JP4069639B2

JP4069639B2 - Manufacturing method of electro-optical device

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Publication number: JP4069639B2
Application number: JP2002034699A
Authority: JP
Inventors: 建二林; 繁樹田中; 英和小林
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-02-12
Filing date: 2002-02-12
Publication date: 2008-04-02
Anticipated expiration: 2022-02-12
Also published as: CN1913193B; JP2003243160A; CN1913193A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学装置の製造方法及び製造装置、電気光学装置、並びにこの電気光学装置を有する電子機器に関し、特に有機ＥＬ素子等の発光素子を備えた電気光学装置の製造方法及び製造装置、電気光学装置、並びに電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶装置、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス；electroluminescence）装置等の電気光学装置においては、基板上に複数の回路素子、電極、液晶又はＥＬ素子等が積層された構成を有するものがある。例えば有機ＥＬ装置においては、発光物質を含む発光層を陽極及び陰極の電極層で挟んだ構成の発光素子を有しており、陽極側から注入された正孔と、陰極側から注入された電子とを発光能を有する発光層内で再結合し、励起状態から失括する際に発光する現象を利用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の電気光学装置には、以下のような問題が存在する。
上記の構成を有する有機ＥＬ装置は電流駆動型の発光素子を備えているため、発光させる際には陽極と陰極との間に電流を流さなければならない。その結果、発光時において素子が発熱し、素子の周囲に酸素や水分があった場合にはこれらの酸素や水分による素子構成材料の酸化が促進されて素子が劣化する。特に、陰極に用いられるアルカリ金属やアルカリ土類金属は酸化しやすい特性を持っている。酸化や水による素子の劣化の代表的なものはダークスポットの発生およびその成長である。ダークスポットとは発光欠陥点のことである。そして、有機ＥＬ装置の駆動に伴って発光素子の劣化が進むと、発光輝度が低下したり、発光が不安定になる等、経時的な安定性が低く、且つ寿命が短いという問題があった。
【０００４】
そこで、上記の劣化を抑えるための対策の一例として、発光素子が配置された基板と封止部材とを接着剤を介して一体化し、基板と封止部材と接着剤とで形成された空間に発光素子を配置し、大気と遮断する技術が知られている。ところが、製造工程途中において電気光学装置を例えば搬送する際、接着剤が完全に硬化してから搬送しないと基板と封止部材とが位置ずれを生じるおそれがあるため、接着剤が完全に硬化するまで搬送できなかったり、搬送した場合でも搬送速度を遅くして搬送しなければならず、生産性の低下を招くといった問題があった。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、基板と封止部材とを貼り合わせる際、高い生産性を維持できる電気光学装置の製造方法及び電気光学装置、並びに電気光学装置、この電気光学装置を有する電子機器を提供することを目的とする。
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明の電気光学装置の製造方法は、第１の部材上に発光素子が配置され、前記第１の部材上における、前記発光素子が配置された部分の外側に貼りあわせ領域が設けられており、前記貼り合わせ領域に対して第２の部材を貼り合わせる電気光学装置の製造方法において、前記貼り合わせ領域の一部である第１の領域に対して光硬化性接着剤を配置する工程と、前記貼りあわせ領域のうち前記第１の領域よりも外側の領域である第２の領域に対して熱硬化性接着剤を配置する工程と、前記第１の部材と前記第２の部材とを貼り合わせた後、前記光硬化性接着剤に対して所定の波長を有する光を照射する工程と、前記光を照射する工程後に、前記熱硬化性接着剤を加熱する工程とを有し、前記第１の部材における前記貼り合わせ領域に第２の部材を貼り合わせる工程を、不活性ガス雰囲気下で行うことを特徴とする。
また、本発明の電気光学装置の製造方法は、上記の電気光学装置の製造方法において、前記発光素子は、前記第１の部材と前記第２の部材との間に形成されてなることを特徴とする。
また、本発明の電気光学装置の製造方法は、上記の電気光学装置の製造方法において、前記光硬化性接着剤を前記第１の領域に配置する際、不連続に配置することを特徴とする。
また、本発明の電気光学装置の製造方法は、上記の電気光学装置の製造方法において、前記熱硬化性接着剤を前記第２の領域に配置する際、不連続に塗布し、その後の前記第１の部材と前記第２の部材とを圧着する工程により、前記熱硬化性接着剤が連続した配置となるように貼り合わせることを特徴とする。
上記の課題を解決するため、本発明の参考例に係る電気光学装置は、発光素子が配置され、前記発光素子が配置された部分の外側に貼りあわせ領域が設けられた第1の部材と、前記貼り合わせ領域に貼り合わせる第２の部材と、前記貼りあわせ領域における、第１の領域に配置された光硬化性接着剤と、前記貼り合わせ領域における第２の領域に配置された熱硬化性接着剤とを有し、前記第１の領域は、前記発光素子が配置された領域と前記第２の領域との間に設けられていることを特徴とする。
また、本発明の参考例に係る電気光学装置は、上記の電気光学装置において、前記発光素子は、前記第１の部材と前記第２の部材との間に形成されていることを特徴とする。
本発明の参考例に係る電子機器は、上記記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、貼り合わせ領域に第１の材料と第２の材料とを配置し、第１の材料として第１の処理により例えば短時間で硬化可能な材料を採用することにより、第１の材料で第１の部材と第２の部材とを短時間で仮止めでき、硬化の待ち時間を短縮できる。したがって、その後の製造工程を効率良く行うことができ、高い生産性を維持できる。そして、第２の材料として封止性能が高い等、所望の性能を有する材料を採用することにより、この第２の材料を用いて所望の性能を発揮する電気光学装置を製造できる。
【０００８】
そして、前記発光素子は、前記第１の部材と前記第２の部材との間に形成されてなることにより、第２の材料として封止性能が高い材料を用いれば、第１の部材と第２の部材とで発光素子を気密に封止できる。
【０００９】
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記第１の材料は光硬化性材料であり、前記第２の材料は熱硬化性材料である構成が採用される。
これにより、第１の材料に紫外線などの光を照射することにより第１の部材と第２の部材とを短時間で仮止めできる。また、第２の材料として熱硬化型材料を採用することにより、封止性能を向上できる。
【００１０】
このとき、前記第１の処理は、前記第１の領域に配置された前記第１の材料に対して所定の波長を有する光を照射する工程を有し、前記第２の処理は、前記第２の領域に配置された前記第２の材料を加熱する工程を有している。
【００１１】
ここで、第１の材料及び第２の材料は、第１の部材と第２の部材とを接着可能な接着剤であればよく、上述した紫外線硬化性材料や熱硬化性材料からなる接着剤の他に、ＥＢ（エレクトロンビーム）硬化性材料や二液混合硬化性材料、ホットメルト型と呼ばれる熱可塑性材料を用いることも可能である。すなわち、第１の材料としては、短時間のうちに硬化して第１の部材と第２の部材とを仮止め可能な材料が好適であり、第２の材料としては、第１の部材と第２の部材との間で形成される空間に対する大気や水分の侵入を抑えることができる材料か好適である。
【００１２】
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記貼り合わせ工程を、不活性ガス雰囲気下で行う構成が採用される。これにより、発光素子の劣化を防止できる。ここで、不活性ガスとは発光素子に対して不活性なガスであり、窒素ガスやアルゴンガスが挙げられる。
【００１３】
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記第１の材料または前記第２の材料を前記貼り合わせ領域に配置する際、不連続に配置する構成が採用される。
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記第１の材料と前記第２の材料とを前記貼り合わせ領域に塗布する際、不連続に塗布し、その後の前記第１の部材と前記第２の部材とを圧着する工程により、前記第１の材料と前記第２の材料との少なくとも一方が連続した配置となるように貼り合わせる構成が採用される。
これにより、貼り合わせ工程において第１の部材と第２の部材とを圧着するような場合、第１の部材または第２の部材が貼り合わせ領域以外の部分へ吹き出してはみ出すことでの密封不良のおそれがあるが、第１の材料または第２の材料は不連続に配置されているので、圧着初期の段階では、形成された不連続部分（隙間）から第１の部材と第２の部材との間で形成される空間内部の加圧されたガスが外部に排出可能となる。その後、第１の部材と第２の部材とが極めて接近することで、第１の材料と第２の材料とに毛細管現象が発生し、第１の材料と第２の材料との少なくとも一方の材料が連続した配置を形成することで、第１の部材と第２の部材との間で形成される空間が外部環境に完全に隔離されて密封状態となる。
【００１４】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記貼り合わせ領域のうち前記第１の領域及び前記第２の領域以外の第３の領域に、第３の材料を配置する構成が採用される。
これにより、第３の材料として、例えば吸湿性を有する材料を採用することにより、外部から発光素子への水分の侵入を抑制でき、素子劣化を一層防止できる。このように、第３の材料として、所望の機能を有する材料を採用することにより、電気光学装置の高性能化を図ることができる。ここで、第３の材料は、第１の部材と第２の部材とを接着可能な接着剤でもよいし、接着剤以外の材料であってもよい。
【００１５】
本発明の電気光学装置は、第１の部材上に配置される発光素子と、前記第１の部材に貼り合わせられる第２の部材とを備えた電気光学装置の製造装置において、前記第１の部材と前記第２の部材とが貼り合わせられる貼り合わせ領域のうちの一部である第１の領域に対して第１の材料を配置可能な第１塗布装置と、前記貼り合わせ領域のうち前記第１の領域以外の第２の領域に対して第２の材料を配置可能な第２塗布装置とを備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、第１塗布装置によって貼り合わせ領域に例えば短時間で硬化可能な第１の材料を配置することにより、第１の材料で第１の部材と第２の部材とを短時間で仮止めでき、硬化の待ち時間を短縮できる。したがって、その後の製造工程を効率良く行うことができる。そして、第２塗布装置によって例えば封止性能の高い第２の材料を配置することにより、発光素子に対する封止性を向上でき、素子劣化を防止できる。したがって、製造される電気光学装置は所望の性能を発揮できる。
【００１７】
また、塗布装置を２つ有する構成なので、第１の材料と第２の材料とを同時に塗布することも可能でなり、生産性を向上できる。もちろん、塗布装置は２つに限らず３つ以上の任意の複数個を備えた構成でも構わない。なお、第１塗布装置が第１の材料を部材上に配置するとともに第２塗布装置が第２の材料を部材上に配置する構成の他に、第１塗布装置と第２塗布装置とのそれぞれが同じ材料を部材上に配置する構成としてもよい。
【００１８】
また、本発明の電気光学装置の製造装置においては、前記第１塗布装置及び前記第２塗布装置は、前記第１の材料及び前記第２の材料のそれぞれを所定のパターンで配置可能である構成が採用される。
これにより、貼り合わせ領域に対して所望の塗布量で所望の位置に材料を配置できるので、接着性を向上できるとともに材料の使用量を抑えて効率良く貼り合わせることができる。
【００１９】
また、本発明の電気光学装置の製造装置においては、前記第１塗布装置及び前記第２塗布装置は、前記貼り合わせ領域に対してそれぞれ独立して移動可能である構成が採用される。
これにより、第１塗布装置と第２塗布装置とは互いに干渉することなく第１の材料と第２の材料とのそれぞれを同時に配置できる。したがって、作業性は向上される。
【００２０】
また、本発明の電気光学装置の製造装置においては、前記貼り合わせ領域と、前記第１塗布装置及び前記第２塗布装置のそれぞれとの距離を検出可能な検出装置を備え、前記検出装置の検出結果に基づいて、前記第１塗布装置及び前記第２塗布装置の位置が調整される構成が採用される。
これにより、第１塗布装置及び第２塗布装置のそれぞれは、貼り合わせ領域に対して最適な位置から材料を塗布でき、貼り合わせ領域の所望の位置に適量の材料を配置できる。
【００２１】
本発明の電気光学装置は、第１の部材上に配置される発光素子を備えた電気光学装置において、前記第１の部材に貼り合わせられる第２の部材と、前記第１の部材と前記第２の部材とが貼り合わせられる貼り合わせ領域のうちの一部である第１の領域に配置された第１の材料と、前記貼り合わせ領域のうち前記第１の領域以外の第２の領域に配置された第２の材料とを備えることを特徴とする。
【００２２】
本発明によれば、第１の材料と第２の材料とで第１の部材と第２の部材とが貼り合わせられることにより、良好な接着状態を維持できる。
【００２３】
そして、前記発光素子は、前記第１の部材と前記第２の部材との間に形成されていることにより、第２の材料として大気の遮断性能が高い材料を用いれば、第１の部材と第２の部材とで発光素子を気密に封止でき、電気光学装置は所望の性能を発揮できる。
【００２４】
本発明の電子機器は、上記記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【００２５】
本発明によれば、発光素子の劣化が抑制された高寿命で、且つ薄型の電子機器を得ることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電気光学装置の製造方法及び製造装置、電気光学装置並びに電子機器の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
ここでは、本発明の電気光学装置を、例えば、有機ＥＬ装置とする場合の例を用いて説明する。
【００２７】
図１は有機ＥＬ装置（電気光学装置）の要部断面図である。図１において、有機ＥＬ装置（電気光学装置）Ａは、基板（第１の部材）１と、基板１上に配置された発光素子３と、基板１に貼り合わせられる封止部材としての封止基板（第２の部材）２とを備えている。
【００２８】
ここで、図１に示す有機ＥＬ装置Ａは、発光素子３からの発光を基板１側から装置外部に取り出す形態であり、基板１の形成材料としては、光を透過可能な透明あるいは半透明材料、例えば、透明なガラス、石英、サファイア、あるいはポリオレフィン、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの透明な合成樹脂などが挙げられる。特に、基板１の形成材料としては、安価なソーダガラスが好適に用いられる。
【００２９】
一方、基板１と反対側から発光を取り出す形態の場合には、基板１は不透明であってもよく、その場合、アルミナ等のセラミック、ステンレス等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したもの、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。
【００３０】
発光素子３は、基板１上に形成された陽極５と、ホール輸送層６と、陽極５が正孔輸送層６と接合する表面を露出させるように形成された絶縁層７と、有機発光層８と、電子輸送層９と、陰極１０とから概略構成されている。
【００３１】
陽極５の材料としては、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛−バナジウム（ＺｎＶ）、インジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓｎ）などの単体や、これらの化合物或いは混合物や、金属フィラーが含まれる導電性接着剤などで構成されるが、ここではＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を用いている。この陽極５の形成は、好ましくはスパッタリング、イオンプレーティング、真空蒸着法によって行われ形成するが、スピンコータ、グラビアコータ、ナイフコータなどによるＷＥＴプロセスコーティング法や、スクリーン印刷、フレキソ印刷などを用いて形成してもよい。そして、陽極５の光透過率は、８０％以上に設定することが好ましい。
【００３２】
正孔輸送層６としては、例えば、カルバゾール重合体とＴＰＤ：トリフェニル化合物とを共蒸着して１０〜１０００ｎｍ（好ましくは、１００〜７００ｎｍ）の膜厚に形成する。ここで、正孔輸送層６の形成材料としては、特に限定されることなく公知のものが使用可能であり、例えばピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体等が挙げられる。具体的には、特開昭６３−７０２５７号、同６３−１７５８６０号公報、特開平２−１３５３５９号、同２−１３５３６１号、同２−２０９９８８号、同３−３７９９２号、同３−１５２１８４号公報に記載されているもの等が例示されるが、トリフェニルジアミン誘導体が好ましく、中でも４，４’−ビス（Ｎ（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ）ビフェニルが好適とされる。
【００３３】
なお、正孔輸送層６に代えて正孔注入層を形成するようにしてもよく、さらに正孔注入層と正孔輸送層を両方形成するようにしてもよい。その場合、正孔注入層の形成材料としては、例えば銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）や、ポリテトラヒドロチオフェニルフェニレンであるポリフェニレンビニレン、１，１−ビス−（４−Ｎ，Ｎ−ジトリルアミノフェニル）シクロヘキサン、トリス（８−ヒドロキシキノリノール）アルミニウム等が挙げられるが、特に銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を用いるのが好ましい。
【００３４】
別法として、正孔輸送層６は、例えばインクジェット法により、正孔注入、輸送層材料を含む組成物インクを陽極５上に吐出した後に、乾燥処理及び熱処理を行うことで陽極５上に形成される。すなわち、上述した正孔輸送層材料あるいは正孔注入層材料を含む組成物インクを陽極５の電極面上に吐出した後に、乾燥処理及び熱処理を行うことにより、陽極５上に正孔輸送層（正孔注入層）が形成される。例えば、インクジェットヘッド（不図示）に正孔輸送層材料あるいは正孔注入層材料を含む組成物インクを充填し、インクジェットヘッドの吐出ノズルを陽極５の電極面に対向させ、インクジェットヘッドと基板１とを相対移動させながら、吐出ノズルから１滴当たりの液量が制御されたインキ滴を電極面に吐出する。次に、吐出後のインク滴を乾燥処理して組成物インクに含まれる極性溶媒を蒸発させることにより、正孔輸送層（正孔注入層）が形成される。
【００３５】
なお、組成物インクとしては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン等のポリチオフェン誘導体と、ポリスチレンスルホン酸等との混合物を、イソプロピルアルコール等の極性溶媒に溶解させたものを用いることができる。ここで、吐出されたインク滴は、親インク処理された陽極５の電極面上に広がる。その一方で、撥インク処理された絶縁層７の上面にはインク滴がはじかれて付着しない。したがって、インク滴が所定の吐出位置からはずれて絶縁層７の上面に吐出されたとしても、該上面がインク滴で濡れることがなく、はじかれたインク滴が陽極５上に転がり込むものとされている。
【００３６】
なお、この正孔輸送層６形成工程以降は、正孔輸送層６及び有機発光層８の酸化を防止すべく、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。
【００３７】
絶縁層７は、例えば、ＴＥＯＳや酸素ガスなどを原料としてプラズマＣＶＤ法により基板全面にシリコン酸化膜または窒化膜を製膜した後、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術を用いてパターン形成することができる。
【００３８】
有機発光層８は、上記正孔輸送層６と同様に、例えばインクジェット法やマスク蒸着法により、発光層用材料を含む組成物インクを正孔輸送層６上に吐出した後に乾燥処理または熱処理を施すことで、正孔輸送層６上に形成される。有機発光層８を構成する発光材料としては、フルオレン系高分子誘導体や、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、その他ベンゼン誘導体に可溶な低分子有機ＥＬ材料、高分子有機ＥＬ材料等を用いることができる。なお、インクジェット法に適している材料としては、例えばパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体が挙げられ、マスク蒸着法に適している材料としてはペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素が挙げられる。
【００３９】
また、電子輸送層９としては、金属と有機配位子から形成される金属錯体化合物、好ましくは、Ａｌｑ３（トリス(8-キノリノレート)アルミニウム錯体）、Ｚｎｑ２（ビス(8-キノリノレート)亜鉛錯体）、Ｂｅｂｑ２（ビス(8-キノリノレート)ベリリウム錯体）、Ｚｎ−ＢＴＺ（２-（ｏ-ヒドロキシフェニル）ベンゾチアゾール亜鉛）、ペリレン誘導体などを１０〜１０００ｎｍ（好ましくは、１００〜７００ｎｍ）の膜厚になるように蒸着して積層する。
【００４０】
陰極１０は、電子輸送層９へ効率的に電子注入を行える仕事関数の低い金属、好ましくは、Ｃａ、Ａｕ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ａｇ、Ｌｉ、Ａｌなどの単体、又はこれらの合金、又は化合物で形成することができる。本実施形態では、Ｃａを主体とする陰極、及びＡｌを主体とする反射層の２層構成になっている。
【００４１】
なお、図示しないが、本実施の形態の有機ＥＬ装置Ａはアクティブマトリクス型であり、実際には複数のデータ線と複数の走査線とが格子状に配置され、これらデータ線や走査線に区画されたマトリクス状に配置された各画素毎にスイッチングトランジスタやドライビングトランジスタ等の駆動用ＴＦＴを介して上記の発光素子３が接続されている。そして、データ線や走査線を介して駆動信号が供給されると電極間に電流が流れ、発光素子３が発光して透明な基板１の外面側に光が出射され、その画素が点灯する。なお、本発明は、アクティブマトリクス型に限られず、パッシブ駆動型の表示素子にも適用できることはいうまでもない。
【００４２】
封止基板２は、外部から電極５，１０を含む発光素子３に対して大気が侵入するのを遮断するものであって基板１に貼り合わせられる。封止基板２の形成材料としては、ガラスや石英、サファイア、合成樹脂等の透明あるいは半透明材料が挙げられる。ガラスとしては、例えば、ソーダ石灰ガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラスなどが挙げられる。合成樹脂としては、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの透明な合成樹脂などが挙げられる。
【００４３】
封止基板２は断面視下向きコ字状に形成されており、基板１上面のうち発光素子３が設けられている部分の外側の領域（貼り合わせ領域）Ｒと封止基板２の下端面（貼り合わせ領域）Ｃとで貼り合わせられることによって、平板状の基板１と封止基板２との間で封止空間Ｋが形成される。電極５，１０を含む発光素子３はこの封止空間Ｋに配置される。また、封止基板２のうち封止空間Ｋ側には乾燥剤１１が設けられている。乾燥剤１１により、封止空間Ｋに配置されている発光素子３の水分による劣化が抑制される。
【００４４】
基板１と封止基板２とは、第１接着剤（第１の材料）２１と第２接着剤（第２の材料）２２とによって接着されている。
図２は図１のＢ−Ｂ矢視図である。図２に示すように、基板１の上面において、封止基板２と貼り合わせられる貼り合わせ領域Ｒには、第１接着剤２１と、第２接着剤２２とが配置されている。第１接着剤２１は、ロ字状の貼り合わせ領域Ｒのうち、内側の領域（第１の領域）ＡＲ１に配置されており、第２接着剤２２は外側の領域（第２の領域）ＡＲ２に配置されている。
【００４５】
第１接着剤２１と第２接着剤２２とは異なる材料によって構成されている。このうち、第１接着剤２１は光硬化性接着剤であり、第２接着剤２２は熱硬化性接着剤によって構成されている。
【００４６】
第１接着剤２１を組成する光硬化性接着剤としては、２００〜４００ｎｍの紫外線領域に反応し、紫外線が照射されることにより短時間（例えば１〜１０秒）で硬化する紫外線（ＵＶ）硬化性接着剤が挙げられる。紫外線硬化性接着剤としては、例えば、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、エーテルアクリレートなどの各種アクリレート、各種メタクリレート等のラジカル重合を用いたラジカル系接着剤や、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物、オキタセン化合物などのカチオン重合を用いたカチオン系接着剤、チオール・エン付加型樹脂系接着剤などが挙げられ、中でも、酸素による阻害が無く、光照射後も重合反応が進行するカチオン系接着剤が好ましい。カチオン系接着剤としては、カチオン重合タイプの紫外線硬化型エポキシ系接着剤が好ましい。カチオン重合タイプの紫外線硬化型エポキシ系接着剤とは、主たる光重合開始剤として紫外線等の光照射による光分解でルイス酸触媒を放出するルイス酸塩型硬化剤を含み、光照射により発生されたルイス酸が触媒となって主成分であるエポキシ基を有するオリゴマーがカチオン重合型の反応機構により重合し、硬化するタイプの接着剤である。
【００４７】
上記接着剤の主成分であるエポキシ化合物としては、エポキシ化オレフィン化合物、芳香族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ノボラックエポキシ化合物などが挙げられる。また、上記光重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウムのルイス酸塩、ジアリルヨードニウムのルイス酸塩、トリアリルスルホニウムのルイス酸塩、トリアリルセレニウムのルイス酸塩などが挙げられる。更に、防湿性や粘度調整を目的にした粘土鉱物やウィスカー、合成粘土等の無機フィラーを導入してもよく、前記無機フィラーや基板界面の改質を目的に、シランカップリング剤などの界面活性剤を導入してもよい。
【００４８】
第２接着剤２２を組成する熱硬化性接着剤としては、硬化剤を併用する二液混合型接着剤や、エポキシ、アミドイミド、フェノール、メラミンなど熱硬化する材料を用いた接着剤など、公知のものを用いることができる。これらの接着剤の特徴として、熱により脱水縮合や官能基の活性化を利用して重合・硬化をするため一般的に架橋密度が高い防湿性に優れる樹脂が用いられやすい。また、上記同様に、防湿性などを目的に無機フィラーや界面活性剤を導入してもよい。
【００４９】
また、第１接着剤２１及び第２接着剤２２のうち少なくともいずれか一方に、封止基板２を所定の高さ、具体的には封止基板２と有機ＥＬ構造体とが接触したり圧接したりしない高さに保持するために、スペーサが混合されてもよい。スペーサを接着剤中に混合することにより、封止基板２の高さ調整を容易に行うことができる。スペーサとしては、球状またはファイバー状のガラス、石英、樹脂などが挙げられ、特にファイバー状のガラスなどが好ましい。なお、スペーサは、予め接着剤中に混合されていても、接着時に混入してもよい。
【００５０】
次に、上述した構成を有する有機ＥＬ装置Ａにおいて、基板１と封止基板２とを貼り合わせる工程について図３を参照しながら説明する。ここで、図３（ａ１）〜（ｄ１）は各工程の概略側面図であり、（ａ２）〜（ｄ２）は、（ａ１）〜（ｄ１）の基板１表面を示す図である。
【００５１】
また、図４（ａ）は、有機ＥＬ装置Ａを製造する製造装置のうち、基板１と封止基板２とを貼り合わせ可能な製造装置を示す概略斜視図であって、この製造装置は、基板１を支持可能なステージＳＴと、ステージＳＴに支持されている基板１に対して第１接着剤２１を配置可能な第１塗布装置３１と、基板１に対して第２接着剤２２を配置可能な第２塗布装置３２とを備えている。
【００５２】
また、以下で説明する貼り合わせ工程は、光学素子３の劣化を防ぐために、窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気下で行われる。
【００５３】
まず、図３（ａ）に示すように、陽極及び陰極を含む発光素子３を設けられた基板１がステージＳＴ上に載置される。ステージＳＴは、水平面内の一方向であるＸ方向、水平面内においてＸ方向と直交する方向であるＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交するＺ方向のそれぞれに移動可能となっている。ステージＳＴは、例えば真空チャック、あるいは静電チャックによって基板１を保持する。そして、ステージＳＴに載置された基板１に対して、第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２より、第１接着剤２１及び第２接着剤２２がそれぞれ配置される。
【００５４】
第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２のそれぞれは、基板１に対して第１接着剤２１及び第２接着剤２２のそれぞれを定量的に滴下可能な滴下装置によって構成されている。滴下装置は流動体を定量的に吐出可能であって、流動体を定量的に断続して滴下可能な装置である。したがって、滴下装置である第１塗布装置２１及び第２塗布装置３２のそれぞれから滴下される接着剤は流動体とされている。
【００５５】
流動体とは、滴下装置のノズルから吐出可能（滴下可能）な粘度を備えた媒体をいう。ノズル等から吐出可能な流動性（粘度）を備えていれば十分で、材料（この場合接着剤）を有機溶媒に溶解あるいは分散したものや、材料を融点以上に加熱して流動体としたものが挙げられる。また、流動体中には、前述したようにスペーサー等の固体物質が混入されていても全体として流動体であればよい。また、溶媒の他に染料や顔料その他の機能性材料を添加したものであってもよい。
【００５６】
滴下装置としては、ディスペンサやインクジェット装置が挙げられる。例えば、接着剤の塗布方法としてインクジェット方式を採用することにより、安価な設備で基板１上面の任意の位置に任意の塗布厚さで接着剤を付着させることができる。なお、インクジェット方式としては、圧電体素子の体積変化により流動体を吐出させるピエゾジェット方式であっても、熱の印加により急激に蒸気が発生することにより流動体を吐出させる方式であってもよい。
【００５７】
第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２のそれぞれは、ステージＳＴに載置されている基板１に対してそれぞれ独立して移動可能に設けられており、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向のそれぞれに移動可能に設けられている。更に、第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２の吐出動作もそれぞれ独立して行われるようになっている。したがって、第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２は、ステージＳＴ上に載置されている基板１に対して独立して移動しつつ接着剤を吐出することにより、第１接着剤２１及び第２接着剤２２のそれぞれを所定のパターンで配置可能となっている。
【００５８】
第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２のそれぞれは、基板１表面との距離を検出可能な第１検出装置４１及び第２検出装置４２を備えている。第１検出装置４１及び第２検出装置４２のそれぞれは光学式センサによって構成されており、検出光を基板１上に照射し、前記照射した検出光に基づいて基板１から発生した光を受光することによって、基板１との距離を検出可能であり、図４（ｂ）に示すように、第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２のそれぞれと基板１とのＺ方向における距離を検出可能である。第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２のそれぞれは、第１検出装置４１及び第２検出装置４２のそれぞれの検出結果に基づいて、基板１に対する高さ方向（Ｚ方向）の位置を調整されるようになっており、最適な高さ位置（Ｚ方向における位置）から基板１に対して接着剤を滴下するようになっている。こうすることにより、基板１の表面が凹凸を有していても、第１，第２塗布装置３１，３２のそれぞれのノズル３１ａ，３２ａと基板１との干渉を抑えて基板１の損傷が防止される。なお、第１検出装置４１及び第２検出装置４２は第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２のそれぞれに固定されている構成でもよいし、第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２に対して独立して設けられた構成でもよい。第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２に対して独立して設けられた構成では、検出装置は、塗布装置のノズル先端と基板１との距離を光学的に検出する。
【００５９】
第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２のそれぞれは、基板１上において予め設定されている貼り合わせ領域Ｒに対して接着剤を配置する。そして、第１塗布装置３１は、貼り合わせ領域Ｒのうち内側の所定領域（第１の領域）ＡＲ１に第１接着剤２１を配置し、第２塗布装置３２は、貼り合わせ領域Ｒのうち外側の所定領域（第２の領域）ＡＲ２に第２接着剤２２を配置する。
【００６０】
接着剤を配置する際に、第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２のそれぞれはＸ方向及びＹ方向にそれぞれ独立して移動しつつ、第１接着剤２１と第２接着剤２２とを、第１の領域ＡＲ１及び第２の領域ＡＲ２のそれぞれに対して同時に塗布する。このとき、上述したように、第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２のそれぞれは、第１検出装置４１及び第２検出装置４２の検出結果に基づいて、基板１との距離を調整しながら塗布動作（吐出動作）を行う。こうして、図３（ａ２）に示すように、第１接着剤２１及び第２接着剤２２のそれぞれは所定のパターンで配置される。
【００６１】
ここで、図３（ａ２）に示すように、第１塗布装置３１は、第１接着剤２１を第１の領域ＡＲ１において所定間隔で不連続に配置する。一方、第２塗布装置３２は、第２接着剤２２を第２の領域ＡＲ２におけるエッジ部で不連続に、且つエッジ部以外の部分で連続的に配置する。すなわち、第２接着剤２２は第２の領域ＡＲ２におけるエッジ部において不連続となるように配置される。
【００６２】
なお、接着剤を基板１上に塗布するに際し、ステージＳＴ側を移動させつつ塗布してもよい。また、第１塗布装置３１と第２塗布装置３２との塗布動作を同時に行わずに、第１塗布装置３１（あるいは第２塗布装置３２）の塗布動作が終了後、第２塗布装置３２（あるいは第１塗布装置３１）の塗布動作を行うようにしてもよい。更に、第１塗布装置３１と第２塗布装置３２との塗布動作を交互に行うようにしてもよい。
【００６３】
また、第１塗布装置３１と第１の領域ＡＲ１との位置合わせは、例えば基板１に設けられている不図示の位置合わせ用マーク（アライメントマーク）を用いて行うことが可能である。例えば、不図示のアライメントマーク位置検出用センサでアライメントマーク位置を光学的に検出し、この検出結果に基づいて、アライメントマークに対して一義的に位置が設定されている第１の領域ＡＲ１と、第１塗布装置３１との位置合わせが行われる。同様に、第２塗布装置３２と第２の領域ＡＲ２との位置合わせも、基板１に設けられたアライメントマークを用いて行うことができる。
【００６４】
基板１の第１の領域ＡＲ１及び第２の領域ＡＲ２のそれぞれに、第１接着剤２１及び第２接着剤２２を配置したら、図３（ｂ１）に示すように、搬送装置５０によって封止基板２が基板１上に搬送される。搬送装置５０は、例えば真空吸着によって封止基板２を保持し、搬送する。そして、搬送装置５０は、封止基板２の下端面Ｃと、基板１のうち接着剤が配置されている貼り合わせ領域Ｒとを位置合わせしつつ、下端面Ｃと貼り合わせ領域Ｒとを当接し、基板１と封止基板２とを所定の力で圧着する。
【００６５】
貼り合わせ領域Ｒに配置されている接着剤は、基板１と封止基板２との圧着により所定厚さに設定されるとともに、図３（ｂ２）に示されているように、塗布領域を拡げられる。つまり、圧着前において、平面視円形状に配置されていた第１接着剤２１は、平面視長円形状となる。ここで、圧着後において第１接着剤２１が貼り合わせ領域Ｒや下端面Ｃからはみ出さないように、圧着前における第１接着剤２１の塗布量や塗布位置が予め最適に設定されている。
同様に、圧着前において、第２の領域ＡＲ２のエッジ部を不連続になるように塗布されていた第２接着剤２２は、圧着後において、エッジ部の不連続部分を連続させる。圧着後において、第２接着剤２２が連続することにより、形成された封止空間Ｋ内部と外部とのガスの流通が遮断される。ここで、圧着後において第２接着剤２２が貼り合わせ領域Ｒや下端面Ｃからはみ出さないように、且つ不連続部分が圧着後においてつながるように、圧着前における第２接着剤２２の塗布量や塗布位置が予め最適に設定されている。
【００６６】
圧着前において第２接着剤２２に不連続部分を設けたことにより、圧着時において基板１と封止基板２との間で形成される空間のガスが不連続部分を介し外部に排出されるので、空間内部の圧力上昇を抑え、空間内部の圧力上昇による基板１と封止基板２との位置ずれの発生を抑え、圧着動作を安定して行うことができる。そして、圧着後において第２接着剤２２が第２の領域ＡＲ２全体で連続することにより、封止空間Ｋ内部と外部とのガスの流通が規制される。
【００６７】
基板１と封止基板２とを第１接着剤２１及び第２接着剤２２を介して接続したら、図３（ｃ１）に示すように、第１接着剤２１に対して光源６０より所定の波長を有する光を照射する光照射処理（第１の処理）が行われる。光源６０からは、例えば波長３６０ｎｍの紫外線光が射出される。光源６０からの紫外線光によって、紫外線硬化性接着剤である第１接着剤２１は短時間で硬化される。こうして、第１接着剤２１を用いて、基板１と封止基板２とが仮止めされる。なお、仮止め工程を短時間で行うために、第１接着剤２１の塗布量は、第２接着剤２２の塗布量より十分に少なく設定されている。具体的には、第１接着剤２１は、仮止めがなるべく短時間で行われるように、且つ、後工程での搬送工程などで基板１と封止基板２とが剥がれたり位置ずれしたりしない程度に、最適な塗布量に設定されている。
【００６８】
基板１と封止基板２とを第１接着剤２１によって仮止めしたら、図３（ｄ１）に示すように、有機ＥＬ装置Ａは、加熱室７０に配置される。加熱室７０では、第２接着剤２２を加熱する加熱処理（第２の処理）が行われる。加熱処理されることによって、熱硬化性接着剤である第２接着剤２２は硬化される。第２接着剤２２の塗布量は第１接着剤２１より多く設定されており、第２の領域ＡＲ２で連続するように配置されているので、第２接着剤２２が硬化することによって基板１と封止基板２との接着力は向上されるとともに、封止空間Ｋの封止性も向上される。
【００６９】
以上説明したように、貼り合わせ領域Ｒの第１の領域ＡＲ１に、紫外線照射により短時間で硬化可能な第１接着剤２１を配置するとともに、第１の領域ＡＲ１とは別の第２の領域ＡＲ２に、加熱により硬化可能な第２接着剤２２を配置したことにより、紫外線照射を行うことによって第１接着剤２１で基板１と封止基板２とを短時間で仮止めできるので、接着剤硬化の待ち時間を短縮し、基板１と封止基板２との位置ずれを防止しつつ、その後の工程（搬送処理など）を行うことができる。そして、第２接着剤２２として、封止性能が高い熱硬化性接着剤を採用したことにより、この第２接着剤２２を用いて高い封止性能を有する有機ＥＬ装置Ａを製造することができる。したがって、有機ＥＬ装置Ａは長寿命化や高い視認性など所望の性能を発揮することができる。
【００７０】
貼り合わせ工程は、窒素ガスやアルゴンガスなど、発光素子３に対して不活性なガス雰囲気下で行われるので、製造工程中における発光素子３の劣化を防止できる。
【００７１】
圧着工程前において、第１接着剤２１あるいは第２接着剤２２を塗布する際、これら接着剤に不連続部分を設けて塗布するようにしたことにより、基板１と封止基板２とを圧着する際、基板１と封止基板２との間で形成される空間の圧力が上昇し、この圧力上昇によって基板１と封止基板２とは位置ずれを生じるおそれがあるが、これら接着剤を不連続に配置してから圧着工程を行うことにより、形成された不連続部分から空間内部のガスを外部に排出することができる。したがって、空間内部の圧力上昇に基づく位置ずれの発生を防止できる。
【００７２】
第１接着剤２１及び第２接着剤２２を塗布する第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２のそれぞれを、基板１に対して独立して移動可能に設け、接着剤をそれぞれ独立して吐出可能としたことにより、第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２は、第１接着剤２１及び第２接着剤２２のそれぞれを短時間のうちに所望のパターン及び塗布量で塗布できる。したがって、接着性及び生産性を向上できる。
【００７３】
基板１の貼り合わせ領域Ｒと、第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２のそれぞれとの距離を検出可能な検出装置４１，４２を設け、検出装置４１，４２の検出結果に基づいて、第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２の高さ方向の位置が調整されるようにしたので、第１塗布装置３１及び第２塗布装置３２のそれぞれは、貼り合わせ領域Ｒに対して最適な高さ位置から接着剤を滴下でき、貼り合わせ領域Ｒの所望の位置に最適な塗布量で接着剤を配置できる。
【００７４】
なお、上記実施形態において、接着剤は基板１の貼り合わせ領域Ｒに塗布される構成であるが、もちろん、封止基板２の下端面Ｃに接着剤を塗布してから基板１と封止基板２とを貼り合わせてもよい。
【００７５】
上記実施形態において、第１接着剤２１は紫外線硬化性接着剤であり、第２接着剤２２は熱硬化性接着剤であるとして説明したが、基板１と封止基板２とを接着可能な接着剤であればよく、第１接着剤２１として、短時間で硬化可能なＥＢ（エレクトロンビーム）硬化性材料や二液混合硬化性材料を用いることも可能である。
【００７６】
上記実施形態では、貼り合わせ領域Ｒのうち、内側の領域ＡＲ１に第１接着剤２１を配置し、外側の領域ＡＲ２に第２接着剤２２を配置した構成であるが、図５に示すように、貼り合わせ領域Ｒのうち、内側の領域ＡＲ１に第２接着剤２２を配置し、外側の領域ＡＲ２に第１接着剤２１を配置してもよい。
【００７７】
また、上記実施形態において、第２接着剤２２の不連続部分は、第２の領域ＡＲ２のエッジ部に設けられた構成であるが、エッジ部に限らず、辺部分に設けてもよい。すなわち、第１接着剤２１及び第２接着剤２２の配置パターンは任意に設定可能である。
【００７８】
図６に示すように、貼り合わせ領域Ｒのうち、第１接着剤２１と第２接着剤２２との間の領域（第３の領域）ＡＲ３に、第３の材料２３を配置し、基板１と封止基板２との貼り合わせを行ってもよい。なお、図６は基板１が封止基板２で圧着された後の基板１上面を示す図である。第３の材料２３は、基板１と封止基板２とを接着可能な接着剤であってもよいし、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、またはポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンやこれらを組み合わせたものなど、任意の合成樹脂材料であってもよい。このうち、第３の材料２３の形成材料としては、例えば吸湿性を有する材料を採用することが好ましい。こうすることにより、外部から発光素子３への水分の侵入を抑制でき、素子劣化を一層防止できる。また、第３の材料２３の配置位置は、第１接着剤２１と第２接着剤２２との間に限定されるものではなく、第１接着剤２１の内側や第２接着剤２２の外側など、貼り合わせ領域Ｒにおいて任意の位置に配置することができる。
【００７９】
次に、上記実施の形態の有機ＥＬ装置Ａを備えた電子機器の例について説明する。
図７（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図７（ａ）において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記の有機ＥＬ装置Ａを用いた表示部を示している。
【００８０】
図７（ｂ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図７（ｂ）において、符号１１００は時計本体を示し、符号１１０１は上記の有機ＥＬ装置Ａを用いた表示部を示している。
【００８１】
図７（ｃ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図７（ｃ）において、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置本体、符号１２０６は上記の有機ＥＬ装置Ａを用いた表示部を示している。
【００８２】
図７（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、上記実施の形態の有機ＥＬ装置Ａを備えているので、薄型で高寿命の有機ＥＬ表示部を備えた電子機器を実現することができる。
【００８３】
なお、本発明の技術範囲は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００８４】
例えば、上記実施の形態において、封止空間Ｋは空洞状であるが、この封止空間Ｋに合成樹脂など所定の材料を配置することもできる。
【００８５】
さらに、上記実施の形態では、発光素子３の発光が基板１を介して外面側に出射される形式の例を用いて説明したが、発光素子３の発光が基板１と逆側の陰極１０側から封止基板２を介して出射される形式であっても適用可能である。この場合、封止基板２としては、光の取り出しが可能な透明あるいは半透明材料が用いられる。
【００８６】
なお、封止基板２を透明材料とした場合、第１接着剤２１を硬化させるために上方から紫外線を照射すると、紫外線が発光素子３に悪影響を及ぼす場合が考えられる。したがって、紫外線を照射する場合、封止基板２の中央部など発光素子３に対応する位置に遮光部材（マスク）を設け、第１接着剤２１が配置された領域ＡＲ１のみに紫外線が照射されるようにするとよい。
【００８７】
上記実施形態では、第１，第２検出装置４１，４２の検出結果に基づいて、第１，第２塗布装置３１，３２と基板１との距離を調整しつつ塗布動作を行うように説明したが、第１，第２検出装置４１，４２を用いて基板１の表面形状を予め検出し（このとき塗布動作は行わない）、この検出結果を記憶装置に記憶しておき、この記憶しておいた結果に基づいて、第１，第２塗布装置３１，３２の高さ位置を調整しながら塗布動作を行うようにしてもよい。
【００８８】
【発明の効果】
以上説明したように、第１の部材と第２の部材との貼り合わせ領域に、短時間で硬化可能な第１の材料と、封止性能など所望の性能を有する第２の材料とのそれぞれを配置して硬化処理することにより、第１の材料で第１の部材と第２の部材とを短時間で仮止めでき、その後の製造工程を効率良く行うことができる。そして、第２の材料を硬化することにより封止機能を得ることができる。したがって、素子劣化が抑えられ所望の性能を発揮する電気光学装置を生産性良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電気光学装置の一実施形態を示す要部断面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図３】本発明の電気光学装置の製造方法の一実施形態を示す概略図である。
【図４】本発明の電気光学装置の製造装置の一実施形態を示す概略図である。
【図５】本発明の他の実施の形態を示す図であって、第１の部材上面を示す図である。
【図６】本発明の他の実施の形態を示す図であって、第１の部材上面を示す図である。
【図７】有機ＥＬ表示装置を備えた電子機器の一例を示す図であり、（ａ）は携帯電話、（ｂ）は腕時計型電子機器、（ｃ）は携帯型情報処理装置のそれぞれ斜視図である。
【符号の説明】
１基板（第１の部材）
２封止基板（第２の部材）
３発光素子
２１第１接着剤（第１の材料）
２２第２接着剤（第２の材料）
２３第３の材料
３１第１塗布装置
３２第２塗布装置
４１第１検出装置（検出装置）
４２第２検出装置（検出装置）
Ａ有機ＥＬ装置（電気光学装置）
ＡＲ１第１の領域
ＡＲ２第２の領域
ＡＲ３第３の領域
Ｋ封止空間（空間）
Ｒ貼り合わせ領域[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing an electro-optical device, an electro-optical device, and an electronic apparatus including the electro-optical device, and more particularly, a method and apparatus for manufacturing an electro-optical device including a light emitting element such as an organic EL element, The present invention relates to an electro-optical device and an electronic apparatus.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, some electro-optical devices such as liquid crystal devices and organic EL (electroluminescence) devices have a configuration in which a plurality of circuit elements, electrodes, liquid crystals, EL elements, or the like are stacked on a substrate. For example, an organic EL device has a light-emitting element having a structure in which a light-emitting layer containing a light-emitting substance is sandwiched between an anode and a cathode electrode layer, and holes injected from the anode side and electrons injected from the cathode side. Are recombined in a light emitting layer having a light emitting ability, and a phenomenon that emits light when losing the excited state is utilized.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional electro-optical device as described above has the following problems.
Since the organic EL device having the above configuration includes a current-driven light emitting element, current must flow between the anode and the cathode when light is emitted. As a result, the element generates heat during light emission, and when oxygen or moisture is present around the element, oxidation of the element constituent material by the oxygen or moisture is promoted and the element deteriorates. In particular, alkali metals and alkaline earth metals used for the cathode have the property of being easily oxidized. A typical example of deterioration of the device due to oxidation or water is the generation and growth of dark spots. A dark spot is a light emitting defect point. As the organic EL device is driven, the deterioration of the light-emitting element has a problem of low stability over time and short lifetime, such as a decrease in light emission luminance and unstable light emission. .
[0004]
Therefore, as an example of measures for suppressing the above-described deterioration, the substrate on which the light emitting element is disposed and the sealing member are integrated with an adhesive, and the space formed by the substrate, the sealing member, and the adhesive is formed. A technique is known in which a light emitting element is arranged to shut off from the atmosphere. However, when the electro-optical device is transported in the middle of the manufacturing process, for example, the adhesive is completely cured because the substrate and the sealing member may be misaligned unless the adhesive is completely cured and then transported. However, even if it has been transported, it has to be transported at a lower transport speed, leading to a decrease in productivity.
[0005]
The present invention has been made in view of such circumstances, and a method of manufacturing an electro-optical device, an electro-optical device, an electro-optical device, and an electric optical device capable of maintaining high productivity when a substrate and a sealing member are bonded together. An object is to provide an electronic apparatus having an optical device.
[0006]
In order to solve the above-described problem, in the method for manufacturing an electro-optical device according to the invention, a light emitting element is disposed on a first member, and the light emitting element on the first member is disposed outside a portion where the light emitting element is disposed. In the method of manufacturing an electro-optical device in which a bonding region is provided and a second member is bonded to the bonding region, the photocurable property is applied to the first region that is a part of the bonding region. A step of disposing an adhesive, a step of disposing a thermosetting adhesive with respect to a second region which is a region outside the first region of the bonding region, and the first member. After pasting the second member, the thermosetting adhesive is heated after the step of irradiating the photocurable adhesive with light having a predetermined wavelength and the step of irradiating the light. Process and And the step of bonding the second member to the bonding region of the first member is performed in an inert gas atmosphere. It is characterized by that.
According to the electro-optical device manufacturing method of the invention, in the electro-optical device manufacturing method, the light emitting element is formed between the first member and the second member. And
The electro-optical device manufacturing method of the present invention is characterized in that, in the electro-optical device manufacturing method, the photocurable adhesive is disposed discontinuously when the photocurable adhesive is disposed in the first region. .
The electro-optical device manufacturing method of the present invention is the above-described electro-optical device manufacturing method, wherein when disposing the thermosetting adhesive in the second region, the electro-optical device is applied discontinuously, and then the first In the step of pressure-bonding the first member and the second member, the thermosetting adhesive is bonded so as to be continuously arranged.
In order to solve the above problems, the present invention According to reference examples The electro-optical device includes a first member in which a light emitting element is disposed, a bonding region provided outside the portion where the light emitting element is disposed, a second member bonded to the bonding region, and the bonding In the mating region, the photocurable adhesive disposed in the first region, and the thermosetting adhesive disposed in the second region in the bonding region, the first region, The light-emitting element is provided between the region where the light-emitting element is disposed and the second region.
In addition, the present invention According to reference examples The electro-optical device is characterized in that, in the electro-optical device, the light emitting element is formed between the first member and the second member.
Of the present invention According to reference examples An electronic apparatus includes the electro-optical device described above.
[0007]
According to the present invention, the first material and the second material are arranged in the bonding region, and a material that can be cured, for example, in a short time by the first treatment is adopted as the first material. With this material, the first member and the second member can be temporarily fixed in a short time, and the curing waiting time can be shortened. Therefore, the subsequent manufacturing process can be performed efficiently, and high productivity can be maintained. Then, by adopting a material having a desired performance such as a high sealing performance as the second material, an electro-optical device that exhibits the desired performance can be manufactured using the second material.
[0008]
The light emitting element is formed between the first member and the second member, so that if the material having high sealing performance is used as the second material, the first member and the second member The light emitting element can be hermetically sealed with the two members.
[0009]
In the electro-optical device manufacturing method of the present invention, a configuration in which the first material is a photocurable material and the second material is a thermosetting material is employed.
Thereby, the first member and the second member can be temporarily fixed in a short time by irradiating the first material with light such as ultraviolet rays. Moreover, sealing performance can be improved by adopting a thermosetting material as the second material.
[0010]
At this time, the first process includes a step of irradiating light having a predetermined wavelength to the first material arranged in the first region, and the second process includes the first process. And heating the second material disposed in the second region.
[0011]
Here, the 1st material and the 2nd material should just be an adhesive which can adhere the 1st member and the 2nd member, and adhesives which consist of an ultraviolet curable material and a thermosetting material which were mentioned above. In addition, an EB (electron beam) curable material, a two-component mixed curable material, or a thermoplastic material called a hot melt type can be used. That is, as the first material, a material that can be hardened in a short time and can temporarily fix the first member and the second member is preferable. As the second material, the first member and A material that can suppress entry of air and moisture into the space formed between the second member and the second member is suitable.
[0012]
In the electro-optical device manufacturing method of the present invention, a configuration in which the bonding step is performed in an inert gas atmosphere is employed. Thereby, deterioration of a light emitting element can be prevented. Here, the inert gas is a gas inert to the light emitting element, and examples thereof include nitrogen gas and argon gas.
[0013]
In the electro-optical device manufacturing method of the present invention, a configuration in which the first material or the second material is disposed discontinuously when the first material or the second material is disposed in the bonding region is employed.
In the method of manufacturing the electro-optical device according to the aspect of the invention, when the first material and the second material are applied to the bonding region, the first material and the second member are applied discontinuously. In the step of pressure-bonding the second member, a configuration in which at least one of the first material and the second material is continuously arranged is adopted.
Thereby, in the case where the first member and the second member are pressure-bonded in the bonding step, the first member or the second member is blown out to a portion other than the bonding region, resulting in poor sealing. Although there is a possibility, since the first material or the second material is discontinuously arranged, the first member and the second member are separated from the formed discontinuous portion (gap) at the initial stage of the crimping. The pressurized gas inside the space formed between them can be discharged to the outside. After that, when the first member and the second member are very close to each other, capillary action occurs in the first material and the second material, and at least one of the first material and the second material is generated. By forming a continuous arrangement of materials, the space formed between the first member and the second member is completely isolated from the external environment and sealed.
[0014]
In the electro-optical device manufacturing method of the present invention, a configuration is adopted in which a third material is disposed in a third region other than the first region and the second region in the bonded region. .
Accordingly, by adopting, for example, a hygroscopic material as the third material, moisture can be prevented from entering the light emitting element from the outside, and element deterioration can be further prevented. As described above, by adopting a material having a desired function as the third material, it is possible to improve the performance of the electro-optical device. Here, the third material may be an adhesive capable of bonding the first member and the second member, or may be a material other than the adhesive.
[0015]
The electro-optical device of the present invention is an electro-optical device manufacturing apparatus including a light emitting element disposed on a first member and a second member bonded to the first member. A first coating device capable of disposing a first material with respect to a first region that is a part of a bonding region in which a member and the second member are bonded together; And a second coating device capable of arranging the second material with respect to the second region other than the first region.
[0016]
According to the present invention, a first material that can be cured in a short time, for example, is disposed in a bonding region by the first coating device, so that the first member and the second member can be quickly combined with the first material. Can be temporarily fixed to shorten the waiting time for curing. Therefore, the subsequent manufacturing process can be performed efficiently. Then, for example, by disposing a second material having a high sealing performance by the second coating apparatus, the sealing performance with respect to the light emitting element can be improved, and the element deterioration can be prevented. Therefore, the manufactured electro-optical device can exhibit desired performance.
[0017]
Moreover, since it has the structure which has two application | coating apparatuses, it becomes possible to apply | coat a 1st material and a 2nd material simultaneously, and can improve productivity. Of course, the number of coating apparatuses is not limited to two, and a configuration including an arbitrary plurality of three or more may be used. In addition to the configuration in which the first coating device places the first material on the member and the second coating device places the second material on the member, each of the first coating device and the second coating device However, the same material may be arranged on the member.
[0018]
In the electro-optical device manufacturing apparatus according to the aspect of the invention, the first coating device and the second coating device can each arrange the first material and the second material in a predetermined pattern. Is adopted.
Thereby, since a material can be arrange | positioned in a desired position with a desired application quantity with respect to a bonding area | region, it can bond together efficiently, suppressing adhesive amount while using the amount of material.
[0019]
In the electro-optical device manufacturing apparatus according to the present invention, a configuration in which the first coating device and the second coating device are independently movable with respect to the bonding region is employed.
Accordingly, the first coating device and the second coating device can simultaneously arrange the first material and the second material without interfering with each other. Therefore, workability is improved.
[0020]
The electro-optical device manufacturing apparatus of the present invention further includes a detection device capable of detecting a distance between the bonding region and each of the first coating device and the second coating device. Based on the result, a configuration is adopted in which the positions of the first coating device and the second coating device are adjusted.
Thereby, each of the 1st coating device and the 2nd coating device can apply material from the optimal position with respect to a bonding area | region, and can arrange | position an appropriate amount of material to the desired position of a bonding area | region.
[0021]
The electro-optical device according to the aspect of the invention includes an electro-optical device including a light emitting element disposed on the first member, a second member bonded to the first member, the first member, and the first member. A first material disposed in a first region that is a part of a bonding region to which the two members are bonded, and a second region other than the first region in the bonding region And a second material arranged.
[0022]
According to the present invention, the first member and the second member are bonded to each other with the first material and the second material, so that a good adhesion state can be maintained.
[0023]
When the light emitting element is formed between the first member and the second member, a material having a high air blocking performance is used as the second material. The light emitting element can be hermetically sealed with the second member, and the electro-optical device can exhibit desired performance.
[0024]
An electronic apparatus according to the present invention includes the electro-optical device described above.
[0025]
According to the present invention, it is possible to obtain a long-life and thin electronic device in which deterioration of a light-emitting element is suppressed.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of a method and apparatus for manufacturing an electro-optical device, an electro-optical device, and an electronic apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
Here, the electro-optical device of the present invention will be described using an example in which the electro-optical device is an organic EL device, for example.
[0027]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of an organic EL device (electro-optical device). In FIG. 1, an organic EL device (electro-optical device) A includes a substrate (first member) 1, a light emitting element 3 disposed on the substrate 1, and a sealing member as a sealing member bonded to the substrate 1. And a substrate (second member) 2.
[0028]
Here, the organic EL device A shown in FIG. 1 has a form in which light emitted from the light emitting element 3 is taken out from the substrate 1 side to the outside of the device. Examples thereof include transparent glass, quartz, sapphire, or transparent synthetic resins such as polyolefin, polyester, polyacrylate, polycarbonate, and polyether ketone. In particular, as a material for forming the substrate 1, inexpensive soda glass is preferably used.
[0029]
On the other hand, in the case where light emission is extracted from the side opposite to the substrate 1, the substrate 1 may be opaque. In that case, a ceramic sheet such as alumina or a metal sheet such as stainless steel is subjected to an insulation treatment such as surface oxidation. A thing, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, etc. can be used.
[0030]
The light emitting element 3 includes an anode 5 formed on the substrate 1, a hole transport layer 6, an insulating layer 7 formed so as to expose a surface where the anode 5 is bonded to the hole transport layer 6, and an organic light emitting layer 8, an electron transport layer 9, and a cathode 10.
[0031]
Examples of the material of the anode 5 include aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), magnesium (Mg), nickel (Ni), zinc-vanadium (ZnV), indium (In), and tin (Sn). It is composed of a single substance, a compound or a mixture thereof, or a conductive adhesive containing a metal filler. Here, ITO (Indium Tin Oxide) is used. The anode 5 is preferably formed by sputtering, ion plating, or vacuum deposition, and is formed using a WET process coating method such as a spin coater, gravure coater, knife coater, screen printing, flexographic printing, or the like. May be. The light transmittance of the anode 5 is preferably set to 80% or more.
[0032]
As the hole transport layer 6, for example, a carbazole polymer and TPD: triphenyl compound are co-evaporated to form a film thickness of 10 to 1000 nm (preferably 100 to 700 nm). Here, the material for forming the hole transport layer 6 is not particularly limited, and known materials can be used, and examples thereof include pyrazoline derivatives, arylamine derivatives, stilbene derivatives, and triphenyldiamine derivatives. Specifically, JP-A-63-70257, JP-A-63-175860, JP-A-2-135359, JP-A-2-135361, JP-A-2-209998, JP-A-3-37992, and JP-A-3-152184. Examples described in the publication are exemplified, but a triphenyldiamine derivative is preferable, and 4,4′-bis (N (3-methylphenyl) -N-phenylamino) biphenyl is particularly preferable.
[0033]
Note that a hole injection layer may be formed instead of the hole transport layer 6, and both the hole injection layer and the hole transport layer may be formed. In this case, as a material for forming the hole injection layer, for example, copper phthalocyanine (CuPc), polytetravinylthiophene polyphenylene vinylene, 1,1-bis- (4-N, N-ditolylaminophenyl) cyclohexane , Tris (8-hydroxyquinolinol) aluminum and the like, and copper phthalocyanine (CuPc) is particularly preferable.
[0034]
Alternatively, the hole transport layer 6 is formed on the anode 5 by performing a drying process and a heat treatment after ejecting a composition ink containing a hole injection and transport layer material onto the anode 5 by, for example, an inkjet method. Is done. That is, after discharging the composition ink containing the hole transport layer material or the hole injection layer material described above onto the electrode surface of the anode 5, a drying treatment and a heat treatment are performed, whereby a hole transport layer ( Hole injection layer) is formed. For example, an inkjet head (not shown) is filled with a composition ink containing a hole transport layer material or a hole injection layer material, and the ejection nozzle of the inkjet head is opposed to the electrode surface of the anode 5. While the ink is relatively moved, ink droplets whose liquid amount per droplet is controlled are ejected from the ejection nozzle onto the electrode surface. Next, a hole transport layer (hole injection layer) is formed by drying the ejected ink droplets to evaporate the polar solvent contained in the composition ink.
[0035]
In addition, as a composition ink, what melt | dissolved the mixture of polythiophene derivatives, such as polyethylene dioxythiophene, polystyrene sulfonic acid, etc. in polar solvents, such as isopropyl alcohol, can be used, for example. Here, the ejected ink droplet spreads on the electrode surface of the anode 5 that has been subjected to the affinity ink treatment. On the other hand, ink droplets are repelled and do not adhere to the upper surface of the insulating layer 7 subjected to ink repellent treatment. Therefore, even if the ink droplet is deviated from the predetermined ejection position and is ejected onto the upper surface of the insulating layer 7, the upper surface is not wetted by the ink droplet, and the repelled ink droplet is rolled onto the anode 5. Yes.
[0036]
In addition, after this hole transport layer 6 formation process, in order to prevent the oxidation of the hole transport layer 6 and the organic light emitting layer 8, it is preferable to carry out in inert gas atmospheres, such as nitrogen atmosphere and argon atmosphere.
[0037]
For example, the insulating layer 7 can be patterned using a photolithography technique and an etching technique after a silicon oxide film or a nitride film is formed on the entire surface of the substrate by plasma CVD using TEOS or oxygen gas as a raw material.
[0038]
Similarly to the hole transport layer 6, the organic light emitting layer 8 is subjected to a drying process or a heat treatment after ejecting a composition ink containing the material for the light emitting layer onto the hole transport layer 6 by, for example, an inkjet method or a mask vapor deposition method. By applying, it is formed on the hole transport layer 6. Examples of the light emitting material constituting the organic light emitting layer 8 include fluorene polymer derivatives, (poly) paraphenylene vinylene derivatives, polyphenylene derivatives, polyfluorene derivatives, polyvinyl carbazole, polythiophene derivatives, perylene dyes, coumarin dyes, and rhodamines. A low molecular organic EL material, a high molecular organic EL material or the like soluble in a dye or other benzene derivative can be used. Examples of materials suitable for the ink jet method include paraphenylene vinylene derivatives, polyphenylene derivatives, polyfluorene derivatives, polyvinyl carbazole, and polythiophene derivatives. Materials suitable for mask vapor deposition include perylene dyes and coumarins. Examples thereof include dyes and rhodamine dyes.
[0039]
As the electron transport layer 9, a metal complex compound formed from a metal and an organic ligand, preferably Alq3 (tris (8-quinolinolate) aluminum complex), Znq2 (bis (8-quinolinolate) zinc complex), Bebq2 (bis (8-quinolinolate) beryllium complex), Zn-BTZ (2- (o-hydroxyphenyl) benzothiazole zinc), perylene derivative, etc., so as to have a thickness of 10 to 1000 nm (preferably 100 to 700 nm) Vapor deposition and lamination.
[0040]
The cathode 10 is a metal having a low work function capable of efficiently injecting electrons into the electron transport layer 9, preferably Ca, Au, Mg, Sn, In, Ag, Li, Al or the like, or an alloy thereof, or Can be formed with compounds. In the present embodiment, a two-layer structure of a cathode mainly composed of Ca and a reflective layer mainly composed of Al is employed.
[0041]
Although not shown, the organic EL device A according to the present embodiment is an active matrix type, and actually a plurality of data lines and a plurality of scanning lines are arranged in a grid pattern, and these data lines and scanning lines are partitioned. The light emitting element 3 is connected to each pixel arranged in a matrix form through a driving TFT such as a switching transistor or a driving transistor. When a drive signal is supplied via the data line or the scanning line, a current flows between the electrodes, the light emitting element 3 emits light, light is emitted to the outer surface side of the transparent substrate 1, and the pixel is lit. Needless to say, the present invention is not limited to the active matrix type and can be applied to a passive drive type display element.
[0042]
The sealing substrate 2 blocks the air from entering the light emitting element 3 including the electrodes 5 and 10 from the outside, and is bonded to the substrate 1. Examples of the material for forming the sealing substrate 2 include transparent or translucent materials such as glass, quartz, sapphire, and synthetic resin. Examples of the glass include soda lime glass, lead alkali glass, borosilicate glass, aluminosilicate glass, and silica glass. Examples of the synthetic resin include transparent synthetic resins such as polyolefin, polyester, polyacrylate, polycarbonate, and polyether ketone.
[0043]
The sealing substrate 2 is formed in a U-shape downward in a sectional view, and a region (bonding region) R outside a portion where the light emitting element 3 is provided on the upper surface of the substrate 1 and a lower end surface of the sealing substrate 2 ( A sealing space K is formed between the flat substrate 1 and the sealing substrate 2 by being bonded to the bonding region (C). The light emitting element 3 including the electrodes 5 and 10 is disposed in the sealed space K. A desiccant 11 is provided on the sealing space K side of the sealing substrate 2. Due to the desiccant 11, deterioration of the light emitting element 3 disposed in the sealed space K due to moisture is suppressed.
[0044]
The substrate 1 and the sealing substrate 2 are bonded by a first adhesive (first material) 21 and a second adhesive (second material) 22.
FIG. 2 is a BB arrow view of FIG. As shown in FIG. 2, a first adhesive 21 and a second adhesive 22 are arranged in a bonding region R to be bonded to the sealing substrate 2 on the upper surface of the substrate 1. The first adhesive 21 is disposed in the inner region (first region) AR1 in the R-shaped bonding region R, and the second adhesive 22 is disposed in the outer region (second region) AR2. Is arranged.
[0045]
The first adhesive 21 and the second adhesive 22 are made of different materials. Among these, the 1st adhesive agent 21 is a photocurable adhesive agent, and the 2nd adhesive agent 22 is comprised with the thermosetting adhesive agent.
[0046]
The photo-curable adhesive constituting the first adhesive 21 is ultraviolet (UV) curing that reacts in the ultraviolet region of 200 to 400 nm and cures in a short time (for example, 1 to 10 seconds) when irradiated with ultraviolet rays. Adhesives. Examples of the ultraviolet curable adhesive include radical adhesives using radical polymerization such as various acrylates such as ester acrylate, urethane acrylate, epoxy acrylate, melamine acrylate, and ether acrylate, and various methacrylates, epoxy compounds, vinyl ether compounds, Examples include cationic adhesives using cationic polymerization such as okitacene compounds, and thiol / ene-added resin adhesives. Among them, there are cationic adhesives that are not inhibited by oxygen and that undergo a polymerization reaction even after light irradiation. preferable. As the cationic adhesive, a cationic polymerization type ultraviolet curable epoxy adhesive is preferable. The cationic polymerization type ultraviolet curable epoxy adhesive includes a Lewis acid salt type curing agent that releases a Lewis acid catalyst by photolysis by irradiation with light such as ultraviolet rays as a main photopolymerization initiator, and is generated by light irradiation. It is an adhesive of a type in which an oligomer having an epoxy group as a main component is polymerized and cured by a cationic polymerization type reaction mechanism with a Lewis acid as a catalyst.
[0047]
Examples of the epoxy compound that is the main component of the adhesive include epoxidized olefin compounds, aromatic epoxy compounds, aliphatic epoxy compounds, alicyclic epoxy compounds, and novolak epoxy compounds. Examples of the photopolymerization initiator include Lewis diacid salts of aromatic diazonium, Lewis acid salts of diallyl iodonium, Lewis acid salts of triallylsulfonium, and Lewis acid salts of triallyl selenium. Further, inorganic fillers such as clay minerals, whiskers and synthetic clays for the purpose of moisture resistance and viscosity adjustment may be introduced, and surface activity such as silane coupling agents may be used for the purpose of modifying the inorganic filler and substrate interface. An agent may be introduced.
[0048]
As the thermosetting adhesive composing the second adhesive 22, a known two-component mixed adhesive using a curing agent, an adhesive using a thermosetting material such as epoxy, amideimide, phenol, and melamine are known. Things can be used. As a feature of these adhesives, a resin having a high crosslink density and excellent moisture resistance is generally used because it is polymerized and cured using dehydration condensation and functional group activation by heat. Similarly to the above, an inorganic filler or a surfactant may be introduced for the purpose of moisture resistance.
[0049]
Further, at least one of the first adhesive 21 and the second adhesive 22 is brought into contact with or pressed against the sealing substrate 2 at a predetermined height, specifically, the sealing substrate 2 and the organic EL structure. Spacers may be mixed in order to keep the height at a low level. By mixing the spacer in the adhesive, the height of the sealing substrate 2 can be easily adjusted. Examples of the spacer include spherical or fiber glass, quartz, resin, and the like, and fiber glass is particularly preferable. The spacer may be mixed in advance in the adhesive or may be mixed at the time of bonding.
[0050]
Next, a process of bonding the substrate 1 and the sealing substrate 2 in the organic EL device A having the above-described configuration will be described with reference to FIG. Here, FIG. 3 (a1)-(d1) is a schematic side view of each process, (a2)-(d2) is a figure which shows the board | substrate 1 surface of (a1)-(d1).
[0051]
Moreover, Fig.4 (a) is a schematic perspective view which shows the manufacturing apparatus which can bond the board | substrate 1 and the sealing substrate 2 among the manufacturing apparatuses which manufacture the organic EL apparatus A, Comprising: A stage ST that can support the substrate 1, a first coating device 31 that can dispose the first adhesive 21 on the substrate 1 supported by the stage ST, and a second adhesive 22 that disposes on the substrate 1. And a possible second coating device 32.
[0052]
Further, the bonding process described below is performed in an inert gas atmosphere such as nitrogen gas or argon gas in order to prevent the optical element 3 from deteriorating.
[0053]
First, as shown in FIG. 3A, a substrate 1 provided with a light emitting element 3 including an anode and a cathode is placed on a stage ST. The stage ST is movable in each of an X direction which is one direction in the horizontal plane, a Y direction which is a direction orthogonal to the X direction in the horizontal plane, an X direction and a Z direction orthogonal to the Y direction. The stage ST holds the substrate 1 by, for example, a vacuum chuck or an electrostatic chuck. And the 1st adhesive agent 21 and the 2nd adhesive agent 22 are each arrange | positioned from the 1st coating device 31 and the 2nd coating device 32 with respect to the board | substrate 1 mounted in the stage ST.
[0054]
Each of the first coating device 31 and the second coating device 32 is configured by a dropping device capable of quantitatively dropping each of the first adhesive 21 and the second adhesive 22 on the substrate 1. The dropping device is a device that can quantitatively discharge the fluid and can drop the fluid quantitatively intermittently. Therefore, the adhesive dropped from each of the first coating device 21 and the second coating device 32, which are dropping devices, is a fluid.
[0055]
The fluid means a medium having a viscosity that can be discharged (dropped) from a nozzle of a dropping device. It is sufficient if it has fluidity (viscosity) that can be discharged from a nozzle, etc., and the material (in this case, adhesive) is dissolved or dispersed in an organic solvent, or the material is heated to a melting point or higher to form a fluid. Is mentioned. Further, as described above, the fluid may be a fluid as a whole even if a solid substance such as a spacer is mixed therein. In addition to the solvent, dyes, pigments and other functional materials may be added.
[0056]
Examples of the dropping device include a dispenser and an inkjet device. For example, by adopting an ink jet method as a method for applying the adhesive, the adhesive can be attached to an arbitrary position on the upper surface of the substrate 1 with an arbitrary application thickness with an inexpensive facility. The ink jet method may be a piezo jet method in which a fluid is ejected by changing the volume of a piezoelectric element, or a method in which a fluid is ejected by suddenly generating steam when heat is applied. .
[0057]
Each of the first coating device 31 and the second coating device 32 is provided so as to be independently movable with respect to the substrate 1 placed on the stage ST, and each of the X direction, the Y direction, and the Z direction. It is provided to be movable. Further, the discharge operation of the first coating device 31 and the second coating device 32 is also performed independently. Accordingly, the first coating device 31 and the second coating device 32 discharge the adhesive while moving independently with respect to the substrate 1 placed on the stage ST. Each of the two adhesives 22 can be arranged in a predetermined pattern.
[0058]
Each of the first coating device 31 and the second coating device 32 includes a first detection device 41 and a second detection device 42 that can detect a distance from the surface of the substrate 1. Each of the first detection device 41 and the second detection device 42 is configured by an optical sensor, irradiates the detection light on the substrate 1, and receives light generated from the substrate 1 based on the irradiated detection light. Thus, the distance from the substrate 1 can be detected, and as shown in FIG. 4B, the distance in the Z direction between each of the first coating device 31 and the second coating device 32 and the substrate 1 can be detected. is there. The positions of the first coating device 31 and the second coating device 32 in the height direction (Z direction) with respect to the substrate 1 are adjusted based on the detection results of the first detection device 41 and the second detection device 42, respectively. The adhesive is dropped on the substrate 1 from the optimum height position (position in the Z direction). By doing so, even if the surface of the substrate 1 has irregularities, the interference between the nozzles 31a and 32a of the first and second coating devices 31 and 32 and the substrate 1 is suppressed, thereby preventing the substrate 1 from being damaged. Is done. The first detection device 41 and the second detection device 42 may be configured to be fixed to the first coating device 31 and the second coating device 32, respectively, or may be configured with respect to the first coating device 31 and the second coating device 32. Alternatively, the configuration may be provided independently. In the configuration provided independently for the first coating device 31 and the second coating device 32, the detection device optically detects the distance between the nozzle tip of the coating device and the substrate 1.
[0059]
Each of the first coating device 31 and the second coating device 32 arranges an adhesive with respect to the bonding region R set in advance on the substrate 1. And the 1st coating device 31 has arrange | positioned the 1st adhesive agent 21 to inner predetermined area | region (1st area | region) AR1 among the bonding area | regions R, and the 2nd coating device 32 is an outer side among the bonding area | regions R. The second adhesive 22 is disposed in the predetermined area (second area) AR2.
[0060]
When placing the adhesive, the first coating device 31 and the second coating device 32 move independently in the X direction and the Y direction, respectively, while the first adhesive 21 and the second adhesive 22 are moved, It applies simultaneously with respect to each of 1st area | region AR1 and 2nd area | region AR2. At this time, as described above, the first coating device 31 and the second coating device 32 adjust the distance from the substrate 1 based on the detection results of the first detection device 41 and the second detection device 42, respectively. A coating operation (discharge operation) is performed. Thus, as shown in FIG. 3 (a2), each of the first adhesive 21 and the second adhesive 22 is arranged in a predetermined pattern.
[0061]
Here, as shown in FIG. 3 (a2), the first coating device 31 discontinuously arranges the first adhesive 21 at a predetermined interval in the first region AR1. On the other hand, the 2nd coating device 32 arrange | positions the 2nd adhesive agent 22 discontinuously in the edge part in 2nd area | region AR2, and continuously in parts other than an edge part. That is, the 2nd adhesive agent 22 is arrange | positioned so that it may become discontinuous in the edge part in 2nd area | region AR2.
[0062]
In addition, when apply | coating an adhesive agent on the board | substrate 1, you may apply | coat, moving the stage ST side. In addition, without performing the coating operation of the first coating device 31 and the second coating device 32 at the same time, after the coating operation of the first coating device 31 (or the second coating device 32) is completed, the second coating device 32 (or The coating operation of the first coating device 31) may be performed. Furthermore, the coating operation of the first coating device 31 and the second coating device 32 may be performed alternately.
[0063]
Further, the alignment between the first coating device 31 and the first area AR1 can be performed using, for example, an alignment mark (not shown) provided on the substrate 1. For example, an alignment mark position detection sensor (not shown) optically detects the alignment mark position, and based on the detection result, a first area AR1 whose position is uniquely set with respect to the alignment mark; Position alignment with the 1st coating device 31 is performed. Similarly, the alignment between the second coating device 32 and the second area AR2 can also be performed using the alignment mark provided on the substrate 1.
[0064]
When the first adhesive 21 and the second adhesive 22 are arranged in the first area AR1 and the second area AR2 of the substrate 1, respectively, as shown in FIG. 2 is transferred onto the substrate 1. The transport device 50 holds and transports the sealing substrate 2 by, for example, vacuum suction. Then, the conveying device 50 aligns the lower end surface C and the bonding region R while aligning the lower end surface C of the sealing substrate 2 and the bonding region R where the adhesive is disposed in the substrate 1. The substrate 1 and the sealing substrate 2 are pressure-bonded with a predetermined force.
[0065]
The adhesive disposed in the bonding region R is set to a predetermined thickness by pressure bonding between the substrate 1 and the sealing substrate 2, and expands the application region as shown in FIG. 3 (b2). It is done. That is, the first adhesive 21 that has been arranged in a circular shape in plan view before crimping has an elliptical shape in plan view. Here, the application amount and application position of the first adhesive 21 before the pressure bonding are set optimally in advance so that the first adhesive 21 does not protrude from the bonding region R or the lower end surface C after the pressure bonding.
Similarly, the second adhesive 22 that has been applied so that the edge portion of the second area AR2 is discontinuous before pressure bonding makes the discontinuous portion of the edge portion continuous after pressure bonding. After the pressure bonding, the second adhesive 22 continues, and the gas flow between the inside and outside of the formed sealed space K is blocked. Here, the application amount of the second adhesive 22 before the press bonding so that the second adhesive 22 does not protrude from the bonding region R or the lower end surface C after the press bonding and the discontinuous portion is connected after the press bonding. The application position is set optimally in advance.
[0066]
Since the discontinuous portion is provided in the second adhesive 22 before the pressure bonding, the gas in the space formed between the substrate 1 and the sealing substrate 2 during the pressure bonding is discharged to the outside through the discontinuous portion. The pressure increase in the space can be suppressed, the occurrence of positional deviation between the substrate 1 and the sealing substrate 2 due to the pressure increase in the space can be suppressed, and the crimping operation can be performed stably. And after the crimping | compression-bonding, the 2nd adhesive agent 22 continues in the whole 2nd area | region AR2, and the distribution | circulation of the gas of the inside of the sealing space K and the exterior is controlled.
[0067]
When the substrate 1 and the sealing substrate 2 are connected via the first adhesive 21 and the second adhesive 22, as shown in FIG. 3 (c1), a predetermined wavelength is applied to the first adhesive 21 from the light source 60. A light irradiation process (first process) is performed to irradiate light having the following. For example, ultraviolet light having a wavelength of 360 nm is emitted from the light source 60. By the ultraviolet light from the light source 60, the first adhesive 21 which is an ultraviolet curable adhesive is cured in a short time. Thus, the substrate 1 and the sealing substrate 2 are temporarily fixed using the first adhesive 21. In order to perform the temporary fixing process in a short time, the application amount of the first adhesive 21 is set to be sufficiently smaller than the application amount of the second adhesive 22. Specifically, the first adhesive 21 prevents the substrate 1 and the sealing substrate 2 from being peeled off or misaligned in a transport process or the like in a subsequent process so that the temporary fixing can be performed in as short a time as possible. The optimum coating amount is set to the extent.
[0068]
When the substrate 1 and the sealing substrate 2 are temporarily fixed by the first adhesive 21, the organic EL device A is disposed in the heating chamber 70 as shown in FIG. In the heating chamber 70, a heating process (second process) for heating the second adhesive 22 is performed. By performing the heat treatment, the second adhesive 22 that is a thermosetting adhesive is cured. The application amount of the second adhesive 22 is set to be larger than that of the first adhesive 21 and is arranged so as to be continuous in the second area AR2, so that the second adhesive 22 is cured and the substrate 1 and The adhesive force with the sealing substrate 2 is improved, and the sealing property of the sealing space K is also improved.
[0069]
As described above, the first adhesive 21 that can be cured in a short time by ultraviolet irradiation is disposed in the first region AR1 of the bonding region R, and the second region different from the first region AR1. Since the second adhesive 22 that can be cured by heating is disposed on the AR 2, the substrate 1 and the sealing substrate 2 can be temporarily fixed with the first adhesive 21 by performing ultraviolet irradiation. Subsequent steps (such as a conveyance process) can be performed while shortening the waiting time for curing and preventing the positional deviation between the substrate 1 and the sealing substrate 2. Then, by adopting a thermosetting adhesive having a high sealing performance as the second adhesive 22, an organic EL device A having a high sealing performance can be manufactured using the second adhesive 22. . Therefore, the organic EL device A can exhibit desired performance such as long life and high visibility.
[0070]
Since the bonding process is performed in a gas atmosphere inert to the light emitting element 3 such as nitrogen gas or argon gas, the light emitting element 3 can be prevented from being deteriorated during the manufacturing process.
[0071]
When applying the first adhesive 21 or the second adhesive 22 before the crimping step, the adhesive is provided with discontinuous portions so that the substrate 1 and the sealing substrate 2 are crimped. At this time, the pressure in the space formed between the substrate 1 and the sealing substrate 2 is increased, and this increase in pressure may cause a positional shift between the substrate 1 and the sealing substrate 2, but these adhesives are not used. By performing the crimping process after continuously arranging, the gas inside the space can be discharged to the outside from the formed discontinuous portion. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of displacement due to the pressure increase inside the space.
[0072]
Each of the first coating device 31 and the second coating device 32 that apply the first adhesive 21 and the second adhesive 22 is provided so as to be independently movable with respect to the substrate 1, and the adhesive is discharged independently. By making it possible, the first application device 31 and the second application device 32 can apply each of the first adhesive 21 and the second adhesive 22 in a desired pattern and application amount in a short time. Therefore, adhesiveness and productivity can be improved.
[0073]
Detection devices 41 and 42 that can detect the distance between the bonding region R of the substrate 1 and each of the first coating device 31 and the second coating device 32 are provided. Based on the detection results of the detection devices 41 and 42, the first Since the position in the height direction of the first coating device 31 and the second coating device 32 is adjusted, each of the first coating device 31 and the second coating device 32 has an optimum height with respect to the bonding region R. The adhesive can be dripped from the right position, and the adhesive can be arranged at an optimum application amount at a desired position in the bonding region R.
[0074]
In the above embodiment, the adhesive is applied to the bonding region R of the substrate 1. Of course, the adhesive is applied to the lower end surface C of the sealing substrate 2 and then the substrate 1 and the sealing substrate. 2 may be bonded together.
[0075]
In the embodiment described above, the first adhesive 21 is an ultraviolet curable adhesive and the second adhesive 22 is a thermosetting adhesive. However, the adhesive capable of bonding the substrate 1 and the sealing substrate 2. The first adhesive 21 may be an EB (electron beam) curable material or a two-component mixed curable material that can be cured in a short time.
[0076]
In the above embodiment, the first adhesive 21 is arranged in the inner area AR1 and the second adhesive 22 is arranged in the outer area AR2 in the bonding area R. As shown in FIG. In the bonding region R, the second adhesive 22 may be disposed in the inner region AR1, and the first adhesive 21 may be disposed in the outer region AR2.
[0077]
Moreover, in the said embodiment, although the discontinuous part of the 2nd adhesive agent 22 is the structure provided in the edge part of 2nd area | region AR2, you may provide not only in an edge part but in a side part. That is, the arrangement pattern of the first adhesive 21 and the second adhesive 22 can be arbitrarily set.
[0078]
As shown in FIG. 6, the third material 23 is disposed in the region (third region) AR3 between the first adhesive 21 and the second adhesive 22 in the bonding region R, and the substrate 1 And the sealing substrate 2 may be bonded together. FIG. 6 is a view showing the upper surface of the substrate 1 after the substrate 1 is pressure-bonded with the sealing substrate 2. The third material 23 may be an adhesive capable of bonding the substrate 1 and the sealing substrate 2, or may be any one of polyacrylate, polymethacrylate, polyester, polyethylene, polypropylene, and combinations thereof. It may be a synthetic resin material. Among these, as the material for forming the third material 23, for example, a material having hygroscopicity is preferably employed. By doing so, it is possible to suppress moisture from entering the light emitting element 3 from the outside, and to further prevent element deterioration. Further, the arrangement position of the third material 23 is not limited between the first adhesive 21 and the second adhesive 22, but the inside of the first adhesive 21, the outside of the second adhesive 22, etc. In the bonding region R, it can be arranged at an arbitrary position.
[0079]
Next, an example of an electronic apparatus including the organic EL device A according to the above embodiment will be described.
FIG. 7A is a perspective view showing an example of a mobile phone. In FIG. 7A, reference numeral 1000 denotes a mobile phone body, and reference numeral 1001 denotes a display unit using the organic EL device A described above.
[0080]
FIG. 7B is a perspective view showing an example of a wristwatch type electronic device. In FIG. 7B, reference numeral 1100 denotes a watch body, and reference numeral 1101 denotes a display unit using the organic EL device A.
[0081]
FIG. 7C is a perspective view illustrating an example of a portable information processing apparatus such as a word processor or a personal computer. In FIG. 7C, reference numeral 1200 denotes an information processing apparatus, reference numeral 1202 denotes an input unit such as a keyboard, reference numeral 1204 denotes an information processing apparatus main body, and reference numeral 1206 denotes a display unit using the organic EL device A described above.
[0082]
Since the electronic apparatus shown in FIGS. 7A to 7C includes the organic EL device A of the above embodiment, an electronic apparatus including a thin and long-life organic EL display unit can be realized. .
[0083]
The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
[0084]
For example, in the above embodiment, the sealing space K is hollow, but a predetermined material such as a synthetic resin can be disposed in the sealing space K.
[0085]
Further, in the above-described embodiment, the light emission of the light emitting element 3 is described using an example of a form in which the light emission from the light emitting element 3 is emitted to the outer surface side through the substrate 1. Even if it is the form radiate | emitted through the sealing substrate 2, it is applicable. In this case, the sealing substrate 2 is made of a transparent or translucent material that can extract light.
[0086]
In the case where the sealing substrate 2 is made of a transparent material, it is conceivable that the ultraviolet rays may adversely affect the light emitting element 3 when the ultraviolet rays are irradiated from above in order to cure the first adhesive 21. Therefore, when irradiating ultraviolet rays, a light shielding member (mask) is provided at a position corresponding to the light emitting element 3 such as the central portion of the sealing substrate 2, and ultraviolet rays are irradiated only to the area AR <b> 1 where the first adhesive 21 is disposed. It is good to do so.
[0087]
In the said embodiment, based on the detection result of the 1st, 2nd detection apparatuses 41 and 42, it demonstrated so that coating operation might be performed, adjusting the distance of the 1st, 2nd coating apparatuses 31 and 32 and the board | substrate 1. FIG. However, the surface shape of the substrate 1 is detected in advance using the first and second detection devices 41 and 42 (the coating operation is not performed at this time), and the detection result is stored in the storage device. Based on the result, the coating operation may be performed while adjusting the height positions of the first and second coating devices 31 and 32.
[0088]
【The invention's effect】
As described above, each of the first material that can be cured in a short time and the second material having desired performance such as sealing performance in the bonding region between the first member and the second member The first member and the second member can be temporarily fixed with the first material in a short time by arranging and curing, and the subsequent manufacturing process can be performed efficiently. A sealing function can be obtained by curing the second material. Therefore, an electro-optical device that suppresses element deterioration and exhibits desired performance can be manufactured with high productivity.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part showing an embodiment of an electro-optical device of the invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
FIG. 3 is a schematic view showing an embodiment of a method for manufacturing an electro-optical device according to the invention.
FIG. 4 is a schematic view showing an embodiment of an electro-optical device manufacturing apparatus according to the present invention.
FIG. 5 is a view showing another embodiment of the present invention and showing a top surface of a first member.
FIG. 6 is a view showing another embodiment of the present invention and showing a top surface of a first member.
7A and 7B are diagrams illustrating an example of an electronic device including an organic EL display device, in which FIG. 7A is a perspective view of a mobile phone, FIG. 7B is a wristwatch-type electronic device, and FIG. It is.
[Explanation of symbols]
1 Substrate (first member)
2 Sealing substrate (second member)
3 Light emitting elements
21 First adhesive (first material)
22 Second adhesive (second material)
23 Third material
31 First coating device
32 Second coating device
41 1st detection apparatus (detection apparatus)
42 Second detection device (detection device)
A Organic EL device (electro-optical device)
AR1 first area
AR2 second area
AR3 3rd area
K sealed space (space)
R bonding area

Claims

A light emitting element is disposed on the first member, and a bonding region is provided on an outer side of the portion where the light emitting element is disposed on the first member. In the manufacturing method of the electro-optical device for bonding the members,
Placing a photocurable adhesive on the first region that is part of the bonded region;
Disposing a thermosetting adhesive on a second region that is an outer region of the first region in the bonding region;
Irradiating the photocurable adhesive with light having a predetermined wavelength after bonding the first member and the second member;
After the step of irradiating the light, have a heating said thermosetting adhesive,
A method of manufacturing an electro-optical device, wherein the step of bonding the second member to the bonding region of the first member is performed in an inert gas atmosphere .

The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein the light emitting element is formed between the first member and the second member.

3. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein when disposing the photocurable adhesive in the first region, the photocurable adhesive is discontinuously disposed. 4.

When disposing the thermosetting adhesive in the second region, the thermosetting adhesive is applied in a discontinuous manner, and then the first member and the second member are pressure-bonded. the method of manufacturing an electro-optical device according to any one of claims 1-3, characterized in that bonding so that a continuous arrangement.