JP4185651B2 - テープ状回路基板搬送装置、ｉｃチップ接合体、及び部品実装装置 - Google Patents
テープ状回路基板搬送装置、ｉｃチップ接合体、及び部品実装装置 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品が装着されるフィルム状回路基板の一例としてのテープ状回路基板を電子部品装着位置に対して搬入搬出するテープ状回路基板搬送装置並びにテープ状回路基板搬送装置を備える部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板に電子部品を装着する場合、基板は、一般的には、コンベアにより所定位置まで搬送されている。具体的には、図３３に示すように、ローダ１２０によりステージ１２１に基板１２５を搬入し、搬入された基板１２５をステージ１２１上で位置決めしたのち、ステージ１２１を上昇させて電子部品装着位置に位置させたのち、ステージ１２１上に位置決めされた基板１２５に対してヘッド１２３で保持された電子部品１２４の装着を行う。装着後、ステージ１２１が下降したのち、部品装着された基板１２５がステージ１２１からアンローダ１２２により搬出される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造のものでは、基板が例えば約５０μｍ厚さの薄板基板である場合には、その剛性の弱さから薄板基板を安定してローダ１２０やアンローダ１２２などのコンベヤで搬送することは困難である。また、薄板基板に損傷を与えないようにするため、基板入替時間に時間かかり、タクトがかかるといった問題もある。また、装着の前工程及び後工程においても、薄板基板の取扱いが困難であるといった問題がある。
【０００４】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、テープ状回路基板を装着位置に対して安定して搬入搬出することができるテープ状回路基板搬送装置並びに上記テープ状回路基板搬送装置を備える部品実装装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【０００６】
本発明の第１態様によれば、ＩＣチップの電極の金バンプと、ＩＣチップ装着位置に位置決めされたテープ状回路基板の電極とを位置合わせした後、上記ＩＣチップの電極の金バンプを上記テープ状回路基板の電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させて上記ＩＣチップを上記テープ状回路基板へ装着させるとき上記テープ状回路基板を上記ＩＣチップ装着位置に搬送するテープ状回路基板搬送装置であって、
フレームの上端部に固定されて上記テープ状回路基板を巻き戻す供給側リールを着脱可能に嵌合保持する供給側リール嵌合保持部と、
前記フレームの下端部に固定されて上記供給リール嵌合保持部の下方に位置し、上記テープ状回路基板を巻き取る収納側リールを着脱可能に嵌合保持する収納側リール嵌合保持部と、
上記供給側リールから巻き戻された上記テープ状回路基板を上記収納側リールで巻き取るように上記テープ状回路基板を搬送する搬送路に配置され、かつ、上記供給側リール嵌合保持部と上記収納側リール嵌合保持部との間で上記テープ状回路基板を引出動作可能な位置に配置されて、上記テープ状回路基板を搬送可能な回路基板引き出し用スプロケットと、
上記供給側リール嵌合保持部の下方に位置し、上記供給側リールと上記回路基板引き出し用スプロケットとの間の上記テープ状回路基板が掛け回されてそのテープ状回路基板に張力を付与し、かつ、前記フレームに対して回転自在でかつ上記供給側リール嵌合保持部と上記収納側リール嵌合保持部との中心軸とを結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケットの引き出し側とは反対側に上記テープ状回路基板の張力に応じて所定の範囲内で水平方向に進退移動可能に支持された第１テンションローラと、
上記第１テンションローラの下方で、かつ、上記収納側リール嵌合保持部の上方に位置し、上記回路基板引き出し用スプロケットと上記収納側リールとの間の上記テープ状回路基板が掛け回されてそのテープ状回路基板に張力を付与し、かつ、前記フレームに対して回転自在でかつ上記供給側リール嵌合保持部と上記収納側リール嵌合保持部との中心軸とを結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケットの引き出し側とは反対側であって前記第１テンションローラの下方で上記テープ状回路基板の張力に応じて所定の範囲内で水平方向に進退移動可能に支持された第２テンションローラと、
上記第１テンションローラの位置と上記第２テンションローラの位置とに基いて、上記第１テンションローラ又は上記第２テンションローラとにより作用させられた張力による上記テープ状回路基板の搬送状態を検出する検出装置と、
上記供給側リールから巻き戻され上記第１テンションローラで上記張力が付与された上記テープ状回路基板を上記スプロケットに掛け回す前に上記ＩＣチップ装着位置で位置決め保持可能な装着台とを備えて、
上記ＩＣチップ装着位置で位置決めされた上記テープ状回路基板の電極と上記ＩＣチップの電極の金バンプとを位置合わせした後、上記ＩＣチップの電極の金バンプを上記テープ状回路基板の電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させて上記ＩＣチップを上記テープ状回路基板へ装着させたのち、上記ＩＣチップが装着された上記テープ状回路基板を上記スプロケットに掛け回したのち、上記第２テンションローラで上記張力が付与されて上記収納側リールに巻き取られるようにしたことを特徴とするテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１３】
本発明の第２態様によれば、上記テープ状回路基板は、上記装着台の表面に窪んで形成された真空吸引溝により吸引されて固定保持し、上記ＩＣチップの装着時に上記テープ状回路基板が移動できないように位置決めするとともに、上記テープ状回路基板を搬送するときにはエアーブローを行って、上記テープ状回路基板を上記装着台の表面から浮かせるようにした第１態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１５】
本発明の第３態様によれば、上記テープ状回路基板は所定間隔毎にスプロケット係合用穴を有して、上記スプロケットに係合して所定ピッチずつ搬送可能な第１又は２態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１６】
本発明の第４態様によれば、上記テープ状回路基板の電極はアルミニウム電極である第１〜３のいずれか１つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１７】
本発明の第５態様によれば、上記テープ状回路基板は厚さ０．２ｍｍ以下である第１〜４のいずれか１つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１８】
本発明の第６態様によれば、上記テープ状回路基板は、厚さ０．２ｍｍ以下の絶縁体基板である第１〜５のいずれか１つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１９】
本発明の第７態様によれば、上記回路基板引き出し用スプロケットと上記第１テンションローラとの間に配置されて上記回路基板引き出し用スプロケットとの間での上記テープ状回路基板の走行経路を上記回路基板引き出し用スプロケットの移動方向と大略平行に維持させる第３テンションローラをさらに備えるようにした第１〜６のいずれか１つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００２０】
本発明の第８態様によれば、第１〜７のいずれか１つのテープ状回路基板搬送装置により搬送された上記テープ状回路基板に上記ＩＣチップが接合されたＩＣチップ接合体を提供する。
【００２１】
本発明の第９態様によれば、上記ＩＣチップはＩＣカード用のメモリである第８態様に記載のＩＣチップ接合体を提供する。
【００２２】
本発明の第１０態様によれば、第１〜９のいずれか１つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を備えて、上記テープ状回路基板搬送装置により搬送された上記テープ状回路基板に上記ＩＣチップを接合して装着する部品実装装置を提供する。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３７】
まず、本発明の第１実施形態にかかるテープ状回路基板搬送装置及び方法により引き出されるテープ状回路基板へのＩＣチップの接合方法について説明する。
【００３８】
テープ状回路基板へのＩＣチップの接合方法は、図１及び図２に示すように、ＩＣチップ１の電極２の金バンプ３のそれぞれと、テープ状回路基板４Ａのアルミニウム電極５のそれぞれとを位置合わせし、その後、上記ＩＣチップ１の上記電極２の上記金バンプ３のそれぞれを上記テープ状回路基板４Ａの上記電極５のそれぞれに押圧しつつ超音波を印加して加熱し、接合部分の金バンプ３と電極２との界面において溶融させて金属の分子間接合を行うことにより超音波接合させるものである。このように接合されて製造されるＩＣチップ接合体は、例えば、ＩＣカードのメモリなどに使用される。
【００３９】
ＩＣチップ１の電極２には、公知のバンプボンディング方法などにより金バンプ３が形成される。
【００４０】
一方、テープ状回路基板４Ａは、例えば、厚さ０．２ｍｍ以下の薄いテープ状回路基板であり、具体例としては、厚さ０．２ｍｍ以下のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂などの絶縁体基板、又は、０．０５ｍｍの厚さの例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂などの絶縁体基板であり、その表面に所定パターンの例えばアルミニウム製の電極５が形成されている。そのようなパターンの例としては、図３（Ａ）に示すような一対の矩形の電極５ａ，５ａや、図３（Ｂ）に示すような一対の直角三角形の電極５ｃ，５ｃの組み合わせなどが挙げられる。図３（Ａ）の一対の矩形の電極５ａ，５ａではその長手方向の寸法ＤがＩＣチップ１の一辺の寸法例えば０．１ｍｍ以上とし、図３（Ｂ）の一対の直角三角形の電極５ｃ，５ｃではその重複領域の長手方向の寸法ＤがＩＣチップ１の一辺の寸法例えば０．１ｍｍ以上とする。なお、テープ状回路基板４Ａの絶縁体の材質としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂に限定されるものではなく、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂など任意の材料を使用することができる。
【００４１】
テープ状回路基板４Ａは、テープ状に連結されてリールなどに巻き付けられリール形式の供給形態により供給され、供給されたテープ状回路基板４ＡにＩＣチップ１が装着されるようにしている。
【００４２】
テープ状回路基板４Ａの一例を図４に示す。図４では、両側に長手方向沿いに所定間隔毎にスプロケット係合用穴４ａ，…，４ａが多数形成されており、この両側のスプロケット係合用穴４ａ，…，４ａに、後述するスプロケット４９が係合することにより、所定ピッチ毎にテープ状回路基板４Ａを搬送して供給できるようにしている。本実施形態では、テープ状回路基板４Ａの幅方向に３個の電極形成領域４ｄ，４ｄ，４ｄを配置し、各電極形成領域４ｄに図３（Ａ）に示す一対の矩形の電極５ａ，５ａが間隔をあけて配置されている。幅方向において隣接する電極形成領域４ｄ，４ｄ間の中央部には、ピッチ検出孔４ｂをパターン形成（ただし、貫通形成してもよい。）し、ピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの個数をカウントすることによりテープ状回路基板４Ａの搬送量を制御装置１０００で演算で求められるようにして、テープ状回路基板４Ａの搬送時にテープ状回路基板４Ａが所定ピッチ送られたことを検出できるようにしている。よって、ピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの個数をカウントして電極形成領域４ｄの位置を認識することにより、電極形成領域４ｄの位置認識が行えるようにしている。
【００４３】
なお、ピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの個数をカウントする代わりに、スプロケット係合用穴４ａ，…，４ａの個数をカウントして電極形成領域４ｄの位置を認識することにより、電極形成領域４ｄの位置認識が行えるようにしもよい。この場合、例えば、スプロケット係合用穴４ａ，…，４ａのピッチの倍数が電極形成領域４ｄのパターンピッチとするようにしてもよい。また、スプロケット係合用穴４ａ，…，４ａの個数をカウントする代わりに、長手方向において隣接する電極形成領域４ｄ，４ｄ間の中央部に認識マーク４ｃを形成して、認識マーク４ｃを検出することにより電極形成領域４ｄの位置認識が行えるようにしてもよい。
【００４４】
次に、上記第１実施形態にかかるテープ状回路基板搬送装置及び方法の概略を図６に示す。図６に示すように、テープ供給側リール１２に予め巻き取られている状態でテープ状回路基板４Ａが供給され、テープ収納側リール１１に向けてテープ状回路基板４Ａを巻き戻しつつ、装着台１３上でＩＣチップ１をテープ状回路基板４Ａの所定電極５上に装着するようにしている。すなわち、大略、以下のように処理される。
【００４５】
まず、テープ状回路基板４Ａがテープ状に巻き取られたテープ供給側リール１２から、スプロケット４９がテープ状回路基板４Ａのスプロケット係合用穴４ａ，…，４ａに係合して間欠回転することにより、所定ピッチ毎に間欠的にテープ状回路基板４Ａを巻き戻して引き出しつつ、テープ収納側リール１１に巻き取られる。このとき、ＩＣチップ１を装着すべき部分が装着台１３上に位置決めされる。
【００４６】
次いで、例えば図７に示すような、吸着ノズル１５により、ＩＣチップ１を吸着保持したのち、装着台１３上に位置する。
【００４７】
次いで、吸着ノズル１５により吸着保持されたＩＣチップ１の電極２の金バンプ３と、テープ供給側リール１２から所定間隔毎に間欠的に巻き戻しされて装着台１３上に位置決めされたテープ状回路基板４Ａの電極５とをそれぞれ位置合わせする。
【００４８】
その後、ＩＣチップ１の電極２の金バンプ３をテープ状回路基板４Ａの電極５に押圧しつつ、超音波ホーンにより、吸着ノズル１５を介してＩＣチップ１の電極２の金バンプ３とテープ状回路基板４Ａの電極５との接合部分に超音波を印加して超音波接合させる。装着された状態を図５に示す。図５では、理解しやすいように、ＩＣチップ１の電極２の金バンプ３の位置を透視図的に表示している。この接合動作により、左右一対の金バンプ３，３が各矩形電極５ａに接合されることになる。
【００４９】
次いで、接合後、上記装着台１３に位置決めされている領域において、次に装着すべきＩＣチップ１が有る場合には、そのＩＣチップ１を吸着ノズル１５により吸着保持して上記と同様な装着動作を行う。
【００５０】
これを繰り返して、上記領域において装着すべきＩＣチップ１が無くなると、テープ状回路基板４Ａがテープ状に巻き取られたテープ供給側リール１２から、所定間隔だけ間欠的にテープ状回路基板４Ａを巻き戻して引出しつつ、テープ収納側リール１１に巻き取り、ＩＣチップ１を次に装着すべき別の領域が装着台１３上に位置決めされる。その後、上記と同様に、この別の領域に対するＩＣチップ１の装着を行う。
【００５１】
このように接合されて製造されるＩＣチップ装着後のテープ状回路基板４Ａは、所定寸法毎に切断されてＩＣチップ接合体とし、例えば、ＩＣカードのメモリに使用される。
【００５２】
上記実施形態にかかるテープ状回路基板搬送方法を実施するテープ状回路基板搬送装置４０が組み込まれた、部品実装装置の一例としての半導体実装装置３０を図７に示す。なお、テープ状回路基板搬送装置４０及び半導体実装装置３０の各動作は全て制御装置１０００により動作制御される（図３０参照）。
【００５３】
この半導体実装装置３０は、ウェハー収納装置１０１と、ウェハーエキスパンド部１０２と、ウェハー認識部１０３と、ＩＣチップ取出し及び反転装置１０４と、ＸＹロボット１０５と、超音波ホーン搭載ヘッド部１０６とを備えている。
【００５４】
上記ウェハー収納装置１０１では、多数枚のウェハー１００，…，１００を収納しており、ウェハー収納装置１０１から取り出された一枚のウェハー１００を、ウェハーエキスパンド部１０２により位置決め保持する。ウェハーエキスパンド部１０２に保持されたウェハー１００をウェハー認識部１０３で認識したのち、ウェハーエキスパンド部１０２に保持されたウェハー１００から、ＩＣチップ取出し及び反転装置１０４により、ＩＣチップ１を吸着保持して取出したのちＩＣチップ取出し及び反転装置１０４が１８０度回転してＩＣチップ１を反転させる。ＩＣチップ取出し及び反転装置１０４により反転されたＩＣチップ１は、ＸＹロボット１０５により互いに直交するＸＹ方向に移動可能な超音波ホーン搭載ヘッド部１０６の吸着ノズル１５により吸着保持され、ＸＹロボット１０５によりＸ軸方向沿いに移動して装着台１３上に位置したのち、テープ状回路基板搬送装置４０によりＹ軸方向沿いに搬送され装着台１３上に位置決めされたテープ状回路基板４Ａに装着するようにしている。吸着ノズル１５によりＩＣチップ１を吸着保持してＸＹロボット１０５によりＸ軸方向沿いに移動して装着台１３上に位置させる動作と、テープ状回路基板搬送装置４０によりＹ軸方向沿いに搬送され装着台１３上にテープ状回路基板４Ａを位置決めする動作は並行して同時的に行うようにしている。
【００５５】
テープ状回路基板搬送装置４０は、図８に示すように、フレーム３１の上端部に固定されてテープ供給側リール用モータ４３により回転駆動可能な円板状の供給側リール嵌合保持部２２と、フレーム３１の下端部に固定されてテープ収納側リール用モータ４８により回転駆動可能な円板状の収納側リール嵌合保持部２１と、フレーム３１に対して移動可能な回路基板引き出し用スプロケット４９と、フレーム３１に対して所定範囲内で移動可能かつ回転自在にそれぞれ支持された第１テンションローラ４４と第２テンションローラ４６と、フレーム３１に対して回転自在に支持された第３テンションローラ４５と、フレーム３１の中央付近に固定された検出装置６９と、フレーム３１に対して装着台ユニット５３により移動可能な装着台１３とを備えている。図中、３２は回転自在にフレーム３１に支持された補助ガイドローラであり、スプロケット４９から第３テンションローラ４５に向うテープ状回路基板４Ａを補助的に案内するものである。
【００５６】
なお、図１０（Ａ）に示すように、供給側リール１２のテープ状回路基板４Ａが巻き付けられる部分には、テープ状回路基板４Ａの幅よりも若干大きな幅の凹部１２ａを有して、供給側リール１２からテープ状回路基板４Ａがその幅方向にずれないようにしている。また、収納側リール１１にも、テープ状回路基板４Ａが巻き付けられる部分には、テープ状回路基板４Ａの幅よりも若干大きな幅の凹部１１ａを有して、収納側リール１１からテープ状回路基板４Ａがその幅方向にずれないようにしている。ただし、凹部１１ａの底部にはさらにＩＣチップ用凹部１１ｂを有して、テープ状回路基板４Ａに装着されたＩＣチップ１が収納されることにより損傷しないようにしている。また、２個のＩＣチップ１，１がテープ状回路基板４Ａに装着される場合には、図１０（Ｃ）のように、２個ＩＣチップ用凹部１１ｃ，１１ｃを有する。すなわち、ＩＣチップ１の個数に応じて、ＩＣチップ１の装着箇所にＩＣチップ用凹部を有するようにする。
【００５７】
上記円板状の供給側リール嵌合保持部２２には、テープ状回路基板４Ａを巻き戻すテープ供給側リール１２を着脱可能に嵌合保持して、テープ供給側リール用モータ４３の駆動により、供給側リール嵌合保持部２２がテープ供給側リール１２と一体的に時計方向及び反時計方向のいずれか一方に選択的に回転駆動可能とされ、図８などにおいて反時計方向に回転駆動されてテープ供給側リール１２からテープ状回路基板４Ａが巻き戻される。
【００５８】
また、上記円板状の収納側リール嵌合保持部２１には、上記テープ状回路基板４Ａを巻き取る収納側リール１１を着脱可能に嵌合保持して、テープ収納側リール用モータ４８の駆動により、収納側リール嵌合保持部２１がテープ収納側リール１１と一体的に時計方向及び反時計方向のいずれか一方に選択的に回転駆動され、図８などにおいて反時計方向に回転駆動されて収納側リール１１にテープ状回路基板４Ａが巻き取られる。
【００５９】
上記回路基板引き出し用スプロケット４９は、上記供給側リール１２から巻き戻された上記テープ状回路基板４Ａを上記収納側リール１１で巻き取る上記テープ状回路基板４Ａの搬送路上に配置されて、上記テープ状回路基板４Ａの厚み方向（すなわち、図９及び図１４では左右方向（Ｙ軸方向））に進退移動可能でかつ引き出し位置（すなわち、図１６、及び、図１４では左端位置）Ｉと未引き出し位置（すなわち、図１１、及び、図１４では右端位置）ＩＩとの間で移動する。
【００６０】
このスプロケット４９のＹ軸方向の移動は、制御装置１０００の制御の下に、図１１に示すように、Ｙ軸方向沿いに延びた摺動案内レール６０の先端のＹ軸駆動モータ６５の回転駆動により、Ｙ軸駆動モータ６５の回転軸に連結されたネジ軸が回転し、ネジ軸に螺合したナットに固定された摺動体６１が、摺動案内レール６０沿いに進退移動することにより行われる。摺動体６１は摺動案内レール６０に進退移動可能に係合しており、摺動体６１の進退移動が摺動案内レール６０により案内されるようになっている。摺動体６１には、図１２にも示すように、立設されたブラケット６２を介して上記スプロケット４９が回転可能に支持されている。スプロケット４９の回転軸はＹ軸方向と直交するＸ軸方向沿いに配置されている。スプロケット４９の周囲の近傍には、ガイドローラ６６を回転自在にブラケット６２に支持して、スプロケット４９からテープ状回路基板４Ａ又は後述するリーダテープ４Ｂが離脱するのを防止するようにしている。スプロケット４９は、制御装置１０００の制御の下に、ブラケット６２に固定されたスプロケット駆動モータ５０により正逆回転駆動可能となっている。このスプロケット駆動モータ５０による正回転はテープ状回路基板４Ａなどの搬送のため行われると共に、正逆回転はテープ状回路基板４Ａの位置の微調整のために行われる。なお、摺動体６１には、図１５に示すように、Ｙ軸側の連結部５１が突出して固定されており、後述する装着台ユニット５３の装着台ユニット側の連結部５２との連結が可能となっている。
【００６１】
一方、上記第１テンションローラ４４は、フレーム３１に対して、上記供給側リール嵌合保持部２２と上記収納側リール嵌合保持部２１との中心軸を結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケット４９の引き出し側とは反対側（すなわち、図９及び図１４では右側）に所定範囲内で進退移動可能に支持されている。第１テンションローラ４４には、上記供給側リール１２から上記回路基板引き出し用スプロケット４９に向う上記テープ状回路基板４Ａが掛け回されてこのテープ状回路基板４Ａに張力を付与し、かつ、上記テープ状回路基板４Ａの張力に応じて、上記回路基板引き出し用スプロケット４９の移動方向沿いに進退移動可能になっており、上記テープ状回路基板４Ａを案内する。
【００６２】
第１テンションローラ４４の回路基板引き出し用スプロケット側には、一定間隔をおいて、第３テンションローラ４５が回転自在にフレーム３１に固定されている。第３テンションローラ４５には、上記第１テンションローラ４４から上記回路基板引き出し用スプロケット４９に向う上記テープ状回路基板４Ａが掛け回されてこのテープ状回路基板４Ａに張力を付与し、上記テープ状回路基板４Ａを案内する。
【００６３】
上記第３テンションローラ４５は、テープ状回路基板４Ａをスプロケット４９で引っ張り出したときにテープ状回路基板４Ａをベース面（架台面）と平行に保つ、言い換えれば、上記第３テンションローラ４５と上記回路基板引き出し用スプロケット４９との間での上記テープ状回路基板４Ａの走行経路を上記回路基板引き出し用スプロケット４９の移動方向と大略平行に維持させる為に必要なものであり、テープ状回路基板４Ａがベース面（架台面）と平行でない場合には、装着台５３をテープ状回路基板４Ａの下方に移動させるときに干渉してしまうことになる。このような干渉を避けるためには、上記第３テンションローラ４５を配置してテープ状回路基板４Ａをベース面（架台面）と平行に保つことが必要である。
【００６４】
上記第２テンションローラ４６は、フレーム３１に対して、上記供給側リール嵌合保持部２２と上記収納側リール嵌合保持部２１との中心軸を結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケット４９の引き出し側とは反対側（すなわち、図１４では右側）であって第１テンションローラ４４の下方に所定範囲内で進退移動可能に支持されている。第２テンションローラ４６には、上記回路基板引き出し用スプロケット４９から上記収納側リール１１に向う上記テープ状回路基板４Ａが掛け回されてこのテープ状回路基板４Ａに張力を付与し、かつ、上記テープ状回路基板４Ａの張力に応じて、上記回路基板引き出し用スプロケット４９の移動方向沿いに進退移動可能になっており、上記テープ状回路基板４Ａを案内する。
【００６５】
上記検出装置６９は、上記第１テンションローラ４４の位置と上記第２テンションローラ４６の位置とにより、上記テープ状回路基板４Ａの搬送状態を検出する。より具体的には、検出装置６９は、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３、供給側引っ掛かり検出センサ７４、収納側引っ掛かり検出センサ７５、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ、収納側の第１の方向検出センサ７７Ａ、収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂとより構成されている。これらのセンサはいずれも、図１８に示すように、通常は、検出光発光装置８４ａから発光された検出光が検出光受光装置８４ｂにより受光されるようにしており、検出光発光装置８４ａと検出光受光装置８４ｂとの間の隙間８４ｃ内にドグ７８又は７９が位置して検出光を遮断すると、ドグ７８又は７９の存在を検出できるようにしている。各ドグの長さは、隣接するセンサにまたがるように各ドグが位置して各ドグの両端部がそれぞれのセンサで検出可能である一方、各ドグの中央部が１つのセンサで検出されるときには、他のセンサでは検出不可能な程度の寸法に設定されている。
【００６６】
図１９にも示すように、フレーム３１には図１９の左右方向（Ｙ軸方向）に延びる矩形の開口３１ａが形成され、第１テンションローラ４４の軸受け部４４ａが開口３１ａ内で移動可能となっており、第１バネ７０が第１テンションローラ４４の軸受け部４４ａとフレーム３１との間に設けられて、第１バネ７０の付勢力により、常時、第１テンションローラ４４の軸受け部４４ａが上記開口３１ａ内で回路基板引き出し用スプロケット４９の引き出し側とは反対側（すなわち、図９及び図１４及び図１９では右側）に位置するように付勢されている。また、第１テンションローラ４４の軸受け部４４ａには供給側の板状ドグ７８が回転しないように取り付けられて、供給側のドグ７８が第１テンションローラ４４の進退移動に伴って一体的に進退移動する。
【００６７】
また、フレーム３１の矩形の開口３１ａの下方にも開口３１ａとは一定間隔をあけて図１９の左右方向（Ｙ軸方向）に延びる矩形の開口３１ｂが形成され、第２テンションローラ４６の軸受け部４６ａが開口３１ｂ内で移動可能となっており、第２バネ７１が第２テンションローラ４６の軸受け部４６ａとフレーム３１との間に設けられて、第２バネ７１の付勢力により、常時、第２テンションローラ４６の軸受け部４６ａが上記開口３１ｂ内で回路基板引き出し用スプロケット４９の引き出し側とは反対側（すなわち、図９及び図１４及び図１９では右側）に位置するように付勢されている。また、第２テンションローラ４６の軸受け部４６ａには収納側の板状ドグ７９が回転しないように取り付けられて、収納側のドグ７９が第２テンションローラ４６の進退移動に伴って一体的に進退移動する。
【００６８】
よって、上記第１テンションローラ４４は、正常時には、図２４にも示すように、その供給側のドグ７８が供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ、又は、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ、又は、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂのいずれかで検出される位置に位置して、上記供給側リール１２から上記回路基板引き出し用スプロケット４９に向うテープ状回路基板４Ａに適度の張力を付与するようにしている。また、上記第２テンションローラ４６は、正常時には、その収納側のドグ７９が収納側の第１の方向検出センサ７７Ａ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂ、又は、収納側の第１の方向検出センサ７７Ａ、又は、収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂのいずれかで検出される位置に位置して、上記回路基板引き出し用スプロケット４９から上記収納側リール１１に向うテープ状回路基板４Ａに適度の張力を付与するようにしている。
【００６９】
もし、上記供給側リール１２から第１テンションローラ４４を介して上記回路基板引き出し用スプロケット４９に向うテープ状回路基板４Ａが切れると、図２７にも示すように、第１バネ７０の付勢力により、第１テンションローラ４４の回転軸が図１９の開口３１ａ内の右端位置まで移動して、ドグ７８が供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２により検出されるようにしている。言いかえれば、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２により、供給側のドグ７８が検出されると、供給側のドグ７８に連結された第１テンションローラ４４の回転軸が図１９の開口３１ａ内の右端位置に位置していることになり、供給側で第１バネ７０が切れたことを示し、アラーム９００を表示することになる。
【００７０】
また、もし、上記回路基板引き出し用スプロケット４９から第２テンションローラ４６を介して上記収納側リール１１に向うテープ状回路基板４Ａが切れると、図２７にも示すように、第２バネ７１の付勢力により、第２テンションローラ４６の回転軸が図１９の開口３１ｂ内の右端位置まで移動して、ドグ７９が収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３により検出されるようにしている。言い換えれば、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３により、収納側のドグ７９が検出されると、収納側のドグ７９に連結された第２テンションローラ４６の回転軸が図１９の開口３１ｂ内の右端位置に位置していることになり、収納側で第２バネ７１が切れたことを示し、アラーム９００を表示することになる。
【００７１】
また、図２６にも示すように、供給側引っ掛かり検出センサ７４により、供給側のドグ７８が検出されると、供給側のドグ７８が連結された第１テンションローラ４４の回転軸が図１９の開口３１ａ内の左端位置に位置していることになり、供給側で、すなわち、上記供給側リール１２から第１テンションローラ４４を介して上記回路基板引き出し用スプロケット４９に向うテープ状回路基板４Ａに引っ掛かりが発生したことを示し、アラーム９００を表示することになる。
【００７２】
また、図２６にも示すように、収納側引っ掛かり検出センサ７５により、収納側のドグ７９が検出されると、収納側のドグ７９が連結された第２テンションローラ４６の回転軸が図１９の開口３１ｂ内の左端位置に位置していることになり、収納側で、すなわち、上記回路基板引き出し用スプロケット４９から第２テンションローラ４６を介して上記収納側リール１１に向うテープ状回路基板４Ａに引っ掛かりが発生したことを示し、アラーム９００を表示することになる。
【００７３】
また、収納側リール１２の近傍のフレーム３１には、収納側リール満杯検出センサ９１を配置して、検出光発生装置９１ａから発光された検出光が検出光受光装置９１ｂにより受光されるときには収納側リール１２は満杯ではなく、検出光発生装置９１ａから発光された検出光が、収納側リール１２に巻き付けられたテープ状回路基板４Ａにより阻害されて検出光受光装置９１ｂにより受光されなくなったときには収納側リール１２は満杯であると制御装置１０００で判断してアラーム９００で作業者に知らせるようにしている。
【００７４】
ここで、上記種々の場合にアラーム９００を表示するとは、作業者に上記種々の異常事態を知らせるため、警告表示を操作画面に表示したり、警告ランプを点灯させたりすることなどを意味する。また、警告の仕方も、とにかく異常が起こったことを知らせるための１種類のアラーム９００を表示する場合、それぞれの異常状態に応じて区別するため複数種類のアラーム９００表示する場合などがある。
【００７５】
このように、検査装置６９、すなわち、供給側の引っ掛かり検出センサ７４と、収納側の引っ掛かり検出センサ７５と、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａと、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂと、収納側の第１の方向検出センサ７７Ａと、収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂと、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２と、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３と、第１テンションローラ４４と一体の供給側のドグ７８と第２テンションローラ４６と一体の収納側のドグ７９との組み合わせによる検出結果に基いて、制御装置１０００の制御の下に、テープ状回路基板４Ａを走行駆動するためのテープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれの駆動並びにアラーム９００の表示を制御する。この結果、安定したテープ状回路基板４Ａの引出及び収納動作を実現することができる。なお、テープ状回路基板４Ａについて説明しているが、後述するリーダテープ４Ｂでも同様に各センサ及びドグは作用して検出動作が行われる。
【００７６】
ここで、図２８に基き、装着台１３の機能について説明する。装着台１３の表面には、テープ状回路基板４Ａの幅方向に対向して一対の案内突起１３ｃ，１３ｃを配置して、一対の案内突起１３ｃ，１３ｃ間でテープ状回路基板４Ａをその長手方向沿いに円滑に搬送供給できるようにしている。さらに、装着台１３の表面には、テープ状回路基板４Ａにパターン形成されたピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂを検出可能なピッチ検出孔検出用センサ１３ａを配置して、センサ１３ａ上をピッチ検出孔４ｂが通過すると、通過するピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの個数をカウントして所定ピッチだけテープ状回路基板４Ａが搬送されたことを検出することにより、搬出動作を停止させて、所定ピッチ毎の自動供給を可能とするものである。所定ピッチ毎に自動供給されたテープ状回路基板４Ａは、装着台１３の表面に窪んで形成されかつ格子状に配置された真空吸引溝１３ｂにより吸引されて固定保持し、ＩＣチップ１の装着時にテープ状回路基板４Ａが移動できないように位置決め保持できるようにしている。また、テープ状回路基板４Ａを搬送するときには、圧縮空気供給ポンプ１５１（図１３参照）を駆動することにより、真空吸引溝１３ｂでの真空吸引をエアーブローに切り替えて真空吸引溝１３ｂから矢印２０に示すようにエアーブローを行って、テープ状回路基板４Ａを装着台１３の表面から浮かせることによりテープ状回路基板４Ａを円滑に搬送できるようにして、テープ状回路基板４Ａと装着台１３との間での摩擦によりテープ状回路基板４Ａが損傷するのを防止できるようにしている。なお、リーダテープ４Ｂをテープ状回路基板４Ａと同様に装着台１３上を通過して搬送するときは、同様に、エアーブローを行うようにしている。
【００７７】
ここで、装着台１３を支持する装着台ユニット５３の構造について説明する。
【００７８】
装着台ユニット５３は、図１３にも示すように、半導体実装装置の機台１５０に固定された装着台ユニット台座５３ａに、一対のＹ軸方向の直線ガイド部材５６，５６の固定レール５６ａ，５６ａがＹ軸方向沿いに延びるように固定され、固定レール５６ａ，５６ａ上を、Ｙ軸方向の直線ガイド部材５６，５６の可動部５６ｂ，５６ｂがＹ軸方向沿いに進退移動可能となっている。一対の可動部５６ｂ，５６ｂ上には、これらにまたがるように、Ｙ軸方向移動用台座５３ｂが固定されている。Ｙ軸方向移動用台座５３ｂの摺動案内レール側には装着台側連結部５２が突出して固定されているとともに、Ｙ軸方向移動用台座５３ｂには、エアシリンダなどから構成されるＸ軸駆動装置８０及びＸ軸方向の直線ガイド部材５５の固定レール５５ａも共にＸ軸方向沿いに延びるように固定されている。このＸ軸方向の直線ガイド部材５５の固定レール５５ａ上を、Ｘ軸方向の直線ガイド部材５５の可動部５５ｂがＸ軸方向沿いに進退移動可能となっている。可動部５５ｂにはＸ軸方向移動用台座５３ｃが取り付けられている。Ｘ軸方向移動用台座５３ｃには、Ｘ軸駆動装置８０のピストンロッド８０ａが連結された駆動ブロック６４と、Ｘ軸方向移動用台座５３ｃと一体的に駆動ブロック６４のＸ軸方向移動時に駆動ブロック６４の一部を当て止めして位置決めするストッパ５７とが固定されている。この駆動ブロック６４には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向言い換えれば上下方向に装着台取付台６３を昇降させる、エアシリンダなどから構成されるＺ軸駆動装置８１が取り付けられ、Ｚ軸駆動装置８１の可動部は、Ｚ軸方向沿いの装着台取付台６３の移動を案内するＺ軸方向の直線ガイド部材５４を介して、装着台取付台６３と連結されている。装着台取付台６３には、装着台１３が固定されるようになっており、装着台取付台６３には、一対のヒータ６３ａ，６３ａが内蔵されて、装着台１３上に位置決めされるテープ状回路基板４ＡにＩＣチップ１，…，１を超音波を利用して装着するとき加熱できるようにしている。
【００７９】
よって、Ｙ軸駆動モータ６５の駆動により、スプロケット４９が未引き出し位置ＩＩから引き出し位置ＩまでＹ軸方向沿いに移動するとき、途中で、図１５に示すように、摺動体６１のＹ軸側の連結部５１が、待機位置ＩＩＩに待機している装着台ユニット５３の装着台ユニット側の連結部５２と接触して、摺動体６１と装着台ユニット５３とが一体的にＹ軸方向沿いに移動する（図１７（Ａ），（Ｂ）参照）。このとき、装着台ユニット５３は、上記一対のＹ軸方向の直線ガイド部材５６，５６によりＹ軸方向沿いの移動が案内される。
【００８０】
次いで、図１７（Ｂ）に示すように、スプロケット４９が引き出し位置Ｉに位置すると、装着台ユニット５３が装着台駆動位置ＩＶに位置することになる。そこで、Ｘ軸駆動装置８０を駆動して、装着台ユニット５３の装着台１３が、摺動案内レール６０の横に離れて位置していた退避位置Ｖから、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向に、Ｘ軸方向の直線ガイド部材５５によりＸ軸方向沿いの移動が案内されつつ、摺動案内レール６０とリーダテープ４Ｂとの間に入り込む。そして、駆動ブロック６４の一部が、Ｘ軸方向移動用台座５３ｃに固定されたストッパ５７により当て止められて位置決めされる装着位置ＶＩまで、上記装着台１３が移動する（図１７（Ｃ）参照）。このように装着台１３が摺動案内レール６０とリーダテープ４Ｂとの間に入り込んで装着位置ＶＩに位置した直後では、図１７（Ｅ）に示すように、装着台１３は装着位置ＶＩの下端位置に位置しており、リーダテープ４Ｂに接触していないが、その後、Ｚ軸駆動装置８１を駆動して、Ｚ軸方向の直線ガイド部材５４によりＺ軸方向沿いの移動を案内しつつ、装着台取付台６３を介して装着台１３を上昇させて、リーダテープ４Ｂに接触させる。
【００８１】
次いで、図１７（Ｄ）に示すように、制御装置１０００で制御しつつテープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれを駆動して、供給側リール１２、収納側リール１１、及び、スプロケット４９を回転させてリーダテープ４Ｂを送り、リーダテープ４Ｂが無くなったことを、第３テンションローラ４５の近傍のフレーム３１に固定されたリーダテープ検出センサ９０により検出して、制御装置１０００にその検出信号が入力される。すると、制御装置１０００により、装着台１３のピッチ検出孔検出用センサ１３ａにより、テープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの検出を開始し、所定数のピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂが検出されると、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれの駆動を停止する。この結果、装着台１３上の装着位置に、テープ状回路基板４ＡのＩＣチップ１を装着すべき部分が位置決めされるとともに、当該部分が真空吸引溝１３ｂにより装着台１３上に吸引されて固定保持される。このとき、装着台１３のピッチ検出孔検出用センサ１３ａにより、テープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂを精度良く検出できるように装着台１３側をＹ軸方向に移動させて位置調整する必要がある場合には、制御装置１０００の制御の下にＹ軸駆動モータ６５を駆動して、摺動体６１とともに装着台ユニット５３をＹ軸方向に移動させる。
【００８２】
なお、テープ状回路基板４Ａのピッチ毎の搬送速度は、一例として、高速（１５ｍｍ／ｓ）と低速（１ｍｍ／ｓ）との２段階で行うようにしている。停止制度を高めるには、できるだけ低速が望ましい。しかし、低速であれば生産タクト等が長くなるので、途中まで上記高速で搬送し、スプロケット４９と噛み合う手前で上記低速で搬送することにより、停止精度と生産性の向上を両立させるようにしている。
【００８３】
また、装着台ユニット５３は、常時、バネ９１０（図１７参照）の付勢力により、Ｙ軸方向の直線ガイド部材５６，５６の案内により、装着台駆動位置ＩＶから待機位置ＩＩＩに戻るように付勢されている。よって、摺動体６１のＹ軸側の連結部５１が装着台ユニット５３の装着台ユニット側の連結部５２から離れると、バネ９１０（図１７参照）の付勢力により、装着台ユニット５３は装着台駆動位置ＩＶから待機位置ＩＩＩに戻るようになっている。
【００８４】
また、テープ状回路基板４Ａの引出及び収納動作時には、テープ状回路基板４Ａの先端及び後端にそれぞれ設けたリーダテープ４Ｂを検出することにより、それぞれの動作制御を行う。
【００８５】
ここで、リーダテープ４Ｂとは、テープ状回路基板４Ａとは異なり、ＩＣチップ１を装着すべき電極を有さず、テープ状回路基板４Ａの供給側リール１２からの巻き戻し及び収納側リール１１に対する巻き付けを容易に行えるように案内するとともに、テープ状回路基板４Ａの引出及び収納時動作時にＩＣチップ１を装着すべき電極を有する部分の損傷を防止するためのものである。リーダテープ４Ｂにはテープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂは設けないようにすれば、リーダテープ４Ｂを装着台１３に向けて搬送していて装着台１３のピッチ検出孔検出用センサ１３ａでピッチ検出孔４ｂを検出すれば、リーダテープ４Ｂではなくテープ状回路基板４Ａが搬送されていることを判断できるようにすることができる。リーダテープ４Ｂの一例としては、テープ状回路基板４Ａの表面の反射率とは異なる反射率を有するものであって、リーダテープ検出センサ９０により表面の反射率の差を検出することにより、リーダテープ４Ｂか否かを検出し、検出結果を制御装置１０００に入力できるようにしている。よって、テープ状回路基板４Ａの先端のリーダテープ４Ｂを最初に上記供給側リール１２から巻き戻して、上記第１テンションローラ４４、上記第３テンションローラ４５、上記スプロケット４９、上記第２テンションローラ４６に掛け回して上記収納側リール１１で巻き取るとき、リーダテープ検出センサ９０により表面の反射率の差を検出してリーダテープ４Ｂを検出し、リーダテープ４Ｂが終わり、テープ状回路基板４Ａを検出すると、その検出信号を制御装置１０００に入力し、テープ状回路基板４Ａの供給準備が整ったことを知らせる。リーダテープ４Ｂの終了検出後、テープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂを装着台１３のピッチ検出孔検出用センサ１３ａにより検出を開始して、所定ピッチだけテープ状回路基板４Ａが送られたことが検出されて、検出信号が制御装置１０００に入力されると、制御装置１０００の制御の下に、テープ状回路基板４Ａの最初のＩＣチップ装着領域が装着台１３に位置したことが検出されて、上記テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０の駆動を停止させる。よって、テープ状回路基板４Ａの先端のリーダテープ４Ｂの長さは、リーダテープ検出センサ９０によりリーダテープ４Ｂが有りの状態から無しの状態になったとき、収納側リール１１にリーダテープ４Ｂが十分に巻き付けられている程度の長さとする。
【００８６】
また、装着台１３でリーダテープ４Ｂやテープ状回路基板４Ａを搬送するときには、圧縮空気供給ポンプ１５１（図１３参照）を駆動することにより、真空吸引溝１３ｂでの真空吸引をエアーブローに切り替えて装着台１３から上向きにエアーブローを行い、テープ状回路基板４Ａを装着台１３から浮かした状態でテープ状回路基板４Ａが装着台１３上を走行するようにして、テープ状回路基板４Ａと装着台１３との間での摩擦によりテープ状回路基板４Ａが損傷するのを防止できるようにしている。
【００８７】
以下に、上記構成にかかるテープ状回路基板搬送装置を有する半導体実装装置の動作について説明する。なお、これらの各動作は、すべて、制御装置１０００で動作制御する。また、図２０〜図２７の各（Ｂ）において、正方形状の「□」はそれぞれのセンサを示し、黒塗りの正方形状の「■」は該当するセンサが検出してオンであることを示す。また、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂにおいては、いずれかのセンサがオンのときオン側の方向に第１テンションローラ４４が回転していることを意味する。収納側の第１の方向検出センサ７７Ａ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂにおいては、いずれかのセンサがオンのときオン側の方向に第２テンションローラ４６が回転していることを意味する。なお、上記センサのオン及びオフ検出は一例として示したものであって、これとは全く逆にしてもよい。例えば、黒塗りの正方形状の「■」は該当するセンサが検出してオフであることを示し、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂにおいては、いずれかのセンサがオフのときオフ側の方向に第１テンションローラ４４が回転していることを意味し、収納側の第１の方向検出センサ７７Ａ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂにおいては、いずれかのセンサがオフのときオフ側の方向に第２テンションローラ４６が回転していることを意味するようにしてもよい。
【００８８】
＜リール取り付け＞
まず、多数のＩＣチップ１，…，１を連続的に装着すべきテープ状回路基板４Ａが巻き付けられた供給側リール１２が供給側リール嵌合保持部２２に嵌合保持される。この時点では、テープ状回路基板４Ａのスプロケット４９は未引き出し位置ＩＩに位置している。Ｘ軸駆動装置８０はピストンロツド８０ａが引き込んだ位置に位置することにより、装着台１３は装着台ユニット５３上で退避位置Ｖに位置しており、装着台ユニット５３はＹ軸方向において待機位置ＩＩＩに待機している。
【００８９】
＜テープセット＞
図２０に示すように、供給側リール嵌合保持部２２に嵌合保持された供給側リール１２からテープ状回路基板４Ａの先端のリーダテープ４Ｂを反時計方向に巻き戻し、巻き戻されたリーダテープ４Ｂを、第１テンションローラ４４に時計方向に掛け回し、第３テンションローラ４５に反時計方向に掛け回したのち、スプロケット４９に反時計方向に掛け回し、第２テンションローラ４６に時計方向に掛け回したのち、収納側リール嵌合保持部２１２に嵌合保持された収納側リール１１に係止しかつ掛け回す。このような動作は全て手動で行われる。この状態では、リーダテープ４Ｂは弛んだ状態となっている。
【００９０】
＜テープセットボタンのオン後＞
次いで、搬送装置の操作パネルのテープセットボタン（図示せず）をオンにすると、図２１に示すように、制御装置１０００の制御の下に、テープ供給側リール用モータ４３を時計方向に回転駆動すると同時的にテープ収納側リール用モータ４８を反時計方向に回転駆動することにより、弛んでいたリーダテープ４Ｂを一定張力で張り、リーダテープ４Ｂの弛みを除去した状態とする。このとき、第１テンションローラ４４と第２テンションローラ４６によりそれぞれリーダテープ４Ｂに対して張力が作用して、第１テンションローラ４４と第２テンションローラ４６は、それぞれ、開口３１ａ，３１ｂの中央位置に位置するようになる。よって、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ、並びに、収納側の第１の方向検出センサ７７及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオンとなっている。
【００９１】
＜収納側リール１１にリーダテープ４Ｂを巻く＞
次いで、図２２に示すように、スプロケット４９の回転軸は固定されたまま、手動にてスプロケット４９を反時計方向に回転させて、供給側リール１２からリーダテープ４Ｂをさらに巻き戻し、リーダテープ４Ｂを、第１及び第３テンションローラ４４，４５と、スプロケット４９と、第２テンションローラ４６とを介して、収納側リール１１に順に巻き取り、収納側リール１１に所定量だけリーダテープ４Ｂを巻き付ける。その後、手動にてスプロケット４９を反時計方向に回転させることにより、リーダテープ４Ｂを第２テンションローラ４６に向けて送り、第２テンションローラ４６に掛け回したのち、テープ収納側リール１１に所定量だけ巻き付ける。
【００９２】
＜スプロケット４９の引き出し位置Ｉへの移動＞
次いで、図２３に示すように、制御装置１０００の制御の下に、Ｙ軸駆動モータ６５の駆動により、摺動案内レール６０沿いに摺動体６１が移動して、摺動体６１に支持されたスプロケット４９が未引き出し位置ＩＩから引き出し位置ＩまでＹ軸方向沿いに移動させると同時に、図２３及び図２９にも示すように、スプロケット４９は回転しないようにスプロケット駆動モータ５０により固定したまま、テープ供給側リール用モータ４３により供給側リール１２を反時計方向に間欠的に回転させるとともに、テープ収納側リール用モータ４８により収納側リール１１を時計方向に間欠的に回転させて、各リール１２，１１からリーダテープ４Ｂを巻き戻しながらスプロケット４９を各リール１２，１１から離れた引き出し位置Ｉまで移動させる。このようにすることにより、リーダテープ４Ｂには何ら無理がかからずに、スプロケット４９を円滑に引き出し位置Ｉまで移動させることができる。このとき、図２３に示すように、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオンとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオフとなり、テープ供給側リール用モータ４３は反時計方向に回転駆動され、テープ収納側リール用モータ４８は時計方向に回転駆動されている場合と、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオンとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオンとなり、テープ供給側リール用モータ４３とテープ収納側リール用モータ４８とが駆動停止されている場合とが繰り返される。各リールでの巻き戻し量は、リーダテープ４Ｂが大幅に弛まずかつスプロケット４９の移動によりリーダテープ４Ｂに過負荷がかからない程度に制御装置１０００で制御する。また、摺動体６１が摺動案内レール６０沿いに移動するとき、途中で、摺動体６１のＹ軸側の連結部５１が装着台ユニット５３の装着台ユニット側の連結部５２と接触して、摺動体６１とと一体的に装着台ユニット５３が待機位置ＩＩＩから装着台駆動位置ＩＶに向けて移動する。
【００９３】
スプロケット４９が引き出し位置Ｉに位置したときには、装着台ユニット５３が装着台駆動位置ＩＶに位置している状態となる。
【００９４】
＜装着台１３の装着位置ＶＩへの移動＞
次いで、Ｘ軸駆動装置８０を駆動して、装着台ユニット５３の装着台１３が退避位置ＶからＸ軸方向に移動がして、摺動案内レール６０とリーダテープ４Ｂとの間に入り込み、装着台１３とともに移動する駆動ブロック６４の一部が、Ｘ軸方向移動用台座５３ｃのストッパ５７により当て止められて、装着台１３が装着位置ＶＩに位置決めされる。その後、Ｚ軸駆動装置８１を駆動して、装着位置ＶＩでの装着台１３がＺ軸方向沿いに移動すなわち上昇して、リーダテープ４Ｂの裏面に接触する。
【００９５】
＜生産（ＩＣチップ装着）＞
次いで、テープ状回路基板４Ａの装着台１３上での初期位置調整を行う。すなわち、装着台１３ではエアーブローが行われて、リーダテープ４Ｂを装着台１３から浮かした状態で、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０をそれぞれ駆動して供給側リール１２、収納側リール１１、及びスプロケット４９を図２４に示すように反時計方向に回転させて、リーダテープ４Ｂをさらに搬送するとともに、リーダテープ４Ｂに続いてテープ状回路基板４Ａの搬送を開始する。リーダテープ検出センサ９０によりリーダテープ４Ｂの終了、言い換えればテープ状回路基板４Ａの検出が行われたのち、装着台１３でのピッチ検出孔検出用センサ１３ａによるテープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの検出が行われると、所望の数のピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂを検出してテープ状回路基板４Ａの搬送を停止する。この結果、テープ状回路基板４Ａの最初のＩＣチップ装着領域が装着台１３に位置することになり、エアーブローを停止して、真空吸引溝１３ｂでの真空吸引に切り替えて、テープ状回路基板４Ａの最初のＩＣチップ装着領域を装着台１３に位置決め保持する。なお、上記テープ状回路基板４Ａの装着準備動作の間、この装着準備動作とは独立して、吸着ノズル１５によるＩＣチップ１の吸着保持が行われている。
【００９６】
なお、ピッチ検出孔４ｂの検出に基くＩＣチップ装着領域すなわち電極形成領域４ｄの位置認識時に、位置補正が必要な場合はスプロケット駆動モータ５０を正逆回転駆動するようにする。その理由は、位置補正による移動量は通常０．５ｍｍ以下の微少量につき、スプロケット駆動モータ５０を正逆回転駆動するだけで十分であり、供給側リール用モータ４３及び収納側リール用モータ４８を駆動する必要はない。位置補正は、具体的には図示されていないが、ＩＣチップ（バンプ側パターン面）を認識する部品カメラ及びテープ状回路基板側を認識する基板カメラが配置されてあり、部品カメラ及び基板カメラにより各々認識させて、ＩＣチップの中心及びテープ状回路基板４ＡのＩＣチップ装着領域の中心のズレ量を把握し、ズレ量に相当するの分を補正することにより行う。位置補正のときに使用するＸ方向はヘッド軸であり、Ｙ方向は基板（テープ状回路基板）のＹ軸を使用して各々補正を行い、ＩＣチップとテープ状回路基板の中心位置を合わせるように位置補正する。
【００９７】
このようにして、装着台１３上に位置決めされて吸着保持されたテープ状回路基板４ＡのＩＣチップ１を装着すべき部分に、吸着ノズル１５により吸着保持されたＩＣチップ１の上記電極２，…，２の上記金バンプ３，…，３を上記テープ状回路基板４Ａの上記電極５，…，５に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させる。
【００９８】
接合後、吸着ノズル１５の上昇とともに又は上昇後、装着台１３上での真空吸引溝１３ｂによる吸引保持を解除し、エアーブローで装着台１３からテープ状回路基板４Ａを浮かした状態としたのち、制御装置１０００で制御しつつテープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれを駆動して、供給側リール１２、収納側リール１１、及び、スプロケット４９を反時計方向に回転させる。そして、装着台１３でのピッチ検出孔検出用センサ１３ａにより、所定数のテープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの検出が行われたのち、テープ状回路基板４Ａの搬送を停止する。この結果、テープ状回路基板４Ａの次のＩＣチップ装着領域が装着台１３に位置することになり、先のＩＣチップ装着動作と同様に、エアーブローを停止して、真空吸引溝１３ｂでの真空吸引に切り替えて、テープ状回路基板４Ａの上記次のＩＣチップ装着領域を装着台１３に位置決め保持する。その後、先のＩＣチップ装着動作と同様に、吸着ノズル１５により次に吸着保持されたＩＣチップ１の装着動作が行われる。
【００９９】
このような動作を連続的に行うことにより、テープ状回路基板４ＡのＩＣチップ装着領域に対するＩＣチップ１，…，１の連続的な装着動作が行われる。このような各装着動作においては、図２４に示すように、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオンとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオフとなり、テープ供給側リール用モータ４３は反時計方向に回転駆動されて巻き戻されつつ、テープ収納側リール用モータ４８も反時計方向に回転駆動されて巻き取られている場合と、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオンとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオンとなり、テープ供給側リール用モータ４３とテープ収納側リール用モータ４８とが駆動停止されている場合とが繰り返される。
【０１００】
なお、テープ状回路基板４Ａの幅方向すなわちＸ軸方向には１個のＩＣチップ１を装着する場合には、１個のＩＣチップ１の装着動作終了後、テープ状回路基板４Ａの搬送を行うが、テープ状回路基板４Ａの幅方向すなわちＸ軸方向に複数個のＩＣチップ１を装着する場合には、テープ状回路基板４Ａの搬送を行わずに、装着台１３に吸引保持して位置決めしたまま、吸着ノズル１５により次に吸着保持されたＩＣチップ１の装着動作が引き続き行われる。そして、上記Ｘ軸方向の所定数のＩＣチップ１の装着動作を終了したのち、テープ状回路基板４Ａの搬送を行い、次のＩＣチップ装着領域を装着台１３に位置決め保持するようにしている。
【０１０１】
＜最終動作（テープ後端・リーダテープ検出）＞
ピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの検出に基づきテープ状回路基板４Ａの最終のＩＣチップ装着領域を検出し、その最終のＩＣチップ装着領域でのＩＣチップ装着動作が行われたのち、制御装置１０００の制御により、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれを駆動して、供給側リール１２、収納側リール１１、及び、スプロケット４９を反時計方向に回転させて、テープ状回路基板４Ａの搬送を開始する。
【０１０２】
そして、図２５に示すように、テープ状回路基板４Ａの後端側のリーダテープ４Ｂをリーダテープ検出センサ９０により検出すると、制御装置１０００の制御の下に自動的に装着台１３を下降させ、その後、Ｘ軸駆動装置８０を駆動して装着台１３を装着位置ＶＩから退避位置Ｖに退避させる。
【０１０３】
その後、Ｙ軸駆動モータ６５の駆動により、摺動体６１をＹ軸方向沿いに引き出し位置Ｉから未引き出し位置ＩＩに向けて摺動案内レール６０沿いに後退させる。このとき、摺動体６１のＹ軸側の連結部５１は装着台ユニット５３の装着台ユニット側の連結部５２から離れ、装着台ユニット５３はバネ９１０（図１７参照）の付勢力により、Ｙ軸方向の直線ガイド部材５６，５６の案内により、装着台駆動位置ＩＶから待機位置ＩＩＩに戻る。摺動体６１が後退してスプロケット４９が引き出し位置Ｉから未引き出し位置ＩＩに位置すると、Ｙ軸駆動モータ６５の駆動を停止させる。スプロケット４９が引き出し位置Ｉから未引き出し位置ＩＩに戻る間、図２５及び図２９に示すように、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれを駆動して、供給側リール１２は時計方向に回転させ、収納側リール１１は反時計方向に回転させ、スプロケット４９は回転しないように保持して、テープ状回路基板４Ａ及びリーダテープ４Ｂが弛まないようにしている。このとき、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオフとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオンとなり、テープ供給側リール用モータ４３は時計方向に回転駆動され、テープ収納側リール用モータ４８は反時計方向に回転駆動されている場合と、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオンとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂもオンとなり、テープ供給側リール用モータ４３とテープ収納側リール用モータ４８とが駆動停止されている場合とが繰り返される。
【０１０４】
スプロケット４９が未引き出し位置ＩＩに位置したのち、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０を駆動して、供給側リール１２、収納側リール１１、及び、スプロケット４９を反時計方向に回転させて、テープ状回路基板４Ａ及びリーダテープ４Ｂを収納側リール１１に全て巻き付ける。
【０１０５】
その後、ＩＣチップ１，…，１が装着されたテープ状回路基板４Ａが巻き取られた収納側リール１１を収納側リール嵌合保持部２１から取り外す。
【０１０６】
次いで、新たな供給側リール１２を供給側リール嵌合保持部２２に嵌合するとともに、空の収納側リール１１を収納側リール嵌合保持部２１に嵌合して、上記した装着動作と同様な装着動作を行う。このようにして、リール形式で供給される多数のテープ状回路基板４Ａ，…，４Ａに対して連続的にＩＣチップ１，…，１を装着することができる。
【０１０７】
＜引っ掛かり検出センサ７４，７５がオン＞
なお、上記各動作中、図２６に示すように、供給側引っ掛かり検出センサ７４、又は、収納側引っ掛かり検出センサ７５、又は、その両方のセンサ７４，７５がオンになると、制御装置１０００の制御によりアラーム９００が表示されて、引っ掛かり回転不良であることが作業者に通知される。
【０１０８】
＜回路基板切れ検出センサ７２，７３がオン＞
また、上記各動作中、図２７に示すように、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２、又は、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３、又は、その両方のセンサ７２，７３がオンになると、制御装置１０００の制御によりアラーム９００が表示されて、テープ切れであることが作業者に通知される。
【０１０９】
上記実施形態によれば、薄肉の回路基板をテープ形状であるテープ状回路基板４Ａとし、そのテープ状回路基板４Ａをリールに巻いてリール供給形式としているため、取り扱いやすいものとすることができる。すなわち、テープ状回路基板４Ａをリールに巻き付けて収納することによってリール供給方式とすることにより、コンベヤを使用することなく、薄板基板の一例としてのテープ状回路基板４Ａの安定した搬送が可能となる。また、基板入替は、テープ状回路基板４Ａのピッチ送りで対応可能で、搬送タクトの大幅な低減が可能となる。
【０１１０】
また、装着前後工程においては、リールとリールの交換でよく、取扱いが容易なものとすることができる。
【０１１１】
また、テープ状回路基板４Ａの先端及び後端にそれぞれリーダテープ４Ｂを連結することにより、テープ状回路基板４Ａが供給側リール１２に巻き付けられているとき及び収納側リール１１に巻き付けられているときのいずれにおいても、最も外側の面はリーダテープ４Ｂとすることができて、テープ状回路基板４Ａの汚れ等の付着を防止することができる。また、テープ状回路基板４Ａを引き出し位置Ｉまで引き出して装着準備動作を行わせるときには、テープ状回路基板４Ａの先端のリーダテープ４Ｂを各テンションローラ４４，４５，４６及び収納側リール１１に巻き付けることにより、リーダテープ４Ｂに引き続いて連結されたテープ状回路基板４Ａが円滑に各テンションローラ４４，４５，４６及び収納側リール１１に巻き付けることができる。また、テープ状回路基板４Ａの最後の電極パターンにＩＣチップ１を装着するときでも、リーダテープ４Ｂが十分に供給側リール１１に巻き付けられているため、テープ状回路基板４Ａの最後の電極パターンにまでＩＣチップ１を確実に装着させることができる。
【０１１２】
また、テープ状回路基板４Ａの送り時は、圧縮空気供給ポンプ１５１（図１３参照）を駆動することにより、装着台１３から上向きにエアーブローを行い、テープ状回路基板４Ａを装着台１３から浮かした状態でテープ状回路基板４Ａが装着台１３上を走行するようにして、テープ状回路基板４Ａと装着台１３との間での摩擦によりテープ状回路基板４Ａが損傷するのを防止できるようにしている。また、本実施形態似置ける搬送動作において、ダメージなく、テープ状回路基板４Ａを安定走行させるには、装着台を一旦搬送動作毎に下降させてテープ状回路基板４Ａから離す方法もある。しかしながら、搬送動作毎に装着台１３を下降させれば、タクトが長くなることになる。これに対して、装着台１３から上向きにエアーブローを行い、テープ状回路基板４Ａを装着台１３から浮かした状態でテープ状回路基板４Ａが装着台１３上を走行するようにすれば、搬送動作毎に装着台１３を下降させる必要がなく、タクトが長くなることもない。
【０１１３】
また、テープ状回路基板４Ａの後端側のリーダテープ４Ｂを設けておくことにより、テープ状回路基板４Ａの後端側のリーダテープ４Ｂをリーダテープ検出センサ９０により検出すると、テープ状回路基板４Ａ及びリーダテープ４Ｂを収納側リール１２に収納するように、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれを自動的駆動して、テープ状回路基板４Ａ及びリーダテープ４Ｂを収納側リール１１に巻き取ることができ、テープ状回路基板４Ａの装着終了後の巻取動作を自動化することができる。
【０１１４】
また、検査装置６９、すなわち、供給側の引っ掛かり検出センサ７４と、収納側の引っ掛かり検出センサ７５と、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａと、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂと、収納側の第１の方向検出センサ７７Ａと、収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂと、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２と、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３と、第１テンションローラ４４と一体の供給側のドグ７８と第２テンションローラ４６と一体の収納側のドグ７９との組み合わせによる検出結果に基いて、テープ状回路基板４Ａを走行駆動するためのテープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８のそれぞれの駆動を制御装置１０００で制御する。このとき、引き出し位置Ｉに位置しているスプロケット４９のスプロケット軸は摺動体６１によってＹ軸方向に対しては移動不可に固定されるとともに、スプロケット４９が引き出し方向沿いに進退するときには、スプロケット４９自体は回転しないようにスプロケット駆動モータ５０によって保持されている。このようにして、図２９に示すように、各センサのオンオフ状態に基き制御装置１０００でテープ供給側リール用モータ４３とテープ収納側リール用モータ４８を回転制御すれば、供給側と収納側の両方でのテープ状回路基板４Ａの切れ検出、時計方向及び反時計方向検出、及び、引っ掛かり検出を行うことができ、安定したテープ状回路基板４Ａの引出及び収納動作を実現することができる。
【０１１５】
また、テープ状回路基板４Ａの電極などの位置を検出することなく、テープ状回路基板４Ａの搬送のためのモータを一定間隔毎に単に停止させるのみでは、テープ状回路基板４Ａの電極位置のバラツキに対応することができない。また、装着動作全体の時間を短くするために、テープ状回路基板４Ａの印刷された認識位置を高速で検出するようにすると、検出バラツキが多く、エラーが多いことになる。さらに、アルミニウム電極パターンは、それを印刷形成するときの特性上、シャープエッジを形成することが困難で、通常の実装パターン用の電極の形状を検出して位置を検出する位置検出方法を利用しての位置認識は困難なものとなる。そこで、本実施形態では、テープ状回路基板４Ａの位置認識対象として、装着点と関連あるマークであるピッチ検出孔４ｂ又はスプロケット係合用穴４ａを使用することにしているため、累積誤差及び相対誤差が少なく、停止精度を向上させることができる。
【０１１６】
また、パターンのシャープエッジを形成することが困難なテープパターンにおいても、スプロケット係合用穴４ａ，…，４ａはシャープであり、検出用の専用孔設けることなく、安価に認識性を向上させることができる。
【０１１７】
また、装着台１３を装着位置ＶＩと退避位置Ｖとの間でスライド移動可能としたので、テープ状回路基板４Ａの収納時には、装着台１３を装着位置ＶＩから退避位置Ｖにスライド移動とせることにより、テープ状回路基板４Ａのテープ収納方向（Ｙ軸方向）に装着台１３が存在しないようにして、テープ状回路基板４Ａの収納動作に干渉しないようにすることができ、テープ状回路基板４Ａの収納動作を円滑に行うことができる。これに対して、装着台１３が装着位置ＶＩに位置したままの場合には、テープ状回路基板４Ａの収納動作時にテープ状回路基板４Ａの一部が装着台１３に引っかかる可能性があり、円滑な収納動作を妨げることがあるが、本実施形態では、そのような不具合は確実に解消することができる。
【０１１８】
また、装着台１３の待機位置ＩＩＩから装着台駆動位置ＩＶへの移動を、スプロケット４９の未引き出し位置ＩＩから引き出し位置Ｉへの移動と連動させて駆動させられることにより、装着台１３の移動専用の駆動源が不要となり、簡単な構成で実現可能となる。
【０１１９】
また、本実施形態では、テープ状回路基板４Ａの位置認識対象として、ピッチ検出孔４ｂ又はスプロケット係合用穴４ａを使用することにしているため、ピッチ方向の送り精度を受けない。言い換えれば、図３に示すようなパターンを使用する場合には、パターンがピッチ方向（Ｙ方向）に長いので、少々送りが狂っても、ＩＣチップはパターン５ａに接触することができ、結果として、ピッチ方向の送り精度を受けないことになる。
【０１２０】
また、上記実施形態によれば、ＩＣチップ１の金バンプ３とテープ状回路基板４Ａの電極５とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する従来の場合と比較して、異方性導電フィルムの貼り付け工程が不要となり、工程数を少なくすることができる。また、異方性導電フィルムが不要となるためＩＣチップ１を回路基板４Ａへ接合するための接合時間を短くすることができ、全体として実装タクトを削減することができる。また、異方性導電フィルムが無い分だけ接合後のＩＣチップ接合体が薄くなり、ＩＣチップ接合体をテーピングしてテーピングカセットにより部品供給するときのテープ全体の厚みを小さくすることができる。また、ＩＣカードなどに適用するときには、ＩＣカードをより薄くすることができる。また、異方性導電フィルムを介在させるのではなく、ＩＣチップ１のバンプ３とテープ状回路基板４Ａの電極５とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する場合と比較して、より強固な接合が可能となり、信頼性を向上させることができる。
【０１２１】
また、テープ状回路基板４Ａが巻き取られたテープ供給側リール１２からテープ状回路基板４Ａを巻き戻すことにより、テープ状回路基板４Ａを連続的に供給してＩＣチップ１を連続的に装着することができ、装着効率を向上させることができる。また、テープ供給側リール１２から所定ピッチ毎に巻き戻すことにより、テープ状回路基板４Ａを安定して供給することができ、かつ、搬送タクトの低減を実現することができる。さらに、テープ状回路基板４ＡとＩＣチップ１を超音波接合するにあたり、テープ状回路基板４Ａの電極５の材質を金ではなくアルミニウムにすることにより、コストダウンを実現することができる。
【０１２２】
また、異方性導電フィルムを用意して貼り付けたり、異方性導電フィルムを加熱して硬化させるといった接合工程の前後工程の簡略化を図ることができ、実装タクトを削減できて、生産性を向上させることができる。上記実施形態においては、例えば、ＩＣチップ１個当たり１秒程度で接合作業を終えることができる。
【０１２３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【０１２４】
例えば、第２テンションローラ４６及び収納側リール１２を上側に配置し、供給側リール１１及び第１及び第３テンションローラ４４，４５を下側に配置して、上下の位置関係を逆にするようにしてもよい。
【０１２５】
また、装着台１３上でテープ状回路基板４Ａを位置決めして押さえるための基板押さえを別に設けるようにしてもよい。
【０１２６】
また、本発明の別の実施形態として、図３１及び図３２に示すように、ＩＣチップ１の金バンプ３と、テープ状回路基板４Ａの電極５とを接合する前に、ＩＣチップ１又はテープ状回路基板４Ａのいずれかに絶縁性の熱硬化型接着剤７を配置し、接合時に接着剤７によりＩＣチップ１とテープ状回路基板４Ａとを接着するとともに、加熱することにより接着剤７を硬化させて固定することもできる。接着剤７としては、一例として、絶縁性の熱硬化型エポキシ系樹脂を使用するのが好ましい。また、絶縁性の熱硬化型エポキシ系樹脂を使用するため、接合部を樹脂で密閉することができて、酸化等による接合部の老化を防止することができる。
【０１２７】
さらに、この実施形態によれば、上記異方性導電フィルム使用しない場合の効果に加えて、接着剤７により、ＩＣチップ１とテープ状回路基板４Ａとの接合強度の向上を図ることができ、ＩＣチップ１のテープ状回路基板４Ａからの剥離を確実に防止できる。また、接着剤７により、超音波接合の接合時間の短縮化をさらに図ることができる。
【０１２８】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【０１２９】
【発明の効果】
本発明によれば、ＩＣチップの金バンプとテープ状回路基板の電極とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する従来の場合と比較して、異方性導電フィルムの貼り付け工程が不要となり、工程数を少なくすることができる。
【０１３０】
また、異方性導電フィルムが不要となるためＩＣチップをテープ状回路基板へ接合するための接合時間を短くすることができ、全体として実装タクトを削減することができる。
【０１３１】
また、異方性導電フィルムが無い分だけ接合後のＩＣチップ接合体が薄くなり、例えばＩＣチップ接合体をテーピングしてテーピングカセットにより部品供給するときにはテープ全体の厚みを小さくすることができる。
【０１３２】
また、ＩＣカードなどに適用するときには、ＩＣカードをより薄くすることができる。
【０１３３】
また、異方性導電フィルムを介在させるのではなく、ＩＣチップのバンプとテープ状回路基板の電極とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する場合と比較して、より強固な接合が可能となり、信頼性を向上させることができる。
【０１３４】
さらに、テープ状回路基板とＩＣチップを超音波接合するにあたり、テープ状回路基板の電極の材質を金ではなくアルミニウムにすることにより、コストダウンを実現することができる。
【０１３５】
また、異方性導電フィルムを用意して貼り付けたり、異方性導電フィルムを加熱して硬化させるといった接合工程の前後工程の簡略化を図ることができ、実装タクトを削減できて、生産性を向上させることができる。
【０１３６】
また、テープ状回路基板が巻き取られたリールからテープ状回路基板を巻き戻すことにより、テープ状回路基板を連続的に供給してＩＣチップを連続的に装着することができ、装着効率を向上させることができる。また、リールから所定ピッチ毎に巻き戻すことにより、テープ状回路基板を安定して供給することができ、かつ、搬送タクトの低減を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態にかかるテープ状回路基板搬送装置及び方法で使用するＩＣチップのテープ状回路基板への接合方法を示す説明図である。
【図２】 図１により接合されたＩＣチップ接合体の一部拡大図である。
【図３】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ図１のテープ状回路基板の電極の種々の例である。
【図４】 図１のテープ状回路基板の一部拡大図である。
【図５】 図１により接合されたＩＣチップ接合体のＩＣチップのバンプとテープ状回路基板の電極との接合状態を透視的に示す説明図である。
【図６】 テープ状回路基板をテープ状の供給形態とする場合の説明図である。
【図７】 上記テープ状回路基板搬送方法を実施する上記テープ状回路基板搬送装置が組み込まれた半導体実装装置の斜視図である。
【図８】 上記テープ状回路基板搬送装置において供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す斜視図である。
【図９】 上記テープ状回路基板搬送装置のにおいて、スプロケットの引き出し位置に位置した状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す概略説明図である。
【図１０】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置の供給側リール、収納側リール、別の例の収納側リールの断面拡大図である。
【図１１】 上記テープ状回路基板搬送装置の未引き出し位置でのスプロケットと待機位置での装着台ユニットなどの斜視図である。
【図１２】 上記テープ状回路基板搬送装置のスプロケット部分の拡大斜視図である。
【図１３】 上記テープ状回路基板搬送装置の装着台ユニットの斜視図である。
【図１４】 上記テープ状回路基板搬送装置において供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図である。
【図１５】 上記テープ状回路基板搬送装置の未引き出し位置でのスプロケットと待機位置での装着台ユニットなどの斜視図である。
【図１６】 上記テープ状回路基板搬送装置の引き出し位置でのスプロケットと装着台駆動位置での装着台ユニットなどの斜視図である。
【図１７】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），（Ｆ）は、それぞれ、上記テープ状回路基板搬送装置の未引き出し位置でのスプロケットと待機位置での装着台ユニットとの位置関係、引き出し位置でのスプロケットと装着台駆動位置での装着台ユニットとの位置関係、引き出し位置でのスプロケットと（装着台は退避位置から装着位置に移動後の）装着台駆動位置での装着台ユニットとの位置関係、テープ状回路基板供給開始状態でのスプロケットと装着台ユニットとの位置関係、（Ｃ）でのテープ状回路基板と装着台との位置関係、及び、（Ｄ）でのテープ状回路基板と装着台との位置関係を示す説明図である。
【図１８】 上記テープ状回路基板搬送装置の検出装置の各センサの構造を示す説明図である。
【図１９】 上記テープ状回路基板搬送装置において供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図である。
【図２０】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてテープセット時での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２１】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてテープセットボタンをオンした後の供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２２】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置において収納側リールにリーダテープを巻き付け開始した状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２３】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてスプロケットを引き出し位置に移動させる状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２４】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてＩＣチップ装着及びテープ状回路基板搬送状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２５】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてテープ状回路基板の後端でのリーダテープ検出状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２６】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置において引っ掛かり検出センサがオンした状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２７】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてテープ状回路基板切れ検出センサがオンした状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２８】 上記テープ状回路基板搬送装置の装着台の斜視図である。
【図２９】 上記テープ状回路基板搬送装置において、テープ状回路基板の引き出し動作及び収納動作でのテープ供給側リール用モータ及びテープ収納側リール用モータの駆動状態を示す図である。
【図３０】 上記テープ状回路基板搬送装置の制御装置と各装置との関係を示すブロック図である。
【図３１】 本発明の別の実施形態にかかるＩＣチップのテープ状回路基板への接合方法を示す説明図である。
【図３２】 図３１により接合されたＩＣチップ接合体の一部拡大図である。
【図３３】 従来の回路基板への電子部品を装着するときの基板の搬送を示す説明図である。
【符号の説明】
１…ＩＣチップ、２…電極、３…金バンプ、４ｂ…ピッチ検出孔、４Ａ…テープ状回路基板、４Ｂ…リーダテープ、５…電極、５ａ…矩形電極、５ｃ…直角三角形の電極、７…接着剤、１１，１１Ａ…テープ収納側リール、１１ａ…テープ状回路基板用凹部、１１ｂ，１１ｃ…ＩＣチップ用凹部、１２…テープ供給側リール、１２ａ…テープ状回路基板用凹部、１３…装着台、１３ａ…ピッチ検出孔検出用センサ、１３ｂ…真空吸引溝、１３ｃ…案内突起、１４…装着台、１５…吸着ノズル、２０…矢印、２１…収納側リール用嵌合保持部、２２…供給側リール用嵌合保持部、３０…半導体実装装置、３１…フレーム、３１ａ，３１ｂ…開口、３２…補助ガイドローラ、４０…テープ状回路基板搬送装置、４３…テープ供給側リール用モータ、４４…第１テンションローラ、４４ａ…軸受け部、４５…第３テンションローラ、４６…第２テンションローラ、４６ａ…軸受け部、４８…テープ収納側リール用モータ、４９…スプロケット、５０…スプロケット駆動モータ、５１…Ｙ軸側の連結部、５２…装着台ユニット側の連結部、５３…装着台ユニット、５３ａ…装着台ユニット台座、５３ｂ…Ｙ軸方向移動用台座、５３ｃ…Ｘ軸方向移動用台座、５４…Ｚ軸方向の直線ガイド部材、５５…Ｘ方向の直線ガイド部材、５６…Ｙ方向の直線ガイド部材、５７…ストッパ、６０…摺動案内レール、６１…摺動体、６２…ブラケット、６３…装着台取付台、６３ａ…ヒータ、６４…駆動ブロック、６５…Ｙ軸駆動モータ、６６…ガイドローラ、６９…検出装置、７０…第１バネ、７１…第２バネ、７２…供給側テープ状回路基板切れ検出センサ、７３…収納側テープ状回路基板切れ検出センサ、７４…供給側引っ掛かり検出センサ、７５…収納側引っ掛かり検出センサ、７６Ａ…供給側の第１の方向検出センサ、７６Ｂ…供給側の第２の方向検出センサ、７７Ａ…収納側の第１の方向検出センサ、７７Ｂ…収納側の第２の方向検出センサ、７８…供給側のドグ、７９…収納側のドグ、８０…Ｘ軸駆動装置、８０ａ…ピストンロッド、８１…Ｚ軸駆動装置、８４ａ…検出光発生装置、８４ｂ…検出光受光装置、８４ｃ…隙間、９０…リーダテープ検出センサ、９１…収納側リール満杯検出センサ、９１ａ…検出光発生装置、９１ｂ…検出光受光装置、１００…ウェハ、１０１…ウェハ収納装置、１０２…ウェハ保持装置、１０３…認識装置、１０４…ＩＣチップ取出し及び反転装置、１０５…ＸＹロボット、１０６…超音波ホーン搭載ヘッド部、１４０…装着台センサ、１５０…半導体実装装置の機台、９００…アラーム、９１０…バネ、１０００…制御装置、Ｉ…引き出し位置、ＩＩ…未引き出し位置、ＩＩＩ…待機位置、ＩＶ…装着台駆動位置、Ｖ…退避位置、ＶＩ…装着位置。
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品が装着されるフィルム状回路基板の一例としてのテープ状回路基板を電子部品装着位置に対して搬入搬出するテープ状回路基板搬送装置並びにテープ状回路基板搬送装置を備える部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板に電子部品を装着する場合、基板は、一般的には、コンベアにより所定位置まで搬送されている。具体的には、図３３に示すように、ローダ１２０によりステージ１２１に基板１２５を搬入し、搬入された基板１２５をステージ１２１上で位置決めしたのち、ステージ１２１を上昇させて電子部品装着位置に位置させたのち、ステージ１２１上に位置決めされた基板１２５に対してヘッド１２３で保持された電子部品１２４の装着を行う。装着後、ステージ１２１が下降したのち、部品装着された基板１２５がステージ１２１からアンローダ１２２により搬出される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造のものでは、基板が例えば約５０μｍ厚さの薄板基板である場合には、その剛性の弱さから薄板基板を安定してローダ１２０やアンローダ１２２などのコンベヤで搬送することは困難である。また、薄板基板に損傷を与えないようにするため、基板入替時間に時間かかり、タクトがかかるといった問題もある。また、装着の前工程及び後工程においても、薄板基板の取扱いが困難であるといった問題がある。
【０００４】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、テープ状回路基板を装着位置に対して安定して搬入搬出することができるテープ状回路基板搬送装置並びに上記テープ状回路基板搬送装置を備える部品実装装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【０００６】
本発明の第１態様によれば、ＩＣチップの電極の金バンプと、ＩＣチップ装着位置に位置決めされたテープ状回路基板の電極とを位置合わせした後、上記ＩＣチップの電極の金バンプを上記テープ状回路基板の電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させて上記ＩＣチップを上記テープ状回路基板へ装着させるとき上記テープ状回路基板を上記ＩＣチップ装着位置に搬送するテープ状回路基板搬送装置であって、
フレームの上端部に固定されて上記テープ状回路基板を巻き戻す供給側リールを着脱可能に嵌合保持する供給側リール嵌合保持部と、
前記フレームの下端部に固定されて上記供給リール嵌合保持部の下方に位置し、上記テープ状回路基板を巻き取る収納側リールを着脱可能に嵌合保持する収納側リール嵌合保持部と、
上記供給側リールから巻き戻された上記テープ状回路基板を上記収納側リールで巻き取るように上記テープ状回路基板を搬送する搬送路に配置され、かつ、上記供給側リール嵌合保持部と上記収納側リール嵌合保持部との間で上記テープ状回路基板を引出動作可能な位置に配置されて、上記テープ状回路基板を搬送可能な回路基板引き出し用スプロケットと、
上記供給側リール嵌合保持部の下方に位置し、上記供給側リールと上記回路基板引き出し用スプロケットとの間の上記テープ状回路基板が掛け回されてそのテープ状回路基板に張力を付与し、かつ、前記フレームに対して回転自在でかつ上記供給側リール嵌合保持部と上記収納側リール嵌合保持部との中心軸とを結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケットの引き出し側とは反対側に上記テープ状回路基板の張力に応じて所定の範囲内で水平方向に進退移動可能に支持された第１テンションローラと、
上記第１テンションローラの下方で、かつ、上記収納側リール嵌合保持部の上方に位置し、上記回路基板引き出し用スプロケットと上記収納側リールとの間の上記テープ状回路基板が掛け回されてそのテープ状回路基板に張力を付与し、かつ、前記フレームに対して回転自在でかつ上記供給側リール嵌合保持部と上記収納側リール嵌合保持部との中心軸とを結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケットの引き出し側とは反対側であって前記第１テンションローラの下方で上記テープ状回路基板の張力に応じて所定の範囲内で水平方向に進退移動可能に支持された第２テンションローラと、
上記第１テンションローラの位置と上記第２テンションローラの位置とに基いて、上記第１テンションローラ又は上記第２テンションローラとにより作用させられた張力による上記テープ状回路基板の搬送状態を検出する検出装置と、
上記供給側リールから巻き戻され上記第１テンションローラで上記張力が付与された上記テープ状回路基板を上記スプロケットに掛け回す前に上記ＩＣチップ装着位置で位置決め保持可能な装着台とを備えて、
上記ＩＣチップ装着位置で位置決めされた上記テープ状回路基板の電極と上記ＩＣチップの電極の金バンプとを位置合わせした後、上記ＩＣチップの電極の金バンプを上記テープ状回路基板の電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させて上記ＩＣチップを上記テープ状回路基板へ装着させたのち、上記ＩＣチップが装着された上記テープ状回路基板を上記スプロケットに掛け回したのち、上記第２テンションローラで上記張力が付与されて上記収納側リールに巻き取られるようにしたことを特徴とするテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１３】
本発明の第２態様によれば、上記テープ状回路基板は、上記装着台の表面に窪んで形成された真空吸引溝により吸引されて固定保持し、上記ＩＣチップの装着時に上記テープ状回路基板が移動できないように位置決めするとともに、上記テープ状回路基板を搬送するときにはエアーブローを行って、上記テープ状回路基板を上記装着台の表面から浮かせるようにした第１態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１５】
本発明の第３態様によれば、上記テープ状回路基板は所定間隔毎にスプロケット係合用穴を有して、上記スプロケットに係合して所定ピッチずつ搬送可能な第１又は２態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１６】
本発明の第４態様によれば、上記テープ状回路基板の電極はアルミニウム電極である第１〜３のいずれか１つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１７】
本発明の第５態様によれば、上記テープ状回路基板は厚さ０．２ｍｍ以下である第１〜４のいずれか１つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１８】
本発明の第６態様によれば、上記テープ状回路基板は、厚さ０．２ｍｍ以下の絶縁体基板である第１〜５のいずれか１つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１９】
本発明の第７態様によれば、上記回路基板引き出し用スプロケットと上記第１テンションローラとの間に配置されて上記回路基板引き出し用スプロケットとの間での上記テープ状回路基板の走行経路を上記回路基板引き出し用スプロケットの移動方向と大略平行に維持させる第３テンションローラをさらに備えるようにした第１〜６のいずれか１つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００２０】
本発明の第８態様によれば、第１〜７のいずれか１つのテープ状回路基板搬送装置により搬送された上記テープ状回路基板に上記ＩＣチップが接合されたＩＣチップ接合体を提供する。
【００２１】
本発明の第９態様によれば、上記ＩＣチップはＩＣカード用のメモリである第８態様に記載のＩＣチップ接合体を提供する。
【００２２】
本発明の第１０態様によれば、第１〜９のいずれか１つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を備えて、上記テープ状回路基板搬送装置により搬送された上記テープ状回路基板に上記ＩＣチップを接合して装着する部品実装装置を提供する。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３７】
まず、本発明の第１実施形態にかかるテープ状回路基板搬送装置及び方法により引き出されるテープ状回路基板へのＩＣチップの接合方法について説明する。
【００３８】
テープ状回路基板へのＩＣチップの接合方法は、図１及び図２に示すように、ＩＣチップ１の電極２の金バンプ３のそれぞれと、テープ状回路基板４Ａのアルミニウム電極５のそれぞれとを位置合わせし、その後、上記ＩＣチップ１の上記電極２の上記金バンプ３のそれぞれを上記テープ状回路基板４Ａの上記電極５のそれぞれに押圧しつつ超音波を印加して加熱し、接合部分の金バンプ３と電極２との界面において溶融させて金属の分子間接合を行うことにより超音波接合させるものである。このように接合されて製造されるＩＣチップ接合体は、例えば、ＩＣカードのメモリなどに使用される。
【００３９】
ＩＣチップ１の電極２には、公知のバンプボンディング方法などにより金バンプ３が形成される。
【００４０】
一方、テープ状回路基板４Ａは、例えば、厚さ０．２ｍｍ以下の薄いテープ状回路基板であり、具体例としては、厚さ０．２ｍｍ以下のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂などの絶縁体基板、又は、０．０５ｍｍの厚さの例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂などの絶縁体基板であり、その表面に所定パターンの例えばアルミニウム製の電極５が形成されている。そのようなパターンの例としては、図３（Ａ）に示すような一対の矩形の電極５ａ，５ａや、図３（Ｂ）に示すような一対の直角三角形の電極５ｃ，５ｃの組み合わせなどが挙げられる。図３（Ａ）の一対の矩形の電極５ａ，５ａではその長手方向の寸法ＤがＩＣチップ１の一辺の寸法例えば０．１ｍｍ以上とし、図３（Ｂ）の一対の直角三角形の電極５ｃ，５ｃではその重複領域の長手方向の寸法ＤがＩＣチップ１の一辺の寸法例えば０．１ｍｍ以上とする。なお、テープ状回路基板４Ａの絶縁体の材質としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂に限定されるものではなく、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂など任意の材料を使用することができる。
【００４１】
テープ状回路基板４Ａは、テープ状に連結されてリールなどに巻き付けられリール形式の供給形態により供給され、供給されたテープ状回路基板４ＡにＩＣチップ１が装着されるようにしている。
【００４２】
テープ状回路基板４Ａの一例を図４に示す。図４では、両側に長手方向沿いに所定間隔毎にスプロケット係合用穴４ａ，…，４ａが多数形成されており、この両側のスプロケット係合用穴４ａ，…，４ａに、後述するスプロケット４９が係合することにより、所定ピッチ毎にテープ状回路基板４Ａを搬送して供給できるようにしている。本実施形態では、テープ状回路基板４Ａの幅方向に３個の電極形成領域４ｄ，４ｄ，４ｄを配置し、各電極形成領域４ｄに図３（Ａ）に示す一対の矩形の電極５ａ，５ａが間隔をあけて配置されている。幅方向において隣接する電極形成領域４ｄ，４ｄ間の中央部には、ピッチ検出孔４ｂをパターン形成（ただし、貫通形成してもよい。）し、ピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの個数をカウントすることによりテープ状回路基板４Ａの搬送量を制御装置１０００で演算で求められるようにして、テープ状回路基板４Ａの搬送時にテープ状回路基板４Ａが所定ピッチ送られたことを検出できるようにしている。よって、ピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの個数をカウントして電極形成領域４ｄの位置を認識することにより、電極形成領域４ｄの位置認識が行えるようにしている。
【００４３】
なお、ピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの個数をカウントする代わりに、スプロケット係合用穴４ａ，…，４ａの個数をカウントして電極形成領域４ｄの位置を認識することにより、電極形成領域４ｄの位置認識が行えるようにしもよい。この場合、例えば、スプロケット係合用穴４ａ，…，４ａのピッチの倍数が電極形成領域４ｄのパターンピッチとするようにしてもよい。また、スプロケット係合用穴４ａ，…，４ａの個数をカウントする代わりに、長手方向において隣接する電極形成領域４ｄ，４ｄ間の中央部に認識マーク４ｃを形成して、認識マーク４ｃを検出することにより電極形成領域４ｄの位置認識が行えるようにしてもよい。
【００４４】
次に、上記第１実施形態にかかるテープ状回路基板搬送装置及び方法の概略を図６に示す。図６に示すように、テープ供給側リール１２に予め巻き取られている状態でテープ状回路基板４Ａが供給され、テープ収納側リール１１に向けてテープ状回路基板４Ａを巻き戻しつつ、装着台１３上でＩＣチップ１をテープ状回路基板４Ａの所定電極５上に装着するようにしている。すなわち、大略、以下のように処理される。
【００４５】
まず、テープ状回路基板４Ａがテープ状に巻き取られたテープ供給側リール１２から、スプロケット４９がテープ状回路基板４Ａのスプロケット係合用穴４ａ，…，４ａに係合して間欠回転することにより、所定ピッチ毎に間欠的にテープ状回路基板４Ａを巻き戻して引き出しつつ、テープ収納側リール１１に巻き取られる。このとき、ＩＣチップ１を装着すべき部分が装着台１３上に位置決めされる。
【００４６】
次いで、例えば図７に示すような、吸着ノズル１５により、ＩＣチップ１を吸着保持したのち、装着台１３上に位置する。
【００４７】
次いで、吸着ノズル１５により吸着保持されたＩＣチップ１の電極２の金バンプ３と、テープ供給側リール１２から所定間隔毎に間欠的に巻き戻しされて装着台１３上に位置決めされたテープ状回路基板４Ａの電極５とをそれぞれ位置合わせする。
【００４８】
その後、ＩＣチップ１の電極２の金バンプ３をテープ状回路基板４Ａの電極５に押圧しつつ、超音波ホーンにより、吸着ノズル１５を介してＩＣチップ１の電極２の金バンプ３とテープ状回路基板４Ａの電極５との接合部分に超音波を印加して超音波接合させる。装着された状態を図５に示す。図５では、理解しやすいように、ＩＣチップ１の電極２の金バンプ３の位置を透視図的に表示している。この接合動作により、左右一対の金バンプ３，３が各矩形電極５ａに接合されることになる。
【００４９】
次いで、接合後、上記装着台１３に位置決めされている領域において、次に装着すべきＩＣチップ１が有る場合には、そのＩＣチップ１を吸着ノズル１５により吸着保持して上記と同様な装着動作を行う。
【００５０】
これを繰り返して、上記領域において装着すべきＩＣチップ１が無くなると、テープ状回路基板４Ａがテープ状に巻き取られたテープ供給側リール１２から、所定間隔だけ間欠的にテープ状回路基板４Ａを巻き戻して引出しつつ、テープ収納側リール１１に巻き取り、ＩＣチップ１を次に装着すべき別の領域が装着台１３上に位置決めされる。その後、上記と同様に、この別の領域に対するＩＣチップ１の装着を行う。
【００５１】
このように接合されて製造されるＩＣチップ装着後のテープ状回路基板４Ａは、所定寸法毎に切断されてＩＣチップ接合体とし、例えば、ＩＣカードのメモリに使用される。
【００５２】
上記実施形態にかかるテープ状回路基板搬送方法を実施するテープ状回路基板搬送装置４０が組み込まれた、部品実装装置の一例としての半導体実装装置３０を図７に示す。なお、テープ状回路基板搬送装置４０及び半導体実装装置３０の各動作は全て制御装置１０００により動作制御される（図３０参照）。
【００５３】
この半導体実装装置３０は、ウェハー収納装置１０１と、ウェハーエキスパンド部１０２と、ウェハー認識部１０３と、ＩＣチップ取出し及び反転装置１０４と、ＸＹロボット１０５と、超音波ホーン搭載ヘッド部１０６とを備えている。
【００５４】
上記ウェハー収納装置１０１では、多数枚のウェハー１００，…，１００を収納しており、ウェハー収納装置１０１から取り出された一枚のウェハー１００を、ウェハーエキスパンド部１０２により位置決め保持する。ウェハーエキスパンド部１０２に保持されたウェハー１００をウェハー認識部１０３で認識したのち、ウェハーエキスパンド部１０２に保持されたウェハー１００から、ＩＣチップ取出し及び反転装置１０４により、ＩＣチップ１を吸着保持して取出したのちＩＣチップ取出し及び反転装置１０４が１８０度回転してＩＣチップ１を反転させる。ＩＣチップ取出し及び反転装置１０４により反転されたＩＣチップ１は、ＸＹロボット１０５により互いに直交するＸＹ方向に移動可能な超音波ホーン搭載ヘッド部１０６の吸着ノズル１５により吸着保持され、ＸＹロボット１０５によりＸ軸方向沿いに移動して装着台１３上に位置したのち、テープ状回路基板搬送装置４０によりＹ軸方向沿いに搬送され装着台１３上に位置決めされたテープ状回路基板４Ａに装着するようにしている。吸着ノズル１５によりＩＣチップ１を吸着保持してＸＹロボット１０５によりＸ軸方向沿いに移動して装着台１３上に位置させる動作と、テープ状回路基板搬送装置４０によりＹ軸方向沿いに搬送され装着台１３上にテープ状回路基板４Ａを位置決めする動作は並行して同時的に行うようにしている。
【００５５】
テープ状回路基板搬送装置４０は、図８に示すように、フレーム３１の上端部に固定されてテープ供給側リール用モータ４３により回転駆動可能な円板状の供給側リール嵌合保持部２２と、フレーム３１の下端部に固定されてテープ収納側リール用モータ４８により回転駆動可能な円板状の収納側リール嵌合保持部２１と、フレーム３１に対して移動可能な回路基板引き出し用スプロケット４９と、フレーム３１に対して所定範囲内で移動可能かつ回転自在にそれぞれ支持された第１テンションローラ４４と第２テンションローラ４６と、フレーム３１に対して回転自在に支持された第３テンションローラ４５と、フレーム３１の中央付近に固定された検出装置６９と、フレーム３１に対して装着台ユニット５３により移動可能な装着台１３とを備えている。図中、３２は回転自在にフレーム３１に支持された補助ガイドローラであり、スプロケット４９から第３テンションローラ４５に向うテープ状回路基板４Ａを補助的に案内するものである。
【００５６】
なお、図１０（Ａ）に示すように、供給側リール１２のテープ状回路基板４Ａが巻き付けられる部分には、テープ状回路基板４Ａの幅よりも若干大きな幅の凹部１２ａを有して、供給側リール１２からテープ状回路基板４Ａがその幅方向にずれないようにしている。また、収納側リール１１にも、テープ状回路基板４Ａが巻き付けられる部分には、テープ状回路基板４Ａの幅よりも若干大きな幅の凹部１１ａを有して、収納側リール１１からテープ状回路基板４Ａがその幅方向にずれないようにしている。ただし、凹部１１ａの底部にはさらにＩＣチップ用凹部１１ｂを有して、テープ状回路基板４Ａに装着されたＩＣチップ１が収納されることにより損傷しないようにしている。また、２個のＩＣチップ１，１がテープ状回路基板４Ａに装着される場合には、図１０（Ｃ）のように、２個ＩＣチップ用凹部１１ｃ，１１ｃを有する。すなわち、ＩＣチップ１の個数に応じて、ＩＣチップ１の装着箇所にＩＣチップ用凹部を有するようにする。
【００５７】
上記円板状の供給側リール嵌合保持部２２には、テープ状回路基板４Ａを巻き戻すテープ供給側リール１２を着脱可能に嵌合保持して、テープ供給側リール用モータ４３の駆動により、供給側リール嵌合保持部２２がテープ供給側リール１２と一体的に時計方向及び反時計方向のいずれか一方に選択的に回転駆動可能とされ、図８などにおいて反時計方向に回転駆動されてテープ供給側リール１２からテープ状回路基板４Ａが巻き戻される。
【００５８】
また、上記円板状の収納側リール嵌合保持部２１には、上記テープ状回路基板４Ａを巻き取る収納側リール１１を着脱可能に嵌合保持して、テープ収納側リール用モータ４８の駆動により、収納側リール嵌合保持部２１がテープ収納側リール１１と一体的に時計方向及び反時計方向のいずれか一方に選択的に回転駆動され、図８などにおいて反時計方向に回転駆動されて収納側リール１１にテープ状回路基板４Ａが巻き取られる。
【００５９】
上記回路基板引き出し用スプロケット４９は、上記供給側リール１２から巻き戻された上記テープ状回路基板４Ａを上記収納側リール１１で巻き取る上記テープ状回路基板４Ａの搬送路上に配置されて、上記テープ状回路基板４Ａの厚み方向（すなわち、図９及び図１４では左右方向（Ｙ軸方向））に進退移動可能でかつ引き出し位置（すなわち、図１６、及び、図１４では左端位置）Ｉと未引き出し位置（すなわち、図１１、及び、図１４では右端位置）ＩＩとの間で移動する。
【００６０】
このスプロケット４９のＹ軸方向の移動は、制御装置１０００の制御の下に、図１１に示すように、Ｙ軸方向沿いに延びた摺動案内レール６０の先端のＹ軸駆動モータ６５の回転駆動により、Ｙ軸駆動モータ６５の回転軸に連結されたネジ軸が回転し、ネジ軸に螺合したナットに固定された摺動体６１が、摺動案内レール６０沿いに進退移動することにより行われる。摺動体６１は摺動案内レール６０に進退移動可能に係合しており、摺動体６１の進退移動が摺動案内レール６０により案内されるようになっている。摺動体６１には、図１２にも示すように、立設されたブラケット６２を介して上記スプロケット４９が回転可能に支持されている。スプロケット４９の回転軸はＹ軸方向と直交するＸ軸方向沿いに配置されている。スプロケット４９の周囲の近傍には、ガイドローラ６６を回転自在にブラケット６２に支持して、スプロケット４９からテープ状回路基板４Ａ又は後述するリーダテープ４Ｂが離脱するのを防止するようにしている。スプロケット４９は、制御装置１０００の制御の下に、ブラケット６２に固定されたスプロケット駆動モータ５０により正逆回転駆動可能となっている。このスプロケット駆動モータ５０による正回転はテープ状回路基板４Ａなどの搬送のため行われると共に、正逆回転はテープ状回路基板４Ａの位置の微調整のために行われる。なお、摺動体６１には、図１５に示すように、Ｙ軸側の連結部５１が突出して固定されており、後述する装着台ユニット５３の装着台ユニット側の連結部５２との連結が可能となっている。
【００６１】
一方、上記第１テンションローラ４４は、フレーム３１に対して、上記供給側リール嵌合保持部２２と上記収納側リール嵌合保持部２１との中心軸を結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケット４９の引き出し側とは反対側（すなわち、図９及び図１４では右側）に所定範囲内で進退移動可能に支持されている。第１テンションローラ４４には、上記供給側リール１２から上記回路基板引き出し用スプロケット４９に向う上記テープ状回路基板４Ａが掛け回されてこのテープ状回路基板４Ａに張力を付与し、かつ、上記テープ状回路基板４Ａの張力に応じて、上記回路基板引き出し用スプロケット４９の移動方向沿いに進退移動可能になっており、上記テープ状回路基板４Ａを案内する。
【００６２】
第１テンションローラ４４の回路基板引き出し用スプロケット側には、一定間隔をおいて、第３テンションローラ４５が回転自在にフレーム３１に固定されている。第３テンションローラ４５には、上記第１テンションローラ４４から上記回路基板引き出し用スプロケット４９に向う上記テープ状回路基板４Ａが掛け回されてこのテープ状回路基板４Ａに張力を付与し、上記テープ状回路基板４Ａを案内する。
【００６３】
上記第３テンションローラ４５は、テープ状回路基板４Ａをスプロケット４９で引っ張り出したときにテープ状回路基板４Ａをベース面（架台面）と平行に保つ、言い換えれば、上記第３テンションローラ４５と上記回路基板引き出し用スプロケット４９との間での上記テープ状回路基板４Ａの走行経路を上記回路基板引き出し用スプロケット４９の移動方向と大略平行に維持させる為に必要なものであり、テープ状回路基板４Ａがベース面（架台面）と平行でない場合には、装着台５３をテープ状回路基板４Ａの下方に移動させるときに干渉してしまうことになる。このような干渉を避けるためには、上記第３テンションローラ４５を配置してテープ状回路基板４Ａをベース面（架台面）と平行に保つことが必要である。
【００６４】
上記第２テンションローラ４６は、フレーム３１に対して、上記供給側リール嵌合保持部２２と上記収納側リール嵌合保持部２１との中心軸を結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケット４９の引き出し側とは反対側（すなわち、図１４では右側）であって第１テンションローラ４４の下方に所定範囲内で進退移動可能に支持されている。第２テンションローラ４６には、上記回路基板引き出し用スプロケット４９から上記収納側リール１１に向う上記テープ状回路基板４Ａが掛け回されてこのテープ状回路基板４Ａに張力を付与し、かつ、上記テープ状回路基板４Ａの張力に応じて、上記回路基板引き出し用スプロケット４９の移動方向沿いに進退移動可能になっており、上記テープ状回路基板４Ａを案内する。
【００６５】
上記検出装置６９は、上記第１テンションローラ４４の位置と上記第２テンションローラ４６の位置とにより、上記テープ状回路基板４Ａの搬送状態を検出する。より具体的には、検出装置６９は、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３、供給側引っ掛かり検出センサ７４、収納側引っ掛かり検出センサ７５、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ、収納側の第１の方向検出センサ７７Ａ、収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂとより構成されている。これらのセンサはいずれも、図１８に示すように、通常は、検出光発光装置８４ａから発光された検出光が検出光受光装置８４ｂにより受光されるようにしており、検出光発光装置８４ａと検出光受光装置８４ｂとの間の隙間８４ｃ内にドグ７８又は７９が位置して検出光を遮断すると、ドグ７８又は７９の存在を検出できるようにしている。各ドグの長さは、隣接するセンサにまたがるように各ドグが位置して各ドグの両端部がそれぞれのセンサで検出可能である一方、各ドグの中央部が１つのセンサで検出されるときには、他のセンサでは検出不可能な程度の寸法に設定されている。
【００６６】
図１９にも示すように、フレーム３１には図１９の左右方向（Ｙ軸方向）に延びる矩形の開口３１ａが形成され、第１テンションローラ４４の軸受け部４４ａが開口３１ａ内で移動可能となっており、第１バネ７０が第１テンションローラ４４の軸受け部４４ａとフレーム３１との間に設けられて、第１バネ７０の付勢力により、常時、第１テンションローラ４４の軸受け部４４ａが上記開口３１ａ内で回路基板引き出し用スプロケット４９の引き出し側とは反対側（すなわち、図９及び図１４及び図１９では右側）に位置するように付勢されている。また、第１テンションローラ４４の軸受け部４４ａには供給側の板状ドグ７８が回転しないように取り付けられて、供給側のドグ７８が第１テンションローラ４４の進退移動に伴って一体的に進退移動する。
【００６７】
また、フレーム３１の矩形の開口３１ａの下方にも開口３１ａとは一定間隔をあけて図１９の左右方向（Ｙ軸方向）に延びる矩形の開口３１ｂが形成され、第２テンションローラ４６の軸受け部４６ａが開口３１ｂ内で移動可能となっており、第２バネ７１が第２テンションローラ４６の軸受け部４６ａとフレーム３１との間に設けられて、第２バネ７１の付勢力により、常時、第２テンションローラ４６の軸受け部４６ａが上記開口３１ｂ内で回路基板引き出し用スプロケット４９の引き出し側とは反対側（すなわち、図９及び図１４及び図１９では右側）に位置するように付勢されている。また、第２テンションローラ４６の軸受け部４６ａには収納側の板状ドグ７９が回転しないように取り付けられて、収納側のドグ７９が第２テンションローラ４６の進退移動に伴って一体的に進退移動する。
【００６８】
よって、上記第１テンションローラ４４は、正常時には、図２４にも示すように、その供給側のドグ７８が供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ、又は、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ、又は、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂのいずれかで検出される位置に位置して、上記供給側リール１２から上記回路基板引き出し用スプロケット４９に向うテープ状回路基板４Ａに適度の張力を付与するようにしている。また、上記第２テンションローラ４６は、正常時には、その収納側のドグ７９が収納側の第１の方向検出センサ７７Ａ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂ、又は、収納側の第１の方向検出センサ７７Ａ、又は、収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂのいずれかで検出される位置に位置して、上記回路基板引き出し用スプロケット４９から上記収納側リール１１に向うテープ状回路基板４Ａに適度の張力を付与するようにしている。
【００６９】
もし、上記供給側リール１２から第１テンションローラ４４を介して上記回路基板引き出し用スプロケット４９に向うテープ状回路基板４Ａが切れると、図２７にも示すように、第１バネ７０の付勢力により、第１テンションローラ４４の回転軸が図１９の開口３１ａ内の右端位置まで移動して、ドグ７８が供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２により検出されるようにしている。言いかえれば、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２により、供給側のドグ７８が検出されると、供給側のドグ７８に連結された第１テンションローラ４４の回転軸が図１９の開口３１ａ内の右端位置に位置していることになり、供給側で第１バネ７０が切れたことを示し、アラーム９００を表示することになる。
【００７０】
また、もし、上記回路基板引き出し用スプロケット４９から第２テンションローラ４６を介して上記収納側リール１１に向うテープ状回路基板４Ａが切れると、図２７にも示すように、第２バネ７１の付勢力により、第２テンションローラ４６の回転軸が図１９の開口３１ｂ内の右端位置まで移動して、ドグ７９が収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３により検出されるようにしている。言い換えれば、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３により、収納側のドグ７９が検出されると、収納側のドグ７９に連結された第２テンションローラ４６の回転軸が図１９の開口３１ｂ内の右端位置に位置していることになり、収納側で第２バネ７１が切れたことを示し、アラーム９００を表示することになる。
【００７１】
また、図２６にも示すように、供給側引っ掛かり検出センサ７４により、供給側のドグ７８が検出されると、供給側のドグ７８が連結された第１テンションローラ４４の回転軸が図１９の開口３１ａ内の左端位置に位置していることになり、供給側で、すなわち、上記供給側リール１２から第１テンションローラ４４を介して上記回路基板引き出し用スプロケット４９に向うテープ状回路基板４Ａに引っ掛かりが発生したことを示し、アラーム９００を表示することになる。
【００７２】
また、図２６にも示すように、収納側引っ掛かり検出センサ７５により、収納側のドグ７９が検出されると、収納側のドグ７９が連結された第２テンションローラ４６の回転軸が図１９の開口３１ｂ内の左端位置に位置していることになり、収納側で、すなわち、上記回路基板引き出し用スプロケット４９から第２テンションローラ４６を介して上記収納側リール１１に向うテープ状回路基板４Ａに引っ掛かりが発生したことを示し、アラーム９００を表示することになる。
【００７３】
また、収納側リール１２の近傍のフレーム３１には、収納側リール満杯検出センサ９１を配置して、検出光発生装置９１ａから発光された検出光が検出光受光装置９１ｂにより受光されるときには収納側リール１２は満杯ではなく、検出光発生装置９１ａから発光された検出光が、収納側リール１２に巻き付けられたテープ状回路基板４Ａにより阻害されて検出光受光装置９１ｂにより受光されなくなったときには収納側リール１２は満杯であると制御装置１０００で判断してアラーム９００で作業者に知らせるようにしている。
【００７４】
ここで、上記種々の場合にアラーム９００を表示するとは、作業者に上記種々の異常事態を知らせるため、警告表示を操作画面に表示したり、警告ランプを点灯させたりすることなどを意味する。また、警告の仕方も、とにかく異常が起こったことを知らせるための１種類のアラーム９００を表示する場合、それぞれの異常状態に応じて区別するため複数種類のアラーム９００表示する場合などがある。
【００７５】
このように、検査装置６９、すなわち、供給側の引っ掛かり検出センサ７４と、収納側の引っ掛かり検出センサ７５と、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａと、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂと、収納側の第１の方向検出センサ７７Ａと、収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂと、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２と、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３と、第１テンションローラ４４と一体の供給側のドグ７８と第２テンションローラ４６と一体の収納側のドグ７９との組み合わせによる検出結果に基いて、制御装置１０００の制御の下に、テープ状回路基板４Ａを走行駆動するためのテープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれの駆動並びにアラーム９００の表示を制御する。この結果、安定したテープ状回路基板４Ａの引出及び収納動作を実現することができる。なお、テープ状回路基板４Ａについて説明しているが、後述するリーダテープ４Ｂでも同様に各センサ及びドグは作用して検出動作が行われる。
【００７６】
ここで、図２８に基き、装着台１３の機能について説明する。装着台１３の表面には、テープ状回路基板４Ａの幅方向に対向して一対の案内突起１３ｃ，１３ｃを配置して、一対の案内突起１３ｃ，１３ｃ間でテープ状回路基板４Ａをその長手方向沿いに円滑に搬送供給できるようにしている。さらに、装着台１３の表面には、テープ状回路基板４Ａにパターン形成されたピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂを検出可能なピッチ検出孔検出用センサ１３ａを配置して、センサ１３ａ上をピッチ検出孔４ｂが通過すると、通過するピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの個数をカウントして所定ピッチだけテープ状回路基板４Ａが搬送されたことを検出することにより、搬出動作を停止させて、所定ピッチ毎の自動供給を可能とするものである。所定ピッチ毎に自動供給されたテープ状回路基板４Ａは、装着台１３の表面に窪んで形成されかつ格子状に配置された真空吸引溝１３ｂにより吸引されて固定保持し、ＩＣチップ１の装着時にテープ状回路基板４Ａが移動できないように位置決め保持できるようにしている。また、テープ状回路基板４Ａを搬送するときには、圧縮空気供給ポンプ１５１（図１３参照）を駆動することにより、真空吸引溝１３ｂでの真空吸引をエアーブローに切り替えて真空吸引溝１３ｂから矢印２０に示すようにエアーブローを行って、テープ状回路基板４Ａを装着台１３の表面から浮かせることによりテープ状回路基板４Ａを円滑に搬送できるようにして、テープ状回路基板４Ａと装着台１３との間での摩擦によりテープ状回路基板４Ａが損傷するのを防止できるようにしている。なお、リーダテープ４Ｂをテープ状回路基板４Ａと同様に装着台１３上を通過して搬送するときは、同様に、エアーブローを行うようにしている。
【００７７】
ここで、装着台１３を支持する装着台ユニット５３の構造について説明する。
【００７８】
装着台ユニット５３は、図１３にも示すように、半導体実装装置の機台１５０に固定された装着台ユニット台座５３ａに、一対のＹ軸方向の直線ガイド部材５６，５６の固定レール５６ａ，５６ａがＹ軸方向沿いに延びるように固定され、固定レール５６ａ，５６ａ上を、Ｙ軸方向の直線ガイド部材５６，５６の可動部５６ｂ，５６ｂがＹ軸方向沿いに進退移動可能となっている。一対の可動部５６ｂ，５６ｂ上には、これらにまたがるように、Ｙ軸方向移動用台座５３ｂが固定されている。Ｙ軸方向移動用台座５３ｂの摺動案内レール側には装着台側連結部５２が突出して固定されているとともに、Ｙ軸方向移動用台座５３ｂには、エアシリンダなどから構成されるＸ軸駆動装置８０及びＸ軸方向の直線ガイド部材５５の固定レール５５ａも共にＸ軸方向沿いに延びるように固定されている。このＸ軸方向の直線ガイド部材５５の固定レール５５ａ上を、Ｘ軸方向の直線ガイド部材５５の可動部５５ｂがＸ軸方向沿いに進退移動可能となっている。可動部５５ｂにはＸ軸方向移動用台座５３ｃが取り付けられている。Ｘ軸方向移動用台座５３ｃには、Ｘ軸駆動装置８０のピストンロッド８０ａが連結された駆動ブロック６４と、Ｘ軸方向移動用台座５３ｃと一体的に駆動ブロック６４のＸ軸方向移動時に駆動ブロック６４の一部を当て止めして位置決めするストッパ５７とが固定されている。この駆動ブロック６４には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向言い換えれば上下方向に装着台取付台６３を昇降させる、エアシリンダなどから構成されるＺ軸駆動装置８１が取り付けられ、Ｚ軸駆動装置８１の可動部は、Ｚ軸方向沿いの装着台取付台６３の移動を案内するＺ軸方向の直線ガイド部材５４を介して、装着台取付台６３と連結されている。装着台取付台６３には、装着台１３が固定されるようになっており、装着台取付台６３には、一対のヒータ６３ａ，６３ａが内蔵されて、装着台１３上に位置決めされるテープ状回路基板４ＡにＩＣチップ１，…，１を超音波を利用して装着するとき加熱できるようにしている。
【００７９】
よって、Ｙ軸駆動モータ６５の駆動により、スプロケット４９が未引き出し位置ＩＩから引き出し位置ＩまでＹ軸方向沿いに移動するとき、途中で、図１５に示すように、摺動体６１のＹ軸側の連結部５１が、待機位置ＩＩＩに待機している装着台ユニット５３の装着台ユニット側の連結部５２と接触して、摺動体６１と装着台ユニット５３とが一体的にＹ軸方向沿いに移動する（図１７（Ａ），（Ｂ）参照）。このとき、装着台ユニット５３は、上記一対のＹ軸方向の直線ガイド部材５６，５６によりＹ軸方向沿いの移動が案内される。
【００８０】
次いで、図１７（Ｂ）に示すように、スプロケット４９が引き出し位置Ｉに位置すると、装着台ユニット５３が装着台駆動位置ＩＶに位置することになる。そこで、Ｘ軸駆動装置８０を駆動して、装着台ユニット５３の装着台１３が、摺動案内レール６０の横に離れて位置していた退避位置Ｖから、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向に、Ｘ軸方向の直線ガイド部材５５によりＸ軸方向沿いの移動が案内されつつ、摺動案内レール６０とリーダテープ４Ｂとの間に入り込む。そして、駆動ブロック６４の一部が、Ｘ軸方向移動用台座５３ｃに固定されたストッパ５７により当て止められて位置決めされる装着位置ＶＩまで、上記装着台１３が移動する（図１７（Ｃ）参照）。このように装着台１３が摺動案内レール６０とリーダテープ４Ｂとの間に入り込んで装着位置ＶＩに位置した直後では、図１７（Ｅ）に示すように、装着台１３は装着位置ＶＩの下端位置に位置しており、リーダテープ４Ｂに接触していないが、その後、Ｚ軸駆動装置８１を駆動して、Ｚ軸方向の直線ガイド部材５４によりＺ軸方向沿いの移動を案内しつつ、装着台取付台６３を介して装着台１３を上昇させて、リーダテープ４Ｂに接触させる。
【００８１】
次いで、図１７（Ｄ）に示すように、制御装置１０００で制御しつつテープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれを駆動して、供給側リール１２、収納側リール１１、及び、スプロケット４９を回転させてリーダテープ４Ｂを送り、リーダテープ４Ｂが無くなったことを、第３テンションローラ４５の近傍のフレーム３１に固定されたリーダテープ検出センサ９０により検出して、制御装置１０００にその検出信号が入力される。すると、制御装置１０００により、装着台１３のピッチ検出孔検出用センサ１３ａにより、テープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの検出を開始し、所定数のピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂが検出されると、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれの駆動を停止する。この結果、装着台１３上の装着位置に、テープ状回路基板４ＡのＩＣチップ１を装着すべき部分が位置決めされるとともに、当該部分が真空吸引溝１３ｂにより装着台１３上に吸引されて固定保持される。このとき、装着台１３のピッチ検出孔検出用センサ１３ａにより、テープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂを精度良く検出できるように装着台１３側をＹ軸方向に移動させて位置調整する必要がある場合には、制御装置１０００の制御の下にＹ軸駆動モータ６５を駆動して、摺動体６１とともに装着台ユニット５３をＹ軸方向に移動させる。
【００８２】
なお、テープ状回路基板４Ａのピッチ毎の搬送速度は、一例として、高速（１５ｍｍ／ｓ）と低速（１ｍｍ／ｓ）との２段階で行うようにしている。停止制度を高めるには、できるだけ低速が望ましい。しかし、低速であれば生産タクト等が長くなるので、途中まで上記高速で搬送し、スプロケット４９と噛み合う手前で上記低速で搬送することにより、停止精度と生産性の向上を両立させるようにしている。
【００８３】
また、装着台ユニット５３は、常時、バネ９１０（図１７参照）の付勢力により、Ｙ軸方向の直線ガイド部材５６，５６の案内により、装着台駆動位置ＩＶから待機位置ＩＩＩに戻るように付勢されている。よって、摺動体６１のＹ軸側の連結部５１が装着台ユニット５３の装着台ユニット側の連結部５２から離れると、バネ９１０（図１７参照）の付勢力により、装着台ユニット５３は装着台駆動位置ＩＶから待機位置ＩＩＩに戻るようになっている。
【００８４】
また、テープ状回路基板４Ａの引出及び収納動作時には、テープ状回路基板４Ａの先端及び後端にそれぞれ設けたリーダテープ４Ｂを検出することにより、それぞれの動作制御を行う。
【００８５】
ここで、リーダテープ４Ｂとは、テープ状回路基板４Ａとは異なり、ＩＣチップ１を装着すべき電極を有さず、テープ状回路基板４Ａの供給側リール１２からの巻き戻し及び収納側リール１１に対する巻き付けを容易に行えるように案内するとともに、テープ状回路基板４Ａの引出及び収納時動作時にＩＣチップ１を装着すべき電極を有する部分の損傷を防止するためのものである。リーダテープ４Ｂにはテープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂは設けないようにすれば、リーダテープ４Ｂを装着台１３に向けて搬送していて装着台１３のピッチ検出孔検出用センサ１３ａでピッチ検出孔４ｂを検出すれば、リーダテープ４Ｂではなくテープ状回路基板４Ａが搬送されていることを判断できるようにすることができる。リーダテープ４Ｂの一例としては、テープ状回路基板４Ａの表面の反射率とは異なる反射率を有するものであって、リーダテープ検出センサ９０により表面の反射率の差を検出することにより、リーダテープ４Ｂか否かを検出し、検出結果を制御装置１０００に入力できるようにしている。よって、テープ状回路基板４Ａの先端のリーダテープ４Ｂを最初に上記供給側リール１２から巻き戻して、上記第１テンションローラ４４、上記第３テンションローラ４５、上記スプロケット４９、上記第２テンションローラ４６に掛け回して上記収納側リール１１で巻き取るとき、リーダテープ検出センサ９０により表面の反射率の差を検出してリーダテープ４Ｂを検出し、リーダテープ４Ｂが終わり、テープ状回路基板４Ａを検出すると、その検出信号を制御装置１０００に入力し、テープ状回路基板４Ａの供給準備が整ったことを知らせる。リーダテープ４Ｂの終了検出後、テープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂを装着台１３のピッチ検出孔検出用センサ１３ａにより検出を開始して、所定ピッチだけテープ状回路基板４Ａが送られたことが検出されて、検出信号が制御装置１０００に入力されると、制御装置１０００の制御の下に、テープ状回路基板４Ａの最初のＩＣチップ装着領域が装着台１３に位置したことが検出されて、上記テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０の駆動を停止させる。よって、テープ状回路基板４Ａの先端のリーダテープ４Ｂの長さは、リーダテープ検出センサ９０によりリーダテープ４Ｂが有りの状態から無しの状態になったとき、収納側リール１１にリーダテープ４Ｂが十分に巻き付けられている程度の長さとする。
【００８６】
また、装着台１３でリーダテープ４Ｂやテープ状回路基板４Ａを搬送するときには、圧縮空気供給ポンプ１５１（図１３参照）を駆動することにより、真空吸引溝１３ｂでの真空吸引をエアーブローに切り替えて装着台１３から上向きにエアーブローを行い、テープ状回路基板４Ａを装着台１３から浮かした状態でテープ状回路基板４Ａが装着台１３上を走行するようにして、テープ状回路基板４Ａと装着台１３との間での摩擦によりテープ状回路基板４Ａが損傷するのを防止できるようにしている。
【００８７】
以下に、上記構成にかかるテープ状回路基板搬送装置を有する半導体実装装置の動作について説明する。なお、これらの各動作は、すべて、制御装置１０００で動作制御する。また、図２０〜図２７の各（Ｂ）において、正方形状の「□」はそれぞれのセンサを示し、黒塗りの正方形状の「■」は該当するセンサが検出してオンであることを示す。また、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂにおいては、いずれかのセンサがオンのときオン側の方向に第１テンションローラ４４が回転していることを意味する。収納側の第１の方向検出センサ７７Ａ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂにおいては、いずれかのセンサがオンのときオン側の方向に第２テンションローラ４６が回転していることを意味する。なお、上記センサのオン及びオフ検出は一例として示したものであって、これとは全く逆にしてもよい。例えば、黒塗りの正方形状の「■」は該当するセンサが検出してオフであることを示し、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂにおいては、いずれかのセンサがオフのときオフ側の方向に第１テンションローラ４４が回転していることを意味し、収納側の第１の方向検出センサ７７Ａ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂにおいては、いずれかのセンサがオフのときオフ側の方向に第２テンションローラ４６が回転していることを意味するようにしてもよい。
【００８８】
＜リール取り付け＞
まず、多数のＩＣチップ１，…，１を連続的に装着すべきテープ状回路基板４Ａが巻き付けられた供給側リール１２が供給側リール嵌合保持部２２に嵌合保持される。この時点では、テープ状回路基板４Ａのスプロケット４９は未引き出し位置ＩＩに位置している。Ｘ軸駆動装置８０はピストンロツド８０ａが引き込んだ位置に位置することにより、装着台１３は装着台ユニット５３上で退避位置Ｖに位置しており、装着台ユニット５３はＹ軸方向において待機位置ＩＩＩに待機している。
【００８９】
＜テープセット＞
図２０に示すように、供給側リール嵌合保持部２２に嵌合保持された供給側リール１２からテープ状回路基板４Ａの先端のリーダテープ４Ｂを反時計方向に巻き戻し、巻き戻されたリーダテープ４Ｂを、第１テンションローラ４４に時計方向に掛け回し、第３テンションローラ４５に反時計方向に掛け回したのち、スプロケット４９に反時計方向に掛け回し、第２テンションローラ４６に時計方向に掛け回したのち、収納側リール嵌合保持部２１２に嵌合保持された収納側リール１１に係止しかつ掛け回す。このような動作は全て手動で行われる。この状態では、リーダテープ４Ｂは弛んだ状態となっている。
【００９０】
＜テープセットボタンのオン後＞
次いで、搬送装置の操作パネルのテープセットボタン（図示せず）をオンにすると、図２１に示すように、制御装置１０００の制御の下に、テープ供給側リール用モータ４３を時計方向に回転駆動すると同時的にテープ収納側リール用モータ４８を反時計方向に回転駆動することにより、弛んでいたリーダテープ４Ｂを一定張力で張り、リーダテープ４Ｂの弛みを除去した状態とする。このとき、第１テンションローラ４４と第２テンションローラ４６によりそれぞれリーダテープ４Ｂに対して張力が作用して、第１テンションローラ４４と第２テンションローラ４６は、それぞれ、開口３１ａ，３１ｂの中央位置に位置するようになる。よって、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ、並びに、収納側の第１の方向検出センサ７７及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオンとなっている。
【００９１】
＜収納側リール１１にリーダテープ４Ｂを巻く＞
次いで、図２２に示すように、スプロケット４９の回転軸は固定されたまま、手動にてスプロケット４９を反時計方向に回転させて、供給側リール１２からリーダテープ４Ｂをさらに巻き戻し、リーダテープ４Ｂを、第１及び第３テンションローラ４４，４５と、スプロケット４９と、第２テンションローラ４６とを介して、収納側リール１１に順に巻き取り、収納側リール１１に所定量だけリーダテープ４Ｂを巻き付ける。その後、手動にてスプロケット４９を反時計方向に回転させることにより、リーダテープ４Ｂを第２テンションローラ４６に向けて送り、第２テンションローラ４６に掛け回したのち、テープ収納側リール１１に所定量だけ巻き付ける。
【００９２】
＜スプロケット４９の引き出し位置Ｉへの移動＞
次いで、図２３に示すように、制御装置１０００の制御の下に、Ｙ軸駆動モータ６５の駆動により、摺動案内レール６０沿いに摺動体６１が移動して、摺動体６１に支持されたスプロケット４９が未引き出し位置ＩＩから引き出し位置ＩまでＹ軸方向沿いに移動させると同時に、図２３及び図２９にも示すように、スプロケット４９は回転しないようにスプロケット駆動モータ５０により固定したまま、テープ供給側リール用モータ４３により供給側リール１２を反時計方向に間欠的に回転させるとともに、テープ収納側リール用モータ４８により収納側リール１１を時計方向に間欠的に回転させて、各リール１２，１１からリーダテープ４Ｂを巻き戻しながらスプロケット４９を各リール１２，１１から離れた引き出し位置Ｉまで移動させる。このようにすることにより、リーダテープ４Ｂには何ら無理がかからずに、スプロケット４９を円滑に引き出し位置Ｉまで移動させることができる。このとき、図２３に示すように、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオンとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオフとなり、テープ供給側リール用モータ４３は反時計方向に回転駆動され、テープ収納側リール用モータ４８は時計方向に回転駆動されている場合と、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオンとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオンとなり、テープ供給側リール用モータ４３とテープ収納側リール用モータ４８とが駆動停止されている場合とが繰り返される。各リールでの巻き戻し量は、リーダテープ４Ｂが大幅に弛まずかつスプロケット４９の移動によりリーダテープ４Ｂに過負荷がかからない程度に制御装置１０００で制御する。また、摺動体６１が摺動案内レール６０沿いに移動するとき、途中で、摺動体６１のＹ軸側の連結部５１が装着台ユニット５３の装着台ユニット側の連結部５２と接触して、摺動体６１とと一体的に装着台ユニット５３が待機位置ＩＩＩから装着台駆動位置ＩＶに向けて移動する。
【００９３】
スプロケット４９が引き出し位置Ｉに位置したときには、装着台ユニット５３が装着台駆動位置ＩＶに位置している状態となる。
【００９４】
＜装着台１３の装着位置ＶＩへの移動＞
次いで、Ｘ軸駆動装置８０を駆動して、装着台ユニット５３の装着台１３が退避位置ＶからＸ軸方向に移動がして、摺動案内レール６０とリーダテープ４Ｂとの間に入り込み、装着台１３とともに移動する駆動ブロック６４の一部が、Ｘ軸方向移動用台座５３ｃのストッパ５７により当て止められて、装着台１３が装着位置ＶＩに位置決めされる。その後、Ｚ軸駆動装置８１を駆動して、装着位置ＶＩでの装着台１３がＺ軸方向沿いに移動すなわち上昇して、リーダテープ４Ｂの裏面に接触する。
【００９５】
＜生産（ＩＣチップ装着）＞
次いで、テープ状回路基板４Ａの装着台１３上での初期位置調整を行う。すなわち、装着台１３ではエアーブローが行われて、リーダテープ４Ｂを装着台１３から浮かした状態で、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０をそれぞれ駆動して供給側リール１２、収納側リール１１、及びスプロケット４９を図２４に示すように反時計方向に回転させて、リーダテープ４Ｂをさらに搬送するとともに、リーダテープ４Ｂに続いてテープ状回路基板４Ａの搬送を開始する。リーダテープ検出センサ９０によりリーダテープ４Ｂの終了、言い換えればテープ状回路基板４Ａの検出が行われたのち、装着台１３でのピッチ検出孔検出用センサ１３ａによるテープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの検出が行われると、所望の数のピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂを検出してテープ状回路基板４Ａの搬送を停止する。この結果、テープ状回路基板４Ａの最初のＩＣチップ装着領域が装着台１３に位置することになり、エアーブローを停止して、真空吸引溝１３ｂでの真空吸引に切り替えて、テープ状回路基板４Ａの最初のＩＣチップ装着領域を装着台１３に位置決め保持する。なお、上記テープ状回路基板４Ａの装着準備動作の間、この装着準備動作とは独立して、吸着ノズル１５によるＩＣチップ１の吸着保持が行われている。
【００９６】
なお、ピッチ検出孔４ｂの検出に基くＩＣチップ装着領域すなわち電極形成領域４ｄの位置認識時に、位置補正が必要な場合はスプロケット駆動モータ５０を正逆回転駆動するようにする。その理由は、位置補正による移動量は通常０．５ｍｍ以下の微少量につき、スプロケット駆動モータ５０を正逆回転駆動するだけで十分であり、供給側リール用モータ４３及び収納側リール用モータ４８を駆動する必要はない。位置補正は、具体的には図示されていないが、ＩＣチップ（バンプ側パターン面）を認識する部品カメラ及びテープ状回路基板側を認識する基板カメラが配置されてあり、部品カメラ及び基板カメラにより各々認識させて、ＩＣチップの中心及びテープ状回路基板４ＡのＩＣチップ装着領域の中心のズレ量を把握し、ズレ量に相当するの分を補正することにより行う。位置補正のときに使用するＸ方向はヘッド軸であり、Ｙ方向は基板（テープ状回路基板）のＹ軸を使用して各々補正を行い、ＩＣチップとテープ状回路基板の中心位置を合わせるように位置補正する。
【００９７】
このようにして、装着台１３上に位置決めされて吸着保持されたテープ状回路基板４ＡのＩＣチップ１を装着すべき部分に、吸着ノズル１５により吸着保持されたＩＣチップ１の上記電極２，…，２の上記金バンプ３，…，３を上記テープ状回路基板４Ａの上記電極５，…，５に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させる。
【００９８】
接合後、吸着ノズル１５の上昇とともに又は上昇後、装着台１３上での真空吸引溝１３ｂによる吸引保持を解除し、エアーブローで装着台１３からテープ状回路基板４Ａを浮かした状態としたのち、制御装置１０００で制御しつつテープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれを駆動して、供給側リール１２、収納側リール１１、及び、スプロケット４９を反時計方向に回転させる。そして、装着台１３でのピッチ検出孔検出用センサ１３ａにより、所定数のテープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの検出が行われたのち、テープ状回路基板４Ａの搬送を停止する。この結果、テープ状回路基板４Ａの次のＩＣチップ装着領域が装着台１３に位置することになり、先のＩＣチップ装着動作と同様に、エアーブローを停止して、真空吸引溝１３ｂでの真空吸引に切り替えて、テープ状回路基板４Ａの上記次のＩＣチップ装着領域を装着台１３に位置決め保持する。その後、先のＩＣチップ装着動作と同様に、吸着ノズル１５により次に吸着保持されたＩＣチップ１の装着動作が行われる。
【００９９】
このような動作を連続的に行うことにより、テープ状回路基板４ＡのＩＣチップ装着領域に対するＩＣチップ１，…，１の連続的な装着動作が行われる。このような各装着動作においては、図２４に示すように、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオンとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオフとなり、テープ供給側リール用モータ４３は反時計方向に回転駆動されて巻き戻されつつ、テープ収納側リール用モータ４８も反時計方向に回転駆動されて巻き取られている場合と、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオンとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオンとなり、テープ供給側リール用モータ４３とテープ収納側リール用モータ４８とが駆動停止されている場合とが繰り返される。
【０１００】
なお、テープ状回路基板４Ａの幅方向すなわちＸ軸方向には１個のＩＣチップ１を装着する場合には、１個のＩＣチップ１の装着動作終了後、テープ状回路基板４Ａの搬送を行うが、テープ状回路基板４Ａの幅方向すなわちＸ軸方向に複数個のＩＣチップ１を装着する場合には、テープ状回路基板４Ａの搬送を行わずに、装着台１３に吸引保持して位置決めしたまま、吸着ノズル１５により次に吸着保持されたＩＣチップ１の装着動作が引き続き行われる。そして、上記Ｘ軸方向の所定数のＩＣチップ１の装着動作を終了したのち、テープ状回路基板４Ａの搬送を行い、次のＩＣチップ装着領域を装着台１３に位置決め保持するようにしている。
【０１０１】
＜最終動作（テープ後端・リーダテープ検出）＞
ピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの検出に基づきテープ状回路基板４Ａの最終のＩＣチップ装着領域を検出し、その最終のＩＣチップ装着領域でのＩＣチップ装着動作が行われたのち、制御装置１０００の制御により、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれを駆動して、供給側リール１２、収納側リール１１、及び、スプロケット４９を反時計方向に回転させて、テープ状回路基板４Ａの搬送を開始する。
【０１０２】
そして、図２５に示すように、テープ状回路基板４Ａの後端側のリーダテープ４Ｂをリーダテープ検出センサ９０により検出すると、制御装置１０００の制御の下に自動的に装着台１３を下降させ、その後、Ｘ軸駆動装置８０を駆動して装着台１３を装着位置ＶＩから退避位置Ｖに退避させる。
【０１０３】
その後、Ｙ軸駆動モータ６５の駆動により、摺動体６１をＹ軸方向沿いに引き出し位置Ｉから未引き出し位置ＩＩに向けて摺動案内レール６０沿いに後退させる。このとき、摺動体６１のＹ軸側の連結部５１は装着台ユニット５３の装着台ユニット側の連結部５２から離れ、装着台ユニット５３はバネ９１０（図１７参照）の付勢力により、Ｙ軸方向の直線ガイド部材５６，５６の案内により、装着台駆動位置ＩＶから待機位置ＩＩＩに戻る。摺動体６１が後退してスプロケット４９が引き出し位置Ｉから未引き出し位置ＩＩに位置すると、Ｙ軸駆動モータ６５の駆動を停止させる。スプロケット４９が引き出し位置Ｉから未引き出し位置ＩＩに戻る間、図２５及び図２９に示すように、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれを駆動して、供給側リール１２は時計方向に回転させ、収納側リール１１は反時計方向に回転させ、スプロケット４９は回転しないように保持して、テープ状回路基板４Ａ及びリーダテープ４Ｂが弛まないようにしている。このとき、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオフとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオンとなり、テープ供給側リール用モータ４３は時計方向に回転駆動され、テープ収納側リール用モータ４８は反時計方向に回転駆動されている場合と、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオンとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂもオンとなり、テープ供給側リール用モータ４３とテープ収納側リール用モータ４８とが駆動停止されている場合とが繰り返される。
【０１０４】
スプロケット４９が未引き出し位置ＩＩに位置したのち、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０を駆動して、供給側リール１２、収納側リール１１、及び、スプロケット４９を反時計方向に回転させて、テープ状回路基板４Ａ及びリーダテープ４Ｂを収納側リール１１に全て巻き付ける。
【０１０５】
その後、ＩＣチップ１，…，１が装着されたテープ状回路基板４Ａが巻き取られた収納側リール１１を収納側リール嵌合保持部２１から取り外す。
【０１０６】
次いで、新たな供給側リール１２を供給側リール嵌合保持部２２に嵌合するとともに、空の収納側リール１１を収納側リール嵌合保持部２１に嵌合して、上記した装着動作と同様な装着動作を行う。このようにして、リール形式で供給される多数のテープ状回路基板４Ａ，…，４Ａに対して連続的にＩＣチップ１，…，１を装着することができる。
【０１０７】
＜引っ掛かり検出センサ７４，７５がオン＞
なお、上記各動作中、図２６に示すように、供給側引っ掛かり検出センサ７４、又は、収納側引っ掛かり検出センサ７５、又は、その両方のセンサ７４，７５がオンになると、制御装置１０００の制御によりアラーム９００が表示されて、引っ掛かり回転不良であることが作業者に通知される。
【０１０８】
＜回路基板切れ検出センサ７２，７３がオン＞
また、上記各動作中、図２７に示すように、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２、又は、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３、又は、その両方のセンサ７２，７３がオンになると、制御装置１０００の制御によりアラーム９００が表示されて、テープ切れであることが作業者に通知される。
【０１０９】
上記実施形態によれば、薄肉の回路基板をテープ形状であるテープ状回路基板４Ａとし、そのテープ状回路基板４Ａをリールに巻いてリール供給形式としているため、取り扱いやすいものとすることができる。すなわち、テープ状回路基板４Ａをリールに巻き付けて収納することによってリール供給方式とすることにより、コンベヤを使用することなく、薄板基板の一例としてのテープ状回路基板４Ａの安定した搬送が可能となる。また、基板入替は、テープ状回路基板４Ａのピッチ送りで対応可能で、搬送タクトの大幅な低減が可能となる。
【０１１０】
また、装着前後工程においては、リールとリールの交換でよく、取扱いが容易なものとすることができる。
【０１１１】
また、テープ状回路基板４Ａの先端及び後端にそれぞれリーダテープ４Ｂを連結することにより、テープ状回路基板４Ａが供給側リール１２に巻き付けられているとき及び収納側リール１１に巻き付けられているときのいずれにおいても、最も外側の面はリーダテープ４Ｂとすることができて、テープ状回路基板４Ａの汚れ等の付着を防止することができる。また、テープ状回路基板４Ａを引き出し位置Ｉまで引き出して装着準備動作を行わせるときには、テープ状回路基板４Ａの先端のリーダテープ４Ｂを各テンションローラ４４，４５，４６及び収納側リール１１に巻き付けることにより、リーダテープ４Ｂに引き続いて連結されたテープ状回路基板４Ａが円滑に各テンションローラ４４，４５，４６及び収納側リール１１に巻き付けることができる。また、テープ状回路基板４Ａの最後の電極パターンにＩＣチップ１を装着するときでも、リーダテープ４Ｂが十分に供給側リール１１に巻き付けられているため、テープ状回路基板４Ａの最後の電極パターンにまでＩＣチップ１を確実に装着させることができる。
【０１１２】
また、テープ状回路基板４Ａの送り時は、圧縮空気供給ポンプ１５１（図１３参照）を駆動することにより、装着台１３から上向きにエアーブローを行い、テープ状回路基板４Ａを装着台１３から浮かした状態でテープ状回路基板４Ａが装着台１３上を走行するようにして、テープ状回路基板４Ａと装着台１３との間での摩擦によりテープ状回路基板４Ａが損傷するのを防止できるようにしている。また、本実施形態似置ける搬送動作において、ダメージなく、テープ状回路基板４Ａを安定走行させるには、装着台を一旦搬送動作毎に下降させてテープ状回路基板４Ａから離す方法もある。しかしながら、搬送動作毎に装着台１３を下降させれば、タクトが長くなることになる。これに対して、装着台１３から上向きにエアーブローを行い、テープ状回路基板４Ａを装着台１３から浮かした状態でテープ状回路基板４Ａが装着台１３上を走行するようにすれば、搬送動作毎に装着台１３を下降させる必要がなく、タクトが長くなることもない。
【０１１３】
また、テープ状回路基板４Ａの後端側のリーダテープ４Ｂを設けておくことにより、テープ状回路基板４Ａの後端側のリーダテープ４Ｂをリーダテープ検出センサ９０により検出すると、テープ状回路基板４Ａ及びリーダテープ４Ｂを収納側リール１２に収納するように、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれを自動的駆動して、テープ状回路基板４Ａ及びリーダテープ４Ｂを収納側リール１１に巻き取ることができ、テープ状回路基板４Ａの装着終了後の巻取動作を自動化することができる。
【０１１４】
また、検査装置６９、すなわち、供給側の引っ掛かり検出センサ７４と、収納側の引っ掛かり検出センサ７５と、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａと、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂと、収納側の第１の方向検出センサ７７Ａと、収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂと、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２と、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３と、第１テンションローラ４４と一体の供給側のドグ７８と第２テンションローラ４６と一体の収納側のドグ７９との組み合わせによる検出結果に基いて、テープ状回路基板４Ａを走行駆動するためのテープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８のそれぞれの駆動を制御装置１０００で制御する。このとき、引き出し位置Ｉに位置しているスプロケット４９のスプロケット軸は摺動体６１によってＹ軸方向に対しては移動不可に固定されるとともに、スプロケット４９が引き出し方向沿いに進退するときには、スプロケット４９自体は回転しないようにスプロケット駆動モータ５０によって保持されている。このようにして、図２９に示すように、各センサのオンオフ状態に基き制御装置１０００でテープ供給側リール用モータ４３とテープ収納側リール用モータ４８を回転制御すれば、供給側と収納側の両方でのテープ状回路基板４Ａの切れ検出、時計方向及び反時計方向検出、及び、引っ掛かり検出を行うことができ、安定したテープ状回路基板４Ａの引出及び収納動作を実現することができる。
【０１１５】
また、テープ状回路基板４Ａの電極などの位置を検出することなく、テープ状回路基板４Ａの搬送のためのモータを一定間隔毎に単に停止させるのみでは、テープ状回路基板４Ａの電極位置のバラツキに対応することができない。また、装着動作全体の時間を短くするために、テープ状回路基板４Ａの印刷された認識位置を高速で検出するようにすると、検出バラツキが多く、エラーが多いことになる。さらに、アルミニウム電極パターンは、それを印刷形成するときの特性上、シャープエッジを形成することが困難で、通常の実装パターン用の電極の形状を検出して位置を検出する位置検出方法を利用しての位置認識は困難なものとなる。そこで、本実施形態では、テープ状回路基板４Ａの位置認識対象として、装着点と関連あるマークであるピッチ検出孔４ｂ又はスプロケット係合用穴４ａを使用することにしているため、累積誤差及び相対誤差が少なく、停止精度を向上させることができる。
【０１１６】
また、パターンのシャープエッジを形成することが困難なテープパターンにおいても、スプロケット係合用穴４ａ，…，４ａはシャープであり、検出用の専用孔設けることなく、安価に認識性を向上させることができる。
【０１１７】
また、装着台１３を装着位置ＶＩと退避位置Ｖとの間でスライド移動可能としたので、テープ状回路基板４Ａの収納時には、装着台１３を装着位置ＶＩから退避位置Ｖにスライド移動とせることにより、テープ状回路基板４Ａのテープ収納方向（Ｙ軸方向）に装着台１３が存在しないようにして、テープ状回路基板４Ａの収納動作に干渉しないようにすることができ、テープ状回路基板４Ａの収納動作を円滑に行うことができる。これに対して、装着台１３が装着位置ＶＩに位置したままの場合には、テープ状回路基板４Ａの収納動作時にテープ状回路基板４Ａの一部が装着台１３に引っかかる可能性があり、円滑な収納動作を妨げることがあるが、本実施形態では、そのような不具合は確実に解消することができる。
【０１１８】
また、装着台１３の待機位置ＩＩＩから装着台駆動位置ＩＶへの移動を、スプロケット４９の未引き出し位置ＩＩから引き出し位置Ｉへの移動と連動させて駆動させられることにより、装着台１３の移動専用の駆動源が不要となり、簡単な構成で実現可能となる。
【０１１９】
また、本実施形態では、テープ状回路基板４Ａの位置認識対象として、ピッチ検出孔４ｂ又はスプロケット係合用穴４ａを使用することにしているため、ピッチ方向の送り精度を受けない。言い換えれば、図３に示すようなパターンを使用する場合には、パターンがピッチ方向（Ｙ方向）に長いので、少々送りが狂っても、ＩＣチップはパターン５ａに接触することができ、結果として、ピッチ方向の送り精度を受けないことになる。
【０１２０】
また、上記実施形態によれば、ＩＣチップ１の金バンプ３とテープ状回路基板４Ａの電極５とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する従来の場合と比較して、異方性導電フィルムの貼り付け工程が不要となり、工程数を少なくすることができる。また、異方性導電フィルムが不要となるためＩＣチップ１を回路基板４Ａへ接合するための接合時間を短くすることができ、全体として実装タクトを削減することができる。また、異方性導電フィルムが無い分だけ接合後のＩＣチップ接合体が薄くなり、ＩＣチップ接合体をテーピングしてテーピングカセットにより部品供給するときのテープ全体の厚みを小さくすることができる。また、ＩＣカードなどに適用するときには、ＩＣカードをより薄くすることができる。また、異方性導電フィルムを介在させるのではなく、ＩＣチップ１のバンプ３とテープ状回路基板４Ａの電極５とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する場合と比較して、より強固な接合が可能となり、信頼性を向上させることができる。
【０１２１】
また、テープ状回路基板４Ａが巻き取られたテープ供給側リール１２からテープ状回路基板４Ａを巻き戻すことにより、テープ状回路基板４Ａを連続的に供給してＩＣチップ１を連続的に装着することができ、装着効率を向上させることができる。また、テープ供給側リール１２から所定ピッチ毎に巻き戻すことにより、テープ状回路基板４Ａを安定して供給することができ、かつ、搬送タクトの低減を実現することができる。さらに、テープ状回路基板４ＡとＩＣチップ１を超音波接合するにあたり、テープ状回路基板４Ａの電極５の材質を金ではなくアルミニウムにすることにより、コストダウンを実現することができる。
【０１２２】
また、異方性導電フィルムを用意して貼り付けたり、異方性導電フィルムを加熱して硬化させるといった接合工程の前後工程の簡略化を図ることができ、実装タクトを削減できて、生産性を向上させることができる。上記実施形態においては、例えば、ＩＣチップ１個当たり１秒程度で接合作業を終えることができる。
【０１２３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【０１２４】
例えば、第２テンションローラ４６及び収納側リール１２を上側に配置し、供給側リール１１及び第１及び第３テンションローラ４４，４５を下側に配置して、上下の位置関係を逆にするようにしてもよい。
【０１２５】
また、装着台１３上でテープ状回路基板４Ａを位置決めして押さえるための基板押さえを別に設けるようにしてもよい。
【０１２６】
また、本発明の別の実施形態として、図３１及び図３２に示すように、ＩＣチップ１の金バンプ３と、テープ状回路基板４Ａの電極５とを接合する前に、ＩＣチップ１又はテープ状回路基板４Ａのいずれかに絶縁性の熱硬化型接着剤７を配置し、接合時に接着剤７によりＩＣチップ１とテープ状回路基板４Ａとを接着するとともに、加熱することにより接着剤７を硬化させて固定することもできる。接着剤７としては、一例として、絶縁性の熱硬化型エポキシ系樹脂を使用するのが好ましい。また、絶縁性の熱硬化型エポキシ系樹脂を使用するため、接合部を樹脂で密閉することができて、酸化等による接合部の老化を防止することができる。
【０１２７】
さらに、この実施形態によれば、上記異方性導電フィルム使用しない場合の効果に加えて、接着剤７により、ＩＣチップ１とテープ状回路基板４Ａとの接合強度の向上を図ることができ、ＩＣチップ１のテープ状回路基板４Ａからの剥離を確実に防止できる。また、接着剤７により、超音波接合の接合時間の短縮化をさらに図ることができる。
【０１２８】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【０１２９】
【発明の効果】
本発明によれば、ＩＣチップの金バンプとテープ状回路基板の電極とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する従来の場合と比較して、異方性導電フィルムの貼り付け工程が不要となり、工程数を少なくすることができる。
【０１３０】
また、異方性導電フィルムが不要となるためＩＣチップをテープ状回路基板へ接合するための接合時間を短くすることができ、全体として実装タクトを削減することができる。
【０１３１】
また、異方性導電フィルムが無い分だけ接合後のＩＣチップ接合体が薄くなり、例えばＩＣチップ接合体をテーピングしてテーピングカセットにより部品供給するときにはテープ全体の厚みを小さくすることができる。
【０１３２】
また、ＩＣカードなどに適用するときには、ＩＣカードをより薄くすることができる。
【０１３３】
また、異方性導電フィルムを介在させるのではなく、ＩＣチップのバンプとテープ状回路基板の電極とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する場合と比較して、より強固な接合が可能となり、信頼性を向上させることができる。
【０１３４】
さらに、テープ状回路基板とＩＣチップを超音波接合するにあたり、テープ状回路基板の電極の材質を金ではなくアルミニウムにすることにより、コストダウンを実現することができる。
【０１３５】
また、異方性導電フィルムを用意して貼り付けたり、異方性導電フィルムを加熱して硬化させるといった接合工程の前後工程の簡略化を図ることができ、実装タクトを削減できて、生産性を向上させることができる。
【０１３６】
また、テープ状回路基板が巻き取られたリールからテープ状回路基板を巻き戻すことにより、テープ状回路基板を連続的に供給してＩＣチップを連続的に装着することができ、装着効率を向上させることができる。また、リールから所定ピッチ毎に巻き戻すことにより、テープ状回路基板を安定して供給することができ、かつ、搬送タクトの低減を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態にかかるテープ状回路基板搬送装置及び方法で使用するＩＣチップのテープ状回路基板への接合方法を示す説明図である。
【図２】 図１により接合されたＩＣチップ接合体の一部拡大図である。
【図３】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ図１のテープ状回路基板の電極の種々の例である。
【図４】 図１のテープ状回路基板の一部拡大図である。
【図５】 図１により接合されたＩＣチップ接合体のＩＣチップのバンプとテープ状回路基板の電極との接合状態を透視的に示す説明図である。
【図６】 テープ状回路基板をテープ状の供給形態とする場合の説明図である。
【図７】 上記テープ状回路基板搬送方法を実施する上記テープ状回路基板搬送装置が組み込まれた半導体実装装置の斜視図である。
【図８】 上記テープ状回路基板搬送装置において供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す斜視図である。
【図９】 上記テープ状回路基板搬送装置のにおいて、スプロケットの引き出し位置に位置した状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す概略説明図である。
【図１０】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置の供給側リール、収納側リール、別の例の収納側リールの断面拡大図である。
【図１１】 上記テープ状回路基板搬送装置の未引き出し位置でのスプロケットと待機位置での装着台ユニットなどの斜視図である。
【図１２】 上記テープ状回路基板搬送装置のスプロケット部分の拡大斜視図である。
【図１３】 上記テープ状回路基板搬送装置の装着台ユニットの斜視図である。
【図１４】 上記テープ状回路基板搬送装置において供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図である。
【図１５】 上記テープ状回路基板搬送装置の未引き出し位置でのスプロケットと待機位置での装着台ユニットなどの斜視図である。
【図１６】 上記テープ状回路基板搬送装置の引き出し位置でのスプロケットと装着台駆動位置での装着台ユニットなどの斜視図である。
【図１７】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），（Ｆ）は、それぞれ、上記テープ状回路基板搬送装置の未引き出し位置でのスプロケットと待機位置での装着台ユニットとの位置関係、引き出し位置でのスプロケットと装着台駆動位置での装着台ユニットとの位置関係、引き出し位置でのスプロケットと（装着台は退避位置から装着位置に移動後の）装着台駆動位置での装着台ユニットとの位置関係、テープ状回路基板供給開始状態でのスプロケットと装着台ユニットとの位置関係、（Ｃ）でのテープ状回路基板と装着台との位置関係、及び、（Ｄ）でのテープ状回路基板と装着台との位置関係を示す説明図である。
【図１８】 上記テープ状回路基板搬送装置の検出装置の各センサの構造を示す説明図である。
【図１９】 上記テープ状回路基板搬送装置において供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図である。
【図２０】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてテープセット時での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２１】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてテープセットボタンをオンした後の供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２２】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置において収納側リールにリーダテープを巻き付け開始した状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２３】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてスプロケットを引き出し位置に移動させる状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２４】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてＩＣチップ装着及びテープ状回路基板搬送状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２５】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてテープ状回路基板の後端でのリーダテープ検出状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２６】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置において引っ掛かり検出センサがオンした状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２７】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてテープ状回路基板切れ検出センサがオンした状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２８】 上記テープ状回路基板搬送装置の装着台の斜視図である。
【図２９】 上記テープ状回路基板搬送装置において、テープ状回路基板の引き出し動作及び収納動作でのテープ供給側リール用モータ及びテープ収納側リール用モータの駆動状態を示す図である。
【図３０】 上記テープ状回路基板搬送装置の制御装置と各装置との関係を示すブロック図である。
【図３１】 本発明の別の実施形態にかかるＩＣチップのテープ状回路基板への接合方法を示す説明図である。
【図３２】 図３１により接合されたＩＣチップ接合体の一部拡大図である。
【図３３】 従来の回路基板への電子部品を装着するときの基板の搬送を示す説明図である。
【符号の説明】
１…ＩＣチップ、２…電極、３…金バンプ、４ｂ…ピッチ検出孔、４Ａ…テープ状回路基板、４Ｂ…リーダテープ、５…電極、５ａ…矩形電極、５ｃ…直角三角形の電極、７…接着剤、１１，１１Ａ…テープ収納側リール、１１ａ…テープ状回路基板用凹部、１１ｂ，１１ｃ…ＩＣチップ用凹部、１２…テープ供給側リール、１２ａ…テープ状回路基板用凹部、１３…装着台、１３ａ…ピッチ検出孔検出用センサ、１３ｂ…真空吸引溝、１３ｃ…案内突起、１４…装着台、１５…吸着ノズル、２０…矢印、２１…収納側リール用嵌合保持部、２２…供給側リール用嵌合保持部、３０…半導体実装装置、３１…フレーム、３１ａ，３１ｂ…開口、３２…補助ガイドローラ、４０…テープ状回路基板搬送装置、４３…テープ供給側リール用モータ、４４…第１テンションローラ、４４ａ…軸受け部、４５…第３テンションローラ、４６…第２テンションローラ、４６ａ…軸受け部、４８…テープ収納側リール用モータ、４９…スプロケット、５０…スプロケット駆動モータ、５１…Ｙ軸側の連結部、５２…装着台ユニット側の連結部、５３…装着台ユニット、５３ａ…装着台ユニット台座、５３ｂ…Ｙ軸方向移動用台座、５３ｃ…Ｘ軸方向移動用台座、５４…Ｚ軸方向の直線ガイド部材、５５…Ｘ方向の直線ガイド部材、５６…Ｙ方向の直線ガイド部材、５７…ストッパ、６０…摺動案内レール、６１…摺動体、６２…ブラケット、６３…装着台取付台、６３ａ…ヒータ、６４…駆動ブロック、６５…Ｙ軸駆動モータ、６６…ガイドローラ、６９…検出装置、７０…第１バネ、７１…第２バネ、７２…供給側テープ状回路基板切れ検出センサ、７３…収納側テープ状回路基板切れ検出センサ、７４…供給側引っ掛かり検出センサ、７５…収納側引っ掛かり検出センサ、７６Ａ…供給側の第１の方向検出センサ、７６Ｂ…供給側の第２の方向検出センサ、７７Ａ…収納側の第１の方向検出センサ、７７Ｂ…収納側の第２の方向検出センサ、７８…供給側のドグ、７９…収納側のドグ、８０…Ｘ軸駆動装置、８０ａ…ピストンロッド、８１…Ｚ軸駆動装置、８４ａ…検出光発生装置、８４ｂ…検出光受光装置、８４ｃ…隙間、９０…リーダテープ検出センサ、９１…収納側リール満杯検出センサ、９１ａ…検出光発生装置、９１ｂ…検出光受光装置、１００…ウェハ、１０１…ウェハ収納装置、１０２…ウェハ保持装置、１０３…認識装置、１０４…ＩＣチップ取出し及び反転装置、１０５…ＸＹロボット、１０６…超音波ホーン搭載ヘッド部、１４０…装着台センサ、１５０…半導体実装装置の機台、９００…アラーム、９１０…バネ、１０００…制御装置、Ｉ…引き出し位置、ＩＩ…未引き出し位置、ＩＩＩ…待機位置、ＩＶ…装着台駆動位置、Ｖ…退避位置、ＶＩ…装着位置。
Claims (10)
- ＩＣチップ（１）の電極（２）の金バンプ（３）と、ＩＣチップ装着位置に位置決めされたテープ状回路基板（４Ａ）の電極（５，５ａ，５ｃ）とを位置合わせした後、上記ＩＣチップの電極の金バンプを上記テープ状回路基板の電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させて上記ＩＣチップを上記テープ状回路基板へ装着させるとき上記テープ状回路基板を上記ＩＣチップ装着位置に搬送するテープ状回路基板搬送装置であって、
フレーム（３１）の上端部に固定されて上記テープ状回路基板を巻き戻す供給側リール（１２）を着脱可能に嵌合保持する供給側リール嵌合保持部（２２）と、
前記フレームの下端部に固定されて上記供給リール嵌合保持部の下方に位置し、上記テープ状回路基板を巻き取る収納側リール（１１）を着脱可能に嵌合保持する収納側リール嵌合保持部（２１）と、
上記供給側リールから巻き戻された上記テープ状回路基板を上記収納側リールで巻き取るように上記テープ状回路基板を搬送する搬送路に配置され、かつ、上記供給側リール嵌合保持部と上記収納側リール嵌合保持部との間で上記テープ状回路基板を引出動作可能な位置に配置されて、上記テープ状回路基板を搬送可能な回路基板引き出し用スプロケット（４９）と、
上記供給側リール嵌合保持部の下方に位置し、上記供給側リールと上記回路基板引き出し用スプロケットとの間の上記テープ状回路基板が掛け回されてそのテープ状回路基板に張力を付与し、かつ、前記フレームに対して回転自在でかつ上記供給側リール嵌合保持部（２２）と上記収納側リール嵌合保持部（２１）との中心軸とを結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケット（４９）の引き出し側とは反対側に上記テープ状回路基板の張力に応じて所定の範囲内で水平方向に進退移動可能に支持された第１テンションローラ（４４）と、
上記第１テンションローラの下方で、かつ、上記収納側リール嵌合保持部の上方に位置し、上記回路基板引き出し用スプロケットと上記収納側リールとの間の上記テープ状回路基板が掛け回されてそのテープ状回路基板に張力を付与し、かつ、前記フレームに対して回転自在でかつ上記供給側リール嵌合保持部（２２）と上記収納側リール嵌合保持部（２１）との中心軸とを結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケット（４９）の引き出し側とは反対側であって前記第１テンションローラ（４４）の下方で上記テープ状回路基板の張力に応じて所定の範囲内で水平方向に進退移動可能に支持された第２テンションローラ（４６）と、
上記第１テンションローラの位置と上記第２テンションローラの位置とに基いて、上記第１テンションローラ又は上記第２テンションローラとにより作用させられた張力による上記テープ状回路基板の搬送状態を検出する検出装置（６９）と、
上記供給側リールから巻き戻され上記第１テンションローラで上記張力が付与された上記テープ状回路基板を上記スプロケットに掛け回す前に上記ＩＣチップ装着位置で位置決め保持可能な装着台（１３）とを備えて、
上記ＩＣチップ装着位置で位置決めされた上記テープ状回路基板の電極と上記ＩＣチップの電極の金バンプとを位置合わせした後、上記ＩＣチップの電極の金バンプを上記テープ状回路基板の電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させて上記ＩＣチップを上記テープ状回路基板へ装着させたのち、上記ＩＣチップが装着された上記テープ状回路基板を上記スプロケットに掛け回したのち、上記第２テンションローラで上記張力が付与されて上記収納側リールに巻き取られるようにしたことを特徴とするテープ状回路基板搬送装置。 - 上記テープ状回路基板は、上記装着台の表面に窪んで形成された真空吸引溝（１３ｂ）により吸引されて固定保持し、上記ＩＣチップの装着時に上記テープ状回路基板が移動できないように位置決めするとともに、上記テープ状回路基板を搬送するときにはエアーブローを行って、上記テープ状回路基板を上記装着台の表面から浮かせるようにした請求項１に記載のテープ状回路基板搬送装置。
- 上記テープ状回路基板は所定間隔毎にスプロケット係合用穴（４ａ）を有して、上記スプロケットに係合して所定ピッチずつ搬送可能な請求項１又は２に記載のテープ状回路基板搬送装置。
- 上記テープ状回路基板の電極はアルミニウム電極である請求項１〜３のいずれか１つに記載のテープ状回路基板搬送装置。
- 上記テープ状回路基板は厚さ０．２ｍｍ以下である請求項１〜４のいずれか１つに記載のテープ状回路基板搬送装置。
- 上記テープ状回路基板は、厚さ０．２ｍｍ以下の絶縁体基板である請求項１〜５のいずれか１つに記載のテープ状回路基板搬送装置。
- 上記回路基板引き出し用スプロケットと上記第１テンションローラとの間に配置されて上記回路基板引き出し用スプロケットとの間での上記テープ状回路基板の走行経路を上記回路基板引き出し用スプロケットの移動方向と大略平行に維持させる第３テンションローラ（４５）をさらに備えるようにした請求項１〜６のいずれか１つに記載のテープ状回路基板搬送装置。
- 請求項１〜７のいずれか１つのテープ状回路基板搬送装置により搬送された上記テープ状回路基板に上記ＩＣチップが接合されたＩＣチップ接合体。
- 上記ＩＣチップはＩＣカード用のメモリである請求項８に記載のＩＣチップ接合体。
- 請求項１〜９のいずれか１つに記載のテープ状回路基板搬送装置を備えて、上記テープ状回路基板搬送装置により搬送された上記テープ状回路基板に上記ＩＣチップを接合して装着する部品実装装置。
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