JP4222600B2 - セラミックハニカム構造体の焼成方法 - Google Patents
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- 238000010304 firing Methods 0.000 title claims description 227
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 54
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 30
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 89
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 claims description 54
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 48
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 38
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 37
- 239000004927 clay Substances 0.000 claims description 14
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 claims description 12
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 5
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 43
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 23
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 15
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 10
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 7
- -1 electric power Substances 0.000 description 7
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 6
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 6
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 5
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 5
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 5
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 5
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- KAKVFSYQVNHFBS-UHFFFAOYSA-N (5-hydroxycyclopenten-1-yl)-phenylmethanone Chemical compound OC1CCC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 KAKVFSYQVNHFBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002276 dielectric drying Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000505 Al2TiO5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004375 Dextrin Substances 0.000 description 1
- 229920001353 Dextrin Polymers 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N N-[[(5S)-2-oxo-3-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)-1,3-oxazolidin-5-yl]methyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1O[C@H](CN1C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000209140 Triticum Species 0.000 description 1
- 235000021307 Triticum Nutrition 0.000 description 1
- JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N [Li].[Al] Chemical compound [Li].[Al] JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 235000019425 dextrin Nutrition 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 238000004108 freeze drying Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001866 hydroxypropyl methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920003088 hydroxypropyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010979 hydroxypropyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N hydroxypropyl methyl cellulose Chemical compound OC1C(O)C(OC)OC(CO)C1OC1C(O)C(O)C(OC2C(C(O)C(OC3C(C(O)C(O)C(CO)O3)O)C(CO)O2)O)C(CO)O1 UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002440 industrial waste Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011027 product recovery Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N propan-2-yl (e)-but-2-enoate Chemical compound C\C=C\C(=O)OC(C)C AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハニカム成形体を焼成してセラミックハニカム構造体を得るセラミックハニカム構造体の焼成方法に関し、詳しくは、5リットル以上の見かけ体積を有する大型のハニカム成形体を焼成するに際し、クラック等の焼成不良を有効に防止可能であることに加え、従来に比して焼成時間を大幅に短縮し得るセラミックハニカム構造体の焼成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
化学、電力、鉄鋼、産業廃棄物処理をはじめとする様々な分野において、公害防止等の環境対策、高温ガスからの製品回収等の用途で用いられる集塵用のフィルタとして、耐熱性、耐食性に優れるセラミックハニカム構造体が用いられている。例えば、ディーゼル機関から排出されるパティキュレートを捕集するディーゼルパティキュレートフィルタ(DPF)等は、高温、腐食性ガス雰囲気下という過酷な条件下で使用されるものであるため、セラミックハニカム構造体が好適に用いられている。
【0003】
特に、近年にあっては、集塵用フィルタの処理能力を向上させる必要から、圧力損失が低い、高気孔率のセラミックハニカム構造体が求められている。このような高気孔率のセラミックハニカム構造体の製造方法としては、コージェライト化原料等の骨材粒子原料、水の他、バインダ(メチルセルロース等の有機バインダ)及び造孔剤(グラファイト等の有機物質)等を混練し、可塑性とした可塑性原料を成形し、乾燥し、焼成する多孔質ハニカムフィルタの製造方法が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
ところが、上記のようなバインダを使用するハニカム構造体の製造方法においては、成形体の焼成時に、クラック等の焼成不良が発生するという問題があった。この問題は、成形体の焼成時に、成形体中に含有されるバインダが燃焼することによって急激に温度が上昇する成形体中心部と、ほぼ焼成雰囲気温度に沿って温度が推移する成形体外周部との間で温度偏差が大きくなり、成形体内部に熱応力が発生することが原因であると考えられている。従って、従来は、バインダが燃焼する温度域(通常、180〜300℃)において、可能な限り昇温速度を小さくする(即ち、徐々に昇温する)ことによって、バインダの燃焼を緩やかに進行させ、成形体中心部と成形体外周部との間で温度偏差が生じないように焼成を行うという対策が講じられていた(例えば、特許文献2参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開2002−219319号公報
【特許文献2】
特開平1−249665号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような対策を講じた場合には、クラック等の焼成不良を防止することは可能であるものの、焼成時間が非常に長くなってしまうという難点があった。焼成時間が長くなると、省エネルギー、及び生産性の観点から好ましくない。
【0007】
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、クラック等の焼成不良を有効に防止することが可能であることに加え、従来に比して焼成時間を大幅に短縮し得るセラミックハニカム構造体の焼成方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上述の課題を解決するべく鋭意研究した結果、ハニカム成形体を焼成雰囲気中で焼成する際に、ハニカム成形体に含有される有機バインダが燃焼を開始するバインダ燃焼開始温度から300℃に至るまでの焼成雰囲気の昇温速度を、180℃から前記バインダ燃焼開始温度に至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度よりも大きく、かつ、+25(℃/時間)以上の昇温速度とするとともに、ハニカム成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する温度差が所定の範囲内に保持されるような昇温速度とすることによって、上記目的を達成することができることを見出し、本発明を完成させた。即ち、本発明は、以下のセラミックハニカム構造体の焼成方法を提供するものである。
【0009】
[1] 少なくとも骨材粒子原料、水、及び有機バインダを混合し、混練してなる坏土を隔壁によって区分された流体の流路となる複数のセルを有するハニカム状に成形し、乾燥することによって、5リットル以上の見かけ体積を有し、かつ、前記隔壁の厚さが90μm以上であるハニカム成形体を得、得られた前記ハニカム成形体を所定の昇温速度で昇温させる焼成雰囲気中で焼成してセラミックハニカム構造体を得る、セラミックハニカム構造体の焼成方法であって、前記ハニカム成形体を前記焼成雰囲気中で焼成する際に、前記ハニカム成形体に含有される前記有機バインダが燃焼を開始するバインダ燃焼開始温度から300℃に至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度を、180℃から前記バインダ燃焼開始温度に至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度よりも大きく、かつ、+25(℃/時間)以上の昇温速度とするとともに、前記ハニカム成形体の中心部温度の前記焼成雰囲気の温度に対する温度差が−80〜+80℃の範囲内に保持されるような昇温速度とすることを特徴とするセラミックハニカム構造体の焼成方法。
[2] 前記骨材粒子原料としてコージェライト化原料を用い、800℃から1000℃に至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度を、+40(℃/時間)以下とする上記[1]に記載のセラミックハニカム構造体の焼成方法。
[3] 800℃から1000℃に至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度を、前記ハニカム成形体の中心部温度の前記焼成雰囲気の温度に対する温度差が−60〜+60℃の範囲内に保持されるような昇温速度とする上記[2]に記載のセラミックハニカム構造体の焼成方法。
【0010】
[4] 少なくとも骨材粒子原料、水、及び有機バインダを混合し、混練してなる坏土を隔壁によって区分された流体の流路となる複数のセルを有するハニカム状に成形し、乾燥することによって、5リットル以上の見かけ体積を有し、かつ、前記隔壁の厚さが90μm未満であるハニカム成形体を得、得られた前記ハニカム成形体を所定の昇温速度で昇温させる焼成雰囲気中で焼成してセラミックハニカム構造体を得る、セラミックハニカム構造体の焼成方法であって、前記ハニカム成形体を前記焼成雰囲気中で焼成する際に、前記ハニカム成形体に含有される前記有機バインダが燃焼を開始するバインダ燃焼開始温度から300℃に至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度を、180℃から前記バインダ燃焼開始温度に至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度よりも大きく、かつ、+25(℃/時間)以上の昇温速度とするとともに、前記ハニカム成形体の中心部温度の前記焼成雰囲気の温度に対する温度差が−40〜+50℃の範囲内に保持されるような昇温速度とすることを特徴とするセラミックハニカム構造体の焼成方法。
【0011】
[5] 前記骨材粒子原料としてコージェライト化原料を用い、前記ハニカム成形体を前記焼成雰囲気中で焼成する際に、800℃から1000℃に至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度を、+40(℃/時間)以下とする上記[4]に記載のセラミックハニカム構造体の焼成方法。
【0013】
[6] 前記ハニカム成形体の中心部温度の前記焼成雰囲気の温度に対する温度差が−40〜+40℃の範囲内に保持されるような昇温速度とする上記[5]に記載のセラミックハニカム構造体の焼成方法。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明者は、本発明のセラミックハニカム構造体の焼成方法を開発するに際し、まず、ハニカム成形体(以下、単に「成形体」と記す)を焼成する際に、バインダ燃焼温度域における昇温速度がクラック等の焼成不良の発生に与える影響について検討した。
【0015】
まず、図1に示すグラフは、一定の見かけ体積を有する成形体を異なる昇温速度で焼成した際の成形体中心部温度、及び焼成雰囲気温度(成形体外周部温度にほぼ等しい)の変化を経時的に表したものである。このグラフによれば、バインダ燃焼温度域における昇温速度が大きくなればなるほど、成形体中に含有されるバインダが急激に燃焼するため、成形体中心部と成形体外周部温度(即ち、焼成雰囲気温度)との間で温度偏差がより大きくなることが認められる。
【0016】
そして、図2に示すグラフは、異なる見かけ体積を有する成形体を一定の昇温速度で焼成した際の成形体中心部温度、及び焼成雰囲気温度(成形体外周部温度にほぼ等しい)の変化を経時的に表したものである。このグラフによれば、成形体の見かけ体積が大きくなればなるほど、成形体中に含有されるバインダの絶対量も増加し、その燃焼も急激なものとなるため、成形体中心部と成形体外周部温度(即ち、焼成雰囲気温度)との間で温度偏差がより大きくなることが認められる。従って、上述したようなバインダ燃焼温度域における昇温速度が大きくなればなるほど、成形体中心部と成形体外周部温度との間で温度偏差がより大きくなるという現象は、成形体の見かけ体積が大きくなるにつれて、更に顕著なものとなることは容易に予想される。
【0017】
上記の知見からは、クラック等の焼成不良の発生を防止するためには、既述の特許文献2に示されるように、バインダ燃焼温度域において、可能な限り昇温速度を小さくする(図1の例であれば、+2〜+4(℃/時間))ことによって、バインダの燃焼を緩やかに進行させ、成形体中心部と成形体外周部との間で温度偏差が生じないように焼成を行う以外には対策はないようにも思われる。しかしながら、本発明者が鋭意検討した結果、バインダの燃焼による成形体中心部の急激な温度上昇に追従させるように、バインダ燃焼開始温度から300℃に至るまでの焼成雰囲気の昇温速度を、180℃からバインダ燃焼開始温度に至るまでの焼成雰囲気の昇温速度よりも極端に上昇させることによって、意外にも成形体中心部と成形体外周部との間の温度偏差を小さくすることができ、クラック等の焼成不良の発生を防止することが可能であることを見出した。
【0018】
そこで、本発明においては、ハニカム成形体を焼成雰囲気中で焼成する際に、ハニカム成形体に含有される有機バインダが燃焼を開始するバインダ燃焼開始温度から300℃に至るまでの焼成雰囲気の昇温速度を、180℃から前記バインダ燃焼開始温度に至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度よりも大きく、かつ、+25(℃/時間)以上とするとともに、ハニカム成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する温度差が所定の範囲内に保持されるような昇温速度とすることとした。
【0019】
こうすることにより、成形体中心部と成形体外周部との間の温度偏差を小さくすることができるため、クラック等の焼成不良の発生を有効に防止することが可能であることに加え、バインダ燃焼温度域における昇温速度を大幅に上昇させることができるので、従来に比して焼成時間を大幅に短縮することが可能となる。
【0020】
以下、本発明のセラミックハニカム構造体の焼成方法の実施の形態を具体的に説明する。
【0021】
(1)本発明の適用対象
まず、本発明の焼成方法の適用対象となるハニカム成形体について説明する。本発明の焼成方法の適用対象となる「ハニカム成形体」は、いわゆる未焼成のハニカム構造体であり、骨材粒子原料、水、及び有機バインダを混合し、混練することによって坏土とし、この坏土をハニカム状に成形し、乾燥することによって得られるものである。
【0022】
骨材粒子は、セラミックハニカム構造体(焼結体)の主たる構成成分となる粒子であり、骨材粒子原料はその原料となる物質である。骨材粒子原料は、特に限定されないが、コージェライト化原料、ムライト、アルミナ、アルミニウムチタネート、リチウムアルミニウムシリケート、炭化珪素、窒化珪素等が挙げられる。
【0023】
なお、コージェライト化原料とは、焼成によりコージェライトに変換される物質を意味し、例えば、タルク、カオリン、アルミナ、シリカ等を、焼成後の組成がコージェライトの理論組成(2MgO・2Al2O3・5SiO2)となるように混合したもの等が挙げられる。具体的には、焼成後の組成が、SiO2:42〜56質量%、Al2O3:30〜45質量%、MgO:12〜16質量%となるように、タルク、カオリン、アルミナ、シリカ等を混合したものを好適に用いることができる。
【0024】
有機バインダは、焼成前の成形体(坏土)においてゲル状となり、成形体の機械的強度を維持する補強剤としての機能を果たす添加剤である。従って、有機バインダとしては、成形体(坏土)においてゲル化し得る有機高分子、例えば、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシルメチルセルロース、ポリビニルアルコール等を好適に用いることができる。
【0025】
なお、上記坏土には、通常、上記骨材粒子原料、水、及び上記有機バインダを含有するが、必要に応じて、この他の添加剤、例えば、造孔剤や分散剤を含有させてもよい。
【0026】
造孔剤は、成形体を焼成する際に焼失して気孔を形成させることによって、気孔率を増大させ、高気孔率の多孔質ハニカム構造体を得るための添加剤である。従って、造孔剤としては、成形体を焼成する際に焼失する有機物質、例えば、グラファイト等のカーボン、小麦粉、澱粉、フェノール樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレン、又はポリエチレンテレフタレート等が挙げられるが、中でも、発泡樹脂からなるマイクロカプセル(アクリル樹脂系マイクロカプセル等)を特に好適に用いることができる。発泡樹脂からなるマイクロカプセルは、中空であることから少量の添加で高気孔率の多孔質ハニカム構造体を得られることに加え、焼成時の発熱が少なく、熱応力の発生を低減することができるという利点がある。
【0027】
分散剤は、骨材粒子原料の分散媒である水への分散を促進するための添加剤である。分散剤としては、例えば、エチレングリコール、デキストリン、脂肪酸石鹸、ポリアルコール等を用いることができる。
【0028】
上記骨材粒子原料、水、及び有機バインダ等は、例えば、真空土練機等により混合し、混練することによって、適当な粘度の坏土に調製することができる。その坏土をハニカム状に成形し、乾燥することによってハニカム成形体を得る。
【0029】
本明細書に言う「ハニカム状」とは、例えば、図3に示すハニカム構造体1のように、極めて薄い隔壁4によって区画されることによって、流体の流路となる複数のセル3が形成されている形状を意味する。ハニカム成形体の全体形状については特に限定されるものではなく、例えば、図3に示すような円筒状の他、四角柱状、三角柱状等の形状を挙げることができる。また、ハニカム成形体のセル形状(セルの形成方向に対して垂直な断面におけるセル形状)についても特に限定はされず、例えば、図3に示すような四角形セルの他、六角形セル、三角形セル等の形状を挙げることができる。
【0030】
成形の方法は、押出成形、射出成形、プレス成形等の従来公知の成形法を用いることができるが、中でも、上述のように調製した坏土を、所望のセル形状、隔壁厚さ、セル密度を有する口金を用いて押出成形する方法等を好適に用いることができる。乾燥の方法も、熱風乾燥、マイクロ波乾燥、誘電乾燥、減圧乾燥、真空乾燥、凍結乾燥等の従来公知の乾燥法を用いることができるが、中でも、ハニカム成形体全体を迅速かつ均一に乾燥することができる点で、熱風乾燥とマイクロ波乾燥又は誘電乾燥とを組み合わせた乾燥方法が好ましい。
【0031】
なお、本発明の焼成方法においては、5リットル以上の見かけ体積を有する、いわゆる大型のハニカム成形体をその適用対象とする。このような大型のハニカム成形体は、成形体中に含有される有機バインダの絶対量が多いために、その有機バインダの燃焼による成形体中心部温度の上昇が激しいことに加え、その熱が成形体外部に逃げ難いという特徴がある。即ち、小型のハニカム成形体と比較して、成形体中心部と成形体外周部との間で温度偏差が大きくなり易く、クラック等の焼成不良が特に顕著に発生するため、本発明の焼成方法のメリットをより多く享受できるからである。
【0032】
ところで、本明細書において「見かけ体積」というときは、ハニカム成形体のセル空間も含めた体積を意味する。例えば、外径が250mmφ、長さが300mmのハニカム構造体はそのセル構造の如何に拘わらず、見かけ体積は15リットルとなる。
【0033】
(2)本発明の焼成方法(バインダ燃焼温度域における焼成)
本発明に係る焼成方法は、上述のようなハニカム成形体を所定の昇温速度で昇温させる焼成雰囲気中で焼成してセラミックハニカム構造体を得る焼成方法であり、バインダ燃焼温度域(180〜300℃)における焼成雰囲気の昇温速度を制御する点に特徴がある。
【0034】
既述の如く、成形体の焼成時にクラック等の焼成不良が発生するのは、成形体中に含有されるバインダが燃焼することによって急激に温度が上昇する成形体中心部と、ほぼ焼成雰囲気温度に沿って温度が推移する成形体外周部との間で温度偏差が大きくなることに原因がある。従って、本発明の焼成方法では、バインダの燃焼による成形体中心部の急激な温度上昇に追従させるように、バインダ燃焼温度域における焼成雰囲気の昇温速度を極端に上昇させる。具体的には、ハニカム成形体に含有される有機バインダが燃焼を開始するバインダ燃焼開始温度から300℃に至るまでの焼成雰囲気の昇温速度を、180℃からバインダ燃焼開始温度に至るまでの焼成雰囲気の昇温速度よりも大きくし、かつ、+25(℃/時間)以上とする。
【0035】
本発明に係る焼成方法においては、焼成雰囲気の昇温速度をハニカム成形体に含有される有機バインダが燃焼を開始する温度(バインダ燃焼開始温度)から300℃に至るまでの温度範囲で制御する。昇温速度の制御の開始点をバインダ燃焼開始温度としたのは、成形体中心部の急激な温度上昇は有機バインダの燃焼によって開始されるからであり、一方、昇温速度の制御の終了点を300℃としたのは、一般的な有機バインダを用いた場合には300℃に至るまでに、その燃焼が終了することによる。なお、バインダ燃焼開始温度は、有機バインダの種類により異なるが、180〜300℃の範囲内のいずれかの温度である。
【0036】
本発明に係る焼成方法においては、バインダの燃焼による成形体中心部の急激な温度上昇に追従させるために、バインダ燃焼開始温度以降の焼成雰囲気の昇温速度を+25(℃/時間)以上と極端に上昇させる。こうすることにより、クラック等の焼成不良を有効に防止することが可能であることに加え、従来に比して焼成時間を大幅に短縮することができる。成形体の見かけ体積等の条件によっても異なるが、焼成雰囲気の昇温速度を+25(℃/時間)未満とした場合、焼成雰囲気温度(即ち、成形体外周部温度)が、バインダの燃焼による成形体中心部の急激な温度上昇に追従することができず、成形体中心部と成形体外周部との間で温度偏差が大きくなり、クラック等の焼成不良が発生するおそれがある。また、極端に昇温速度を低下させれば、クラック等の焼成不良を防止することは可能であるものの、焼成時間が非常に長くなってしまう。
【0037】
上述のように、本発明に係る焼成方法では、少なくとも、バインダ燃焼開始温度から300℃に至るまでの温度範囲で焼成雰囲気の昇温速度を+25(℃/時間)以上に制御することが必要であるが、これに加えて、その昇温速度が、成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する温度差が所定の温度範囲内に保持されるような昇温速度であることが必要である。
【0038】
これは、成形体の構造(見かけ体積、隔壁厚さ、セル密度等)、成形体の構成材料(骨材粒子原料の種類、バインダの種類や量等)、或いは焼成時の酸素濃度といった諸条件によっては、焼成雰囲気の昇温速度を+25(℃/時間)以上とした場合でも、焼成雰囲気温度(即ち、成形体外周部温度)の昇温が十分ではなく、バインダの燃焼による成形体中心部の急激な温度上昇に追従することができなかったり、逆に、焼成雰囲気温度の昇温が過剰となって、成形体中心部の温度上昇を超えてしまう事態も生じ得るからである。
【0039】
成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度(即ち、成形体外周部温度)に対する温度差の許容幅は、成形体の隔壁厚さによって異なる。隔壁厚さが厚ければ成形体の機械的強度は向上するため、成形体中心部と成形体外周部との間の温度偏差が比較的大きくてもクラック等の焼成不良が生じ難い一方、隔壁厚さが薄ければ成形体の機械的強度が低下するため、成形体中心部と成形体外周部との間の温度偏差を小さくしなければクラック等の焼成不良を防止することができないからである。具体的には、隔壁の厚さが90μm以上であるハニカム成形体の場合には、成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する温度差が−80〜+80℃の範囲内に保持されるような昇温速度とすれば足りるが、隔壁の厚さが90μm未満であるハニカム成形体の場合には、成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する温度差が−40〜+50℃の範囲内に保持されるような昇温速度とすることが必要となる。
【0040】
「成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する温度差が所定の温度範囲内に保持されるような昇温速度」については、成形体の構造(見かけ体積、隔壁厚さ、セル密度等)、成形体の構成材料(骨材粒子原料の種類、バインダの種類や量等)、或いは焼成時の酸素濃度といった諸条件によって異なるが、例えば、以下に示すような方法により決定することができる。
【0041】
まず、図4(a)に示すように、実際に焼成しようとする成形体(試験成形体)を、実際に焼成しようとする条件の下、試験昇温速度(図4(a)の例では、+8(℃/時間))で昇温させる試験焼成雰囲気中で試験的焼成を行う。そして、その成形体の、試験昇温速度における成形体中心部温度の挙動を、熱電対等により測定し、これを時間ごとにプロットすることによって、中心部温度曲線を作成する。
【0042】
図4(a)に示す中心部温度曲線から明らかなように、成形体中心部温度はバインダ燃焼開始温度から急激に上昇し、試験焼成雰囲気の温度に対する温度差が最も大きくなる。従って、図4(b)に示すように、中心部温度曲線の上昇カーブに沿うように、実際の焼成雰囲気の昇温速度を決定する(図4(b)の例では、+30(℃/時間))。このようにして決定された昇温速度により実際に焼成を行うと、図4(c)に示すように、成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する温度差が所定の温度範囲内に保持される。
【0043】
なお、有機バインダの燃焼の程度は、試験昇温速度の条件によっても影響を受けるので、試験昇温速度が不適当に設定された場合には、成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する温度差が所定の温度範囲内に保持されない場合も生じ得る。このような場合には、試験昇温速度を再度設定し直して試験的焼成を行い、中心部温度曲線を作成し直す。こうして新たに得られた中心部温度曲線を基にして、上記と同様の方法により、実際の焼成雰囲気の昇温速度を決定すればよい。
【0044】
(3)タルク脱水温度域における焼成
本発明に係る焼成方法は、骨材粒子原料がコージェライト化原料である場合においては、タルク脱水温度域(800〜1000℃)における焼成雰囲気の昇温速度を制御することが好ましい。
【0045】
本発明者は、成形体の焼成時に、クラック等の焼成不良が発生するという問題を鋭意検討した結果、上述したバインダ燃焼温度域(180〜300℃)の他、800〜1000℃に至るまでの温度範囲においても、クラック等の焼成不良が発生し得るという事実を見出した。
【0046】
800〜1000℃に至るまでの温度範囲において、クラック等の焼成不良が発生するのは、成形体に含まれる骨材粒子原料がコージェライト化原料である場合に特異的な現象であり、800〜1000℃に至るまでの温度範囲において、タルク(コージェライト化原料の一成分)からの脱水による吸熱反応が起こることによって急激に温度が低下する成形体中心部と、ほぼ焼成雰囲気温度に沿って温度が推移する成形体外周部との間で温度偏差が大きくなることに原因がある。
【0047】
従って、本発明に係る焼成方法では、吸熱反応による成形体中心部の急激な温度低下に対応するように、800〜1000℃に至るまでの温度範囲(タルク脱水温度域)における焼成雰囲気の昇温速度を所定の値以下に低く抑える(即ち、徐々に焼成する)。具体的には、800℃から1000℃に至るまでの焼成雰囲気の昇温速度を+40(℃/時間)以下とすることが好ましい。
【0048】
本発明に係る焼成方法においては、吸熱反応による成形体中心部の急激な温度低下に対応させるために、焼成雰囲気の昇温速度を+40(℃/時間)以下に低く抑えることが好ましい。こうすることにより、クラック等の焼成不良を有効に防止することが可能である。焼成雰囲気の昇温速度を+40(℃/時間)超とした場合、吸熱反応により成形体中心部が急激に温度低下しているにも拘わらず、焼成雰囲気温度(即ち、成形体外周部温度)が上昇してしまうため、成形体中心部と成形体外周部との間で温度偏差が大きくなり、クラック等の焼成不良が発生するおそれがある。
【0049】
上述のように、本発明に係る焼成方法では、800℃から1000℃に至るまでの焼成雰囲気の昇温速度を+40(℃/時間)以下に制御することが好ましいが、これに加えて、その昇温速度が、成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する温度差が所定の温度範囲内に保持されるような昇温速度であることが更に好ましい。
【0050】
これは、成形体の構造(見かけ体積、隔壁厚さ、セル密度等)、成形体の構成材料(骨材粒子原料の種類、バインダの種類や量等)、或いは焼成時の酸素濃度といった諸条件によっては、焼成雰囲気の昇温速度を+40(℃/時間)以下とした場合でも、焼成雰囲気温度の昇温が過剰となって、成形体中心部の温度低下に対応できない事態も生じ得るからである。
【0051】
成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度(即ち、成形体外周部温度)に対する温度差の許容幅は、成形体の隔壁厚さによって異なる。隔壁厚さが厚ければ成形体の機械的強度は向上するため、成形体中心部と成形体外周部との間の温度偏差が比較的大きくてもクラック等の焼成不良が生じ難い一方、隔壁厚さが薄ければ成形体の機械的強度が低下するため、成形体中心部と成形体外周部との間の温度偏差を小さくしなければクラック等の焼成不良を防止することができないからである。具体的には、隔壁の厚さが90μm以上であるハニカム成形体の場合には、成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する温度差が−60〜+60℃の範囲内に保持されるような昇温速度とすることが好ましく、隔壁の厚さが90μm未満であるハニカム成形体の場合には、成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する温度差が−40〜+40℃の範囲内に保持されるような昇温速度とすることが好ましい。
【0052】
「成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する温度差が所定の温度範囲内に保持されるような昇温速度」については、成形体の構造(見かけ体積、隔壁厚さ、セル密度等)、成形体の構成材料(骨材粒子原料の種類、バインダの種類や量等)、或いは焼成時の酸素濃度といった諸条件によって異なるが、バインダ燃焼温度域(180〜300℃)と同様に、実際に焼成しようとする成形体(試験成形体)を、実際に焼成しようとする条件の下、試験昇温速度で昇温させる焼成雰囲気中で試験的焼成を行うことによって、その成形体の、試験昇温速度における成形体中心部温度の挙動を、熱電対等により測定し、これを時間ごとにプロットすることによって、中心部温度曲線を作成する。前記中心部温度曲線に示された成形体の中心部温度と試験焼成雰囲気の温度との温度差が所定の温度範囲内に保持されるようであれば、その試験昇温速度を実際の焼成雰囲気の昇温速度とすればよい。このようにして決定された昇温速度により実際に焼成を行うと、成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する温度差が所定の温度範囲内に保持される。
【0053】
なお、タルクからの脱水による吸熱反応の程度は、試験昇温速度の条件によっても影響を受けるので、試験昇温速度が不適当に設定された場合には、成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する温度差が所定の温度範囲内に保持されない場合も生じ得る。このような場合には、試験昇温速度を再度設定し直して試験的焼成を行い、中心部温度曲線を作成し直す。こうして新たに得られた中心部温度曲線に示された成形体の中心部温度と試験焼成雰囲気の温度との温度差が所定の温度範囲内に保持されるまで、上記と同様の方法を繰り返し、実際の焼成雰囲気の昇温速度を決定すればよい。
【0054】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって何ら限定されるものではない。なお、以下に示す実施例、及び比較例における骨材粒子原料の平均粒子径については、ストークスの液相沈降法を測定原理とし、X線透過法により検出を行う、X線透過式粒度分布測定装置(例えば、島津製作所製セディグラフ5000−02型等)により測定した50%粒子径の値を使用した。
【0055】
[ハニカム成形体の製造]
(成形体A)
骨材粒子原料として、タルク(平均粒子径10μm)40質量%、カオリン(平均粒子径10μm)35質量%、アルミナ(平均粒子径6μm)10質量%、水酸化アルミニウム(平均粒子径1μm)10質量%、シリカ(平均粒子径5μm)5質量%の割合で混合してコージェライト化原料を調製した。
【0056】
そして、この骨材粒子原料100質量部に対して、有機バインダとして、メチルセルロース3質量部を、分散剤(界面活性剤)として、ラウリン酸カリウム0.5質量部を添加し、更に、水32質量部を添加して、真空土練機により混合し、混練して坏土を調製した。
【0057】
上記の坏土を後述するセル形状、隔壁厚さ、セル密度を有する口金を用いて押出成形する方法により、ハニカム状に成形した後、熱風乾燥とマイクロ波乾燥とを組み合わせた乾燥方法により乾燥して、ハニカム成形体を得た(成形体A)。得られたハニカム成形体(成形体A)の全体形状は、端面(セル開口面)形状が外径196mmφの円形、長さが182mmであり、セル形状は1.3mm×1.3mmの正方形セル、隔壁の厚さが154μm、セル密度が約59セル/cm2、総セル数が18000セル、見かけ体積が5リットルのものであった。
【0058】
(成形体B)
骨材粒子原料として、タルク(平均粒子径7μm)40質量%、カオリン(平均粒子径7μm)19質量%、アルミナ(平均粒子径5μm)14質量%、水酸化アルミニウム(平均粒子径1μm)15質量%、シリカ(平均粒子径3μm)12質量%の割合で混合してコージェライト化原料を調製した。
【0059】
そして、この骨材粒子原料100質量部に対して、有機バインダとして、メチルセルロース4質量部を、分散剤(界面活性剤)として、ラウリン酸カリウム0.5質量部を添加し、更に、水34質量部を添加して、真空土練機により混合し、混練して坏土を調製した。
【0060】
上記の坏土を後述するセル形状、隔壁厚さ、セル密度を有する口金を用いて押出成形する方法により、ハニカム状に成形した後、熱風乾燥とマイクロ波乾燥とを組み合わせた乾燥方法により乾燥して、ハニカム成形体を得た(成形体B)。得られたハニカム成形体(成形体B)の全体形状は、端面(セル開口面)形状が外径277mmφの円形、長さが157mmであり、セル形状は1.3mm×1.3mmの正方形セル、隔壁の厚さが78μm、セル密度が約58セル/cm2、総セル数が約35000セル、見かけ体積が9リットルのものであった。
【0061】
(成形体C)
骨材粒子原料として、タルク(平均粒子径7μm)40質量%、カオリン(平均粒子径7μm)19質量%、アルミナ(平均粒子径5μm)14質量%、水酸化アルミニウム(平均粒子径1μm)15質量%、シリカ(平均粒子径3μm)12質量%の割合で混合してコージェライト化原料を調製した。
【0062】
そして、この骨材粒子原料100質量部に対して、有機バインダとして、メチルセルロース4質量部を、分散剤(界面活性剤)として、ラウリン酸カリウム0.5質量部を添加し、更に、水34質量部を添加して、真空土練機により混合し、混練して坏土を調製した。
【0063】
上記の坏土を後述するセル形状、隔壁厚さ、セル密度を有する口金を用いて押出成形する方法により、ハニカム状に成形した後、熱風乾燥とマイクロ波乾燥とを組み合わせた乾燥方法により乾燥して、ハニカム成形体を得た(成形体C)。得られたハニカム成形体(成形体C)の全体形状は、端面(セル開口面)形状が外径296mmφの円形、長さが209mmであり、セル形状は1.3mm×1.3mmの正方形セル、隔壁の厚さが104μm、セル密度が約58セル/cm2、総セル数が約40000セル、見かけ体積が14リットルのものであった。
【0064】
(実施例1−1〜1−4、比較例1−1〜1−14)
上記のハニカム成形体(成形体A〜C)を表1に記載の各条件で焼成することにより、バインダ燃焼温度域(180〜300℃)における焼成雰囲気の昇温速度がクラック等の焼成不良、及び焼成時間に与える影響を検討した。なお、この焼成はバッチ炉を用いて行った。
【0065】
表1中では、バインダ燃焼温度域における焼成雰囲気の昇温速度を「180〜300℃昇温速度」、バインダ燃焼温度域における成形体中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する最大温度差を「180〜300℃最大温度差」、タルク脱水温度域における焼成雰囲気の昇温速度を「800〜1000℃昇温速度」、タルク脱水温度域における成形体中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する最大温度差を「800〜1000℃最大温度差」として表記した。
【0066】
「180〜300℃昇温速度」の欄において、「8→30」とあるのは、180℃からバインダ燃焼開始温度までの昇温速度を+8(℃/時間)、バインダ燃焼開始温度から300℃までの昇温速度を+30(℃/時間)としたことを意味する。「8→60」についても同様の意味である。
【0067】
「180〜300℃最大温度差」については、成形体を実際に焼成する際に、成形体の中心部温度、及び焼成雰囲気温度をR熱電対により測定することにより算出した。なお、上記最大温度差の許容幅は、隔壁の厚さが90μm以上である成形体A、及び成形体Cについては−80〜+80℃の範囲内、隔壁の厚さが90μm未満である成形体Bについては−40〜+50℃の範囲内である。
【0068】
実施例1−1〜1−4、比較例1−1〜1−14においては、「800〜1000℃昇温速度」は全て+25(℃/時間)に統一した。「800〜1000℃最大温度差」については、成形体を実際に焼成する際に、成形体の中心部温度、及び焼成雰囲気温度をR熱電対により測定することにより算出した。なお、上記最大温度差の許容幅は、隔壁の厚さが90μm以上である成形体A、及び成形体Cについては−60〜+60℃の範囲内、隔壁の厚さが90μm未満である成形体Bについては−40〜+40℃の範囲内であることが好ましいが、実施例1−1〜1−4、比較例1−1〜1−14は、全てこの許容幅を満たすものであった。
【0069】
表1中の「製品歩留まり」とは、上記のハニカム成形体(成形体A〜C)を表1に記載の各条件で20個焼成した場合において、その全数に対し、クラック等の焼成不良のない合格品が占める比率を表したものである。「歩留まり評価」は、上記製品歩留まりが95%以上の場合は○、80%以上95%未満の場合は△、80%未満の場合は×として表記した。
【0070】
表1中の「焼成時間」は、バッチ炉の焼成プログラム設定で、上記のハニカム成形体をバッチ炉に投入した後、昇温過程において焼成雰囲気温度が100℃を通過した点を焼成開始、降温(冷却)過程において焼成雰囲気温度が100℃に到達した点を焼成終了とし、焼成開始から焼成終了までに要した時間と定義した。
【0071】
【表1】
【0072】
(評価)
実施例1−1〜1−4については、バインダ燃焼開始温度から300℃までの昇温速度が+25(℃/時間)以上であり、かつ、180〜300℃最大温度差が所定の範囲を満たすので、クラック等の焼成不良がなく、製品歩留まりが良好であるとともに、焼成時間も従来に比して大幅に短縮することができた。比較例1−1〜1−3、比較例1−5、比較例1−10については、昇温速度が+4(℃/時間)であり、かつ、180〜300℃最大温度差が所定の範囲を満たすので、クラック等の焼成不良がなく、製品歩留まりが良好であるが、焼成時間は非常に長くなった。
【0073】
比較例1−4、比較例1−6〜1−8、比較例1−11〜1−13については、昇温速度が+25(℃/時間)未満であるために、180〜300℃最大温度差が所定の範囲を満たさないので、クラック等の焼成不良が発生し、製品歩留まりが低下した。
【0074】
比較例1−9、比較例1−14については、バインダ燃焼開始温度から300℃までの昇温速度が+25(℃/時間)以上であるが、180〜300℃最大温度差が所定の範囲を満たさないので、クラック等の焼成不良が発生し、製品歩留まりが低下した。
【0075】
(参考例2−1〜2−15)
上記のハニカム成形体(成形体A〜C)を表2に記載の各条件で焼成することにより、タルク脱水温度域(800〜1000℃)における焼成雰囲気の昇温速度がクラック等の焼成不良、及び焼成時間に与える影響を検討した。なお、この焼成はバッチ炉を用いて行った。
【0076】
表2中では、バインダ燃焼温度域における焼成雰囲気の昇温速度を「180〜300℃昇温速度」、バインダ燃焼温度域における成形体中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する最大温度差を「180〜300℃最大温度差」、タルク脱水温度域における焼成雰囲気の昇温速度を「800〜1000℃昇温速度」、タルク脱水温度域における成形体中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する最大温度差を「800〜1000℃最大温度差」として表記した。
【0077】
参考例2−1〜2−15においては、「180〜300℃昇温速度」は全て+4(℃/時間)に統一した。「180〜300℃最大温度差」については、成形体を実際に焼成する際に、成形体の中心部温度、及び焼成雰囲気温度をR熱電対により測定することにより算出した。なお、上記最大温度差の許容幅は、隔壁の厚さが90μm以上である成形体A、及び成形体Cについては−80〜+80℃の範囲内、隔壁の厚さが90μm未満である成形体Bについては−40〜+50℃の範囲内であることが必要であるが、参考例2−1〜2−15は、全てこの許容幅を満たすものであった。
【0078】
「800〜1000℃最大温度差」については、成形体を実際に焼成する際に、成形体の中心部温度、及び焼成雰囲気温度をR熱電対により測定することにより算出した。なお、上記最大温度差の許容幅は、隔壁の厚さが90μm以上である成形体A、及び成形体Cについては−60〜+60℃の範囲内、隔壁の厚さが90μm未満である成形体Bについては−40〜+40℃の範囲内であることが好ましい。
【0079】
表2中の「製品歩留まり」とは、上記のハニカム成形体(成形体A〜C)を表2に記載の各条件で20個焼成した場合において、その全数に対し、クラック等の焼成不良のない合格品が占める比率を表したものである。「歩留まり評価」は、上記製品歩留まりが95%以上の場合は○、80%以上95%未満の場合は△、80%未満の場合は×として表記した。
【0080】
表2中の「焼成時間」は、バッチ炉の焼成プログラム設定で、上記のハニカム成形体をバッチ炉に投入した後、昇温過程において焼成雰囲気温度が100℃を通過した点を焼成開始、降温(冷却)過程において焼成雰囲気温度が100℃に到達した点を焼成終了とし、焼成開始から焼成終了までに要した時間と定義した。
【0081】
【表2】
【0082】
(評価)
参考例2−1〜2−3、2−6〜2−8、2−11〜2−13については、800〜1000℃昇温速度が+40(℃/時間)以下であり、かつ、800〜1000℃最大温度差についても所定の範囲を満たすので、クラック等の焼成不良がなく、製品歩留まりが良好であった。参考例2−5、2−9〜2−10、2−14〜2−15については、800〜1000℃昇温速度が+40(℃/時間)を超えているために、800〜1000℃最大温度差が所定の範囲を満たさないので、クラック等の焼成不良が発生し、製品歩留まりが低下した。
【0083】
なお、参考例2−4については、800〜1000℃昇温速度が+40(℃/時間)を超えているが、今回の条件では、クラック等の焼成不良がなく、製品歩留まりが良好であった。但し、800〜1000℃最大温度差については所定の範囲を満たさないので、成形体の構造(見かけ体積、隔壁厚さ、セル密度等)、成形体の構成材料(骨材粒子原料の種類、バインダの種類や量等)、或いは焼成時の酸素濃度といった諸条件が変動した場合には、クラック等の焼成不良が発生し、製品歩留まりが低下するおそれがある。
【0084】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のセラミックハニカム構造体の焼成方法では、ハニカム成形体を焼成雰囲気中で焼成する際に、ハニカム成形体に含有される有機バインダが燃焼を開始バインダ燃焼開始温度から300℃に至るまでの焼成雰囲気の昇温速度を、180℃からバインダ燃焼開始温度に至るまでの焼成雰囲気の昇温速度よりも大きく、かつ、+25(℃/時間)以上の昇温速度とするとともに、ハニカム成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する温度差が所定の範囲内に保持されるような昇温速度とすることとしたので、クラック等の焼成不良を有効に防止可能であることに加え、従来に比して焼成時間を大幅に短縮し得る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 ハニカム成形体を所定の昇温速度で焼成した際の時間と、成形体中心部温度、及び焼成雰囲気温度の関係を示したグラフである。
【図2】 ハニカム成形体を所定の昇温速度で焼成した際の時間と、成形体中心部温度、及び焼成雰囲気温度の関係を示したグラフである。
【図3】 ハニカム構造体の例により、「ハニカム状」を説明する模式図である。
【図4】 焼成雰囲気の昇温速度を決定する方法を示す工程図(a)〜(c)である。
【符号の説明】
1:ハニカム構造体、3:セル、4:隔壁。
Claims (6)
- 少なくとも骨材粒子原料、水、及び有機バインダを混合し、混練してなる坏土を隔壁によって区分された流体の流路となる複数のセルを有するハニカム状に成形し、乾燥することによって、5リットル以上の見かけ体積を有し、かつ、前記隔壁の厚さが90μm以上であるハニカム成形体を得、得られた前記ハニカム成形体を所定の昇温速度で昇温させる焼成雰囲気中で焼成してセラミックハニカム構造体を得る、セラミックハニカム構造体の焼成方法であって、
前記ハニカム成形体を前記焼成雰囲気中で焼成する際に、前記ハニカム成形体に含有される前記有機バインダが燃焼を開始するバインダ燃焼開始温度から300℃に至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度を、180℃から前記バインダ燃焼開始温度に至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度よりも大きく、かつ、+25(℃/時間)以上の昇温速度とするとともに、前記ハニカム成形体の中心部温度の前記焼成雰囲気の温度に対する温度差が−80〜+80℃の範囲内に保持されるような昇温速度とすることを特徴とするセラミックハニカム構造体の焼成方法。 - 前記骨材粒子原料としてコージェライト化原料を用い、
800℃から1000℃に至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度を、+40(℃/時間)以下とする請求項1に記載のセラミックハニカム構造体の焼成方法。 - 800℃から1000℃に至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度を、前記ハニカム成形体の中心部温度の前記焼成雰囲気の温度に対する温度差が−60〜+60℃の範囲内に保持されるような昇温速度とする請求項2に記載のセラミックハニカム構造体の焼成方法。
- 少なくとも骨材粒子原料、水、及び有機バインダを混合し、混練してなる坏土を隔壁によって区分された流体の流路となる複数のセルを有するハニカム状に成形し、乾燥することによって、5リットル以上の見かけ体積を有し、かつ、前記隔壁の厚さが90μm未満であるハニカム成形体を得、得られた前記ハニカム成形体を所定の昇温速度で昇温させる焼成雰囲気中で焼成してセラミックハニカム構造体を得る、セラミックハニカム構造体の焼成方法であって、
前記ハニカム成形体を前記焼成雰囲気中で焼成する際に、前記ハニカム成形体に含有される前記有機バインダが燃焼を開始するバインダ燃焼開始温度から300℃に至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度を、180℃から前記バインダ燃焼開始温度に至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度よりも大きく、かつ、+25(℃/時間)以上の昇温速度とするとともに、前記ハニカム成形体の中心部温度の前記焼成雰囲気の温度に対する温度差が−40〜+50℃の範囲内に保持されるような昇温速度とすることを特徴とするセラミックハニカム構造体の焼成方法。 - 前記骨材粒子原料としてコージェライト化原料を用い、
800℃から1000℃に至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度を、+40(℃/時間)以下とする請求項4に記載のセラミックハニカム構造体の焼成方法。 - 前記ハニカム成形体の中心部温度の前記焼成雰囲気の温度に対する温度差が−40〜+40℃の範囲内に保持されるような昇温速度とする請求項5に記載のセラミックハニカム構造体の焼成方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003001112A JP4222600B2 (ja) | 2003-01-07 | 2003-01-07 | セラミックハニカム構造体の焼成方法 |
AU2003289469A AU2003289469A1 (en) | 2003-01-07 | 2003-12-19 | Method of baking ceramic honeycomb structure |
CNB2003801082988A CN1289442C (zh) | 2003-01-07 | 2003-12-19 | 陶瓷蜂窝状结构体的烧成方法 |
EP03780961.3A EP1591428B1 (en) | 2003-01-07 | 2003-12-19 | Method of baking ceramic honeycomb structure |
ZA200505139A ZA200505139B (en) | 2003-01-07 | 2003-12-19 | Method of baking ceramic honeycomb structure |
PCT/JP2003/016391 WO2004060830A1 (ja) | 2003-01-07 | 2003-12-19 | セラミックハニカム構造体の焼成方法 |
US10/506,071 US20050253311A1 (en) | 2003-01-07 | 2003-12-19 | Method of baking ceramic honeycomb structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003001112A JP4222600B2 (ja) | 2003-01-07 | 2003-01-07 | セラミックハニカム構造体の焼成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004210610A JP2004210610A (ja) | 2004-07-29 |
JP4222600B2 true JP4222600B2 (ja) | 2009-02-12 |
Family
ID=32708797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003001112A Expired - Fee Related JP4222600B2 (ja) | 2003-01-07 | 2003-01-07 | セラミックハニカム構造体の焼成方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050253311A1 (ja) |
EP (1) | EP1591428B1 (ja) |
JP (1) | JP4222600B2 (ja) |
CN (1) | CN1289442C (ja) |
AU (1) | AU2003289469A1 (ja) |
WO (1) | WO2004060830A1 (ja) |
ZA (1) | ZA200505139B (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100554217C (zh) * | 2004-07-14 | 2009-10-28 | 日本碍子株式会社 | 多孔质蜂窝结构体的制造方法 |
JP4528153B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2010-08-18 | 日本碍子株式会社 | 目封止ハニカム構造体の製造方法 |
JP4532319B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2010-08-25 | 日本碍子株式会社 | 多孔質体の焼成方法及び装置 |
CN101213156B (zh) * | 2005-05-31 | 2014-07-16 | 康宁股份有限公司 | 包含成孔剂组合的形成钛酸铝陶瓷的批料混合物和生坯,以及它们的制造和烧制方法 |
CN100423919C (zh) * | 2005-07-01 | 2008-10-08 | 汤奋强 | 陶瓷分度盘的加工方法及装置 |
ATE457965T1 (de) * | 2005-08-23 | 2010-03-15 | Dow Global Technologies Inc | Verbessertes verfahren zum entbindern von honigwaben |
JP4699885B2 (ja) * | 2005-12-02 | 2011-06-15 | 日本碍子株式会社 | ハニカム構造体の製造方法 |
JP2010501467A (ja) * | 2006-08-25 | 2010-01-21 | コーニング インコーポレイテッド | 低背圧の多孔質コージエライトセラミックハニカム物品およびその製造方法 |
CN101395102B (zh) * | 2006-09-25 | 2013-02-27 | 日立金属株式会社 | 陶瓷蜂窝构造体的制造方法 |
JP2008110896A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Denso Corp | セラミックハニカム構造体の製造方法 |
JP4600384B2 (ja) * | 2006-11-15 | 2010-12-15 | 株式会社デンソー | ハニカム構造体の製造方法 |
US20090298670A1 (en) * | 2008-05-27 | 2009-12-03 | Martin Joseph Murtagh | Method for removing graphite from cordierite bodies |
JP5294057B2 (ja) * | 2008-10-02 | 2013-09-18 | 日立金属株式会社 | チタン酸アルミニウム質セラミックハニカム構造体の製造方法 |
US8444737B2 (en) * | 2009-02-27 | 2013-05-21 | Corning Incorporated | Ceramic structures and methods of making ceramic structures |
US20110152850A1 (en) * | 2009-06-23 | 2011-06-23 | Niedbala R Sam | Devices and methods for dispensing a cryogenic fluid |
US8647337B2 (en) * | 2009-06-23 | 2014-02-11 | Stc Consulting, Llc | Devices and methods for dispensing a cryogenic fluid |
US20110127699A1 (en) * | 2009-11-30 | 2011-06-02 | Michael James Vayansky | Method And Apparatus For Thermally Debindering A Cellular Ceramic Green Body |
US9321189B1 (en) * | 2013-03-15 | 2016-04-26 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic honeycomb structure |
US9954212B2 (en) | 2013-10-02 | 2018-04-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Battery, electrolyte, battery pack, electronic device, electric motor vehicle, electrical storage device, and power system |
CN111417612A (zh) * | 2018-03-01 | 2020-07-14 | 日本碍子株式会社 | 陶瓷成形体的脱脂方法和陶瓷烧成体的制造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2003
- 2003-01-07 JP JP2003001112A patent/JP4222600B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-19 AU AU2003289469A patent/AU2003289469A1/en not_active Abandoned
- 2003-12-19 EP EP03780961.3A patent/EP1591428B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-19 CN CNB2003801082988A patent/CN1289442C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-19 WO PCT/JP2003/016391 patent/WO2004060830A1/ja active Application Filing
- 2003-12-19 ZA ZA200505139A patent/ZA200505139B/en unknown
- 2003-12-19 US US10/506,071 patent/US20050253311A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ZA200505139B (en) | 2006-12-27 |
EP1591428B1 (en) | 2013-09-11 |
CN1735573A (zh) | 2006-02-15 |
EP1591428A1 (en) | 2005-11-02 |
WO2004060830A1 (ja) | 2004-07-22 |
US20050253311A1 (en) | 2005-11-17 |
AU2003289469A1 (en) | 2004-07-29 |
EP1591428A4 (en) | 2008-04-16 |
JP2004210610A (ja) | 2004-07-29 |
CN1289442C (zh) | 2006-12-13 |
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