JP4272373B2 - Electrostatic chuck - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば半導体ウェハやフラットディスプレイパネル、あるいはフレキシブル基板などを吸着保持するのに用いられる静電チャックに関するものである。更に詳しくは、金属−セラミックス複合材料を用いて構成された静電チャックの内部電極への給電に用いられる端子(静電チャック用給電端子)の構造に関するものである。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】
減圧雰囲気下において、半導体ウェハなどの物品(被吸着物)を吸着保持するのに用いられている静電チャックは、円盤状の主構造体内に電極が埋設されたものである。更に、この主構造体には給電端子が取り付けられており、これを介して内部の電極に給電できるようになっている。
【0003】
こうした静電チャックの主構造体は、それに不可欠なさまざまな要件(耐熱性や耐食性、熱伝導性など)を満たすため、たとえば窒化アルミニウムなどのセラミックスから構成されている。ところで最近は、被吸着物が大型化すなわち大径化する傾向にあり、これに伴って、静電チャックについても大きな直径を有するものが求められるようになってきている。ところが、こうした既存の、すなわちセラミックス製の静電チャックは、その直径が大きくなればなるほど製造するのが著しく困難になる。したがって、ある一定以上の大きさまでしか実用化されておらず、年々高まる大径化の要請には、十分に応えることができなかった。
【0004】
こうした実情に鑑みて、先頃、金属−セラミックス複合材料からなる静電チャック(たとえば特願2001−222701号)が開発された。この新型の静電チャックは、基体と、この基体の表面に設けられた絶縁層と、この絶縁層の上に設けられた電極と、この電極を被覆するよう設けられた誘電層とからなり、このうち基体が上記金属−セラミックス複合材料から、なかでも「MMC」と呼ばれる金属基複合材から構成されている。
【0005】
さて、このMMCと呼ばれる金属基複合材から構成された基体(以下、MMC製基体と言う)は、金属を含有しているため、当然のことながら高い導電性を有する。それゆえ、次のような点が問題となっている。
【0006】
材質を問わず、静電チャックには、その内部電極に電圧を印加するための給電端子が取り付けられる。更に具体的に言うと、静電チャックの基体には孔が形成されており、その内部に給電端子が納まる。そして、この孔の内奥側開口を閉塞するように存在している内部電極に、この給電端子の上端部が接続されることになる。ところで、これまでのように基体が、絶縁材料であるセラミックスから構成されていれば、何ら問題はなかったが、高い導電性を有するMMC製基体を採用した場合には、給電端子を従前の方法で基体に取り付けることはできない。そこで、基体の孔の内周面と給電端子の外周面との間に無機接着剤を充填し、給電端子と基体とを絶縁する処置が施されている。
【0007】
しかしながら、このようにして得た静電チャックを実際に使用した場合、かなりの頻度で、無機接着剤を充填した部分で絶縁破壊が起きる。すなわち、給電端子とMMC製基体との間に放電現象が発生し、これに起因して静電チャックの吸着性能が著しく低下する。
【0008】
したがって本発明が解決しようとする課題は、基体が導電性を有する金属−セラミックス複合材料から構成されたものであっても、この基体との間に絶縁破壊による放電現象を生じることがなく、こうした不具合に起因した静電チャックの性能低下が起きない静電チャック用給電端子を提供することである。
【0009】
上記の課題は、金属−セラミックス複合材料から構成された基体と、この基体の一主面上に設けられたセラミックス溶射絶縁層と、この絶縁層の上に設けられた溶射金属層からなる電極と、この電極を被覆するよう設けられたセラミックス溶射誘電層と、前記基体に形成された孔に納まり、前記電極への給電に用いられる静電チャック用給電端子と、を備えてなる静電チャックであって、
前記給電端子は、一端側が露出した状態で金属層が溶射されることにより、接着剤を介さずに直接前記電極に接続される金属製の本体部と、少なくとも前記本体部の周面を被覆するよう前記本体部の周囲に設けられたセラミックス製の外被部と、を具備してなることを特徴とする静電チャックによって解決される。
【0010】
なお上記外被部としては、マシナブルセラミックス(快削性セラミックスとも呼ばれる)から構成されたものが挙げられる。こうした外被部は、本体部への装着(たとえば嵌合や接着剤を用いた装着)によって、この本体部の周囲に設けられることになる。また上記外被部としては、本体部の表面に形成された酸化アルミニウムの溶射被膜からなるものが挙げられる。
【0011】
上記外被部は、マシナブルセラミックスから構成され、本体部への装着によって、この本体部の周囲に設けられた、本体部周面の一部を被覆する第1の外被要素と、同じく本体部の表面に形成された、本体部周面の残部を被覆する、酸化アルミニウムの溶射被膜からなる第2の外被要素とを具備してなるものが挙げられる。
【0012】
本発明に係る給電端子を取り付けるのに好適な静電チャックとしては、
基体が、炭化ケイ素の粉末を20〜80体積%、特に50〜70体積%含有すると共にアルミニウム合金をマトリックスとする複合材料から構成され、また、絶縁層が、酸化アルミニウム系セラミックスから構成され、更に誘電層が、酸化チタンを2.5〜10.0質量%、特に5.0〜7.5質量%含有する酸化アルミニウム系セラミックスから構成されたものが挙げられる。
【0013】
さて本発明では、上述したように、基体が金属−セラミックス複合材料から構成された静電チャック用の給電端子を、金属製の本体部と、少なくともこの本体部の周面を被覆するよう、その周囲に設けられたセラミックス製の外被部とを具備してなる構造とした。よって、この給電端子を基体に取り付けた状態では、導電性を有するこの基体と、導電材料(金属)からなる給電端子本体部とは、電気的に完全に絶縁される。
【0014】
すなわち、本発明の給電端子を用いれば、従前の、無機接着剤の充填による不確実な絶縁方法に比して、格段に優れた絶縁状態が実現する。更に詳しく言うと、無機接着剤を充填した場合、接着剤の層は硬化する際に揮発成分を失い、それに替わって層内部には微小な空隙が生じる。しかも、接着剤層の厚みは非常に小さいので、両者の負の相乗効果により、比較的容易に給電端子と基体との間に放電現象が発生し、絶縁破壊が引き起こされる。
【0015】
これに対して本発明の給電端子では、金属製の本体部がセラミックス製の外被部によって完全に被覆されているから、こうした不具合は極めて起きにくく、すなわち長期間にわたって、給電端子の本体部と静電チャックの基体との間の良好な絶縁状態が維持される。総じて、本発明の給電端子を用いれば、静電チャックの基体が導電性を有する金属−セラミックス複合材料から構成されたものであっても、この基体との間に絶縁破壊による放電現象が生じることはなく、こうした不具合に起因した静電チャックの性能低下といった問題は起きない。ゆえに、基体が金属−セラミックス複合材料から構成されたものである静電チャックの信頼性が大幅に向上する。
【0016】
なお、上記基体を構成する金属−セラミックス複合材料としては、たとえば、フィラーとしてセラミックス強化材を用い、それを金属マトリックスと一体化してなる金属基複合材すなわちMMC(Metal Matrix Composites)が挙げられる。
【0017】
ちなみに、このMMC製基体を製造するための代表的な方法としては、非加圧金属浸透法がある。同法では、まず、セラミック強化材を加圧成形することにより、内部に無数の空隙が存在するプリフォームを形成する。次いで、800℃程度に保った窒素ガス雰囲気中で、このプリフォームを溶融金属と接触させて、内部に金属を浸透させる。その後、これを急冷すれば、MMC製基体ができあがる。一方、こうした方法に替えて、鋳造法が用いられることもある。これは、セラミックス強化材を溶融金属中に均一分散させ、こうして得た溶融物を型内に流し込んで所要の形状に成形するものである。
【0018】
金属−セラミックス複合材料を形成するセラミックス材料としては、上述した炭化ケイ素以外にも、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、カーボンなどが挙げられる。また同じく、この金属−セラミックス複合材料を形成する金属材料としては、上述したアルミニウム合金以外にも、ケイ素、銅、マグネシウム、チタンなどが挙げられる。
【0019】
更に、静電チャックの電極を構成する金属材料としては、たとえば、ニッケル、タングステン、アルミニウム、銀などが挙げられる。また、本発明に係る給電端子の本体部を構成する金属材料としては、たとえば、アルミニウム(単体あるいは合金のいずれでも可)やステンレス(SUS430など)、スーパーインバー(Fe−Ni−Co合金)などが挙げられる。
【0020】
本発明に係る給電端子の外被部を構成するセラミックス材料としては、たとえば、上述したマシナブルセラミックスと呼ばれる特殊な組成のセラミックスや酸化アルミニウム以外にも、酸化ジルコニウムやアルミン酸マグネシウム(MgAl2O4)などの絶縁性セラミックスを用いることができる。
【0021】
ここで参考までに言うと、マシナブルセラミックスとは、非常に硬く加工が極めて困難である一般的なセラミックスに比して、機械加工が格段に容易な、すなわち切削などの処理を難なく施すことが可能で、自在に所望の形状に加工できる特性を備えたセラミックスを指す。具体的には、住金セラミックス社製のホトベール(登録商標)が挙げられる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図3を用いて、本発明の第1実施形態を具体的に説明する。なお、図1および図2は本実施形態に係る静電チャック用給電端子の外観図および縦断面図、図3は同静電チャック用給電端子が取り付けられた状態での静電チャックの一部断面図である。
【0023】
本実施形態に係る静電チャック用給電端子(以下、本給電端子と言う)は、静電チャック、特に後述するごとく、基体が金属−セラミックス複合材料を用いて構成された静電チャックの内部電極(以下、単に電極とも言う)への給電に用いられるものである。
【0024】
さて本給電端子は、図1からわかるように、下側に位置する略直方体状の部分と、上側に位置する円柱状の部分とからなる。本実施形態では、基体に取り付けた際の位置安定性を考慮して、給電端子をこうした様態としたが、言うまでもなく、その形状は任意である。
【0025】
本給電端子は、図1に加えて更に図2からもわかるように、金属製の本体部1と、この本体部1の周囲に設けられたセラミックス製の外被部2とからできている。このうち本体部1は、径がほぼ一定な円柱状のものであって、その上端面は外被部2の上端面と等しい高さに位置する。言いかえれば、給電端子の上端面は平坦であって、中央に本体部1の上端面が露出した格好となっている。本体部1の一端側は、静電チャックが有する電極に接続されるのであるが、この電極と接することになるのが本体部1の上端面である。
【0026】
本体部1の下端面には凹部1aが形成されている。この凹部1aには、電源装置(図示せず)から延びるリード線の先端が納まり接続状態となる。なお本実施形態では、凹部1aの内周面にネジ溝を形成している。したがってリード線として、ネジ山を有する導通部材が先端に取り付けられたものを用い、この導通部材を凹部1aに螺着させるようにすれば、より確実かつ堅固なリード線の接続状態が得られる。
【0027】
次に外被部2は、上述したようにセラミックスから構成されており、本体部1の周面を被覆するよう、その周囲に設けられている。更に詳しく言うと、外被部2は、機械加工が容易なマシナブルセラミックスを用いて、つまりそれを切削加工して形成された、いわば管状のものである。ここでは、その内径を本体部1の外径と等しく設定しており、したがって外被部2は、本体部1に嵌合装着された状態となっている。特に本実施形態では、更に堅固な固定状態を得るため、たとえばエポキシ系の接着剤3を用いて、外被部2をその下端面側で本体部1へ接着している。
【0028】
続いて、本給電端子が取り付けられる静電チャックの構造および本給電端子が、いかにしてこの静電チャックに取り付けられるかについて、図3を用いて詳しく説明する。
【0029】
本給電端子が取り付けられる静電チャックは、概して、基体11、この基体11の上面(一主面)上に設けられた絶縁層12、この絶縁層12の上に設けられた電極(内部電極)13、そしてこの電極13を被覆するよう設けられた誘電層14からなる。このうち基体11は、金属−セラミックス複合材料から構成されている。また基体11には、本給電端子の外形に対応した断面形状を有する孔11aが、一つ以上設けられている。電極13へ給電する役割を果す本給電端子は、この孔11aに納まり、そして更に、上述したごとく本体部1の上端面が電極13に接した状態となる。
【0030】
なお、基体11を構成するのは、炭化ケイ素の粉末を20〜80体積%、特に50〜70体積%含有すると共にアルミニウム合金をマトリックスとする複合材料、すなわちMMC(金属基複合材)である。一方、絶縁層12は、酸化アルミニウム系セラミックス、殊に純粋な酸化アルミニウムから構成されている。また、電極13はニッケルからできており、更に誘電層14は、酸化チタンを2.5〜10.0質量%、特に5.0〜7.5質量%含有する酸化アルミニウム系セラミックスから構成されている。
【0031】
基体11の厚さ(図3中、T1で示す)は10〜40mm程度であり、その上に存在する絶縁層12の厚さ(図3中、T2で示す)は、300〜400μm程度である。また、電極13の厚さ(図3中、T3で示す)は50〜100μm程度であり、そして更に誘電層14の厚さ(図3中、T4で示す)は300〜400μm程度である。
【0032】
ところで本給電端子は、上記構造の静電チャックが完成してから、それに取り付けられるわけではない。本給電端子は、静電チャックを製造する工程の途中で、その構成要素すなわち基体11に取り付けられる。この後、基体11の上に絶縁層12、電極13、そして誘電層14が順に形成され、静電チャックが完成する。以下、この製造過程について更に詳しく説明する。
【0033】
上記静電チャックを得るには、まず、MMC製の基体11に本給電端子をセットする。すなわち、基体11の孔11aに本給電端子を押し込み、更に、たとえば無機接着剤(図3中、15で示す)を用いて、本給電端子を基体11に接着する。なおこの際、本給電端子は、その上端面が基体11の上面と同じ高さになるよう位置が調整される。
【0034】
こうして基体11に本給電端子をセットしたならば、その上端面、特に本体部1の上端面にマスキング処理を施す。そして基体11の上面に、溶射処理によって酸化アルミニウムの層(絶縁層12)を形成する。
【0035】
この後、不要になったマスキングを取り除いて、給電端子の本体部1の上端面を再び露出させる。そして、この状態で、絶縁層12の上に、たとえばニッケルなどの金属材料を溶射して、金属層(電極13)を形成する。これによって電極13と本体部1とが、したがって電極13と本給電端子とが電気的に接続された状態となる。なお溶射する金属材料としては、ニッケル以外にも、タングステンやアルミニウム、銀などが用いられる。
【0036】
最後に、電極13の上に、セラミックス材料(酸化チタンを少量含む酸化アルミニウム系セラミックス)を溶射して、誘電層14を形成することで、図3に一部断面を示す、本給電端子が取り付けられてなる静電チャックが得られる。但し実際には、誘電層14となるセラミックス材料を溶射した後、同層中の微細な空孔をなくすための封孔処理が行われ、更に続いて、その表面の凹凸を除去するための切削処理が行われる。
【0037】
さて、上述したように本実施形態では、基体11が金属−セラミックス複合材料から構成されたものである静電チャック用の給電端子を、金属製の本体部1と、その周面を被覆するよう、この本体部1に装着されたセラミックス製の外被部2とからなる構造とした。このため、導電性を有する基体11と金属製の本体部1とは、電気的に完全に絶縁された状態となる。
【0038】
言いかえれば、本給電端子を用いることで、従来の絶縁方法に比して、格段に優れた絶縁状態が実現する。すなわち、従来の絶縁方法では、比較的容易に給電端子と基体との間に放電現象が発生し、絶縁破壊が引き起こされていた。しかしながら本給電端子にあっては、金属製の本体部1がセラミックス製の外被部2によって完全に被覆されているから、こうした不具合は極めて起きにくく、長期にわたって、本体部1と静電チャックの基体11との間の良好な絶縁状態が維持される。
【0039】
総括すると、本給電端子を用いれば、静電チャックの基体11が、MMCなど導電性を有する金属−セラミックス複合材料から構成されたものであるにも関わらず、この基体11との間で絶縁破壊による放電現象が発生することはなく、こうした不具合に起因した静電チャックの性能低下といった問題は起きない。ゆえに、本給電端子が取り付けられてなる静電チャックは、基体が純粋なセラミックスから構成されているものと同等の高い信頼性を発揮する。
【0040】
ちなみに、本給電端子が取り付けられてなる上記構成の静電チャックについて、まず、室温〜200℃の温度サイクル試験を10回繰り返し、次いで、1000回のオン・オフ試験を行った。その後、分解して給電部分の様子を観察したが、絶縁破壊による放電が起こった形跡は皆無であった。
【0041】
ところで本実施形態では、給電端子を構成する金属製の本体部の上端面を、外被部の上端面と同じ高さにした。しかしながら、図4(給電端子が取り付けられた状態での静電チャックの一部断面図)に示すごとく、本体部21の上端面を僅かに、たとえば静電チャックの絶縁層22の厚さ分(数百μm)程度、外被部23の上端面から突出させてもよい。給電端子をこのような構造とした場合には、電極24の表面が極めて平坦なものとなる。殊に、給電端子と接する部分に窪みが形成されることはなく、静電チャックの電気的特性が更に向上する。
【0042】
続いて、本発明の第2実施形態に係る静電チャック用給電端子(以下、再び本給電端子と言う)について、その縦断面を示す図5を用いて詳しく説明する。なお本実施形態(および後に説明する第3実施形態)についても、その基本的な技術思想や作用・効果などは、おおむね上記第1実施形態のそれと同じである。よって以下では第1実施形態との相違点を中心に解説する。
【0043】
本給電端子もやはり、金属製の本体部31と、この本体部31の周囲に設けられたセラミックス製の外被部32とからできている。だが本体部31は円柱状ではなく、下側に位置する略直方体状の部分と、これと一体であって上側に位置する円柱状の部分とからなる(但し言うまでもなく本体部の形状は任意である)。
【0044】
一方、外被部32は、セラミックス塊を切削加工して得たものではなく、本体部31の表面に形成された酸化アルミニウムの溶射被膜である。ここでは、この外被部(被膜)32の厚みを300μm程度としている。また、この外被部32は給電端子の本体部31の周面だけでなく、その下端面の大部分(リード線接続用凹部31aの開口を除いた全面)をも覆うよう設けられている。但し実際には、酸化アルミニウムを溶射した後、その被膜中の微細な空孔をなくすための封孔処理が行われ、更に続いて、その表面の凹凸を除去するための切削処理が行われる。
【0045】
こうした構造を有する本給電端子についても、静電チャックの基体へは、上記第1実施形態と同様、静電チャックの製造工程の途中で、たとえば無機接着剤などを用いて取り付けられることになる。なお、本体部31を外被部32の上端縁から、やや上方に突出させた様態としてもよい。
【0046】
続いて、本発明の第3実施形態に係る静電チャック用給電端子について、その縦断面を示す図6を用いて詳しく説明する。
【0047】
本実施形態に係る給電端子も、金属製の本体部41と、この本体部41の周囲に設けられたセラミックス製の外被部42とからできている。そして、本体部41については、下側に位置する略直方体状の部分と、これと一体であって上側に位置する円柱状の部分とからなる。これに対して外被部42は、一体ではない二つの部分からできている。すなわち、マシナブルセラミックスから構成され、本体部41への嵌合装着によって、その周囲に設けられた、本体部41の周面の一部(円柱状区間)を被覆する第1の外被要素42aと、本体部41の表面に形成された、その周面の残部(略直方体状区間)を被覆する酸化アルミニウムの溶射被膜、すなわち第2の外被要素42bとから、上記外被部42は構成されている。
【0048】
なお実際には、本体部41の下半分に、まず第2の外被要素42bを形成し、その後、セラミックス製のパイプすなわち第1の外被要素42aを本体部41の上半分に装着することになる。ここでは、この第2の外被要素(被膜)42bの厚みを300μm程度としている。また、第2の外被要素42bは、本体部41の下端面の大部分(リード線接続用凹部41aの開口を除いた全面)をも覆うよう設けられている。
【0049】
こうした構造を有する本給電端子についても、上記第1実施形態や第2実施形態と同様、静電チャックの基体へは、静電チャック製造工程の途中で、たとえば無機接着剤などを用いて取り付けられることになる。なお、本体部41を外被部42の上端面から、やや上方に突出させた様態としてもよい。
【0050】
【発明の効果】
本発明の静電チャック用給電端子によれば、静電チャックの基体が導電性を有する金属−セラミックス複合材料から構成されたものであっても、基体との間で絶縁破壊による放電現象が発生することがなく、したがって本発明の静電チャック用給電端子を用いて構成された静電チャックは、こうした不具合に起因した性能低下が起きず、信頼性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る静電チャック用給電端子の外観図
【図2】本発明の第1実施形態に係る静電チャック用給電端子の縦断面図
【図3】本発明の第1実施形態に係る静電チャック用給電端子が取り付けられた状態での静電チャックの一部断面図
【図4】本発明の第1実施形態の変形例に係る静電チャック用給電端子が取り付けられた状態での静電チャックの一部断面図
【図5】本発明の第2実施形態に係る静電チャック用給電端子の縦断面図
【図6】本発明の第3実施形態に係る静電チャック用給電端子の縦断面図
【符号の説明】
1 本体部
2 外被部
3 接着剤
11 静電チャックの基体
12 静電チャックの絶縁層
13 静電チャックの電極
14 静電チャックの誘電層
15 接着剤[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrostatic chuck used for attracting and holding, for example, a semiconductor wafer, a flat display panel, or a flexible substrate. More specifically, the present invention relates to a structure of a terminal (electrostatic chuck power supply terminal) used for power supply to an internal electrode of an electrostatic chuck configured using a metal-ceramic composite material.
[0002]
[Problems to be solved by the invention]
An electrostatic chuck used to attract and hold an article (adsorbed object) such as a semiconductor wafer under a reduced-pressure atmosphere has an electrode embedded in a disk-shaped main structure. Further, a power supply terminal is attached to the main structure, and power can be supplied to the internal electrodes through the power supply terminal.
[0003]
The main structure of such an electrostatic chuck is made of ceramics such as aluminum nitride, for example, in order to satisfy various requirements (heat resistance, corrosion resistance, thermal conductivity, etc.) indispensable thereto. Recently, there is a tendency for the object to be adsorbed to increase in size, that is, to increase the diameter, and accordingly, an electrostatic chuck having a large diameter has been demanded. However, such an existing electrostatic chuck made of ceramics becomes extremely difficult to manufacture as its diameter increases. Therefore, it has been put into practical use only up to a certain size, and it has not been possible to fully meet the increasing demand for larger diameters.
[0004]
In view of such circumstances, an electrostatic chuck made of a metal-ceramic composite material (for example, Japanese Patent Application No. 2001-222701) has recently been developed. The new electrostatic chuck comprises a base, an insulating layer provided on the surface of the base, an electrode provided on the insulating layer, and a dielectric layer provided to cover the electrode. Of these, the substrate is made of the above-mentioned metal-ceramic composite material, in particular, a metal matrix composite called “MMC”.
[0005]
Now, since a substrate made of a metal matrix composite called MMC (hereinafter referred to as MMC substrate) contains a metal, it naturally has high conductivity. Therefore, the following points are problematic.
[0006]
Regardless of the material, the electrostatic chuck is provided with a power supply terminal for applying a voltage to the internal electrode. More specifically, a hole is formed in the base of the electrostatic chuck, and a power supply terminal is accommodated in the hole. And the upper end part of this electric power feeding terminal is connected to the internal electrode which exists so that the inner back side opening of this hole may be obstruct | occluded. By the way, there is no problem if the substrate is made of ceramics which is an insulating material as in the past. However, when an MMC substrate having high conductivity is adopted, the feeding terminal is connected to the conventional method. It cannot be attached to the substrate. Therefore, an inorganic adhesive is filled between the inner peripheral surface of the hole of the base body and the outer peripheral surface of the power supply terminal, and a measure is taken to insulate the power supply terminal and the base body.
[0007]
However, when the electrostatic chuck obtained in this way is actually used, dielectric breakdown occurs in the portion filled with the inorganic adhesive with a considerable frequency. That is, a discharge phenomenon occurs between the power supply terminal and the MMC substrate, and this causes a significant decrease in the electrostatic chuck adsorption performance.
[0008]
Therefore, the problem to be solved by the present invention is that even if the base is made of a metal-ceramic composite material having conductivity, a discharge phenomenon due to dielectric breakdown does not occur between the base and the base. It is an object of the present invention to provide an electrostatic chuck power supply terminal that does not cause a deterioration in performance of the electrostatic chuck due to a defect.
[0009]
The above-described problems include a base composed of a metal-ceramic composite material, a ceramic sprayed insulating layer provided on one main surface of the base, and an electrode comprising a sprayed metal layer provided on the insulating layer. a thermally sprayed ceramic dielectric layer which is provided so as to cover the electrodes, fit into holes formed in the substrate, a feeding terminal for an electrostatic chuck for use in power supply to the electrode, in the electrostatic chuck made comprise There,
The power supply terminal is coated with a metal main body that is directly connected to the electrode without using an adhesive, and covers at least the peripheral surface of the main body by spraying a metal layer with one end side exposed. as a ceramic jacket part provided around the body portion, are solved by the electrostatic chuck characterized by comprising comprises a.
[0010]
Examples of the outer cover include those made of machinable ceramics (also called free-cutting ceramics). Such a jacket portion is provided around the main body portion by mounting on the main body portion (for example, fitting or fitting using an adhesive). Examples of the jacket portion include those made of a sprayed coating of aluminum oxide formed on the surface of the main body portion.
[0011]
The jacket part is made of machinable ceramics, and is mounted on the body part, provided around the body part, and the same as the first jacket element covering a part of the peripheral surface of the body part. And a second covering element made of a sprayed coating of aluminum oxide that covers the remainder of the peripheral surface of the main body formed on the surface of the body.
[0012]
As an electrostatic chuck suitable for attaching the power supply terminal according to the present invention,
The substrate is composed of a composite material containing 20 to 80% by volume of silicon carbide powder, particularly 50 to 70% by volume and an aluminum alloy as a matrix, and the insulating layer is composed of an aluminum oxide ceramic, The dielectric layer is composed of aluminum oxide ceramics containing 2.5 to 10.0% by mass, particularly 5.0 to 7.5% by mass of titanium oxide.
[0013]
In the present invention, as described above, the power supply terminal for an electrostatic chuck whose base is made of a metal-ceramic composite material is coated with a metal main body and at least the peripheral surface of the main body. It was set as the structure which comprises the jacket part made from ceramics provided in the circumference | surroundings. Therefore, in a state where the power supply terminal is attached to the base body, the base body having conductivity and the power supply terminal main body portion made of a conductive material (metal) are electrically completely insulated.
[0014]
That is, if the power supply terminal of the present invention is used, an insulation state that is significantly superior to the conventional uncertain insulation method by filling with an inorganic adhesive is realized. More specifically, when an inorganic adhesive is filled, the adhesive layer loses volatile components when it is cured, and instead, minute voids are formed inside the layer. Moreover, since the thickness of the adhesive layer is very small, a discharge phenomenon occurs between the power supply terminal and the substrate relatively easily due to the negative synergistic effect of the two, and dielectric breakdown is caused.
[0015]
On the other hand, in the power supply terminal of the present invention, since the metal main body is completely covered with the ceramic outer cover, such a problem is extremely unlikely, that is, over the long term, Good insulation between the electrostatic chuck substrate and the substrate is maintained. In general, when the power supply terminal of the present invention is used, even if the base of the electrostatic chuck is composed of a conductive metal-ceramic composite material, a discharge phenomenon due to dielectric breakdown occurs between the base and the base. There is no problem such as a decrease in performance of the electrostatic chuck due to such defects. Therefore, the reliability of the electrostatic chuck whose base is made of a metal-ceramic composite material is greatly improved.
[0016]
Examples of the metal-ceramic composite material constituting the substrate include a metal matrix composite material, ie, MMC (Metal Matrix Composites) obtained by using a ceramic reinforcing material as a filler and integrating it with a metal matrix.
[0017]
Incidentally, as a typical method for producing this MMC substrate, there is a non-pressurized metal permeation method. In this method, first, a preform containing innumerable voids is formed by pressure-molding a ceramic reinforcing material. Next, the preform is brought into contact with the molten metal in a nitrogen gas atmosphere maintained at about 800 ° C., and the metal is infiltrated into the inside. Thereafter, if this is rapidly cooled, an MMC substrate is completed. On the other hand, a casting method may be used instead of such a method. In this method, a ceramic reinforcing material is uniformly dispersed in a molten metal, and the melt thus obtained is poured into a mold to form a desired shape.
[0018]
Examples of the ceramic material forming the metal-ceramic composite material include aluminum oxide, aluminum nitride, carbon, and the like in addition to the silicon carbide described above. Similarly, examples of the metal material forming the metal-ceramic composite material include silicon, copper, magnesium, titanium and the like in addition to the above-described aluminum alloy.
[0019]
Furthermore, examples of the metal material constituting the electrode of the electrostatic chuck include nickel, tungsten, aluminum, and silver. In addition, examples of the metal material constituting the main body of the power supply terminal according to the present invention include aluminum (either a simple substance or an alloy is acceptable), stainless steel (SUS430, etc.), super invar (Fe-Ni-Co alloy), and the like. Can be mentioned.
[0020]
Examples of the ceramic material constituting the outer cover portion of the power supply terminal according to the present invention include zirconium oxide and magnesium aluminate (MgAl 2 O 4) in addition to the above-mentioned specially-configured ceramics and aluminum oxide called machinable ceramics. Insulating ceramics such as) can be used.
[0021]
For reference, machinable ceramics are much easier to machine than ordinary ceramics, which are extremely hard and extremely difficult to machine, that is, they can be processed without difficulty. It refers to ceramics that are capable of being freely processed into a desired shape. Specifically, Photovale (registered trademark) manufactured by Sumikin Ceramics Co., Ltd. may be mentioned.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The first embodiment of the present invention will be specifically described below with reference to FIGS. 1 and 2 are an external view and a longitudinal sectional view of the electrostatic chuck power supply terminal according to the present embodiment, and FIG. 3 is a part of the electrostatic chuck with the electrostatic chuck power supply terminal attached. It is sectional drawing.
[0023]
The electrostatic chuck power supply terminal according to the present embodiment (hereinafter referred to as the main power supply terminal) is an electrostatic chuck, and as will be described later, the internal electrode of the electrostatic chuck in which the base is made of a metal-ceramic composite material. It is used for power supply to (hereinafter also simply referred to as an electrode).
[0024]
As can be seen from FIG. 1, the power supply terminal includes a substantially rectangular parallelepiped portion located on the lower side and a cylindrical portion located on the upper side. In the present embodiment, the feeding terminal is set in such a manner in consideration of the positional stability when attached to the base body, but needless to say, the shape thereof is arbitrary.
[0025]
As can be seen from FIG. 2 in addition to FIG. 1, this power supply terminal is made up of a metal
[0026]
A recess 1 a is formed on the lower end surface of the
[0027]
Next, the
[0028]
Next, the structure of the electrostatic chuck to which the power supply terminal is attached and how the power supply terminal is attached to the electrostatic chuck will be described in detail with reference to FIG.
[0029]
The electrostatic chuck to which the power supply terminal is attached generally includes a base 11, an insulating
[0030]
The substrate 11 is composed of a composite material containing 20 to 80% by volume, particularly 50 to 70% by volume of silicon carbide powder and having an aluminum alloy as a matrix, that is, MMC (metal matrix composite). On the other hand, the insulating
[0031]
The thickness of the substrate 11 (in FIG. 3, indicated by T 1) is about 10 to 40 mm, the thickness of the insulating
[0032]
By the way, this power feeding terminal is not attached to the electrostatic chuck having the above structure after it is completed. The power supply terminal is attached to the component, that is, the base body 11 during the process of manufacturing the electrostatic chuck. Thereafter, the insulating
[0033]
In order to obtain the electrostatic chuck, first, the power supply terminal is set on the base 11 made of MMC. That is, the main power supply terminal is pushed into the hole 11a of the base 11, and the main power supply terminal is bonded to the base 11 using, for example, an inorganic adhesive (indicated by 15 in FIG. 3). At this time, the position of the power supply terminal is adjusted so that the upper end surface thereof is at the same height as the upper surface of the base 11.
[0034]
When the power supply terminal is set on the base 11 in this way, the upper end surface thereof, particularly the upper end surface of the
[0035]
Then, the masking which became unnecessary is removed, and the upper end surface of the main-
[0036]
Finally, a ceramic material (aluminum oxide ceramic containing a small amount of titanium oxide) is sprayed on the
[0037]
As described above, in the present embodiment, the power supply terminal for the electrostatic chuck, in which the base 11 is made of a metal-ceramic composite material, covers the metal
[0038]
In other words, by using this power supply terminal, an insulation state that is significantly superior to the conventional insulation method is realized. That is, in the conventional insulation method, a discharge phenomenon occurs between the power supply terminal and the base body relatively easily, causing dielectric breakdown. However, in this power supply terminal, since the metal
[0039]
In summary, if the power supply terminal is used, even though the base 11 of the electrostatic chuck is made of a conductive metal-ceramic composite material such as MMC, the dielectric breakdown occurs between the base 11 and the base 11. The discharge phenomenon due to this does not occur, and there is no problem of the performance degradation of the electrostatic chuck due to such a malfunction. Therefore, the electrostatic chuck to which the power feeding terminal is attached exhibits high reliability equivalent to that of the base made of pure ceramics.
[0040]
Incidentally, with respect to the electrostatic chuck having the above-described configuration to which the power supply terminal is attached, first, a temperature cycle test from room temperature to 200 ° C. was repeated 10 times, and then an on / off test was performed 1000 times. After that, it was disassembled and the state of the power feeding part was observed, but there was no evidence of discharge due to dielectric breakdown.
[0041]
By the way, in this embodiment, the upper end surface of the metal main body part which comprises a power supply terminal was made into the same height as the upper end surface of a jacket part. However, as shown in FIG. 4 (partial cross-sectional view of the electrostatic chuck with the power supply terminal attached), the upper end surface of the
[0042]
Next, the electrostatic chuck power supply terminal (hereinafter referred to as the main power supply terminal) according to the second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. Note that the basic technical concept, operation, and effects of the present embodiment (and the third embodiment described later) are generally the same as those of the first embodiment. Therefore, the following description will focus on differences from the first embodiment.
[0043]
This power supply terminal is also made up of a metal
[0044]
On the other hand, the
[0045]
This power supply terminal having such a structure is also attached to the base of the electrostatic chuck using, for example, an inorganic adhesive during the manufacturing process of the electrostatic chuck, as in the first embodiment. The
[0046]
Subsequently, a power supply terminal for an electrostatic chuck according to a third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
[0047]
The power supply terminal according to the present embodiment is also composed of a metal
[0048]
In practice, the
[0049]
This power supply terminal having such a structure is also attached to the base of the electrostatic chuck in the course of the electrostatic chuck manufacturing process using, for example, an inorganic adhesive, as in the first and second embodiments. It will be. The
[0050]
【The invention's effect】
According to the power supply terminal for an electrostatic chuck of the present invention, even if the base of the electrostatic chuck is made of a conductive metal-ceramic composite material, a discharge phenomenon occurs due to dielectric breakdown with the base. Therefore, the electrostatic chuck constituted by using the power supply terminal for electrostatic chuck of the present invention does not cause performance degradation due to such a problem and is excellent in reliability.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external view of an electrostatic chuck power supply terminal according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a longitudinal sectional view of an electrostatic chuck power supply terminal according to a first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the electrostatic chuck with the electrostatic chuck power supply terminal according to the first embodiment of the present invention attached; FIG. 4 is an electrostatic chuck power supply according to a modification of the first embodiment of the present invention; FIG. 5 is a partial cross-sectional view of an electrostatic chuck with a terminal attached. FIG. 5 is a vertical cross-sectional view of a power supply terminal for an electrostatic chuck according to a second embodiment of the present invention. Sectional view of electrostatic chuck power supply terminal according to the above
DESCRIPTION OF
Claims (4)
この基体の一主面上に設けられた酸化アルミニウム系セラミックスから構成されたセラミックス溶射絶縁層と、
この絶縁層の上に設けられた溶射金属層からなる電極と、
この電極を被覆するよう設けられた酸化チタンを2.5〜10.0質量%含有する酸化アルミニウム系セラミックスから構成された溶射誘電層と、
前記基体に形成された孔に納まり、前記電極への給電に用いられる静電チャック用給電端子と、
を備えてなる静電チャックであって、
前記給電端子は、一端側が露出した状態で金属層が溶射されることにより、接着剤を介さずに直接前記電極に接続される金属製の本体部と、
少なくとも前記本体部の周面を被覆するよう前記本体部の周囲に設けられたセラミックス製の外被部と、
を具備してなることを特徴とする静電チャック。A substrate composed of a metal-ceramic composite material containing 20 to 80% by volume of silicon carbide powder and an aluminum alloy as a matrix ;
A ceramic spray-insulating layer made of aluminum oxide-based ceramics provided on one main surface of the substrate;
An electrode composed of a sprayed metal layer provided on the insulating layer;
A thermal spray dielectric layer composed of an aluminum oxide-based ceramic containing 2.5 to 10.0% by mass of titanium oxide provided to cover the electrode;
A power supply terminal for an electrostatic chuck that fits in a hole formed in the base and is used for power supply to the electrode;
An electrostatic chuck comprising:
The power supply terminal is a metal main body part that is directly connected to the electrode without using an adhesive by spraying a metal layer with one end side exposed,
A jacket portion made of ceramic provided around the main body so as to cover at least the peripheral surface of the main body;
An electrostatic chuck comprising:
前記本体部の表面に形成された、前記本体部の周面の残部を被覆する、酸化アルミニウムの溶射被膜からなる第2の外被要素とを具備してなることを特徴とする請求項1の静電チャック。The outer cover portion of the power supply terminal is made of machinable ceramics, and is attached to the main body portion so as to cover a part of the peripheral surface of the main body portion provided around the main body portion. Elements and
2. A second covering element made of a sprayed coating of aluminum oxide covering the remaining portion of the peripheral surface of the main body portion formed on the surface of the main body portion. Electrostatic chuck .
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