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JP4140169B2 - 非接触電力伝達装置 - Google Patents

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JP4140169B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触電力伝達装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
非接触電力技術を応用して実用化されている例は、シェーバーや電動歯ブラシ等の充電用途であり、数W程度の低出力に限られていた。そして、2次側回路の整流方式としては、ダイオード整流方式が用いられてきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
分離着脱式トランスによる磁気誘導を利用した非接触・無接点の電力伝送技術は、その金属接点レスという特徴により感電の根本的対策を施せることから、水まわりの電源としての用途が注目されつつある。安全で安心できる電源として使用するために、出力電圧が低電圧であるとともに機器の効率も低下せず、車用において既に実績のある12V程度の電源でなおかつ、いろいろな機器が使用できるよう50W以上の高出力化が必要となった。しかし、低電圧で高出力化を行うに従い出力電流も大きくなり、従来非接触給電装置の2次側回路で使用されているダイオード整流方式では整流損失が大きくなりダイオード等の放熱板のサイズも大きくなり実用的なサイズに収められないという問題が発生した。
【0004】
そこで従来から出力電圧が5V以下のスイッチング電源の整流部の損失低減に使用されている同期整流技術を非接触電力伝達装置に適用することを検討した。同期整流技術とは、同期整流用スイッチング素子としてFETのスイッチング素子とFETの寄生ダイオードを使い、整流するサイクルに応じてFETのスイッチング素子をスイッチングさせてFETのスイッチング素子を介して整流電流を流すことで、FETの低いオン抵抗を利用して整流部の損失を低減させる技術である。勿論、寄生ダイオードを内蔵しているFETの代わりに、スイッチング素子とスイッチング素子に並列に逆方向のダイオードを接続しても同じ動作をする。
【0005】
非接触電力伝達装置は、直流電源を供給する電源部と、直流電源を高周波電源に変換するインバータ部と、インバータ部から高周波電力を供給される1次コイルと1次コイルから受電した電力を出力する2次コイルとが分離可能な分離着脱式トランスの1次コイルとで構成される1次側回路と、2次コイルと、2次コイルに並列に接続される負荷整合用コンデンサ及び2次コイルの出力電圧を整流する整流部とで構成される2次側回路とからなっている。この時2次側に取り出せる有効電力を最大にして回路全体の効率を上げ、分離着脱式トランスの小型化を図るために、分離着脱式トランスの1次コイルと2次コイルとの間の漏れ磁束による漏れインダクタンスと2次コイルに並列に接続する負荷整合用コンデンサとにより回路全体の力率を改善している。
【0006】
ところが、前記負荷整合用コンデンサによる負荷整合を行うと、前記2次コイルの出力波形はスイッチング電源の2次コイル出力波形とは異なり、正弦波状あるいはさらに歪んだ波形となる、そのために、巻線間電圧あるいは補助巻線を利用した従来の同期整流用スイッチング素子の駆動信号生成方式では同期整流用スイッチング素子のオン時間が短いため整流効率が悪く、ダイオード整流方式より効率を上げることができなかった。
【0007】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、2次側回路の整流効率を上げた非接触電力伝達装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、直流電源を供給する電源部と、前記直流電源を高周波電源に変換するインバータ部と、前記インバータ部から高周波電力を供給される1次コイルと1次コイルから受電した電力を出力する2次コイルとが分離可能なトランスの前記1次コイルとで構成される1次側回路と、前記2次コイルと、前記2次コイルに並列に接続される負荷整合用コンデンサ及び前記2次コイルの出力電圧を整流する整流部とで構成される2次側回路とを有する非接触電力伝達装置において、前記トランスの2次コイルはセンタータップを備え、スイッチング素子及び前記スイッチング素子に並列に逆接続されたダイオードとからなる第1,第2の同期整流要素を具備して、前記トランスの2次コイルのセンタータップではない両出力端に直列に且つ互いに逆方向に接続する前記第1,第2の同期整流要素の前記トランスの2次コイルに接続していない各他端同士を接続して全波整流部を構成した前記整流部と、前記第1,第2の同期整流要素に流れる電流を検出する電流検知部と、先に導通し整流を終了しつつある前記第1の同期整流要素を流れる電流値と、次の整流のために導通を行うべき前記第2の同期整流要素のダイオードに流れ始める電流値とが相等しくなる時刻に、前記第1の同期整流要素のスイッチング素子をオフにする駆動信号を出力する第1の駆動信号生成部と、前記第2の同期整流要素のスイッチング素子をオンにする駆動信号を出力する第2の駆動信号生成部とを有することを特徴とし、2次側回路の整流損失を減らして、整流部の放熱板のサイズを小さくでき、回路全体の効率を上げることができる。また、全波整流することで半波整流よりも損失が少なく効率の良い整流を行える。さらに、2次側回路の整流損失を減らして、整流部の放熱板のサイズを小さくでき、回路全体の効率を上げることができる。
【0009】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、一つの前記電流検知部の検出信号より前記第1の同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号を生成し、前記第2の同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号は前記第1の同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号の反転信号とすることを特徴とし、駆動信号生成部の簡素化を図ることができ、低コスト化、小型化ができる。
【0010】
請求項3の発明は、請求項1または2の発明において、前記電流検知部は、前記同期整流要素に直列に接続した電流検出用抵抗からなり、前記電流検出用抵抗の両端に発生する電圧に基づいて前記駆動信号生成部にて前記同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号を生成することを特徴とし、簡単な回路構成で電流検知部を構成できる。
【0011】
請求項4の発明は、請求項3の発明において、前記電流検出用抵抗の抵抗値は、前記電流検出用抵抗に流れる電流に対して発生する前記電流検出用抵抗の両端の電圧が前記駆動信号生成部にて前記同期整流要素のスイッチング素子を駆動できる電圧にまで増幅できる最小の電圧になる抵抗値であることを特徴とし、電流検知部での損失を減らすことができる。
【0012】
請求項5の発明は、請求項1または2の発明において、前記電流検知部は、前記同期整流要素に直列に接続した1次コイル及び2次コイルとからなるカレントトランスと、前記カレントトランスの2次コイルの両端に並列に接続した抵抗と、前記抵抗の両端間の電圧を整流するために前記カレントトランスの2次コイルに直列に接続した整流ダイオードとから構成され、前記整流ダイオードから出力される前記電流検知部の出力に基づいて駆動信号生成部にて前記同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号を生成することを特徴とし、2次側回路の整流損失を減らすことができる。
【0013】
請求項6の発明は、請求項1乃至5いづれかの発明において、前記駆動信号生成部は、前記電流検知部の出力と基準電圧とを比較し、前記比較結果に基づいて前記同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号を生成することを特徴とし、2次側回路の整流損失を減らして、整流部の放熱板のサイズを小さくでき、回路全体の効率を上げることができる。
【0014】
請求項7の発明は、請求項1乃至6いづれかの発明において、前記第1及び第2の駆動信号生成部は、先に導通し整流を終了しつつある第1の同期整流要素を流れる電流値と、次の整流のために導通を行うべき第2の同期整流要素のダイオードに流れ始める電流値とが相等しくなる時刻における前記電流検知部の出力電圧と同じ電圧である基準電圧と、前記電流検知部の検出信号とを比較し、前記比較結果に基づいて前記同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号を生成することを特徴とし、2次側回路の整流損失を減らして、整流部の放熱板のサイズを小さくでき、回路全体の効率を上げることができる。
【0015】
請求項8の発明は、請求項1乃至6いづれかにおいて、前記第2の駆動信号生成部は、先に導通し整流を終了しつつある第1の同期整流要素を流れる電流値と、次の整流のために導通を行うべき第2の同期整流要素のダイオードに流れ始める電流値とが相等しくなる時刻に、前記第2の同期整流要素のスイッチング素子をオンにできる電圧にまで増幅した駆動信号を出力することを特徴とし、2次側回路の整流損失を減らして、整流部の放熱板のサイズを小さくでき、回路全体の効率を上げることができる。
【0016】
請求項9の発明は、請求項1乃至8いづれか記載の発明において、前記インバータ部は、スイッチング素子を有するハーフブリッジのインバータからなり、前記スイッチング素子はゼロボルトスイッチングを行うことを特徴とし、2次側回路の整流損失を減らして、整流部の放熱板のサイズを小さくでき、回路全体の効率を上げることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0018】
参考例1
図1は参考例1の回路構成を示す。電源部Aとインバータ部BとトランスT1の1次コイルL1とで1次側回路G1を構成し、トランスT1の2次コイルL2と負荷整合用コンデンサC1と同期整流要素を構成するFETQ1と電流検知部H1と駆動信号生成部E1と平滑部Fとで2次回路G2を構成する。
【0019】
電源部Aは直流電力をインバータ部Bに供給し、インバータ部Bで高周波電力に変換され、前記高周波電力はトランスT1の1次コイルL1に供給される。トランスT1の2次コイルL2は、電磁結合により1次コイルL1より電力を受電し、2次コイルL2両端の電圧はFETQ1で半波整流され、半波整流された電圧は平滑部Fで平滑されて直流電圧を出力する。
【0020】
トランスT1の1次コイルL1と2次コイルL2とはお互いに絶縁物により所定のギャップ長だけ離間し、分離脱着できる構成になっている。
【0021】
2次コイルL2に並列に接続されるコンデンサC1は負荷整合用であり、2次側回路G2で取り出せる有効電力を最大にして1次側回路G1から2次側回路G2への電力伝達の効率を上げている。
【0022】
次に本参考例の同期整流動作について説明する。
【0023】
FETQ1は、FET素子P1とFET素子P1に並列に逆方向に接続された寄生ダイオードD1とからなっている。FETQ1に直列に接続された電流検知部H1はFETQ1に流れる電流を検出し、前記検出信号を駆動信号生成部E1に出力する。駆動信号生成部E1は、電流検知部H1からの検出信号が所定のしきい値以上であればFET素子P1をオンにする駆動信号を出力し、電流検知部H1からの信号が所定のしきい値以下であればFET素子P1をオフにする駆動信号を出力する。
【0024】
電磁誘導によって1次コイルL1から2次コイルL2に誘導された起電力の極性が、FETQ1の寄生ダイオードD1の順方向と合致した時に寄生ダイオードD1には順方向電流が流れ、前記順方向電流を電流検知部H1で検出し、駆動信号生成部E1は電流検知部H1からの検出信号が前記しきい値を超えるとFET素子P1にオン信号を出力してFET素子P1はオンする。
【0025】
FET素子P1がオンすると当初寄生ダイオードD1を流れていた電流は寄生ダイオードD1に比べてFET素子P1のほうが抵抗が小さいので、FET素子P1のオン抵抗を介してFETQ1のソースからドレイン方向に流れる。この時、FETQ1に整流電流が流れるサイクル中にFET素子のオン時間をできるだけ長くしたほうが、FETQ1での損失を小さくでき、整流損失を減らすことができる。
【0026】
電磁誘導によって1次コイルL1から2次コイルL2に誘導される起電力が変化して2次コイルL2に誘導される起電力が小さくなると電流検知部H1から出力される検出信号も小さくなり、駆動信号生成部E1は電流検知部H1からの検出信号が前記しきい値より下がるとFET素子P1にオフ信号を出力してFET素子P1はオフする。
【0027】
さらに、2次コイルL2に誘導される起電力の極性が反転するとFET素子P1の寄生ダイオードD1には逆方向の電圧がかかるため、再び2次コイルL2に誘導された起電力の極性が反転するまでは寄生ダイオードD1には電流は流れず、平滑部Fの入力は半波整流波形となる。半波整流出力は平滑部Fで平滑される。
【0028】
図2は、本参考例のFETQ1に流れる電流波形S1を示し、前記電流波形S1はなだらかに立ち上がり歪んだ波形となる。
【0029】
この同期整流時の損失は、前記電流波形S1がFET素子P1のオンしきい値Kを超えてFET素子P1がオフからオンになる時間をt1、前記電流波形S1がFET素子P1のオンしきい値Kより下がりFET素子P1がオンからオフになる時間をt2、前記電流波形S1が0になる時間をt3、前記同期整流時のFET素子P1のオン抵抗をRon、FETQ1を流れる電流をI、寄生ダイオードD1の順方向電圧をVfとすると、一周期での総損失Wは、下記数1のように表される。
【0030】
【数1】
Figure 0004140169
【0031】
このように、FETQ1に流れる電流を検出し、前記検出信号に同期した信号でFET素子P1を駆動すれば、FETQ1の寄生ダイオードD1に電流が流れる時間を短くすることができ、FETQ1での損失を低減できる。その結果、放熱板のサイズを小さくできるため、2次側回路G2を小型化できる。
【0032】
参考例2
図3は参考例2の回路構成を示す。電源部A、インバータ部B、トランスT1の1次コイルL1からなる1次側回路G1の構成、動作は参考例1と同様なので省略する。
【0033】
トランスT1の2次コイルL2は出力端子が3つあるセンタータップ方式となっており、2次コイルL2両端の端子1及び3とセンタータップ端子2の3つの端子を有し、2次コイルL2の端子1−端子3間に並列に負荷整合用のコンデンサC1を接続する。2次コイルL2の端子1に直列に電流検知部H1を介して同期整流要素を構成するFETQ1のドレインを接続し、2次コイルL2の端子3に直列に電流検知部H3を介して同期整流要素を構成するFETQ2のドレインを接続する。FETQ1、Q2の各ソースは互いに接続し、平滑コンデンサC8の負極側に接続し、2次コイルL2の端子3は、チョークコイルL3を介して平滑コンデンサC8の正極側に接続する。
【0034】
次に、本参考例の動作について説明する。FETQ1は、FET素子P1とFET素子P1に並列に逆方向の接続された寄生ダイオードD1とからなっている。FETQ1に直列に接続された電流検知部H1はFETQ1に流れる電流を検出し、前記検出信号を駆動信号生成部E1に出力する。駆動信号生成部E1は、電流検知部H1からの検出信号が所定のしきい値以上であればFET素子P1をオンにする駆動信号を出力し、電流検知部H1からの信号が所定のしきい値以下であればFET素子P1をオフにする駆動信号を出力する。
【0035】
同様にFETQ2は、FET素子P2とFET素子P2に並列に逆方向の接続れた寄生ダイオードD2とからなっている。FETQ2に直列に接続された電流検知部H2はFETQ2に流れる電流を検出し、前記検出信号を駆動信号生成部E2に出力する。駆動信号生成部E2は、電流検知部H2からの検出信号が所定のしきい値以上であればFET素子P2をオンにする駆動信号を出力し、電流検知部H2からの信号が所定のしきい値以下であればFET素子P2をオフにする駆動信号を出力する。
【0036】
電磁誘導によって1次コイルL1から2次コイルL2の端子2−1間に誘導される起電力の極性が、FETQ1の寄生ダイオードD1の順方向と合致した時に寄生ダイオードD1に順方向電流が流れ、前記順方向電流を電流検知部H1にて検出し、駆動信号生成部E1は電流検知部H1の検出信号が前記しきい値を超えるとFET素子P1にオン信号を出力してFET素子P1はオンする。
FET素子P1がオンすると当初寄生ダイオードD1を流れていた電流は寄生ダイオードD1に比べてFET素子P1のほうが抵抗が小さいので、FET素子P1のオン抵抗を介してFETQ1のソースからドレイン方向に流れる。この時、参考例1同様、FETQ1に整流電流が流れるサイクル中にFET素子のオン時間をできるだけ長くしたほうが、FETQ1での損失を小さくでき、整流損失を減らすことができる。
【0037】
電磁誘導によって1次コイルL1から2次コイルL2に誘導される起電力が変化して2次コイルL2に誘導される起電力が小さくなると電流検知部H1から出力される検出信号も小さくなり、駆動信号生成部E1は電流検知部H1からの検出信号が前記しきい値より下がるとFET素子P1にオフ信号を出力してFET素子P1はオフする。
【0038】
さらに、2次コイルL2に誘導された起電力の極性が反転するとFET素子P1の寄生ダイオードD1には逆方向の電圧がかかるため、再び2次コイルL2に誘導された起電力の極性が反転するまで寄生ダイオードD1には電流は流れない。
【0039】
一方この時、電磁誘導によって1次コイルL1から2次コイルL2の端子2−3間に誘導された起電力の極性は、FETQ2の寄生ダイオードD2の順方向と合致しているため、寄生ダイオードD2に順方向電流が流れ、FETQ2、FET素子P2、寄生ダイオードD2、電流検知部H2、駆動信号生成部E2は前記FETQ1、FET素子P1、寄生ダイオードD1、電流検知部H1、駆動信号生成部E1と同様の前記動作を行う。
【0040】
前記動作を繰り返して、FETQ1、Q2のソースと2次コイルL2の端子2間の電圧には全波整流された電圧が生じ、チョークコイルL3と平滑コンデンサC8とで平滑される。
【0041】
図4は、2次コイルL2の端子1−3間の誘導起電力波形S2と、2次コイルL2を流れる電流波形S3と、FETQ1、Q2のオンしきい値Kとを示している。負荷整合用のコンデンサC1の影響で、2次コイルL2の電流波形S3は歪んだ波形になり、2次コイルL2の端子1−3間に誘起する電圧波形S2は一定区間0Vである区間を挟んで正負に振動した波形となる。そのため、従来の補助巻線や2次コイル間電圧を利用したFETの駆動方式ではFETQ1、Q2のオンしきい値Kと前記電圧波形S2とを比較すると、FETの駆動信号は波形S4のようになり、FETQ1及びQ2をオンする時間が短いため整流効率が上がらない。
【0042】
しかし、図5に示す様にFETQ1を流れる電流波形S5とFETQ1、Q2のオンしきい値Kとを比較し、またFETQ2を流れる電流波形S6とFETQ1、Q2のオンしきい値Kとを比較することで、FETQ1、Q2の駆動信号は各々波形S7、S8のようになり、図4の波形S4に比べてFETQ1、Q2のFET素子P1、P2のオン時間が長くなる。したがって、FET素子P1、P2に整流電流が流れる時間が長くなり、整流効率が上がる。
【0043】
また本参考例に示す2次コイルがセンタータップ方式であるトランスT1を用いた全波整流回路と参考例1に示す半波整流回路とを比較すると、同じ出力電流を流す場合、全波整流回路は半波整流回路に比べてFETに流す電流の最大値を小さくできる。FET素子P1,P2がオンした時の損失は電流の2乗に比例するので、本参考例では、FET素子P1,P2に流す電流を半波整流回路に比べて小さくでき、損失を減らすことができる。
【0044】
なお、図6に示す回路構成の様に、負荷整合用のコンデンサC1を2次コイルL2の端子1−端子2間に並列に接続し、負荷整合用のコンデンサC9を2次コイルL2の端子2−端子3間に並列に接続した場合も図4の負荷整合用のコンデンサC1と同様の効果が得られる。さらに、前記コンデンサC1をFETQ1に並列に接続し、前記コンデンサC9をFETQ2並列に接続しても同様の効果が得られる。
【0045】
なお、図1において負荷整合用コンデンサC1をFETQ1に並列に接続しても同様の効果が得られる。
【0046】
参考例3
図7は参考例3の回路構成を示し、交流電源を直流電源に変換する電源部Aと電源部Aからの直流入力を高周波電源に変換するインバータ部Bと、インバータ部Bの制御回路Jと、インバータ部Bから高周波電源を供給されるトランスT1の1次コイルL1とから1次側回路G1は構成され、トランスT1のセンタータップ式の2次コイルL2と、負荷整合用コンデンサC1と、電流検知部H1,H2と、駆動信号生成部E1,E2と、FETQ1,Q2とチョークコイルL3と、平滑コンデンサC8とで構成される2次側回路G2とからなっている。
【0047】
2次側回路G2の構成、動作は参考例2の図3と同様なので説明は省略する。
【0048】
1次側回路G1の構成、動作について説明する。電源部Aは、交流電源Vsと交流電源Vsを全波整流する整流器D3とから構成され、インバータ部Bは整流器D3の出力端に並列に接続されたコンデンサC2、C3の直列回路と、整流器D3の出力端に並列に接続されたスイッチング素子Q3、Q4の直列回路と、スイッチング素子Q3、Q4に各々並列に接続されたコンデンサC4,C5とからなるハーフブリッジインバータ回路で構成され、制御回路Jはスイッチング素子Q3,Q4のスイッチング動作を制御するための電子回路から構成され、トランスT1の1次コイルL1の一端はコンデンサC1、C2の中点に接続され、他端はスイッチング素子Q1、Q2の中点に接続される。
【0049】
整流器D3で全波整流された電圧はコンデンサC2、C3で分圧され、スイッチング素子Q3,Q4は制御回路Jからの一定のデッドタイムを持った駆動信号により交互にオン・オフして1次コイルL1に高周波電圧を印加する。
【0050】
また、スイッチング素子Q3、Q4に並列に接続されたコンデンサC4,C5により、スイッチング素子Q3,Q4のスイッチング動作をゼロ電圧スイッチング動作とすることができ、スイッチング素子Q3、Q4でのスイッチング損失を減少させることができる。
【0051】
またスイッチング素子Q3、Q4の駆動信号は一定のデッドタイムを持っているので、トランスT1の2次コイルL2の端子1−端子3間の電圧は図4の波形S2のようになるため、参考例2と同様に電流検出回路H1、H2の検出信号から生成した駆動信号でFETQ1、Q2による同期整流を行えば、参考例2同様に2次側回路G2の整流損失も減少できる。
【0052】
また、図8に示す回路構成のようにトランスT1の1次コイルL1に並列にコンデンサC4を接続した場合も、図7の回路同様にゼロ電圧スイッチングを行える。前記以外の図8の回路の構成、動作は図7の回路の構成、動作と同様なので説明は省略する。
【0053】
このように本参考例によれば、2次側回路G2だけでなく、1次側回路G1での損失を減らして、回路全体の効率を上げて回路全体の小型化ができる。
【0054】
参考例4
図9は参考例4の回路構成を示す。基本的な回路構成、動作は参考例3の図7と同様で、FET素子P1の駆動信号生成部E1の駆動信号を反転器INV1を介して反転させた信号をFET素子P2の駆動信号とした点が図7に示す回路構成と異なる。前記以外の回路構成、動作については参考例3の図7と同様なので省略する。
【0055】
図9に示す回路構成図のように、トランスT1の2次コイルL2にセンタータップ方式を用いた同期整流回路では、FETQ1、Q2に交互に電流が流れるようにFETQ1、Q2の駆動信号を制御するため、FETQ1、Q2の各駆動信号は、一方の駆動信号の反転信号となる。そこで、FETQ1の駆動信号生成部E1の駆動信号を反転器INV1を介して反転させた信号をFETQ2の駆動信号としてFETQ2を駆動することで、FETQ2の駆動回路の簡素化を図ることができ、低コスト化、小型化ができる。
【0056】
なお、2次側回路G2の整流回路として、同期整流を用いたフォワード方式を採用した場合にも、2つの整流及び転流用スイッチング素子にたいしても同様に応用できる。
【0057】
参考例5
図10は参考例5の回路構成図を示す。基本的な回路構成、動作は参考例3の図7とほぼ同様で、図10では、図7の電流検知部H1、H2を、各々FETQ1、Q2に直列に接続した抵抗R1、R2からなる電流検知部H3、H4に置き換えた点が異なる。前記以外の回路構成、動作については参考例3の図7と同様なので省略する。
【0058】
参考例では、FETQ1、Q2に各々直列に接続された抵抗R1、R2の両端には各々FETQ1、Q2に流れる電流に比例した電圧が発生する。前記抵抗R1、R2の各両端電圧を駆動信号生成部E1、E2に各々入力し、駆動信号生成部E1、E2は、抵抗R1、R2の各両端電圧が所定のしきい値以上であればFET素子P1、P2を各々オンにする駆動信号を出力し、抵抗R1、R2の各両端電圧が所定のしきい値以下であればFET素子P1、P2を各々オフにする駆動信号を出力する。
【0059】
このように本参考例によれば、簡単な方法でFETQ1、Q2の電流を検出でき、前記検出信号を用いてFETQ1、Q2の駆動信号を生成することで参考例2同様にFETQ1、Q2に電流が流れる各整流サイクル中にできるだけ長い間FET素子P1、P2をオンにして、整流損失を減らすことができる。
【0060】
参考例6
図11は本参考例6の回路構成図を示し、基本的な回路構成、動作は参考例5の図10と同様で、図11では、図10の抵抗R1、R2を各々微小な抵抗値(例えば10mΩ)を有する抵抗R3、R4からなる電流検出部H5、H6に置き換え、駆動信号生成部E1、E2を各々オペアンプOP1、OP2からなる駆動信号生成部E3、E4に置き換えた点が異なる。前記以外の回路構成、動作については参考例5の図10と同様なので省略する。
【0061】
参考例では、FETQ1、Q2に各々直列に接続された抵抗R3、R4の抵抗値を微小な抵抗値(例えば10mΩ)とすることで、参考例5に比べて抵抗R3、R4での損失を減らしている。しかし抵抗R3、R4の抵抗値を小さくしたことで抵抗R3、R4両端の電圧も小さくなるため、抵抗R3、R4両端の電圧を各々オペアンプOP1、OP2の反転入力端子と非反転入力端子とに入力し、オペアンプOP1、OP2で抵抗R3、R4の各両端電圧を、FETQ1、Q2を十分駆動できる電圧にまで差動増幅し、前記差動増幅したオペアンプOP1、OP2の出力をFET素子P1、P2の駆動信号とする。
【0062】
このように本参考例では、電流検知部H5、H6での損失を下げることができる。
【0063】
参考例7
図12は参考例7の回路構成図を示す。基本的な回路構成、動作は参考例3の図7とほぼ同様で、図12では図7の電流検知部H1、H2を各々、1次コイルL4、L5と2次コイルL6、L7からなるカレントトランスCT1、CT2の2次コイルL6、L7に並列に抵抗R5、R6を各々接続し、前記2次コイルL6、L7に直列にダイオードD3、D4を各々接続し、ダイオードD3、D4を介して抵抗R5、R6に並列にコンデンサC6、C7、抵抗R7、R8及び定電圧ダイオードZD1、ZD2を各々接続した電流検知部H7、H8に置き換えた点と、図7の駆動信号生成部E1、E2を各々ダイオードD3、D4に直列に接続した増幅器AMP1、AMP2からなる駆動信号生成部E5、E6に置き換えた点とが異なる。前記以外の回路構成、動作については参考例3の図7と同様なので省略する。
【0064】
カレントトランスCT1、CT2の各1次コイルL4、L5に流れる電流をカレントトランスCT1、CT2の各2次コイルL6、L7で検出し、抵抗R5、R6の両端に各々電圧を発生させ、前記電圧はダイオードD3、D4で各々半波整流される。コンデンサC6、C7はノイズカット用であり、抵抗R7、R8はコンデンサC6、C7に蓄積された電荷を放出してAMP1、2の入力信号の立下りを急峻にする。また、定電圧ダイオードZD1、ZD2は増幅器AMP1、2の入力に増幅器AMP1、2の定格電圧を超えた電圧が入力されないように半波整流した電圧を一定電圧でクランプする。
【0065】
そして、カレントトランスCT1、CT2の2次コイルL6、L7の出力電流は小さいためにFET素子P1、P2を駆動できないので、増幅器AMP1、AMP2で増幅し、前記増幅した駆動信号でFETQ1、Q2を駆動する。
【0066】
このように本参考例によれば、FETQ1、Q2を流れる電流を検出でき、前記検出信号を用いてFETQ1、Q2の駆動信号を生成することで参考例2同様にFETQ1、Q2に電流が流れる各整流サイクル中にできるだけ長い間FET素子P1、P2をオンにして、整流損失を減らすことができる。
【0067】
参考例8
図13の回路構成図を用いて参考例8を説明する。基本的な回路構成、動作は参考例7の図12とほぼ同様で、図13では、図12の増幅器AMP1、AMP2を、比較器CP1、CP2と比較器CP1、CP2の反転入力端子に基準電圧源E1、E2を各々接続した比較回路に置き換えた点が異なる。前記以外の回路構成、動作については参考例7の図12と同様なので省略する。
【0068】
本参考例では、ダイオードD3、D4で半波整流されたカレントトランスCT1、CT2の各2次コイルL6、L7の出力を各々比較器CP1、CP2の非反転入力端子に接続し、基準電圧源E1、E2を各々比較器CP1、CP2の反転入力端子に接続して、基準電圧源E1、E2の基準電圧を適切に設定することで、FETQ1、Q2に電流が流れる各整流サイクル中にできるだけ長い間FET素子P1、P2をオンにして、整流損失を減らすことができる。
【0069】
図14は、本参考例におけるFETQ1を流れる電流波形S9と、基準電圧源E1の基準電圧M1と、比較器CP1の出力波形S10を示しており、前記波形S9が前記基準電圧M1を超えると前記波形S10はHレベルとなり、前記波形S9が前記基準電圧M1より下がると前記波形S10はLレベルとなる。したがって、基準電圧M1を適切に設定することで比較器CP1の出力波形S10がHレベルの区間を広くできる。FETQ2についても同様である。
【0070】
即ちFETQ1、Q2に電流が流れる各整流サイクル中にできるだけ長い間FET素子P1、P2をオンにして、整流損失を減らすことができる。
【0071】
実施形態1
図13の回路構成図を用いて実施形態1を説明する。基本的な回路構成、動作については参考例8と同様なので省略する。
【0072】
同期整流を行うためにオンしていたFET素子P1を有するFETQ1の電流は、負荷整合用コンデンサC6のために2次コイルL2に発生する誘導起電力に応じてなめらかに電流値が減少していく。また次の半サイクルの同期整流を行うためにオンするFET素子P2を有するFETQ2も同様にコンデンサC6のために、FETQ1に流れる電流がゼロになる前に寄生ダイオードD2を介して電流が流れ始める。そのため、FET素子P1、P2が同時にオンする可能性があり、整流が行われなくなる可能性がある。
【0073】
そこで本実施形態では、FETQ1、Q2に流れる各電流が等しくなった時にそれまでオンしていたFET素子P1をオフにする駆動信号を比較器CP1から出力し、それまでオフしていたFET素子P2をオンにする駆動信号を比較器CP2から出力する。また、逆の半サイクルも同様にFETQ1、Q2に流れる各電流が等しくなった時にそれまでオンしていたFET素子P2をオフにする駆動信号を比較器CP2から出力し、それまでオフしていたFET素子P1をオンにする駆動信号を比較器CP1から出力する。
【0074】
このように、本実施形態によれば、FET素子P1、P2が同時にオンすることがなくなり、整流損失を減らせて放熱板を含む2次側回路G2を小型化できる。
【0075】
実施形態2
図13の回路構成図を用いて実施形態2を説明する。基本的な回路構成、動作については実施形態1と同様なので省略する。
【0076】
実施形態1で説明したように、FETQ1、Q2に流れる各電流が等しくなった時にそれまでオンしていたFET素子P1をオフにする駆動信号を比較器CP1から出力し、それまでオフしていたFET素子P2をオンにする駆動信号を比較器CP2から出力する。また、逆の半サイクルも同様にFETQ1、Q2に流れる各電流が等しくなった時にそれまでオンしていたFET素子P2をオフにする駆動信号を比較器CP2から出力し、それまでオフしていたFET素子P1をオンにする駆動信号を比較器CP1から出力すれば、FET素子P1、P2が同時にオンすることなくなり、整流損失を減らせる。
【0077】
そこで、本実施形態では図13の回路構成においてカレントトランスCT1、CT2で検出した各検出信号をダイオードD3、D4で半波整流した出力電圧、即ち定電圧ダイオードZD1、ZD2の各出力電圧を比較器CP1、CP2の非反転入力端子に入力し、FETQ1、Q2に流れる各電流が等しくなった時の定電圧ダイオードZD1、ZD2の各出力電圧を基準電圧とする基準電圧源E1、E2を比較器CP1、CP2の反転入力端子に入力に各々接続して、比較器CP1、CP2の出力をFET素子P1、P2の各駆動信号とすることで、FET素子P1、P2が同時にオンすることがなくなり、整流損失を減らせて放熱板を含む2次側回路G2を小型化できる。
【0078】
図15は、本実施形態におけるFETQ1を流れる電流波形S11、基準電圧源E1の基準電圧M2、比較器CP1の出力波形S12と、FETQ2を流れる電流波形S13、基準電圧源E2の基準電圧M3、比較器CP2の出力波形S14とを示す。FETQ1を流れる電流波形S11の大きさとFETQ2を流れる電流波形S13の大きさとが等しくなる時間t4において比較器CP1の出力をLにしてFET素子P1をオフにし、比較器CP2の出力をHにしてFET素子P2をオンにすることでFET素子P1、P2が同時にオンすることがなくなり、整流損失を減らせて放熱板を含む2次側回路G2を小型化できる。
【0079】
実施形態3
図12の回路構成図を用いて実施形態3を説明する。基本的な回路構成、動作については参考例7と同様なので省略する。
【0080】
実施形態1で説明したように、FETQ1、Q2に流れる各電流が等しくなった時にそれまでオンしていたFETQ1をオフにする駆動信号を比較器CP1から出力し、それまでオフしていたFETQ2をオンにする駆動信号を比較器CP2から出力する。また、逆の半サイクルも同様にFETQ1、Q2に流れる各電流が等しくなった時にそれまでオンしていたFETQ2をオフにする駆動信号を比較器CP2から出力し、それまでオフしていたFETQ1をオンにする駆動信号を比較器CP1から出力すれば、FETQ1、Q2が同時にオンすることがなくなり、整流損失を減らせる。
【0081】
そこで、本実施形態では図12の回路構成においてFETQ1、Q2に流れる電流が等しくなるときに、カレントトランスCT1、CT2で検出した各検出信号をダイオードD3、D4で半波整流した出力電圧、即ち定電圧ダイオードZD1、ZD2の各出力電圧を増幅器AMP1、2で各々増幅したFET素子P1、P2の各駆動信号が、FET素子P1、P2を十分オンできる電圧になるように、カレントトランスCT1の1次コイルL4と2次コイルL6との巻線比及び、カレントトランスCT2の1次コイルL5と2次コイルL7との巻線比を設定する。
【0082】
図16は、本実施形態におけるFET素子P1の駆動信号波形S15、FETQ1を流れる電流波形S16、定電圧ダイオードZD1のクランプ電圧N1と、FET素子P2の駆動信号波形S17、FETQ2を流れる電流波形S18、定電圧ダイオードZD2のクランプ電圧N2と、FET素子P1、P2を十分オンできる電圧Kとを示している。FETQ1を流れる電流波形S16の大きさとFETQ2を流れる電流波形S18の大きさとが等しくなる時間t5において、FET素子P1の駆動信号波形S15がFET素子P1、P2を十分オンできる電圧Kより下がってFET素子P1はオフになり、FET素子P2の駆動信号波形S17がFET素子P1、P2を十分オンできる電圧Kを超えてFET素子P2はオンになることでFET素子P1、P2が同時にオンすることがなくなり、整流損失を減らせて放熱板を含む2次側回路G2を小型化できる。
【0083】
なお、前記波形S15、S17は定電圧電圧ダイオードZD1、ZD2のクランプ電圧N1、N2にクランプされる。
【0084】
参考例9
図1に示す回路構成図のように、1つの同期整流用FETQ1を用いて半波整流を行う場合、FETQ1での整流損失を小さくするためにはFETQ1に電流が流れる整流サイクル中にできるだけ長い間FETQ1のFET素子P1をオンにする必要がある。
【0085】
図1の電流検出部H1と駆動信号生成部E1とを、図13の電流検出部H9と駆動信号生成部E7に各々置き換えて、駆動信号生成部E7の比較器CP1の反転入力端子に接続している基準電圧源E1の基準電圧を0V付近にすることで、比較器CP1は前記整流サイクル中にできるだけ長い間FET素子P1をオンにする駆動信号を出力して、FETQ1での整流損失を減らせて放熱板を含む2次側回路G2を小型化できる。
【0086】
上記以外の回路構成、動作については、参考例1及び8で説明しているので省略する。
【0087】
参考例10
図1に示す回路構成図のように、1つの同期整流用FETQ1を用いて半波整流を行う場合、FETQ1での整流損失を小さくするためにはFETQ1に電流が流れる整流サイクル中にできるだけ長い間FETQ1のFET素子P1をオンにする必要がある。
【0088】
図1の電流検出部H1と駆動信号生成部E1とを、図12の電流検出部H7と駆動信号生成部E5に各々置き換えて、電流検出部H7のカレントトランスCT1の1次コイルL4と2次コイルL5の巻数比を大きくすることで、カレントトランスCT1の1次コイルL4に流れる電流が小さい時でも2次コイルL5の誘起電圧が大きくなり、FETQ1のFET素子P1をオンできる駆動信号が増幅器AMP1から出力される。したがって、整流素子P1は前記整流サイクル中にできるだけ長い間オンになり、FETQ1での整流損失を減らせて放熱板を含む2次側回路G2を小型化できる。
【0089】
上記以外の回路構成、動作については、参考例1及び7で説明しているので省略する。
【0090】
【発明の効果】
請求項1の発明は、直流電源を供給する電源部と、前記直流電源を高周波電源に変換するインバータ部と、前記インバータ部から高周波電力を供給される1次コイルと1次コイルから受電した電力を出力する2次コイルとが分離可能なトランスの前記1次コイルとで構成される1次側回路と、前記2次コイルと、前記2次コイルに並列に接続される負荷整合用コンデンサ及び前記2次コイルの出力電圧を整流する整流部とで構成される2次側回路とを有する非接触電力伝達装置において、前記トランスの2次コイルはセンタータップを備え、スイッチング素子及び前記スイッチング素子に並列に逆接続されたダイオードとからなる第1,第2の同期整流要素を具備して、前記トランスの2次コイルのセンタータップではない両出力端に直列に且つ互いに逆方向に接続する前記第1,第2の同期整流要素の前記トランスの2次コイルに接続していない各他端同士を接続して全波整流部を構成した前記整流部と、前記第1,第2の同期整流要素に流れる電流を検出する電流検知部と、先に導通し整流を終了しつつある前記第1の同期整流要素を流れる電流値と、次の整流のために導通を行うべき前記第2の同期整流要素のダイオードに流れ始める電流値とが相等しくなる時刻に、前記第1の同期整流要素のスイッチング素子をオフにする駆動信号を出力する第1の駆動信号生成部と、前記第2の同期整流要素のスイッチング素子をオンにする駆動信号を出力する第2の駆動信号生成部とを有することを特徴とし、2次側回路の整流損失を減らして、整流部の放熱板のサイズを小さくでき、回路全体の効率を上げることができるという効果がある。また、全波整流することで半波整流よりも損失が少なく効率の良い整流を行えるという効果がある。さらに、2次側回路の整流損失を減らして、整流部の放熱板のサイズを小さくでき、回路全体の効率を上げることができるという効果がある。
【0091】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、一つの前記電流検知部の検出信号より前記第1の同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号を生成し、前記第2の同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号は前記第1の同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号の反転信号とすることを特徴とし、駆動信号生成部の簡素化を図ることができ、低コスト化、小型化ができるという効果がある。
【0092】
請求項3の発明は、請求項1または2の発明において、前記電流検知部は、前記同期整流要素に直列に接続した電流検出用抵抗からなり、前記電流検出用抵抗の両端に発生する電圧に基づいて前記駆動信号生成部にて前記同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号を生成することを特徴とし、簡単な回路構成で電流検知部を構成できるという効果がある。
【0093】
請求項4の発明は、請求項3の発明において、前記電流検出用抵抗の抵抗値は、前記電流検出用抵抗に流れる電流に対して発生する前記電流検出用抵抗の両端の電圧が前記駆動信号生成部にて前記同期整流要素のスイッチング素子を駆動できる電圧にまで増幅できる最小の電圧になる抵抗値であることを特徴とし、電流検知部での損失を減らすことができるという効果がある。
【0094】
請求項5の発明は、請求項1または2の発明において、前記電流検知部は、前記同期整流要素に直列に接続した1次コイル及び2次コイルとからなるカレントトランスと、前記カレントトランスの2次コイルの両端に並列に接続した抵抗と、前記抵抗の両端間の電圧を整流するために前記カレントトランスの2次コイルに直列に接続した整流ダイオードとから構成され、前記整流ダイオードから出力される前記電流検知部の出力に基づいて駆動信号生成部にて前記同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号を生成することを特徴とし、2次側回路の整流損失を減らすことができるという効果がある。
【0095】
請求項6の発明は、請求項1乃至5いづれかの発明において、前記駆動信号生成部は、前記電流検知部の出力と基準電圧とを比較し、前記比較結果に基づいて前記同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号を生成することを特徴とし、2次側回路の整流損失を減らして、整流部の放熱板のサイズを小さくでき、回路全体の効率を上げることができるという効果がある。
【0096】
請求項7の発明は、請求項1乃至6いづれか記載の発明において、前記第1及び第2の駆動信号生成部は、先に導通し整流を終了しつつある第1の同期整流要素を流れる電流値と、次の整流のために導通を行うべき第2の同期整流要素のダイオードに流れ始める電流値とが相等しくなる時刻における前記電流検知部の出力電圧と同じ電圧である基準電圧と、前記電流検知部の検出信号とを比較し、前記比較結果に基づいて前記同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号を生成することを特徴とし、2次側回路の整流損失を減らして、整流部の放熱板のサイズを小さくでき、回路全体の効率を上げることができるという効果がある。
【0097】
請求項8の発明は、請求項1乃至6いづれか記載の発明において、前記第2の駆動信号生成部は、先に導通し整流を終了しつつある第1の同期整流要素を流れる電流値と、次の整流のために導通を行うべき第2の同期整流要素のダイオードに流れ始める電流値とが相等しくなる時刻に、前記第2の同期整流要素のスイッチング素子をオンにできる電圧にまで増幅した駆動信号を出力することを特徴とし、2次側回路の整流損失を減らして、整流部の放熱板のサイズを小さくでき、回路全体の効率を上げることができるという効果がある。
【0098】
請求項9の発明は、請求項1乃至8いづれか記載の発明において、前記インバータ部は、スイッチング素子を有するハーフブリッジのインバータからなり、前記スイッチング素子はゼロボルトスイッチングを行うことを特徴とし、2次側回路の整流損失を減らして、整流部の放熱板のサイズを小さくでき、回路全体の効率を上げることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の参考例1,9,10の回路構成を示す図である。
【図2】 本発明の参考例1のFETに流れる電流波形を示す図である。
【図3】 本発明の参考例2の回路構成を示す図である。
【図4】 本発明の参考例2の回路動作を示す図である。
【図5】 本発明の参考例2のFET素子のスイッチング動作を示す図である。
【図6】 本発明の参考例2の回路構成を示す図である。
【図7】 本発明の参考例3の回路構成を示す図である。
【図8】 本発明の参考例3の回路構成を示す図である。
【図9】 本発明の参考例4の回路構成を示す図である。
【図10】 本発明の参考例5の回路構成を示す図である。
【図11】 本発明の参考例6の回路構成を示す図である。
【図12】 本発明の実施形態3、参考例7の回路構成を示す図である。
【図13】 本発明の実施形態1,2、参考例8の回路構成を示す図である。
【図14】 本発明の参考例8のスイッチング動作を示す図である。
【図15】 本発明の実施形態2のスイッチング動作を示す図である。
【図16】 本発明の実施形態3のスイッチング動作を示す図である。
【符号の説明】
A 電源部
B インバータ部
C1 コンデンサ
D1 寄生ダイオード
E1 駆動信号生成部
F 平滑部
G1 1次側回路
G2 2次側回路
H1 電流検知部
L1 1次コイル
L2 2次コイル
P1 FET素子
Q1 FET
T1 トランス

Claims (9)

  1. 直流電源を供給する電源部と、前記直流電源を高周波電源に変換するインバータ部と、前記インバータ部から高周波電力を供給される1次コイルと1次コイルから受電した電力を出力する2次コイルとが分離可能なトランスの前記1次コイルとで構成される1次側回路と、前記2次コイルと、前記2次コイルに並列に接続される負荷整合用コンデンサ及び前記2次コイルの出力電圧を整流する整流部とで構成される2次側回路とを有する非接触電力伝達装置において、
    前記トランスの2次コイルはセンタータップを備え、
    スイッチング素子及び前記スイッチング素子に並列に逆接続されたダイオードとからなる第1,第2の同期整流要素を具備して、前記トランスの2次コイルのセンタータップではない両出力端に直列に且つ互いに逆方向に接続する前記第1,第2の同期整流要素の前記トランスの2次コイルに接続していない各他端同士を接続して全波整流部を構成した前記整流部と、
    前記第1,第2の同期整流要素に流れる電流を検出する電流検知部と、
    先に導通し整流を終了しつつある前記第1の同期整流要素を流れる電流値と、次の整流のために導通を行うべき前記第2の同期整流要素のダイオードに流れ始める電流値とが相等しくなる時刻に、前記第1の同期整流要素のスイッチング素子をオフにする駆動信号を出力する第1の駆動信号生成部と、前記第2の同期整流要素のスイッチング素子をオンにする駆動信号を出力する第2の駆動信号生成部とを有する
    ことを特徴とする非接触電力伝達装置。
  2. 一つの前記電流検知部の検出信号より前記第1の同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号を生成し、前記第2の同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号は前記第1の同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号の反転信号とすることを特徴とする請求項1記載の非接触電力伝達装置。
  3. 前記電流検知部は、前記同期整流要素に直列に接続した電流検出用抵抗からなり、前記電流検出用抵抗の両端に発生する電圧に基づいて前記駆動信号生成部にて前記同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号を生成することを特徴とする請求項1または2記載の非接触電力伝達装置。
  4. 前記電流検出用抵抗の抵抗値は、前記電流検出用抵抗に流れる電流に対して発生する前記電流検出用抵抗の両端の電圧が前記駆動信号生成部にて前記同期整流要素のスイッチング素子を駆動できる電圧にまで増幅できる最小の電圧になる抵抗値であることを特徴とする請求項3記載の非接触電力伝達装置。
  5. 前記電流検知部は、前記同期整流要素に直列に接続した1次コイル及び2次コイルとからなるカレントトランスと、前記カレントトランスの2次コイルの両端に並列に接続した抵抗と、前記抵抗の両端間の電圧を整流するために前記カレントトランスの2次コイルに直列に接続した整流ダイオードとから構成され、前記整流ダイオードから出力される前記電流検知部の出力に基づいて駆動信号生成部にて前記同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号を生成することを特徴とする請求項1または2記載の非接触電力伝達装置。
  6. 前記駆動信号生成部は、前記電流検知部の出力と基準電圧とを比較し、前記比較結果に基づいて前記同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号を生成することを特徴とする請求項1乃至5いづれか記載の非接触電力伝達装置。
  7. 前記第1及び第2の駆動信号生成部は、先に導通し整流を終了しつつある第1の同期整流要素を流れる電流値と、次の整流のために導通を行うべき第2の同期整流要素のダイオードに流れ始める電流値とが相等しくなる時刻における前記電流検知部の出力電圧と同じ電圧である基準電圧と、前記電流検知部の検出信号とを比較し、前記比較結果に基づいて前記同期整流要素のスイッチング素子の駆動信号を生成することを特徴とする請求項1乃至6いづれか記載の非接触電力伝達装置。
  8. 前記第2の駆動信号生成部は、先に導通し整流を終了しつつある第1の同期整流要素を流れる電流値と、次の整流のために導通を行うべき第2の同期整流要素のダイオードに流れ始める電流値とが相等しくなる時刻に、前記第2の同期整流要素のスイッチング素子をオンにできる電圧にまで増幅した駆動信号を出力することを特徴とする請求項1乃至6いづれか記載の非接触電力伝達装置。
  9. 前記インバータ部は、スイッチング素子を有するハーフブリッジのインバータからなり、前記スイッチング素子はゼロボルトスイッチングを行うことを特徴とする請求項1乃至8いづれか記載の非接触電力伝達装置。
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