JP4275652B2 - Measuring method of injection molding machine for disk substrate molding - Google Patents
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Description
本発明は、ディスク基板成形用射出成形機の計量方法に関するものである。 The present invention relates to a measuring method for an injection molding machine for forming a disk substrate.
従来、CD−ROM、CR−R、DVD−ROM、DVD−R、DVD−RW等の信号面を有するディスク基板成形用射出成形機の成形サイクル時間は、3.0秒ないし6.0秒程度であって、計量工程におけるスクリュ回転数は200rpm程度のものが多かった。また従来のディスク基板成形用射出成形機において、スクリュ回転数が比較的高いものとしては、特許文献1、特許文献2に記載されたものが知られている。特許文献1、特許文献2はいずれも、計量時のスクリュ回転数を360rpmとして成形を行っている。 しかしながら、このスクリュ回転数では計量工程の時間が短縮できず、成形サイクル時間が2.8秒を切るような成形には対応することが困難であった。
Conventionally, the molding cycle time of a disk substrate molding injection molding machine having a signal surface such as a CD-ROM, CR-R, DVD-ROM, DVD-R, DVD-RW, etc. is about 3.0 to 6.0 seconds. In many cases, the number of screw rotations in the measuring process was about 200 rpm. Further, in the conventional injection molding machine for forming a disk substrate, those described in
また一定量の計量をより短い時間で行うためには、スクリュ径を大きくし、1回転あたりの溶融樹脂送出量を増加させることも考えられる。しかしそのような方法は、射出装置全体が大型化し、コストアップに繋がる。そこで現在使用しているスクリュを変更せず、スクリュ回転を高回転にすることで対応することが考えられる。しかしスクリュ回転を高回転にすると、計量後の樹脂の状態が空気の巻き込み等により不安定となり成形品にシルバー等の不具合が出る場合があり、前記不具合は樹脂の種類によっても異なるので、スクリュ回転数をできるだけ高回転にすれば、問題が解決するというものではない。また更にスクリュ回転を高回転にすればするほど、スクリュ後退完了位置が安定しなくなるという問題があった。 In order to measure a certain amount in a shorter time, it is conceivable to increase the screw diameter and increase the amount of molten resin delivered per rotation. However, such a method increases the overall size of the injection apparatus, leading to an increase in cost. Therefore, it can be considered that the screw currently used is not changed and the screw rotation is made high. However, if the screw rotation is high, the state of the resin after weighing may become unstable due to air entrainment, etc., and there may be defects such as silver in the molded product, and the above defects vary depending on the type of resin. Making the number as high as possible does not solve the problem. Further, there is a problem that the screw retreat completion position becomes unstable as the screw rotation is further increased.
本発明は、上記のような従来技術における問題を解決するために提案されたものであり、ディスク基板成形用射出成形機の成形サイクル時間を短縮するため、計量時間を短縮することのできるディスク用成形機の計量方法を提供することを目的とする。またその際に成形品にシルバー等の不具合や、計量位置が安定しないことによるヒケや過充填といった不具合を発生させない計量方法を提供することを目的とする。更には射出装置を大型化しないで上記の目的を達成することのできる計量方法を提供することを目的とする。 The present invention has been proposed in order to solve the above-described problems in the prior art, and for a disc that can reduce the measuring time in order to shorten the molding cycle time of the injection molding machine for molding a disc substrate. It aims at providing the measuring method of a molding machine. It is another object of the present invention to provide a weighing method that does not cause defects such as silver in the molded article, and sink or overfill caused by unstable measurement position. Furthermore, it aims at providing the measuring method which can achieve said objective, without enlarging an injection apparatus.
本発明の請求項1に記載のディスク基板成形用射出成形機の計量方法は、加熱筒内のスクリュをスクリュ回転用モータにより回転させ、ポリカーボネート樹脂をスクリュの前方に供給しつつスクリュを後退させるディスク基板成形用射出成形機の計量方法において、スクリュのコンプレッションゾーンおよびメタリングゾーンに対応する加熱筒の部分の設定温度を300℃ないし390℃に設定するとともに、0.30秒ないし0.55秒の間、スクリュ回転数が400rpmないし550rpmでスクリュ回転数等速制御を行い、前記スクリュ回転数等速制御時のスクリュ回転数の設定値または実測値を用いて求められたスクリュ回転数減速制御への切換位置から、0.15秒ないし0.35秒で回転数が0となるようスクリュ回転数減速制御を行うことを特徴とする。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a metering method for an injection molding machine for molding a disk substrate, wherein a screw in a heating cylinder is rotated by a screw rotation motor, and the screw is moved backward while supplying polycarbonate resin to the front of the screw. In the measuring method of the injection molding machine for substrate molding, the set temperature of the heating cylinder corresponding to the compression zone and the metering zone of the screw is set to 300 ° C. to 390 ° C., and 0.30 second to 0.55 second. In the meantime, the screw rotation speed is controlled at a constant speed of 400 rpm to 550 rpm, and the screw rotation speed reduction control obtained using the set value or the measured value of the screw rotation speed at the time of the screw rotation speed constant speed control is performed. From the switching position, the screw speed is reduced so that the speed becomes 0 in 0.15 to 0.35 seconds. Control is performed.
本発明の請求項2に記載のディスク基板成形用射出成形機の計量方法は、請求項1において、計量工程開始から次回の計量工程開始までの成形サイクル時間は1.5秒ないし2.8秒であることを特徴とする。
The measuring method of the disk substrate molding injection molding machine according to
本発明の請求項3に記載のディスク基板成形用射出成形機の計量方法は、請求項1または請求項2において、予め設定されたスクリュ後退完了位置に到達した後に、0.05秒ないし0.25秒でスクリュ回転数が0となるよう前記スクリュ回転数減速制御を行うことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a metering method for an injection molding machine for forming a disk substrate according to the first or second aspect, wherein 0.05 second to 0.00 second after reaching a preset screw retreat completion position. The screw rotation speed reduction control is performed so that the screw rotation speed becomes 0 in 25 seconds .
本発明の請求項4に記載のディスク基板成形用射出成形機の計量方法は、請求項1ないし請求項3のいずれか1項において、スクリュ回転数減速制御は、複数の減速パターンの中から適切な減速パターンを選択設定することを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a metering method for an injection molding machine for molding a disk substrate according to any one of the first to third aspects, wherein the screw rotation speed reduction control is appropriately selected from a plurality of deceleration patterns. It is characterized by selecting and setting an appropriate deceleration pattern .
本発明は、ポリカーボネート樹脂を用いたディスク基板成形用射出成形機の計量方法において、スクリュのコンプレッションゾーンおよびメタリングゾーンに対応する加熱筒の部分の設定温度を300℃ないし390℃に設定するとともに、0.30秒ないし0.55秒の間、スクリュ回転数が400rpmないし550rpmでスクリュ回転数等速制御を行い、スクリュ回転数等速制御時のスクリュ回転数の設定値または実測値を用いて求められたスクリュ回転数減速制御への切換位置から、0.15秒ないし0.35秒で回転数が0となるようスクリュ回転数減速制御を行うことにより、シルバーストリーク等の不良品の発生を防止しつつサイクル短縮を図ることができる。 In the measuring method of the injection molding machine for disk substrate molding using polycarbonate resin, the present invention sets the set temperature of the portion of the heating cylinder corresponding to the compression zone and the metering zone of the screw to 300 ° C. to 390 ° C., The screw speed is controlled at a constant speed of 400 rpm to 550 rpm for 0.30 seconds to 0.55 seconds, and is obtained using a set value or an actual measurement value of the screw speed at the time of constant speed control of the screw speed. Prevents the occurrence of defective products such as silver streak by performing screw rotation speed reduction control so that the rotation speed becomes 0 in 0.15 to 0.35 seconds from the switching position to the screw rotation speed reduction control. However, the cycle can be shortened.
そして本発明の請求項3においては、予め設定されたスクリュ後退完了位置に到達した後に、0.05秒ないし0.25秒でスクリュ回転数が0となるよう前記スクリュ回転数減速制御を行うことにより、計量完了後のスクリュ背圧を所望のカーブで変更することができ、不良品の発生を防止することが可能となった。 In the third aspect of the present invention, the screw rotation speed reduction control is performed so that the screw rotation speed becomes 0 in 0.05 seconds to 0.25 seconds after reaching a preset screw retreat completion position. As a result, the screw back pressure after the completion of the measurement can be changed with a desired curve, and the occurrence of defective products can be prevented.
図面に基づいて本発明の実施形態を詳細に説明する。図1は、実施形態のディスク基板成形用射出成形機の要部概要を示す部分断面図である。図2は、実施形態の計量工程におけるスクリュ位置、スクリュ回転数、およびスクリュ背圧の変化を示すグラフである。図3は、実施形態の計量方法を示す流れ図である。 Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing an outline of a main part of an injection molding machine for molding a disk substrate according to an embodiment. FIG. 2 is a graph showing changes in screw position, screw rotation speed, and screw back pressure in the measuring step of the embodiment. FIG. 3 is a flowchart illustrating the weighing method according to the embodiment.
ディスク基板成形用射出成形機1は、射出装置2と、前記射出装置2から射出される溶融樹脂7を充填するディスク基板成形用金型3を接離または圧締する型締装置(図示せず)と、射出装置2および型締装置を制御する制御装置4と、図示しないディスク基板成形用金型3の温調器等からなる。ディスク基板成形用金型3はキャビティ8が容積可変に設けられ、射出充填された溶融樹脂7を圧縮可能となっている。またディスク基板成形用金型3は、少なくとも一方のディスク基板成形用金型3の鏡面板に図示しないスタンパが配設され、キャビティ8内で成形されるディスク基板に信号等が転写されるようになっている。また前記鏡面板には、冷却速度向上を目的として、複数系統の冷却媒体流路が形成され、前記冷却媒体流路間の間隔が密になっている。そして前記冷却媒体流路は前記温調器に接続されている。
A disk substrate molding
射出装置2は、ディスク基板成形用金型3のスプルに当接・押圧されるノズル5が取付けられた加熱筒6を有する。ノズル5および加熱筒6には各ゾーンごとにバンドヒータ9が取付けられ独立して温度制御が可能となっている。加熱筒6の中心内孔には、スクリュ10が回転自在かつ軸方向に往復移動自在に嵌挿されている。また加熱筒6の後部はハウジング11に固着され、前記ハウジング11の両端部には射出用アクチュエータとしての射出用サーボモータ12が固着されている。加熱筒6の中心内孔に回転往復移動自在に嵌挿したスクリュ10後端の軸部は、ハウジング11と平行に設けられた可動盤13に軸支されるとともに、可動盤13に設けられたロードセル14によりスクリュ10が受けた圧力が検出されるようになっている。
The
可動盤13の反加熱筒側には、スクリュ回転用モータとしてのスクリュ回転用サーボモータ15が取付けられ、スクリュ10後端の軸部が前記スクリュ回転用サーボモータ15の回転軸に連結されている。そして前記可動盤13の両端にはボールナット16が固着され、前記ボールナット16は、前記射出用サーボモータ12の回転軸に連結されたボールネジ17に螺合されている。このような構造により射出装置2は、射出用サーボモータ12の回転により、ボールネジ17、ボールナット16を介して可動盤13が進退移動し、加熱筒6内のスクリュ10が軸方向に往復移動可能となっている。
A screw rotating
本実施形態に使用されるスクリュ10は、螺子状にフライトが形成され、後方から順にフィードゾーン10a、コンプレッションゾーン10b、およびメタリングゾーン10cからなっている。そしてコンプレッションゾーンにおいては軸芯の太さが徐々に太く形成され同時にフライトによって形成される溝の深さが浅くなるよう形成されている。スクリュ10の先端には、逆流防止弁10dが設けられている。本実施形態のスクリュ10の直径は28mmとなっている。なおディスク基板成形用金型3への1回の射出充填により1枚のDVD用のディスク基板を成形する場合、スクリュの直径は、24mmないし30mmのものが好適に用いられる。またディスク基板成形用金型への1回の射出充填により2枚のDVD用のディスク基板を成形する場合は、30mm以上の比較的スクリュの直径が大きいものが使用される。本実施形態ではスクリュ回転用サーボモータ15の回転軸とスクリュ10後端の軸部は直接連結されているが、ベルトとプーリを使用してモータの回転駆動を伝達するものでもよく、その場合、モータ側のプーリとスクリュ側のプーリの比は、1:1には限定されない。更には射出装置2の構成は他の配置のものであってもよい。
The
制御装置4は、ディスク基板成形用射出成形機1における型締装置と射出装置2のシーケンス制御や、射出用サーボモータ12、スクリュ回転用サーボモータ15等のアクチュエータの速度制御、圧力制御、または位置決め制御や、加熱筒6を加熱するバンドヒータ9等の温度制御等をクローズドループ制御により実行する。この制御装置4はマイクロプロセッサに基づいた公知の構成を有し、液晶の表示器からなる表示部、表示部の表面に設けたタッチパネルからなる設定部、RAM・ROMからなり設定値や制御プログラムを格納する記憶部を有する。また射出用サーボモータ12の回転角度を検出するロータリエンコーダ12a、スクリュ回転用サーボモータ15の回転角度を検出するロータリエンコーダ15a、およびロードセル14等の各種センサからの信号を入力する入力部およびアクチュエータへ信号を出力する出力部を有する。また制御装置4には射出用サーボモータ12、スクリュ回転用サーボモータ15のサーボアンプも含まれる。なおロータリエンコーダ12aについては、可動盤13に別途取付けた位置センサによってスクリュ10の位置を検出してもよい。
The
次にディスク基板成形用射出成形機1の計量工程の概略について説明する。ハウジング11の上面に設けられた図示しない樹脂投入孔を通じて加熱筒6内へ供給されるディスク基板成形用のポリカーボネート樹脂ペレットは、スクリュ回転用サーボモータ15の回転駆動によってスクリュ10が回転されるのに伴い、前方へ移送される。その間に前記ポリカーボネート樹脂ペレットは、バンドヒータ9によって加熱された加熱筒6からの熱と、樹脂自体がスクリュ10や加熱筒6の内壁と摩擦されることによる摩擦熱により可塑化・溶融され、かつスクリュ10によって混練されつつスクリュ10の前方に送られ、加熱筒6の中心内孔に溶融樹脂7として蓄積される。、その際、溶融樹脂7の圧力上昇は、スクリュ背圧となり、スクリュ10を後方に押すスクリュ背圧力が発生する。スクリュ背圧は主として射出用サーボモータ12により所定の値となるように制御される。
Next, an outline of the weighing process of the disk substrate molding
なお本実施形態における加熱筒6の温度は、一例としてノズル5は340℃、スクリュ10のメタリングゾーン10cおよびコンプレッションゾーン10bに対応する部分である加熱筒前部および加熱筒中部は350℃、スクリュ10のフィードゾーン10aに対応する部分である加熱筒後部は310℃に温度制御されている。ただし加熱筒6の温度は、加熱筒前部および加熱筒中部において300℃ないし390℃の範囲内に設定されることが望ましく、更には330℃ないし380℃の範囲内に設定されることがより望ましい。
As an example, the temperature of the heating cylinder 6 in this embodiment is 340 ° C. for the
次に、図2および図3に基づいて本実施形態の計量方法を詳細に説明する。本実施形態は、ディスク基板成形用金型3への1回の射出充填により、1枚のDVD用のディスク基板を成形するものである。そして図2において横軸で示されるように成形サイクル時間は、2.0秒である。図2において、線Aはスクリュ位置を示し、線Bはスクリュ回転数、線Cはスクリュ背圧を示す。 Next, the measuring method of this embodiment will be described in detail based on FIG. 2 and FIG. In the present embodiment, one DVD disk substrate is formed by one injection filling into the disk substrate molding die 3. As shown by the horizontal axis in FIG. 2, the molding cycle time is 2.0 seconds. In FIG. 2, line A shows the screw position, line B shows the screw rotation speed, and line C shows the screw back pressure.
図2、図3に示されるように、制御装置4は、射出と保圧からなる射出充填工程が終了すると、計量工程へ移行する。計量工程開始時におけるスクリュ位置A(スクリュの軸方向の位置)は、前回の射出充填が完了し、溶融樹脂7が加熱筒6の中心内孔の前方に僅かに残ったクッション位置P0である。そして前の射出充填工程に引き続き計量工程の途中までは、スクリュ10の軸方向への移動の制御は、ロードセル14により圧力を検出し射出用サーボモータ12を制御する圧力制御によって行われる。なお保圧の途中から計量工程を開始するものであってもよい。
As shown in FIG. 2 and FIG. 3, when the injection filling process consisting of injection and holding pressure is completed, the
計量工程が開始されると、制御装置4からスクリュ回転用サーボモータ15へ信号が送られて前記スクリュ回転用サーボモータ15の駆動とともにスクリュ10が回転開始(S1)される。スクリュ10は、設定部から入力された設定回転数(スクリュ回転数等速制御時)と、その設定回転数へ到達させるまでの設定時間から演算され、スロープで回転数増速制御(S2)がなされる。本実施形態では前記設定時間は、0.15秒となっている。そしてスクリュ回転数Bが、設定回転数に到達したことがスクリュ回転用サーボモータ15に取付けられたロータリエンコーダ12aにより検出されると(S3)、次にスクリュ回転数Bを設定回転数に維持するスクリュ回転数等速制御(S4)に移行する。本実施形態ではスクリュ回転数等速制御(S4)におけるスクリュ10の設定回転数は、450rpmである。
When the metering process is started, a signal is sent from the
ポリカーボネート樹脂を使用した場合、前記スクリュ10の設定回転数は、成形サイクル時間やスクリュ10の直径によっても異なるが、400rpmないし550rpmが望ましく、更には410rpmないし470rpmがより望ましい。スクリュ回転数Bが400rpmより低い場合は計量工程の時間短縮が難しく、550rpmを超えると空気の巻き込み等のために、シルバーストリーク等の不良が発生する確率が高くなる。なおスクリュ回転数等速制御(S4)については、例えば前半は460rpm、後半は420rpmといったように複数段設定可能とすることを除外するものではない。そして前記の数値範囲、またはこれより後記の数値範囲はすべて、スクリュ10の直径が24mmないし30mmの標準的なディスク基板成形用射出成形機1の射出装置2を使用し、ディスク基板成形用金型3への1回の射出充填により、1枚のDVD用のディスク基板を成形する場合において望ましい数値範囲(rpm、MPa、秒)である。
When a polycarbonate resin is used, the set rotational speed of the
次にスクリュ位置Aがスクリュ後退完了位置P2よりD(mm)手前の切換位置P1に達したかどうかを射出用サーボモータ12のロータリエンコーダ12aにより検出する(S5)。切換位置P1は、スクリュ回転数等速制御(S4)の際におけるスクリュ10の設定回転数と、スクリュ後退完了位置P2を用いて、予め記憶部に格納されている次式により算出される。
ここで、rはスクリュ回転数等速制御(S4)の際の設定回転数(rpm)であり、計量工程の条件として設定部から設定入力されている。Rはスクリュ回転数等速制御(S4)の際に設定可能な最大設定回転数(rpm)であり、ディスク基板成形用射出成形機1に固有の値として予め固定的に記憶部に格納されている。Eは係数(mm)である。
Here, r is a set rotation speed (rpm) at the time of screw rotation speed constant speed control (S4), and is set and inputted from the setting unit as a condition of the measuring process. R is the maximum set rotational speed (rpm) that can be set during screw rotational speed constant speed control (S4), and is fixedly stored in advance in the storage unit as a value unique to the disk substrate molding
なお本実施形態では上記のようにして演算された切換位置P1を射出用サーボモータ12のロータリエンコーダ12aが検出することにより、スクリュ回転数等速制御(S4)は終了されるが、スクリュ10が設定回転数で高速回転されるスクリュ回転数等速制御(S4)の時間は、0.4秒となるようにしている。なおスクリュ回転数等速制御(S4)の時間は、0.30秒ないし0.55秒が望ましく、更には0.35秒ないし0.50秒がより望ましい。なおスクリュ回転数等速制御(S4)の完了を決定する切換位置P1の演算は、実際のスクリュ回転数を実測し、実測値から演算してもよい。また切換位置P1の決定は、前記スクリュ回転数等速制御(S4)を開始してからのスクリュの総回転数の検出、スクリュの後退速度の検出、タイマーによるスクリュ回転数等速制御開始からの時間検出、および作業者によって設定されたスクリュ位置の実測検出等、他の手段により行ってもよい。
In this embodiment, when the rotary encoder 12a of the
そしてスクリュ位置Aが、前記により演算された切換位置P1に到達したとき、制御装置4は、射出用サーボモータ12の制御を前記した圧力制御から速度制御に変更(S6)する。また同時に制御装置4は、タイマーにより減速時間T1の計測を開始(S7)する。タイマーによる減速時間T1は、作業者が成形前に記憶部に記憶された複数の減速パターンの中から適切な減速パターンを選択設定すると、前記の設定回転数を用いて演算される。そして演算された時定数である減速時間T1により、スクリュ回転用サーボモータ15を制御し、スクリュ回転数減速制御(S8)を行う。本実施形態では、スクリュ回転数減速制御(S8)が開始されてから、スクリュ10が回転停止されるまでの時間は、0.15秒ないし0.35秒でスクリュ回転数Bが0となるものが望ましく、更には0.17秒ないし0.25秒でスクリュ回転数Bが0となるものがより望ましい。なお本実施形態では減速パターンの選択は1パターンのみであるが、減速開始の前半と後半で別の減速パターンを組合せるものであってもよい。また回転停止までの減速時間T1(時定数)を直接入力するものであってもよい。
When the screw position A reaches the switching position P1 calculated as described above, the
そしてスクリュ回転数減速制御(S8)において、スクリュ10がスクリュ後退完了位置P2まで後退したことが射出用サーボモータ12のロータリエンコーダ12aにより検出される(S9)と、スクリュ10の後退が停止される(S10)。そしてサックバックを開始するまでの間、射出用サーボモータ12はサーボロックされ、スクリュ10はそのスクリュ後退完了位置P2に停止される。なお本実施形態では、前記減速パターンを選択設定により、スクリュ10の後退が停止してからも、スクリュ回転用サーボモータ15によるスクリュ回転が約0.15秒継続されるようスクリュ回転数減速制御(S8)がなされる。このスクリュ後退完了位置P2にスクリュ10が到達した後にスクリュ回転が停止するまでの時間は、0.05秒ないし0.25秒でスクリュ回転数Bが0となるものが望ましく、更には0.10秒ないし0.20秒でスクリュ回転数Bが0となるものがより望ましい。
In the screw speed reduction control (S8), when the rotary encoder 12a of the
よってスクリュ回転数減速制御(S8)の初期において、射出用サーボモータ12により速度制御されてスクリュ位置Aが継続的に後退している間は、同時にスクリュ回転数Bが相対的に減少し続けているので、スクリュ背圧Cが4.5MPaから3.0MPaまで1.5MPaなだらかに低下する。そして射出用サーボモータ12によりスクリュ10がスクリュ後退完了位置P2に停止されてからは、スクリュ10の回転のみが回転速度が低下しつつも継続されるため、溶融樹脂7がスクリュ10の前方に更に送られ、再度スクリュ背圧Cが1.5MPa上昇し、スクリュ回転数減速制御(S8)の開始時とほぼ同じ値となる。
Therefore, at the initial stage of the screw speed reduction control (S8), while the speed is controlled by the
そして時間の経過とともにスクリュ回転数Bが更に一定以下まで減少すると、スクリュ10の前方に貯蔵された溶融樹脂7の圧力の方が、スクリュ10が回転されることによる溶融樹脂7の圧送圧力よりも強くなり、溶融樹脂7の圧力が再び低下され始め、それと共に逆流防止弁10dが閉鎖される。そしてこの間にスクリュ背圧Cは、再び1.5MPa滑らかに低下する。この際のスクリュ背圧Cを滑らかに低下させることが、スクリュ回転数Bが高速で行う場合に特に重要であり、前記したようにスクリュ回転数減速制御(S8)が開始されてからスクリュ回転数Bが停止するまでの時間と、スクリュ後退完了位置P2にスクリュ10が到達した後にスクリュ回転が停止するまでの時間を制御することにより、滑らかに低下するスクリュ背圧Cのカーブとすることができる。
When the screw rotation speed B further decreases to a certain value or less with the passage of time, the pressure of the
なお前記のスクリュ回転数減速制御(S8)の際にスクリュ背圧Cの再上昇と再下降によって形成されるピークC1は、1.0MPaないし2.0MPaの幅で上昇および下降させることが望ましい。このようなスクリュ背圧CのピークC1をスクリュ回転数減速制御(S8)において設けることにより、スクリュ回転数Bが400回転以上の高回転であっても計量完了した溶融樹脂7の状態を安定させることができる。なお前記スクリュ背圧CにピークC1を形成させる制御は、スクリュ回転停止までスクリュ背圧Cを圧力制御することによっても可能であるが、スクリュ後退完了位置P2を正確に定めるという意味では、射出用サーボモータ12によりスクリュ位置Aを制御することがより望ましい。
Note that the peak C1 formed by the re-raising and lowering of the screw back pressure C during the screw speed reduction control (S8) is preferably raised and lowered within a range of 1.0 MPa to 2.0 MPa. By providing such a peak C1 of the screw back pressure C in the screw rotation speed reduction control (S8), the state of the
そして演算式によりスクリュ回転が減速され続け、タイマーにより計測された減速時間T1が経過(S11)するとスクリュ10の回転が停止される(S12)。スクリュ10の回転が停止されると次にスクリュ10を僅かに後退させるサックバック(S13)を行う。サックバック(S13)の際には制御装置4から射出用サーボモータ12に信号を送り、所定距離分、スクリュ10を後退させる。そして本実施形態では、サックバック(S13)を行うことによりスクリュ背圧Cは、図2においてC2として示されるように、更に1.0MPa程度低下し、射出開始時に予定している1.0MPaとなる。なおサックバック(S13)を行うタイミングは、スクリュ位置Aがスクリュ後退完了位置P2に到達してからの時間等であってもよく、更にサックバック自体は本発明にとって必須ではない。
Then, the screw rotation continues to be decelerated by the arithmetic expression, and when the deceleration time T1 measured by the timer elapses (S11), the rotation of the
そしてサックバックの終了により計量工程は完了するが、射出開始から計量工程完了までの時間は、本実施形態では1.2秒となっている。一方ディスク基板成形用金型3および型締装置の側においては、計量工程の完了までに前回の射出により成形されたディスク基板の冷却とキャビティの圧抜が完了されるようになっている。よって本実施形態のディスク基板成形用射出成形機1では計量工程の完了と同時に、型締装置の側で、型開、ディスク基板取出、型締といった一連の工程が行われ、型締後に次の射出充填が行われる。なお射出充填工程開始から計量工程完了までの時間は、射出・保圧に0.4秒ないし0.6秒を要し、計量工程を加えて1.0秒ないし1.5秒とすることが望ましく、本発明では成形サイクル時間全体では、型締側の動作の時間を加え、1.8秒ないし2.8秒で1回の成形サイクルが完了させるものを対象としている。
The metering process is completed by the end of suckback, but the time from the start of injection to the completion of the metering process is 1.2 seconds in this embodiment. On the other hand, on the disk substrate molding die 3 and the mold clamping device side, the cooling of the disk substrate formed by the previous injection and the cavity depressurization are completed before the completion of the weighing process. Therefore, in the disk substrate molding
なお、本発明は以上図示し説明した実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を付加して実施することができる。例えば、スクリュ位置Aとスクリュ背圧Cの制御を行うアクチュエータは、射出用サーボモータ12で実行するように記載したが、サーボバルブ等の油圧機器で実行してもよい。また、スクリュ回転用モータはスクリュ回転用サーボモータ15で実行するように記載したが、インバータによる誘導電動機や油圧モータに置き換えることも可能である。またポリカーボネート樹脂以外の樹脂を使用する場合については、上記した数値をそのまま用いることはできないものもあるが、制御方法については同様に行われる。
The present invention is not limited to the embodiments shown and described above, and various modifications can be added and implemented without departing from the spirit of the invention. For example, the actuator for controlling the screw position A and the screw back pressure C is described as being executed by the
1 ディスク基板成形用射出成形機
2 射出装置
3 ディスク基板成形用金型
4 制御装置
5 ノズル
6 加熱筒
7 溶融樹脂
8 キャビティ
9 バンドヒータ
10 スクリュ
10a フィードゾーン
10b コンプレッションゾーン
10c メタリングゾーン
10d 逆流防止弁
11 ハウジング
12 射出用サーボモータ
12a,15a ロータリエンコーダ
16 ボールナット
17 ボールネジ
A スクリュ位置
B スクリュ回転数
C スクリュ背圧
D 所定距離
P0 クッション位置
P1 切換位置
P2 スクリュ後退完了位置
DESCRIPTION OF
Claims (4)
スクリュのコンプレッションゾーンおよびメタリングゾーンに対応する加熱筒の部分の設定温度を300℃ないし390℃に設定するとともに、
0.30秒ないし0.55秒の間、スクリュ回転数が400rpmないし550rpmでスクリュ回転数等速制御を行い、
前記スクリュ回転数等速制御時のスクリュ回転数の設定値または実測値を用いて求められたスクリュ回転数減速制御への切換位置から、
0.15秒ないし0.35秒で回転数が0となるようスクリュ回転数減速制御を行うことを特徴とするディスク基板成形用射出成形機の計量方法。 In the weighing method of the disk substrate molding injection molding machine, the screw in the heating cylinder is rotated by a screw rotation motor, and the screw is moved backward while supplying polycarbonate resin to the front of the screw.
While setting the set temperature of the portion of the heating cylinder corresponding to the compression zone and the metering zone of the screw to 300 ° C. to 390 ° C.,
During 0.30 seconds to 0.55 seconds, the screw rotation speed is controlled at 400 rpm to 550 rpm, and the screw rotation speed constant speed control is performed.
From the switching position to the screw speed reduction control obtained using the set value or the actual measurement value of the screw speed at the time of the screw speed constant speed control,
A metering method for an injection molding machine for forming a disk substrate, characterized in that screw rotation speed reduction control is performed so that the rotation speed becomes 0 in 0.15 seconds to 0.35 seconds.
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