JP4199324B2

JP4199324B2 - Solid device manufacturing equipment

Info

Publication number: JP4199324B2
Application number: JP00047198A
Authority: JP
Inventors: 政利高田; 良二斉藤; 幸男秋田; 雅広槇谷
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Current assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date: 1998-01-05
Filing date: 1998-01-05
Publication date: 2008-12-17
Anticipated expiration: 2018-01-05
Also published as: JPH11195573A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のプロセス室を有し、この複数のプロセス室を使って異なる複数のプロセスを実行することにより、固体デバイスを製造する固体デバイス製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、枚葉式の半導体デバイス製造装置では、１台で異なる複数のプロセス（例えば、ＣＶＤ(Chemical Vaper Deposion)、ドライエッチング、スパッタリング、熱処理等）を実行するマルチプロセス方式の装置が提案されている。
【０００３】
このマルチプロセス方式の半導体デバイス製造装置は、通常、複数のプロセス室を有し、各プロセス室で異なるプロセスを実行することにより、１台で異なる複数のプロセスを実行するようになっている。
【０００４】
従来のマルチプロセス方式の半導体デバイス製造装置では、あるプロセス室でのプロセスが終了すると、作業者の操作によって処理の終了したウェーハを次のプロセス室に搬送し、この搬送が終了すると、作業者の操作によって搬送先でのプロセスを開始するようになっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成では、複数のプロセス室があるにもかかわらず、これら複数のプロセス室で異なる複数のプロセスを同時に実行することができないため、半導体デバイスの製造効率が悪いという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、固体デバイスの製造効率を高めることができるマルチプロセス方式の固体デバイス製造装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために請求項１記載の固体デバイス製造装置は、各基板ごとに複数のプロセス室に対する搬送順序を指定することができるようにするとともに、複数のプロセス室で実行するプロセスを指定することができるようにしたものである。
【０００８】
すなわち、請求項１記載の固体デバイス製造装置は、複数のプロセス室を有し、この複数のプロセス室を使って異なる複数のプロセスを実行することにより、固体デバイスを製造する装置において、各基板ごとに複数のプロセス室に対する搬送順序を指定するための搬送順序指定手段と、この搬送順序指定手段によって指定された搬送順序に従って基板を複数のプロセス室に順次に搬送する基板搬送手段と、各基板ごとに複数のプロセス室で実行するプロセスを指定するためのプロセス指定手段と、このプロセス指定手段によって指定されたプロセスを前記複数のプロセス室で実行するプロセス実行手段とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
上記構成においては、予め、作業者によって、搬送順序指定手段を使って、複数のプロセス室に対する基板の搬送順序が各基板ごとに指定されるとともに、プロセス指定手段を使って、複数のプロセス室で実行するプロセスが各基板ごとに指定される。そして、固体デバイスの製造時は、これら指定手段を使って指定された搬送順序やプロセスに従って基板に所定の処理が施される。これにより、複数のプロセス室で異なる複数のプロセスを同時に実行することができるので、固体デバイスの製造効率を高めることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１１】
図１、図２は、本発明の一実施の形態の構成を示す図である。なお、以下の説明では、本発明を、ウェーハ搬送室用のチャンバの周囲に複数のプロセス室用のチャンバの配置したマルチチャンバ方式の半導体デバイス製造装置に適用した場合を代表として説明する。また、以下の説明では、本発明を、各プロセス室用チャンバで一度に処理するウェーハの枚数が１枚である枚葉式の半導体デバイス製造装置に適用した場合を代表として説明する。
【００１２】
図３は、上述した半導体デバイス製造装置の一例の内部構成を示す平面図である。
【００１３】
図示の半導体デバイス製造装置は、ウェーハ搬送室Ｒを形成するための六角形のチャンバ１１を有する。このウェーハ搬送室用チャンバ１１の内部には、ウェーハＷを搬送するためのウェーハ搬送用ロボット１２が収容されている。また、このウェーハ搬送室用チャンバ１１の周囲には、六角形の各辺ごとに、６つのチャンバ１３，１４，１５，１６，１７，１８が配設されている。
【００１４】
ここで、隣接する２つのチャンバ１３，１４は、カセット室ＣＭ（１），ＣＭ（２）を形成するためのチャンバである。また、残りの４つのチャンバ１５，１６，１７，１８は、プロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）を形成するためのチャンバである。これらのチャンバ１３，１４，１５，１６，１７，１８は、ゲートバルブ１９，２０，２１，２２，２３，２４を介してウェーハ搬送室用チャンバ１１に接続されている。
【００１５】
なお、各プロセス室ＰＭ（ｍ）（ｍ＝１，２，３，４）では、プロセスとして、ＣＶＤ、ドライエッチング、スパッタリング、熱処理等の他、冷却処理も行われる。
【００１６】
図４は、図３に示す半導体デバイス製造装置の正面の外観構成を示す図である。図示のごとく、図３に示す半導体デバイス製造装置は、筐体３１の正面には、２つのカセット搬入搬出口３２，３３が設けられている。このカセット搬入搬出口３２，３３は、それぞれ図３に示すカセット室用チャンバ１３，１４の内部に通じている。また、この筐体３１の正面には、作業者が装置を操作するための操作画面や作業者が運転レシピを作成するための運転レシピ作成画面等を表示するための表示部３４が設けられている。
【００１７】
上記構成において、半導体デバイスを製造する場合の動作を説明する。
【００１８】
この場合、処理すべきウェーハＷが収容されたカセットが作業者または図示しないカセット搬送車を介してカセット室ＣＭ（１），ＣＭ（２）に収容される。この収容が終了すると、カセット室ＣＭ（１）またはＣＭ（２）のカセットに収容されているウェーハＷがウェーハ搬送ロボット１２により４つのプロセス室ＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３，ＰＭ４に搬送され、所定の処理を受ける。この処理が終了すると、ウェーハＷは、カセット室ＣＭ（１）またはＣＭ（２）のカセットに戻される。
【００１９】
以上の処理がすべてのウェーハＷについて終了すると、処理の終了したウェーハＷが収容されているカセットが作業者またはカセット搬送車によりカセット室ＣＭ（１），ＣＭ（２）から搬出される。
【００２０】
以上が、本発明の一実施の形態が適用されるマルチチャンバ方式の半導体デバイス製造装置の構成の一例である。
【００２１】
次に、本発明の特徴する構成を説明する。
【００２２】
本実施の形態は、４つのプロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）に対するウェーハＷの搬送順序と、４つのプロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）で実行するプロセスとを各ウェーハごとに示すレシピ（以下、「運転レシピ」という。）を作成し、この運転レシピに基づいて、装置を稼働するようになっている。
【００２３】
この運転レシピは、例えば、グラフィカルユーザインタフェース（以下、「ＧＵＩ」という。）による運転レシピ作成画面を使って作業者により作成される。この運転レシピ作成画面は、表示部３４に表示される。
【００２４】
図１は、この運転レシピ作成画面を示す図である。図示の運転レシピ作成画面は、運転レシピの名称を表示するための運転レシピ名表示部(File Name)４１と、日時を表示するための日時表示部(Date)４２とを有する。
【００２５】
また、この運転レシピ作成画面は、処理すべきウェーハＷを取り出すカセット室ＣＭ（１），ＣＭ（２）を指定するための取出しカセット室指定部(Load Module)４３を有する。取出しカセット室の指定は、予めカセット室ＣＭ（１），ＣＭ（２）に付与された名称や番号を選択、または、記述することにより行われる。図には、カセット室ＣＭ（１）が指定された場合を示す。
【００２６】
また、この運転レシピ作成画面は、各ウェーハＷごとに、４つのプロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）に対するウェーハＷの搬送順序と４つのプロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）で実行するプロセスとを指定する搬送順序・プロセス指定部４４を有する。この搬送順序・プロセス指定部４４は、１枚分のウェーハの搬送順序とプロセスとを指定するための１６個のウェーハ単位指定部４４（１），４４（２），…，４４（１６）を有する。
【００２７】
各ウェーハ単位指定部４４（ｎ）（ｎ＝１，２，…，１６）は、スロット番号指定部(Slot No.)４４１（ｎ）を有する。このスロット番号指定部４４１（ｎ）は、処理すべきウェーハＷの取出しスロットの番号を指定するための取出しスロット番号指定部ａ１（ｎ）と、処理の終了したウェーハＷの回収スロットの番号を指定するための回収スロット番号指定部ａ２（ｎ）とを有する。
【００２８】
このスロット番号指定部ａ１（ｎ），ａ２（ｎ）を設けることにより、各ウェーハＷごとに４つのプロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）に対するウェーハＷの搬送順序と４つのカセット室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）でのプロセスとを指定可能である。
【００２９】
また、各ウェーハ単位指定部４４（ｎ）は、プロセス室単位指定部４４２（ｎ），４４３（ｎ），４４４（ｎ），４４５（ｎ）を有する。各プロセス室単位指定部４４ｑ（ｎ）（ｑ＝２，３，４，５）は、対応するプロセス室ＰＭ（ｍ）に対するウェーハＷの搬送順位を指定するための搬送順位指定部ｂ１（ｎ），ｃ１（ｎ），ｄ１（ｎ），ｅ１（ｎ）と、このプロセス室ＰＭ（ｍ）で実行するプロセスを指定するためのプロセス指定部ｂ２（ｎ），ｃ２（ｎ），ｄ２（ｎ），ｅ２（ｎ）とを有する。これにより、本実施の形態では、搬送順序指定機能をプロセス指定機能とのスケジューリングが可能である。
【００３０】
なお、本実施の形態では、プロセスとして、ウェーハＷを何もしないで放置する単純放置や冷却しながら放置する冷却放置も含まれる。この場合、冷却室は、搬送順位指定部ｂ１（ｎ），ｃ１（ｎ），ｄ１（ｎ），ｅ１（ｎ）で指定される。また、冷却時間は、プロセス指定部ｂ２（ｎ），ｃ２（ｎ），ｄ２（ｎ），ｅ２（ｎ）で指定される。
【００３１】
また、各ウェーハ単位指定部４４（ｎ）は、処理の終了したウェーハＷを回収するカセット室を指定するための回収カセット室指定部(Unload Module)４４６（１），４４６（２），４４６，…，４４６（１６）を有する。回収カセット室の指定は、カセット室ＣＭ１，ＣＭ２の名称や番号を選択、または記述することにより行われる。図には、すべてのウェーハ単位指定部４４（１），４４（２），…，４４（１６）でカセット室ＣＭ１を指定した場合を示す。
【００３２】
また、図１に示す運転レシピ作成画面は、タクト制御時間を指定するためのタクト制御時間指定部(Tact time)４５を有する。ここで、タクト制御時間とは、プロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）での処理が終了した後、このプロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）にウェーハＷが長時間放置されてしまうことを防止するための時間である。このタクト制御時間を設定可能とすることにより、プロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）にウェーハが放置されることが防止される。これにより、装置の稼働率を高めることができる。
【００３３】
また、図４に示す運転レシピ作成画面は、作成した運転レシピをハードディスクやフロッピィディスクにダウンロードしたり、これらからアップロードするための入出力釦(Files)４６を有する。この入出力釦４６を設けることにより、装置のメンテナンスや保守性を高めることができる。
【００３４】
また、図４に示す運転レシピ作成画面は、作成した運転レシピを各プロセス室ＰＭ（ｍ）ごとに設けられるコントローラのプロセスレシピ群として選択または登録するためのプロセスレシピ群選択／登録釦を有する。このプロセスレシピ群選択／登録釦は、ウェーハ単位指定部４４（ｎ）と兼用される。
【００３５】
また、図４に示す運転レシピ作成画面は、作成した運転レシピを各プロセス室ＰＭ（ｍ）ごとに設けられるコントローラにダウンロードしたり、これらからアップロードするための転送釦を有する。この転送釦は、入出力釦４６と兼用される。
【００３６】
図２は、本実施の形態の全体的な構成を示すブロック図である。
【００３７】
図示のごとく、本実施の形態の半導体デバイス製造装置は、２つのカセット収容部５１，５２と、４つのプロセス実行部５３，５４，５５，５６と、１つのウェーハ搬送部５７と、入出力部５８と、ハードディスク駆動部５９と、フロッピィディスク駆動部６０と、制御部６１と、運転レシピ記憶部６２とを有する。
【００３８】
カセット収容部５１，５２は、それぞれ図３に示すカセット室用チャンバ１３，１４を有し、作業者またはカセット搬送車との間でカセットの受け渡しを行う機能を有する。プロセス実行部５３，５４，５５，５６は、それぞれ図３に示すプロセス室用チャンバ１５，１６，１７，１８を有し、制御部６１により指定されたプロセスを実行する機能を有する。ウェーハ搬送部５７は、図３に示すウェーハ搬送室用チャンバ１１を有し、カセット収容部５１，５２とプロセス実行部５３，５４，５５，５６との間及び各プロセス実行部５３，５４，５５，５６間でウェーハＷを搬送する機能を有する。
【００３９】
入出力部５８は、図４に示す表示部３４を有し、この表示部３４を使って情報を入出力する機能を有する。ハードディスク駆動部５９は、ハードディスクを駆動する機能を有する。フロッピィディスク駆動部６０は、フロッピィディスクを駆動する機能を有する。
【００４０】
制御部６１は、カセット収容部５１，５２の動作と、プロセス実行部５３，５４，５５，５６の動作と、ウェーハ搬送部５７の動作と、入出力部５８の動作と、ハードディスク駆動部５９の動作と、フロッピィディスク駆動部６０の動作とを制御する機能を有する。運転レシピ記憶部６２は、作成された運転レシピを記憶する機能を有する。
【００４１】
なお、図２において、実線は、ウェーハＷの流れを示し、破線は、データの流れを示す。
【００４２】
上記構成において、動作を説明する。まず、図５を参照しながら、運転レシピを作成する場合の動作を説明する。図５は、この場合の制御部６１の処理を示すフローチャートである。
【００４３】
この動作は、作業者が制御部６１に運転レシピの作成を要求することによって開始される。この作成要求は、例えば、制御部６１によって表示部３４に表示された操作画面を使って行われる。制御部６１は、運転レシピの作成要求を受けると、表示部３４に図１に示す運転レシピ作成画面を表示する（ステップＳ１１）。
【００４４】
作業者は、表示部３４に運転レシピ作成画面が表示されると、この運転レシピ作成画面を使って希望する運転レシピを作成する。この作成が終了すると、作業者は、制御部６１に作成した運転レシピの登録を要求する。この登録要求は、例えば、運転レシピ作成画面を使って行われる。
【００４５】
制御部６１は、運転レシピ作成画面の表示が終了すると、作業者から運転レシピの登録要求を受けたか否かを監視する（ステップＳ１２）。この登録要求を受けると、制御部６１は、作成された運転レシピにおいて、ウェーハＷ間の整合がとれているか否かを判定する（ステップＳ１３）。これは、運転レシピの内容（プロセスの内容とその時間設定及びウェーハＷの搬送順序）によっては、同一プロセス室ＰＭ（ｍ）への複数のウェーハＷの搬送が同時刻に発生する危険性があるからである。
【００４６】
ウェーハＷ間の整合がとれていないと、制御部６１は、整合性の判定結果を作業者に報告する（ステップＳ１４）。この報告は、例えば、運転レシピ作成画面を使って行われる。このあと、制御部６１は、ステップＳ１２に戻り、再び、運転レシピの登録要求を受けたか否かを監視する。
【００４７】
作業者は、この報告を受けると、この報告に基づいて、整合がとれるように運転レシピの内容を修正した後、再び、運転レシピの登録操作を行う。以下、同様に、ウェーハＷ間の整合がとれるまで、上述した処理が実行される。
【００４８】
これに対し、ウェーハＷの整合がとれていれば、制御部６１は、作成された運転レシピを運転レシピ記憶部６２に書き込む（ステップＳ１５）。これにより、作成された運転レシピが登録されたことになる。
【００４９】
以上が運転レシピを作成するための動作である。次に、図６を参照しながら、作成された運転レシピを実行する場合の動作を説明する。図６は、この場合の制御部６１の動作を示すフローチャートである。
【００５０】
この動作は、例えば、作業者によって運転レシピの実行を開始するための操作が実行されることにより開始される。この操作は、例えば、表示部３４に表示された操作画面を使って行われる。
【００５１】
この動作においては、制御部６１は、運転レシピ記憶部６２から運転レシピを読み出し、この運転レシピに基づいて、ウェーハ搬送部５７の動作やプロセス実行部５３，５４，５５，５６の動作を制御する（ステップＳ２１）。
【００５２】
これにより、運転レシピによって指定されるカセット室ＣＭ１またはＣＭ２（取出しカセット室）のカセットに収容されている複数のウェーハＷのうち、運転レシピに基づいて選択された４枚のウェーハＷがそれぞれ運転レシピによって指定されるプロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）に搬送される。プロセス処理室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）に搬送されたウェーハＷは、それぞれ運転レシピによって指定されるプロセスによる処理を受けた後、運転レシピによって指定されるカセット室ＣＭ１またはＣＭ２（回収カセット室）のカセットに回収される。
【００５３】
以上が、運転レシピを実行する場合の動作である。次に、図７参照しながら、運転レシピ記憶部６２に登録されている運転レシピをハードディスクやフロッピィディスクにダウンロードしたり、これらからアップロードする動作を説明する。ここで、図７は、この場合の制御部６１の処理を示すフローチャートである。
【００５４】
この動作は、例えば、作業者によって図１に示す入出力釦４６が操作されることにより開始される。この動作においては、制御部６１は、まず、転送要求がダウンロード要求かアップロード要求かを判定する（ステップＳ３１）。
【００５５】
ダウンロード要求である場合は、制御部６１は、運転レシピ記憶部６２から運転レシピを読み出し、ハードディスク駆動部５９やフロッピィディスク駆動部６０に供給する（ステップＳ３２）。これにより、ハードディスクやフロッピィディスクに運転レシピが書き込まれる。これに対し、アップロード要求である場合は、制御部６１は、ハードディスク駆動部５９やフロッピィディスク駆動部６０から運転レシピを受け取り、運転レシピ記憶部６２に書き込む（ステップＳ３３）。
【００５６】
以上詳述した本実施の形態によれば、次のような効果を得ることができる。
【００５７】
（１）まず、本実施の形態によれば、各ウェーハＷごとに、これを４つのプロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）に搬送する順序を指定することができるようにするとともに、各ウェーハＷごとに４つのプロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）におけるプロセスを指定することができるようにしたので、４つのプロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）に４枚のウェーハＷを搬送し、異なる４つのプロセスを同時に実行することができる。これにより、半導体デバイスの製造効率を高めることができる。
【００５８】
（２）また、本実施の形態によれば、タクト制御時間を設定することができるようにしたので、ウェーハＷの放置を防止し、装置を効率的に稼働することができる。
【００５９】
（３）また、本実施の形態によれば、運転レシピ記憶部６２とハードディスクやフロッピィディスクとの間で運転レシピを転送することができるようにしたので、装置のメンテナンス効率や保守効率を高めることができる。
【００６０】
（４）また、本実施の形態によれば、運転レシピに基づいて、装置を自動的に稼働することができるので、終夜運転等において人手を介することなく、装置を稼働することができる。これにより、半導体デバイスの製造経費を低減することができる。
【００６１】
（５）また、本実施の形態によれば、運転レシピを作成する場合、ＧＵＩを用いて作成することができるため、簡単に作成することができる。
【００６２】
（６）また、本実施の形態では、作成された運転レシピについて、ウェーハＷ間の整合性をチェックするようにしたので、同一プロセス室ＰＭ（ｍ）への複数のウェーハの同時搬送を防止することができる。これにより、ウェーハＷ間の不整合による誤動作を防止することができる。
【００６３】
以上、本発明の一実施の形態を詳細に説明したが、本発明は、上述したような実施の形態に限定されるものではない。
【００６４】
（１）例えば、先の実施の形態では、本発明を、ウェーハ搬送室用チャンバ１１の周囲に複数のプロセス室用チャンバ１５，１６，１７，１８を配設することにより、１台で異なる複数の異なるプロセスを実行する半導体デバイス製造装置に適用する場合を説明した。
【００６５】
しかしながら、本発明は、複数のプロセス室を有する半導体デバイス製造装置一般に適用することができる。例えば、本発明は、ウェーハ搬送室用チャンバの周囲に、複数の半導体デバイス製造装置を配設した構成のマルチプロセス方式の半導体デバイス製造装置にも適用することができる。この複数の装置を配設する構成の装置に適用した場合は、プロセスの前処理や、より付加価値の高いウェーハを提供することができる。
【００６６】
（２）また、先の実施の形態では、本発明を、枚葉式の半導体デバイス製造装置に適用した場合を説明した。しかしながら、本発明は、バッチ式の半導体デバイス製造装置にも適用することができる。
【００６７】
（３）また、先の実施の形態では、本発明を半導体デバイス製造装置に適用する場合を説明した。しかしながら、本発明は、基板に対して所定を処理を施すことにより固体デバイスを製造する固体デバイス製造装置一般に適用することができる。例えば、本発明は、ガラス基板等に対して所定の処理を施すことにより液晶表示デバイスを製造する液晶表示デバイス製造装置にも適用することができる。
【００６８】
（４）このほかにも、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で種々様々変形実施可能なことは勿論である。
【００６９】
【発明の効果】
以上詳述したように請求項１記載の固体デバイス製造装置によれば、各基板ごとに、これを複数のプロセス室に搬送する順序を指定することができるようにするとともに、各基板ごとに、複数のプロセス室で実行するプロセスを指定することができるようにしたので、複数のプロセス室に複数の基板を搬送し、異なる複数のプロセスを同時に実行することができる。これにより、固体デバイスの製造効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の要部の構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態の全体的な構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の一実施の形態が適用される半導体デバイス製造装置の一例の内部構成を示す平面図である。
【図４】本発明の一実施の形態が適用される半導体デバイス製造装置の一例の正面構成を示す正面図である。
【図５】本発明の一実施の形態の動作を説明するためのフローチャートである。
【図６】本発明の一実施の形態の動作を説明するためのフローチャートである。
【図７】本発明の一実施の形態の動作を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
１１…ウェーハ搬送室用チャンバ、１２…ウェーハ搬送用ロボット、１３，１４…カセット室用チャンバ、１５，１６，１７，１８…プロセス室用チャンバ、１９，２０，２１，２２，２３，２４…ゲートバルブ、ＣＭ（１），ＣＭ（２）…カセット室、ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）…プロセス室、３１…筐体、３２，３３…カセット搬入搬出口、３４…表示部、４１…運転レシピ名表示部、４２…日時表示部４２、４３…取出しカセット室指定部、４４…搬送順序・プロセス指定部、４４（１），４４（２），…，４４（１６）…ウェーハ単位指定部、４４１（１）〜４４１（１６）…スロット番号指定部、ａ１（１）〜ａ１（１６）…取出しスロット番号指定部、ａ２（１）〜ａ２（１６）…回収スロット番号指定部、４４２（１）〜４４２（１６），４４３（１）〜４４３（１６），４４４（１）〜４４４（１６），４４５（１）〜４４５（１６）…プロセス室単位指定部、ｂ１（１）〜ｂ１（１６），ｃ１（１）〜ｃ１（１６），ｄ１（１）〜ｄ１（１６），ｅ１（１）〜ｅ１（１６）…搬送順位指定部、ｂ２（１）〜ｂ２（１６），ｃ２（１）〜ｃ２（１６），ｄ２（１）〜ｄ２（１６），ｅ２（１）〜ｅ２（１６）…プロセス指定部、４４６（１）〜４４６（１６）…回収カセット指定部、４５…タクト制御時間指定部、４６…入出力釦、４６，４７…プロセスレシピ群選択／登録釦、４８…転送釦、５１，５２…カセット収容部、５３，５４，５５，５６…プロセス処理部、５７…ウェーハ搬送部、５８…入出力部、５９…ハードディスク駆動部、６０…フロッピィディスク駆動部、６１…制御部、６２…運転レシピ記憶部。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a solid device manufacturing apparatus for manufacturing a solid device by having a plurality of process chambers and executing a plurality of different processes using the plurality of process chambers.
[0002]
[Prior art]
In general, a single-wafer semiconductor device manufacturing apparatus has been proposed as a multi-process type apparatus that executes a plurality of different processes (for example, CVD (Chemical Vaper Deposion), dry etching, sputtering, heat treatment, etc.). .
[0003]
This multi-process type semiconductor device manufacturing apparatus usually has a plurality of process chambers, and a plurality of different processes are executed by one unit by executing different processes in each process chamber.
[0004]
In a conventional multi-process type semiconductor device manufacturing apparatus, when a process in a certain process chamber is completed, the processed wafer is transferred to the next process chamber by the operator's operation. The process at the transfer destination was started by the operation.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a configuration, there is a problem that the manufacturing efficiency of the semiconductor device is poor because a plurality of different process chambers cannot simultaneously execute a plurality of different processes even though there are a plurality of process chambers. .
[0006]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a multi-process solid-state device manufacturing apparatus that can increase the manufacturing efficiency of a solid-state device.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, the solid-state device manufacturing apparatus according to claim 1 enables to specify a transfer order for a plurality of process chambers for each substrate and specifies a process to be executed in the plurality of process chambers. It is something that can be done.
[0008]
That is, the solid-state device manufacturing apparatus according to claim 1 includes a plurality of process chambers, and performs a plurality of different processes by using the plurality of process chambers, whereby an apparatus for manufacturing a solid-state device is provided for each substrate. A transport order designating means for designating a transport order for a plurality of process chambers, a substrate transport means for sequentially transporting substrates to a plurality of process chambers according to the transport order designated by the transport order designating means, and for each substrate And a process designating unit for designating processes to be executed in a plurality of process chambers, and a process execution unit for executing the processes designated by the process designating units in the plurality of process chambers.
[0009]
In the above-described configuration, the transfer order designating unit is used in advance by the operator to specify the substrate transfer order for each of the plurality of process chambers for each substrate. The process to be performed is specified for each substrate. When the solid-state device is manufactured, the substrate is subjected to predetermined processing in accordance with the transfer order and process specified using these specifying means. Thereby, since a plurality of different processes can be executed simultaneously in a plurality of process chambers, the manufacturing efficiency of the solid state device can be increased.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0011]
1 and 2 are diagrams showing the configuration of an embodiment of the present invention. In the following description, the case where the present invention is applied to a multi-chamber semiconductor device manufacturing apparatus in which a plurality of chambers for process chambers are arranged around a chamber for wafer transfer chambers will be described as a representative. In the following description, the case where the present invention is applied to a single wafer type semiconductor device manufacturing apparatus in which the number of wafers to be processed at one time in each process chamber chamber will be described as a representative.
[0012]
FIG. 3 is a plan view showing an internal configuration of an example of the above-described semiconductor device manufacturing apparatus.
[0013]
The illustrated semiconductor device manufacturing apparatus has a hexagonal chamber 11 for forming a wafer transfer chamber R. A wafer transfer robot 12 for transferring a wafer W is accommodated in the wafer transfer chamber 11. Further, around the wafer transfer chamber 11, six chambers 13, 14, 15, 16, 17 and 18 are arranged for each side of the hexagon.
[0014]
Here, the two adjacent chambers 13 and 14 are chambers for forming the cassette chambers CM (1) and CM (2). The remaining four chambers 15, 16, 17, and 18 are chambers for forming process chambers PM (1), PM (2), PM (3), and PM (4). These chambers 13, 14, 15, 16, 17, 18 are connected to the wafer transfer chamber 11 through gate valves 19, 20, 21, 22, 23, 24.
[0015]
In each process chamber PM (m) (m = 1, 2, 3, 4), a cooling process is performed as a process in addition to CVD, dry etching, sputtering, heat treatment, and the like.
[0016]
FIG. 4 is a diagram showing an external configuration of the front of the semiconductor device manufacturing apparatus shown in FIG. 3, the semiconductor device manufacturing apparatus shown in FIG. 3 is provided with two cassette loading / unloading ports 32 and 33 on the front surface of the housing 31. The cassette loading / unloading ports 32 and 33 communicate with the inside of the cassette chambers 13 and 14 shown in FIG. Further, a display unit 34 for displaying an operation screen for an operator to operate the apparatus, an operation recipe creation screen for an operator to create an operation recipe, and the like is provided on the front surface of the housing 31. Yes.
[0017]
In the above configuration, an operation when manufacturing a semiconductor device will be described.
[0018]
In this case, the cassette in which the wafer W to be processed is accommodated is accommodated in the cassette chambers CM (1) and CM (2) via an operator or a cassette conveyance vehicle (not shown). When this accommodation is completed, the wafer W accommodated in the cassette of the cassette chamber CM (1) or CM (2) is transferred to the four process chambers PM1, PM2, PM3, and PM4 by the wafer transfer robot 12, and predetermined processing is performed. Receive. When this process is completed, the wafer W is returned to the cassette in the cassette chamber CM (1) or CM (2).
[0019]
When the above processing is completed for all the wafers W, the cassette in which the processed wafers W are accommodated is unloaded from the cassette chambers CM (1) and CM (2) by an operator or a cassette carrier.
[0020]
The above is an example of the configuration of a multi-chamber semiconductor device manufacturing apparatus to which an embodiment of the present invention is applied.
[0021]
Next, a characteristic configuration of the present invention will be described.
[0022]
In the present embodiment, the transfer order of the wafer W with respect to the four process chambers PM (1), PM (2), PM (3), PM (4) and the four process chambers PM (1), PM (2) , PM (3), PM (4) and a process to be executed for each wafer are created (hereinafter referred to as “operation recipe”), and the apparatus is operated based on the operation recipe. ing.
[0023]
This driving recipe is created by an operator using, for example, a driving recipe creation screen by a graphical user interface (hereinafter referred to as “GUI”). This operation recipe creation screen is displayed on the display unit 34.
[0024]
FIG. 1 is a diagram showing the operation recipe creation screen. The illustrated operation recipe creation screen includes an operation recipe name display unit (File Name) 41 for displaying the name of the operation recipe and a date / time display unit (Date) 42 for displaying the date and time.
[0025]
In addition, the operation recipe creation screen includes an extraction cassette chamber designation unit (Load Module) 43 for designating the cassette chambers CM (1) and CM (2) from which the wafer W to be processed is taken out. The take-out cassette chamber is designated by selecting or describing names and numbers previously assigned to the cassette chambers CM (1) and CM (2). The figure shows a case where the cassette chamber CM (1) is designated.
[0026]
In addition, this operation recipe creation screen shows the transfer order of wafers W to the four process chambers PM (1), PM (2), PM (3), PM (4) and the four process chambers PM for each wafer W. (1), a transport order / process designating unit 44 for designating processes to be executed by PM (2), PM (3), and PM (4). The transfer order / process designating unit 44 includes 16 wafer unit designating units 44 (1), 44 (2),..., 44 (16) for designating the transfer order and process of one wafer. Have.
[0027]
Each wafer unit designation section 44 (n) (n = 1, 2,..., 16) has a slot number designation section (Slot No.) 441 (n). The slot number designating unit 441 (n) designates the take-out slot number designating unit a1 (n) for designating the number of the take-out slot of the wafer W to be processed and the number of the collection slot of the processed wafer W. And a collection slot number designating part a2 (n).
[0028]
By providing the slot number designating portions a1 (n) and a2 (n), the wafers W for the four process chambers PM (1), PM (2), PM (3), and PM (4) are provided for each wafer W. And the processes in the four cassette chambers PM (1), PM (2), PM (3), and PM (4) can be designated.
[0029]
Each wafer unit designation unit 44 (n) includes process chamber unit designation units 442 (n), 443 (n), 444 (n), and 445 (n). Each process chamber unit designating part 44q (n) (q = 2, 3, 4, 5) designates the transfer order designating part b1 (n) for designating the transfer order of the wafer W with respect to the corresponding process chamber PM (m). , C1 (n), d1 (n), e1 (n) and process designating units b2 (n), c2 (n), d2 (n) for designating processes to be executed in the process chamber PM (m) , E2 (n). Thereby, in this embodiment, it is possible to schedule the transport order designation function with the process designation function.
[0030]
In the present embodiment, the process includes simple leaving where the wafer W is left unattended and cooling left where it is left cooling. In this case, the cooling chamber is designated by the transport order designation parts b1 (n), c1 (n), d1 (n), and e1 (n). Further, the cooling time is designated by the process designation parts b2 (n), c2 (n), d2 (n), and e2 (n).
[0031]
In addition, each wafer unit designation unit 44 (n) is a collection cassette chamber designation unit (Unload Module) 446 (1), 446 (2), 446 for designating a cassette chamber in which the processed wafer W is collected. ..., 446 (16). The collection cassette chamber is designated by selecting or describing the names and numbers of the cassette chambers CM1 and CM2. The figure shows a case where the cassette chamber CM1 is designated by all the wafer unit designation sections 44 (1), 44 (2),..., 44 (16).
[0032]
Further, the operation recipe creation screen shown in FIG. 1 has a tact control time specifying unit (Tact time) 45 for specifying a tact control time. Here, the tact control time is the process chamber PM (1), PM (2) after the processing in the process chamber PM (1), PM (2), PM (3), PM (4) is completed. , PM (3), PM (4) is a time for preventing the wafer W from being left for a long time. By making this tact control time settable, it is possible to prevent the wafer from being left in the process chamber PM (1), PM (2), PM (3), PM (4). Thereby, the operation rate of an apparatus can be raised.
[0033]
The operation recipe creation screen shown in FIG. 4 has an input / output button (Files) 46 for downloading the created operation recipe to a hard disk or a floppy disk or uploading the operation recipe from these. By providing this input / output button 46, the maintenance and maintainability of the apparatus can be improved.
[0034]
The operation recipe creation screen shown in FIG. 4 has a process recipe group selection / registration button for selecting or registering the created operation recipe as a process recipe group of a controller provided for each process chamber PM (m). This process recipe group selection / registration button is also used as the wafer unit designation unit 44 (n).
[0035]
Further, the operation recipe creation screen shown in FIG. 4 has a transfer button for downloading the created operation recipe to a controller provided for each process room PM (m) and for uploading from the controller. This transfer button is also used as the input / output button 46.
[0036]
FIG. 2 is a block diagram showing the overall configuration of the present embodiment.
[0037]
As shown in the figure, the semiconductor device manufacturing apparatus of the present embodiment includes two cassette housing units 51, 52, four process execution units 53, 54, 55, 56, one wafer transfer unit 57, and an input / output unit. 58, a hard disk drive unit 59, a floppy disk drive unit 60, a control unit 61, and an operation recipe storage unit 62.
[0038]
The cassette accommodating portions 51 and 52 have cassette chamber chambers 13 and 14 shown in FIG. 3, respectively, and have a function of delivering a cassette to and from an operator or a cassette carrier. The process execution units 53, 54, 55, and 56 have process chamber chambers 15, 16, 17, and 18 shown in FIG. 3, respectively, and have a function of executing a process designated by the control unit 61. The wafer transfer unit 57 includes the wafer transfer chamber chamber 11 shown in FIG. 3, and is provided between the cassette housing units 51 and 52 and the process execution units 53, 54, 55 and 56, and the process execution units 53, 54 and 55. , 56 has a function of transporting the wafer W.
[0039]
The input / output unit 58 includes the display unit 34 illustrated in FIG. 4, and has a function of inputting and outputting information using the display unit 34. The hard disk drive unit 59 has a function of driving the hard disk. The floppy disk drive unit 60 has a function of driving a floppy disk.
[0040]
The control unit 61 operates the cassette housing units 51 and 52, the operation of the process execution units 53, 54, 55, and 56, the operation of the wafer transfer unit 57, the operation of the input / output unit 58, and the hard disk drive unit 59. It has a function of controlling the operation and the operation of the floppy disk drive unit 60. The driving recipe storage unit 62 has a function of storing the created driving recipe.
[0041]
In FIG. 2, the solid line indicates the flow of the wafer W, and the broken line indicates the data flow.
[0042]
The operation of the above configuration will be described. First, with reference to FIG. 5, an operation for creating a driving recipe will be described. FIG. 5 is a flowchart showing the processing of the control unit 61 in this case.
[0043]
This operation is started when the operator requests the control unit 61 to create a driving recipe. This creation request is made, for example, using the operation screen displayed on the display unit 34 by the control unit 61. When receiving the operation recipe creation request, the control unit 61 displays the operation recipe creation screen shown in FIG. 1 on the display unit 34 (step S11).
[0044]
When the operation recipe creation screen is displayed on the display unit 34, the operator creates a desired operation recipe using the operation recipe creation screen. When this creation is completed, the operator requests the control unit 61 to register the created driving recipe. This registration request is made using, for example, a driving recipe creation screen.
[0045]
When the display of the operation recipe creation screen is completed, the control unit 61 monitors whether or not an operation recipe registration request has been received from the worker (step S12). Upon receiving this registration request, the controller 61 determines whether or not the wafers W are aligned in the created operation recipe (step S13). This is because there is a risk that transfer of a plurality of wafers W to the same process chamber PM (m) may occur at the same time depending on the content of the operation recipe (process content and its time setting and wafer W transfer order). Because.
[0046]
If the wafers W are not aligned, the controller 61 reports the consistency determination result to the operator (step S14). This report is performed using, for example, a driving recipe creation screen. Thereafter, the control unit 61 returns to step S12 and again monitors whether or not an operation recipe registration request has been received.
[0047]
Upon receiving this report, the operator corrects the content of the driving recipe based on this report so as to be consistent, and then performs the operation recipe registration operation again. Thereafter, similarly, the above-described processing is executed until the alignment between the wafers W is achieved.
[0048]
On the other hand, if the wafer W is aligned, the control unit 61 writes the created operation recipe in the operation recipe storage unit 62 (step S15). Thereby, the created driving recipe is registered.
[0049]
The above is the operation for creating a driving recipe. Next, an operation when the created driving recipe is executed will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a flowchart showing the operation of the control unit 61 in this case.
[0050]
This operation is started, for example, when an operation for starting execution of the driving recipe is executed by the operator. This operation is performed using, for example, an operation screen displayed on the display unit 34.
[0051]
In this operation, the control unit 61 reads an operation recipe from the operation recipe storage unit 62, and controls the operation of the wafer transfer unit 57 and the operation of the process execution units 53, 54, 55, and 56 based on the operation recipe. (Step S21).
[0052]
As a result, four wafers W selected based on the operation recipe among the plurality of wafers W accommodated in the cassette of the cassette chamber CM1 or CM2 (extraction cassette chamber) designated by the operation recipe are respectively set to the operation recipe. Are transferred to the process chambers PM (1), PM (2), PM (3), and PM (4) designated by. The wafers W transferred to the process processing chambers PM (1), PM (2), PM (3), and PM (4) are each processed by the process specified by the operation recipe and then specified by the operation recipe. Are collected in cassettes in the cassette chamber CM1 or CM2 (collection cassette chamber).
[0053]
The above is the operation when the driving recipe is executed. Next, with reference to FIG. 7, the operation of downloading or uploading the driving recipe registered in the driving recipe storage unit 62 to the hard disk or floppy disk will be described. Here, FIG. 7 is a flowchart showing the processing of the control unit 61 in this case.
[0054]
This operation is started, for example, when the input / output button 46 shown in FIG. 1 is operated by the operator. In this operation, the control unit 61 first determines whether the transfer request is a download request or an upload request (step S31).
[0055]
If it is a download request, the control unit 61 reads the operation recipe from the operation recipe storage unit 62 and supplies it to the hard disk drive unit 59 and the floppy disk drive unit 60 (step S32). As a result, the operation recipe is written to the hard disk or floppy disk. On the other hand, if the request is an upload request, the control unit 61 receives the operation recipe from the hard disk drive unit 59 or the floppy disk drive unit 60 and writes it in the operation recipe storage unit 62 (step S33).
[0056]
According to the embodiment described in detail above, the following effects can be obtained.
[0057]
(1) First, according to the present embodiment, for each wafer W, the order in which it is transferred to the four process chambers PM (1), PM (2), PM (3), PM (4) is specified. In addition, the process in the four process chambers PM (1), PM (2), PM (3), and PM (4) can be specified for each wafer W. Four wafers W can be transferred to four process chambers PM (1), PM (2), PM (3), and PM (4), and four different processes can be executed simultaneously. Thereby, the manufacturing efficiency of a semiconductor device can be improved.
[0058]
(2) Further, according to the present embodiment, since the tact control time can be set, the wafer W can be prevented from being left and the apparatus can be operated efficiently.
[0059]
(3) Also, according to the present embodiment, since the operation recipe can be transferred between the operation recipe storage unit 62 and the hard disk or floppy disk, the maintenance efficiency and maintenance efficiency of the apparatus are improved. Can do.
[0060]
(4) Moreover, according to this Embodiment, since an apparatus can be operate | moved automatically based on a driving | operation recipe, an apparatus can be operate | moved without intermediary in night driving etc. Thereby, the manufacturing cost of a semiconductor device can be reduced.
[0061]
(5) Moreover, according to this Embodiment, when creating a driving | operation recipe, since it can create using GUI, it can create easily.
[0062]
(6) In the present embodiment, since the consistency between the wafers W is checked for the created operation recipe, simultaneous transfer of a plurality of wafers to the same process chamber PM (m) is prevented. be able to. As a result, malfunction due to mismatch between the wafers W can be prevented.
[0063]
As mentioned above, although one embodiment of the present invention was described in detail, the present invention is not limited to the above-described embodiment.
[0064]
(1) For example, in the previous embodiment, the present invention can be applied to a plurality of different chambers 15, 16, 17, 18 by disposing a plurality of process chamber chambers 15 around the wafer transfer chamber chamber 11. The case where the present invention is applied to a semiconductor device manufacturing apparatus that executes different processes has been described.
[0065]
However, the present invention can be applied to a general semiconductor device manufacturing apparatus having a plurality of process chambers. For example, the present invention can also be applied to a multi-process type semiconductor device manufacturing apparatus having a configuration in which a plurality of semiconductor device manufacturing apparatuses are arranged around a wafer transfer chamber. When the present invention is applied to an apparatus having a configuration in which a plurality of apparatuses are arranged, it is possible to provide a pretreatment of a process and a wafer with higher added value.
[0066]
(2) In the previous embodiment, the case where the present invention is applied to a single-wafer semiconductor device manufacturing apparatus has been described. However, the present invention can also be applied to a batch type semiconductor device manufacturing apparatus.
[0067]
(3) In the previous embodiment, the case where the present invention is applied to a semiconductor device manufacturing apparatus has been described. However, the present invention can be applied to a solid device manufacturing apparatus in general that manufactures a solid device by performing predetermined processing on a substrate. For example, the present invention can also be applied to a liquid crystal display device manufacturing apparatus that manufactures a liquid crystal display device by performing a predetermined treatment on a glass substrate or the like.
[0068]
(4) In addition to the above, the present invention can of course be variously modified without departing from the scope of the invention.
[0069]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the solid-state device manufacturing apparatus according to claim 1, for each substrate, it is possible to specify the order in which it is transported to a plurality of process chambers, and for each substrate, Since processes to be executed in a plurality of process chambers can be designated, a plurality of substrates can be transferred to the plurality of process chambers and a plurality of different processes can be executed simultaneously. Thereby, the manufacturing efficiency of a solid-state device can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a main part of an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram showing an overall configuration of an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view showing an internal configuration of an example of a semiconductor device manufacturing apparatus to which an embodiment of the present invention is applied.
FIG. 4 is a front view showing a front configuration of an example of a semiconductor device manufacturing apparatus to which an embodiment of the present invention is applied.
FIG. 5 is a flowchart for explaining the operation of the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a flowchart for explaining the operation of the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a flowchart for explaining the operation of the embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Wafer transfer chamber, 12 ... Wafer transfer robot, 13, 14 ... Cassette chamber, 15, 16, 17, 18 ... Process chamber, 19, 20, 21, 22, 23, 24 ... Gate Valve, CM (1), CM (2) ... cassette chamber, PM (1), PM (2), PM (3), PM (4) ... process chamber, 31 ... housing, 32, 33 ... cassette loading Exit 34, display unit, 41 ... operation recipe name display unit, 42 ... date and time display unit 42, 43 ... take-out cassette chamber designation unit, 44 ... transport order / process designation unit, 44 (1), 44 (2), ... , 44 (16) ... Wafer unit designation part, 441 (1) to 441 (16) ... Slot number designation part, a1 (1) to a1 (16) ... Extraction slot number designation part, a2 (1) to a2 (16 ) ... Specify collection slot number , 442 (1) to 442 (16), 443 (1) to 443 (16), 444 (1) to 444 (16), 445 (1) to 445 (16) ... process chamber unit designation part, b1 (1 ) To b1 (16), c1 (1) to c1 (16), d1 (1) to d1 (16), e1 (1) to e1 (16)... Transport order designation unit, b2 (1) to b2 (16) ), C2 (1) to c2 (16), d2 (1) to d2 (16), e2 (1) to e2 (16)... Process designation unit, 446 (1) to 446 (16). 45 ... tact control time designation unit 46 ... input / output button 46,47 ... process recipe group selection / registration button 48 ... transfer button 51,52 ... cassette storage unit 53,54,55,56 ... process processing Part, 57 ... wafer transfer part, 58 ... input / output part, 59 ... hard disk drive 60: floppy disk drive unit, 61 ... control unit, 62 ... driving recipe storage unit.

Claims

Take-out cassette chamber designation means for designating a cassette chamber from which a substrate to be processed is taken out;
Slot number designating means for designating the take-out slot number of the substrate to be processed and the collection slot number of the substrate that has been processed;
A transfer order specifying means for specifying a transfer order for a plurality of process chambers for each substrate;
Substrate transport means for sequentially transporting the substrates to the plurality of process chambers according to the transport order designated by the transport order designating means;
Process designating means for designating processes to be executed in the plurality of process chambers for each substrate;
Process execution means for executing the process designated by the process designation means in the plurality of process chambers;
A recovery cassette chamber specifying means for specifying a cassette chamber for recovering the substrate after the processing;
A display unit;
A control unit,
Upon receipt of the operation recipe creation request, the control unit comprises the removal cassette chamber designating means, the slot number designating means, the transport order designating means, the process designating means, and the recovery cassette chamber designating means. Display each screen on the screen of the display section,
A cassette chamber for taking out the substrate to be processed is designated,
A cassette chamber is specified for collecting processed substrates.
A take-out slot for taking out the substrate to be processed and a collection slot for collecting the processed substrate are designated,
An operation recipe is created by designating a transfer order and processes for the plurality of process chambers for each substrate.

When left untreated on the substrate or left while the substrate is cooled, a chamber for cooling the substrate is designated in the transfer order designation means, and time is designated in the process designation means. The solid-state device manufacturing apparatus according to claim 1.

2. The solid-state device manufacturing apparatus according to claim 1, wherein a tact control time designating unit that designates a tact control time is provided on the screen, and the tact control time is designated.

2. The solid device manufacturing apparatus according to claim 1, wherein means for registering the operation recipe is provided on the screen, and the consistency of the operation recipe is determined when registering the operation recipe.