame storage device 25 transfers the ring frame 8 from which the surface protection tape has been peeled off by vacuum suction holding, and stores the ring frame 8 in the ring frame collection unit 26.

次に、本実施形態に係る粘着テープ切断装置１４について図２及び図３を用いて詳細に説明する。図２は本実施形態に係る粘着テープ切断装置１４を示した平面図、図３は図２の線Ａ−Ａで粘着テープ切断装置１４を切断した矢視断面図である。 Next, the adhesive tape cutting device 14 according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 2 is a plan view showing the adhesive tape cutting device 14 according to the present embodiment, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.

図２及び図３に示すように、本実施形態に係る粘着テープ切断装置１４は、前記粘着テープ貼付装置１に支持されるとともにシリンダやモータ等の駆動部を備える台座部３５と、台座部３５に対して昇降可能に支持されるとともに押圧ローラ３０及び回転刃３１が上面に設けられた昇降部３６とから基本的に構成されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the adhesive tape cutting device 14 according to the present embodiment is supported by the adhesive tape applying device 1 and includes a pedestal portion 35 including a drive unit such as a cylinder or a motor, and a pedestal portion 35. The pressure roller 30 and the rotary blade 31 are basically composed of an elevating part 36 provided on the upper surface.

また、台座部３５は、前記粘着テープ貼付装置１と連結された平板部３７と、平板部３７の下面に設けられた略円筒形状を有するハウジング３８と、ハウジング３８の下端に設けられ昇降部３６を昇降運動させるシリンダ３９と、昇降部３６を回転駆動させる駆動源たる回転駆動モータ４０と、回転駆動モータ４０から上方に延出された駆動軸４１に連結され回転駆動モータ４０の駆動を後述の従動ギヤ４３を介して昇降部３６に伝える駆動ギヤ４２と、ハウジング３８内部に設置されシリンダ３９によって上下動するとともに回転軸となるスライドシャフト４７を円滑に支持するベアリング４５とから構成されている。 The pedestal portion 35 includes a flat plate portion 37 connected to the adhesive tape attaching device 1, a housing 38 having a substantially cylindrical shape provided on the lower surface of the flat plate portion 37, and a lifting portion 36 provided at the lower end of the housing 38. Are connected to a drive shaft 41 extending upward from the rotation drive motor 40, and the rotation drive motor 40 will be described later. The driving gear 42 is transmitted to the elevating unit 36 via the driven gear 43, and the bearing 45 is installed inside the housing 38 and moves up and down by a cylinder 39 and smoothly supports a slide shaft 47 serving as a rotating shaft.

一方、昇降部３６は、ハウジング３８の内部に挿通されシリンダ３９によって上下方向にスライドされるスライドシャフト４７と、前記駆動ギヤ４２に連結され回転駆動モータ４０からの駆動に基づいて昇降部３６をスライドシャフト４７を中心に回転させる従動ギヤ４３と、略円板形状を有するとともに押圧ローラ３０及び回転刃３１を上面に備えた回転盤４４とから構成されている。
そして、回転盤４４の上面には回転盤４４の外周に沿ってそれぞれ３箇所にローラ支持部４８が設けられ、各ローラ支持部４８の先端部には押圧ローラ３０がローラ回転軸３２を中心に回転可能に支持されている。
また、同じく回転盤４４の上面には回転盤４４の外周に沿ってカッタ支持部４９が設けられ、カッタ支持部４９の外側には回転刃３１が回転軸３３を中心に回転可能に支持されている。更に、カッタ支持部４９には回転刃３１を回転軸３３を介して回転駆動させる駆動源たるステッピングモータ５０が設けられている。
そして、前記ローラ支持部４８及びカッタ支持部４９は回転盤４４の回転中心（スライドシャフト４７との接点）を通る直線上において前後方向にスライド可能に構成されている。従って、昇降部３６が回転する際に押圧ローラ３０及び回転刃３１が描く円軌道（図５参照）の径を自由に変更することが可能であり、サイズの異なるリングフレーム８に対しても適切な粘着テープ１１の貼着及び切断を行うことが可能となる。 On the other hand, the elevating part 36 slides on the elevating part 36 based on the drive from the rotary drive motor 40 connected to the drive gear 42 and the slide shaft 47 inserted into the housing 38 and slid up and down by the cylinder 39. A driven gear 43 that rotates about a shaft 47, and a rotating disk 44 that has a substantially disk shape and includes a pressing roller 30 and a rotary blade 31 on the upper surface thereof.
The upper surface of the rotating disk 44 is provided with three roller support portions 48 along the outer periphery of the rotating disk 44, and the pressure roller 30 is centered on the roller rotation shaft 32 at the tip of each roller supporting part 48. It is rotatably supported.
Similarly, a cutter support portion 49 is provided on the upper surface of the turntable 44 along the outer periphery of the turntable 44, and the rotary blade 31 is supported outside the cutter support portion 49 so as to be rotatable about the rotation shaft 33. Yes. Further, the cutter support portion 49 is provided with a stepping motor 50 as a drive source for rotating the rotary blade 31 through the rotary shaft 33.
The roller support portion 48 and the cutter support portion 49 are configured to be slidable in the front-rear direction on a straight line passing through the rotation center of the rotating disk 44 (contact point with the slide shaft 47). Therefore, it is possible to freely change the diameter of the circular orbit (see FIG. 5) drawn by the pressing roller 30 and the rotary blade 31 when the elevating unit 36 rotates, and it is also appropriate for the ring frames 8 having different sizes. It becomes possible to perform sticking and cutting of the adhesive tape 11.

また、前記シリンダ３９、回転駆動モータ４０、及びステッピングモータ５０は後述の制御回路７１に接続されており、ＣＰＵ７２はＲＯＭ７３及びＲＡＭ７４に記憶されたプログラムに従って後述のように動作を制御する（図７参照）。 The cylinder 39, the rotation drive motor 40, and the stepping motor 50 are connected to a control circuit 71 described later, and the CPU 72 controls the operation as described later according to programs stored in the ROM 73 and the RAM 74 (see FIG. 7). ).

次に、図４に基づいて本実施形態に係る回転刃３１が支持されるカッタ支持部４９について説明する。図４は本実施形態に係るカッタ支持部を示した正面図である。
図４に示すように、本実施形態に係るカッタ支持部４９は、略円形板形状を有する回転刃３１と、回転刃３１の回転軸３３と、回転盤４４の上面に対してスライド可能に当接される底板部５１と、回転刃３１を回転軸３３中心に回転可能に支持する支持板５２とからなり、支持板５２の内側面には回転刃３１を回転駆動させるステッピングモータ５０が設けられている。更に、底板部５１と支持板５２との間にはバネ５３が設けられており、支持板５２がバネ５３の弾性に基づいて回転盤４４に対して上下動可能に構成されている。
従って、粘着テープ１１の切断を行う為に昇降部３６を上昇させ、回転刃３１の端部をリングフレーム８に貼着された粘着テープ１１に対して当接させる際に、適切な押圧力で押し当てることが可能となり、押圧不足により切断が不完全となったり、押圧が強すぎてリングフレーム８に回転刃３１によって深い傷が生じることを防止することができる。 Next, the cutter support part 49 on which the rotary blade 31 according to the present embodiment is supported will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a front view showing the cutter support portion according to the present embodiment.
As shown in FIG. 4, the cutter support portion 49 according to the present embodiment is slidable with respect to the rotary blade 31 having a substantially circular plate shape, the rotary shaft 33 of the rotary blade 31, and the upper surface of the rotary disc 44. A bottom plate portion 51 that is in contact with a support plate 52 that rotatably supports the rotary blade 31 around the rotation shaft 33 is provided. A stepping motor 50 that rotationally drives the rotary blade 31 is provided on the inner surface of the support plate 52. ing. Further, a spring 53 is provided between the bottom plate portion 51 and the support plate 52, and the support plate 52 is configured to be movable up and down with respect to the rotating disk 44 based on the elasticity of the spring 53.
Therefore, when the lifting portion 36 is raised to cut the adhesive tape 11 and the end of the rotary blade 31 is brought into contact with the adhesive tape 11 attached to the ring frame 8, an appropriate pressing force is used. It can be pressed, and it can be prevented that cutting is incomplete due to insufficient press, or that the press is too strong and the ring blade 8 is deeply damaged by the rotary blade 31.

また、回転刃３１は、昇降部３６が回転駆動モータ４０によって回転駆動され図２の矢印方向に周回を開始すると、それに伴って自転が開始される。図５は本実施形態に係る回転刃３１の周回及び自転の機構について模式的に示した説明図である。
図５に示すように、昇降部３６の回転に伴って矢印６１方向に周回される回転刃３１はリングフレーム８に貼着された粘着テープ１１上で円形の周回軌道６２を描く。一方、それと同時に回転刃３１はステッピングモータ５０の駆動に従って、矢印６３方向に回転軸
３３を中心に回転駆動される。その回転方向は回転刃３１の周回方向によって決定され、粘着テープ１１上を周回する際に粘着テープ１１との間で生じる摩擦力によって回転刃３１が回転する方向となっている。 Further, when the elevating unit 36 is driven to rotate by the rotary drive motor 40 and starts rotating in the direction of the arrow in FIG. 2, the rotary blade 31 starts to rotate. FIG. 5 is an explanatory view schematically showing a mechanism for rotating and rotating the rotary blade 31 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 5, the rotary blade 31 that circulates in the direction of the arrow 61 with the rotation of the elevating part 36 draws a circular orbit 62 on the adhesive tape 11 attached to the ring frame 8. On the other hand, at the same time, the rotary blade 31 is driven to rotate about the rotary shaft 33 in the direction of the arrow 63 in accordance with the driving of the stepping motor 50. The rotation direction is determined by the rotating direction of the rotary blade 31, and is a direction in which the rotary blade 31 rotates due to frictional force generated between the rotary blade 31 and the adhesive tape 11.

また、回転刃３１の周回する速度Ｖ及び回転する角速度ωは後述の制御回路７１のＣＰＵ７２によって制御される。
具体的には、周回する回転刃３１の速度Ｖは使用される粘着テープ１１の種類及び厚さに基づいて使用者が操作パネル（図示せず）で設定することが可能であり、その速度は１０〜１００ｍｍ／ｓｅｃの間で設定することができる。ここで、ダイシングテープとして用いられる粘着テープ１１としては、紫外線硬化型テープや再剥離型テープなどがあり、更に、その厚さはウェハＷの厚さによって変化する（ウェハの厚さを薄くすると、粘着テープの厚さは厚くしなければならない）。
従って、粘着テープ１１の種類や厚さによってテープの剛性が異なる場合であっても、剛性が高いテープに対しては周回速度Ｖを低く設定することにより粘着テープの切断を確実に行うことができる。また、剛性が低いテープに対しては周回速度Ｖを高く設定することにより粘着テープの切断を迅速に行うことができる。 Further, the rotating speed V and the rotating angular speed ω of the rotary blade 31 are controlled by a CPU 72 of a control circuit 71 described later.
Specifically, the speed V of the rotating rotary blade 31 can be set by a user on an operation panel (not shown) based on the type and thickness of the adhesive tape 11 used, and the speed is It can be set between 10 and 100 mm / sec. Here, as the adhesive tape 11 used as the dicing tape, there are an ultraviolet curable tape, a re-peelable tape, and the like, and the thickness thereof varies depending on the thickness of the wafer W (when the thickness of the wafer is reduced, The thickness of the adhesive tape must be increased).
Therefore, even if the tape has a different rigidity depending on the type and thickness of the adhesive tape 11, the adhesive tape can be reliably cut by setting the rotation speed V to a low rigidity tape. . Further, the adhesive tape can be quickly cut by setting the rotation speed V to be high for a tape having low rigidity.

また、周回速度Ｖは最も回転刃３１に負荷のかかる切断開始時から所定距離（例えば円周の１／４）を切断するまでの間において徐々に速度を上げて切断を行うように制御し、また、切断終了時までの所定距離（例えば円周の１／４）において徐々に速度を下げて切断を行うように制御することにより、切断開始位置と切断終了時の回転刃３１の位置とにズレを生じさせることなく、切り抜き後の粘着テープ１１の切断面にヒゲが生じることを防止することができる。 Further, the rotational speed V is controlled so as to perform cutting at a gradually increased speed from the start of cutting when the load is most applied to the rotary blade 31 until cutting a predetermined distance (for example, 1/4 of the circumference), Further, by controlling so as to cut at a predetermined speed (for example, 1/4 of the circumference) until the end of cutting, the speed is gradually reduced, so that the cutting start position and the position of the rotary blade 31 at the end of cutting are set. It is possible to prevent whiskers from being generated on the cut surface of the adhesive tape 11 after the cut-out without causing a shift.

尚、本実施形態では回転刃３１の周回速度を操作パネルを用いて具体的な数値で設定することとしているが、使用される粘着テープ１１の種類及び厚さに基づいてそれぞれ最適な周回速度を予め設定しておき、操作パネルで粘着テープ１１の種類と厚さを選択することによって自動的に最適な周回速度で回転刃３１を周回するように制御することも可能である。 In the present embodiment, the rotational speed of the rotary blade 31 is set as a specific numerical value using the operation panel. However, the optimal rotational speed is determined based on the type and thickness of the adhesive tape 11 used. It is also possible to control the rotary blade 31 so as to automatically circulate at an optimum peripheral speed by setting in advance and selecting the type and thickness of the adhesive tape 11 on the operation panel.

また、回転する回転刃３１の角速度ωは、周回する回転刃３１の速度Ｖに基づいて制御される。具体的には、粘着テープ１１上を周回する回転刃３１が粘着テープ１１との間で生じる摩擦力が最も小さくなるように（粘着テープ１１と回転刃３１との間ですべりが生じないように）その角速度ωを制御する。具体的には、回転刃３１の周回速度をＶ、回転刃３１の半径をｒとすると、角速度ωは「ω＝Ｖ／ｒ」となるように制御される。 The angular velocity ω of the rotating rotary blade 31 is controlled based on the speed V of the rotating rotary blade 31. Specifically, the frictional force generated between the rotary blade 31 that circulates on the adhesive tape 11 and the adhesive tape 11 is minimized (so that no slip occurs between the adhesive tape 11 and the rotary blade 31). ) Control the angular velocity ω. Specifically, when the rotating speed of the rotary blade 31 is V and the radius of the rotary blade 31 is r, the angular speed ω is controlled to be “ω = V / r”.

以上の制御を行うことにより、粘着テープ１１の種類及び厚さに関わらず、粘着テープ１１上を周回する回転刃３１が粘着テープ１１との間で生じる摩擦力を最小限に押さえることができ、周回する回転刃３１を正確に円軌道６２上を周回させることが可能となる。従って、切断開始位置と切断終了時の回転刃３１の位置とにズレを生じさせることなく、切り抜き後の粘着テープ１１の切断面にヒゲが生じることを防止することができる。 By performing the above control, regardless of the type and thickness of the pressure-sensitive adhesive tape 11, the frictional force generated between the rotary blade 31 that circulates on the pressure-sensitive adhesive tape 11 and the pressure-sensitive adhesive tape 11 can be minimized. The rotating blade 31 that circulates can be accurately circulated on the circular track 62. Therefore, it is possible to prevent whiskers from being generated on the cut surface of the adhesive tape 11 after cutting without causing a shift between the cutting start position and the position of the rotary blade 31 at the end of cutting.

また、図６に基づいて本実施形態に係る押圧ローラ３０が支持されるローラ支持部４８について説明する。図６は本実施形態に係るローラ支持部を示した正面図である。
図６に示すように、本実施形態に係るローラ支持部４８は、略円筒形状を有する押圧ローラ３０と、押圧ローラ３０の回転中心たる回転軸３２と、回転盤４４の上面に対してスライド可能に当接される底板部５４と、押圧ローラ３０を回転軸３２を中心に回転可能に支持する支持板５５とからなる。更に、底板部５４と支持板５５との間にはバネ５６が設けられており、支持板５５がバネ５６の弾性に基づいて回転盤４４に対して上下動可能に構成されている。
従って、粘着テープ１１の切断を行う為に昇降部３６を上昇させ、押圧ローラ３０の上端面をリングフレーム８の下面に位置する粘着テープ１１に対して当接させる際に、適切な押圧力で押し当てることが可能となり、押圧不足や押圧が強すぎることにより貼着が不完全となることを防止することができる。尚、ここでは回転盤４４に対して三箇所に設けられた三つのローラ支持部４８の内、一のローラ支持部４８のみについて説明したが、他のローラ支持部４８についても全て同じ構成を有しており、ここではその説明は省略する。 Further, the roller support portion 48 on which the pressing roller 30 according to the present embodiment is supported will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a front view showing the roller support portion according to the present embodiment.
As shown in FIG. 6, the roller support portion 48 according to the present embodiment is slidable with respect to the pressing roller 30 having a substantially cylindrical shape, the rotating shaft 32 serving as the rotation center of the pressing roller 30, and the upper surface of the rotating disk 44. And a support plate 55 that supports the pressing roller 30 so as to be rotatable about the rotation shaft 32. Further, a spring 56 is provided between the bottom plate portion 54 and the support plate 55, and the support plate 55 is configured to be movable up and down with respect to the rotating disk 44 based on the elasticity of the spring 56.
Therefore, when the lifting portion 36 is raised in order to cut the adhesive tape 11 and the upper end surface of the pressing roller 30 is brought into contact with the adhesive tape 11 located on the lower surface of the ring frame 8, an appropriate pressing force is used. It becomes possible to press, and it is possible to prevent the sticking from being incomplete due to insufficient pressing or excessive pressing. Although only one roller support portion 48 of the three roller support portions 48 provided at three locations with respect to the rotating disk 44 has been described here, all the other roller support portions 48 have the same configuration. The description thereof is omitted here.

そして、上記押圧ローラ３０は、回転刃３１と同じく回転盤４４上に設けられ、同一の中心軸（本実施形態ではスライドシャフト４７）を中心に一体に周回される。それにより、回転刃３１が周回され粘着テープ１１の切断を行うと同時に、三つの押圧ローラ３０は円環形状を有するリングフレーム８の周方向に沿って周回し、リングフレーム８上に位置する粘着テープ１１を押圧してリングフレーム８に対して貼着させる。
ここで、円環形状を有するリングフレーム８に対して粘着テープ１１を貼着させる際に、一方向からリングフレームの径より幅広のローラ等により押圧して貼着すると、粘着テープにシワ等が生じるが、円環形状を有するリングフレーム８の形状に沿ってローラを周回させて押圧することにより、粘着テープ１１にシワ等が生じることなく、適切に貼着することが可能となる。また、同一の工程内でリングフレーム８に対して粘着テープ１１を貼着させつつ、回転刃３１を用いて粘着テープ１１を切断することが可能となるので、製造工程を簡略化することができるとともに作業効率も向上する。 The pressing roller 30 is provided on the rotating disk 44 in the same manner as the rotating blade 31 and is integrally wound around the same central axis (slide shaft 47 in this embodiment). As a result, the rotary blade 31 circulates and cuts the adhesive tape 11, and at the same time, the three pressing rollers 30 circulate along the circumferential direction of the ring frame 8 having an annular shape, and are located on the ring frame 8. The tape 11 is pressed and adhered to the ring frame 8.
Here, when adhering the adhesive tape 11 to the ring frame 8 having an annular shape, if the adhesive tape 11 is pressed and adhered from one direction with a roller wider than the diameter of the ring frame, wrinkles or the like are formed on the adhesive tape. However, the adhesive tape 11 can be properly adhered without causing wrinkles or the like by rotating the roller along the shape of the ring frame 8 having an annular shape and pressing it. Moreover, since it becomes possible to cut | disconnect the adhesive tape 11 using the rotary blade 31, adhering the adhesive tape 11 with respect to the ring frame 8 within the same process, a manufacturing process can be simplified. At the same time, work efficiency is improved.

続いて、前記のように構成された粘着テープ貼付装置１の制御系について図７に基づき説明する。図７は粘着テープ貼付装置の制御ブロック図を模式的に示す説明図である。 Next, the control system of the adhesive tape applying device 1 configured as described above will be described with reference to FIG. FIG. 7 is an explanatory view schematically showing a control block diagram of the adhesive tape attaching device.

図７において、粘着テープ貼付装置１の制御系は、粘着テープ貼付装置１における処理動作を制御する制御回路７１と、制御回路７１に電気的に接続される粘着テープ切断装置１４を始め各装置及びユニット（ウェハ搬送装置３、ウェハ押圧装置４、紫外線照射ユニット６等）とから基本的に構成されている。 In FIG. 7, the control system of the adhesive tape applicator 1 includes a control circuit 71 that controls processing operations in the adhesive tape applicator 1 and an adhesive tape cutting device 14 that is electrically connected to the control circuit 71. It is basically composed of units (wafer transfer device 3, wafer pressing device 4, ultraviolet irradiation unit 6, etc.).

制御回路７１は、回路基板上に配置され予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うＣＰＵ７２と、記憶手段であるＲＯＭ７３及びＲＡＭ７４を備える。 The control circuit 71 includes a CPU 72 that is arranged on the circuit board and performs a control operation according to a preset program, and a ROM 73 and a RAM 74 that are storage means.

ＲＯＭ７３には、各装置及びユニットの制御行うための各種プログラム、その他制御上必要な各種のデータが格納されている。そして、ＣＰＵ７２は、かかるＲＯＭ７３に記憶されている各種プログラムやデータに基づいて各種の演算を行うものである。
また、ＲＡＭ７４は、ＣＰＵ７２で演算された各種データを一時的に記憶しておくメモリである。 The ROM 73 stores various programs for controlling each device and unit, and various other data necessary for control. The CPU 72 performs various calculations based on various programs and data stored in the ROM 73.
The RAM 74 is a memory that temporarily stores various data calculated by the CPU 72.

ＣＰＵ７２からの制御信号により動作が制御される装置として、特に粘着テープ切断装置１４では、回転刃３１を回転駆動させるステッピングモータ５０と、昇降部３６を回転駆動させる回転駆動モータ４０と、昇降部３６を上下方向に昇降させるシリンダ３９とがある。
更に、ステッピングモータ５０及び回転駆動モータ４０とを駆動制御するモータ駆動回路７５がＣＰＵ７２の出力に接続されている。モータ駆動回路７５は、ＣＰＵ７２から出力される駆動指令等の制御信号を受けて各駆動モータの動作を制御する。 As a device whose operation is controlled by a control signal from the CPU 72, particularly in the adhesive tape cutting device 14, a stepping motor 50 that rotationally drives the rotary blade 31, a rotary drive motor 40 that rotationally drives the lift unit 36, and the lift unit 36. There is a cylinder 39 for moving up and down in the vertical direction.
Further, a motor drive circuit 75 for driving and controlling the stepping motor 50 and the rotary drive motor 40 is connected to the output of the CPU 72. The motor drive circuit 75 receives a control signal such as a drive command output from the CPU 72 and controls the operation of each drive motor.

また、ＣＰＵ７２には、操作パネル７６が接続されており、かかる操作パネル７６は、粘着テープ１１の種類に応じて回転刃３１の周回速度Ｖを１０ｍｍ／ｓｅｃ〜１００ｍｍ／ｓｅｃの範囲で設定することができる。 In addition, an operation panel 76 is connected to the CPU 72, and the operation panel 76 sets the rotation speed V of the rotary blade 31 in the range of 10 mm / sec to 100 mm / sec according to the type of the adhesive tape 11. Can do.

続いて、前記構成を有する本実施形態に係る粘着テープ貼付装置１の粘着テープ１１の貼着動作について図８に基づき説明する。図８は本実施形態に係る粘着テープ貼付装置１におけるリングフレーム８への粘着テープ１１の貼着動作の一連の工程を示すフローチャートである。 Then, the sticking operation | movement of the adhesive tape 11 of the adhesive tape sticking apparatus 1 which concerns on this embodiment which has the said structure is demonstrated based on FIG. FIG. 8 is a flowchart showing a series of steps for attaching the adhesive tape 11 to the ring frame 8 in the adhesive tape attaching apparatus 1 according to this embodiment.

先ず、ステップ（以下、Ｓと略記する）１において、操作パネル７６により使用する粘着テープ１１の種類及び厚さに基づいて粘着テープ切断装置１４における回転刃３１の周回速度Ｖを設定する。 First, in step (hereinafter abbreviated as S) 1, the rotation speed V of the rotary blade 31 in the adhesive tape cutting device 14 is set based on the type and thickness of the adhesive tape 11 used by the operation panel 76.

続いて、Ｓ２においてウェハ搬送装置３のロボットアームがウェハ供給部２のカセットからパターンが形成された表面が上方を向いて収納されているウェハＷを１枚吸着保持して取り出してアライメントステージ５上に移載する。
その後、ウェハＷの吸着状態を確認し（Ｓ３）、ウェハＷの平面度が悪く、反り等によって、吸着状態が悪い場合（Ｓ４：ＹＥＳ）は、ウェハ押圧装置４によりウェハＷを平面に矯正する（Ｓ５）。更に、ウェハＷのオリエンテーションフラットやノッチ等の検出に基づいて、ウェハＷの位置合わせが行われる。 Subsequently, in S <b> 2, the robot arm of the wafer transfer device 3 sucks and holds one wafer W stored with the surface on which the pattern is formed facing upward from the cassette of the wafer supply unit 2, and takes it on the alignment stage 5. To be transferred to.
Thereafter, the suction state of the wafer W is confirmed (S3). If the flatness of the wafer W is poor and the suction state is poor due to warpage or the like (S4: YES), the wafer pressing device 4 corrects the wafer W to a flat surface. (S5). Further, the alignment of the wafer W is performed based on the detection of the orientation flat or notch of the wafer W.

一方、吸着状態が問題ない場合（Ｓ４：ＮＯ）で、更に、ウェハＷに貼り付けられている表面保護テープ２０が紫外線硬化型の場合（Ｓ６：ＹＥＳ）には、アライメントステージ５上で紫外線照射処理が行われる（Ｓ７）。また、紫外線硬化型以外の場合（Ｓ６：ＮＯ）には、Ｓ８へと移行する。 On the other hand, if there is no problem in the suction state (S4: NO), and if the surface protection tape 20 attached to the wafer W is an ultraviolet curing type (S6: YES), ultraviolet irradiation is performed on the alignment stage 5. Processing is performed (S7). In the case other than the ultraviolet curable type (S6: NO), the process proceeds to S8.

続いて、Ｓ８においてウェハＷはアライメントステージ５がウェハチャックテーブル７の下方まで移動し、ウェハチャックテーブル７への平面の状態を保持したまま受け渡しが行われる（Ｓ９）。 Subsequently, in S8, the wafer W is transferred to the wafer chuck table 7 while the alignment stage 5 moves to a position below the wafer chuck table 7 while maintaining the flat state on the wafer chuck table 7 (S9).

一方、リングフレーム搬送装置１０は、積層されているリングフレーム供給部９の上方よりリングフレーム８を一枚ずつ吸着保持して取り出して粘着テープ１１の貼付位置まで移載する（Ｓ１０）。 On the other hand, the ring frame transport device 10 sucks and holds the ring frames 8 one by one from above the stacked ring frame supply units 9 and transfers them to the position where the adhesive tape 11 is applied (S10).

次に、粘着テープ切断装置１４によりリングフレーム８に対する粘着テープ１１の貼着及び切断が行われる。
先ず、Ｓ１１においてシリンダ３９を駆動させ、昇降部３６を所定高さまで上昇させる。その後、回転駆動モータ４０によって昇降部３６の回転駆動を開始するとともに、ステッピングモータ５０によって回転刃３１を回転駆動させる（Ｓ１２）。その際、昇降部３６の回転速度は前記Ｓ１において設定した回転刃３１の周回速度Ｖによって決定され回転駆動モータ４０の駆動が制御される。更に、回転刃３１の自転する角速度ωは前記したように周回速度Ｖに基づいて決定され、ＣＰＵ７２によりステッピングモータ５０の駆動が制御される。
尚、使用される粘着テープ１１の種類及び厚さに基づいてそれぞれ最適な周回速度を予めＲＡＭ７４に記憶させておき、操作パネル７６で粘着テープ１１の種類と厚さを選択することによって、自動的に最適な周回速度で回転刃３１を周回するように制御することも可能である。それにより、一連の作業をより高効率することが可能となる。 Next, the adhesive tape cutting device 14 attaches and cuts the adhesive tape 11 to the ring frame 8.
First, in S11, the cylinder 39 is driven to raise the elevating unit 36 to a predetermined height. Thereafter, the rotary drive motor 40 starts to rotate the lift 36 and the stepping motor 50 rotates the rotary blade 31 (S12). At that time, the rotational speed of the elevating part 36 is determined by the rotational speed V of the rotary blade 31 set in S1, and the drive of the rotary drive motor 40 is controlled. Further, the angular speed ω at which the rotary blade 31 rotates is determined based on the rotational speed V as described above, and the driving of the stepping motor 50 is controlled by the CPU 72.
In addition, based on the type and thickness of the pressure-sensitive adhesive tape 11 to be used, the optimum circumferential speed is stored in the RAM 74 in advance, and the type and thickness of the pressure-sensitive adhesive tape 11 are selected automatically by the operation panel 76. It is also possible to control the rotary blade 31 so as to go around at an optimum turning speed. Thereby, a series of operations can be made more efficient.

その後、昇降部３６が３６０度回転した時点で、回転駆動モータ４０及びステッピングモータ５０の駆動を停止させ、昇降部３６及び回転刃３１の回転を停止させる（Ｓ１３）。更に、Ｓ１４においてシリンダ３９を駆動させ、昇降部３６を元の高さまで下降させる。 Thereafter, when the elevating unit 36 rotates 360 degrees, the driving of the rotary drive motor 40 and the stepping motor 50 is stopped, and the rotation of the elevating unit 36 and the rotary blade 31 is stopped (S13). Further, in S14, the cylinder 39 is driven, and the elevating part 36 is lowered to the original height.

その後、切断後の不要となったダイシング用の粘着テープ１１の巻き取りが行われ（Ｓ
１５）、ダイシング用粘着テープ１１の貼り付けられたリングフレーム８の作成が完了する。 Thereafter, the adhesive tape 11 for dicing that has become unnecessary after cutting is wound (S
15) The creation of the ring frame 8 to which the dicing adhesive tape 11 is attached is completed.

次いで、粘着テープ１１が貼られたリングフレーム８はリングフレーム昇降装置１６によってウェハＷの下方から上昇する。ここで、リングフレーム８は、ウェハＷに対してわずかに傾斜して対向して配置されているため、リングフレーム８の上昇に伴って、ダイシング用粘着テープ１１は、ウェハＷの端部から貼り合わされて、ウェハＷとリングフレーム８とが一体化するウェハマウントが行われる（Ｓ１６）。 Next, the ring frame 8 to which the adhesive tape 11 is attached is lifted from below the wafer W by the ring frame lifting device 16. Here, since the ring frame 8 is disposed to be slightly inclined and opposed to the wafer W, the dicing adhesive tape 11 is attached from the end of the wafer W as the ring frame 8 rises. Together, wafer mounting is performed in which the wafer W and the ring frame 8 are integrated (S16).

ウェハＷと一体化されたリングフレーム８は、ウェハＷ上の表面保護テープ２０を剥離するために剥離テーブル１９へ移載されて、吸着保持される。そして、剥離テープ２１をウェハＷ上に貼り付けられた表面保護テープ２０上に貼り付けて、剥離テープ２１を剥離することで表面保護テープ２０を剥離していく（Ｓ１７）。その後、リングフレーム８は、リングフレーム回収部２６に一枚づつ収納される（Ｓ１８）。 The ring frame 8 integrated with the wafer W is transferred to the peeling table 19 in order to peel the surface protection tape 20 on the wafer W, and is sucked and held. Then, the peeling tape 21 is stuck on the surface protection tape 20 stuck on the wafer W, and the peeling tape 21 is peeled to peel the surface protection tape 20 (S17). Thereafter, the ring frames 8 are stored one by one in the ring frame collection unit 26 (S18).

以上詳細に説明した通り、本実施形態に係る粘着テープ貼付装置１では、リングフレーム８にダンシングテープである粘着テープ１１を貼着するとともに、リングフレーム８の形状に沿って粘着テープ１１を切断する粘着テープ切断装置１４に関し、回転刃３１を粘着テープ上で切断する際に回転刃３１を周回速度Ｖに応じた角速度ωによって自転させるようにステッピングモータ５０を制御するので、粘着テープ１１の種類及び厚さに関わらず、粘着テープ１１上を周回する回転刃３１が粘着テープ１１との間で生じる摩擦力を最小限に押さえることができ、周回する回転刃３１を正確に円軌道６２上を周回させることが可能となる。従って、切断開始位置と切断終了時の回転刃３１の位置とにズレを生じさせることなく、切り抜き後の粘着テープ１１の切断面にヒゲが生じることを防止することができる。
また、周回する回転刃３１の速度Ｖは、使用される粘着テープ１１の種類及び厚さに基づいて使用者が操作パネル７６で設定することが可能である。従って、粘着テープ１１の種類や厚さによってテープの剛性が異なる場合であっても、剛性が高いテープに対しては周回速度Ｖを低く設定して粘着テープの切断を確実に行うことができる。また、剛性が低いテープに対しては周回速度Ｖを高く設定して粘着テープの切断を迅速に行うことができる。
更に、周回速度Ｖを最も回転刃３１に負荷のかかる切断開始時から所定距離（例えば円周の１／４）を切断するまでの間において徐々に速度を上げて切断を行うように制御し、また、切断終了時までの所定距離（例えば円周の１／４）において徐々に速度を下げて切断を行うように制御することにより、切断開始位置と切断終了時の回転刃３１の位置とにズレを生じさせることなく、より確実に切り抜き後の粘着テープ１１の切断面にヒゲが生じることを防止することができる。 As explained in detail above, in the adhesive tape applying device 1 according to this embodiment, the adhesive tape 11 that is a dancing tape is attached to the ring frame 8 and the adhesive tape 11 is cut along the shape of the ring frame 8. Regarding the adhesive tape cutting device 14, the stepping motor 50 is controlled to rotate the rotary blade 31 at an angular velocity ω corresponding to the circumferential speed V when the rotary blade 31 is cut on the adhesive tape. Regardless of the thickness, the rotating blade 31 that circulates on the adhesive tape 11 can minimize the frictional force generated between the rotating blade 31 and the adhesive tape 11, and the circulating rotary blade 31 circulates on the circular track 62 accurately. It becomes possible to make it. Therefore, it is possible to prevent whiskering from occurring on the cut surface of the adhesive tape 11 after cutting without causing a shift between the cutting start position and the position of the rotary blade 31 at the end of cutting.
Further, the speed V of the rotating rotary blade 31 can be set by the user on the operation panel 76 based on the type and thickness of the adhesive tape 11 used. Therefore, even if the tape has a different rigidity depending on the type and thickness of the adhesive tape 11, it is possible to reliably cut the adhesive tape by setting the rotation speed V low for a tape having a high rigidity. In addition, the adhesive tape can be cut quickly by setting the rotation speed V high for a tape having low rigidity.
Further, the rotational speed V is controlled so that the cutting is performed by gradually increasing the speed from the start of the cutting with the load most applied to the rotary blade 31 until the predetermined distance (for example, 1/4 of the circumference) is cut, Further, by controlling so as to cut at a predetermined speed (for example, 1/4 of the circumference) until the end of cutting, the speed is gradually reduced, so that the cutting start position and the position of the rotary blade 31 at the end of cutting are set. Without causing a shift, it is possible to prevent whiskers from occurring on the cut surface of the adhesive tape 11 after being cut out more reliably.

尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。
例えば、前記本実施形態においては、押圧ローラ３０及び回転刃３１を回転盤４４に対して設け、粘着テープ１１のリングフレーム８への貼着と切断とを同時に行っているが、必ずしも同時に行う必要はなく、先ず、押圧ローラ３０を周回させて貼着を行い、貼着が終了した後に回転刃３１を周回させて粘着テープの切断を行うようにしても良い。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, Of course, various improvement and deformation | transformation are possible within the range which does not deviate from the summary of this invention.
For example, in the present embodiment, the pressing roller 30 and the rotary blade 31 are provided on the rotary disk 44, and the adhesive tape 11 is attached to the ring frame 8 and cut at the same time. Instead, first, the pressure roller 30 may be circulated and pasted, and after the pasting is completed, the rotary blade 31 may be circulated to cut the adhesive tape.

本発明は、様々な種類の粘着テープを使用した場合であっても、リングフレームに貼着された粘着テープをヒゲ等を生じさせることなく適切に切断することが可能な粘着テープ切断装置を提供することができる。 The present invention provides an adhesive tape cutting device capable of appropriately cutting an adhesive tape attached to a ring frame without causing beards even when various types of adhesive tapes are used. can do.

本実施形態に係る粘着テープ貼付装置の要部を示す斜視概略図である。It is a perspective schematic diagram showing the important section of the adhesive tape sticking device concerning this embodiment. 本実施形態に係る粘着テープ切断装置を示した平面図である。It is the top view which showed the adhesive tape cutting device which concerns on this embodiment. 図２の線Ａ−Ａで粘着テープ切断装置を切断した矢視断面図である。It is arrow sectional drawing which cut | disconnected the adhesive tape cutting device by line AA of FIG. 本実施形態に係るカッタ支持部を示した正面図である。It is the front view which showed the cutter support part which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る回転刃の周回及び自転の機構について模式的に示した説明図である。It is explanatory drawing typically shown about the rotation of the rotary blade and rotation mechanism which concern on this embodiment. 本実施形態に係るローラ支持部を示した正面図である。It is the front view which showed the roller support part which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る粘着テープ貼付装置の制御ブロック図を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the control block diagram of the adhesive tape sticking apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る粘着テープ貼付装置における粘着テープの貼着動作の一連の工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a series of processes of the adhesive tape sticking operation | movement in the adhesive tape sticking apparatus which concerns on this embodiment. 粘着テープによってリングフレームに一体に支持されたウェハを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the wafer integrally supported by the ring frame with the adhesive tape.

１粘着テープ貼付装置
８リングフレーム
１１粘着テープ
１４粘着テープ切断装置
３０押圧ローラ
３１回転刃
３３回転軸
４０回転駆動モータ
５０ステッピングモータ
６２周回軌道
７２ＣＰＵ
７３ＲＯＭ
７４ＲＡＭ
７６操作パネル
Ｗ半導体ウェハ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adhesive tape sticking apparatus 8 Ring frame 11 Adhesive tape 14 Adhesive tape cutting apparatus 30 Press roller 31 Rotary blade 33 Rotating shaft 40 Rotation drive motor 50 Stepping motor 62 Circulation track | orbit 72 CPU
73 ROM
74 RAM
76 Operation panel W Semiconductor wafer

Claims

A rotary blade supported rotatably about a rotation axis;
Rotating blade rotating means for rotating the rotating blade on a rotating track at a predetermined rotating speed,
In an adhesive tape cutting device for cutting an adhesive tape attached to one surface of a ring frame for mounting a semiconductor wafer along a circular orbit of a rotary blade circulated by the rotary blade rotating means,
When the rotary blade circulates on the adhesive tape, the edge of the rotary blade moves in the direction in which the rotary blade rotates by the frictional force generated between the rotary blade and the adhesive tape at the same speed as the rotational speed. driving means for the rotationally driving about a rotation axis such,
While cutting from the cutting start point to a predetermined distance far from the cutting start point, gradually increasing the rotating speed of the rotary blade, and while cutting from the predetermined distance before the cutting end point to the cutting end point, the rotary blade An adhesive tape cutting device comprising: control means for controlling the rotating blade turning means so as to gradually lower the turning speed .

The pressure-sensitive adhesive according to claim 1 , further comprising a rotation control means for controlling the rotary blade rotating means so that the rotation speed of the rotary blade becomes slower when the rigidity of the adhesive tape is higher than when the rigidity is low. Tape cutting device.

Corresponding to the type of the adhesive tape, comprising a setting means for setting the rotational speed of the rotary blade so that the rotational speed of the rotary blade is slower than when the rigidity of the adhesive tape is low ,
It said circulation control means to claim 2, characterized in that the rotary blade according to orbiting speed corresponding to the stiffness of the adhesive tape that has been set through the setting means controls the rotary blade circulation means so as to surround The adhesive tape cutting device as described.