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JP4328951B2 - Resist material and pattern forming method - Google Patents

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JP4328951B2
JP4328951B2 JP2003348162A JP2003348162A JP4328951B2 JP 4328951 B2 JP4328951 B2 JP 4328951B2 JP 2003348162 A JP2003348162 A JP 2003348162A JP 2003348162 A JP2003348162 A JP 2003348162A JP 4328951 B2 JP4328951 B2 JP 4328951B2
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Description

本発明は、露光前後のアルカリ溶解速度コントラストが大幅に高く、高感度で高解像性を有し、優れたエッチング耐性と基板密着性を示し、特に超LSI製造用及びフォトマスクの微細パターン形成材料として好適な化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法に関する。   The present invention has a significantly high alkali dissolution rate contrast before and after exposure, high sensitivity and high resolution, excellent etching resistance and substrate adhesion, especially for ultra LSI manufacturing and photomask fine pattern formation The present invention relates to a chemically amplified positive resist material suitable as a material and a pattern forming method.

近年、LSIの高集積化と高速度化に伴い、パターンルールのより微細化の求めに応じて遠紫外線リソグラフィーが実用化されてきた。遠紫外線リソグラフィーは、0.3μm以下の加工も可能であり、光吸収の低いレジスト材料を用いた場合、基板に対して垂直に近い側壁を有したパターン形成が可能になる。   In recent years, with the higher integration and higher speed of LSI, deep ultraviolet lithography has been put into practical use in response to the demand for finer pattern rules. Far-ultraviolet lithography can process 0.3 μm or less, and when a resist material with low light absorption is used, it is possible to form a pattern having sidewalls that are nearly perpendicular to the substrate.

例えば、酸を触媒とした化学増幅ポジ型レジスト材料(特許文献1,2:特公平2−27660号、特開昭63−27829号公報等記載)は、遠紫外線の光源として高輝度なKrFエキシマレーザーを利用し、感度、解像性、ドライエッチング耐性が高く、優れた特徴を有した遠紫外線リソグラフィー用のレジスト材料である。   For example, a chemically amplified positive resist material using an acid as a catalyst (Patent Documents 1 and 2: JP-B-2-27660, JP-A-63-27829, etc.) is a high-brightness KrF excimer used as a light source for far ultraviolet rays. It is a resist material for deep ultraviolet lithography that uses a laser, has high sensitivity, resolution, dry etching resistance, and has excellent characteristics.

このような化学増幅ポジ型レジスト材料としては、ベースポリマー、酸発生剤からなる二成分系、ベースポリマー、酸発生剤、酸不安定基を有する溶解阻止剤からなる三成分系が知られている。   As such a chemically amplified positive resist material, a two-component system comprising a base polymer and an acid generator, a three-component system comprising a base polymer, an acid generator and a dissolution inhibitor having an acid labile group are known. .

例えば、特開昭62−115440号公報(特許文献3)にはポリ−p−tert−ブトキシスチレンと酸発生剤からなるレジスト材料が提案され、この提案と類似したものとして特開平3−223858号公報(特許文献4)に分子内にtert−ブトキシ基を有する樹脂と酸発生剤からなる二成分系レジスト材料、更には特開平4−211258号公報(特許文献5)にはメチル基、イソプロピル基、tert−ブチル基、テトラヒドロピラニル基、トリメチルシリル基含有ポリヒドロキシスチレンと酸発生剤からなる二成分系のレジスト材料が提案されている。   For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-115440 (Patent Document 3) proposes a resist material comprising poly-p-tert-butoxystyrene and an acid generator. Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-223858 is similar to this proposal. Gazette (Patent Document 4) discloses a two-component resist material composed of a resin having a tert-butoxy group in the molecule and an acid generator. Further, JP-A-4-21258 (Patent Document 5) discloses a methyl group and an isopropyl group. , A two-component resist material composed of polyhydroxystyrene containing a tert-butyl group, a tetrahydropyranyl group, or a trimethylsilyl group and an acid generator has been proposed.

更に、特開平6−100488号公報(特許文献6)にはポリ[3,4−ビス(2−テトラヒドロピラニルオキシ)スチレン]、ポリ[3,4−ビス(tert−ブトキシカルボニルオキシ)スチレン]、ポリ[3,5−ビス(2−テトラヒドロピラニルオキシ)スチレン]等のポリジヒドロキシスチレン誘導体と酸発生剤からなるレジスト材料が提案されている。   Further, JP-A-6-1000048 (Patent Document 6) discloses poly [3,4-bis (2-tetrahydropyranyloxy) styrene], poly [3,4-bis (tert-butoxycarbonyloxy) styrene]. Resist materials comprising polydihydroxystyrene derivatives such as poly [3,5-bis (2-tetrahydropyranyloxy) styrene] and acid generators have been proposed.

しかしながら、これらレジスト材料のベース樹脂は、酸不安定基を側鎖に有するものであり、酸不安定基がtert−ブチル基、tert−ブトキシカルボニル基のように強酸で分解されるものであると、そのレジスト材料のパターン形状がT−トップ形状になり易く、一方、エトキシエチル基等のようなアルコキシアルキル基は弱酸で分解されるため、露光から加熱処理までの時間経過に伴ってパターン形状が著しく細るという欠点を有したり、側鎖にかさ高い基を有しているので、耐熱性が下がったり、感度及び解像度が満足できるものでないなど、いずれも問題を有しており、これらの複数の置換基を用いて欠点を補うなどの検討がなされている。   However, the base resin of these resist materials has an acid labile group in the side chain, and the acid labile group is decomposed with a strong acid such as tert-butyl group and tert-butoxycarbonyl group. The pattern shape of the resist material tends to be a T-top shape. On the other hand, an alkoxyalkyl group such as an ethoxyethyl group is decomposed by a weak acid, so that the pattern shape changes with time from exposure to heat treatment. It has the disadvantages of being extremely thin and has a bulky group in the side chain, so there are problems such as low heat resistance and unsatisfactory sensitivity and resolution. Studies have been made such as using a substituent of

また、より高い透明性及び基板への密着性の実現と、基板までの裾引き改善、エッチング耐性向上のためヒドロキシスチレンと、(メタ)アクリル酸三級エステルとの共重合体を使用したレジスト材料も報告されている(特許文献7,8:特開平3−275149号公報、特開平6−289608号公報参照)が、この種のレジスト材料は耐熱性や、露光後のパターン形状が悪い等の問題があり、またエッチング耐性も満足できるものではなかった。   Resist materials that use a copolymer of hydroxystyrene and (meth) acrylic acid tertiary ester to achieve higher transparency and adhesion to the substrate, improve tailing to the substrate, and improve etching resistance (Patent Documents 7 and 8: see JP-A-3-275149 and JP-A-6-289608). However, this type of resist material has poor heat resistance and a poor pattern shape after exposure. There was a problem and the etching resistance was not satisfactory.

ここで、特開平11−236416号公報(特許文献9)に末端を制御したポリマーを添加することを特徴とするレジスト材料が提案されている。ここでは、ポリマー末端は、酸に対して安定な基が示されている。   Here, a resist material characterized by adding a polymer whose end is controlled to JP-A-11-236416 (Patent Document 9) has been proposed. Here, the polymer terminal shows a group which is stable against acid.

我々は、特開2003−140350号公報(特許文献10)で、ポリマー末端にカルボン酸の水素原子が置換された酸不安定基を付けることによって溶解コントラストの向上を試みた。溶解コントラストに対してポリマー末端の影響が大きく、ポリマー末端に酸不安定基で置換されたくり返し単位を配置するブロック共重合によって溶解コントラストを向上させることができる。   In Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-140350 (Patent Document 10), an attempt was made to improve dissolution contrast by attaching an acid labile group in which a hydrogen atom of a carboxylic acid was substituted to the polymer terminal. The influence of the polymer terminal is large on the dissolution contrast, and the dissolution contrast can be improved by block copolymerization in which a repeating unit substituted with an acid labile group is arranged at the polymer terminal.

ブロック共重合の合成法には種々の方法があるが、制御されたブロック共重合体の重合法はリビング重合法と縮合重合法が挙げられる。リビング重合法ではアニオン重合法がもっともよく用いられるが、カチオン重合やラジカル重合も用いられる(非特許文献1〜3:“Block and graft cololymers” J.J.Gurke, V.Weiss Ed., Syracuse Univ. Press (1973), “Block copolymers” D.J.Meier Ed., Harwood academic Press, New York (1979), “Multicomponent polymers” S.L.Cooper, G.M.Esters Ed., Am. Chem. Soc., Washington, D.C. (1979)参照)。   There are various methods for synthesizing the block copolymer, and examples of the polymerization method for the controlled block copolymer include a living polymerization method and a condensation polymerization method. In the living polymerization method, anionic polymerization is most often used, but cationic polymerization and radical polymerization are also used (Non-Patent Documents 1 to 3: “Block and graft polymers” JJ Gurke, V. Weiss Ed., Syracuse Univ.). Press (1973), “Block copolymers” D. J. Meier Ed., Harcade academic Press, New York (1979), “Multicomponent polymers, S. L. Co. E. M. E. A. Soc., Washington, DC (1979)).

SPIE Vol.3678 p78−85 (1999)(非特許文献4)では、ランダム共重合のポリマーに、酸不安定基含有モノマーと密着性基含有モノマーがブロック共重合されたポリマーを添加することによって解像度が向上することが報告されている。
特開平10−53621号公報(特許文献11)、特開2001−139626号公報(特許文献12)には、リビングアニオン重合によって得られた狭分散のポリヒドロキシスチレンと(メタ)アクリルのブロックポリマーが示されている。
SPIE Vol. 3678 p78-85 (1999) (Non-patent Document 4) The resolution is improved by adding a polymer obtained by block copolymerization of an acid labile group-containing monomer and an adhesive group-containing monomer to a random copolymerized polymer. It has been reported.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-53621 (Patent Document 11) and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-139626 (Patent Document 12) describe a block polymer of narrowly dispersed polyhydroxystyrene and (meth) acryl obtained by living anion polymerization. It is shown.

ブロック共重合の特徴として、高濃度溶液においてミクロ相分離構造が形成されることである。スピンコート後の膜内にミクロ相分離構造が形成されると、分離されたドメイン同士の酸拡散やアルカリ溶解性が異なるため、マスクパターンとは全く異なるパターンが形成されたり、ラインエッジラフネスが大きくなったりする。ヒドロキシスチレンと(メタ)アクリルとの共重合などのように、主鎖構造が異なるモノマーをブロック共重合させた場合に特にミクロ相分離が形成しやすくなる。これに対して、主鎖が同じヒドロキシスチレンで、ポリマー末端だけを酸不安定基で置換した本発明によるブロック共重合ポリマーの場合、ミクロ相分離は発生しづらい。酸不安定基で置換されたポリヒドロキシスチレンのくり返し単位をポリマー末端付近に有することで、酸不安定基の脱離前と脱離後のアルカリ溶解コントラストが飛躍的に向上する。   A feature of block copolymerization is that a microphase separation structure is formed in a high-concentration solution. When a microphase separation structure is formed in the film after spin coating, the acid diffusion and alkali solubility of the separated domains are different, so a pattern completely different from the mask pattern is formed or the line edge roughness is large. It becomes. When a monomer having a different main chain structure is subjected to block copolymerization, such as copolymerization of hydroxystyrene and (meth) acryl, microphase separation is particularly easily formed. On the other hand, in the case of the block copolymer according to the present invention in which the main chain is the same hydroxystyrene and only the polymer terminal is substituted with an acid labile group, microphase separation hardly occurs. By having a repeating unit of polyhydroxystyrene substituted with an acid labile group in the vicinity of the polymer end, the alkali dissolution contrast before and after the elimination of the acid labile group is dramatically improved.

特公平2−27660号公報JP-B-2-27660 特開昭63−27829号公報JP 63-27829 A 特開昭62−115440号公報JP 62-115440 A 特開平3−223858号公報JP-A-3-223858 特開平4−211258号公報JP-A-4-21258 特開平6−100488号公報Japanese Patent Laid-Open No. 6-1000048 特開平3−275149号公報JP-A-3-275149 特開平6−289608号公報JP-A-6-289608 特開平11−236416号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-236416 特開2003−140350号公報JP 2003-140350 A 特開平10−53621号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-53621 特開2001−139626号公報JP 2001-139626 A “Block and graft cololymers” J.J.Gurke, V.Weiss Ed., J.J.Gurke, V.Weiss Ed., Syracuse Univ. Press (1973)“Block and graph colors” J. Org. J. et al. Gurke, V.M. Weiss Ed. , J. et al. J. et al. Gurke, V.M. Weiss Ed. , Syracuse Univ. Press (1973) “Block copolymers” D.J.Meier Ed., D.J.Meier Ed., Harwood academic Press, New York (1979)“Block copolymers” D.D. J. et al. Meier Ed. , D. J. et al. Meier Ed. , Harwood academic Press, New York (1979) “Multicomponent polymers” S.L.Cooper, G.M.Esters Ed., Am. Chem. Soc., Washington, D.C. (1979)“Multicomponent polymers” S.M. L. Cooper, G.C. M.M. Esters Ed. , Am. Chem. Soc. , Washington, D .; C. (1979) SPIE Vol.3678 p78−85 (1999)SPIE Vol. 3678 p78-85 (1999)

本発明は上記事情に鑑みなされたもので、従来のレジスト材料を上回る高感度及び高解像度、露光余裕度、プロセス適応性を有し、露光後のパターン形状が良好であり、更に優れたエッチング耐性を示すレジスト材料、特に化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, has higher sensitivity and higher resolution than conventional resist materials, exposure margin, process adaptability, good pattern shape after exposure, and excellent etching resistance. An object of the present invention is to provide a resist material exhibiting the above, in particular, a chemically amplified positive resist material and a pattern forming method.

本発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、ヒドロキシ基の水素原子が部分的に酸不安定基で置換されたヒドロキシスチレン、ヒドロキシビニルナフタレン又はヒドロキシビニルアントラセンを繰り返し単位として有する重合体であって、重合体の片末端又は両末端の繰り返し単位において、そのヒドロキシ基の水素原子が酸不安定基で選択的に置換されている重合体を添加することによって、レジストの溶解コントラストが飛躍的向上し、解像性が高まることを見い出した。   As a result of intensive investigations to achieve the above object, the present inventor has found that a repeating unit of hydroxystyrene, hydroxyvinylnaphthalene or hydroxyvinylanthracene in which a hydrogen atom of a hydroxy group is partially substituted with an acid labile group. By adding a polymer in which the hydrogen atom of the hydroxy group is selectively substituted with an acid labile group at one or both repeating units of the polymer, the resist dissolution contrast is increased. It was found that the resolution was improved dramatically and the resolution was improved.

特に、下記一般式(1)、(2)又は(3)で示されるブロック共重合からなる繰り返し単位を有し、重量平均分子量が1,000〜500,000の高分子化合物がポジ型レジスト材料、特に化学増幅ポジ型レジスト材料のベース樹脂として有効で、この高分子化合物と酸発生剤と有機溶剤とを含む化学増幅ポジ型レジスト材料が、レジスト膜の溶解コントラスト、解像性が高く、露光余裕度があり、プロセス適応性に優れ、露光後のパターン形状が良好でありながら、より優れたエッチング耐性を示し、これらのことから実用性が高く、超LSI用レジスト材料あるいはフォトマスクパターン形成材料として非常に有効であることを知見し、本発明をなすに至った。   In particular, a high molecular compound having a repeating unit comprising a block copolymer represented by the following general formula (1), (2) or (3) and having a weight average molecular weight of 1,000 to 500,000 is a positive resist material. In particular, it is effective as a base resin for chemically amplified positive resist materials. This chemically amplified positive resist material containing a polymer compound, an acid generator and an organic solvent has a high dissolution contrast and resolution of the resist film. It has a margin, excellent process adaptability, good pattern shape after exposure, and better etching resistance, which makes it highly practical, resist material for VLSI or photomask pattern forming material As a result, the present invention has been found to be very effective.

従って、本発明は、下記のレジスト材料及びパターン形成方法を提供する。
請求項1:
ヒドロキシ基の水素原子が部分的に酸不安定基で置換されたヒドロキシスチレン、ヒドロキシビニルナフタレン又はヒドロキシビニルアントラセンを繰り返し単位として有する重合体であって、リビングアニオン重合を用いてモノマーを逐次添加して仕込む方法で、重合の開始時及び/又は終了時に、酸不安定基で置換されたヒドロキシスチレン、ヒドロキシビニルナフタレン又はヒドロキシビニルアントラセンを添加、重合して仕込み、重合体の片末端又は両末端に、前記酸不安定基で置換された繰り返し単位を連続して配置することにより得られる、片末端又は両末端の繰り返し単位において、そのヒドロキシ基の水素原子が酸不安定基で選択的に置換されている下記一般式(1)、(2)又は(3)で示されるブロック共重合体を添加してなることを特徴とするレジスト材料。

Figure 0004328951
(式中、R1は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基であり、R2、R5は水素原子である。R3、R6は炭素数6〜20の芳香環であり、R4は水素原子又は水素原子と酸不安定基との混在であり、繰り返し単位a及びd中の50モル%以下のヒドロキシ基の水素原子が酸不安定基置換されており、R7は酸不安定基である。R8はヒドロキシ基、カルボキシ基、炭素数1〜20のヒドロキシ基、エステル基、エーテル基、ラクトン環、シアノ基を含んでいてもよい脂肪族もしくは芳香族1価炭化水素基、アルコキシ基、又は下記一般式(4)で示される基である。
Figure 0004328951
ここで、上記一般式(4)中、R9は単結合、炭素数1〜10の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキレン基、有橋環式のアルキレン基又は炭素数6〜10のアリーレン基であり、R10は酸不安定基である。Zは単結合又はp+1価の脂肪族もしくは芳香炭化水素基で、カルボニル基、エステル基又はエーテル基を含んでいてもよい。pは1又は2である。a、bはそれぞれ正数であり、0.5≦a<1.0、0<b≦0.5、0.5≦d<1.0、0<c≦0.25、0<e≦0.25の範囲であり、m、nは1〜3の整数である。)
請求項2:
一般式(1)、(2)又は(3)において、R3、R6で示される芳香環が、ベンゼン環、ナフタレン環又はアントラセン環であることを特徴とする請求項1記載のレジスト材料。
請求項3:
一般式(1)、(2)又は(3)において、一般式(4)が、下記一般式(4−1)〜(4−3)から選ばれる基であることを特徴とする請求項1又は2記載のレジスト材料。
Figure 0004328951

(式中、R9、R10は前記と同様である。R0は、単結合、又は炭素数1〜10の直鎖状、分岐状、環状もしくは有橋環式のアルキレン基又は炭素数6〜10のアリーレン基であり、カルボニル基、エステル基、又はエーテル基を含んでいてもよい。Rは、炭素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキレン基より水素原子が1個脱離した3価の脂肪族炭化水素基を示す。又は、前記
Figure 0004328951

を形成する基である。)
請求項
(A)有機溶剤、
(B)ベース樹脂として請求項1乃至のいずれか1項に記載の重合体、
(C)酸発生剤
を含有してなることを特徴とする化学増幅ポジ型レジスト材料。
請求項
(A)有機溶剤、
(B)ベース樹脂として請求項1乃至のいずれか1項に記載の重合体、
(C)酸発生剤、
(D)溶解阻止剤
を含有してなることを特徴とする化学増幅ポジ型レジスト材料。
請求項
更に、(E)添加剤として塩基性化合物を配合したことを特徴とする請求項又は記載の化学増幅ポジ型レジスト材料。
請求項
請求項1乃至のいずれか1項に記載のレジスト材料を基板上に塗布する工程と、加熱処理後、フォトマスクを介して高エネルギー線もしくは電子線で露光する工程と、必要に応じて加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。 Accordingly, the present invention provides the following resist material and pattern forming method.
Claim 1:
A polymer having, as a repeating unit, hydroxystyrene, hydroxyvinylnaphthalene or hydroxyvinylanthracene in which a hydrogen atom of a hydroxy group is partially substituted with an acid labile group, wherein monomers are sequentially added using living anionic polymerization In the charging method, at the start and / or end of polymerization, hydroxystyrene, hydroxyvinylnaphthalene or hydroxyvinylanthracene substituted with an acid labile group is added, polymerized and charged, at one or both ends of the polymer, In the repeating unit at one or both ends, obtained by continuously arranging repeating units substituted with the acid labile group, the hydrogen atom of the hydroxy group is selectively substituted with an acid labile group. Add the block copolymer represented by the following general formula (1), (2) or (3) Resist material characterized by comprising Te.
Figure 0004328951
(In the formula, R 1 is a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and R 2 and R 5 are hydrogen atoms. R 3 and R 6 have 6 to 20 carbon atoms. R 4 is an aromatic ring, R 4 is a hydrogen atom or a mixture of a hydrogen atom and an acid labile group, and the hydrogen atom of 50 mol% or less of the hydroxy group in the repeating units a and d is substituted with an acid labile group. R 7 is an acid labile group, R 8 is an aliphatic group which may contain a hydroxy group, a carboxy group, a hydroxy group having 1 to 20 carbon atoms, an ester group, an ether group, a lactone ring, a cyano group, or An aromatic monovalent hydrocarbon group, an alkoxy group, or a group represented by the following general formula (4).
Figure 0004328951
Here, in the general formula (4), R 9 is a single bond, a linear, branched or cyclic alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a bridged cyclic alkylene group, or an arylene having 6 to 10 carbon atoms. R 10 is an acid labile group. Z is a single bond or a p + 1 valent aliphatic or aromatic hydrocarbon group which may contain a carbonyl group, an ester group or an ether group. p is 1 or 2. a and b are positive numbers, 0.5 ≦ a <1.0, 0 <b ≦ 0.5, 0.5 ≦ d <1.0, 0 <c ≦ 0.25, 0 <e ≦ The range is 0.25, and m and n are integers of 1 to 3. )
Claim 2:
The resist material according to claim 1, wherein the aromatic ring represented by R 3 or R 6 in the general formula (1), (2) or (3) is a benzene ring, a naphthalene ring or an anthracene ring.
Claim 3:
2. The general formula (1), (2) or (3), wherein the general formula (4) is a group selected from the following general formulas (4-1) to (4-3). Or the resist material of 2.
Figure 0004328951

(Wherein R 9 and R 10 are the same as described above. R 0 is a single bond, a linear, branched, cyclic or bridged alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, or 6 carbon atoms. Is an arylene group having from 10 to 10 and may contain a carbonyl group, an ester group, or an ether group, and R is one hydrogen atom removed from a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. A trivalent aliphatic hydrocarbon group, or
Figure 0004328951

Is a group that forms )
Claim 4 :
(A) an organic solvent,
(B) The polymer according to any one of claims 1 to 3 as a base resin,
(C) A chemically amplified positive resist material comprising an acid generator.
Claim 5 :
(A) an organic solvent,
(B) The polymer according to any one of claims 1 to 3 as a base resin,
(C) an acid generator,
(D) A chemically amplified positive resist material comprising a dissolution inhibitor.
Claim 6 :
Additionally, (E) a chemically amplified positive resist composition according to claim 4 or 5, wherein it has a basic compound as an additive.
Claim 7 :
A step of applying the resist material according to any one of claims 1 to 6 on a substrate, a step of exposing to a high energy beam or an electron beam through a photomask after the heat treatment, and heating if necessary And a step of developing using a developer after the treatment.

本発明のレジスト材料は、露光前後のアルカリ溶解速度コントラストが大幅に高く、高感度で高解像性を有し、その上、特に優れたエッチング耐性を示し、特に超LSI製造用の微細パターン形成材料として好適な化学増幅型レジスト材料等のレジスト材料を与えることが可能である。   The resist material of the present invention has a significantly high alkali dissolution rate contrast before and after exposure, high sensitivity and high resolution, and particularly excellent etching resistance. It is possible to provide a resist material such as a chemically amplified resist material suitable as a material.

本発明のレジスト材料は、ヒドロキシ基の水素原子が部分的に酸不安定基で置換されたヒドロキシスチレン、ヒドロキシビニルナフタレン又はヒドロキシビニルアントラセンを繰り返し単位として有する重合体であって、重合体の片末端又は両末端の繰り返し単位において、そのヒドロキシ基の水素原子が酸不安定基で選択的に置換されている重合体を含有する。
この場合、この重合体としては、下記一般式(1)、(2)又は(3)で示される片末端又は両末端の繰り返し単位中のヒドロキシ基の水素原子が選択的に酸不安定基で置換されたヒドロキシスチレン、ヒドロキシビニルナフタレン又はヒドロキシビニルアントラセンを繰り返し単位として有する重合体が挙げられる。
The resist material of the present invention is a polymer having, as a repeating unit, hydroxystyrene, hydroxyvinylnaphthalene or hydroxyvinylanthracene in which a hydrogen atom of a hydroxy group is partially substituted with an acid labile group, Or the polymer in which the hydrogen atom of the hydroxy group is selectively substituted with an acid labile group in the repeating units at both ends is contained.
In this case, as this polymer, the hydrogen atom of the hydroxy group in the repeating unit at one end or both ends represented by the following general formula (1), (2) or (3) is selectively an acid labile group. Examples thereof include a polymer having a substituted hydroxystyrene, hydroxyvinylnaphthalene or hydroxyvinylanthracene as a repeating unit.

Figure 0004328951
(式中、R1は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基であり、R2、R5は水素原子である。R3、R6は炭素数6〜20の芳香環であり、R4は水素原子又は酸不安定基であり、くり返し単位a及びd中の50モル%以下のヒドロキシ基の水素原子が酸不安定基置換されており、R7は酸不安定基である。R8はヒドロキシ基、カルボキシ基、炭素数1〜20のヒドロキシ基、エステル基、エーテル基、ラクトン環、シアノ基を含んでいてもよい脂肪族もしくは芳香族1価炭化水素基、アルコキシ基、又は下記一般式(4)で示される基であってもよい。
Figure 0004328951
ここで、上記一般式(4)中、R9は単結合、炭素数1〜10の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキレン基、有橋環式のアルキレン基又は炭素数6〜10のアリーレン基であり、R10は酸不安定基である。Zは単結合又はp+1価の脂肪族もしくは芳香炭化水素基で、カルボニル基、エステル基又はエーテル基を含んでいてもよい。pは1又は2である。a、bはそれぞれ正数であり、0.5≦a<1.0、0<b≦0.5、0.5≦d<1.0、0<c≦0.25、0<e≦0.25の範囲であり、m、nは1〜3の整数である。)
Figure 0004328951
(In the formula, R 1 is a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and R 2 and R 5 are hydrogen atoms. R 3 and R 6 have 6 to 20 carbon atoms. R 4 is an aromatic ring, R 4 is a hydrogen atom or an acid labile group, hydrogen atoms of hydroxy groups of 50 mol% or less in the repeating units a and d are substituted with an acid labile group , and R 7 is an acid labile group R 8 is an aliphatic or aromatic monovalent hydrocarbon which may contain a hydroxy group, a carboxy group, a hydroxy group having 1 to 20 carbon atoms, an ester group, an ether group, a lactone ring or a cyano group. It may be a group, an alkoxy group, or a group represented by the following general formula (4).
Figure 0004328951
Here, in the general formula (4), R 9 is a single bond, a linear, branched or cyclic alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a bridged cyclic alkylene group, or an arylene having 6 to 10 carbon atoms. R 10 is an acid labile group. Z is a single bond or a p + 1 valent aliphatic or aromatic hydrocarbon group which may contain a carbonyl group, an ester group or an ether group. p is 1 or 2. a and b are positive numbers, 0.5 ≦ a <1.0, 0 <b ≦ 0.5, 0.5 ≦ d <1.0, 0 <c ≦ 0.25, 0 <e ≦ The range is 0.25, and m and n are integers of 1 to 3. )

ここで、上記一般式(4)中、R9は具体的には、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、イソプロピレン基、n−ブチレン基、イソブチレン基、sec−ブチレン基、シクロヘキシレン基、ノルボルニレン基、アダマンチレン基などの有橋環式基が挙げられ、特にメチレン基、エチレン基、n−プロピレン基が好ましく用いられる。アリーレン基としてはフェニレン基等が挙げられる。 Here, in the general formula (4), R 9 is specifically methylene group, ethylene group, n-propylene group, isopropylene group, n-butylene group, isobutylene group, sec-butylene group, cyclohexylene group. And a bridged cyclic group such as a norbornylene group and an adamantylene group, and a methylene group, an ethylene group and an n-propylene group are particularly preferably used. Examples of the arylene group include a phenylene group.

Zとしては、例えば下記のものを例示することができる。

Figure 0004328951
Examples of Z include the following.
Figure 0004328951

但し、R0は、単結合、又はR9と同様の炭素数1〜10の直鎖状、分岐状、環状もしくは有橋環式のアルキレン基又は炭素数6〜10のアリーレン基であり、カルボニル基、エステル基、又はエーテル基を含んでいてもよい。Rは、炭素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキレン基より水素原子が1個脱離した3価の脂肪族炭化水素基を示す。又は、

Figure 0004328951
を形成する基を示す。 However, R 0 is a single bond, or a linear, branched, cyclic or bridged cyclic alkylene group or a C 6-10 arylene group similar to R 9 , It may contain a group, an ester group, or an ether group. R represents a trivalent aliphatic hydrocarbon group in which one hydrogen atom is eliminated from a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. Or
Figure 0004328951
The group which forms is shown.

1のアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基等が挙げられる。R1のアルキル基は、アニオンリビング重合に用いる開始剤のアルキル基であり、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基が好ましく用いられる。 Examples of the alkyl group for R 1 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, t-butyl group and the like. The alkyl group of R 1 is an alkyl group of an initiator used for anion living polymerization, and an n-butyl group, an isobutyl group, and a sec-butyl group are preferably used.

3、R6は、KrFエキシマレーザー露光用にはベンゼン環が好ましく用いられるが、EB露光用にはナフタレン環あるいはアントラセン環を用いることもできる。KrFエキシマレーザーの248nmの波長においては、ナフタレン環、アントラセン環は強い吸収があるためパターン形成ができないが、EBにおいては吸収がないため、垂直なパターンが形成できる。ドライエッチング耐性はベンゼン環よりもナフタレン環、アントラセン環の方が高い。 R 3 and R 6 are preferably benzene rings for KrF excimer laser exposure, but naphthalene rings or anthracene rings can also be used for EB exposure. At the wavelength of 248 nm of the KrF excimer laser, the naphthalene ring and the anthracene ring have strong absorption, so that the pattern cannot be formed. However, since the EB has no absorption, a vertical pattern can be formed. Dry etching resistance is higher for naphthalene and anthracene rings than for benzene rings.

ベースポリマーにおけるフェノール性水酸基の酸不安定基R4、R7とカルボキシル基の酸不安定基R10は同一でもよく、異なっていてもよく、種々選定されるが、(AL10)、(AL11)で示される基、下記式(AL12)で示される炭素数4〜40の三級アルキル基、炭素数1〜6のトリアルキルシリル基、炭素数4〜20のオキソアルキル基等で置換されている構造のものが挙げられる。 The acid labile groups R 4 and R 7 of the phenolic hydroxyl group in the base polymer and the acid labile group R 10 of the carboxyl group may be the same or different, and are selected variously. (AL10), (AL11) Or a tertiary alkyl group having 4 to 40 carbon atoms, a trialkylsilyl group having 1 to 6 carbon atoms, an oxoalkyl group having 4 to 20 carbon atoms, or the like represented by the following formula (AL12): Examples include structures.

Figure 0004328951
Figure 0004328951

上記式(AL10)、(AL11)においてR11、R14は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基であり、酸素、硫黄、窒素、フッ素などのヘテロ原子を含んでもよい。
12、R13は水素原子又は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基であり、酸素、硫黄、窒素、フッ素などのヘテロ原子を含んでもよく、aは0〜10の整数である。
12とR13、R12とR14、R13とR14はそれぞれ結合してこれらが結合する炭素原子と共に炭素数4〜20の環を形成してもよい。
In the above formulas (AL10) and (AL11), R 11 and R 14 are linear, branched or cyclic alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms and may contain heteroatoms such as oxygen, sulfur, nitrogen and fluorine. Good.
R 12 and R 13 are each a hydrogen atom or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and may contain a heteroatom such as oxygen, sulfur, nitrogen and fluorine, and a is 0 to 10 Is an integer.
R 12 and R 13 , R 12 and R 14 , R 13 and R 14 may be bonded together to form a ring having 4 to 20 carbon atoms together with the carbon atom to which they are bonded.

上記式(AL10)に示される化合物を具体的に例示すると、tert−ブトキシカルボニル基、tert−ブトキシカルボニルメチル基、tert−アミロキシカルボニル基、tert−アミロキシカルボニルメチル基、1−エトキシエトキシカルボニルメチル基、2−テトラヒドロピラニルオキシカルボニルメチル基、2−テトラヒドロフラニルオキシカルボニルメチル基等、また下記一般式(AL10)−1〜(AL10)−9で示される置換基が挙げられる。   Specific examples of the compound represented by the formula (AL10) include tert-butoxycarbonyl group, tert-butoxycarbonylmethyl group, tert-amyloxycarbonyl group, tert-amyloxycarbonylmethyl group, 1-ethoxyethoxycarbonylmethyl. Groups, 2-tetrahydropyranyloxycarbonylmethyl group, 2-tetrahydrofuranyloxycarbonylmethyl group and the like, and substituents represented by the following general formulas (AL10) -1 to (AL10) -9.

Figure 0004328951
Figure 0004328951

上記式(AL10)−1〜(AL10)−9中、R18は同一又は異種の炭素数1〜8の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基又は炭素数6〜20のアリール基又はアラルキル基を示す。R19は水素原子又は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基を示す。R20は炭素数6〜20のアリール基又はアラルキル基を示す。 In the above formulas (AL10) -1 to (AL10) -9, R 18 is the same or different linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, aryl group having 6 to 20 carbon atoms or aralkyl. Indicates a group. R 19 represents a hydrogen atom or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. R 20 represents an aryl group or aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms.

上記式(AL11)で示されるアセタール化合物を(AL11)−1〜(AL11)−30に例示する。   Examples of the acetal compound represented by the above formula (AL11) are (AL11) -1 to (AL11) -30.

Figure 0004328951
Figure 0004328951

Figure 0004328951
Figure 0004328951

また、下記一般式(AL11−a)あるいは(AL11−b)で表される酸不安定基によってベース樹脂が分子間あるいは分子内架橋されていてもよい。   Further, the base resin may be intermolecularly or intramolecularly crosslinked by an acid labile group represented by the following general formula (AL11-a) or (AL11-b).

Figure 0004328951
Figure 0004328951


上記式中、R33、R34は水素原子、又は炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示す。又は、R33とR34は結合して環を形成してもよく、環を形成する場合にはR33、R34は炭素数1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を示す。R35は炭素数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基、b、dは0又は1〜10、好ましくは0又は1〜5の整数、cは1〜7の整数である。Aは(c+1)価の炭素数1〜50の脂肪族もしくは脂環式飽和炭化水素基、芳香族炭化水素基又はヘテロ環基を示し、これらの基はO、S、N等のヘテロ原子を介在してもよく、又はその炭素原子に結合する水素原子の一部が水酸基、カルボキシル基、カルボニル基又はフッ素原子によって置換されていてもよい。Bは−CO−O−、−NHCO−O−又は−NHCONH−を示す。 In the above formula, R 33 and R 34 represent a hydrogen atom or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. Alternatively, R 33 and R 34 may be bonded to form a ring, and when forming a ring, R 33 and R 34 represent a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms. R 35 is a linear, branched or cyclic alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, b and d are 0 or 1 to 10, preferably 0 or an integer of 1 to 5, and c is an integer of 1 to 7. . A represents a (c + 1) -valent C1-C50 aliphatic or alicyclic saturated hydrocarbon group, aromatic hydrocarbon group or heterocyclic group, and these groups represent heteroatoms such as O, S, and N. It may be interposed, or a part of hydrogen atoms bonded to the carbon atom may be substituted with a hydroxyl group, a carboxyl group, a carbonyl group or a fluorine atom. B represents —CO—O—, —NHCO—O— or —NHCONH—.

この場合、好ましくは、Aは2〜4価の炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基、アルキルトリイル基、アルキルテトライル基、又は炭素数6〜30のアリーレン基であり、これらの基はO、S、N等のヘテロ原子を介在していてもよく、またその炭素原子に結合する水素原子の一部が水酸基、カルボキシル基、アシル基又はハロゲン原子によって置換されていてもよい。また、cは好ましくは1〜3の整数である。   In this case, preferably, A is a divalent to tetravalent C1-20 linear, branched or cyclic alkylene group, an alkyltriyl group, an alkyltetrayl group, or an arylene group having 6 to 30 carbon atoms. These groups may have intervening heteroatoms such as O, S and N, and a part of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms are substituted by a hydroxyl group, a carboxyl group, an acyl group or a halogen atom. It may be. C is preferably an integer of 1 to 3.

上記一般式(AL11−a)、(AL11−b)で示される架橋型アセタール基は、具体的には下記式(AL11)−31〜(AL11)−38のものが挙げられる。   Specific examples of the crosslinked acetal groups represented by the general formulas (AL11-a) and (AL11-b) include those represented by the following formulas (AL11) -31 to (AL11) -38.

Figure 0004328951
Figure 0004328951

上記式(AL12)において、R15、R16、R17としては炭素数1〜20、特に1〜16の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基が挙げられる。あるいは、R15とR16、R15とR17又はR16とR17は互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に、炭素数3〜20、特に4〜16の環を形成してもよい。 In the above formula (AL12), examples of R 15 , R 16 and R 17 include straight, branched or cyclic alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, particularly 1 to 16 carbon atoms. Alternatively, R 15 and R 16 , R 15 and R 17 or R 16 and R 17 may be bonded to each other to form a ring having 3 to 20 carbon atoms, particularly 4 to 16 carbon atoms, together with the carbon atoms to which they are bonded. .

上記式(AL12)に示される三級アルキル基としては、tert−ブチル基、トリエチルカルビル基、1ーエチルノルボニル基、1−メチルシクロヘキシル基、1−エチルシクロペンチル基、2−(2−メチル)アダマンチル基、2−(2−エチル)アダマンチル基、tert−アミル基等あるいは下記一般式(AL12)−1〜(AL12)−18を挙げることができる。   The tertiary alkyl group represented by the above formula (AL12) includes a tert-butyl group, a triethylcarbyl group, a 1-ethylnorbornyl group, a 1-methylcyclohexyl group, a 1-ethylcyclopentyl group, and 2- (2-methyl). ) An adamantyl group, a 2- (2-ethyl) adamantyl group, a tert-amyl group or the like, or the following general formulas (AL12) -1 to (AL12) -18 can be exemplified.

Figure 0004328951
Figure 0004328951

上記式中、R21は同一又は異種の炭素数1〜8の直鎖状、分岐鎖状又は環状のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、アラルキル基を示す。R22、R24は水素原子あるいは炭素数1〜20の直鎖状、分岐鎖状又は環状のアルキル基を示す。R23は炭素数6〜20のアリール基、アラルキル基を示す。 In the above formula, R 21 represents the same or different linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and aralkyl group. R 22 and R 24 each represents a hydrogen atom or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. R 23 represents an aryl group or aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms.

更に、下記式(AL12)−19、(AL12)−20に示すように、2価以上のアルキレン基、アリーレン基であるR25を含んで、ポリマーの分子内あるいは分子間が架橋されていてもよい。下記式(AL12)−19,20中、R21は前述と同様、R25は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキレン基又はアリーレン基を示し、酸素原子や硫黄原子、窒素原子などのヘテロ原子を含んでいてもよい。bは1〜3の整数である。 Furthermore, as shown in the following formulas (AL12) -19 and (AL12) -20, even if R 25 which is a divalent or higher valent alkylene group or an arylene group is included, the polymer molecule or the molecule may be crosslinked. Good. In the following formula (AL12) -19, 20, R 21 is the same as described above, and R 25 represents a linear, branched or cyclic alkylene group or arylene group having 1 to 20 carbon atoms, an oxygen atom, a sulfur atom, Hetero atoms such as nitrogen atoms may be included. b is an integer of 1 to 3.

Figure 0004328951
Figure 0004328951

なお、R21、R22、R23、R24は酸素、窒素、硫黄などのヘテロ原子を有していてもよく、具体的には下記式(13)−1〜(13)−7に示すことができる。 R 21 , R 22 , R 23 , and R 24 may have heteroatoms such as oxygen, nitrogen, and sulfur, and are specifically shown in the following formulas (13) -1 to (13) -7. be able to.

Figure 0004328951
Figure 0004328951

酸不安定基がそれぞれ炭素数1〜6のトリアルキルシリル基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチル−tert−ブチルシリル基等が挙げられる。   Examples of the trialkylsilyl group whose acid labile group is 1 to 6 carbon atoms include trimethylsilyl group, triethylsilyl group, dimethyl-tert-butylsilyl group and the like.

一般式(1)、(2)又は(3)で示される繰り返し単位ab、cdeの共重合は、a単位とb単位、c単位、d単位、e単位とがそれぞれ連続してつながるブロック共重合体である。このブロック共重合ポリマーの重合方法としては、リビング重合を用いてモノマーを逐次添加していく方法が挙げられる。アルキルリチウムを用いたアニオンリビング重合を用いた場合、重合の開始時あるいは終了時に酸不安定基で置換されたヒドロキシスチレンを添加することによってポリマーの末端に酸不安定基で置換されたヒドロキシスチレンの繰り返し単位を配置することが可能である。添加するモノマーの種類を順番、量を精緻にコントロールすることによって、ポリマー分子内の酸不安定基の位置をコントロールすることが可能である。また、リビングアニオン重合では分子量分布が1.5以下の狭分散ポリマーを得ることもできる。狭分散の分子量分布ポリマーは、解像性が高く、ラインエッジラフネスが小さい特徴がある。   The copolymerization of the repeating units ab and cde represented by the general formula (1), (2) or (3) is a block copolymer in which a unit and b unit, c unit, d unit and e unit are continuously connected. It is a coalescence. As a polymerization method of this block copolymer, a method of sequentially adding monomers using living polymerization can be mentioned. When anionic living polymerization using alkyllithium is used, hydroxystyrene substituted with an acid labile group is added to the end of the polymer by adding hydroxystyrene substituted with an acid labile group at the start or end of the polymerization. It is possible to arrange repeating units. The position of the acid labile group in the polymer molecule can be controlled by precisely controlling the type and amount of the monomer to be added. In living anionic polymerization, a narrow dispersion polymer having a molecular weight distribution of 1.5 or less can also be obtained. Narrowly dispersed molecular weight distribution polymers are characterized by high resolution and low line edge roughness.

ここで、ラジカル重合ではランダム共重合になり、分子量分布が1.5以上で、狭分散分子量分布のポリマーにはなり得ない。   Here, in radical polymerization, random copolymerization is performed, the molecular weight distribution is 1.5 or more, and the polymer cannot be a narrow dispersion molecular weight distribution.

一般式(1)、(2)又は(3)中、R3、R6がベンゼン環の場合、下記一般式(5)−1で示されるヒドロキシスチレン誘導体、R3、R6がナフタレン環の場合、下記一般式(5)−2で示されるヒドロキシビニルナフタレン誘導体、R3、R6がアントラセン環の場合、下記一般式(5)−3で示されるヒドロキシビニルアントラセン誘導体を用いてリビングアニオン重合を行う。 In the general formula (1), (2) or (3), when R 3 and R 6 are benzene rings, a hydroxystyrene derivative represented by the following general formula (5) -1 and R 3 and R 6 are naphthalene rings In the case, when the hydroxyvinylnaphthalene derivative represented by the following general formula (5) -2 and R 3 and R 6 are anthracene rings, the living anion polymerization is performed using the hydroxyvinylanthracene derivative represented by the following general formula (5) -3. I do.

Figure 0004328951
(R2,5はR2又はR5であることを示す。(OR40m,nは(OR40m又は(OR40nであることを示す。)
Figure 0004328951
(R 2,5 represents R 2 or R 5. (OR 40 ) m, n represents (OR 40 ) m or (OR 40 ) n .)

ここで、R2、R5、m、nは前述の通りであり、R40は炭素数1〜6の直鎖状、分岐状もしくは環状の1級又は2級のアルキル基、式(AL11)で示されるアセタール基、式(AL12)で挙げられる三級のアルキル基、トリアルキルシリル基などが挙げられる。 Here, R 2 , R 5 , m and n are as described above, and R 40 is a linear, branched or cyclic primary or secondary alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, the formula (AL11) An acetal group represented by formula (III), a tertiary alkyl group represented by the formula (AL12), a trialkylsilyl group, and the like.

アニオン重合における重合の末端は、金属アニオン化しており、半導体用途の高分子化合物としては金属汚染の影響があるので好ましくない。アニオンを除くための停止反応を行い、金属を取り除く必要がある。停止反応は、水、アルコール、炭酸ガス、ハロゲン化物などで行う。停止反応によって、一般式(1)、(2)又は(3)中におけるR8で示される末端になる。停止反応を水で行えば、R8はヒドロキシ基となり、炭酸ガスで行えば、カルボキシ基であり、ハロゲン化炭化水素で行えば、炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状の脂肪族もしくは芳香族炭化水素基となり、アルコールで行えば、アルコキシ基となる。特に、ハロゲン化物による停止反応は瞬時に行われるために、分子量分布が1.1以下の非常に狭いポリマーを得ることができる。 The terminal of the polymerization in anionic polymerization is converted into a metal anion, which is not preferable as a polymer compound for semiconductor use because it is affected by metal contamination. It is necessary to perform a termination reaction to remove the anion and remove the metal. The termination reaction is carried out with water, alcohol, carbon dioxide, halide or the like. By the termination reaction, the terminal is represented by R 8 in the general formula (1), (2) or (3). When the termination reaction is carried out with water, R 8 becomes a hydroxy group, when it is carried out with carbon dioxide, it is a carboxy group, and when carried out with a halogenated hydrocarbon, it is a linear, branched or cyclic fatty acid having 1 to 20 carbon atoms. Or an aromatic hydrocarbon group when alcohol is used. In particular, since the termination reaction with a halide is performed instantaneously, a very narrow polymer having a molecular weight distribution of 1.1 or less can be obtained.

この場合、重合停止剤としては、下記一般式(6)で示されるものが好ましい。下記一般式(6)で示される重合停止剤としては、下記一般式(6)−1〜(6)−3に示される。ここで、R、R0、R9、R10、Z、pは上記の通りであり、Xはハロゲン原子、アルデヒド基、水酸基、カルボキシル基などが挙げられる。 In this case, as the polymerization terminator, those represented by the following general formula (6) are preferable. The polymerization terminator represented by the following general formula (6) is represented by the following general formulas (6) -1 to (6) -3. Here, R, R 0 , R 9 , R 10 , Z, and p are as described above, and X includes a halogen atom, an aldehyde group, a hydroxyl group, a carboxyl group, and the like.

Figure 0004328951
Figure 0004328951

更に、上記一般式(6)−1〜(6)−3に示される重合停止剤は具体的には下記に例示することができる。   Furthermore, the polymerization terminators represented by the general formulas (6) -1 to (6) -3 can be specifically exemplified as follows.

Figure 0004328951
(上記式中、R10及びXは上記の通りである。)
Figure 0004328951
(In the above formula, R 10 and X are as described above.)

リビング重合としては、リビングアニオン重合と、リビングラジカル重合が挙げられる。その中でもリビングアニオン重合が好適に用いられる。リビングアニオン重合を行う場合、反応溶媒としては、トルエン、ベンゼン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチルエーテル等の溶媒が好ましく、特にテトラヒドロフラン、ジオキサン、エチルエーテル等の極性溶媒が好ましい、単独でも2種以上混合して使用しても構わない。   Examples of living polymerization include living anion polymerization and living radical polymerization. Among them, living anionic polymerization is preferably used. When living anionic polymerization is performed, the reaction solvent is preferably a solvent such as toluene, benzene, tetrahydrofuran, dioxane, or ethyl ether, and particularly preferably a polar solvent such as tetrahydrofuran, dioxane, or ethyl ether. You can use it.

開始剤としては、アルキルリチウムが用いられ、その中でも特にsec−ブチルリチウム、n−ブチルリチウムが好ましく、その使用量は設計分子量に比例する。   As the initiator, alkyl lithium is used, and among them, sec-butyl lithium and n-butyl lithium are particularly preferable, and the amount used is proportional to the design molecular weight.

反応温度としては−80〜100℃、好ましくは−70〜0℃であり、反応時間としては0.1〜50時間、好ましくは0.5〜5時間である。上記方法においては、重量平均分子量が1,000〜1,000,000であり、一般式(1)、(2)又は(3)で示される繰り返し単位を有する重合体を得ることができる。   The reaction temperature is −80 to 100 ° C., preferably −70 to 0 ° C., and the reaction time is 0.1 to 50 hours, preferably 0.5 to 5 hours. In the above method, a polymer having a weight average molecular weight of 1,000 to 1,000,000 and having a repeating unit represented by the general formula (1), (2) or (3) can be obtained.

本発明のレジスト化合物に添加する末端が酸不安定基で置換されたポリヒドロキシスチレン、ポリヒドロキシビニルナフタレン、ポリヒドロキシビニルアントラセンの合成方法を例示する。下記概略図a−1〜a−6において、OHは保護されていないヒドロキシスチレン、ヒドロキシビニルナフタレン、ヒドロキシビニルアントラセン、Aは酸不安定基であり、OAは酸不安定基で置換されたヒドロキシスチレン、ヒドロキシビニルナフタレン、ヒドロキシビニルアントラセンの繰り返し単位を表す。   Examples of methods for synthesizing polyhydroxystyrene, polyhydroxyvinylnaphthalene, and polyhydroxyvinylanthracene substituted at the terminal with an acid labile group to be added to the resist compound of the present invention will be given. In the following schematic diagrams a-1 to a-6, OH is unprotected hydroxystyrene, hydroxyvinylnaphthalene, hydroxyvinylanthracene, A is an acid labile group, and OA is hydroxystyrene substituted with an acid labile group Represents a repeating unit of hydroxyvinylnaphthalene and hydroxyvinylanthracene.

ここで、a−1はポリマー全体がランダムに酸不安定基で置換されている。a−2は両末端が酸不安定で置換されており、中心部はランダムに酸不安定基で置換されている。a−3は片末端が酸不安定基で置換されており、中心部ともう一方の片末端はランダムに酸不安定基で置換されている。a−4は両末端だけが酸不安定基で置換されており、中心部は全てヒドロキシ基である。a−5は中心部が酸不安定基で置換されており、両末端は全てヒドロキシ基である。a−6は中心部が酸不安定基で置換されており、両末端はランダムに酸不安定基で置換されている。   Here, in the a-1, the whole polymer is randomly substituted with acid labile groups. Both ends of a-2 are substituted with acid labile at both ends, and the central part is randomly substituted with acid labile groups. In a-3, one end is substituted with an acid labile group, and the central portion and the other one end are randomly substituted with an acid labile group. In a-4, only both ends are substituted with acid labile groups, and the central part is all hydroxy groups. The central part of a-5 is substituted with an acid labile group, and both ends are all hydroxy groups. The center of a-6 is substituted with an acid labile group, and both ends are randomly substituted with an acid labile group.

a−1は酸不安定基のポリマー鎖における位置が制御されていない従来型のポリマーである。
a−2とa−3が本発明のフォトレジストに用いるポリマーである。a−4、a−5に示されるブロック共重合ポリマーを添加したフォトレジストは、ミクロ相分離を引き起こす。a−6は酸不安定基の位置がa−2と逆であるが、レジストの溶解コントラストが異なり、a−2ポリマーを添加したレジストの方が高コントラストである。
a-1 is a conventional polymer in which the position of the acid labile group in the polymer chain is not controlled.
a-2 and a-3 are polymers used in the photoresist of the present invention. The photoresist to which the block copolymer shown in a-4 and a-5 is added causes microphase separation. Although the position of the acid labile group of a-6 is opposite to that of a-2, the dissolution contrast of the resist is different, and the resist added with the a-2 polymer has a higher contrast.

Figure 0004328951
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本発明フォトレジストに用いられる上記(a−2)、(a−3)で示されるポリマーの重合方法としては、モノマーを逐次仕込む方法が挙げられる。例えば一つの方法として、下図に示すようにt−ブトキシスチレンと重合開始剤を仕込んで、重合を開始させ(Step1)、次にエトキシエトキシスチレンを添加して重合し(Step2)、t−ブトキシスチレンを添加して(Step3)、最後に重合停止剤を添加する(Step4)。酢、酸、ギ酸、シュウ酸、塩酸等の弱酸と水を加えて加熱、攪拌すればエトキシエトキシだけが脱保護し、a−4に示されるポリマーを得ることができる(Step5)。a−4のポリマーを酸不安定基で部分保護することによって(Step6)、a−2に示されるポリマーを得ることができる。   Examples of the polymerization method of the polymers represented by the above (a-2) and (a-3) used in the photoresist of the present invention include a method of sequentially charging monomers. For example, as shown in the figure below, t-butoxystyrene and a polymerization initiator are charged and polymerization is started (Step 1), and then ethoxyethoxystyrene is added to perform polymerization (Step 2). Is added (Step 3), and finally a polymerization terminator is added (Step 4). If a weak acid such as vinegar, acid, formic acid, oxalic acid, hydrochloric acid and water are added and heated and stirred, only ethoxyethoxy is deprotected and the polymer shown in a-4 can be obtained (Step 5). By partially protecting the polymer of a-4 with an acid labile group (Step 6), the polymer represented by a-2 can be obtained.

Figure 0004328951
Figure 0004328951

Figure 0004328951
Figure 0004328951

もう一つの方法としては、下図に示すようにt−ブトキシスチレンと重合開始剤を仕込んで、重合を開始させ(Step1)、次にエトキシエトキシスチレンとt−ブトキシスチレンの混合体を添加して重合し(Step2)、次にt−ブトキシスチレンを添加して(Step3)、最後に重合停止剤を添加する(Step4)。酸と水を加えて加熱、攪拌すればエトキシエトキシだけが脱保護し(Step5)、a−2に示されるポリマーを得ることができる。   As another method, as shown in the figure below, t-butoxystyrene and a polymerization initiator are charged to start polymerization (Step 1), and then a mixture of ethoxyethoxystyrene and t-butoxystyrene is added to perform polymerization. (Step 2), t-butoxystyrene is then added (Step 3), and finally a polymerization terminator is added (Step 4). If an acid and water are added and heated and stirred, only ethoxyethoxy is deprotected (Step 5), and the polymer shown in a-2 can be obtained.

Figure 0004328951
Figure 0004328951

この場合、重合開始剤としてsec−ブチルリチウムを用い、重合停止剤としては3−ブロモプロピオン酸tブチルを用いることができる。   In this case, sec-butyllithium can be used as a polymerization initiator, and tbutyl 3-bromopropionate can be used as a polymerization terminator.

ここで、上記Step5で選択的に脱保護を行うためには、酸を触媒とした脱保護を行う。酸脱離速度の異なる酸不安定基を組み合わせることによって、酸脱離速度の速い酸不安定基だけを脱保護することができる。よって末端の酸不安定基は酸脱離速度の遅い酸不安定基に限定される。酸脱離の遅い酸不安定基としては三級エーテル、酸脱離の早い酸不安定基としては種々のアセタール類、ケタール類、トリアルキルシリルエーテル類などが挙げられる。   Here, in order to perform deprotection selectively in the above Step 5, deprotection using an acid as a catalyst is performed. By combining acid labile groups having different acid elimination rates, only acid labile groups having a high acid elimination rate can be deprotected. Accordingly, the terminal acid labile group is limited to an acid labile group having a slow acid elimination rate. Examples of acid labile groups with slow acid elimination include tertiary ethers, and examples of acid labile groups with fast acid elimination include various acetals, ketals, and trialkylsilyl ethers.

末端以外の酸不安定基を全て脱保護化し、上記(a−4)に示されるポリマーを合成した場合は、中間のフェノール残基を部分保護化する必要がある。高分子化合物を単離後、フェノール性水酸基部分に対して、一般式(AL11)で示される酸不安定基を導入する方法としては、例えば高分子化合物のフェノール性水酸基をアルケニルエーテル化合物と酸触媒下反応させて、部分的にフェノール性水酸基がアルコキシアルキル基で保護された高分子化合物を得る方法が挙げられる。   When all the acid labile groups other than the terminal are deprotected and the polymer shown in the above (a-4) is synthesized, it is necessary to partially protect the intermediate phenol residue. As a method for introducing the acid labile group represented by the general formula (AL11) into the phenolic hydroxyl group after isolating the polymer compound, for example, the phenolic hydroxyl group of the polymer compound is converted to an alkenyl ether compound and an acid catalyst. A method of obtaining a polymer compound in which a phenolic hydroxyl group is partially protected with an alkoxyalkyl group by a lower reaction is exemplified.

この時、反応溶媒としては、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、テトラヒドロフラン、酢酸エチル等の非プロトン性極性溶媒が好ましく、単独でも2種以上混合して使用してもかまわない。触媒の酸としては、塩酸、硫酸、トリフルオロメタンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸ピリジニウム塩等が好ましく、その使用量は反応する高分子化合物のフェノール性水酸基の水素原子をその全水酸基の1モルに対して0.1〜10モル%であることが好ましい。反応温度としては−20〜100℃、好ましくは0〜60℃であり、反応時間としては0.2〜100時間、好ましくは0.5〜20時間である。   At this time, the reaction solvent is preferably an aprotic polar solvent such as dimethylformamide, dimethylacetamide, tetrahydrofuran or ethyl acetate, and may be used alone or in combination. As the acid of the catalyst, hydrochloric acid, sulfuric acid, trifluoromethanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, methanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid pyridinium salt and the like are preferable, and the amount used thereof is the phenolic hydroxyl group of the polymer compound to be reacted. It is preferable that a hydrogen atom is 0.1-10 mol% with respect to 1 mol of the whole hydroxyl group. The reaction temperature is −20 to 100 ° C., preferably 0 to 60 ° C., and the reaction time is 0.2 to 100 hours, preferably 0.5 to 20 hours.

また、ハロゲン化アルキルエーテル化合物を用いて、塩基の存在下、高分子化合物と反応させることにより、部分的にフェノール性水酸基がアルコキシアルキル基で保護された高分子化合物を得ることも可能である。   It is also possible to obtain a polymer compound in which a phenolic hydroxyl group is partially protected with an alkoxyalkyl group by reacting with a polymer compound in the presence of a base using a halogenated alkyl ether compound.

この時、反応溶媒としては、アセトニトリル、アセトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、テトラヒドロフラン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒が好ましく、単独でも2種以上混合して使用してもかまわない。塩基としては、トリエチルアミン、ピリジン、ジイソプロピルアミン、炭酸カリウム等が好ましく、その使用量は反応する高分子化合物のフェノール性水酸基の水素原子をその全水酸基の1モルに対して10モル%以上であることが好ましい。反応温度としては−50〜100℃、好ましくは0〜60℃であり、反応時間としては0.5〜100時間、好ましくは1〜20時間である。   At this time, the reaction solvent is preferably an aprotic polar solvent such as acetonitrile, acetone, dimethylformamide, dimethylacetamide, tetrahydrofuran, or dimethylsulfoxide, and may be used alone or in combination. As the base, triethylamine, pyridine, diisopropylamine, potassium carbonate and the like are preferable, and the amount used is 10 mol% or more of the hydrogen atom of the phenolic hydroxyl group of the polymer compound to be reacted with respect to 1 mol of the total hydroxyl group. Is preferred. The reaction temperature is −50 to 100 ° C., preferably 0 to 60 ° C., and the reaction time is 0.5 to 100 hours, preferably 1 to 20 hours.

更に、上記式(AL10)の酸不安定基の導入は、二炭酸ジアルキル化合物又は、アルコキシカルボニルアルキルハライドと高分子化合物を、溶媒中において塩基の存在下反応を行うことで可能である。反応溶媒としては、アセトニトリル、アセトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、テトラヒドロフラン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒が好ましく、単独でも2種以上混合して使用してもかまわない。   Further, the acid labile group of the above formula (AL10) can be introduced by reacting a dialkyl dicarbonate compound or an alkoxycarbonylalkyl halide with a polymer compound in a solvent in the presence of a base. The reaction solvent is preferably an aprotic polar solvent such as acetonitrile, acetone, dimethylformamide, dimethylacetamide, tetrahydrofuran, or dimethyl sulfoxide, and may be used alone or in admixture of two or more.

塩基としては、トリエチルアミン、ピリジン、イミダゾール、ジイソプロピルアミン、炭酸カリウム等が好ましく、その使用量は元の高分子化合物のフェノール性水酸基の水素原子をその全水酸基の1モルに対して10モル%以上であることが好ましい。
反応温度としては0〜100℃、好ましくは0〜60℃である。反応時間としては0.2〜100時間、好ましくは1〜10時間である。
As the base, triethylamine, pyridine, imidazole, diisopropylamine, potassium carbonate and the like are preferable, and the amount used is 10 mol% or more of the hydrogen atom of the phenolic hydroxyl group of the original polymer compound with respect to 1 mol of the total hydroxyl group. Preferably there is.
The reaction temperature is 0 to 100 ° C, preferably 0 to 60 ° C. The reaction time is 0.2 to 100 hours, preferably 1 to 10 hours.

二炭酸ジアルキル化合物としては二炭酸ジ−tert−ブチル、二炭酸ジ−tert−アミル等が挙げられ、アルコキシカルボニルアルキルハライドとしてはtert−ブトキシカルボニルメチルクロライド、tert−アミロキシカルボニルメチルクロライド、tert−ブトキシカルボニルメチルブロマイド、tert−ブトキシカルボニルエチルクロライド等が挙げられる。
但し、これら合成手法に限定されるものではない。
Examples of the dialkyl dicarbonate compound include di-tert-butyl dicarbonate and di-tert-amyl dicarbonate. Examples of the alkoxycarbonylalkyl halide include tert-butoxycarbonylmethyl chloride, tert-amyloxycarbonylmethyl chloride, and tert-butoxy. Examples thereof include carbonylmethyl bromide and tert-butoxycarbonylethyl chloride.
However, it is not limited to these synthesis methods.

一般式(1)、(2)又は(3)に示されるくり返し単位a、b、c、d、eの比率は0.5≦a<1.0、0<b≦0.5、0.5≦d<1.0、0<c≦0.25、0<e≦0.25の範囲であり、好ましくは0.6≦a<1.0、0<b≦0.4、0.6≦d<1.0、0<c≦0.2、0<e≦0.2の範囲である。   The ratio of the repeating units a, b, c, d, e shown in the general formula (1), (2) or (3) is 0.5 ≦ a <1.0, 0 <b ≦ 0.5, 0. 5 ≦ d <1.0, 0 <c ≦ 0.25, 0 <e ≦ 0.25, preferably 0.6 ≦ a <1.0, 0 <b ≦ 0.4, 0. The ranges are 6 ≦ d <1.0, 0 <c ≦ 0.2, and 0 <e ≦ 0.2.

なお、一般式(1)、(2)又は(3)で示される重合体の重合平均分子量(Mw)は1,000〜1,000,000、特に2,000〜500,000であることが好ましい。また、分子量分布(重量平均分子量Mw/数平均分子量Mn)は1.0〜2.0、特に1.0〜1.5であることが好ましい。   The polymer represented by the general formula (1), (2) or (3) has a polymerization average molecular weight (Mw) of 1,000 to 1,000,000, particularly 2,000 to 500,000. preferable. The molecular weight distribution (weight average molecular weight Mw / number average molecular weight Mn) is preferably 1.0 to 2.0, particularly preferably 1.0 to 1.5.

本発明のレジスト材料はポリマー末端が酸不安定基で置換された重合体を添加することを特徴とするが、従来型の高分子材料を添加、すなわちポリマーブレンドすることも可能である。従来型の高分子材料は、置換又は非置換のノボラック、ポリヒドロキシスチレン、ポリヒドロキシスチレン−(メタ)アクリル酸誘導体、それに(メタ)アクリル誘導体、ノルボルネン誘導体、無水マレイン酸、マレイミド誘導体、アセナフテン誘導体、ビニルナフタレン誘導体、ビニルアントラセン誘導体、ビニルエーテル誘導体、アリルエーテル誘導体、酢酸ビニル、(メタ)アクリロニトリル、ビニルピロリドン、テトラフルオロエチレン、あるいはインデン誘導体、インドール誘導体、ベンゾフラン誘導体、ベンゾチオフェン誘導体などのポリマー、あるいはこれらとポリヒドロキシスチレンとの共重合体である。上記ポリマーの重合方法は、アニオン重合であってもラジカル重合、カチオン重合であってもよい。更に本発明のレジスト材料において、異なる分子量、分散度の2種以上のポリマーブレンド、あるいは異なる酸不安定基、異なる末端構造をもつ2種以上のポリマーブレンドも可能である。   The resist material of the present invention is characterized in that a polymer having a polymer terminal substituted with an acid labile group is added, but a conventional polymer material can be added, that is, a polymer blend can be used. Conventional polymer materials include substituted or unsubstituted novolaks, polyhydroxystyrenes, polyhydroxystyrene- (meth) acrylic acid derivatives, (meth) acrylic derivatives, norbornene derivatives, maleic anhydride, maleimide derivatives, acenaphthene derivatives, Polymers such as vinyl naphthalene derivatives, vinyl anthracene derivatives, vinyl ether derivatives, allyl ether derivatives, vinyl acetate, (meth) acrylonitrile, vinyl pyrrolidone, tetrafluoroethylene, or indene derivatives, indole derivatives, benzofuran derivatives, benzothiophene derivatives, or these It is a copolymer with polyhydroxystyrene. The polymer polymerization method may be anionic polymerization, radical polymerization, or cationic polymerization. Furthermore, in the resist material of the present invention, two or more polymer blends having different molecular weights and dispersities, or two or more polymer blends having different acid labile groups and different terminal structures are possible.

なお、ポリマーブレンド中における本発明に係るポリマー末端が酸不安定基で置換された一般式(1)、(2)又は(3)に示されるような重合体の含有量は30〜100質量%、特に40〜100質量%である。   In addition, the content of the polymer represented by the general formula (1), (2) or (3) in which the polymer terminal according to the present invention in the polymer blend is substituted with an acid labile group is 30 to 100% by mass. In particular, it is 40 to 100% by mass.

本発明に用いるポリマー末端が酸不安定基で置換されたヒドロキシスチレンは、透明性を向上させる目的で、ベンゼン環の水素添加を行うことができる。水素添加の割合は、くり返し単位の1%以上90%以下、好ましくは5%以上80%以下である。   Hydroxystyrene in which the polymer terminal used in the present invention is substituted with an acid labile group can be hydrogenated on the benzene ring for the purpose of improving transparency. The ratio of hydrogenation is 1% to 90%, preferably 5% to 80% of the repeating unit.

本発明のレジスト材料は、特にポジ型として良好に使用され、上述したポリマー末端が酸不安定基で置換された一般式(1)、(2)又は(3)に示されるような高分子化合物を含むものであるが、この場合、本発明のレジスト材料は、
(A)有機溶剤、
(B)ベース樹脂として上記高分子化合物、
(C)酸発生剤、
更に必要により
(D)溶解阻止剤、
好ましくは
(E)塩基性化合物
を含有する化学増幅ポジ型レジスト材料として用いることが好ましい。
The resist material of the present invention is particularly useful as a positive type, and is a polymer compound represented by the general formula (1), (2) or (3) in which the above-described polymer terminal is substituted with an acid labile group In this case, the resist material of the present invention is
(A) an organic solvent,
(B) the polymer compound as a base resin,
(C) an acid generator,
If necessary, (D) a dissolution inhibitor,
Preferably, it is used as a chemically amplified positive resist material containing (E) a basic compound.

本発明のポジ型レジスト材料、特には化学増幅ポジ型レジスト材料に使用される有機溶剤としては、ベース樹脂、酸発生剤、その他の添加剤等が溶解可能な有機溶剤であればいずれでもよい。このような有機溶剤としては、例えば、シクロヘキサノン、メチル−2−n−アミルケトン等のケトン類、3−メトキシブタノール、3−メチル−3−メトキシブタノール、1−メトキシ−2−プロパノール、1−エトキシ−2−プロパノール等のアルコール類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、酢酸tert−ブチル、プロピオン酸tert−ブチル、プロピレングリコールモノtert−ブチルエーテルアセテート等のエステル類、γ−ブチルラクトン等のラクトン類が挙げられるが、これらに限定されるものではない。   The organic solvent used in the positive resist material of the present invention, particularly the chemically amplified positive resist material, may be any organic solvent that can dissolve the base resin, acid generator, other additives, and the like. Examples of such organic solvents include ketones such as cyclohexanone and methyl-2-n-amyl ketone, 3-methoxybutanol, 3-methyl-3-methoxybutanol, 1-methoxy-2-propanol, 1-ethoxy- Alcohols such as 2-propanol, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, and other ethers, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol mono Ethyl ether acetate, ethyl lactate, ethyl pyruvate, butyl acetate, methyl 3-methoxypropionate, 3-ethoxy Ethyl propionate, acetate tert- butyl, tert- butyl propionate, and propylene glycol monobutyl tert- butyl ether acetate, although lactones such as γ- butyl lactone, not being limited thereto.

これらの有機溶剤は、1種を単独で又は2種以上を混合して使用することができる。本発明では、これらの有機溶剤の中でもレジスト成分中の酸発生剤の溶解性が最も優れているジエチレングリコールジメチルエーテルや1−エトキシ−2−プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びその混合溶剤が好ましく使用される。
有機溶剤の使用量は、ベース樹脂100部(質量部、以下同様)に対して200〜1,000部、特に400〜800部が好適である。
These organic solvents can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types. In the present invention, among these organic solvents, diethylene glycol dimethyl ether, 1-ethoxy-2-propanol, propylene glycol monomethyl ether acetate, and mixed solvents thereof, which are most excellent in solubility of the acid generator in the resist component, are preferably used. .
The amount of the organic solvent used is preferably 200 to 1,000 parts, particularly 400 to 800 parts, with respect to 100 parts (parts by mass) of the base resin.

本発明のポジ型レジスト材料に配合される酸発生剤としては、
(i)下記一般式(P1a−1)、(P1a−2)又は(P1b)のオニウム塩、
(ii)下記一般式(P2)のジアゾメタン誘導体、
(iii)下記一般式(P3)のグリオキシム誘導体、
(iv)下記一般式(P4)のビススルホン誘導体、
(v)下記一般式(P5)のN−ヒドロキシイミド化合物のスルホン酸エステル、
(vi)β−ケトスルホン酸誘導体、
(vii)ジスルホン誘導体、
(viii)ニトロベンジルスルホネート誘導体、
(ix)スルホン酸エステル誘導体
等が挙げられる。
As an acid generator blended in the positive resist material of the present invention,
(I) Onium salt of the following general formula (P1a-1), (P1a-2) or (P1b),
(Ii) a diazomethane derivative of the following general formula (P2):
(Iii) a glyoxime derivative of the following general formula (P3),
(Iv) a bissulfone derivative of the following general formula (P4),
(V) a sulfonic acid ester of an N-hydroxyimide compound of the following general formula (P5),
(Vi) β-ketosulfonic acid derivative,
(Vii) a disulfone derivative,
(Viii) a nitrobenzyl sulfonate derivative,
(Ix) sulfonic acid ester derivatives and the like.

Figure 0004328951
(式中、R101a、R101b、R101cはそれぞれ炭素数1〜12の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、アルケニル基、オキソアルキル基又はオキソアルケニル基、炭素数6〜20のアリール基、又は炭素数7〜12のアラルキル基又はアリールオキソアルキル基を示し、これらの基の水素原子の一部又は全部がアルコキシ基等によって置換されていてもよい。また、R101bとR101cとは環を形成してもよく、環を形成する場合には、R101b、R101cはそれぞれ炭素数1〜6のアルキレン基を示す。K-は非求核性対向イオンを表す。)
Figure 0004328951
Wherein R 101a , R 101b and R 101c are each a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkenyl group, an oxoalkyl group or an oxoalkenyl group, and an aryl having 6 to 20 carbon atoms. Group, an aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms or an aryloxoalkyl group, part or all of hydrogen atoms of these groups may be substituted by an alkoxy group, etc. R 101b and R 101c May form a ring, and in the case of forming a ring, R 101b and R 101c each represent an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, and K represents a non-nucleophilic counter ion.)

上記R101a、R101b、R101cは互いに同一であっても異なっていてもよく、具体的にはアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロプロピルメチル基、4−メチルシクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等が挙げられる。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロぺニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。オキソアルキル基としては、2−オキソシクロペンチル基、2−オキソシクロヘキシル基等が挙げられ、2−オキソプロピル基、2−シクロペンチル−2−オキソエチル基、2−シクロヘキシル−2−オキソエチル基、2−(4−メチルシクロヘキシル)−2−オキソエチル基等を挙げることができる。アリール基としては、フェニル基、ナフチル基等や、p−メトキシフェニル基、m−メトキシフェニル基、o−メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、p−tert−ブトキシフェニル基、m−tert−ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基、2−メチルフェニル基、3−メチルフェニル基、4−メチルフェニル基、エチルフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、4−ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基等のアルキルフェニル基、メチルナフチル基、エチルナフチル基等のアルキルナフチル基、メトキシナフチル基、エトキシナフチル基等のアルコキシナフチル基、ジメチルナフチル基、ジエチルナフチル基等のジアルキルナフチル基、ジメトキシナフチル基、ジエトキシナフチル基等のジアルコキシナフチル基等が挙げられる。アラルキル基としてはベンジル基、フェニルエチル基、フェネチル基等が挙げられる。アリールオキソアルキル基としては、2−フェニル−2−オキソエチル基、2−(1−ナフチル)−2−オキソエチル基、2−(2−ナフチル)−2−オキソエチル基等の2−アリール−2−オキソエチル基等が挙げられる。K-の非求核性対向イオンとしては塩化物イオン、臭化物イオン等のハライドイオン、トリフレート、1,1,1−トリフルオロエタンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネート等のフルオロアルキルスルホネート、トシレート、ベンゼンスルホネート、4−フルオロベンゼンスルホネート、1,2,3,4,5−ペンタフルオロベンゼンスルホネート等のアリールスルホネート、メシレート、ブタンスルホネート等のアルキルスルホネートが挙げられる。 R 101a , R 101b and R 101c may be the same as or different from each other. Specifically, as an alkyl group, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl Group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclopropylmethyl group, 4-methylcyclohexyl group, cyclohexylmethyl group, norbornyl group, adamantyl group, etc. Is mentioned. Examples of the alkenyl group include a vinyl group, an allyl group, a propenyl group, a butenyl group, a hexenyl group, and a cyclohexenyl group. Examples of the oxoalkyl group include 2-oxocyclopentyl group, 2-oxocyclohexyl group, and the like. 2-oxopropyl group, 2-cyclopentyl-2-oxoethyl group, 2-cyclohexyl-2-oxoethyl group, 2- (4 -Methylcyclohexyl) -2-oxoethyl group and the like can be mentioned. Examples of the aryl group include a phenyl group, a naphthyl group, a p-methoxyphenyl group, an m-methoxyphenyl group, an o-methoxyphenyl group, an ethoxyphenyl group, a p-tert-butoxyphenyl group, and an m-tert-butoxyphenyl group. Alkylphenyl groups such as alkoxyphenyl groups, 2-methylphenyl groups, 3-methylphenyl groups, 4-methylphenyl groups, ethylphenyl groups, 4-tert-butylphenyl groups, 4-butylphenyl groups, dimethylphenyl groups, etc. Alkyl naphthyl groups such as methyl naphthyl group and ethyl naphthyl group, alkoxy naphthyl groups such as methoxy naphthyl group and ethoxy naphthyl group, dialkyl naphthyl groups such as dimethyl naphthyl group and diethyl naphthyl group, dimethoxy naphthyl group and diethoxy naphthyl group Dialkoxynaphthyl group And the like. Examples of the aralkyl group include a benzyl group, a phenylethyl group, and a phenethyl group. As the aryloxoalkyl group, 2-aryl-2-oxoethyl group such as 2-phenyl-2-oxoethyl group, 2- (1-naphthyl) -2-oxoethyl group, 2- (2-naphthyl) -2-oxoethyl group and the like Groups and the like. Non-nucleophilic counter ions of K include halide ions such as chloride ion and bromide ion, fluoroalkyl sulfonates such as triflate, 1,1,1-trifluoroethane sulfonate, and nonafluorobutane sulfonate, tosylate, and benzene sulfonate. And aryl sulfonates such as 4-fluorobenzene sulfonate and 1,2,3,4,5-pentafluorobenzene sulfonate, and alkyl sulfonates such as mesylate and butane sulfonate.

Figure 0004328951
(式中、R102a、R102bはそれぞれ炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示す。R103は炭素数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基を示す。R104a、R104bはそれぞれ炭素数3〜7の2−オキソアルキル基を示す。K-は非求核性対向イオンを表す。)
Figure 0004328951
(In the formula, R 102a and R 102b each represent a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. R 103 is a linear, branched or cyclic alkylene having 1 to 10 carbon atoms. R 104a and R 104b each represent a 2-oxoalkyl group having 3 to 7 carbon atoms, and K represents a non-nucleophilic counter ion.)

上記R102a、R102bとして具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロプロピルメチル基、4−メチルシクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基等が挙げられる。R103としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、へプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、1,4−シクロへキシレン基、1,2−シクロへキシレン基、1,3−シクロペンチレン基、1,4−シクロオクチレン基、1,4−シクロヘキサンジメチレン基等が挙げられる。R104a、R104bとしては、2−オキソプロピル基、2−オキソシクロペンチル基、2−オキソシクロヘキシル基、2−オキソシクロヘプチル基等が挙げられる。K-は式(P1a−1)及び(P1a−2)で説明したものと同様のものを挙げることができる。 Specific examples of R 102a and R 102b include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, and an octyl group. , Cyclopentyl group, cyclohexyl group, cyclopropylmethyl group, 4-methylcyclohexyl group, cyclohexylmethyl group and the like. R 103 is methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group, pentylene group, hexylene group, heptylene group, octylene group, nonylene group, 1,4-cyclohexylene group, 1,2-cyclohexylene. Group, 1,3-cyclopentylene group, 1,4-cyclooctylene group, 1,4-cyclohexanedimethylene group and the like. Examples of R 104a and R 104b include a 2-oxopropyl group, a 2-oxocyclopentyl group, a 2-oxocyclohexyl group, and a 2-oxocycloheptyl group. K - is can be exemplified the same ones as described in the formulas (P1a-1) and (P1a-2).

Figure 0004328951
(式中、R105、R106は炭素数1〜12の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基、炭素数6〜20のアリール基又はハロゲン化アリール基、又は炭素数7〜12のアラルキル基を示す。)
Figure 0004328951
(In the formula, R 105 and R 106 are linear, branched or cyclic alkyl groups or halogenated alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms, aryl groups or halogenated aryl groups having 6 to 20 carbon atoms, or carbon atoms. 7 to 12 aralkyl groups are shown.)

105、R106のアルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、アミル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等が挙げられる。ハロゲン化アルキル基としてはトリフルオロメチル基、1,1,1−トリフルオロエチル基、1,1,1−トリクロロエチル基、ノナフルオロブチル基等が挙げられる。アリール基としてはフェニル基、p−メトキシフェニル基、m−メトキシフェニル基、o−メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、p−tert−ブトキシフェニル基、m−tert−ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基、2−メチルフェニル基、3−メチルフェニル基、4−メチルフェニル基、エチルフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、4−ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基等のアルキルフェニル基が挙げられる。ハロゲン化アリール基としてはフルオロフェニル基、クロロフェニル基、1,2,3,4,5−ペンタフルオロフェニル基等が挙げられる。アラルキル基としてはベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。 Examples of the alkyl group of R 105 and R 106 include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, amyl Group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, norbornyl group, adamantyl group and the like. Examples of the halogenated alkyl group include a trifluoromethyl group, a 1,1,1-trifluoroethyl group, a 1,1,1-trichloroethyl group, and a nonafluorobutyl group. As the aryl group, an alkoxyphenyl group such as a phenyl group, p-methoxyphenyl group, m-methoxyphenyl group, o-methoxyphenyl group, ethoxyphenyl group, p-tert-butoxyphenyl group, m-tert-butoxyphenyl group, Examples thereof include alkylphenyl groups such as 2-methylphenyl group, 3-methylphenyl group, 4-methylphenyl group, ethylphenyl group, 4-tert-butylphenyl group, 4-butylphenyl group, and dimethylphenyl group. Examples of the halogenated aryl group include a fluorophenyl group, a chlorophenyl group, and 1,2,3,4,5-pentafluorophenyl group. Examples of the aralkyl group include a benzyl group and a phenethyl group.

Figure 0004328951
(式中、R107、R108、R109は炭素数1〜12の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基、炭素数6〜20のアリール基又はハロゲン化アリール基、又は炭素数7〜12のアラルキル基を示す。R108、R109は互いに結合して環状構造を形成してもよく、環状構造を形成する場合、R108、R109はそれぞれ炭素数1〜6の直鎖状、分岐状のアルキレン基を示す。)
Figure 0004328951
(Wherein R 107 , R 108 and R 109 are each a linear, branched or cyclic alkyl group or halogenated alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group or halogenated aryl group having 6 to 20 carbon atoms, Or an aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms, R 108 and R 109 may be bonded to each other to form a cyclic structure, and in the case of forming a cyclic structure, R 108 and R 109 each have 1 to 6 carbon atoms. A linear or branched alkylene group.)

107、R108、R109のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、アリール基、ハロゲン化アリール基、アラルキル基としては、R105、R106で説明したものと同様の基が挙げられる。なお、R108、R109のアルキレン基としてはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基等が挙げられる。 Examples of the alkyl group, halogenated alkyl group, aryl group, halogenated aryl group, and aralkyl group of R 107 , R 108 , and R 109 include the same groups as those described for R 105 and R 106 . Examples of the alkylene group for R 108 and R 109 include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, and a hexylene group.

Figure 0004328951
(式中、R101a、R101bは上記と同様である。)
Figure 0004328951
(In the formula, R 101a and R 101b are the same as above.)

Figure 0004328951
(式中、R110は炭素数6〜10のアリーレン基、炭素数1〜6のアルキレン基又は炭素数2〜6のアルケニレン基を示し、これらの基の水素原子の一部又は全部は更に炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はアルコキシ基、ニトロ基、アセチル基、又はフェニル基で置換されていてもよい。R111は炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は置換のアルキル基、アルケニル基又はアルコキシアルキル基、フェニル基、又はナフチル基を示し、これらの基の水素原子の一部又は全部は更に炭素数1〜4のアルキル基又はアルコキシ基;炭素数1〜4のアルキル基、アルコキシ基、ニトロ基又はアセチル基で置換されていてもよいフェニル基;炭素数3〜5のヘテロ芳香族基;又は塩素原子、フッ素原子で置換されていてもよい。)
Figure 0004328951
(In the formula, R 110 represents an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, or an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms, and some or all of the hydrogen atoms of these groups are further carbon atoms. It may be substituted with a linear or branched alkyl group or alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a nitro group, an acetyl group, or a phenyl group, and R 111 is a linear or branched chain having 1 to 8 carbon atoms. Or a substituted alkyl group, an alkenyl group or an alkoxyalkyl group, a phenyl group, or a naphthyl group, and part or all of the hydrogen atoms of these groups are further an alkyl group or alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms; A phenyl group which may be substituted with an alkyl group of 4 to 4, an alkoxy group, a nitro group or an acetyl group; a heteroaromatic group having 3 to 5 carbon atoms; or a phenyl group which may be substituted with a chlorine atom or a fluorine atom.

ここで、R110のアリーレン基としては、1,2−フェニレン基、1,8−ナフチレン基等が、アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、フェニルエチレン基、ノルボルナン−2,3−ジイル基等が、アルケニレン基としては、1,2−ビニレン基、1−フェニル−1,2−ビニレン基、5−ノルボルネン−2,3−ジイル基等が挙げられる。R111のアルキル基としては、R101a〜R101cと同様のものが、アルケニル基としては、ビニル基、1−プロペニル基、アリル基、1−ブテニル基、3−ブテニル基、イソプレニル基、1−ペンテニル基、3−ペンテニル基、4−ペンテニル基、ジメチルアリル基、1−ヘキセニル基、3−ヘキセニル基、5−ヘキセニル基、1−ヘプテニル基、3−ヘプテニル基、6−ヘプテニル基、7−オクテニル基等が、アルコキシアルキル基としては、メトキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル基、ブトキシメチル基、ペンチロキシメチル基、ヘキシロキシメチル基、ヘプチロキシメチル基、メトキシエチル基、エトキシエチル基、プロポキシエチル基、ブトキシエチル基、ペンチロキシエチル基、ヘキシロキシエチル基、メトキシプロピル基、エトキシプロピル基、プロポキシプロピル基、ブトキシプロピル基、メトキシブチル基、エトキシブチル基、プロポキシブチル基、メトキシペンチル基、エトキシペンチル基、メトキシヘキシル基、メトキシヘプチル基等が挙げられる。 Here, as the arylene group of R 110 , 1,2-phenylene group, 1,8-naphthylene group, etc., and as the alkylene group, methylene group, ethylene group, trimethylene group, tetramethylene group, phenylethylene group, norbornane Examples of the alkenylene group such as -2,3-diyl group include 1,2-vinylene group, 1-phenyl-1,2-vinylene group, 5-norbornene-2,3-diyl group and the like. The alkyl group for R 111 is the same as R 101a to R 101c, and the alkenyl group is a vinyl group, 1-propenyl group, allyl group, 1-butenyl group, 3-butenyl group, isoprenyl group, 1- Pentenyl group, 3-pentenyl group, 4-pentenyl group, dimethylallyl group, 1-hexenyl group, 3-hexenyl group, 5-hexenyl group, 1-heptenyl group, 3-heptenyl group, 6-heptenyl group, 7-octenyl Groups such as alkoxyalkyl groups include methoxymethyl, ethoxymethyl, propoxymethyl, butoxymethyl, pentyloxymethyl, hexyloxymethyl, heptyloxymethyl, methoxyethyl, ethoxyethyl, Propoxyethyl, butoxyethyl, pentyloxyethyl, hexyloxyethyl, methoxypro Group, ethoxypropyl group, propoxypropyl group, butoxy propyl group, methoxybutyl group, ethoxybutyl group, propoxybutyl group, a methoxy pentyl group, an ethoxy pentyl group, a methoxy hexyl group, a methoxy heptyl group.

なお、更に置換されていてもよい炭素数1〜4のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基等が、炭素数1〜4のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、tert−ブトキシ基等が、炭素数1〜4のアルキル基、アルコキシ基、ニトロ基又はアセチル基で置換されていてもよいフェニル基としては、フェニル基、トリル基、p−tert−ブトキシフェニル基、p−アセチルフェニル基、p−ニトロフェニル基等が、炭素数3〜5のヘテロ芳香族基としては、ピリジル基、フリル基等が挙げられる。     In addition, examples of the optionally substituted alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, and a tert-butyl group. As the alkoxy group of ˜4, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, an isobutoxy group, a tert-butoxy group and the like are an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group, and a nitro group. As the phenyl group which may be substituted with an acetyl group, a phenyl group, a tolyl group, a p-tert-butoxyphenyl group, a p-acetylphenyl group, a p-nitrophenyl group, etc. are heterocycles having 3 to 5 carbon atoms. Examples of the aromatic group include a pyridyl group and a furyl group.

オニウム塩としては、例えばトリフルオロメタンスルホン酸ジフェニルヨードニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)フェニルヨードニウム、p−トルエンスルホン酸ジフェニルヨードニウム、p−トルエンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)フェニルヨードニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ビス(p−tert−ブトキシフェニル)フェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリス(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸ビス(p−tert−ブトキシフェニル)フェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸トリス(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、ノナフルオロブタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、ブタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリメチルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸トリメチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ジメチルフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸ジメチルフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ジシクロヘキシルフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸ジシクロヘキシルフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリナフチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(2−ノルボニル)メチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウム、エチレンビス[メチル(2−オキソシクロペンチル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホナート]、1,2’−ナフチルカルボニルメチルテトラヒドロチオフェニウムトリフレート等のオニウム塩を挙げることができる。   Examples of onium salts include diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate, trifluoromethanesulfonic acid (p-tert-butoxyphenyl) phenyliodonium, p-toluenesulfonic acid diphenyliodonium, p-toluenesulfonic acid (p-tert-butoxyphenyl) phenyl. Iodonium, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, trifluoromethanesulfonate (p-tert-butoxyphenyl) diphenylsulfonium, bis (p-tert-butoxyphenyl) phenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, tris (p-tert) trifluoromethanesulfonate -Butoxyphenyl) sulfonium, p-toluenesulfonic acid triphenylsulfonium, p-toluenesulfonic acid p-tert-butoxyphenyl) diphenylsulfonium, bis (p-tert-butoxyphenyl) phenylsulfonium p-toluenesulfonate, tris (p-tert-butoxyphenyl) sulfonium p-toluenesulfonate, triphenyl nonafluorobutanesulfonate Sulfonium, triphenylsulfonium butanesulfonate, trimethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, trimethylsulfonium p-toluenesulfonate, cyclohexylmethyl trifluoromethanesulfonate (2-oxocyclohexyl) sulfonium, cyclohexylmethyl p-toluenesulfonate (2-oxocyclohexyl) ) Sulfonium, dimethylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, di-p-toluenesulfonic acid Tylphenylsulfonium, dicyclohexylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, dicyclohexylphenylsulfonium p-toluenesulfonate, trinaphthylsulfonium trifluoromethanesulfonate, (2-norbornyl) methyl (2-oxocyclohexyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate, ethylenebis [ And onium salts such as methyl (2-oxocyclopentyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate] and 1,2′-naphthylcarbonylmethyltetrahydrothiophenium triflate.

ジアゾメタン誘導体としては、ビス(ベンゼンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(キシレンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロペンチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(sec−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−プロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソプロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−アミルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソアミルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(sec−アミルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(tert−アミルスルホニル)ジアゾメタン、1−シクロヘキシルスルホニル−1−(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、1−シクロヘキシルスルホニル−1−(tert−アミルスルホニル)ジアゾメタン、1−tert−アミルスルホニル−1−(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタン等のジアゾメタン誘導体を挙げることができる。   Diazomethane derivatives include bis (benzenesulfonyl) diazomethane, bis (p-toluenesulfonyl) diazomethane, bis (xylenesulfonyl) diazomethane, bis (cyclohexylsulfonyl) diazomethane, bis (cyclopentylsulfonyl) diazomethane, bis (n-butylsulfonyl) diazomethane Bis (isobutylsulfonyl) diazomethane, bis (sec-butylsulfonyl) diazomethane, bis (n-propylsulfonyl) diazomethane, bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, bis (tert-butylsulfonyl) diazomethane, bis (n-amylsulfonyl) diazomethane Bis (isoamylsulfonyl) diazomethane, bis (sec-amylsulfonyl) diazomethane, bis (tert-amylsulfur) Nyl) diazomethane, 1-cyclohexylsulfonyl-1- (tert-butylsulfonyl) diazomethane, 1-cyclohexylsulfonyl-1- (tert-amylsulfonyl) diazomethane, 1-tert-amylsulfonyl-1- (tert-butylsulfonyl) diazomethane And the like.

グリオキシム誘導体としては、ビス−O−(p−トルエンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(p−トルエンスルホニル)−α−ジフェニルグリオキシム、ビス−O−(p−トルエンスルホニル)−α−ジシクロヘキシルグリオキシム、ビス−O−(p−トルエンスルホニル)−2,3−ペンタンジオングリオキシム、ビス−O−(p−トルエンスルホニル)−2−メチル−3,4−ペンタンジオングリオキシム、ビス−O−(n−ブタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(n−ブタンスルホニル)−α−ジフェニルグリオキシム、ビス−O−(n−ブタンスルホニル)−α−ジシクロヘキシルグリオキシム、ビス−O−(n−ブタンスルホニル)−2,3−ペンタンジオングリオキシム、ビス−O−(n−ブタンスルホニル)−2−メチル−3,4−ペンタンジオングリオキシム、ビス−O−(メタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(トリフルオロメタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(1,1,1−トリフルオロエタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(tert−ブタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(パーフルオロオクタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(シクロヘキサンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(ベンゼンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(p−フルオロベンゼンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(p−tert−ブチルベンゼンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(キシレンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(カンファースルホニル)−α−ジメチルグリオキシム等のグリオキシム誘導体を挙げることができる。   Examples of glyoxime derivatives include bis-O- (p-toluenesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (p-toluenesulfonyl) -α-diphenylglyoxime, bis-O- (p-toluenesulfonyl)- α-dicyclohexylglyoxime, bis-O- (p-toluenesulfonyl) -2,3-pentanedione glyoxime, bis-O- (p-toluenesulfonyl) -2-methyl-3,4-pentanedione glyoxime, Bis-O- (n-butanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (n-butanesulfonyl) -α-diphenylglyoxime, bis-O- (n-butanesulfonyl) -α-dicyclohexylglyoxime Bis-O- (n-butanesulfonyl) -2,3-pentanedione glyoxime, bis-O- ( -Butanesulfonyl) -2-methyl-3,4-pentanedione glyoxime, bis-O- (methanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (trifluoromethanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis -O- (1,1,1-trifluoroethanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (tert-butanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (perfluorooctanesulfonyl)- α-dimethylglyoxime, bis-O- (cyclohexanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (benzenesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (p-fluorobenzenesulfonyl) -α- Dimethylglyoxime, bis-O- (p-tert-butylbenzenesulfonyl) α- dimethylglyoxime, bis -O- (xylene sulfonyl)-.alpha.-dimethylglyoxime, and bis -O- (camphorsulfonyl)-.alpha.-glyoxime derivatives such as dimethylglyoxime.

ビススルホン誘導体としては、ビスナフチルスルホニルメタン、ビストリフルオロメチルスルホニルメタン、ビスメチルスルホニルメタン、ビスエチルスルホニルメタン、ビスプロピルスルホニルメタン、ビスイソプロピルスルホニルメタン、ビス−p−トルエンスルホニルメタン、ビスベンゼンスルホニルメタン等のビススルホン誘導体を挙げることができる。   Examples of bissulfone derivatives include bisnaphthylsulfonylmethane, bistrifluoromethylsulfonylmethane, bismethylsulfonylmethane, bisethylsulfonylmethane, bispropylsulfonylmethane, bisisopropylsulfonylmethane, bis-p-toluenesulfonylmethane, and bisbenzenesulfonylmethane. Bissulfone derivatives can be mentioned.

β−ケトスルホン誘導体としては、2−シクロヘキシルカルボニル−2−(p−トルエンスルホニル)プロパン、2−イソプロピルカルボニル−2−(p−トルエンスルホニル)プロパン等のβ−ケトスルホン誘導体を挙げることができる。   Examples of β-ketosulfone derivatives include β-ketosulfone derivatives such as 2-cyclohexylcarbonyl-2- (p-toluenesulfonyl) propane and 2-isopropylcarbonyl-2- (p-toluenesulfonyl) propane.

ジスルホン誘導体としては、ジフェニルジスルホン誘導体、ジシクロヘキシルジスルホン誘導体等のジスルホン誘導体を挙げることができる。   Examples of the disulfone derivative include disulfone derivatives such as diphenyl disulfone derivatives and dicyclohexyl disulfone derivatives.

ニトロベンジルスルホネート誘導体としては、p−トルエンスルホン酸2,6−ジニトロベンジル、p−トルエンスルホン酸2,4−ジニトロベンジル等のニトロベンジルスルホネート誘導体を挙げることができる。   Examples of the nitrobenzyl sulfonate derivative include nitrobenzyl sulfonate derivatives such as 2,6-dinitrobenzyl p-toluenesulfonate and 2,4-dinitrobenzyl p-toluenesulfonate.

スルホン酸エステル誘導体としては、1,2,3−トリス(メタンスルホニルオキシ)ベンゼン、1,2,3−トリス(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ベンゼン、1,2,3−トリス(p−トルエンスルホニルオキシ)ベンゼン等のスルホン酸エステル誘導体を挙げることができる。   Examples of sulfonic acid ester derivatives include 1,2,3-tris (methanesulfonyloxy) benzene, 1,2,3-tris (trifluoromethanesulfonyloxy) benzene, 1,2,3-tris (p-toluenesulfonyloxy). Mention may be made of sulfonic acid ester derivatives such as benzene.

また、N−ヒドロキシスクシンイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミドトリフルオロメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミドエタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド1−プロパンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド2−プロパンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド1−ペンタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド1−オクタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミドp−トルエンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミドp−メトキシベンゼンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド2−クロロエタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミドベンゼンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド−2,4,6−トリメチルベンゼンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド1−ナフタレンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド2−ナフタレンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシ−2−フェニルスクシンイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシマレイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシマレイミドエタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシ−2−フェニルマレイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシグルタルイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシグルタルイミドベンゼンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシフタルイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシフタルイミドベンゼンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシフタルイミドトリフルオロメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシフタルイミドp−トルエンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシナフタルイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシナフタルイミドベンゼンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシ−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシ−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミドトリフルオロメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシ−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミドp−トルエンスルホン酸エステル等のN−ヒドロキシイミド化合物のスルホン酸エステル誘導体を挙げることができる。   Further, N-hydroxysuccinimide methanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide trifluoromethanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide ethanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 1-propanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 2-propanesulfonic acid Ester, N-hydroxysuccinimide 1-pentanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 1-octanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide p-toluenesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide p-methoxybenzenesulfonic acid ester, N-hydroxy Succinimide 2-chloroethane sulfonate, N-hydroxysuccinimide benzene sulfonate N-hydroxysuccinimide-2,4,6-trimethylbenzenesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 1-naphthalenesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 2-naphthalenesulfonic acid ester, N-hydroxy-2-phenylsuccinimide methanesulfonic acid Ester, N-hydroxymaleimide methanesulfonate, N-hydroxymaleimide ethanesulfonate, N-hydroxy-2-phenylmaleimide methanesulfonate, N-hydroxyglutarimide methanesulfonate, N-hydroxyglutarimide benzenesulfone Acid ester, N-hydroxyphthalimidomethanesulfonic acid ester, N-hydroxyphthalimidobenzenesulfonic acid ester, N-hydroxyl Phthalimide trifluoromethanesulfonate, N-hydroxyphthalimide p-toluenesulfonate, N-hydroxynaphthalimide methanesulfonate, N-hydroxynaphthalimidebenzenesulfonate, N-hydroxy-5-norbornene-2,3- Dicarboximide methanesulfonate, N-hydroxy-5-norbornene-2,3-dicarboximide trifluoromethanesulfonate, N-hydroxy-5-norbornene-2,3-dicarboximide p-toluenesulfonate Examples thereof include sulfonic acid ester derivatives of N-hydroxyimide compounds.

特に、トリフルオロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリス(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸トリス(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリナフチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(2−ノルボニル)メチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウム、1,2’−ナフチルカルボニルメチルテトラヒドロチオフェニウムトリフレート等のオニウム塩、ビス(ベンゼンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(sec−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−プロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソプロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタン等のジアゾメタン誘導体、ビス−O−(p−トルエンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(n−ブタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム等のグリオキシム誘導体、ビスナフチルスルホニルメタン等のビススルホン誘導体、N−ヒドロキシスクシンイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミドトリフルオロメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド1−プロパンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド2−プロパンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド1−ペンタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミドp−トルエンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシナフタルイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシナフタルイミドベンゼンスルホン酸エステル等のN−ヒドロキシイミド化合物のスルホン酸エステル誘導体が好ましく用いられる。   In particular, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate (p-tert-butoxyphenyl) diphenylsulfonium, tris (p-tert-butoxyphenyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium p-toluenesulfonate, p -Toluenesulfonic acid (p-tert-butoxyphenyl) diphenylsulfonium, p-toluenesulfonic acid tris (p-tert-butoxyphenyl) sulfonium, trifluoromethanesulfonic acid trinaphthylsulfonium, trifluoromethanesulfonic acid cyclohexylmethyl (2-oxocyclohexyl) ) Sulfonium, (2-norbornyl) methyl (2-oxocyclohexyl) sulfonyl trifluoromethanesulfonate Onium salts such as 1,2′-naphthylcarbonylmethyltetrahydrothiophenium triflate, bis (benzenesulfonyl) diazomethane, bis (p-toluenesulfonyl) diazomethane, bis (cyclohexylsulfonyl) diazomethane, bis (n-butylsulfonyl) Diazomethane derivatives such as diazomethane, bis (isobutylsulfonyl) diazomethane, bis (sec-butylsulfonyl) diazomethane, bis (n-propylsulfonyl) diazomethane, bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, bis (tert-butylsulfonyl) diazomethane, bis-O Glyoxime derivatives such as-(p-toluenesulfonyl) -α-dimethylglyoxime and bis-O- (n-butanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bisnaphthy Bissulfone derivatives such as sulfonylmethane, N-hydroxysuccinimide methanesulfonate, N-hydroxysuccinimide trifluoromethanesulfonate, N-hydroxysuccinimide 1-propanesulfonate, N-hydroxysuccinimide 2-propanesulfonate, N- Hydroxysuccinimide 1-pentanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide p-toluenesulfonic acid ester, N-hydroxynaphthalimide methanesulfonic acid ester, N-hydroxynaphthalimide benzenesulfonic acid ester, etc. Derivatives are preferably used.

なお、上記酸発生剤は1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。オニウム塩は矩形性向上効果に優れ、ジアゾメタン誘導体及びグリオキシム誘導体は定在波低減効果に優れるため、両者を組み合わせることによりプロファイルの微調整を行うことが可能である。   In addition, the said acid generator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Since onium salts are excellent in rectangularity improving effect and diazomethane derivatives and glyoxime derivatives are excellent in standing wave reducing effect, it is possible to finely adjust the profile by combining both.

酸発生剤の添加量は、ベース樹脂100部に対して好ましくは0.1〜50部、より好ましくは0.5〜40部である。0.1部より少ないと露光時の酸発生量が少なく、感度及び解像力が劣る場合があり、50部を超えるとレジストの透過率が低下し、解像力が劣る場合がある。   The addition amount of the acid generator is preferably 0.1 to 50 parts, more preferably 0.5 to 40 parts with respect to 100 parts of the base resin. If the amount is less than 0.1 part, the amount of acid generated during exposure is small and the sensitivity and resolution may be inferior. If the amount exceeds 50 parts, the transmittance of the resist may be lowered and the resolution may be inferior.

次に、本発明のポジ型レジスト材料、特には化学増幅ポジ型レジスト材料に配合される溶解阻止剤としては、重量平均分子量が100〜1,000、好ましくは150〜800で、かつ分子内にフェノール性水酸基を2つ以上有する化合物の該フェノール性水酸基の水素原子を酸不安定基により全体として平均0〜100モル%の割合で置換した化合物又は分子内にカルボキシ基を有する化合物の該カルボキシ基の水素原子を酸不安定基により全体として平均50〜100モル%の割合で置換した化合物が好ましい。   Next, as a dissolution inhibitor to be blended in the positive resist material of the present invention, particularly a chemically amplified positive resist material, the weight average molecular weight is 100 to 1,000, preferably 150 to 800, and in the molecule. The compound having two or more phenolic hydroxyl groups, the hydrogen atom of the phenolic hydroxyl group substituted with an acid labile group in an average of 0 to 100 mol% as a whole, or the carboxy group of a compound having a carboxy group in the molecule A compound in which the hydrogen atoms are substituted with an acid labile group as a whole at an average ratio of 50 to 100 mol% is preferred.

なおフェノール性水酸基の水素原子の酸不安定基による置換率は、平均でフェノール性水酸基全体の0モル%以上、好ましくは30モル%以上であり、その上限は100モル%、より好ましくは80モル%である。カルボキシ基の水素原子の酸不安定基による置換率は、平均でカルボキシ基全体の50モル%以上、好ましくは70モル%以上であり、その上限は100モル%である。   The substitution rate of the hydrogen atom of the phenolic hydroxyl group by an acid labile group is on average 0 mol% or more, preferably 30 mol% or more of the entire phenolic hydroxyl group, and the upper limit is 100 mol%, more preferably 80 mol. %. The substitution rate of the hydrogen atom of the carboxy group with an acid labile group is 50 mol% or more, preferably 70 mol% or more of the entire carboxy group on average, and the upper limit is 100 mol%.

この場合、かかるフェノール性水酸基を2つ以上有する化合物又はカルボキシ基を有する化合物としては、下記式(D1)〜(D14)で示されるものが好ましい。   In this case, as the compound having two or more phenolic hydroxyl groups or the compound having a carboxy group, those represented by the following formulas (D1) to (D14) are preferable.

Figure 0004328951
Figure 0004328951

(但し、上記式中R201、R202はそれぞれ水素原子、又は炭素数1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はアルケニル基を示す。R203は水素原子、又は炭素数1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はアルケニル基、あるいは−(R207hCOOHを示す。R204は−(CH2i−(i=2〜10)、炭素数6〜10のアリーレン基、カルボニル基、スルホニル基、酸素原子又は硫黄原子を示す。R205が炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数6〜10のアリーレン基、カルボニル基、スルホニル基、酸素原子又は硫黄原子を示す。R206は水素原子、炭素数1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキル基、アルケニル基又はそれぞれ水酸基で置換されたフェニル基又はナフチル基を示す。R207は炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を示す。R208は水素原子又は水酸基を示す。jは0〜5の整数である。u、hは0又は1である。s、t、s’、t’、s’’、t’’はそれぞれs+t=8、s’+t’=5、s’’+t’’=4を満足し、かつ各フェニル骨格中に少なくとも1つの水酸基を有するような数である。αは式(D8)、(D9)の化合物の分子量を100〜1,000とする数である。) (In the above formulae, R 201 and R 202 each represent a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group or alkenyl group having 1 to 8 carbon atoms. R 203 represents a hydrogen atom or 1 to 8 carbon atoms. Represents a linear or branched alkyl group or alkenyl group, or — (R 207 ) h COOH, wherein R 204 is — (CH 2 ) i — (i = 2 to 10), arylene having 6 to 10 carbon atoms. A group, a carbonyl group, a sulfonyl group, an oxygen atom or a sulfur atom, and R 205 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, a carbonyl group, a sulfonyl group, an oxygen atom or a sulfur atom. R 206 represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an alkenyl group, or a phenyl group or naphthyl group each substituted with a hydroxyl group, and R 207 represents a straight chain having 1 to 10 carbon atoms. Chain or branched alkyl R 208 represents a hydrogen atom or a hydroxyl group, j is an integer of 0 to 5. u and h are 0 or 1. s, t, s ′, t ′, s ″, t ″ Is a number satisfying s + t = 8, s ′ + t ′ = 5, s ″ + t ″ = 4, respectively, and having at least one hydroxyl group in each phenyl skeleton. Α is a formula (D8 ), (D9) is a number that makes the molecular weight of the compound of 100 to 1,000.)

溶解阻止剤の配合量は、ベース樹脂100部に対して0〜50部、好ましくは5〜50部、より好ましくは10〜30部であり、単独又は2種以上を混合して使用できる。配合量が少ないと解像性の向上がない場合があり、多すぎるとパターンの膜減りが生じ、解像度が低下する傾向がある。   The compounding quantity of a dissolution inhibitor is 0-50 parts with respect to 100 parts of base resins, Preferably it is 5-50 parts, More preferably, it is 10-30 parts, It can use individually or in mixture of 2 or more types. If the blending amount is small, the resolution may not be improved. If the blending amount is too large, the pattern film is reduced and the resolution tends to decrease.

更に、本発明のレジスト材料には、塩基性化合物を配合することができる。
塩基性化合物としては、酸発生剤より発生する酸がレジスト膜中に拡散する際の拡散速度を抑制することができる化合物が適している。塩基性化合物の配合により、レジスト膜中での酸の拡散速度が抑制されて解像度が向上し、露光後の感度変化を抑制したり、基板や環境依存性を少なくし、露光余裕度やパターンプロファイル等を向上することができる。
このような塩基性化合物としては、第一級、第二級、第三級の脂肪族アミン類、混成アミン類、芳香族アミン類、複素環アミン類、カルボキシ基を有する含窒素化合物、スルホニル基を有する含窒素化合物、水酸基を有する含窒素化合物、ヒドロキシフェニル基を有する含窒素化合物、アルコール性含窒素化合物、アミド誘導体、イミド誘導体等が挙げられる。
Furthermore, a basic compound can be mix | blended with the resist material of this invention.
As the basic compound, a compound capable of suppressing the diffusion rate when the acid generated from the acid generator diffuses into the resist film is suitable. By adding a basic compound, the acid diffusion rate in the resist film is suppressed and resolution is improved, sensitivity change after exposure is suppressed, and substrate and environment dependency is reduced, and exposure margin and pattern profile are reduced. Etc. can be improved.
Examples of such basic compounds include primary, secondary, and tertiary aliphatic amines, hybrid amines, aromatic amines, heterocyclic amines, nitrogen-containing compounds having a carboxy group, and sulfonyl groups. A nitrogen-containing compound having a hydroxyl group, a nitrogen-containing compound having a hydroxyl group, a nitrogen-containing compound having a hydroxyphenyl group, an alcoholic nitrogen-containing compound, an amide derivative, an imide derivative, and the like.

具体的には、第一級の脂肪族アミン類として、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、n−プロピルアミン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミン、イソブチルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、ペンチルアミン、tert−アミルアミン、シクロペンチルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、セチルアミン、メチレンジアミン、エチレンジアミン、テトラエチレンペンタミン等が例示され、第二級の脂肪族アミン類として、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ−n−ブチルアミン、ジイソブチルアミン、ジ−sec−ブチルアミン、ジペンチルアミン、ジシクロペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、ジドデシルアミン、ジセチルアミン、N,N−ジメチルメチレンジアミン、N,N−ジメチルエチレンジアミン、N,N−ジメチルテトラエチレンペンタミン等が例示され、第三級の脂肪族アミン類として、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリイソプロピルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリイソブチルアミン、トリ−sec−ブチルアミン、トリペンチルアミン、トリシクロペンチルアミン、トリヘキシルアミン、トリシクロヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニルアミン、トリデシルアミン、トリドデシルアミン、トリセチルアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルメチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルテトラエチレンペンタミン等が例示される。   Specifically, primary aliphatic amines include ammonia, methylamine, ethylamine, n-propylamine, isopropylamine, n-butylamine, isobutylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, pentylamine, tert- Amylamine, cyclopentylamine, hexylamine, cyclohexylamine, heptylamine, octylamine, nonylamine, decylamine, dodecylamine, cetylamine, methylenediamine, ethylenediamine, tetraethylenepentamine, etc. are exemplified as secondary aliphatic amines. Dimethylamine, diethylamine, di-n-propylamine, diisopropylamine, di-n-butylamine, diisobutylamine, di-sec-butylamine, dipentylamine, disi Lopentylamine, dihexylamine, dicyclohexylamine, diheptylamine, dioctylamine, dinonylamine, didecylamine, didodecylamine, dicetylamine, N, N-dimethylmethylenediamine, N, N-dimethylethylenediamine, N, N-dimethyltetraethylenepenta Examples of tertiary aliphatic amines include trimethylamine, triethylamine, tri-n-propylamine, triisopropylamine, tri-n-butylamine, triisobutylamine, tri-sec-butylamine, and tripentylamine. , Tricyclopentylamine, trihexylamine, tricyclohexylamine, triheptylamine, trioctylamine, trinonylamine, tridecylamine, tridodecylamine, Examples include cetylamine, N, N, N ′, N′-tetramethylmethylenediamine, N, N, N ′, N′-tetramethylethylenediamine, N, N, N ′, N′-tetramethyltetraethylenepentamine and the like. Is done.

また、混成アミン類としては、例えばジメチルエチルアミン、メチルエチルプロピルアミン、ベンジルアミン、フェネチルアミン、ベンジルジメチルアミン等が例示される。   Examples of hybrid amines include dimethylethylamine, methylethylpropylamine, benzylamine, phenethylamine, and benzyldimethylamine.

芳香族アミン類及び複素環アミン類の具体例としては、アニリン誘導体(例えばアニリン、N−メチルアニリン、N−エチルアニリン、N−プロピルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、2−メチルアニリン、3−メチルアニリン、4−メチルアニリン、エチルアニリン、プロピルアニリン、トリメチルアニリン、2−ニトロアニリン、3−ニトロアニリン、4−ニトロアニリン、2,4−ジニトロアニリン、2,6−ジニトロアニリン、3,5−ジニトロアニリン、N,N−ジメチルトルイジン等)、ジフェニル(p−トリル)アミン、メチルジフェニルアミン、トリフェニルアミン、フェニレンジアミン、ナフチルアミン、ジアミノナフタレン、ピロール誘導体(例えばピロール、2H−ピロール、1−メチルピロール、2,4−ジメチルピロール、2,5−ジメチルピロール、N−メチルピロール等)、オキサゾール誘導体(例えばオキサゾール、イソオキサゾール等)、チアゾール誘導体(例えばチアゾール、イソチアゾール等)、イミダゾール誘導体(例えばイミダゾール、4−メチルイミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール等)、ピラゾール誘導体、フラザン誘導体、ピロリン誘導体(例えばピロリン、2−メチル−1−ピロリン等)、ピロリジン誘導体(例えばピロリジン、N−メチルピロリジン、ピロリジノン、N−メチルピロリドン等)、イミダゾリン誘導体、イミダゾリジン誘導体、ピリジン誘導体(例えばピリジン、メチルピリジン、エチルピリジン、プロピルピリジン、ブチルピリジン、4−(1−ブチルペンチル)ピリジン、ジメチルピリジン、トリメチルピリジン、トリエチルピリジン、フェニルピリジン、3−メチル−2−フェニルピリジン、4−tert−ブチルピリジン、ジフェニルピリジン、ベンジルピリジン、メトキシピリジン、ブトキシピリジン、ジメトキシピリジン、1−メチル−2−ピリジン、4−ピロリジノピリジン、1−メチル−4−フェニルピリジン、2−(1−エチルプロピル)ピリジン、アミノピリジン、ジメチルアミノピリジン等)、ピリダジン誘導体、ピリミジン誘導体、ピラジン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾリジン誘導体、ピペリジン誘導体、ピペラジン誘導体、モルホリン誘導体、インドール誘導体、イソインドール誘導体、1H−インダゾール誘導体、インドリン誘導体、キノリン誘導体(例えばキノリン、3−キノリンカルボニトリル等)、イソキノリン誘導体、シンノリン誘導体、キナゾリン誘導体、キノキサリン誘導体、フタラジン誘導体、プリン誘導体、プテリジン誘導体、カルバゾール誘導体、フェナントリジン誘導体、アクリジン誘導体、フェナジン誘導体、1,10−フェナントロリン誘導体、アデニン誘導体、アデノシン誘導体、グアニン誘導体、グアノシン誘導体、ウラシル誘導体、ウリジン誘導体等が例示される。   Specific examples of aromatic amines and heterocyclic amines include aniline derivatives (eg, aniline, N-methylaniline, N-ethylaniline, N-propylaniline, N, N-dimethylaniline, 2-methylaniline, 3- Methylaniline, 4-methylaniline, ethylaniline, propylaniline, trimethylaniline, 2-nitroaniline, 3-nitroaniline, 4-nitroaniline, 2,4-dinitroaniline, 2,6-dinitroaniline, 3,5- Dinitroaniline, N, N-dimethyltoluidine, etc.), diphenyl (p-tolyl) amine, methyldiphenylamine, triphenylamine, phenylenediamine, naphthylamine, diaminonaphthalene, pyrrole derivatives (eg pyrrole, 2H-pyrrole, 1-methylpyrrole, 2,4-dim Lupyrrole, 2,5-dimethylpyrrole, N-methylpyrrole, etc.), oxazole derivatives (eg oxazole, isoxazole etc.), thiazole derivatives (eg thiazole, isothiazole etc.), imidazole derivatives (eg imidazole, 4-methylimidazole, 4 -Methyl-2-phenylimidazole, etc.), pyrazole derivatives, furazane derivatives, pyrroline derivatives (eg pyrroline, 2-methyl-1-pyrroline etc.), pyrrolidine derivatives (eg pyrrolidine, N-methylpyrrolidine, pyrrolidinone, N-methylpyrrolidone etc.) ), Imidazoline derivatives, imidazolidine derivatives, pyridine derivatives (eg pyridine, methylpyridine, ethylpyridine, propylpyridine, butylpyridine, 4- (1-butylpentyl) pyridine, dimethyl) Lysine, trimethylpyridine, triethylpyridine, phenylpyridine, 3-methyl-2-phenylpyridine, 4-tert-butylpyridine, diphenylpyridine, benzylpyridine, methoxypyridine, butoxypyridine, dimethoxypyridine, 1-methyl-2-pyridine, 4-pyrrolidinopyridine, 1-methyl-4-phenylpyridine, 2- (1-ethylpropyl) pyridine, aminopyridine, dimethylaminopyridine, etc.), pyridazine derivatives, pyrimidine derivatives, pyrazine derivatives, pyrazoline derivatives, pyrazolidine derivatives, piperidine Derivatives, piperazine derivatives, morpholine derivatives, indole derivatives, isoindole derivatives, 1H-indazole derivatives, indoline derivatives, quinoline derivatives (eg quinoline, 3-quinoline carbo Nitriles), isoquinoline derivatives, cinnoline derivatives, quinazoline derivatives, quinoxaline derivatives, phthalazine derivatives, purine derivatives, pteridine derivatives, carbazole derivatives, phenanthridine derivatives, acridine derivatives, phenazine derivatives, 1,10-phenanthroline derivatives, adenine derivatives, adenosine Examples include derivatives, guanine derivatives, guanosine derivatives, uracil derivatives, uridine derivatives and the like.

更に、カルボキシ基を有する含窒素化合物としては、例えばアミノ安息香酸、インドールカルボン酸、アミノ酸誘導体(例えばニコチン酸、アラニン、アルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、グリシン、ヒスチジン、イソロイシン、グリシルロイシン、ロイシン、メチオニン、フェニルアラニン、スレオニン、リジン、3−アミノピラジン−2−カルボン酸、メトキシアラニン)等が例示され、スルホニル基を有する含窒素化合物として3−ピリジンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸ピリジニウム等が例示され、水酸基を有する含窒素化合物、ヒドロキシフェニル基を有する含窒素化合物、アルコール性含窒素化合物としては、2−ヒドロキシピリジン、アミノクレゾール、2,4−キノリンジオール、3−インドールメタノールヒドレート、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N−エチルジエタノールアミン、N,N−ジエチルエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、2,2’−イミノジエタノール、2−アミノエタノ−ル、3−アミノ−1−プロパノール、4−アミノ−1−ブタノール、4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン、2−(2−ヒドロキシエチル)ピリジン、1−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン、1−[2−(2−ヒドロキシエトキシ)エチル]ピペラジン、ピペリジンエタノール、1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン、1−(2−ヒドロキシエチル)−2−ピロリジノン、3−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、3−ピロリジノ−1,2−プロパンジオール、8−ヒドロキシユロリジン、3−クイヌクリジノール、3−トロパノール、1−メチル−2−ピロリジンエタノール、1−アジリジンエタノール、N−(2−ヒドロキシエチル)フタルイミド、N−(2−ヒドロキシエチル)イソニコチンアミド等が例示される。アミド誘導体としては、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド等が例示される。イミド誘導体としては、フタルイミド、サクシンイミド、マレイミド等が例示される。   Furthermore, examples of the nitrogen-containing compound having a carboxy group include aminobenzoic acid, indolecarboxylic acid, amino acid derivatives (eg, nicotinic acid, alanine, arginine, aspartic acid, glutamic acid, glycine, histidine, isoleucine, glycylleucine, leucine, methionine , Phenylalanine, threonine, lysine, 3-aminopyrazine-2-carboxylic acid, methoxyalanine) and the like, and examples of the nitrogen-containing compound having a sulfonyl group include 3-pyridinesulfonic acid, pyridinium p-toluenesulfonate, and the like. Nitrogen-containing compounds having a hydroxyl group, nitrogen-containing compounds having a hydroxyphenyl group, and alcoholic nitrogen-containing compounds include 2-hydroxypyridine, aminocresol, 2,4-quinolinediol, and 3-indolemethanol. Drate, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, N-ethyldiethanolamine, N, N-diethylethanolamine, triisopropanolamine, 2,2'-iminodiethanol, 2-aminoethanol, 3-amino-1-propanol 4-amino-1-butanol, 4- (2-hydroxyethyl) morpholine, 2- (2-hydroxyethyl) pyridine, 1- (2-hydroxyethyl) piperazine, 1- [2- (2-hydroxyethoxy) Ethyl] piperazine, piperidineethanol, 1- (2-hydroxyethyl) pyrrolidine, 1- (2-hydroxyethyl) -2-pyrrolidinone, 3-piperidino-1,2-propanediol, 3-pyrrolidino-1,2-propane Diol, 8-hydroxyuroli , 3-cuincridinol, 3-tropanol, 1-methyl-2-pyrrolidineethanol, 1-aziridineethanol, N- (2-hydroxyethyl) phthalimide, N- (2-hydroxyethyl) isonicotinamide, etc. Illustrated. Examples of amide derivatives include formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, propionamide, benzamide and the like. Examples of imide derivatives include phthalimide, succinimide, maleimide and the like.

更に、下記一般式(B)−1で示される塩基性化合物から選ばれる1種又は2種以上を配合することもできる。
N(X)n(Y)3-n (B)−1
(式中、nは1、2又は3である。側鎖Xは同一でも異なっていてもよく、下記一般式(X)−1〜(X)−3で表すことができる。側鎖Yは同一又は異種の、水素原子もしくは直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20のアルキル基を示し、エーテル基もしくはヒドロキシル基を含んでもよい。また、X同士が結合して環を形成してもよい。)
Furthermore, 1 type, or 2 or more types chosen from the basic compound shown by the following general formula (B) -1 can also be mix | blended.
N (X) n (Y) 3-n (B) -1
(In the formula, n is 1, 2 or 3. The side chain X may be the same or different and can be represented by the following general formulas (X) -1 to (X) -3. The side chain Y is It represents the same or different hydrogen atom or linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and may contain an ether group or a hydroxyl group, and Xs may combine to form a ring. May be.)

Figure 0004328951
Figure 0004328951

ここで、R300、R302、R305は炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアルキレン基であり、R301、R304は水素原子、炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であり、ヒドロキシ基、エーテル基、エステル基、ラクトン環を1あるいは複数含んでいてもよい。R303は単結合、炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアルキレン基であり、R306は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であり、ヒドロキシ基、エーテル基、エステル基、ラクトン環を1あるいは複数含んでいてもよい。 Here, R 300 , R 302 and R 305 are linear or branched alkylene groups having 1 to 4 carbon atoms, and R 301 and R 304 are hydrogen atoms, linear and branched chains having 1 to 20 carbon atoms. Or a cyclic alkyl group, which may contain one or a plurality of hydroxy groups, ether groups, ester groups and lactone rings. R 303 is a single bond, a linear or branched alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, R 306 is a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a hydroxy group, One or a plurality of ether groups, ester groups and lactone rings may be contained.

上記一般式(B)−1で表される化合物は具体的には下記に例示される。
トリス(2−メトキシメトキシエチル)アミン、トリス{2−(2−メトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス{2−(2−メトキシエトキシメトキシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−メトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−エトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−エトキシプロポキシ)エチル}アミン、トリス[2−{2−(2−ヒドロキシエトキシ)エトキシ}エチル]アミン、4,7,13,16,21,24−ヘキサオキサ−1,10−ジアザビシクロ[8.8.8]ヘキサコサン、4,7,13,18−テトラオキサ−1,10−ジアザビシクロ[8.5.5]エイコサン、1,4,10,13−テトラオキサ−7,16−ジアザビシクロオクタデカン、1−アザ−12−クラウン−4、1−アザ−15−クラウン−5、1−アザ−18−クラウン−6、トリス(2−ホルミルオキシエチル)アミン、トリス(2−アセトキシエチル)アミン、トリス(2−プロピオニルオキシエチル)アミン、トリス(2−ブチリルオキシエチル)アミン、トリス(2−イソブチリルオキシエチル)アミン、トリス(2−バレリルオキシエチル)アミン、トリス(2−ピバロイルオキシエチル)アミン、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)2−(アセトキシアセトキシ)エチルアミン、トリス(2−メトキシカルボニルオキシエチル)アミン、トリス(2−tert−ブトキシカルボニルオキシエチル)アミン、トリス[2−(2−オキソプロポキシ)エチル]アミン、トリス[2−(メトキシカルボニルメチル)オキシエチル]アミン、トリス[2−(tert−ブトキシカルボニルメチルオキシ)エチル]アミン、トリス[2−(シクロヘキシルオキシカルボニルメチルオキシ)エチル]アミン、トリス(2−メトキシカルボニルエチル)アミン、トリス(2−エトキシカルボニルエチル)アミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)2−(メトキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)2−(メトキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)2−(エトキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)2−(エトキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)2−(2−メトキシエトキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)2−(2−メトキシエトキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)2−(2−ヒドロキシエトキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)2−(2−アセトキシエトキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)2−[(メトキシカルボニル)メトキシカルボニル]エチルアミン、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)2−[(メトキシカルボニル)メトキシカルボニル]エチルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)2−(2−オキソプロポキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)2−(2−オキソプロポキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)2−(テトラヒドロフルフリルオキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)2−(テトラヒドロフルフリルオキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)2−[(2−オキソテトラヒドロフラン−3−イル)オキシカルボニル]エチルアミン、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)2−[(2−オキソテトラヒドロフラン−3−イル)オキシカルボニル]エチルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)2−(4−ヒドロキシブトキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−ホルミルオキシエチル)2−(4−ホルミルオキシブトキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−ホルミルオキシエチル)2−(2−ホルミルオキシエトキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−メトキシエチル)2−(メトキシカルボニル)エチルアミン、N−(2−ヒドロキシエチル)ビス[2−(メトキシカルボニル)エチル]アミン、N−(2−アセトキシエチル)ビス[2−(メトキシカルボニル)エチル]アミン、N−(2−ヒドロキシエチル)ビス[2−(エトキシカルボニル)エチル]アミン、N−(2−アセトキシエチル)ビス[2−(エトキシカルボニル)エチル]アミン、N−(3−ヒドロキシ−1−プロピル)ビス[2−(メトキシカルボニル)エチル]アミン、N−(3−アセトキシ−1−プロピル)ビス[2−(メトキシカルボニル)エチル]アミン、N−(2−メトキシエチル)ビス[2−(メトキシカルボニル)エチル]アミン、N−ブチルビス[2−(メトキシカルボニル)エチル]アミン、N−ブチルビス[2−(2−メトキシエトキシカルボニル)エチル]アミン、N−メチルビス(2−アセトキシエチル)アミン、N−エチルビス(2−アセトキシエチル)アミン、N−メチルビス(2−ピバロイルオキシエチル)アミン、N−エチルビス[2−(メトキシカルボニルオキシ)エチル]アミン、N−エチルビス[2−(tert−ブトキシカルボニルオキシ)エチル]アミン、トリス(メトキシカルボニルメチル)アミン、トリス(エトキシカルボニルメチル)アミン、N−ブチルビス(メトキシカルボニルメチル)アミン、N−ヘキシルビス(メトキシカルボニルメチル)アミン、β−(ジエチルアミノ)−δ−バレロラクトンを例示できるが、これらに制限されない。
Specific examples of the compound represented by the general formula (B) -1 are given below.
Tris (2-methoxymethoxyethyl) amine, tris {2- (2-methoxyethoxy) ethyl} amine, tris {2- (2-methoxyethoxymethoxy) ethyl} amine, tris {2- (1-methoxyethoxy) ethyl } Amine, Tris {2- (1-ethoxyethoxy) ethyl} amine, Tris {2- (1-ethoxypropoxy) ethyl} amine, Tris [2- {2- (2-hydroxyethoxy) ethoxy} ethyl] amine, 4,7,13,16,21,24-hexaoxa-1,10-diazabicyclo [8.8.8] hexacosane, 4,7,13,18-tetraoxa-1,10-diazabicyclo [8.5.5] Eicosane, 1,4,10,13-tetraoxa-7,16-diazabicyclooctadecane, 1-aza-12-crown-4 1-aza-15-crown-5, 1-aza-18-crown-6, tris (2-formyloxyethyl) amine, tris (2-acetoxyethyl) amine, tris (2-propionyloxyethyl) amine, tris (2-butyryloxyethyl) amine, tris (2-isobutyryloxyethyl) amine, tris (2-valeryloxyethyl) amine, tris (2-pivaloyloxyethyl) amine, N, N-bis (2-acetoxyethyl) 2- (acetoxyacetoxy) ethylamine, tris (2-methoxycarbonyloxyethyl) amine, tris (2-tert-butoxycarbonyloxyethyl) amine, tris [2- (2-oxopropoxy) ethyl] Amine, tris [2- (methoxycarbonylmethyl) oxyethyl] amine Tris [2- (tert-butoxycarbonylmethyloxy) ethyl] amine, tris [2- (cyclohexyloxycarbonylmethyloxy) ethyl] amine, tris (2-methoxycarbonylethyl) amine, tris (2-ethoxycarbonylethyl) amine N, N-bis (2-hydroxyethyl) 2- (methoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-acetoxyethyl) 2- (methoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) 2- (ethoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-acetoxyethyl) 2- (ethoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) 2- (2-methoxyethoxycarbonyl) ethylamine, N , N-bis (2-acetoxyethyl) 2- (2-methoxyethoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) 2- (2-hydroxyethoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-acetoxyethyl) 2- (2-acetoxy) Ethoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) 2-[(methoxycarbonyl) methoxycarbonyl] ethylamine, N, N-bis (2-acetoxyethyl) 2-[(methoxycarbonyl) methoxycarbonyl] ethylamine N, N-bis (2-hydroxyethyl) 2- (2-oxopropoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-acetoxyethyl) 2- (2-oxopropoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) 2- (tetrahydrofurfuryl Oxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-acetoxyethyl) 2- (tetrahydrofurfuryloxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) 2-[(2-oxotetrahydrofuran-3-yl ) Oxycarbonyl] ethylamine, N, N-bis (2-acetoxyethyl) 2-[(2-oxotetrahydrofuran-3-yl) oxycarbonyl] ethylamine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) 2- (4 -Hydroxybutoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-formyloxyethyl) 2- (4-formyloxybutoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-formyloxyethyl) 2- (2-formyloxy) Ethoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2- Toxiethyl) 2- (methoxycarbonyl) ethylamine, N- (2-hydroxyethyl) bis [2- (methoxycarbonyl) ethyl] amine, N- (2-acetoxyethyl) bis [2- (methoxycarbonyl) ethyl] amine, N- (2-hydroxyethyl) bis [2- (ethoxycarbonyl) ethyl] amine, N- (2-acetoxyethyl) bis [2- (ethoxycarbonyl) ethyl] amine, N- (3-hydroxy-1-propyl) ) Bis [2- (methoxycarbonyl) ethyl] amine, N- (3-acetoxy-1-propyl) bis [2- (methoxycarbonyl) ethyl] amine, N- (2-methoxyethyl) bis [2- (methoxy Carbonyl) ethyl] amine, N-butylbis [2- (methoxycarbonyl) ethyl] amine, N-butyl Rubis [2- (2-methoxyethoxycarbonyl) ethyl] amine, N-methylbis (2-acetoxyethyl) amine, N-ethylbis (2-acetoxyethyl) amine, N-methylbis (2-pivaloyloxyethyl) amine N-ethylbis [2- (methoxycarbonyloxy) ethyl] amine, N-ethylbis [2- (tert-butoxycarbonyloxy) ethyl] amine, tris (methoxycarbonylmethyl) amine, tris (ethoxycarbonylmethyl) amine, N -Butylbis (methoxycarbonylmethyl) amine, N-hexylbis (methoxycarbonylmethyl) amine, and β- (diethylamino) -δ-valerolactone can be exemplified, but are not limited thereto.

更に、下記一般式(B)−2に示される環状構造を持つ塩基性化合物の1種あるいは2種以上を添加することもできる。   Furthermore, 1 type, or 2 or more types of the basic compound which has a cyclic structure shown by the following general formula (B) -2 can also be added.

Figure 0004328951
(式中、Xは前述の通り、R307は炭素数2〜20の直鎖状又は分岐状のアルキレン基であり、カルボニル基、エーテル基、エステル基又はスルフィドを1個あるいは複数個含んでいてもよい。)
Figure 0004328951
(In the formula, as described above, R 307 is a linear or branched alkylene group having 2 to 20 carbon atoms, and includes one or more carbonyl groups, ether groups, ester groups or sulfides. May be.)

上記式(B)−2としては具体的には、1−[2−(メトキシメトキシ)エチル]ピロリジン、1−[2−(メトキシメトキシ)エチル]ピペリジン、4−[2−(メトキシメトキシ)エチル]モルホリン、1−[2−[(2−メトキシエトキシ)メトキシ]エチル]ピロリジン、1−[2−[(2−メトキシエトキシ)メトキシ]エチル]ピペリジン、4−[2−[(2−メトキシエトキシ)メトキシ]エチル]モルホリン、酢酸2−(1−ピロリジニル)エチル、酢酸2−ピペリジノエチル、酢酸2−モルホリノエチル、ギ酸2−(1−ピロリジニル)エチル、プロピオン酸2−ピペリジノエチル、アセトキシ酢酸2−モルホリノエチル、メトキシ酢酸2−(1−ピロリジニル)エチル、4−[2−(メトキシカルボニルオキシ)エチル]モルホリン、1−[2−(t−ブトキシカルボニルオキシ)エチル]ピペリジン、4−[2−(2−メトキシエトキシカルボニルオキシ)エチル]モルホリン、3−(1−ピロリジニル)プロピオン酸メチル、3−ピペリジノプロピオン酸メチル、3−モルホリノプロピオン酸メチル、3−(チオモルホリノ)プロピオン酸メチル、2−メチル−3−(1−ピロリジニル)プロピオン酸メチル、3−モルホリノプロピオン酸エチル、3−ピペリジノプロピオン酸メトキシカルボニルメチル、3−(1−ピロリジニル)プロピオン酸2−ヒドロキシエチル、3−モルホリノプロピオン酸2−アセトキシエチル、3−(1−ピロリジニル)プロピオン酸2−オキソテトラヒドロフラン−3−イル、3−モルホリノプロピオン酸テトラヒドロフルフリル、3−ピペリジノプロピオン酸グリシジル、3−モルホリノプロピオン酸2−メトキシエチル、3−(1−ピロリジニル)プロピオン酸2−(2−メトキシエトキシ)エチル、3−モルホリノプロピオン酸ブチル、3−ピペリジノプロピオン酸シクロヘキシル、α−(1−ピロリジニル)メチル−γ−ブチロラクトン、β−ピペリジノ−γ−ブチロラクトン、β−モルホリノ−δ−バレロラクトン、1−ピロリジニル酢酸メチル、ピペリジノ酢酸メチル、モルホリノ酢酸メチル、チオモルホリノ酢酸メチル、1−ピロリジニル酢酸エチル、モルホリノ酢酸2−メトキシエチルで挙げることができる。   Specific examples of the formula (B) -2 include 1- [2- (methoxymethoxy) ethyl] pyrrolidine, 1- [2- (methoxymethoxy) ethyl] piperidine, 4- [2- (methoxymethoxy) ethyl. ] Morpholine, 1- [2-[(2-methoxyethoxy) methoxy] ethyl] pyrrolidine, 1- [2-[(2-methoxyethoxy) methoxy] ethyl] piperidine, 4- [2-[(2-methoxyethoxy) ) Methoxy] ethyl] morpholine, 2- (1-pyrrolidinyl) ethyl acetate, 2-piperidinoethyl acetate, 2-morpholinoethyl acetate, 2- (1-pyrrolidinyl) ethyl formate, 2-piperidinoethyl propionate, 2-morpholinoethyl acetoxyacetate , 2- (1-pyrrolidinyl) ethyl methoxyacetate, 4- [2- (methoxycarbonyloxy) ethyl Morpholine, 1- [2- (t-butoxycarbonyloxy) ethyl] piperidine, 4- [2- (2-methoxyethoxycarbonyloxy) ethyl] morpholine, methyl 3- (1-pyrrolidinyl) propionate, 3-piperidi Methyl nopropionate, methyl 3-morpholinopropionate, methyl 3- (thiomorpholino) propionate, methyl 2-methyl-3- (1-pyrrolidinyl) propionate, ethyl 3-morpholinopropionate, 3-piperidinopropion Methoxycarbonylmethyl acid, 2-hydroxyethyl 3- (1-pyrrolidinyl) propionate, 2-acetoxyethyl 3-morpholinopropionate, 2-oxotetrahydrofuran-3-yl 3- (1-pyrrolidinyl) propionate, 3-morpholino Propionic acid tetrahydrofur Ryl, glycidyl 3-piperidinopropionate, 2-methoxyethyl 3-morpholinopropionate, 2- (2-methoxyethoxy) ethyl 3- (1-pyrrolidinyl) propionate, butyl 3-morpholinopropionate, 3-pi Cyclohexyl peridinopropionate, α- (1-pyrrolidinyl) methyl-γ-butyrolactone, β-piperidino-γ-butyrolactone, β-morpholino-δ-valerolactone, methyl 1-pyrrolidinyl acetate, methyl piperidinoacetate, methyl morpholinoacetate, Mention may be made of methyl thiomorpholinoacetate, ethyl 1-pyrrolidinyl acetate, 2-methoxyethyl morpholinoacetate.

更に、下記一般式(B)−3〜(B)−6で表されるシアノ基を含む塩基性化合物を添加することができる。   Furthermore, a basic compound containing a cyano group represented by the following general formulas (B) -3 to (B) -6 can be added.

Figure 0004328951
(式中、X、R307、nは前述の通り、R308、R309は同一又は異種の炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアルキレン基である。)
Figure 0004328951
(In the formula, X, R 307 and n are as described above, and R 308 and R 309 are the same or different linear or branched alkylene groups having 1 to 4 carbon atoms.)

シアノ基を含む塩基は、具体的には3−(ジエチルアミノ)プロピオノニトリル、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N,N−ビス(2−ホルミルオキシエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N,N−ビス(2−メトキシエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N,N−ビス[2−(メトキシメトキシ)エチル]−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−(2−メトキシエチル)−3−アミノプロピオン酸メチル、N−(2−シアノエチル)−N−(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピオン酸メチル、N−(2−アセトキシエチル)−N−(2−シアノエチル)−3−アミノプロピオン酸メチル、N−(2−シアノエチル)−N−エチル−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−アセトキシエチル)−N−(2−シアノエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−(2−ホルミルオキシエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−(2−メトキシエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−[2−(メトキシメトキシ)エチル]−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−(3−ヒドロキシ−1−プロピル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−(3−アセトキシ−1−プロピル)−N−(2−シアノエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−(3−ホルミルオキシ−1−プロピル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−テトラヒドロフルフリル−3−アミノプロピオノニトリル、N,N−ビス(2−シアノエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、ジエチルアミノアセトニトリル、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)アミノアセトニトリル、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)アミノアセトニトリル、N,N−ビス(2−ホルミルオキシエチル)アミノアセトニトリル、N,N−ビス(2−メトキシエチル)アミノアセトニトリル、N,N−ビス[2−(メトキシメトキシ)エチル]アミノアセトニトリル、N−シアノメチル−N−(2−メトキシエチル)−3−アミノプロピオン酸メチル、N−シアノメチル−N−(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピオン酸メチル、N−(2−アセトキシエチル)−N−シアノメチル−3−アミノプロピオン酸メチル、N−シアノメチル−N−(2−ヒドロキシエチル)アミノアセトニトリル、N−(2−アセトキシエチル)−N−(シアノメチル)アミノアセトニトリル、N−シアノメチル−N−(2−ホルミルオキシエチル)アミノアセトニトリル、N−シアノメチル−N−(2−メトキシエチル)アミノアセトニトリル、N−シアノメチル−N−[2−(メトキシメトキシ)エチル]アミノアセトニトリル、N−(シアノメチル)−N−(3−ヒドロキシ−1−プロピル)アミノアセトニトリル、N−(3−アセトキシ−1−プロピル)−N−(シアノメチル)アミノアセトニトリル、N−シアノメチル−N−(3−ホルミルオキシ−1−プロピル)アミノアセトニトリル、N,N−ビス(シアノメチル)アミノアセトニトリル、1−ピロリジンプロピオノニトリル、1−ピペリジンプロピオノニトリル、4−モルホリンプロピオノニトリル、1−ピロリジンアセトニトリル、1−ピペリジンアセトニトリル、4−モルホリンアセトニトリル、3−ジエチルアミノプロピオン酸シアノメチル、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピオン酸シアノメチル、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)−3−アミノプロピオン酸シアノメチル、N,N−ビス(2−ホルミルオキシエチル)−3−アミノプロピオン酸シアノメチル、N,N−ビス(2−メトキシエチル)−3−アミノプロピオン酸シアノメチル、N,N−ビス[2−(メトキシメトキシ)エチル]−3−アミノプロピオン酸シアノメチル、3−ジエチルアミノプロピオン酸(2−シアノエチル)、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピオン酸(2−シアノエチル)、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)−3−アミノプロピオン酸(2−シアノエチル)、N,N−ビス(2−ホルミルオキシエチル)−3−アミノプロピオン酸(2−シアノエチル)、N,N−ビス(2−メトキシエチル)−3−アミノプロピオン酸(2−シアノエチル)、N,N−ビス[2−(メトキシメトキシ)エチル]−3−アミノプロピオン酸(2−シアノエチル)、1−ピロリジンプロピオン酸シアノメチル、1−ピペリジンプロピオン酸シアノメチル、4−モルホリンプロピオン酸シアノメチル、1−ピロリジンプロピオン酸(2−シアノエチル)、1−ピペリジンプロピオン酸(2−シアノエチル)、4−モルホリンプロピオン酸(2−シアノエチル)が例示される。   Specific examples of the base containing a cyano group include 3- (diethylamino) propiononitrile, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -3-aminopropiononitrile, and N, N-bis (2-acetoxyethyl). -3-aminopropiononitrile, N, N-bis (2-formyloxyethyl) -3-aminopropiononitrile, N, N-bis (2-methoxyethyl) -3-aminopropiononitrile, N, N -Bis [2- (methoxymethoxy) ethyl] -3-aminopropiononitrile, methyl N- (2-cyanoethyl) -N- (2-methoxyethyl) -3-aminopropionate, N- (2-cyanoethyl) -N- (2-hydroxyethyl) -3-aminopropionic acid methyl, N- (2-acetoxyethyl) -N- (2-cyanoethyl) -3-aminopro Methyl onate, N- (2-cyanoethyl) -N-ethyl-3-aminopropiononitrile, N- (2-cyanoethyl) -N- (2-hydroxyethyl) -3-aminopropiononitrile, N- ( 2-acetoxyethyl) -N- (2-cyanoethyl) -3-aminopropiononitrile, N- (2-cyanoethyl) -N- (2-formyloxyethyl) -3-aminopropiononitrile, N- (2 -Cyanoethyl) -N- (2-methoxyethyl) -3-aminopropiononitrile, N- (2-cyanoethyl) -N- [2- (methoxymethoxy) ethyl] -3-aminopropiononitrile, N- ( 2-cyanoethyl) -N- (3-hydroxy-1-propyl) -3-aminopropiononitrile, N- (3-acetoxy-1-propyl) -N- (2 Cyanoethyl) -3-aminopropiononitrile, N- (2-cyanoethyl) -N- (3-formyloxy-1-propyl) -3-aminopropiononitrile, N- (2-cyanoethyl) -N-tetrahydrofur Furyl-3-aminopropiononitrile, N, N-bis (2-cyanoethyl) -3-aminopropiononitrile, diethylaminoacetonitrile, N, N-bis (2-hydroxyethyl) aminoacetonitrile, N, N-bis ( 2-acetoxyethyl) aminoacetonitrile, N, N-bis (2-formyloxyethyl) aminoacetonitrile, N, N-bis (2-methoxyethyl) aminoacetonitrile, N, N-bis [2- (methoxymethoxy) ethyl Aminoacetonitrile, N-cyanomethyl-N- (2-methoxyethyl) ) Methyl 3-aminopropionate, methyl N-cyanomethyl-N- (2-hydroxyethyl) -3-aminopropionate, methyl N- (2-acetoxyethyl) -N-cyanomethyl-3-aminopropionate, N -Cyanomethyl-N- (2-hydroxyethyl) aminoacetonitrile, N- (2-acetoxyethyl) -N- (cyanomethyl) aminoacetonitrile, N-cyanomethyl-N- (2-formyloxyethyl) aminoacetonitrile, N-cyanomethyl -N- (2-methoxyethyl) aminoacetonitrile, N-cyanomethyl-N- [2- (methoxymethoxy) ethyl] aminoacetonitrile, N- (cyanomethyl) -N- (3-hydroxy-1-propyl) aminoacetonitrile, N- (3-acetoxy-1-propyl) -N (Cyanomethyl) aminoacetonitrile, N-cyanomethyl-N- (3-formyloxy-1-propyl) aminoacetonitrile, N, N-bis (cyanomethyl) aminoacetonitrile, 1-pyrrolidinepropiononitrile, 1-piperidinepropiononitrile, 4-morpholinepropiononitrile, 1-pyrrolidineacetonitrile, 1-piperidineacetonitrile, 4-morpholineacetonitrile, cyanomethyl 3-diethylaminopropionate, cyanomethyl N, N-bis (2-hydroxyethyl) -3-aminopropionate, N, Cyanomethyl N-bis (2-acetoxyethyl) -3-aminopropionate, cyanomethyl N, N-bis (2-formyloxyethyl) -3-aminopropionate, N, N-bis (2-methoxyethyl) Cyanomethyl 3-aminopropionate, N, N-bis [2- (methoxymethoxy) ethyl] -3-aminopropionate cyanomethyl, 3-diethylaminopropionic acid (2-cyanoethyl), N, N-bis (2-hydroxyethyl) ) -3-Aminopropionic acid (2-cyanoethyl), N, N-bis (2-acetoxyethyl) -3-aminopropionic acid (2-cyanoethyl), N, N-bis (2-formyloxyethyl) -3 Aminopropionic acid (2-cyanoethyl), N, N-bis (2-methoxyethyl) -3-aminopropionic acid (2-cyanoethyl), N, N-bis [2- (methoxymethoxy) ethyl] -3- Aminopropionic acid (2-cyanoethyl), 1-pyrrolidinepropionate cyanomethyl, 1-piperidinepropionate cyano Examples include methyl, cyanomethyl 4-morpholine propionate, 1-pyrrolidinepropionic acid (2-cyanoethyl), 1-piperidinepropionic acid (2-cyanoethyl), 4-morpholine propionic acid (2-cyanoethyl).

なお、本発明の塩基化合物の配合量はベース樹脂100部に対して0.001〜2部、特に0.01〜1部が好適である。配合量が0.001部より少ないと配合効果がなく、2部を超えると感度が低下しすぎる場合がある。   In addition, the compounding quantity of the base compound of this invention is 0.001-2 parts with respect to 100 parts of base resins, Especially 0.01-1 part is suitable. If the blending amount is less than 0.001 part, there is no blending effect, and if it exceeds 2 parts, the sensitivity may be too low.

本発明のポジ型レジスト材料に添加することができる分子内に≡C−COOHで示される基有する化合物としては、例えば下記I群及びII群から選ばれる1種又は2種以上の化合物を使用することができるが、これらに限定されるものではない。本成分の配合により、レジストのPED安定性が向上し、窒化膜基板上でのエッジラフネスが改善されるのである。   As the compound having a group represented by ≡C—COOH in the molecule that can be added to the positive resist material of the present invention, for example, one or more compounds selected from the following groups I and II are used. However, it is not limited to these. By blending this component, the PED stability of the resist is improved, and the edge roughness on the nitride film substrate is improved.

[I群]
下記一般式(A1)〜(A10)で示される化合物のフェノール性水酸基の水素原子の一部又は全部を−R401−COOH(R401は炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキレン基)により置換してなり、かつ分子中のフェノール性水酸基(C)と≡C−COOHで示される基(D)とのモル比率がC/(C+D)=0.1〜1.0である化合物。
[Group I]
A part or all of the hydrogen atoms of the phenolic hydroxyl groups of the compounds represented by the following general formulas (A1) to (A10) are converted to —R 401 —COOH (where R 401 is a linear or branched alkylene having 1 to 10 carbon atoms). The molar ratio of the phenolic hydroxyl group (C) in the molecule to the group (D) represented by ≡C—COOH is C / (C + D) = 0.1 to 1.0. Compound.

Figure 0004328951
Figure 0004328951

(但し、式中R408は水素原子又はメチル基を示す。R402、R403はそれぞれ水素原子又は炭素数1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はアルケニル基を示す。R404は水素原子又は炭素数1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はアルケニル基、あるいは−(R409h−COOR’基(R’は水素原子又は−R409−COOH)を示す。R405は−(CH2i−(i=2〜10)、炭素数6〜10のアリーレン基、カルボニル基、スルホニル基、酸素原子又は硫黄原子を示す、R406は炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数6〜10のアリーレン基、カルボニル基、スルホニル基、酸素原子又は硫黄原子を示す。R407は水素原子又は炭素数1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキル基、アルケニル基、それぞれ水酸基で置換されたフェニル基又はナフチル基を示す。R409は炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はアルケニル基又は−R411−COOH基を示す。R410は水素原子又は炭素数1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はアルケニル基又は−R411−COOH基を示す。R411は炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を示す。jは0〜3、s1〜s4、t1〜t4はそれぞれs1+t1=8、s2+t2=5、s3+t3=4、s4+t4=6を満足し、かつ各フェニル骨格中に少なくとも1つの水酸基を有するような数である。κは式(A6)の化合物を重量平均分子量1,000〜5,000とする数である。λは式(A7)の化合物を重量平均分子量1,000〜10,000とする数である。) (In the formula, R 408 represents a hydrogen atom or a methyl group. R 402 and R 403 each represents a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group or alkenyl group having 1 to 8 carbon atoms. R 404 represents It represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group or alkenyl group having 1 to 8 carbon atoms, or a — (R 409 ) h —COOR ′ group (R ′ represents a hydrogen atom or —R 409 —COOH). 405 represents — (CH 2 ) i — (i = 2 to 10), an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, a carbonyl group, a sulfonyl group, an oxygen atom or a sulfur atom, and R 406 represents an alkylene having 1 to 10 carbon atoms. Group, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, a carbonyl group, a sulfonyl group, an oxygen atom or a sulfur atom, R 407 is a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an alkenyl group, Phenyls each substituted with a hydroxyl group Or .R 409 showing a naphthyl group is a straight or branched alkyl or alkenyl group or -R showing a 411 -COOH groups .R 410 is hydrogen atom or a straight-1 to 8 carbon atoms A chain or branched alkyl group, an alkenyl group, or —R 411 —COOH group, R 411 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, j is 0 to 3, s1 s4 and t1 to t4 satisfy s1 + t1 = 8, s2 + t2 = 5, s3 + t3 = 4, and s4 + t4 = 6, respectively, and each phenyl skeleton has at least one hydroxyl group, and κ is a formula (A6). Is a number with a weight average molecular weight of 1,000 to 5,000. Λ is a number with a weight average molecular weight of 1,000 to 10,000 for the compound of formula (A7).)

[II群]
下記一般式(A11)〜(A15)で示される化合物。
[Group II]
Compounds represented by the following general formulas (A11) to (A15).

Figure 0004328951
(R402、R403、R411は上記と同様の意味を示す。R412は水素原子又は水酸基を示す。s5、t5は、s5≧0、t5≧0で、s5+t5=5を満足する数である。h’は0又は1である。)
Figure 0004328951
(R 402 , R 403 , and R 411 have the same meanings as described above. R 412 represents a hydrogen atom or a hydroxyl group. S5 and t5 are numbers satisfying s5 + t5 = 5 when s5 ≧ 0 and t5 ≧ 0. H 'is 0 or 1.)

本成分として、具体的には下記一般式(AI−1)〜(AI−14)及び(AII−1)〜(AII−10)で示される化合物を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。   Specific examples of this component include, but are not limited to, compounds represented by the following general formulas (AI-1) to (AI-14) and (AII-1) to (AII-10). It is not a thing.

Figure 0004328951
(式中、R’’は水素原子又はCH2COOH基を示し、各化合物においてR’’の10〜100モル%はCH2COOH基である。α、κは上記と同様の意味を示す。)
Figure 0004328951
(In the formula, R ″ represents a hydrogen atom or a CH 2 COOH group, and in each compound, 10 to 100 mol% of R ″ is a CH 2 COOH group. Α and κ have the same meanings as described above. )

Figure 0004328951
Figure 0004328951

なお、上記分子内に≡C−COOHで示される基を有する化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
上記分子内に≡C−COOHで示される基を有する化合物の添加量は、ベース樹脂100部に対して0〜5部、好ましくは0.1〜5部、より好ましくは0.1〜3部、更に好ましくは0.1〜2部である。5部より多いとレジスト材料の解像性が低下する場合がある。
In addition, the compound which has group shown by (≡C-COOH) in the said molecule | numerator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
The amount of the compound having a group represented by ≡C—COOH in the molecule is 0 to 5 parts, preferably 0.1 to 5 parts, more preferably 0.1 to 3 parts, relative to 100 parts of the base resin. More preferably, it is 0.1 to 2 parts. If it exceeds 5 parts, the resolution of the resist material may be lowered.

界面活性剤の例としては、特に限定されるものではないが、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレインエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノール等のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノバルミテート、ソルビタンモノステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノバルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルのノニオン系界面活性剤、エフトップEF301、EF303、EF352((株)トーケムプトダクツ製)、メガファックF171、F172、F173(大日本インキ化学工業(株)製)、フロラードFC430、FC431FC−4430(住友スリーエム(株)製)、アサヒガードAG710、サーフロンS−381、S−382、SC101、SC102,SC103、SC104、SC105、SC106、サーフィノールE1004、KH−10、KH−20、KH−30、KH−40(旭硝子(株)製)等のフッ素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーKP−341、X−70−092、X−70−093(信越化学工業(株)製)、アクリル酸系又はメタクリル酸系ポリフローNo.75,No.95(共栄社油脂化学工業(株)製)が挙げられ、中でもFC430、FC−4430、サーフロンS−381、サーフィノールE1004、KH−20、KH−30が好適である。これらは単独あるいは2種以上の組み合わせで用いることができる。   Examples of the surfactant include, but are not limited to, polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl ether, polyethylene stearyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene olein ether, and polyoxyethylene Polyoxyethylene alkyl allyl ethers such as octylphenol ether and polyoxyethylene nonylphenol, polyoxyethylene polyoxypropylene block copolymers, sorbitan fatty acid esters such as sorbitan monolaurate, sorbitan monovalmitate, sorbitan monostearate, poly Oxyethylene sorbitan monolaurate, polyoxyethylene sorbitan monovalmitate, polyoxyethylene sorbitan monostearate Nonionic surfactants of polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters such as polyoxyethylene sorbitan trioleate and polyoxyethylene sorbitan tristearate, F-top EF301, EF303, EF352 (manufactured by Tochemmptodacts), MegaFuck F171 , F172, F173 (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd.), Florard FC430, FC431FC-4430 (Sumitomo 3M), Asahi Guard AG710, Surflon S-381, S-382, SC101, SC102, SC103, Fluorosurfactants such as SC104, SC105, SC106, Surfinol E1004, KH-10, KH-20, KH-30, KH-40 (Asahi Glass Co., Ltd.), organosiloxane polymer KP-341 X-70-092, (manufactured by Shin-Etsu Chemical (Co.)) X-70-093, acrylic acid or methacrylic acid Polyflow No. 75, no. 95 (manufactured by Kyoeisha Yushi Chemical Co., Ltd.), among which FC430, FC-4430, Surflon S-381, Surfynol E1004, KH-20, and KH-30 are preferred. These can be used alone or in combination of two or more.

本発明のポジ型レジスト材料、特には化学増幅ポジ型レジスト材料中の界面活性剤の添加量としては、レジスト材料中のベース樹脂100部に対して2部以下、好ましくは1部以下である。   The addition amount of the surfactant in the positive resist material of the present invention, particularly the chemically amplified positive resist material, is 2 parts or less, preferably 1 part or less with respect to 100 parts of the base resin in the resist material.

本発明の(A)有機溶剤と、(B)上記一般式(1)及び、一般式(2)で示される高分子化合物と、(C)酸発生剤を含む化学増幅ポジ型レジスト材料を種々の集積回路製造に用いる場合は、特に限定されないが公知のリソグラフィー技術を用いることができる。   Various chemically amplified positive resist materials containing (A) an organic solvent of the present invention, (B) a polymer compound represented by the above general formula (1) and (2), and (C) an acid generator. In the case of use in the manufacture of integrated circuits, a known lithography technique can be used, although not particularly limited.

集積回路製造用の基板(Si,SiO2,SiN,SiON,TiN,WSi,BPSG,SOG,有機反射防止膜、Cr、CrO、CrON、MoSi等)上にスピンコート、ロールコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート、ドクターコート等の適当な塗布方法により塗布膜厚が0.1〜2.0μmとなるように塗布し、ホットプレート上で60〜150℃、1〜10分間、好ましくは80〜120℃、1〜5分間プリベークする。次いで、紫外線、遠紫外線、電子線、X線、エキシマレーザー、γ線、シンクロトロン放射線などから選ばれる光源、好ましくは300nm以下の露光波長で目的とするパターンを所定のマスクを通じて露光を行う。露光量は1〜200mJ/cm2程度、好ましくは10〜100mJ/cm2程度となるように露光することが好ましい。ホットプレート上で60〜150℃、1〜5分間、好ましくは80〜120℃、1〜3分間ポストエクスポージャベーク(PEB)する。 Spin coating, roll coating, flow coating, dip on a substrate for manufacturing an integrated circuit (Si, SiO 2 , SiN, SiON, TiN, WSi, BPSG, SOG, organic antireflection film, Cr, CrO, CrON, MoSi, etc.) It is applied so as to have a coating film thickness of 0.1 to 2.0 μm by an appropriate coating method such as coating, spray coating, doctor coating, and the like, and is performed on a hot plate at 60 to 150 ° C. for 1 to 10 minutes, preferably 80 to Pre-bake at 120 ° C. for 1-5 minutes. Next, a target pattern is exposed through a predetermined mask at a light source selected from ultraviolet rays, far ultraviolet rays, electron beams, X-rays, excimer lasers, γ rays, synchrotron radiation, and the like, preferably at an exposure wavelength of 300 nm or less. The exposure is preferably performed so that the exposure amount is about 1 to 200 mJ / cm 2 , preferably about 10 to 100 mJ / cm 2 . Post exposure baking (PEB) is performed on a hot plate at 60 to 150 ° C. for 1 to 5 minutes, preferably 80 to 120 ° C. for 1 to 3 minutes.

更に、0.1〜5%、好ましくは2〜3%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)等のアルカリ水溶液の現像液を用い、0.1〜3分間、好ましくは0.5〜2分間、浸漬(dip)法、パドル(puddle)法、スプレー(spray)法等の常法により現像することにより基板上に目的のパターンが形成される。なお、本発明のレジスト材料は、特に高エネルギー線の中でも254〜193nmの遠紫外線、157nmの真空紫外線、電子線、軟X線、X線、エキシマレーザー、γ線、シンクロトロン放射線による微細パターンニングに最適である。また、上記範囲を上限及び下限から外れる場合は、目的のパターンを得ることができない場合がある。   Furthermore, 0.1-5%, preferably 2-3% tetramethylammonium hydroxide (TMAH) or other alkaline aqueous developer is used for 0.1-3 minutes, preferably 0.5-2 minutes. A target pattern is formed on the substrate by developing by a conventional method such as a (dip) method, a paddle method, or a spray method. The resist material of the present invention is a fine patterning by far ultraviolet rays of 254 to 193 nm, vacuum ultraviolet rays of 157 nm, electron beams, soft X-rays, X-rays, excimer lasers, γ rays and synchrotron radiation, especially among high energy rays. Ideal for. In addition, when the above range deviates from the upper limit and the lower limit, the target pattern may not be obtained.

以下、合成例、比較合成例、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、下記例において、重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)の測定法(測定条件)は下記の通りである。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)を用いてポリスチレン換算のMw、Mn、分散度(Mw/Mn)を求めた。   EXAMPLES Hereinafter, although a synthesis example, a comparative synthesis example, an Example, and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not restrict | limited to the following Example. In the following examples, the measurement methods (measurement conditions) of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) are as follows. Gel permeation chromatography (GPC) was used to determine polystyrene-equivalent Mw, Mn, and dispersity (Mw / Mn).

[合成例1] 単分散 両末端p−t−ブトキシスチレン−部分p−t−ブトキシポリヒドロキシスチレンの合成
1Lのフラスコに溶媒としてテトラヒドロフラン1,000mL、開始剤としてsec−ブチルリチウム0.01molを仕込んだ。この混合溶液に−78℃でp−t−ブトキシスチレン17gを添加し、30分撹拌しながら重合させ、ガスクロマトグラフィー(GC)により反応完結を確認した。次いでp−t−ブトキシスチレン17g、p−トリメチルシロキシスチレン134gの混合体を添加して30分撹拌し、GCにより反応完結を確認し、次にp−t−ブトキシスチレン17gを添加し、30分撹拌した。この反応溶液は赤色を呈した。次いで、臭化ベンジル0.1molを添加して重合停止反応を行った。
次に、ポリマーを精製するために、反応混合物をメタノール中に注ぎ、得られた重合体を沈澱させた後、分離し、乾燥させたところ、173gの白色重合体が得られた。
更に、上記ポリマー173gをアセトン1,000mlに溶解し、20℃で少量の濃塩酸を加えて7時間撹拌後、水に注ぎ、ポリマーを沈澱させ、洗浄・乾燥したところ、133gのポリマーが得られた。また、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)による分析、1H−NMRでトリメチルシリル基に由来するピークが観測されないこと、ポリスチレン換算の重量平均分子量Mw12,000、Mw/Mn1.03のp−t−ブトキシスチレン:p−ヒドロキシスチレン:31:69の共重合体であることが確認された。これをポリマー1とした。
[Synthesis Example 1] Monodispersion Synthesis of both ends pt-butoxystyrene-partial pt-butoxypolyhydroxystyrene 1 L flask was charged with 1,000 mL of tetrahydrofuran as a solvent and 0.01 mol of sec-butyllithium as an initiator. It is. To this mixed solution, 17 g of pt-butoxystyrene was added at −78 ° C., polymerized while stirring for 30 minutes, and the completion of the reaction was confirmed by gas chromatography (GC). Next, a mixture of 17 g of pt-butoxystyrene and 134 g of p-trimethylsiloxystyrene was added and stirred for 30 minutes, and the completion of the reaction was confirmed by GC. Next, 17 g of pt-butoxystyrene was added, and 30 minutes Stir. The reaction solution turned red. Subsequently, 0.1 mol of benzyl bromide was added to carry out a polymerization termination reaction.
Next, in order to purify the polymer, the reaction mixture was poured into methanol, and the obtained polymer was precipitated, then separated and dried. As a result, 173 g of a white polymer was obtained.
Further, 173 g of the above polymer was dissolved in 1,000 ml of acetone, a small amount of concentrated hydrochloric acid was added at 20 ° C. and stirred for 7 hours, then poured into water, the polymer was precipitated, washed and dried, and 133 g of polymer was obtained. It was. Further, analysis by gel permeation chromatography (GPC), the absence of a peak derived from a trimethylsilyl group by 1 H-NMR, weight-average molecular weight in terms of polystyrene Mw 12,000, pt-butoxy having Mw / Mn 1.03 It was confirmed that the copolymer was styrene: p-hydroxystyrene: 31: 69. This was designated as Polymer 1.

[合成例2] 単分散 片末端p−t−ブトキシスチレン−部分p−t−ブトキシポリヒドロキシスチレンの合成
1Lのフラスコに溶媒としてテトラヒドロフラン1,000mL、開始剤としてsec−ブチルリチウム0.01molを仕込んだ。この混合溶液に−78℃でp−t−ブトキシスチレン17g、p−トリメチルシロキシスチレン134gの混合体を添加して30分撹拌、GCにより反応完結を確認し、次にp−t−ブトキシスチレン34gを添加し、30分撹拌した。この反応溶液は赤色を呈した。次いで、3−ブロモプロピオン酸tブチル0.1molを添加して重合停止反応を行った。
次に、ポリマーを精製するために、反応混合物をメタノール中に注ぎ、得られた重合体を沈澱させた後、分離し、乾燥させたところ、175gの白色重合体が得られた。
更に、上記ポリマー175gをアセトン1,000mlに溶解し、20℃で少量の濃塩酸を加えて7時間撹拌後、水に注ぎ、ポリマーを沈澱させ、洗浄・乾燥したところ、136gのポリマーが得られた。また、GPCによる分析、1H−NMRでトリメチルシリル基に由来するピークが観測されないこと、Mw12,000、Mw/Mn1.03のp−t−ブトキシスチレン:p−ヒドロキシスチレン:32:68の共重合体であることが確認された。これをポリマー2とした。
[Synthesis Example 2] Monodispersion Synthesis of one-terminal pt-butoxystyrene-partial pt-butoxypolyhydroxystyrene A 1 L flask was charged with 1,000 mL of tetrahydrofuran as a solvent and 0.01 mol of sec-butyllithium as an initiator. It is. To this mixed solution, a mixture of 17 g of pt-butoxystyrene and 134 g of p-trimethylsiloxystyrene was added at −78 ° C. and stirred for 30 minutes. The completion of the reaction was confirmed by GC, and then 34 g of pt-butoxystyrene was obtained. Was added and stirred for 30 minutes. The reaction solution turned red. Subsequently, 0.1 mol of t-butyl 3-bromopropionate was added to carry out a polymerization termination reaction.
Next, in order to purify the polymer, the reaction mixture was poured into methanol, and the obtained polymer was precipitated, then separated and dried to obtain 175 g of a white polymer.
Further, 175 g of the above polymer was dissolved in 1,000 ml of acetone, a small amount of concentrated hydrochloric acid was added at 20 ° C., stirred for 7 hours, poured into water, precipitated into a polymer, washed and dried to obtain 136 g of polymer. It was. Moreover, the peak derived from a trimethylsilyl group is not observed by the analysis by GPC and 1 H-NMR, and the weight of pt-butoxystyrene: p-hydroxystyrene: 32: 68 of Mw12,000 and Mw / Mn1.03. It was confirmed to be a coalescence. This was designated as Polymer 2.

[合成例3] 単分散 片末端p−t−アミロキシスチレン−部分p−t−アミロキシポリヒドロキシスチレンの合成
1Lのフラスコに溶媒としてテトラヒドロフラン1,000mL、開始剤としてsec−ブチルリチウム0.01molを仕込んだ。この混合溶液に−78℃でp−t−アミロキシスチレン17g、p−トリメチルシロキシスチレン134gの混合体を添加して30分撹拌、GCにより反応完結を確認し、次にp−t−アミロキシスチレン34gを添加し、30分撹拌した。この反応溶液は赤色を呈した。次いで、3−ブロモプロピオン酸tブチル0.1molを添加して重合停止反応を行った。
次に、ポリマーを精製するために、反応混合物をメタノール中に注ぎ、得られた重合体を沈澱させた後、分離し、乾燥させたところ、175gの白色重合体が得られた。
更に、上記ポリマー175gをアセトン1,000mlに溶解し、20℃で少量の濃塩酸を加えて7時間撹拌後、水に注ぎ、ポリマーを沈澱させ、洗浄・乾燥したところ、136gのポリマーが得られた。また、GPCによる分析、1H−NMRでトリメチルシリル基に由来するピークが観測されないこと、Mw12,000、Mw/Mn1.03のp−t−アミロキシスチレン:p−ヒドロキシスチレン:27:73の共重合体であることが確認された。これをポリマー3とした。
[Synthesis Example 3] Monodispersion Synthesis of one-end pt-amyloxystyrene-partial pt-amyloxypolyhydroxystyrene 1,000 mL of tetrahydrofuran as a solvent in a 1 L flask and 0.01 mol of sec-butyllithium as an initiator Was charged. To this mixed solution, a mixture of 17 g of pt-amyloxystyrene and 134 g of p-trimethylsiloxystyrene was added at −78 ° C. and stirred for 30 minutes. The completion of the reaction was confirmed by GC, and then pt-amyloxy was obtained. 34 g of styrene was added and stirred for 30 minutes. The reaction solution turned red. Subsequently, 0.1 mol of t-butyl 3-bromopropionate was added to carry out a polymerization termination reaction.
Next, in order to purify the polymer, the reaction mixture was poured into methanol, and the obtained polymer was precipitated, then separated and dried to obtain 175 g of a white polymer.
Further, 175 g of the above polymer was dissolved in 1,000 ml of acetone, a small amount of concentrated hydrochloric acid was added at 20 ° C., stirred for 7 hours, poured into water, precipitated into a polymer, washed and dried to obtain 136 g of polymer. It was. In addition, the peak derived from the trimethylsilyl group is not observed in the analysis by GPC and 1 H-NMR, and both pt-amyloxystyrene: p-hydroxystyrene: 27: 73 of Mw 12,000 and Mw / Mn 1.03 are observed. It was confirmed to be a polymer. This was designated as Polymer 3.

[合成例4] 単分散 片末端p−t−アミロキシスチレン−部分p−t−ブトキシカルボニロキシポリヒドロキシスチレンの合成
1Lのフラスコに溶媒としてテトラヒドロフラン1,000mL、開始剤としてsec−ブチルリチウム0.01molを仕込んだ。この混合溶液に−78℃でp−エトキシエトキシスチレン182gを添加して30分撹拌、GCにより反応完結を確認し、次にp−t−アミロキシスチレン34gを添加し30分撹拌した。この反応溶液は赤色を呈した。次いで、3−ブロモプロピオン酸tブチル0.1molを添加して重合停止反応を行った。
次に、ポリマーを精製するために、反応混合物をメタノール中に注ぎ、得られた重合体を沈澱させた後、分離し、乾燥させたところ、175gの白色重合体が得られた。
更に、上記ポリマー175gをアセトン1,000mlに溶解し、20℃で少量の濃塩酸を加えて7時間撹拌後、水に注ぎ、ポリマーを沈澱させ、洗浄・乾燥したところ、142gのポリマーが得られた。得られたポリマーをピリジン400mlに溶解させ、45℃で撹拌しながら二炭酸ジ−tert−ブチル22.6gを添加した。1時間反応させた後、水3Lに反応液を滴下したところ、白色固体が得られた。
これを濾過後、アセトン100mlに溶解させ、水5Lに滴下し、濾過後、真空乾燥させ、ポリマーを得た。
また、GPCによる分析、1H−NMRでトリメチルシリル基に由来するピークが観測されないこと、Mw10,500、Mw/Mn1.05のp−t−アミロキシスチレン:p−tブトキシカルボニロキシスチレン:p−ヒドロキシスチレン:19:8:73の共重合体であることが確認された。これをポリマー4とした。
[Synthesis Example 4] Monodispersion Synthesis of one-end pt-amyloxystyrene-partial pt-butoxycarbonyloxypolyhydroxystyrene 1,000 mL of tetrahydrofuran as a solvent in a 1 L flask and sec-butyllithium as an initiator .01 mol was charged. To this mixed solution, 182 g of p-ethoxyethoxystyrene was added at −78 ° C. and stirred for 30 minutes. After completion of the reaction was confirmed by GC, 34 g of pt-amyloxystyrene was added and stirred for 30 minutes. The reaction solution turned red. Subsequently, 0.1 mol of t-butyl 3-bromopropionate was added to carry out a polymerization termination reaction.
Next, in order to purify the polymer, the reaction mixture was poured into methanol, and the obtained polymer was precipitated, then separated and dried to obtain 175 g of a white polymer.
Further, 175 g of the above polymer was dissolved in 1,000 ml of acetone, a small amount of concentrated hydrochloric acid was added at 20 ° C. and stirred for 7 hours, then poured into water, the polymer was precipitated, washed and dried, and 142 g of polymer was obtained. It was. The obtained polymer was dissolved in 400 ml of pyridine, and 22.6 g of di-tert-butyl dicarbonate was added with stirring at 45 ° C. After making it react for 1 hour, when the reaction liquid was dripped at 3 L of water, white solid was obtained.
This was filtered, dissolved in 100 ml of acetone, dropped into 5 L of water, filtered, and vacuum dried to obtain a polymer.
In addition, no peak derived from a trimethylsilyl group is observed by GPC analysis or 1 H-NMR, pt-amyloxystyrene of Mw 10,500, Mw / Mn 1.05: pt-butoxycarbonyloxystyrene: p -It was confirmed to be a copolymer of hydroxystyrene: 19: 8: 73. This was designated as Polymer 4.

[比較合成例1]単分散 部分p−t−ブトキシポリヒドロキシスチレンの合成
1Lのフラスコに溶媒としてテトラヒドロフラン1,000mL、開始剤としてsec−ブチルリチウム0.01molを仕込んだ。この混合溶液に−78℃でp−t−ブトキシスチレン52g、p−トリメチルシロキシスチレン134gの混合体を添加して30分撹拌し、GCにより反応完結を確認した。この反応溶液は赤色を呈した。次いで、臭化ベンジル0.1molを添加して重合停止反応を行った。
次に、ポリマーを精製するために、反応混合物をメタノール中に注ぎ、得られた重合体を沈澱させた後、分離し、乾燥させたところ、173gの白色重合体が得られた。
更に、上記ポリマー173gをアセトン1,000mlに溶解し、20℃で少量の濃塩酸を加えて7時間撹拌後、水に注ぎ、ポリマーを沈澱させ、洗浄・乾燥したところ、131gのポリマーが得られた。また、GPCによる分析、1H−NMRでトリメチルシリル基に由来するピークが観測されないこと、Mw12,000、Mw/Mn1.03のp−t−ブトキシスチレン:p−ヒドロキシスチレン:30:70の共重合体であることが確認された。これを比較ポリマー1とした。
[Comparative Synthesis Example 1] Monodispersion Synthesis of Partially pt-Butoxypolyhydroxystyrene A 1 L flask was charged with 1,000 mL of tetrahydrofuran as a solvent and 0.01 mol of sec-butyllithium as an initiator. A mixture of 52 g of pt-butoxystyrene and 134 g of p-trimethylsiloxystyrene was added to this mixed solution at −78 ° C. and stirred for 30 minutes, and the completion of the reaction was confirmed by GC. The reaction solution turned red. Subsequently, 0.1 mol of benzyl bromide was added to carry out a polymerization termination reaction.
Next, in order to purify the polymer, the reaction mixture was poured into methanol, and the obtained polymer was precipitated, then separated and dried. As a result, 173 g of a white polymer was obtained.
Further, 173 g of the above polymer was dissolved in 1,000 ml of acetone, a small amount of concentrated hydrochloric acid was added at 20 ° C. and stirred for 7 hours, then poured into water, the polymer was precipitated, washed and dried, and 131 g of polymer was obtained. It was. Moreover, the peak derived from a trimethylsilyl group is not observed by the analysis by GPC and 1 H-NMR, Mw 12,000, Mw / Mn 1.03 pt-butoxystyrene: p-hydroxystyrene: 30: 70 It was confirmed to be a coalescence. This was designated as Comparative Polymer 1.

[比較合成例2] 多分散 部分p−t−ブトキシポリヒドロキシスチレンの合成
1Lのフラスコにp−t−ブトキシスチレン52g、p−トリメチルシロキシスチレン134g、溶媒としてトルエンを200g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下、−70℃まで冷却し、減圧脱気、窒素フローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを7.5g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液を1/2まで濃縮し、メタノール4.5L、水0.5Lの混合溶液中に沈澱させ、得られた白色固体を濾過後、60℃で減圧乾燥し、白色重合体132gを得た。
更に、上記ポリマー132gをアセトン1,000mlに溶解し、20℃で少量の濃塩酸を加えて7時間撹拌後、水に注ぎ、ポリマーを沈澱させ、洗浄・乾燥したところ、106gのポリマーが得られた。また、GPCによる分析、1H−NMRでトリメチルシリル基に由来するピークが観測されないこと、Mw14,600、Mw/Mn1.773のp−t−ブトキシスチレン:p−ヒドロキシスチレン:28:72の共重合体であることが確認された。これを比較ポリマー2とした。
[Comparative Synthesis Example 2] Synthesis of polydisperse partial pt-butoxypolyhydroxystyrene 52 g of pt-butoxystyrene, 134 g of p-trimethylsiloxystyrene, and 200 g of toluene as a solvent were added to a 1 L flask. The reaction vessel was cooled to −70 ° C. in a nitrogen atmosphere, and vacuum degassing and nitrogen flow were repeated three times. After raising the temperature to room temperature, 7.5 g of AIBN was added as a polymerization initiator, and the temperature was raised to 60 ° C., followed by reaction for 15 hours. The reaction solution was concentrated to 1/2 and precipitated in a mixed solution of 4.5 L of methanol and 0.5 L of water. The resulting white solid was filtered and dried under reduced pressure at 60 ° C. to obtain 132 g of a white polymer. It was.
Further, 132 g of the above polymer was dissolved in 1,000 ml of acetone, a small amount of concentrated hydrochloric acid was added at 20 ° C., stirred for 7 hours, poured into water, the polymer was precipitated, washed and dried, and 106 g of polymer was obtained. It was. Moreover, the peak derived from a trimethylsilyl group is not observed by the analysis by GPC and 1 H-NMR, Mw14,600, Mw / Mn1.773 pt-butoxystyrene: p-hydroxystyrene: 28: 72 It was confirmed to be a coalescence. This was designated as Comparative Polymer 2.

露光パターニング評価
上記合成例、比較合成例で得られたポリマーを使用し、表1に示す組成でレジスト材料を調製し、下記方法で露光パターニングを評価した。結果を表1に示す。
表1に示される組成で溶解させた溶液を0.2μmサイズの高密度ポリエチレンフィルターで濾過してレジスト溶液を調製した。シリコンウエハーにDUV−30(日産化学工業(株)製)を55nmの膜厚で成膜した基板上にレジスト液をスピンコーティングし、ホットプレートを用いて110℃で90秒間ベークし、レジストの厚みを300nmにした。
これをエキシマレーザーステッパー((株)ニコン製、NSR−S203A,NA−0.68、σ0.75、2/3輪帯照明)を用いて露光し、露光後直ちに120℃で90秒間ベークし、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの水溶液で60秒間現像を行って、ポジ型のパターンを得た。
Evaluation of exposure patterning Using the polymers obtained in the above synthesis examples and comparative synthesis examples, resist materials were prepared with the compositions shown in Table 1, and exposure patterning was evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.
A solution dissolved with the composition shown in Table 1 was filtered through a 0.2 μm high density polyethylene filter to prepare a resist solution. A resist solution is spin-coated on a substrate in which DUV-30 (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) having a film thickness of 55 nm is formed on a silicon wafer, and the resist thickness is baked at 110 ° C. for 90 seconds using a hot plate. Was set to 300 nm.
This was exposed using an excimer laser stepper (Nikon Corporation, NSR-S203A, NA-0.68, σ0.75, 2/3 annular illumination), and immediately after exposure, baked at 120 ° C. for 90 seconds, Development was carried out with an aqueous solution of 2.38% tetramethylammonium hydroxide for 60 seconds to obtain a positive pattern.

得られたレジストパターンを次のように評価した。
評価方法:
ラインとスペースの幅の比が1:1.5のマスクパターンにおいて0.15μmのラインが寸法通りで解像する露光量をレジストの感度として、この露光量において分離しているラインアンドスペースの最小線幅を評価レジストの解像度とした。
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
下記の結果より、本発明の末端に酸不安定基を有するポリマーを添加したレジスト材料は、感度と解像性が高く、更なる微細加工を達成するに有望な材料であることが判明した。
The obtained resist pattern was evaluated as follows.
Evaluation methods:
In a mask pattern having a line-to-space width ratio of 1: 1.5, the exposure amount at which a 0.15 μm line is resolved according to dimensions is defined as the resist sensitivity. The line width was defined as the resolution of the evaluation resist.
PGMEA: Propylene glycol monomethyl ether acetate From the results shown below, the resist material to which the polymer having an acid labile group is added at the terminal of the present invention has high sensitivity and resolution, and is a promising material for achieving further fine processing. It turned out to be.

Figure 0004328951
Figure 0004328951

Figure 0004328951
Figure 0004328951

Claims (7)

ヒドロキシ基の水素原子が部分的に酸不安定基で置換されたヒドロキシスチレン、ヒドロキシビニルナフタレン又はヒドロキシビニルアントラセンを繰り返し単位として有する重合体であって、リビングアニオン重合を用いてモノマーを逐次添加して仕込む方法で、重合の開始時及び/又は終了時に、酸不安定基で置換されたヒドロキシスチレン、ヒドロキシビニルナフタレン又はヒドロキシビニルアントラセンを添加、重合して仕込み、重合体の片末端又は両末端に、前記酸不安定基で置換された繰り返し単位を連続して配置することにより得られる、片末端又は両末端の繰り返し単位において、そのヒドロキシ基の水素原子が酸不安定基で選択的に置換されている下記一般式(1)、(2)又は(3)で示されるブロック共重合体を添加してなることを特徴とするレジスト材料。
Figure 0004328951
(式中、R1は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基であり、R2、R5は水素原子である。R3、R6は炭素数6〜20の芳香環であり、R4は水素原子又は水素原子と酸不安定基との混在であり、繰り返し単位a及びd中の50モル%以下のヒドロキシ基の水素原子が酸不安定基置換されており、R7は酸不安定基である。R8はヒドロキシ基、カルボキシ基、炭素数1〜20のヒドロキシ基、エステル基、エーテル基、ラクトン環、シアノ基を含んでいてもよい脂肪族もしくは芳香族1価炭化水素基、アルコキシ基、又は下記一般式(4)で示される基である。
Figure 0004328951
ここで、上記一般式(4)中、R9は単結合、炭素数1〜10の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキレン基、有橋環式のアルキレン基又は炭素数6〜10のアリーレン基であり、R10は酸不安定基である。Zは単結合又はp+1価の脂肪族もしくは芳香炭化水素基で、カルボニル基、エステル基又はエーテル基を含んでいてもよい。pは1又は2である。a、bはそれぞれ正数であり、0.5≦a<1.0、0<b≦0.5、0.5≦d<1.0、0<c≦0.25、0<e≦0.25の範囲であり、m、nは1〜3の整数である。)
A polymer having, as a repeating unit, hydroxystyrene, hydroxyvinylnaphthalene or hydroxyvinylanthracene in which a hydrogen atom of a hydroxy group is partially substituted with an acid labile group, wherein monomers are sequentially added using living anionic polymerization In the charging method, at the start and / or end of polymerization, hydroxystyrene, hydroxyvinylnaphthalene or hydroxyvinylanthracene substituted with an acid labile group is added, polymerized and charged, at one or both ends of the polymer, In the repeating unit at one or both ends, obtained by continuously arranging repeating units substituted with the acid labile group, the hydrogen atom of the hydroxy group is selectively substituted with an acid labile group. Add the block copolymer represented by the following general formula (1), (2) or (3) Resist material characterized by comprising Te.
Figure 0004328951
(In the formula, R 1 is a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and R 2 and R 5 are hydrogen atoms. R 3 and R 6 have 6 to 20 carbon atoms. R 4 is an aromatic ring, R 4 is a hydrogen atom or a mixture of a hydrogen atom and an acid labile group, and the hydrogen atom of 50 mol% or less of the hydroxy group in the repeating units a and d is substituted with an acid labile group R 7 is an acid labile group, R 8 is an aliphatic group which may contain a hydroxy group, a carboxy group, a hydroxy group having 1 to 20 carbon atoms, an ester group, an ether group, a lactone ring, a cyano group, or An aromatic monovalent hydrocarbon group, an alkoxy group, or a group represented by the following general formula (4).
Figure 0004328951
Here, in the general formula (4), R 9 is a single bond, a linear, branched or cyclic alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a bridged cyclic alkylene group, or an arylene having 6 to 10 carbon atoms. R 10 is an acid labile group. Z is a single bond or a p + 1 valent aliphatic or aromatic hydrocarbon group which may contain a carbonyl group, an ester group or an ether group. p is 1 or 2. a and b are positive numbers, 0.5 ≦ a <1.0, 0 <b ≦ 0.5, 0.5 ≦ d <1.0, 0 <c ≦ 0.25, 0 <e ≦ The range is 0.25, and m and n are integers of 1 to 3. )
一般式(1)、(2)又は(3)において、R3、R6で示される芳香環が、ベンゼン環、ナフタレン環又はアントラセン環であることを特徴とする請求項1記載のレジスト材料。 The resist material according to claim 1, wherein the aromatic ring represented by R 3 or R 6 in the general formula (1), (2) or (3) is a benzene ring, a naphthalene ring or an anthracene ring. 一般式(1)、(2)又は(3)において、一般式(4)が、下記一般式(4−1)〜(4−3)から選ばれる基であることを特徴とする請求項1又は2記載のレジスト材料。
Figure 0004328951

(式中、R9、R10は前記と同様である。R0は、単結合、又は炭素数1〜10の直鎖状、分岐状、環状もしくは有橋環式のアルキレン基又は炭素数6〜10のアリーレン基であり、カルボニル基、エステル基、又はエーテル基を含んでいてもよい。Rは、炭素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキレン基より水素原子が1個脱離した3価の脂肪族炭化水素基を示す。又は、前記
Figure 0004328951

を形成する基である。)
2. The general formula (1), (2) or (3), wherein the general formula (4) is a group selected from the following general formulas (4-1) to (4-3). Or the resist material of 2.
Figure 0004328951

(Wherein R 9 and R 10 are the same as described above. R 0 is a single bond, a linear, branched, cyclic or bridged alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, or 6 carbon atoms. Is an arylene group having from 10 to 10 and may contain a carbonyl group, an ester group, or an ether group, and R is one hydrogen atom removed from a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. A trivalent aliphatic hydrocarbon group, or
Figure 0004328951

Is a group that forms )
(A)有機溶剤、
(B)ベース樹脂として請求項1乃至のいずれか1項に記載の重合体、
(C)酸発生剤
を含有してなることを特徴とする化学増幅ポジ型レジスト材料。
(A) an organic solvent,
(B) The polymer according to any one of claims 1 to 3 as a base resin,
(C) A chemically amplified positive resist material comprising an acid generator.
(A)有機溶剤、
(B)ベース樹脂として請求項1乃至のいずれか1項に記載の重合体、
(C)酸発生剤、
(D)溶解阻止剤
を含有してなることを特徴とする化学増幅ポジ型レジスト材料。
(A) an organic solvent,
(B) The polymer according to any one of claims 1 to 3 as a base resin,
(C) an acid generator,
(D) A chemically amplified positive resist material comprising a dissolution inhibitor.
更に、(E)添加剤として塩基性化合物を配合したことを特徴とする請求項又は記載の化学増幅ポジ型レジスト材料。 Additionally, (E) a chemically amplified positive resist composition according to claim 4 or 5, wherein it has a basic compound as an additive. 請求項1乃至のいずれか1項に記載のレジスト材料を基板上に塗布する工程と、加熱処理後、フォトマスクを介して高エネルギー線もしくは電子線で露光する工程と、必要に応じて加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。 A step of applying the resist material according to any one of claims 1 to 6 on a substrate, a step of exposing to a high energy beam or an electron beam through a photomask after the heat treatment, and heating if necessary And a step of developing using a developer after the treatment.
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