JP4198888B2

JP4198888B2 - トランスデューサ軸方向に延在する端子接点を有する電気音響トランスデューサとメイティング接点を有するプリント回路板とを含む装置

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Publication number: JP4198888B2
Application number: JP2000604649A
Authority: JP
Inventors: ブライムピーター; フラスルエヴァルト; クラインエリッヒ; リュバールエルンスト
Original assignee: NXP BV
Current assignee: NXP BV
Priority date: 1999-03-10
Filing date: 2000-02-18
Publication date: 2008-12-17
Anticipated expiration: 2020-02-18
Also published as: EP1116413A2; JP2002539700A; CN1158896C; WO2000054551A2; DE60025590T2; EP1116413B1; CN1310929A; US6370257B1; WO2000054551A3; ATE316319T1; DE60025590D1

Description

【０００１】
(技術分野)
本発明は、請求項１の前文に特定された装置に関するものである。
本発明は請求項１９の前文に特定された電気音響トランスデューサにも関するものである。
【０００２】
(背景技術)
請求項１の前文に特定された装置及び請求項１９の前文に特定された電気音響トランスデューサは市販されており、従って既知である。既知の構成については特許文献ＷＯ98/38832Ａ１を参照することができる。既知の構成では、特許文献ＷＯ98/38832Ａ１から既知のように、電気音響トランスデューサを装置の筐体に固定手段で固着している。更に、プリント回路板も筐体に又は筐体に結合された固定部分に他の固定手段で固着している。端子接点素子は１つのベンドを有する接点ばねにより形成している。メイティング接点はプリント回路板上の導体トラック部分で形成している。電気音響トランスデューサが比較的大きく、その外径が１０ｍｍ以上であり、例えば１３ｍｍ〜４０ｍｍである限り、既知の構成は満足な結果をもたらす。しかし、既知の構成の装置及び既知の構成の電気音響トランスデューサのこれ以上の小型化は問題を生ずる。その理由は、筐体の構造とプリント回路板の構造が比較的狭い公差限界値内にある場合にしか１つのベンドを有する接点ばねからなる端子接点素子とプリント回路板上の導体トラック部分からなるメイティング接点が適切な電気導電接続を確立しないためであり、これは１つのベンドを有する端子接点素子では上述した公差の一部分しか補償し得ないためである。また、上述したように特許文献ＷＯ98/38832Ａ１で使用されている１つのベンドを有する接点ばねの形の端子接点素子は限定された程度に小型化することができるのみで、既知のトランスデューサと比較して更に小型化したトランスデューサには最早使用することができない。
【０００３】
本発明の目的は、上述した問題を除去し、更に小型化した場合にも、トランスデューサの２つの端子接点素子とプリント回路板上の２つのメイティング接点素子との間に、公差とほぼ無関係の無故障の電気接続が常に得られる改良形装置及び改良形電気音響トランスデューサを提供することにある。
【０００４】
(発明の開示)
上述した目的を達成するために、本発明では請求項１の前文に特定された種類の装置に、請求項１の特徴記載部分に特定された特徴を設ける。
上述した目的を達成するために、本発明では請求項１９の前文に特定された種類の電気音響トランスデューサに、請求項１９の特徴記載部分に特定された特徴を設ける。
【０００５】
本発明の手段によれば、装置及びトランスデューサがかなり小さく、トランスデューサの外径が１０ｍｍ以下、例えば５−１０ｍｍの大きさの場合にも、本発明のトランスデューサの２つの端子接点素子と本発明の装置のプリント回路板上の２つのメイティング接点素子との間に、部品公差とほぼ無関係に故障のない電気接続を常に得ることが簡単且つ低コストに達成される。その上、本発明の電気音響トランスデューサは本発明の装置のプリント回路板に簡単な手段で直接取り付けることができ、且つ本発明のトランスデューサは、本発明の装置の筐体を閉じる前に、プリント回路板上に取り付け固定することができ、これは簡単な取付け及び端子接点素子とメイティング接点素子との導電接続の簡単な試験の利点を提供する。
【０００６】
本発明の装置では、端子接点部分とメイティング接点部分が、例えば摩擦作用でのみ互いに協動し、トランスデューサ軸に直角の方向に互いに押圧保持し合い、トランスデューサをプリント回路板に固定する保持機能を行う。しかし、請求項２に特定された特徴を付加すると極めて有利であることが確かめられた。その理由は、このようにすると、特に高信頼度の電気接触が達成され、また本発明のトランスデューサとプリント回路板との適切な機械的固定が達成されるためである。同様に、請求項２０に特定された特徴を本発明のトランスデューサに付加すると有利であることが確かめられた。
【０００７】
本発明の装置では、請求項３に特定された特徴を付加すると極めて有利であることが確かめられた。これは、メイティング接点素子をプリント回路板に任意のはんだ付けプロセスにより、高温度の結果としての損傷なしに、電気的に且つ機械的に接続することが保証されるためである。
【０００８】
本発明の装置では、他の手段を用いずにプリント回路板に機械的に接続される２つのメイティング接点素子を設けることができる。しかし、請求項４に特定された特徴を本発明の装置に付加すると特に有利であることが確かめられた。このようにすると、極めて高い機械的安定度とメイティング接点素子に対する適切な保護が得られる。
【０００９】
メイティング接点素子ホルダを有する本発明の装置では、請求項５に特定された特徴を付加すると特に有利であることが確かめられた。その理由は、このような構成はトランスデューサのトランスデューサ軸方向の総合高さが小さくなるためである。
【００１０】
前段落に述べた本発明の装置では、請求項６に特定された特徴を付加すると特に有利であることが確かめられた。その理由は、メイティング接点素子とプリント回路板との間に特に簡単な機械的接続が得られるためである。
【００１１】
メイティング接点素子ホルダを有する本発明の装置では、請求項７に特定された特徴を付加すると更に有利であることが確かめられた。このようにすると、各メイティング接点素子とプリント回路板の導体トラックとの間の電気的接続と機械的に安定な接続の両方を簡単に形成することができるためである。
【００１２】
本発明の装置では、更に、請求項８に特定された特徴を付加すると特に有利であることが確かめられた。このような構成は高い機械的安定性と本発明のトランスデューサの端子接点素子に対する適切な保護を提供する。同様に、請求項２１に特定された特徴の付加は本発明のトランスデューサにおいて有利であることが確かめられた。
【００１３】
本発明の装置では、請求項９に特定された特徴を付加すると極めて有利であることが確かめられた。その理由は、このようにすると、メイティング接点素子ホルダと端子接点素子ホルダがメイティング接点素子と端子接点素子を支持及び保護するのみならず、本発明のトランスデューサを本発明の装置のプリント回路板に安定に且つ高信頼度に固定するためである。同様に、請求項２２に特定された特徴の付加は本発明のトランスデューサにおいて極めて有利であることが確かめられた。
【００１４】
前段落に述べた構成の本発明の装置では、請求項１０に特定された特徴を付加すると極めて有利であることが確かめられた。その理由は、このような構成は満足且つ故障のない保持機能のみならず高度の簡単化をもたらすためである。
【００１５】
本発明の装置では、更に、請求項１１に特定された特徴を付加すると極めて有利であることが確かめられた。同様に、請求項２３に特定された特徴の付加は本発明のトランスデューサにおいて極めて有利であることが確かめられた。その理由は、この場合には端子接点素子ホルダが簡略化された構成に有利な追加の機能を行うためである。
【００１６】
本発明の装置では、請求項１２,１３、１４、１５、１６、１７及び１８の何れかに特定された特徴を付加すると特に有利であることが確かめられた。同様に、請求項２４,２５及び２６の何れかに特定された特徴の付加は本発明のトランスデューサにおいて特に有利であることが確かめられた。これらの同軸構成は特に極めて有利である。その理由は、本発明のトランスデューサを本発明の装置のプリント回路板上に取付け中に、トランスデューサを明確に規定された位置に位置させる必要がなく、端子接点素子をプリント回路板のメイティング接点素子の上にプリント回路板に対しトランスデューサの任意の角度位置で嵌めることによりトランスデューサをプリント回路板上に極めて簡単に設置することができるためである。
【００１７】
本発明の上述した特徴及び他の特徴は図面を参照して以下に記載する実施例から明らかになる。
【００１８】
(発明を実施するための最良の形態)
本発明を図面を参照して以下に詳細に説明する。図面には４つの実施例が示されているが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
図１は所謂携帯電話の形態の装置１を示す。装置１は第１筐体半部３と第２筐体半部４を有する筐体２を具える。第１筐体半部３の底壁５、短側壁６及び長側壁７が図１に示されている。第２筐体半部４の上壁８、短側壁９及び長側壁１０が図１に示されている。底壁５は２つのリブ１１及び１２を有し、その目的は後に詳述する。上壁８は多数の音通過孔１３を有する。
【００１９】
筐体２は電気音響トランスデューサ１４を収納する。トランスデューサ１４は電気音響スピーカである。トランスデューサ１４は、磁石１６と環状第１ヨーク１７（しばしば磁極板という）とポット状第２ヨーク１８を有する磁石システム１５を具え、第２ヨーク１８は環状底部１９と中空円筒状周辺部分２０とからなる。第１ヨーク１７の周端面２１と、この端面２１に対面する周辺部分２０の内部端面２２との間に空隙２３を形成する。磁石システム１５と協動する可動コイル２４の一部分を空隙２３内に配置する。接続ワイヤで形成される２つの可動コイルリード２５及び２６を可動コイル２４から引き出す。
【００２０】
トランスデューサ１４は、更に、ドーム状中央部２８と、中央部２８に隣接する本質的に平坦な幅狭環状取付け部分２９と、環状波形の可動部分３０と、可動部分３０に隣接する平坦環状周縁部３１とを有する振動板２７を具える。周縁部３１は振動板２７を振動板ホルダ３３の環状取付け部分３２に結合する。振動板ホルダ３３自体はその取付け部分３２で磁石システムの第２ヨーク１８の周辺部分２０に固定し、これはプレス嵌めにより行う。しかし、取付け部分３２を第２ヨーク１８の周辺部分２０に接着接合により結合することもできる。可動コイル２４は振動板２７の幅狭取付け部分２９に取り付け、これは接着接合（図示せず）により行う。こうして、動作中に、磁石システム１５との協動の結果として付勢された可動コイル２４に印可されるトランスデューサ軸３４に平行な往復運動を振動板２７に伝達することができる。
【００２１】
磁石システム１５及びその部分１６、１７及び１８も振動板２７及び可動コイル２４もトランスデューサ軸３４と正確に同軸にする点に注意されたい。
【００２２】
図１から明らかなように、磁石システム１５は中空円筒状であり、その結果として磁石システム１５はトランスデューサ軸３４と同軸の内部空間３５を包囲する。トランスデューサ１４の第１端子接点素子３６及び第２端子接点素子３７はその大部分を内部空間３５の区域内に配置する。本例では、２つの端子接点素子３６及び３７は各々Ｌ字形であって、部分的にトランスデューサ軸３４に平行に延在する。各端子接点素子３６又は３７はトランスデューサ軸３４に平行に延在する第１リム３８又は３９をそれぞれ有し、各リムはそれらの遊端に斜面４０又は４１を有する。更に、各端子接点素子３６又は３７はトランスデューサ軸３４に対し直角に延在する第２リム４２又は４３をそれぞれ有する。トランスデューサ１４の２つの端子接点素子３６及び３７は可動コイル２４のそれぞれの可動コイルリード２５及び２６への導電接続部として作用する。図１から明らかなように、第１可動コイルリード２５は第１端子接点素子３６の第２リム４２にはんだ接合部４４により接続される。同様に、第２可動コイルリード２６は第２端子接点素子３７の第２リム４３にはんだ接合部４５により接続される。
【００２３】
２つの端子接点素子３６及び３７の２つの第１リム３８及び３９は、２つの端子接点素子３６及び３７の、トランスデューサ軸３４に平行に延在する端子接点部分３８及び３９を構成する。２つの端子接点素子３６及び３７は、それらの端子接点部分３８及び３９の区域、即ちそれらの第１リム３８及び３９の区域及びそれらの第２リム４２及び４３の区域において、端子接点素子ホルダ４６内に配置する。端子接点素子ホルダ４６は、振動板２７から遠い方の側に環状第１フランジ４８を有し、振動板２７に面する側に、外側に傾斜した超音波溶接により形成された第２フランジ４９を有するとともに、底部５０により閉成された中空円筒管部分４７からなる。端子接点素子３６及び３７は、端子接点素子ホルダ４６内に、端子接点素子ホルダ４６により妨害されることなく２つの第１リム３８及び３９からなる２つの端子接点部分３８及び３９に端子接点素子ホルダ４６の内部から接近し得るように配置する。
【００２４】
端子接点ホルダ４６はトランスデューサ１４の磁石システム１５の内部空間３５の内部において磁石システム１５に接続される。端子接点素子４６は、端子接点素子３６及び３７に対する保持機能及び保護機能をなすのみならずトランスデューサ１４の磁石システム１５の部分１６、１７及び１８を半径方向に位置決めするとともにこれらの部分を軸方向に保持する作用もなす構成を有している。半径方向位置決めは端子接点素子ホルダ４６の管部分４７行われる。軸方向保持は端子接点素子ホルダ４６の第１フランジ４８及び第２フランジ４９により達成される。
【００２５】
装置１は、更に、筐体２内に収納されたプリント回路板５１を含む。プリント回路板５１は筐体２の底壁５と一体の２つのリム１１及び１２に図してない方法で結合する。プリント回路板５１は一部分しか示されてない。
【００２６】
プリント回路板５１はそれぞれ端子接点３６及び３７と接触し電気的に接続される２つのメイティング接点を有する。装置１に使用する構成は、メイティング接点としてプリント回路板５１と別個の第１メイティング接点素子５２と、同様にプリント回路板５１と別個の第２メイティング接点素子５３とを具えるものとするのが有利である。２つの別個のメイティング接点素子５２及び５３は、後に詳細に説明するように、プリント回路板５１に機械的に結合する。
【００２７】
本例では、２つのメイティング接点素子５２及び５３は、各々トランスデューサ軸３４にほぼ直角に延在するそれぞれのリム５４及び５６と、それぞれのリム５４又は５５に連結され且つリム５４又は５５から直角に突出する、従ってトランスデューサ軸３４の方向に平行に延在する長いリム５６又は５７と、これらの長いリム５６及び５７と同様の構成の短いリム５８又は５９と、それぞれの短いリム５８又は５９から横方向に突出する、従ってトランスデューサ軸３４に直角の方向に延在するはんだ付け部分６０又は６１とを有する。２つの長いリム５６及び５７の各々がメイティング接点素子５２及び５３のメイティング接点部分５６又は５７を構成する。
【００２８】
２つのメイティング接点素子５２及び５３はそれらの長いリム５６及び５７からなるそれらのメイティング接点部分５６及び５７の部分においてメイティング接点ホルダ６２内に配置される。メイティング接点素子ホルダ６２は、本質的に円板状の下部６３と、下部６３からトランスデューサ軸３４に平行な方向にトランスデューサ１４の方に突出する上部６４とからなる。上部６４は、メイティング接点素子５２及び５３のメイティング接点部分５６及び５７を構成する長いリム５６及び５７を、メイティング接点素子ホルダ６２により妨害されることなくメイティング接点部分５６及び５７にメイティング接点素子ホルダ６２の外部から半径方向に接近し得るように収納する。従って、端子接点素子３６及び３７の端子接点部分３８及び３９がメイティング接点部分５６及び５７に妨害なしに接近することができる。逆に、メイティング接点素子５２及び５３のメイティング接点部分５６及び５７が端子接点素子３６及び３７の端子接点部分３８及び３９に妨害なしに接近ることができる。メイティング接点部分５６及び５７、即ちメイティング接点素子５２及び５３の長いリム５６及び５７はそれぞれそれらの遊端に斜面６５又は６６を有する。
【００２９】
メイティング接点素子ホルダ６２はプリント回路板１５に機械的に結合し、その結果として２つの別個のメイティング接点素子５２及び５３もプリント回路板５１に機械的に結合する。本例では、メイティング接点素子ホルダ６２とプリント回路板５１との間の機械的結合は、プリント回路板５１を貫通する孔６７内にメイティング接点素子ホルダ６２を取り付けることにより達成するのが有利である。孔６７内に取り付けるメイティング接点素子ホルダ６２はプリント回路板５１にプレス嵌めにより固定する。加えて、メイティング接点素子ホルダ６２とプリント回路板５１との間に接着接合部を設けることもできる。
【００３０】
既に述べたように、各メイティング接点素子５２又は５３ははんだ付け部分６０又は６１を有する。それぞれのはんだ付け部分６０又は６１によって、関連するメイティング接点素子５２又は５３をプリント回路板５１の導体トラック部分７０又は７１にそれぞれのはんだ接合部６８又は６９で導電接続する。メイティング接点素子５２及び５３をそれらのリム５４及び５５の部分で接続ワイヤにはんだ接合部で導電接続することもでき、これらの接続ワイヤをプリント回路板５１の導体トラック部分に又は他のプリント回路板の導体トラック部分に導電接続することもできる点に注意されたい。
【００３１】
２つのメイティング接点素子５２及び５３に関しては、２つのメイティング接点素子５２及び５３ははんだ付け処理中の温度に耐える材料からなる点に注意されたい。従って、２つのメイティング接点素子５２及び５３は高温度に耐える材料、例えば表面処理されたばね青銅からなるため、はんだ接合部６６及び６７は慣例のはんだ付け処理で形成することができ、プリント回路板５１上の他の部品もプリント回路板５１の導体トラック部分にはんだ接合部により接続することができる。
【００３２】
装置１及びトランスデューサ１４では、２つの端子接点素子３６及び３７の、トランスデューサ軸３４に平行に延在する端子接点部分３８及び３９が、２つのメイティング接点素子５２及び５３の、同様にトランスデューサ軸３４に平行に延在するメイティング接点部分５６及び５７の各々と接触するとともに、端子接点部分３８、３９とメイティング接点部分５６、５７が対をなしてトランスデューサ軸３４に直角の方向に互いに押圧して保持し合い、トランスデューサ１４をプリント回路板５１に固定する保持手段７２の少なくとも一部分を構成するような好ましい構造を有する。図１の実施例では、端子接点素子ホルダ４６とメイティング接点素子ホルダ６２によって端子接点部分３８、３９とメイティング接点部分５６、５７が対をなして互いに押圧保持し合う。即ち、両ホルダ４６及び６２が端子接点部分３８、３９とメイティング接点部分５６、５７を半径方向に支持するため、端子接点部分３８、３９とメイティング接点部分５６、５７が互いに摩擦係合し、トランスデューサ１４をプリント回路板５１上に保持する保持機能を実行する又はこのような保持機能を支援する。
【００３３】
図１に示す装置１及びトランスデューサ１４では、メイティング接点素子ホルダ６２と端子接点素子ホルダ４６がトランスデューサ１４をプリント回路板５１に固定する機械的保持手段７２の一部分を構成する。このとき端子接点素子ホルダ４６はその管部分４７がメイティング接点素子ホルダ６２、即ちその上部６４の上に嵌合する。両ホルダ４６及び６２は摩擦の影響で互いに保持され、その結果として極めて高信頼度の保持機能が得られるが、これはトランスデューサ１４の質量がその小寸法のために極めて小さいためである。満足な保持機能はまた、これに加えて、２つの端子接点素子３６及び３７の端子接点部分３８及び３９と２つのメイティング接点素子５２及び５３のメイティング接点部分５６及び５７が前記保持手段７２の一部分を構成し、従ってメイティング接点素子ホルダ６２と端子接点素子ホルダ４６の保持機能を高めることのよっても保証される。
【００３４】
装置１の製造に当たり、プリント回路板５１を筐体２の底壁５のリブ１１及び１２に結合する。このとき、メイティング接点素子５２及び５３を含むメイティング接点素子ホルダ６２を予めプリント回路板５１に機械的に結合するとともに、メイティング接点素子５２及び５３のはんだ付け部分６０及び６１をプリント回路板５１の導体トラック部分７０及び７１にはんだ接合部６８及び６９により導電接続する。次に、トランスデューサ１４をその端子接点素子ホルダ４６がトランスデューサ軸３４に平行になるようにメイティング接点素子ホルダ６２の上に置き、最初に端子接点部分３８及び３９とメイティング接点部分５６及び５７をそれらの斜面４０、４１と６５、６６により互いに嵌合し習動させ、次いで２つのホルダ４６及び６２により支持し、トランスデューサ軸３４に直角の方向に互いに保持せしめる。端子接点部分３８、３９とメイティング接点部分５６、５７との間の摩擦の影響の下及び端子接点素子ホルダ４６とメイティング接点素子ホルダ６２との間、即ち管部分４７と上部６４との間の摩擦の影響の下で、トランスデューサ１４はプリント回路板５１上に適正に保持される。端子接点部分３８及び３９とメイティング接点部分５６及び５７の構成及びアライメントによって、２つの端子接点素子３６及び３７と２つのメイティング接点素子５２、５３との間に常に適切な電気接続が、筐体２、プリント回路板５１及びトランスデューサ１４の構造の公差とほぼ無関係に得られる。
【００３５】
図１に示す実施例の変形例である図２に示す実施例について説明すると、この実施例では、メイティング接点素子５２及び５３のメイティング接点部分５６及び５７がトランスデューサ軸３４に直角の方向に弾性である点に注意されたい。この弾性構造は、長いリム５６及び５７、即ちメイティング接点素子５２及び５３のメイティング接点部分５６及び５７に、第１リム３８及び３９、即ち端子接点素子３６及び３７の端子接点部分３８及び３９と協動する凸状彎曲部７３及び７４とメイティング接点素子ホルダ６２の上部６４に当接する凹状彎曲部７５及び７６を設けることにより得られる。弾性構造の結果として、メイティング接点部分５６、５７と端子接点部分３８、３９との比較的滑らかな係合が達成され、これに加えて、保持機能が事実上向上する。
【００３６】
図３の実施例では、メイティング接点部分５６及び５７、即ちメイティング接点素子５２及び５３の長いリム５６及び５７のみならず端子接点部分３８及び３９、即ち端子接点素子３６及び３７の第１リム３８及び３９も彎曲させてトランスデューサ軸３４に直角の方向に弾性にする。このような実施例も極めて有利であることが証明された。
【００３７】
図３に示す実施例につき説明すると、メイティング接点素子５２及び５３はＬ字形であり、各々長いリム５６、５７に加えて、このリム５６、５７に連結されこのリム５６、５７から半径方向に突出するはんだ付け部分６０、６１を有し、はんだ付け部分６０及び６１がプリント回路板５１の導体トラック部分７０及び７１に、プリント回路板５１の表面７７上に設けられたはんだ接合部６８、６９により接続される点に注意されたい。
【００３８】
図３の実施例では、メイティング接点素子５２及び５３は図１及び図２に示す実施例よりかなり厚い。更に、図３の実施例では、メイティング接点素子５２及び５３はばねスチールからなり、したがってメイティング接点素子５２及び５３によって比較的大きな力をトランスデューサ軸に直角の方向に印可することができ、その結果として、図３に示す実施例ではメイティング接点素子ホルダがないが、トランスデューサ１４をトランスデューサ１４の端子接点素子３６及び３７とメイティング接点素子５２及び５３とによってプリント回路板５１にしっかり取り付けることができる。
【００３９】
図４に示す装置１及びトランスデューサ１４では、２つの端子接点素子３６及び３７と２つのメイティング接点素子５２及び５３が互いに同軸的に配置されている。更に、２つの端子接点素子３６及び３７と２つのメイティング接点素子５２及び５３は本質的に回転対称である。この構成は、トランスデューサ１４をその端子接点素子３６及び３７が任意の角度位置においてメイティング接点素子５２及び５３の上に置くことができる利点を有する。
【００４０】
本例では、一方の端子接点素子３６は磁石システム１５の部分１６、１７、１８を半径方向に位置決めする中空円筒管状金属部分７７を有する。管状金属部分７７は両端にこれと一体のフランジ７８及び７９を有する。振動板(図せず)に近い第２フランジ７９はその遊端部分が丸められ、テーパを有する。これは、第２フランジ７９はリベットプロセスで形成されるためである。従って、管状金属部分７７は端子接点素子３６の端子接点部分７７を形成し、この端子接点部分はトランスデューサ軸３４に平行に延在する。他方の端子接点素子３７は可動コイルリード２６に面する接点ディスク８０と、これと一体の接点ピン８１とからなる。接点ピン８１と接点ディスク８０は第１プラスチック部分８２によって保持される。第１プラスチック部分８２は次いで管状金属部分７７、即ち端子接点素子３６内に保持され、即ち第１プラスチック部分８２は管状金属部分７７内にプレス嵌めにより取り付けられる。
【００４１】
一方の端子接点素子３６は一方の可動コイルリード２５に第２フランジ７９を介して第１はんだ接合部８３により接続される点に注意されたい。他方の端子接点素子３７は他方の可動コイルリード２６に接点ディスク８０を介して第２はんだ接合部８４により接続される。
【００４２】
図４に示す実施例では、一方のメイティング接点素子５２は管状金属部分７７と協動する第１接点管８５を有する。第２メイティング接点部分５３は接点ピン８１と協動する第２接点管８６を有する。第２接点管８６は第１接点管８５内に固定された第２プラスチック部分８７により固定され、この固定もプレス嵌めにより行われる。
【００４３】
第１接点管８５は、第１プラスチック部分８２に近い端まで延在しこの端で開いた複数のスリット８８を有する。第２接点管８６もスリット８８に類似した複数のスリット８９を有する。スリット８８及び８９によって第１接点管８５と第２接点管８６はともに端子接点素子３６及び３７と協動する部分で弾性になり、その結果として端子接点素子３６及び３７とメイティング接点素子５２及び５３が対をなしてそれらの協動接点部分の位置でトランスデューサ軸３４に直角の方向において互いに押圧して保持し合い、従ってトランスデューサ１４をプリント回路板５１に固定する保持手段７２を構成する。本例では、スリット８８及び８９と同一のレベルに位置する２つの接点管８５及び８６の部分が、関連するメイティング接点素子５２及び５３の、トランスデューサ軸３４に平行に延在するメイティング接点部分９０及び９３をそれぞれ構成する。
【００４４】
図４に示す実施例では、プリント回路板５１はこの回路板を貫通する孔６７も有し、第１接点管８５をこの孔６７内に嵌め込む。第１接点管８５は孔６７内に摩擦の影響で固定される。
【００４５】
第１接点管８５及び第２接点管８６は各々半径方向に突出するはんだ付け部分６０、６１を有し、メイティング接点素子５２、５３はこれらのはんだ付け部分６０、６１を介してプリント回路板５１のそれぞれの導体トラック部分７０、７１に導電接続される。このようにすると、２つのはんだ接合部６８及び６９によって、第１接点管８５の固定、従ってメイティング接点素子５２の固定、並びに第１接点管８５に第２プラスチック部分８７を介して結合された第２接点管８６の固定、従ってメイティング接点素子５３の固定を補助することが達成される。
【００４６】
本例では、管状金属部分７７及び接点ピン８１が２つの接点管８５及び８６とともに、トランスデューサ１４をプリント回路板５１に固定する保持手段７２を構成する。
【００４７】
図１、２、３及び４を参照して説明した装置は所謂携帯電話である。しかし、本発明の手段は他の装置、例えば動作中手持ちのポケットディクテーションマシンにも有利に使用することができる。上述した実施例は可動コイルと協動する空隙が周縁に位置する磁石システムを含み、従って磁石１６と第１ヨーク１７が半径方向において可動コイル２４の内側に配置され、第２ヨーク１８の中空円筒状円周部分２０が半径方向において可動故意sループ２４の外側に配置されている。しかし、本発明の手段は、本明細書の導入部で述べた特許文献ＷＯ98/38832から既知である、可動コイルが配置される空隙が磁石システムで包囲される内部空間に隣接して位置する磁石システムを有するトランスデューサ、即ち磁石システムの磁石及び環状第１ヨークが半径方向において可動コイルの外側に位置し、磁石システムの第２ヨークの中空円筒円周部分が半径方向において可動コイルの内側に位置するトランスデューサを含む装置にも有利に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例のトランスデューサを含む本発明の第１実施例の装置の一部分を２０倍に拡大して示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施例の装置及び本発明の第２実施例のトランスデューサの小部分を示す図１と同様の断面図である。
【図３】本発明の第３実施例の装置及び本発明の第３実施例のトランスデューサの小部分を示す図１と同様の断面図である。
【図４】本発明の第４実施例の装置及び本発明の第４実施例のトランスデューサを示す図２及び３と同様の断面図である。

Claims

筐体内に収納された電気音響トランスデューサと、プリント回路板とを含む装置であって、前記トランスデューサが、振動板と、振動板に接続された可動コイルと、該可動コイルと協動する磁石システムであって、前記トランスデューサのトランストランスデューサ軸と同軸に配置され且つトランスデューサ軸と同軸の内部空間を取り囲む磁石システムと、少なくとも部分的に前記磁石システム内の内部空間内に配置され且つ少なくとも部分的にトランスデューサ軸に平行に延在し、可動コイルの可動コイルリードへの導電接続を与える２つの端子接点素子とを有し、前記プリント回路板が前記端子接点素子と機械的に接触するとともに導電接続する２つのメイティング接点を有する装置において、前記メイティング接点として、前記プリント回路板と別個の２つのメイティング接点素子が設けられ、前記２つの別個のメイティング接点素子はプリント回路板に機械的に結合され、前記２つのメイティング接点素子の各々はトランスデューサ軸にほぼ平行に延在するメイティング接点部分を有し、且つ前記２つの端子接点素子の各々は、同様にトランスデューサ軸にほぼ平行に延在して、トランスデューサ軸に平行に延在する前記メイティング接点部分と接触する端子接点部分を有し、且つ前記端子接点部分と前記メイティング接点部分が対をなしてトランスデューサ軸に直角の方向に互いに押圧して保持し合い、トランスデューサをプリント回路板に固定する保持手段の少なくとも一部分を構成することを特徴とする装置。
対をなす接点部分の少なくとも一方の接点部分が端子接点部分からなり、メイティング接点部分がトランスデューサ軸に直角の方向に弾性であることを特徴とする請求項１記載の装置。
前記２つのメイティング接点素子がはんだ付けプロセス中に波及する温度に耐える材料からなることを特徴とする請求項１記載の装置。
前記２つのメイティング接点素子は少なくともそれらのメイティング接点部分の区域において少なくともその大部分がメイティング接点素子ホルダ内に配置され、前記メイティング接点部分がメイティング接点素子ホルダにより妨害されることなく前記端子接点素子の端子接点部分に接近し得るように配置され、且つ前記メイティング接点素子ホルダがプリント回路板に機械的に結合されることを特徴とする請求項１記載の装置。
前記プリント回路板が該回路板を貫通する孔を有し、前記メイティング接点素子ホルダがこの孔内に取り付けられることを特徴とする請求項４記載の装置。
前記プリント回路板の孔内に取り付けられる前記メイティング接点素子ホルダが前記プリント回路板にプレス嵌めにより結合されることを特徴とする請求項５記載の装置。
各メイティング接点部分がはんだ付け部分を有し、該はんだ付け部分により前記メイティング接点部分が前記プリント回路板の導体トラック部分にはんだ接合部により導電的に接続されることを特徴とする請求項４記載の装置。
前記２つの端子接点素子は少なくともそれらの端子接点部分の区域において少なくともその大部分が端子接点素子ホルダ内に配置され、前記端子接点部分が前記端子接点素子ホルダにより妨害されることなく前記２つのメイティング接点素子のメイティング接点部分に接近し得るように配置され、且つ前記端子接点素子ホルダが前記トランスデューサの前記磁石システムの内部空間の内側で磁石システムに結合されることを特徴とする請求項４記載の装置。
前記メイティング接点素子ホルダと前記端子接点素子ホルダがトランスデューサを前記プリント回路板上に保持する機械的保持手段の一部分を構成し、更に前記２つの端子接点素子の端子接点部分と前記２つのメイティング接点素子のメイティング接点部分が前記保持手段の一部分を構成し、前記メイティング接点接素子ホルダと前記端子接点素子ホルダの保持機能を向上させることを特徴とする請求項８記載の装置。
前記端子接点素子ホルダが前記メイティング接点素子ホルダ上に嵌合され、前記２つのホルダが摩擦の影響で互いに保持し合うことを特徴とする請求項９記載の装置。
前記端子接点素子ホルダが、更に、トランスデューサの磁石システムの構成部分を軸方向に保持するとともにこれらの構成部分を半径方向に位置決めするように構成されていることを特徴する請求項８記載の装置。
前記２つの端子接点素子と前記２つのメイティング接点素子が互いに同軸であることを特徴とする請求項１記載の装置。
前記２つの端子接点素子と前記２つのメイティング接点素子がほぼ回転対称構造であることを特徴とする請求項１記載の装置。
一方の端子接点素子が、磁石システムの構成部分を半径方向に位置決めする管状金属部分と、該管状金属部分の両端に一体に結合された２つのフランジとからなり、前記フランジ部分が磁石システムの構成部分を軸方向に保持し、且つ他方の端子接点素子が、可動コイルリードに面する接点ディスクと、該接点ディスクと一体の接点ピンとからなり、前記接点ピンと接点ディスクが第１のプラスチック部分により保持され、次いで該プラスチック部分が前記管状金属部分内に保持されることを特徴とする請求項１３記載の装置。
一方のメイティング接点が前記管状金属部分と協動する第１接点管を有し、他方のメイティング接点が前記接点ピンと協動する第２接点管を有し、第２接点管が第２のプラスチック部分により固定され、次いで該プラスチック部分が前記第1接点管内に保持されていることを特徴とする請求項１４記載の装置。
前記プリント回路板が該回路板を貫通する孔を有し、前記第１接点管がこの孔内に取り付けられることを特徴とする請求項１５記載の装置。
前記第１接点管がこの孔内に摩擦の影響で保持されることを特徴とする請求項１６記載の装置。
前記第１接点管と前記第２接点管は各々半径方向に突出するはんだ付け部分を有し、該はんだ付け部分により前記メイティング接点部分が前記プリント回路板の導体トラック部分にはんだ接合部により導電的に接続されることを特徴とする請求項４記載の装置。
振動板と、振動板に接続された可動コイルと、該可動コイルと協動する磁石システムであって、トランストランスデューサ軸と同軸に配置され且つトランスデューサ軸と同軸の内部空間を取り囲む磁石システムと、少なくとも部分的に前記磁石システム内の内部空間内に配置され且つ少なくとも部分的にトランスデューサ軸に平行に延在し、可動コイルの可動コイルリードへの導電接続を与える２つの端子接点素子とを有する電気音響トランスデューサにおいて、前記２つの端子接点素子の各々は、トランスデューサ軸にほぼ平行に延在する端子接点部分を有し、該端子接点部分がトランスデューサ軸に直角の方向に作用してトランスデューサをプリント回路板に固定する保持手段の一部分を構成することを特徴とする電気音響トランスデューサ。
前記端子接点部分がトランスデューサ軸に直角の方向に弾性であることを特徴とする請求項１９記載のトランスデューサ。
前記２つの端子接点素子は少なくともそれらの端子接点部分の区域において少なくともその大部分が端子接点素子ホルダ内に配置され、前記端子接点部分が端子接点素子ホルダにより妨害されることなく接近し得るように配置され、且つ前記端子接点素子ホルダがトランスデューサの前記磁石システムの内部空間の内側で磁石システムに結合されることを特徴とする請求項１９記載のトランスデューサ。
前記端子接点素子ホルダがトランスデューサを前記プリント回路板上に保持する機械的保持手段の一部分を構成し、その上前記２つの端子接点素子の端子接点部分が前記保持手段の一部分を構成し、前記端子接点素子ホルダの保持機能を向上させることを特徴とする請求項２１記載の装置。
前記端子接点素子ホルダが、更に、トランスデューサの磁石システムの構成部分を半径方向に位置決めするように構成されていることを特徴する請求項２１記載の装置。
前記２つの端子接点素子が互いに同軸に配置されていることを特徴する請求項１９記載の装置。
前記２つの端子接点素子がほぼ回転対称構造であることを特徴とする請求項２４記載の装置。
一方の端子接点素子が、磁石システムの構成部分を半径方向に位置決めする管状金属部分と、該管状金属部分の両端に一体に結合された２つのフランジとからなり、前記フランジ部分が磁石システムの構成部分を軸方向に保持し、且つ他方の端子接点素子が、可動コイルリードに面する接点ディスクと、該接点ディスクと一体の接点ピンとからなり、前記接点ピンと接点ディスクがプラスチック部分により保持され、次いで該プラスチック部分が前記管状金属部分内に保持されることを特徴とする請求項２５記載の装置。