JP4095794B2

JP4095794B2 - 複合フィルム及び半導体製品保持シート

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Publication number: JP4095794B2
Application number: JP2001368670A
Authority: JP
Inventors: 良徳吉田; 洋平前野
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-12-03
Filing date: 2001-12-03
Publication date: 2008-06-04
Anticipated expiration: 2021-12-03
Also published as: JP2003171475A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複合フィルム（テープ、シート、フィルム等の形状を含む）に関し、特に、例えば、ウレタン−ビニル系ポリマー複合フィルム及び半導体製造工程において使用される粘着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常、半導体チップは、ＩＣ等の所定の回路パターンを形成した半導体ウエハを、１００〜６００μｍの厚みに研磨した後、金属粒子が分散されたブレードを高速回転させて所定のチップサイズにダイシング処理することにより製造される。ダイシング処理の際には、半導体ウエハの裏面側に粘着シートを貼り付けて半導体ウエハを接着固定した状態でダイシングし、その後、半導体チップのピックアップを容易にするために、エキスパンディングによりチップ間隔を広げる処理が施されている。このような目的で用いられる粘着シートに求められる特性としては、ダイシング時の衝撃や振動等によってチップの切断面に欠けを生じさせることがなく、同時に切削くずによりウエハ表面を汚染することがなく、さらにエキスパンディング処理においてチップ間が十分に広がることを可能にするような特性である。このような特性を比較的バランスよく持っているものとして、塩化ビニルやポリエチレン、ポリプロピレンを基材に用いた粘着シートが知られている。
しかしながら、これらの基材を用いた粘着シートは、必ずしも上記特性を全て満足させるものではないので、近年、半導体ウエハが大型化、薄板化する中で、チップがダイシング処理中に欠けたり、チップ間隔を十分に広げることができず、うまくピックアップすることができないことがあったり等の問題が発生した。さらに、環境保護の観点から、塩化ビニルに替わる材料が求められていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、本発明は、半導体ウエハをチップにダイシングする際にチップの欠けや切削くずによる汚染を防ぎ、また、エキスパンディングする際にチップ同士の間隔を十分に広げることができる、環境に優しい半導体製品保持シートを提供することを目的とする。また、かかる半導体製品保持シートに好適な複合フィルムを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の複合フィルムは、ウレタンポリマーとビニル系ポリマーとの複合フィルムであって、初期弾性率が１０Ｎ／ｍｍ^２以上、破断強度が１０Ｎ／ｍｍ^２以上、破断伸度が１５０％以上、かつ１００℃における貯蔵弾性率が１．０×１０^７Ｐａ以上であることを特徴とする。このビニル系ポリマーとしてはアクリル系ポリマーが該当する。
ここで、前記複合フィルムは、ラジカル重合性モノマー中で、ポリオールとポリイソシアネートとを反応させてウレタンポリマーを形成し、該ウレタンポリマーと該ラジカル重合性モノマーとを含む混合物を、剥離ライナー上に塗布し、放射線を照射して硬化させたものである。また、前記ラジカル重合性モノマーとしてはアクリル系モノマーが該当する。
前記アクリル系モノマーは、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、および（メタ）アクリル酸イソボルニルからなる群から選ばれる少なくとも１種であり、必要に応じて、更に酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、スチレン、アクリルアミド、メタクリルアミド、マレイン酸のモノ又はジエステル、スチレン及びその誘導体、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、アクリロイルモルホリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、イミドアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、オリゴエステルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、および、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートからなる群から選ばれる少なくとも１種の単量体を用いる。
本発明の半導体製品保持シートは、上記複合フィルムを支持体とし、該支持体の片面に粘着剤層を有する。
【０００５】
本発明の複合フィルムは塩化ビニルの代替品として優れた素材である。また、適度な伸びが可能であり、例えば、半導体ウエハのダイシング処理及びエキスパンディング処理に好適に対応することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明のウレタンポリマーとビニル系ポリマーの複合基材は、ラジカル重合性モノマーを希釈剤として、このラジカル重合性モノマー中でウレタンポリマーを形成し、ラジカル重合性モノマーとウレタンポリマーを主成分として含む混合物を剥離処理した基材である剥離ライナー上に塗布し、放射線を照射して硬化させることにより得ることができる。
【０００７】
ウレタンポリマーは、ポリオールとポリイソシアネートとを反応させて得られる。ポリオールの水酸基とポリイソシアネートとの反応には、触媒を用いても良い。例えば、ジブチルすずジラウレート、オクトエ酸すず、１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）オクタン等の、ウレタン反応において一般的に使用される触媒を用いることができる。
【０００８】
ポリオールとしては、１分子中に２個またはそれ以上の水酸基を有するものが望ましい。低分子のポリオールとしてはエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコールなどの２価のアルコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトールなどの３価または４価のアルコールなどが挙げられる。
また、高分子のポリオールとしては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、カーボネートポリオール、エポキシポリオール、カプロラクトンポリオール等が挙げられる。これらの中では、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、カーボネートポリオールが好ましい。
ポリエ−テルポリオールとしては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、テトラヒドロフラン等を付加重合させてなるものであり、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。ポリエステルポリオールとしては上記の２価のアルコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等のアルコールと、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸等の２塩基酸との重縮合物が挙げられる。その他、ポリカプロラクトン等のラクトン系開環重合体ポリオールポリカーボネートジオール等がある。アクリルポリオールとしてはヒドロキシルエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなどの水酸基を有するモノマーの共重合体の他、水酸基含有物とアクリル系モノマーとの共重合体などが挙げられる。エポキシポリオールとしてはアミン変性エポキシ樹脂などがある。
これらのポリオール類は単独あるいは併用して使用することができる。強度を必要とする場合には、トリオールによる架橋構造を導入したり、低分子量ジオールによるウレタンハードセグメント量を増加させると効果的である。伸びを重視する場合には、分子量の大きなジオールを単独で使用することが好ましい。また、ポリエーテルポリオールは、一般的に、安価で耐水性が良好であり、ポリエステルポリオール、カーボネートポリオールは強度が高い。本発明においては、用途や目的に応じて、ウレタン反応性、アクリルとの相溶性などの観点から、ポリオールの種類、分子量や使用量を適宜選択することができる。
【０００９】
ポリイソシアネートとしては芳香族、脂肪族、脂環族のジイソシアネート、これらのジイソシアネートの二量体、三量体等が挙げられる。芳香族、脂肪族、脂環族のジイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフチレンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、ブタン−１，４−ジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４−ジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、ｍ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。また、これらの二量体、三量体や、ポリフェニルメタンポリイソシアネートが用いられる。三量体としては、イソシアヌレート型、ビューレット型、アロファネート型等が挙げられ、適宜、使用することができる。
これらのポリイソシアネート類は単独あるいは併用で使用することができる。ウレタン反応性、アクリルとの相溶性等の観点から、ポリイソシアネートの種類、組合せ等を適宜選択すればよい。ポリオールとの速やかな反応、および水との反応の抑制の観点からは、芳香族ジイソシアネートを使用することが好ましい。
【００１０】
本発明において、ウレタンポリマーを形成するためのポリオール成分とポリイソシアネート成分の使用量は特に限定されるものではないが、例えば、ポリオール成分の使用量は、ポリイソシアネート成分に対し、ＮＣＯ／ＯＨ（当量比）が０．８〜３．０であることが好ましく、１．０〜３．０であることがさらに好ましい。ＮＣＯ／ＯＨが０．８未満では、ウレタンポリマーの分子鎖長を充分に延ばすことができず、ウレタンの凝集性が低下しやすい。３．０より大きいと、フィルムの柔軟性が低下しやすい。
【００１１】
ラジカル重合性モノマーとしては、ラジカル重合可能な不飽和二重結合を有するものが使用される。反応性の点からは、アクリル系モノマーが好ましい。
本発明に好ましく用いられるアクリル系モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル等が挙げられる。
これらアクリル系モノマーと共に、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、スチレン、アクリルアミド、メタクリルアミド、マレイン酸のモノ又はジエステル、スチレン及びその誘導体、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、アクリロイルモルホリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、イミドアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、オリゴエステルアクリレート等の単量体を用いても良い。
本発明においては、必要に応じて、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどの多官能モノマーを架橋剤として用いてもよい。これらのモノマーも、本発明に係るラジカル重合性モノマーに含まれる。
これらのラジカル重合性モノマーは、ウレタンとの相溶性、放射線硬化時の重合性や、得られる高分子量体の特性を考慮して、種類、組合せ、使用量等が適宜決定される。
【００１２】
本発明においては、ウレタンポリマーの組成やビニル系ポリマーの種類や組成、ウレタンポリマーとビニル系ポリマーの配合比、さらには架橋剤などの組合せによって様々な強度や伸びを有する複合フィルムを作製することができるが、本発明においては、初期弾性率が１０Ｎ／ｍｍ²以上、破断強度が１０Ｎ／ｍｍ²以上、破断伸度が１５０％以上、かつ１００℃における貯蔵弾性率が１．０×１０⁷Ｐａ以上であることが必要である。
初期弾性率が１０Ｎ／ｍｍ²未満では基材にタック感があったり、作業性が悪くなる。破断強度が１０Ｎ／ｍｍ²未満又は破断伸度が１５０％未満では、エキスパンディングする際にフィルムに破断が生じる。また、ダイシングする際にダイシング刃が接触する部分は、摩擦熱によって通常１００℃以上に達するので、１００℃における貯蔵弾性率が１．０×１０⁷Ｐａ未満では切削くずが多く発生してしまう。
半導体ウエハの工程においては、ダイシング時にはできるだけ高い弾性率が要求され、エキスパンディング時には柔軟性が要求されるが、本発明の複合フィルムはこれらの両特性を兼ね備えたものである。例えば、ポリウレタンとビニル系ポリマーの複合フィルムでは、ウレタンポリマーを構成するポリオールにより柔軟性を発揮し、またウレタンポリマー中のウレタン結合とビニル系ポリマー中のエステル結合との相互作用により高い弾性率を有すると推察される。
【００１３】
本発明において、初期弾性率は、複合フィルムの断面積が１ｍｍ²、試験サンプルの長さ１０ｍｍとなるように切断し、引張り試験機（島津製作所製のオートグラフＡＧＳ−５０Ｄ）を用いて、３００ｍｍ／分の引張り速度で引張り試験を行い、その応力−歪み曲線の最初の直線部分から初期弾性率を下記式に基づいて求めた。ここで、破断時の応力を破断強度、破断時の歪み（伸び）を破断伸度とした。破断伸度とは、フィルムを破壊するのに必要な伸び率をいう。
初期弾性率＝（Ｆ／Ａ）／（ΔＬ／Ｌ₀）
式中、Ｆは引張り応力、Ａは断面積、ΔＬは歪み（伸び）の変化量、Ｌ₀は試験サンプルの当初の長さである。
本発明において貯蔵弾性率は、複合フィルムを約４０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切断し、粘弾性スペクトロメータ（セイコーインスツルメンツ社製のＤＭＳ６１００）を用い、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分、温度領域−１００℃〜＋２００℃の条件下で測定した値である。
【００１４】
本発明の複合フィルムには、必要に応じて、通常使用される添加剤、例えば老化防止剤、充填剤、顔料、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤等を上記特性を損なわない範囲内で使用することができる。
【００１５】
本発明の複合フィルムは、ラジカル重合性モノマー中でポリオールとイソシアネートの反応を行い、ウレタンポリマーとラジカル重合性モノマーとの混合物を剥離処理した基材（剥離ライナー）上に塗布し、例えばα線、β線、γ線、中性子線、電子線の如き電離性放射線や紫外線等の放射線を照射することにより、放射線硬化して得られる。
この際、酸素による重合阻害を避けるために、剥離ライナー上に塗布したウレタンポリマーとラジカル重合性モノマーとの混合物の上に、剥離処理したシートをのせて、酸素を遮断してもよいし、不活性ガスを充填した容器内に剥離ライナーを入れて、酸素濃度を下げてもよい。
【００１６】
本発明においては、放射線の種類及び照射に用いられるランプ等はフィルムに要求される特性に応じて、適宜、選択されるものとする。例えば放射線の照射量は、一般的には、１００〜５，０００ｍＪ／ｃｍ²、好ましくは１，０００〜４，０００ｍＪ／ｃｍ²、更に好ましくは２，０００〜３，０００ｍＪ／ｃｍ²である。放射線の照射量が１００ｍＪ／ｃｍ²より少ないと、十分な重合率が得られないことがあり、５，０００ｍＪ／ｃｍ²より多いと、劣化の原因となることがある。
【００１７】
ウレタンポリマーとラジカル重合性モノマーとを主成分とする混合物には、光重合開始剤が含まれる。光重合開始剤としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインエーテル、アニソールメチルエーテル等の置換ベンゾインエーテル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１オン等の置換アセトフェノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−[４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル]−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン等の置換アルファーケトール、２−ナフタレンスルフォニルクロライド等の芳香族スルフェニルクロライド、１−フェニル−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシムなどの光活性オキシムが好ましく用いられる。
【００１８】
本発明の複合フィルムの厚みは、特に限定されるものではなく、目的や用途に応じて、適宜設定することができるが、ダイシング時の切り込みの深さ（一般的には５〜２０μｍ）を考慮する必要があり、例えば３０μｍ以上であることが好ましい。
【００１９】
本発明の複合フィルムは、そのままでも使用することができるが、片面に粘着剤層を形成して粘着シートとすることもできる。この粘着シートは、半導体製品等の製造工程において使用することができ、例えば、半導体チップを形成する工程において、半導体ウエハを保持し、ダイシングとエキスパンディング等を行うための粘着シートとして好ましく適用することができる。半導体ウエハを保持するために使用される粘着シートの粘着剤は、ダイシング等の加工時には適度な粘着力を有して半導体ウエハを強固に保持し、エキスパンディング処理が終了してピックアップする際には、半導体チップを容易に剥離することができるような粘着剤を適宜選択する。粘着剤としては、例えば天然ゴムやスチレン系共重合体などのゴム系ポリマーをベースポリマーとするゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤、ポリビニル系粘着剤などの半導体ウエハの接着固定で公知の粘着剤のいずれも用いることができる。粘着剤層の形成方法も特に限定されるものではなく、複合フィルムに、溶剤系、エマルジョン系の粘着剤を直接塗布し、乾燥する方法、これらの粘着剤を剥離紙に塗布して、予め粘着剤層を形成しておき、この粘着剤層を複合フィルムに貼り合わせる方法等を適用することができる。放射線硬化型粘着剤を複合フィルムに塗布し、粘着剤層と、フィルムの両方に放射線を照射することにより、複合フィルムと粘着剤層を同時に硬化させて、形成する方法も適用することができる。なお、この場合には、粘着剤層と複合フィルム層は、多層構成となるように塗布することもできる。
【００２０】
【実施例】
以下に実施例を用いて、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、以下の実施例において、部は重量部を意味する。
（実施例１）
冷却管、温度計、攪拌装置を備えた反応容器に、ラジカル重合性モノマーとしてＮ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド７５部、アクリル酸７５部、光重合開始剤として、１−[４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル]−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名「イルガキュア２９５９」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）０．１５部と、ポリオールとして、ポリオキシテトラメチレングリコール（分子量６５０、三菱化学（株）製）７３．４部と、ウレタン反応触媒として、ジブチルすずジラウレート０．０５部とを投入し、攪拌しながら、キシリレンジイソシアネート２６．６部を滴下し、６５℃で２時間反応させて、ウレタンポリマーとアクリル系モノマーの混合物を得た。なお、ポリイソシアネート成分とポリオール成分の使用量は、ＮＣＯ／ＯＨ（当量比）＝１．２５であった。
ウレタンポリマーとアクリル系モノマーの混合物を、剥離処理したポリエステルフィルム（３８μｍ厚）上に、硬化後の厚みが７０μｍになるように塗布した。これに、紫外線を照射（照度６．４ｍＷ／ｃｍ²、光量２２９０ｍＪ／ｃｍ²）して硬化させることにより、初期弾性率が６０Ｎ／ｍｍ²、破断強度が４５Ｎ／ｍｍ²、破断伸度が７８０％、かつ１００℃における貯蔵弾性率が５．７×１０⁷Ｐａのウレタン−アクリル複合フィルムを作製した。
次いで、得られたウレタン−アクリル複合フィルムの一方の面に、厚さ１０μｍのアクリル系粘着剤層を設け、粘着シートを得た。
【００２１】
（実施例２）
冷却管、温度計、攪拌装置を備えた反応容器に、ラジカル重合性モノマーとしてアクリル酸イソボルニル７５部、アクリル酸７５部、架橋剤としてトリメチロールプロパントリアクリレート０．１５部、光重合開始剤として、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）０．１５部と、ポリオールとして、ポリオキシテトラメチレングリコール（分子量６５０、三菱化学（株）製）７３．４部と、ウレタン反応触媒として、ジブチルすずジラウレート０．０５部とを投入し、攪拌しながら、キシリレンジイソシアネート２６．６部を滴下し、６５℃で２時間反応させて、ウレタンポリマーとアクリル系モノマーの混合物を得た。なお、ポリイソシアネート成分とポリオール成分の使用量は、ＮＣＯ／ＯＨ（当量比）＝１．２５であった。
ウレタンポリマーとアクリル系モノマーの混合物を、剥離処理したポリエステルフィルム（３８μｍ厚）上に、硬化後の厚みが７０μｍになるように塗布した。これに、紫外線を照射して硬化させることにより、初期弾性率が１５５Ｎ／ｍｍ²、破断強度が３７Ｎ／ｍｍ²、破断伸度が４５０％、かつ１００℃における貯蔵弾性率が２．７×１０⁸Ｐａのウレタン−アクリル複合フィルムを作製した。
次に、実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
【００２２】
（実施例３）
冷却管、温度計、攪拌装置を備えた反応容器に、ラジカル重合性モノマーとしてアクリル酸イソボルニル５０部、イミドアクリレート５０部、架橋剤としてトリメチロールプロパントリアクリレート０．１部、光重合開始剤として、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（商品名「イルガキュア１８４」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）０．１部と、ポリオールとして、ポリカーボネートジオール（商品名「ニッポラン９８３」、日本触媒（株）製）８１部と、ウレタン反応触媒として、ジブチルすずジラウレート０．０５部とを投入し、攪拌しながら、キシリレンジイソシアネート１９部を滴下し、６５℃で２時間反応させて、ウレタンポリマーとアクリル系モノマーの混合物を得た。なお、ポリイソシアネート成分とポリオール成分の使用量は、ＮＣＯ／ＯＨ（当量比）＝１．２５であった。
ウレタンポリマーとアクリル系モノマーの混合物を、剥離処理したポリエステルフィルム（３８μｍ厚）上に、硬化後の厚みが７０μｍになるように塗布した。これに、紫外線を照射して硬化させることにより、初期弾性率が５０Ｎ／ｍｍ²、破断強度が１５Ｎ／ｍｍ²、破断伸度が３２０％、かつ１００℃における貯蔵弾性率が９．４×１０⁸Ｐａ以上ウレタン−アクリル複合フィルムを作製した。
次に、実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
【００２３】
（比較例１）
初期弾性率が１１０Ｎ／ｍｍ²、破断強度が４２Ｎ／ｍｍ²、破断伸度が５００％、１００℃での貯蔵弾性率が２．２×１０⁶Ｐａ、基材の厚さが７０μｍの塩化ビニル基材に、実施例１で用いた粘着剤を厚さ１０μｍ設けて粘着シートを得た。
【００２４】
（比較例２）
初期弾性率が９６Ｎ／ｍｍ²、破断強度が５７Ｎ／ｍｍ²、破断伸度が６００％、１００℃での貯蔵弾性率が７．８×１０⁶Ｐａ、基材の厚さが４０μｍのポリプロピレン基材に、実施例１で用いた粘着剤を厚さ１０μｍ設けて粘着シートを得た。
【００２５】
（比較例３）
初期弾性率が９Ｎ／ｍｍ²、破断強度が５０Ｎ／ｍｍ²、破断伸度が１３７０％、１００℃での貯蔵弾性率が５．９×１０⁵Ｐａ基材の厚さが１００μｍのウレタン基材に、実施例１で用いた粘着剤を厚さ１０μｍ設けて粘着シートを得た。
【００２６】
（比較例４）
初期弾性率が３２０Ｎ／ｍｍ²、破断強度が４３Ｎ／ｍｍ²、破断伸度が１４０％、１００℃での貯蔵弾性率が２．２×１０⁹Ｐａ基材の厚さが７０μｍのアクリル基材に、実施例１で用いた粘着剤を厚さ１０μｍ設けて粘着シートを得た。
【００２７】
実施例１〜３及び比較例１〜４で得られた粘着シートについて、下記に示すようにして評価試験を行った。
すなわち、得られた粘着シートに、直径４インチ、厚さ０．６ｍｍのシリコンウエハを接着固定し、ダイシングリングに装着固定した後、ダイシング装置（ディスコ社製、２Ｓ／８）に装着し、ダイシングブレード（ディスコ社製、２０５０ＨＦＤＤ）によって、ダイシング速度１００ｍｍ／秒、回転数４万ｒｐｍ、粘着テープの切り込み深さを２５μｍの条件でフルカットし、５ｍｍ×５ｍｍの大きさのチップに切断した。
ダイシング後のシリコンウエハを顕微鏡（倍率１００倍）で観察し、ウエハ上の切削くずの個数をカウントした。また、チップの切断面を顕微鏡にて観察し、深さ方向に７５μｍ以上の欠けまたは亀裂のあるチップを不良品とし、良品の歩留まりを調べた。次に、ダイシング後のシリコンウエハを簡易エキスパンディング機により９ｍｍ引き落とした状態で顕微鏡観察し、チップ間の距離を測定した。
その結果を表１に示す。
【００２８】
【表１】

【００２９】
表１から明らかなように、本発明の実施例１〜３のウレタン−アクリル複合フィルムは、初期弾性率等の特性が所定の範囲内であるので、切削くずの個数が少なく、良好なチップの歩留まりが高く、かつ、エキスパンディングによってチップ同士の間隔を十分にとることができた。一方、比較例１〜４は、切削くず、歩留まり及びチップ間隔の評価において、少なくとも１つ以上劣っており、全てを同時に満足するものは得られなかった。
【００３０】
【発明の効果】
本発明によれば、環境問題の生じない、半導体製造工程に好適に使用される複合フィルムを提供することができる。また、半導体製造工程において、半導体ウエハのダイシングの際にチップの欠けや切削くずを生じず、エキスパンディングによってチップ同士の間隔を十分に広げることができ、チップのピックアップを容易に行うことができる半導体ウエハ保持シートを提供することができる。

Claims

ウレタンポリマーとアクリル系ポリマーとの複合フィルムであって、初期弾性率が１０Ｎ／ｍｍ^２以上、破断強度が１０Ｎ／ｍｍ^２以上、破断伸度が１５０％以上、かつ１００℃における貯蔵弾性率が１．０×１０^７Ｐａ以上であり、
前記複合フィルムがアクリル系モノマー中で、ポリオールとポリイソシアネートとを反応させてウレタンポリマーを形成し、該ウレタンポリマーと該アクリル系モノマーとを含む混合物を放射線照射して硬化させたものであり、
前記ポリオールが、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、および、ポリカーボネートジオールからなる群から選ばれる少なくとも１種であり、
前記ポリイソシアネートが芳香族ジイソシアネートであり、
前記アクリル系モノマーが、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、および（メタ）アクリル酸イソボルニルからなる群から選ばれる少なくとも１種であり、必要に応じて、更に酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、スチレン、アクリルアミド、メタクリルアミド、マレイン酸のモノ又はジエステル、スチレン及びその誘導体、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、アクリロイルモルホリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、イミドアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、オリゴエステルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、および、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートからなる群から選ばれる少なくとも１種の単量体を用いる
ことを特徴とする半導体製品保持シート用複合フィルム。
アクリル系モノマー中で、ポリオールとポリイソシアネートとを反応させてウレタンポリマーを形成し、該ウレタンポリマーと該アクリル系モノマーとを含む混合物を、剥離ライナー上に塗布し、放射線を照射して硬化させたことを特徴とする請求項１記載の半導体製品保持シート用複合フィルム。
請求項１から２に記載のいずれかの半導体製品保持シート用複合フィルムを支持体とし、該支持体の片面に粘着剤層を有することを特徴とする半導体製品保持シート。