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JP4313401B2 - 縦型熱処理装置及び被処理基板移載方法 - Google Patents

縦型熱処理装置及び被処理基板移載方法 Download PDF

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Description

本発明は、縦型熱処理装置及び被処理基板移載方法に係り、特にリング状の支持板を有する保持具に対して被処理基板を複数枚ずつ移載可能にした縦型熱処理装置及び被処理基板移載方法に関する。
半導体装置の製造においては、被処理基板例えば半導体ウエハに例えば酸化、拡散、ＣＶＤ、アニール等の各種の熱処理を施す工程があり、これらの工程を実行するための熱処理装置の一つとしてバッチ処理すなわち多数枚のウエハを一度に熱処理することが可能な縦型熱処理装置が用いられている。
この縦型熱処理装置は、下部に炉口を有する熱処理炉と、その炉口を密閉する蓋体と、この蓋体上に設けられ多数枚のウエハをリング状の支持板を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具（ウエハボートともいう）と、上記蓋体を昇降させて保持具を熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、複数枚のウエハを所定間隔で収納する収納容器（カセット、フープともいう）と上記保持具との間でウエハの移載を行う一枚の移載板（フォークともいう）を有する移載機構とを備えている。上記リング状の支持板は高温熱処理時にウエハの周縁部に発生するスリップ（結晶欠陥）を抑制ないし防止する対策として用いられている。
上記移載機構としては、図１０に示すように移載用移載板５０と、突き上げ用移載板５１とを備えた突き上げ式の移載機構（移載機構Ａという）が用いられている（例えば特許文献１参照）。移載用移載板５０はウエハｗの下面と対接する上面を有する板状体からなり、突き上げ用移載板５１はその上面にウエハｗの下面と対接する３本の支持ピン５２を有する板状体からなる。
ウエハを保持具に移載する場合、先ずウエハｗを支持した移載用移載板５０を保持具９内の所定支持板１５の上方に挿入すると共に、突き上げ用移載板５１を上記支持板１５の下方に挿入する〔図１０（ａ）〕。次に、突き上げ用移載板５１を上昇させて移載用移載板５０上からウエハｗを持ち上げ、この状態で移載用移載板５０を保持具９から退去させる〔図１０（ｂ）〕。次に、突き上げ用移載板５１を下降させてウエハｗを支持板１５上に支持させた後、突き上げ用移載板５１を保持具９から退去させることにより１枚のウエハの移載作業が完了するようになっている〔図１０（ｃ）〕。
なお、移載機構としては、ウエハ周縁部における下側面に係止してウエハを吊下げ状態（上掴み）で支持する複数の係止部材を備え、各係止部材が、ウエハを吊下げ状態で支持するウエハ支持位置と、ウエハの外形周縁の外側まで移動してウエハの支持状態を解除するウエハ解除位置との間で往復移動できるように構成されると共に、各係止部材が、ウエハ支持位置とウエハ解除位置の範囲でアクチュエータにより往復駆動されるように構成されているもの（移載機構Ｂという）が知られている（特許文献２公報）。
特開平５−１３５４７号公報 特開２００３−３３８５３１号公報
しかしながら、従来の縦型熱処理装置においては、いずれの移載機構Ａ，Ｂも、ウエハを１枚ずつしか移載することができないため、移載時間が多くかかるという問題がある。また、移載機構の構造上、保持具の支持板間のピッチ（移載ピッチともいう）を大きく（１６ｍｍ程度）必要とし、保持具に搭載し得るウエハの枚数（処理枚数）が最大５０枚程度とバッチ処理枚数に限界があり、処理枚数を増大させることが困難であった。特に、移載機構Ａの場合、ウエハの搬送が１枚で、尚且つ、受け渡し動作時間が長い（１動作でない）ため、移載作業に多くの時間がかかり、スループットの向上が図れなかった。
本発明は、上記事情を考慮してなされたものであり、リング状の支持板を有する保持具に対して被処理基板を複数枚ずつ移載することができ、移載時間の短縮、処理枚数の増大及びスループットの向上が図れる縦型熱処理装置及び被処理基板移載方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第１の発明は、下部に炉口を有する熱処理炉と、その炉口を密閉する蓋体と、該蓋体上に設けられ複数枚の被処理基板をリング状の支持板を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具と、上記蓋体を昇降させて保持具を熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、複数枚の被処理基板を所定間隔で収納する収納容器と上記保持具との間で被処理基板の移載を行う複数枚の移載板を所定間隔で有する移載機構とを備え、上記支持板は、被処理基板の移載を行う際に上記移載板が上下方向に通過可能な切欠部を有する外側支持板と、該外側支持板の内周縁部に載置される環状部に上記切欠部を塞ぐ塞ぎ部を一体形成してなる内側支持板とに分割されており、上記移載機構が上記移載板上に上記内側支持板を介して上記被処理基板を支持した状態で該被処理基板の移載を行うことを特徴とする。
この場合、上記収納容器内の両側に上下方向に所定間隔で形成された収納溝に上記被処理基板の周縁部を収納するために、上記外側支持板の内径及び上記内側支持板の環状部の外径が被処理基板の直径よりも小さく形成されていることが好ましい。また、上記移載板の上面には吸引孔が設けられ、上記内側支持板には上記移載板上の吸引孔に連通接続されて被処理基板の裏面を吸着するための吸着部が設けられていることが好ましい。
第２の発明は、下部に炉口を有する熱処理炉と、その炉口を密閉する蓋体と、該蓋体上に設けられ複数枚の被処理基板をリング状の支持板を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具と、上記蓋体を昇降させて保持具を熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、複数枚の被処理基板を所定間隔で収納する収納容器と上記保持具との間で被処理基板の移載を行う複数枚の移載板を所定間隔で有する移載機構とを備えた縦型熱処理装置における被処理基板の移載方法であって、上記支持板は、被処理基板の移載を行う際に上記移載板が上下方向に通過可能な切欠部を有する外側支持板と、該外側支持板の内周縁部に載置される環状部に上記切欠部を塞ぐ塞ぎ部を一体形成してなる内側支持板とに分割されており、上記移載機構が上記移載板上に上記内側支持板を介して上記被処理基板を支持した状態で該被処理基板の移載を行うことを特徴とする。
この場合、上記収納容器内の両側に上下方向に所定間隔で形成された収納溝に上記被処理基板の周縁部を収納するために、上記外側支持板の内径及び上記内側支持板の環状部の外径が被処理基板の直径よりも小さく形成されていることが好ましい。また、上記移載板の上面には吸引孔が設けられ、上記内側支持板には上記移載板上の吸引孔に連通接続されて被処理基板の裏面を吸着するための吸着部が設けられていることが好ましい。
本発明のうちの第１の発明によれば、上記支持板が、被処理基板の移載を行う際に上記移載板が上下方向に通過可能な切欠部を有する外側支持板と、該外側支持板の内周縁部に載置される環状部に上記切欠部を塞ぐ塞ぎ部を一体形成してなる内側支持板とに分割されており、上記移載機構が上記移載板上に上記内側支持板を介して上記被処理基板を支持した状態で該被処理基板の移載を行うため、リング状の支持板を有する保持具に対して複数枚の移載板を所定間隔で有する移載機構により被処理基板を複数枚ずつ移載することができ、移載時間の短縮、処理枚数の増大及びスループットの向上が図れる。
第２の発明によれば、上記支持板が、被処理基板の移載を行う際に上記移載板が上下方向に通過可能な切欠部を有する外側支持板と、該外側支持板の内周縁部に載置される環状部に上記切欠部を塞ぐ塞ぎ部を一体形成してなる内側支持板とに分割されており、上記移載機構が上記移載板上に上記内側支持板を介して上記被処理基板を支持した状態で該被処理基板の移載を行うため、リング状の支持板を有する保持具に対して複数枚の移載板を所定間隔で有する移載機構により被処理基板を複数枚ずつ移載することができ、移載時間の短縮、処理枚数の増大及びスループットの向上が図れる。
以下に、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を基に詳述する。図１は本発明の実施の形態である縦型熱処理装置を概略的に示す縦断面図、図２は基板保持具の概略的横断面図、図３は図２のＡ−Ａ線拡大断面図、図４は支持板の分解斜視図である。
図１に示すように、この縦型熱処理装置１は外郭を形成する筐体２を有し、この筐体２内の上方に被処理基板例えば薄板円板状の半導体ウエハｗを収容して所定の処理例えばＣＶＤ処理等を施すための縦型の熱処理炉３が設けられている。この熱処理炉３は、下部が炉口４として開口された縦長の処理容器例えば石英製の反応管５と、この反応管５の炉口４を開閉する昇降可能な蓋体６と、上記反応管５の周囲を覆うように設けられ、反応管５内を所定の温度例えば３００〜１２００℃に加熱制御可能なヒータ（加熱機構）７とから主に構成されている。
上記筐体２内には、熱処理炉３を構成する反応管５やヒータ７を設置するための例えばＳＵＳ製のベースプレート８が水平に設けられている。ベースプレート８には反応管５を下方から上方に挿入するための図示しない開口部が形成されている。
反応管５の下端部には外向きのフランジ部が形成され、このフランジ部をフランジ保持部材にてベースプレート８に保持することにより、反応管５がベースプレート８の開口部を下方から上方に挿通された状態に設置されている。反応管５は、洗浄等のためにベースプレート８から下方に取外せるようになっている。反応管５には反応管５内に処理ガスやパージ用の不活性ガスを導入する複数のガス導入管や反応管５内を減圧制御可能な真空ポンプや圧力制御弁等を有する排気管が接続されている（図示省略）。
上記筐体２内におけるベースプレート８より下方には、蓋体６上に設けられた保持具（ボート）９を熱処理炉３（すなわち反応管５）内に搬入（ロード）したり、熱処理炉３から搬出（アンロード）したり、或いは保持具９に対するウエハｗの移載を行うための作業領域（ローディングエリア）１０が設けられている。この作業領域１０にはボート９の搬入、搬出を行うべく蓋体６を昇降させるための昇降機構１１が設けられている。蓋体６は炉口４の開口端に当接して炉口４を密閉するように構成されている。蓋体６の下部には保持具を回転するための図示しない回転機構が設けられている。
図示例の保持具９は、例えば石英製であり、大口径例えば直径３００ｍｍの多数例えば１００〜１３０枚程度のウエハｗをリング状の支持板１５を介して水平状態で上下方向に所定間隔ｐ例えば６ｍｍ程度のピッチで多段に支持する本体部９ａと、この本体部９ａを支持する脚部９ｂとを備え、脚部９ｂが回転機構の回転軸に接続されている。本体部９ａと蓋体６との間には炉口４からの放熱による温度低下を防止するための図示しない下部加熱機構が設けられている。なお、保持具９としては、本体部９ａのみを有し、脚部９ｂを有せず、蓋体６上に保温筒を介して載置されるものであってもよい。上記保持具９は複数本例えば３本の支柱１２と、これら支柱１２の上端及び下端に設けられた天板１３及び底板１４と、支柱１２に所定間隔で設けられた溝部１９に係合させて多段に配置されたリング状の支持板１５とを備えている。これらの支持板１５の具体的構造については後述する。
筐体２の前部には、複数例えば２５枚程度のウエハｗを所定間隔で収納した収納容器（カセット、フープともいう）１６を載置して筐体２内への搬入搬出を行うための載置台（ロードポート）１７が設置されている。収納容器１６は前面に図示しない蓋を着脱可能に備えた密閉型収納容器とされている。作業領域１０内の前後には収納容器１６の蓋を取外して収納容器内を作業領域１０内に連通開放するドア機構１８が設けられ、作業領域１０には収納容器１６と保持具９の間でウエハｗの移載を行う複数枚の移載板（フォーク）２０を所定間隔で有する移載機構２１が設けられている。
作業領域１０外の前部上側には、収納容器１６をストックしておくための保管棚部２２と、載置台１７から保管棚部２２へ又はその逆に収納容器１６を搬送するための図示しない搬送機構とが設けられている。なお、作業領域１０の上方には蓋体６を開けた時に炉口４から高温の炉内の熱が下方の作業領域１０に放出されるのを抑制ないし防止するために炉口４を覆う（又は塞ぐ）シャッター機構２３が設けられている。
上記移載機構２１は、複数枚例えば５枚のウエハｗを上下方向に所定間隔で支持する複数枚例えば５枚の移載板２０を有している。この場合、中央の移載板は単独で前方に進退移動可能とされ、中央以外の移載板（一枚目、二枚目、四枚目及び五枚目）は図示しないピッチ変換機構により中央の移載板を基準として上下方向に無段階でピッチ変換可能とされている。これは、収納容器１６内のウエハの収納ピッチと、保持具９内のウエハの搭載ピッチとが異なる場合があるので、その場合でも収納容器１６と保持具９との間でウエハｗを複数枚ずつ移載可能とするためである。
移載機構２１は、昇降可能な昇降アーム２４と、この昇降アーム２４に水平旋回可能に設けられた箱型の基台２５とを有し、この基台２５上には中央の１枚の移載板２０を前方へ移動可能とする第１の移動体２６と、中央の移載板２０を挟んで上下に２枚ずつ配された計４枚の移載板２０を前方へ移動可能とする第２の移動体２７とが基台２５の長手方向に沿って進退移動可能に設けられている。これにより、第１の移動体２６の単独動により１枚のウエハを移載する枚葉移載と、第１及び第２の移動体２６，２７の共動により複数枚例えば５枚のウエハを同時に移載する一括移載とを選択的に行えるようになっている。第１及び第２の移動体２６，２７を移動操作するために、基台２５の内部には図示しない移動機構が設けられている。この移動機構及び上記ピッチ変換機構は、例えば特開２００１−４４２６０号公報に記載のものが用いられている。
移載板２０は例えばアルミナセラミックにより縦長薄板状に形成されている。移載板２０の厚さは２ｍｍ程度である。移載板２０は先端が二股に分岐された平面略Ｕ字状に形成されていることが好ましい（図２参照）。なお、移載板２０の一方の先端部に赤外光線の出入光が可能なマッピングセンサのセンサヘッドが設けられ、他方の先端部にはマッピングセンサのセンサヘッドから出光された赤外光線を反射させてマッピングセンサのセンサヘッドに入光させる反射鏡が設けられ、移載機構２１のティーチング移動時に被検出物により赤外光線が遮られることによりその被検出物の位置を検出できるようになっていてもよい。
一方、上記保持具９における支持板１５は、図２、図３ないし図４に示すようにウエハｗの移載を行う際に上記移載板２０が上下方向に通過可能な切欠部２８を有する外側支持板（アウターリング）２９と、該外側支持板２９の内周縁部に載置され、上記切欠部２８を塞ぐ塞ぎ部３０を有する内側支持板（インナーリング）３１とに分割されている。換言すれば、上記支持板１５は、外側支持板２９と内側支持板３１により構成されている。上記外側支持２９は、平面略Ｃ字状に形成されており、水平状態で上記支柱９ａに上下方向に所定間隔ｐで取付けられている。上記切欠部２８の幅ｄは移載板の幅ｅよりも大きく形成されている。
上記内側支持板３１は、外側支持板２９の内周縁部に載置される環状部３２と、該環状部３２に一体形成され、上記外側支持板２９の切欠部２８に嵌め込まれる塞ぎ部３０とを有している。外側支持板２９の内周縁部上面には、内側支持板３１の環状部３２の外周縁部が収容される位置決め用の凹部（段部）３３が形成されていることが好ましい。この場合、重合部の厚さを薄くするために、内側支持板３１の外周縁部下面にも凹部（段部）３４が形成されていることが好ましい。同様の理由により、図５に示すように上記切欠部２８の縁部上面には塞ぎ部３０の縁部が収容される位置決め用の凹部（段部）３５が形成され、塞ぎ部３０の縁部下面にも凹部（段部）３６が形成されていることが好ましい。なお、これらの凹部（段部）３３〜３６はテーパ状に形成されていてもよい（図４参照）。外側支持板２９の厚さは２〜２．５ｍｍ程度であり、内側支持板３１の厚さも２〜２．５ｍｍ程度である。外側支持板２９と内側支持板３０は図３に示すように重なるため、支持板１５全体としても厚さは２〜２．５ｍｍ程度と薄い。
保持具９の支持板１５に移載する場合にはウエハｗの周縁部が外側支持板２９の上面に載置され、収納容器１６にウエハｗを移載する場合にはウエハｗの周縁部が収納容器１６内の両側に上下方向に所定間隔で形成された収納溝（図示省略）に収納されるようにするために、上記外側支持板２９の内径及び上記内側支持板３１の外径がそれぞれウエハｗの直径よりも小さく形成されていることが好ましい。上記移載機構２１は、図３に示すように上記移載板２０を保持具９の正面側前方から前進（矢印ｆ方向）させて上下の支持板１５間の隙間３７に挿入した後、上記移載板２０を上昇（矢印ｇ方向）させることにより、仮想線で示すように移載板２０上に上記内側支持板３１を介して上記ウエハｗを支持した状態となり、この支持状態でウエハｗの移載を行う。上記支持状態でウエハｗを収納容器１６内に移載したなら、移載板２０上の内側支持板３１を上記外側支持板２９上に戻す。収納容器１６から保持具９にウエハｗを移載する場合には、先ず移載板２０が保持具９の内側支持板３１を取りに行ってから収納容器１６内のウエハｗをその内側支持板３１上に載せて収納容器１６から取り出し、そのウエハｗを内側支持板３１ごと保持具９の外側支持板２９上に移載する。
以上の構成からなる縦型熱処理装置１における移載機構２１の動きないし移載方法を説明する。収納容器１６から保持具９にウエハｗを移載する場合、先ず移載板２０を保持具９内の上下の支持板１５間に挿入して移載板２０を上昇させることにより外側支持板２９上から移載板２０上に内側支持板３１を移し、この状態で移載板２０を収納容器１６内に挿入し、移載板２０上に内側支持板を介してウエハｗを支持したなら、収納容器１６から取り出し、この状態で移載板２０を上記保持具９内の上下の支持板１５間に挿入して下降させることによりウエハｗを内側支持板３１ごと外側支持板２９上に移載すればよい。保持具９へのウエハｗの移載（搭載）が完了したら、保持具９を熱処理炉３内に搬入してウエハｗに所定の熱処理を施せばよい。熱処理後、熱処理炉３内から保持具９を作業領域１０に搬出して、該保持具９から収納容器１６内にウエハｗを移載する場合、前記とは逆の手順で移載機構２１の移載板２０を移動操作すればよい。
このように、上記縦型熱処理装置１によれば、下部に炉口４を有する熱処理炉３と、その炉口４を密閉する蓋体６と、該蓋体６上に設けられ多数枚のウエハｗをリング状の支持板１５を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具９と、上記蓋体６を昇降させて保持具９を熱処理炉３に搬入搬出する昇降機構１１と、複数枚のウエハｗを所定間隔で収納する収納容器１６と上記保持具９との間でウエハｗの移載を行う複数枚の移載板２０を所定間隔で有する移載機構２１とを備え、上記支持板１５は、ウエハｗの移載を行う際に上記移載板２０が上下方向に通過可能な切欠部２８を有する外側支持板２９と、該外側支持板２９の内周縁部に載置され、上記切欠部２８を塞ぐ塞ぎ部３０を有する内側支持板３１とに分割されているため、１枚又は複数枚例えば５枚の移載板２０による１動作での移載作業が可能となり、リング状の支持板１５を有する保持具９に対してウエハｗを複数枚例えば５枚ずつ移載することができ、移載時間の大幅な短縮が図れ、スループットの向上が図れる。また、上記移載機構による移載が可能であるため、保持具９のリング状の支持板１５間のピッチｐを従来の１６ｍｍ程度から６ｍｍ程度に小さくでき、これにより処理枚数を従来の５０枚程度からその２〜２．６倍程度の１００〜１３０枚程度に増大することができる。
図６は移載板の変形例を示す概略的平面図、図７は図６のＣ−Ｃ線断面図である。本実施形態において、上記実施形態と同一部分は同一符号を付して説明を省略する。本実施形態の内側支持板３１には、上記移載板２０側からの吸引により内側支持板３１上にウエハｗを吸着する吸着部（真空吸着ポケット）３８が設けられている。内側支持板３１にはウエハｗの裏面を真空吸着（減圧吸着）するための複数の吸着部３８が内側支持板３１を上下に貫通する如く設けられている。上記移載板２０の上面には上記吸着部３８と連通接続される複数の吸引孔３９が設けられ、移載板２０の内部には基端部から上記吸引孔３９に連通する吸引通路４０が形成されている。なお、上記吸引通路４０は吸引源である真空ポンプに吸引管を介して接続されている（図示省略）。本実施形態によれば、移載板２０上に内側支持板３１を介してウエハｗを真空吸着することができるため、移載途中でのウエハｗの脱落を防止することができる。
図８は本発明の実施形態ではない支持板の参考例を示す斜視図、図９は図８の支持板にウエハを載置した状態を示す正面図である。本実施形態において、上記実施形態と同一部分は同一符号を付して説明を省略する。本実施形態の支持板１５は、ウエハｗの移載を行う際に上記移載板２０が上下方向に通過可能な切欠部２８を有する支持板本体１５ａと、該支持板本体１５ａの上記切欠部２８を塞ぐ塞ぎ板１５ｂとに分割されている。この場合、図９に示すように上記切欠部２８の縁部上面には塞ぎ板１５ｂを収容する位置決め用の凹部（段部）３５が形成され、塞ぎ板１５ｂの両端縁部下面にも凹部（段部）３６が形成されていることが好ましい。なお、これらの凹部（段部）３５，３６はテーパ状に形成されていてもよい。ウエハｗの移載を行う場合には、上記移載板２０上に上記塞ぎ板１５ｂと一緒にウエハｗを支持し、この支持状態でウエハｗの移載を行えばよい。この場合、移載板２０の基部側に塞ぎ板１５ｂを介してウエハｗの前側が支持され、移載板２０の先端側にウエハｗの後側が支持される。上記移載板２０にはウエハｗを移載板２０の先端側は直接、基端側は塞ぎ板１５ｂを介して吸着する真空吸着部が設けられていることが好ましい。本実施形態によれば、上記実施形態と同様の効果が得られる。
以上、本発明の実施の形態ないし実施例を図面により詳述してきたが、本発明は上記実施の形態ないし実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の設計変更等が可能である。
本発明の実施の形態である縦型熱処理装置を概略的に示す縦断面図である。 基板保持具の概略的横断面図である。 図２のＡ−Ａ線拡大断面図である。 支持板の分解斜視図である。 図２のＢ−Ｂ線矢視図である。 移載板の変形例を示す概略的平面図である。 図６のＣ−Ｃ線断面図である。 本発明の実施形態ではない支持板の参考例を示す斜視図である。 図８の支持板にウエハを載置した状態を示す正面図である。 従来の縦型熱処理装置における移載機構の一例を説明する図である。
符号の説明
１ 縦型熱処理装置
ｗ 半導体ウエハ（被処理基板）
３ 熱処理炉
４ 炉口
６ 蓋体
９ 保持具
１１ 昇降機構
１５ リング状の支持板
１６ 収納容器
２０ 移載板
２１ 移載機構
２８ 切欠部
３０ 塞ぎ部
３１ 内側支持板
３８ 吸着部
１５ａ 支持板本体
１５ｂ 塞ぎ板

Claims (6)

  1. 下部に炉口を有する熱処理炉と、その炉口を密閉する蓋体と、該蓋体上に設けられ複数枚の被処理基板をリング状の支持板を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具と、上記蓋体を昇降させて保持具を熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、複数枚の被処理基板を所定間隔で収納する収納容器と上記保持具との間で被処理基板の移載を行う複数枚の移載板を所定間隔で有する移載機構とを備え、上記支持板は、被処理基板の移載を行う際に上記移載板が上下方向に通過可能な切欠部を有する外側支持板と、該外側支持板の内周縁部に載置される環状部に上記切欠部を塞ぐ塞ぎ部を一体形成してなる内側支持板とに分割されており、上記移載機構が上記移載板上に上記内側支持板を介して上記被処理基板を支持した状態で該被処理基板の移載を行うことを特徴とする縦型熱処理装置。
  2. 上記収納容器内の両側に上下方向に所定間隔で形成された収納溝に上記被処理基板の周縁部を収納するために、上記外側支持板の内径及び上記内側支持板の環状部の外径が被処理基板の直径よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項１記載の縦型熱処理装置。
  3. 上記移載板の上面には吸引孔が設けられ、上記内側支持板には上記移載板上の吸引孔に連通接続されて被処理基板の裏面を吸着するための吸着部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の縦型熱処理装置。
  4. 下部に炉口を有する熱処理炉と、その炉口を密閉する蓋体と、該蓋体上に設けられ複数枚の被処理基板をリング状の支持板を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具と、上記蓋体を昇降させて保持具を熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、複数枚の被処理基板を所定間隔で収納する収納容器と上記保持具との間で被処理基板の移載を行う複数枚の移載板を所定間隔で有する移載機構とを備えた縦型熱処理装置における被処理基板の移載方法であって、上記支持板は、被処理基板の移載を行う際に上記移載板が上下方向に通過可能な切欠部を有する外側支持板と、該外側支持板の内周縁部に載置される環状部に上記切欠部を塞ぐ塞ぎ部を一体形成してなる内側支持板とに分割されており、上記移載機構が上記移載板上に上記内側支持板を介して上記被処理基板を支持した状態で該被処理基板の移載を行うことを特徴とする被処理基板移載方法。
  5. 上記収納容器内の両側に上下方向に所定間隔で形成された収納溝に上記被処理基板の周縁部を収納するために、上記外側支持板の内径及び上記内側支持板の環状部の外径が被処理基板の直径よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項４記載の被処理基板移載方法。
  6. 上記移載板の上面には吸引孔が設けられ、上記内側支持板には上記移載板上の吸引孔に連通接続されて被処理基板の裏面を吸着するための吸着部が設けられていることを特徴とする請求項４記載の被処理基板移載方法。
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