JP4273551B2 - 映像装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本願の発明は、アノード電極及びカソード電極が格子状に設けられている映像表示板を含む映像装置及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図5は、アクティブマトリックス駆動方式のエレクトロルミネッセンス(EL)映像装置の一従来例におけるエレクトロルミネッセンス(EL)映像表示板を示している。このEL映像表示板11では、ガラス板12の表示面とは反対側の面上にアノード電極13が例えば行方向に設けられており、このアノード電極13上にエレクトロルミネッセンス(EL)発光層14が行列状に設けられている。アノード電極13及びEL発光層14上には絶縁層(図示せず)が設けられており、この絶縁層上にカソード電極15が例えば列方向に設けられている。
【0003】
EL映像表示板11を駆動するためにはアノード電極13やカソード電極15に駆動回路が接続されている必要がある。このため、この一従来例のEL映像装置では、EL映像表示板11の二辺に沿う額縁状の領域16が接続のための専用領域になっており、EL映像表示板11とは別体のプリント配線板(図示せず)に搭載されていて駆動回路を構成している電子部品に一端部が接続されている配線の他端部が領域16でアノード電極13やカソード電極15に接続されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の一従来例の様に接続専用の領域16がEL映像表示板11に設けられていると、この領域16には映像が表示されない。一方、大面積のEL映像表示板11を製造すると歩留りが低下し、製造可能なEL映像表示板11の面積にも制約がある。
【0005】
このため、大型の映像を表示するためには、図6に示す様に複数のEL映像表示板11を平面的に貼り合わせて、複数のEL映像表示板11で単一の映像を表示することが望ましい。しかし、領域16には映像が表示されないので、平面的に貼り合わせた複数のEL映像表示板11に映像を表示しても、この映像が連続しなくて、結局、切れ目のない大型の映像を表示することができない。
【0006】
また、駆動回路を構成している電子部品がEL映像表示板11とは別体のプリント配線板に搭載されていると、EL映像表示板11とプリント配線板との全体の厚さが厚くて、EL映像装置全体の薄型化も困難である。従って、本願の発明は、切れ目のない大型の映像を表示することができ、装置全体の薄型化も可能な映像装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る映像装置では、映像表示板に格子状に設けられているアノード電極及びカソード電極とプリント配線板に設けられている配線とがバンプを介して電気的に接続されており、映像表示板とプリント配線板とが接着層を介して接着されている。このため、映像表示板のアノード電極及びカソード電極と映像表示板用の駆動回路とを電気的に接続するための専用領域が映像表示板に不要であり、映像表示板とプリント配線板との全体の厚さも薄い。
【0008】
請求項2に係る映像装置では、映像表示板を駆動するための電子部品がプリント配線板のうちでバンプとは反対側の面に搭載されているので、映像表示板とこの映像表示板を駆動するための電子部品とが一体化されている。
【0009】
請求項3に係る映像装置の製造方法では、映像表示板に格子状に設けられているアノード電極及びカソード電極とプリント配線板に設けられている配線とをバンプを介して電気的に接続し、映像表示板とプリント配線板とを接着層を介して接着する。このため、映像表示板のアノード電極及びカソード電極と映像表示板用の駆動回路とを電気的に接続するための専用領域が映像表示板に不要であり、映像表示板とプリント配線板との全体の厚さも薄い映像装置を製造することができる。
【0010】
請求項4に係る映像装置の製造方法では、映像表示板を駆動するための電子部品をプリント配線板のうちでバンプとは反対側の面に搭載するので、映像表示板とこの映像表示板を駆動するための電子部品とが一体化されている映像装置を製造することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、アクティブマトリックス駆動方式のEL映像装置及びその製造方法に適用した本願の発明の一実施形態を、図1〜4を参照しながら説明する。本実施形態のEL映像装置を製造するためには、図2(a)に示す様に、ガラス板12の表示面とは反対側の面上に、蒸着法やCVD法等で、アノード電極13、EL発光層14、絶縁層(図示せず)及びカソード電極15を順次に形成することによって、EL映像表示板11を用意する。
【0012】
本実施形態では、図1(b)に示す様に、アノード電極13、EL発光層14及びカソード電極15をガラス板12上に略均一に形成し、従って、接続専用の額縁状の領域はEL映像表示板11に形成しない。なお、一般に、アノード電極13はITO(インジウム錫酸化物)層上にアルミニウム層やクロム層等を蒸着させることによって形成し、カソード電極15はアルミニウム層や金層等を蒸着させることによって形成する。
【0013】
次に、図2(b)に示す様に、EL映像表示板11上に接着層17を形成する。接着層17としては、ポリエステル、塩化ビニル、酢酸ビニル、ポリアミド、ポリウレタン系等の比較的低温で熱可塑状態になる樹脂を用いる。EL映像表示板11上に接着層17を形成するためには、一旦熱可塑状態にした樹脂を印刷塗布したり、フィルムに塗布されている樹脂を熱転写したりする。
【0014】
次に、図2(c)に示す様に、EL映像表示板11のアノード電極13及びカソード電極15に接続させるフレキシブルプリント配線板21を用意する。このフレキシブルプリント配線板21の基板22は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶高分子、ガラスエポキシ等から成っていて、可撓性を有している。
【0015】
図1(c)及び図3に示す様に、基板22のうちでEL映像表示板11との対向面とは反対側の面には箔状の銅配線23が形成されており、銅配線23のうちでアノード電極13やカソード電極15に接続されるべき部分の基板22には貫通孔24が形成されている。貫通孔24は、図3(a)〜(c)に示す様に比較的大きくてもよく、図3(d)に示す様に比較的小さくてもよい。
【0016】
図3(a)〜(c)に示す様に、比較的大きな貫通孔24内には銅配線23とは反対側へ基板22から突出しているバンプ25が形成されている。また、図3(d)に示す様に、比較的小さな貫通孔24内と基板22のうちで銅配線23とは反対側の面で且つ貫通孔24の近傍とには銅パターン26が形成されており、この銅パターン26上にバンプ25が形成されている。図3(a)〜(d)の何れのバンプ25の高さも、10〜100μmである。
【0017】
図3(a)(d)のバンプ25は、比較的低温で熱硬化する導電性ペーストである銀ペーストまたは銅ペーストを印刷塗布して熱硬化させたものである。図3(b)のバンプ25は、電解めっきまたは無電解めっきで比較的厚い銅を形成し、この銅の表面に無電解めっきでニッケルを形成し、このニッケル上に金またはパラジウムをめっきで形成したものである。
【0018】
図3(b)のバンプ25におけるニッケルは金またはパラジウムをめっきし易くするためのものであり、金またはパラジウムは銅の酸化を防止して電気的接触の安定性を高めるためのものである。図3(c)のバンプ25は、金ワイヤの先端部を溶融させて形成したボール状の塊を銅配線23上に超音波圧接させた後に金ワイヤを引きちぎって形成したものである。
【0019】
次に、図2(d)に示す様に、互いに接続させるべきアノード電極13及びカソード電極15とバンプ25とを位置合わせし、接着層17が軟化する温度まで加熱した状態でバンプ25をアノード電極13及びカソード電極15に圧接し、その後に冷却して接着層17を硬化させる。この結果、アノード電極13及びカソード電極15とバンプ25とが電気的に接続されると共にEL映像表示板11とフレキシブルプリント配線板21とが機械的に固定される。
【0020】
次に、図1(a)(c)に示す様に、EL映像表示板11の駆動回路を構成するための電子部品27を、フレキシブルプリント配線板21の所定の銅配線23にはんだ付けまたは導電性接着剤で接着することによって、フレキシブルプリント配線板21と電子部品27とを電気的に接続し且つ機械的に固定する。
【0021】
以上の様にして製造した本実施形態のEL映像装置では、図1(b)から明らかな様に、アノード電極13及びカソード電極15と電子部品27とを電気的に接続するための専用領域がEL映像表示板11に設けられていない。このため、図4に示す様に、複数のEL映像表示板11を平面的に貼り合わせることによって、切れ目のない大型の映像を表示することができる。
【0022】
なお、以上の実施形態では図2(b)に示した様にEL映像表示板11上に接着層17を予め形成しているが、フレキシブルプリント配線板21上に接着層17を予め形成しておいてもよい。また、以上の実施形態はアクティブマトリックス駆動方式のEL映像装置及びその製造方法に本願の発明を適用したものであるが、本願の発明はEL映像装置以外の映像装置及びその製造方法にも適用することができる。
【0023】
【発明の効果】
請求項1に係る映像装置では、映像表示板のアノード電極及びカソード電極と映像表示板の駆動回路とを電気的に接続するための専用領域が映像表示板に不要であるので、複数の映像表示板を平面的に貼り合わせることによって、切れ目のない大型の映像を表示することができる。また、映像表示板とプリント配線板との全体の厚さが薄いので、装置全体の薄型化が可能である。
【0024】
請求項2に係る映像装置では、映像表示板とこの映像表示板を駆動するための電子部品とが一体化されているので、取扱いや保守等が容易である。
【0025】
請求項3に係る映像装置の製造方法では、映像表示板のアノード電極及びカソード電極と映像表示板の駆動回路とを電気的に接続するための専用領域が映像表示板に不要であり、映像表示板とプリント配線板との全体の厚さも薄い映像装置を製造することができる。このため、切れ目のない大型の映像を表示することができ、装置全体の薄型化も可能な映像装置を製造することができる。
【0026】
請求項4に係る映像装置の製造方法では、映像表示板とこの映像表示板を駆動するための電子部品とが一体化されている映像装置を製造することができるので、取扱いや保守等が容易な映像装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願の発明の一実施形態としてのEL映像装置を示しており、(a)は全体の側断面図、(b)はEL映像表示板の平面図、(c)はフレキシブルプリント配線板の平面図である。
【図2】一実施形態としてのEL映像装置の製造方法を工程順に示す側断面図である。
【図3】一実施形態における各種のバンプの側断面図である。
【図4】一実施形態における複数のEL映像表示板を平面的に貼り合わせた状態の平面図である。
【図5】本願の発明の一従来例におけるEL映像表示板を示しており、(a)は平面図、(b)は(a)のB−B線に沿う位置における側断面図である。
【図6】一従来例における複数のEL映像表示板を平面的に貼り合わせた状態の平面図である。
【符号の説明】
11…EL映像表示板(映像表示板)、13…アノード電極、15…カソード電極、17…接着層、21…フレキシブルプリント配線板(プリント配線板)、23…銅配線(配線)、25…バンプ、27…電子部品
Claims (4)
- 映像表示板に格子状に設けられているアノード電極及びカソード電極とプリント配線板に設けられている配線とがバンプを介して電気的に接続されており、
前記映像表示板と前記プリント配線板との間の空隙を充填している接着層を介して前記映像表示板と前記プリント配線板とが接着されている映像装置。 - 前記映像表示板を駆動するための電子部品が前記プリント配線板のうちで前記バンプとは反対側の面に搭載されている請求項1記載の映像装置。
- アノード電極及びカソード電極が格子状に設けられている映像表示板を用意する工程と、
配線のうちで前記アノード電極及び前記カソード電極と接続されるべき部分にバンプが設けられているプリント配線板を用意する工程と、
前記映像表示板のうちで前記アノード電極及び前記カソード電極が設けられている面と前記プリント配線板のうちで前記バンプが設けられている面との一方に接着層を形成する工程と、
前記バンプを介して前記アノード電極及び前記カソード電極と前記配線とを電気的に接続すると共に前記接着層で前記映像表示板と前記プリント配線板との間の空隙を充填する様に前記接着層を介して前記映像表示板と前記プリント配線板とを接着する工程と
を具備する映像装置の製造方法。 - 前記映像表示板を駆動するための電子部品を前記プリント配線板のうちで前記バンプとは反対側の面に搭載する工程を具備する請求項3記載の映像装置の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00761199A JP4273551B2 (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | 映像装置及びその製造方法 |
MYPI99005836A MY123457A (en) | 1999-01-14 | 1999-12-31 | Video display and manufacturing method therefor |
SG200000066A SG77722A1 (en) | 1999-01-14 | 2000-01-05 | Video display and manufacturing method therefor |
KR1020000001131A KR100673278B1 (ko) | 1999-01-14 | 2000-01-11 | 영상 장치 및 그 제조 방법 |
EP00300217A EP1026744A1 (en) | 1999-01-14 | 2000-01-13 | Video display and manufacturing method therefor |
US09/482,763 US6380681B1 (en) | 1999-01-14 | 2000-01-13 | Video Display and manufacturing method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00761199A JP4273551B2 (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | 映像装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000206908A JP2000206908A (ja) | 2000-07-28 |
JP4273551B2 true JP4273551B2 (ja) | 2009-06-03 |
Family
ID=11670614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00761199A Expired - Lifetime JP4273551B2 (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | 映像装置及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6380681B1 (ja) |
EP (1) | EP1026744A1 (ja) |
JP (1) | JP4273551B2 (ja) |
KR (1) | KR100673278B1 (ja) |
MY (1) | MY123457A (ja) |
SG (1) | SG77722A1 (ja) |
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1999
- 1999-01-14 JP JP00761199A patent/JP4273551B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-31 MY MYPI99005836A patent/MY123457A/en unknown
-
2000
- 2000-01-05 SG SG200000066A patent/SG77722A1/en unknown
- 2000-01-11 KR KR1020000001131A patent/KR100673278B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2000-01-13 EP EP00300217A patent/EP1026744A1/en not_active Withdrawn
- 2000-01-13 US US09/482,763 patent/US6380681B1/en not_active Expired - Fee Related
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MY123457A (en) | 2006-05-31 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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