[go: up one dir, main page]

JP4066202B2 - 半導体ウェハの製造方法 - Google Patents

半導体ウェハの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4066202B2
JP4066202B2 JP29920296A JP29920296A JP4066202B2 JP 4066202 B2 JP4066202 B2 JP 4066202B2 JP 29920296 A JP29920296 A JP 29920296A JP 29920296 A JP29920296 A JP 29920296A JP 4066202 B2 JP4066202 B2 JP 4066202B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
polishing
etching
manufacturing
cleaning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP29920296A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10112450A (ja
Inventor
正彦 前田
恭光 原田
久実 元浦
英一 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Techxiv Corp
Original Assignee
Sumco Techxiv Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumco Techxiv Corp filed Critical Sumco Techxiv Corp
Priority to JP29920296A priority Critical patent/JP4066202B2/ja
Priority to TW086110713A priority patent/TW344855B/zh
Priority to US08/941,294 priority patent/US5904568A/en
Publication of JPH10112450A publication Critical patent/JPH10112450A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4066202B2 publication Critical patent/JP4066202B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002Preparing wafers
    • H01L21/02005Preparing bulk and homogeneous wafers
    • H01L21/02008Multistep processes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する分野】
本発明は、ゲート酸化膜の絶縁耐圧(以下、「GOI」と称する)が高い半導体ウェハの製造方法に関するものであって、特に半導体ウェハの製造工程において生じたGOIを劣化させる因子を取り除くことにより得られ、そのGOI測定における良品率が60%を越える半導体ウェハの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、GOIを劣化させる因子のうち、半導体インゴットの切断から鏡面仕上げまでの製造工程においてウェハ表面に発生していたものを、鏡面加工された半導体ウェハをさらに加工することにより除去する方法としては犠牲酸化法があった。これは、熱処理を行い鏡面に酸化膜を形成し、この酸化膜をエッチングにより除去した後に洗浄をするものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、酸化膜を形成する熱処理をする際に、鏡面に金属汚染が存在した場合は、この金属汚染がシリコン結晶内部へ拡散すること(以下「コンタミネーション」と称する。)となり、シリコン結晶そのものに欠陥を与えてしまうという問題点があった。
また、犠牲酸化法による処理には時間がかかる上に、鏡面加工をした後にこの処理を行うため、万が一このコンタミネーションが発生した場合は、それまでの工程が無駄になり、この犠牲酸化法は不確実でかつ製造効率が悪いという問題点があった。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、金属のシリコン結晶内部へのコンタミネーションを防止すると共に、ウェハ製造工程で生じるGOI劣化因子が除去された半導体ウェハを、確実にしかも効率良く製造することができる半導体ウェハの製造方法を提供することを目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
このため本発明では、半導体ウェハの製造方法を、ラッピングされ更にエッチングされた半導体ウェハの少なくとも片面を粗研磨し、粗研磨された半導体ウェハを弱アルカリのエッチング液によりエッチングして半導体ウェハ片面又は両面に発生した加工歪を除去し、弱アルカリエッチングされた半導体ウェハの前記片面を仕上げ研磨による鏡面加工をし、仕上げ研磨された半導体ウェハを弱いエッチング性を有する洗浄液により洗浄するようにしたものである。
【0005】
【発明の実施の形態】
従来の製造工程で行われていた粗研磨工程と仕上げ研磨工程の間において弱アルカリエッチングを行うことにより、半導体ウェハの表面の粗研磨による加工歪を除去し、さらに仕上げ研磨において研磨スラリーの砥粒粒径を5nm以下としてよりきめ細かな研磨をすると共に、スラリーpHを10〜11にして研磨のケミカル性を増大させ、最後に半導体ウェハの表面をSC−1液により洗浄して仕上げ研磨により生じた極僅かな加工歪層を除去することにより、より滑らかな鏡面に仕上げるものである。これによりGOIを大幅に向上することができる。
【0006】
また、この方法によれば、従来の工程と比較して、実行上、増える工程は弱アルカリエッチング工程だけであり、この弱アルカリエッチングにおける取代は、20〜1,000nm程度でよいことから、犠牲酸化法に比べると大幅な時間の短縮になる。
【0007】
さらに、上記したように粗研磨の後に弱アルカリエッチング工程を加える方法に限らず、粗研磨工程の中盤頃から通常のスラリーに替わり、砥粒を含まないアルカリ液に交換することによっても同様の効果を得られる。
【0008】
また、上記した犠牲酸化法では、この犠牲酸化の処理前までの工程において正常に処理されてきた半導体ウェハでも、万が一、金属のシリコン結晶内部へのコンタミネーションが発生した場合、それまでの工程が無駄になってしまう。その点、本発明の製造方法によると酸化膜形成のための熱処理をしないため、このコンタミネーションを防止することができることから、最終工程に至るまでの工程を無駄にすることがなく、確実でしかも非常に効率的であると言える。
【0009】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図1は本実施例の製造方法を示す工程図、図2は本実施例の各製造工程における半導体ウェハの側断面図、図3は粗研磨後に弱アルカリエッチングされた半導体ウェハのGOI測定における良品率を示すグラフ、図4は条件が異なる仕上げ研磨後にSC−1洗浄された半導体ウェハのGOI測定における良品率を示すグラフである。
【0010】
本実施例の製造方法は図1に示すように次の工程からなる。
(1)スライスおよび面取り加工がなされた半導体ウェハをラッピングするラッピング工程。
(2)ラッピングされた半導体ウェハをエッチングして、ラッピングにより生じた加工歪を除去するエッチング工程。
(3)エッチングされた半導体ウェハの両面を両面研磨機により粗研磨する粗研磨工程。
(4)粗研磨された半導体ウェハをNaOHの1%水溶液によりエッチングする弱アルカリエッチング工程。
(5)弱アルカリエッチングされた半導体ウェハを仕上げ研磨して鏡面加工する仕上げ研磨工程。
(6)仕上げ研磨された半導体ウェハをSC−1液により洗浄するSC−1液洗浄工程。
【0011】
本実施例における粗研磨では、両面研磨機により半導体ウェハの両面を同時に粗研磨し、図2(a)に示すように概ね平坦な状態にする。この粗研磨された半導体ウェハ1の表裏両面には、粗研磨による加工歪2が発生する。
【0012】
弱エッチング工程においては、エッチング液としてNaOHの1%水溶液を使用し、そのエッチング取代が500nmになるように制御し、図2(b)に示すように粗研磨工程において生じた加工歪2の一部を除去する。
【0013】
このエッチングにおいては、図3に示すように、GOI測定における良品率は、20nm付近から増加を始め約500nmでほぼ100%となることがわかる。
【0014】
仕上げ研磨工程においては、研磨スラリーの砥粒粒径が5nm以下のものを使用することにより、メカニカル性を減少させてより木目の細かい研磨がなされるようにし、図2(c)に示すように研磨による加工歪3を極限する。ただし、砥粒粒径を小さくすればするほど、研磨レートは低下する。
【0015】
また、スラリーpHを10〜11になるように設定して研磨のアルカリエッチング性を増大させ、研磨レートを増加するともにメカニカル性の研磨で発生する加工歪を同時に除去する。また、研磨のエッチング性を増大させることにより研磨レートを増加させることができる。
【0016】
最後に、仕上げ研磨された半導体ウェハをSC−1液により洗浄することにより、半導体ウェハの表面を僅かに除去し、仕上げ研磨で生じた加工歪を略完全に除去できる。これにより、GOIは向上するが、その測定における良品率は仕上げ研磨における条件により異なる。
【0017】
すなわち、図4に示すように従来技術と同様のスラリーで仕上げ研磨をして得られたウェハをSC−1液により洗浄すると、その洗浄による洗浄取代が約20nmで良品率は60%を占めることができる。
また、仕上げ研磨における砥粒粒径を5nm以下にするだけで、SC−1液による洗浄取代が約10nmでも良品率は70%を占めることができる。
さらに、スラリーpHを10〜11とすることによりSC−1洗浄による洗浄取代が殆どなくても、良品率は70%を占めることができる。
したがって、この洗浄における取代が20nm未満であれば、その効果は十分であることが言える。
【0018】
尚、上記実施例では弱アルカリエッチング液としてNaOHの1%水溶液を使用していたが、これに限られるものではなく、SC−1液(NHOH/H/HO)、KOHやアミンの水溶液等でも良い。
【0019】
また、上記実施例では仕上げ研磨後の洗浄をSC−1液を使用していたが、これに限られるものではなく、同様のエッチング特性があるものであればよく、例えばアミン系の水溶液等でも良い。
【0020】
【発明の効果】
本発明では以上のように構成したので、研磨により生じていた加工歪を略完全に除去できるため、GOIを大幅に向上することができるという優れた効果がある。
また、犠牲酸化法と異なり熱処理を必要としないため、金属のシリコン結晶内部へのコンタミネーションを防止することができ、最終製品製造に至るまでの工程を無駄にすることがなく、確実で非常に効率的であるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例の製造方法を示す工程図である。
【図2】本実施例の各製造工程における半導体ウェハの側断面図である。
【図3】粗研磨後に弱アルカリエッチングされた半導体ウェハのGOI測定における良品率の変化を示すグラフである。
【図4】条件が異なる仕上げ研磨後にSC−1洗浄された半導体ウェハのGOI測定における良品率を示すグラフである。
【符号の説明】
1‥‥‥ウェハ
2‥‥‥加工歪
3‥‥‥加工歪

Claims (6)

  1. 次の工程からなることを特徴とする半導体ウェハの製造方法。
    (1)ラッピングされ更にエッチングされた半導体ウェハの少なくとも片面を粗研磨する粗研磨工程。
    (2)粗研磨された半導体ウェハを弱アルカリのエッチング液によりエッチングして前記粗研磨工程によって半導体ウェハ片面又は両面に発生した加工歪を除去する弱アルカリエッチング工程。
    (3)弱アルカリエッチングされた半導体ウェハの前記片面を仕上げ研磨による鏡面加工をする仕上げ研磨工程。
    (4)仕上げ研磨された半導体ウェハを弱いエッチング性を有する洗浄液により洗浄する洗浄工程。
  2. 洗浄液がSC−1洗浄液であることを特徴とする請求項1記載の半導体ウェハの製造方法。
  3. 弱アルカリエッチング工程におけるエッチング量が、1,000nm以下であることを特徴とする請求項1記載の半導体ウェハの製造方法。
  4. 仕上げ研磨における砥粒粒径が5nm以下であることを特徴とする請求項1記載の半導体ウェハの製造方法。
  5. 仕上げ研磨におけるスラリーpHが10〜11であることを特徴とする請求項1記載の半導体ウェハの製造方法。
  6. 洗浄工程における取代が20nm未満であることを特徴とする請求項1記載の半導体ウェハの製造方法。
JP29920296A 1996-10-04 1996-10-04 半導体ウェハの製造方法 Expired - Lifetime JP4066202B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29920296A JP4066202B2 (ja) 1996-10-04 1996-10-04 半導体ウェハの製造方法
TW086110713A TW344855B (en) 1996-10-04 1997-07-28 Process for producing semiconductor wafer
US08/941,294 US5904568A (en) 1996-10-04 1997-09-30 Method of manufacturing a semiconductor wafer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29920296A JP4066202B2 (ja) 1996-10-04 1996-10-04 半導体ウェハの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10112450A JPH10112450A (ja) 1998-04-28
JP4066202B2 true JP4066202B2 (ja) 2008-03-26

Family

ID=17869473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29920296A Expired - Lifetime JP4066202B2 (ja) 1996-10-04 1996-10-04 半導体ウェハの製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5904568A (ja)
JP (1) JP4066202B2 (ja)
TW (1) TW344855B (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3358549B2 (ja) * 1998-07-08 2002-12-24 信越半導体株式会社 半導体ウエーハの製造方法ならびにウエーハチャック
JP3328193B2 (ja) * 1998-07-08 2002-09-24 信越半導体株式会社 半導体ウエーハの製造方法
JP4529036B2 (ja) * 1999-09-24 2010-08-25 Sumco Techxiv株式会社 半導体用薄膜ウェハの製造方法
KR100398704B1 (ko) * 2001-12-28 2003-09-19 주식회사 실트론 실리콘 웨이퍼 제조 방법
JP4192482B2 (ja) * 2002-03-22 2008-12-10 株式会社Sumco シリコンウェーハの製造方法
JP4257080B2 (ja) * 2002-07-30 2009-04-22 Sumco Techxiv株式会社 シリコンウェハの欠陥検出方法
JP2004356252A (ja) 2003-05-28 2004-12-16 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp シリコンウェーハの加工方法
JP2007027488A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Komatsu Electronic Metals Co Ltd 半導体ウェーハの研磨方法
JP2007073594A (ja) * 2005-09-05 2007-03-22 Sumco Corp エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法
JP4693188B2 (ja) * 2008-07-11 2011-06-01 Sumco Techxiv株式会社 シリコンウェハのエッチング方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4885056A (en) * 1988-09-02 1989-12-05 Motorola Inc. Method of reducing defects on semiconductor wafers
US5395788A (en) * 1991-03-15 1995-03-07 Shin Etsu Handotai Co., Ltd. Method of producing semiconductor substrate
JP2839801B2 (ja) * 1992-09-18 1998-12-16 三菱マテリアル株式会社 ウェーハの製造方法
US5516730A (en) * 1994-08-26 1996-05-14 Memc Electronic Materials, Inc. Pre-thermal treatment cleaning process of wafers
JPH09270400A (ja) * 1996-01-31 1997-10-14 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体ウェーハの製造方法
JP3658454B2 (ja) * 1996-03-29 2005-06-08 コマツ電子金属株式会社 半導体ウェハの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10112450A (ja) 1998-04-28
US5904568A (en) 1999-05-18
TW344855B (en) 1998-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3252702B2 (ja) 気相エッチング工程を含む半導体単結晶鏡面ウエーハの製造方法およびこの方法で製造される半導体単結晶鏡面ウエーハ
US6376335B1 (en) Semiconductor wafer manufacturing process
JP3658454B2 (ja) 半導体ウェハの製造方法
JP5493956B2 (ja) 半導体ウェーハの製造方法
KR20000017512A (ko) 웨이퍼 기판 재생방법 및 웨이퍼 기판 재생을 위한 연마액 조성물
JP3828176B2 (ja) 半導体ウェハの製造方法
JP4066202B2 (ja) 半導体ウェハの製造方法
JPH11135464A (ja) 半導体ウェハの製造方法
US5899731A (en) Method of fabricating a semiconductor wafer
JPH10135164A (ja) 半導体ウェハの製造方法
JP2010034128A (ja) ウェーハの製造方法及び該方法により得られたウェーハ
JPH11135474A (ja) 半導体鏡面ウェハおよびその製造方法
JP3943869B2 (ja) 半導体ウエーハの加工方法および半導体ウエーハ
JPH10135165A (ja) 半導体ウェハの製法
JP3503444B2 (ja) 半導体ウエーハのエッチング工程を有する半導体ウエーハの製造方法
JP2005166809A (ja) シリコンウェーハの製造方法
EP0813931A1 (en) Method of manufacturing semiconductor wafer
JPH0729878B2 (ja) シリコンウエーハ
JPH11251280A (ja) 半導体基板の洗浄方法
JP2839822B2 (ja) 高平坦度ウェーハの製造方法
JP2003142434A (ja) 鏡面ウエーハの製造方法
JP2001338899A (ja) 半導体ウエーハの製造方法及び半導体ウエーハ
JP7131724B1 (ja) 半導体ウェーハの製造方法
JP3550644B2 (ja) 高平坦度ウェーハの再加工方法
WO2022219955A1 (ja) 半導体ウェーハの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050519

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050531

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20050721

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20050721

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060307

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060426

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20060508

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20060616

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070914

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071226

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120118

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120118

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130118

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130118

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140118

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term